JP6489525B2 - Electric device manufacturing method, manufacturing jig, and removal jig - Google Patents
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Description
本発明は、回路基板の基板側接続部とリードフレームのリードフレーム側接続部とが導電性の接合材により接合された構造を有する電気機器の製造方法、当該電気機器の製造方法に用いる製造用治具、及び、当該電気機器の製造方法に用いる取り外し用治具に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electric device having a structure in which a board-side connection portion of a circuit board and a lead frame-side connection portion of a lead frame are bonded by a conductive bonding material, and a manufacturing method used for the method of manufacturing the electric device. The present invention relates to a jig and a removal jig used in the manufacturing method of the electric device.
従来、回路基板を備える電気機器の製造方法として、治具を用いる製造方法が知られている(例えば、特許文献1参照。)。
従来の電気機器の製造方法においては、図21に示すように、上板901及び下板903からなる治具により回路基板902を挟み込んだ後、クリップ906により上板901、回路基板902及び下板903を固定し、その状態でリフローを行う。図示は省略するが、回路基板902には、リフロー前にはんだ等の接合材を介して電子部品が載置され、リフローにより電子部品と接合される。なお、図21において符号904,905で示す部材は、位置合わせ用のピンである。
2. Description of the Related Art Conventionally, a manufacturing method using a jig is known as a method for manufacturing an electric device including a circuit board (see, for example, Patent Document 1).
In the conventional method for manufacturing an electrical device, as shown in FIG. 21, after a
従来の電気機器の製造方法によれば、リフロー時における回路基板の反りを抑制することが可能となる。 According to the conventional method for manufacturing an electrical device, it is possible to suppress warping of the circuit board during reflow.
ところで、回路基板には、回路基板上の電子部品と回路基板外の電子部品等との間で電気信号をやりとりするために、リードフレームを取り付けることがある。リードフレームと回路基板とは、必要な部分(お互いの接続部)以外は離隔した状態で取り付ける必要がある。したがって、回路基板にリードフレームを取り付ける場合には、回路基板とリードフレームとの位置関係を適切な状態に保ったままリフローを行うために、回路基板とリードフレームとの位置合わせをする治具を用いることが好ましい。電気機器の技術分野においては、こうした治具や、治具を用いた製造方法が常に希求されている。 By the way, a lead frame may be attached to the circuit board in order to exchange electrical signals between electronic components on the circuit board and electronic components outside the circuit board. It is necessary to attach the lead frame and the circuit board apart from each other except for necessary portions (connection portions). Therefore, when attaching the lead frame to the circuit board, a jig for aligning the circuit board and the lead frame is used to perform reflow while maintaining the positional relationship between the circuit board and the lead frame in an appropriate state. It is preferable to use it. In the technical field of electrical equipment, such a jig and a manufacturing method using the jig are always desired.
そこで、本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、回路基板とリードフレームとの位置関係を適切な状態に保ったままリフローを行うことが可能な電気機器の製造方法を提供することを目的とする。また、当該本発明の電気機器の製造方法に用いるための電気機器の製造用治具、及び、当該製造用治具を取り外すための取り外し用治具を提供することも目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and provides an electrical device manufacturing method capable of performing reflow while maintaining the positional relationship between the circuit board and the lead frame in an appropriate state. Objective. Another object of the present invention is to provide a jig for manufacturing an electric device for use in the method for manufacturing an electric device of the present invention and a removal jig for removing the manufacturing jig.
本発明は、以下の技術的特徴により構成される。
なお、本明細書における「電気機器」とは、電力により動作する機器であって、機器内部で電気信号のやり取りを行うもののことをいう。本明細書における電気機器は、単体で何らかの動作が可能なもの(いわゆる最終製品)のみをいうものではなく、最終製品に組み込むための構成単位であってそれ単体では動作しないもの(いわゆるモジュール)も含む。
また、本明細書における「回路基板」とは、電子部品を載置するための基板であって、電気回路が形成されているもののことをいう。本明細書の回路基板は、電子部品が載置されていない基板と電子部品が載置されている基板との両方を含む。本明細書では、リードフレームより前に回路基板に接合されている電子部品、及び、リードフレームと同時に回路基板に接合する電子部品は、回路基板の一部として扱う。
さらに、本明細書における「接合材」とは、リフローを行うことにより、回路基板の基板側接続部とリードフレームのリードフレーム側接続部とを電気的に接合可能なもの(例えば、はんだ材)のことをいう。
The present invention is constituted by the following technical features.
Note that an “electric device” in this specification refers to a device that operates with electric power and exchanges electric signals inside the device. The electrical equipment in this specification does not only refer to a device that can operate in a single unit (so-called final product) but also a unit that is incorporated into the final product and does not operate alone (so-called module). Including.
In addition, the “circuit board” in the present specification refers to a board on which an electronic component is placed, on which an electric circuit is formed. The circuit board of this specification includes both a board on which electronic components are not placed and a board on which electronic components are placed. In this specification, an electronic component bonded to the circuit board before the lead frame and an electronic component bonded to the circuit board at the same time as the lead frame are treated as a part of the circuit board.
Further, the “joining material” in the present specification is a material capable of electrically joining the board side connecting portion of the circuit board and the lead frame side connecting portion of the lead frame by performing reflow (for example, a solder material). I mean.
[1]本発明の電気機器の製造方法は、回路基板の基板側接続部とリードフレームのリードフレーム側接続部とが導電性の接合材により接合された構造を有する電気機器を製造するための電気機器の製造方法であって、前記回路基板を載置するための基板載置部を有する第1治具を準備し、前記第1治具に前記回路基板を載置する第1工程と、第2治具側固定部材を有する第2治具及び前記第2治具側固定部材と磁力により引き合う第3治具側固定部材を有する第3治具を準備し、前記第2治具側からみたときに前記リードフレーム側接続部が露出するように前記リードフレームを前記第2治具及び前記第3治具で挟み込んだ状態で、前記第2治具及び前記第3治具を前記第2治具側固定部材及び前記第3治具側固定部材の間の磁力で固定する第2工程と、前記第2治具及び前記第3治具を、前記リードフレーム側接続部が前記接合材を介して前記基板側接続部上に位置するように、かつ、前記第2治具を前記第1治具側に向けて、前記第1治具の上に載置する第3工程と、前記第1治具、前記第2治具及び前記第3治具を付けたままリフローを行い、前記基板側接続部と前記リードフレーム側接続部とを前記接合材により接合する第4工程と、前記第1治具から前記第2治具及び前記第3治具を取り外した後に、取り外し用治具を用いて前記第2治具と前記第3治具とを前記リードフレームから取り外す第5工程とを含み、前記第2治具側固定部材及び前記第3治具側固定部材のうち少なくとも一方の固定部材は永久磁石からなり、前記第3工程、前記第4工程及び前記第5工程をこの順序で実施することを特徴とする。 [1] A method for manufacturing an electric device according to the present invention is for manufacturing an electric device having a structure in which a board-side connection portion of a circuit board and a lead frame-side connection portion of a lead frame are bonded by a conductive bonding material. A method for manufacturing an electrical device, comprising: preparing a first jig having a substrate placement portion for placing the circuit board; and placing the circuit board on the first jig; A second jig having a second jig-side fixing member and a third jig having a third jig-side fixing member that attracts the second jig-side fixing member by a magnetic force are prepared. When the lead frame is sandwiched between the second jig and the third jig so that the lead frame side connection portion is exposed when viewed, the second jig and the third jig are connected to the second jig. Fix by the magnetic force between the jig side fixing member and the third jig side fixing member The second step, the second jig and the third jig are arranged such that the lead frame side connection portion is positioned on the substrate side connection portion via the bonding material, and the second jig With the first jig, the second jig, and the third jig attached, with the third step of placing the first jig on the first jig side And after removing the second jig and the third jig from the first jig, a fourth step of joining the board side connecting part and the lead frame side connecting part with the joining material. A fifth step of detaching the second jig and the third jig from the lead frame using a jig for the second jig-side fixing member and the third jig-side fixing member. At least one of the fixing members is made of a permanent magnet, and the third step, the fourth step, and the fifth step Which comprises carrying out in this order.
[2]本発明の電気機器の製造方法においては、前記第2治具側固定部材及び前記第3治具側固定部材の両方が永久磁石からなることが好ましい。 [2] In the method for manufacturing an electrical device of the present invention, it is preferable that both the second jig side fixing member and the third jig side fixing member are made of permanent magnets.
[3]本発明の電気機器の製造方法においては、前記第2治具側固定部材及び前記第3治具側固定部材のうち少なくとも一方は、サマリウムコバルト系の永久磁石からなることが好ましい。 [3] In the method for manufacturing an electric device according to the present invention, it is preferable that at least one of the second jig side fixing member and the third jig side fixing member is made of a samarium-cobalt permanent magnet.
[4]本発明の電気機器の製造方法においては、前記第2治具として、前記第2治具側固定部材を中央部に有する第2治具を用い、前記第3治具として、前記第3治具側固定部材を中央部に有する第3治具を用いることが好ましい。 [4] In the method for manufacturing an electrical device according to the present invention, a second jig having a second jig-side fixing member at a central portion is used as the second jig, and the third jig is the first jig. It is preferable to use the 3rd jig | tool which has a 3 jig | tool side fixing member in a center part.
[5]本発明の電気機器の製造方法においては、前記第2治具として、前記基板側接続部の位置に対応する基板用開口部が形成されている第2治具を用い、前記第2工程では、前記第2治具側からみたときに前記リードフレーム側接続部が前記基板用開口部から露出するように前記リードフレームを前記第2治具及び前記第3治具で挟み込んだ状態とすることが好ましい。 [5] In the method for manufacturing an electrical device according to the present invention, the second jig in which a substrate opening corresponding to the position of the substrate-side connecting portion is formed is used as the second jig. In the step, the lead frame is sandwiched between the second jig and the third jig so that the lead frame side connection portion is exposed from the substrate opening when viewed from the second jig side. It is preferable to do.
[6]本発明の電気機器の製造方法においては、前記第2治具として、前記第2治具と前記第3治具とを固定したときに前記第3治具側からみて露出する部位である押圧用露出部をさらに有する第2治具を用い、前記第3治具として、前記第2治具と前記第3治具とを固定したときに前記第2治具側からみて露出する部位である取り外し用露出部をさらに有する第3治具を用い、前記取り外し用治具として、前記取り外し用露出部の位置に対応する第3治具取り外し用凸部を有する取り外し用治具を用い、前記第5工程では、前記第3治具取り外し用凸部と前記取り外し用露出部とを接触させた状態で前記取り外し用治具の上に前記第2治具及び前記第3治具を載置した後、前記押圧用露出部を前記取り外し用治具の方向に向かって押圧することにより前記第2治具と前記第3治具とを分離し、前記第2治具と前記第3治具とを前記リードフレームから取り外すことが好ましい。 [6] In the method for manufacturing an electrical device according to the present invention, the second jig is a portion exposed as viewed from the third jig side when the second jig and the third jig are fixed. A portion exposed when viewed from the side of the second jig when the second jig and the third jig are fixed as the third jig using a second jig further having a certain pressing exposed portion. Using a third jig further having an exposure portion for removal, and using the removal jig having a third jig removal convex portion corresponding to the position of the removal exposure portion as the removal jig, In the fifth step, the second jig and the third jig are placed on the removal jig in a state where the convex part for removing the third jig and the exposed part for removal are in contact with each other. Then, the pressing exposed portion is pressed toward the removing jig. The second separate jig and a third jig, it is preferable to remove the said third jig and the second jig from the lead frame by the.
[7]本発明の電気機器の製造方法においては、前記取り外し用露出部は、前記第2治具及び前記第3治具を前記第1治具の上に載置したときに前記第1治具側からみて露出する部位であり、前記第5工程では、前記第3治具取り外し用凸部と前記取り外し用露出部とを接触させた状態で前記取り外し用治具の上に前記第1治具、前記第2治具及び前記第3治具を載置することにより、前記第1治具から前記第2治具及び前記第3治具を取り外すことが好ましい。 [7] In the method for manufacturing an electrical device of the present invention, the removal exposure portion is configured such that the first jig is disposed when the second jig and the third jig are placed on the first jig. In the fifth step, the first jig is placed on the removal jig in a state in which the third jig removal projection and the removal exposure part are in contact with each other. It is preferable to remove the second jig and the third jig from the first jig by placing a tool, the second jig, and the third jig.
[8]本発明の電気機器の製造方法においては、前記第2治具として、前記第2治具及び前記第3治具を前記第1治具の上に載置したときに前記第1治具側からみて露出する部位である受け用露出部をさらに有する第2治具を用い、前記取り外し用治具として、前記第3治具取り外し用凸部よりも突出する長さが短く、かつ、前記受け用露出部の位置に対応する第2治具受け用凸部をさらに有する取り外し用治具を用いることが好ましい。 [8] In the method for manufacturing an electrical device according to the present invention, the first jig is used when the second jig and the third jig are placed on the first jig as the second jig. Using the second jig further having a receiving exposed portion that is exposed when viewed from the tool side, as the removing jig, the length protruding from the third jig removing convex portion is short, and It is preferable to use a removal jig that further has a second jig receiving convex portion corresponding to the position of the receiving exposed portion.
[9]本発明の電気機器の製造方法においては、前記第1工程では、前記第1治具に前記回路基板を載置した後に、前記回路基板に前記接合材を配置することが好ましい。 [9] In the method for manufacturing an electrical device of the present invention, in the first step, it is preferable that the bonding material is disposed on the circuit board after the circuit board is placed on the first jig.
[10]本発明の電気機器の製造方法においては、前記第1治具として、前記リードフレームを挟み込んだ状態の前記第2治具及び前記第3治具を前記第1治具の上に載置したときに、前記リードフレーム側接続部の高さ位置が前記基板側接続部に対して適切となるように前記第2治具の高さ位置を調節する高さ調節部をさらに有する第1治具を用い、前記第3工程では、前記第2治具が前記高さ調節部に載るように前記第2治具及び前記第3治具を前記第1治具の上に載置することが好ましい。 [10] In the method for manufacturing an electrical device of the present invention, the second jig and the third jig in a state where the lead frame is sandwiched are mounted on the first jig as the first jig. A first height adjusting portion that adjusts the height position of the second jig so that the height position of the lead frame side connecting portion becomes appropriate with respect to the substrate side connecting portion when placed; Using a jig, in the third step, placing the second jig and the third jig on the first jig so that the second jig is placed on the height adjustment unit. Is preferred.
[11]本発明の製造用治具は、本発明の電気機器の製造方法に用いるための製造用治具であって、回路基板を載置するための基板載置部を有する第1治具と、第2治具側固定部材を有する第2治具と、前記第2治具側固定部材と磁力により引き合う第3治具側固定部材を有する第3治具との3種類1組の治具からなり、前記第2治具及び前記第3治具は、前記第2治具側からみてリードフレームのリードフレーム側接続部が露出するように前記リードフレームを挟み込んだ状態で、前記第2治具側固定部材及び前記第3治具側固定部材の間の磁力により固定可能であり、前記第1治具は、前記第2治具及び前記第3治具を、前記リードフレーム側接続部が接合材を介して前記回路基板の基板側接続部上に位置するように、かつ、前記第2治具を前記第1治具側に向けた状態で載置可能であり、前記第2治具側固定部材及び前記第3治具側固定部材のうち少なくとも一方の固定部材は永久磁石からなることを特徴とする。 [11] A manufacturing jig of the present invention is a manufacturing jig for use in the method for manufacturing an electrical device of the present invention, and includes a first mounting jig for mounting a circuit board. A set of three types of jigs, a second jig having a second jig-side fixing member and a third jig having a third jig-side fixing member that attracts the second jig-side fixing member by a magnetic force. The second jig and the third jig are arranged in a state where the lead frame is sandwiched so that the lead frame side connection portion of the lead frame is exposed when viewed from the second jig side. The first jig can be fixed by the magnetic force between the jig side fixing member and the third jig side fixing member, and the second jig and the third jig can be connected to the lead frame side connecting portion. Is positioned on the board-side connecting portion of the circuit board via a bonding material, and the second treatment is performed. Can be placed in a state facing the first jig side, and at least one of the second jig side fixing member and the third jig side fixing member is made of a permanent magnet. And
[12]本発明の製造用治具においては、前記第2治具側固定部材及び前記第3治具側固定部材の両方が永久磁石からなることが好ましい。 [12] In the manufacturing jig of the present invention, it is preferable that both the second jig side fixing member and the third jig side fixing member are made of permanent magnets.
[13]本発明の製造用治具においては、前記第2治具側固定部材及び前記第3治具側固定部材のうち少なくとも一方は、サマリウムコバルト系の永久磁石からなることが好ましい。 [13] In the manufacturing jig of the present invention, it is preferable that at least one of the second jig side fixing member and the third jig side fixing member is made of a samarium-cobalt permanent magnet.
[14]本発明の製造用治具においては、前記第2治具は、前記第2治具側固定部材を中央部に有し、前記第3治具は、前記第3治具側固定部材を中央部に有することが好ましい。 [14] In the manufacturing jig of the present invention, the second jig has the second jig side fixing member in a central portion thereof, and the third jig is the third jig side fixing member. It is preferable to have in the center.
[15]本発明の製造用治具においては、前記第2治具には、前記基板側接続部の位置に対応する基板用開口部が形成されていることが好ましい。 [15] In the manufacturing jig of the present invention, it is preferable that a substrate opening corresponding to a position of the substrate side connection portion is formed in the second jig.
[16]本発明の製造用治具においては、前記第2治具は、前記第2治具と前記第3治具とを固定した場合に前記第3治具側からみて露出する部位である押圧用露出部をさらに有し、前記第3治具は、前記第2治具と前記第3治具とを固定した場合に前記第2治具側からみて露出する部位である取り外し用露出部をさらに有することが好ましい。 [16] In the manufacturing jig of the present invention, the second jig is a portion exposed when viewed from the third jig side when the second jig and the third jig are fixed. An exposure part for pressing is further provided, and the third jig is a part exposed when viewed from the second jig side when the second jig and the third jig are fixed. It is preferable to further have.
[17]本発明の製造用治具においては、前記取り外し用露出部は、前記第2治具及び前記第3治具を前記第1治具の上に載置した場合に前記第1治具側からみて露出する部位であることが好ましい。 [17] In the manufacturing jig of the present invention, the removal exposure portion is configured such that the first jig is provided when the second jig and the third jig are placed on the first jig. It is preferable that it is the site | part exposed as seen from the side.
[18]本発明の製造用治具においては、前記第2治具は、前記第2治具及び前記第3治具を前記第1治具の上に載置した場合に前記第1治具側からみて露出する部位である受け用露出部をさらに有することが好ましい。 [18] In the manufacturing jig of the present invention, the second jig is the first jig when the second jig and the third jig are placed on the first jig. It is preferable to further have a receiving exposed portion which is a portion exposed when viewed from the side.
[19]本発明の製造用治具においては、前記第1治具は、前記リードフレームを挟み込んだ状態の前記第2治具及び前記第3治具を前記第1治具の上に載置したときに、前記リードフレーム側接続部の高さ位置が前記基板側接続部に対して適切となるように前記第2治具の高さ位置を調節する高さ調節部をさらに有することが好ましい。 [19] In the manufacturing jig of the present invention, the first jig places the second jig and the third jig with the lead frame sandwiched therebetween on the first jig. In this case, it is preferable to further include a height adjustment unit that adjusts the height position of the second jig so that the height position of the lead frame side connection portion becomes appropriate with respect to the substrate side connection portion. .
[20]本発明の取り外し用治具は、本発明の電気機器の製造方法に用いるための取り外し用治具であって、第3治具における取り外し用露出部の位置に対応する第3治具取り外し用凸部を有することを特徴とする。 [20] The removal jig of the present invention is a removal jig for use in the method of manufacturing an electrical device of the present invention, and is a third jig corresponding to the position of the removal exposure portion in the third jig. It has the convex part for removal, It is characterized by the above-mentioned.
[21]本発明の取り外し用治具は、本発明の電気機器の製造方法に用いるための取り外し用治具であって、第3治具における取り外し用露出部の位置に対応する第3治具取り外し用凸部と、前記第3治具取り外し用凸部よりも突出する長さが短く、かつ、第2治具における受け用露出部の位置に対応する第2治具受け用凸部とを有することを特徴とする。 [21] The removal jig of the present invention is a removal jig for use in the method of manufacturing an electrical device of the present invention, and is a third jig corresponding to the position of the removal exposure portion in the third jig. A removing projection, and a second jig receiving projection that is shorter than the third jig removing projection and that corresponds to the position of the receiving exposed portion of the second jig. It is characterized by having.
本発明の電気機器の製造方法は、回路基板とリードフレームとの位置合わせをする第1治具、第2治具及び第3治具を用いるため、回路基板とリードフレームとの位置関係を適切な状態に保ったままリフローを行うことが可能な電気機器の製造方法となる。 Since the first jig, the second jig, and the third jig for aligning the circuit board and the lead frame are used in the method for manufacturing an electrical device according to the present invention, the positional relationship between the circuit board and the lead frame is appropriately set. It becomes the manufacturing method of the electric equipment which can perform reflow, keeping it in a state.
本発明の製造用治具によれば、回路基板とリードフレームとの位置合わせをする第1治具、第2治具及び第3治具からなるため、本発明の製造用治具を用いて電気機器を製造するときに、回路基板とリードフレームとの位置関係を適切な状態に保ったままリフローを行うことが可能となる。 According to the manufacturing jig of the present invention, the manufacturing jig of the present invention is used because the manufacturing jig of the present invention includes the first jig, the second jig, and the third jig that align the circuit board and the lead frame. When manufacturing an electrical device, it is possible to perform reflow while keeping the positional relationship between the circuit board and the lead frame in an appropriate state.
本発明の取り外し用治具によれば、磁力で固定された第2治具と第3治具とをスムーズに取り外すことが可能となる。 According to the removing jig of the present invention, it is possible to smoothly remove the second jig and the third jig fixed by magnetic force.
以下、本発明の電気機器の製造方法、製造用治具及び取り外し用治具について、図に示す実施形態に基づいて説明する。なお、各図面に表示する構成要素、貫通孔、突起、凹み等の寸法、形状、位置、数等は例示であり、本発明の効果を損なわない範囲において変更することが可能である。 Hereinafter, a manufacturing method, a manufacturing jig, and a removing jig of an electric device according to the present invention will be described based on the embodiments shown in the drawings. It should be noted that the dimensions, shape, position, number, etc. of the components, through-holes, protrusions, dents, etc. displayed in each drawing are merely examples, and can be changed within a range not impairing the effects of the present invention.
[実施形態1]
まず、実施形態1に係る製造用治具及び取り外し用治具40について説明する。
実施形態1に係る製造用治具は、後述する実施形態1に係る電気機器の製造方法に用いるための製造用治具であり、回路基板100とリードフレーム110との位置合わせをするものである。実施形態1に係る製造用治具は、第1治具10、第2治具20及び第3治具30を備える。
各治具の具体的な使用方法は後述するが、簡単にいえば、第1治具10は回路基板100を載置する治具(後述する図6参照。)であり、第2治具20及び第3治具30はリードフレーム110を挟み込む治具(後述する図9参照。)である。また、第2治具20及び第3治具30は第1治具10の上に載置することが可能である(後述する図10参照。)
[Embodiment 1]
First, the manufacturing jig and the removing
The manufacturing jig according to the first embodiment is a manufacturing jig for use in a method for manufacturing an electrical device according to the first embodiment to be described later, and aligns the
A specific method of using each jig will be described later, but simply speaking, the
なお、図示及び詳細な説明は省略するが、実施形態1に係る製造用治具及び後述する取り外し用治具40は、以下に記載する構成要素等の他に、突起、凹部、貫通孔等を有していてもよい。また、実施形態1に係る製造用治具及び取り外し用治具40は、本発明の目的を損なわない範囲内であれば、軽量化や放熱のための貫通孔、搬送時に用いる切り欠き等を有していてもよい。これは後述する他の実施形態及び変形例に係る製造用治具及び取り外し用治具においても同様である。
Although not shown or described in detail, the manufacturing jig according to the first embodiment and the detaching
実施形態1における第1治具10は、図1に示すように、基板載置部12及び高さ調節部14を有する。
第1治具10は、第1治具10、第2治具20及び第3治具30を組み合わせたときに、最も下側に配置される治具である(後述する図10参照。)。
As shown in FIG. 1, the
The 1st jig |
第1治具10は、第2治具20及び第3治具30を、後述するリードフレーム側接続部112(後述する図7参照。)が接合材120を介して回路基板100の基板側接続部102上に位置するように、かつ、第2治具20を第1治具10側に向けた状態で載置可能である(後述する図6及び図10参照。)
The
基板載置部12は、回路基板100を載置するための部位である。実施形態1においては、3つの基板載置部12が直線状に配列されている。
第1治具10における基板載置部12の数は3つであるが、これは3つの回路基板100について一度にリフローするためである。第1治具における基板載置部の数は、一度にリフローする回路基板の数に応じて決めることができ、1つや2つであってもよく、また、4つ以上であってもよい。また、後述するように、実施形態1においては1つの基板載置部12が1つの回路基板100に対応するが、1つの基板載置部が2つ以上の回路基板に対応する(複数の回路基板を1つの基板載置部に載置する)ようにしてもよいし、2つ以上の基板載置部が1つの回路基板に対応する(1つの回路基板を複数の基板載置部にまたがるように載置する)ようにしてもよい。
The
The number of the
基板載置部12には、回路基板100を嵌め込むことで回路基板100の位置を固定するための固定凹部13が形成されている(後述する図6も参照。)。固定凹部13は、上面視したときに、回路基板100を上面視したときの外形形状に対応する形状(実施形態1においては長方形形状)を有する。なお、上記した固定凹部13は例示であり、本発明においては、上記固定凹部13とは異なる形状の固定凹部を用いることもできる。また、本発明に用いる第1基板の基板載置部には、必要に応じて、固定凹部と隣接する凹部(例えば、回路基板を嵌め込みやすくしたり、取り外しやすくしたりするためのもの)がさらに形成されていてもよい。
なお、回路基板の位置を固定する必要がない場合には、固定凹部が形成されていない第1治具を用いることもできる。
A fixing
In addition, when it is not necessary to fix the position of a circuit board, the 1st jig | tool in which the fixed recessed part is not formed can also be used.
高さ調節部14は、図1に示すように、リードフレーム110を挟み込んだ状態の第2治具20及び第3治具30を第1治具10の上に載置した場合に、リードフレーム側接続部112の高さ位置が基板側接続部102に対して適切な高さ位置となるように第2治具20の高さ位置を調節する部位である(後述する図10も参照。)。実施形態1における高さ調節部14は、基板載置部12と第1治具10の外縁部との間に形成された平面からなる。なお、本発明における高さ調節部は上記したものに限定されるものではなく、例えば、第2治具の下面縁部の形状に対応するように形成された凸部又は凹部からなるものであってもよい。また、第2治具に高さ調節部に相当する部位又は構成要素を設けてもよい。
なお、本明細書において「リードフレーム側接続部の高さ位置が基板側接続部に対して適切な高さ位置となる」とは、リードフレーム側接続部と基板側接続部との間の距離が設計上許容される所定の距離となることをいう。当該所定の距離は、製造すべき電気機器に応じて適宜設定することができる。
As shown in FIG. 1, the
In this specification, “the height position of the lead frame side connection portion is an appropriate height position with respect to the board side connection portion” means the distance between the lead frame side connection portion and the board side connection portion. Is a predetermined distance allowed in design. The predetermined distance can be appropriately set according to the electrical device to be manufactured.
第1治具10は、回路基板や他の治具等を支持・固定可能な剛性を有し、かつ、リフロー時の熱に耐える材料からなることが好ましい。第1治具10を構成する材料の具体例としては、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼、セラミックスを例示することができる。これは、後述する第2治具20及び第3治具30についても同様である。
The
実施形態1における第2治具20は、図2に示すように、第2治具側固定部材22及び押圧用露出部26を有し、基板用開口部24及び貫通孔28が形成されている。
第2治具20は、第1治具10、第2治具20及び第3治具30を組み合わせたときに、第1治具10と第3治具30との間に配置される治具である(後述する図10参照。)。
As shown in FIG. 2, the
The
第2治具20は、第2治具側固定部材22を中央部に有する。第2治具側固定部材22の詳細については、構成が共通する第3治具側固定部材32とともに後述する。
本明細書における「治具の中央部」とは、治具を上面視したときにおいて、治具の外形寸法のうち最も短い寸法(例えば、実施形態1における第2治具20のように上面視長方形状の形状を有する治具の場合には、短辺の寸法)の4分の1の長さを所定の長さとするとき、治具の外形からの距離が所定の長さよりも大きい部分のことをいう。
本明細書において「治具を上面視する」とは、本発明の電気機器の製造方法で第1治具、第2治具及び第3治具を積層する方向に沿って、第1治具、第2治具及び第3治具を組み合わせたときにおける第3治具が配置される側から治具を見ることをいう。
The 2nd jig |
In this specification, the “center portion of the jig” refers to the shortest dimension of the outer dimensions of the jig when viewed from the top (for example, as viewed from the top like the
In this specification, “the jig is viewed from above” means that the first jig, the second jig, and the third jig are stacked in the direction in which the first jig, the second jig, and the third jig are stacked. When the second jig and the third jig are combined, the jig is viewed from the side where the third jig is arranged.
基板用開口部24は、基板側接続部102の位置に対応する開口部(貫通孔ともいえる。)である。実施形態1においては、基板用開口部24は長方形の貫通孔であり、3つの基板用開口部24が直線状に配列されている。
実施形態1においては、1つの基板用開口部24が1つの回路基板100に対応するため、基板用開口部24の数は3つであるが、本発明はこれに限定されるものではない。基板用開口部の数は回路基板の数に対応する数であればよい。また、1つの基板用開口部が2つ以上の回路基板に対応してもよいし、2つ以上の基板用開口部が1つの回路基板に対応してもよい。
The
In the first embodiment, since one
押圧用露出部26は、第2治具20と第3治具30とを固定した場合に第3治具30側からみて露出する(見える、又は、第3治具30及び後述するリードフレーム110と重ならないということもできる。)部位である(後述する図9(b)参照。)。実施形態1においては、押圧用露出部26は第2治具20の外縁に位置する部位であり、第2治具20と第3治具30とを固定したときに第3治具30の外縁よりも外側に位置することにより第3治具30側からみて露出するようになる。
貫通孔28は、後述する取り外し用露出部34に対応する貫通孔である。貫通孔28は、後述する第3治具取り外し用凸部42に対応する形状である、円形の貫通孔である。貫通孔28は、取り外し用露出部34及び第3治具取り外し用凸部42に対応して、中央の基板用開口部24を囲むように、4箇所に形成されている。
The pressing exposed
The through-
第3治具30は、図3に示すように、第3治具側固定部材32及び取り外し用露出部34を有し、開口部36が形成されている。
第3治具30は、第1治具10、第2治具20及び第3治具30を組み合わせたときに、最も上側に配置される治具である(後述する図10参照。)。
As shown in FIG. 3, the
The
第3治具側固定部材32は、第2治具側固定部材22と磁力により引き合う。第3治具30は、第3治具側固定部材32を中央部に有する。
取り外し用露出部34は、第2治具20と第3治具30とを固定した場合に第2治具20側からみて露出する(見える、又は、第2治具20及びリードフレーム110と重ならないということもできる。)部位である(後述する図9(b)参照。)。実施形態1においては、取り外し用露出部34は、第2治具20に形成された貫通孔28(図2参照。)及びリードフレーム110に形成された貫通孔114(後述する図7参照。)が存在するため、第2治具20と第3治具30とを固定したときに第2治具20側からみて露出するようになる。なお、本発明における取り外し用露出部の形状は上記したものに限られず、後述する第3治具取り外し用凸部に対応する形状であればよい。
The third jig
When the
開口部36は、第2治具20と第3治具30とを組み合わせて固定したときにおいて、第2治具20の基板用開口部24と重なり、かつ、基板用開口部24よりも開口面積が小さい。当該開口部36は、第3治具30を軽量化する機能やリフロー時に発生する気体を逃がす機能を有する。なお、上記したような機能が必要ない場合には、開口部を有しない第3治具を用いてもよい。
When the
第2治具20及び第3治具30は、第2治具20側からみてリードフレーム110のリードフレーム側接続部112が露出するようにリードフレーム110を挟み込んだ状態で、第2治具側固定部材22及び第3治具側固定部材32の間の磁力により固定可能である(後述する図9参照。)。
なお、第2治具20及び第3治具30を固定する際には、第2治具側固定部材22及び第3治具側固定部材32の間の磁力を用いるため、必ずしも第2治具側固定部材22及び第3治具側固定部材32を直接接触させる必要はない。
The
Note that when the
第2治具側固定部材22及び第3治具側固定部材32のうち少なくとも一方の固定部材は、永久磁石からなる。実施形態1においては、第2治具側固定部材22及び第3治具側固定部材32の両方がサマリウムコバルト系の永久磁石からなる。
「サマリウムコバルト系の永久磁石」とは、レアアース磁石の一種で、サマリウム及びコバルトを含有する永久磁石のことをいう。サマリウムコバルト系の永久磁石は、キュリー温度が高く、比較的高温(種類にもよるが、最大350℃程度)でも使用可能であるという特徴を有する。
At least one of the second jig
The “samarium-cobalt permanent magnet” is a kind of rare earth magnet and refers to a permanent magnet containing samarium and cobalt. The samarium-cobalt permanent magnet has a high Curie temperature and can be used at a relatively high temperature (depending on the type, up to about 350 ° C.).
実施形態1に係る取り外し用治具40は、第2治具20と第3治具30とをリードフレーム110から取り外すための治具である。取り外し用治具40は、図4に示すように、基台41及び第3治具取り外し用凸部42を有する。
基台41は、第3治具取り外し用凸部42を支える部材である。
第3治具取り外し用凸部42は、第3治具30における取り外し用露出部34の位置に対応する凸部である。第3治具取り外し用凸部42は、円柱状(ピン状)の形状からなる。なお、第3治具取り外し用凸部の形状は円柱状に限られるものではなく、取り外し用露出部に対応する形状であればよい。これは、本発明の取り外し用治具が有することができる他の凸部(例えば、実施形態3参照。)についても同様である。
The
The
The third jig removing
次に、実施形態1に係る電気機器の製造方法を説明する。
なお、本発明は、電気機器の中でも、各種半導体部品(MOSFET、IGBT、ダイオードや、これらの素子を1つにまとめた集積回路等)を有する装置である半導体装置を製造するための方法(半導体装置の製造方法)に好適に適用することができる。
Next, a method for manufacturing the electrical device according to the first embodiment will be described.
Note that the present invention is a method (semiconductor) for manufacturing a semiconductor device which is a device having various semiconductor components (MOSFET, IGBT, diode, an integrated circuit in which these elements are integrated into one), among other electrical devices. The present invention can be suitably applied to a device manufacturing method).
実施形態1に係る電気機器の製造方法は、回路基板100の基板側接続部102とリードフレーム110のリードフレーム側接続部112とが導電性の接合材120により接合された構造を有する電気機器を製造するための電気機器の製造方法であって、図5に示すように、第1工程S10と、第2工程S20と、第3工程S30と、第4工程S40と、第5工程S50とをこの順序で含む。当該電気機器の製造方法は、回路基板100とリードフレーム110との位置合わせをする第1治具10、第2治具20及び第3治具30を用いる方法である。
以下、各工程について説明する。
In the method for manufacturing an electrical device according to the first embodiment, an electrical device having a structure in which the board-
Hereinafter, each step will be described.
第1工程S10は、図6に示すように、回路基板100を載置するための基板載置部12を有する第1治具10を準備し、第1治具10に回路基板100を載置する工程である。
本発明では、種々の回路基板を用いることができるが、特にアルミナセラミックスからなる基板に銅板からなる回路をDCB法で接合した回路基板、いわゆるDCB基板を好適に用いることができる。
As shown in FIG. 6, the first step S <b> 10 prepares a
In the present invention, various circuit boards can be used. In particular, a circuit board obtained by bonding a circuit made of a copper plate to a board made of alumina ceramics by a DCB method, that is, a so-called DCB board can be preferably used.
回路基板100は、接合材120を介してリードフレーム側接続部112と接続される基板側接続部102を有する。基板側接続部102は、例えば、電気回路の端部である。なお、図示は省略するが、回路基板100には各種電子部品等が載置されており、電気回路が形成されている。
The
実施形態1においては、3つの基板載置部12にそれぞれ1つずつ、合計3つの回路基板100を載置する。実施形態1においては、回路基板100は固定凹部13(図1参照。)に嵌め込むように載置する。なお、上記は例示であり、本発明においては、基板載置部に載置する回路基板の数は、製造する電気機器の種類や生産の規模等に応じて任意の数とすることができる。
In the first embodiment, a total of three
第1工程S10では、第1治具10に回路基板100を載置した後に、回路基板100の基板側接続部102上に接合材120を配置する。
接合材120としては、例えば、はんだペースト(はんだ粉末に有機溶剤等を加えてペーストにしてもの)を好適に用いることができる。接合材としてはんだペーストを用いる場合には、接合材の配置はスクリーン印刷法を用いることにより行うことができる。
In the first step S <b> 10, after the
As the
実施形態1においては、第1治具10として、リードフレーム110を挟み込んだ状態の第2治具20及び第3治具30を第1治具10の上に載置したときに、リードフレーム側接続部112の高さ位置が基板側接続部102に対して適切となるように第2治具20の高さ位置を調節する高さ調節部14を有する第1治具を用いる。
In the first embodiment, when the
第2工程S20を説明する前に、実施形態1で用いるリードフレーム110について説明する。
リードフレーム110は、図7に示すように、リードフレーム側接続部112を有し、貫通孔114が形成されている。
貫通孔114は、第3治具取り外し用凸部42を通過させるための貫通孔である。貫通孔114は、円形の貫通孔であり、中央のリードフレーム側接続部112を囲むように、4箇所に形成されている。
本明細書における「リードフレーム」とは、回路基板又は回路基板上の電子部品と回路基板外の電子部品等との間で電気信号のやり取りを行うための、導電体からなる部品である。本発明においては、金属製のリードフレーム、特に銅からなるリードフレームを好適に用いることができる。
Before describing the second step S20, the
As shown in FIG. 7, the
The through
The “lead frame” in this specification is a component made of a conductor for exchanging electrical signals between a circuit board or an electronic component on the circuit board and an electronic component outside the circuit board. In the present invention, a metal lead frame, particularly a lead frame made of copper can be preferably used.
第2工程S20は、第2治具側固定部材22を有する第2治具20及び第2治具側固定部材22と磁力により引き合う第3治具側固定部材32を有する第3治具30を準備し、その後、第2治具20側からみたときにリードフレーム側接続部112が露出するようにリードフレーム110を第2治具20及び第3治具30で挟み込んだ状態とするため、第2治具20及び第3治具30を第2治具側固定部材22及び第3治具側固定部材32の間の磁力で固定する工程である(図8及び図9参照。)。
In the second step S20, the
第2工程S20においては、まず第2治具20の上にリードフレーム110を載置し(図8参照。)、その後、第2治具20及びリードフレーム110の上に第3治具30を載置することでリードフレーム110を第2治具20及び第3治具30で挟み込む(図9参照。)。
第2工程S20においては、第2治具20として、基板側接続部102の位置に対応する基板用開口部24が形成されている第2治具を用いる。
第2工程S20では、第2治具20側からみたときにリードフレーム側接続部112が基板用開口部24から露出するようにリードフレーム110を第2治具20及び第3治具30で挟み込んだ状態とする(図9(b)参照。)。
In the second step S20, first, the
In the second step S20, as the
In the second step S20, the
なお、図示は省略するが、本発明の電気機器の製造方法においては、位置合わせ用の突起、凹部、貫通孔等を有する第1治具、第2治具、第3治具及びリードフレームを用いることもできる。 Although not shown in the drawings, in the method of manufacturing an electrical device according to the present invention, the first jig, the second jig, the third jig, and the lead frame having alignment protrusions, recesses, through holes, and the like are used. It can also be used.
第3工程S30は、図10に示すように、第2治具20及び第3治具30を、リードフレーム側接続部112が接合材120を介して基板側接続部102上に位置するように、かつ、第2治具20を第1治具10側に向けて、第1治具10の上に載置する工程である。
第3工程S30では、第2治具20が高さ調節部14に載るように第2治具20及び第3治具30を第1治具10の上に載置する。
In the third step S30, as shown in FIG. 10, the
In the third step S <b> 30, the
第4工程S40は、図11に示すように、第1治具10、第2治具20及び第3治具30を付けたままリフローを行い、基板側接続部102とリードフレーム側接続部112とを接合材により接合する工程である。図11の符号122は、リフロー後に固化した接合材である。
リフローの温度及び時間は、接合材の種類や回路基板の種類等により適宜決定することができる。
In the fourth step S40, as shown in FIG. 11, reflow is performed with the
The reflow temperature and time can be appropriately determined depending on the type of bonding material, the type of circuit board, and the like.
第5工程S50は、図12に示すように、第1治具10から第2治具20及び第3治具30を取り外した後に、取り外し用治具40を用いて第2治具20と第3治具30とをリードフレーム110から取り外す工程である。
実施形態1においては、第1治具10からの第2治具20及び第3治具30の取り外しは、例えば、人力で第2治具20及び第3治具30を持ち上げることにより行うことができる。
In the fifth step S50, as shown in FIG. 12, after the
In the first embodiment, the removal of the
第5工程S50では、第3治具取り外し用凸部42と取り外し用露出部34とを接触させた状態で取り外し用治具40の上に第2治具20及び第3治具30を載置した後(図12(a),(b)参照。)、押圧用露出部26を取り外し用治具40の方向に向かって押圧することにより第2治具20と第3治具30とを分離し、第2治具20と第3治具30とをリードフレーム110から取り外す(図12(c),(d)参照。)。なお、押圧は人力で行ってもよいし、機械を用いて行ってもよい。
In the fifth step S50, the
実施形態1においては、第5工程S50により、回路基板100とリードフレーム110とを接合したものを取り出すことができる。この後、リードフレーム110を回路基板100ごとに切り離す工程や、回路基板100及びリードフレーム110を電気機器の他の構成要素と組み合わせる工程を経ることで電気機器を製造することができる。上記した以外の第1工程S10〜第5工程S50以外の工程については、電気機器の技術分野において一般的な工程を用いることができるため、説明は省略する。
In Embodiment 1, what joined the
以下、実施形態1に係る電気機器の製造方法、製造用治具(第1治具10、第2治具20及び第3治具30)及び取り外し用治具40の効果について説明する。
Hereinafter, the effects of the method for manufacturing the electrical device according to the first embodiment, the manufacturing jig (the
実施形態1に係る電気機器の製造方法は、回路基板100とリードフレーム110との位置合わせをする第1治具10、第2治具20及び第3治具30を用いるため、回路基板とリードフレームとの位置関係を適切な状態に保ったままリフローを行うことが可能な電気機器の製造方法となる。
The method for manufacturing an electrical device according to the first embodiment uses the
また、実施形態1に係る電気機器の製造方法によれば、リードフレーム110を第2治具20及び第3治具30で挟み込んだ状態で、第2治具20及び第3治具30を第2治具側固定部材22及び第3治具側固定部材32の間の磁力で固定する第2工程S20を含むため、第2治具側固定部材及び第3治具側固定部材によりリードフレームに押圧力をかけ、リードフレームの弾力に起因する接合不良の発生を抑制することが可能となる。
In addition, according to the method for manufacturing an electrical device according to the first embodiment, the
また、実施形態1に係る電気機器の製造方法によれば、第1治具10、第2治具20及び第3治具30を付けたままリフローを行う第4工程S40を含むため、リフロー時における回路基板及びリードフレームの反りを抑制することが可能となり、その結果、リフロー時における回路基板及びリードフレームの反りに起因する接合不良の発生を抑制することが可能となる。
In addition, according to the method for manufacturing an electrical device according to the first embodiment, since the fourth step S40 is performed in which reflow is performed with the
また、実施形態1に係る電気機器の製造方法によれば、取り外し用治具40を用いて第2治具20と第3治具30とをリードフレーム110から取り外す第5工程S50を含むため、磁力で固定された第2治具と第3治具とをスムーズに取り外すことが可能となる。
In addition, according to the method for manufacturing an electrical device according to the first embodiment, since the
また、実施形態1に係る電気機器の製造方法によれば、第2治具側固定部材22及び第3治具側固定部材32の両方が永久磁石からなるため、両方の固定部材からの磁力を利用して、リードフレームの弾力に起因する接合不良の発生を一層高い確度で抑制することが可能となる。
Moreover, according to the manufacturing method of the electric equipment which concerns on Embodiment 1, since both the 2nd jig | tool
また、実施形態1に係る電気機器の製造方法によれば、第2治具側固定部材22及び第3治具側固定部材32のうち少なくとも一方はサマリウムコバルト系の永久磁石からなるため、高温に強い永久磁石を用いてリフロー時に固定力が減少することを抑制することが可能となる。
In addition, according to the method for manufacturing an electrical device according to the first embodiment, at least one of the second jig
また、実施形態1に係る電気機器の製造方法によれば、第2治具20として第2治具側固定部材22を中央部に有する第2治具を用い、第3治具30として、第3治具側固定部材32を中央部に有する第3治具を用いるため、固定部材を周辺部に有する治具を用いるときと比較して、第2治具及び第3治具全体に比較的均一な固定力をかけることが可能となる。
Further, according to the method for manufacturing an electrical device according to the first embodiment, the
また、実施形態1に係る電気機器の製造方法によれば、第2治具20として基板用開口部24が形成されている第2治具を用い、第2工程S20ではリードフレーム側接続部112が基板用開口部24から露出するようにリードフレーム110を第2治具20及び第3治具30で挟み込んだ状態とするため、基板用開口部の位置を適切に設定することで、基板用開口部を使用しない場合と比較して様々な形状のリードフレームに対応することが可能となる。
In addition, according to the method for manufacturing an electrical device according to the first embodiment, the
また、実施形態1に係る電気機器の製造方法によれば、第2治具20として押圧用露出部26をさらに有する第2治具を用い、第3治具30として取り外し用露出部34をさらに有する第3治具を用い、取り外し用治具40として第3治具取り外し用凸部42を有する取り外し用治具を用い、第5工程S50では、第3治具取り外し用凸部42と取り外し用露出部34とを接触させた状態で取り外し用治具40の上に第2治具20及び第3治具30を載置した後、押圧用露出部26を取り外し用治具40の方向に向かって押圧することにより第2治具20と第3治具30とを分離し、第2治具20と第3治具30とをリードフレーム110から取り外すため、押圧という単純な方法で、磁力で固定された第2治具と第3治具とをスムーズに取り外すことが可能となる。
In addition, according to the method of manufacturing an electrical device according to the first embodiment, the
また、実施形態1に係る電気機器の製造方法においては、第1工程S10では、第1治具10に回路基板100を載置した後に、回路基板100に接合材120を配置するため、製造直前に接合材を配置することで、接合材に不純物が混入する可能性を低減することが可能となる。
In the method for manufacturing an electrical device according to the first embodiment, in the first step S10, the
また、実施形態1に係る電気機器の製造方法においては、第1治具10として高さ調節部14を有する第1治具を用い、第3工程S30では第2治具20が高さ調節部14に載るように第2治具20及び第3治具30を第1治具10の上に載置するため、高さ調節部により基板側接続部とリードフレーム側接続部との間の間隔を適切に保つことが可能となる。
Moreover, in the manufacturing method of the electrical equipment according to the first embodiment, the first jig having the
実施形態1に係る製造用治具によれば、回路基板100とリードフレーム110との位置合わせをする第1治具10、第2治具20及び第3治具30からなるため、実施形態1に係る製造用治具を用いて電気機器を製造するときに、回路基板とリードフレームとの位置関係を適切な状態に保ったままリフローを行うことが可能となる。
The manufacturing jig according to the first embodiment includes the
また、実施形態1に係る製造用治具によれば、第2治具20及び第3治具30は、リードフレーム110を挟み込んだ状態で、第2治具20及び第3治具30を第2治具側固定部材22及び第3治具側固定部材32の間の磁力により固定可能であるため、第2治具側固定部材及び第3治具側固定部材によりリードフレームに押圧力をかけ、リードフレームの弾力に起因する接合不良の発生を抑制することが可能となる。
Further, according to the manufacturing jig according to the first embodiment, the
また、実施形態1に係る製造用治具によれば、リードフレームに第1治具10、第2治具20及び第3治具30を付けたままリフローを行うことで、リフロー時における回路基板及びリードフレームの反りを抑制することが可能となり、その結果、リフロー時における回路基板及びリードフレームの反りに起因する接合不良の発生を抑制することが可能となる。
In addition, according to the manufacturing jig according to the first embodiment, by performing reflowing with the
また、実施形態1に係る製造用治具によれば、第2治具側固定部材22及び第3治具側固定部材32の両方が永久磁石からなるため、両方の固定部材からの磁力を利用して、リードフレームの弾力に起因する接合不良の発生を一層高い確度で抑制することが可能となる。
Further, according to the manufacturing jig according to the first embodiment, since both the second jig
また、実施形態1に係る製造用治具によれば、第2治具側固定部材22及び第3治具側固定部材32のうち少なくとも一方はサマリウムコバルト系の永久磁石からなるため、高温に強い永久磁石を用いてリフロー時に固定力が減少することを抑制することが可能となる。
Further, according to the manufacturing jig according to the first embodiment, at least one of the second jig-
また、実施形態1に係る製造用治具によれば、第2治具20は第2治具側固定部材22を中央部に有し、第3治具30は第3治具側固定部材32を中央部に有するため、固定部材を周辺部に有する治具を用いる場合と比較して、第2治具及び第3治具全体に比較的均一な固定力をかけることが可能となる。
Further, according to the manufacturing jig according to the first embodiment, the
また、実施形態1に係る製造用治具によれば、第2治具20には基板用開口部24が形成されているため、基板用開口部の位置を適切に設定することで、基板用開口部を使用しない場合と比較して様々な形状のリードフレームに対応することが可能となる。
Further, according to the manufacturing jig according to the first embodiment, since the
また、実施形態1に係る製造用治具によれば、第2治具20は押圧用露出部26を有し、第3治具30は取り外し用露出部34を有するため、対応する取り外し用治具とともに用いることで、押圧という単純な方法で、磁力で固定された第2治具と第3治具とをスムーズに取り外すことが可能となる。
Further, according to the manufacturing jig according to the first embodiment, the
また、実施形態1に係る製造用治具によれば、第1治具10は高さ調節部14を有するため、高さ調節部により基板側接続部とリードフレーム側接続部との間の間隔を適切に保つことが可能となる。
Further, according to the manufacturing jig according to the first embodiment, since the
実施形態1に係る取り外し用治具40によれば、第3治具取り外し用凸部42を有するため、対応する製造用治具とともに用いることで、磁力で固定された第2治具と第3治具とをスムーズに取り外すことが可能となる。
According to the
[実施形態2]
実施形態2に係る製造用治具は、基本的には実施形態1に係る製造用治具と同様の構成を有するが、第1治具の構成が実施形態1に係る製造用治具とは異なる。
[Embodiment 2]
The manufacturing jig according to the second embodiment basically has the same configuration as the manufacturing jig according to the first embodiment, but the configuration of the first jig is the same as the manufacturing jig according to the first embodiment. Different.
実施形態2に係る製造用治具は、第1治具50、第2治具20及び第3治具30からなる。このうち、第2治具20及び第3治具30は実施形態1における第2治具20及び第3治具30と同様の構成を有するため、説明を省略する。
The manufacturing jig according to the second embodiment includes a
第1治具50は、基本的には実施形態1における第1治具10と同様の構成を有し、図13に示すように、基板載置部12及び高さ調節部14を有する。第1治具50が第1治具10とは異なるのは、取り外し用露出部34に対応する貫通孔52が形成されている点である。なお、貫通孔52は、上面視したときに、第2治具20の貫通孔28と重なる4箇所の位置に形成されている。
第1治具50に貫通孔52が形成されているため、第3治具30の取り外し用露出部34は、図14に示すように、第2治具20及び第3治具30を第1治具50の上に載置した場合に第1治具50側からみて露出する(第1治具50、第2治具20及びリードフレーム110と重ならない)部位となる。
The
Since the through
実施形態2に係る取り外し用治具40は、実施形態1に係る取り外し用治具40と全く同様の構成を有するため、説明を省略する。
Since the
次に、実施形態2に係る電気機器の製造方法について説明する。
実施形態2に係る電気機器の製造方法は、基本的には実施形態1に係る電気機器の製造方法と同様の方法であるが、実施形態2における第1治具50を用いる点及び第5工程が実施形態1に係る電気機器の製造方法とは異なる。
Next, a method for manufacturing an electrical device according to the second embodiment will be described.
The manufacturing method of the electric device according to the second embodiment is basically the same method as the manufacturing method of the electric device according to the first embodiment. However, the fifth step is a point using the
実施形態2における第1工程〜第4工程は、第1治具50を用いる点以外は実施形態1における第1工程S10〜第4工程S40と全く同様であるため、説明を省略する。
The first step to the fourth step in the second embodiment are exactly the same as the first step S10 to the fourth step S40 in the first embodiment except that the
実施形態2における第5工程では、図15に示すように、第3治具取り外し用凸部42と取り外し用露出部34とを接触させた状態で取り外し用治具40の上に第1治具50、第2治具20及び第3治具30を載置することにより、第1治具50から第2治具20及び第3治具30を取り外す。
In the fifth step in the second embodiment, as shown in FIG. 15, the first jig is placed on the
詳しく説明すると以下のようになる。すなわち、取り外し用治具40の上に第1治具50、第2治具20及び第3治具30を上記したように載置する(図15(a),(b)参照。)と、第1治具50と第2治具20及び第3治具30とは固定されていないため、重力に引かれた第1治具50が第2治具20及び第3治具30から分離される。その後、実施形態1と同様に第2治具20の押圧用露出部26を取り外し用治具40の方向に向かって押圧することにより第2治具20と第3治具30とを分離し、第2治具20と第3治具30とをリードフレーム110から取り外すことができる(図15(c),(d)参照。)。
The details are as follows. That is, when the
なお、実施形態1における第5工程S50と実施形態2における第5工程とは、上記のような差異はあるものの、「第1治具から第2治具及び第3治具を取り外した後に、取り外し用治具を用いて第2治具と第3治具とをリードフレームから取り外す」という点では共通する。 The fifth step S50 in the first embodiment and the fifth step in the second embodiment are different from each other as described above, but “after removing the second jig and the third jig from the first jig, This is common in that the second jig and the third jig are removed from the lead frame using a removal jig.
上記のように、実施形態2に係る電気機器の製造方法は、第1治具50を用いる点及び第5工程が実施形態1に係る電気機器の製造方法の場合とは異なるが、実施形態1に係る電気機器の製造方法と同様に、回路基板とリードフレームとの位置合わせをする第1治具、第2治具及び第3治具を用いるため、回路基板とリードフレームとの位置関係を適切な状態に保ったままリフローを行うことが可能な電気機器の製造方法となる。
As described above, the method for manufacturing the electrical device according to the second embodiment is different from the method for manufacturing the electrical device according to the first embodiment in that the
また、実施形態2に係る電気機器の製造方法によれば、第5工程では、第3治具取り外し用凸部42と取り外し用露出部34とを接触させた状態で取り外し用治具40の上に第1治具50、第2治具20及び第3治具30を載置することにより、第1治具50から第2治具20及び第3治具30を取り外すため、第1治具50から第2治具20及び第3治具30をスムーズに分離することが可能となる。
Further, according to the method of manufacturing an electrical device according to the second embodiment, in the fifth step, the third jig removing
なお、実施形態2に係る電気機器の製造方法は、実施形態1に係る電気機器の製造方法が有する効果のうち該当する効果を有する。 Note that the electrical device manufacturing method according to the second embodiment has a corresponding effect among the effects of the electrical device manufacturing method according to the first embodiment.
上記のように、実施形態2に係る製造用治具は、第1治具の構成が実施形態1に係る製造用治具の場合とは異なるが、実施形態1に係る製造用治具と同様に、回路基板とリードフレームとの位置合わせをする第1治具、第2治具及び第3治具からなるため、電気機器を製造するときに、回路基板とリードフレームとの位置関係を適切な状態に保ったままリフローを行うことが可能となる。 As described above, the manufacturing jig according to the second embodiment is the same as the manufacturing jig according to the first embodiment, although the configuration of the first jig is different from that of the manufacturing jig according to the first embodiment. In addition, since the first jig, the second jig, and the third jig for aligning the circuit board and the lead frame are included, the positional relationship between the circuit board and the lead frame is appropriately set when manufacturing an electrical device. It is possible to perform reflow while maintaining a stable state.
また、実施形態2に係る製造用治具によれば、取り外し用露出部34は、第2治具20及び第3治具30を第1治具50の上に載置した場合に第1治具50側からみて露出する部位であるため、対応する取り外し用治具40とともに用いることで、第1治具50から第2治具20及び第3治具30をスムーズに分離することが可能となる。
In addition, according to the manufacturing jig according to the second embodiment, the
なお、実施形態2に係る製造用治具は、実施形態1に係る製造用治具が有する効果のうち該当する効果を有する。 The manufacturing jig according to the second embodiment has a corresponding effect among the effects of the manufacturing jig according to the first embodiment.
[実施形態3]
実施形態3に係る製造用治具は、基本的には実施形態2に係る製造用治具と同様の構成を有するが、第1治具及び第2治具の構成が実施形態2に係る製造用治具とは異なる。
[Embodiment 3]
The manufacturing jig according to the third embodiment basically has the same configuration as the manufacturing jig according to the second embodiment, but the configuration of the first jig and the second jig is the manufacturing according to the second embodiment. It is different from the jig for use.
実施形態3に係る製造用治具は、第1治具60、第2治具70及び第3治具30からなる。第3治具30については実施形態1における第3治具30と同様の構成を有するため、説明を省略する。
実施形態3に係る製造用治具は、後述する実施形態3に係る電気機器の製造方法に示すように、各治具及びリードフレームの全てを分離した状態で第5工程を終えるためのものである(後述する図20参照。)。実施形態3に係る製造用治具の露出部及び貫通孔は、上記第5工程のために存在する。
The manufacturing jig according to the third embodiment includes a
The manufacturing jig according to the third embodiment is for finishing the fifth step in a state where all the jigs and the lead frame are separated, as shown in a method for manufacturing an electrical device according to the third embodiment to be described later. Yes (see FIG. 20 described later). The exposed portion and the through hole of the manufacturing jig according to the third embodiment exist for the fifth step.
第1治具60は、基本的には実施形態2における第1治具50と同様の構成を有し、図16に示すように、基板載置部12及び高さ調節部14を有し、貫通孔52が形成されている。第1治具60が第1治具50とは異なるのは、後述する受け用露出部72及び第2治具受け用凸部82に対応する貫通孔62及び後述するリードフレーム受け用凸部84に対応する貫通孔64が形成されている点である。なお、貫通孔62は、貫通孔52とは異なる位置、具体的には、貫通孔52よりも外側の4箇所に形成されている。また、貫通孔64は、貫通孔62のさらに外側の4箇所に配置されている。
The
第2治具70は、基本的には実施形態2における第2治具20と同様の構成を有し、図17に示すように、第2治具側固定部材22及び押圧用露出部26を有し、基板用開口部24及び貫通孔28が形成されている。第2治具70が第2治具20とは異なるのは、第2治具70及び第3治具30を第1治具60の上に載置した場合に第1治具60側からみて露出する部位(第1治具60と重ならない部位。後述する図19参照。)である受け用露出部72を有する点である。なお、受け用露出部72は、第1治具60の貫通孔62が存在することにより、第2治具70及び第3治具30を第1治具60の上に載置したときに第1治具60側からみて露出する部位となる。
また、第2治具70には、貫通孔74が形成されている。貫通孔74は後述するリードフレーム受け用凸部84に対応する貫通孔である。貫通孔74は、貫通孔28より外側の4箇所に配置されている。
The
Further, a through
実施形態3に係る取り外し用治具80は、基本的には実施形態2に係る取り外し用治具40と同様の構成を有するが、第2治具受け用凸部及びリードフレーム受け用凸部を有する点で実施形態2に係る取り外し用治具40とは異なる。
The
取り外し用治具80は、図18に示すように、基台41、第3治具取り外し用凸部42、第2治具受け用凸部82及びリードフレーム受け用凸部84を有する。
第2治具受け用凸部82は、第3治具取り外し用凸部42よりも突出する長さが短く、かつ、第2治具70における受け用露出部72の位置に対応する凸部である。
リードフレーム受け用凸部84は、第3治具取り外し用凸部42よりも突出する長さが短く、第2治具受け用凸部82よりも突出する長さが長く、かつ、第2治具70における貫通孔74の位置に対応する凸部である。
As shown in FIG. 18, the
The second jig receiving
The lead frame receiving
次に、実施形態3に係る電気機器の製造方法について説明する。
実施形態3に係る電気機器の製造方法は、基本的には実施形態2に係る電気機器の製造方法と同様の方法であるが、実施形態3における第1治具60及び第2治具70並びに実施形態3に係る取り外し用治具80を用いる点と、第5工程とが実施形態2に係る電気機器の製造方法とは異なる。
Next, a method for manufacturing an electrical device according to the third embodiment will be described.
The manufacturing method of the electrical device according to the third embodiment is basically the same method as the manufacturing method of the electrical device according to the second embodiment, but the
実施形態3に係る第1工程〜第4工程は、第1治具60及び第2治具70を用いる点以外は実施形態2に係る第1工程〜第4工程と全く同様であるため、詳細な説明は省略する。なお、第1治具60及び第2治具70を用いるため、実施形態3における第3工程を終えたときの第1治具60、第2治具70、第3治具30及びリードフレーム110は、図19に示すような状態となる。
The first step to the fourth step according to the third embodiment are the same as the first step to the fourth step according to the second embodiment except that the
実施形態3に係る第5工程では、図20に示すように、取り外し用治具80を用いる。
詳しく説明すると以下のようになる。すなわち、取り外し用治具80の上に第1治具60、第2治具70及び第3治具30を載置すると(図20(a),(b)参照。)、第1治具60と第2治具70及び第3治具30とは固定されていないため、重力に引かれた第1治具60が第2治具70及び第3治具30から分離される。その後、実施形態2と同様に第2治具70の押圧用露出部26を取り外し用治具80の方向に向かって押圧することにより第2治具70と第3治具30とを分離し、第2治具70と第3治具30とをリードフレーム110から取り外すと、第2治具70が第2治具受け用凸部82上で止まり、リードフレーム110がリードフレーム受け用凸部84上で止まり、第1治具60、第2治具70、リードフレーム110及び第3治具30が分離した状態で第5工程が終了する(図20(c),(d)参照。)。
In the fifth step according to
The details are as follows. That is, when the
なお、実施形態1における第5工程S50及び実施形態2における第5工程と実施形態3における第5工程とは、上記のような差異はあるものの、「第1治具から第2治具及び第3治具を取り外した後に、取り外し用治具を用いて第2治具と第3治具とをリードフレームから取り外す」という点では共通する。 The fifth step S50 in the first embodiment and the fifth step in the second embodiment and the fifth step in the third embodiment have the above differences, but “from the first jig to the second jig and the second jig. After removing the three jigs, the second jig and the third jig are removed from the lead frame using the removal jig.
上記のように、実施形態3に係る電気機器の製造方法は、実施形態3における第1治具60及び第2治具70並びに実施形態3に係る取り外し用治具80を用いる点と、第5工程とが実施形態2に係る電気機器の製造方法の場合とは異なるが、実施形態2に係る電気機器の製造方法と同様に、回路基板とリードフレームとの位置合わせをする第1治具、第2治具及び第3治具を用いるため、回路基板とリードフレームとの位置関係を適切な状態に保ったままリフローを行うことが可能な電気機器の製造方法となる。
As described above, the method of manufacturing the electrical device according to the third embodiment uses the
また、実施形態3に係る電気機器の製造方法によれば、第2治具70として受け用露出部72を有する第2治具を用い、取り外し用治具80として第2治具受け用凸部82を有する取り外し用治具を用いるため、第1治具と第2治具とを分離した状態で第5工程を終えることが可能となり、その結果、治具回収時における第1治具と第2治具との分別を容易なものとして生産効率を高くすることが可能となる。
Further, according to the method of manufacturing an electrical device according to the third embodiment, the second jig having the receiving exposed
また、実施形態3に係る電気機器の製造方法によれば、第2治具70として貫通孔74が形成された第2治具を用い、取り外し用治具80としてリードフレーム受け用凸部84を有する取り外し用治具を用いるため、治具からリードフレームを分離した状態で第5工程を終えることが可能となり、その結果、治具回収時における治具とリードフレームとの分別を容易なものとして生産効率を一層高くすることが可能となる。
In addition, according to the method for manufacturing an electrical device according to the third embodiment, the
なお、実施形態3に係る電気機器の製造方法は、実施形態2に係る電気機器の製造方法が有する効果のうち該当する効果を有する。
Note that the electrical device manufacturing method according to
上記のように、実施形態3に係る製造用治具は、第2治具として受け用露出部をさらに有する第2治具を用いる点が実施形態2に係る製造用治具とは異なるが、実施形態2に係る製造用治具と同様に、回路基板とリードフレームとの位置合わせをする第1治具、第2治具及び第3治具からなるため、電気機器を製造するときに、回路基板とリードフレームとの位置関係を適切な状態に保ったままリフローを行うことが可能となる。 As described above, the manufacturing jig according to the third embodiment is different from the manufacturing jig according to the second embodiment in that the second jig further including a receiving exposed portion is used as the second jig. Like the manufacturing jig according to the second embodiment, the first jig, the second jig, and the third jig that align the circuit board and the lead frame are included. Reflow can be performed while maintaining a proper positional relationship between the circuit board and the lead frame.
また、実施形態3に係る製造用治具によれば、第2治具70は受け用露出部72を有するため、対応する取り外し用治具とともに用いることで、第1治具と第2治具とを分離した状態で第5工程を終えることが可能となり、その結果、治具回収時における第1治具と第2治具との分別を容易なものとして生産効率を高くすることが可能となる。
Further, according to the manufacturing jig according to the third embodiment, since the
また、実施形態3に係る製造用治具によれば、第2治具70に貫通孔74が形成されているため、対応する取り外し用治具とともに用いることで、治具からリードフレームを分離した状態で第5工程を終えることが可能となり、その結果、治具回収時における治具とリードフレームとの分別を容易なものとして生産効率を一層高くすることが可能となる。
Further, according to the manufacturing jig according to the third embodiment, since the through
なお、実施形態3に係る製造用治具は、実施形態2に係る製造用治具が有する効果のうち該当する効果を有する。 The manufacturing jig according to the third embodiment has a corresponding effect among the effects of the manufacturing jig according to the second embodiment.
上記のように、実施形態3に係る取り外し用治具80は、第2治具受け用凸部82を有する点が実施形態2に係る取り外し用治具40とは異なるが、実施形態2に係る取り外し用治具40と同様に、第3治具取り外し用凸部42を有するため、対応する製造用治具とともに用いることで、磁力で固定された第2治具と第3治具とをスムーズに取り外すことが可能となる。
As described above, the
また、実施形態3に係る取り外し用治具80によれば、第2治具受け用凸部82を有するため、対応する製造用治具とともに用いることで、第1治具と第2治具とを分離した状態で第5工程を終えることが可能となり、その結果、治具回収時における第1治具と第2治具との分別を容易なものとして生産効率を高くすることが可能となる。
Moreover, according to the removal jig |
また、実施形態3に係る取り外し用治具80によれば、リードフレーム受け用凸部84を有するため、対応する製造用治具とともに用いることで、治具からリードフレームを分離した状態で第5工程を終えることが可能となり、その結果、治具回収時における治具とリードフレームとの分別を容易なものとして生産効率を一層高くすることが可能となる。
Further, according to the
以上、本発明を上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の各実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の様態において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。 As mentioned above, although this invention was demonstrated based on said each embodiment, this invention is not limited to each said embodiment. The present invention can be carried out in various modes without departing from the spirit thereof, and for example, the following modifications are possible.
(1)上記各実施形態に記載した構成要素、貫通孔、突起、凹み等の寸法、形状、位置、数等は例示であり、本発明の効果を損なわない範囲において変更することが可能である。 (1) The dimensions, shapes, positions, numbers, etc. of the components, through-holes, protrusions, dents, etc. described in the above embodiments are exemplifications, and can be changed within a range not impairing the effects of the present invention. .
(2)上記各実施形態においては、永久磁石からなる第2治具側固定部材及び第3治具側固定部材を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。永久磁石からなるのは、第2治具側固定部材及び第3治具側固定部材のうち一方であってもよい。なお、永久磁石からなる固定部材が一方のみである場合には、他方の固定部材として永久磁石と引き合う材料からなるものを用いる。 (2) In the above embodiments, the second jig side fixing member and the third jig side fixing member made of permanent magnets are used. However, the present invention is not limited to this. The permanent magnet may be one of the second jig side fixing member and the third jig side fixing member. In addition, when the fixing member which consists of a permanent magnet is only one side, what consists of a material attracted | sucked with a permanent magnet is used as the other fixing member.
(3)上記各実施形態においては、サマリウムコバルト系の永久磁石を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。リフロー時の温度に耐え得る(消磁しない、又は、使用に耐え得ないほどに磁力が弱まらない)ならば、サマリウムコバルト系以外の永久磁石を用いてもよい。 (3) In each of the above embodiments, a samarium-cobalt permanent magnet is used, but the present invention is not limited to this. A permanent magnet other than samarium cobalt may be used as long as it can withstand the temperature during reflow (it does not demagnetize or the magnetic force does not weaken to the extent that it cannot be used).
(4)上記各実施形態においては、第1工程S10と第2工程S20とをこの順序で実施する電気機器の製造方法を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明の電気機器の製造方法は、第1工程と第2工程とを同時に実施してもよいし、第1工程よりも先に第2工程を実施してもよい。 (4) In each of the above-described embodiments, the present invention has been described with reference to an example of a method for manufacturing an electrical device in which the first step S10 and the second step S20 are performed in this order. However, the present invention is not limited to this. is not. In the method for manufacturing an electrical device of the present invention, the first step and the second step may be performed simultaneously, or the second step may be performed prior to the first step.
(5)上記各実施形態においては、押圧用露出部26は第2治具20,70の外縁から張り出した部位であり、取り外し用露出部34は第2治具に20,70に貫通孔28が形成されていることにより露出する部位であるが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、押圧用露出部は第3治具に貫通孔があることにより露出する部位であってもよい(この場合、第5工程では、第3治具の貫通孔越しに第2治具を押圧して第2治具と第3治具とを分離することとなる)し、取り外し用露出部は第3治具の外縁から張り出した部位であってもよい。上記実施形態3における受け用露出部72についても同様であり、例えば、受け用露出部は第2治具の外縁から張り出した部位であってもよい。
(5) In each of the above embodiments, the pressing exposed
(6)上記各実施形態においては、第1治具10に回路基板100を載置した後に、回路基板100に接合材120を配置する第1工程S10を例示して説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明の電気機器の製造方法においては、第1治具に回路基板を載置する前に、回路基板に接合材を配置する第1工程を採用することもできる。
(6) In each of the above embodiments, the first step S10 in which the
(7)上記各実施形態においては、貫通孔114が形成されているリードフレーム110を用いて説明を行ったが、本発明はこれに限定されるものではない。貫通孔が形成されていないリードフレームを用いることもできる。この場合、第3治具の取り外し用露出部は、上面視したときにリードフレームと重ならない位置にあることが好ましい。
(7) In each of the above embodiments, the description has been given using the
10,50,60…第1治具、12…基板載置部、13…固定凹部、14…高さ調節部、20,70…第2治具、22…第2治具側固定部材、24…基板用開口部、26…押圧用露出部、28,52,62,64,74,114…貫通孔、30…第3治具、32…第3治具側固定部材、34…取り外し用露出部、36…開口部、40,80…取り外し用治具、41…基台、42…第3治具取り外し用凸部、72…受け用露出部、82…第2治具受け用凸部、84…リードフレーム受け用凸部、100…回路基板、102…基板側接続部、110…リードフレーム、112…リードフレーム側接続部、120…接合材
DESCRIPTION OF
Claims (21)
前記回路基板を載置するための基板載置部を有する第1治具を準備し、前記第1治具に前記回路基板を載置する第1工程と、
第2治具側固定部材を有する第2治具及び前記第2治具側固定部材と磁力により引き合う第3治具側固定部材を有する第3治具を準備し、前記第2治具側からみたときに前記リードフレーム側接続部が露出するように前記リードフレームを前記第2治具及び前記第3治具で挟み込んだ状態で、前記第2治具及び前記第3治具を前記第2治具側固定部材及び前記第3治具側固定部材の間の磁力で固定する第2工程と、
前記第2治具及び前記第3治具を、前記リードフレーム側接続部が前記接合材を介して前記基板側接続部上に位置するように、かつ、前記第2治具を前記第1治具側に向けて、前記第1治具の上に載置する第3工程と、
前記第1治具、前記第2治具及び前記第3治具を付けたままリフローを行い、前記基板側接続部と前記リードフレーム側接続部とを前記接合材により接合する第4工程と、
前記第1治具から前記第2治具及び前記第3治具を取り外した後に、取り外し用治具を用いて前記第2治具と前記第3治具とを前記リードフレームから取り外す第5工程とを含み、
前記第2治具側固定部材及び前記第3治具側固定部材のうち少なくとも一方の固定部材は永久磁石からなり、
前記第3工程、前記第4工程及び前記第5工程をこの順序で実施することを特徴とする電気機器の製造方法。 A method of manufacturing an electrical device for manufacturing an electrical device having a structure in which a board-side connection portion of a circuit board and a lead frame-side connection portion of a lead frame are joined by a conductive joining material,
Preparing a first jig having a substrate placement portion for placing the circuit board, and placing the circuit board on the first jig;
A second jig having a second jig-side fixing member and a third jig having a third jig-side fixing member that attracts the second jig-side fixing member by a magnetic force are prepared. When the lead frame is sandwiched between the second jig and the third jig so that the lead frame side connection portion is exposed when viewed, the second jig and the third jig are connected to the second jig. A second step of fixing with a magnetic force between the jig side fixing member and the third jig side fixing member;
The second jig and the third jig are arranged such that the lead frame side connecting portion is positioned on the substrate side connecting portion via the bonding material, and the second jig is attached to the first jig. A third step of placing on the first jig toward the tool side;
Reflowing with the first jig, the second jig, and the third jig attached, and a fourth step of joining the substrate side connection portion and the lead frame side connection portion with the joining material;
A fifth step of removing the second jig and the third jig from the lead frame using a removal jig after removing the second jig and the third jig from the first jig. Including
At least one of the second jig side fixing member and the third jig side fixing member is made of a permanent magnet,
The method for manufacturing an electrical device, wherein the third step, the fourth step, and the fifth step are performed in this order.
前記第2治具側固定部材及び前記第3治具側固定部材の両方が永久磁石からなることを特徴とする電気機器の製造方法。 In the manufacturing method of the electric equipment according to claim 1,
Both the 2nd jig side fixing member and the 3rd jig side fixing member consist of permanent magnets, The manufacturing method of the electric equipment characterized by the above-mentioned.
前記第2治具側固定部材及び前記第3治具側固定部材のうち少なくとも一方は、サマリウムコバルト系の永久磁石からなることを特徴とする電気機器の製造方法。 In the manufacturing method of the electric equipment of Claim 1 or 2,
At least one of the second jig side fixing member and the third jig side fixing member is made of a samarium cobalt-based permanent magnet.
前記第2治具として、前記第2治具側固定部材を中央部に有する第2治具を用い、
前記第3治具として、前記第3治具側固定部材を中央部に有する第3治具を用いることを特徴とする電気機器の製造方法。 In the manufacturing method of the electric equipment in any one of Claims 1-3,
As the second jig, a second jig having the second jig side fixing member at the center is used.
A method of manufacturing an electrical device, wherein a third jig having a third jig-side fixing member at a central portion is used as the third jig.
前記第2治具として、前記基板側接続部の位置に対応する基板用開口部が形成されている第2治具を用い、
前記第2工程では、前記第2治具側からみたときに前記リードフレーム側接続部が前記基板用開口部から露出するように前記リードフレームを前記第2治具及び前記第3治具で挟み込んだ状態とすることを特徴とする電気機器の製造方法。 In the manufacturing method of the electric equipment in any one of Claims 1-4,
As the second jig, a second jig in which an opening for a substrate corresponding to the position of the substrate side connection portion is formed,
In the second step, the lead frame is sandwiched between the second jig and the third jig so that the lead frame side connection portion is exposed from the substrate opening when viewed from the second jig side. A method for manufacturing an electrical device, characterized in that the device is in an open state.
前記第2治具として、前記第2治具と前記第3治具とを固定したときに前記第3治具側からみて露出する部位である押圧用露出部をさらに有する第2治具を用い、
前記第3治具として、前記第2治具と前記第3治具とを固定したときに前記第2治具側からみて露出する部位である取り外し用露出部をさらに有する第3治具を用い、
前記取り外し用治具として、前記取り外し用露出部の位置に対応する第3治具取り外し用凸部を有する取り外し用治具を用い、
前記第5工程では、前記第3治具取り外し用凸部と前記取り外し用露出部とを接触させた状態で前記取り外し用治具の上に前記第2治具及び前記第3治具を載置した後、前記押圧用露出部を前記取り外し用治具の方向に向かって押圧することにより前記第2治具と前記第3治具とを分離し、前記第2治具と前記第3治具とを前記リードフレームから取り外すことを特徴とする電気機器の製造方法。 In the manufacturing method of the electric equipment in any one of Claims 1-5,
As the second jig, a second jig further having a pressing exposed portion, which is a portion exposed when viewed from the third jig side when the second jig and the third jig are fixed, is used. ,
As the third jig, there is used a third jig further having a removal exposure part which is a part exposed when viewed from the second jig side when the second jig and the third jig are fixed. ,
As the removal jig, using a removal jig having a third jig removal projection corresponding to the position of the removal exposure portion,
In the fifth step, the second jig and the third jig are placed on the removal jig in a state where the convex part for removing the third jig and the exposed part for removal are in contact with each other. After that, the second jig and the third jig are separated by pressing the exposed portion for pressing in the direction of the removal jig, and the second jig and the third jig. Is removed from the lead frame.
前記取り外し用露出部は、前記第2治具及び前記第3治具を前記第1治具の上に載置したときに前記第1治具側からみて露出する部位であり、
前記第5工程では、前記第3治具取り外し用凸部と前記取り外し用露出部とを接触させた状態で前記取り外し用治具の上に前記第1治具、前記第2治具及び前記第3治具を載置することにより、前記第1治具から前記第2治具及び前記第3治具を取り外すことを特徴とする電気機器の製造方法。 In the manufacturing method of the electric equipment according to claim 6,
The removal exposure portion is a portion exposed when viewed from the first jig side when the second jig and the third jig are placed on the first jig,
In the fifth step, the first jig, the second jig, and the second jig are placed on the removal jig in a state where the third jig removal convex portion and the removal exposed portion are in contact with each other. A method of manufacturing an electrical device, wherein the second jig and the third jig are removed from the first jig by placing three jigs.
前記第2治具として、前記第2治具及び前記第3治具を前記第1治具の上に載置したときに前記第1治具側からみて露出する部位である受け用露出部をさらに有する第2治具を用い、
前記取り外し用治具として、前記第3治具取り外し用凸部よりも突出する長さが短く、かつ、前記受け用露出部の位置に対応する第2治具受け用凸部をさらに有する取り外し用治具を用いることを特徴とする電気機器の製造方法。 In the manufacturing method of the electric equipment according to claim 7,
As the second jig, a receiving exposed portion which is a portion exposed when viewed from the first jig side when the second jig and the third jig are placed on the first jig. In addition, using the second jig that has
The detaching jig further has a second jig receiving convex part that is shorter than the third jig detaching convex part and that further corresponds to the position of the receiving exposed part. A method for manufacturing an electrical device, wherein a jig is used.
前記第1工程では、前記第1治具に前記回路基板を載置した後に、前記回路基板に前記接合材を配置することを特徴とする電気機器の製造方法。 In the manufacturing method of the electric equipment in any one of Claims 1-8,
In the first step, after the circuit board is placed on the first jig, the bonding material is disposed on the circuit board.
前記第1治具として、前記リードフレームを挟み込んだ状態の前記第2治具及び前記第3治具を前記第1治具の上に載置したときに、前記リードフレーム側接続部の高さ位置が前記基板側接続部に対して適切となるように前記第2治具の高さ位置を調節する高さ調節部をさらに有する第1治具を用い、
前記第3工程では、前記第2治具が前記高さ調節部に載るように前記第2治具及び前記第3治具を前記第1治具の上に載置することを特徴とする電気機器の製造方法。 In the manufacturing method of the electric equipment in any one of Claims 1-9,
As the first jig, when the second jig and the third jig sandwiching the lead frame are placed on the first jig, the height of the lead frame side connecting portion Using the first jig further having a height adjusting part for adjusting the height position of the second jig so that the position is appropriate with respect to the substrate side connecting part,
In the third step, the second jig and the third jig are placed on the first jig so that the second jig is placed on the height adjusting portion. Device manufacturing method.
回路基板を載置するための基板載置部を有する第1治具と、第2治具側固定部材を有する第2治具と、前記第2治具側固定部材と磁力により引き合う第3治具側固定部材を有する第3治具との3種類1組の治具からなり、
前記第2治具及び前記第3治具は、前記第2治具側からみてリードフレームのリードフレーム側接続部が露出するように前記リードフレームを挟み込んだ状態で、前記第2治具側固定部材及び前記第3治具側固定部材の間の磁力により固定可能であり、
前記第1治具は、前記第2治具及び前記第3治具を、前記リードフレーム側接続部が接合材を介して前記回路基板の基板側接続部上に位置するように、かつ、前記第2治具を前記第1治具側に向けた状態で載置可能であり、
前記第2治具側固定部材及び前記第3治具側固定部材のうち少なくとも一方の固定部材は永久磁石からなることを特徴とする製造用治具。 A manufacturing jig for use in the method for manufacturing an electrical device according to claim 1,
A first jig having a substrate placement portion for placing a circuit board; a second jig having a second jig side fixing member; and a third jig attracting the second jig side fixing member by a magnetic force. It consists of a set of three types of jigs with a third jig having a fixture side fixing member,
The second jig and the third jig are fixed to the second jig side in a state where the lead frame is sandwiched so that the lead frame side connection portion of the lead frame is exposed when viewed from the second jig side. It can be fixed by the magnetic force between the member and the third jig side fixing member,
The first jig includes the second jig and the third jig such that the lead frame side connection portion is positioned on the substrate side connection portion of the circuit board via a bonding material, and It can be placed with the second jig facing the first jig side,
The manufacturing jig, wherein at least one of the second jig side fixing member and the third jig side fixing member is made of a permanent magnet.
前記第2治具側固定部材及び前記第3治具側固定部材の両方が永久磁石からなることを特徴とする製造用治具。 The manufacturing jig according to claim 11,
Both the second jig side fixing member and the third jig side fixing member are made of permanent magnets.
前記第2治具側固定部材及び前記第3治具側固定部材のうち少なくとも一方は、サマリウムコバルト系の永久磁石からなることを特徴とする製造用治具。 In the manufacturing jig according to claim 11 or 12,
At least one of the second jig side fixing member and the third jig side fixing member is made of a samarium-cobalt permanent magnet.
前記第2治具は、前記第2治具側固定部材を中央部に有し、
前記第3治具は、前記第3治具側固定部材を中央部に有することを特徴とする製造用治具。 In the manufacturing jig according to any one of claims 11 to 13,
The second jig has the second jig side fixing member in a central portion,
The third jig has a third jig-side fixing member at a central portion thereof, and is a manufacturing jig.
前記第2治具には、前記基板側接続部の位置に対応する基板用開口部が形成されていることを特徴とする製造用治具。 In the manufacturing jig according to any one of claims 11 to 14,
The manufacturing jig according to claim 1, wherein a substrate opening corresponding to the position of the substrate side connection portion is formed in the second jig.
前記第2治具は、前記第2治具と前記第3治具とを固定した場合に前記第3治具側からみて露出する部位である押圧用露出部をさらに有し、
前記第3治具は、前記第2治具と前記第3治具とを固定した場合に前記第2治具側からみて露出する部位である取り外し用露出部をさらに有することを特徴とする製造用治具。 In the manufacturing jig according to any one of claims 11 to 15,
The second jig further includes a pressing exposed portion that is a portion exposed when viewed from the third jig side when the second jig and the third jig are fixed.
The third jig further includes an exposed portion for removal which is a portion exposed when viewed from the second jig side when the second jig and the third jig are fixed. Jig.
前記取り外し用露出部は、前記第2治具及び前記第3治具を前記第1治具の上に載置した場合に前記第1治具側からみて露出する部位であることを特徴とする製造用治具。 The manufacturing jig according to claim 16, wherein
The removal exposure portion is a portion exposed when viewed from the first jig side when the second jig and the third jig are placed on the first jig. Manufacturing jig.
前記第2治具は、前記第2治具及び前記第3治具を前記第1治具の上に載置した場合に前記第1治具側からみて露出する部位である受け用露出部をさらに有することを特徴とする製造用治具。 The manufacturing jig according to claim 17,
The second jig includes a receiving exposed portion which is a portion exposed when viewed from the first jig side when the second jig and the third jig are placed on the first jig. Furthermore, the manufacturing jig characterized by having.
前記第1治具は、前記リードフレームを挟み込んだ状態の前記第2治具及び前記第3治具を前記第1治具の上に載置した場合に、前記リードフレーム側接続部の高さ位置が前記基板側接続部に対して適切となるように前記第2治具の高さ位置を調節する高さ調節部をさらに有することを特徴とする製造用治具。 In the manufacturing jig according to any one of claims 11 to 18,
The first jig has a height of the lead frame side connecting portion when the second jig and the third jig with the lead frame sandwiched therebetween are placed on the first jig. A manufacturing jig, further comprising a height adjusting section that adjusts a height position of the second jig so that the position is appropriate with respect to the substrate-side connecting section.
第3治具における取り外し用露出部の位置に対応する第3治具取り外し用凸部を有することを特徴とする取り外し用治具。 A removal jig for use in the method of manufacturing an electrical device according to claim 6,
A removal jig having a third jig removal projection corresponding to the position of the removal exposure part in the third jig.
第3治具における取り外し用露出部の位置に対応する第3治具取り外し用凸部と、
前記第3治具取り外し用凸部よりも突出する長さが短く、かつ、第2治具における受け用露出部の位置に対応する第2治具受け用凸部とを有することを特徴とする取り外し用治具。 A removal jig for use in the method of manufacturing an electrical device according to claim 8,
A third jig removing convex part corresponding to the position of the removing exposed part in the third jig;
The second jig receiving convex part has a shorter projecting length than the third jig removing convex part and has a second jig receiving convex part corresponding to the position of the receiving exposed part in the second jig. Removal jig.
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