JP6488615B2

JP6488615B2 - Dyeing equipment

Info

Publication number: JP6488615B2
Application number: JP2014199573A
Authority: JP
Inventors: 博志幸迫; 和真辻村
Original assignee: Nidek Co Ltd
Current assignee: Nidek Co Ltd
Priority date: 2014-09-30
Filing date: 2014-09-30
Publication date: 2019-03-27
Anticipated expiration: 2034-09-30
Also published as: JP2016069500A

Description

本開示は、染色面に染料が付着した樹脂体を加熱することで、樹脂体に染料を定着させて樹脂体の染色を行うための染色装置に関する。 The present disclosure relates to a dyeing apparatus for dyeing a resin body by fixing the dye to the resin body by heating the resin body with the dye attached to the dyed surface.

従来、昇華性の染料を樹脂体に蒸着させて、樹脂体の染色を行う技術が知られている。例えば、特許文献１が開示する染色方法では、真空雰囲気中で、表面に昇華性の染料が塗布された基体が、加熱装置によって加熱され、基体の昇華性の染料が昇華されると共に、プラスチックレンズの表面上に染料が蒸着される。その後、昇華性染料が蒸着されたプラスチックレンズが加熱装置で加熱されることで、プラスチックレンズに昇華性染料が定着される。その結果、プラスチックレンズが染色される。 Conventionally, a technique for dyeing a resin body by depositing a sublimable dye on the resin body is known. For example, in the dyeing method disclosed in Patent Document 1, a substrate having a surface on which a sublimable dye is applied is heated by a heating device in a vacuum atmosphere, and the sublimable dye on the substrate is sublimated. A dye is deposited on the surface. Thereafter, the plastic lens on which the sublimation dye is deposited is heated by a heating device, so that the sublimation dye is fixed to the plastic lens. As a result, the plastic lens is dyed.

特開平１−２７７８１４号公報JP-A-1-277814

ところで、染色を行う場合には、染色工程時における温度の管理が重要であり、染色時の温度管理が適切でない場合には、樹脂体の染色が良好に行われないことがあった。このような場合、例えば、温度センサを染色装置内部に設けることによって、染色を行う際の樹脂体の周辺温度を確認していた。しかしながら、染色工程による染料が、温度センサに付着する等の原因により、精度よく温度を検出することができないことがあった。 By the way, when dyeing, it is important to manage the temperature during the dyeing process. If the temperature control during dyeing is not appropriate, the resin body may not be dyed well. In such a case, for example, by providing a temperature sensor inside the dyeing apparatus, the ambient temperature of the resin body when dyeing is confirmed. However, there are cases where the temperature cannot be detected with high accuracy due to, for example, the dye from the dyeing process adhering to the temperature sensor.

本開示は、好適に樹脂体を染色することが可能となる染色装置を提供することを目的とする。 An object of this indication is to provide the dyeing | staining apparatus which can dye | stain a resin body suitably.

上記課題を解決するために、本開示は以下のような構成を備えることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present disclosure is characterized by having the following configuration.

（１）本開示の第１態様に係る染色装置は、染色面に染料が付着した樹脂体を加熱することで、前記樹脂体に前記染料を定着させて前記樹脂体を染色するための染色装置であって、電磁波を発生させる電磁波発生手段と、前記電磁波発生手段によって発生された電磁波を照射することによって、前記樹脂体の染色を行う際に、前記樹脂体の周囲を閉塞する閉塞室と、前記電磁波発生手段によって発生された電磁波が単位時間当たりに前記樹脂体に加える熱量である印加熱量を検出するための熱量検出手段と、を備え、前記閉塞室は、前記電磁波発生手段によって発生された電磁波を染色用基体に向けて照射し、染色用基体に付着している染料を昇華させて前記樹脂体に蒸着させるための蒸着工程と、前記電磁波発生手段によって発生された電磁波を前記染料が蒸着された前記樹脂体に照射することによって、前記染料を定着させるための定着工程と、の各工程を実行する際に、前記樹脂体の周囲を閉塞するための閉塞室であって、前記熱量検出手段は、前記閉塞室の外部に配置されることを特徴とする。
(1) The staining apparatus according to the first aspect of the present disclosure is a staining apparatus for dyeing the resin body by fixing the dye to the resin body by heating the resin body having the dye attached to the dyed surface. An electromagnetic wave generating means for generating an electromagnetic wave, and a blocking chamber for closing the periphery of the resin body when the resin body is dyed by irradiating the electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generation means, A calorific value detecting means for detecting an applied heat amount, which is an amount of heat applied to the resin body per unit time by the electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generating means, and the closed chamber is generated by the electromagnetic wave generating means. A deposition step for irradiating the dyeing substrate toward the dyeing substrate, sublimating the dye adhering to the dyeing substrate and depositing it on the resin body, and an electric power generated by the electromagnetic wave generating means. By irradiating the resin body on which the dye is deposited with a magnetic wave, a fixing step for fixing the dye is performed in a closed chamber for closing the periphery of the resin body. And the said heat quantity detection means is arrange | positioned outside the said obstruction | occlusion chamber, It is characterized by the above-mentioned.

染色装置１の斜視図である。1 is a perspective view of a staining apparatus 1. FIG. 上蓋部４および前蓋部５が開放された状態の染色装置１の斜視図である。It is a perspective view of the dyeing | staining apparatus 1 in the state where the upper cover part 4 and the front cover part 5 were open | released. 分布調整部１４の平面図である。3 is a plan view of a distribution adjustment unit 14. FIG. 閉塞室２０、および閉塞室２０に付随する構成の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a closed room 20 and a configuration associated with the closed room 20. 設置部５０の斜視図である。3 is a perspective view of an installation unit 50. FIG. 染色用基体５７が設置された状態の設置部５０の斜視図である。It is a perspective view of the installation part 50 in the state in which the base | substrate 57 for dyeing | staining is installed. 染色装置１の内部構成を示す断面斜視図である。1 is a cross-sectional perspective view showing an internal configuration of a staining apparatus 1. FIG. 染色装置１の電気的構成を示すブロック図である。2 is a block diagram showing an electrical configuration of the staining apparatus 1. FIG. 染色樹脂体製造工程を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating a dyeing resin body manufacturing process. 平均電力を調整して印加熱量を制御する方法の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the method of adjusting an average electric power and controlling an applied heat amount.

以下、本開示における典型的な実施形態について説明する。本実施形態で例示する染色装置１は、気相転写染色方法によって樹脂体を染色する装置である。気相転写染色方法では、樹脂体の染色面に昇華性染料が蒸着（転写）される。次いで、蒸着によって染料が付着した樹脂体を加熱することで、染料が樹脂体に定着される。ただし、本実施形態で例示する技術の少なくとも一部は、気相転写染色方法以外の染色方法においても使用することができる。なお、本実施形態における定着とは、樹脂面に付着した染料が、熱によって単分子レベルで樹脂内に拡散された状態を示す。定着は、染色または発色と表現される場合もある。 Hereinafter, exemplary embodiments of the present disclosure will be described. The dyeing apparatus 1 exemplified in this embodiment is an apparatus for dyeing a resin body by a gas phase transfer dyeing method. In the gas phase transfer dyeing method, a sublimable dye is deposited (transferred) on the dyed surface of the resin body. Then, the dye is fixed to the resin body by heating the resin body to which the dye is attached by vapor deposition. However, at least a part of the technique exemplified in this embodiment can also be used in dyeing methods other than the gas phase transfer dyeing method. In the present embodiment, the term “fixing” refers to a state in which the dye adhering to the resin surface is diffused into the resin at a single molecule level by heat. Fixing may also be expressed as dyeing or color development.

図１および図２を参照して、本実施形態に係る染色装置１の概略構成について説明する。以下の説明では、図１および図２の左斜め下側、右斜め上側、左斜め上側、右斜め下側を、それぞれ染色装置１の前側、後側、左側、右側とする。 A schematic configuration of the staining apparatus 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. In the following description, the diagonally lower left side, the diagonally upper right side, the diagonally upper left side, and the diagonally lower right side of FIGS. 1 and 2 are defined as the front side, the rear side, the left side, and the right side, respectively.

染色装置１は、略直方体形状の筐体２を備える。筐体２は、樹脂体（一例として、本実施形態ではプラスチックレンズ）を染色するための各種構成を内部に収容する。本実施形態の筐体２は、基部３、上蓋部４、および前蓋部５を備える。基部３は、染色装置１の全体を支持する。上蓋部４は、基部３の後部において上下方向に回動可能に保持されている。上蓋部４の前部を上方に回動させることで、筐体２の上方が開放される。前蓋部５は板状であり、基部３の正面下部において前後方向に回動可能に保持されている。前蓋部５の上部を前方に回動させることで、筐体２の前方が開放される。 The staining apparatus 1 includes a housing 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape. The housing 2 accommodates various components for dyeing a resin body (for example, a plastic lens in this embodiment). The housing 2 of the present embodiment includes a base 3, an upper lid 4, and a front lid 5. The base 3 supports the entire staining apparatus 1. The upper lid portion 4 is held at the rear portion of the base portion 3 so as to be rotatable in the vertical direction. By rotating the front part of the upper cover part 4 upward, the upper part of the housing 2 is opened. The front lid portion 5 has a plate shape and is held at the front lower portion of the base portion 3 so as to be rotatable in the front-rear direction. By rotating the upper part of the front lid 5 forward, the front of the housing 2 is opened.

基部３の上面の中央には、表面にタッチパネル６を備えたディスプレイ７が設けられている。タッチパネル６は、作業者によって操作される操作部の一例である。作業者は、タッチパネル６を操作することで、各種指示を染色装置１に入力できる。上蓋部４の背面側には、気流を発生させるための気流発生手段の一例である冷却ファン８（図７参照）が設けられている。冷却ファン８が駆動されると、染色装置１の内部に気流が発生する。基部３の正面には、前蓋部５よりも上方に、気体を通過させるための通気孔９が設けられている。なお、冷却ファン８および通気孔９の位置を適宜変更できることは言うまでもない。 A display 7 having a touch panel 6 on the surface is provided at the center of the upper surface of the base 3. The touch panel 6 is an example of an operation unit operated by an operator. The operator can input various instructions to the staining apparatus 1 by operating the touch panel 6. A cooling fan 8 (see FIG. 7), which is an example of airflow generation means for generating an airflow, is provided on the back side of the upper lid portion 4. When the cooling fan 8 is driven, an air flow is generated inside the dyeing apparatus 1. On the front surface of the base portion 3, a vent hole 9 for allowing gas to pass is provided above the front lid portion 5. Needless to say, the positions of the cooling fan 8 and the air holes 9 can be changed as appropriate.

図２に示すように、本実施形態の染色装置１は、加熱部１０、閉塞室２０、設置部移動機構４０、および設置部５０等を、筐体２の内部に収容する。加熱部１０は、染料が付着した樹脂体を加熱するために設けられる。さらに、本実施形態の加熱部１０は、染色用基体５７（図６参照）に付着した昇華性の染料を加熱して昇華させる際にも用いられる。閉塞室２０は、設置部５０に設置された樹脂体の周囲を閉塞し、略真空の空間を内部に形成する。設置部移動機構４０は、設置部５０を移動させる。設置部５０には、樹脂体および染色用基体５７が設置される。以下、各構成について、図２から図７を参照して説明する。 As illustrated in FIG. 2, the staining apparatus 1 according to the present embodiment accommodates the heating unit 10, the closed room 20, the installation unit moving mechanism 40, the installation unit 50, and the like inside the housing 2. The heating unit 10 is provided to heat the resin body to which the dye is attached. Furthermore, the heating unit 10 of the present embodiment is also used when heating and sublimating the sublimable dye attached to the dyeing substrate 57 (see FIG. 6). The blocking chamber 20 closes the periphery of the resin body installed in the installation unit 50 and forms a substantially vacuum space inside. The installation unit moving mechanism 40 moves the installation unit 50. In the installation section 50, a resin body and a dyeing substrate 57 are installed. Hereinafter, each configuration will be described with reference to FIGS.

加熱部１０について説明する。図２に示すように、本実施形態の加熱部１０は、電磁波発生部１１、分布調整部１４、および調整部駆動モータ８０（図８参照）等を備える。 The heating unit 10 will be described. As shown in FIG. 2, the heating unit 10 of this embodiment includes an electromagnetic wave generation unit 11, a distribution adjustment unit 14, an adjustment unit drive motor 80 (see FIG. 8), and the like.

本実施形態の電磁波発生部１１は、樹脂体および染色用基体５７（図６参照）によって吸収される電磁波を発生させる。本実施形態では、赤外線を発生させる赤外線ヒータ１２が電磁波発生部１１に使用されている。しかし、ハロゲンランプ、遠赤外線ヒータ等の他の構成を電磁波発生部１１に使用することも可能である。また、紫外線、マイクロ波等の電磁波を発生させる構成を使用してもよい。本実施形態では、複数の樹脂体（一例として、本実施形態では２つのプラスチックレンズ）の染色を並行して実行できるように、複数の電磁波発生部１１が、上蓋部４の内側（つまり、上蓋部４が開放された状態では正面側）に設けられている。つまり、本実施形態では、設置部５０に設置される２つの樹脂体の各々に対応するように２つの電磁波発生部１１が設けられている。なお、電磁波発生部１１によって生じる電磁波の全てが樹脂体に吸収される必要は無い。また、同時に染色できる樹脂体の数が２つに限られないことは言うまでもない。 The electromagnetic wave generator 11 of the present embodiment generates an electromagnetic wave that is absorbed by the resin body and the dyeing substrate 57 (see FIG. 6). In the present embodiment, an infrared heater 12 that generates infrared rays is used for the electromagnetic wave generator 11. However, other configurations such as a halogen lamp and a far infrared heater can be used for the electromagnetic wave generator 11. Moreover, you may use the structure which generate | occur | produces electromagnetic waves, such as an ultraviolet-ray and a microwave. In the present embodiment, the plurality of electromagnetic wave generators 11 are arranged on the inner side of the upper lid 4 (that is, the upper lid) so that a plurality of resin bodies (for example, two plastic lenses in the present embodiment) can be dyed in parallel. When the part 4 is opened, it is provided on the front side). That is, in this embodiment, the two electromagnetic wave generation units 11 are provided so as to correspond to the two resin bodies installed in the installation unit 50. Note that it is not necessary for the resin body to absorb all of the electromagnetic waves generated by the electromagnetic wave generator 11. Needless to say, the number of resin bodies that can be dyed simultaneously is not limited to two.

電磁波発生部１１は、装置外部の図示無き電源より、電力が供給されることによって、電磁波を発生させる。例えば、電磁波発生部１１は、所定の電圧を有する図示無き電源より、電流が電磁波発生部１１に向けて流される（供給）ことによって、電磁波を発生する。なお、所定の電圧は、予め電源に設定されている電圧を用いてもよいし、予め電源に設定されている電圧から任意の電圧に変更して用いるようにしてもよい。 The electromagnetic wave generator 11 generates an electromagnetic wave when electric power is supplied from a power source (not shown) outside the apparatus. For example, the electromagnetic wave generator 11 generates an electromagnetic wave when a current is supplied (supplied) from the power source (not shown) having a predetermined voltage toward the electromagnetic wave generator 11. Note that the predetermined voltage may be a voltage set in advance in the power supply, or may be changed from a voltage set in advance in the power supply to an arbitrary voltage.

例えば、さらに、染色装置１には、電磁波発生部１１によって発生された電磁波が単位時間当たりに樹脂体に加える熱量である印加熱量を検出するための熱量検出手段２４が設けられている。例えば、図２に示されるように、本実施形態において、熱量検出手段２４（図２点線部）は、閉塞室２０の外部に配置される。熱量検出手段２４が閉塞室２０の外部に配置されることによって、熱量検出手段２４に対する染色の影響を抑制することができ、染料が付着したことによる熱量検出手段２４の経時劣化、故障等の可能性を抑制することができる。 For example, the dyeing device 1 is further provided with a calorific value detecting means 24 for detecting an applied calorific value, which is a calorific value applied to the resin body per unit time by the electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generator 11. For example, as shown in FIG. 2, in the present embodiment, the heat quantity detection means 24 (dotted line portion in FIG. 2) is disposed outside the closed chamber 20. By disposing the heat quantity detection means 24 outside the closed chamber 20, it is possible to suppress the influence of staining on the heat quantity detection means 24, and possible deterioration of the heat quantity detection means 24 due to the adhering of the dye, failure, etc. Sex can be suppressed.

例えば、閉塞室２０の外部に配置した状態で、閉塞室２０内の状態を確認するために、染色装置１へ電力が供給される高電圧回路中に、熱量検出手段２４が配置される。例えば、本実施形態においては、電磁波発生部１１に向けて、図示無き電源より電力を供給するための図示無き高電圧回路中に、熱量検出手段２４が設けられている。もちろん、熱量検出手段２４が配置される位置としては、図示無き電源より電力を供給するための高電圧回路中に限定されない。熱量検出手段２４は、電磁波発生部１１に供給される電力が検出できる構成であればよい。例えば、染色装置１の内部における染色装置１の回路中のいずれかの位置に配置されることによって電力を検出する構成としてもよいし、染色装置１の外部から染色装置１の回路中に接続されることによって電力を検出する構成としてもよい。 For example, the calorific value detection means 24 is arranged in a high voltage circuit in which power is supplied to the staining apparatus 1 in order to confirm the state in the closed chamber 20 in a state of being placed outside the closed chamber 20. For example, in the present embodiment, the heat quantity detection means 24 is provided in a high voltage circuit (not shown) for supplying electric power from a power supply (not shown) toward the electromagnetic wave generator 11. Of course, the position where the heat quantity detection means 24 is disposed is not limited to the high voltage circuit for supplying power from a power source (not shown). The calorific value detection unit 24 may be configured to detect the power supplied to the electromagnetic wave generator 11. For example, the power may be detected by being arranged at any position in the circuit of the staining apparatus 1 inside the staining apparatus 1 or connected to the circuit of the staining apparatus 1 from the outside of the staining apparatus 1. It is good also as a structure which detects electric power by doing.

例えば、本実施形態において、熱量検出手段２４は、電磁波発生手段へ供給する電流値を検出するための電流検出手段（電流センサ）が用いられる。例えば、電流検出手段は、電磁波発生部１１へ図示無き電源より電力を供給するための高電圧回路中の図示無き導線を覆うようにして配置される。例えば、電流検出手段は、電源より電磁波発生部１１へ電力を供給している際において、電流を検出することによって、印加熱量を検出する。このように、熱量検出手段２４として、電流検出手段を用いる場合に、染色装置１の高電圧回路中に直接配置することなく、高電圧回路を覆うようにして配置することが可能であるため、異常な電力が染色装置１の高電圧回路中を流れた場合であっても、熱量検出手段２４に直接的に電力が供給されることがない。このため、熱量検出手段２４の故障が抑制される。また、例えば、温度センサ等に対して、電流検出手段のように、電源から電磁波発生部１１へ電力の供給中における電力を検出する熱量検出手段２４を用いることによって、閉塞室内の状態（例えば、閉塞室内の温度、樹脂体の温度等）を間接的に精度よく検出することが可能となる。なお、本実施形態において、熱量検出手段２４が電流検出手段である場合を例に挙げて染色装置１の説明を行うが、熱量検出手段２４の構成としては、これに限定されない。熱量検出手段２４としては、電圧を検出する電圧検出手段を用いる構成としてもよい。また、例えば、熱量検出手段２４としては、電磁波発生部１１から照射される光束（例えば、色温度等）を検出する光束検出手段を用いる構成としてもよい。 For example, in the present embodiment, the heat detection means 24 is a current detection means (current sensor) for detecting a current value supplied to the electromagnetic wave generation means. For example, the current detection means is arranged so as to cover a conductor (not shown) in a high voltage circuit for supplying electric power to the electromagnetic wave generator 11 from a power source (not shown). For example, the current detection unit detects the amount of applied heat by detecting the current when power is supplied from the power source to the electromagnetic wave generation unit 11. As described above, when the current detection means is used as the heat quantity detection means 24, the heat detection means 24 can be arranged so as to cover the high voltage circuit without being directly arranged in the high voltage circuit of the staining apparatus 1. Even when abnormal power flows in the high voltage circuit of the staining apparatus 1, power is not directly supplied to the heat quantity detection means 24. For this reason, failure of the heat quantity detection means 24 is suppressed. Further, for example, by using a calorific value detection unit 24 that detects power during the supply of power from the power source to the electromagnetic wave generation unit 11, such as a current detection unit, for a temperature sensor or the like, the state in the enclosed room (for example, It is possible to indirectly and accurately detect the temperature in the closed chamber, the temperature of the resin body, and the like. In the present embodiment, the staining apparatus 1 will be described by taking as an example the case where the heat detection unit 24 is a current detection unit, but the configuration of the heat detection unit 24 is not limited to this. As the calorie | heat amount detection means 24, it is good also as a structure using the voltage detection means which detects a voltage. Further, for example, the heat quantity detection means 24 may be configured to use a light flux detection means that detects a light flux (for example, a color temperature) emitted from the electromagnetic wave generator 11.

電磁波発生部１１において電磁波を発生させる発生部位は、後述する分布調整部１４に設けられた開口部１５（図３参照）の形状に対応する環状に形成されている。詳細には、本実施形態の開口部１５は円環状および円形であるので、電磁波の発生部位も円環状に形成されている。電磁波の発生部位の形状と開口部１５の形状とを対応させることで、板状、直線状等の他の形状の発生部位を採用する場合に比べて、分布調整部１４によって遮断される電磁波の量が減少する。その結果、電磁波が効率よく開口部１５から樹脂体に照射される。なお、本実施形態では、２つのＵ字状の赤外線ヒータ１２の各々のＵ字部分を組み合わせることで円環が形成される。 In the electromagnetic wave generation unit 11, the generation site for generating an electromagnetic wave is formed in an annular shape corresponding to the shape of the opening 15 (see FIG. 3) provided in the distribution adjustment unit 14 described later. Specifically, since the opening 15 of the present embodiment is annular and circular, the electromagnetic wave generation site is also formed in an annular shape. By making the shape of the electromagnetic wave generation site correspond to the shape of the opening 15, the electromagnetic wave blocked by the distribution adjusting unit 14 can be compared with the case where the generation site of another shape such as a plate shape or a straight line shape is adopted. The amount decreases. As a result, electromagnetic waves are efficiently applied to the resin body from the opening 15. In the present embodiment, an annular ring is formed by combining the U-shaped portions of the two U-shaped infrared heaters 12.

分布調整部１４は、電磁波発生部１１から樹脂体に照射される電磁波の強度分布を調整することができる。本実施形態では、図２に示すように、上蓋部４が開放された状態で、２つの電磁波発生部１１の各々の正面側に位置するように、２つの分布調整部１４が設けられている。 The distribution adjusting unit 14 can adjust the intensity distribution of the electromagnetic wave applied to the resin body from the electromagnetic wave generating unit 11. In the present embodiment, as illustrated in FIG. 2, the two distribution adjustment units 14 are provided so as to be positioned on the front sides of the two electromagnetic wave generation units 11 in a state where the upper lid unit 4 is opened. .

図３に示すように、本実施形態の分布調整部１４は板状である。分布調整部１４には、電磁波発生部１１が発生させた電磁波の一部を通過させる開口部１５が形成される。開口部１５を電磁波が通過することで、通過した電磁波のビームにおける強度分布が調整される。 As shown in FIG. 3, the distribution adjustment unit 14 of the present embodiment is plate-shaped. The distribution adjusting unit 14 is formed with an opening 15 through which a part of the electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generating unit 11 passes. When the electromagnetic wave passes through the opening 15, the intensity distribution in the beam of the electromagnetic wave that has passed is adjusted.

２つの分布調整部１４の各々には、大きさおよび形状の少なくとも一方が異なる複数の開口部１５（本実施形態では、２つの開口部１５Ａ，１５Ｂ）が形成されている。本実施形態では、開口部１５Ａは断続した円環状である。開口部１５Ａが用いられると、開口部１５Ｂが用いられる場合に比べて、樹脂体の中心部に照射される電磁波の強度が弱まる。開口部１５Ｂは円形である。開口部１５Ｂが用いられると、開口部１５Ａが用いられる場合とは異なり、樹脂体に照射される電磁波は周辺部よりも中心部の方がやや強くなる。また、開口部１５Ａまたは開口部１５Ｂを用いる場合、電磁波の一部が遮断される。よって、樹脂体の全体に加わる熱エネルギーは、開口部１５Ａまたは開口部１５Ｂを用いる場合よりも、開口部１５Ａ，１５Ｂのいずれも用いない場合の方が大きくなる。加熱する物体（例えば樹脂体）と電磁波発生部１１との間に位置させる開口部１５Ａ，１５Ｂ、または開口部１５Ａ，１５Ｂの使用および不使用が切り換えられることで、物体に照射される電磁波の強度分布が切り換えられる。本実施形態の染色装置１は、調整部駆動モータ８０（図８参照）を駆動して分布調整部１４の姿勢を変化させる。 Each of the two distribution adjustment portions 14 is formed with a plurality of openings 15 (in this embodiment, two openings 15A and 15B) that are different in at least one of size and shape. In the present embodiment, the opening 15A has an intermittent annular shape. When the opening 15A is used, the intensity of the electromagnetic wave applied to the central portion of the resin body is weaker than when the opening 15B is used. The opening 15B is circular. When the opening 15B is used, unlike the case where the opening 15A is used, the electromagnetic wave applied to the resin body is slightly stronger at the center than at the periphery. Further, when the opening 15A or the opening 15B is used, a part of the electromagnetic wave is blocked. Therefore, the heat energy applied to the entire resin body is greater when neither of the openings 15A and 15B is used than when the opening 15A or the opening 15B is used. The intensity of the electromagnetic wave applied to the object can be switched by switching between use and non-use of the openings 15A and 15B or the openings 15A and 15B positioned between the object to be heated (for example, a resin body) and the electromagnetic wave generator 11. Distribution is switched. The staining apparatus 1 according to the present embodiment drives the adjustment unit drive motor 80 (see FIG. 8) to change the posture of the distribution adjustment unit 14.

閉塞室２０、および閉塞室２０に付随する構成について説明する。図２に示すように、閉塞室２０は、筐体２の内部の略中央に設けられている。筐体２の上蓋部４が閉鎖されると、閉塞室２０は加熱部１０の下方に位置する。図４に示すように、本実施形態の閉塞室２０は、閉塞室本体２１と閉塞室前壁２２（図２および図６参照）とを備える。閉塞室本体２１は、正面側が開放された略箱状である。閉塞室前壁２２は、閉塞室本体２１の正面側の開放部を閉塞することができる。 The blockage chamber 20 and the configuration associated with the blockage chamber 20 will be described. As shown in FIG. 2, the closed chamber 20 is provided in the approximate center inside the housing 2. When the upper cover 4 of the housing 2 is closed, the closed chamber 20 is positioned below the heating unit 10. As shown in FIG. 4, the closed chamber 20 of the present embodiment includes a closed chamber main body 21 and a closed chamber front wall 22 (see FIGS. 2 and 6). The closed chamber body 21 has a substantially box shape with the front side opened. The blocking chamber front wall 22 can block the opening portion on the front side of the blocking chamber main body 21.

図４に示すように、本実施形態では、閉塞室本体２１の上壁に、円筒状の電磁波通過部２３が左右に２つ並べて設けられている。各々の電磁波通過部２３には、円筒の上部開口を閉塞する透過部２５が設けられている。透過部２５は、電磁波発生部１１が発生させる電磁波の少なくとも一部を透過させる材質によって形成される。一例として、本実施形態における透過部２５の材質は、赤外線を透過させる耐熱ガラスである。電磁波発生部１１（図２参照）が発生させた電磁波は、透過部２５を透過し、さらに電磁波通過部２３の内部の空間を通過して、閉塞室２０の内部へ至る。従って、閉塞室２０の外部に電磁波発生部１１を設定しても、閉塞室２０の内部の物体に電磁波が照射される。閉塞室２０は、閉塞室本体２１、閉塞室前壁２２、電磁波通過部２３、および透過部２５によって、内部の空間を閉塞する。内部の空間には、染色する樹脂体等が収容される。従って、樹脂体の周囲は閉塞室２０によって閉塞される。 As shown in FIG. 4, in the present embodiment, two cylindrical electromagnetic wave passage portions 23 are arranged side by side on the upper wall of the closed chamber body 21. Each electromagnetic wave passage 23 is provided with a transmission portion 25 that closes the upper opening of the cylinder. The transmission part 25 is formed of a material that transmits at least a part of the electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generation part 11. As an example, the material of the transmission part 25 in this embodiment is heat-resistant glass that transmits infrared rays. The electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generation unit 11 (see FIG. 2) passes through the transmission unit 25 and further passes through the space inside the electromagnetic wave transmission unit 23 and reaches the inside of the closed chamber 20. Therefore, even if the electromagnetic wave generator 11 is set outside the closed room 20, the electromagnetic wave is irradiated to the object inside the closed room 20. The blocking chamber 20 blocks the internal space by the blocking chamber main body 21, the blocking chamber front wall 22, the electromagnetic wave passing portion 23, and the transmitting portion 25. A resin body to be dyed is accommodated in the internal space. Accordingly, the periphery of the resin body is blocked by the blocking chamber 20.

閉塞室２０には給排気管（図示せず）が接続されている。給排気管には、ポンプ３１および電磁弁３３（図８参照）が設けられている。染色装置１は、ポンプ３１を駆動することで、閉塞室２０内の気体を給排気管から外部へ排出し、閉塞室２０内の気圧を低下させることができる。また、染色装置１は、電磁弁３３を制御することで、閉塞室２０内の密閉性を保つ。さらに、染色装置１は、電磁弁３３を制御することで、減圧状態の閉塞室２０内に外部から気体を導入させて、閉塞室２０内の気圧を上昇させる。 An air supply / exhaust pipe (not shown) is connected to the closed chamber 20. A pump 31 and an electromagnetic valve 33 (see FIG. 8) are provided in the supply / exhaust pipe. The dyeing apparatus 1 can drive the pump 31 to discharge the gas in the closed chamber 20 from the supply / exhaust pipe to the outside, thereby reducing the atmospheric pressure in the closed chamber 20. In addition, the staining apparatus 1 maintains the hermeticity in the closed chamber 20 by controlling the electromagnetic valve 33. Furthermore, the dyeing apparatus 1 controls the electromagnetic valve 33 to introduce gas from the outside into the closed chamber 20 in a decompressed state, thereby increasing the atmospheric pressure in the closed chamber 20.

設置部移動機構４０について説明する。設置部移動機構４０は、閉塞室２０の内部と外部との間で設置部５０（図２、図５〜図７参照）を移動させる。詳細には、本実施形態の設置部５０は、設置部移動機構４０によって後方に移動すると、閉塞室２０の内部に納まる。設置部５０は、前方に移動すると、閉塞室２０の外部に位置する。設置部移動機構４０は、設置部移動モータ８１（図８参照）を備える。染色装置１は、設置部移動モータ８１によって設置部５０を前後方向に移動させる。 The installation part moving mechanism 40 will be described. The installation unit moving mechanism 40 moves the installation unit 50 (see FIGS. 2 and 5 to 7) between the inside and the outside of the closed chamber 20. Specifically, when the installation unit 50 of the present embodiment is moved rearward by the installation unit moving mechanism 40, the installation unit 50 is accommodated in the closed chamber 20. When the installation unit 50 moves forward, the installation unit 50 is located outside the closed chamber 20. The installation unit moving mechanism 40 includes an installation unit moving motor 81 (see FIG. 8). The staining apparatus 1 moves the installation unit 50 in the front-rear direction by the installation unit moving motor 81.

設置部５０について説明する。設置部５０には樹脂体が設置される。さらに、本実施形態の設置部５０には染色用基体５７（図６参照）も設置される。図５に示すように、設置部５０は、支持板５１と、２つの円筒部５２とを備える。支持板５１は、平面視略矩形の板状部材である。円筒部５２の内径は、染色する樹脂体（本実施形態では略円盤状のプラスチックレンズ）の径よりもやや大きく形成されている。２つの円筒部５２は、支持板５１の上面に、左右に並べて載置される。 The installation unit 50 will be described. A resin body is installed in the installation unit 50. Further, a dyeing substrate 57 (see FIG. 6) is also installed in the installation unit 50 of the present embodiment. As shown in FIG. 5, the installation part 50 includes a support plate 51 and two cylindrical parts 52. The support plate 51 is a plate-like member having a substantially rectangular shape in plan view. The inner diameter of the cylindrical portion 52 is formed to be slightly larger than the diameter of the resin body to be dyed (in the present embodiment, a substantially disc-shaped plastic lens). The two cylindrical portions 52 are placed side by side on the upper surface of the support plate 51.

本実施形態では、作業者は、支持板５１への円筒部５２の載置、および支持板５１からの円筒部５２の取り外しを行うことができる。さらに、作業者は、支持板５１と２つの円筒部５２とを１つのユニットとして染色装置１に装着し、且つユニットごと染色装置１から取り外すことができる。従って、作業者は、染色の準備作業、設置部５０の掃除等を容易に行うことができる。 In the present embodiment, the operator can place the cylindrical portion 52 on the support plate 51 and remove the cylindrical portion 52 from the support plate 51. Further, the operator can attach the support plate 51 and the two cylindrical portions 52 to the staining apparatus 1 as a unit, and remove the entire unit from the staining apparatus 1. Therefore, the operator can easily perform preparation work for dyeing, cleaning of the installation unit 50, and the like.

円筒部５２の内側の壁面には、樹脂体を保持する保持部５３が設けられている。本実施形態の保持部５３は環状に形成されており、染色される樹脂体の外周縁部に接触することで樹脂体を保持する。しかし、保持部５３の形状は適宜変更できる。例えば、保持部５３は、円筒部５２の内側の壁面から内部に突出する複数の爪であってもよいし、板状、網状等であってもよい。 A holding portion 53 that holds the resin body is provided on the inner wall surface of the cylindrical portion 52. The holding part 53 of the present embodiment is formed in an annular shape, and holds the resin body by contacting the outer peripheral edge of the resin body to be dyed. However, the shape of the holding portion 53 can be changed as appropriate. For example, the holding portion 53 may be a plurality of claws that protrude inward from the inner wall surface of the cylindrical portion 52, or may be a plate shape, a net shape, or the like.

図６に示すように、本実施形態では、支持板５１および円筒部５２（図５参照）を含むユニットが、設置部移動機構４０（図２参照）のスライド部４１に装着されて、スライド部４１が後方に移動する。その結果、樹脂体が閉塞室２０の内部に納まる。スライド部４１の正面側には閉塞室前壁２２が固定される。また、染料を樹脂体に蒸着させる工程では、染色用基体５７を保持した基体保持枠５８が、円筒部５２の上部に設置（載置）される。本実施形態では、染色用基体５７には、適度な硬さの矩形の紙が用いられる。しかし、染色用基体５７の材質には、金属フィルム、金属板、ガラス板、耐熱性樹脂、セラミック等の他の材質を用いることも可能である。本実施形態では、染色用基体５７の下側の面（つまり、樹脂体の染色面に対向する側の面）に、目的とする染色の態様に応じて、昇華性の染料が溶解または微粒子分散されたインク（染色用用材）がプリンタによって印刷されている。 As shown in FIG. 6, in this embodiment, the unit including the support plate 51 and the cylindrical portion 52 (see FIG. 5) is mounted on the slide portion 41 of the installation portion moving mechanism 40 (see FIG. 2), and the slide portion 41 moves backward. As a result, the resin body is stored in the closed chamber 20. The front wall 22 of the closed chamber is fixed to the front side of the slide part 41. Further, in the step of depositing the dye on the resin body, the substrate holding frame 58 holding the dyeing substrate 57 is installed (placed) on the upper portion of the cylindrical portion 52. In the present embodiment, rectangular paper having an appropriate hardness is used for the dyeing substrate 57. However, other materials such as a metal film, a metal plate, a glass plate, a heat resistant resin, and ceramic can be used as the material for the dyeing substrate 57. In the present embodiment, a sublimable dye is dissolved or dispersed in the lower surface of the dyeing substrate 57 (that is, the surface facing the dyeing surface of the resin body) according to the target dyeing mode. The printed ink (dyeing material) is printed by a printer.

本実施形態の基体保持枠５８は、外形が平面視略矩形状の板状部材である。気体保持枠５８には、設置部５０の円筒部５２（図５参照）の位置および大きさに対応するように、円形の開口が左右に２つ並べて形成されている。開口には、耐熱性を有し、且つ電磁波を透過するガラス板５９が設置されている。ガラス板５９は、上方から照射される電磁波を下方へ透過させつつ、昇華した染料が上方へ漏れることを防止する。従って、電磁波通過部２３および透過部２５（図４参照）が染料によって汚れることが抑制される。作業者は、取り外し可能なガラス板５９の汚れを除去することで、汚れによる染色品質の低下を容易に抑制することができる。なお、ガラス板５９の材質は、前述した透過部２５と同様に、電磁波の少なくとも一部を透過する他の材質に変更してもよい。本実施形態では、基体保持枠５８は磁性体（例えば、鉄）によって形成される。染色装置１は、磁石を有する退避機構（図示せず）を駆動し、退避機構に基体保持枠５８を磁力で吸着させることで、染色用基体５７を自動的に設置部５０から退避させることができる。 The base body holding frame 58 of the present embodiment is a plate-like member whose outer shape is substantially rectangular in plan view. In the gas holding frame 58, two circular openings are formed side by side so as to correspond to the position and size of the cylindrical portion 52 (see FIG. 5) of the installation portion 50. A glass plate 59 having heat resistance and transmitting electromagnetic waves is installed in the opening. The glass plate 59 prevents the dye that has been sublimated from leaking upward while transmitting electromagnetic waves irradiated from above downward. Therefore, the electromagnetic wave passage part 23 and the transmission part 25 (see FIG. 4) are prevented from being stained with the dye. The operator can easily suppress the deterioration of the dyeing quality due to the dirt by removing the dirt on the removable glass plate 59. Note that the material of the glass plate 59 may be changed to another material that transmits at least a part of the electromagnetic wave, similarly to the transmission portion 25 described above. In the present embodiment, the substrate holding frame 58 is formed of a magnetic material (for example, iron). The staining apparatus 1 can automatically retract the staining substrate 57 from the installation unit 50 by driving a retracting mechanism (not shown) having a magnet and attracting the substrate holding frame 58 to the retracting mechanism with a magnetic force. it can.

染色装置１の内部における気体の流れについて説明する。図７に示すように、本実施形態における２つの冷却ファン８は、染色装置１の後端上部に設けられている。また、染色装置１の内部における中央上部（閉塞室２０の前方且つ上方）には仕切り板６３が設けられている。仕切り板６３には通気孔６４が形成されている。電磁波発生部１１は、仕切り板６３と冷却ファン８の間の空間に配置される。基部３における前側の壁面のうち、内部（後方）を向く面には、通気孔９から内部に流入した気体の流れを案内する整流板６１が設けられている。 The gas flow inside the staining apparatus 1 will be described. As shown in FIG. 7, the two cooling fans 8 in the present embodiment are provided at the upper rear end of the dyeing apparatus 1. In addition, a partition plate 63 is provided at the center upper portion inside the staining apparatus 1 (in front of and above the closed chamber 20). A vent hole 64 is formed in the partition plate 63. The electromagnetic wave generator 11 is disposed in a space between the partition plate 63 and the cooling fan 8. A rectifying plate 61 that guides the flow of the gas flowing into the inside through the vent hole 9 is provided on the surface facing the inside (rear) of the front wall surface of the base portion 3.

本実施形態の染色装置１は、加熱された樹脂体の温度を積極的に低下させる場合（つまり、樹脂体を冷却する場合）、樹脂体を閉塞室２０内から外部に退避させて、基部３における前側の壁面と閉塞室２０との間の冷却位置に配置する。従って、閉塞室２０が熱を持っている場合でも、樹脂体の温度が効率よく低下する。さらに、本実施形態では、基部３の前側の壁面と閉塞室２０との間の冷却位置は、冷却ファン８によって染色装置１の内部を流れる気体の流路となっている。詳細には、冷却ファン８が染色装置１の内部から外部に気体を排出すると、通気孔９から内部に気体が流入する。通気孔９から流入した気体は、整流板６１によって下方に案内され、冷却位置へ向かう。従って、冷却位置にある樹脂体に気体が当たる。次いで、気体は通気孔６４を前方から後方へ通過し、電磁波発生手段１１に当たり、冷却ファン８によって外部に排出される。以上のように、本実施形態の染色装置１は、樹脂体を冷却位置に配置することで、冷却ファン８が発生させる気流を樹脂体に当てて、樹脂体の温度を低下させることができる。 In the dyeing device 1 of the present embodiment, when the temperature of the heated resin body is positively reduced (that is, when the resin body is cooled), the resin body is retracted from the closed chamber 20 to the outside, and the base 3 In the cooling position between the front wall surface and the closed chamber 20. Therefore, even when the closed chamber 20 has heat, the temperature of the resin body is efficiently reduced. Furthermore, in the present embodiment, the cooling position between the front wall surface of the base portion 3 and the closed chamber 20 is a gas flow path that flows inside the staining apparatus 1 by the cooling fan 8. Specifically, when the cooling fan 8 discharges the gas from the inside of the staining apparatus 1 to the outside, the gas flows into the inside from the vent hole 9. The gas flowing in from the vent hole 9 is guided downward by the rectifying plate 61 and goes to the cooling position. Accordingly, the gas hits the resin body at the cooling position. Next, the gas passes through the vent hole 64 from the front to the rear, hits the electromagnetic wave generation means 11, and is discharged to the outside by the cooling fan 8. As described above, the dyeing apparatus 1 of the present embodiment can reduce the temperature of the resin body by placing the resin body at the cooling position so that the air flow generated by the cooling fan 8 is applied to the resin body.

図８を参照して、染色装置１の電気的構成について説明する。染色装置１は、染色装置１の制御を司るＣＰＵ（制御部）７０を備える。ＣＰＵ７０には、ＲＡＭ７１、ＲＯＭ７２、不揮発性メモリ７３、タッチパネル６、ディスプレイ７、冷却ファン８、電磁波発生部１２、ポンプ３１、電磁弁３３、調整部駆動モータ８０、設置部移動モータ８１、基体退避モータ８２、および熱量検出手段２４等が、バスを介して接続されている。 With reference to FIG. 8, the electrical configuration of the staining apparatus 1 will be described. The staining apparatus 1 includes a CPU (control unit) 70 that controls the staining apparatus 1. The CPU 70 includes a RAM 71, a ROM 72, a nonvolatile memory 73, a touch panel 6, a display 7, a cooling fan 8, an electromagnetic wave generator 12, a pump 31, an electromagnetic valve 33, an adjustment unit driving motor 80, an installation unit moving motor 81, and a substrate retracting motor. 82, the heat quantity detection means 24, and the like are connected via a bus.

ＲＡＭ７１は、各種情報を一時的に記憶する。ＲＯＭ７２には、染色装置１の動作を制御するための制御プログラム（例えば、染色処理を制御するための染色制御プログラム等）が記憶されている。不揮発性メモリ７３は、電源の供給が遮断されても記憶内容を保持できる非一過性の記憶媒体（例えば、ハードディスクドライブ、フラッシュＲＯＭ等）である。各種プログラム等は不揮発性メモリ７３に記憶されていてもよい。なお、基体退避モータ８２は、前述した退避手段（図示せず）の一部である。基体退避モータ８２が駆動することで、染色用基体５７が設置部５０から退避される。 The RAM 71 temporarily stores various information. The ROM 72 stores a control program for controlling the operation of the staining apparatus 1 (for example, a staining control program for controlling the staining process). The non-volatile memory 73 is a non-transitory storage medium (for example, a hard disk drive, a flash ROM, or the like) that can retain stored contents even when power supply is interrupted. Various programs may be stored in the nonvolatile memory 73. The substrate retracting motor 82 is a part of the retracting means (not shown) described above. The dyeing substrate 57 is retracted from the installation unit 50 by driving the substrate retracting motor 82.

図９を参照して、本実施形態に係る染色樹脂体製造工程について詳細に説明する。樹脂体を染色する方法として、樹脂体の染色面の表面に染料を付着させた後、樹脂体を加熱することで、樹脂体に染料を定着させる方法がある。この方法によると、浸漬法等に比べて、染色の安定化、廃棄される染料の減少、作業環境の改善等の種々の効果が得られやすい。 With reference to FIG. 9, the dyeing resin body manufacturing process which concerns on this embodiment is demonstrated in detail. As a method of dyeing the resin body, there is a method of fixing the dye to the resin body by heating the resin body after attaching the dye to the surface of the dyed surface of the resin body. According to this method, various effects such as stabilization of dyeing, reduction of discarded dye, improvement of working environment, and the like are easily obtained as compared with the dipping method.

樹脂体の染色面に染料を付着させる方法には、固形の昇華性染料を加熱して昇華させる方法、およびスピンコート法等、種々の方法が考えられる。本実施形態で例示する技術の少なくとも一部は、いずれの方法で樹脂体に染料を付着させる場合にも適用できる。 As a method for attaching the dye to the dyed surface of the resin body, various methods such as a method in which a solid sublimable dye is heated and sublimated, and a spin coating method are conceivable. At least a part of the technique exemplified in this embodiment can be applied to the case where the dye is attached to the resin body by any method.

前述したように、本実施形態で例示する方法は気相転写染色方法である。まず、染色用基体５７を作成する工程が行われる（Ｓ１）。例えば、板状の染色用基体５７に昇華性染料が付着されて、染色用基体５７から樹脂体に染料が蒸着（転写）される。従って、色相および濃度のばらつきが減少し、染色の品質が安定する。染色に必要な染料は、浸漬法において液体に分散させる染料よりも少量で良い。作業環境も悪化し難い。なお、染色用基体５７を作成する工程ではプリンタが用いられることが望ましい。例えば、プリンタが、パーソナルコンピュータ等によって作成された印刷データに基づいて、昇華性染料を含有したインクを基体（本実施形態では紙）に印刷する。この場合、染色用基体５７の適切な位置に、適切な量の昇華性染料が付着する。印刷データの作成、変更、保存等が容易であるため、染色の自由度も高い。ただし、プリンタを用いずに染色用基体５７を作成することも可能である。例えば、作業者がスプレー等を用いて基体に昇華性染料を付着させてもよい。 As described above, the method exemplified in this embodiment is a gas phase transfer dyeing method. First, a step of creating the dyeing substrate 57 is performed (S1). For example, a sublimation dye is attached to the plate-like dyeing substrate 57, and the dye is vapor-deposited (transferred) from the dyeing substrate 57 onto the resin body. Accordingly, variations in hue and density are reduced, and the quality of dyeing is stabilized. The dye necessary for dyeing may be a smaller amount than the dye dispersed in the liquid in the immersion method. The work environment is also difficult to deteriorate. In addition, it is desirable to use a printer in the process of creating the dyeing substrate 57. For example, a printer prints ink containing a sublimable dye on a substrate (paper in this embodiment) based on print data created by a personal computer or the like. In this case, an appropriate amount of sublimable dye adheres to an appropriate position on the dyeing substrate 57. Since it is easy to create, change, and save print data, the degree of freedom in dyeing is high. However, it is also possible to create the dyeing substrate 57 without using a printer. For example, the worker may attach the sublimable dye to the substrate using a spray or the like.

次いで、加工者（作業者）は、染色する樹脂体と、Ｓ１で作成した染色用基体５７とを、染色が行われる位置に設置する（Ｓ２）。本実施例では、樹脂体であるプラスチックレンズが、設置部５０の装着部５２（図３参照）上に設置される。染色用基体５７は、基体保持枠５８（図５参照）に保持された状態で、設置部５０の円筒部５３の上端に設置される。染色用基体５７は、昇華性染料が付着した付着面が樹脂体に非接触で対向するように配置される。よって、本実施形態では、付着面が下方を向くように染色用基体５７が配置される。作業者は、設置部５０に樹脂体と染色用基体５７を設置した後、タッチパネル６を操作することで、染色の開始指示を染色装置１に入力することができる。 Next, the processor (operator) installs the resin body to be dyed and the dyeing substrate 57 created in S1 at a position where the dyeing is performed (S2). In this embodiment, a plastic lens that is a resin body is installed on the mounting portion 52 (see FIG. 3) of the installation portion 50. The dyeing substrate 57 is installed on the upper end of the cylindrical portion 53 of the installation unit 50 while being held by the substrate holding frame 58 (see FIG. 5). The dyeing substrate 57 is arranged so that the adhesion surface on which the sublimable dye is adhered faces the resin body in a non-contact manner. Therefore, in this embodiment, the dyeing | staining base | substrate 57 is arrange | positioned so that an adhesion surface may face a downward direction. The operator can input an instruction to start dyeing to the staining apparatus 1 by operating the touch panel 6 after installing the resin body and the dyeing substrate 57 in the installation unit 50.

染色の開始指示が入力されると、設置部移動モータ８１（図８参照）が駆動されて、設置部５０が後方に移動されることで、設置部５０が閉塞室２０内に搬入される。その結果、樹脂体の周囲は閉塞室２０によって閉塞される。次いで、電磁弁３３が制御された後、ポンプ３１（図８参照）によって閉塞室２０内の気体（主に空気）が外部に排出されることで、閉塞室２０内の気圧が低下する（Ｓ３）。つまり、閉塞室２０内が略真空状態とされる。 When an instruction to start staining is input, the installation unit moving motor 81 (see FIG. 8) is driven, and the installation unit 50 is moved rearward, so that the installation unit 50 is carried into the closed chamber 20. As a result, the periphery of the resin body is blocked by the blocking chamber 20. Next, after the electromagnetic valve 33 is controlled, the gas (mainly air) in the closed chamber 20 is discharged to the outside by the pump 31 (see FIG. 8), so that the atmospheric pressure in the closed chamber 20 decreases (S3). ). That is, the inside of the closed chamber 20 is brought into a substantially vacuum state.

気体の排出が完了すると、電磁波発生部１１への電力の供給が開始されて、電磁波（本実施形態では赤外線）が発生する。電磁波は、設置部５０に設置された染色用基体５７に向けて照射される。これにより、染色装置１は、染色用基体５７の下側の面（つまり、樹脂体に対向する面）に付着した昇華性染料を加熱させて昇華させ、樹脂体の上側の面（被染色面）に付着（蒸着）させる（Ｓ４）。なお、本実施形態では、蒸着工程（蒸着ステップ）において、予め設定された蒸着工程の条件（蒸着工程の状態）になるように、各種制御が行われる。例えば、蒸着工程の条件とは、目標温度（閉塞室２０内の目標温度、閉塞室２０内に設置された樹脂体の目標温度等）である。本実施形態では、目標温度として１つの温度値が予め定められている。もちろん、目標温度としては、所定の温度範囲を目標温度として設定してもよい。なお、目標温度および処理時間は、加工者からの指示に応じて変更されてもよいし、何らかのパラメータ（例えば、湿度、室温等）に応じて変更されてもよい。 When the discharge of the gas is completed, supply of electric power to the electromagnetic wave generator 11 is started, and electromagnetic waves (infrared rays in the present embodiment) are generated. The electromagnetic wave is irradiated toward the dyeing substrate 57 installed in the installation unit 50. As a result, the dyeing apparatus 1 heats and sublimates the sublimable dye attached to the lower surface (that is, the surface facing the resin body) of the dyeing substrate 57, and the upper surface of the resin body (surface to be dyed). (S4). In the present embodiment, in the vapor deposition process (vapor deposition step), various controls are performed so that the conditions of the vapor deposition process set in advance (the state of the vapor deposition process) are achieved. For example, the conditions of the vapor deposition process are a target temperature (a target temperature in the closed chamber 20, a target temperature of a resin body installed in the closed chamber 20, etc.). In the present embodiment, one temperature value is predetermined as the target temperature. Of course, as the target temperature, a predetermined temperature range may be set as the target temperature. The target temperature and the processing time may be changed according to an instruction from the processor, or may be changed according to some parameter (for example, humidity, room temperature, etc.).

ここで、図１０を参照して、本実施形態で採用されている電磁波発生部１１への電力供給の制御方法について説明する。本実施形態の制御部７０は、電磁波発生部１１への電力の供給と供給の停止とを１つのサイクルとし、このサイクルを連続的に複数回繰り返すことができる。また、制御部７０は、電磁波発生部１１に供給する瞬間的な電力の大きさを変化させずに一定としつつ、１つのサイクルの時間に占める電力の供給の時間（ＯＮ時間）の比であるデューティー比を変化させることができる。その結果、電磁波発生部１１に供給される平均電力が変化する。従って、電磁波発生部１１によって発生された電磁波が単位時間当たりに樹脂体に加える熱量（以下、印加熱量と記載）が変化する。なお、平均電力とは、樹脂体の温度を適切な温度まで加熱するために電磁波発生部１１に供給される平均電力（単位時間当たりに供給される電力の平均値）である。 Here, with reference to FIG. 10, the control method of the electric power supply to the electromagnetic wave generation part 11 employ | adopted by this embodiment is demonstrated. The control unit 70 of the present embodiment can supply power to the electromagnetic wave generation unit 11 and stop the supply as one cycle, and can continuously repeat this cycle a plurality of times. Further, the control unit 70 is a ratio of the power supply time (ON time) to the time of one cycle while keeping the instantaneous power supplied to the electromagnetic wave generator 11 constant without changing the magnitude. The duty ratio can be changed. As a result, the average power supplied to the electromagnetic wave generator 11 changes. Therefore, the amount of heat applied to the resin body per unit time by the electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generator 11 (hereinafter referred to as applied heat amount) changes. The average power is the average power (average value of power supplied per unit time) supplied to the electromagnetic wave generator 11 in order to heat the temperature of the resin body to an appropriate temperature.

例えば、図１０に示す例では、電磁波発生部１１に供給される瞬間的な電力Ｐは一定の大きさＸである。しかし、図１０の前半では、デューティー比が０．８とされることで平均電力がＡとなっているのに対し、図１０の後半では、デューティー比が０．２とされることで平均電力がＡ／４に下げられている。この場合、染色装置１は、電磁波発生部１１に供給する瞬間的な電力を細かく増減させることなく、樹脂体に加える印加熱量を容易に制御することができる。 For example, in the example shown in FIG. 10, the instantaneous power P supplied to the electromagnetic wave generator 11 is a constant magnitude X. However, in the first half of FIG. 10, the average power is A by setting the duty ratio to 0.8, whereas in the second half of FIG. 10, the average power is set by setting the duty ratio to 0.2. Is lowered to A / 4. In this case, the staining apparatus 1 can easily control the amount of heat applied to the resin body without finely increasing or decreasing the instantaneous power supplied to the electromagnetic wave generator 11.

本実施形態においては、蒸着工程において、予め設定された蒸着工程の条件になるように、印加熱量及び照射時間が設定されている。すなわち、蒸着工程における閉塞室２０内の状態（条件）は、印加熱量と照射時間を制御することによって、制御されている。なお、本実施形態において、例えば、印加熱量は、平均電力、電磁波の強度分布等によって設定される。もちろん、印加熱量は、平均電力及び電磁波の強度分布の少なくともいずれかによって、制御されてもよい。なお、強度分布とは、電磁波発生部１１から樹脂体に照射される電磁波の強度分布である。一例として、本実施形態では、分布調整部１４によって強度分布が調整される。 In the present embodiment, in the vapor deposition process, the applied heat amount and the irradiation time are set so that the conditions of the vapor deposition process set in advance are satisfied. That is, the state (condition) in the closed chamber 20 in the vapor deposition process is controlled by controlling the amount of applied heat and the irradiation time. In the present embodiment, for example, the amount of applied heat is set by average power, electromagnetic wave intensity distribution, and the like. Of course, the amount of applied heat may be controlled by at least one of average power and electromagnetic wave intensity distribution. The intensity distribution is the intensity distribution of the electromagnetic wave irradiated to the resin body from the electromagnetic wave generator 11. As an example, in the present embodiment, the intensity distribution is adjusted by the distribution adjusting unit 14.

染色樹脂体製造工程の説明に戻る。電磁波の照射時間が経過すると、電磁波の照射がＯＦＦとされる。電磁弁３３（図８参照）が制御されて、閉塞室２０の内部に外部の気体が導入され、閉塞室２０内の気圧が略大気圧まで上昇される（Ｓ５）。
次いで、設置部移動モータ８１が駆動されて、設置部５０が閉塞室２０の外側（本実施形態では、基部３における前側の壁面と閉塞室２０との間の冷却位置）へ移動される。基体退避モータ８２（図８参照）が駆動されて、基体保持枠５８（図６参照）が退避機構（図示せず）によって退避される（Ｓ６）。設置部移動モータ８１によって、設置部５０が再び閉塞室２０内に搬入される。 Returning to the description of the dyed resin body manufacturing process. When the electromagnetic wave irradiation time elapses, the electromagnetic wave irradiation is turned off. The electromagnetic valve 33 (see FIG. 8) is controlled to introduce an external gas into the closed chamber 20, and the atmospheric pressure in the closed chamber 20 is increased to approximately atmospheric pressure (S5).
Next, the installation portion moving motor 81 is driven to move the installation portion 50 to the outside of the closed chamber 20 (in this embodiment, a cooling position between the front wall surface and the closed chamber 20 in the base 3). The substrate retracting motor 82 (see FIG. 8) is driven, and the substrate holding frame 58 (see FIG. 6) is retracted by the retracting mechanism (not shown) (S6). The installation unit 50 is again carried into the closed chamber 20 by the installation unit moving motor 81.

次いで、定着処理が行われる（Ｓ７）。定着処理は、染料を樹脂体に定着させる定着工程を染色装置１に実行させるための処理である。本実施形態では、閉塞室２０内の気圧が大気圧または略大気圧とされた状態で定着工程が行われる。従って、樹脂体に付着した染料が再び昇華して染色が不安定となる可能性は低い。本実施形態においては、蒸着工程と同様に、定着工程において、予め設定された定着工程の条件（定着工程の状態）になるように、印加熱量及び照射時間が設定されている。すなわち、定着工程における閉塞室２０内の状態は、印加熱量と照射時間を制御することによって、を制御されている。なお、定着工程の条件とは、定着工程時における、目標温度（閉塞室２０内の目標温度、閉塞室２０内に設置された樹脂体の目標温度等）である。 Next, a fixing process is performed (S7). The fixing process is a process for causing the dyeing apparatus 1 to execute a fixing process for fixing the dye to the resin body. In the present embodiment, the fixing process is performed in a state where the atmospheric pressure in the closed chamber 20 is set to atmospheric pressure or substantially atmospheric pressure. Therefore, it is unlikely that the dye attached to the resin body will sublimate again and the dyeing becomes unstable. In the present embodiment, similarly to the vapor deposition step, in the fixing step, the amount of applied heat and the irradiation time are set so as to satisfy a preset fixing step condition (fixing step state). That is, the state in the closed chamber 20 in the fixing process is controlled by controlling the applied heat amount and the irradiation time. The conditions of the fixing process are a target temperature (a target temperature in the closed chamber 20, a target temperature of the resin body installed in the closed chamber 20, etc.) during the fixing process.

左右２つの電磁波発生部１１に対する定着処理が共に終了すると、電磁波の照射がＯＦＦとされる。閉塞室２０内または冷却位置で樹脂体が待機されて、樹脂体の徐冷が行われる（Ｓ８）。徐冷が終了すると、設置部移動モータ８１によって設置部５０が筐体２の外部（本実施形態では前方）へ移動されて、染色処理は終了する。なお、本実施形態では、冷却ファン８は染色処理の実行中、常に駆動される。よって、前述したように、染色処理の実行中に冷却位置に移動した樹脂体には、冷却ファン８によって発生した気流が当たる。以上のようにして、本実施形態における染色樹脂体製造工程が完了される。 When the fixing processing for the two left and right electromagnetic wave generation units 11 is completed, the electromagnetic wave irradiation is turned off. The resin body waits in the closed chamber 20 or at the cooling position, and the resin body is gradually cooled (S8). When the slow cooling is completed, the installation section moving motor 81 moves the installation section 50 to the outside of the housing 2 (forward in the present embodiment), and the staining process is completed. In the present embodiment, the cooling fan 8 is always driven during the dyeing process. Therefore, as described above, the air flow generated by the cooling fan 8 strikes the resin body that has moved to the cooling position during the dyeing process. As described above, the dyed resin body manufacturing process in the present embodiment is completed.

ここで、例えば、染色装置１の動作環境（例えば、温度、湿度等）、染色装置１の故障、染色装置１の劣化等によって、電磁波発生部１１に供給される電力が変化する場合がある。また、電源の環境（例えば、各地域毎における、電圧、周波数等、の違い）、電源の故障、電源の劣化等によって、電磁波発生部１１に供給される電力が変化する場合がある。これらの場合、予め、設定していた（予定していた）印加熱量（本実施形態の場合、電流値、電圧値、デューティー比によって設定されていた印加熱量）が変化してしまう。このため、予め設定された照射時間で、電磁波発生部１１を駆動した場合、各染色工程における閉塞室の状態は設定された状態とは、異なる状態となる。これによって、樹脂体の染色を良好に行うことができなくなる。
本実施形態における染色装置１は、蒸着工程及び定着工程の少なくとも一方の工程において、熱量検出手段２４による検出結果に基づいて、印加熱量及び照射時間の少なくとも一方を制御する構成を備えている。すなわち、本実施形態における染色装置１は、印加熱量を監視することによって、蒸着工程及び定着工程の少なくとも一方の工程において、閉塞室２０内の状態が、予め設定された閉塞室２０内の状態（予め設定された、蒸着工程の条件及び定着工程の条件）となるように、印加熱量及び照射時間の少なくとも一方を制御する構成を備えている。本実施形態においては、蒸着工程及び定着工程の各工程において、印加熱量及び照射時間の少なくとも一方の制御が行われる。 Here, for example, the power supplied to the electromagnetic wave generator 11 may change due to the operating environment (for example, temperature, humidity, etc.) of the staining apparatus 1, failure of the staining apparatus 1, deterioration of the staining apparatus 1, and the like. In addition, the power supplied to the electromagnetic wave generator 11 may change depending on the environment of the power supply (for example, differences in voltage, frequency, etc. in each region), power supply failure, power supply deterioration, and the like. In these cases, the preset (scheduled) applied heat amount (in this embodiment, the applied heat amount set by the current value, voltage value, and duty ratio) changes in advance. For this reason, when the electromagnetic wave generation part 11 is driven with the irradiation time set beforehand, the state of the obstruction | occlusion chamber in each dyeing | staining process will be in a different state from the set state. As a result, the resin body cannot be satisfactorily dyed.
The staining apparatus 1 according to the present embodiment has a configuration that controls at least one of the applied heat amount and the irradiation time based on the detection result by the heat amount detection means 24 in at least one of the vapor deposition step and the fixing step. That is, the staining apparatus 1 according to the present embodiment monitors the amount of applied heat, so that in at least one of the vapor deposition step and the fixing step, the state in the closed chamber 20 changes to the preset state in the closed chamber 20 ( It is provided with a configuration for controlling at least one of the applied heat amount and the irradiation time so as to satisfy the conditions of the vapor deposition process and the condition of the fixing process set in advance. In this embodiment, at least one of the applied heat amount and the irradiation time is controlled in each step of the vapor deposition step and the fixing step.

例えば、本実施形態において、制御部７０は、熱量検出手段２４（本実施形態においては、電流検出手段）によって、電磁波発生部１１へ流れる電流値を検出する。制御部７０は、検出された電流値が所定の電流値（予め設定された電流値）であるか否かを判定し、判定結果に基づいて、印加熱量を制御する。例えば、制御部７０は、熱量検出手段２４によって検出された電流値が、所定の電流値よりも、高い場合、印加熱量を低下させる。すなわち、電流値が高くなることによって、印加熱量が高くなる。この結果として、閉塞室内の温度がより高くなる。また、例えば、制御部７０は、熱量検出手段２４によって、検出された電流値が、所定の電流値よりも、低い場合、印加熱量を上昇させる。なお、本実施形態においては、熱量検出手段２４の検出結果に基づいて、印加熱量を制御する場合を例に挙げて説明する。もちろん、熱量検出手段２４に基づいて、照射時間を制御するようにしてもよい。また、印加熱量及び照射時間を制御するようにしてもよい。 For example, in the present embodiment, the control unit 70 detects the value of the current flowing to the electromagnetic wave generation unit 11 by the heat quantity detection unit 24 (current detection unit in the present embodiment). The controller 70 determines whether or not the detected current value is a predetermined current value (a preset current value), and controls the amount of applied heat based on the determination result. For example, when the current value detected by the heat quantity detection unit 24 is higher than a predetermined current value, the control unit 70 reduces the applied heat quantity. That is, the amount of heat applied increases as the current value increases. As a result, the temperature in the closed chamber becomes higher. In addition, for example, when the current value detected by the heat amount detection unit 24 is lower than a predetermined current value, the control unit 70 increases the applied heat amount. In the present embodiment, the case where the applied heat quantity is controlled based on the detection result of the heat quantity detection means 24 will be described as an example. Of course, the irradiation time may be controlled based on the heat quantity detection means 24. Moreover, you may make it control applied heat amount and irradiation time.

例えば、印加熱量を制御する方法としては、電磁波発生部１１に供給する平均電力を制御する方法が挙げられる。例えば、樹脂体に加える印加熱量を低下させる場合、電磁波発生部１１に供給する平均電力を低下させる。また、例えば、樹脂体に加える印加熱量を上昇させる場合、電磁波発生部１１に供給する平均電力を上昇させる。例えば、本実施形態において、平均電力の供給を調整する方法としては、電力供給のＯＮ・ＯＦＦのデューティー比を変化させる構成を用いる。すなわち、本実施形態においては、電磁波発生部１１に供給する電力のデューティー比を変化させることで、樹脂体に加える印加熱量を制御する。従って、染色装置１は、電磁波発生部１１に対して瞬間的に加える電力を一定にしながら、印加熱量を制御することができる。 For example, as a method of controlling the amount of applied heat, a method of controlling the average power supplied to the electromagnetic wave generator 11 can be mentioned. For example, when reducing the amount of heat applied to the resin body, the average power supplied to the electromagnetic wave generator 11 is reduced. For example, when the amount of heat applied to the resin body is increased, the average power supplied to the electromagnetic wave generator 11 is increased. For example, in the present embodiment, as a method for adjusting the supply of average power, a configuration in which the duty ratio of ON / OFF of power supply is changed is used. That is, in the present embodiment, the amount of heat applied to the resin body is controlled by changing the duty ratio of the power supplied to the electromagnetic wave generator 11. Therefore, the dyeing apparatus 1 can control the amount of applied heat while keeping the electric power instantaneously applied to the electromagnetic wave generator 11 constant.

なお、印加熱量を制御する方法としては、デューティー比を変化させる方法に限定されない。染色装置１は、デューティー比を変化させずに、電磁波発生部１１に供給する電力の大きさを変化させることで、印加熱量を制御してもよい。この場合、例えば、電圧、電流、周波数の少なくともいずれかを変化させるようにしてもよい。また、染色装置１は、印加熱量が異なる複数の電磁波発生部１１を備えてもよい。この場合、例えば、染色装置１は、樹脂体の位置を複数の電磁波発生部１１の間で切り換えることで、樹脂体に加える印加熱量を変化させてもよい。また、樹脂体に照射される電磁波の強度分布を調整することによって、電磁波の印加熱量を調整するようにしてもよい。この場合、例えば、少なくとも、樹脂体に照射される電磁波の強度分布を分布調整部１４によって調整することで、閉塞室２０に向けた、電磁波の照射量を調整し、印加熱量を調整する。 Note that the method of controlling the amount of applied heat is not limited to the method of changing the duty ratio. The staining apparatus 1 may control the amount of applied heat by changing the magnitude of the power supplied to the electromagnetic wave generator 11 without changing the duty ratio. In this case, for example, at least one of voltage, current, and frequency may be changed. Moreover, the dyeing | staining apparatus 1 may be provided with the several electromagnetic wave generation | occurrence | production part 11 from which the amount of applied heat differs. In this case, for example, the staining apparatus 1 may change the amount of heat applied to the resin body by switching the position of the resin body between the plurality of electromagnetic wave generation units 11. Moreover, you may make it adjust the applied heat amount of electromagnetic waves by adjusting the intensity distribution of the electromagnetic waves irradiated to a resin body. In this case, for example, the distribution adjustment unit 14 adjusts at least the intensity distribution of the electromagnetic wave applied to the resin body, thereby adjusting the irradiation amount of the electromagnetic wave toward the closed chamber 20 and adjusting the applied heat amount.

以上のように、例えば、熱量検出手段２４による検出結果に基づいて、印加熱量を制御することによって、閉塞室２０内の状態に応じて、印加熱量の制御を行うことができるため、電磁波発生部１１に供給される電力が変化した場合であっても、好適に染色を行うことができる。 As described above, for example, by controlling the applied heat amount based on the detection result by the heat amount detecting means 24, the applied heat amount can be controlled in accordance with the state in the closed chamber 20, so that the electromagnetic wave generating unit Even when the power supplied to the power supply 11 is changed, dyeing can be suitably performed.

また、例えば、本開示の技術は、本実施形態のような定着工程と蒸着工程とを兼用する染色装置においてより有用となる。定着工程と蒸着工程とを兼用する染色装置１を用いる場合、染料の昇華や染料の再昇華等による影響が増加するため、閉塞室２０内に熱量検出手段２４を設けた場合には、染料が熱量検出手段２４により付着しやすい環境となる。このため、誤検出する可能性が高くなる。これに対して、本開示の技術は、例えば、定着工程と蒸着工程とを兼用する染色装置において、熱量検出手段２４を、閉塞室２０の外部に配置することで、熱量検出手段２４に対する染色の影響を抑制することができ、精度よく閉塞室２０内の状態を確認することができる。 Further, for example, the technology of the present disclosure is more useful in a dyeing apparatus that combines the fixing process and the vapor deposition process as in the present embodiment. When using the dyeing apparatus 1 that combines the fixing process and the vapor deposition process, the effect of dye sublimation, dye resublimation, and the like increases. It becomes an environment in which the heat quantity detection means 24 easily adheres. For this reason, the possibility of erroneous detection increases. On the other hand, according to the technique of the present disclosure, for example, in a staining apparatus that combines the fixing process and the vapor deposition process, the calorific value detecting unit 24 is disposed outside the closed chamber 20 so that the calorific value detecting unit 24 is stained. The influence can be suppressed, and the state in the closed chamber 20 can be confirmed with high accuracy.

なお、本実施形態において、熱量検出手段２４の検出結果に基づく検出情報を表示手段（例えば、染色装置１のモニタ、装置外部ＰＣのモニタ等）に表示するようにしてもよい。例えば、制御部７０は、熱量検出手段２４の検出結果に基づく検出情報を表示手段に表示させる。例えば、検出情報としては、閉塞室２０内の温度情報（熱量検出手段２４の検出結果に基づいて演算された温度情報）、樹脂体の温度情報（熱量検出手段２４の検出結果に基づいて演算された温度情報）、染色工程の条件が設定された条件と異なることを報知するための情報（設定された温度との差分情報、エラー情報等）、染色工程の条件が設定された条件と異なる場合にどのように調整することが望ましいかを報知させるための情報（ガイド情報）等が挙げられる。このように、例えば、加工者は、熱量検出手段２４の検出結果に基づく、検出情報を確認することができるため、容易に染色装置１の状態を確認することができる。また、加工者は、次にするべき対応等を早期に検討することが容易に可能となる。 In the present embodiment, detection information based on the detection result of the heat quantity detection means 24 may be displayed on a display means (for example, a monitor of the staining apparatus 1 or a monitor of an external PC of the apparatus). For example, the control unit 70 causes the display unit to display detection information based on the detection result of the heat quantity detection unit 24. For example, as the detection information, temperature information in the closed chamber 20 (temperature information calculated based on the detection result of the calorific value detection means 24), temperature information of the resin body (calculation based on the detection result of the calorific value detection means 24). Temperature information), information for notifying that the conditions of the dyeing process are different from the set conditions (difference information from the set temperature, error information, etc.), and the conditions of the dyeing process are different from the set conditions Information (guide information) or the like for informing how the adjustment is desirable. Thus, for example, since the processor can confirm the detection information based on the detection result of the calorific value detection means 24, the processor can easily confirm the state of the staining apparatus 1. In addition, it becomes possible for the processor to easily consider actions to be taken next etc. at an early stage.

なお、本実施形態で開示された技術は一例に過ぎない。従って、本実施形態で開示された技術を変更することも可能である。例えば、本実施形態では、蒸着工程及び定着工程を含む染色樹脂体の製造方法が、染色装置１によって実行される。しかし、本実施形態で例示された染色樹脂体の製造方法の少なくとも一部を、染色装置１を用いずに実行することも可能である。例えば、蒸着工程を実行する装置と、定着工程を実行する装置とが別のデバイスであってもよい。また、本実施形態では、蒸着工程と定着工程とが同一の電磁波発生部１１によって実行される。しかし、蒸着工程を実行するための加熱手段と、定着工程を実行するための電磁波発生部１１とが異なっていてもよい。 Note that the technique disclosed in the present embodiment is merely an example. Therefore, it is possible to change the technique disclosed in the present embodiment. For example, in the present embodiment, a method for manufacturing a dyed resin body including a vapor deposition process and a fixing process is executed by the dyeing apparatus 1. However, it is also possible to execute at least a part of the method for producing the dyed resin body exemplified in the present embodiment without using the dyeing apparatus 1. For example, the device that performs the vapor deposition step and the device that executes the fixing step may be different devices. In the present embodiment, the vapor deposition process and the fixing process are performed by the same electromagnetic wave generator 11. However, the heating means for performing the vapor deposition process may be different from the electromagnetic wave generation unit 11 for performing the fixing process.

なお、本実施形態において、熱量検出手段２４の検出結果に基づいて各種の制御する構成を例に挙げて説明したがこれに限定されない。熱量検出手段２４及び別の検出手段の検出結果に基づいて、各種制御が行われるようにしてもよい。例えば、染色装置１に、温度検出手段、湿度検出手段等を設け、それらの検出結果と、熱量検出手段２４との検出結果に基づいて、制御を行うようにしてもよい。このような構成することによって、複数の検出手段の検出結果を参考にして、制御を行うことができるため、より精度よく閉塞室２０内の状態を確認することができる。 Note that, in the present embodiment, the various control configurations based on the detection result of the heat quantity detection unit 24 have been described as examples, but the present invention is not limited thereto. Various controls may be performed based on the detection results of the heat quantity detection means 24 and another detection means. For example, the staining apparatus 1 may be provided with temperature detection means, humidity detection means, and the like, and control may be performed based on the detection results thereof and the detection results of the heat quantity detection means 24. With such a configuration, control can be performed with reference to detection results of a plurality of detection means, so that the state in the closed chamber 20 can be confirmed with higher accuracy.

なお、本実施形態においては、プラスチックレンズに染色を行う場合を例に挙げて説明したがこれに限定されない。本開示の技術は、プラスチックレンズ以外の樹脂体を染色する場合にも適用できる。例えば、樹脂体としては、携帯電話のカバー、自動車のライト用のカバー、アクセサリー、玩具等、種々の樹脂体を染色する場合に適用できる。また、本発明に係る気相転写染色によると、染色する樹脂体にコーティングが行われているか否かに関わらず、高品質の染色が行われる。例えば、プラスチックレンズを染色する場合には、撥水効果を得るための撥水コート、光の反射を防止するための反射防止コート、傷を防止するためのハードコート、割れを防止するためのプライマーコート等を、染色の前または後にプラスチックレンズに施すことも可能である。 In the present embodiment, the case where the plastic lens is dyed is described as an example, but the present invention is not limited to this. The technology of the present disclosure can also be applied when dyeing a resin body other than a plastic lens. For example, the resin body can be applied to various resin bodies such as a mobile phone cover, a car light cover, an accessory, and a toy. Further, according to the gas phase transfer dyeing according to the present invention, high-quality dyeing is performed regardless of whether the resin body to be dyed is coated. For example, when dyeing plastic lenses, a water-repellent coat for obtaining a water-repellent effect, an anti-reflective coat for preventing light reflection, a hard coat for preventing scratches, and a primer for preventing cracking It is also possible to apply a coat or the like to the plastic lens before or after dyeing.

１染色装置
８冷却ファン
１１電磁波発生部
１４分布調整部
２０閉塞室
２４熱量検出手段
５０設置部
５７染色用基体
７０ＣＰＵ

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Dyeing device 8 Cooling fan 11 Electromagnetic wave generating part 14 Distribution adjusting part 20 Closure chamber 24 Calorific value detection means 50 Installation part 57 Base for dyeing 70 CPU

Claims

A dyeing apparatus for dyeing the resin body by fixing the dye to the resin body by heating the resin body with the dye attached to the dyeing surface,
Electromagnetic wave generating means for generating electromagnetic waves;
By irradiating the electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generating means, when the resin body is dyed, a closed chamber that closes the periphery of the resin body;
A calorific value detecting means for detecting an applied heat amount, which is a heat amount that the electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generating means applies to the resin body per unit time, and
The closed chamber irradiates the dyeing substrate with the electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generating means, sublimates the dye adhering to the dyeing substrate, and deposits it on the resin body; and By irradiating the electromagnetic wave generated by the electromagnetic wave generating means to the resin body on which the dye is deposited, the fixing process for fixing the dye is performed. A blocking chamber for blocking,
The staining apparatus, wherein the heat quantity detection means is disposed outside the closed chamber.

The staining apparatus according to claim 1, wherein
A control means for controlling at least one of the applied heat amount of the electromagnetic wave generating means and the irradiation time of the electromagnetic wave generating means;
The said control means controls at least one of the said applied heat amount and the said irradiation time based on the detection result by the said calorie | heat amount detection means, The dyeing | staining apparatus characterized by the above-mentioned.

The staining apparatus according to claim 1 or 2,
A staining apparatus comprising: display control means for displaying detection information on the display means based on the detection result of the heat quantity detection means.