JP6487755B2

JP6487755B2 - Load correction apparatus, load correction method, mounting apparatus, and mounting method

Info

Publication number: JP6487755B2
Application number: JP2015079026A
Authority: JP
Inventors: 史孝諸石; 聡哲吉田
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2015-04-08
Filing date: 2015-04-08
Publication date: 2019-03-20
Anticipated expiration: 2035-04-08
Also published as: JP2016201410A

Description

本発明は、荷重補正装置、荷重補正方法、実装装置及び実装方法に関する。 The present invention relates to a load correction device, a load correction method, a mounting device, and a mounting method.

従来、半導体チップを実装する実装装置は、チップカセット上に載置してある半導体チップをボンディングヘッドで吸着し、吸着した半導体チップを基板上に実装する。その際、半導体チップの実装装置は、ボンディングヘッドの先端に設置されているヒータで半導体チップの裏面にあるバンプを加熱溶解し、所定の荷重で基板上に熱圧着させる。 2. Description of the Related Art Conventionally, a mounting apparatus for mounting a semiconductor chip sucks a semiconductor chip placed on a chip cassette with a bonding head and mounts the sucked semiconductor chip on a substrate. At that time, the semiconductor chip mounting apparatus heats and melts the bumps on the back surface of the semiconductor chip with a heater installed at the tip of the bonding head, and thermocompresses the bumps on the substrate with a predetermined load.

近年、半導体デバイスの小型化により、半導体チップの裏面に形成されたバンプは、非常に小さくなり、バンプ間のピッチも非常に狭くなっている。したがって、半導体チップの実装装置は、半導体チップを基板上に熱圧着するときの荷重（以下、「圧着荷重」という。）が想定している荷重よりも大きくなった場合、隣接するバンプ同士が接触してしまい、端子間のショートが生成する。また、半導体チップの実装装置は、半導体チップを基板上に熱圧着するときの荷重が想定している荷重よりも小さくなった場合、バンプが基板の端子に対して十分に熱圧着されず、バンプと基板の両端子の間の非接触による導通不良や強度不足が発生する可能性がある。したがって、半導体チップの実装装置では、より正確に半導体チップに対して圧着荷重を制御することが必要である。 In recent years, with the miniaturization of semiconductor devices, the bumps formed on the back surface of the semiconductor chip have become very small, and the pitch between the bumps has also become very narrow. Therefore, in the semiconductor chip mounting apparatus, when the load when the semiconductor chip is thermocompression bonded onto the substrate (hereinafter referred to as “crimping load”) becomes larger than the assumed load, adjacent bumps contact each other. As a result, a short circuit between the terminals is generated. In addition, in the semiconductor chip mounting apparatus, when the load when the semiconductor chip is thermocompression bonded onto the substrate becomes smaller than the assumed load, the bump is not sufficiently thermocompression bonded to the terminal of the substrate, and the bump There is a possibility that poor conduction or insufficient strength may occur due to non-contact between the two terminals of the circuit board. Therefore, in a semiconductor chip mounting apparatus, it is necessary to control the crimping load on the semiconductor chip more accurately.

通常、実装装置のボンディングヘッドの先端には、バンプを加熱するためのヒータやそのヒータを冷却する冷却機構が設置されている。そのため、ボンディングヘッドには、ヒータの電気配線や冷却機構のためのエアーの配管等が取り付けられている。したがって、これらの配線や配管がボンディングヘッドの先端に力を与え、圧着荷重の誤差となる場合がある。この問題を解決するために、特許文献１では、基板側に配置されたロードセル等のセンサを用いて半導体チップに印加される圧着荷重を測定し、その測定した荷重が所定の圧着荷重になるように制御する実装装置が提案されている。 Usually, a heater for heating the bump and a cooling mechanism for cooling the heater are installed at the tip of the bonding head of the mounting apparatus. Therefore, the bonding head is provided with electric wiring for the heater, air piping for the cooling mechanism, and the like. Therefore, these wirings and pipes may exert a force on the tip of the bonding head, resulting in a crimping load error. In order to solve this problem, in Patent Document 1, a pressure load applied to a semiconductor chip is measured using a sensor such as a load cell disposed on the substrate side, and the measured load becomes a predetermined pressure load. There has been proposed a mounting apparatus that performs control.

特開２００７−３１７７３８号公報JP 2007-317738 A

しかしながら、配線や配管には弾性力があるため、領域毎に基板の厚さが異なると、配線や配管がボンディングヘッドの先端に与える力が変化する。したがって、特許文献１に記載の実装装置では、基板側に配置されたロードセル等のセンサでは、配線や配管がボンディングヘッドの先端に与える力（弾性力）による圧着荷重を正確に測定することができない。また、正確な測定を実施するには、ロードセル等のセンサの高さを可変させる機構を設ける必要があるが、設置場所やコスト増の問題がある。 However, since the wiring and piping have elasticity, if the thickness of the substrate varies from region to region, the force that the wiring and piping gives to the tip of the bonding head changes. Therefore, in the mounting apparatus described in Patent Document 1, a sensor such as a load cell arranged on the substrate side cannot accurately measure the pressure-bonding load caused by the force (elastic force) applied to the tip of the bonding head by wiring or piping. . In order to perform accurate measurement, it is necessary to provide a mechanism for changing the height of the sensor such as a load cell, but there are problems of installation location and cost increase.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、その目的は、ボンディングヘッドに設けられた配線や配管が弾性力によりボンディングヘッドの先端に与える圧着荷重を既存の設備で測定することができる荷重補正装置、荷重補正方法、実装装置及び実装方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to measure the crimping load applied to the tip of the bonding head by the elastic force of the wiring and piping provided in the bonding head with existing equipment. A load correction device, a load correction method, a mounting device, and a mounting method are provided.

本発明の一態様は、ピストンと前記ピストンに接続されたピストンロッドとを有するエアシリンダと、前記エアシリンダの上下に設けられたエアーを供給する加圧ポートと、前記ピストンロッドに接続され、半導体チップを吸着する吸着ヘッドと、を有し、前記加圧ポートから供給されるエアーにより前記ピストンに加わる圧力を調整することで、前記吸着ヘッドで吸着した半導体チップを所定の荷重値で基板上に実装する実装装置に用いられる荷重補正装置であって、前記実装装置に設けられた備品が前記吸着ヘッドに与える外力を算出し、算出した前記外力に基づいて前記所定の荷重値を補正する補正部を有する荷重補正装置である。 One aspect of the present invention is an air cylinder having a piston and a piston rod connected to the piston, a pressure port for supplying air provided above and below the air cylinder, and a semiconductor connected to the piston rod. An adsorption head for adsorbing the chip, and adjusting the pressure applied to the piston by the air supplied from the pressure port so that the semiconductor chip adsorbed by the adsorption head is placed on the substrate with a predetermined load value. A load correction device used in a mounting device to be mounted, wherein the correction unit calculates an external force applied to the suction head by equipment provided in the mounting device, and corrects the predetermined load value based on the calculated external force It is a load correction apparatus which has.

また、本発明の一態様は、上述の荷重補正装置であって、前記ピストンに加わる圧力を調整し、前記ピストンを一定速度で動作させる制御部と、前記ピストンを挟んで形成された前記エアシリンダの第１空気室及び第２空気室の圧力を取得する取得部とをさらに有し、前記補正部は、前記第１空気室の圧力、前記第２空気室の圧力、及び前記ピストンに加わる重力に基づいて前記外力を算出する。 Another aspect of the present invention is the load correction device described above, wherein the pressure applied to the piston is adjusted to operate the piston at a constant speed, and the air cylinder is formed across the piston. An acquisition unit that acquires the pressures of the first air chamber and the second air chamber, and the correction unit includes the pressure of the first air chamber, the pressure of the second air chamber, and the gravity applied to the piston. The external force is calculated based on

また、本発明の一態様は、ピストンと前記ピストンに接続されたピストンロッドとを有するエアシリンダと、前記エアシリンダの上下に設けられたエアーを供給する加圧ポートと、前記ピストンロッドに接続され、半導体チップを吸着する吸着ヘッドと、を有し、前記加圧ポートから供給されるエアーにより前記ピストンに加わる圧力を調整することで、前記吸着ヘッドで吸着した半導体チップを所定の荷重値で基板上に実装する実装装置に用いられる荷重補正方法であって、補正部が、前記実装装置に設けられた備品が前記吸着ヘッドに与える外力を算出し、算出した前記外力に基づいて前記所定の荷重値を補正する過程を有する荷重補正方法である。 One embodiment of the present invention is connected to an air cylinder having a piston and a piston rod connected to the piston, a pressure port for supplying air provided above and below the air cylinder, and the piston rod. And a suction head for sucking the semiconductor chip, and adjusting the pressure applied to the piston by the air supplied from the pressurizing port, whereby the semiconductor chip sucked by the suction head is a substrate with a predetermined load value A load correction method used for a mounting device mounted on the mounting device, wherein the correction unit calculates an external force that the fixture provided in the mounting device applies to the suction head, and the predetermined load is based on the calculated external force. A load correction method including a process of correcting a value.

また、本発明の一態様は、ピストンと前記ピストンに接続されたピストンロッドとを有するエアシリンダと、前記エアシリンダの上下に設けられたエアーを供給する加圧ポートと、前記ピストンロッドに接続され、半導体チップを吸着する吸着ヘッドと、を有し、前記加圧ポートから供給されるエアーにより前記ピストンに加わる圧力を調整することで、前記吸着ヘッドで吸着した半導体チップを所定の荷重値で基板上に実装する実装装置であって、前記実装装置に設けられた備品が前記吸着ヘッドに与える外力を算出し、算出した前記外力に基づいて前記所定の荷重値を補正する補正部を有する実装装置である。 One embodiment of the present invention is connected to an air cylinder having a piston and a piston rod connected to the piston, a pressure port for supplying air provided above and below the air cylinder, and the piston rod. And a suction head for sucking the semiconductor chip, and adjusting the pressure applied to the piston by the air supplied from the pressurizing port, whereby the semiconductor chip sucked by the suction head is a substrate with a predetermined load value A mounting apparatus mounted on the mounting apparatus, comprising: a correction unit that calculates an external force applied to the suction head by equipment provided in the mounting apparatus and corrects the predetermined load value based on the calculated external force It is.

また、本発明の一態様は、ピストンと前記ピストンに接続されたピストンロッドとを有するエアシリンダと、前記エアシリンダの上下に設けられたエアーを供給する加圧ポートと、前記ピストンロッドに接続され、半導体チップを吸着する吸着ヘッドと、を有し、前記加圧ポートから供給されるエアーにより前記ピストンに加わる圧力を調整することで、前記吸着ヘッドで吸着した半導体チップを所定の荷重値で基板上に実装する実装装置の実装方法であって、補正部が、前記実装装置に設けられた備品が前記吸着ヘッドに与える外力を算出し、算出した前記外力に基づいて前記所定の荷重値を補正する過程を有する実装方法である。 One embodiment of the present invention is connected to an air cylinder having a piston and a piston rod connected to the piston, a pressure port for supplying air provided above and below the air cylinder, and the piston rod. And a suction head for sucking the semiconductor chip, and adjusting the pressure applied to the piston by the air supplied from the pressurizing port, whereby the semiconductor chip sucked by the suction head is a substrate with a predetermined load value A mounting method of a mounting device to be mounted on, wherein the correction unit calculates an external force that the fixture provided in the mounting device applies to the suction head, and corrects the predetermined load value based on the calculated external force It is the mounting method which has the process to do.

以上説明したように、本発明によれば、ボンディングヘッドに設けられた配線や配管が弾性力によりボンディングヘッドの先端に与える圧着荷重を既存の設備で測定する荷重補正装置、荷重補正方法、実装装置及び実装方法を提供することができる。 As described above, according to the present invention, the load correction device, the load correction method, and the mounting device that measure the pressure-bonding load applied to the tip of the bonding head by the elastic force by the wiring and piping provided in the bonding head with the existing equipment. And an implementation method can be provided.

本実施形態における実装装置の構成例を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the structural example of the mounting apparatus in this embodiment. 本実施形態における移動部６の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the moving part 6 in this embodiment. 本実施形態における信号処理部１の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the signal processing part 1 in this embodiment. 本実施形態の補正部１４の機能を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the function of the correction | amendment part 14 of this embodiment. 本実施形態の信号処理部１の荷重補正処理の動作の流れを示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the flow of operation | movement of the load correction process of the signal processing part 1 of this embodiment.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面においては、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。図１は、本発明の一実施形態としての実装装置１００の構成例を説明するための模式図である。図１に示した実装装置１００は、ＩＣチップ４（半導体チップ）を回路基板８に実装するための装置である。実装装置１００は、信号処理部１、モーションコントローラ６１、ポンプ５０、流量調整バルブ５２、流量調整バルブ５３、移動部６、チップカメラ２、ズームレンズ３３、基板ステージ７、固定台７ａ、プレースカメラ１０等を備えている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following drawings, the scale of each member is appropriately changed to make each member a recognizable size. FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a configuration example of a mounting apparatus 100 as an embodiment of the present invention. A mounting apparatus 100 shown in FIG. 1 is an apparatus for mounting an IC chip 4 (semiconductor chip) on a circuit board 8. The mounting apparatus 100 includes a signal processing unit 1, a motion controller 61, a pump 50, a flow rate adjustment valve 52, a flow rate adjustment valve 53, a moving unit 6, a chip camera 2, a zoom lens 33, a substrate stage 7, a fixed base 7a, and a place camera 10. Etc.

信号処理部（荷重補正装置）１は、実装処理機能及び荷重補正機能を備えている。実装処理機能は、ボンディングヘッド（吸着ヘッド５）でＩＣチップ４を吸着し、吸着したＩＣチップ４を回路基板８に実装する（実装処理）機能である。その際、実装装置１００は、ボンディングヘッドに設けられたヒータで半導体チップの裏面にあるバンプを加熱溶解し、所定の荷重（以下、「圧着荷重」という。）で基板上に熱圧着させる。したがって、実装処理を実施する場合には、信号処理部１は、チップカメラ２及びプレースカメラ１０から取得した各画像信号に対して所定の認識処理を行い、その認識処理の結果やＩＣチップ４や回路基板８の設計情報等に応じてモーションコントローラ６１等を制御する。荷重補正機能は、ＩＣチップ４を回路基板８に熱圧着するとき、ＩＣチップ４に印加される圧着荷重を補正する（荷重補正処理）機能である。通常、実装装置１００は、予め設定された圧着荷重（設定荷重）でＩＣチップ４を回路基板８に実装する。しかし、実装装置１００の吸着ヘッド５に設けられたヒータの電気配線や冷却機構のためのエアーの配管（備品）の弾性力等の外力（備品による外力）により、実際にＩＣチップ４に印加される圧着荷重に対して、電気配線やエアーの配管の弾性力による荷重が付与されて設定荷重からはずれる場合がある。圧着荷重が設定荷重よりも大きくなった場合、ＩＣチップ４の裏面に設けられた隣接するバンプ同士が接触してしまい、隣接するバンプ同士がショートしてしまう可能性がある。また、圧着荷重が設定荷重よりも小さくなった場合、バンプが十分に回路基板８上の端子に対して熱圧着されず、バンプと端子との非接触による導通不良や強度不足が発生する可能性がある。そのため、信号処理部１は、ヒータの電気配線や冷却機構のためのエアーの配管の弾性力等の外乱により吸着ヘッド５に加わる力（以下、「外乱外力」という。）を測定し、測定した外乱外力に基づいて設定荷重を補正する。したがって、信号処理部１は、外乱外力を正確に測定するために、外乱外力以外の外力が吸着ヘッド５に加わっていない状態、すなわち実装処理する前に、荷重補正処理を実施する。なお、回路基板８の厚みは常に一定ではない、すわわち、ＩＣチップ４を回路基板に実装する高さは常に一定ではない。したがって、設定荷重は、実装する高さ毎に予め設定されている。 The signal processing unit (load correction device) 1 has a mounting processing function and a load correction function. The mounting process function is a function of sucking the IC chip 4 with a bonding head (suction head 5) and mounting the sucked IC chip 4 on the circuit board 8 (mounting process). At that time, the mounting apparatus 100 heats and melts the bumps on the back surface of the semiconductor chip with a heater provided in the bonding head, and heat-presses the bumps on the substrate with a predetermined load (hereinafter referred to as “crimping load”). Therefore, when performing the mounting process, the signal processing unit 1 performs a predetermined recognition process on each image signal acquired from the chip camera 2 and the place camera 10, and the result of the recognition process, the IC chip 4, The motion controller 61 and the like are controlled in accordance with the design information of the circuit board 8 and the like. The load correction function is a function for correcting a pressure load applied to the IC chip 4 when the IC chip 4 is thermocompression bonded to the circuit board 8 (load correction process). Usually, the mounting apparatus 100 mounts the IC chip 4 on the circuit board 8 with a preset crimping load (set load). However, it is actually applied to the IC chip 4 by an external force (external force due to the equipment) such as the elastic force of the electrical wiring of the heater provided in the suction head 5 of the mounting apparatus 100 and the air piping (equipment) for the cooling mechanism. In some cases, the load due to the elastic force of the electrical wiring or air piping is applied to the crimping load to be deviated from the set load. When the crimping load becomes larger than the set load, adjacent bumps provided on the back surface of the IC chip 4 may come into contact with each other, and the adjacent bumps may be short-circuited. In addition, when the crimping load becomes smaller than the set load, the bumps are not sufficiently thermally bonded to the terminals on the circuit board 8, and there is a possibility that poor conduction or insufficient strength occurs due to non-contact between the bumps and the terminals. There is. Therefore, the signal processing unit 1 measures and measures a force (hereinafter referred to as “disturbance external force”) applied to the suction head 5 by a disturbance such as an elastic force of an electric wiring of a heater or an air pipe for a cooling mechanism. The set load is corrected based on the disturbance external force. Accordingly, in order to accurately measure the disturbance external force, the signal processing unit 1 performs a load correction process in a state where an external force other than the disturbance external force is not applied to the suction head 5, that is, before the mounting process. The thickness of the circuit board 8 is not always constant, that is, the height at which the IC chip 4 is mounted on the circuit board is not always constant. Therefore, the set load is set in advance for each mounting height.

信号処理部１は、ケーブル４１を介してモーションコントローラ６１と接続されている。また、信号処理部１は、ケーブル４２を介してチップカメラ２と接続されている。また、信号処理部１は、ケーブル４３を介してプレースカメラ１０と接続されている。そして、信号処理部１は、ケーブル４４を介してズームレンズ３３と接続されている。信号処理部１は、流量調整バルブ５２及び流量調整バルブ５３に接続されている。 The signal processing unit 1 is connected to the motion controller 61 via the cable 41. Further, the signal processing unit 1 is connected to the chip camera 2 via a cable 42. Further, the signal processing unit 1 is connected to the place camera 10 via a cable 43. The signal processing unit 1 is connected to the zoom lens 33 via the cable 44. The signal processing unit 1 is connected to the flow rate adjustment valve 52 and the flow rate adjustment valve 53.

モーションコントローラ６１は、モータ等を用いた駆動機構を有して構成されていて、信号処理部１の指示に従って、移動部６を矢印または丸印で示したＸＹＺの各軸方向に移動させるとともに、ＺＹ平面上で向きθを変化させる。また、すなわち、移動部６は、図に向かって奥行前後方向（Ｘ方向）、左右方向（Ｙ方向）、上下方向（Ｚ方向）に所定の長さ移動可能であるとともに、吸着ヘッド５の向きθを所定の角度の範囲で変化させることが可能である。なお、Ｘ軸の正の向きは奥から手前への向きであり、Ｙ及びＺ軸の正の向きは矢印の向きである。 The motion controller 61 is configured to have a drive mechanism using a motor or the like, and moves the moving unit 6 in the XYZ axial directions indicated by arrows or circles in accordance with instructions from the signal processing unit 1. The direction θ is changed on the ZY plane. That is, the moving unit 6 can move a predetermined length in the depth front-rear direction (X direction), the left-right direction (Y direction), and the up-down direction (Z direction) toward the drawing, and the direction of the suction head 5. It is possible to change θ within a predetermined angle range. The positive direction of the X axis is the direction from the back to the front, and the positive directions of the Y and Z axes are the directions of the arrows.

ポンプ５０は、ＩＣチップ４を回路基板８に実装する際に必要に応じて移動部６に流体としての空気を注入もしくは排出する。
流量調整バルブ５２は、配管５４に接続されている。流量調整バルブ５２は、信号処理部１からの制御信号に基づいて、ポンプ５０から配管５４を介して移動部６に供給される空気の量を調整する。流量調整バルブ５３は、配管５５に接続されている。流量調整バルブ５３は、信号処理部１からの制御信号に基づいて、ポンプ５０から配管５５を介して移動部６に供給される空気の量を調整する。 When the IC chip 4 is mounted on the circuit board 8, the pump 50 injects or discharges air as a fluid to the moving unit 6 as necessary.
The flow rate adjustment valve 52 is connected to the pipe 54. The flow rate adjusting valve 52 adjusts the amount of air supplied from the pump 50 to the moving unit 6 via the pipe 54 based on the control signal from the signal processing unit 1. The flow rate adjustment valve 53 is connected to the pipe 55. The flow rate adjustment valve 53 adjusts the amount of air supplied from the pump 50 to the moving unit 6 via the pipe 55 based on the control signal from the signal processing unit 1.

図２は、本実施形態における移動部６の構成例を示す図である。
移動部６は、昇降部７００及び吸着ヘッド５を備えている。
昇降部７００は、エアシリンダ７０、ピストン７４、ピストンロッド８０、第１圧力測定部７１、第２圧力測定部７２、位置測定部７３及び電源部７８を備えている。 FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the moving unit 6 in the present embodiment.
The moving unit 6 includes an elevating unit 700 and a suction head 5.
The elevating unit 700 includes an air cylinder 70, a piston 74, a piston rod 80, a first pressure measuring unit 71, a second pressure measuring unit 72, a position measuring unit 73, and a power supply unit 78.

エアシリンダ７０は、円筒状に形成されている。エアシリンダ７０は、加圧ポート７６、加圧ポート７７及びエアベアリング９０を備えている。
加圧ポート７６は、配管５５に接続されており、ポンプ５０から供給された空気を第１空気室７０１に供給する。したがって、配管５５は、第１空気室７０１と加圧ポート７６を介して連結している。
加圧ポート７７は、配管５４に接続されており、ポンプ５０から供給された空気を第２空気室７０２に供給する。したがって、配管５４は、第２空気室７０２と加圧ポート７７を介して連結している。これにより、第１空気室７０１及び第２空気室７０２の圧力差により、エアシリンダ７０の内部にあるピストン７４は、±Ｚ方向に往復動することができる。 The air cylinder 70 is formed in a cylindrical shape. The air cylinder 70 includes a pressure port 76, a pressure port 77, and an air bearing 90.
The pressurization port 76 is connected to the pipe 55 and supplies the air supplied from the pump 50 to the first air chamber 701. Therefore, the pipe 55 is connected to the first air chamber 701 via the pressurization port 76.
The pressurization port 77 is connected to the pipe 54 and supplies the air supplied from the pump 50 to the second air chamber 702. Therefore, the pipe 54 is connected to the second air chamber 702 via the pressurization port 77. Accordingly, the piston 74 inside the air cylinder 70 can reciprocate in the ± Z direction due to the pressure difference between the first air chamber 701 and the second air chamber 702.

エアベアリング９０は、ピストン７４を空気の圧力差（静圧）により極めて低い摺動抵抗にて±Ｚ方向に摺動する。すなわち、ピストン７４は、エアベアリング９０により摩擦を発生させることなく、加圧ポート７６と加圧ポート７７とからのエア圧制御により、第１空気室７０１と第２空気室７０２との圧力差に基づいて±Ｚ方向に摺動する。したがって、例えば第１空気室７０１の圧力が第２空気室７０２の圧力より高い場合、ピストン７４は、−Ｚ方向に摺動する。一方、第１空気室７０１の圧力が第２空気室７０２の圧力より低い場合、ピストン７４は、＋Ｚ方向に摺動する。なお、ピストン７４は、エアシリンダ７０の位置Ｚ１から位置Ｚ２までの間を摺動することができる。 The air bearing 90 slides the piston 74 in the ± Z direction with a very low sliding resistance due to a pressure difference (static pressure) of air. That is, the piston 74 generates a pressure difference between the first air chamber 701 and the second air chamber 702 by controlling the air pressure from the pressurization port 76 and the pressurization port 77 without generating friction by the air bearing 90. Based on this, it slides in the ± Z direction. Therefore, for example, when the pressure in the first air chamber 701 is higher than the pressure in the second air chamber 702, the piston 74 slides in the −Z direction. On the other hand, when the pressure in the first air chamber 701 is lower than the pressure in the second air chamber 702, the piston 74 slides in the + Z direction. The piston 74 can slide between the position Z1 and the position Z2 of the air cylinder 70.

ピストンロッド８０は、一端がピストン７４の移動方向（±Ｚ方向）に対して平行に搭載されており、他端に吸着ヘッド５が設けられている。 One end of the piston rod 80 is mounted in parallel to the moving direction (± Z direction) of the piston 74, and the suction head 5 is provided at the other end.

第１圧力測定部７１は、第１空気室７０１の内壁に設けられている。第１圧力測定部７１は、第１空気室７０１内の圧力Ｐ１を一定周期毎に測定する。第１圧力測定部７１は、測定した第１空気室７０１内の圧力Ｐ１を信号処理部１に出力する。 The first pressure measurement unit 71 is provided on the inner wall of the first air chamber 701. The first pressure measurement unit 71 measures the pressure P1 in the first air chamber 701 at regular intervals. The first pressure measuring unit 71 outputs the measured pressure P1 in the first air chamber 701 to the signal processing unit 1.

第２圧力測定部７２は、第２空気室７０２の内壁に設けられている。第２圧力測定部７２は、第２空気室７０２内の圧力Ｐ２を一定周期毎に測定する。第２圧力測定部７２は、測定した第２空気室７０２内の圧力Ｐ２を信号処理部１に出力する。 The second pressure measurement unit 72 is provided on the inner wall of the second air chamber 702. The second pressure measurement unit 72 measures the pressure P2 in the second air chamber 702 at regular intervals. The second pressure measuring unit 72 outputs the measured pressure P2 in the second air chamber 702 to the signal processing unit 1.

位置測定部７３は、ピストン７４の位置Ｚを一定周期毎に測定する。位置Ｚは、上限が位置Ｚ１であり、下限が位置Ｚ２である。位置測定部７３は、測定したピストン７４の位置Ｚを信号処理部１に出力する。 The position measuring unit 73 measures the position Z of the piston 74 at regular intervals. The upper limit of the position Z is the position Z1, and the lower limit is the position Z2. The position measuring unit 73 outputs the measured position Z of the piston 74 to the signal processing unit 1.

吸着ヘッド５は、ヒータ部５６及び吸着部５７を備えている。
ヒータ部５６は、配線７９を介して電源部７８に接続されている。ヒータ部５６は、電源部７８から電力が供給される（通電される）ことで発熱する。例えば、ヒータ部５６は、セラミックス製のパルスヒータである。
電源部７８は、信号処理部１から供給される制御信号に基づいて、ヒータ部５６に電力を供給する。 The suction head 5 includes a heater unit 56 and a suction unit 57.
The heater unit 56 is connected to the power supply unit 78 via the wiring 79. The heater unit 56 generates heat when electric power is supplied (energized) from the power source unit 78. For example, the heater unit 56 is a pulse heater made of ceramics.
The power supply unit 78 supplies power to the heater unit 56 based on the control signal supplied from the signal processing unit 1.

吸着部５７は、ピストンロッド８０の先端部分に設けられている。吸着部５７は、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ４を吸着する。図１では、１つの移動部６の、チップカセット３からＩＣチップ４を吸着して持ち上げた状態（左側の移動部６）、チップカメラ２の上を通過している状態（中央の移動部６）、及び、回路基板８上に移動した状態（右側の移動部６）を同時に示している。チップカセット３、チップカメラ２、回路基板８、プレースカメラ１０等は、図１に示したような位置関係を有して配置されている。 The suction portion 57 is provided at the tip portion of the piston rod 80. The suction unit 57 sucks an IC (Integrated Circuit) chip 4. In FIG. 1, a single moving unit 6 sucks and lifts the IC chip 4 from the chip cassette 3 (left moving unit 6), and passes over the chip camera 2 (central moving unit 6). ) And the state of moving onto the circuit board 8 (the moving unit 6 on the right side). The chip cassette 3, the chip camera 2, the circuit board 8, the place camera 10, and the like are arranged with the positional relationship as shown in FIG.

図１に戻り、吸着部５７は、例えば多孔質金属からなる吸着面５ａを有して構成されている。吸着ヘッド５は、負圧を利用して吸着面５ａにＩＣチップ４を付着する。また、吸着部５７は、回路基板８にＩＣチップ４を載せた状態でヒータ部５６により加熱され、ＩＣチップ４が有する複数の半田バンプを回路基板８上の所定の接点に熱圧着する。なお、吸着面５ａには、ＩＣチップ４の付着状態を認識する際の基準となるマークが記されている。 Returning to FIG. 1, the adsorption portion 57 is configured to have an adsorption surface 5 a made of, for example, a porous metal. The suction head 5 attaches the IC chip 4 to the suction surface 5a using negative pressure. The suction unit 57 is heated by the heater unit 56 in a state where the IC chip 4 is placed on the circuit board 8, and the plurality of solder bumps of the IC chip 4 are thermocompression bonded to predetermined contacts on the circuit board 8. The suction surface 5a is marked with a reference mark for recognizing the attached state of the IC chip 4.

チップカセット３は、複数のＩＣチップ４を収納する容器である。チップカセット３は、上面（すなわち＋Ｚ軸の向き）が開放されている。 The chip cassette 3 is a container that stores a plurality of IC chips 4. The chip cassette 3 has an open upper surface (that is, the + Z-axis direction).

ＩＣチップ４は、半導体集積回路チップである。本実施形態において、ＩＣチップ４は、いわゆるＷＬＣＳＰ（Wafer Level Chip Size（またはScale） Package）と呼ばれる構造を有している。ＩＣチップ４の裏面（図の下向きの面、すなわち吸着部５７が付着する面の反対側の面）には、複数の半田バンプが形成されている。ＩＣチップ４は、チップカセット３に収納された状態から、吸着部５７に吸着され、Ｚ方向上側に向かって持ち上げられる。そして、ＩＣチップ４は、その状態で、チップカメラ２の上部を通過した後、回路基板８の上部へと搬送される。 The IC chip 4 is a semiconductor integrated circuit chip. In this embodiment, the IC chip 4 has a structure called a so-called WLCSP (Wafer Level Chip Size (or Scale) Package). A plurality of solder bumps are formed on the back surface of the IC chip 4 (the downward surface in the figure, that is, the surface opposite to the surface to which the suction portion 57 adheres). The IC chip 4 is sucked by the suction part 57 from the state accommodated in the chip cassette 3 and lifted upward in the Z direction. In this state, the IC chip 4 passes through the upper part of the chip camera 2 and is then transferred to the upper part of the circuit board 8.

回路基板８は、基板ステージ７上に載せられている。基板ステージ７は、固定台７ａにＺＹ方向に微調整可能に支持されている。 The circuit board 8 is placed on the substrate stage 7. The substrate stage 7 is supported on the fixed base 7a so as to be finely adjustable in the ZY direction.

プレースカメラ１０は、回路基板８を撮像するカメラである。信号処理部１は、プレースカメラ１０から取得した画像信号に基づき、ＩＣチップ４との接続部周辺に対する位置認識処理等を行って、回路基板８の所定の基準からの位置ずれや角度ずれ量を算出する。 The place camera 10 is a camera that images the circuit board 8. Based on the image signal acquired from the place camera 10, the signal processing unit 1 performs a position recognition process on the periphery of the connection part with the IC chip 4, and calculates a positional deviation and an angular deviation amount of the circuit board 8 from a predetermined reference. calculate.

チップカメラ２は、吸着ヘッド５に付着されて移動中のＩＣチップ４の画像を撮像し、撮像した画像信号を信号処理部１に対して出力する。このチップカメラ２は、チップカセット３の設置場所と回路基板８の設置場所との間の所定の位置に設けられている。チップカメラ２は、ズームレンズ３３を介して、ＩＣチップ４の裏面を撮像する。ズームレンズ３３は、複数のレンズとレンズの移動機構とを有し、レンズ群の焦点距離を一定の範囲で任意に変化させることができ、かつ焦点面を移動させない（すなわちピントをずらさない）レンズ群である。ズームレンズ３３は焦点距離を外部から入力された所定の制御信号に応じて可変する。信号処理部１は、所定の制御信号をケーブル４４を介して送信することでこのズームレンズ３３の焦点距離（すなわちチップカメラ２の撮像倍率）を変化させる。なお、チップカメラ２とズームレンズ３３とを分離した形で示しているが、チップカメラ２とズームレンズ３３とは一体として構成されていてもよい。 The chip camera 2 captures an image of the IC chip 4 that is attached to the suction head 5 and is moving, and outputs the captured image signal to the signal processing unit 1. The chip camera 2 is provided at a predetermined position between the installation location of the chip cassette 3 and the installation location of the circuit board 8. The chip camera 2 images the back surface of the IC chip 4 through the zoom lens 33. The zoom lens 33 has a plurality of lenses and a lens moving mechanism, can arbitrarily change the focal length of the lens group within a certain range, and does not move the focal plane (that is, does not shift the focus). A group. The zoom lens 33 varies the focal length according to a predetermined control signal input from the outside. The signal processing unit 1 changes a focal length of the zoom lens 33 (that is, an imaging magnification of the chip camera 2) by transmitting a predetermined control signal via the cable 44. In addition, although the chip camera 2 and the zoom lens 33 are illustrated in a separated form, the chip camera 2 and the zoom lens 33 may be configured integrally.

次に、図３を用いて、本実施形態における信号処理部１の荷重補正機能について説明する。図３は、本実施形態における信号処理部１の構成例を示す図である。 Next, the load correction function of the signal processing unit 1 in this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of the signal processing unit 1 in the present embodiment.

信号処理部１は、流量制御部１２、取得部１３、補正部１４及び記憶部１５を備えている。
流量制御部１２は、荷重補正処理をする際、ピストン７４を位置Ｚ１に移動させ、一定速度でピストン７４をエアシリンダ７０の位置Ｚ１から位置Ｚ２まで摺動させる。したがって、流量制御部１２は、第１空気室７０１の圧力Ｐ１と第２空気室７０２の圧力Ｐ２との間で圧力差が発生するように流量調整バルブ５２及び流量調整バルブ５３に制御信号を出力する。 The signal processing unit 1 includes a flow rate control unit 12, an acquisition unit 13, a correction unit 14, and a storage unit 15.
When performing the load correction process, the flow control unit 12 moves the piston 74 to the position Z1, and slides the piston 74 from the position Z1 to the position Z2 of the air cylinder 70 at a constant speed. Therefore, the flow rate control unit 12 outputs control signals to the flow rate adjustment valve 52 and the flow rate adjustment valve 53 so that a pressure difference is generated between the pressure P1 of the first air chamber 701 and the pressure P2 of the second air chamber 702. To do.

取得部１３は、一定速度でピストン７４がエアシリンダ７０の位置Ｚ１から位置Ｚ２まで摺動している間、第１圧力測定部７１から圧力Ｐ１を取得する。取得部１３は、一定速度でピストン７４がエアシリンダ７０の位置Ｚ１から位置Ｚ２まで摺動している間、第２圧力測定部７２から圧力Ｐ２を取得する。取得部１３は、一定速度で摺動するピストン７４の位置Ｚを位置測定部７３から取得する。すなわち、取得部１３は、位置Ｚ１から位置Ｚ２の間をｎ個のΔＺ毎に分割し、そのΔ毎に圧力Ｐ１と圧力Ｐ２とを取得する。 The acquisition unit 13 acquires the pressure P1 from the first pressure measurement unit 71 while the piston 74 slides from the position Z1 to the position Z2 of the air cylinder 70 at a constant speed. The acquisition unit 13 acquires the pressure P2 from the second pressure measurement unit 72 while the piston 74 slides from the position Z1 to the position Z2 of the air cylinder 70 at a constant speed. The acquisition unit 13 acquires the position Z of the piston 74 that slides at a constant speed from the position measurement unit 73. That is, the acquisition unit 13 divides the region between the position Z1 and the position Z2 into n ΔZs, and acquires the pressure P1 and the pressure P2 for each Δ.

図４は、本実施形態の補正部１４の機能を説明するための図である。
補正部１４は、荷重算出部１４１及び荷重補正部１４２を備えている。
荷重算出部１４１は、取得部１３で取得した圧力Ｐ１及び圧力Ｐ２からピストン７４に加わる力Ｆを算出する。まず、荷重算出部１４１は、（１）式により、ピストン７４に加えられる−Ｚ方向の力Ｆ１を算出する。
Ｆ１＝Ｐ１×Ａ１ …（１） FIG. 4 is a diagram for explaining the function of the correction unit 14 of the present embodiment.
The correction unit 14 includes a load calculation unit 141 and a load correction unit 142.
The load calculation unit 141 calculates the force F applied to the piston 74 from the pressure P1 and the pressure P2 acquired by the acquisition unit 13. First, the load calculation unit 141 calculates the force F1 in the −Z direction applied to the piston 74 by the equation (1).
F1 = P1 × A1 (1)

なお、Ａ１は、ピストン７４の表面積であり、予め記憶部１５に記憶されている。したがって、荷重算出部１４１は、圧力Ｐ１に表面積Ａ１を乗算することで力Ｆ１を算出する。 A1 is the surface area of the piston 74 and is stored in the storage unit 15 in advance. Therefore, the load calculation unit 141 calculates the force F1 by multiplying the pressure P1 by the surface area A1.

次に、荷重算出部１４１は、（２）式により、ピストン７４に加えられる＋Ｚ方向の力Ｆ２を算出する。すなわち、荷重算出部１４１は、圧力Ｐ２に表面積Ａ１を乗算することで力Ｆ２を算出する。
Ｆ２＝Ｐ２×Ａ１ …（２） Next, the load calculation unit 141 calculates the force F2 in the + Z direction applied to the piston 74 by the equation (2). That is, the load calculation unit 141 calculates the force F2 by multiplying the pressure P2 by the surface area A1.
F2 = P2 × A1 (2)

荷重算出部１４１は、（１）式及び（２）式で算出した力Ｆ１及び力Ｆ２を用いて、（３）式によりピストン７４に加わる力Ｆを算出する。
Ｆ＝Ｆ１−Ｆ２−（ｍ×ｇ） …（３） The load calculation unit 141 calculates the force F applied to the piston 74 by the equation (3) using the force F1 and the force F2 calculated by the equations (1) and (2).
F = F1-F2- (mxg) (3)

ｍはピストン７４の質量、ｇは重力加速度である。したがって、荷重算出部１４１は、力Ｆ１から力Ｆ２とピストン７４にかかる重力とを減算することでピストン７４に加わる力Ｆを算出する。なお、ピストン７４にかかる重力は、ピストンの質量ｍに重力加速度ｇを乗算した値（ｍ×ｇ）である。 m is the mass of the piston 74, and g is the acceleration of gravity. Therefore, the load calculation unit 141 calculates the force F applied to the piston 74 by subtracting the force F2 and the gravity applied to the piston 74 from the force F1. The gravity applied to the piston 74 is a value (m × g) obtained by multiplying the mass m of the piston by the gravitational acceleration g.

ここで、ピストン７４は、一定速度で位置Ｚ１から位置Ｚ２まで摺動する（すなわち等速直線運動する）ため、Ｆ１＝Ｆ２＋（ｍ×ｇ）となる。したがって、例えば、吸着ヘッド５にヒータの電気配線や冷却機構のためのエアーの配管が接続されていない（吸着ヘッド５に外乱外力が加わっていない）場合、ピストン７４に加わる力Ｆは、０（ゼロ）となる。これは、等速直線運動によるピストン７４に加わる力の発生はないことを示している。一方、吸着ヘッド５にヒータの電気配線や冷却機構のためのエアーの配管が接続されている（吸着ヘッド５に外乱外力が加わっている）場合、ピストン７４に加わる力Ｆは、０（ゼロ）ではない。ただし、上述したように、等速直線運動によるピストン７４に加わる力の発生はないため、（３）式を用いて算出したピストン７４に加わる力Ｆは、外乱外力である。荷重算出部１４１は、位置Ｚ１から位置Ｚ２の間をｎ個のΔＺ毎に分割し、そのΔ毎にピストン７４に加わる力Ｆを内部荷重換算値として荷重補正部１４２に出力する。 Here, since the piston 74 slides from the position Z1 to the position Z2 at a constant speed (that is, linearly moves at a constant speed), F1 = F2 + (m × g). Therefore, for example, when the heater wiring and the air piping for the cooling mechanism are not connected to the suction head 5 (no external disturbance force is applied to the suction head 5), the force F applied to the piston 74 is 0 ( Zero). This indicates that no force is applied to the piston 74 due to the constant velocity linear motion. On the other hand, when the suction head 5 is connected to the heater wiring or the air piping for the cooling mechanism (a disturbance external force is applied to the suction head 5), the force F applied to the piston 74 is 0 (zero). is not. However, as described above, there is no generation of force applied to the piston 74 due to constant-velocity linear motion, so the force F applied to the piston 74 calculated using the equation (3) is a disturbance external force. The load calculation unit 141 divides the region between the position Z1 and the position Z2 every n ΔZ, and outputs the force F applied to the piston 74 for each Δ to the load correction unit 142 as an internal load converted value.

荷重補正部１４２は、取得部１３で取得した位置Ｚと、その位置Ｚに対応した内部荷重換算値を記憶部１５に記憶させる。また、荷重補正部１４２は、実装する高さに対応する位置Ｚの内部荷重換算値を、その実装する高さの設定荷重から減算した値を新たな設定荷重として記憶部１５に記憶させる。 The load correction unit 142 causes the storage unit 15 to store the position Z acquired by the acquisition unit 13 and the internal load converted value corresponding to the position Z. Further, the load correction unit 142 causes the storage unit 15 to store a value obtained by subtracting the internal load converted value at the position Z corresponding to the mounted height from the set load at the mounted height as a new set load.

次に、本実施形態における荷重補正処理の動作例について説明する。図５は、本実施形態の信号処理部１の荷重補正処理の動作の流れを示したフローチャートである。 Next, an operation example of the load correction process in the present embodiment will be described. FIG. 5 is a flowchart showing a flow of operation of the load correction process of the signal processing unit 1 of the present embodiment.

ステップＳ１０１において、流量制御部１２は、流量調整バルブ５２及び流量調整バルブ５３に制御信号を出力し、ピストン７４を位置Ｚ１に移動させる。
ステップＳ１０２において、流量制御部１２は、一定速度でピストン７４をエアシリンダ７０の位置Ｚ１から位置Ｚ２まで摺動させる。したがって、流量制御部１２は、流量調整バルブ５３に制御信号を出力し、第１空気室７０１の圧力Ｐ１に空気圧を注入する。これにより、第２空気室７０２の圧力Ｐ２との間で圧力差が発生し、ピストン７４は、一定速度で下降する。 In step S101, the flow rate control unit 12 outputs a control signal to the flow rate adjustment valve 52 and the flow rate adjustment valve 53, and moves the piston 74 to the position Z1.
In step S102, the flow controller 12 slides the piston 74 from the position Z1 to the position Z2 of the air cylinder 70 at a constant speed. Therefore, the flow rate control unit 12 outputs a control signal to the flow rate adjustment valve 53 and injects air pressure into the pressure P <b> 1 of the first air chamber 701. As a result, a pressure difference is generated between the second air chamber 702 and the pressure P2, and the piston 74 descends at a constant speed.

ステップＳ１０３において、取得部１３は、一定速度で摺動するピストン７４の位置Ｚを位置測定部７３から取得する。取得部１３は、位置Ｚ毎に第１圧力測定部７１から圧力Ｐ１を取得する。取得部１３は、位置Ｚ毎に第２圧力測定部７２から圧力Ｐ２を取得する。 In step S <b> 103, the acquisition unit 13 acquires the position Z of the piston 74 that slides at a constant speed from the position measurement unit 73. The acquisition unit 13 acquires the pressure P1 from the first pressure measurement unit 71 for each position Z. The acquisition unit 13 acquires the pressure P2 from the second pressure measurement unit 72 for each position Z.

ステップＳ１０４において、ピストン７４が位置Ｚ２まで到達すると、流量制御部１２は、流量調整バルブ５２及び流量調整バルブ５３に制御信号を出力することを停止し、ピストン７４の下降動作を停止する。 In step S104, when the piston 74 reaches the position Z2, the flow rate control unit 12 stops outputting control signals to the flow rate adjustment valve 52 and the flow rate adjustment valve 53, and stops the lowering operation of the piston 74.

ステップＳ１０５において、荷重算出部１４１は、取得部１３で取得した圧力Ｐ１及び圧力Ｐ２からピストン７４に加わる力Ｆを位置Ｚ毎に算出する。荷重算出部１４１は、（１）式により、圧力Ｐ１に表面積Ａ１を乗算することで力Ｆ１を算出する。
次に、荷重算出部１４１は、（２）式により、圧力Ｐ２に表面積Ａ１を乗算することで力Ｆ２を算出する。 In step S105, the load calculation unit 141 calculates the force F applied to the piston 74 from the pressure P1 and the pressure P2 acquired by the acquisition unit 13 for each position Z. The load calculation unit 141 calculates the force F1 by multiplying the pressure P1 by the surface area A1 according to the equation (1).
Next, the load calculation unit 141 calculates the force F2 by multiplying the pressure P2 by the surface area A1 according to the equation (2).

ステップＳ１０６において、荷重算出部１４１は、（１）式及び（２）式で算出した力Ｆ１及び力Ｆ２を用いて、（３）式により、力Ｆ１から力Ｆ２とピストン７４にかかる重力とを減算することでピストン７４に加わる力Ｆである内部荷重換算値を位置Ｚ毎に算出する。荷重算出部１４１は、算出した内部荷重換算値を荷重補正部１４２に出力する。 In step S106, the load calculation unit 141 uses the force F1 and the force F2 calculated by the equations (1) and (2) to calculate the force F2 from the force F1 and the gravity applied to the piston 74 by the equation (3). An internal load conversion value that is a force F applied to the piston 74 by subtraction is calculated for each position Z. The load calculation unit 141 outputs the calculated internal load converted value to the load correction unit 142.

ステップＳ１０７において、荷重補正部１４２は、荷重算出部１４１から供給された内部荷重換算値を位置Ｚ毎に対応づけて記憶部１５に記憶させる。 In step S <b> 107, the load correction unit 142 stores the internal load conversion value supplied from the load calculation unit 141 in the storage unit 15 in association with each position Z.

以上のように、本実施形態では、信号処理部１は、ピストン７４を位置Ｚ１からＺ２まで一定速度で動作させ、そのときの第１空気室７０１及び第２空気室７０２の圧力Ｐ１、Ｐ２を算出する。そして、信号処理部１は、その算出した圧力Ｐ１及びＰ２に基づいて位置Ｚ毎に発生する外乱外力を算出する。これにより、ロードセル等のセンサを用いることなく、既存の設備で配線や配管による弾性力等の外乱外力（内部荷重換算値）を測定することができる。また、上記配線や配管の取り回しが変化した場合であっても、すぐに内部荷重換算値である外乱外力を算出することができる。
また、本実施形態の実装装置１００は、荷重補正処理で補正された設定荷重を用いて実装処理することで、外乱外力の影響を受けることなく所定の圧着荷重でＩＣチップ４を回路基板８に実装することができる。したがって、回路基板８において、隣接したバンプ同士の接触や、バンプが十分に熱圧着されず、バンプと端子との非接触による導通不良や強度不足を抑制することができる。 As described above, in the present embodiment, the signal processing unit 1 operates the piston 74 at a constant speed from the position Z1 to the position Z2, and sets the pressures P1 and P2 of the first air chamber 701 and the second air chamber 702 at that time. calculate. Then, the signal processing unit 1 calculates a disturbance external force generated for each position Z based on the calculated pressures P1 and P2. Thereby, disturbance external force (internal load conversion value), such as elastic force by wiring or piping, can be measured with existing equipment without using a sensor such as a load cell. Further, even when the wiring and piping are changed, it is possible to immediately calculate a disturbance external force that is an internal load conversion value.
Further, the mounting apparatus 100 according to the present embodiment performs the mounting process using the set load corrected by the load correction process, so that the IC chip 4 is attached to the circuit board 8 with a predetermined pressure load without being affected by the external disturbance force. Can be implemented. Therefore, in the circuit board 8, contact between adjacent bumps or bumps are not sufficiently thermocompression bonded, and poor conduction and insufficient strength due to non-contact between the bumps and the terminals can be suppressed.

以上述べた実施形態は全て本発明の実施形態を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様および変更態様で実施することができる。 The above-described embodiments are all illustrative of the embodiments of the present invention and are not limited to the embodiments, and the present invention can be implemented in various other modifications and changes.

本実施形態において、信号処理部１は、ピストン７４の下降を停止した後で、内部荷重換算値を算出したが、これに限定されない。例えば、信号処理部１は、ピストン７４が下降中に内部荷重換算値を算出し、算出した内部荷重換算値を記憶部１５に記憶してもよい。 In the present embodiment, the signal processing unit 1 calculates the internal load converted value after stopping the lowering of the piston 74, but is not limited thereto. For example, the signal processing unit 1 may calculate an internal load conversion value while the piston 74 is descending, and may store the calculated internal load conversion value in the storage unit 15.

１…信号処理部（荷重補正装置）、２…チップカメラ、３…チップカセット、４…ＩＣチップ（認識対象物）、５…吸着ヘッド、６…移動部、７…基板ステージ、８…回路基板、１２…流量制御部、１３…取得部、１４…補正部、１５…記憶部、５０…ポンプ、５２、５３…流量調整バルブ、７０…エアシリンダ、７２…第２圧力測定部、７３…位置測定部、７６、７７…加圧ポート、７８…電源部、１００…実装装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Signal processing part (load correction apparatus), 2 ... Chip camera, 3 ... Chip cassette, 4 ... IC chip (recognition target object), 5 ... Adsorption head, 6 ... Moving part, 7 ... Substrate stage, 8 ... Circuit board , 12 ... Flow rate control unit, 13 ... Acquisition unit, 14 ... Correction unit, 15 ... Storage unit, 50 ... Pump, 52, 53 ... Flow rate adjustment valve, 70 ... Air cylinder, 72 ... Second pressure measurement unit, 73 ... Position Measuring unit 76, 77 ... Pressure port 78 ... Power supply unit 100 ... Mounting device

Claims

An air cylinder having a piston and a piston rod connected to the piston;
A pressure port for supplying air provided above and below the air cylinder;
A suction head connected to the piston rod and sucking a semiconductor chip;
And adjusting the pressure applied to the piston by the air supplied from the pressurizing port, thereby using a load used for a mounting apparatus for mounting the semiconductor chip adsorbed by the adsorption head on the substrate with a predetermined load value A correction device,
A load correction apparatus comprising: a correction unit that calculates an external force applied to the suction head by equipment provided in the mounting apparatus, and corrects the predetermined load value based on the calculated external force.

A controller that adjusts the pressure applied to the piston and operates the piston at a constant speed;
An acquisition unit for acquiring pressures of the first air chamber and the second air chamber of the air cylinder formed with the piston interposed therebetween;
2. The load correction device according to claim 1, wherein the correction unit calculates the external force based on pressure of the first air chamber, pressure of the second air chamber, and gravity applied to the piston.

An air cylinder having a piston and a piston rod connected to the piston;
A pressure port for supplying air provided above and below the air cylinder;
A suction head connected to the piston rod and sucking a semiconductor chip;
And adjusting the pressure applied to the piston by the air supplied from the pressurizing port, thereby using a load used for a mounting apparatus for mounting the semiconductor chip adsorbed by the adsorption head on the substrate with a predetermined load value A correction method,
A load correction method comprising: a correction unit calculating an external force applied to the suction head by fixtures provided in the mounting apparatus, and correcting the predetermined load value based on the calculated external force.

An air cylinder having a piston and a piston rod connected to the piston;
A pressure port for supplying air provided above and below the air cylinder;
A suction head connected to the piston rod and sucking a semiconductor chip;
And mounting the semiconductor chip adsorbed by the adsorption head on the substrate with a predetermined load value by adjusting the pressure applied to the piston by the air supplied from the pressure port,
The mounting apparatus which has the correction | amendment part which calculates the external force which the fixture provided in the said mounting apparatus gives to the said suction head, and correct | amends the said predetermined load value based on the calculated said external force.

An air cylinder having a piston and a piston rod connected to the piston;
A pressure port for supplying air provided above and below the air cylinder;
A suction head connected to the piston rod and sucking a semiconductor chip;
The mounting method of the mounting apparatus for mounting the semiconductor chip sucked by the suction head on the substrate with a predetermined load value by adjusting the pressure applied to the piston by the air supplied from the pressure port There,
A mounting method including a step of a correction unit calculating an external force applied to the suction head by fixtures provided in the mounting apparatus, and correcting the predetermined load value based on the calculated external force.