JP6484453B2 - 磁性コアおよびコイル装置 - Google Patents

Description

本発明は、磁性コアおよびコイル装置に係り、さらに詳しくは、耐電圧を向上させることができる磁性コアおよびコイル装置に関する。

巻芯部の両端部に鍔部が形成してある磁性コアが知られており、鍔部の外側表面に一対の端子電極が形成してある（特許文献１参照）。端子電極には、巻芯部に巻回してあるワイヤのリード端がそれぞれ接続してある。

端子電極は、たとえばメッキ法により形成されるが、端子電極間の磁性コアの表面でメッキ伸びが発生し、コイル装置の耐電圧特性が劣化するおそれがあった。特に、最近では、磁性コアとして、金属磁性体が用いられることがあり、その場合には、特に端子電極間の磁性コアの表面でメッキ伸びが発生し易いという課題があった。

特開平９−１５３４１９号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、メッキ伸びを抑制し、耐電圧特性に優れた磁性コアおよびコイル装置を提供することである。

本発明者等は、メッキ伸びを抑制することができる磁性コアおよびコイル装置について鋭意検討した結果、一対の端子電極形成予定部の間に位置する鍔部の外表面と側面とが交差する角部に、凹部や段差部などのメッキ伸び防止部を形成することで、メッキ伸びを抑制することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明に係る磁性コアは、
巻芯部と鍔部とを有する磁性コアであって、
前記鍔部の外表面および／または側面には端子電極がそれぞれ形成される予定の一対の電極予定部があり、
一対の前記電極予定部の間に位置する前記鍔部の外表面と側面とが交差する角部に、メッキ伸び防止部が形成してある。

本発明に係る磁性コアでは、仮にバレルメッキ法を用いて端子電極を形成したとしても、バレルメッキ時の衝撃は、メッキ伸び防止部にまでは及ばない。そのため、メッキ伸び防止部では、酸化被膜、ガラス膜、あるいは樹脂被膜などの絶縁層が残り、そのメッキ伸び防止部により、メッキ延びが防止される。その結果、磁性コアの耐電圧特性が向上する。

特に、磁性コアが、金属系磁性コア（圧粉成形）である場合には、メッキ延びが発生しやすい傾向にあるが、本発明の磁性コアでは、メッキ伸び防止部があるために、特に有効にメッキ伸びの防止が図られる。

好ましくは、前記メッキ伸び防止部は、前記角部に形成してある凹部または段差部である。段差部は、凹部または凸部の端部に形成される。角部は、バレルメッキ時のコア同士の衝突、あるいはコアとメディアとの衝突により、最も衝撃が加わる部分であり、絶縁層が除去されやすく、メッキ延びが発生しやすい。この角部に、凹部または段差部を形成することで、その凹部または段差にまでは衝撃が加わらず、凹部または段差部には、絶縁層が残存することになる。そのため、その凹部または段差部で、メッキ延びが阻止される。

好ましくは、前記メッキ伸び防止部は、一対の前記電極予定部の近くに位置する前記角部にそれぞれ形成してある。電極予定部には、端子電極が形成されるが、メッキ伸び防止部を、電極予定部の近くに配置することで、メッキ伸びを最小限にすることができる。

前記メッキ伸び防止部は、前記鍔部の前記角部から前記側面に連続的に、しかも前記端子電極と平行になるように形成しても良く、および／または前記鍔部の前記角部から前記外表面に連続的に、しかも前記端子電極と平行になるように形成してもよい。このような範囲でメッキ伸び防止部を形成することで、少なくともメッキ伸び防止部が形成されている部分において、メッキ伸びを抑制することができる。

好ましくは、前記鍔部が、前記巻芯部の両端にそれぞれ一体に形成してあり、前記メッキ伸び防止部は、前記端子電極が形成されない前記鍔部にも、前記端子電極が形成される前記鍔部と同じ位置に形成してある。このように構成することで、いずれの鍔部の外表面に端子電極を形成しても良くなり、端子電極の形成作業性が向上する。

好ましくは、前記電極予定部には、それぞれメッキによる前記端子電極が形成してある。

本発明のコイル装置は、上述した磁性コアを有し、
前記巻芯部には、ワイヤが巻回してあり、前記ワイヤのリード端が、それぞれ前記端子電極に接続してある。

本発明のコイル装置では、凹部または段差部から成るメッキ伸び防止部において、酸化被膜、ガラス膜、あるいは樹脂被膜などの絶縁層が残り、そのメッキ伸び防止部により、メッキ延びが防止される。その結果、コイル装置の耐電圧特性が向上する。

図１Ａは本発明の一実施形態に係るコイル装置の一部切り欠き斜視図である。 図１Ｂは図１に示すコイル装置を底面側から見た斜視図である。 図１Ｃは本発明の他の実施形態に係る端子電極付き磁性コアを底面側から見た斜視図である。 図２は本発明の一実施形態に係る磁性コアの底面図である。 図３（Ａ）は本発明の一実施形態に係る磁性コアのメッキ伸び抑制効果を示す磁性コアの低面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）に示すIIIBの要部拡大図である。 図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は本発明の他の実施形態に係る磁性コアの低面図である。 図５は本発明の他の実施形態に係るコイル装置の底面側から見た斜視図である。 図６は本発明のさらに他の実施形態に係るコイル装置の底面側から見た斜視図である。 図７は本発明のさらに他の実施形態に係るコイル装置の底面側から見た斜視図である。 図８は本発明のさらに他の実施形態に係るコイル装置の底面側から見た斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、本発明の一実施形態に係るコイル装置１は、磁性コア２を有する。磁性コア２は、ワイヤ１２が巻回される巻芯部４と、巻芯部４の軸芯方向（Ｚ軸方向）の両端部に各々位置する鍔部６，８とを有し、これらが一体に成形してある。

巻芯部４は、本実施形態では、円柱形状であり、その回りにワイヤ１２が単層または複数層で巻回されてコイル部１０を構成している。ただし、巻芯部４は、円柱形状に限定されず、楕円柱形状、角柱形状、あるいはその他の形状であっても良い。また、鍔部６および８は、本実施形態では、矩形板形状であるが、多角板形状、円板形状、楕円板形状、その他、巻芯部４よりも大きなサイズの形状であれば、どのような形状であっても良い。たとえば図１Ｃに示すような形状の磁性コア２Ａであっても良い。

鍔部６および８は、必ずしも相互に同じ形状である必要はないが、本実施形態では、同じ形状である。コイル装置１のサイズは、特に限定されないが、縦（Ｘ軸方向）が０．４〜２０ｍｍであり、横（Ｙ軸方向）が０．２〜２０ｍｍであり、高さ（Ｚ軸方向）が０．２〜１５ｍｍである。なお、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は相互に垂直である。

本実施形態では、二つの鍔部６および８の内、コイル装置１が実装される側の鍔部８の裏側外表面８ａで、Ｘ軸方向の両側に、所定距離離れて絶縁されて、膜状の端子電極２４および２６が形成してある。端子電極２４は、鍔部８の裏側外表面８ａに固定してある電極本体２４ａと、この電極本体２４ａのＹ軸方向の両端に連続して形成してあり、鍔部８のＹ軸方向に対向する側面８ｂおよび８ｃに固定してある補助電極片２４ｂとを有する。

端子電極２６は、端子電極２４と同様に、鍔部８の裏側外表面８ａに固定してある電極本体２６ａと、この電極本体２６ａのＹ軸方向の両端に連続して形成してあり、鍔部８のＹ軸方向に対向する側面８ｂおよび８ｃに固定してある補助電極片２６ｂとを有する。Ｙ軸方向の一方の側面８ｂに形成してある補助電極片２４ｂ，２６ｂには、コイル部１０に巻回してあるワイヤ１２の両端１２ａ，１２ｂが、それぞれレーザ溶接、抵抗溶接あるいはハンダ付けなどで接続してある。なお、ワイヤ１２の両端１２ａ，１２ｂは、鍔部８の裏側外表面８ａに固定してある電極本体２４ａ，２６ａに直接に接続してあっても良い。

本実施形態では、ワイヤ１２としては、特に限定されず、単線または撚り線でも良く、その材質としては、銅、銀、金、またはこれらの合金などが例示される。また、ワイヤ１２の横断面は、円形に限らず、平角状断面であっても良い。これらのワイヤ１２は、補助電極片２４ｂ，２６ｂに接続される両端１２ａ，１２ｂ以外の部分では絶縁被覆されていることが好ましい。なお、巻芯部４にワイヤ１２を巻回する巻き方は、特に限定されない。

本実施形態では、磁性コア２は、たとえば多数の金属粒子が絶縁相としての無機絶縁被膜で相互に絶縁してある微細構造を有する。磁性コア２を構成する金属粒子としては、磁性体金属であれば、特に限定されず、たとえばＦｅ−Ｎｉ合金粉、Ｆｅ−Ｓｉ合金粉、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金粉、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金粉、パーマロイ粉、アモルファス粉、Ｆｅ粉などが例示される。これらの強磁性金属粉末は、フェライト粉末と比べて飽和磁束密度が大きく、直流重畳特性が高磁界まで保たれるため、大電流および高変換効率に対応しやすく好適である。

金属粒子を被覆している無機絶縁被膜は、たとえばシリコン系酸化被膜、金属酸化膜、ガラス膜などで構成される。金属粒子の粒径は、特に限定されないが、好ましくは平均粒径０．５〜１００μｍである。無機絶縁被膜の膜厚は、特に限定されないが、好ましくは金属粒子の粒径の１／１０００〜１／１０である。金属粒子自体は導電性を有するが、金属粒子相互間は、絶縁被膜により絶縁されており、磁性コア２の全体としては絶縁体と言える。

本実施形態の磁性コア２は、焼結体であり、金属粒子が含まれる造粒粉を金型内で所定形状に加圧成形後に焼成することで得られる。成形方法としては、本実施形態に限定されない。例えば射出成型、押出成型、積層成形、トランスファー成形などが例示される。焼成前のコア成形体を、たとえば６００〜１１００℃で焼成することで、焼成後の磁性コア２が得られる。

本実施形態では、図２に示すように、鍔部８の裏側外表面８ａには端子電極２４，２６がそれぞれ形成される予定の一対の電極予定部２０がある。一対の電極予定部２０の間に位置する鍔部８の裏側外表面８ａと側面８ｂ，８ｃとが交差する角部に、メッキ伸び防止部としての４つの凹部３０が形成してある。これらの凹部３０は、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、鍔部８の両側面８ｂ，８ｃに、端子電極２４の補助電極片２４ｂの近くにおいて、それぞれ、これらと略平行にＺ軸方向に沿って直線状に形成してある。

図２に示すように、本実施形態では、各凹部３０の横断面が半円状であり、その溝深さＤ１は、鍔部８のＹ軸方向幅をＷｙとした場合に、Ｄ１／Ｗｙが０．０２〜０．０５となるように決定されることが好ましい。溝深さが小さすぎると、本実施形態の効果が小さく成る傾向にあり、大きすぎると、磁性コアの体積が減り、磁気特性が低下する傾向にある。各凹部３０の溝深さＤ１は、同じであることが好ましいが、異なっていても良い。

また、各凹部３０の溝幅Ｗ１は、特に限定されないが、鍔部６，８のそれぞれのＺ軸方向厚みよりも小さいことが好ましく、電極予定部２０間のＸ軸方向隙間幅をＷ２とした場合には、Ｗ１／Ｗ２が０．０５〜０．１となるように決定されることが好ましい。各凹部３０の溝幅Ｗ１は、同じであることが好ましいが、異なっていても良い。溝幅が小さすぎると本実施形態の効果が小さくなる傾向にあり、溝幅が大きすぎると、磁性コアの体積が減り、磁気特性が低下する傾向にある。

なお、電極予定部２０のＸ軸方向幅Ｗ３は、特に限定されないが、鍔部８のＸ軸方向幅をＷｘとした場合には、Ｗ３／Ｗｘが０．２〜０．３となるように決定されることが好ましい。一対の電極予定部２０のＸ軸方向幅Ｗ３相互は、同じであることが好ましいが、異なっていても良い。

それぞれの凹部３０は、鍔部８の側面８ｂ，８ｃにおいて、電極予定部２０の近くに形成してある。凹部３０は、電極予定部２０に重なっていても良く、各凹部３０のＸ軸方向の中央部と電極予定部２０の縁部との距離をＷ４とした場合に、Ｗ４／Ｗ２が０〜０．１であることが好ましい。

本実施形態では、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、端子電極２４および２６が形成される鍔部８のみに、凹部３０が形成されれば良いが、好ましくは、鍔部６に対しても、鍔部８と同じ位置に、凹部３０が形成してあることが好ましい。すなわち、鍔部６の上側外表面６ａに対して角部を介して交差する側面６ｂ，６ｃにも、鍔部８と同じ位置に、凹部３０が形成してあることが好ましい。凹部３０は、磁性コア２を成形する際に同時に形成すれば良いが、成形後に切削加工などにより形成しても良い。

凹部３０の断面形状は、特に限定されず、たとえば図４（Ａ）に示すように、矩形断面でも良く、図４（Ｂ）に示すように、逆三角断面でも良く、図４（Ｃ）に示すように、１／４円の扇形状でも良い。

次に、図１Ａおよび図１Ｂに示す磁性コア２の電極予定部２０に端子電極２４および２６を形成する方法を次に示す。

まず、端子電極２４および２６が形成される予定の磁性コア２の電極予定部２０に、Ａｇなどの金属粉とガラスフリットを塗布し熱処理（焼成）して下地電極を形成する。

次に、本実施形態では、下地電極が形成してある電極予定部２０の表面に、バレルメッキ法により、所望のメッキ膜を析出させて所定厚みの端子電極２４および２６を形成する。メッキ膜は、単層でも複層でも良く、たとえばＮｉ−Ｓｎメッキ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎメッキ、Ｓｎめっき、Ｎｉ−Ａｕメッキ、Ａｕメッキなどのメッキ膜が形成される。端子電極２４および２６の厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．１〜１５μｍである。

端子電極２４および２６が形成された磁性コア２の巻芯部４には、ワイヤ１２が巻回される。次に、ワイヤの両リード端１２ａ，１２ｂが補助電極片２４ｂ，２６ｂに、それぞれレーザ溶接、抵抗溶接あるいはハンダ付けなどで接続される。

巻芯部４にワイヤ１２が巻回されてワイヤの両リード端１２ａ，１２ｂが補助電極片２４ｂ，２６ｂにそれぞれ接続された後に、鍔部６，８の間は、外装樹脂４０で埋め込まれる。外装樹脂４０は、金属粉を含有する樹脂で構成されることが好ましい。金属粉としては、磁性コア２を構成する金属粉と同じものでも異なっていても良い。高透磁率材料の外装樹脂４０を鍔部６および８の間に埋め込むことで、コイル装置１のインダクタンスなどの磁気特性が向上する。

本実施形態に係る磁性コア２では、仮にバレルメッキ法を用いて端子電極２４，２６を形成したとしても、バレルメッキ時の衝撃は、凹部３０にまでは及ばない。そのため、凹部３０では、酸化被膜が残り、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、凹部３０により、メッキ延び２４ｃ，２６ｃが防止される。その結果、磁性コア２の耐電圧特性が向上する。

特に、磁性コア２が、金属系磁性コア（圧粉成形）である場合には、メッキ延びが発生しやすい傾向にあるが、本実施形態の磁性コア２では、凹部３０があるために、特に有効にメッキ伸びの防止が図られる。

一般的には、磁性コア２では、外表面６ａと側面６ｂ，６ｃとの角部、外表面８ａと側面８ｂ，８ｃとの角部、およびその他の角部は、バレルメッキ時のコア同士の衝突、あるいはコアとメディアとの衝突により、最も衝撃が加わる部分であり、絶縁層が除去されやすく、メッキ延びが発生しやすい。本実施形態では、この角部に、凹部３０を形成することで、その凹部３０の内部にまでは衝撃が加わらず、凹部３０には、酸化被膜などの絶縁層が残存することになる。そのため、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、凹部３０で、メッキ延び２４ｃ，２６ｃが阻止される。

また、凹部３０は、図２に示すように、一対の電極予定部２０の近くに位置する側面８ｂ，８ｃにＺ軸方向に沿ってそれぞれ形成される。電極予定部２０には、端子電極が形成されるが、凹部３０を、電極予定部２０の近くに配置することで、メッキ伸びを最小限にすることができる。

さらに本実施形態では、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、端子電極２４，２６が形成されない上側の鍔部６にも、端子電極２４，２６が形成される下側の鍔部８と同じ位置に形成してある。このように構成することで、いずれの鍔部６，８の外表面に端子電極２４，２６を形成しても良くなり、端子電極の形成作業性が向上する。

また、上述した実施形態では、端子電極２４，２６を鍔部８の底面８ａのみでなく、側面８ｂ，８ｃにも連続して形成してあるが、いずれか一方の面のみに形成しても良い。また、端子電極２４，２６が形成される位置は、特に限定されない。

第２実施形態
図５に示すように、本発明の第２実施形態に係るコイル装置１Ｂでは、第１実施形態のコイル装置１に比較して、凹部３０Ｂが磁性コア２Ｂに形成される位置が異なる以外は、第１実施形態のコイル装置１と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部材には、共通する符号を付し、その説明を省略する。

図５に示すように、本実施形態では、鍔部８の側面８ｂ，８ｃではなく、外表面８ａに、一対の電極予定部２０の間で、端子電極２４および２６の近くで、これらと平行にＹ軸方向に沿って略平行に凹部３０Ｂを形成してある。また、鍔部６に対しても、鍔部８と同様にして、側面６ｂ，６ｃではなく、外表面６ａに凹部３０Ｂを形成してある。

本実施形態においても、仮にバレルメッキ法を用いて端子電極２４，２６を形成したとしても、バレルメッキ時の衝撃は、凹部３０Ｂにまでは及ばない。そのため、凹部３０Ｂでは、酸化被膜が残り、凹部３０Ｂにより、特に角部において発生しやすいメッキ延びが防止される。その結果、磁性コア２の耐電圧特性が向上する。

第３実施形態
図６に示すように、本発明の第３実施形態に係るコイル装置１Ｃでは、前述した第１および第２実施形態に比較して、凹部３０Ｃが磁性コア２Ｃに形成される位置が異なる以外は、これらの実施形態と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部材には、共通する符号を付し、その説明を省略する。

図６に示すように、本実施形態では、鍔部８の側面８ｂ，８ｃではなく、また、鍔部の８の外表面８ａでもなく、これらの角部８ａｂ，８ａｃであって、一対の電極予定部２０の間で、端子電極２４および２６の近くに凹部３０Ｃを形成してある。また、鍔部６に対しても、鍔部８と同様にして、側面６ｂ，６ｃでも外表面６ａでもなく、角部６ａｂ，６ａｃのみに凹部３０Ｃを形成してある。

本実施形態においても、仮にバレルメッキ法を用いて端子電極２４，２６を形成したとしても、バレルメッキ時の衝撃は、凹部３０Ｃにまでは及ばない。そのため、凹部３０Ｃでは、酸化被膜が残り、凹部３０Ｃにより、特に角部６ａｂ，６ａｃ，８ａｂ，８ａｃにおいて発生しやすいメッキ延びが防止される。その結果、磁性コア２の耐電圧特性が向上する。

第４実施形態
図７に示すように、本発明の第４実施形態に係るコイル装置１Ｄでは、前述した第１〜第３実施形態に比較して、以下の点が異なる以外は、これらの実施形態と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部材には、共通する符号を付し、その説明を省略する。

本実施形態では、図７に示すように、Ｘ軸方向に幅広な凹部３２が外表面８ａでＸ軸方向の中央部でＹ軸方向に伸びるように形成してあり、その凹部３２のＸ軸方向の両端部に、端子電極２４および２６の近くで、段差部３０ＤがＹ軸方向に沿って形成してある。段差部３０Ｄの段差深さは、第１実施形態における凹部３０の深さと同様にして決定されることが好ましい。

また、鍔部６に対しても、鍔部８と同様にして、外表面６ａに、幅広な凹部３０Ｄが形成してある。本実施形態においても、仮にバレルメッキ法を用いて端子電極２４，２６を形成したとしても、バレルメッキ時の衝撃は、段差部３０Ｄの内部にまでは及ばない。そのため、段差部３０Ｄでは、酸化被膜が残り、段差部３０Ｄにより、特に角部６ａｂ，６ａｃ，８ａｂ，８ａｃにおいて発生しやすいメッキ延びが防止される。その結果、磁性コア２の耐電圧特性が向上する。

第５実施形態
図８に示すように、本発明の第５実施形態に係るコイル装置１Ｅでは、前述した第１〜第４実施形態に比較して、以下の点が異なる以外は、これらの実施形態と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。共通する部材には、共通する符号を付し、その説明を省略する。

本実施形態では、図８に示すように、Ｘ軸方向に幅広な凸部３４が外表面８ａおよび側面８ｂ，８ｃで連続してＸ軸方向の中央部で長手方向に伸びるように形成してあり、その凸部３４のＸ軸方向の両端部に、端子電極２４および２６の近くで、段差部３０Ｅが長手方向に沿って形成してある。段差部３０Ｅの段差深さは、第１実施形態における凹部３０の深さと同様にして決定されることが好ましい。

また、鍔部６に対しても、鍔部８と同様にして、外表面６ａおよび側面６ｂ，６ｃに連続して、幅広な凸部３０Ｅが形成してある。本実施形態においても、仮にバレルメッキ法を用いて端子電極２４，２６を形成したとしても、バレルメッキ時の衝撃は、段差部３０Ｅの内部にまでは及ばない。そのため、段差部３０Ｅでは、酸化被膜が残り、段差部３０Ｅにより、特に角部６ａｂ，６ａｃ，８ａｂ，８ａｃにおいて発生しやすいメッキ延びが防止される。その結果、磁性コア２の耐電圧特性が向上する。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、磁性コア２は、必ずしも焼結体である必要はなく、圧粉成形による得られる成形体でも良く、合成樹脂を含んでいても良い。圧粉成形に際しては、金属粒子が分散された熔融状態の合成樹脂を、金型の内部に流し込み、たとえば熱により合成樹脂を硬化させる。その場合には、磁性コア２は、金属粒子３０が分散してある合成樹脂で構成され、その合成樹脂が絶縁相となる。圧粉成形に用いられる合成樹脂としては、たとえばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、 シリコーン樹脂、ポリイミドアミド樹脂、 ポリイミド樹脂 、ＰＶＡ樹脂などが例示される。

また、磁性コア２の全外表面は、ガラス膜、樹脂膜などの絶縁層で被覆してあっても良い。そのように構成することで、バレルメッキ後や、その他の衝撃後においても、凹部または段差部には、絶縁層が残存し、メッキ伸びを凹部または段差部で遮断することができる。

上述した実施形態では、凹部または段差部に、バレルメッキなどの衝撃が加わらずに絶縁層が残るように構成したが、バレルメッキ以外の方法に対しても有効である。たとえば、バレルメッキ以外の方法でメッキ膜を形成する場合においても、凹部内の絶縁層が、メッキ伸びを阻止する機能を有し、効果的にメッキ伸びを抑制することができる。さらに、本発明では、凹部または段差部に、他の部分よりも厚く積極的に絶縁層を形成するようにしても良い。

本発明では、メッキ伸び防止部としては、凹部と段差部が例示され、凹部３０，３０Ｂ〜３０Ｃとは異なり、段差部３０Ｄおよび３０Ｅは、幅広な凹部３２または凸部３４の両端に形成される。凸部３４自体は、衝撃を受けやすいので、段差部を形成する場合には、図７に示すように、凹部３２により形成することが好ましい。

しかしながら、幅広な凹部３２では、凹部３２の略中央底面に衝撃を受けて絶縁が除去されるおそれがあることから、メッキ伸び防止部としての凹部は、図１Ａ〜図６に示すように、電極予定部２０毎に必要最小限で形成することが好ましい。凹部を必要最小限にすることで、磁性コアの磁気特性の劣化を抑制することができる。

なお、磁性コアに凸部を設ける場合、あるいは凹部を設けることにより凸部が結果として形成される場合には、これらの凸部の幅が狭すぎないようにすることが好ましい。衝撃などで欠けないようにするためである。また、本発明では、段差部は、段差状凹部として凹部の一種として把握しても良い。

１，１Ｂ〜１Ｅ… コイル装置
２，２Ａ〜２Ｅ… 磁性コア
４… 巻芯部
６，８… 鍔部
１０… コイル部
１２… ワイヤ
２０… 電極予定部
２４，２６… 端子電極
３０，３０Ｂ〜３０Ｃ… 凹部
３０Ｄ，３０Ｅ… 段差部
３２… 幅広な凹部
３４… 凸部
４０… 外装樹脂

Claims (10)

1. 巻芯部と鍔部とを有する磁性コアであって、
   前記鍔部の外表面および／または側面には端子電極がそれぞれ形成される予定の一対の電極予定部があり、
   一対の前記電極予定部の間に位置する前記鍔部の外表面と側面とが交差する角部に、メッキ伸び防止部が形成してあり、
   一対の前記電極予定部間の幅に対する前記メッキ伸び防止部の幅の比が、０．０５〜０．１となるように前記メッキ伸び防止部が形成してある磁性コア。
2. 巻芯部と鍔部とを有する磁性コアであって、
   前記鍔部の外表面および／または側面には端子電極がそれぞれ形成される予定の一対の電極予定部があり、
   一対の前記電極予定部の間に位置する前記鍔部の外表面と側面とが交差する角部に、メッキ伸び防止部が形成してあり、
   前記鍔部の前記電極予定部長手方向の幅に対する前記メッキ伸び防止部の深さの比が、０．０２〜０．０５となるように前記メッキ伸び防止部が形成してある磁性コア。
3. 前記メッキ伸び防止部は、前記角部に形成してある凹部または段差部である請求項１または２に記載の磁性コア。
4. 前記メッキ伸び防止部は、一対の前記電極予定部の近くに位置する前記角部にそれぞれ形成してある請求項１〜３に記載の磁性コア。
5. 前記メッキ伸び防止部は、前記鍔部の前記角部から前記側面に連続的に、しかも前記端子電極と平行になるように形成してある請求項１〜４のいずれかに記載の磁性コア。
6. 前記メッキ伸び防止部は、前記鍔部の前記角部から前記外表面に連続的に、しかも前記端子電極と平行になるように形成してある請求項１〜５のいずれかに記載の磁性コア。
7. 少なくとも前記メッキ伸び防止部では、絶縁層が残っている請求項１〜６のいずれかに記載の磁性コア。
8. 前記鍔部が、前記巻芯部の両端にそれぞれ一体に形成してあり、前記メッキ伸び防止部は、前記端子電極が形成されない前記鍔部にも、前記端子電極が形成される前記鍔部と同じ位置に形成してある請求項１〜７のいずれかに記載の磁性コア。
9. 前記電極予定部には、それぞれメッキによる前記端子電極が形成してある請求項１〜８のいずれかに記載の磁性コア。
10. 請求項９に記載の磁性コアを有するコイル装置であって、
    前記巻芯部には、ワイヤが巻回してあり、前記ワイヤのリード端が、それぞれ前記端子電極に接続してあるコイル装置。

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