本発明のいくつかの実施形態は、本発明の実施形態の全てではなく、いくつかが示される添付図面を参照して、以下でより完全に説明される。実際、様々で多様な実施形態は、本発明の範囲および精神内で実現可能であり、本明細書に概説されたもの以外の用途のためのいくつかの産業に渡って、多くの技術分野で広く適用され得る。このように、本発明は、本明細書で説明された実施形態に限定されるように解釈されるべきではなく、むしろ、本開示が適切な法的必要条件を満たすように、これらの実施形態は提供される。
一般に、以下の開示は、解放自在にある物理的物体を別のものに係合させるための方法、また、関連するシステムおよび装置も同様に説明する。説明の目的のため、本発明は搭載過程の点から説明される。この文脈(例えば、搭載や搭載装置等)内の用語が説明目的に有用である一方、選んだ説明の過程が、説明された方法あるいは実施形態の範囲を限定すると解釈されるべきではない。
したがって、本開示において搭載装置と呼ばれる実施形態が搭載以外の目的のために機能し得ることに注意するべきである。例えば、本明細書に記載されたいくつかの搭載装置は、(例えば、各物体に適用される本発明の実施形態のように)2個以上の物体に別々に適用され、また、その装置は一方から他方に取り付けられ、物体と接合し得る。そのような概要において、本発明は取付インターフェースと見なされ得る。
さらに、同様の実施形態(上記で述べられた)は、装置の接合が物体間の接続を容易にし得るように、一方からもう一方へ接合するときに互換性があるコネクタで構成され得る。したがって、本発明は、ある文脈の接続インターフェースとして考えられ得る。
さらに、本明細書に記載された、いくつかの実施形態と似た方法あるいは同様の方法で構成され得る本発明のいくつかの実施形態は、本明細書に記載されない他の搭載装置に搭載されることがあり、このように、既知の搭載装置の機能性を高める。このように、いくつかの状況において、本発明は搭載インターフェースであると考慮され得る。
網羅的でなく、本発明の範囲を限定すると解釈されるべきではないが、その代わり、適用された方法の広い適用および有用性を示すものである、上記で概説された変形例を考慮して、本明細書におけるさらなる説明では、本発明の説明を容易にするために、搭載過程の文脈内で用語が使用される。本開示の目的に関し、「オブジェクト」という用語は、搭載装置と係合するものである、任意の物理的物体を言及するために使用される。その用語は、搭載過程におけるオブジェクトの役割について言及しない。例えば、壁はオブジェクトであり得る(例えば、それは搭載装置と係合するものである)が、壁は、従来の意味で、それ自体がオブジェクトとして搭載されない。そのような文脈では、壁が装置と係合することができるように、オブジェクトは壁に取り付けることができるオブジェクト・インターフェースとして記述され得る。いくつかの文脈では、オブジェクトという用語の意味は、ユーザが最終的に搭載することを望むアイテムあるいはデバイス(例えば、テレビ、絵、携帯電話、タブレットコンピュータ、棚ユニット等)を含むように拡張され得る。
「係合」という用語は、取り付けの段階が完了しているとき(解放の対応する段階が起こるまで続く)、あるいはオブジェクトが少なくとも1つの取付完了段階(これは、例えば部分係合と呼ばれ得る)を通じて装置に取り付けられたとき、2個以上の部品の間で確立される磁気保持について言及し、また、いくつかの場合において、その用語は2つの表面の間の物理的接触についても言及し得る。「総係合力」という用語は、標的となり(例えば、探された、必要とされたなど)、オブジェクト(あるいはオブジェクト・インターフェース)と装置との間で達成される、実質的にピークで最終的な磁力について言及する。「吸引」あるいは「引力」、および「押し返す」、「斥力」、あるいは「反発力」という用語は、係合(例えば、上述したように、進行中であると考えられ、係合ではない磁力)の過程の一部として起こり得る磁界の影響あるいは相互作用について言及する。「全係合力」という用語は、(係合の様々な段階の)それぞれの係合力、および/または、上述したように(例えば、いつも総係合力より少ない)、総係合力を含まないが、総係合力まで近づく(例えば、増加する全係合力)か、もしくは総係合力から離れる(例えば、減少)搭載または分解過程の間に起こるまたは存在し得る引力の合計である。
「磁石」という用語は、磁気に反応するように構成される鉄金属または他の物質、永久磁石、電磁石、関連磁石、プログラム/コード化された磁石等、あるいはこれらの組合せを含む磁場に反応する任意の素材あるいは部品について言及する。
「搭載磁石」という用語は、上記で定義されるように、磁石または磁石のグループについて言及し、あるいは上記で磁石と定義され得る装置またはシステムのある部品について言及し得る。
さらに、本明細書で使用されるように、「上」、「下」、「上側」、「下側」、「内側」、「外側」という用語、および同様の用語が説明を容易にするのに使用され、一般に、搭載あるいは分解過程の間の様々なポイントで、説明された本発明の実施形態のある部品あるいは部品の一部の位置について言及する。そのような用語は如何なる絶対的な意味で使用されないことが理解され、また、かくして、例えば、搭載過程の間の一点で「外側表面」として説明される部品の一部は、搭載過程の完了時に装置あるいはシステムの内部にあり得る。
様々な種類、大きさ、形、重み等のオブジェクトは、異なる搭載要件を有する。例えば、ユーザは、乗り物のダッシュボードの不規則な(例えば、傾斜した)表面にGPSデバイス等の小さくて、比較的軽量のオブジェクトを搭載することを望むかもしれない。ユーザは、搭載装置にオブジェクトを置くことに必ずしも集中する必要なく、片手での1つの単純運動でGPSデバイスを搭載することをさらに望むかもしれない。異なるシナリオでは、しかしながら、ユーザが52型プラズマテレビをユーザの家の壁に搭載することを望む場合のように、ユーザは大きくて重いオブジェクトを比較的垂直な表面に搭載したいかもしれない。この場合、ユーザは両手でオブジェクトを支持する必要があるかもしれず、また、できるだけ早く搭載操作を実行したいかもしれない一方、同時にテレビが適切に固定されて、一度搭載されたら偶然落ちて破損しないことを確実にしたいかもしれない。搭載装置からオブジェクトを取り外すときが来たら、オブジェクトが大きいか小さいか、または、重いか軽いかにかかわらず、ユーザは、できるだけ少ない労力で、そのタスクを比較的簡単な方法で再び達成することを望むかもしれない。
したがって、本発明の実施形態は、磁気を使用してオブジェクトを搭載表面に搭載するために構成される搭載装置を提供する。以下で述べられるように、搭載装置の実施形態は、少なくとも1つの面が他方に対して移動するように構成される2つの異なる面に配置された少なくとも2つの磁石を提供する。磁石の面の移動を通して、搭載装置に近づけられるオブジェクトは、磁気面の1つと係合し、次いで、搭載装置が設計された特定のオブジェクトを支持するように構成される結合磁力(例えば、総係合力)によって、他方の磁気面と係合するためにさらに移動し得る。
総必要磁力を2つの面(あるいは、以下で述べられるように、それ以上)に分割することによって、オブジェクトの搭載装置との係合および/または切り離しが段階的に起こり得る。かくして、いくつかの実施形態において、搭載過程の間にオブジェクトを搭載装置に近づけるユーザは、徐々にオブジェクトを搭載装置に係合することができ得る。言い換えれば、オブジェクトが搭載装置に近づけられるにつれて、最初に、オブジェクトと搭載装置の様々な磁気面との間で発生させられる磁力が、最終的にオブジェクトを支持し、オブジェクトが搭載装置と完全に係合するのに従って徐々に増す全磁力未満である。
さらに、あるいはまた、いくつかの実施形態において、ユーザは、係合の各磁気面からオブジェクトを連続して切り離すことによって、段階的にオブジェクトを搭載装置から切り離すことができ得る。そのようなオブジェクトの段階的開放により、ユーザは、オブジェクトが完全に係合されている(例えば、表面に搭載されている)とき、搭載装置とオブジェクトとの間に存在する総係合力未満である搭載済みオブジェクトに非係合力を適用でき得る。このように、例えば、搭載装置と係合される重いオブジェクトの場合、ユーザは、オブジェクトの搭載装置との係合を維持するために使用される総(例えば、大きい)力と同等の逆の力を適用することによって、オブジェクトを搭載装置から引き離す必要はない。むしろ、ユーザは、オブジェクトが徐々に切り離される(例えば、各面から別々に解放する)ように、オブジェクトと磁気面(例えば、全ての面の総係合力未満)の1つとの間の磁力に打ち勝つのに十分な力を適用することができる。
段階的な係合と以下で説明される発明の実施形態を通じて可能な切り離しとに加え、搭載装置は、搭載および/もしくは分解操作を容易にする他の機能、ならびに/または、搭載済みオブジェクトの使用を容易にする、もしくは促進する機能を提供するために構成され得る。例えば、いくつかの実施形態において、搭載装置は、オブジェクトが搭載装置と自己整合することを容認するように構成され得る。搭載装置はさらに、様々な重さおよび構成(例えば、大きさおよび形)のオブジェクトを構造的に支持し、データおよびオブジェクトとの電気的接続を提供し、異なる方法でオブジェクトと係合するように構成され得る。いくつかの実施形態は、ユーザか制御された状態でオブジェクトに作用する装置のどちらかによる、係合されたオブジェクトの操作(例えば、オブジェクトの様々な運動)を容認し得る。さらなる実施形態は、有効な施錠装置をオブジェクトに提供し得る。他の構成は、オブジェクトを部分的に切り離して再係合することによって、オブジェクトの機能性を管理し得る。さらに他の実施形態は、装置を係合に備えさせ、装置の外観を変更し、および/または、装置が係合され得る方法を変更し得る。そして、他の構成において、装置は、使用されることになるまで、目立たない、あるいは引き立たないままであり得る。
したがって、図面を参照し、また、以下の説明の観点から明らかになるように、本明細書に開示された方法は、複数通りで具現され得る。自己充足的な(例えば、スタンドアローンの)装置が、携帯用あるいは固定された物体(例えば、搭載表面)に付けられるために組み立てられ、構成されることがあり、以下に述べるいくつかの実施形態がそのような例である。さらに、物体が変更されて本発明の所望の機能性を達成する(例えば、本発明の実施形態を含む)ように、その方法は既存の物体(例えば、壁、テレビ、アートワーク用のフレーム)、あるいは既存の物体の一部に適用されることがあり、また、そのような実施形態が物体内に部分的あるいは完全に埋め込まれるように、既存の部品あるいは物体の特徴が本発明の実施形態の部品あるいは特徴として使用される。別の方法で述べられるように、本発明の実施形態に必要かもしれない、物体に欠けている部品が物体に加えられることがあり、実施形態の所定の部品の必要な役割を行うのに既に適した物体の部品あるいは特徴が、そのままで使用されるか、あるいは必要に応じて変更されることがあり、そこでは、既存の部品および付加的部品の両方で構成され、物体内に少なくとも部分的に存在する装置を達成するように、全ての部品は共に構成される。後者の実施は、既存の物体の変更が自己充足的な装置の埋め込みに比べて、しばしば高価でなく、および/または侵襲的でないので、特に有益であり、また、統合された実施形態は、物体に付けられた自己充足的な装置より審美的に魅力的であり得る。一例は変更されている壁のものであり、そこでは、オブジェクトが壁に搭載できるように、方法が壁の一部に適用され、また、自己充足的な装置を壁に付けることに比べて、壁の視覚的審美性への影響が最小限となるように、本発明の実施形態を作るために構成された部品の大半が壁の中に隠される。さらに、上記で挙げられた実施に加えてシステムが提供され、そこでは、装置およびオブジェクト・インターフェース(あるいは、2つの装置)が、搭載過程の間、互いに一致するように構成される物体のために(上述したように、構造か変更のどちらかによって)作られ得る。
オブジェクトを搭載表面に搭載するために提供される方法は、第1の面において第1の搭載磁石を支持することと、第2の面において第2の搭載磁石を支持することと、搭載磁石の少なくとも1つが、第1および第2の面と交差する係合のラインに沿って、他方の搭載磁石と独立に移動することを可能にすることと、外側限界位置のそれぞれとベース側限界位置のそれぞれとの間で移動可能な搭載磁石の少なくとも1つの移動を限定することと、搭載されるオブジェクトを係合して総係合力を生成するために協力するように搭載磁石を構成することと、オブジェクトを切り離すための第1および第2の搭載磁石と関連して、総係合力より小さくて搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、連続してそれぞれの係合力を超えることによって段階的に総係合力に打ち勝つように、移動可能な搭載磁石の少なくとも1つの、それぞれの外側限界位置を構成することとを含む。
第1あるいは第2の面の少なくとも1つは曲面によって画定され得る。また、搭載磁石の1つは固定位置を有し得る。例えば、第1の搭載磁石は固定位置を有し得るが、第2の搭載磁石は移動可能であり得る。
第1の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。同様に、第2の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。
制御力は、移動可能な少なくとも1つの搭載磁石の、少なくとも移動あるいは機能性を制御するために、移動可能である少なくとも1つの搭載磁石に適用され得る。制御力は、搭載されるオブジェクトから離れて移動可能な少なくとも1つの搭載磁石を偏らせるように構成され得る。制御力は、搭載されるオブジェクトに向かって移動可能な少なくとも1つの搭載磁石を偏らせるように構成され得る。さらに、制御力は、それぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動可能な少なくとも1つの搭載磁石を移動するように構成され得る。
制御力は除去可能であり、調整可能であるように構成され、および/または、移動可能な少なくとも1つの搭載磁石のそれぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動可能な少なくとも1つの搭載磁石のそれぞれの保持位置を画定するために動的に調整されるように構成され得る。
制御力は、遠隔管理されるように構成され得る。また、インターフェースは、制御力を管理するために構成され得る。制御力は複数の制御力を含むことがあり、各それぞれの制御力は、対応する搭載磁石を制御するように構成され得る。
少なくとも1つの搭載磁石は、搭載されるオブジェクトの一部を受けるために構成され得る。また、搭載されるオブジェクトの一部を受けることは、オブジェクトを構造的に支持することを含み得る。
オブジェクトを構造的に支持することは、オブジェクトの移動を搭載装置に対する単軸に沿う方向に限定することを含み得る。代わりに、あるいはさらに、オブジェクトを構造的に支持することは、少なくとも部分的にオブジェクトの重さを支えることを含み得る。さらに、搭載されるオブジェクトの一部を受けることは、オブジェクトの係合を誘導することを含み得る。
少なくとも1つの短距離無線データ転送デバイスは対象搭載領域に近接して配置されることがあり、少なくとも1つの短距離無線データ転送デバイスは、オブジェクトが搭載されているとき、オブジェクトと関連付けられた通信要素の通信範囲内にあるように構成され得る。代わりに、あるいはさらに、少なくとも1つの短距離無線データ転送デバイスは、オブジェクトが完全に係合されているとき、オブジェクトと関連付けられた通信要素の通信範囲内にあり、また、オブジェクトが部分的に切り離されているか、あるいは完全に切り離されているとき、通信要素の通信範囲外にあり得る。
少なくとも1つの無線充電デバイスは、対象搭載領域に近接して配置されることがあり、また、少なくとも1つの無線充電デバイスは、オブジェクトが搭載装置と部分的あるいは完全に係合されているとき、互換性のある無線充電要素の充電範囲内にあるように構成され得る。
さらに、少なくとも1つの接続インターフェースは、第1か第2の面の少なくとも1つにおいて支持され得る。接続インターフェースは電気コネクタであり得る。
第1の搭載磁石は第1の磁力を持つように構成され、第2の搭載磁石は、第1の磁力とは実質的に逆の第2の磁力を持つように構成され得る。
第2の搭載磁石は移動可能であり、複数の第2の搭載磁石は複数のそれぞれの第2の面で支持され得る。各第2の搭載磁石のそれぞれのベース側限界位置が実質的に同じ面にあるように、第2の搭載磁石は構成され得る。第2の搭載磁石は、入れ子構造で配置され得る。また、第2の搭載磁石は、テレスコープ構造で配置され得る。
第1および第2の面が実質的に一致する位置に、移動可能な少なくとも1つの搭載磁石が移動できるように、移動可能な少なくとも1つの搭載磁石のそれぞれの限界位置は構成され得る。
いくつかの実施形態において、第2の搭載磁石は移動可能であり、第1の搭載磁石は固定位置にあり得る。
第2の搭載磁石のベース側限界位置が実質的に第1の面と一致するように、第2の搭載磁石は構成され得る。あるいはまた、第2の搭載磁石の外側限界位置が実質的に第1の面と一致するように、第2の搭載磁石は構成され得る。
いくつかの実施形態において、第1の搭載磁石および第2の搭載磁石は移動可能でないことがある。
それぞれのベース側限界位置が実質的に同じ面にあるように、第1の搭載磁石および第2の搭載磁石のそれぞれのベース側限界位置は構成され得る。また、それぞれの外側限界位置が実質的に同じ面にあるように、第1の搭載磁石および第2の搭載磁石のそれぞれの外側限界位置が構成され得る。
第1の搭載磁石の外側限界位置および第2の搭載磁石のベース側限界位置が実質的に同じ面にあるように、第1の搭載磁石の外側限界位置および第2の搭載磁石のベース側限界位置は構成され得る。
搭載されるオブジェクトを対象搭載領域に近接させると、少なくとも第1あるいは第2の搭載磁石に対する引力が少なくとも1回生成されるように、少なくとも第1の搭載磁石あるいは第2の搭載磁石は対象搭載領域に関連して位置し得る。移動可能な少なくとも1つの搭載磁石は、少なくとも1つの引力の結果として搭載されるオブジェクトに向かって移動するように構成され得る。
少なくとも1つの引力が、それぞれの外側限界位置に向かって移動可能な少なくとも1つの搭載磁石を引き寄せ、それにより第1の係合位置の範囲を画定するように、搭載磁石の位置および移動可能な少なくとも1つの搭載磁石のそれぞれの限界位置は構成され得る。
さらに、総係合力がオブジェクトを装置に搭載するために生成されるように、オブジェクトと第1の係合位置の範囲内のそれぞれの搭載磁石との間の係合が、オブジェクトおよび非係合の搭載磁石を係合のために一緒に引き寄せる第2の引力をもたらすように、搭載磁石の位置および移動可能な少なくとも1つの搭載磁石のそれぞれの限界位置は構成され得る。
保持力は、搭載されるオブジェクトから離れて移動可能な少なくとも1つの搭載磁石を偏らせるように構成され得る。保持力は少なくとも1つの引力より小さいかもしれない。
第3の搭載磁石は第3の面で支持され得る。第3の搭載磁石は、第1か第2の搭載磁石の少なくとも1つに一致するようにオブジェクトを適合させるために、搭載されるオブジェクトに取り付けられるように構成され得る。
第3の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。また、第3の搭載磁石は、複数の第3の面において複数の第3の搭載磁石を含み得る。
さらに、第3の搭載磁石は、オブジェクト制御力を第1か第2の搭載磁石の少なくとも1つに適用するように構成され得る。
搭載装置の1つの実施形態において、装置は、磁気に反応するように構成される中間表面と、係合のラインに沿う中間表面に対して配置される係合部材とを含む。係合部材は磁気に反応するように構成され、係合部材か中間表面の少なくとも1つは、拡張状態と収縮状態との間で移動するように構成される。収縮状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも1つを、搭載されるオブジェクトから離れて偏らせる。拡張状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも1つを、搭載されるオブジェクトに偏らせる。それぞれの係合力を通じて段階的に搭載されるオブジェクトを係合するために装置が構成されるように、係合部材にオブジェクトを近接させると、オブジェクトの係合部材との係合を引き起こす、オブジェクトと係合部材との間の引力が生成され、中間表面にオブジェクトを近接させると、オブジェクトの中間表面との係合を引き起こす、オブジェクトと中間表面との間の引力が生成される。
少なくとも中間表面あるいは係合部材表面は、曲面によって画定され得る。中間表面は固定位置を有し得る。オブジェクトの係合部材との係合は、オブジェクトと中間表面との間で引力が生成されるくらい、オブジェクトを中間表面に近づけさせ得る。オブジェクトの中間表面との係合は、オブジェクトと係合部材との間で引力が生成されるくらい、オブジェクトを係合部材に近づけさせ得る。係合部材および中間表面と関連付けられたそれぞれの引力は、協力してオブジェクトを係合させ、装置とオブジェクトとの間で総係合力を生成させ得る。
オブジェクトを切り離すために、搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、中間表面および係合部材に関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つように、装置は構成され得る。したがって、非係合力は総係合力未満であり得る。
係合部材は、中間表面(例えば、収縮状態で)と実質的に同一平面にあるように構成され得る。
装置は、係合部材か中間表面のそれぞれの1つの、少なくとも移動あるいは機能性を制御するために、係合部材か中間表面の少なくとも1つに制御力を適用するように構成される制御部品を含み得る。制御部品は、収縮状態に向かって係合部材を偏らせるように構成され得るか、あるいは制御部品は、拡張状態に向かって係合部材を偏らせるように構成され得る。さらに、あるいはまた、制御部品は、収縮位置と拡張位置との間で係合部材を移動させるように構成され得る。
制御力が調整可能であり、遠隔管理可能であり、および/または、取り外し可能であるように、制御部品は構成され得る。
制御部品は磁石を含み得る。例えば、制御部品は電磁石を含み得る。
制御部品は、拡張位置で係合部材を維持するように構成され得る。また、オブジェクトが装置から切り離された後に係合部材が自動的に収縮するように、制御部品は構成され得る。
制御部品は、係合のラインに対して移動するように構成され得る。制御部品は複数の制御部品を含むことがあり、そこでは、係合部材あるいは中間表面の対応する1つの少なくとも移動あるいは機能性を制御するように各制御部品が構成され得る。
係合部材は、拡張部および拡張部に接合される表面を含み得る。係合部材は、オブジェクトと拡張部の少なくとも一部との係合を通じてオブジェクトを構造的に支持するように構成され得る。さらに、あるいはまた、拡張部は、オブジェクトの重さの少なくとも一部を支えるように構成され得る。
係合部材は、装置に対する単軸に沿う方向へのオブジェクトの移動を限定するように構成され得る。拡張部は、拡張状態か収縮状態の少なくとも1つにおいて、係合部材の位置を画定するように構成され得る。
装置の中間表面は、係合部材か搭載されるオブジェクトの少なくとも1つの、少なくとも一部を受けるように構成され得る。中間表面の一部は、係合部材が拡張状態と収縮状態との間で動くので、係合のラインを係合部材の中心軸に沿って実質的に並べるように、係合部材の少なくとも第1の部分を摺動可能に受けるように構成される開口部を画定し得る。中間表面は、開口部を画定する中間表面の一部から拡張するチャンバを含むことがあり、そこでは、チャンバが係合部材の第2の部分を摺動可能に受けるように構成され、また、係合部材の第1の部分が第2の部分と異なる幅を有し得る。
チャンバは第1の深さを画定することがあり、係合部材は第2の深さを画定することがあり、第1の深さは第2の深さより大きくなり得る。
中間表面は、オブジェクトを構造的に支持するように構成され得る。さらに、あるいはまた、中間表面は、オブジェクトの重さの少なくとも一部を支えるように構成され得る。さらに、中間表面は、装置に対する単軸に沿う方向へのオブジェクトの移動を限定するように構成され得る。
装置は、中間表面あるいは係合部材に支持され得る少なくとも1つの短距離無線データ転送デバイスを含み得る。少なくとも1つの短距離無線データ転送デバイスは中間表面に支持され、短距離無線データ転送デバイスに近づけられる電子デバイスとワイヤレスに通信することができ得る。さらに、オブジェクトが装置と完全に係合されていて、オブジェクトが装置から部分的に切り離されているか、あるいは完全に切り離されている場合に電子デバイスとワイヤレスに通信できないとき、少なくとも1つの短距離無線データ転送デバイスがワイヤレスに電子デバイスと通信できるように、係合部材は構成され得る。
装置は、中間表面あるいは係合部材に支持され得る少なくとも1つの無線充電デバイスを含み得る。少なくとも1つの無線充電デバイスは中間表面に支持され、無線充電デバイスに近づけられる電子デバイスをワイヤレスに充電でき得る。
装置の係合部材か中間表面の少なくとも1つは、少なくとも1つの接続インターフェースを支持するように構成され得る。少なくとも1つの接続インターフェースは、オブジェクトが装置と係合されているとき、搭載されるオブジェクトに少なくともデータあるいは電力を送るように構成され得る。
係合部材か中間表面の少なくとも1つは、オブジェクトの装置との係合の前に既定の搭載方向に、搭載されるオブジェクトを偏らせるように構成され得る。
係合部材か中間表面の少なくとも1つは、少なくとも1つの電磁石を含み得る。
係合部材は複数の係合部材を含み得る。係合部材の少なくとも1つは磁気に反応するように構成され、各係合部材は、他の係合部材に対する係合のそれぞれのラインに沿って独立して移動するように構成され得る。各係合部材は拡張部および拡張部と接合される表面を含むことがあり、拡張部は、拡張状態か収縮状態の少なくとも1つにおいて係合部材の位置を画定するように構成され得る。
各係合部材の拡張部は深さを画定することがあり、少なくとも2つの係合部材の深さは異なり得る。
係合部材は複数の係合部材要素を含むことがあり、少なくとも1つの係合部材要素は磁気に反応するように構成され得る。複数の係合部材要素は、入れ子構造となるように、互いに相対的に構成され得る。拡張状態において、複数の係合部材要素は、搭載されるオブジェクトに向かって拡張し得るテレスコープ係合部材を形成し得る。収縮状態において、複数の係合部材要素は中間表面と実質的に同一平面にあり得る。あるいは、収縮状態において、複数の係合部材要素はテレスコープ容器を形成し得る。さらに、拡張状態において、複数の係合部材要素は中間表面と実質的に同一平面にあり得る。
いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェースはまた、上述したように、オブジェクトの搭載装置との係合を容易にするためにオブジェクト(例えば、ユーザが搭載したいと思うデバイスあるいはアイテム)に取り付けられるように構成されて提供される。オブジェクト・インターフェースは、搭載装置の対応する磁石を引き寄せる、あるいは引き寄せられるように構成される1個または複数個の磁石を含み得る。かくして、オブジェクト・インターフェースは、いくつかの実施形態において、搭載されるデバイスあるいはアイテム(例えば、デバイスの部品あるいはアイテム自体)に一体化され得るか、カバーあるいはデバイスまたはアイテムへの他の付属物または付属品の一部であり得るか、あるいはデバイスまたはアイテムへの付属のために構成され得る。搭載装置と同様に、多数の方法で、オブジェクト・インターフェースは、いくつかの場合、搭載装置の特徴および機能性を有することに対する磁気に反応するように構成される簡単なプレートによって具現化されて構成され得る。かくして、搭載装置は、搭載装置が搭載表面(例えば、壁、ダッシュボード、テーブルの表面等)に取り付けられ、オブジェクト(例えば、デバイス、アイテム、あるいはオブジェクト・インターフェース)を受けるように構成される実施形態に限定されないが、また、搭載装置が搭載されるデバイスあるいはアイテムに取り付けられ(あるいは関連付けられ)、搭載表面(例えば、搭載表面等の上の簡単な磁気領域、あるいはオブジェクト・インターフェース)に関連付けられた相反的構造を係合するように構成される実施形態も含むと理解される。
したがって、システムは、オブジェクトを搭載表面に搭載するために提供される。システムは搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む。搭載装置は、磁気に反応するように構成される中間表面であって、第1の面を画定する中間表面と、磁気に反応するように構成される係合部材であって、第2の面を画定し、第1の面と交差する係合のラインに沿って移動するように構成される係合部材とを含む。オブジェクト・インターフェースは、搭載されるオブジェクトおよび搭載装置に取り付けられるように構成され、また、オブジェクト・インターフェースは、磁気に反応するように構成され、係合部材か中間表面の少なくとも1つに一致するように構成されるセントラル・オブジェクト表面であって、第3の面を画定するセントラル・オブジェクト表面を含む。係合部材か搭載装置の中間表面の少なくとも1つは、それぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動するように構成される。移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも1つが、それぞれの外側限界位置にあるとき、第1の面と第2の面との間の距離は装置係合の深さを画定し、また、総係合力がオブジェクトを搭載表面に搭載するために生成されるまで全係合力が次第に増すように、搭載装置は、係合部材および中間表面と関連付けられるそれぞれの係合力を通じてオブジェクト・インターフェースを係合するように構成される。
係合部材および中間表面と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、総係合力より小さく、オブジェクト・インターフェースに取り付けられた搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、オブジェクト・インターフェースを搭載装置から段階的に切り離すことができるように、装置は構成され得る。
セントラル・オブジェクト表面は少なくとも1つの電磁石を含み得る。代わりに、あるいはさらに、セントラル・オブジェクト表面は少なくとも1つの関連磁石を含むことがあり、セントラル・オブジェクト表面で構成された少なくとも1つの関連磁石はプログラム可能であり得る。
係合部材は少なくとも1つの関連磁石を含むことがあり、係合部材で構成された少なくとも1つの関連磁石はプログラム可能であり得る。
同様に、中間表面は少なくとも1つの関連磁石を含むことがあり、中間表面で構成された少なくとも1つの関連磁石はプログラム可能であり得る。
第1、第2、または第3の面の少なくとも1つは曲面によって画定され得る。
搭載装置は、係合部材か中間表面のそれぞれの1つの、少なくとも移動あるいは機能性を制御するために、係合部材か中間表面の少なくとも1つに装置制御力を適用するように構成される装置制御部品を含み得る。装置制御力は、オブジェクト・インターフェースから離れて係合部材を偏らせるように構成され得る。あるいは、装置制御力は、オブジェクト・インターフェースに向かって係合部材を偏らせるように構成され得る。
係合部材とオブジェクト・インターフェースとの間に生成された引力が装置制御力より大きくなるように、オブジェクト・インターフェースは構成され得る。
装置制御部品は、外側限界位置とベース側限界位置との間で係合部材を移動させるように構成され得る。
セントラル・オブジェクト表面は、少なくとも中間表面か装置の係合部材に第1のインターフェース制御力を適用するように構成され得る。第1のインターフェース制御力は調整可能になるように構成され得る。さらに、あるいはまた、第1のインターフェース制御力は遠隔管理されることが可能であり得る。
少なくとも係合部材か中間表面は、少なくとも1つの接続インターフェースを含み得る。同様に、セントラル・オブジェクト表面は、少なくとも1つの接続インターフェースを含み得る。
オブジェクトに取り付けられると、オブジェクトを構造的に強めるようにオブジェクト・インターフェースは構成され得る。
係合部材は、複数の第2の面を画定する複数の係合部材を含み得る。代わりに、あるいはさらに、係合部材は、入れ子構造で配置された複数の係合部材要素を含み得る。
セントラル・オブジェクト表面は、係合部材か中間表面の少なくとも1つの、少なくとも一部を受けるように構成され得る。同様に、係合部材か中間表面の少なくとも1つは、セントラル・オブジェクト表面の少なくとも一部を受けるように構成され得る。
オブジェクト・インターフェースは、セントラル・オブジェクト表面から離れたセカンダリ・オブジェクト表面を含むことがあり、セカンダリ・オブジェクト表面は磁気に反応するように構成され得る。セカンダリ・オブジェクト表面は第4の面を画定し得る。第4の面は曲面によって画定され得る。
第3の面と第4の面との間の距離はオブジェクト・インターフェースの深さを画定することがあり、装置係合の深さとオブジェクト・インターフェースの深さとは異なり得る。
搭載装置は、係合部材とセントラル・オブジェクト表面との間で生成された係合力と、中間表面とセカンダリ・オブジェクト表面との間で生成された係合力を通じてオブジェクト・インターフェースを係合するように構成されることがあり、総係合力がオブジェクトを搭載表面に搭載するために生成されるまで、全係合力は次第に増加し得る。
係合部材および中間表面と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、総係合力より小さく、オブジェクト・インターフェースに取り付けられた搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、オブジェクト・インターフェースを搭載装置から段階的に切り離すことができるように、オブジェクト・インターフェースの深さは構成され得る。
セカンダリ・オブジェクト表面は、複数の第4の面において複数のセカンダリ・オブジェクト表面を含み得る。セカンダリ・オブジェクト表面は、少なくとも1つの電磁石を含み得る。代わりに、あるいはさらに、セカンダリ・オブジェクト表面は少なくとも1つの関連磁石を含み得る。
さらに、セカンダリ・オブジェクト表面は、少なくとも中間表面か装置の係合部材に第2のインターフェース制御力を適用するように構成され得る。第2のインターフェース制御力は調整可能になるように構成され得る。代わりに、またはさらに、第2のインターフェース制御力は遠隔管理可能であり得る。
さらに、中間表面と関連付けられた少なくとも1つのセカンダリ・オブジェクト表面が中間表面から離されるように、第2のインターフェース制御力は装置の中間表面を押し返すように構成され得る。中間表面と関連付けられた少なくとも1つのセカンダリ・オブジェクト表面と中間表面との距離は第3の深さを画定することがあり、第3の深さは装置係合の深さより小さいことがある。
搭載装置は、錆びに耐性があるように構成され得る。同様に、オブジェクト・インターフェースは、錆びに耐性があるように構成され得る。例えば、実施形態内で使用された磁石は、プラスチック、熱可塑性エラストマー、非鉄金属等の、水や水蒸気に耐性のある物質で密封されるか包まれることがあり、他の部品は、錆びや他の腐食に耐性がある物質で構成され得る。このように、本明細書に記載された搭載装置および搭載システムの実施形態は、湿潤環境を含む多くの環境において機能的なままであり得る。
以下に例証され、説明される特定の構成は、説明の目的のために含まれる。事実上、多数の他の構成は、以下で説明される実施形態に基づいて可能であり、本明細書で詳しく述べられる構成は、以下で説明される段階的な係合、非係合、および/または他の機能を提供するための可能な構成の完全なリストを提供するものでは決してない。
同様の参照番号は、全体を通して同様の要素について言及する。搭載装置のいくつかの部品は、明確であり、実施形態の説明を容易にするために、1つ以上の図面で示されない。
次に図1を参照して、搭載装置10の1つの実施形態は、オブジェクトに係合して取り付けるために示される。図1で示された実施形態において、オブジェクトは、本質的に磁気に反応する名目オブジェクト99(例えば、保管用に搭載される1片の鉄系薄板金属、磁気支援がある額縁等)である。
第1の搭載磁石が第1の面P1で支持され、第2の搭載磁石が第2の面P2で支持されるように、搭載装置10は構成され得る。したがって、係合部材14および中間表面12は、磁気に反応するようにそれぞれ構成され得る。第2の搭載磁石は、いくつかの実施形態において複数の磁石を含み得る。同様に、第1の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。図1で示された実施形態において、第1の搭載磁石は第1の面P1において中間表面12に支持され、第2の搭載磁石は第2の面P2において係合部材14の表面88に支持される。本実施形態において、第2の搭載磁石は単一の磁石40で構成され、第1の搭載磁石は、互いに対し、また、第2の搭載磁石に対して配置された6個の磁石30で構成される。互いに対し、また、搭載装置の他の部品に対する磁石の数量、種類、強度、配置、間隔等は、搭載されるオブジェクト、装置に要求される機能性、および/または、ユーザの要件に対応するために選択され得る。図1で示された実施形態において、磁石30および磁石40以外の、中間表面12および係合部材14の部品は、磁気に影響を及ぼさず、それに反応しない物質で構成され得る。したがって、図1の実施形態において、中間表面12および係合部材14は、それぞれ磁石30および磁石40を通じて磁気に反応するように構成される。
あるいは、いくつかの実施形態において、(例えば、オブジェクトは、搭載が起こることを可能にする磁場を生成するとき)装置は従来の磁石なしで構成され得る。そのような実施形態において、中間表面および係合部材は、従来の磁石の代わりにいくつかの鉄金属を取り付けることによって、または、磁気に反応する物質で全体もしくは一部が作られる中間表面もしくは係合部材を構成することによってなど、他の手段で磁気に反応するように構成され得る。したがって、いくつかの実施形態において、中間表面あるいは係合部材は、第1の搭載磁石あるいは第2の搭載磁石の機能を実行し得る。同様に、あるいはさらに、第1の面P1もしくは第2の面P2は、中間表面もしくは搭載装置の係合部材によって画定される名目上の面、またはそのようなものの表面であり得る。
いくつかの実施形態において、少なくとも1つの搭載磁石(あるいは、示された実施形態における場合のように、搭載磁石グループ)は、第1の面P1および第2の面P2と交差する係合ラインLeに沿って、他方の搭載磁石と独立に移動するように構成され得る。面P1およびP2の移動と係合ラインLeとを示す概略図は、図2〜4に示される。
図1で示された実施形態において、係合部材14は、装置10の固定中間表面12および他の部品に対して移動可能になるように構成される。したがって、第2の搭載磁石40は、係合ラインLeに沿って第1の磁石30と独立に移動することができる。
(図5で示されるように)移動可能である各搭載磁石がそれぞれの外側限界位置OLとそれぞれのベース側限界位置BLとの間でのみ移動できるように、移動可能である搭載磁石(いくつかの実施形態において、第1および第2の搭載磁石の両方であり得る)の移動は限定され得る。したがって、あるいはさらに、係合部材14か中間表面12の少なくとも1つは、拡張状態と収縮状態との間で移動するように構成され得る。収縮状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも1つは、搭載されるオブジェクトから離れて偏らせられ得る(例えば、ベース側限界位置BLに偏らせられ得る)。拡張状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも1つは、搭載されるオブジェクトに偏らせられ得る(例えば、外側限界位置OLに偏らせられ得る)。図1の実施形態において、第2の搭載磁石40が本実施形態において移動可能な搭載磁石であり、中間表面12の第1の搭載磁石30が固定位置を有するので、関連搭載磁石(第2の搭載磁石40)がそれぞれ外側限界位置OLとベース側限界位置BLにあるとき、拡張状態および収縮状態は係合部材14の相対位置を参照する。装置は図5の拡張状態で示される。
外側限界位置OLおよびベース側限界位置BLは、様々な方法で画定され得る。例えば、停止機構は、搭載装置の1つ以上の部品を通じて提供されることがあり、また、(複数の)搭載磁石の移動を限定するために、(複数の)移動可能な搭載磁石と関連して置かれ得る。代わりに、あるいはさらに、係合部材は拡張部および拡張部に接合される表面を含むことがあり、表面部は、拡張状態か収縮状態の少なくとも1つにおいて係合部材の位置を画定するように構成され得る。図1で示された実施形態において、停止機構50は、係合部材14の表面88に接合された拡張部98の外側の突起を通じて提供され、拡張部98は、係合部材14の深さを画定するように構成される。停止機構50は、オブジェクト99に向かう(例えば、拡張状態に向かう)方向における係合部材14の移動を止めるために、中間表面12の内側表面86に接触するように構成され得る。さらに、ベース表面80の内面84がオブジェクト99から離れる方向に(例えば、収縮状態に向かって)係合部材14の移動を止めるように、ベース表面80が構成される。したがって、ベース表面80は、本実施形態における停止機構として機能するように構成される。同様に、停止機構50と、拡張部98で画定されるような係合部材14の深さに対するベース表面80との位置は、第2の搭載磁石40の外側限界位置OLおよびベース側限界位置BLを画定するように機能する。特に、第2の搭載磁石40の外側限界位置OLは、拡張部98の深さに対する拡張部98上の停止機構50の配置によって画定され、第2の搭載磁石40のベース側限界位置BLは、係合部材14の深さと中間表面12の位置とに対するベース表面80の位置によって画定される。したがって、拡張部98は、拡張状態における係合部材14の位置を画定するように構成される。
さらに、外側限界位置OLおよびベース側限界位置BLは、既定構成の搭載装置の部品の相対位置および特徴によって画定されることがあり、移動可能な少なくとも1つの搭載磁石の外側限界位置OLおよびベース側限界位置は、以下でより詳細に述べられるように、搭載装置の部品を調整することによって動的に再画定され得る。
中間表面の一部が係合部材の少なくとも第1の部分を摺動可能に受けるように構成される開口部を画定し得るように、本発明の実施形態は構成され得る。係合部材が拡張状態と収縮状態との間で移動するので、係合部材の少なくとも一部を受けると、係合部材の中心軸に沿って係合ラインが実質的に並べられ得る。図1の実施形態において、中間表面12の一部は、ガイド表面96を通じて係合部材14(この場合、拡張部98であり得る)の少なくともの第1の部分を摺動可能に受けるように構成される開口部94を画定し得る。かくして、係合部材14が拡張状態と収縮状態との間で移動するので、係合ラインLeが係合部材14の中心軸Xに沿って実質的に並べられるように、第2の搭載磁石40および(対応する)係合部材14の移動は中間表面12を通じて案内される。さらに、(例えば、上述したように、ベース部材80と接触して)係合部材14が収縮位置にあるとき、拡張部98の深さにより、係合部材14がガイド表面96に接触した状態であることが保証される。したがって、拡張部98はまた、収縮状態での係合部材14の位置を画定するように機能する。
第1および第2の搭載磁石(図1の実施形態において、第2の搭載磁石40)が、第1および第2の面が実質的に一致する位置に移動可能であるように、(複数の)移動可能な磁石のそれぞれの限界位置(OLおよびBL)は構成され得る。したがって、第2の搭載磁石のベース側限界位置が第1の面と実質的に一致するように、第2の搭載磁石は構成され得る。再び図1を参照して、ハウジング82はベース部材80と中間表面12とを接続し、装置10を取り囲む(説明の目的のため、図1においてハウジング82の側壁の一部は取り除かれている)。(上述したように)中間表面12によって摺動可能に受けられる係合部材14と対応する第2の搭載磁石40とが、第2の面P2および第1の面P1が実質的に一致する位置に移動可能であるように、係合部材14の深さは、ガイド表面96の深さおよびハウジング82の長さに関連して構成される。図1の実施形態において、係合部材が収縮状態にあるときに搭載装置10の前面が実質的に平面であるように、この位置(P1=P2)はまた、第2の搭載磁石40のベース側限界位置BLであり、係合部材14の収縮状態である。しかしながら、他の実施形態において、以下で述べられるように、停止機構50、ベース側限界位置BL、外側限界位置OL、拡張状態、および収縮状態は、搭載装置10の他の部品、ならびに/または、それらの部品の他の構造によって画定され得る。
以下でさらに詳細に述べられるように、搭載磁石と、オブジェクトを搭載装置に保持するために機能するオブジェクトとの間で総係合力が生成されるように、搭載磁石30および40は、協力して、搭載されるオブジェクト(例えば、オブジェクト99)を係合するように構成され得る。したがって、オブジェクトを切り離すために、第1および第2の搭載磁石と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、総係合力より小さく、搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が段階的に総係合力に打ち勝つように、移動可能な搭載磁石(例えば、図1で示された実施形態における第2の搭載磁石40)のそれぞれの外側限界位置は構成され得る。
また、上述したように、係合部材14および中間表面12の相対位置および相対移動により、搭載装置にオブジェクトを搭載することが容易になり得る。係合部材にオブジェクト(例えば、オブジェクト99)を近接させると、オブジェクトと、オブジェクトの係合部材との係合を引き起こす係合部材との間で引力が生成され得る。同様に、搭載装置が、それぞれの係合力を通じて段階的に搭載されるオブジェクトを係合するように構成され得るように、中間表面にオブジェクトを近接させると、オブジェクトと、オブジェクトの中間表面との係合を引き起こす中間表面との間で引力が生成され得る。
以下でさらに詳細に述べられているように、装置の部品の相対配置、磁場を生成する(複数の)部品の包含、(複数の)磁場の(複数の)強度、および他の要因で所望の通り(アプリケーション、オブジェクト、ユーザの要件ごと等)、係合(例えば、搭載)あるいは非係合(例えば、非搭載)の段階の継続および数は構成され得る。
さらに、搭載されるオブジェクトを対象搭載領域に近接させると、第1か第2の搭載磁石の少なくとも1つに対する少なくとも1つの引力が生成されるように、少なくとも第1の搭載磁石か第2の搭載磁石は、対象搭載領域に関連して配置され得る。移動可能な(複数の)搭載磁石は、(複数の)引力の結果、搭載されるオブジェクトに向かって移動するように構成され得る。このように、第1の係合位置の範囲を画定する(例えば、係合の第1段階が行われ得る範囲を確立する)ために、(複数の)引力は、(複数の)それぞれの外側限界位置に向かって(複数の)移動可能な搭載磁石を引き寄せ得る。さらに、総係合力がオブジェクトを装置に搭載するために生成されるように、オブジェクトと第1の係合位置の範囲内の搭載磁石との間の係合が、係合のためにオブジェクトおよび非係合搭載磁石を一緒に引き寄せる第2の引力をもたらすように、装置が構成され得る。オブジェクトの係合を容易にするために、および/または、総係合力(例えば、オブジェクトを搭載するためにユーザから必要とされる作動力が実質的に皆無であり得るように、係合の第1段階が、係合の第2段階等を生じさせる引力を引き起こす)を生成するよう係合の段階の自動継続を生じさせるために、(複数の)搭載磁石は、このように配置され得る。さらに、所望の係合順番を生成するため、係合(例えば、係合部材の拡張等)の前に所望の結果を生み出すため、あるいは以下で述べる他の理由のため、(複数の)搭載磁石は上述したように配置され得る。
図1で示された実施形態において、例えば、オブジェクト99の任意の部分が第1の磁石30あるいは第2の磁石40と相互作用するように、実質的に1つの面(P3)を占有し、本来磁気に反応するように構成される(例えば、オブジェクトは搭載装置10を収容するために変更されていない)名目オブジェクト99が提供される。本実施形態において、第1の搭載磁石30および第2の搭載磁石40は、オブジェクト99の望ましい対象搭載領域であり得る中間表面の正面85と関連して配置される。上述したように、本実施形態において、係合部材14が収縮位置にあるとき、搭載装置10の前面は実質的に平面である。また、前述したように、係合部材14は中間表面12を超えて延長し得る。このように、図1で示された実施形態において、搭載装置10の構成およびオブジェクト99の構成(例えば、実質的に平面)のため、第2の搭載磁石40は、第1の搭載磁石30の位置と同様に、搭載されるオブジェクト(例えば、オブジェクト99)に少なくとも近い位置に常に存在することがあり、また、P2は移動可能な面であるので、オブジェクト99(P3)の段階的係合はP2、次いでP1に既定され得る(例えば、オブジェクト99と第1の搭載磁石30との間の係合の前に、オブジェクト99と第2の搭載磁石40との間で係合が起こる)。同様に、図1の実施形態において、段階式非係合はP1、次いでP2に既定され得る。以下の追加の実施形態で論じられるように、これらの事前に確定された結果が不規則な形状のオブジェクトや複数の表面あるいは面を有するオブジェクトに当てはまらないことがあるので、これらの結果が図1の実施形態およびオブジェクト99に特有であることに留意するべきである。同様に、あるいはさらに、オブジェクト99が中間表面12(例えば、対象搭載領域)の正面85に近づけられると、少なくとも1つの引力が、オブジェクト99と第1の搭載磁石30か第2の搭載磁石40の少なくとも1つとの間で、オブジェクト99を近接させた結果として生成されることがあり、第2の搭載磁石40(例えば、移動可能な搭載磁石)は、少なくとも1つの引力(例えば、第2の搭載磁石40は外側限界位置OLに向かって引き寄せられ得る)の結果として、搭載されるオブジェクト(オブジェクト99)に向かって移動することがある。このように、係合部材14の自動拡張が起こることがあり、このように、第1の係合位置は2つの方法のうちの1つで画定されることがある。オブジェクト99が第2の搭載磁石40の外側限定位置OLより接近している場合、第1の係合を生じさせるために、第2の搭載磁石40はオブジェクト99を係合させ得る。あるいは、(例えば、装置10に向かうオブジェクト99の移動を通じて)第1の係合が起こるまで、オブジェクト99と第2の搭載磁石40との間の引力によって係合部材14が拡張状態で保持されたまま、第2の搭載磁石40が外側限界位置OLに到達し、そこに留まり得る。したがって、第1の係合位置(例えば、係合の第1段階)の範囲は、第2の搭載磁石40の外側限界位置OLとベース側限界位置BLとの間の範囲によって画定され得る。どちらの場合でも、第1の係合位置は確立される(例えば、係合の第1段階)。前述したように、結果的な係合(例えば、係合の第2段階)が、オブジェクト99を搭載装置10に搭載するための総係合力を生成し得るように、第1の係合位置におけるオブジェクト99は、オブジェクト99と非係合搭載磁石(この場合、第1の搭載磁石30)とを一緒に引き寄せる第2の引力を起こす位置にあり得る。このように、係合の第1段階が、総係合力(この場合、係合の1つの連続する段階)を生成するために係合の段階の自動継続を起こし得るように、図1における第1の搭載磁石30および第2の搭載磁石40は、互いに相対的に配置され得る。
図2は、第2の搭載磁石40が移動可能であり、第1の搭載磁石30が固定位置を有する、図1で示され、説明された実施形態を概略的に示す。係合部材14で支持された第2の搭載磁石40によって画定される第2の面P2(図において直線で表される)は、係合ラインLeに沿って、ベース側限界位置BLと外側限界位置OLとの間で移動可能であり得る。オブジェクト(例えば、示された実施形態において第3の面P3を画定する図1のオブジェクト99)は、搭載装置に近接して配置され、引力は係合部材14の第2の搭載磁石40とオブジェクト99との間で発生させられ、本例において、オブジェクトが係合されるまで、あるいは第2の搭載磁石40が外側限界位置OLに到着して方向Aにおいてこれ以上移動できなくなるまで、第2の搭載磁石40、および、それに対応して面P2が移動し得るように、係合部材14は、図2に示されるように、方向Aにおいてオブジェクト99に向かって引き寄せられ得る。図3は、面P2とP3を一致させることによって表された、オブジェクト99と係合部材14の第2の搭載磁石40との間の係合の第1段階を概略的に示す。本例証(図2)において、係合の第1段階は第2の搭載磁石の外側限界位置OLで示されているが、係合の第1段階は、本例に置いて、外側限界位置OLとベース側限界位置BLとの間の係合ラインLeに沿う任意の点で起こり得る。係合の第1段階(P2、P3)の後、係合部材とオブジェクト・インターフェース12は方向Bにおいて移動され得る。方向Bにおけるこの移動は、オブジェクト99と第1の搭載磁石30との間に存在する第2の磁気吸引のためであり得る。代わりに、あるいはさらに、方向Bにおける移動は、方向Bにおいてユーザによってオブジェクトに適用される力の適用あるいは継続した適用の結果として起こり得る。図4は第2の磁気吸引の結果を示し、そこでは、第1の面P1、第2の面P2、および第3の面P3は実質的に一致し、ベース側限界位置BLに近接して配置され得る。この点で、第1の搭載磁石30とオブジェクト99との間、および第2の搭載磁石40とオブジェクト99との間の係合の組合せの結果として、総係合力は搭載装置とオブジェクトの間に存在することがあり、この総係合力は、オブジェクトを係合および搭載された構成で搭載装置に固定するために機能し得る。
いくつかの実施形態において、オブジェクトが搭載装置から取り除かれるとき、反対の過程が引き起こされ得る。再び図1の実施形態を参照し、図2〜4によって表されるように、非係合力をオブジェクトに適用するユーザは、初めに係合力のうちの1つ(例えば、オブジェクト99と第1の面P1の第1の搭載磁石30との間の力)に打ち勝つことがあり、また、非係合力を継続的に適用すると、係合部材14の第2の搭載磁石40(および、係合部材14の移動を通じて第2の面P2)とオブジェクト99(および、第3の面P3)を方向Aにおいて、図4に示される位置から図3に示される位置へ移動させ得る。非係合力をさらに適用すると、オブジェクト99と第2の面P2の第2の搭載磁石40との間の係合力に打ち勝ち、オブジェクト99を完全に切り離し得る(図2)。
図1〜5で示される実施形態において、係合部材14は固定中間表面12に対して移動可能であるが、他の実施形態において、中間表面は固定係合部材に対して移動可能であり得るか、あるいは中間表面と係合部材の両方がお互いに対して移動可能であり得ることに留意されたい。このように、いくつかの実施形態において、オブジェクトの中間表面との係合は最初に起こり、オブジェクトを係合部材に近接させることがあり、それにより、オブジェクトと係合部材との間の引力がもたらされ得る。係合の順番にかかわらず、係合部材および中間表面と関連付けられるそれぞれの係合力は協同でオブジェクトを係合させ、搭載装置とオブジェクトとの間で総係合力を発生させ得る。さらに、オブジェクトに適用される非係合力は、中間表面および係合部材と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝ってオブジェクトを切り離すことがあり、また、上記で述べたように、非係合力は総係合力以下であり得る。
搭載装置は、少なくとも1つの移動可能な搭載磁石の移動か機能性の少なくとも1つを制御するために、移動可能な少なくとも1つの搭載磁石に適用され得る制御力をさらに含み得る。例えば、図1を参照して、搭載装置10は、制御力を適用するように構成される制御部品60をさらに含み得る。制御部品60は、磁気に反応するように構成される物質や磁場を生成可能な部品(例えば、永久磁石、電磁石、プログラム可能磁石等)のような磁石を含み得る。他の実施形態において、制御部品は、複数の制御力を適用するように構成される複数の制御部品を含むことがあり、各それぞれの制御力は、対応する搭載磁石を制御するように構成されることがある。さらなる他の実施形態において、制御部品はバネ、または、別の部品、または、係合部材か移動可能な中間表面のそれぞれの1つに制御力を適用するように構成される部品の組合せであり得る。
制御部品は、搭載されるオブジェクトから離れて少なくとも1つの移動可能な搭載磁石を偏らせるように構成され得る。例えば、係合部材14が収縮状態に偏らせられ得るように、制御部品60は、オブジェクト99から離れて第2の搭載磁石40を偏らせるように構成され得る。この場合、第2の搭載磁石40が実質的にベース側限界位置BLにあるように、制御部品は、係合部材14を保持するように働く保持力であると解釈され得る。このように、図1において、上述したように、収縮状態であるときの係合部材14は中間表面12とほぼ同一平面であり得るが、その利益は以下でさらに詳細に説明される(およびまた、以下で本発明の他の実施形によって示される)。
代わりに、あるいはさらに、制御部品は、搭載されるオブジェクトに向かって少なくとも1つの移動可能な搭載磁石を偏らせるように構成され得る。このように、図1において、以下で本発明の他の実施形態に関してさらに詳細に示され、かつ、述べられるように、係合部材14を拡張状態に向かって対応して偏らせるように、制御部品60は、第2の搭載磁石40をオブジェクト99に偏らせるように構成され得る。
さらに、制御力が調整可能であるように、制御部品は構成され得る。いくつかの実施形態において、移動可能な少なくとも1つの搭載磁石に向かって、あるいは離れて移動されるように制御部品(例えば、磁石、バネ等)が構成されるように、制御力は物理的に調整可能であり得る。これは、装置の外側周囲の片面に沿って、ユーザが利用可能であり得る拡張部分を有する搭載装置内で、例えばレバーやクランク等を通じて達成でき得る。あるいは、制御部品は、(例えば、係合部材と同様であり得る移動可能な部材によって支持される)係合ラインと関連する装置内で移動可能となるように構成され得る。制御部品が移動可能な(複数の)搭載磁石により近づくように、あるいはより離れるように移動し、(複数の)移動可能な磁石を結果として移動させ得るので、制御部品の移動により、(複数の)搭載磁石(例えば、移動方向によって、制御力をより強く、あるいはより弱くする)に適用される制御力が調整され得る。さらに、制御部品が(複数の)搭載磁石に対して異なる方向性を有し得るように、制御部品は、旋回あるいは回転し得る装置内で構造上支持されることによって物理的に調整可能であるように構成され得る。
このように、いくつかの実施形態において、例えば、(複数の)搭載磁石を制御部品に偏らせるように、制御部品は、(複数の)搭載磁石に対する方向性を有し得る磁場を生成する(例えば、N極とS極を有する)磁石であり得る。そのような実施形態において、制御部品を180度旋回させるために操作され得る装置内で、制御部品は旋回構造で支持されることがあり、その結果、制御力を効果的に逆転し、(複数の)搭載磁石を制御部品から離れて偏らせるように、(複数の)搭載磁石に対する制御部品の方向性を効果的に逆転させ、(複数の)搭載磁石を制御部品から離れて偏らせる。
例えば、再び図1を参照して、ベース表面80は回転するように構成され、したがって、ハウジング82の穴によって、搭載装置10のハウジング82を超えて、ユーザがアクセス可能な拡張部を含み得る。制御部品60は希土類磁石であり得るが、ベース表面80はユーザによって180度回転され、(ベース表面80の回転の前に、第2の搭載磁石40に作用したかもしれない磁気制御力に対する)第2の搭載磁石40に作用し得る、実質的に反対の磁気制御力を生成し得る。このように、ユーザによる入力の結果として、係合部材14は、搭載装置10から部分的または完全に拡張させられ得るか、あるいは、制御力の強度によって、部分的または完全に収縮させられ得る。
あるいは、制御部品は他の手段によって調整可能であり得る。いくつかの実施形態において、制御力が電流の流れの操作を通じて調整可能であり得るように、制御部品は電磁石であり得る。したがって、制御力が次第に強化されるか、次第に弱められるか、(例えば、電磁石への電流の流れを止めることによって)完全に取り除かれるか、あるいは、(例えば、電磁石の電極/極性を逆転させることによって)電磁石と関連付けられる電流の操作を通じて逆転させ得る。他の実施形態において、制御部品はプログラム可能磁石であり得るが、対応する第1あるいは第2の搭載磁石は、プログラム可能磁石と協力するように適切に構成され得る。したがって、どちらの場合でも、制御部品は、係合部材(および/または、いくつかの実施形態における中間表面)を収縮位置と拡張位置との間で移動させるように構成されることがあり、(例えば、それぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動可能な少なくとも1つの搭載磁石を移動させるように構成され得る)、および/または、制御部品は、係合部材を拡張位置(1つの可能な拡張位置が図5に示される)で維持するように構成され得る。したがって、制御部品は、外側限界位置OLとオブジェクトの係合の前のベース側限界位置BLとの間で、第1もしくは第2の搭載磁石の少なくとも1つ(および、それに対応して、中間表面か係合部材の少なくとも1つ)の特定の位置を要求するように構成されることがあり、および/または、制御部品は、装置の対象搭載領域を変更する(例えば、カスタマイズする)ように構成されることがある。例えば、図1の実施形態において、拡張状態における拡張位置で係合部材14が保持され得るように(例えば、外側限界位置OLで保持される第2の搭載磁石40)、制御部品60は、制御力を第2の搭載磁石40に適用するように(例えば、反発力)構成されることがあり、このことは、オブジェクト99が搭載されるときに起こる係合の第1段階の第1の係合位置(上述したように)を効果的に画定し得る。同様に、係合部材14(第2の面P2で第2の搭載磁石40を支持する)は、例えば、拡張状態と収縮状態との中間で(第2の面P2によって図2で表現されるように)、拡張位置に保持されることがあり、したがって、対象搭載領域の外観、および/または、形状を変更する。搭載装置上の対象搭載領域の外観、および/または、形状を変更すると、審美的利益が供給され、ユーザにとって対象搭載領域がより明らかになり(搭載装置がより直感的に使用され)、あるいは、搭載されるオブジェクトに対象搭載領域が実質的に適用され得る(例えば、搭載されるオブジェクトの形状に合うか、あるいは、対象搭載領域を搭載されるオブジェクトの形状に、より一致させる)。このように、上述したように、移動可能な少なくとも1つの搭載磁石のそれぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動可能な少なくとも1つの搭載磁石のそれぞれの保持位置を画定するように、制御部品あるいは複数の制御部品は動的に調整されるように構成され得る。以下で説明されるようないくつかの実施形態において、(複数の)搭載磁石の(複数の)保持位置を画定すると、係合の段階の規定された順番、および/または、オブジェクトの切り離しが要求され得る。それに対応してオブジェクトは、異なる手段(例えば、P1、次いでP2を係合、または、P2、次いでP1を係合)を通じて搭載装置で総係合力を達成することがあり、あるいは、(複数の)制御部品を通じて(複数の)制御力になされる(複数の)調整の結果として、およびそれに依存して、搭載装置を異なるように係合することがある(例えば、より多く、あるいは少ない面を係合する)。さらに、(上述したように、第1の係合位置で係合の第1段階の結果として生成される)第2の吸引力が、規定されたように生成される、あるいは生成されないように(例えば、生成される第2の引力に対する第1の係合位置における係合の第1段階の発生時に、要求されるオブジェクトの近接内に非係合搭載磁石がある、あるいはない)、搭載磁石の(複数の)保持位置は、互いに対する(複数の)制御力によって動的に配置され得る。このように、(複数の)制御力の(複数の)調整によって決定されるように、搭載磁石の相対位置(また、対応して、係合部材および/または移動可能な中間表面の相対位置)は、総係合力を生成する係合の段階の自動継続を起こし得る、あるいは妨げ得る。係合の段階の自動継続が妨げられる場合、オブジェクトを搭載するために、ユーザがオブジェクトに対して係合力を継続して適用すること(例えば、搭載装置に向かってオブジェクトの移動を継続すること)によって、オブジェクトと搭載装置との間の総係合力は妨げられる。また、搭載装置をオブジェクトと切り離すか(例えば、アイドル)、あるいは搭載装置がオブジェクトと係合しているとき、(複数の)制御力に対する(複数の)調整がなされ得ることに注意することが重要である。
オブジェクトが搭載装置と係合(例えば、搭載)されるとき、制御力は、搭載装置の機能性を高めため、オブジェクトを移動させるため、および/あるいは、オブジェクトまたは関連付けられた部品もしくはデバイスと相互作用するために動的に調整され得る。例えば、図1において、総係合力がオブジェクト99と搭載装置との間で生成されるようにオブジェクト99が搭載装置10に搭載されるとき、第2の搭載磁石40と制御部品60との間の制御力(本例における引力)が強化され得るように、制御部品60は調整され得る。オブジェクト99と搭載装置10との間の総係合力が強化されるように、制御力の強化は、第2の搭載磁石40と強化されるオブジェクト99との間で係合力を引き起こし得る。総係合力の強化により、オブジェクト99が搭載装置10とよりしっかり係合し得る(例えば、オブジェクト99が意図せず切り離されにくくなる)か、またあるいは、搭載装置10上のオブジェクト99に影響を及ぼし得る、またはその位置を変え得る意図しない衝撃(例えば、強打、衝突等)に対してオブジェクト99がより安定的になり得る。さらに、総係合力がユーザにとって非常に大きく、オブジェクト99を切り離すために打ち勝てない程度まで、制御力は強化され得る。このように、ユーザによる搭載装置10からオブジェクト99の切り離しを可能にするように制御力がさらに調整される(例えば、弱める)まで、オブジェクト99は搭載装置に効果的に「ロック」され得る。
さらに、再び図1を参照し、非係合の第1段階(例えば、図1において、第1の搭載磁石30とオブジェクト99との切り離し)が、非係合の第2段階(例えば、第2の搭載磁石40とオブジェクト99との切り離し)よりも非常に強い、ユーザによって適用される非係合力を必要とするように、オブジェクト99が搭載装置10に搭載されるとき、第1の搭載磁石30とオブジェクト99との間の係合力は、第2の搭載磁石40とオブジェクト99との間の係合力より非常に強くあり得る。この場合、ユーザにとってオブジェクト99の切り離しを容易にするために、制御力(制御部品60によって適用される)が調整されることがあり、その結果、非係合の第1段階が制御力によって達成されるように(例えば、部分的な切り離し)、外側限界位置OLに第2の搭載磁石40を偏らせ(例えば、反発力)、また、第1の面P1(および、それに対応して中間表面12)を超えて係合部材14およびオブジェクト99を移動させるのに十分な強度を持つ。次いで、オブジェクト99を搭載装置10から切り離すために、第2の搭載磁石40とオブジェクト99との間の係合力に打ち勝つことによって、ユーザはオブジェクト99を切り離し得る(例えば、非係合の第2段階)。さらに、制御力は遠隔管理されるように構成され得る。搭載装置の露出面が組み込まれるか、または搭載装置から延長し、所望の効果を生むためにユーザによって操作され得る制御力を調整するように構成されるデバイス上の物理インターフェース(例えば、ボタン、タッチインターフェース、クランク、レバー等)を通じて;あるいは、制御部品の強度が段階的に管理され得るように、またはオン/オフされ得るように、部品を管理インターフェース(例えば、壁スイッチ、ボリュームノブ等)に接続するように構成される装置との有線接続によって;制御部品を調整するように構成される受信デバイスへ、外部装置によって送信されるワイヤレス信号、無線周波数等を受け取るように装置を構成することによって、制御力の遠隔管理は達成され得る。したがって、(オブジェクトの、係合部材14からの意図しない落下を防ぐために、係合の第2段階の間、ユーザがオブジェクト99を掴まなければならないように)(図1の実施形態における)第2の搭載磁石40との係合力が、オブジェクト99の重さを自身で支えるのに十分でない場合、(例えば、オブジェクト99が搭載装置10と完全に係合されているとき)オブジェクトは、非係合の第1段階の前に、ユーザによって掴まれることがあり、また、オブジェクト99が支持され、ユーザがオブジェクト99を搭載装置10から切り離し得るようにユーザがオブジェクト99を掴む一方、係合部材14によって非係合のより難しい段階を超えてオブジェクト99が排除されるように、制御力の調整が離れて作用し得る。しかしながら、いくつかの場合、オブジェクトを係合部材あるいは中間表面から排除するために制御力が使用されるとき、オブジェクトが自動的に搭載装置を切り離す(例えば、落下する)ことが望まれることがあり、それで、いくつかの実施形態は、故意にこの結果を生むように構成され得る。
また、上述した排除過程は、搭載装置に係合されたオブジェクトの操作を可能にするように作用し得る。再び図1の実施形態を参照し、(上述したように)オブジェクト99が中間表面12から排除され得るように、第2の搭載磁石40はオブジェクト99の重さを支えるように構成されることがあり、その結果、オブジェクト99が再配置(例えば、本実施形態において所望の方向性、回転運動、滑りを達成するために回転)され得る。係合部材14が収縮し、オブジェクト99が総係合力を通じて再び搭載装置に完全に係合されるように、再配置の後、制御力はさらに調整され得る。他の実施形態において、オブジェクトを再配置することは、他の手段の中で、オブジェクトのピッチ、偏揺れ、およびロールを傾けるか、またはそうでなければ、調整することを伴うことがあり、その場合、調整可能位置がもはや望まれなくなるまで、係合部材か移動可能な中間表面の1つは拡張されたままで残り得る。
また、制御部品を通じた制御力の調整は、装置の停止機構として効果的に機能することにより、移動可能な第1か第2の搭載磁石の少なくとも1つのベース側限界位置BL(および、それに対応して、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも1つの収縮状態)を再画定するために使用され得る。さらに、いくつかの実施形態において、装置の制御の部品は、調整なしで停止機構として機能するように構成され得る。再び図1の実施形態を参照して、制御部品60が、制御力(この場合、搭載磁石40と相互作用する反発力)を通じて第2の搭載磁石40を外側限界位置OLへ偏らせるように構成されることがあり、また、制御力が強化されるように制御部品60は調整され得る。第1の搭載磁石30は、第2の搭載磁石40の外側限界位置OLにおける制御力の偏りより強いオブジェクト99に引力を適用し得る。このように、オブジェクト99が(第2の搭載磁石40上の制御力の偏りによる係合の前の拡張位置、または図5に示されるような拡張位置にある)係合部材14と係合しているとき、第1の搭載磁石30とオブジェクト99との間の引力が、制御部品60と第2の搭載磁石40との間の反発力に実質的に同等であるように、ある位置に辿り着くまで、第1の搭載磁石30に対するオブジェクト99の吸引は、オブジェクト99と第2の搭載磁石40を制御部品60に向かって移動させることがあり、したがって、係合ラインLeに沿って第2の搭載磁石40の移動を限定して効果的に第2の搭載磁石40のベース側限界位置BLを再画定し、また、対応して、オブジェクト99と搭載装置10との間の(例えば、制御力の調整の前の、搭載装置10の構成に固有の総係合力に関連する)総係合力を限定する。
上述した本発明の(複数の)制御部品によって提供され得る機能に加えて、図1の実施形態と同様のいくつかの実施形態において、係合部材14が収縮状態と拡張状態との間で移動するので、係合部材14と中間表面12のガイド表面96との間の摩擦力が限定(例えば、減少)され得るか、あるいは排除され得るように追加の制御部品60(グループ1)は、中間表面12の第1の搭載磁石30と協力するように構成され得る(あるいは、中間表面12のガイド表面96に支持された追加の制御部品60(グループ2)に協力するように構成され得る)係合部材14の拡張部98の内側周辺に支持され得る。上記で参照された協力は、互いに反発し、係合部材14の拡張部98と中間表面12のガイド表面96との間で反発力を生み出すために効率的に働く、実質的に逆の磁力を有するように構成されるグループ1および搭載磁石30(あるいは、グループ1およびグループ2)とによって、結果として生じ得る。
さらに、制御力を取り除くことができるように、制御部品は構成され得る。制御力が完全に取り除かれるまで制御力の強度を減少するように、制御力を取り除くことは制御力の調整を伴い得る。他の実施形態において、物理的に制御部品を取り除くか、再配置するか、あるいはブロックすることによって、制御力は取り除かれ得る。これは、制御部品が付属され、装置に挿入されるか取り除かれる、移動可能なロッド、ストリップ、プレート等の使用で達成され得るか、あるいは、同様の結果が、制御力をブロックするか、またそうでなければ妨げるために挿入され得るブロッキング部品(例えば、磁気遮蔽部品)に対して装置をアクセス可能にすることによって達成され得る。
さらに、オブジェクトが装置から切り離された後に係合部材が自動的に収縮するように、制御部品は構成され得る。再び図1を参照して、制御部品60は、制御力(例えば、引力)を第2の搭載磁石40に適用することによって、係合部材14を収縮状態に偏らせるように構成され得る。第2の搭載磁石40が外側限界位置OLにあるとき(例えば、係合部材14が拡張状態であるとき)、制御力は、第2の搭載磁石40をベース側限界位置BLに偏らせるのに十分な力であり得る。このように、オブジェクトが搭載装置10に係合されていないとき、搭載装置10は非係合(例えば、アイドル)構成を有することがあり、そこでは、係合部材14が収縮状態にあり得る(また、第2の搭載磁石40がベース側限界位置BLにあり得る)。したがって、非係合(例えば、アイドル)構成に戻る搭載装置10上でオブジェクト99が搭載装置10から切り離されるとき、係合部材14は制御部品60によって適用される制御力によって自動的に収縮され得る。
さらに他の実施形態において、搭載されるオブジェクトに対するユーザの経験を高めるために、追加の部品あるいはデバイスが提供され得る(例えば、搭載装置と共に使用される、搭載装置に取り付けられる、あるいは搭載装置と統合される)。例えば、いくつかの場合において、少なくとも1つの短距離無線データ転送デバイスは対象搭載領域に近接して(例えば、オブジェクトが搭載されることになっている搭載表面の近くに)位置づけされ得、また、中間表面あるいは係合部材によって支持され得る。少なくとも1つの短距離無線データ転送デバイスは、短距離無線データ転送デバイスに近づけられた電子デバイスとワイヤレスに通信できることがあり、オブジェクトが装置と完全に係合されているとき、電子デバイスとワイヤレスに通信できることがあり、オブジェクトが装置から部分的に切り離されているか、あるいは完全に切り離されているとき、電子デバイスとワイヤレスに通信できないことがある。例えば、中間表面12の内側表面86に搭載された短距離無線転送デバイス(図示せず)を含むことがあり、オブジェクト99が付属携帯電話(図示せず)を含むことがある図1の実施形態を参照して、オブジェクト99が装置10と完全に係合されているとき、携帯電話は搭載装置10の短距離無線データ転送デバイスと通信でき得る。したがって、携帯電話と短距離無線データ転送デバイスとの間の通信を止め得るように、制御部品60で生成された制御力は、中間表面12を超えて短距離無線データ転送デバイスから離れてオブジェクト99および携帯電話を排除するように調整され得る。携帯電話がもう一度、中間表面12の後ろに位置する短距離無線データ転送デバイスと通信できるように、係合部材14が収縮し、その結果、オブジェクト99が再び搭載装置10と完全に係合されるように、制御力はさらに調整され得る。
さらに、いくつかの実施形態は、中間表面あるいは係合部材によって支持される少なくとも1つの無線充電デバイスを含み得る。少なくとも1つの無線充電デバイスは中間表面によって支持されることがあり、また、無線充電デバイスに近づけられ得る電子デバイスをワイヤレスに充電できることがある。この点で、受信部品は、オブジェクトに対する電源として機能するために、(充電式のパワーセルあるいはバッテリーのように)充電および/または再充電されるように構成されるオブジェクトの任意の部品(例えば、オブジェクトと一体化され、またはオブジェクトに取り付けられる)であり得る。充電範囲は、無線充電デバイスが受信部品を(例えば、離れて)充電し得る距離の範囲であり得る。中間表面12の内側表面86によって支持される無線充電デバイス(図示せず)を含むことがあり、オブジェクト99が付属携帯電話(図示せず)を含むことがある図1で示された実施形態を再び参照し、オブジェクト99を搭載装置10に係合すると、中間表面12に支持される無線充電デバイスによって、結果として携帯電話がワイヤレスに充電され得る。
さらに他の実施形態において、少なくとも1つの接続インターフェースは、第1か第2の面(例えば、図1に示された面P1およびP2)の少なくとも1つによって支持され得る。接続インターフェースは、接続を確立可能にする、オブジェクトと何らかの他の部品あるいはデバイス(いくつかの場合において、搭載装置であり得る)との間の任意のインターフェースであり得る。例えば、いくつかの場合において、接続インターフェースは、(搭載表面の電力源等の)電力源にオブジェクトあるいはその部品を接続するように構成される電気コネクタであり得る。
搭載磁石の少なくとも1つが搭載されるオブジェクトの一部を受け得るように、様々な実施形態は構成され得る。搭載されるオブジェクトの一部を受けることは、オブジェクトを構造的に支持し、搭載装置に対する単軸に沿う単方向へのオブジェクトの移動を限定し、および/または、少なくとも部分的にオブジェクトの重さを支えることを含み得る。図1で示された実施形態において、オブジェクト99は第3の面P3を画定することがあり、また、オブジェクト99が曲面、および、対応する深さdoによって画定され得るように、第3の面P3は名目上の面であり得る。代わりに、あるいはさらに、間隔を空けられ得る複数の係合可能な表面(例えば、磁気に反応し、搭載装置によって係合され得る表面)を有することによって、オブジェクト99は深さdoを画定することがあり、また、係合可能な表面が拡張によって接合され得るので、オブジェクト99は図5に示されたオブジェクト99aと同様である。深さdoは、それぞれの搭載磁石の各々が(図5で示される)それぞれの外側限界位置OLにあるとき、第1の面P1と第2の面P2との間の距離によって画定される深さdaより小さいことがある。したがって、図1の搭載装置10の係合部材14は、係合部材14の拡張部98の少なくとも一部を有するオブジェクト拡張部76の係合を通じて(オブジェクト99aのオブジェクト表面化開口部78を通じて)オブジェクト99a(また、本来磁気に反応する名目オブジェクト)を受けるように構成され得る。拡張部98はオブジェクト99aの重さ少なくとも一部を支えるように構成されることがあり、また、拡張部98の一部とのオブジェクト99aの係合により、搭載装置10に対する単軸に沿う方向へのオブジェクト99aの移動が限定されることがあり、それにより、オブジェクト99aは、同様に搭載装置10に搭載された実質的に平面なオブジェクト99より安定的、および/または、安全になり得る。したがって、第1の搭載磁石30、第2搭載磁石40、ならびに、それに対応して総係合はそれぞれ、搭載磁石の強度、および、オブジェクト99を支持するために必要な総係合力より低い強度であり得る。このように、搭載磁石の役割と重要性が、オブジェクトの重さを支えること、およびオブジェクトを安定的に固定することを完全に招く保持力よりむしろ、取り付けに適した保持力(例えば、総係合力)を供給するものに変化するので、より小さい、および/または、それほど強力でない磁石は、実質的に同じ機能性(例えば、荷重負荷、安定性、安全性等)を提供するために使用され得る。さらに、より小さい、および/または、それほど強力でない磁石は、調達または製造するのにそれほど高価でなく、それは追加の利益を提供し得る。さらに、オブジェクト99aの移動を単軸に沿う単方向に限定すると、(例えば、偶発的な衝突、強打、振動、あるいはオブジェクトに影響を及ぼし得る他の耳障りな、あるいは破壊的な力を通じた)意図しない非係合に対してオブジェクト99aが保護されることがあり、また、オブジェクト99aを完全に切り離すために、任意の意図しない非係合力が非係合の様々な段階と関連付けられる係合力に打ち勝たなければならないことが必要とされ得る。このように、1つの係合力(例えば、第1の面P1内の第1の搭載磁石30とオブジェクト99aとの間の係合力)に打ち勝つのに十分強力な意図しない非係合力でさえ、実質的に減少され得るか、あるいはオブジェクトに運動量を失わせ得るので、(例えば、第2の面P2内の第2の搭載磁石40とのオブジェクト99aとの間の)その後の係合力に打ち勝てないことがある。さらに、(前述した)係合の段階の自動継続を起こすように構成される実施形態は、(力が、非係合の段階の全てに打ち勝つのに実質的で十分でない場合)意図しない非係合力によって引き起こされるオブジェクトの移動を効果的に逆転させることがあり、したがって、オブジェクトと搭載装置との間の総係合力を再確立するために、オブジェクトを自動で(例えば、外部の介入なしに)効率的に再係合させ得る。
上述したように、また、図5に示されたように、オブジェクト99aは、互いに離れた複数の係合可能な表面を有するので、表面間の距離は深さを画定する。この種類のオブジェクトとの(図1で示される)搭載装置10の係合は、図1のオブジェクト99に対して以前に説明された段階的係合過程と同様に起こり得る(例えば、係合部材14はオブジェクト99aの近接に反応して拡張することがあり、第2の搭載磁石40は最初にオブジェクト99aを係合させることがあり、また、第1の搭載磁石30は、オブジェクト99aを完全に係合させるために、搭載装置10に向かってオブジェクト99aを引き込むことがある(例えば、順番P2、P1における段階的係合))。あるいは、搭載磁石(30、40)の強度、オブジェクト99aの深さdo、ならびに制御部品によって適用されるような制御力の種類および強度等の要因に従って、第1の搭載磁石30が最初にオブジェクト99aを係合させるように(例えば、係合の第1段階)、オブジェクト99aの近接でオブジェクト99aが第1の搭載磁石30に引き寄せられることがあり、また、それに続いて、あるいは同時に、係合部材14はオブジェクト99aに向かって引き寄せられ、総係合力(例えば、順番P1、P2における段階的係合)を生成するために、最後にオブジェクト99aを係合し得る(例えば、係合の第2段階)。
第1および第2の搭載磁石の外側限界位置OL間の距離は、深さdaを画定し得る。上述したように、オブジェクト99aが係合の連続した段階を通じて搭載装置10と係合され得るように、深さdaは、図5に示されているように、深さdoより大きいことがある。このように、オブジェクト99aは、非係合の連続した段階を通じて搭載磁石10から分解され得る。図5の実施形態において、係合の段階の順番にかかわらず、(例えば、P1、次いでP2か、P2,次いでP1)、オブジェクト99a(do)の深さが、第2の搭載磁石40および第1の搭載磁石30の外側限界位置OLとの間の深さ(da)より小さい場合、係合部材14は、搭載過程の係合の第2段階(この場合)の間、自動的にオブジェクト99aの深さに適応することがあり(例えば、係合部材14が最初にオブジェクト99aを係合させ、係合の第2段階との間に収縮し得る、あるいは、係合部材は、オブジェクト99aとの係合の第2段階を起こすために拡張し得る)、また、オブジェクト99aは複数の段階で搭載装置10から切り離され得る。しかしながら、doがdaより大きい場合、第2の搭載磁石40とオブジェクト99aとの間の係合力が総係合力に向けて貢献し(例えば、総係合力を増やし)、したがってオブジェクト99aの搭載を容易にすることを助成する(第2の搭載磁石40と関連付けられる係合力が小さい方の強度であり得るにもかかわらず、たとえ物理的にオブジェクトと係合されていなくても、第2の搭載磁石40、対応する段階の係合および係合力はまだ、搭載過程において同じ役割を有する)ように、第2の搭載磁石40がオブジェクト99aを係合させたままであり得る(例えば磁気係合、そうでなければ物理的な係合によって)ことに留意することが重要であるが、段階的な非係合の利益は適用されないことがある(例えば、doがdaより大きい場合、オブジェクト99aは段階的に搭載装置10を切り離さないことがある)。
さらに、(上述したように)係合部材14は中間表面12と実質的に同一平面であるように、図1の搭載装置10は構成され得る。これは、中間表面12に係合されると、オブジェクト99aの外側表面(例えば、搭載装置10に最も近い表面)は、初めは係合部材14と並んでいないので、オブジェクト99aを搭載するのに有益であり得る。この場合、ユーザは搭載装置10の平らな表面に渡ってオブジェクト99aを滑らせることがあり、また、係合部材14がオブジェクト表面開口部78と適切に整合されているとき、オブジェクト99aの外側表面(例えば、上記で言及されたように、搭載装置10に最も近い表面)によって、もはやブロックされない、第2の搭載磁石40とオブジェクト99a(詳細には、搭載装置10から最も遠いオブジェクト99aの表面)との間で生成される引力によってオブジェクト99aを係合させるように、係合部材14は自動的に拡張し得る。このように、オブジェクトを搭載するために、ユーザが初めにオブジェクト99aを適切に整合する必要がある場合に比べて、オブジェクト99aは搭載装置10により搭載しやすい、あるいは、オブジェクト99aはそれほど正確でない方法で搭載され得る。
さらに、(上述したように)doがdaより小さい場合、オブジェクト99aが搭載装置10と完全に係合されているという通知を提供し得るオブジェクト99aの係合の際、可聴式フィードバック(例えば、クリック、トーン、あるいは他の音)を作成するように係合部材14が構成され得る。起こり得る可聴式フィードバックを構成することは、別の表面と係合されるときにそのようなフィードバックを作成する係合部材14の表面88のための物質を選ぶことを含み得るか、あるいは搭載装置10内でノイズ生成デバイス(例えば、小さなスピーカー)に取り付けられるように構成され得る係合部材14の表面88においてセンサを支持することを含み得る。
また、オブジェクトが係合の前に装置に対して適切に整合されるように、搭載装置10は構成され得る。かくして、他の実施形態を通して示され、以下でさらに詳細に議論されるように、係合部材か中間表面の少なくとも1つは、オブジェクトの装置との係合の前に、搭載されるオブジェクトを既定の搭載方向に偏らせるように構成され得る。
次に図6Aに移り、図1で示された実施形態と同様の別の実施形態が示されているが、装置10の適合性および機能性を高める追加の部品および変更が含まれる。また、図6Aに示された実施形態では、中間表面12によって(6個の磁石で構成される)第1の搭載磁石30を第1の面で支持し、係合部材14の表面88によって第2の搭載磁石40を第2の面で支持することがあり、第2の搭載磁石40のみ(および、それに対応して、係合部材14)が移動可能であり得る。しかしながら、本実施形態において、搭載磁石30は、中間表面12の内側表面86から拡張した支持拡張部83を通じて固定中間表面12によって支持されることがあり、また、搭載磁石30を収容し、中間表面12で磁石30を支持するために中空であり得る。また、図1の実施形態と同様に、図6Aの実施形態において、係合部材14が拡張状態と収縮状態の間で移動するので、実質的に係合ラインLeを係合部材14の中心軸Xに沿って並べるように、中間表面12の一部は、係合部材14の少なくとも第1の部分(この場合、拡張部98の第1の部分98’であり得る)を摺動可能に受けるように構成される開口部94を画定し得る。さらに、しかしながら、図6Aに示されるように、搭載装置10の中間表面12は、開口部94を画定し得る中間表面の一部から拡張し、ベース表面80の内部表面84と接触し得るチャンバ90をさらに含むことがあり、また、チャンバ90は、チャンバ90の内側表面92との第2の部分98’’の係合を通じて、係合部材14の第2の部分(この場合、拡張部98の外側突起を通じて提供される停止機構50を超えて拡張し得る拡張部98の第2の部分98’’であり得る)を摺動可能に受けるように構成され得る。(図1の搭載装置10で必要とされ得るように)係合部材14の拡張部98が、中心軸Xに沿った実質的な係合ラインLeの並びを維持するために、中間表面12のガイド表面96と接触した状態であることを確実にするベース側限界位置BLに第2の搭載磁石40が限定されないことがあるので、この部品(チャンバ90)を加えると、搭載装置10の適合性および機能性を高め得る。また、(上記で言及されたように構成される)チャンバ90が、係合部材14の第2の部分98’’との係合によって、係合部材14の中心軸Xに沿って係合ラインLeを並べ得るので、事実上、この通りであり得る。かくして、第2の部分98’’とチャンバ90の内側表面92との間の接触の領域が増え、それが中心軸Xと係合ラインLeに沿って係合部材14の安定性をさらに確実にし得るように、係合部材14は構成され得る(例えば、図1に示された実施形態と比較して変更される)。接触範囲は、係合部材14の表面88に向かって拡張部98の第2の部分98’’を拡張することによって(および、停止機構50の位置を変えることによって)増やされることがあり、それにより、外側限界位置OLに対して他に変更がない場合、順番に第2の搭載磁石40の外側限界位置OLに影響を及ぼし得るか、あるいは、接触範囲は、拡張部98の第2の部分98’’を表面88から離れて拡張することによって増やされることがあり、それにより、ベース側限界位置BLに対して他に変更がない場合、順番に第2の搭載磁石40のベース側限界位置BLに影響を及ぼし得る。チャンバ90の長さに対する第1の部分98’および第2の部分98’’の長さに対して選ばれた大きさによって、(図6Bに示されたように)係合部材14の全長はチャンバの長さより短いことがある。このように、示されるように、チャンバ90は第1の深さを画定することがあり、係合部材14は第2の深さを画定することがあり、第1の深さは、(例えば、他の実施形態において、開口部が形成されるプレートの厚さに相当する)第2の深さより大きい。
続いて図6Bを参照して、前述したように、チャンバ90が係合部材を係合ラインLeと適切に整合した状態に保つことがあり、また、上述したように、係合部材14の深さより大きい深さを有することがあるので、係合部材14がチャンバ90に沿って、およびチャンバ90の内で移動し得るように、第2の搭載磁石40のベース側限界位置BLは、(例えば、中間表面12とベース表面80との間の)搭載装置10内の位置にあるように構成され得る。したがって、第2の搭載磁石40は、搭載されるオブジェクトから離れる方向において中間表面12を超えて移動されることがあり(例えば、係合部材14は収縮され得る)、また、ベース表面80の内部表面84は、(図1の実施形態を参照して前述したように)停止機構として作用することがあり、第2の搭載磁石40のベース側限界位置BL(したがって、係合部材14の収縮状態)を画定することがある。
図6Cは、収縮状態の装置10の現在説明されている実施形態を示し、また、したがって、第2の搭載磁石40のベース側限界位置BLを示す。また図6Cに示されるように、係合部材14が収縮状態にあるとき、ベース側限界位置BLから最も遠いチャンバの一部は、受信空洞91を画定するために中間表面の開口部94に並ぶように構成され得る。このように、中間表面12は、搭載されるオブジェクトの一部(例えば、適当に形成されたオブジェクトの一部か、あるいは、受信空洞91内に合うように構成されるオブジェクト・インターフェース)を受けるように構成され得る。
したがって、図6Aに示された実施形態は、搭載されるオブジェクトに対して実質的に「雄」(例えば、係合部材14が拡張した状態)、あるいは実質的に「雌」(例えば、係合部材14が収縮された状態)である表面を持つように構成されることがあり、そして、したがって、図6Aの搭載装置10は、実質的に雄である、あるいは実質的に雌であると考えられるオブジェクトを係合させることができ得る。さらに、搭載されるオブジェクトの実質的に雄あるいは雌の構成によって、実質的に雄の構成と実質的に雌の構成との間で順応性がある(例えば、搭載装置10が、搭載されるオブジェクトの形に順応し得る)ように、搭載装置10は構成され得る。さらに、制御部品60によって第2の搭載磁石40に適用される制御力によるアイドルが、搭載過程の間、オブジェクトの係合に反応した収縮状態への係合部材14の収縮を通じて、同じ方向性(例えば、雄)の搭載されるオブジェクトを係合させるために順応し得るとき、係合部材14が拡張状態で保持されるように構成される搭載装置10のように、装置10は、係合しないときに(例えば、アイドル)、実質的に雄であるように構成され得る。同様に、制御部品60によって第2の搭載磁石40に適用される制御力によるアイドルが、搭載過程の間、オブジェクトの係合に反応した拡張状態への係合部材14の拡張を通じて、同じ方向性(例えば、雌)の搭載されるオブジェクトを係合させるために順応し得るとき、係合部材14が収縮状態で保持されるように構成される搭載装置10のように、装置10は、係合しないときに(例えば、アイドル)、実質的に雌であるように構成され得る。
上記で言及されたように、図6Aに示された実施形態は非常に多様であり、実施形態(構成のようなものも)の異なる構成は、アプリケーションあたりの文脈の搭載および非搭載(例えば、取り付け)の際、互いに関連して使用され得る。
前述したように、少なくとも1つの搭載磁石は、搭載されるオブジェクトの一部を受けるように構成され得る。中間表面、および/または、係合部材によって搭載されるオブジェクトの一部を受けると、オブジェクトに構造的な支持がさらに与えられ得るか、搭載装置とのオブジェクトの整合が容易になり得るか、オブジェクトがガイドされ得るか、あるいはこれらの組合せが達成され得る。例えば、中間表面12は、オブジェクトの重さの少なくとも一部を支えるように構成され得る。図6Aの実施形態において、オブジェクトは中間表面12の開口部94(すなわち、第1の搭載磁石30)を通じて受けられることがあり、また、オブジェクトの一部を受ける際、中間表面12は、(上記で言及されたように)オブジェクトを構造的に支持し、搭載装置10によるオブジェクトの整合を容易にし、および/または、オブジェクトの係合をガイドすることがある。
いくつかの実施形態において、オブジェクトを構造的に支持することは、オブジェクトに適用された破壊的あるいは非係合の力に反応して、搭載装置10に関連する単軸に沿う方向にオブジェクトの移動を限定することをさらに含み得る。例えば、係合部材、および/または、中間表面は、適用された非係合力に反応して、単軸に沿う方向にオブジェクトの移動を限定するように構成され得る。別の言い方をすれば、偶発的な衝撃や強打(例えば、係合ラインLeの方向に対して横成分を有する力)からなど、搭載装置からのオブジェクト、および/または、オブジェクト・インターフェースの意図しない非係合に耐えるように搭載装置10は構成され得る。例えば、搭載装置10へ下向きの角度で適用される力は、係合部材14、および/または、中間表面12によって提供される構造的な支持によって耐えられ、また、図6Aに示された係合部材の中心軸X等の単軸に沿って適用される非係合力(例えば、搭載装置から離れた方向にオブジェクトをノックするか、あるいは引く)のみが、オブジェクトを切り離すのに役立つ。
続いて図6Aに示された実施形態を参照して、係合部材14の第1の部分98’は第2の部分98’’と異なる幅(例えば、示されているように、円筒構成の場合における直径)を有し得る。いくつかの場合、例えば、第1の部分98’は第2の部分98’’より狭い幅を有し得る。この点で、第2の部分98’’が開口部94を通り抜けることができないくらい大きく、中間表面12の内側表面86との停止機構50の接触を通じて、ベース表面80から離れる方向における係合部材14の移動を限定するために作用するように、開口部94の幅(例えば、直径)は、第1の部分98’の幅に相当することがあり、したがって、係合部材14の第2の部分98’’の幅より小さいことがある。したがって、第2の部分98’’の幅(例えば、停止機構50の構成)は、第1の部分98’の深さに対して、第2の搭載磁石40の外側限界位置OL(したがって、係合部材14の拡張状態)を画定し得る。
対象搭載領域(例えば、主要な搭載表面)が実質的に平面であるように搭載装置を構成することは、多くの理由で有益であり得る。平らな表面は、美的に満足され得る。平らな表面は、自己整合を補助し得る、係合を補助し得る、あるいは一般に搭載過程をユーザにとって容易にあるいは楽しくさせ得る係合(例えば、スライディング等)の前の、オブジェクトの一定の移動を可能にし得る。さらに、平らな表面では、障害、衝撃、または(複数の)部品との他の意図しない係合を避けるように、使用中でないとき、搭載装置の(複数の)部品をどけておくことがある。さらに、平らな構成は、装置の部品が適切に機能できる状態であるように、破片が搭載装置に入ることを防ぐのに役立ち得る。特に、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも1つは、平らな表面によって恩恵を受けることがあり、その理由は、非係合(例えば、アイドル)状態にあるとき、それ(それら)が晒され得る構成に関連して、それ(あるいは、それら)が、稀に土や破片に晒され得るからである。したがって、平らな表面は、搭載装置の構成により、様々な方法で達成されることがあり、また、一般に搭載装置の部品を配置することを伴うので、装置の複数の面が同じ面で一致する。
第1の搭載磁石30が移動可能で第2の搭載磁石40が固定位置にある実施形態において、例えば、それぞれのベース側限界位置BLが実質的に第2の面と一致するように、第1の搭載磁石が構成され得る。同様に、それぞれの外側限界位置OLが実質的に第2の面と一致するように、第1の搭載磁石30は構成され得る。さらに、第1の搭載磁石および第2の搭載磁石が移動可能ないくつかの実施形態において、それぞれのベース側限界位置が実質的に同じ面にあるように、第1の搭載磁石30および第2の搭載磁石40のそれぞれのベース側限界位置BLが構成され得る。さらに、第1の搭載磁石の外側限界位置OLおよび第2の搭載磁石のベース側限界位置BLが実質的に同じ面にあるように、第1の搭載磁石30の外側限界位置OLおよび第2の搭載磁石40のベース側限界位置BLは構成され得る。
上述したように、搭載装置を提供するのに、様々な異なる構成が可能である。いくつかの場合、図1に示された実施形態のように、搭載装置を係合させ得るオブジェクト99は、本来磁気に反応する単一の表面のような単純構造であり得る。他の場合、(図5に表現されたオブジェクト99a等の)オブジェクトは、2つの表面間の距離に対応し得るか、あるいはオブジェクトの曲面によって画定される深さに対応し得る深さdoを有し得る。示されたように、搭載装置の実施形態は、オブジェクトに対して具体的に構成されることなく(オブジェクト99かオブジェクト99aのどちらかと同様の)オブジェクトを収容および係合することができ得る。いくつかの場合、搭載装置の実施形態は、オブジェクトを操作し、および/または、オブジェクトに対して具体的に構成されることなくさらなる機能性を提供できる。そのうえ、さらに有用であり得る実施形態は、特定のオブジェクトに対して、あるいは特定のオブジェクトの形状に対して搭載装置を構成することによって実行され得る。
さらに、実質的により大きい度合いの機能性は、より予測的かつ所定の方法で協力でき得るように、互いに関連する搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを同時に構成することによって達成され得る。システムは、係合過程の間、および/または、係合中に、係合の前に協力するように構成され得る。例えば、図7Aおよび7Bに移り、上述した搭載装置10の実施形態のように、搭載装置210を含むシステム200が提供される。システム200は、搭載装置210に搭載されるオブジェクト(図示せず)に取り付けられるように構成されるオブジェクト・インターフェース220をさらに含み得る。
搭載装置210は、(例えば、上述したように)磁気に反応するように構成される中間表面212、および磁気に反応するように構成される係合部材214を含み得る。中間表面212は、第1の面P1において(6個の磁石230で構成される)第1の搭載磁石230を支持することによって磁気に反応するように構成されることがあり、係合部材は、第2の面P2において(1つの磁石240で構成される)第2の搭載磁石240を支持することによって磁気に反応するように構成されることがある。このように、中間表面212は第1の面P1を画定することがあり、係合部材214は第2の面P2を画定することがある。上述したように、係合部材214は、第1の面P1に交差する係合ラインLeに沿って移動するように構成され得る。
オブジェクト・インターフェース220に対して、第3の搭載磁石は第3の面において支持されることがあり、また、第1か第2の搭載磁石の少なくとも1つと一致するようにオブジェクトを適合させるために搭載されるオブジェクトに取り付けられるように構成され得る。さらに、第3の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。さらに、第3の搭載磁石は、複数の第3の面において複数の第3の搭載磁石を含み得る。このように、オブジェクト・インターフェース220は、1つの磁石241で構成される第3の搭載磁石241を第3の面P3(本実施形態において、複数の第3の面の1つ)において支持することによって磁気に反応するように構成されるセントラル・オブジェクト表面226を含むことがあり、また、セントラル・オブジェクト表面から離間されたセカンダリ・オブジェクト表面224であって、8個の磁石231で構成される第3の搭載磁石231を第4の平面P4(上記で言及されたように、複数の第3の面の別のもの)において支持することによって磁気に反応するように構成されるセカンダリ・オブジェクト表面224を含むことがある。セントラル・オブジェクト表面226は、係合部材214か中間表面212の少なくとも1つに一致するように構成され得る。図7Aに示された実施形態において、セントラル・オブジェクト表面226は第3の面P3を画定することがあり、セカンダリ・オブジェクト表面224は第4の面P4(上記で言及されたように、複数の第3の面の1つである第4の面)を画定することがある。第3の面P3と第4の面P4との間の距離は、オブジェクト・インターフェースの深さdoを画定し得る。搭載装置210の係合部材214か中間表面212の少なくとも1つは、それぞれの外側限界位置OLとそれぞれのベース側限界位置BLとの間で移動するように構成され得る。かくして、移動可能な係合部材214か中間表面212の少なくとも1つ(本実施形態において、係合部材214)は、それぞれの外側限界位置OL内にあり、第1の面P1と第2の面P2との間の距離は、装置係合の深さdaを画定し得る。このように、オブジェクト・インターフェース220の深さdoと装置係合の深さdaが異なるように、オブジェクト・インターフェース220は構成され得る。同様に、あるいはさらに、総係合力がオブジェクトを搭載表面に搭載するために生成されるまで、全係合力が次第に増えるように、搭載装置210は、係合部材214および中間表面212と関連付けられるそれぞれの係合力を通じてオブジェクト・インターフェース220を係合させるように構成され得る。さらに、総係合力より小さく、オブジェクト・インターフェース220に取り付けられた搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、係合部材214および中間表面212と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、オブジェクト・インターフェース220を搭載装置210から段階的に切り離すことができるように、オブジェクト・インターフェースの深さdoは構成され得る。
上記で言及されたように、システム200の一部として図7Aに示された搭載装置210は、複数の方法で係合され得る。図7Aにおいて、オブジェクト・インターフェース220は、オブジェクトを搭載装置210に搭載するために提供され、中間表面212の開口部294と、それに対応して、係合部材214の表面288とに一致するように構成され得る。前述したように、2つの限界位置の間での係合部材214の移動を通じて、実質的に雄として、実質的に雌として、あるいは、雄と雌の両方として機能し得るように、搭載装置210は構成され得る。本実施形態において、オブジェクト・インターフェース220は深さdoを実質的に雄の構成で画定するように構成され得るので(例えば、セントラル・オブジェクト表面226は、搭載装置210によって受けられるように構成され得る)、装置係合の深さdaがオブジェクト・インターフェースの深さdoより小さくなり得るように、装置210が、したがって、係合部材214の外側限界位置OLおよびベース側限界位置BLを構成することによって構成され得る。以前に言及されたように、係合部材214(および、それに対応して、第2の搭載磁石240)が外側限界位置OLにあるとき、装置係合の深さdaは第1の面P1と第2の面P2との間の距離によって画定されることがあり、オブジェクト・インターフェースの深さdoは、この場合、第3の面P3と第4の面Pとの間の距離であり得る複数の第3の面の間の距離によって画定されることがある。装置210がオブジェクト・インターフェース220の一部を受けるように構成され得るとき(例えば、オブジェクト・インターフェース220が実質的に雄であるとき)、装置係合の深さdaをオブジェクト・インターフェースの深さdoより小さくなるように構成することによって、セントラル・オブジェクト表面226と係合部材214との間の係合は確実にされ得る。さらに、中間表面212とセカンダリ・オブジェクト表面224との間の係合を確実にするために(したがって、総係合力を確実にするために)、係合部材214がベース側限界位置にあるときの第1の面P1と第2の面P2との間の距離がオブジェクト・インターフェースの深さdoより長くなるように、係合部材214のベース側限界位置BLは構成され得る。したがって、図7Aに表現されるように、システム200を上述したように構成すると、総係合力がオブジェクトを搭載表面に搭載するために生成されるように、搭載装置210とのオブジェクト・インターフェース220の係合は容易になり得る。
このように構成されると、システム200内でのオブジェクト・インターフェース220の搭載装置210との係合は2通りで起こることがあり、両方とも係合の複数段階を経由する。搭載装置210の(上述したような)対象搭載領域に近接してオブジェクト・インターフェース220を置くと、オブジェクト・インターフェース220と搭載装置210との間で第1の引力が発生し得る。第2の面P2における第2の搭載磁石240と第3の面P3における第3の搭載磁石241が、オブジェクト・インターフェース220と搭載装置210との間の係合の第1段階で係合されるように、第1の引力は係合部材214をセントラル・オブジェクト表面226に向かって引き寄せ得る。係合の第1段階的の結果、第3の搭載磁石231および第1の搭載磁石230が係合されて、係合の第2段階と、オブジェクト・インターフェース220を搭載装置210に搭載するための、また、それに対応して、オブジェクトを搭載表面に搭載するための総係合力とを生み出すように、第4の面P4における第3の搭載磁石231(上記で言及されたように、複数の第3の搭載磁石の2番目)と第1の面P1における第1の搭載磁石第1の搭載磁石230とを近接させると、セカンダリ・オブジェクト表面224と中間表面が212との間で第2の引力が生成され得る。あるいは、搭載装置210の対象搭載領域に近接してオブジェクト・インターフェース220を配置すると、第4の面P4における第3の搭載磁石231と第1の面P1における第1の搭載磁石230との間で第1の引力が生成され得る。第3の搭載磁石231および第1の搭載磁石230が係合の第1段階で係合されるように、第1の引力はセカンダリ・オブジェクト表面224を中間表面212に引き寄せ得る。係合の第1段階の結果、第2の搭載磁石240および第3の搭載磁石241が、係合の第2段階と、オブジェクト・インターフェース220を搭載装置210に搭載するための、また、それに対応して、オブジェクトを搭載表面に搭載するための総係合力とで係合されるように、第3の面P3における第3の搭載磁石241と第2の面P2における第2の搭載磁石240とを近接させることで、係合部材214がセントラル・オブジェクト表面226に引き寄せられ得る。
また、再び図7Aに示されたシステム200を参照し、中間表面212とセカンダリ・オブジェクト表面224との間で係合の第2段階が起こり得るように、係合部材214がベース表面280に向かう方向に中間表面212を超えて収縮する場合において、係合部材214が搭載装置210(例えば、雄と雄の係合)の中間表面212から拡張されるとき、セントラル・オブジェクト表面226の表面222は、係合部材214の表面288を係合の第1段階で係合させ得ることに留意することが重要である。さらに、非係合(例えば、アイドル)状態にあるとき、係合部材214は中間表面212と実質的に同一平面となるように構成され得る(これは、第1の面P1と第2の面P2が実質的に一致するように、係合部材214の外側限界位置OLが構成された状態で、係合部材214を外側限界位置OLに偏らせ得る制御部品260によって適用される制御力の結果、起こり得る)。そのような場合、係合部材214が中間表面212を超えて収縮位置に効果的に押し込まれ、また、オブジェクト・インターフェース220を搭載装置210に搭載し、および、それに対応して、オブジェクトを搭載表面に搭載する総係合力に対して、係合の第2段階が起こることを可能にし得る搭載装置210のチャンバ290に効果的に押し込まれ得るように、図7Aで示されたオブジェクト・インターフェース220は、係合の第1段階で、セントラル・オブジェクト表面の表面222を通じて係合部材214を係合させることがあり、また、セカンダリ・オブジェクト表面224を中間表面212に近接させると、制御部品260によって係合部材214に適用される制御力より大きい、セカンダリ・オブジェクト表面224と中間表面212との間の引力が引き起こされることがある。
次にシステム200の別の実施形態に移り、図7Bで示された実施形態は、システム200内で実質的に雌として機能し得るように構成され得るオブジェクト・インターフェース220に対する、システム200の搭載装置210を拡張状態で示す。搭載装置210は、以下の方法で図7Bに示されたものなどのような、実質的に雌のオブジェクト・インターフェース220に関連して構成され得る。搭載過程の間、係合部材214の第2の搭載磁石240とセントラル・オブジェクト表面の第3の搭載磁石241との間の係合を確実にするために、装置係合の深さdaがオブジェクト・インターフェースの深さdoより大きくなるように、係合部材214の外側限界位置OLは構成され得る。さらに、オブジェクト・インターフェースの深さdoと、搭載装置210のための好ましい構成に依存する第2の搭載磁石240および第3の搭載磁石241の強度とに関連して、係合部材214のベース側限界位置は構成され得る。好ましい構成が中間表面212と係合部材214との間の深さを必要としない場合、係合部材が収縮する(例えば、搭載装置210が雄あるいは雌として機能する適応性を有することが望まれてない)とき、係合部材がベース側限界位置にあるときの第1の面P1と第2の面P2との間の距離がオブジェクト・インターフェースの深さdoより小さくなるように、ベース側限界位置BLは構成され得る。雄雌構成が搭載装置210に対して好まれる場合(例えば、係合部材がベース側限界位置BLにあるとき、搭載装置210の内部は深さを画定し、係合部材214は、外側限界位置OLにあるとき、中間表面212から突出する)、搭載過程の間、第2の搭載磁石240を第3の搭載磁石241に移動させることができる引力を生成するために、係合部材214のベース側限界位置BLは、第1の搭載磁石240および第3の搭載磁石241の強度に対して、またさらに、それぞれの搭載磁石間で必要とされる近接に対して構成され得る。
図7Aに対して述べられた、図7Aで示されたもの(例えば、P2、P3、次いでP4、P1,あるいは、P1、P4、次いでP2、P3)と実質的に同じ、システム200のそれぞれの面の間の順番で、図7Bに示されたオブジェクト・インターフェース220の段階的な係合は起こり得る。しかしながら、中間表面212の開口部294を通して搭載装置210に引き込まれるセントラル・オブジェクト表面226の表面222よりむしろ、係合部材214(次に図7Bを参照する)が、起こる係合の段階P1およびP3で、セントラル・オブジェクト表面226の空洞275に引き込まれ得る。
段階式非係合過程は、搭載装置210の構成によって、同様に様々な方法で起こり得る。図7Aにおいて、総係合力より小さい、搭載済みオブジェクトに適用される非係合力は、非係合の第1段階で、セカンダリ・オブジェクト表面224を中間表面212から切り離し得る。非係合の第1段階の前に、および、その間、係合部材214はベース表面280から離れて移動することがあり、また、オブジェクト・インターフェースのセントラル・オブジェクト表面226と係合したままであり得る。したがって、非係合の第1段階を完了すると、継続する非係合力は、係合部材214が外側限界位置OLに達するまで係合部材214を移動させ続けることがある。外側限界位置で、セントラル・オブジェクト表面226および係合部材214は、非係合の第2段階で切り離され得る。このように、搭載装置210に搭載されるオブジェクトに非係合力を適用し得るユーザは、非係合の第1段階に打ち勝つために、十分な強さの非係合力を適用しさえすればよい。非係合の各後段は、非係合の第1段階より大きい、あるいは小さい、打ち勝つための力を必要とすることがあるが、ユーザにとってより容易でより楽しくあり得る経験に対して、オブジェクトが、開放の複数の段階の中で分割される総係合力で、よりゆっくりと切り離されることができるように、開放の各連続した段階は総係合力より小さいことがある。
図7Bに示されたシステム210の非係合は、実質的に同じ順番に従い得る。図7Aおよび7Bで説明されたシステムの両方において、開放の段階が起こるポイントは、係合部材214の外側限界位置OLの位置に依存する。図7Aにおいて、係合部材214(および、それに対応して、第2の搭載磁石240)の外側限界位置がベース表面280と中間表面212との間にあるように構成される場合、非係合の第1段階は、セントラル・オブジェクト表面226と係合部材214との間の搭載装置210内で起こり得る。
図7A〜7Cで示されるように、また、上述したように、システムが搭載済みオブジェクトの重さを支えるためによく適合され得るように、オブジェクト・インターフェース220および搭載装置210の相対深度により、システムの部品の間に実質的な表面領域接触が発生し得る。実際、搭載装置210および搭載システム200の実質的な利益は、磁気取り付けの使用の適応性および容易さと対となる、装置/システムの荷重負荷態様である。装置/システムの荷重負荷応答性の大部分が、面同士の磁気係合から装置/システムの構造まで移され、ユーザがより低いリスクで磁気取り付けおよび開放の恩恵を得られるように、搭載装置210およびシステム200の構成は、アプリケーションあたりの実施形態の荷重負荷態様を強調するために適合され得る。したがって、装置/システムの製造がそれほど高価でなく、ユーザにとってより手頃であり得るように、より小さい、および/または、それほど高価でない磁石は、装置/システムが、同じ(複数の)重さを支え得る他の磁気台と比べて好適に機能するのに必要とされ得る。
上述したように、図7Aのシステム200で示されているように、オブジェクトに対して、あるいはオブジェクト・インターフェースに対して搭載装置を構成すると、より大きい度合いの機能性が提供されることがあり、また、搭載装置のユーザに、次々にさらなる利益がもたらされることがある。また、上記で言及されたように、搭載磁石の数、強度、および配置は、ある方法において、搭載装置の機能性を高めるために選択され得る。例えば、いくつかの実施形態において、係合部材か中間表面の少なくとも1つは、装置とのオブジェクトの係合の前に、搭載されるオブジェクトを既定の搭載方向に偏らせるように構成され得る。それに対応して、いくつかの実施形態において、第1の搭載磁石は第1の磁力を有するように構成されることがあり、第2の搭載磁石は、第1の磁力と実質的に反対の第2の磁力を有するように構成されることがある。また、システムにおいて、係合の前に第1および第2の搭載磁石の配列と一致するように、第3の搭載磁石は構成され得る。このように、搭載磁石間の意図的でなく不正確な係合は避けられ得る。
図7Aに示されるように、セカンダリ・オブジェクト表面224の搭載磁石231は、中間表面212によって支持された対応する搭載磁石230と実質的に整合することがあり、係合部材214の磁石240は、セントラル・オブジェクト表面226の磁石241と実質的に整合することがある。さらに、搭載過程の間、互いに面する磁極が実質的に反対であり得るように、対応する搭載磁石の各セットは構成され得る。図7Aの構成では、上述したように、また、以下でさらに詳細に述べられるように、搭載装置210は、係合の目的のため、実質的に雌であり得る(例えば、係合部材214は搭載装置210内で収縮することができる)。したがって、示されたように、搭載磁石の位置は、セントラル・オブジェクト表面226の表面222の周辺(したがって、拡張表面223)が中間表面212の開口部294と整合するように提供される、搭載装置210とのオブジェクト・インターフェース226の係合を容易にし得る。係合の前のオブジェクト・インターフェース220と搭載装置210との間の磁気相互作用が適切な係合を容易にすることを助けるように、システム200の部品はさらに構成され得る。これは、オブジェクト・インターフェース220、および、詳細には、セントラル・オブジェクト表面226を装置210と整合するための所定の方向性を生むために、オブジェクト・インターフェース220が、搭載装置210との係合の前に、搭載装置210と実質的に自己整合し得るように、搭載装置210の第1および第2の搭載磁石230、240に対するオブジェクト・インターフェース220の第3の搭載磁石231、241を構成することによって達成され得る。例えば、セカンダリ・オブジェクト表面224の搭載磁石231は永久磁石であり得るが、第3の搭載磁石231は、搭載過程の間、各磁石の北極(N)が搭載装置210に向き得るように適応し得る。それに対応して、同じく永久磁石であり得る中間表面212の第1の搭載磁石230は、搭載過程の間、各磁石の南極(S)がオブジェクト・インターフェース220に向き得るように適応し得る。さらに、セントラル・オブジェクト表面226の搭載磁石241は、搭載過程の間、磁石の南極(S)が搭載装置に向き得るように適応し、また、中間表面214の第2の搭載磁石240は、搭載過程の間、北極(N)がオブジェクト・インターフェース220に向き得るように適応し得る。このように、搭載装置210に近づけられた際のセントラル・オブジェクト表面226(例えば、第3の搭載磁石241)のように構成される磁力は、搭載装置210との不適当な係合を避けるために、中間表面212(例えば、磁石241と同じ極性である磁石230)をはじき、さらに、磁石230と磁石241との間の反発力は、開口部294が最小抵抗のパスであり得るので、セントラル・オブジェクト表面226を中間表面212の開口部294との整合に向けてガイドするように機能し得る。
また、システムにおいて対応する搭載磁石間の引力は、オブジェクト・インターフェース220を搭載装置210と自己整合させるように機能し得る。図7Bは、搭載装置210とのオブジェクト・インターフェース220の係合の間、オブジェクト・インターフェース220の空洞275が係合部材214を受け得るように、搭載装置210が雄として作動し得るシステムを示す。このように、空洞275は、係合部材214あるいは中間表面212の開口部294と整合される必要があり得るが(例えば、搭載装置210が使用されていないときに、係合部材214が収縮する、および/または、凹む場合)、システム200が搭載中に自己整合するように構成される場合、ユーザにとって整合がより簡単になり得る。続いて図7Bを参照して、係合部材214がオブジェクト・インターフェース220で受けられるように開口部294に関連して空洞275を置くことと同様に、6個の磁石231および6個の磁石230(それらの全て)が一緒に引きつけられ、規定の方法でオブジェクト・インターフェース220(およびオブジェクト)を方向づけるように、搭載装置210の対象搭載領域(例えば、本実施形態において中間表面212の正面285であり得る)に近接してオブジェクト・インターフェース220を置くことで、セカンダリ・オブジェクト表面224の磁石231と中間表面212の磁石230との間で引力が引き起こされ得る。同様に、ユーザによって置かれたようなオブジェクト(したがって、オブジェクト・インターフェース220)の方向にかかわらず、搭載過程の間、中間表面の6個の磁石230の全てがオブジェクト・インターフェース220によって係合されることを、「余分な」磁石(例えば、搭載済み構成において未使用のままであり得る、8個の磁石231のうちの2個)が提供し得る点で、図7Aおよび7Bにおける磁石の構成231は、特にこれらの実施形態の他の部品のために選ばれ得る円形の断面に対して、ユーザにとってより簡単な搭載過程を容易にするように機能し得ることに留意するべきである。これは、ユーザが意図した結果(例えば、オブジェクトの搭載)を達成するために特定の方法でオブジェクトを並べる必要はないかもしれないので、より良い経験をユーザに提供し得る。例えば、ユーザは、図7Bのシステム200と同様のシステムを使用して、電話をGPSデバイスとして使用するために車に搭載することを望むことがあり、また、運転に集中でき得るように、搭載装置を見る必要なく電話を搭載することを望むことがある。したがって、見ることなしに電話を搭載することがあり、その結果、搭載の間の電話の置き方がデバイスの好ましい方向に対して曲がり得る。中間表面212に合う構成の6個の磁石231よりむしろ、セカンダリ・オブジェクト表面224の環状構造における8個の磁石231の存在により、デバイスがユーザの目標方向でないことがあっても、適切に(例えば、総係合力を通じて安全に)搭載装置に搭載されて固定されることが保証されることがあり、またこれは、適切にデバイスを並べるために運転中に搭載装置を見ることの危険、あるいはデバイスを不正確に搭載し、その結果、デバイスが偶発的に落下しやすくなり得るなど、方向づけの誤りのため、デバイスを搭載することが全くできないことに比べて、ユーザにとって好ましいことがあり得る。さらに、上述したように、図7Bに示されたシステム200の部品の構成は、デバイスの方向の誤りに適応することに加え、係合部材214、および/または、システム200の他の部品に対するデバイスの適切な搭載に対して、ガイドおよび自己整合の影響を与え得る。さらに、図7Bに示されるように、上記の例におけるシステム200の構成で、ユーザは容易に誤りを訂正でき得る。係合部材214の円筒形(および、中間表面212の開口部294の収納サイズ/形状)を通じて、回転移動の適応性に沿うシステム200の表面の平面接触(例えば、搭載および係合済み構成において接触状態であり得る、実質的に平面なセカンダリ・オブジェクト表面224と実質的に平面な中間表面212)、上記で議論した磁石230および231の構成、ならびに他の機構により、ユーザは実装デバイスの方向を容易に調整でき得る。係合部材214が中心軸Xの周りで回転するときに磁石240と磁石241との間の係合力が実質的に変わらないので、磁石231と磁石230との間の係合力(係合ラインLeの方向において、磁石231および230を切り離すために必要とされるものより小さい力であり得る)に打ち勝つのに十分強い可能性のある回転力を電話(例えば、オブジェクト)に適用することによって、ユーザはこれを達成し得る。このように、回転移動が磁石230と(第2の構成が以前に切り離されなかったかもしれない1つの磁石231を含み得るように、以前に係合されたそれらの磁石231と隣接し得る)磁石231の第2の構成との間で、磁石230と磁石231(例えば、切り離された磁石231)の第1の構成との間の吸引より強く、磁石230に対する磁石231の第2の構成に従ってオブジェクトを再調整し、新しい総係合力を生成する吸引を引き起こすまで、システム200は瞬間的に、部分的に切り離された状態のままであり得る。このように、ユーザは単に、係合のLeラインに沿って非係合力を供給することによってオブジェクトを切り離すよりむしろ、方向における変化を達成するために、隣接する磁石231間の中間点より遠くでオブジェクトを回転させる必要があり得る。
上記の例のように、(前述したように)システムの内外に関係なく、ユーザがオブジェクトを(例えば、摺動可能に、あるいはそうではなく)操り、および/または、オブジェクトが搭載装置と係合して、あるいは部分的に係合している間(および、特に、それらの相互作用が係合の状態、および/または、オブジェクトもしくはオブジェクト・インターフェースの状態を変えるとき)、オブジェクトもしくはオブジェクト・インターフェースを装置もしくはシステム内に存在する磁力と相互作用させることを可能にし得る実施形態は、装置またはシステムの搭載機能性に加えて、またはそれを補完し得る機能を装置が持つことを可能にすることがあり、追加機能性はユーザにとって非常に貴重であり得る。例えば、図7Cに示されたシステムにおいて、中間表面212は、6個の磁石230b、230c、230d、230f(図示せず)、230g(図示せず)、および230hで構成される第1の搭載磁石230と、8個の磁石231a、231b、231c、231d、231e、231f(図示せず)、231g(図示せず)、および231hで構成される第3の搭載磁石231を含む得る第2のオブジェクト表面224とを含んで提供され、そこでは、搭載済みオブジェクトが好ましい搭載方向(例えば、テレビのスクリーンの下端が、中心軸Xに対して回転式に曲がっている、例えば、湾曲している代わりに、実質的に平坦であるように、ユーザがテレビをその位置にあることを望むかもしれないときなど、完全に係合されているとき、ユーザはオブジェクトが内にあることを望む搭載装置210の中心軸Xに対するオブジェクトの回転方向)であるとき、第2のオブジェクト・インターフェース224の8個の磁石のうち、6個の磁石231b、231c、231d、231f、231g、および231hが、中間表面12の6個の磁石230b、230c、230d、230f、230g、および230hに相当し得る。図7Cに示された実施形態において、好ましい搭載方向は、示された係合前(例えば、非係合)方向に対応し得る。さらに、磁石231cおよび230cと磁石231g(図示せず)および230g(図示せず)が関連磁石であるように、また、磁石231a、231b、231d、231eと231f(図示せず)、および231hと磁石230b、230d、230f(図示せず)、および230hが永久磁石であるように、示されたシステム200は構成され得る。搭載過程の間(例えば、中心軸Xと、したがって、係合ラインLeに対応するそれぞれの係合軸に沿って)、また、(上述したように)搭載済み構成と回転式に係合されたとき、(例えば、磁石231c、磁石230c、231g、および230g、231gが、磁石230b、231d、230h、および231fのそれぞれの極性と逆のそれぞれの極性の永久磁石である場合、磁石231c、230c、231g、および230gが磁石230b、231d、230h、および231fを係合させ得るのと実質的に同じ方法で)関連磁石231c、磁石230c、231g、および230gは、永久磁石と実質的に同じ方法で永久磁石230b、231d、230h、および230fを係合させるように構成され得る。さらに、磁石231cが(例えば、時計回りの移動で磁石230bから切り離された)磁石230bとの係合の位置から(例えば、時計回りの移動で磁石230cと係合する)磁石230cとの係合の位置に移動されるように、オブジェクト・インターフェース220が、中間表面212の正面285に対する中心軸Xについての時計回りの移動で搭載装置に係合されているとき、関連磁石231cおよび230cは、互いに回転式に係合するように、互いに対して構成され得る。同様に、磁石231gが(例えば、時計回りの移動で磁石230fから切り離された)磁石230fとの係合の位置から(例えば、時計回りの移動で磁石230gと係合する)磁石230gとの係合の位置に移動されるように、オブジェクト・インターフェース220が、上記で述べられた同じの時計回りの移動で搭載装置に係合されているとき、関連磁石231gおよび230gは、互いに回転式に係合するように、互いに対して構成され得る。このように、それぞれの関連磁石ペア間の係合は同時に、上述した同じ時計回りの回転移動に応答して実質的に起こり得る。さらに、関連磁石ペア231cおよび230cと231gおよび230gのそれぞれの構成では、係合状態において、それぞれの関連磁石ペアが、非係合力に反応して係合ラインLeに沿った方向に切り離される(例えば、極端あるいは異常な力以外の手段で切り離される)ことができないように、関連磁石ペア231cおよび230cと231gおよび230gが実質的に逆の回転移動(例えば、反時計回り)だけでそれぞれ切り離され得ることが提供され得る。このように、実質的に逆の回転移動が起こった後のみ、オブジェクト・インターフェース220は搭載装置210から切り離されることができ得る。
したがって、上述したように構成されるように、例えば、オブジェクト・インターフェース220の磁石231aおよび231cが搭載装置の磁石230hおよび230bと実質的に整合されるように、搭載装置210に面しているとき、オブジェクトをわずかに反時計回りに回転させることによって、ユーザは図7Cに示されたシステム200を用いて搭載表面にオブジェクトを搭載し得る。このように、上述したように、オブジェクトは搭載装置210に近接して置かれ、搭載装置210に係合させられ得る。係合の後、関連磁石ペア231cおよび230cと231gおよび230gが係合されるまで、ユーザは、第2のオブジェクト表面224を中間表面212に対して滑らせて、オブジェクトを時計回りに回転させ得る。それぞれの係合の結果、オブジェクトが時計回りの方向にさらに回転しないことがあり、また、オブジェクトが好ましい搭載方向にあり得るので、関連磁石ペアが係合されることをユーザは知り得る。オブジェクトを切り離すために、関連磁石ペアが切り離され、また、対応して、関連磁石に隣接する磁石が係合されるまで、ユーザはオブジェクトを反時計回りに回転させ得る。このように、ユーザは、上述したように、オブジェクト・インターフェース220と搭載装置210との間で総係合力より小さい非係合力を適用することによって、オブジェクトを切り離し得る。上述したシステム200の構成は、関連磁石を使用する多くの可能な構成の1つであり、関連磁石ペアがより近接している(例えば、内側表面286上というよりむしろ中間表面212の正面285上で支持され、また、例えば、第2のオブジェクト表面224上で同様の方法で構成される)構成は、所望の結果を生むのにさらに有利であり得る。
さらに、関連磁石は、他のコード化磁石のみに反応し得るように(例えば、プログラム化)され得る。例えば、上述した実施形態において、関連磁石は、(述べられたように)関連磁石に代わって永久磁石とほぼ同様の方法で、永久磁石と相互作用するように構成され得る。あるいは、関連磁石が、上述した永久磁石などの、実施形態の他の部品を効果的に「無視」し、磁気的に相互作用するように構成され得る他のコード化磁石と反応するのみであり得るように、実施形態は構成され得る。このように、コード化磁石はかなりの度合いのカスタマイズを提供し得る。
オブジェクトの安全性と安定性が大いに高められ得る点で、上述したように搭載システム200を構成することはユーザにとって非常に有益であり得る。例えば、この構成では、ボートが海にあるときにデバイスに作用し得る予測できない突然の力(例えば、偏揺れなど)に対して与えられ得る付加的な安全性を尊重して、ユーザはテレビあるいは他の表示装置をボートの壁に搭載することができ得る。さらに、劇場会社は、上演の間、天井から臨時電灯システムを高速に、かつ、容易に搭載できるシステムを尊重し、また、臨時電灯システムが天井に搭載されたときに重力に対して安全であるように、重力が搭載装置210の係合ラインLeに実質的に並べられた方向に作用し得ることを知りながら搭載システムを使用し得る。
同様の利点は、再び図7Cを参照して、上述した関連磁石に代わって、あるいはそれに加えて電磁石を使用するように構成され得るシステム200から生じ得る。例えば、搭載システムに付加的な安全性を供給するために電磁石を使用するように構成されるシステム200では、磁石230c、230d、230f(図示せず)、230g(図示せず)、および230hは、信号に反応して強めたり弱めたりされ得るように、電流によって管理され得る電磁石であり得る。第2のオブジェクト表面224の磁石231は永久磁石の場合があり、また、システムが図7Cに示された磁石231cを含まないように、システム200は第3の搭載磁石231を7個のみ含み得る。さらに、図7Cの中間表面212の部品磁石230bは、ホール効果センサのような信号を生成することによって磁気に反応する回路であり得る。回路は1つ以上の信号を生成することによって磁石の有無に反応することがあり、また、信号を回路から受け取り、したがって、電磁石230の力を調整し得る搭載装置(図示せず)内の電気デバイスに信号を送ることによって、回路は搭載装置210の電磁石230の強度を効果的に制御するように構成され得る。さらに、回路は、ユーザによって有効にあるいは無効にされ得るように、調整可能になるように構成され得る。有効にされると、上述したように、ユーザはわずかに斜め方向でオブジェクトを搭載装置210に搭載し得るので、例えば、セカンダリ・オブジェクト表面224の磁石231aおよび231dが中間表面212の磁石230hおよび磁石230cとそれぞれ整合され得る。このように搭載されると、信号が搭載の間に生成されないように、回路は、(再び、説明された構成に存在しない)図7Cに示された磁石231cの領域と整合され得る。このように、歪んだ係合から生じる総係合力は、レベルLのものであり得る。上述したように、ユーザはオブジェクトを時計回りに回転させることがあり、また、回路が第1の信号を電気デバイスに送るように、時計回りの移動は磁石231bを回路と整合させ得る。電気デバイスは、第1の信号に反応して電磁石230の磁力を効果的に強化するように構成され得る。電磁石230の増強した磁気強度は、システム200の総係合力をレベルHに増強し得る。レベルHの総係合力は、係合ラインLeの方向に実質的に対応し得る方向においてオブジェクトが切り離されることを防ぎ得る。このように、オブジェクトを切り離すことを願うユーザは、上述したように、オブジェクトを反時計回りに回転させることがあり、オブジェクトを回転させるのに必要な力は総係合力Hより小さくなり得る。回路は第2の信号を電気デバイスに送るように、反時計回りの移動により、磁石231bは回路の近くから離れて移動し得る。電気デバイスは、第2の信号に反応して電磁石230の磁力を効果的に弱めるように構成され得る。電磁石230の減少した磁気強度は、システム200の総係合力をレベルLに減らし得る。このように、ユーザは、前述したように、非係合の連続した段階を通じてオブジェクトを分解するために非係合力を適用でき得る。
前述したように、システム200などのシステムにおいて対応する搭載磁石が、制御部品のものと同様に作用し得ることに留意することは重要である。搭載磁石と制御部品の全てが電磁石、関連磁石、プログラム可能な関連磁石などであるように、システムは構成され得る。これらの部品は互いに相互作用するように、また、他の制御部品と相互作用して、搭載装置に搭載されたオブジェクトを移動、再配向、あるいは再配置するように構成され得る。例えば、再び図7Aのシステム200を参照して、磁石230、231、240、および241は、以前に説明された方法を通じて調整可能であり得る電磁石であるように構成され得る。このように、ユーザによってインタラクティブに、あるいはプログラムされた方法で信号を装置に送り、ユーザの利益のために磁力を操るように構成されることによって、オブジェクト自体は、オブジェクト・インターフェースを通じて、移動あるいは位置に関する自身の状態に影響を及ぼすことができ得る。このように、システムの装置210は装置制御力を生成することがあり、オブジェクト・インターフェースは構成された磁石を通じてインターフェース制御力を生成することがある。したがって、オブジェクト・インターフェースは、インターフェース制御力を装置に適用することによって、自身を排除でき得る。さらに、オブジェクト・インターフェースは、オブジェクトを部分的に切り離すためにインターフェース制御力を適用することがあり、その結果、オブジェクトを調整できる。調整の深さは中間表面からの深さの場合があり、また、調整が可能なときにオブジェクトが装置から部分的に切り離されるのみであるように、調整の深さは装置係合の深さより小さい場合がある。そのような機能性を容易にするために、セントラル・オブジェクト表面か複数のセカンダリ・オブジェクト表面のどちらかは、少なくとも1つの電磁石、少なくとも1つの関連磁石、あるいは少なくとも1つのプログラム可能磁石で構成され得る。さらに、係合部材、および/または、中間表面は、少なくとも1つの電磁石、少なくとも1つの関連磁石、または少なくとも1つのプログラム可能磁石で構成され得る。
図7A〜7Cは係合の2つの面を有するオブジェクト・インターフェースを示しているが、オブジェクト・インターフェースは、搭載装置によって提供された係合/非係合の追加段階を収容するために、係合の3、4、5、あるいはそれ以上の面を持つように構成され得る。
説明の目的のため、上記で述べられ、図7A〜7Cに示された搭載装置10および210の実施形態のある外部部品は、他の述べられた部品が示されることを可能にするために示されない。かくして、搭載装置10および210は様々な方法で具現化され得る。例えば、係合部材、中間表面、磁石などのうちの1つ以上は、ハウジング内に配置され、および/または、移動可能であり得る。ハウジング自体は、搭載装置の付属品を様々な種類および構成の搭載表面に収容するために、様々な方法で構成され得る。
上述した実施形態は、2段階の磁石(例えば、2つの面P1およびP2)の使用を伴うが、同じ原理が、3、4、5、もしくはそれ以上の段階の係合、および/または、非係合を有する搭載装置10を作るために適用され得る。実際、磁気係合に提供される面の数が大きいほど、総係合力がより大きい数の面の中で分配されるので、必要な増加の係合および/または非係合力はより小さくなる。さらに、各面に必要とされる係合/非係合力は、(例えば、面の総数によって意図するオブジェクトを支持することを必要とされる総係合力を分割することによって)ほぼ均等に分配され、あるいは、例えば、最初の必要とされる非係合力が、後段の開放に必要とされる、後の増加する非係合力より大きい実施形態などのように、不均等に分配され得る。
本発明のいくつかの実施形態において、第2の搭載磁石は移動可能な場合があり、複数の第2の搭載磁石は複数の第2のそれぞれの面によって支持される場合がある。さらに、第2の搭載磁石は入れ子構成、および/または、テレスコープ構成で配置され得る。したがって、いくつかの実施形態において、係合部材は複数の係合部材要素を含むことがあり、係合部材要素の少なくとも1つは磁気に反応するように構成され得る。次に図8Aに示された実施形態を参照すると、係合部材14は複数の係合部材要素14’および14’’を含むことがあり、複数の第2の搭載磁石40’および40’’のそれぞれは、それぞれの第2の面において、それぞれの係合部材要素によって支持され得る。
複数のそれぞれの第2の面における複数の第2の搭載磁石40’および40’’の中で第2の搭載磁石40の係合力を分割すると、第2の搭載磁石の係合力により大きな距離を超えて、および、より大きい数のそれぞれの係合力を通じて打ち勝つことが可能にされ得る。したがって、各それぞれの第2の面と関連付けられた各それぞれの係合力は、1つの第2の面において支持される第2の搭載磁石のものより小さい力であり得るので、それぞれの係合力は、よりゆっくりと総係合力に打ち勝つことができるように、より小さい、それぞれの非係合力を必要とし得る。より大きな距離を超えて、よりゆっくりと第2の搭載磁石の総係合力に打ち勝つと、係合時に搭載装置とのオブジェクトの係合を維持するための、実質的に同じ総係合力を保存しながら、オブジェクトが搭載装置から、より簡単に、かつ、スムーズに切り離されることが可能にされ得る。
収縮状態において、複数の係合部材要素は、図8Bに示すように、中間表面12と実質的に同一平面である入れ子構造であるように、複数の係合部材要素(14’および14’’)は互いに対して構成され得る。このように、図8Aに示された実施形態は、搭載装置の平らな表面の視覚的に引きつける審美性を保持しながら、オブジェクトの、より滑らかでより緩やかな開放を提供し得る。
拡張状態では、複数の係合部材要素14’および14’’は、係合部材軸(例えば、X軸)に沿って搭載されるオブジェクトに向かって拡張するテレスコープ係合部材を形成し得る。入れ子、および/または、テレスコープ構成で係合部材要素14’および14’’を配置する追加利益は、係合部材要素14’および14’’が実質的に異なる深さを有し得る様々な表面に順応し得ることであり得る。かくして、図8A〜Dに示された装置10などの実施形態は搭載装置として使用され、および/または、オブジェクトを他の表面に搭載するためにオブジェクトに取り付けられ得る。さらに、入れ子構成を有する類似の装置は互いに取り付き、高度の適応性と分離の容易さを提供し得る。
さらに、係合部材要素の入れ子構造は、異なる引力に反応して選択的に拡張するように構成され得る。例えば、図8Aに示された実施形態は、より小さい係合部材14’を有する比較的小さいオブジェクトを収容するように構成されることがあり、また、係合部材14’’を有する比較的大きいオブジェクトを収容するように構成されることがある。かくして、より小さい係合部材14’が比較的小さい引力に反応して拡張し、また、より大きい係合部材14’’が装置10から拡張されるために、より強い引力を必要とし得るように、部品は互いに対して、および装置10に対して異なる重さで構成され得る。このように、1つの例において、ユーザは2つのデバイス、携帯電話、およびタブレットコンピュータを搭載するために1つの搭載装置を使用することを望み得る。より小さい係合部材14’が携帯電話を搭載するために携帯電話に近接して引き起こされる磁気吸引に反応して拡張するように構成され得るので、ユーザはこれを図8Aに示す装置10で達成し得るが、電話と搭載装置との間の引力は、構成されたような、より大きい係合部材14’’を移動させるほど十分強くないことがある。しかしながら、タブレットコンピュータがより大きい引力を適用するので(携帯電話と比較してデバイスの金属量のため、あるいはデバイスがオブジェクト・インターフェースを含み得るので)、より大きい係合部材14’’は、より大きいタブレットコンピュータが近づけられるときに拡張するように構成され得る。対応して、デバイスの付加利益として、一貫して選択的な段階機構を作るように、オブジェクト・インターフェースは入れ子装置による使用のために構成され得る。
いくつかの場合、上記で言及されたように、少なくとも1つの係合部材要素が磁気に反応するように構成されるように、搭載装置10は構成され得る(例えば、少なくとも1つの係合部材要素は、それぞれの第2の搭載磁石40を含む)。しかしながら、図9Aに示されているように、収縮状態では、複数の係合部材要素(図9A〜9Cの実施形態における、3つの係合部材要素14’、14’’、14’’’)が、少なくとも搭載されるオブジェクトの一部を受けるように構成されるテレスコープ容器190を形成する入れ子構成であるように、複数の係合部材要素は互いに対して構成され得る。拡張状態では、図9Bに示されているように、複数の係合部材要素14’、14’’、14’’’は、搭載されるオブジェクトに向かって拡張するテレスコープ係合部材14を形成し得る。図9Aおよび9Bの実施形態の分解立体図が図9Cに示される。
したがって、互いについて第1および第2の搭載磁石と関連付けられる面、強度、大きさ、配置、距離、許容移動等、搭載装置の他の部品、およびオブジェクトは、特定の所望の機能、特性、および/または、審美性を達成するため様々な方法で構成され得る。例えば、(図2〜4を参照して)、いくつかの実施形態において、第1および第2の搭載磁石が、第1および第2の面が実質的に一致する位置に移動可能であるように、移動可能な少なくとも1つの搭載磁石のそれぞれの限定位置は構成され得る。
さらに、図10に示されているように、上述した係合部材14および214の実施形態が平らな外側表面(例えば、図6Aの表面88)を有するように示されるが、外側表面45が曲げられる、あるいは傾けられる搭載装置10の実施形態が想定される。この点で、いくつかの実施形態において、係合の1つ以上の面(例えば、1つ以上の第1あるいは第2の面)は、曲面によって画定され得る。別の言い方をすれば、係合部材14に対する図10に示されたように、1つ以上の中間表面あるいは係合部材は曲面によって画定され得る。このように、係合部材14は、オブジェクト・インターフェースの対応して曲がった部品を係合させるように構成され得る。さらに、係合部材14(あるいは、いくつかの実施形態において、中間表面)の湾曲は、オブジェクト・インターフェースがある角度で取り付けられることを可能にするような(例えば、必ずしも係合部材の中心軸に整合されるわけではない)、搭載装置とのオブジェクト・インターフェースの係合における付加的な自由度を考慮し得る。
次に図11Aを参照して、システム300は、磁気に反応するように構成され得る中間表面312と、同様に磁気に反応するように構成され得る係合部材314とを備える搭載装置310を含み得る。中間表面312は第1の面を画定することがあり、係合部材314は第2の面を画定し、また、第1の面と交差する係合ラインLeに沿って移動するように構成され得る。示されているように、第2の面は曲面によって画定され得る。システム300は、搭載されるオブジェクト(図示せず)および搭載装置310に取り付けられるように構成されるオブジェクト・インターフェース320をさらに含むことがあり、オブジェクト・インターフェースは、第3の面を画定し得るセントラル・オブジェクト表面322を含むことがある。セントラル・オブジェクト表面322は磁気に反応するように構成されることがあり、また、係合部材314に一致するように構成されることがある。
係合部材314は、外側限界位置OLとベース側限界位置BLとの間で移動するように構成され得る。さらに、係合部材314は拡張部398と、拡張部398に接合された表面388とを含み得ることがあり、また、第2の面において第2の搭載磁石340を支えることがある。図11Aに示された実施形態において、係合部材314の表面388は、第2の搭載磁石340の曲面であり得る。拡張部398は、中間表面の開口部394より大きい直径を有する拡張部398の外側の突起による停止機構350を提供し得る。停止機構350が中間表面312の内側表面386に接触することによって、係合ラインLeに沿った、中間表面312から離れる方向に係合部材314を限定し、したがって、係合部材314の外側限界位置OLを画定し得るように、拡張部398の一部は中間表面312のガイド表面396によって摺動可能に受け取られ得る。係合部材314が外側限界位置にあるとき、第1の面と第2の面との間の距離は、装置係合の深さdaを画定し得る。
中間表面312は、第1の面において第1の搭載磁石330を支持することがあり、第1の搭載磁石330は、係合部材314の第2の搭載磁石340との接触によって、係合部材314をセントラル・オブジェクト表面322から離れる方向に限定し、したがって、係合部材314のベース側限界位置を画定することがある。
上述したように、セントラル・オブジェクト表面322は、係合部材314の表面388および、対応して、第2の搭載磁石340を平らに係合させるように構成(例えば、形成)され得る表面開口部304および表面開口部304の接触表面302と一致するように構成され得る。表面開口部304の直径は係合部材314の表面388の直径より小さくあり得る(また、それに対応して、第2の搭載磁石340の直径より対応して小さくあり得る)。接触表面302が係合部材314の表面388を平らに係合させるように、表面開口部304の直径とセントラル・オブジェクト表面322の深さ(例えば、厚さ)は、オブジェクト(図示せず)に対して、および、表面388の直径(また、例えば、第2の搭載磁石340の直径)に対して構成され得る。例えば、搭載装置310から最も遠いセントラル・オブジェクト表面322の表面上のオブジェクト・インターフェース320に取り付けられることがあり、また、セントラル・オブジェクト表面322との係合時に係合部材314によって占領され得る開口部304の一部を妨害あるいは占領することがある、実質的に平らなオブジェクト、あるいはオブジェクトの実質的に平らな部分は、開口部304の一部を妨害あるいは占領しないオブジェクトより大きい、セントラル・オブジェクト表面322の深さ(例えば、厚さ)を必要とし得る。
中間表面312は、皿穴307を通したファスナを通じて搭載表面(例えば、壁)に取り付けられ得る。セントラル・オブジェクト表面322は、皿穴開口部355を通したファスナを通じて搭載されるオブジェクト(図示せず)に取り付けられ得る。搭載装置310が切り離される(例えば、アイドル)ときに係合部材314がベース側限界位置にある(例えば、収縮される)ように、中間表面312は引力を(第1の搭載磁石330を通じて)係合部材314に適用し得る。
したがって、搭載表面に搭載されるオブジェクトは搭載装置310を近接して置かれることがあり、また、係合部材が外側限界位置OLに向かって移動されるように、係合部材314とセントラル・オブジェクト表面322との間の引力は、中間表面312によって係合部材314に適用される引力より大きいことがある。セントラル・オブジェクト表面322が装置係合の深さda内にない場合、セントラル・オブジェクト表面322が装置係合の深さda内で移動され得るまで、係合部材314は外側限界位置OLに達し、セントラル・オブジェクト表面322と係合部材314との間の引力によって外側限界位置で保持され得る。セントラル・オブジェクト表面322が装置係合の深さda内にあるとき、係合部材314はセントラル・オブジェクト表面322(例えば、係合の第1段階)を係合させ得る。セントラル・オブジェクト表面322を中間表面312へ近接させると、セントラル・オブジェクト表面322と中間表面312との間で引力をもたらし得る。係合部材314、セントラル・オブジェクト表面322、およびオブジェクトは中間表面312に向かって移動することがあり、また、係合部材314がベース側限界位置BLに移動し得るくらいの時間まで、搭載装置310とオブジェクト・インターフェース320との間の全係合力は次第に増加し得る。全係合力が、搭載表面にオブジェクトを搭載するための総係合力になるように、ベース側限界位置BLにおいて、セントラル・オブジェクト表面322と中間表面312との間の係合力は生成され得る(例えば、係合の第2段階)。
図11Aに示されているように、セントラル・オブジェクト表面は中間表面312の正面385を物理的に係合させないことがあり、また、中間表面312とセントラル・オブジェクト表面322との間で生成された係合力は磁気係合力であり得る。かくして、搭載装置10の総係合力を通じて安全に搭載されたときにオブジェクトが好ましい方向(図11B)に操作され得るように、オブジェクトは係合部材314の表面388について自由に動き得る(例えば、回転式に、枢動的に、など)。
総係合力より小さく、オブジェクト・インターフェース320に取り付けられたオブジェクトに適用され得る非係合力が、係合部材および中間表面と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、オブジェクト・インターフェースを搭載装置から段階的に切り離すことができるように、搭載装置310は構成され得る。
図11Aに示された実施形態について、最初に非係合力が、外側限界位置OLに向かう係合部材314およびオブジェクトの移動を始め得る、中間表面312およびセントラル・オブジェクト表面322との間の係合力に打ち勝つことにより、装置係合の深さdaによって画定される距離を超えて距離総係合力に次第に打ち勝ち得るので、非係合力が中間表面312とセントラル・オブジェクト表面322との間の係合力より大きい場合、オブジェクトに適用される非係合力は、搭載済みオブジェクトを切り離すのに十分強いものであり得る。外側限界位置において、非係合力は、搭載表面からオブジェクトを切り離すために、セントラル・オブジェクト表面322と係合部材314との間の係合力より大きい力である必要があり得る。
次に図12に移り、搭載装置10の実施形態が示される。図12に示されていた搭載装置10は、第1の面において支持された第1の搭載磁石30と、第2の面において支持された第2の搭載磁石40を含み得る。第1の搭載磁石30は、中間表面12によって支持された6個の磁石30で構成されることがあり、第2の搭載磁石40は、係合部材14によって支持された1個の第2の搭載磁石40で構成されることがある。
係合部材14は、第1および第2の面と交差する係合ラインLe沿って移動されるように構成され得る。係合部材14は拡張部98と、拡張部に接合される表面88とを含み得る。
中間表面12は固定位置にあり得る。中間表面12は、中間表面12の一部によって画定される開口部94のガイド表面96を通じて係合部材14の拡張部98の一部を受けるように構成されることがあり、中間表面12の内側表面86の2つの突起は開口部94に食い込み、また、係合部材14が拡張状態と収縮状態との間で移動されるので、さらに係合部材14の移動を誘導して係合部材14の回転を防ぐことがある係合部材14の拡張部98の溝58によって受けられ得る。
係合部材14は、ベース側限界位置BLと外側限界位置OLとの間で移動するように構成され得る。係合部材14の移動は、係合部材14の拡張部98の外側の突起によって提供され得る停止機構50によって、外側限界位置OLの方向に限定されることがあり、また、係合部材14が拡張状態であるとき、停止機構50は溝58を通じて中間表面12の内側表面86と接触し得る。収縮状態であるとき、係合部材14の内側表面59は、係合部材14の移動をベース側限界位置BLに向かって限定し得るガイド停止87と接触し得る。正面85とガイド停止87との間の深さは表面88と係合部材14の内側表面59との間の深さと実質的に同じであり得るので、中間表面の正面85と係合部材14の表面88とは実質的に平らであり得る。
係合部材14の停止機構50は、中間表面によって支持される第1の搭載磁石30(本実施形態において、同様に6個)と実質的に整合し得る複数の制御部品60(本実施形態において、6個)を支持し得る。このように、制御部品60は移動可能であり、制御部品60の移動は実質的に第2の搭載磁石40の移動に対応し得る。別の言い方をすれば、複数の制御部品60は、第2の面と実質的に平行であり得る係合部材14に対して移動可能な第3の面において支持され得る。
制御部品60は、係合部材14を収縮状態に偏らせ得る(例えば、反発力)搭載磁石30(図12では6個の磁石)に力を適用し得る。係合部材14の内側表面59がガイド停止87に接触するので、収縮状態に向かう係合部材14の移動は中間表面12のガイド停止87によって止められ得る。したがって、上述したように、搭載装置10が切り離されるとき(例えば、アイドル)、対象搭載領域(前述された)は平らであり得る。
搭載装置10は、4つのアタッチメント支持107を通じて搭載表面(図示せず)に取り付けるように構成され得る。搭載表面に搭載されるオブジェクトは、オブジェクトと、搭載磁石30か40の少なくとも1つとの間の少なくとも1つの引力を生成し得る搭載装置10に近接して置かれ得る。係合部材14がオブジェクトを係合させるためにオブジェクトに向かって移動するように、少なくとも1つの引力は、制御部品60によって中間表面12に適用される制御力より大きくあり得る。オブジェクトおよび第2の搭載磁石40は係合力(例えば、係合の第1段階)を生成することがあり、オブジェクトは、オブジェクトが中間表面12に向かって移動するくらい、中間表面12に近接し得る。オブジェクトは、オブジェクトを搭載表面に搭載するための総係合力を生成し得る係合の第2段階に対する第1の搭載磁石30(および、それに対応して、中間表面12)を係合させ得る。
オブジェクトを切り離すために、第1および第2の搭載磁石と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって総係合力に段階的に打ち勝ち得るので、オブジェクトは、総係合力より小さい非係合力の適用によって搭載装置10から切り離され得る。
また、制御部品60は、係合部材14を拡張状態に向けて偏らせ得る中間表面12に力を適用するように構成され得る。事実上、係合部材14の望ましい位置が達成されるように、互いに対する制御部品60(例えば、大きさ、強度、形、種類など)および第1の搭載磁石30を構成することによって、係合部材14は、外側限界位置OLとベース側限界位置BLとの間にあり得る係合ラインLeに沿う任意の点に置かれ得る。例えば、装置が不使用(例えば、切り離された状態)のときに係合部材の表面が中間表面と実質的に同一平面であるように、制御部品および第1の搭載磁石は互いに関連して構成され得る。また、搭載装置が使用されていないときに係合部材が拡張されるように、制御部品および第1の搭載磁石は互いに対して構成され得る(例えば、搭載装置が非係合状態であるときに、表面88がオブジェクトと中間表面12との間に位置づけられ得るように、係合部材14の表面88は、搭載されるオブジェクトの方向における係合ラインに沿って、中間表面12よりさらに遠くの位置にあり得る)。あるいは、いくつかの実施形態において、搭載装置が使用されていないときに係合部材が収縮されるように、制御部品および第1の搭載磁石は互いに対して構成され得る(例えば、搭載装置が非係合状態であるとき、中間表面12は、搭載されるオブジェクトの方向における係合ラインに沿って、係合部材14の表面88よりさらに遠くの位置にあり得る)。
上記の例のように、搭載装置の移動可能な部品の望ましい位置を達成するなど、様々な磁石は、装置の所望の機能性および/または部品を収容するために、搭載装置に対して選ばれ得る。このように、第1の搭載磁石30、第2の搭載磁石40、および/または、制御部品60のいずれかは、電磁石、プログラム可能磁石、関連磁石等であり得る。例えば、第1の搭載磁石は少なくとも1つのプログラム可能磁石を含むことがあり、制御部品は少なくとも1つのプログラム可能磁石を含み得る。このように、搭載装置が非係合状態であるとき(例えば、搭載装置がアイドルのとき)、係合部材の望ましい位置を生み出すために協力するように、第1の搭載磁石および制御部品は、それぞれプログラムされ得る。
さらに、あるいは、搭載装置が追加機能性を提供するように磁石は選ばれ得る。再び図12を参照すると、搭載装置10のいくつかの実施形態は、第2の搭載磁石40が関連磁石であることを提供し得る。さらに、オブジェクト・インターフェース(図示せず)は、係合の間、第2の搭載磁石40と実質的に整合し得る、対応する関連磁石で構成されるセントラル・オブジェクト表面を含み得る。オブジェクトが係合ラインLeに対応する方向において搭載装置10から切り離されないように、一度係合すると(すなわち、前述したように、総係合力を通じて搭載されると)、ユーザによるオブジェクト・インターフェースの回転(例えば、時計回りの回転)が、ロッキング係合力を生成するために1組の関連磁石を相互作用させるように、関連磁石は構成され得る。ロッキング係合力は、オブジェクト・インターフェースの搭載磁石への搭載の間に達成される総係合力に加えた係合力であり得る。対応して、ユーザが搭載装置からオブジェクトを切り離すことを願うとき、ユーザは、ロッキング係合力を解放するために、実質的に反対の方法(例えば、反時計回り)でオブジェクトを回転させることがあり、次いでユーザは、前述したように、オブジェクトを段階的に切り離すために、総係合力より小さくなり得る非係合力をオブジェクトに適用することに取り組み得る。
このように関連磁石の組を使用する実施形態は、提供される付加的な安全性および機能性の度合いのため、ユーザにとって非常に有益であり得る。例えば、総係合力(ロッキング係合力がない)は違うかもしれないが、重力が非係合方向における係合ラインLeに実質的に整合するとき、ロッキング係合力はオブジェクトへの重力に抵抗し得る。このように、重力が別の方法で意図しない非係合を起こす位置にオブジェクトおよび装置が移動するとき、ユーザによって実行される(例えば、上記の例において、時計回りの)追加の回転は、搭載装置との意図しない非係合を防ぎ得る。また、ロッキング係合力が係合ラインLeに沿う非係合方向におけるオブジェクトの移動に抵抗し得るので、連続使用のためのオブジェクトの再配置時など、オブジェクトを装置から切り離さずにオブジェクトを操作あるいは調整したいとき、ユーザは、ロッキング係合力を作るために、オブジェクトおよび/またはオブジェクト・インターフェースを回転させ得る。別の言い方をすれば、ユーザの意志が、オブジェクトを切り離すことよりむしろ、自分に向かって搭載済みオブジェクトを移動させることであるとき、ユーザは、事前にオブジェクト/オブジェクト・インターフェースを回転させて、それを搭載装置に「ロック」し、また、オブジェクトと相互作用している間、意図しない非係合を防ぎ得る。このように、ユーザは、意図しない非係合の心配なしで、係合ラインLeの方向においてオブジェクトを自由に移動させ得る。
上述したロッキング機能性は、多くの種類の磁石、および/または、異なる実施形態における磁石の様々な構成で生み出され得る。
オブジェクトへの比較的緻密な調整を通じて、選択的に搭載済みオブジェクトと相互作用する能力(例えば、意図的に相互作用するためにオブジェクトを移動させることを選ぶことに対して、意図的に切り離すためにオブジェクトを移動することを選ぶこと)は、搭載システムの他の構成を通じてユーザに提供され得る。いくつかの実施形態において、ユーザがロッキング係合力を作る必要なしに、選択的にオブジェクトを操作し得るように、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースは一致するように構成され得る。次に図19を参照すると、搭載装置610およびオブジェクト・インターフェース620を含むシステム600が提供される。本実施形態において、係合部材614は拡張状態で示され、また、セントラル・オブジェクト表面626が係合部材614の少なくとも一部を受けることができるように、セントラル・オブジェクト表面626は係合部材614に一致するように構成される。さらに、係合部材614の拡張部698はチャネル608を含むことがあり、オブジェクト・インターフェース620のセントラル・オブジェクト表面626はリップ609を含むことがある。オブジェクト・インターフェース620が搭載装置610に完全に係合(すなわち、搭載)されるとき、また、係合ラインLeが重力と整合されない方向に搭載装置があるとき、リップ609の一部がチャネル608内に固定され得るように、係合部材614およびセントラル・オブジェクト表面626はお互いに関連して構成され得る。搭載過程の間のオブジェクト・インターフェース620の最終的な移動が、チャネル608内のリップ609を固定する重力の方向における移動であり得るように(すなわち、総係合力が、係合ラインLeと実質的に垂直な方向における重力より小さいことを保証する搭載磁石を構成すること)、リップ609の固定は、第1の磁石630(図19の実施形態において、6個の磁石で構成)の強度と第3の磁石641(本実施形態において、鉄金属板と、取り付けられた永久リング磁石とで構成)の強度とを構成することによって確実にされ得る。また、装置が移動可能なように、搭載装置610のベース表面680は、移動可能な支持アーム(図示せず)に取り付けられるように構成され得る。このように、搭載装置から離れる方向(すなわち、通常、非係合方向であり得る方向)におけるチャネル608通じて、および、搭載装置に向かう方向(すなわち、係合の方向)における中間表面612の正面685を通じて、オブジェクト・インターフェース620が係合ラインに沿う双方向において搭載装置610と構造的に係合され得るので、オブジェクトが搭載されてリップ609が固定されるとき、ユーザは、オブジェクトを切り離さずに、係合ラインに沿う方向においてオブジェクト(および装置)を移動させ得る。したがって、ユーザは自身に向かう、および、自身から遠ざかる(および、前述したように、オブジェクト・インターフェース620と関連する搭載装置610の構造支持による、他の様々な方向における)オブジェクトを、オブジェクトを切り離さずに操作し得る。さらに、ユーザがオブジェクトを切り離すことを願うとき、(前述したように)段階的にオブジェクトを切り離すために総係合力より小さい非係合力を供給する前に、リップ609をチャネル608から外すために重力と反対の方向にオブジェクトを移動させ得る。
オブジェクトの係合および/または荷重負荷を容易にするために互いに一致するセントラル・オブジェクト表面626および係合部材614のそれぞれの円形断面を含み得る、図19に示されたような実施形態において、リップ609をチャネル608から外すのに十分な重力に対して移動のための十分なクリアランスがあるように、セントラル・オブジェクト表面626の円形断面は、係合部材614の円形断面と関連して構成され得る。このように、ユーザは(上記の前例のように)選択的に搭載済みオブジェクトと相互作用し、オブジェクトが搭載装置と関連するオブジェクトの細かく、なお意図的な移動を通じて搭載装置と係合したままであるか否かを決定し得る。
また、システム600は、搭載されるオブジェクトに充電の機能性を提供するように構成され得る。セントラル・オブジェクト表面は少なくとも1つの接続インターフェースを含むことがあり、少なくとも係合部材か搭載装置の中間表面は少なくとも1つの接続インターフェースを含むことがある。オブジェクトが装置に係合されているとき、少なくとも1つの接続インターフェースは少なくともデータか電力をオブジェクトに送るように構成され得る。続いて図19を参照して、セントラル・オブジェクト表面626は、第3の搭載磁石641および充電器支持601を支持するように構成され得るケーシング642を含み得る。充電器支持601は、インターフェースコネクタ606と、インターフェースコネクタ606に取り付けられ、搭載されるオブジェクトに接続するように構成される充電アダプター(図示せず)に取り付けられるように構成されるアダプター接触603を含み得る。例えば、オブジェクト・インターフェース620はタブレットコンピュータケースの場合があり、アダプター接触603とインターフェースコネクタ606のそれぞれは、(USBやマイクロUSBケーブル等の)共通接続ケーブルの対応ワイヤに対して少なくともデータあるいは電力を送ることができ得る。図19の実施形態において、システム600の部品は電気を送るように構成される。インターフェースコネクタ606の一部は充電器支持601を通過することがあり、セントラル・オブジェクト表面626の空洞675を通じて搭載装置610に利用可能であり得る。インターフェースコネクタ606は、搭載装置610の係合部材614の表面688によって支持される、対応する1組の装置コネクタ605に一致するように構成され得る。オブジェクトが搭載装置に搭載されるとき、セントラル・オブジェクト表面626は空洞675を通じて係合部材614を受けることがあり、第2の搭載磁石640および第3の搭載磁石641は、インターフェースコネクタ606と装置コネクタ605との間の接続を生み出すために係合することがある。オブジェクト・インターフェース620が搭載装置610に係合されているときにオブジェクトが充電し得るように、装置コネクタ605は搭載装置610内の充電デバイス(図示せず)に取り付けられるように構成されることがあり、第2の搭載磁石640は、装置コネクタ605と充電デバイスとの間の接続を容易にするための永久リング磁石であり得る。さらに、意図しない衝突や強打などの耳障りな力に反応してなど、充電器支持601が係合部材614の表面688に対して滑る、あるいは移動する事象において接続が維持されるように、インターフェースコネクタ606および装置コネクタ605は構成され得る。
次に図13に移り、システム400は、オブジェクト・インターフェース420を搭載装置410に搭載するために示される。システム400は、磁気に反応するように構成される中間表面412と、磁気に反応するように構成される係合部材414とを備え得る搭載装置410を含み得る。中間表面412は第1の面を画定することがあり、係合部材414は第2の面を画定することがある。さらに、係合部材414は、第1の面と交差する係合ラインLeに沿って移動可能であり、第2の面において第2の搭載磁石440を支持することがある。中間表面は、第1の面において第1の搭載磁石430を支持することがあり、第1の搭載磁石430は、6個の磁石30で構成されることがある。システム400はまた、搭載されるオブジェクト(図示せず)に取り付けられ、搭載装置410に取り付けられるように構成され得るオブジェクト・インターフェース420を含み得る。オブジェクト・インターフェース420は、磁気に反応するように構成され、第3の面を画定し得るセントラル・オブジェクト表面426を含み得る。オブジェクト・インターフェース420はまた、セントラル・オブジェクト表面426から離され、第4の面を画定し得るセカンダリ・オブジェクト表面424を含み得る。セカンダリ・オブジェクト表面424は、(本実施形態において、複数の第3の面における複数の第3の搭載磁石の1つであり得る)それぞれの第3の搭載磁石431を支えることがあり、第3の搭載磁石431は、それぞれの第3の面において支持された2個の磁石431で構成されることがある。セントラル・オブジェクト表面426は、それぞれの第3の面において、1個の磁石441で構成され得るそれぞれの第3の搭載磁石441を支持し得る。
係合部材414か中間表面412の少なくとも1つは、外側限界位置OLとベース側限界位置BLとの間で移動可能であり得る。係合部材414か中間表面412の移動可能な少なくとも1つがそれぞれの外側限界位置にあるとき、装置係合の深さdaは、第1の面と第2の面との間の距離によって画定され得る。
図13に示された実施形態において、係合部材414は外側限界位置OLとベース側限界位置BLとの間で移動可能であり、開口部494を通じてガイド表面496に沿う中間表面412によって摺動可能に受けられることがあり、拡張部498は中間表面412のガイド表面496に沿って滑ることがある。中間表面412は固定位置を有し得る。係合部材414は、拡張部498と、拡張部に接合される表面488とをさらに含むことがあり、係合部材414の移動は、拡張部498の外側の突起によって形成された停止機構450によって搭載されるオブジェクトの向きに限定されることがある。停止機構450は、中間表面の内側表面486と接触し、したがって、第2の搭載磁石440の外側限界位置を画定するのに役立ち得る。さらに、停止機構450は、第2の面と関連して移動する面において複数の装置制御部品460(本実施形態において、6個の磁石460)を支持し得る。収縮状態に向かう係合部材414の移動は、中間表面の正面485との接触で係合部材414の内側表面459によって限定され得る。
セントラル・オブジェクト表面426はリード表面429を有し、搭載過程の間、係合部材414の表面488を係合させるように構成され得る。セカンダリ・オブジェクト表面424は、前面427と、前面427に取り付けられるハンガ477とを含み得る。さらに、第2のオブジェクト表面は、搭載されるオブジェクト(例えば、額縁など)に取り付けるためのファスナ穴479を有し得る。
図13の実施形態において、磁石431、441、430、440、および460は希土類磁石であり得る。セカンダリ・オブジェクト表面424に支持される搭載磁石431は、搭載装置410に面する北(N)極を有する。中間表面412に支持される搭載磁石430は、オブジェクト・インターフェース420に面する南(S)極を有し、また、中間部材414の停止機構450に支持される制御部品460に面する北(N)極を有する。制御部品460は、オブジェクト・インターフェースに面する北(N)極を有する。搭載磁石440は、中間表面の表面488に支持され、オブジェクト・インターフェース420に面する南(S)極を有する。搭載磁石441は、セントラル・オブジェクト表面426によって支持され、搭載装置410に面する北(N)極を有する。
したがって、切り離された(アイドル)ときに係合部材414が収縮位置にあり得るように、制御部品460は磁石430によって弱く退けられるように構成されることがあり、オブジェクト・インターフェース420から離れる方向における移動は、係合部材の内側表面459による中間表面の正面485との接触によって止められることがある。磁石431は、磁石430に適度に引き寄せられるように構成されることがあり、磁石441は、第2の搭載磁石440に強く引き寄せられるように構成されることがある。
セントラル・オブジェクト表面426の磁石441と係合部材414の磁石440との間の引力が、中間表面の磁石430の反発力に対して、また、オブジェクト・インターフェースに向かって係合部材414を移動させるように、オブジェクト・インターフェース420はユーザによって搭載装置410と近接され得る。磁石440は、係合の第1段階で磁石431を係合させ得る。第1の係合力の結果、オブジェクト・インターフェース420のセカンダリ・オブジェクト表面424が中間表面412の正面485に対して実質的に平らに押され得るように、係合部材414が拡張および係合されるときの、第1の面と第2の面との間の深さは、セントラル・オブジェクト表面426のリード表面429と中間表面の正面485との間の深さと実質的に同等であり得る。このように、ハンガ477は係合部材414の拡張部498上方に置かれ得る。中間表面の磁石430は、磁石441および440の係合位置における(例えば、整合されない)磁石431より物理的に低いことがある。ユーザは、ハンガ477が係合部材の拡張部498を係合させることを可能にするために、ハンガ477を手放し得る。磁石431が磁石430と整合されるように、オブジェクトの重さはオブジェクトおよびオブジェクト・インターフェースを下げることがあり、係合の第2段階はオブジェクト・インターフェース420と搭載装置410との間の総係合力のために起こされ得る。しかしながら、オブジェクトの低下により、磁石440および441が切り離されることがあり、また、係合部材414が磁石430および431によって現れ得る反発力に反応して収縮するように、磁石430および431の係合により、係合部材414を退け得る制御部品460に適用される反発力が強化されることがある。このように、係合部材の内側表面459は、セカンダリ・オブジェクト表面424のハンガ477と接触し、ハンガ477を中間表面の正面485に対して効果的に保持し得る。
ユーザは、セカンダリ・オブジェクト表面の前面427を中間表面412の正面485に対して滑らせ、磁石430および431を切り離し得るオブジェクトを持ち上げることによって、非係合力を適用し得る。磁石430および431が係合ラインLeに沿う方向において引っ張られる場合、持ち上げ力は、磁石430と磁石431との間の総係合力より小さくあり得る。磁石430および431を切り離すと、制御部品60に適用される反発力を減少させ得る。オブジェクトの持ち上げの際に磁石441を近づけると、係合部材414を拡張させ、ハンガ477を開放させ得る。このように、オブジェクトは搭載表面から切り離され得る。
例えば、いくつかの実施形態において、第2の搭載磁石は移動可能であり、複数の第2の搭載磁石は複数のそれぞれの第2の面において支持され得る。この点で、図14に移り、いくつかの実施形態において、係合部材14は、実施形態に示された4つの係合部材14a、14b、14c、14dのような、複数の係合部材を含み得る。係合部材14a、14b、14c、14dの少なくとも1つは磁気に反応するように構成されることがあり(例えば、1個以上は、それぞれの第2の搭載磁石40a、40b、40c、40dを支え得る)、各係合部材は、他の係合部材に対するそれぞれの係合ラインに沿って独立して移動するように構成され得る。このように、各係合部材14a、14b、14c、14dは、他の係合部材と独立して、それぞれのベース側限界位置BLとそれぞれの外側限界位置OLとの間で移動するように構成され得る。
さらに、各第2の搭載磁石のそれぞれのベース側限界位置BLが実質的に同じ面にあるように、第2の搭載磁石は構成され得る。図14の実施形態に対して、例えば、ベース表面の80は、特定の係合部材14a、14b、14c、14dに対応する停止機構55a、55b、55c、55dを含んで提供され得る。各停止機構55a、55b、55c、55dは、対応する係合部材14a、14b、14c、14dの深さに対応する高さ(例えば、ベース表面80から離れた拡張の長さ)を有し得る。例えば、図14の実施形態における最も深い係合部材14dは、最も小さい高さの停止機構55dに相当するように構成され得るが、最も浅い係合部材14aは、最も大きい高さの停止機構55aに相当するように構成され得る。全ての係合部材に渡って同じ寸法となる停止機構の高さと、対応する係合部材の深さとを構成することによって、各第2の搭載磁石のそれぞれのベース側限界位置BLは実質的に同じ面にあり得る(例えば、複数の係合部材の組み立てられた外側表面は実質的に平らであり得る)。
各係合部材要素14a、14b、14c、14dは、拡張部98a、98b、98c、98dと、拡張部に接合される表面88a、88b、88c、88dを含むことがあり、また、上述したように、各拡張部は、オブジェクトに適用される破壊的あるいは非係合の力に反応して、オブジェクトの移動を単軸に沿う方向に限定するように構成されることがある。このように、上記で言及されたように、各係合部材要素14a、14b、14c、14dの拡張部98a、98b、98c、98dは深さを画定することがあり、また、図14の実施形態に示すように、少なくとも2つの係合部材要素の深さは異なることがある。
他の実施形態において、しかしながら、図15に示された実施形態のように、各係合部材14nは実質的に同じ深さを画定することがあり、複数の係合部材は、組を作るために極めて近接して配置されることがある。例えば、示されたように、複数の第2の面において複数の第2の搭載磁石40nを含む複数の係合部材14nは、組140を形成するために、比較的極めて近接して配置され得る。各係合部材14nは、拡張部98nと、拡張部に接合された表面88nとを含むことがあり、組140の各係合部材14nは、他の係合部材と独立して移動するように構成されることがある。このように、各係合部材14nは、開口部94nを通じて中間表面12によって摺動可能に受けられることがあり、開口部94nのガイド表面96nに沿って移動することがある。かくして、係合部材14nの移動は、ベース側限界位置BLと外側限界位置OLとの間で限定されることがあり、搭載されるオブジェクトに向かう方向における係合部材14nの移動は、中間表面12の内側表面86に接触する拡張部98nの外側の突起で形成された停止機構50nによって限定されることがある。係合部材14nのベース側限界位置BLは、ベース表面80に関連する係合部材14nの拡張部98nの深さによって画定され得る。
さらに、あるいは、制御力を組140に適用するように、あるいは、いくつかの実施形態において、各係合部材14nに特有の制御力を分けるように構成され得る制御部品60によって、各それぞれの係合部材14nのベース側限界位置BLは画定され得る。例えば、制御部品60は、係合部材14nの数と一致する数の磁石の配列を有し得る、プログラム可能磁石で構成され得る。このように、制御部品60は、組140において各係合部材14nに別々に作用し、他の係合部材14nが拡張されている間にいくつかの係合部材14nを収縮させ得る複数の引力および反発力を同時に生成することができ得る。さらに、組140が様々な形を取ることができ得るように、拡張係合部材14nは次第に(例えば、プログラム可能磁石の構成に依存して、異なる長さで)拡張され得る。かくして、組140は、オブジェクトの形に適合させられ得るか、あるいは特定の方法で搭載済みオブジェクトを収容し得る。
さらに、制御部品60を含むまたは含まないことがある、いくつかの実施形態において、ピン組140がオブジェクト(もしくはオブジェクト・インターフェース)の形と一致し、また、オブジェクトを搭載し、および/または、オブジェクトのために構成されることなくオブジェクトの重さの少なくとも一部を支持し得るように、組140は不規則な表面(例えば、非垂直もしくは傾斜した線、または曲線)を有するオブジェクトとの搭載装置10の係合を考慮し得る。このように、組140を含む装置10は、他の実施形態で収容できなかったオブジェクトの搭載を収容でき得る。
図15に示されているように、組140を含む装置10は、上述したように、オブジェクトの一部が中間表面12と係合されるように、段階的にオブジェクトを係合させ得る。中間表面12と係合されたオブジェクトの一部は、オブジェクトの一部と接触して係合部材14nを圧縮(例えば、完全に収縮)することがあり、また、他の実施形態と比べて、オブジェクトがオブジェクトの全表面積に比例してより大きい表面積上で係合および支持され得るように、非圧縮の係合部材14nは、中間表面12と係合されないオブジェクトの空洞を「埋める」ために、オブジェクトの複数の深さに引き寄せられ得る。
さらに、係合部材14nの組140を含む搭載装置10は搭載可能なオブジェクトに取り付けられ得るので、それらのオブジェクトは、磁気に反応するように構成され得る、不規則に形成された表面を係合させ得る。
図16Aおよび16Bは、発明の方法を適用するための最小数の部品を使用し得る搭載装置の実施形態を示す。示された実施形態において、制御部品は他の実施形態における中間表面を含み得る構造から吊されることがあり、また、制御部品は装置および係合部材に対して移動可能であり得る。係合部材は、図12の係合部材14と同様に構成され得る。
図17Aおよび17Bにおいて、ハウジング500は、図1の実施形態と同様の搭載装置10の実施形態に対して示される。ハウジング500は、前方部510と後方部520によって画定される。前方部510および後方部520は、図17Bに示されるように、クラムシェル構成において一致し得る。さらに、前方部510は係合部材514の通過の移動に適応し得るが、後方部520は、(図17Aに示される)搭載装置のソケット部品540を通じてボール接合タイプのアタッチメント部材550を含む搭載表面に取り付くように構成され得る。ソケット部品540は、例えば、示されるように、搭載装置500の後方部520の一部によって画定され得る。そのような実施形態において、ボールアタッチメント550およびソケットアタッチメント540は、搭載装置500が搭載表面に対して回転式(例えば、ピッチ、偏揺れ、ロール等)等で移動可能であることを可能にし得る。例えば、ボール接合タイプのアタッチメント部材550は、搭載済みオブジェクト(図示せず)が希望通りにユーザによって手動で調整(上下左右など)されることを可能にし得る。この点で、ボール接合タイプのアタッチメント部材550が、壁、テーブル、あるいは他の表面からの拡張部として提供されることがあり、また、ボールアタッチメント550およびソケットアタッチメント540のユーザによる調整により、ボール接合タイプのアタッチメント部材550に対する搭載装置の位置の調整を通じて、搭載済みオブジェクトの(例えば)スクリーンについてのユーザの視野角を容易にし得る。
図17Bについて、例えば、後方部520は図1の実施形態におけるベース表面として機能し、前方部510は中間表面として機能し、係合部材514はその間で移動可能であるように構成され得る。前部510および後部520は、コーナフランジ530およびファスナ(図示せず)を通じてお互いに取り付けられるように構成され得る。
次に図18を参照すると、搭載装置10の別の実施形態は、オブジェクトを係合および取り付けるために示される。図18で示された実施形態において、オブジェクトは、搭載されるオブジェクトに取り付けられるように構成されるオブジェクト・インターフェース20である。
第1の搭載磁石が第1の面P1において支持され、第2の搭載磁石が第2の面P2において支持されるように、搭載装置10は構成され得る。第1の面P1は搭載装置10の中間表面12によって画定される名目上の面であり得るが、前述したように、第2の面P2は搭載装置の係合部材14によって画定される名目上の面であり得る。したがって、中間表面12および係合部材14は磁気に反応するためにそれぞれ構成され得る。
第1の搭載磁石は、いくつかの実施形態において複数の磁石を含み得る。同様に、第2の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。図18で示された実施形態において、1個の磁石30で構成される第1の搭載磁石と、上記のように配置された4個の磁石40で構成される第2の搭載磁石とが提供される。互いに対し、また、搭載装置の他の部品に対する搭載磁石の数量、種類、強度、配置、間隔等は、搭載されるオブジェクト、および、ユーザの要件に対応するために選択され得る。
少なくとも1つの搭載磁石(あるいは、示された実施形態の場合ように、(複数の)搭載磁石を含む磁石の(複数の)グループ)は、第1の面P1および第2の面P2と交差する係合ラインLeに沿う他方の搭載磁石と独立して移動するように構成され得る。この点で、移動可能な各搭載磁石がそれぞれの外側限界位置OLとそれぞれのベース側限界位置BLとの間で移動できるのみであるように、移動可能な(複数の)搭載磁石(いくつかの実施形態において、第1の搭載磁石と第2の搭載磁石の両方であり得る)の移動は限定され得る。
外側限界位置OLは、例えば、搭載装置10の部品から拡張する止め具56によって画定され得る。図18で示された実施形態において、係合部材14は、固定された中間表面12に対して移動可能になるように構成される。係合部材14は、ブロック表面36との接触を通じて中間表面12のシリンダ35によって摺動可能に受け取られ、止め具56は、中間表面の側壁52からの内部拡張部として提供される。止め具56は、順に、係合部材14の移動を止めるために、係合部材14によって画定された対応するレッジ51と接触するように構成される。このように、レッジ51が止め具56に接触しているとき、外側限界位置OLは、第2の搭載磁石40の位置によって画定される。他の実施形態において、しかしながら、止め具56、ベース側限界位置BL、外側限界位置OL、および係合ラインLeの長さは、搭載装置10の他の部品、および/または、それらの部品の他の構造によって画定され得る。
総係合力が搭載磁石と、オブジェクトを搭載装置に保持するように機能するオブジェクト・インターフェースとの間で生成されるように、搭載磁石30および40は協力して、搭載されるオブジェクト(例えば、オブジェクト・インターフェース20)を係合させるように構成され得る。したがって、オブジェクトを切り離すために、第1および第2の搭載磁石と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、総係合力より小さく、搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が段階的に総係合力に打ち勝つように、移動可能な搭載磁石(例えば、図18で示された実施形態における第2の搭載磁石40)のそれぞれの外側限界位置は構成され得る。
図18に示すように、係合部材14か中間表面12の少なくとも1つは、拡張状態と収縮状態との間で移動されるように構成され得る。収縮状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも1つは、搭載されるオブジェクトから離れて偏らせられ得る(例えば、ベース側限界位置BLに偏らせられ得る)。拡張状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも1つは、搭載されるオブジェクトに偏らせられ得る(例えば、外側限界位置OLに偏らせられ得る)。このように、係合部材14にオブジェクト(例えば、オブジェクト20)を近接させると、オブジェクトの係合部材との係合を引き起こす、オブジェクトと係合部材との間の引力が生成され得る。同様に、搭載装置10が、それぞれの引力を通じて搭載されるオブジェクトを段階的に係合させるように構成され得るように、中間表面12にオブジェクト(例えば、オブジェクト20)を近接させると、オブジェクトの中間表面との係合を引き起こす、オブジェクトと中間表面との間の引力が生成され得る。
図18に示された実施形態において、例えば、オブジェクト・インターフェース20は第1のオブジェクト磁石31および第2のオブジェクト磁石41を含み得る(あるいは、説明された例のように、第2のオブジェクト磁石は複数の磁石で構成され得る)。第1のオブジェクト磁石31および第2のオブジェクト磁石41は、搭載装置10の第1の搭載磁石30と第2の搭載磁石40のうちの相当する方を引き寄せる、あるいは引き寄せられるように構成され得る(例えば、位置づけされたり、大きさを決められたりする)。示された実施形態において、第1のオブジェクト磁石31は、第1の搭載磁石30に反応し、相互作用するように構成され、第2のオブジェクト磁石41は、第2の搭載磁石40を含む磁石に反応し、相互作用するように構成される。図18において、第1のオブジェクト磁石31および第2オブジェクト磁石41は実質的に同じ面に置かれる(例えば、セントラル・オブジェクト表面22上に配置される)が、いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェース20は、磁気に反応するように構成されるセントラル・オブジェクト表面と、セントラル・オブジェクト表面から離され、磁気に反応するように構成されるセカンダリ・オブジェクト表面を含み得る。そのような実施形態において、前述したように、セントラル・オブジェクト表面は第3の面を画定することがあり、セカンダリ・オブジェクト表面は第4の面を画定することがある。
上記で言及されたように、図に示された構造および部品は、説明の明確さと容易さのために簡略化されている。かくして、上述したように、ハウジング、ファスナ、スタンド、スイベルなどの部品のうちの1つ以上は図に示されないことがある。本明細書で提供された方法、システム、および装置が、ある物体を別のものと接合、連結、取り付け、あるいは磁気的に関連付けるための手段も説明し、多くの代替の実施形態および適合が、本開示の完全な内容によって誘導されるように実行され得ることを当業者は理解する。
例えば、特定の構成と、相対寸法およびスペーシングは添付図面に示されるが、特定の構成が説明の目的のために示され、複数の他の構成が可能であることを理解されるべきである。例として、搭載装置の実施形態は円形断面の係合部材を有するものとして示されているが、実施形態は正方形、長方形、三角形などの断面を有する係合部材を含み得る。さらに、あるいは、係合部材の外側表面の構成は、係合部材とオブジェクト・インターフェースとの間の相互作用を高めるための追加機能を含み得る。この点で、特定のオブジェクト・インターフェースのみが係合され、および/または、オブジェクト・インターフェースが搭載装置に対して、一定の角度もしくは方向のみで係合され得るように、係合部材の外側表面は調節され得る(例えば、オブジェクト・インターフェースの対応する突起を受けるように構成および配置された開口部を画定する)。他の実施形態において、外側表面は、ワイヤまたは他の部品が搭載装置からオブジェクト・インターフェース、またはその逆に通過することを可能にするための穴または他の開口部を含み得る。さらに、磁場を強める、弱める、もしくは影響するように磁石もしくは磁石グループの近接における鉄金属キャップもしくは磁束ガイドの使用など、搭載装置および/または搭載システム内に組み込まれた磁石と関連付けられる磁場を操作するのに利用可能な多くの手段がある。
したがって、本発明は開示された特定の実施形態に限定されるものではなく、変更および他の実施形態は添付クレームの範囲内に意図して含まれることが理解されるべきである。特定の用語は本明細書に採用されているが、それらは一般的かつ説明的な意味でのみ使用され、限定の目的で使用されない。