JP2019049356A - オブジェクトを搭載表面に搭載するための装置、方法およびシステム - Google Patents

オブジェクトを搭載表面に搭載するための装置、方法およびシステム Download PDF

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Abstract

【課題】搭載装置、システム及び方法を提供する。【解決手段】搭載装置は、係合の異なる面の間の磁気吸引を通じてオブジェクト９９が搭載表面に搭載されることを可能にする。磁石の面の移動を通して、搭載装置に近づけられるオブジェクトは磁気面の１つを係合させることがあり、次いで、搭載装置が設計される特定のオブジェクト９９を支持するように構成される結合磁力により、他方の磁気面を係合させるためにさらに移動されることがある。このように、搭載装置からのオブジェクトの係合および／または非係合は、段階的に、次第に、および／または、段階的な方法で起こり得る。【選択図】図１

Description

一般に、本発明は、多重物体を解放自在に係合するための方法、システム、および装置に関する。特に、段階的にオブジェクトを取り付けおよび解放するための様々な機構が説明される。
オブジェクトが取り付けられる必要があり得る多くの理由があるので、２個以上オブジェクトを取り付ける、接続する、あるいはそうでなければ接合するための多数の解決策が存在する。また、より少ない解決策において、搭載機能性が提供される。
潜在的に搭載可能なオブジェクトは、様々な大きさ、形、および重さを構成し、また、一般的な搭載方法は、形状および機能において非常に広範に異なる。一般に、利用可能な搭載手段は、オブジェクトを取り付けるための、特に比較的大きいあるいは重いオブジェクトのための機械的なファスナを必要とし、またしばしば工具および据付け時間を必要とする。工具レス搭載方法、例えばスナップイン機構に依存するもの等は、より迅速であるが、搭載の間、ユーザが正確で、かつ、しばしば集中的な圧力をオブジェクトに加えることが必要となり得る。また、同様の介入がオブジェクトの解放のために必要であり得る。吸着搭載や磁気搭載等の迅速な搭載解決策は、通常、比較的軽いオブジェクトに有用であるが、これらの搭載は、しばしば比較的不安定であり、前述の手段に比べて意図しない解放を起こしやすい。さらに、より重いオブジェクトのため、あるいはより大きな安全を提供するために構成される場合、迅速な搭載解決策は、オブジェクトの重みを支えるために、取り付けのみのこ場合に必要とするものより大きい保持力を必要とし、そのような強い保持力は、オブジェクトを解放あるいは取り外す際、ユーザに不要な苦労をもたらし得る。
したがって、当技術分野において、様々な大きさ、形、および重さのオブジェクトを、オブジェクトの迅速で簡単な取り付けおよび解放を可能にする異なる搭載表面に取り付ける、および／または搭載するための、簡単で、スケーラブルで、費用対効果に優れた装置およびシステムに対しての要求がある。
このように一般的な用語で本発明について説明する際、必ずしも大きさに合わせて描かれるわけではない添付図面を参照する。
本発明の典型的な実施形態による、非係合構成における搭載装置および名目オブジェクトの分解立体図である。 本発明の典型的な実施形態による、面の相対運動を示す図である。 本発明の典型的な実施形態による、面の相対運動を示す図である。 本発明の典型的な実施形態による、面の相対運動を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、非係合構成における搭載装置および名目オブジェクトの分解立体図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。
本発明のいくつかの実施形態は、本発明の実施形態の全てではなく、いくつかが示される添付図面を参照して、以下でより完全に説明される。実際、様々で多様な実施形態は、本発明の範囲および精神内で実現可能であり、本明細書に概説されたもの以外の用途のためのいくつかの産業に渡って、多くの技術分野で広く適用され得る。このように、本発明は、本明細書で説明された実施形態に限定されるように解釈されるべきではなく、むしろ、本開示が適切な法的必要条件を満たすように、これらの実施形態は提供される。
一般に、以下の開示は、解放自在にある物理的物体を別のものに係合させるための方法、また、関連するシステムおよび装置も同様に説明する。説明の目的のため、本発明は搭載過程の点から説明される。この文脈（例えば、搭載や搭載装置等）内の用語が説明目的に有用である一方、選んだ説明の過程が、説明された方法あるいは実施形態の範囲を限定すると解釈されるべきではない。
したがって、本開示において搭載装置と呼ばれる実施形態が搭載以外の目的のために機能し得ることに注意するべきである。例えば、本明細書に記載されたいくつかの搭載装置は、（例えば、各物体に適用される本発明の実施形態のように）２個以上の物体に別々に適用され、また、その装置は一方から他方に取り付けられ、物体と接合し得る。そのような概要において、本発明は取付インターフェースと見なされ得る。
さらに、同様の実施形態（上記で述べられた）は、装置の接合が物体間の接続を容易にし得るように、一方からもう一方へ接合するときに互換性があるコネクタで構成され得る。したがって、本発明は、ある文脈の接続インターフェースとして考えられ得る。
さらに、本明細書に記載された、いくつかの実施形態と似た方法あるいは同様の方法で構成され得る本発明のいくつかの実施形態は、本明細書に記載されない他の搭載装置に搭載されることがあり、このように、既知の搭載装置の機能性を高める。このように、いくつかの状況において、本発明は搭載インターフェースであると考慮され得る。
網羅的でなく、本発明の範囲を限定すると解釈されるべきではないが、その代わり、適用された方法の広い適用および有用性を示すものである、上記で概説された変形例を考慮して、本明細書におけるさらなる説明では、本発明の説明を容易にするために、搭載過程の文脈内で用語が使用される。本開示の目的に関し、「オブジェクト」という用語は、搭載装置と係合するものである、任意の物理的物体を言及するために使用される。その用語は、搭載過程におけるオブジェクトの役割について言及しない。例えば、壁はオブジェクトであり得る（例えば、それは搭載装置と係合するものである）が、壁は、従来の意味で、それ自体がオブジェクトとして搭載されない。そのような文脈では、壁が装置と係合することができるように、オブジェクトは壁に取り付けることができるオブジェクト・インターフェースとして記述され得る。いくつかの文脈では、オブジェクトという用語の意味は、ユーザが最終的に搭載することを望むアイテムあるいはデバイス（例えば、テレビ、絵、携帯電話、タブレットコンピュータ、棚ユニット等）を含むように拡張され得る。
「係合」という用語は、取り付けの段階が完了しているとき（解放の対応する段階が起こるまで続く）、あるいはオブジェクトが少なくとも１つの取付完了段階（これは、例えば部分係合と呼ばれ得る）を通じて装置に取り付けられたとき、２個以上の部品の間で確立される磁気保持について言及し、また、いくつかの場合において、その用語は２つの表面の間の物理的接触についても言及し得る。「総係合力」という用語は、標的となり（例えば、探された、必要とされたなど）、オブジェクト（あるいはオブジェクト・インターフェース）と装置との間で達成される、実質的にピークで最終的な磁力について言及する。「吸引」あるいは「引力」、および「押し返す」、「斥力」、あるいは「反発力」という用語は、係合（例えば、上述したように、進行中であると考えられ、係合ではない磁力）の過程の一部として起こり得る磁界の影響あるいは相互作用について言及する。「全係合力」という用語は、（係合の様々な段階の）それぞれの係合力、および／または、上述したように（例えば、いつも総係合力より少ない）、総係合力を含まないが、総係合力まで近づく（例えば、増加する全係合力）か、もしくは総係合力から離れる（例えば、減少）搭載または分解過程の間に起こるまたは存在し得る引力の合計である。
「磁石」という用語は、磁気に反応するように構成される鉄金属または他の物質、永久磁石、電磁石、関連磁石、プログラム／コード化された磁石等、あるいはこれらの組合せを含む磁場に反応する任意の素材あるいは部品について言及する。
「搭載磁石」という用語は、上記で定義されるように、磁石または磁石のグループについて言及し、あるいは上記で磁石と定義され得る装置またはシステムのある部品について言及し得る。
さらに、本明細書で使用されるように、「上」、「下」、「上側」、「下側」、「内側」、「外側」という用語、および同様の用語が説明を容易にするのに使用され、一般に、搭載あるいは分解過程の間の様々なポイントで、説明された本発明の実施形態のある部品あるいは部品の一部の位置について言及する。そのような用語は如何なる絶対的な意味で使用されないことが理解され、また、かくして、例えば、搭載過程の間の一点で「外側表面」として説明される部品の一部は、搭載過程の完了時に装置あるいはシステムの内部にあり得る。
様々な種類、大きさ、形、重み等のオブジェクトは、異なる搭載要件を有する。例えば、ユーザは、乗り物のダッシュボードの不規則な（例えば、傾斜した）表面にＧＰＳデバイス等の小さくて、比較的軽量のオブジェクトを搭載することを望むかもしれない。ユーザは、搭載装置にオブジェクトを置くことに必ずしも集中する必要なく、片手での１つの単純運動でＧＰＳデバイスを搭載することをさらに望むかもしれない。異なるシナリオでは、しかしながら、ユーザが５２型プラズマテレビをユーザの家の壁に搭載することを望む場合のように、ユーザは大きくて重いオブジェクトを比較的垂直な表面に搭載したいかもしれない。この場合、ユーザは両手でオブジェクトを支持する必要があるかもしれず、また、できるだけ早く搭載操作を実行したいかもしれない一方、同時にテレビが適切に固定されて、一度搭載されたら偶然落ちて破損しないことを確実にしたいかもしれない。搭載装置からオブジェクトを取り外すときが来たら、オブジェクトが大きいか小さいか、または、重いか軽いかにかかわらず、ユーザは、できるだけ少ない労力で、そのタスクを比較的簡単な方法で再び達成することを望むかもしれない。
したがって、本発明の実施形態は、磁気を使用してオブジェクトを搭載表面に搭載するために構成される搭載装置を提供する。以下で述べられるように、搭載装置の実施形態は、少なくとも１つの面が他方に対して移動するように構成される２つの異なる面に配置された少なくとも２つの磁石を提供する。磁石の面の移動を通して、搭載装置に近づけられるオブジェクトは、磁気面の１つと係合し、次いで、搭載装置が設計された特定のオブジェクトを支持するように構成される結合磁力（例えば、総係合力）によって、他方の磁気面と係合するためにさらに移動し得る。
総必要磁力を２つの面（あるいは、以下で述べられるように、それ以上）に分割することによって、オブジェクトの搭載装置との係合および／または切り離しが段階的に起こり得る。かくして、いくつかの実施形態において、搭載過程の間にオブジェクトを搭載装置に近づけるユーザは、徐々にオブジェクトを搭載装置に係合することができ得る。言い換えれば、オブジェクトが搭載装置に近づけられるにつれて、最初に、オブジェクトと搭載装置の様々な磁気面との間で発生させられる磁力が、最終的にオブジェクトを支持し、オブジェクトが搭載装置と完全に係合するのに従って徐々に増す全磁力未満である。
さらに、あるいはまた、いくつかの実施形態において、ユーザは、係合の各磁気面からオブジェクトを連続して切り離すことによって、段階的にオブジェクトを搭載装置から切り離すことができ得る。そのようなオブジェクトの段階的開放により、ユーザは、オブジェクトが完全に係合されている（例えば、表面に搭載されている）とき、搭載装置とオブジェクトとの間に存在する総係合力未満である搭載済みオブジェクトに非係合力を適用でき得る。このように、例えば、搭載装置と係合される重いオブジェクトの場合、ユーザは、オブジェクトの搭載装置との係合を維持するために使用される総（例えば、大きい）力と同等の逆の力を適用することによって、オブジェクトを搭載装置から引き離す必要はない。むしろ、ユーザは、オブジェクトが徐々に切り離される（例えば、各面から別々に解放する）ように、オブジェクトと磁気面（例えば、全ての面の総係合力未満）の１つとの間の磁力に打ち勝つのに十分な力を適用することができる。
段階的な係合と以下で説明される発明の実施形態を通じて可能な切り離しとに加え、搭載装置は、搭載および／もしくは分解操作を容易にする他の機能、ならびに／または、搭載済みオブジェクトの使用を容易にする、もしくは促進する機能を提供するために構成され得る。例えば、いくつかの実施形態において、搭載装置は、オブジェクトが搭載装置と自己整合することを容認するように構成され得る。搭載装置はさらに、様々な重さおよび構成（例えば、大きさおよび形）のオブジェクトを構造的に支持し、データおよびオブジェクトとの電気的接続を提供し、異なる方法でオブジェクトと係合するように構成され得る。いくつかの実施形態は、ユーザか制御された状態でオブジェクトに作用する装置のどちらかによる、係合されたオブジェクトの操作（例えば、オブジェクトの様々な運動）を容認し得る。さらなる実施形態は、有効な施錠装置をオブジェクトに提供し得る。他の構成は、オブジェクトを部分的に切り離して再係合することによって、オブジェクトの機能性を管理し得る。さらに他の実施形態は、装置を係合に備えさせ、装置の外観を変更し、および／または、装置が係合され得る方法を変更し得る。そして、他の構成において、装置は、使用されることになるまで、目立たない、あるいは引き立たないままであり得る。
したがって、図面を参照し、また、以下の説明の観点から明らかになるように、本明細書に開示された方法は、複数通りで具現され得る。自己充足的な（例えば、スタンドアローンの）装置が、携帯用あるいは固定された物体（例えば、搭載表面）に付けられるために組み立てられ、構成されることがあり、以下に述べるいくつかの実施形態がそのような例である。さらに、物体が変更されて本発明の所望の機能性を達成する（例えば、本発明の実施形態を含む）ように、その方法は既存の物体（例えば、壁、テレビ、アートワーク用のフレーム）、あるいは既存の物体の一部に適用されることがあり、また、そのような実施形態が物体内に部分的あるいは完全に埋め込まれるように、既存の部品あるいは物体の特徴が本発明の実施形態の部品あるいは特徴として使用される。別の方法で述べられるように、本発明の実施形態に必要でないかもしれない、物体に欠けている部品が物体に加えられることがあり、必要な役割を行うのに既に適した物体の部品あるいは特徴が、そのままで使用されるか、あるいは必要に応じて変更されることがあり、そこでは、既存の部品および付加的部品の両方で構成され、物体内に少なくとも部分的に存在する装置を達成するように、全ての部品は共に構成される。後者の実施は、既存の物体の変更が自己充足的な装置の埋め込みに比べて、しばしば高価でなく、および／または侵襲的でないので、特に有益であり、また、統合された実施形態は、物体に付けられた自己充足的な装置より審美的に魅力的であり得る。一例は変更されている壁のものであり、そこでは、オブジェクトが壁に搭載できるように、方法が壁の一部に適用され、また、自己充足的な装置を壁に付けることに比べて、壁の視覚的審美性への影響が最小限となるように、本発明を作るために構成された部品の大半が壁の中に隠される。さらに、上記で挙げられた実施に加えてシステムが提供され、そこでは、装置およびオブジェクト・インターフェース（あるいは、２つの装置）が、搭載過程の間、互いに一致するように構成される物体のために（上述したように、構造か変更のどちらかによって）作られ得る。
オブジェクトを搭載表面に搭載するために提供される方法は、第１の面において第１の搭載磁石を支持することと、第２の面において第２の搭載磁石を支持することと、搭載磁石の少なくとも１つが、第１および第２の面と交差する係合のラインに沿って、他方の搭載磁石と独立に移動することを可能にすることと、外側限界位置のそれぞれとベース側限界位置のそれぞれとの間で移動可能な搭載磁石の少なくとも１つの移動を限定することと、搭載されるオブジェクトを係合して総係合力を生成するために協力するように搭載磁石を構成することと、オブジェクトを切り離すための第１および第２の搭載磁石と関連して、総係合力より小さくて搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、連続してそれぞれの係合力を超えることによって段階的に総係合力に打ち勝つように、移動可能な搭載磁石の少なくとも１つの、それぞれの外側限界位置を構成することとを含む。
第１あるいは第２の面の少なくとも１つは曲面によって画定され得る。また、搭載磁石の１つは固定位置を有し得る。例えば、第１の搭載磁石は固定位置を有し得るが、第２の搭載磁石は移動可能であり得る。
第１の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。同様に、第２の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。
制御力は、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石の、少なくとも移動あるいは機能性を制御するために、移動可能である少なくとも１つの搭載磁石に適用され得る。制御力は、搭載されるオブジェクトから離れて移動可能な少なくとも１つの搭載磁石を偏らせるように構成され得る。制御力は、搭載されるオブジェクトに向かって移動可能な少なくとも１つの搭載磁石を偏らせるように構成され得る。さらに、制御力は、それぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動可能な少なくとも１つの搭載磁石を移動するように構成され得る。
制御力は除去可能であり、調整可能であるように構成され、および／または、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石のそれぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動可能な少なくとも１つの搭載磁石のそれぞれの保持位置を画定するために動的に調整されるように構成され得る。
制御力は、遠隔管理されるように構成され得る。また、インターフェースは、制御力を管理するために構成され得る。制御力は複数の制御力を含むことがあり、各それぞれの制御力は、対応する搭載磁石を制御するように構成され得る。
少なくとも１つの搭載磁石は、搭載されるオブジェクトの一部を受けるために構成され得る。また、搭載されるオブジェクトの一部を受けることは、オブジェクトを構造的に支持することを含み得る。
オブジェクトを構造的に支持することは、オブジェクトの移動を搭載装置に対する単軸に沿う方向に限定することを含み得る。代わりに、あるいはさらに、オブジェクトを構造的に支持することは、少なくとも部分的にオブジェクトの重さを支えることを含み得る。さらに、搭載されるオブジェクトの一部を受けることは、オブジェクトの係合を誘導することを含み得る。
少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスは対象搭載領域に近接して配置されることがあり、少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスは、オブジェクトが搭載されているとき、オブジェクトと関連付けられた通信要素の通信範囲内にあるように構成され得る。代わりに、あるいはさらに、少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスは、オブジェクトが完全に係合されているとき、オブジェクトと関連付けられた通信要素の通信範囲内にあり、また、オブジェクトが部分的に切り離されているか、あるいは完全に切り離されているとき、通信要素の通信範囲外にあり得る。
少なくとも１つの無線充電デバイスは、対象搭載領域に近接して配置されることがあり、また、少なくとも１つの無線充電デバイスは、オブジェクトが搭載装置と部分的あるいは完全に係合されているとき、互換性のある無線充電要素の充電範囲内にあるように構成され得る。
さらに、少なくとも１つの接続インターフェースは、第１か第２の面の少なくとも１つにおいて支持され得る。接続インターフェースは電気コネクタであり得る。
第１の搭載磁石は第１の磁力を持つように構成され、第２の搭載磁石は、第１の磁力とは実質的に逆の第２の磁力を持つように構成され得る。
第２の搭載磁石は移動可能であり、複数の第２の搭載磁石は複数のそれぞれの第２の面で支持され得る。各第２の搭載磁石のそれぞれのベース側限界位置が実質的に同じ面にあるように、第２の搭載磁石は構成され得る。第２の搭載磁石は、入れ子構造で配置され得る。また、第２の搭載磁石は、テレスコープ構造で配置され得る。
第１および第２の面が実質的に一致する位置に、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石が移動できるように、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石のそれぞれの限界位置は構成され得る。
いくつかの実施形態において、第２の搭載磁石は移動可能であり、第１の搭載磁石は固定位置にあり得る。
第２の搭載磁石のベース側限界位置が実質的に第１の面と一致するように、第２の搭載磁石は構成され得る。あるいはまた、第２の搭載磁石の外側限界位置が実質的に第１の面と一致するように、第２の搭載磁石は構成され得る。
いくつかの実施形態において、第１の搭載磁石および第２の搭載磁石は移動可能でないことがある。
それぞれのベース側限界位置が実質的に同じ面にあるように、第１の搭載磁石および第２の搭載磁石のそれぞれのベース側限界位置は構成され得る。また、それぞれの外側限界位置が実質的に同じ面にあるように、第１の搭載磁石および第２の搭載磁石のそれぞれの外側限界位置が構成され得る。
第１の搭載磁石の外側限界位置および第２の搭載磁石のベース側限界位置が実質的に同じ面にあるように、第１の搭載磁石の外側限界位置および第２の搭載磁石のベース側限界位置は構成され得る。
搭載されるオブジェクトを対象搭載領域に近接させると、少なくとも第１あるいは第２の搭載磁石に対する引力が少なくとも１回生成されるように、少なくとも第１の搭載磁石あるいは第２の搭載磁石は対象搭載領域に関連して位置し得る。移動可能な少なくとも１つの搭載磁石は、少なくとも１つの引力の結果として搭載されるオブジェクトに向かって移動するように構成され得る。
少なくとも１つの引力が、それぞれの外側限界位置に向かって移動可能な少なくとも１つの搭載磁石を引き寄せ、それにより第１の係合位置の範囲を画定するように、搭載磁石の位置および移動可能な少なくとも１つの搭載磁石のそれぞれの限界位置は構成され得る。
さらに、総係合力がオブジェクトを装置に搭載するために生成されるように、オブジェクトと第１の係合位置の範囲内のそれぞれの搭載磁石との間の係合が、オブジェクトおよび非係合の搭載磁石を係合のために一緒に引き寄せる第２の引力をもたらすように、搭載磁石の位置および移動可能な少なくとも１つの搭載磁石のそれぞれの限界位置は構成され得る。
保持力は、搭載されるオブジェクトから離れて移動可能な少なくとも１つの搭載磁石を偏らせるように構成され得る。保持力は少なくとも１つの引力より小さいかもしれない。
第３の搭載磁石は第３の面で支持され得る。第３の搭載磁石は、第１か第２の搭載磁石の少なくとも１つに一致するようにオブジェクトを適合させるために、搭載されるオブジェクトに取り付けられるように構成され得る。
第３の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。また、第３の搭載磁石は、複数の第３の面において複数の第３の搭載磁石を含み得る。
さらに、第３の搭載磁石は、オブジェクト制御力を第１か第２の搭載磁石の少なくとも１つに適用するように構成され得る。
搭載装置の１つの実施形態において、装置は、磁気に反応するように構成される中間表面と、係合のラインに沿う中間表面に対して配置される係合部材とを含む。係合部材は磁気に反応するように構成され、係合部材か中間表面の少なくとも１つは、拡張状態と収縮状態との間で移動するように構成される。収縮状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つを、搭載されるオブジェクトから離れて偏らせる。拡張状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つを、搭載されるオブジェクトに偏らせる。それぞれの係合力を通じて段階的に搭載されるオブジェクトを係合するために装置が構成されるように、係合部材にオブジェクトを近接させると、オブジェクトの係合部材との係合を引き起こす、オブジェクトと係合部材との間の引力が生成され、中間表面にオブジェクトを近接させると、オブジェクトの中間表面との係合を引き起こす、オブジェクトと中間表面との間の引力が生成される。
少なくとも中間表面あるいは係合部材表面は、曲面によって画定され得る。中間表面は固定位置を有し得る。オブジェクトの係合部材との係合は、オブジェクトと中間表面との間で引力が生成されるくらい、オブジェクトを中間表面に近づけさせ得る。オブジェクトの中間表面との係合は、オブジェクトと係合部材との間で引力が生成されるくらい、オブジェクトを係合部材に近づけさせ得る。係合部材および中間表面と関連付けられたそれぞれの引力は、協力してオブジェクトを係合させ、装置とオブジェクトとの間で総係合力を生成させ得る。
オブジェクトを切り離すために、搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、中間表面および係合部材に関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つように、装置は構成され得る。したがって、非係合力は総係合力未満であり得る。
係合部材は、中間表面（例えば、収縮状態で）と実質的に同一平面にあるように構成され得る。
装置は、係合部材か中間表面のそれぞれの１つの、少なくとも移動あるいは機能性を制御するために、係合部材か中間表面の少なくとも１つに制御力を適用するように構成される制御部品を含み得る。制御部品は、収縮状態に向かって係合部材を偏らせるように構成され得るか、あるいは制御部品は、拡張状態に向かって係合部材を偏らせるように構成され得る。さらに、あるいはまた、制御部品は、収縮位置と拡張位置との間で係合部材を移動させるように構成され得る。
制御力が調整可能であり、遠隔管理可能であり、および／または、取り外し可能であるように、制御部品は構成され得る。
制御部品は磁石を含み得る。例えば、制御部品は電磁石を含み得る。
制御部品は、拡張位置で係合部材を維持するように構成され得る。また、オブジェクトが装置から切り離された後に係合部材が自動的に収縮するように、制御部品は構成され得る。
制御部品は、係合のラインに対して移動するように構成され得る。制御部品は複数の制御部品を含むことがあり、そこでは、係合部材あるいは中間表面の対応する１つの少なくとも移動あるいは機能性を制御するように各制御部品が構成され得る。
係合部材は、拡張部および拡張部に接合される表面を含み得る。係合部材は、オブジェクトと拡張部の少なくとも一部との係合を通じてオブジェクトを構造的に支持するように構成され得る。さらに、あるいはまた、拡張部は、オブジェクトの重さの少なくとも一部を支えるように構成され得る。
係合部材は、装置に対する単軸に沿う方向へのオブジェクトの移動を限定するように構成され得る。拡張部は、拡張状態か収縮状態の少なくとも１つにおいて、係合部材の位置を画定するように構成され得る。
装置の中間表面は、係合部材か搭載されるオブジェクトの少なくとも１つの、少なくとも一部を受けるように構成され得る。中間表面の一部は、係合部材が拡張状態と収縮状態との間で動くので、係合のラインを係合部材の中心軸に沿って実質的に並べるように、係合部材の少なくとも第１の部分を摺動可能に受けるように構成される開口部を画定し得る。中間表面は、開口部を画定する中間表面の一部から拡張するチャンバを含むことがあり、そこでは、チャンバが係合部材の第２の部分を摺動可能に受けるように構成され、また、係合部材の第１の部分が第２の部分と異なる幅を有し得る。
チャンバは第１の深さを画定することがあり、係合部材は第２の深さを画定することがあり、第１の深さは第２の深さより大きくなり得る。
中間表面は、オブジェクトを構造的に支持するように構成され得る。さらに、あるいはまた、中間表面は、オブジェクトの重さの少なくとも一部を支えるように構成され得る。さらに、中間表面は、装置に対する単軸に沿う方向へのオブジェクトの移動を限定するように構成され得る。
装置は、中間表面あるいは係合部材に支持され得る少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスを含み得る。少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスは中間表面に支持され、短距離無線データ転送デバイスに近づけられる電子デバイスとワイヤレスに通信することができ得る。さらに、オブジェクトが装置と完全に係合されていて、オブジェクトが装置から部分的に切り離されているか、あるいは完全に切り離されている場合に電子デバイスとワイヤレスに通信できないとき、少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスがワイヤレスに電子デバイスと通信できるように、係合部材は構成され得る。
装置は、中間表面あるいは係合部材に支持され得る少なくとも１つの無線充電デバイスを含み得る。少なくとも１つの無線充電デバイスは中間表面に支持され、無線充電デバイスに近づけられる電子デバイスをワイヤレスに充電でき得る。
装置の係合部材か中間表面の少なくとも１つは、少なくとも１つの接続インターフェースを支持するように構成され得る。少なくとも１つの接続インターフェースは、オブジェクトが装置と係合されているとき、搭載されるオブジェクトに少なくともデータあるいは電力を送るように構成され得る。
係合部材か中間表面の少なくとも１つは、オブジェクトの装置との係合の前に既定の搭載方向に、搭載されるオブジェクトを偏らせるように構成され得る。
係合部材か中間表面の少なくとも１つは、少なくとも１つの電磁石を含み得る。
係合部材は複数の係合部材を含み得る。係合部材の少なくとも１つは磁気に反応するように構成され、各係合部材は、他の係合部材に対する係合のそれぞれのラインに沿って独立して移動するように構成され得る。各係合部材は拡張部および拡張部と接合される表面を含むことがあり、拡張部は、拡張状態か収縮状態の少なくとも１つにおいて係合部材の位置を画定するように構成され得る。
各係合部材の拡張部は深さを画定することがあり、少なくとも２つの係合部材の深さは異なり得る。
係合部材は複数の係合部材要素を含むことがあり、少なくとも１つの係合部材要素は磁気に反応するように構成され得る。複数の係合部材要素は、入れ子構造となるように、互いに相対的に構成され得る。拡張状態において、複数の係合部材要素は、搭載されるオブジェクトに向かって拡張し得るテレスコープ係合部材を形成し得る。収縮状態において、複数の係合部材要素は中間表面と実質的に同一平面にあり得る。あるいは、収縮状態において、複数の係合部材要素はテレスコープ容器を形成し得る。さらに、拡張状態において、複数の係合部材要素は中間表面と実質的に同一平面にあり得る。
いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェースはまた、上述したように、オブジェクトの搭載装置との係合を容易にするためにオブジェクト（例えば、ユーザが搭載したいと思うデバイスあるいはアイテム）に取り付けられるように構成されて提供される。オブジェクト・インターフェースは、搭載装置の対応する磁石を引き寄せる、あるいは引き寄せられるように構成される１個または複数個の磁石を含み得る。かくして、オブジェクト・インターフェースは、いくつかの実施形態において、搭載されるデバイスあるいはアイテム（例えば、デバイスの部品あるいはアイテム自体）に一体化され得るか、カバーあるいはデバイスまたはアイテムへの他の付属物または付属品の一部であり得るか、あるいはデバイスまたはアイテムへの付属のために構成され得る。搭載装置と同様に、多数の方法で、オブジェクト・インターフェースは、いくつかの場合、搭載装置の特徴および機能性を有することに対する磁気に反応するように構成される簡単なプレートによって具現化されて構成され得る。かくして、搭載装置は、搭載装置が搭載表面（例えば、壁、ダッシュボード、テーブルの表面等）に取り付けられ、オブジェクト（例えば、デバイス、アイテム、あるいはオブジェクト・インターフェース）を受けるように構成される実施形態に限定されないが、また、搭載装置が搭載されるデバイスあるいはアイテムに取り付けられ（あるいは関連付けられ）、搭載表面（例えば、搭載表面等の上の簡単な磁気領域、あるいはオブジェクト・インターフェース）に関連付けられた相反的構造を係合するように構成される実施形態も含むと理解される。
したがって、システムは、オブジェクトを搭載表面に搭載するために提供される。システムは搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む。搭載装置は、磁気に反応するように構成される中間表面であって、第１の面を画定する中間表面と、磁気に反応するように構成される係合部材であって、第２の面を画定し、第１の面と交差する係合のラインに沿って移動するように構成される係合部材とを含む。オブジェクト・インターフェースは、搭載されるオブジェクトおよび搭載装置に取り付けられるように構成され、また、オブジェクト・インターフェースは、磁気に反応するように構成され、係合部材か中間表面の少なくとも１つに一致するように構成されるセントラル・オブジェクト表面であって、第３の面を画定するセントラル・オブジェクト表面を含む。係合部材か搭載装置の中間表面の少なくとも１つは、それぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動するように構成される。移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つが、それぞれの外側限界位置にあるとき、第１の面と第２の面との間の距離は装置係合の深さを画定し、また、総係合力がオブジェクトを搭載表面に搭載するために生成されるまで全係合力が次第に増すように、搭載装置は、係合部材および中間表面と関連付けられるそれぞれの係合力を通じてオブジェクト・インターフェースを係合するように構成される。
係合部材および中間表面と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、総係合力より小さく、オブジェクト・インターフェースに取り付けられた搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、オブジェクト・インターフェースを搭載装置から段階的に切り離すことができるように、装置は構成され得る。
セントラル・オブジェクト表面は少なくとも１つの電磁石を含み得る。代わりに、あるいはさらに、セントラル・オブジェクト表面は少なくとも１つの関連磁石を含むことがあり、セントラル・オブジェクト表面で構成された少なくとも１つの関連磁石はプログラム可能であり得る。
係合部材は少なくとも１つの関連磁石を含むことがあり、係合部材で構成された少なくとも１つの関連磁石はプログラム可能であり得る。
同様に、中間表面は少なくとも１つの関連磁石を含むことがあり、中間表面で構成された少なくとも１つの関連磁石はプログラム可能であり得る。
第１、第２、または第３の面の少なくとも１つは曲面によって画定され得る。
搭載装置は、係合部材か中間表面のそれぞれの１つの、少なくとも移動あるいは機能性を制御するために、係合部材か中間表面の少なくとも１つに装置制御力を適用するように構成される装置制御部品を含み得る。装置制御力は、オブジェクト・インターフェースから離れて係合部材を偏らせるように構成され得る。あるいは、装置制御力は、オブジェクト・インターフェースに向かって係合部材を偏らせるように構成され得る。
係合部材とオブジェクト・インターフェースとの間に生成された引力が装置制御力より大きくなるように、オブジェクト・インターフェースは構成され得る。
装置制御部品は、外側限界位置とベース側限界位置との間で係合部材を移動させるように構成され得る。
セントラル・オブジェクト表面は、少なくとも中間表面か装置の係合部材に第１のインターフェース制御力を適用するように構成され得る。第１のインターフェース制御力は調整可能になるように構成され得る。さらに、あるいはまた、第１のインターフェース制御力は遠隔管理されることが可能であり得る。
少なくとも係合部材か中間表面は、少なくとも１つの接続インターフェースを含み得る。同様に、セントラル・オブジェクト表面は、少なくとも１つの接続インターフェースを含み得る。
オブジェクトに取り付けられると、オブジェクトを構造的に強めるようにオブジェクト・インターフェースは構成され得る。
係合部材は、複数の第２の面を画定する複数の係合部材を含み得る。代わりに、あるいはさらに、係合部材は、入れ子構造で配置された複数の係合部材要素を含み得る。
セントラル・オブジェクト表面は、係合部材か中間表面の少なくとも１つの、少なくとも一部を受けるように構成され得る。同様に、係合部材か中間表面の少なくとも１つは、セントラル・オブジェクト表面の少なくとも一部を受けるように構成され得る。
オブジェクト・インターフェースは、セントラル・オブジェクト表面から離れたセカンダリ・オブジェクト表面を含むことがあり、セカンダリ・オブジェクト表面は磁気に反応するように構成され得る。セカンダリ・オブジェクト表面は第４の面を画定し得る。第４の面は曲面によって画定され得る。
第３の面と第４の面との間の距離はオブジェクト・インターフェースの深さを画定することがあり、装置係合の深さとオブジェクト・インターフェースの深さとは異なり得る。
搭載装置は、係合部材とセントラル・オブジェクト表面との間で生成された係合力と、中間表面とセカンダリ・オブジェクト表面との間で生成された係合力を通じてオブジェクト・インターフェースを係合するように構成されることがあり、総係合力がオブジェクトを搭載表面に搭載するために生成されるまで、全係合力は次第に増加し得る。
係合部材および中間表面と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、総係合力より小さく、オブジェクト・インターフェースに取り付けられた搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、オブジェクト・インターフェースを搭載装置から段階的に切り離すことができるように、オブジェクト・インターフェースの深さは構成され得る。
セカンダリ・オブジェクト表面は、複数の第４の面において複数のセカンダリ・オブジェクト表面を含み得る。セカンダリ・オブジェクト表面は、少なくとも１つの電磁石を含み得る。代わりに、あるいはさらに、セカンダリ・オブジェクト表面は少なくとも１つの関連磁石を含み得る。
さらに、セカンダリ・オブジェクト表面は、少なくとも中間表面か装置の係合部材に第２のインターフェース制御力を適用するように構成され得る。第２のインターフェース制御力は調整可能になるように構成され得る。代わりに、またはさらに、第２のインターフェース制御力は遠隔管理可能であり得る。
さらに、中間表面と関連付けられた少なくとも１つのセカンダリ・オブジェクト表面が中間表面から離されるように、第２のインターフェース制御力は装置の中間表面を押し返すように構成され得る。中間表面と関連付けられた少なくとも１つのセカンダリ・オブジェクト表面と中間表面との距離は第３の深さを画定することがあり、第３の深さは装置係合の深さより小さいことがある。
搭載装置は、錆びに耐性があるように構成され得る。同様に、オブジェクト・インターフェースは、錆びに耐性があるように構成され得る。例えば、実施形態内で使用された磁石は、プラスチック、熱可塑性エラストマー、非鉄金属等の、水や水蒸気に耐性のある物質で密封されるか包まれることがあり、他の部品は、錆びや他の腐食に耐性がある物質で構成され得る。このように、本明細書に記載された搭載装置および搭載システムの実施形態は、湿潤環境を含む多くの環境において機能的なままであり得る。
以下に例証され、説明される特定の構成は、説明の目的のために含まれる。事実上、多数の他の構成は、以下で説明される実施形態に基づいて可能であり、本明細書で詳しく述べられる構成は、以下で説明される段階的な係合、非係合、および／または他の機能を提供するための可能な構成の完全なリストを提供するものでは決してない。
同様の参照番号は、全体を通して同様の要素について言及する。搭載装置のいくつかの部品は、明確であり、実施形態の説明を容易にするために、１つ以上の図面で示されない。
次に図１を参照して、搭載装置１０の１つの実施形態は、オブジェクトに係合して取り付けるために示される。図１で示された実施形態において、オブジェクトは、本質的に磁気に反応する名目オブジェクト９９（例えば、保管用に搭載される１片の鉄系薄板金属、磁気支援がある額縁等）である。
第１の搭載磁石が第１の面Ｐ１で支持され、第２の搭載磁石が第２の面Ｐ２で支持されるように、搭載装置１０は構成され得る。したがって、係合部材１４および中間表面１２は、磁気に反応するようにそれぞれ構成され得る。第２の搭載磁石は、いくつかの実施形態において複数の磁石を含み得る。同様に、第１の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。図１で示された実施形態において、第１の搭載磁石は第１の面Ｐ１において中間表面１２に支持され、第２の搭載磁石は第２の面Ｐ２において係合部材１４の表面８８に支持される。本実施形態において、第２の搭載磁石は単一の磁石４０で構成され、第１の搭載磁石は、互いに対し、また、第２の搭載磁石に対して配置された６個の磁石３０で構成される。互いに対し、また、搭載装置の他の部品に対する磁石の数量、種類、強度、配置、間隔等は、搭載されるオブジェクト、装置に要求される機能性、および／または、ユーザの要件に対応するために選択され得る。図１で示された実施形態において、磁石３０および磁石４０以外の、中間表面１２および係合部材１４の部品は、磁気に影響を及ぼさず、それに反応しない物質で構成され得る。したがって、図１の実施形態において、中間表面１２および係合部材１４は、それぞれ磁石３０および磁石４０を通じて磁気に反応するように構成される。
あるいは、いくつかの実施形態において、（例えば、オブジェクトは、搭載が起こることを可能にする磁場を生成するとき）装置は従来の磁石なしで構成され得る。そのような実施形態において、中間表面および係合部材は、従来の磁石の代わりにいくつかの鉄金属を取り付けることによって、または、磁気に反応する物質で全体もしくは一部が作られる中間表面もしくは係合部材を構成することによってなど、他の手段で磁気に反応するように構成され得る。したがって、いくつかの実施形態において、中間表面あるいは係合部材は、第１の搭載磁石あるいは第２の搭載磁石の機能を実行し得る。同様に、あるいはさらに、第１の面Ｐ１もしくは第２の面Ｐ２は、中間表面もしくは搭載装置の係合部材によって画定される名目上の面、またはそのようなものの表面であり得る。
いくつかの実施形態において、少なくとも１つの搭載磁石（あるいは、示された実施形態における場合のように、搭載磁石グループ）は、第１の面Ｐ１および第２の面Ｐ２と交差する係合ラインＬｅに沿って、他方の搭載磁石と独立に移動するように構成され得る。面Ｐ１およびＰ２の移動と係合ラインＬｅとを示す概略図は、図２〜４に示される。
図１で示された実施形態において、係合部材１４は、装置１０の固定中間表面１２および他の部品に対して移動可能になるように構成される。したがって、第２の搭載磁石４０は、係合ラインＬｅに沿って第１の磁石３０と独立に移動することができる。
（図５で示されるように）移動可能である各搭載磁石がそれぞれの外側限界位置ＯＬとそれぞれのベース側限界位置ＢＬとの間でのみ移動できるように、移動可能である搭載磁石（いくつかの実施形態において、第１および第２の搭載磁石の両方であり得る）の移動は限定され得る。したがって、あるいはさらに、係合部材１４か中間表面１２の少なくとも１つは、拡張状態と収縮状態との間で移動するように構成され得る。収縮状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つは、搭載されるオブジェクトから離れて偏らせられ得る（例えば、ベース側限界位置ＢＬに偏らせられ得る）。拡張状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つは、搭載されるオブジェクトに偏らせられ得る（例えば、外側限界位置ＯＬに偏らせられ得る）。図１の実施形態において、第２の搭載磁石４０が本実施形態において移動可能な搭載磁石であり、中間表面１２の第１の搭載磁石３０が固定位置を有するので、関連搭載磁石（第２の搭載磁石４０）がそれぞれ外側限界位置ＯＬとベース側限界位置ＢＬにあるとき、拡張状態および収縮状態は係合部材１４の相対位置を参照する。装置は図５の拡張状態で示される。
外側限界位置ＯＬおよびベース側限界位置ＢＬは、様々な方法で画定され得る。例えば、停止機構は、搭載装置の１つ以上の部品を通じて提供されることがあり、また、（複数の）搭載磁石の移動を限定するために、（複数の）移動可能な搭載磁石と関連して置かれ得る。代わりに、あるいはさらに、係合部材は拡張部および拡張部に接合される表面を含むことがあり、表面部は、拡張状態か収縮状態の少なくとも１つにおいて係合部材の位置を画定するように構成され得る。図１で示された実施形態において、停止機構５０は、係合部材１４の表面８８に接合された拡張部９８の外側の突起を通じて提供され、拡張部９８は、係合部材１４の深さを画定するように構成される。停止機構５０は、オブジェクト９９に向かう（例えば、拡張状態に向かう）方向における係合部材１４の移動を止めるために、中間表面１２の内側表面８６に接触するように構成され得る。さらに、ベース表面８０の内面８４がオブジェクト９９から離れる方向に（例えば、収縮状態に向かって）係合部材１４の移動を止めるように、ベース表面８０が構成される。したがって、ベース表面８０は、本実施形態における停止機構として機能するように構成される。同様に、停止機構５０と、拡張部９８で画定されるような係合部材１４の深さに対するベース表面８０との位置は、第２の搭載磁石４０の外側限界位置ＯＬおよびベース側限界位置ＢＬを画定するように機能する。特に、第２の搭載磁石４０の外側限界位置ＯＬは、拡張部９８の深さに対する拡張部９８上の停止機構５０の配置によって画定され、第２の搭載磁石４０のベース側限界位置ＢＬは、係合部材１４の深さと中間表面１２の位置とに対するベース表面８０の位置によって画定される。したがって、拡張部９８は、拡張状態における係合部材１４の位置を画定するように構成される。
さらに、外側限界位置ＯＬおよびベース側限界位置ＢＬは、既定構成の搭載装置の部品の相対位置および特徴によって画定されることがあり、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石の外側限界位置ＯＬおよびベース側限界位置は、以下でより詳細に述べられるように、搭載装置の部品を調整することによって動的に再画定され得る。
中間表面の一部が係合部材の少なくとも第１の部分を摺動可能に受けるように構成される開口部を画定し得るように、本発明の実施形態は構成され得る。係合部材が拡張状態と収縮状態との間で移動するので、係合部材の少なくとも一部を受けると、係合部材の中心軸に沿って係合ラインが実質的に並べられ得る。図１の実施形態において、中間表面１２の一部は、ガイド表面９６を通じて係合部材１４（この場合、拡張部９８であり得る）の少なくともの第１の部分を摺動可能に受けるように構成される開口部９４を画定し得る。かくして、係合部材１４が拡張状態と収縮状態との間で移動するので、係合ラインＬｅが係合部材１４の中心軸Ｘに沿って実質的に並べられるように、第２の搭載磁石４０および（対応する）係合部材１４の移動は中間表面１２を通じて案内される。さらに、（例えば、上述したように、ベース部材８０と接触して）係合部材１４が収縮位置にあるとき、拡張部９８の深さにより、係合部材１４がガイド表面９６に接触した状態であることが保証される。したがって、拡張部９８はまた、収縮状態での係合部材１４の位置を画定するように機能する。
第１および第２の搭載磁石（図１の実施形態において、第２の搭載磁石４０）が、第１および第２の面が実質的に一致する位置に移動可能であるように、（複数の）移動可能な磁石のそれぞれの限界位置（ＯＬおよびＢＬ）は構成され得る。したがって、第２の搭載磁石のベース側限界位置が第１の面と実質的に一致するように、第２の搭載磁石は構成され得る。再び図１を参照して、ハウジング８２はベース部材８０と中間表面１２とを接続し、装置１０を取り囲む（説明の目的のため、図１においてハウジング８２の側壁の一部は取り除かれている）。（上述したように）中間表面１２によって摺動可能に受けられる係合部材１４と対応する第２の搭載磁石４０とが、第２の面Ｐ２および第１の面Ｐ１が実質的に一致する位置に移動可能であるように、係合部材１４の深さは、ガイド表面９６の深さおよびハウジング８２の長さに関連して構成される。図１の実施形態において、係合部材が収縮状態にあるときに搭載装置１０の前面が実質的に平面であるように、この位置（Ｐ１＝Ｐ２）はまた、第２の搭載磁石４０のベース側限界位置ＢＬであり、係合部材１４の収縮状態である。しかしながら、他の実施形態において、以下で述べられるように、停止機構５０、ベース側限界位置ＢＬ、外側限界位置ＯＬ、拡張状態、および収縮状態は、搭載装置１０の他の部品、ならびに／または、それらの部品の他の構造によって画定され得る。
以下でさらに詳細に述べられるように、搭載磁石と、オブジェクトを搭載装置に保持するために機能するオブジェクトとの間で総係合力が生成されるように、搭載磁石３０および４０は、協力して、搭載されるオブジェクト（例えば、オブジェクト９９）を係合するように構成され得る。したがって、オブジェクトを切り離すために、第１および第２の搭載磁石と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、総係合力より小さく、搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が段階的に総係合力に打ち勝つように、移動可能な搭載磁石（例えば、図１で示された実施形態における第２の搭載磁石４０）のそれぞれの外側限界位置は構成され得る。
また、上述したように、係合部材１４および中間表面１２の相対位置および相対移動により、搭載装置にオブジェクトを搭載することが容易になり得る。係合部材にオブジェクト（例えば、オブジェクト９９）を近接させると、オブジェクトと、オブジェクトの係合部材との係合を引き起こす係合部材との間で引力が生成され得る。同様に、搭載装置が、それぞれの係合力を通じて段階的に搭載されるオブジェクトを係合するように構成され得るように、中間表面にオブジェクトを近接させると、オブジェクトと、オブジェクトの中間表面との係合を引き起こす中間表面との間で引力が生成され得る。
以下でさらに詳細に述べられているように、装置の部品の相対配置、磁場を生成する（複数の）部品の包含、（複数の）磁場の（複数の）強度、および他の要因で所望の通り（アプリケーション、オブジェクト、ユーザの要件ごと等）、係合（例えば、搭載）あるいは非係合（例えば、非搭載）の段階の継続および数は構成され得る。
さらに、搭載されるオブジェクトを対象搭載領域に近接させると、第１か第２の搭載磁石の少なくとも１つに対する少なくとも１つの引力が生成されるように、少なくとも第１の搭載磁石か第２の搭載磁石は、対象搭載領域に関連して配置され得る。移動可能な（複数の）搭載磁石は、（複数の）引力の結果、搭載されるオブジェクトに向かって移動するように構成され得る。このように、第１の係合位置の範囲を画定する（例えば、係合の第１段階が行われ得る範囲を確立する）ために、（複数の）引力は、（複数の）それぞれの外側限界位置に向かって（複数の）移動可能な搭載磁石を引き寄せ得る。さらに、総係合力がオブジェクトを装置に搭載するために生成されるように、オブジェクトと第１の係合位置の範囲内の搭載磁石との間の係合が、係合のためにオブジェクトおよび非係合搭載磁石を一緒に引き寄せる第２の引力をもたらすように、装置が構成され得る。オブジェクトの係合を容易にするために、および／または、総係合力（例えば、オブジェクトを搭載するためにユーザから必要とされる作動力が実質的に皆無であり得るように、係合の第１段階が、係合の第２段階等を生じさせる引力を引き起こす）を生成するよう係合の段階の自動継続を生じさせるために、（複数の）搭載磁石は、このように配置され得る。さらに、所望の係合順番を生成するため、係合（例えば、係合部材の拡張等）の前に所望の結果を生み出すため、あるいは以下で述べる他の理由のため、（複数の）搭載磁石は上述したように配置され得る。
図１で示された実施形態において、例えば、オブジェクト９９の任意の部分が第１の磁石３０あるいは第２の磁石４０と相互作用するように、実質的に１つの面（Ｐ３）を占有し、本来磁気に反応するように構成される（例えば、オブジェクトは搭載装置１０を収容するために変更されていない）名目オブジェクト９９が提供される。本実施形態において、第１の搭載磁石３０および第２の搭載磁石４０は、オブジェクト９９の望ましい対象搭載領域であり得る中間表面の正面８５と関連して配置される。上述したように、本実施形態において、係合部材１４が収縮位置にあるとき、搭載装置１０の前面は実質的に平面である。また、前述したように、係合部材１４は中間表面１２を超えて延長し得る。このように、図１で示された実施形態において、搭載装置１０の構成およびオブジェクト９９の構成（例えば、実質的に平面）のため、第２の搭載磁石４０は、第１の搭載磁石３０の位置と同様に、搭載されるオブジェクト（例えば、オブジェクト９９）に少なくとも近い位置に常に存在することがあり、また、Ｐ２は移動可能な面であるので、オブジェクト９９（Ｐ３）の段階的係合はＰ２、次いでＰ１に既定され得る（例えば、オブジェクト９９と第１の搭載磁石３０との間の係合の前に、オブジェクト９９と第２の搭載磁石４０との間で係合が起こる）。同様に、図１の実施形態において、段階式非係合はＰ１、次いでＰ２に既定され得る。以下の追加の実施形態で論じられるように、これらの事前に確定された結果が不規則な形状のオブジェクトや複数の表面あるいは面を有するオブジェクトに当てはまらないことがあるので、これらの結果が図１の実施形態およびオブジェクト９９に特有であることに留意するべきである。同様に、あるいはさらに、オブジェクト９９が中間表面１２（例えば、対象搭載領域）の正面８５に近づけられると、少なくとも１つの引力が、オブジェクト９９と第１の搭載磁石３０か第２の搭載磁石４０の少なくとも１つとの間で、オブジェクト９９を近接させた結果として生成されることがあり、第２の搭載磁石４０（例えば、移動可能な搭載磁石）は、少なくとも１つの引力（例えば、第２の搭載磁石４０は外側限界位置ＯＬに向かって引き寄せられ得る）の結果として、搭載されるオブジェクト（オブジェクト９９）に向かって移動することがある。このように、係合部材１４の自動拡張が起こることがあり、このように、第１の係合位置は２つの方法のうちの１つで画定されることがある。オブジェクト９９が第２の搭載磁石４０の外側限定位置ＯＬより接近している場合、第１の係合を生じさせるために、第２の搭載磁石４０はオブジェクト９９を係合させ得る。あるいは、（例えば、装置１０に向かうオブジェクト９９の移動を通じて）第１の係合が起こるまで、オブジェクト９９と第２の搭載磁石４０との間の引力によって係合部材１４が拡張状態で保持されたまま、第２の搭載磁石４０が外側限界位置ＯＬに到達し、そこに留まり得る。したがって、第１の係合位置（例えば、係合の第１段階）の範囲は、第２の搭載磁石４０の外側限界位置ＯＬとベース側限界位置ＢＬとの間の範囲によって画定され得る。どちらの場合でも、第１の係合位置は確立される（例えば、係合の第１段階）。前述したように、結果的な係合（例えば、係合の第２段階）が、オブジェクト９９を搭載装置１０に搭載するための総係合力を生成し得るように、第１の係合位置におけるオブジェクト９９は、オブジェクト９９と非係合搭載磁石（この場合、第１の搭載磁石３０）とを一緒に引き寄せる第２の引力を起こす位置にあり得る。このように、係合の第１段階が、総係合力（この場合、係合の１つの連続する段階）を生成するために係合の段階の自動継続を起こし得るように、図１における第１の搭載磁石３０および第２の搭載磁石４０は、互いに相対的に配置され得る。
図２は、第２の搭載磁石４０が移動可能であり、第１の搭載磁石３０が固定位置を有する、図１で示され、説明された実施形態を概略的に示す。係合部材１４で支持された第２の搭載磁石４０によって画定される第２の面Ｐ２（図において直線で表される）は、係合ラインＬｅに沿って、ベース側限界位置ＢＬと外側限界位置ＯＬとの間で移動可能であり得る。オブジェクト（例えば、示された実施形態において第３の面Ｐ３を画定する図１のオブジェクト９９）は、搭載装置に近接して配置され、引力は係合部材１４の第２の搭載磁石４０とオブジェクト９９との間で発生させられ、本例において、オブジェクトが係合されるまで、あるいは第２の搭載磁石４０が外側限界位置ＯＬに到着して方向Ａにおいてこれ以上移動できなくなるまで、第２の搭載磁石４０、および、それに対応して面Ｐ２が移動し得るように、係合部材１４は、図２に示されるように、方向Ａにおいてオブジェクト９９に向かって引き寄せられ得る。図３は、面Ｐ２とＰ３を一致させることによって表された、オブジェクト９９と係合部材１４の第２の搭載磁石４０との間の係合の第１段階を概略的に示す。本例証（図２）において、係合の第１段階は第２の搭載磁石の外側限界位置ＯＬで示されているが、係合の第１段階は、本例に置いて、外側限界位置ＯＬとベース側限界位置ＢＬとの間の係合ラインＬｅに沿う任意の点で起こり得る。係合の第１段階（Ｐ２、Ｐ３）の後、係合部材とオブジェクト・インターフェース１２は方向Ｂにおいて移動され得る。方向Ｂにおけるこの移動は、オブジェクト９９と第１の搭載磁石３０との間に存在する第２の磁気吸引のためであり得る。代わりに、あるいはさらに、方向Ｂにおける移動は、方向Ｂにおいてユーザによってオブジェクトに適用される力の適用あるいは継続した適用の結果として起こり得る。図４は第２の磁気吸引の結果を示し、そこでは、第１の面Ｐ１、第２の面Ｐ２、および第３の面Ｐ３は実質的に一致し、ベース側限界位置ＢＬに近接して配置され得る。この点で、第１の搭載磁石３０とオブジェクト９９との間、および第２の搭載磁石４０とオブジェクト９９との間の係合の組合せの結果として、総係合力は搭載装置とオブジェクトの間に存在することがあり、この総係合力は、オブジェクトを係合および搭載された構成で搭載装置に固定するために機能し得る。
いくつかの実施形態において、オブジェクトが搭載装置から取り除かれるとき、反対の過程が引き起こされ得る。再び図１の実施形態を参照し、図２〜４によって表されるように、非係合力をオブジェクトに適用するユーザは、初めに係合力のうちの１つ（例えば、オブジェクト９９と第１の面Ｐ１の第１の搭載磁石３０との間の力）に打ち勝つことがあり、また、非係合力を継続的に適用すると、係合部材１４の第２の搭載磁石４０（および、係合部材１４の移動を通じて第２の面Ｐ２）とオブジェクト９９（および、第３の面Ｐ３）を方向Ａにおいて、図４に示される位置から図３に示される位置へ移動させ得る。非係合力をさらに適用すると、オブジェクト９９と第２の面Ｐ２の第２の搭載磁石４０との間の係合力に打ち勝ち、オブジェクト９９を完全に切り離し得る（図２）。
図１〜５で示される実施形態において、係合部材１４は固定中間表面１２に対して移動可能であるが、他の実施形態において、中間表面は固定係合部材に対して移動可能であり得るか、あるいは中間表面と係合部材の両方がお互いに対して移動可能であり得ることに留意されたい。このように、いくつかの実施形態において、オブジェクトの中間表面との係合は最初に起こり、オブジェクトを係合部材に近接させることがあり、それにより、オブジェクトと係合部材との間の引力がもたらされ得る。係合の順番にかかわらず、係合部材および中間表面と関連付けられるそれぞれの係合力は協同でオブジェクトを係合させ、搭載装置とオブジェクトとの間で総係合力を発生させ得る。さらに、オブジェクトに適用される非係合力は、中間表面および係合部材と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝ってオブジェクトを切り離すことがあり、また、上記で述べたように、非係合力は総係合力以下であり得る。
搭載装置は、少なくとも１つの移動可能な搭載磁石の移動か機能性の少なくとも１つを制御するために、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石に適用され得る制御力をさらに含み得る。例えば、図１を参照して、搭載装置１０は、制御力を適用するように構成される制御部品６０をさらに含み得る。制御部品６０は、磁気に反応するように構成される物質や磁場を生成可能な部品（例えば、永久磁石、電磁石、プログラム可能磁石等）のような磁石を含み得る。他の実施形態において、制御部品は、複数の制御力を適用するように構成される複数の制御部品を含むことがあり、各それぞれの制御力は、対応する搭載磁石を制御するように構成されることがある。さらなる他の実施形態において、制御部品はバネ、または、別の部品、または、係合部材か移動可能な中間表面のそれぞれの１つに制御力を適用するように構成される部品の組合せであり得る。
制御部品は、搭載されるオブジェクトから離れて少なくとも１つの移動可能な搭載磁石を偏らせるように構成され得る。例えば、係合部材１４が収縮状態に偏らせられ得るように、制御部品６０は、オブジェクト９９から離れて第２の搭載磁石４０を偏らせるように構成され得る。この場合、第２の搭載磁石４０が実質的にベース側限界位置ＢＬにあるように、制御部品は、係合部材１４を保持するように働く保持力であると解釈され得る。このように、図１において、上述したように、収縮状態であるときの係合部材１４は中間表面１２とほぼ同一平面であり得るが、その利益は以下でさらに詳細に説明される（およびまた、以下で本発明の他の実施形によって示される）。
代わりに、あるいはさらに、制御部品は、搭載されるオブジェクトに向かって少なくとも１つの移動可能な搭載磁石を偏らせるように構成され得る。このように、図１において、以下で本発明の他の実施形態に関してさらに詳細に示され、かつ、述べられるように、係合部材１４を拡張状態に向かって対応して偏らせるように、制御部品６０は、第２の搭載磁石４０をオブジェクト９９に偏らせるように構成され得る。
さらに、制御力が調整可能であるように、制御部品は構成され得る。いくつかの実施形態において、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石に向かって、あるいは離れて移動されるように制御部品（例えば、磁石、バネ等）が構成されるように、制御力は物理的に調整可能であり得る。これは、装置の外側周囲の片面に沿って、ユーザが利用可能であり得る拡張部分を有する搭載装置内で、例えばレバーやクランク等を通じて達成でき得る。あるいは、制御部品は、（例えば、係合部材と同様であり得る移動可能な部材によって支持される）係合ラインと関連する装置内で移動可能となるように構成され得る。制御部品が移動可能な（複数の）搭載磁石により近づくように、あるいはより離れるように移動し、（複数の）移動可能な磁石を結果として移動させ得るので、制御部品の移動により、（複数の）搭載磁石（例えば、移動方向によって、制御力をより強く、あるいはより弱くする）に適用される制御力が調整され得る。さらに、制御部品が（複数の）搭載磁石に対して異なる方向性を有し得るように、制御部品は、旋回あるいは回転し得る装置内で構造上支持されることによって物理的に調整可能であるように構成され得る。
このように、いくつかの実施形態において、例えば、（複数の）搭載磁石を制御部品に偏らせるように、制御部品は、（複数の）搭載磁石に対する方向性を有し得る磁場を生成する（例えば、Ｎ極とＳ極を有する）磁石であり得る。そのような実施形態において、制御部品を１８０度旋回させるために操作され得る装置内で、制御部品は旋回構造で支持されることがあり、その結果、制御力を効果的に逆転し、（複数の）搭載磁石を制御部品から離れて偏らせるように、（複数の）搭載磁石に対する制御部品の方向性を効果的に逆転させ、（複数の）搭載磁石を制御部品から離れて偏らせる。
例えば、再び図１を参照して、ベース表面８０は回転するように構成され、したがって、ハウジング８２の穴によって、搭載装置１０のハウジング８２を超えて、ユーザがアクセス可能な拡張部を含み得る。制御部品６０は希土類磁石であり得るが、ベース表面８０はユーザによって１８０度回転され、（ベース表面８０の回転の前に、第２の搭載磁石４０に作用したかもしれない磁気制御力に対する）第２の搭載磁石４０に作用し得る、実質的に反対の磁気制御力を生成し得る。このように、ユーザによる入力の結果として、係合部材１４は、搭載装置１０から部分的または完全に拡張させられ得るか、あるいは、制御力の強度によって、部分的または完全に収縮させられ得る。
あるいは、制御部品は他の手段によって調整可能であり得る。いくつかの実施形態において、制御力が電流の流れの操作を通じて調整可能であり得るように、制御部品は電磁石であり得る。したがって、制御力が次第に強化されるか、次第に弱められるか、（例えば、電磁石への電流の流れを止めることによって）完全に取り除かれるか、あるいは、（例えば、電磁石の電極／極性を逆転させることによって）電磁石と関連付けられる電流の操作を通じて逆転させ得る。他の実施形態において、制御部品はプログラム可能磁石であり得るが、対応する第１あるいは第２の搭載磁石は、プログラム可能磁石と協力するように適切に構成され得る。したがって、どちらの場合でも、制御部品は、係合部材（および／または、いくつかの実施形態における中間表面）を収縮位置と拡張位置との間で移動させるように構成されることがあり、（例えば、それぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動可能な少なくとも１つの搭載磁石を移動させるように構成され得る）、および／または、制御部品は、係合部材を拡張位置（１つの可能な拡張位置が図５に示される）で維持するように構成され得る。したがって、制御部品は、外側限界位置ＯＬとオブジェクトの係合の前のベース側限界位置ＢＬとの間で、第１もしくは第２の搭載磁石の少なくとも１つ（および、それに対応して、中間表面か係合部材の少なくとも１つ）の特定の位置を要求するように構成されることがあり、および／または、制御部品は、装置の対象搭載領域を変更する（例えば、カスタマイズする）ように構成されることがある。例えば、図１の実施形態において、拡張状態における拡張位置で係合部材１４が保持され得るように（例えば、外側限界位置ＯＬで保持される第２の搭載磁石４０）、制御部品６０は、制御力を第２の搭載磁石４０に適用するように（例えば、反発力）構成されることがあり、このことは、オブジェクト９９が搭載されるときに起こる係合の第１段階の第１の係合位置（上述したように）を効果的に画定し得る。同様に、係合部材１４（第２の面Ｐ２で第２の搭載磁石４０を支持する）は、例えば、拡張状態と収縮状態との中間で（第２の面Ｐ２によって図２で表現されるように）、拡張位置に保持されることがあり、したがって、対象搭載領域の外観、および／または、形状を変更する。搭載装置上の対象搭載領域の外観、および／または、形状を変更すると、審美的利益が供給され、ユーザにとって対象搭載領域がより明らかになり（搭載装置がより直感的に使用され）、あるいは、搭載されるオブジェクトに対象搭載領域が実質的に適用され得る（例えば、搭載されるオブジェクトの形状に合うか、あるいは、対象搭載領域を搭載されるオブジェクトの形状に、より一致させる）。このように、上述したように、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石のそれぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動可能な少なくとも１つの搭載磁石のそれぞれの保持位置を画定するように、制御部品あるいは複数の制御部品は動的に調整されるように構成され得る。以下で説明されるようないくつかの実施形態において、（複数の）搭載磁石の（複数の）保持位置を画定すると、係合の段階の規定された順番、および／または、オブジェクトの切り離しが要求され得る。それに対応してオブジェクトは、異なる手段（例えば、Ｐ１、次いでＰ２を係合、または、Ｐ２、次いでＰ１を係合）を通じて搭載装置で総係合力を達成することがあり、あるいは、（複数の）制御部品を通じて（複数の）制御力になされる（複数の）調整の結果として、およびそれに依存して、搭載装置を異なるように係合することがある（例えば、より多く、あるいは少ない面を係合する）。さらに、（上述したように、第１の係合位置で係合の第１段階の結果として生成される）第２の吸引力が、規定されたように生成される、あるいは生成されないように（例えば、生成される第２の引力に対する第１の係合位置における係合の第１段階の発生時に、要求されるオブジェクトの近接内に非係合搭載磁石がある、あるいはない）、搭載磁石の（複数の）保持位置は、互いに対する（複数の）制御力によって動的に配置され得る。このように、（複数の）制御力の（複数の）調整によって決定されるように、搭載磁石の相対位置（また、対応して、係合部材および／または移動可能な中間表面の相対位置）は、総係合力を生成する係合の段階の自動継続を起こし得る、あるいは妨げ得る。係合の段階の自動継続が妨げられる場合、オブジェクトを搭載するために、ユーザがオブジェクトに対して係合力を継続して適用すること（例えば、搭載装置に向かってオブジェクトの移動を継続すること）によって、オブジェクトと搭載装置との間の総係合力は妨げられる。また、搭載装置をオブジェクトと切り離すか（例えば、アイドル）、あるいは搭載装置がオブジェクトと係合しているとき、（複数の）制御力に対する（複数の）調整がなされ得ることに注意することが重要である。
オブジェクトが搭載装置と係合（例えば、搭載）されるとき、制御力は、搭載装置の機能性を高めため、オブジェクトを移動させるため、および／あるいは、オブジェクトまたは関連付けられた部品もしくはデバイスと相互作用するために動的に調整され得る。例えば、図１において、総係合力がオブジェクト９９と搭載装置との間で生成されるようにオブジェクト９９が搭載装置１０に搭載されるとき、第２の搭載磁石４０と制御部品６０との間の制御力（本例における引力）が強化され得るように、制御部品６０は調整され得る。オブジェクト９９と搭載装置１０との間の総係合力が強化されるように、制御力の強化は、第２の搭載磁石４０と強化されるオブジェクト９９との間で係合力を引き起こし得る。総係合力の強化により、オブジェクト９９が搭載装置１０とよりしっかり係合し得る（例えば、オブジェクト９９が意図せず切り離されにくくなる）か、またあるいは、搭載装置１０上のオブジェクト９９に影響を及ぼし得る、またはその位置を変え得る意図しない衝撃（例えば、強打、衝突等）に対してオブジェクト９９がより安定的になり得る。さらに、総係合力がユーザにとって非常に大きく、オブジェクト９９を切り離すために打ち勝てない程度まで、制御力は強化され得る。このように、ユーザによる搭載装置１０からオブジェクト９９の切り離しを可能にするように制御力がさらに調整される（例えば、弱める）まで、オブジェクト９９は搭載装置に効果的に「ロック」され得る。
さらに、再び図１を参照し、非係合の第１段階（例えば、図１において、第１の搭載磁石３０とオブジェクト９９との切り離し）が、非係合の第２段階（例えば、第２の搭載磁石４０とオブジェクト９９との切り離し）よりも非常に強い、ユーザによって適用される非係合力を必要とするように、オブジェクト９９が搭載装置１０に搭載されるとき、第１の搭載磁石３０とオブジェクト９９との間の係合力は、第２の搭載磁石４０とオブジェクト９９との間の係合力より非常に強くあり得る。この場合、ユーザにとってオブジェクト９９の切り離しを容易にするために、制御力（制御部品６０によって適用される）が調整されることがあり、その結果、非係合の第１段階が制御力によって達成されるように（例えば、部分的な切り離し）、外側限界位置ＯＬに第２の搭載磁石４０を偏らせ（例えば、反発力）、また、第１の面Ｐ１（および、それに対応して中間表面１２）を超えて係合部材１４およびオブジェクト９９を移動させるのに十分な強度を持つ。次いで、オブジェクト９９を搭載装置１０から切り離すために、第２の搭載磁石４０とオブジェクト９９との間の係合力に打ち勝つことによって、ユーザはオブジェクト９９を切り離し得る（例えば、非係合の第２段階）。さらに、制御力は遠隔管理されるように構成され得る。搭載装置の露出面が組み込まれるか、または搭載装置から延長し、所望の効果を生むためにユーザによって操作され得る制御力を調整するように構成されるデバイス上の物理インターフェース（例えば、ボタン、タッチインターフェース、クランク、レバー等）を通じて；あるいは、制御部品の強度が段階的に管理され得るように、またはオン／オフされ得るように、部品を管理インターフェース（例えば、壁スイッチ、ボリュームノブ等）に接続するように構成される装置との有線接続によって；制御部品を調整するように構成される受信デバイスへ、外部装置によって送信されるワイヤレス信号、無線周波数等を受け取るように装置を構成することによって、制御力の遠隔管理は達成され得る。したがって、（オブジェクトの、係合部材１４からの意図しない落下を防ぐために、係合の第２段階の間、ユーザがオブジェクト９９を掴まなければならないように）（図１の実施形態における）第２の搭載磁石４０との係合力が、オブジェクト９９の重さを自身で支えるのに十分でない場合、（例えば、オブジェクト９９が搭載装置１０と完全に係合されているとき）オブジェクトは、非係合の第１段階の前に、ユーザによって掴まれることがあり、また、オブジェクト９９が支持され、ユーザがオブジェクト９９を搭載装置１０から切り離し得るようにユーザがオブジェクト９９を掴む一方、係合部材１４によって非係合のより難しい段階を超えてオブジェクト９９が排除されるように、制御力の調整が離れて作用し得る。しかしながら、いくつかの場合、オブジェクトを係合部材あるいは中間表面から排除するために制御力が使用されるとき、オブジェクトが自動的に搭載装置を切り離す（例えば、落下する）ことが望まれることがあり、それで、いくつかの実施形態は、故意にこの結果を生むように構成され得る。
また、上述した排除過程は、搭載装置に係合されたオブジェクトの操作を可能にするように作用し得る。再び図１の実施形態を参照し、（上述したように）オブジェクト９９が中間表面１２から排除され得るように、第２の搭載磁石４０はオブジェクト９９の重さを支えるように構成されることがあり、その結果、オブジェクト９９が再配置（例えば、本実施形態において所望の方向性、回転運動、滑りを達成するために回転）され得る。係合部材１４が収縮し、オブジェクト９９が総係合力を通じて再び搭載装置に完全に係合されるように、再配置の後、制御力はさらに調整され得る。他の実施形態において、オブジェクトを再配置することは、他の手段の中で、オブジェクトのピッチ、偏揺れ、およびロールを傾けるか、またはそうでなければ、調整することを伴うことがあり、その場合、調整可能位置がもはや望まれなくなるまで、係合部材か移動可能な中間表面の１つは拡張されたままで残り得る。
また、制御部品を通じた制御力の調整は、装置の停止機構として効果的に機能することにより、移動可能な第１か第２の搭載磁石の少なくとも１つのベース側限界位置ＢＬ（および、それに対応して、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つの収縮状態）を再画定するために使用され得る。さらに、いくつかの実施形態において、装置の制御の部品は、調整なしで停止機構として機能するように構成され得る。再び図１の実施形態を参照して、制御部品６０が、制御力（この場合、搭載磁石４０と相互作用する反発力）を通じて第２の搭載磁石４０を外側限界位置ＯＬへ偏らせるように構成されることがあり、また、制御力が強化されるように制御部品６０は調整され得る。第１の搭載磁石３０は、第２の搭載磁石４０の外側限界位置ＯＬにおける制御力の偏りより強いオブジェクト９９に引力を適用し得る。このように、オブジェクト９９が（第２の搭載磁石４０上の制御力の偏りによる係合の前の拡張位置、または図５に示されるような拡張位置にある）係合部材１４と係合しているとき、第１の搭載磁石３０とオブジェクト９９との間の引力が、制御部品６０と第２の搭載磁石４０との間の反発力に実質的に同等であるように、ある位置に辿り着くまで、第１の搭載磁石３０に対するオブジェクト９９の吸引は、オブジェクト９９と第２の搭載磁石４０を制御部品６０に向かって移動させることがあり、したがって、係合ラインＬｅに沿って第２の搭載磁石４０の移動を限定して効果的に第２の搭載磁石４０のベース側限界位置ＢＬを再画定し、また、対応して、オブジェクト９９と搭載装置１０との間の（例えば、制御力の調整の前の、搭載装置１０の構成に固有の総係合力に関連する）総係合力を限定する。
上述した本発明の（複数の）制御部品によって提供され得る機能に加えて、図１の実施形態と同様のいくつかの実施形態において、係合部材１４が収縮状態と拡張状態との間で移動するので、係合部材１４と中間表面１２のガイド表面９６との間の摩擦力が限定（例えば、減少）され得るか、あるいは排除され得るように追加の制御部品６０（グループ１）は、中間表面１２の第１の搭載磁石３０と協力するように構成され得る（あるいは、中間表面１２のガイド表面９６に支持された追加の制御部品６０（グループ２）に協力するように構成され得る）係合部材１４の拡張部９８の内側周辺に支持され得る。上記で参照された協力は、互いに反発し、係合部材１４の拡張部９８と中間部材１２のガイド表面９６との間で反発力を生み出すために効率的に働く、実質的に逆の磁力を有するように構成されるグループ１および搭載磁石３０（あるいは、グループ１およびグループ２）とによって、結果として生じ得る。
さらに、制御力を取り除くことができるように、制御部品は構成され得る。制御力が完全に取り除かれるまで制御力の強度を減少するように、制御力を取り除くことは制御力の調整を伴い得る。他の実施形態において、物理的に制御部品を取り除くか、再配置するか、あるいはブロックすることによって、制御力は取り除かれ得る。これは、制御部品が付属され、装置に挿入されるか取り除かれる、移動可能なロッド、ストリップ、プレート等の使用で達成され得るか、あるいは、同様の結果が、制御力をブロックするか、またそうでなければ妨げるために挿入され得るブロッキング部品（例えば、磁気遮蔽部品）に対して装置をアクセス可能にすることによって達成され得る。
さらに、オブジェクトが装置から切り離された後に係合部材が自動的に収縮するように、制御部品は構成され得る。再び図１を参照して、制御部品６０は、制御力（例えば、引力）を第２の搭載磁石４０に適用することによって、係合部材１４を収縮状態に偏らせるように構成され得る。第２の搭載磁石４０が外側限界位置ＯＬにあるとき（例えば、係合部材１４が拡張状態であるとき）、制御力は、第２の搭載磁石４０をベース側限界位置ＢＬに偏らせるのに十分な力であり得る。このように、オブジェクトが搭載装置１０に係合されていないとき、搭載装置１０は非係合（例えば、アイドル）構成を有することがあり、そこでは、係合部材１４が収縮状態にあり得る（また、第２の搭載磁石４０がベース側限界位置ＢＬにあり得る）。したがって、非係合（例えば、アイドル）構成に戻る搭載装置１０上でオブジェクト９９が搭載装置１０から切り離されるとき、係合部材１４は制御部品６０によって適用される制御力によって自動的に収縮され得る。
さらに他の実施形態において、搭載されるオブジェクトに対するユーザの経験を高めるために、追加の部品あるいはデバイスが提供され得る（例えば、搭載装置と共に使用される、搭載装置に取り付けられる、あるいは搭載装置と統合される）。例えば、いくつかの場合において、少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスは対象搭載領域に近接して（例えば、オブジェクトが搭載されることになっている搭載表面の近くに）位置づけされ得、また、中間表面あるいは係合部材によって支持され得る。少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスは、短距離無線データ転送デバイスに近づけられた電子デバイスとワイヤレスに通信できることがあり、オブジェクトが装置と完全に係合されているとき、電子デバイスとワイヤレスに通信できることがあり、オブジェクトが装置から部分的に切り離されているか、あるいは完全に切り離されているとき、電子デバイスとワイヤレスに通信できないことがある。例えば、中間表面１２の内側表面８６に搭載された短距離無線転送デバイス（図示せず）を含むことがあり、オブジェクト９９が付属携帯電話（図示せず）を含むことがある図１の実施形態を参照して、オブジェクト９９が装置１０と完全に係合されているとき、携帯電話は搭載装置１０の短距離無線データ転送デバイスと通信でき得る。したがって、携帯電話と短距離無線データ転送デバイスとの間の通信を止め得るように、制御部品６０で生成された制御力は、中間表面１２を超えて短距離無線データ転送デバイスから離れてオブジェクト９９および携帯電話を排除するように調整され得る。携帯電話がもう一度、中間表面１２の後ろに位置する短距離無線データ転送デバイスと通信できるように、係合部材１４が収縮し、その結果、オブジェクト９９が再び搭載装置１０と完全に係合されるように、制御力はさらに調整され得る。
さらに、いくつかの実施形態は、中間表面あるいは係合部材によって支持される少なくとも１つの無線充電デバイスを含み得る。少なくとも１つの無線充電デバイスは中間表面によって支持されることがあり、また、無線充電デバイスに近づけられ得る電子デバイスをワイヤレスに充電できることがある。この点で、受信部品は、オブジェクトに対する電源として機能するために、（充電式のパワーセルあるいはバッテリーのように）充電および／または再充電されるように構成されるオブジェクトの任意の部品（例えば、オブジェクトと一体化され、またはオブジェクトに取り付けられる）であり得る。充電範囲は、無線充電デバイスが受信部品を（例えば、離れて）充電し得る距離の範囲であり得る。中間表面１２の内側表面８６によって支持される無線充電デバイス（図示せず）を含むことがあり、オブジェクト９９が付属携帯電話（図示せず）を含むことがある図１で示された実施形態を再び参照し、オブジェクト９９を搭載装置１０に係合すると、中間表面１２に支持される無線充電デバイスによって、結果として携帯電話がワイヤレスに充電され得る。
さらに他の実施形態において、少なくとも１つの接続インターフェースは、第１か第２の面（例えば、図１に示された面Ｐ１およびＰ２）の少なくとも１つによって支持され得る。接続インターフェースは、接続を確立可能にする、オブジェクトと何らかの他の部品あるいはデバイス（いくつかの場合において、搭載装置であり得る）との間の任意のインターフェースであり得る。例えば、いくつかの場合において、接続インターフェースは、（搭載表面の電力源等の）電力源にオブジェクトあるいはその部品を接続するように構成される電気コネクタであり得る。
搭載磁石の少なくとも１つが搭載されるオブジェクトの一部を受け得るように、様々な実施形態は構成され得る。搭載されるオブジェクトの一部を受けることは、オブジェクトを構造的に支持し、搭載装置に対する単軸に沿う単方向へのオブジェクトの移動を限定し、および／または、少なくとも部分的にオブジェクトの重さを支えることを含み得る。図１で示された実施形態において、オブジェクト９９は第３の面Ｐ３を画定することがあり、また、オブジェクト９９が曲面、および、対応する深さｄｏによって画定され得るように、第３の面Ｐ３は名目上の面であり得る。代わりに、あるいはさらに、間隔を空けられ得る複数の係合可能な表面（例えば、磁気に反応し、搭載装置によって係合され得る表面）を有することによって、オブジェクト９９は深さｄｏを画定することがあり、また、係合可能な表面が拡張によって接合され得るので、オブジェクト９９は図５に示されたオブジェクト９９ａと同様である。深さｄｏは、それぞれの搭載磁石の各々が（図５で示される）それぞれの外側限界位置ＯＬにあるとき、第１の面Ｐ１と第２の面Ｐ２との間の距離によって画定される深さｄａより小さいことがある。したがって、図１の搭載装置１０の係合部材１４は、係合部材１４の拡張部９８の少なくとも一部を有するオブジェクト拡張部７６の係合を通じて（オブジェクト９９ａのオブジェクト表面化開口部７８を通じて）オブジェクト９９ａ（また、本来磁気に反応する名目オブジェクト）を受けるように構成され得る。拡張部９８はオブジェクト９９ａの重さ少なくとも一部を支えるように構成されることがあり、また、拡張部９８の一部とのオブジェクト９９ａの係合により、搭載装置１０に対する単軸に沿う方向へのオブジェクト９９ａの移動が限定されることがあり、それにより、オブジェクト９９ａは、同様に搭載装置１０に搭載された実質的に平面なオブジェクト９９より安定的、および／または、安全になり得る。したがって、第１の搭載磁石３０、第２搭載磁石４０、ならびに、それに対応して総係合はそれぞれ、搭載磁石の強度、および、オブジェクト９９を支持するために必要な総係合力より低い強度であり得る。このように、搭載磁石の役割と重要性が、オブジェクトの重さを支えること、およびオブジェクトを安定的に固定することを完全に招く保持力よりむしろ、取り付けに適した保持力（例えば、総係合力）を供給するものに変化するので、より小さい、および／または、それほど強力でない磁石は、実質的に同じ機能性（例えば、荷重負荷、安定性、安全性等）を提供するために使用され得る。さらに、より小さい、および／または、それほど強力でない磁石は、調達または製造するのにそれほど高価でなく、それは追加の利益を提供し得る。さらに、オブジェクト９９ａの移動を単軸に沿う単方向に限定すると、（例えば、偶発的な衝突、強打、振動、あるいはオブジェクトに影響を及ぼし得る他の耳障りな、あるいは破壊的な力を通じた）意図しない非係合に対してオブジェクト９９ａが保護されることがあり、また、オブジェクト９９ａを完全に切り離すために、任意の意図しない非係合力が非係合の様々な段階と関連付けられる係合力に打ち勝たなければならないことが必要とされ得る。このように、１つの係合力（例えば、第１の面Ｐ１内の第１の搭載磁石３０とオブジェクト９９ａとの間の係合力）に打ち勝つのに十分強力な意図しない非係合力でさえ、実質的に減少され得るか、あるいはオブジェクトに運動量を失わせ得るので、（例えば、第２の面Ｐ２内の第２の搭載磁石４０とのオブジェクト９９ａとの間の）その後の係合力に打ち勝てないことがある。さらに、（前述した）係合の段階の自動継続を起こすように構成される実施形態は、（力が、非係合の段階の全てに打ち勝つのに実質的で十分でない場合）意図しない非係合力によって引き起こされるオブジェクトの移動を効果的に逆転させることがあり、したがって、オブジェクトと搭載装置との間の総係合力を再確立するために、オブジェクトを自動で（例えば、外部の介入なしに）効率的に再係合させ得る。
上述したように、また、図５に示されたように、オブジェクト９９ａは、互いに離れた複数の係合可能な表面を有するので、表面間の距離は深さを画定する。この種類のオブジェクトとの（図１で示される）搭載装置１０の係合は、図１のオブジェクト９９に対して以前に説明された段階的係合過程と同様に起こり得る（例えば、係合部材１４はオブジェクト９９ａの近接に反応して拡張することがあり、第２の搭載磁石４０は最初にオブジェクト９９ａを係合させることがあり、また、第１の搭載磁石３０は、オブジェクト９９ａを完全に係合させるために、搭載装置１０に向かってオブジェクト９９ａを引き込むことがある（例えば、順番Ｐ２、Ｐ１における段階的係合））。あるいは、搭載磁石（３０、４０）の強度、オブジェクト９９ａの深さｄｏ、ならびに制御部品によって適用されるような制御力の種類および強度等の要因に従って、第１の搭載磁石３０が最初にオブジェクト９９ａを係合させるように（例えば、係合の第１段階）、オブジェクト９９ａの近接でオブジェクト９９ａが第１の搭載磁石３０に引き寄せられることがあり、また、それに続いて、あるいは同時に、係合部材１４はオブジェクト９９ａに向かって引き寄せられ、総係合力（例えば、順番Ｐ１、Ｐ２における段階的係合）を生成するために、最後にオブジェクト９９ａを係合し得る（例えば、係合の第２段階）。
第１および第２の搭載磁石の外側限界位置ＯＬ間の距離は、深さｄａを画定し得る。上述したように、オブジェクト９９ａが係合の連続した段階を通じて搭載装置１０と係合され得るように、深さｄａは、図５に示されているように、深さｄｏより大きいことがある。このように、オブジェクト９９ａは、非係合の連続した段階を通じて搭載磁石１０から分解され得る。図５の実施形態において、係合の段階の順番にかかわらず、（例えば、Ｐ１、次いでＰ２か、Ｐ２，次いでＰ１）、オブジェクト９９ａ（ｄｏ）の深さが、第２の搭載磁石４０および第１の搭載磁石３０の外側限界位置ＯＬとの間の深さ（ｄａ）より小さい場合、係合部材１４は、搭載過程の係合の第２段階（この場合）の間、自動的にオブジェクト９９ａの深さに適応することがあり（例えば、係合部材１４が最初にオブジェクト９９ａを係合させ、係合の第２段階との間に収縮し得る、あるいは、係合部材は、オブジェクト９９ａとの係合の第２段階を起こすために拡張し得る）、また、オブジェクト９９ａは複数の段階で搭載装置１０から切り離され得る。しかしながら、ｄｏがｄａより大きい場合、第２の搭載磁石４０とオブジェクト９９ａとの間の係合力が総係合力に向けて貢献し（例えば、総係合力を増やし）、したがってオブジェクト９９ａの搭載を容易にすることを助成する（第２の搭載磁石４０と関連付けられる係合力が小さい方の強度であり得るにもかかわらず、たとえ物理的にオブジェクトと係合されていなくても、第２の搭載磁石４０、対応する段階の係合および係合力はまだ、搭載過程において同じ役割を有する）ように、第２の搭載磁石４０がオブジェクト９９ａを係合させたままであり得る（例えば磁気係合、そうでなければ物理的な係合によって）ことに留意することが重要であるが、段階的な非係合の利益は適用されないことがある（例えば、ｄｏがｄａより大きい場合、オブジェクト９９ａは段階的に搭載装置１０を切り離さないことがある）。
さらに、（上述したように）係合部材１４は中間表面１２と実質的に同一平面であるように、図１の搭載装置１０は構成され得る。これは、中間表面１２に係合されると、オブジェクト９９ａの外側表面（例えば、搭載装置１０に最も近い表面）は、初めは係合部材１４と並んでいないので、オブジェクト９９ａを搭載するのに有益であり得る。この場合、ユーザは搭載装置１０の平らな表面に渡ってオブジェクト９９ａを滑らせることがあり、また、係合部材１４がオブジェクト表面開口部７８と適切に整合されているとき、オブジェクト９９ａの外側表面（例えば、上記で言及されたように、搭載装置１０に最も近い表面）によって、もはやブロックされない、第２の搭載磁石４０とオブジェクト９９ａ（詳細には、搭載装置１０から最も遠いオブジェクト９９ａの表面）との間で生成される引力によってオブジェクト９９ａを係合させるように、係合部材１４は自動的に拡張し得る。このように、オブジェクトを搭載するために、ユーザが初めにオブジェクト９９ａを適切に整合する必要がある場合に比べて、オブジェクト９９ａは搭載装置１０により搭載しやすい、あるいは、オブジェクト９９ａはそれほど正確でない方法で搭載され得る。
さらに、（上述したように）ｄｏがｄａより小さい場合、オブジェクト９９ａが搭載装置１０と完全に係合されているという通知を提供し得るオブジェクト９９ａの係合の際、可聴式フィードバック（例えば、クリック、トーン、あるいは他の音）を作成するように係合部材１４が構成され得る。起こり得る可聴式フィードバックを構成することは、別の表面と係合されるときにそのようなフィードバックを作成する係合部材１４の表面８８のための物質を選ぶことを含み得るか、あるいは搭載装置１０内でノイズ生成デバイス（例えば、小さなスピーカー）に取り付けられるように構成され得る係合部材１４の表面８８においてセンサを支持することを含み得る。
また、オブジェクトが係合の前に装置に対して適切に整合されるように、搭載装置１０は構成され得る。かくして、他の実施形態を通して示され、以下でさらに詳細に議論されるように、係合部材か中間表面の少なくとも１つは、オブジェクトの装置との係合の前に、搭載されるオブジェクトを既定の搭載方向に偏らせるように構成され得る。
次に図６Ａに移り、図１で示された実施形態と同様の別の実施形態が示されているが、装置１０の適合性および機能性を高める追加の部品および変更が含まれる。また、図６Ａに示された実施形態では、中間表面１２によって（６個の磁石で構成される）第１の搭載磁石３０を第１の面で支持し、係合部材１４の表面８８によって第２の搭載磁石４０を第２の面で支持することがあり、第２の搭載磁石４０のみ（および、それに対応して、係合部材１４）が移動可能であり得る。しかしながら、本実施形態において、搭載磁石３０は、中間表面１２の内側表面８６から拡張した支持拡張部８３を通じて固定中間表面１２によって支持されることがあり、また、搭載磁石３０を収容し、中間表面１２で磁石３０を支持するために中空であり得る。また、図１の実施形態と同様に、図６Ａの実施形態において、係合部材１４が拡張状態と収縮状態の間で移動するので、実質的に係合ラインＬｅを係合部材１４の中心軸Ｘに沿って並べるように、中間表面１２の一部は、係合部材１４の少なくとも第１の部分（この場合、拡張部９８の第１の部分９８’であり得る）を摺動可能に受けるように構成される開口部９４を画定し得る。さらに、しかしながら、図６Ａに示されるように、搭載装置１０の中間表面１２は、開口部９４を画定し得る中間表面の一部から拡張し、ベース表面８０の内部表面８４と接触し得るチャンバ９０をさらに含むことがあり、また、チャンバ９０は、チャンバ９０の内側表面９２との第２の部分９８’’の係合を通じて、係合部材１４の第２の部分（この場合、拡張部９８の外側突起を通じて提供される停止機構５０を超えて拡張し得る拡張部９８の第２の部分９８’’であり得る）を摺動可能に受けるように構成され得る。（図１の搭載装置１０で必要とされ得るように）係合部材１４の拡張部９８が、中心軸Ｘに沿った実質的な係合ラインＬｅの並びを維持するために、中間表面１２のガイド表面９６と接触した状態であることを確実にするベース側限界位置ＢＬに第２の搭載磁石４０が限定されないことがあるので、この部品（チャンバ９０）を加えると、搭載装置１０の適合性および機能性を高め得る。また、（上記で言及されたように構成される）チャンバ９０が、係合部材１４の第２の部分９８’’との係合によって、係合部材１４の中心軸Ｘに沿って係合ラインＬｅを並べ得るので、事実上、この通りであり得る。かくして、第２の部分９８’’とチャンバ９０の内側表面９２との間の接触の領域が増え、それが中心軸Ｘと係合ラインＬｅに沿って係合部材１４の安定性をさらに確実にし得るように、係合部材１４は構成され得る（例えば、図１に示された実施形態と比較して変更される）。接触範囲は、係合部材１４の表面８８に向かって拡張部９８の第２の部分９８’’を拡張することによって（および、停止機構５０の位置を変えることによって）増やされることがあり、それにより、外側限界位置ＯＬに対して他に変更がない場合、順番に第２の搭載磁石４０の外側限界位置ＯＬに影響を及ぼし得るか、あるいは、接触範囲は、拡張部９８の第２の部分９８’’を表面８８から離れて拡張することによって増やされることがあり、それにより、ベース側限界位置ＢＬに対して他に変更がない場合、順番に第２の搭載磁石４０のベース側限界位置ＢＬに影響を及ぼし得る。チャンバ９０の長さに対する第１の部分９８’および第２の部分９８’’の長さに対して選ばれた大きさによって、（図６Ｂに示されたように）係合部材１４の全長はチャンバの長さより短いことがある。このように、示されるように、チャンバ９０は第１の深さを画定することがあり、係合部材１４は第２の深さを画定することがあり、第１の深さは、（例えば、他の実施形態において、開口部が形成されるプレートの厚さに相当する）第２の深さより大きい。
続いて図６Ｂを参照して、前述したように、チャンバ９０が係合部材を係合ラインＬｅと適切に整合した状態に保つことがあり、また、上述したように、係合部材１４の深さより大きい深さを有することがあるので、係合部材１４がチャンバ９０に沿って、およびチャンバ９０の内で移動し得るように、第２の搭載磁石４０のベース側限界位置ＢＬは、（例えば、中間表面１２とベース表面８０との間の）搭載装置１０内の位置にあるように構成され得る。したがって、第２の搭載磁石４０は、搭載されるオブジェクトから離れる方向において中間表面１２を超えて移動されることがあり（例えば、係合部材１４は収縮され得る）、また、ベース表面８０の内部表面８４は、（図１の実施形態を参照して前述したように）停止機構として作用することがあり、第２の搭載磁石４０のベース側限界位置ＢＬ（したがって、係合部材１４の収縮状態）を画定することがある。
図６Ｃは、収縮状態の装置１０の現在説明されている実施形態を示し、また、したがって、第２の搭載磁石４０のベース側限界位置ＢＬを示す。また図６Ｃに示されるように、係合部材１４が収縮状態にあるとき、ベース側限界位置ＢＬから最も遠いチャンバの一部は、受信空洞９１を画定するために中間表面の開口部９４に並ぶように構成され得る。このように、中間表面１２は、搭載されるオブジェクトの一部（例えば、適当に形成されたオブジェクトの一部か、あるいは、受信空洞９１内に合うように構成されるオブジェクト・インターフェース）を受けるように構成され得る。
したがって、図６Ａに示された実施形態は、搭載されるオブジェクトに対して実質的に「雄」（例えば、係合部材１４が拡張した状態）、あるいは実質的に「雌」（例えば、係合部材１４が収縮された状態）である表面を持つように構成されることがあり、そして、したがって、図６Ａの搭載装置１０は、実質的に雄である、あるいは実質的に雌であると考えられるオブジェクトを係合させることができ得る。さらに、搭載されるオブジェクトの実質的に雄あるいは雌の構成によって、実質的に雄の構成と実質的に雌の構成との間で順応性がある（例えば、搭載装置１０が、搭載されるオブジェクトの形に順応し得る）ように、搭載装置１０は構成され得る。さらに、制御部品６０によって第２の搭載磁石４０に適用される制御力によるアイドルが、搭載過程の間、オブジェクトの係合に反応した収縮状態への係合部材１４の収縮を通じて、同じ方向性（例えば、雄）の搭載されるオブジェクトを係合させるために順応し得るとき、係合部材１４が拡張状態で保持されるように構成される搭載装置１０のように、装置１０は、係合しないときに（例えば、アイドル）、実質的に雄であるように構成され得る。同様に、制御部品６０によって第２の搭載磁石４０に適用される制御力によるアイドルが、搭載過程の間、オブジェクトの係合に反応した拡張状態への係合部材１４の拡張を通じて、同じ方向性（例えば、雌）の搭載されるオブジェクトを係合させるために順応し得るとき、係合部材１４が収縮状態で保持されるように構成される搭載装置１０のように、装置１０は、係合しないときに（例えば、アイドル）、実質的に雌であるように構成され得る。
上記で言及されたように、図６Ａに示された実施形態は非常に多様であり、実施形態（構成のようなものも）の異なる構成は、アプリケーションあたりの文脈の搭載および非搭載（例えば、取り付け）の際、互いに関連して使用され得る。
前述したように、少なくとも１つの搭載磁石は、搭載されるオブジェクトの一部を受けるように構成され得る。中間表面、および／または、係合部材によって搭載されるオブジェクトの一部を受けると、オブジェクトに構造的な支持がさらに与えられ得るか、搭載装置とのオブジェクトの整合が容易になり得るか、オブジェクトがガイドされ得るか、あるいはこれらの組合せが達成され得る。例えば、中間表面１２は、オブジェクトの重さの少なくとも一部を支えるように構成され得る。図６Ａの実施形態において、オブジェクトは中間表面１２の開口部９４（すなわち、第１の搭載磁石３０）を通じて受けられることがあり、また、オブジェクトの一部を受ける際、中間表面１２は、（上記で言及されたように）オブジェクトを構造的に支持し、搭載装置１０によるオブジェクトの整合を容易にし、および／または、オブジェクトの係合をガイドすることがある。
いくつかの実施形態において、オブジェクトを構造的に支持することは、オブジェクトに適用された破壊的あるいは非係合の力に反応して、搭載装置１０に関連する単軸に沿う方向にオブジェクトの移動を限定することをさらに含み得る。例えば、係合部材、および／または、中間表面は、適用された非係合力に反応して、単軸に沿う方向にオブジェクトの移動を限定するように構成され得る。別の言い方をすれば、偶発的な衝撃や強打（例えば、係合ラインＬｅの方向に対して横成分を有する力）からなど、搭載装置からのオブジェクト、および／または、オブジェクト・インターフェースの意図しない非係合に耐えるように搭載装置１０は構成され得る。例えば、搭載装置１０へ下向きの角度で適用される力は、係合部材１４、および／または、中間表面１２によって提供される構造的な支持によって耐えられ、また、図６Ａに示された係合部材の中心軸Ｘ等の単軸に沿って適用される非係合力（例えば、搭載装置から離れた方向にオブジェクトをノックするか、あるいは引く）のみが、オブジェクトを切り離すのに役立つ。
続いて図６Ａに示された実施形態を参照して、係合部材１４の第１の部分９８’は第２の部分９８’’と異なる幅（例えば、示されているように、円筒構成の場合における直径）を有し得る。いくつかの場合、例えば、第１の部分９８’は第２の部分９８’’より狭い幅を有し得る。この点で、第２の部分９８’’が開口部９４を通り抜けることができないくらい大きく、中間表面１２の内側表面８６との停止機構５０の接触を通じて、ベース表面８０から離れる方向における係合部材１４の移動を限定するために作用するように、開口部９４の幅（例えば、直径）は、第１の部分９８’の幅に相当することがあり、したがって、係合部材１４の第２の部分９８’’の幅より小さいことがある。したがって、第２の部分９８’’の幅（例えば、停止機構５０の構成）は、第１の部分９８’の深さに対して、第２の搭載磁石４０の外側限界位置ＯＬ（したがって、係合部材１４の拡張状態）を画定し得る。
対象搭載領域（例えば、主要な搭載表面）が実質的に平面であるように搭載装置を構成することは、多くの理由で有益であり得る。平らな表面は、美的に満足され得る。平らな表面は、自己整合を補助し得る、係合を補助し得る、あるいは一般に搭載過程をユーザにとって容易にあるいは楽しくさせ得る係合（例えば、スライディング等）の前の、オブジェクトの一定の移動を可能にし得る。さらに、平らな表面では、障害、衝撃、または（複数の）部品との他の意図しない係合を避けるように、使用中でないとき、搭載装置の（複数の）部品をどけておくことがある。さらに、平らな構成は、装置の部品が適切に機能できる状態であるように、破片が搭載装置に入ることを防ぐのに役立ち得る。特に、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つは、平らな表面によって恩恵を受けることがあり、その理由は、非係合（例えば、アイドル）状態にあるとき、それ（それら）が晒され得る構成に関連して、それ（あるいは、それら）が、稀に土や破片に晒され得るからである。したがって、平らな表面は、搭載装置の構成により、様々な方法で達成されることがあり、また、一般に搭載装置の部品を配置することを伴うので、装置の複数の面が同じ面で一致する。
第１の搭載磁石３０が移動可能で第２の搭載磁石４０が固定位置にある実施形態において、例えば、それぞれのベース側限界位置ＢＬが実質的に第２の面と一致するように、第１の搭載磁石が構成され得る。同様に、それぞれの外側限界位置ＯＬが実質的に第２の面と一致するように、第１の搭載磁石３０は構成され得る。さらに、第１の搭載磁石および第２の搭載磁石が移動可能ないくつかの実施形態において、それぞれのベース側限界位置が実質的に同じ面にあるように、第１の搭載磁石３０および第２の搭載磁石４０のそれぞれのベース側限界位置ＢＬが構成され得る。さらに、第１の搭載磁石の外側限界位置ＯＬおよび第２の搭載磁石のベース側限界位置ＢＬが実質的に同じ面にあるように、第１の搭載磁石３０の外側限界位置ＯＬおよび第２の搭載磁石４０のベース側限界位置ＢＬは構成され得る。
上述したように、搭載装置を提供するのに、様々な異なる構成が可能である。いくつかの場合、図１に示された実施形態のように、搭載装置を係合させ得るオブジェクト９９は、本来磁気に反応する単一の表面のような単純構造であり得る。他の場合、（図５に表現されたオブジェクト９９ａ等の）オブジェクトは、２つの表面間の距離に対応し得るか、あるいはオブジェクトの曲面によって画定される深さに対応し得る深さｄｏを有し得る。示されたように、搭載装置の実施形態は、オブジェクトに対して具体的に構成されることなく（オブジェクト９９かオブジェクト９９ａのどちらかと同様の）オブジェクトを収容および係合することができ得る。いくつかの場合、搭載装置の実施形態は、オブジェクトを操作し、および／または、オブジェクトに対して具体的に構成されることなくさらなる機能性を提供できる。そのうえ、さらに有用であり得る実施形態は、特定のオブジェクトに対して、あるいは特定のオブジェクトの形状に対して搭載装置を構成することによって実行され得る。
さらに、実質的により大きい度合いの機能性は、より予測的かつ所定の方法で協力でき得るように、互いに関連する搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを同時に構成することによって達成され得る。システムは、係合過程の間、および／または、係合中に、係合の前に協力するように構成され得る。例えば、図７Ａおよび７Ｂに移り、上述した搭載装置１０の実施形態のように、搭載装置２１０を含むシステム２００が提供される。システム２００は、搭載装置２１０に搭載されるオブジェクト（図示せず）に取り付けられるように構成されるオブジェクト・インターフェース２２０をさらに含み得る。
搭載装置２１０は、（例えば、上述したように）磁気に反応するように構成される中間表面２１２、および磁気に反応するように構成される係合部材２１４を含み得る。中間表面２１２は、第１の面Ｐ１において（６個の磁石２３０で構成される）第１の搭載磁石２３０を支持することによって磁気に反応するように構成されることがあり、係合部材は、第２の面Ｐ２において（１つの磁石２４０で構成される）第２の搭載磁石２４０を支持することによって磁気に反応するように構成されることがある。このように、中間表面２１２は第１の面Ｐ１を画定することがあり、係合部材２１４は第２の面Ｐ２を画定することがある。上述したように、係合部材２１４は、第１の面Ｐ１に交差する係合ラインＬｅに沿って移動するように構成され得る。
オブジェクト・インターフェース２２０に対して、第３の搭載磁石は第３の面において支持されることがあり、また、第１か第２の搭載磁石の少なくとも１つと一致するようにオブジェクトを適合させるために搭載されるオブジェクトに取り付けられるように構成され得る。さらに、第３の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。さらに、第３の搭載磁石は、複数の第３の面において複数の第３の搭載磁石を含み得る。このように、オブジェクト・インターフェース２２０は、１つの磁石２４１で構成される第３の搭載磁石２４１を第３の面Ｐ３（本実施形態において、複数の第３の面の１つ）において支持することによって磁気に反応するように構成されるセントラル・オブジェクト表面２２６を含むことがあり、また、セントラル・オブジェクト表面から離間されたセカンダリ・オブジェクト表面２２４であって、８個の磁石２３１で構成される第３の搭載磁石２３１を第４の平面Ｐ４（上記で言及されたように、複数の第３の面の別のもの）において支持することによって磁気に反応するように構成されるセカンダリ・オブジェクト表面２２４を含むことがある。セントラル・オブジェクト表面２２６は、係合部材２１４か中間表面２１２の少なくとも１つに一致するように構成され得る。図７Ａに示された実施形態において、セントラル・オブジェクト表面２２６は第３の面Ｐ３を画定することがあり、セカンダリ・オブジェクト表面２２４は第４の面Ｐ４（上記で言及されたように、複数の第３の面の１つである第４の面）を画定することがある。第３の面Ｐ３と第４の面Ｐ４との間の距離は、オブジェクト・インターフェースの深さｄｏを画定し得る。搭載装置２１０の係合部材２１４か中間表面２１２の少なくとも１つは、それぞれの外側限界位置ＯＬとそれぞれのベース側限界位置ＢＬとの間で移動するように構成され得る。かくして、移動可能な係合部材２１４か中間表面２１２の少なくとも１つ（本実施形態において、係合部材２１４）は、それぞれの外側限界位置ＯＬ内にあり、第１の面Ｐ１と第２の面Ｐ２との間の距離は、装置係合の深さｄａを画定し得る。このように、オブジェクト・インターフェース２２０の深さｄｏと装置係合の深さｄａが異なるように、オブジェクト・インターフェース２２０は構成され得る。同様に、あるいはさらに、総係合力がオブジェクトを搭載表面に搭載するために生成されるまで、全係合力が次第に増えるように、搭載装置２１０は、係合部材２１４および中間表面２１２と関連付けられるそれぞれの係合力を通じてオブジェクト・インターフェース２２０を係合させるように構成され得る。さらに、総係合力より小さく、オブジェクト・インターフェース２２０に取り付けられた搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、係合部材２１４および中間表面２１２と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、オブジェクト・インターフェース２２０を搭載装置２１０から段階的に切り離すことができるように、オブジェクト・インターフェースの深さｄｏは構成され得る。
上記で言及されたように、システム２００の一部として図７Ａに示された搭載装置２１０は、複数の方法で係合され得る。図７Ａにおいて、オブジェクト・インターフェース２２０は、オブジェクトを搭載装置２１０に搭載するために提供され、中間表面２１２の開口部２９４と、それに対応して、係合部材２１４の表面２８８とに一致するように構成され得る。前述したように、２つの限界位置の間での係合部材２１４の移動を通じて、実質的に雄として、実質的に雌として、あるいは、雄と雌の両方として機能し得るように、搭載装置２１０は構成され得る。本実施形態において、オブジェクト・インターフェース２２０は深さｄｏを実質的に雄の構成で画定するように構成され得るので（例えば、セントラル・オブジェクト表面２２６は、搭載装置２１０によって受けられるように構成され得る）、装置係合の深さｄａがオブジェクト・インターフェースの深さｄｏより小さくなり得るように、装置２１０が、したがって、係合部材２１４の外側限界位置ＯＬおよびベース側限界位置ＢＬを構成することによって構成され得る。以前に言及されたように、係合部材２１４（および、それに対応して、第２の搭載磁石２４０）が外側限界位置ＯＬにあるとき、装置係合の深さｄａは第１の面Ｐ１と第２の面Ｐ２との間の距離によって画定されることがあり、オブジェクト・インターフェースの深さｄｏは、この場合、第３の面Ｐ３と第４の面Ｐとの間の距離であり得る複数の第３の面の間の距離によって画定されることがある。装置２１０がオブジェクト・インターフェース２２０の一部を受けるように構成され得るとき（例えば、オブジェクト・インターフェース２２０が実質的に雄であるとき）、装置係合の深さｄａをオブジェクト・インターフェースの深さｄｏより小さくなるように構成することによって、セントラル・オブジェクト表面２２６と係合部材２１４との間の係合は確実にされ得る。さらに、中間表面２１２とセカンダリ・オブジェクト表面２２４との間の係合を確実にするために（したがって、総係合力を確実にするために）、係合部材２１４がベース側限界位置にあるときの第１の面Ｐ１と第２の面Ｐ２との間の距離がオブジェクト・インターフェースの深さｄｏより長くなるように、係合部材２１４のベース側限界位置ＢＬは構成され得る。したがって、図７Ａに表現されるように、システム２００を上述したように構成すると、総係合力がオブジェクトを搭載表面に搭載するために生成されるように、搭載装置２１０とのオブジェクト・インターフェース２２０の係合は容易になり得る。
このように構成されると、システム２００内でのオブジェクト・インターフェース２２０の搭載装置２１０との係合は２通りで起こることがあり、両方とも係合の複数段階を経由する。搭載装置２１０の（上述したような）対象搭載領域に近接してオブジェクト・インターフェース２２０を置くと、オブジェクト・インターフェース２２０と搭載装置２１０との間で第１の引力が発生し得る。第２の面Ｐ２における第２の搭載磁石２４０と第３の面Ｐ３における第３の搭載磁石２４１が、オブジェクト・インターフェース２２０と搭載装置２１０との間の係合の第１段階で係合されるように、第１の引力は係合部材２１４をセントラル・オブジェクト表面２２６に向かって引き寄せ得る。係合の第１段階的の結果、第３の搭載磁石２３１および第１の搭載磁石２３０が係合されて、係合の第２段階と、オブジェクト・インターフェース２２０を搭載装置２１０に搭載するための、また、それに対応して、オブジェクトを搭載表面に搭載するための総係合力とを生み出すように、第４の面Ｐ４における第３の搭載磁石２３１（上記で言及されたように、複数の第３の搭載磁石の２番目）と第１の面Ｐ１における第１の搭載磁石第１の搭載磁石２３０とを近接させると、セカンダリ・オブジェクト表面２２４と中間表面が２１２との間で第２の引力が生成され得る。あるいは、搭載装置２１０の対象搭載領域に近接してオブジェクト・インターフェース２２０を配置すると、第４の面Ｐ４における第３の搭載磁石２３１と第１の面Ｐ１における第１の搭載磁石２３０との間で第１の引力が生成され得る。第３の搭載磁石２３１および第１の搭載磁石２３０が係合の第１段階で係合されるように、第１の引力はセカンダリ・オブジェクト表面２２４を中間表面２１２に引き寄せ得る。係合の第１段階の結果、第２の搭載磁石２４０および第３の搭載磁石２４１が、係合の第２段階と、オブジェクト・インターフェース２２０を搭載装置２１０に搭載するための、また、それに対応して、オブジェクトを搭載表面に搭載するための総係合力とで係合されるように、第３の面Ｐ３における第３の搭載磁石２４１と第２の面Ｐ２における第２の搭載磁石２４０とを近接させることで、係合部材２１４がセントラル・オブジェクト表面２２６に引き寄せられ得る。
また、再び図７Ａに示されたシステム２００を参照し、中間表面２１２とセカンダリ・オブジェクト表面２２４との間で係合の第２段階が起こり得るように、係合部材２１４がベース表面２８０に向かう方向に中間表面２１２を超えて収縮する場合において、係合部材２１４が搭載装置２１０（例えば、雄と雄の係合）の中間表面２１２から拡張されるとき、セントラル・オブジェクト表面２２６の表面２２２は、係合部材２１４の表面２８８を係合の第１段階で係合させ得ることに留意することが重要である。さらに、非係合（例えば、アイドル）状態にあるとき、係合部材２１４は中間表面２１２と実質的に同一平面となるように構成され得る（これは、第１の面Ｐ１と第２の面Ｐ２が実質的に一致するように、係合部材２１４の外側限界位置ＯＬが構成された状態で、係合部材２１４を外側限界位置ＯＬに偏らせ得る制御部品２６０によって適用される制御力の結果、起こり得る）。そのような場合、係合部材２１４が中間表面２１２を超えて収縮位置に効果的に押し込まれ、また、オブジェクト・インターフェース２２０を搭載装置２１０に搭載し、および、それに対応して、オブジェクトを搭載表面に搭載する総係合力に対して、係合の第２段階が起こることを可能にし得る搭載装置２１０のチャンバ２９０に効果的に押し込まれ得るように、図７Ａで示されたオブジェクト・インターフェース２２０は、係合の第１段階で、セントラル・オブジェクト表面の表面２２２を通じて係合部材２１４を係合させることがあり、また、セカンダリ・オブジェクト表面２２４を中間表面２１２に近接させると、制御部品２６０によって係合部材２１４に適用される制御力より大きい、セカンダリ・オブジェクト表面２２４と中間表面２１２との間の引力が引き起こされることがある。
次にシステム２００の別の実施形態に移り、図７Ｂで示された実施形態は、システム２００内で実質的に雌として機能し得るように構成され得るオブジェクト・インターフェース２２０に対する、システム２００の搭載装置２１０を拡張状態で示す。搭載装置２１０は、以下の方法で図７Ｂに示されたものなどのような、実質的に雌のオブジェクト・インターフェース２２０に関連して構成され得る。搭載過程の間、係合部材２１４の第２の搭載磁石２４０とセントラル・オブジェクト表面の第３の搭載磁石２４１との間の係合を確実にするために、装置係合の深さｄａがオブジェクト・インターフェースの深さｄｏより大きくなるように、係合部材２１４の外側限界位置ＯＬは構成され得る。さらに、オブジェクト・インターフェースの深さｄｏと、搭載装置２１０のための好ましい構成に依存する第２の搭載磁石２４０および第３の搭載磁石２４１の強度とに関連して、係合部材２１４のベース側限界位置は構成され得る。好ましい構成が中間表面２１２と係合部材２１４との間の深さを必要としない場合、係合部材が収縮する（例えば、搭載装置２１０が雄あるいは雌として機能する適応性を有することが望まれてない）とき、係合部材がベース側限界位置にあるときの第１の面Ｐ１と第２の面Ｐ２との間の距離がオブジェクト・インターフェースの深さｄｏより小さくなるように、ベース側限界位置ＢＬは構成され得る。雄雌構成が搭載装置２１０に対して好まれる場合（例えば、係合部材がベース側限界位置ＢＬにあるとき、搭載装置２１０の内部は深さを画定し、係合部材２１４は、外側限界位置ＯＬにあるとき、中間表面２１２から突出する）、搭載過程の間、第２の搭載磁石２４０を第３の搭載磁石２４１に移動させることができる引力を生成するために、係合部材２１４のベース側限界位置ＢＬは、第１の搭載磁石２４０および第３の搭載磁石２４１の強度に対して、またさらに、それぞれの搭載磁石間で必要とされる近接に対して構成され得る。
図７Ａに対して述べられた、図７Ａで示されたもの（例えば、Ｐ２、Ｐ３、次いでＰ４、Ｐ１，あるいは、Ｐ１、Ｐ４、次いでＰ２、Ｐ３）と実質的に同じ、システム２００のそれぞれの面の間の順番で、図７Ｂに示されたオブジェクト・インターフェース２２０の段階的な係合は起こり得る。しかしながら、中間表面２１２の開口部２９４を通して搭載装置２１０に引き込まれるセントラル・オブジェクト表面２２６の表面２２２よりむしろ、係合部材２１４（次に図７Ｂを参照する）が、起こる係合の段階Ｐ１およびＰ３で、セントラル・オブジェクト表面２２６の空洞２７５に引き込まれ得る。
段階式非係合過程は、搭載装置２１０の構成によって、同様に様々な方法で起こり得る。図７Ａにおいて、総係合力より小さい、搭載済みオブジェクトに適用される非係合力は、非係合の第１段階で、セカンダリ・オブジェクト表面２２４を中間表面２１２から切り離し得る。非係合の第１段階の前に、および、その間、係合部材２１４はベース表面２８０から離れて移動することがあり、また、オブジェクト・インターフェースのセントラル・オブジェクト表面２２６と係合したままであり得る。したがって、非係合の第１段階を完了すると、継続する非係合力は、係合部材２１４が外側限界位置ＯＬに達するまで係合部材２１４を移動させ続けることがある。外側限界位置で、セントラル・オブジェクト表面２２６および係合部材２１４は、非係合の第２段階で切り離され得る。このように、搭載装置２１０に搭載されるオブジェクトに非係合力を適用し得るユーザは、非係合の第１段階に打ち勝つために、十分な強さの非係合力を適用しさえすればよい。係合の各後段は、非係合の第１段階より大きい、あるいは小さい、打ち勝つための力を必要とすることがあるが、ユーザにとってより容易でより楽しくあり得る経験に対して、オブジェクトが、開放の複数の段階の中で分割される総係合力で、よりゆっくりと切り離されることができるように、開放の各連続した段階は総係合力より小さいことがある。
図７Ｂに示されたシステム２１０の非係合は、実質的に同じ順番に従い得る。図７Ａおよび７Ｂで説明されたシステムの両方において、開放の段階が起こるポイントは、係合部材２１４の外側限界位置ＯＬの位置に依存する。図７Ａにおいて、係合部材２１４（および、それに対応して、第２の搭載磁石２４０）の外側限界位置がベース表面２８０と中間表面２１２との間にあるように構成される場合、非係合の第１段階は、セントラル・オブジェクト表面２２６と係合部材２１４との間の搭載装置２１０内で起こり得る。
図７Ａ〜７Ｃで示されるように、また、上述したように、システムが搭載済みオブジェクトの重さを支えるためによく適合され得るように、オブジェクト・インターフェース２２０および搭載装置２１０の相対深度により、システムの部品の間に実質的な表面領域接触が発生し得る。実際、搭載装置２１０および搭載システム２００の実質的な利益は、磁気取り付けの使用の適応性および容易さと対となる、装置／システムの荷重負荷態様である。装置／システムの荷重負荷応答性の大部分が、面同士の磁気係合から装置／システムの構造まで移され、ユーザがより低いリスクで磁気取り付けおよび開放の恩恵を得られるように、搭載装置２１０およびシステム２００の構成は、アプリケーションあたりの実施形態の荷重負荷態様を強調するために適合され得る。したがって、装置／システムの製造がそれほど高価でなく、ユーザにとってより手頃であり得るように、より小さい、および／または、それほど高価でない磁石は、装置／システムが、同じ（複数の）重さを支え得る他の磁気台と比べて好適に機能するのに必要とされ得る。
上述したように、図７Ａのシステム２００で示されているように、オブジェクトに対して、あるいはオブジェクト・インターフェースに対して搭載装置を構成すると、より大きい度合いの機能性が提供されることがあり、また、搭載装置のユーザに、次々にさらなる利益がもたらされることがある。また、上記で言及されたように、搭載磁石の数、強度、および配置は、ある方法において、搭載装置の機能性を高めるために選択され得る。例えば、いくつかの実施形態において、係合部材か中間表面の少なくとも１つは、装置とのオブジェクトの係合の前に、搭載されるオブジェクトを既定の搭載方向に偏らせるように構成され得る。それに対応して、いくつかの実施形態において、第１の搭載磁石は第１の磁力を有するように構成されることがあり、第２の搭載磁石は、第１の磁力と実質的に反対の第２の磁力を有するように構成されることがある。また、システムにおいて、係合の前に第１および第２の搭載磁石の配列と一致するように、第３の搭載磁石は構成され得る。このように、搭載磁石間の意図的でなく不正確な係合は避けられ得る。
図７Ａに示されるように、セカンダリ・オブジェクト表面２２４の搭載磁石２３１は、中間表面２１２によって支持された対応する搭載磁石２３０と実質的に整合することがあり、係合部材２１４の磁石２４０は、セントラル・オブジェクト表面２２６の磁石２４１と実質的に整合することがある。さらに、搭載過程の間、互いに面する磁極が実質的に反対であり得るように、対応する搭載磁石の各セットは構成され得る。図７Ａの構成では、上述したように、また、以下でさらに詳細に述べられるように、搭載装置２１０は、係合の目的のため、実質的に雌であり得る（例えば、係合部材２１４は搭載装置２１０内で収縮することができる）。したがって、示されたように、搭載磁石の位置は、セントラル・オブジェクト表面２２６の表面２２２の周辺（したがって、拡張表面２２３）が中間表面２１２の開口部２９４と整合するように提供される、搭載装置２１０とのオブジェクト・インターフェース２２６の係合を容易にし得る。係合の前のオブジェクト・インターフェース２２０と搭載装置２１０との間の磁気相互作用が適切な係合を容易にすることを助けるように、システム２００の部品はさらに構成され得る。これは、オブジェクト・インターフェース２２０、および、詳細には、セントラル・オブジェクト表面２２６を装置２１０と整合するための所定の方向性を生むために、オブジェクト・インターフェース２２０が、搭載装置２１０との係合の前に、搭載装置２１０と実質的に自己整合し得るように、搭載装置２１０の第１および第２の搭載磁石２３０、２４０に対するオブジェクト・インターフェース２２０の第３の搭載磁石２３１、２４１を構成することによって達成され得る。例えば、セカンダリ・オブジェクト表面２２４の搭載磁石２３１は永久磁石であり得るが、第３の搭載磁石２３１は、搭載過程の間、各磁石の北極（Ｎ）が搭載装置２１０に向き得るように適応し得る。それに対応して、同じく永久磁石であり得る中間表面２１２の第１の搭載磁石２３０は、搭載過程の間、各磁石の南極（Ｓ）がオブジェクト・インターフェース２２０に向き得るように適応し得る。さらに、セントラル・オブジェクト表面２２６の搭載磁石２４１は、搭載過程の間、磁石の南極（Ｓ）が搭載装置に向き得るように適応し、また、中間表面２１４の第２の搭載磁石２４０は、搭載過程の間、北極（Ｎ）がオブジェクト・インターフェース２２０に向き得るように適応し得る。このように、搭載装置２１０に近づけられた際のセントラル・オブジェクト表面２２６（例えば、第３の搭載磁石２４１）のように構成される磁力は、搭載装置２１０との不適当な係合を避けるために、中間表面２１２（例えば、磁石２４１と同じ極性である磁石２３０）をはじき、さらに、磁石２３０と磁石２４１との間の反発力は、開口部２９４が最小抵抗のパスであり得るので、セントラル・オブジェクト表面２２６を中間表面２１２の開口部２９４との整合に向けてガイドするように機能し得る。
また、システムにおいて対応する搭載磁石間の引力は、オブジェクト・インターフェース２２０を搭載装置２１０と自己整合させるように機能し得る。図７Ｂは、搭載装置２１０とのオブジェクト・インターフェース２２０の係合の間、オブジェクト・インターフェース２２０の空洞２７５が係合部材２１４を受け得るように、搭載装置２１０が雄として作動し得るシステムを示す。このように、空洞２７５は、係合部材２１４あるいは中間表面２１２の開口部２９４と整合される必要があり得るが（例えば、搭載装置２１０が使用されていないときに、係合部材２１４が収縮する、および／または、凹む場合）、システム２００が搭載中に自己整合するように構成される場合、ユーザにとって整合がより簡単になり得る。続いて図７Ｂを参照して、係合部材２１４がオブジェクト・インターフェース２２０で受けられるように開口部２９４に関連して空洞２７５を置くことと同様に、６個の磁石２３１および６個の磁石２３０（それらの全て）が一緒に引きつけられ、規定の方法でオブジェクト・インターフェース２２０（およびオブジェクト）を方向づけるように、搭載装置２１０の対象搭載領域（例えば、本実施形態において中間表面２１２の正面２８５であり得る）に近接してオブジェクト・インターフェース２２０を置くことで、セカンダリ・オブジェクト表面２２４の磁石２３１と中間表面２１２の磁石２３０との間で引力が引き起こされ得る。同様に、ユーザによって置かれたようなオブジェクト（したがって、オブジェクト・インターフェース２２０）の方向にかかわらず、搭載過程の間、中間表面の６個の磁石２３０の全てがオブジェクト・インターフェース２２０によって係合されることを、「余分な」磁石（例えば、搭載済み構成において未使用のままであり得る、８個の磁石２３１のうちの２個）が提供し得る点で、図７Ａおよび７Ｂにおける磁石の構成２３１は、特にこれらの実施形態の他の部品のために選ばれ得る円形の断面に対して、ユーザにとってより簡単な搭載過程を容易にするように機能し得ることに留意するべきである。これは、ユーザが意図した結果（例えば、オブジェクトの搭載）を達成するために特定の方法でオブジェクトを並べる必要はないかもしれないので、より良い経験をユーザに提供し得る。例えば、ユーザは、図７Ｂのシステム２００と同様のシステムを使用して、電話をＧＰＳデバイスとして使用するために車に搭載することを望むことがあり、また、運転に集中でき得るように、搭載装置を見る必要なく電話を搭載することを望むことがある。したがって、見ることなしに電話を搭載することがあり、その結果、搭載の間の電話の置き方がデバイスの好ましい方向に対して曲がり得る。中間表面２１２に合う構成の６個の磁石２３１よりむしろ、セカンダリ・オブジェクト表面２２４の環状構造における８個の磁石２３１の存在により、デバイスがユーザの目標方向でないことがあっても、適切に（例えば、総係合力を通じて安全に）搭載装置に搭載されて固定されることが保証されることがあり、またこれは、適切にデバイスを並べるために運転中に搭載装置を見ることの危険、あるいはデバイスを不正確に搭載し、その結果、デバイスが偶発的に落下しやすくなり得るなど、方向づけの誤りのため、デバイスを搭載することが全くできないことに比べて、ユーザにとって好ましいことがあり得る。さらに、上述したように、図７Ｂに示されたシステム２００の部品の構成は、デバイスの方向の誤りに適応することに加え、係合部材２１４、および／または、システム２００の他の部品に対するデバイスの適切な搭載に対して、ガイドおよび自己整合の影響を与え得る。さらに、図７Ｂに示されるように、上記の例におけるシステム２００の構成で、ユーザは容易に誤りを訂正でき得る。係合部材２１４の円筒形（および、中間表面２１２の開口部２９４の収納サイズ／形状）を通じて、回転移動の適応性に沿うシステム２００の表面の平面接触（例えば、搭載および係合済み構成において接触状態であり得る、実質的に平面なセカンダリ・オブジェクト表面２２４と実質的に平面な中間表面２１２）、上記で議論した磁石２３０および２３１の構成、ならびに他の機構により、ユーザは実装デバイスの方向を容易に調整でき得る。係合部材２１４が中心軸Ｘの周りで回転するときに磁石２４０と磁石２４１との間の係合力が実質的に変わらないので、磁石２３１と磁石２３０との間の係合力（係合ラインＬｅの方向において、磁石２３１および２３０を切り離すために必要とされるものより小さい力であり得る）に打ち勝つのに十分強い可能性のある回転力を電話（例えば、オブジェクト）に適用することによって、ユーザはこれを達成し得る。このように、回転移動が磁石２３０と（第２の構成が以前に切り離されなかったかもしれない１つの磁石２３１を含み得るように、以前に係合されたそれらの磁石２３１と隣接し得る）磁石２３１の第２の構成との間で、磁石２３０と磁石２３１（例えば、切り離された磁石２３１）の第１の構成との間の吸引より強く、磁石２３０に対する磁石２３１の第２の構成に従ってオブジェクトを再調整し、新しい総係合力を生成する吸引を引き起こすまで、システム２００は瞬間的に、部分的に切り離された状態のままであり得る。このように、ユーザは単に、係合のＬｅラインに沿って非係合力を供給することによってオブジェクトを切り離すよりむしろ、方向における変化を達成するために、隣接する磁石２３１間の中間点より遠くでオブジェクトを回転させる必要があり得る。
上記の例のように、（前述したように）システムの内外に関係なく、ユーザがオブジェクトを（例えば、摺動可能に、あるいはそうではなく）操り、および／または、オブジェクトが搭載装置と係合して、あるいは部分的に係合している間（および、特に、それらの相互作用が係合の状態、および／または、オブジェクトもしくはオブジェクト・インターフェースの状態を変えるとき）、オブジェクトもしくはオブジェクト・インターフェースを装置もしくはシステム内に存在する磁力と相互作用させることを可能にし得る実施形態は、装置またはシステムの搭載機能性に加えて、またはそれを補完し得る機能を装置が持つことを可能にすることがあり、追加機能性はユーザにとって非常に貴重であり得る。例えば、図７Ｃに示されたシステムにおいて、中間表面２１２は、６個の磁石２３０ｂ、２３０ｃ、２３０ｄ、２３０ｆ（図示せず）、２３０ｇ（図示せず）、および２３０ｈで構成される第１の搭載磁石２３０と、８個の磁石２３１ａ、２３１ｂ、２３１ｃ、２３１ｄ、２３１ｅ、２３１ｆ（図示せず）、２３１ｇ（図示せず）、および２３１ｈで構成される第３の搭載磁石２３１を含む得る第２のオブジェクト表面２２４とを含んで提供され、そこでは、搭載済みオブジェクトが好ましい搭載方向（例えば、テレビのスクリーンの下端が、中心軸Ｘに対して回転式に曲がっている、例えば、湾曲している代わりに、実質的に平坦であるように、ユーザがテレビをその位置にあることを望むかもしれないときなど、完全に係合されているとき、ユーザはオブジェクトが内にあることを望む搭載装置２１０の中心軸Ｘに対するオブジェクトの回転方向）であるとき、第２のオブジェクト・インターフェース２２４の８個の磁石のうち、６個の磁石２３１ｂ、２３１ｃ、２３１ｄ、２３１ｆ、２３１ｇ、および２３１ｈが、中間表面１２の６個の磁石２３０ｂ、２３０ｃ、２３０ｄ、２３０ｆ、２３０ｇ、および２３０ｈに相当し得る。図７Ｃに示された実施形態において、好ましい搭載方向は、示された係合前（例えば、非係合）方向に対応し得る。さらに、磁石２３１ｃおよび２３０ｃと磁石２３１ｇ（図示せず）および２３０ｇ（図示せず）が関連磁石であるように、また、磁石２３１ａ、２３１ｂ、２３１ｄ、２３１ｅと２３１ｆ（図示せず）、および２３１ｈと磁石２３０ｂ、２３０ｄ、２３０ｆ（図示せず）、および２３０ｈが永久磁石であるように、示されたシステム２００は構成され得る。搭載過程の間（例えば、中心軸Ｘと、したがって、係合ラインＬｅに対応するそれぞれの係合軸に沿って）、また、（上述したように）搭載済み構成と回転式に係合されたとき、（例えば、磁石２３１ｃ、磁石２３０ｃ、２３１ｇ、および２３０ｇ、２３１ｇが、磁石２３０ｂ、２３１ｄ、２３０ｈ、および２３１ｆのそれぞれの極性と逆のそれぞれの極性の永久磁石である場合、磁石２３１ｃ、２３０ｃ、２３１ｇ、および２３０ｇが磁石２３０ｂ、２３１ｄ、２３０ｈ、および２３１ｆを係合させ得るのと実質的に同じ方法で）関連磁石２３１ｃ、磁石２３０ｃ、２３１ｇ、および２３０ｇは、永久磁石と実質的に同じ方法で永久磁石２３０ｂ、２３１ｄ、２３０ｈ、および２３０ｆを係合させるように構成され得る。さらに、磁石２３１ｃが（例えば、時計回りの移動で磁石２３０ｂから切り離された）磁石２３０ｂとの係合の位置から（例えば、時計回りの移動で磁石２３０ｃと係合する）磁石２３０ｃとの係合の位置に移動されるように、オブジェクト・インターフェース２２０が、中間表面２１２の正面２８５に対する中心軸Ｘについての時計回りの移動で搭載装置に係合されているとき、関連磁石２３１ｃおよび２３０ｃは、互いに回転式に係合するように、互いに対して構成され得る。同様に、磁石２３１ｇが（例えば、時計回りの移動で磁石２３０ｆから切り離された）磁石２３０ｆとの係合の位置から（例えば、時計回りの移動で磁石２３０ｇと係合する）磁石２３０ｇとの係合の位置に移動されるように、オブジェクト・インターフェース２２０が、上記で述べられた同じの時計回りの移動で搭載装置に係合されているとき、関連磁石２３１ｇおよび２３０ｇは、互いに回転式に係合するように、互いに対して構成され得る。このように、それぞれの関連磁石ペア間の係合は同時に、上述した同じ時計回りの回転移動に応答して実質的に起こり得る。さらに、関連磁石ペア２３１ｃおよび２３０ｃと２３１ｇおよび２３０ｇのそれぞれの構成では、係合状態において、それぞれの関連磁石ペアが、非係合力に反応して係合ラインＬｅに沿った方向に切り離される（例えば、極端あるいは異常な力以外の手段で切り離される）ことができないように、関連磁石ペア２３１ｃおよび２３０ｃと２３１ｇおよび２３０ｇが実質的に逆の回転移動（例えば、反時計回り）だけでそれぞれ切り離され得ることが提供され得る。このように、実質的に逆の回転移動が起こった後のみ、オブジェクト・インターフェース２２０は搭載装置２１０から切り離されることができ得る。
したがって、上述したように構成されるように、例えば、オブジェクト・インターフェース２２０の磁石２３１ａおよび２３１ｃが搭載装置の磁石２３０ｈおよび２３０ｂと実質的に整合されるように、搭載装置２１０に面しているとき、オブジェクトをわずかに反時計回りに回転させることによって、ユーザは図７Ｃに示されたシステム２００を用いて搭載表面にオブジェクトを搭載し得る。このように、上述したように、オブジェクトは搭載装置２１０に近接して置かれ、搭載装置２１０に係合させられ得る。係合の後、関連磁石ペア２３１ｃおよび２３０ｃと２３１ｇおよび２３０ｇが係合されるまで、ユーザは、第２のオブジェクト表面２２４を中間表面２１２に対して滑らせて、オブジェクトを時計回りに回転させ得る。それぞれの係合の結果、オブジェクトが時計回りの方向にさらに回転しないことがあり、また、オブジェクトが好ましい搭載方向にあり得るので、関連磁石ペアが係合されることをユーザは知り得る。オブジェクトを切り離すために、関連磁石ペアが切り離され、また、対応して、関連磁石に隣接する磁石が係合されるまで、ユーザはオブジェクトを反時計回りに回転させ得る。このように、ユーザは、上述したように、オブジェクト・インターフェース２２０と搭載装置２１０との間で総係合力より小さい非係合力を適用することによって、オブジェクトを切り離し得る。上述したシステム２００の構成は、関連磁石を使用する多くの可能な構成の１つであり、関連磁石ペアがより近接している（例えば、内側表面２８６上というよりむしろ中間表面２１２の正面２８５上で支持され、また、例えば、第２のオブジェクト表面２２４上で同様の方法で構成される）構成は、所望の結果を生むのにさらに有利であり得る。
さらに、関連磁石は、他のコード化磁石のみに反応し得るように（例えば、プログラム化）され得る。例えば、上述した実施形態において、関連磁石は、（述べられたように）関連磁石に代わって永久磁石とほぼ同様の方法で、永久磁石と相互作用するように構成され得る。あるいは、関連磁石が、上述した永久磁石などの、実施形態の他の部品を効果的に「無視」し、磁気的に相互作用するように構成され得る他のコード化磁石と反応するのみであり得るように、実施形態は構成され得る。このように、コード化磁石はかなりの度合いのカスタマイズを提供し得る。
オブジェクトの安全性と安定性が大いに高められ得る点で、上述したように搭載システム２００を構成することはユーザにとって非常に有益であり得る。例えば、この構成では、ボートが海にあるときにデバイスに作用し得る予測できない突然の力（例えば、偏揺れなど）に対して与えられ得る付加的な安全性を尊重して、ユーザはテレビあるいは他の表示装置をボートの壁に搭載することができ得る。さらに、劇場会社は、上演の間、天井から臨時電灯システムを高速に、かつ、容易に搭載できるシステムを尊重し、また、臨時電灯システムが天井に搭載されたときに重力に対して安全であるように、重力が搭載装置２１０の係合ラインＬｅに実質的に並べられた方向に作用し得ることを知りながら搭載システムを使用し得る。
同様の利点は、再び図７Ｃを参照して、上述した関連磁石に代わって、あるいはそれに加えて電磁石を使用するように構成され得るシステム２００から生じ得る。例えば、搭載システムに付加的な安全性を供給するために電磁石を使用するように構成されるシステム２００では、磁石２３０ｃ、２３０ｄ、２３０ｆ（図示せず）、２３０ｇ（図示せず）、および２３０ｈは、信号に反応して強めたり弱めたりされ得るように、電流によって管理され得る電磁石であり得る。第２のオブジェクト表面２２４の磁石２３１は永久磁石の場合があり、また、システムが図７Ｃに示された磁石２３１ｃを含まないように、システム２００は第３の搭載磁石２３１を７個のみ含み得る。さらに、図７Ｃの中間表面２１２の部品磁石２３０ｂは、ホール効果センサのような信号を生成することによって磁気に反応する回路であり得る。回路は１つ以上の信号を生成することによって磁石の有無に反応することがあり、また、信号を回路から受け取り、したがって、電磁石２３０の力を調整し得る搭載装置（図示せず）内の電気デバイスに信号を送ることによって、回路は搭載装置２１０の電磁石２３０の強度を効果的に制御するように構成され得る。さらに、回路は、ユーザによって有効にあるいは無効にされ得るように、調整可能になるように構成され得る。有効にされると、上述したように、ユーザはわずかに斜め方向でオブジェクトを搭載装置２１０に搭載し得るので、例えば、セカンダリ・オブジェクト表面２２４の磁石２３１ａおよび２３１ｄが中間表面２１２の磁石２３０ｈおよび磁石２３０ｃとそれぞれ整合され得る。このように搭載されると、信号が搭載の間に生成されないように、回路は、（再び、説明された構成に存在しない）図７Ｃに示された磁石２３１ｃの領域と整合され得る。このように、歪んだ係合から生じる総係合力は、レベルＬのものであり得る。上述したように、ユーザはオブジェクトを時計回りに回転させることがあり、また、回路が第１の信号を電気デバイスに送るように、時計回りの移動は磁石２３１ｂを回路と整合させ得る。電気デバイスは、第１の信号に反応して電磁石２３０の磁力を効果的に強化するように構成され得る。電磁石２３０の増強した磁気強度は、システム２００の総係合力をレベルＨに増強し得る。レベルＨの総係合力は、係合ラインＬｅの方向に実質的に対応し得る方向においてオブジェクトが切り離されることを防ぎ得る。このように、オブジェクトを切り離すことを願うユーザは、上述したように、オブジェクトを反時計回りに回転させることがあり、オブジェクトを回転させるのに必要な力は総係合力Ｈより小さくなり得る。回路は第２の信号を電気デバイスに送るように、反時計回りの移動により、磁石２３１ｂは回路の近くから離れて移動し得る。電気デバイスは、第２の信号に反応して電磁石２３０の磁力を効果的に弱めるように構成され得る。電磁石２３０の減少した磁気強度は、システム２００の総係合力をレベルＬに減らし得る。このように、ユーザは、前述したように、非係合の連続した段階を通じてオブジェクトを分解するために非係合力を適用でき得る。
前述したように、システム２００などのシステムにおいて対応する搭載磁石が、制御部品のものと同様に作用し得ることに留意することは重要である。搭載磁石と制御部品の全てが電磁石、関連磁石、プログラム可能な関連磁石などであるように、システムは構成され得る。これらの部品は互いに相互作用するように、また、他の制御部品と相互作用して、搭載装置に搭載されたオブジェクトを移動、再配向、あるいは再配置するように構成され得る。例えば、再び図７Ａのシステム２００を参照して、磁石２３０、２３１、２４０、および２４１は、以前に説明された方法を通じて調整可能であり得る電磁石であるように構成され得る。このように、ユーザによってインタラクティブに、あるいはプログラムされた方法で信号を装置に送り、ユーザの利益のために磁力を操るように構成されることによって、オブジェクト自体は、オブジェクト・インターフェースを通じて、移動あるいは位置に関する自身の状態に影響を及ぼすことができ得る。このように、システムの装置２１０は装置制御力を生成することがあり、オブジェクト・インターフェースは構成された磁石を通じて制御力を生成することがある。したがって、オブジェクト・インターフェースは、制御力を装置に適用することによって、自身を排除でき得る。さらに、オブジェクト・インターフェースは、オブジェクトを部分的に切り離すために制御力を適用することがあり、その結果、オブジェクトを調整できる。調整の深さは中間表面からの深さの場合があり、また、調整時にオブジェクトが装置から部分的に切り離されるのみであるように、調整の深さは装置係合の深さより小さい場合がある。セントラル・オブジェクト表面か複数のセカンダリ・オブジェクト表面のどちらかは、少なくとも１つの電磁石、少なくとも１つの関連磁石、あるいは少なくとも１つのプログラム可能磁石で構成され得る。さらに、係合部材、および／または、中間表面は、少なくとも１つの電磁石、少なくとも１つの関連磁石、または少なくとも１つのプログラム可能磁石で構成され得る。
図７Ａ〜７Ｃは係合の２つの面を有するオブジェクト・インターフェースを示しているが、オブジェクト・インターフェースは、搭載装置によって提供された係合／非係合の追加段階を収容するために、係合の３、４、５、あるいはそれ以上の面を持つように構成され得る。
説明の目的のため、上記で述べられ、図７Ａ〜７Ｃに示された搭載装置１０および２１０の実施形態のある外部部品は、他の述べられた部品が示されることを可能にするために示されない。かくして、搭載装置１０および２１０は様々な方法で具現化され得る。例えば、係合部材、中間表面、磁石などのうちの１つ以上は、ハウジング内に配置され、および／または、移動可能であり得る。ハウジング自体は、搭載装置の付属品を様々な種類および構成の搭載表面に収容するために、様々な方法で構成され得る。
上述した実施形態は、２段階の磁石（例えば、２つの面Ｐ１およびＰ２）の使用を伴うが、同じ原理が、３、４、５、もしくはそれ以上の段階の係合、および／または、非係合を有する搭載装置１０を作るために適用され得る。実際、磁気係合に提供される面の数が大きいほど、総係合力がより大きい数の面の中で分配されるので、必要な増加の係合および／または非係合力はより小さくなる。さらに、各面に必要とされる係合／非係合力は、（例えば、面の総数によって意図するオブジェクトを支持することを必要とされる総係合力を分割することによって）ほぼ均等に分配され、あるいは、例えば、最初の必要とされる非係合力が、後段の開放に必要とされる、後の増加する非係合力より大きい実施形態などのように、不均等に分配され得る。
本発明のいくつかの実施形態において、第２の搭載磁石は移動可能な場合があり、複数の第２の搭載磁石は複数の第２のそれぞれの面によって支持される場合がある。さらに、第２の搭載磁石は入れ子構成、および／または、テレスコープ構成で配置され得る。したがって、いくつかの実施形態において、係合部材は複数の係合部材要素を含むことがあり、係合部材要素の少なくとも１つは磁気に反応するように構成され得る。次に図８Ａに示された実施形態を参照すると、係合部材１４は複数の係合部材要素１４’および１４’’を含むことがあり、複数の第２の搭載磁石４０’および４０’’のそれぞれは、それぞれの第２の面において、それぞれの係合部材要素によって支持され得る。
複数のそれぞれの第２の面における複数の第２の搭載磁石４０’および４０’’の中で第２の搭載磁石４０の係合力を分割すると、第２の搭載磁石の係合力により大きな距離を超えて、および、より大きい数のそれぞれの係合力を通じて打ち勝つことが可能にされ得る。したがって、各それぞれの第２の面と関連付けられた各それぞれの係合力は、１つの第２の面において支持される第２の搭載磁石のものより小さい力であり得るので、それぞれの係合力は、よりゆっくりと総係合力に打ち勝つことができるように、より小さい、それぞれの非係合力を必要とし得る。より大きな距離を超えて、よりゆっくりと第２の搭載磁石の総係合力に打ち勝つと、係合時に搭載装置とのオブジェクトの係合を維持するための、実質的に同じ総係合力を保存しながら、オブジェクトが搭載装置から、より簡単に、かつ、スムーズに切り離されることが可能にされ得る。
収縮状態において、複数の係合部材要素は、図８Ｂに示すように、中間表面１２と実質的に同一平面である入れ子構造であるように、複数の係合部材要素（１４’および１４’’）は互いに対して構成され得る。このように、図８Ａに示された実施形態は、搭載装置の平らな表面の視覚的に引きつける審美性を保持しながら、オブジェクトの、より滑らかでより緩やかな開放を提供し得る。
拡張状態では、複数の係合部材要素１４’および１４’’は、係合部材軸（例えば、Ｘ軸）に沿って搭載されるオブジェクトに向かって拡張するテレスコープ係合部材を形成し得る。入れ子、および／または、テレスコープ構成で係合部材要素１４’および１４’’を配置する追加利益は、係合部材要素１４’および１４’’が実質的に異なる深さを有し得る様々な表面に順応し得ることであり得る。かくして、図８Ａ〜Ｄに示された装置１０などの実施形態は搭載装置として使用され、および／または、オブジェクトを他の表面に搭載するためにオブジェクトに取り付けられ得る。さらに、入れ子構成を有する類似の装置は互いに取り付き、高度の適応性と分離の容易さを提供し得る。
さらに、係合部材要素の入れ子構造は、異なる引力に反応して選択的に拡張するように構成され得る。例えば、図８Ａに示された実施形態は、より小さい係合部材１４’を有する比較的小さいオブジェクトを収容するように構成されることがあり、また、係合部材１４’’を有する比較的大きいオブジェクトを収容するように構成されることがある。かくして、より小さい係合部材１４’が比較的小さい引力に反応して拡張し、また、より大きい係合部材１４’’が装置１０から拡張されるために、より強い引力を必要とし得るように、部品は互いに対して、および装置１０に対して異なる重さで構成され得る。このように、１つの例において、ユーザは２つのデバイス、携帯電話、およびタブレットコンピュータを搭載するために１つの搭載装置を使用することを望み得る。より小さい係合部材１４’が携帯電話を搭載するために携帯電話に近接して引き起こされる磁気吸引に反応して拡張するように構成され得るので、ユーザはこれを図８Ａに示す装置１０で達成し得るが、電話と搭載装置との間の引力は、構成されたような、より大きい係合部材１４’’を移動させるほど十分強くないことがある。しかしながら、タブレットコンピュータがより大きい引力を適用するので（携帯電話と比較してデバイスの金属量のため、あるいはデバイスがオブジェクト・インターフェースを含み得るので）、より大きい係合部材１４’’は、より大きいタブレットコンピュータが近づけられるときに拡張するように構成され得る。対応して、デバイスの付加利益として、一貫して選択的な段階機構を作るように、オブジェクト・インターフェースは入れ子装置による使用のために構成され得る。
いくつかの場合、上記で言及されたように、少なくとも１つの係合部材要素が磁気に反応するように構成されるように、搭載装置１０は構成され得る（例えば、少なくとも１つの係合部材要素は、それぞれの第２の搭載磁石４０を含む）。しかしながら、図９Ａに示されているように、収縮状態では、複数の係合部材要素（図９Ａ〜９Ｃの実施形態における、３つの係合部材要素１４’、１４’’、１４’’’）が、少なくとも搭載されるオブジェクトの一部を受けるように構成されるテレスコープ容器１９０を形成する入れ子構成であるように、複数の係合部材要素は互いに対して構成され得る。拡張状態では、図９Ｂに示されているように、複数の係合部材要素１４’、１４’’、１４’’’は、搭載されるオブジェクトに向かって拡張するテレスコープ係合部材１４を形成し得る。図９Ａおよび９Ｂの実施形態の分解立体図が図９Ｃに示される。
したがって、互いについて第１および第２の搭載磁石と関連付けられる面、強度、大きさ、配置、距離、許容移動等、搭載装置の他の部品、およびオブジェクトは、特定の所望の機能、特性、および／または、審美性を達成するため様々な方法で構成され得る。例えば、（図２〜４を参照して）、いくつかの実施形態において、第１および第２の搭載磁石が、第１および第２の面が実質的に一致する位置に移動可能であるように、移動可能な少なくとも１つの搭載磁石のそれぞれの限定位置は構成され得る。
さらに、図１０に示されているように、上述した係合部材１４および２１４の実施形態が平らな外側表面（例えば、図６Ａの表面８８）を有するように示されるが、外側表面４５が曲げられる、あるいは傾けられる搭載装置１０の実施形態が想定される。この点で、いくつかの実施形態において、係合の１つ以上の面（例えば、１つ以上の第１あるいは第２の面）は、曲面によって画定され得る。別の言い方をすれば、係合部材１４に対する図１０に示されたように、１つ以上の中間表面あるいは係合部材は曲面によって画定され得る。このように、係合部材１４は、オブジェクト・インターフェースの対応して曲がった部品を係合させるように構成され得る。さらに、係合部材１４（あるいは、いくつかの実施形態において、中間表面）の湾曲は、オブジェクト・インターフェースがある角度で取り付けられることを可能にするような（例えば、必ずしも係合部材の中心軸に整合されるわけではない）、搭載装置とのオブジェクト・インターフェースの係合における付加的な自由度を考慮し得る。
次に図１１Ａを参照して、システム３００は、磁気に反応するように構成され得る中間表面３１２と、同様に磁気に反応するように構成され得る係合部材３１４とを備える搭載装置３１０を含み得る。中間表面３１２は第１の面を画定することがあり、係合部材３１４は第２の面を画定し、また、第１の面と交差する係合ラインＬｅに沿って移動するように構成され得る。示されているように、第２の面は曲面によって画定され得る。システム３００は、搭載されるオブジェクト（図示せず）および搭載装置３１０に取り付けられるように構成されるオブジェクト・インターフェース３２０をさらに含むことがあり、オブジェクト・インターフェースは、第３の面を画定し得るセントラル・オブジェクト表面３２２を含むことがある。セントラル・オブジェクト表面３２２は磁気に反応するように構成されることがあり、また、係合部材３１４に一致するように構成されることがある。
係合部材３１４は、外側限界位置ＯＬとベース側限界位置ＢＬとの間で移動するように構成され得る。さらに、係合部材３１４は拡張部３９８と、拡張部３９８に接合された表面３８８とを含み得ることがあり、また、第２の面において第２の搭載磁石３４０を支えることがある。図１１Ａに示された実施形態において、係合部材３１４の表面３８８は、第２の搭載磁石３４０の曲面であり得る。拡張部３９８は、中間表面の開口部３９４より大きい直径を有する拡張部３９８の外側の突起による停止機構３５０を提供し得る。停止機構３５０が中間表面３１２の内側表面３８６に接触することによって、係合ラインＬｅに沿った、中間表面３１２から離れる方向に係合部材３１４を限定し、したがって、係合部材３１４の外側限界位置ＯＬを画定し得るように、拡張部３９８の一部は中間部材３１２のガイド表面３９６によって摺動可能に受け取られ得る。係合部材３１４が外側限界位置にあるとき、第１の面と第２の面との間の距離は、装置係合の深さｄａを画定し得る。
中間表面３１２は、第１の面において第１の搭載磁石３３０を支持することがあり、第１の搭載磁石３３０は、係合部材３１４の第２の搭載磁石３４０との接触によって、係合部材３１４をセントラル・オブジェクト表面３２２から離れる方向に限定し、したがって、係合部材３１４のベース側限界位置を画定することがある。
上述したように、セントラル・オブジェクト表面３２２は、係合部材３１４の表面３８８および、対応して、第２の搭載磁石３４０を平らに係合させるように構成（例えば、形成）され得る表面開口部３０４および表面開口部３０４の接触表面３０２と一致するように構成され得る。表面開口部３０４の直径は係合部材３１４の表面３８８の直径より小さくあり得る（また、それに対応して、第２の搭載磁石３４０の直径より対応して小さくあり得る）。接触表面３０２が係合部材３１４の表面３８８を平らに係合させるように、表面開口部３０４の直径とセントラル・オブジェクト表面３２２の深さ（例えば、厚さ）は、オブジェクト（図示せず）に対して、および、表面３８８の直径（また、例えば、第２の搭載磁石３４０の直径）に対して構成され得る。例えば、搭載装置３１０から最も遠いセントラル・オブジェクト表面３２２の表面上のオブジェクト・インターフェース３２０に取り付けられることがあり、また、セントラル・オブジェクト表面３２２との係合時に係合部材３１４によって占領され得る開口部３０４の一部を妨害あるいは占領することがある、実質的に平らなオブジェクト、あるいはオブジェクトの実質的に平らな部分は、開口部３０４の一部を妨害あるいは占領しないオブジェクトより大きい、セントラル・オブジェクト表面３２２の深さ（例えば、厚さ）を必要とし得る。
中間表面３１２は、皿穴３０７を通したファスナを通じて搭載表面（例えば、壁）に取り付けられ得る。セントラル・オブジェクト表面３２２は、皿穴開口部３５５を通したファスナを通じて搭載されるオブジェクト（図示せず）に取り付けられ得る。搭載装置３１０が切り離される（例えば、アイドル）ときに係合部材３１４がベース側限界位置にある（例えば、収縮される）ように、中間表面３１２は引力を（第１の搭載磁石３３０を通じて）係合部材３１４に適用し得る。
したがって、搭載表面に搭載されるオブジェクトは搭載装置３１０を近接して置かれることがあり、また、係合部材が外側限界位置ＯＬに向かって移動されるように、係合部材３１４とセントラル・オブジェクト表面３２２との間の引力は、中間表面３１２によって係合部材３１４に適用される引力より大きいことがある。セントラル・オブジェクト表面３２２が装置係合の深さｄａ内にない場合、セントラル・オブジェクト表面３２２が装置係合の深さｄａ内で移動され得るまで、係合部材３１４は外側限界位置ＯＬに達し、セントラル・オブジェクト表面３２２と係合部材３１４との間の引力によって外側限界位置で保持され得る。セントラル・オブジェクト表面３２２が装置係合の深さｄａ内にあるとき、係合部材３１４はセントラル・オブジェクト表面３２２（例えば、係合の第１段階）を係合させ得る。セントラル・オブジェクト表面３２２を中間表面３１２へ近接させると、セントラル・オブジェクト表面３２２と中間表面３１２との間で引力をもたらし得る。係合部材３１４、セントラル・オブジェクト表面３２２、およびオブジェクトは中間表面３１２に向かって移動することがあり、また、係合部材３１４がベース側限界位置ＢＬに移動し得るくらいの時間まで、搭載装置３１０とオブジェクト・インターフェース３２０との間の全係合力は次第に増加し得る。全係合力が、搭載表面にオブジェクトを搭載するための総係合力になるように、ベース側限界位置ＢＬにおいて、セントラル・オブジェクト表面３２２と中間表面３１２との間の係合力は生成され得る（例えば、係合の第２段階）。
図１１Ａに示されているように、セントラル・オブジェクト表面は中間表面３１２の正面３８５を物理的に係合させないことがあり、また、中間表面３１２とセントラル・オブジェクト表面３２２との間で生成された係合力は磁気係合力であり得る。かくして、搭載装置１０の総係合力を通じて安全に搭載されたときにオブジェクトが好ましい方向（図１１Ｂ）に操作され得るように、オブジェクトは係合部材３１４の表面３８８について自由に動き得る（例えば、回転式に、枢動的に、など）。
総係合力より小さく、オブジェクト・インターフェース３２０に取り付けられたオブジェクトに適用され得る非係合力が、係合部材および中間表面と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、オブジェクト・インターフェースを搭載装置から段階的に切り離すことができるように、搭載装置３１０は構成され得る。
図１１Ａに示された実施形態について、最初に非係合力が、外側限界位置ＯＬに向かう係合部材３１４およびオブジェクトの移動を始め得る、中間表面３１２およびセントラル・オブジェクト表面３２２との間の係合力に打ち勝つことにより、装置係合の深さｄａによって画定される距離を超えて距離総係合力に次第に打ち勝ち得るので、非係合力が中間表面３１２とセントラル・オブジェクト表面３２２との間の係合力より大きい場合、オブジェクトに適用される非係合力は、搭載済みオブジェクトを切り離すのに十分強いものであり得る。外側限界位置において、非係合力は、搭載表面からオブジェクトを切り離すために、セントラル・オブジェクト表面３２２と係合部材３１４との間の係合力より大きい力である必要があり得る。
次に図１２に移り、搭載装置１０の実施形態が示される。図１２に示されていた搭載装置１０は、第１の面において支持された第１の搭載磁石３０と、第２の面において支持された第２の搭載磁石４０を含み得る。第１の搭載磁石３０は、中間表面１２によって支持された６個の磁石３０で構成されることがあり、第２の搭載磁石４０は、係合部材１４によって支持された１個の第２の搭載磁石４０で構成されることがある。
係合部材１４は、第１および第２の面と交差する係合ラインＬｅ沿って移動されるように構成され得る。係合部材１４は拡張部９８と、拡張部に接合される表面８８とを含み得る。
中間表面１２は固定位置にあり得る。中間表面１２は、中間表面１２の一部によって画定される開口部９４のガイド表面９６を通じて係合部材１４の拡張部９８の一部を受けるように構成されることがあり、中間表面１２の内側表面８６の２つの突起は開口部９４に食い込み、また、係合部材１４が拡張状態と収縮状態との間で移動されるので、さらに係合部材１４の移動を誘導して係合部材１４の回転を防ぐことがある係合部材１４の拡張部９８の溝５８によって受けられ得る。
係合部材１４は、ベース側限界位置ＢＬと外側限界位置ＯＬとの間で移動するように構成され得る。係合部材１４の移動は、係合部材１４の拡張部９８の外側の突起によって提供され得る停止機構５０によって、外側限界位置ＯＬの方向に限定されることがあり、また、係合部材１４が拡張状態であるとき、停止機構５０は溝５８を通じて中間表面１２の内側表面８６と接触し得る。収縮状態であるとき、係合部材１４の内側表面５９は、係合部材１４の移動をベース側限界位置ＢＬに向かって限定し得るガイド停止８７と接触し得る。正面８５とガイド停止８７との間の深さは表面８８と係合部材１４の内側表面５９との間の深さと実質的に同じであり得るので、中間表面の正面８５と係合部材１４の表面８８とは実質的に平らであり得る。
係合部材１４の停止機構５０は、中間表面によって支持される第１の搭載磁石３０（本実施形態において、同様に６個）と実質的に整合し得る複数の制御部品６０（本実施形態において、６個）を支持し得る。このように、制御部品６０は移動可能であり、制御部品６０の移動は実質的に第２の搭載磁石４０の移動に対応し得る。別の言い方をすれば、複数の制御部品６０は、第２の面と実質的に平行であり得る係合部材１４に対して移動可能な第３の面において支持され得る。
制御部品６０は、係合部材１４を収縮状態に偏らせ得る（例えば、反発力）搭載磁石３０（図１２では６個の磁石）に力を適用し得る。係合部材１４の内側表面５９がガイド停止８７に接触するので、収縮状態に向かう係合部材１４の移動は中間表面１２のガイド停止８７によって止められ得る。したがって、上述したように、搭載装置１０が切り離されるとき（例えば、アイドル）、対象搭載領域（前述された）は平らであり得る。
搭載装置１０は、４つのアタッチメント支持１０７を通じて搭載表面（図示せず）に取り付けるように構成され得る。搭載表面に搭載されるオブジェクトは、オブジェクトと、搭載磁石３０か４０の少なくとも１つとの間の少なくとも１つの引力を生成し得る搭載装置１０に近接して置かれ得る。係合部材１４がオブジェクトを係合させるためにオブジェクトに向かって移動するように、少なくとも１つの引力は、制御部品６０によって中間表面１２に適用される制御力より大きくあり得る。オブジェクトおよび第２の搭載磁石４０は係合力（例えば、係合の第１段階）を生成することがあり、オブジェクトは、オブジェクトが中間表面１２に向かって移動するくらい、中間表面１２に近接し得る。オブジェクトは、オブジェクトを搭載表面に搭載するための総係合力を生成し得る係合の第２段階に対する第１の搭載磁石３０（および、それに対応して、中間表面１２）を係合させ得る。
オブジェクトを切り離すために、第１および第２の搭載磁石と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって総係合力に段階的に打ち勝ち得るので、オブジェクトは、総係合力より小さい非係合力の適用によって搭載装置１０から切り離され得る。
また、制御部品６０は、係合部材１４を拡張状態に向けて偏らせ得る中間表面１２に力を適用するように構成され得る。事実上、係合部材１４の望ましい位置が達成されるように、互いに対する制御部品６０（例えば、大きさ、強度、形、種類など）および第１の搭載磁石３０を構成することによって、係合部材１４は、外側限界位置ＯＬとベース側限界位置ＢＬとの間にあり得る係合ラインＬｅに沿う任意の点に置かれ得る。例えば、装置が不使用（例えば、切り離された状態）のときに係合部材の表面が中間表面と実質的に同一平面であるように、制御部品および第１の搭載磁石は互いに関連して構成され得る。また、搭載装置が使用されていないときに係合部材が拡張されるように、制御部品および第１の搭載磁石は互いに対して構成され得る（例えば、搭載装置が非係合状態であるときに、表面８８がオブジェクトと中間表面１２との間に位置づけられ得るように、係合部材１４の表面８８は、搭載されるオブジェクトの方向における係合ラインに沿って、中間表面１２よりさらに遠くの位置にあり得る）。あるいは、いくつかの実施形態において、搭載装置が使用されていないときに係合部材が収縮されるように、制御部品および第１の搭載磁石は互いに対して構成され得る（例えば、搭載装置が非係合状態であるとき、中間表面１２は、搭載されるオブジェクトの方向における係合ラインに沿って、係合部材１４の表面８８よりさらに遠くの位置にあり得る）。
上記の例のように、搭載装置の移動可能な部品の望ましい位置を達成するなど、様々な磁石は、装置の所望の機能性および／または部品を収容するために、搭載装置に対して選ばれ得る。このように、第１の搭載磁石３０、第２の搭載磁石４０、および／または、制御部品６０のいずれかは、電磁石、プログラム可能磁石、関連磁石等であり得る。例えば、第１の搭載磁石は少なくとも１つのプログラム可能磁石を含むことがあり、制御部品は少なくとも１つのプログラム可能磁石を含み得る。このように、搭載装置が非係合状態であるとき（例えば、搭載装置がアイドルのとき）、係合部材の望ましい位置を生み出すために協力するように、第１の搭載磁石および制御部品は、それぞれプログラムされ得る。
さらに、あるいは、搭載装置が追加機能性を提供するように磁石は選ばれ得る。再び図１２を参照すると、搭載装置１０のいくつかの実施形態は、第２の搭載磁石４０が関連磁石であることを提供し得る。さらに、オブジェクト・インターフェース（図示せず）は、係合の間、第２の搭載磁石４０と実質的に整合し得る、対応する関連磁石で構成されるセントラル・オブジェクト表面を含み得る。オブジェクトが係合ラインＬｅに対応する方向において搭載装置１０から切り離されないように、一度係合すると（すなわち、前述したように、総係合力を通じて搭載されると）、ユーザによるオブジェクト・インターフェースの回転（例えば、時計回りの回転）が、ロッキング係合力を生成するために１組の関連磁石を相互作用させるように、関連磁石は構成され得る。ロッキング係合力は、オブジェクト・インターフェースの搭載磁石への搭載の間に達成される総係合力に加えた係合力であり得る。対応して、ユーザが搭載装置からオブジェクトを切り離すことを願うとき、ユーザは、ロッキング係合力を解放するために、実質的に反対の方法（例えば、反時計回り）でオブジェクトを回転させることがあり、次いでユーザは、前述したように、オブジェクトを段階的に切り離すために、総係合力より小さくなり得る非係合力をオブジェクトに適用することに取り組み得る。
このように関連磁石の組を使用する実施形態は、提供される付加的な安全性および機能性の度合いのため、ユーザにとって非常に有益であり得る。例えば、総係合力（ロッキング係合力がない）は違うかもしれないが、重力が非係合方向における係合ラインＬｅに実質的に整合するとき、ロッキング係合力はオブジェクトへの重力に抵抗し得る。このように、重力が別の方法で意図しない非係合を起こす位置にオブジェクトおよび装置が移動するとき、ユーザによって実行される（例えば、上記の例において、時計回りの）追加の回転は、搭載装置との意図しない非係合を防ぎ得る。また、ロッキング係合力が係合ラインＬｅに沿う非係合方向におけるオブジェクトの移動に抵抗し得るので、連続使用のためのオブジェクトの再配置時など、オブジェクトを装置から切り離さずにオブジェクトを操作あるいは調整したいとき、ユーザは、ロッキング係合力を作るために、オブジェクトおよび／またはオブジェクト・インターフェースを回転させ得る。別の言い方をすれば、ユーザの意志が、オブジェクトを切り離すことよりむしろ、自分に向かって搭載済みオブジェクトを移動させることであるとき、ユーザは、事前にオブジェクト／オブジェクト・インターフェースを回転させて、それを搭載装置に「ロック」し、また、オブジェクトと相互作用している間、意図しない非係合を防ぎ得る。このように、ユーザは、意図しない非係合の心配なしで、係合ラインＬｅの方向においてオブジェクトを自由に移動させ得る。
上述したロッキング機能性は、多くの種類の磁石、および／または、異なる実施形態における磁石の様々な構成で生み出され得る。
オブジェクトへの比較的緻密な調整を通じて、選択的に搭載済みオブジェクトと相互作用する能力（例えば、意図的に相互作用するためにオブジェクトを移動させることを選ぶことに対して、意図的に切り離すためにオブジェクトを移動することを選ぶこと）は、搭載システムの他の構成を通じてユーザに提供され得る。いくつかの実施形態において、ユーザがロッキング係合力を作る必要なしに、選択的にオブジェクトを操作し得るように、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースは一致するように構成され得る。次に図１９を参照すると、搭載装置６１０およびオブジェクト・インターフェース６２０を含むシステム６００が提供される。本実施形態において、係合部材６１４は拡張状態で示され、また、セントラル・オブジェクト表面６２６が係合部材６１４の少なくとも一部を受けることができるように、セントラル・オブジェクト表面６２６は係合部材６１４に一致するように構成される。さらに、係合部材６１４の拡張部６９８はチャネル６０８を含むことがあり、オブジェクト・インターフェース６２０のセントラル・オブジェクト表面６２６はリップ６０９を含むことがある。オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置６１０に完全に係合（すなわち、搭載）されるとき、また、係合ラインＬｅが重力と整合されない方向に搭載装置があるとき、リップ６０９の一部がチャネル６０８内に固定され得るように、係合部材６１４およびセントラル・オブジェクト表面６２６はお互いに関連して構成され得る。搭載過程の間のオブジェクト・インターフェース６２０の最終的な移動が、チャネル６０８内のリップ６０９を固定する重力の方向における移動であり得るように（すなわち、総係合力が、係合ラインＬｅと実質的に垂直な方向における重力より小さいことを保証する搭載磁石を構成すること）、リップ６０９の固定は、第１の磁石６３０（図１９の実施形態において、６個の磁石で構成）の強度と第３の磁石６４１（本実施形態において、鉄金属板と、取り付けられた永久リング磁石とで構成）の強度とを構成することによって確実にされ得る。また、装置が移動可能なように、搭載装置６１０のベース表面６８０は、移動可能な支持アーム（図示せず）に取り付けられるように構成され得る。このように、搭載装置から離れる方向（すなわち、通常、非係合方向であり得る方向）におけるチャネル６０８通じて、および、搭載装置に向かう方向（すなわち、係合の方向）における中間表面６１２の正面６８５を通じて、オブジェクト・インターフェース６２０が係合ラインに沿う双方向において搭載装置６１０と構造的に係合され得るので、オブジェクトが搭載されてリップ６０９が固定されるとき、ユーザは、オブジェクトを切り離さずに、係合ラインに沿う方向においてオブジェクト（および装置）を移動させ得る。したがって、ユーザは自身に向かう、および、自身から遠ざかる（および、前述したように、オブジェクト・インターフェース６２０と関連する搭載装置６１０の構造支持による、他の様々な方向における）オブジェクトを、オブジェクトを切り離さずに操作し得る。さらに、ユーザがオブジェクトを切り離すことを願うとき、（前述したように）段階的にオブジェクトを切り離すために総係合力より小さい非係合力を供給する前に、リップ６０９をチャネル６０８から外すために重力と反対の方向にオブジェクトを移動させ得る。
オブジェクトの係合および／または荷重負荷を容易にするために互いに一致するセントラル・オブジェクト表面６２６および係合部材６１４のそれぞれの円形断面を含み得る、図１９に示されたような実施形態において、リップ６０９をチャネル６０８から外すのに十分な重力に対して移動のための十分なクリアランスがあるように、セントラル・オブジェクト表面６２６の円形断面は、係合部材６１４の円形断面と関連して構成され得る。このように、ユーザは（上記の前例のように）選択的に搭載済みオブジェクトと相互作用し、オブジェクトが搭載装置と関連するオブジェクトの細かく、なお意図的な移動を通じて搭載装置と係合したままであるか否かを決定し得る。
また、システム６００は、搭載されるオブジェクトに充電の機能性を提供するように構成され得る。セントラル・オブジェクト表面は少なくとも１つの接続インターフェースを含むことがあり、少なくとも係合部材か搭載装置の中間表面は少なくとも１つの接続インターフェースを含むことがある。オブジェクトが装置に係合されているとき、少なくとも１つの接続インターフェースは少なくともデータか電力をオブジェクトに送るように構成され得る。続いて図１９を参照して、セントラル・オブジェクト表面６２６は、第３の搭載磁石６４１および充電器支持６０１を支持するように構成され得るケーシング６４２を含み得る。充電器支持６０１は、インターフェースコネクタ６０６と、インターフェースコネクタ６０６に取り付けられ、搭載されるオブジェクトに接続するように構成される充電アダプター（図示せず）に取り付けられるように構成されるアダプター接触６０３を含み得る。例えば、オブジェクト・インターフェース６２０はタブレットコンピュータケースの場合があり、アダプター接触６０３とインターフェースコネクタ６０６のそれぞれは、（ＵＳＢやマイクロＵＳＢケーブル等の）共通接続ケーブルの対応ワイヤに対して少なくともデータあるいは電力を送ることができ得る。図１９の実施形態において、システム６００の部品は電気を送るように構成される。インターフェースコネクタ６０６の一部は充電器支持６０１を通過することがあり、セントラル・オブジェクト表面６２６の空洞６７５を通じて搭載装置６１０に利用可能であり得る。インターフェースコネクタ６０６は、搭載装置６１０の係合部材６１４の表面６８８によって支持される、対応する１組の装置コネクタ６０５に一致するように構成され得る。オブジェクトが搭載装置に搭載されるとき、セントラル・オブジェクト表面６２６は空洞６７５を通じて係合部材６１４を受けることがあり、第２の搭載磁石６４０および第３の搭載磁石６４１は、インターフェースコネクタ６０６と装置コネクタ６０５との間の接続を生み出すために係合することがある。オブジェクト・インターフェース６２０が搭載装置６１０に係合されているときにオブジェクトが充電し得るように、装置コネクタ６０５は搭載装置６１０内の充電デバイス（図示せず）に取り付けられるように構成されることがあり、第２の搭載磁石６４０は、装置コネクタ６０５と充電デバイスとの間の接続を容易にするための永久リング磁石であり得る。さらに、意図しない衝突や強打などの耳障りな力に反応してなど、充電器支持６０１が係合部材６１４の表面６８８に対して滑る、あるいは移動する事象において接続が維持されるように、インターフェースコネクタ６０６および装置コネクタ６０５は構成され得る。
次に図１３に移り、システム４００は、オブジェクト・インターフェース４２０を搭載装置４１０に搭載するために示される。システム４００は、磁気に反応するように構成される中間表面４１２と、磁気に反応するように構成される係合部材４１４とを備え得る搭載装置４１０を含み得る。中間表面４１２は第１の面を画定することがあり、係合部材４１４は第２の面を画定することがある。さらに、係合部材４１４は、第１の面と交差する係合ラインＬｅに沿って移動可能であり、第２の面において第２の搭載磁石４４０を支持することがある。中間表面は、第１の面において第１の搭載磁石４３０を支持することがあり、第１の搭載磁石４３０は、６個の磁石３０で構成されることがある。システム４００はまた、搭載されるオブジェクト（図示せず）に取り付けられ、搭載装置４１０に取り付けられるように構成され得るオブジェクト・インターフェース４２０を含み得る。オブジェクト・インターフェース４２０は、磁気に反応するように構成され、第３の面を画定し得るセントラル・オブジェクト表面４２６を含み得る。オブジェクト・インターフェース４２０はまた、セントラル・オブジェクト表面４２６から離され、第４の面を画定し得るセカンダリ・オブジェクト表面４２４を含み得る。セカンダリ・オブジェクト表面４２４は、（本実施形態において、複数の第３の面における複数の第３の搭載磁石の１つであり得る）それぞれの第３の搭載磁石４３１を支えることがあり、第３の搭載磁石４３１は、それぞれの第３の面において支持された２個の磁石４３１で構成されることがある。セントラル・オブジェクト表面４２６は、それぞれの第３の面において、１個の磁石４４１で構成され得るそれぞれの第３の搭載磁石４４１を支持し得る。
係合部材４１４か中間表面４１２の少なくとも１つは、外側限界位置ＯＬとベース側限界位置ＢＬとの間で移動可能であり得る。係合部材４１４か中間表面４１２の少なくとも１つがそれぞれの外側限界位置にあるとき、装置係合の深さｄａは、第１の面と第２の面との間の距離によって画定され得る。
図１３に示された実施形態において、係合部材４１４は外側限界位置ＯＬとベース側限界位置ＢＬとの間で移動可能であり、開口部４９４を通じてガイド表面４９６に沿う中間表面４１２によって摺動可能に受けられることがあり、拡張部４９８は中間表面４１２のガイド表面４９６に沿って滑ることがある。中間表面４１２は固定位置を有し得る。係合部材４１４は、拡張部４９８と、拡張部に接合される表面４８８とをさらに含むことがあり、係合部材４１４の移動は、拡張部４９８の外側の突起によって形成された停止機構４５０によって搭載されるオブジェクトの向きに限定されることがある。停止機構４５０は、中間表面の内側表面４８６と接触し、したがって、第２の搭載磁石４４０の外側限界位置を画定するのに役立ち得る。さらに、停止機構４５０は、第２の面と関連して移動する面において複数の装置制御部品４６０（本実施形態において、６個の磁石４６０）を支持し得る。収縮状態に向かう係合部材４１４の移動は、中間表面の正面４８５との接触で係合部材４１４の内側表面４５９によって限定され得る。
セントラル・オブジェクト表面４２６はリード表面４２９を有し、搭載過程の間、係合部材４１４の表面４８８を係合させるように構成され得る。セカンダリ・オブジェクト表面４２４は、前面４２７と、前面４２７に取り付けられるハンガ４７７とを含み得る。さらに、第２のオブジェクト表面は、搭載されるオブジェクト（例えば、額縁など）に取り付けるためのファスナ穴４７９を有し得る。
図１３の実施形態において、磁石４３１、４４１、４３０、４４０、および４６０は希土類磁石であり得る。セカンダリ・オブジェクト表面４２４に支持される搭載磁石４３１は、搭載装置４１０に面する北（Ｎ）極を有する。中間表面４１２に支持される搭載磁石４３０は、オブジェクト・インターフェース４２０に面する南（Ｓ）極を有し、また、中間部材４１４の停止機構４５０に支持される制御部品４６０に面する北（Ｎ）極を有する。制御部品４６０は、オブジェクト・インターフェースに面する北（Ｎ）極を有する。搭載磁石４４０は、中間表面の表面４８８に支持され、オブジェクト・インターフェース４２０に面する南（Ｓ）極を有する。搭載磁石４４１は、セントラル・オブジェクト表面４２６によって支持され、搭載装置４１０に面する北（Ｎ）極を有する。
したがって、切り離された（アイドル）ときに係合部材４１４が収縮位置にあり得るように、制御部品４６０は磁石４３０によって弱く退けられるように構成されることがあり、オブジェクト・インターフェース４２０から離れる方向における移動は、係合部材の内側表面４５９による中間表面の正面４８５との接触によって止められることがある。磁石４３１は、磁石４３０に適度に引き寄せられるように構成されることがあり、磁石４４１は、第２の搭載磁石４４０に強く引き寄せられるように構成されることがある。
セントラル・オブジェクト表面４２６の磁石４４１と係合部材４１４の磁石４４０との間の引力が、中間表面の磁石４３０の反発力に対して、また、オブジェクト・インターフェースに向かって係合部材４１４を移動させるように、オブジェクト・インターフェース４２０はユーザによって搭載装置４１０と近接され得る。磁石４４０は、係合の第１段階で磁石４３１を係合させ得る。第１の係合力の結果、オブジェクト・インターフェース４２０のセカンダリ・オブジェクト表面４２４が中間表面４１２の正面４８５に対して実質的に平らに押され得るように、係合部材４１４が拡張および係合されるときの、第１の面と第２の面との間の深さは、セントラル・オブジェクト表面４２６のリード表面４２９と中間表面の正面４８５との間の深さと実質的に同等であり得る。このように、ハンガ４７７は係合部材４１４の拡張部４９８上方に置かれ得る。中間表面の磁石４３０は、磁石４４１および４４０の係合位置における（例えば、整合されない）磁石４３１より物理的に低いことがある。ユーザは、ハンガ４７７が係合部材の拡張部４９８を係合させることを可能にするために、ハンガ４７７を手放し得る。磁石４３１が磁石４３０と整合されるように、オブジェクトの重さはオブジェクトおよびオブジェクト・インターフェースを下げることがあり、係合の第２段階はオブジェクト・インターフェース４２０と搭載装置４１０との間の総係合力のために起こされ得る。しかしながら、オブジェクトの低下により、磁石４４０および４４１が切り離されることがあり、また、係合部材４１４が磁石４３０および４３１によって現れ得る反発力に反応して収縮するように、磁石４３０および４３１の係合により、係合部材４１４を退け得る制御部品４６０に適用される反発力が強化されることがある。このように、係合部材の内側表面４５９は、セカンダリ・オブジェクト表面４２４のハンガ４７７と接触し、ハンガ４７７を中間表面の正面４８５に対して効果的に保持し得る。
ユーザは、セカンダリ・オブジェクト表面の前面４２７を中間部材４１２の正面４８５に対して滑らせ、磁石４３０および４３１を切り離し得るオブジェクトを持ち上げることによって、非係合力を適用し得る。磁石４３０および４３１が係合ラインＬｅに沿う方向において引っ張られる場合、持ち上げ力は、磁石４３０と磁石４３１との間の総係合力より小さくあり得る。磁石４３０および４３１を切り離すと、制御部品６０に適用される反発力を減少させ得る。オブジェクトの持ち上げの際に磁石４４１を近づけると、係合部材４１４を拡張させ、ハンガ４７７を開放させ得る。このように、オブジェクトは搭載表面から切り離され得る。
例えば、いくつかの実施形態において、第２の搭載磁石は移動可能であり、複数の第２の搭載磁石は複数のそれぞれの第２の面において支持され得る。この点で、図１４に移り、いくつかの実施形態において、係合部材１４は、実施形態に示された４つの係合部材１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄのような、複数の係合部材を含み得る。係合部材１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの少なくとも１つは磁気に反応するように構成されることがあり（例えば、１個以上は、それぞれの第２の搭載磁石を支え得る）、各係合部材は、他の係合部材に対するそれぞれの係合ラインに沿って独立して移動するように構成され得る。このように、各係合部材１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄは、他の係合部材と独立して、それぞれのベース側限界位置ＢＬとそれぞれの外側限界位置ＯＬとの間で移動するように構成され得る。
さらに、各第２の搭載磁石のそれぞれのベース側限界位置ＢＬが実質的に同じ面にあるように、第２の搭載磁石は構成され得る。図１４の実施形態に対して、例えば、ベース表面の８０は、特定の係合部材要素１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄに対応する停止機構５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄを含んで提供され得る。各停止機構５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄは、対応する係合部材要素１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの深さに対応する高さ（例えば、ベース表面８０から離れた拡張の長さ）を有し得る。例えば、図１４の実施形態における最も深い係合部材要素１４ｄは、最も小さい高さの停止機構５５ｄに相当するように構成され得るが、最も浅い係合部材要素１４ａは、最も大きい高さの停止機構５５ａに相当するように構成され得る。全ての係合部材構成要素に渡って同じ寸法となる停止機構の高さと、対応する係合部材の深さとを構成することによって、各第２の搭載磁石のそれぞれのベース側限界位置ＢＬは実質的に同じ面にあり得る（例えば、係合部材の組み立てられた外側表面は実質的に平らであり得る）。
各係合部材要素１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄは、拡張部９８ａ、９８ｂ、９８ｃ、９８ｄと、拡張部に接合される表面８８ａ、８８ｂ、８８ｃ、８８ｄを含むことがあり、また、上述したように、各拡張部は、オブジェクトに適用される破壊的あるいは非係合の力に反応して、オブジェクトの移動を単軸に沿う方向に限定するように構成されることがある。このように、上記で言及されたように、各係合部材要素１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの拡張部９８ａ、９８ｂ、９８ｃ、９８ｄは深さを画定することがあり、また、図１４の実施形態に示すように、少なくとも２つの係合部材要素の深さは異なることがある。
他の実施形態において、しかしながら、図１５に示された実施形態のように、各係合部材１４ｎは実質的に同じ深さを画定することがあり、複数の係合部材は、組を作るために極めて近接して配置されることがある。例えば、示されたように、複数の第２の面において複数の第２の搭載磁石４０ｎを含む複数の係合部材１４ｎは、組１４０を形成するために、比較的極めて近接して配置され得る。各係合部材１４ｎは、拡張部９８ｎと、拡張部に接合された表面８８ｎとを含むことがあり、組１４０の各係合部材１４ｎは、他の係合部材と独立して移動するように構成されることがある。このように、各係合部材１４ｎは、開口部９４ｎを通じて中間表面１２によって摺動可能に受けられることがあり、開口部９４ｎのガイド表面９６ｎに沿って移動することがある。かくして、係合部材１４ｎの移動は、ベース側限界位置ＢＬと外側限界位置ＯＬとの間で限定されることがあり、搭載されるオブジェクトに向かう方向における係合部材１４ｎの移動は、中間表面１２の内側表面８６に接触する拡張部９８ｎの外側の突起で形成された停止機構５０ｎによって限定されることがある。係合部材１４ｎのベース側限界位置ＢＬは、ベース表面８０に関連する係合部材１４ｎの拡張部９８ｎの深さによって画定され得る。
さらに、あるいは、制御力を組１４０に適用するように、あるいは、いくつかの実施形態において、各係合部材１４ｎに特有の制御力を分けるように構成され得る制御部品６０によって、各それぞれの係合部材１４ｎのベース側限界位置ＢＬは画定され得る。例えば、制御部品６０は、係合部材１４ｎの数と一致する数の磁石の配列を有し得る、プログラム可能磁石で構成され得る。このように、制御部品６０は、組１４０において各係合部材１４ｎに別々に作用し、他の係合部材１４ｎが拡張されている間にいくつかの係合部材１４ｎを収縮させ得る複数の引力および反発力を同時に生成することができ得る。さらに、組１４０が様々な形を取ることができ得るように、拡張係合部材１４ｎは次第に（例えば、プログラム可能磁石の構成に依存して、異なる長さで）拡張され得る。かくして、組１４０は、オブジェクトの形に適合させられ得るか、あるいは特定の方法で搭載済みオブジェクトを収容し得る。
さらに、制御部品６０を含むまたは含まないことがある、いくつかの実施形態において、ピン組１４０がオブジェクト（もしくはオブジェクト・インターフェース）の形と一致し、また、オブジェクトを搭載し、および／または、オブジェクトのために構成されることなくオブジェクトの重さの少なくとも一部を支持し得るように、組１４０は不規則な表面（例えば、非垂直もしくは傾斜した線、または曲線）を有するオブジェクトとの搭載装置１０の係合を考慮し得る。このように、組１４０を含む装置１０は、他の実施形態で収容できなかったオブジェクトの搭載を収容でき得る。
図１５に示されているように、組１４０を含む装置１０は、上述したように、オブジェクトの一部が中間表面１２と係合されるように、段階的にオブジェクトを係合させ得る。中間表面１２と係合されたオブジェクトの一部は、オブジェクトの一部と接触して係合部材１４ｎを圧縮（例えば、完全に収縮）することがあり、また、他の実施形態と比べて、オブジェクトがオブジェクトの全表面積に比例してより大きい表面積上で係合および支持され得るように、非圧縮の係合部材１４ｎは、中間表面１２と係合されないオブジェクトの空洞を「埋める」ために、オブジェクトの複数の深さに引き寄せられ得る。
さらに、係合部材１４ｎの組１４０を含む搭載装置１０は搭載可能なオブジェクトに取り付けられ得るので、それらのオブジェクトは、磁気に反応するように構成され得る、不規則に形成された表面を係合させ得る。
図１６Ａおよび１６Ｂは、発明の方法を適用するための最小数の部品を使用し得る搭載装置の実施形態を示す。示された実施形態において、制御部品は他の実施形態における中間表面を含み得る構造から吊されることがあり、また、制御部品は装置および係合部材に対して移動可能であり得る。係合部材は、図１２の係合部材１４と同様に構成され得る。
図１７Ａおよび１７Ｂにおいて、ハウジング５００は、図１の実施形態と同様の搭載装置１０の実施形態に対して示される。ハウジング５００は、前方部５１０と後方部５２０によって画定される。前方部５１０および後方部５２０は、図１７Ｂに示されるように、クラムシェル構成において一致し得る。さらに、前方部５１０は係合部材５１４の通過の移動に適応し得るが、後方部５２０は、（図１７Ａに示される）搭載装置のソケット部品５４０を通じてボール接合タイプのアタッチメント部材５５０を含む搭載表面に取り付くように構成され得る。ソケット部品５４０は、例えば、示されるように、搭載装置５００の後方部５２０の一部によって画定され得る。そのような実施形態において、ボールアタッチメント５５０およびソケットアタッチメント５４０は、搭載装置５００が搭載表面に対して回転式（例えば、ピッチ、偏揺れ、ロール等）等で移動可能であることを可能にし得る。例えば、ボール接合タイプのアタッチメント部材５５０は、搭載済みオブジェクト（図示せず）が希望通りにユーザによって手動で調整（上下左右など）されることを可能にし得る。この点で、ボール接合タイプのアタッチメント部材５５０が、壁、テーブル、あるいは他の表面からの拡張部として提供されることがあり、また、ボールアタッチメント５５０およびソケットアタッチメント５４０のユーザによる調整により、ボール接合タイプのアタッチメント部材５５０に対する搭載装置の位置の調整を通じて、搭載済みオブジェクトの（例えば）スクリーンについてのユーザの視野角を容易にし得る。
図１７Ｂについて、例えば、後方部５２０は図１の実施形態におけるベース表面として機能し、前方部５１０は中間表面として機能し、係合部材５１４はその間で移動可能であるように構成され得る。前部５１０および後部５２０は、コーナフランジ５３０およびファスナ（図示せず）を通じてお互いに取り付けられるように構成され得る。
次に図１８を参照すると、搭載装置１０の別の実施形態は、オブジェクトを係合および取り付けるために示される。図１８で示された実施形態において、オブジェクトは、搭載されるオブジェクトに取り付けられるように構成されるオブジェクト・インターフェース２０である。
第１の搭載磁石が第１の面Ｐ１において支持され、第２の搭載磁石が第２の面Ｐ２において支持されるように、搭載装置１０は構成され得る。第１の面Ｐ１は搭載装置１０の中間表面１２によって画定される名目上の面であり得るが、前述したように、第２の面Ｐ２は搭載装置の係合部材１４によって画定される名目上の面であり得る。したがって、中間表面１２および係合部材１４は磁気に反応するためにそれぞれ構成され得る。
第１の搭載磁石は、いくつかの実施形態において複数の磁石を含み得る。同様に、第２の搭載磁石は複数の磁石を含み得る。図１８で示された実施形態において、１個の磁石３０で構成される第１の搭載磁石と、上記のように配置された４個の磁石４０で構成される第２の搭載磁石とが提供される。互いに対し、また、搭載装置の他の部品に対する搭載磁石の数量、種類、強度、配置、間隔等は、搭載されるオブジェクト、および、ユーザの要件に対応するために選択され得る。
少なくとも１つの搭載磁石（あるいは、示された実施形態の場合ように、（複数の）搭載磁石を含む磁石の（複数の）グループ）は、第１の面Ｐ１および第２の面Ｐ２と交差する係合ラインＬｅに沿う他方の搭載磁石と独立して移動するように構成され得る。この点で、移動可能な各搭載磁石がそれぞれの外側限界位置ＯＬとそれぞれのベース側限界位置ＢＬとの間で移動できるのみであるように、移動可能な（複数の）搭載磁石（いくつかの実施形態において、第１の搭載磁石と第２の搭載磁石の両方であり得る）の移動は限定され得る。
外側限界位置ＯＬは、例えば、搭載装置１０の部品から拡張する止め具５６によって画定され得る。図１８で示された実施形態において、係合部材１４は、固定された中間表面１２に対して移動可能になるように構成される。係合部材１４は、ブロック表面３６との接触を通じて中間表面１２のシリンダ３５によって摺動可能に受け取られ、止め具５６は、中間表面の側壁５２からの内部拡張部として提供される。止め具５６は、順に、係合部材１４の移動を止めるために、係合部材１４によって画定された対応するレッジ５１と接触するように構成される。このように、レッジ５１が止め具５６に接触しているとき、外側限界位置ＯＬは、第２の搭載磁石４０の位置によって画定される。他の実施形態において、しかしながら、止め具５６、ベース側限界位置ＢＬ、外側限界位置ＯＬ、および係合ラインＬｅの長さは、搭載装置１０の他の部品、および／または、それらの部品の他の構造によって画定され得る。
総係合力が搭載磁石と、オブジェクトを搭載装置に保持するように機能するオブジェクト・インターフェースとの間で生成されるように、搭載磁石３０および４０は協力して、搭載されるオブジェクト（例えば、オブジェクト・インターフェース２０）を係合させるように構成され得る。したがって、オブジェクトを切り離すために、第１および第２の搭載磁石と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、総係合力より小さく、搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が段階的に総係合力に打ち勝つように、移動可能な搭載磁石（例えば、図１８で示された実施形態における第２の搭載磁石４０）のそれぞれの外側限界位置は構成され得る。
図１８に示すように、係合部材１４か中間表面１２の少なくとも１つは、拡張状態と収縮状態との間で移動されるように構成され得る。収縮状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つは、搭載されるオブジェクトから離れて偏らせられ得る（例えば、ベース側限界位置ＢＬに偏らせられ得る）。拡張状態において、移動可能な係合部材か中間表面の少なくとも１つは、搭載されるオブジェクトに偏らせられ得る（例えば、外側限界位置ＯＬに偏らせられ得る）。このように、係合部材１４にオブジェクト（例えば、オブジェクト２０）を近接させると、オブジェクトの係合部材との係合を引き起こす、オブジェクトと係合部材との間の引力が生成され得る。同様に、搭載装置１０が、それぞれの引力を通じて搭載されるオブジェクトを段階的に係合させるように構成され得るように、中間表面１２にオブジェクト（例えば、オブジェクト２０）を近接させると、オブジェクトの中間表面との係合を引き起こす、オブジェクトと中間表面との間の引力が生成され得る。
図１８に示された実施形態において、例えば、オブジェクト・インターフェース２０は第１のオブジェクト磁石３１および第２のオブジェクト磁石４１（あるいは、説明された例のように、複数の第２のオブジェクト磁石）を含み得る。第１のオブジェクト磁石３１および第２のオブジェクト磁石４１は、搭載装置１０の第１の搭載磁石３０と第２の搭載磁石４０のうちの相当する方を引き寄せる、あるいは引き寄せられるように構成され得る（例えば、位置づけされたり、大きさを決められたりする）。示された実施形態において、第１のオブジェクト磁石３１は、第１の搭載磁石３０に反応し、相互作用するように構成され、第２のオブジェクト磁石４１は、第２の搭載磁石４０を含む磁石に反応し、相互作用するように構成される。図１８において、第１のオブジェクト磁石３１および第２オブジェクト磁石４１は実質的に同じ面に置かれる（例えば、単一のオブジェクト表面２２上に配置される）が、いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェース２０は、磁気に反応するように構成されるセントラル・オブジェクト表面と、セントラル・オブジェクト表面から離され、磁気に反応するように構成されるセカンダリ・オブジェクト表面を含み得る。そのような実施形態において、前述したように、セントラル・オブジェクト表面は第３の面を画定することがあり、セカンダリ・オブジェクト表面は第４の面を画定することがある。
上記で言及されたように、図に示された構造および部品は、説明の明確さと容易さのために簡略化されている。かくして、上述したように、ハウジング、ファスナ、スタンド、スイベルなどの部品のうちの１つ以上は図に示されないことがある。本明細書で提供された方法、システム、および装置が、ある物体を別のものと接合、連結、取り付け、あるいは磁気的に関連付けるための手段も説明し、多くの代替の実施形態および適合が、本開示の完全な内容によって誘導されるように実行され得ることを当業者は理解する。
例えば、特定の構成と、相対寸法およびスペーシングは添付図面に示されるが、特定の構成が説明の目的のために示され、複数の他の構成が可能であることを理解されるべきである。例として、搭載装置の実施形態は円形断面の係合部材を有するものとして示されているが、実施形態は正方形、長方形、三角形などの断面を有する係合部材を含み得る。さらに、あるいは、係合部材の外側表面の構成は、係合部材とオブジェクト・インターフェースとの間の相互作用を高めるための追加機能を含み得る。この点で、特定のオブジェクト・インターフェースのみが係合され、および／または、オブジェクト・インターフェースが搭載装置に対して、一定の角度もしくは方向のみで係合され得るように、係合部材の外側表面は調節され得る（例えば、オブジェクト・インターフェースの対応する突起を受けるように構成および配置された開口部を画定する）。他の実施形態において、外側表面は、ワイヤまたは他の部品が搭載装置からオブジェクト・インターフェース、またはその逆に通過することを可能にするための穴または他の開口部を含み得る。さらに、磁場を強める、弱める、もしくは影響するように磁石もしくは磁石グループの近接における鉄金属キャップもしくは磁束ガイドの使用など、搭載装置および／または搭載システム内に組み込まれた磁石と関連付けられる磁場を操作するのに利用可能な多くの手段がある。
したがって、本発明は開示された特定の実施形態に限定されるものではなく、変更および他の実施形態は添付クレームの範囲内に意図して含まれることが理解されるべきである。特定の用語は本明細書に採用されているが、それらは一般的かつ説明的な意味でのみ使用され、限定の目的で使用されない。
本発明の典型的な実施形態による、非係合構成における搭載装置および名目オブジェクトの分解立体図である。 本発明の典型的な実施形態による、面の相対運動を示す図である。 本発明の典型的な実施形態による、面の相対運動を示す図である。 本発明の典型的な実施形態による、面の相対運動を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、非係合構成における搭載装置および名目オブジェクトの分解立体図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・インターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置を示す図である。 本発明の別の典型的な実施形態による、搭載装置およびオブジェクト・イ ンターフェースを含む搭載表面にオブジェクトを取り付けるためのシステムを示す図である。
したがって、図面を参照し、また、以下の説明の観点から明らかになるように、本明細書に開示された方法は、複数通りで具現され得る。自己充足的な（例えば、スタンドアローンの）装置が、携帯用あるいは固定された物体（例えば、搭載表面）に付けられるために組み立てられ、構成されることがあり、以下に述べるいくつかの実施形態がそのような例である。さらに、物体が変更されて本発明の所望の機能性を達成する（例えば、本発明の実施形態を含む）ように、その方法は既存の物体（例えば、壁、テレビ、アートワーク用のフレーム）、あるいは既存の物体の一部に適用されることがあり、また、そのような実施形態が物体内に部分的あるいは完全に埋め込まれるように、既存の部品あるいは物体の特徴が本発明の実施形態の部品あるいは特徴として使用される。別の方法で述べられるように、本発明の実施形態に必要かもしれない、物体に欠けている部品が物体に加えられることがあり、実施形態の所定の部品の必要な役割を行うのに既に適した物体の部品あるいは特徴が、そのままで使用されるか、あるいは必要に応じて変更されることがあり、そこでは、既存の部品および付加的部品の両方で構成され、物体内に少なくとも部分的に存在する装置を達成するように、全ての部品は共に構成される。後者の実施は、既存の物体の変更が自己充足的な装置の埋め込みに比べて、しばしば高価でなく、および／または侵襲的でないので、特に有益であり、また、統合された実施形態は、物体に付けられた自己充足的な装置より審美的に魅力的であり得る。一例は変更されている壁のものであり、そこでは、オブジェクトが壁に搭載できるように、方法が壁の一部に適用され、また、自己充足的な装置を壁に付けることに比べて、壁の視覚的審美性への影響が最小限となるように、本発明の実施形態を作るために構成された部品の大半が壁の中に隠される。さらに、上記で挙げられた実施に加えてシステムが提供され、そこでは、装置およびオブジェクト・インターフェース（あるいは、２つの装置）が、搭載過程の間、互いに一致するように構成される物体のために（上述したように、構造か変更のどちらかによって）作られ得る。
上述した本発明の（複数の）制御部品によって提供され得る機能に加えて、図１の実施形態と同様のいくつかの実施形態において、係合部材１４が収縮状態と拡張状態との間で移動するので、係合部材１４と中間表面１２のガイド表面９６との間の摩擦力が限定（例えば、減少）され得るか、あるいは排除され得るように追加の制御部品６０（グループ１）は、中間表面１２の第１の搭載磁石３０と協力するように構成され得る（あるいは、中間表面１２のガイド表面９６に支持された追加の制御部品６０（グループ２）に協力するように構成され得る）係合部材１４の拡張部９８の内側周辺に支持され得る。上記で参照された協力は、互いに反発し、係合部材１４の拡張部９８と中間表面１２のガイド表面９６との間で反発力を生み出すために効率的に働く、実質的に逆の磁力を有するように構成されるグループ１および搭載磁石３０（あるいは、グループ１およびグループ２）とによって、結果として生じ得る。
段階式非係合過程は、搭載装置２１０の構成によって、同様に様々な方法で起こり得る。図７Ａにおいて、総係合力より小さい、搭載済みオブジェクトに適用される非係合力は、非係合の第１段階で、セカンダリ・オブジェクト表面２２４を中間表面２１２から切り離し得る。非係合の第１段階の前に、および、その間、係合部材２１４はベース表面２８０から離れて移動することがあり、また、オブジェクト・インターフェースのセントラル・オブジェクト表面２２６と係合したままであり得る。したがって、非係合の第１段階を完了すると、継続する非係合力は、係合部材２１４が外側限界位置ＯＬに達するまで係合部材２１４を移動させ続けることがある。外側限界位置で、セントラル・オブジェクト表面２２６および係合部材２１４は、非係合の第２段階で切り離され得る。このように、搭載装置２１０に搭載されるオブジェクトに非係合力を適用し得るユーザは、非係合の第１段階に打ち勝つために、十分な強さの非係合力を適用しさえすればよい。非係合の各後段は、非係合の第１段階より大きい、あるいは小さい、打ち勝つための力を必要とすることがあるが、ユーザにとってより容易でより楽しくあり得る経験に対して、オブジェクトが、開放の複数の段階の中で分割される総係合力で、よりゆっくりと切り離されることができるように、開放の各連続した段階は総係合力より小さいことがある。
前述したように、システム２００などのシステムにおいて対応する搭載磁石が、制御部品のものと同様に作用し得ることに留意することは重要である。搭載磁石と制御部品の全てが電磁石、関連磁石、プログラム可能な関連磁石などであるように、システムは構成され得る。これらの部品は互いに相互作用するように、また、他の制御部品と相互作用して、搭載装置に搭載されたオブジェクトを移動、再配向、あるいは再配置するように構成され得る。例えば、再び図７Ａのシステム２００を参照して、磁石２３０、２３１、２４０、および２４１は、以前に説明された方法を通じて調整可能であり得る電磁石であるように構成され得る。このように、ユーザによってインタラクティブに、あるいはプログラムされた方法で信号を装置に送り、ユーザの利益のために磁力を操るように構成されることによって、オブジェクト自体は、オブジェクト・インターフェースを通じて、移動あるいは位置に関する自身の状態に影響を及ぼすことができ得る。このように、システムの装置２１０は装置制御力を生成することがあり、オブジェクト・インターフェースは構成された磁石を通じてインターフェース制御力を生成することがある。したがって、オブジェクト・インターフェースは、インターフェース制御力を装置に適用することによって、自身を排除でき得る。さらに、オブジェクト・インターフェースは、オブジェクトを部分的に切り離すためにインターフェース制御力を適用することがあり、その結果、オブジェクトを調整できる。調整の深さは中間表面からの深さの場合があり、また、調整が可能なときにオブジェクトが装置から部分的に切り離されるのみであるように、調整の深さは装置係合の深さより小さい場合がある。そのような機能性を容易にするために、セントラル・オブジェクト表面か複数のセカンダリ・オブジェクト表面のどちらかは、少なくとも１つの電磁石、少なくとも１つの関連磁石、あるいは少なくとも１つのプログラム可能磁石で構成され得る。さらに、係合部材、および／または、中間表面は、少なくとも１つの電磁石、少なくとも１つの関連磁石、または少なくとも１つのプログラム可能磁石で構成され得る。
係合部材３１４は、外側限界位置ＯＬとベース側限界位置ＢＬとの間で移動するように構成され得る。さらに、係合部材３１４は拡張部３９８と、拡張部３９８に接合された表面３８８とを含み得ることがあり、また、第２の面において第２の搭載磁石３４０を支えることがある。図１１Ａに示された実施形態において、係合部材３１４の表面３８８は、第２の搭載磁石３４０の曲面であり得る。拡張部３９８は、中間表面の開口部３９４より大きい直径を有する拡張部３９８の外側の突起による停止機構３５０を提供し得る。停止機構３５０が中間表面３１２の内側表面３８６に接触することによって、係合ラインＬｅに沿った、中間表面３１２から離れる方向に係合部材３１４を限定し、したがって、係合部材３１４の外側限界位置ＯＬを画定し得るように、拡張部３９８の一部は中間表面３１２のガイド表面３９６によって摺動可能に受け取られ得る。係合部材３１４が外側限界位置にあるとき、第１の面と第２の面との間の距離は、装置係合の深さｄａを画定し得る。
係合部材４１４か中間表面４１２の少なくとも１つは、外側限界位置ＯＬとベース側限界位置ＢＬとの間で移動可能であり得る。係合部材４１４か中間表面４１２の移動可能な少なくとも１つがそれぞれの外側限界位置にあるとき、装置係合の深さｄａは、第１の面と第２の面との間の距離によって画定され得る。
ユーザは、セカンダリ・オブジェクト表面の前面４２７を中間表面４１２の正面４８５に対して滑らせ、磁石４３０および４３１を切り離し得るオブジェクトを持ち上げることによって、非係合力を適用し得る。磁石４３０および４３１が係合ラインＬｅに沿う方向において引っ張られる場合、持ち上げ力は、磁石４３０と磁石４３１との間の総係合力より小さくあり得る。磁石４３０および４３１を切り離すと、制御部品６０に適用される反発力を減少させ得る。オブジェクトの持ち上げの際に磁石４４１を近づけると、係合部材４１４を拡張させ、ハンガ４７７を開放させ得る。このように、オブジェクトは搭載表面から切り離され得る。
例えば、いくつかの実施形態において、第２の搭載磁石は移動可能であり、複数の第２の搭載磁石は複数のそれぞれの第２の面において支持され得る。この点で、図１４に移り、いくつかの実施形態において、係合部材１４は、実施形態に示された４つの係合部材１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄのような、複数の係合部材を含み得る。係合部材１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの少なくとも１つは磁気に反応するように構成されることがあり（例えば、１個以上は、それぞれの第２の搭載磁石４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄを支え得る）、各係合部材は、他の係合部材に対するそれぞれの係合ラインに沿って独立して移動するように構成され得る。このように、各係合部材１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄは、他の係合部材と独立して、それぞれのベース側限界位置ＢＬとそれぞれの外側限界位置ＯＬとの間で移動するように構成され得る。
さらに、各第２の搭載磁石のそれぞれのベース側限界位置ＢＬが実質的に同じ面にあるように、第２の搭載磁石は構成され得る。図１４の実施形態に対して、例えば、ベース表面の８０は、特定の係合部材１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄに対応する停止機構５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄを含んで提供され得る。各停止機構５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄは、対応する係合部材１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄの深さに対応する高さ（例えば、ベース表面８０から離れた拡張の長さ）を有し得る。例えば、図１４の実施形態における最も深い係合部材１４ｄは、最も小さい高さの停止機構５５ｄに相当するように構成され得るが、最も浅い係合部材１４ａは、最も大きい高さの停止機構５５ａに相当するように構成され得る。全ての係合部材に渡って同じ寸法となる停止機構の高さと、対応する係合部材の深さとを構成することによって、各第２の搭載磁石のそれぞれのベース側限界位置ＢＬは実質的に同じ面にあり得る（例えば、複数の係合部材の組み立てられた外側表面は実質的に平らであり得る）。
図１８に示された実施形態において、例えば、オブジェクト・インターフェース２０は第１のオブジェクト磁石３１および第２のオブジェクト磁石４１を含み得る（あるいは、説明された例のように、第２のオブジェクト磁石は複数の磁石で構成され得る）。第１のオブジェクト磁石３１および第２のオブジェクト磁石４１は、搭載装置１０の第１の搭載磁石３０と第２の搭載磁石４０のうちの相当する方を引き寄せる、あるいは引き寄せられるように構成され得る（例えば、位置づけされたり、大きさを決められたりする）。示された実施形態において、第１のオブジェクト磁石３１は、第１の搭載磁石３０に反応し、相互作用するように構成され、第２のオブジェクト磁石４１は、第２の搭載磁石４０を含む磁石に反応し、相互作用するように構成される。図１８において、第１のオブジェクト磁石３１および第２オブジェクト磁石４１は実質的に同じ面に置かれる（例えば、セントラル・オブジェクト表面２２上に配置される）が、いくつかの実施形態において、オブジェクト・インターフェース２０は、磁気に反応するように構成されるセントラル・オブジェクト表面と、セントラル・オブジェクト表面から離され、磁気に反応するように構成されるセカンダリ・オブジェクト表面を含み得る。そのような実施形態において、前述したように、セントラル・オブジェクト表面は第３の面を画定することがあり、セカンダリ・オブジェクト表面は第４の面を画定することがある。

Claims (24)

  1. オブジェクトを搭載表面に搭載するための装置であって、
    磁気に反応するように構成された中間表面と、
    係合ラインに沿った前記中間表面に関連して配置される係合部材と、を備え、
    前記係合部材が磁気に反応するように構成され、前記係合部材か前記中間表面の少なくとも１つが拡張状態と収縮状態との間で移動されるように構成され、
    前記収縮状態において、移動可能な前記係合部材か前記中間表面の少なくとも１つが、搭載されるオブジェクトから離れて偏らせられ、
    前記拡張状態において、移動可能な前記係合部材か前記中間表面の少なくとも１つが、搭載される前記オブジェクトに偏らせられ、
    前記係合部材へ前記オブジェクトを近接させると、前記係合部材との前記オブジェクトの係合を引き起こす、前記オブジェクトと前記係合部材との間の引力を発生させ、また、前記装置がそれぞれの係合力を通じて搭載される前記オブジェクトを段階的に係合させるように構成されるように、前記中間表面へ前記オブジェクトを近接させると、前記中間表面との前記オブジェクトの係合を引き起こす、前記オブジェクトと前記中間表面との間の引力を発生させ、
    前記係合部材および前記中間表面と関連付けられるそれぞれの引力が、協調して前記オブジェクトを係合させ、前記オブジェクトを前記搭載表面に搭載するための総係合力を生成する、
    装置。
  2. 前記総係合力より小さく、搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、前記オブジェクトを切り離すために、前記中間表面および前記係合部材と関連付けられる前記それぞれの係合力に連続して打ち勝つように、前記装置が構成される、請求項１に記載の装置。
  3. 前記係合部材を収縮状態に偏らせるように構成される制御部品をさらに備える、請求項１に記載の装置。
  4. 非係合状態であるとき、前記係合部材は前記中間表面と実質的に同一平面にあるように構成される、請求項１に記載の装置。
  5. 少なくとも１つの短距離無線データ転送デバイスをさらに備える、請求項１に記載の装置。
  6. 組を形成するために極めて接近して配置された複数の係合部材をさらに備える、請求項１に記載の装置。
  7. 第１の面において第１の搭載磁石を支持し、
    第２の面において第２の搭載磁石を支持し、
    少なくとも１つの前記搭載磁石が、他方の搭載磁石と独立して、前記第１および第２の面と交差する係合ラインに沿って移動することを可能にし、
    それぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動可能な、少なくとも１つの前記搭載磁石の移動を限定し、
    総係合力を生成するために、搭載されるオブジェクトを協調して係合させるように前記搭載磁石を構成し、
    オブジェクトを切り離すために、前記第１および第２の搭載磁石と関連付けられるそれぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、前記総係合力より小さく、搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が前記総係合力に段階的に打ち勝つように、移動可能な少なくとも１つの前記搭載磁石の前記それぞれの外側限界位置を構成する、
    ことを備える、オブジェクトを搭載表面に搭載する方法。
  8. 搭載される前記オブジェクトの一部を受けるために、少なくとも１つの前記搭載磁石を構成することをさらに備え、搭載される前記オブジェクトの一部を受けることは、前記オブジェクトを構造的に支持することを備える、請求項７に記載の方法。
  9. 複数のそれぞれの第２の面において複数の第２の搭載磁石を支えることをさらに備える、請求項７に記載の方法。
  10. テレスコープ構造で前記第２の搭載磁石を配置することをさらに備える、請求項９の方法。
  11. 第３の面において第３の搭載磁石を支持することをさらに備え、前記第３の搭載磁石が、前記第１あるいは第２の搭載磁石の少なくとも１つと一致するように前記オブジェクトを適合させるために、搭載される前記オブジェクトに取り付けられるように構成される、請求項７に記載の方法。
  12. 磁気に反応するように構成される中間表面であって、第１の面を画定する前記中間表面と、
    磁気に反応するように構成された係合部材であって、第２の面を画定し、前記第１の面と交差する係合ラインに沿って移動するように構成される前記係合部材と、
    搭載されるオブジェクトおよび前記搭載装置に取り付けられるように構成されたオブジェクト・インターフェースであって、
    磁気に反応するように構成され、前記係合部材か前記中間表面の少なくとも１つと一致するように構成されるセントラル・オブジェクト表面であって、第３の面を画定するセントラル・オブジェクト表面、
    を備える前記オブジェクト・インターフェースとを備える搭載装置を備え、
    前記係合部材か前記搭載装置の前記中間表面の少なくとも１つが、それぞれの外側限界位置とそれぞれのベース側限界位置との間で移動するように構成され、
    移動可能な前記係合部材か前記中間表面の少なくとも１つが、前記それぞれの外側限界位置にあるとき、前記第１の面と前記第２の面との間の距離は装置係合の深さを画定し、
    総係合力が前記オブジェクトを前記搭載表面に搭載するために生成されるまで全係合力が次第に増すように、前記搭載装置は、前記係合部材および前記中間表面と関連付けられるそれぞれの係合力を通じて前記オブジェクト・インターフェースを係合するように構成される
    オブジェクトを搭載表面に搭載するためのシステム。
  13. 前記総係合力より小さく、前記オブジェクト・インターフェースに取り付けられた搭載済みオブジェクトに適用される非係合力が、前記係合部材および前記中間表面と関連付けられる前記それぞれの係合力に連続して打ち勝つことによって、前記オブジェクト・インターフェースを前記搭載装置から段階的に切り離すことができるように、前記装置が構成される、請求項１２に記載のシステム。
  14. 前記搭載装置が、前記係合部材を前記オブジェクト・インターフェースから離れて偏らせるために装置制御力を前記係合部材に適用するように構成される装置制御部品をさらに備える、請求項１２に記載のシステム。
  15. 前記係合部材と前記オブジェクト・インターフェースとの間で生成された引力が前記装置制御力より大きくなるように、前記オブジェクト・インターフェースが構成される、請求項１４に記載のシステム。
  16. 前記係合部材が、入れ子構造で配置された複数の係合部材要素を備える、請求項１２に記載のシステム。
  17. 前記係合部材か前記中間表面の少なくとも１つが、少なくとも１つの接続インターフェースを備える、請求項１２に記載のシステム。
  18. 前記セントラル・オブジェクト表面が少なくとも１つの接続インターフェースを備える、請求項１７に記載のシステム。
  19. 前記オブジェクトが前記装置に係合されているとき、前記少なくとも１つの接続インターフェースが、少なくともデータあるいは電力を前記オブジェクトに送るように構成される、請求項１７に記載のシステム。
  20. 前記係合部材が拡張部と、前記拡張部に接合された表面とを備え、前記拡張部が前記オブジェクトの重さの少なくとも一部を支持するように構成される、請求項１２に記載のシステム。
  21. 前記拡張部がチャネルを備え、前記セントラル・オブジェクト表面がリップを備え、前記オブジェクト・インターフェースが前記搭載装置と完全に係合されているとき、前記リップの一部がチャネル内に固定される、請求項２０に記載のシステム。
  22. 前記セントラル・オブジェクト表面が、前記係合部材か前記中間表面の少なくとも１つの少なくとも一部を受けるように構成される、請求項１２に記載のシステム。
  23. 前記オブジェクト・インターフェースが、係合の前に、前記搭載装置と実質的に自己整合するように構成される、請求項１２に記載のシステム。
  24. 少なくとも前記係合部材あるいは前記中間表面が少なくとも１つの関連磁石を備え、前記オブジェクト・インターフェースが少なくとも１つの関連磁石を備える、請求項１２に記載のシステム。
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