JP6472849B1

JP6472849B1 - INORGANIC BOARD AND METHOD FOR PRODUCING INORGANIC BOARD

Info

Publication number: JP6472849B1
Application number: JP2017167419A
Authority: JP
Inventors: 鈴木　康雄; 康雄鈴木
Original assignee: Daikin Industries Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 2017-08-31
Filing date: 2017-08-31
Publication date: 2019-02-20
Anticipated expiration: 2037-08-31
Also published as: JP2019043004A

Abstract

【課題】化粧面となる表面に凹凸模様が形成された無機質板において曲げ強度の増大を図る。【解決手段】鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを主成分とした表層１１と、該表層１１の裏側に形成された軽量骨材と結合剤とを主成分とした芯層１３とを少なくとも備え、化粧面となる表層１１の表面１にエンボス型による凹凸模様が形成された加熱圧縮形成物からなる無機質板１０において、表層１１を、最小厚さが１ｍｍ以上になるように形成する。【選択図】図２An object of the present invention is to increase the bending strength of an inorganic plate having a concave-convex pattern formed on a surface to be a decorative surface. A surface layer 11 mainly composed of mineral fibers, an inorganic powder and a binder, and a core layer 13 mainly composed of a lightweight aggregate and a binder formed on the back side of the surface layer 11; The surface layer 11 is formed so that the minimum thickness is 1 mm or more in the inorganic plate 10 made of a heat-compressed product in which an embossed concavo-convex pattern is formed on the surface 1 of the surface layer 11 serving as a decorative surface. . [Selection] Figure 2

Description

本発明は、住宅等の建物の内装材、造作材、開口部材、家具等の化粧材として用いられる無機質板及び無機質板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to an inorganic plate used as a decorative material for interior materials, building materials, opening members, furniture, and the like of buildings such as houses, and a method for manufacturing the inorganic plate.

従来、住宅等の建物の内装材、造作材、開口部材、家具等の化粧板の基材として、エンボス型で加熱圧縮することによって化粧面となる表面に凹凸模様が形成された無機質板が用いられている（下記の特許文献１を参照）。 Conventionally, as a base material for decorative boards such as interior materials, building materials, opening members, furniture, etc. for buildings such as houses, an inorganic board with a concavo-convex pattern formed on the surface that becomes a decorative surface by heat compression with an embossed mold has been used. (See Patent Document 1 below).

特許文献１では、無機質板は、鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを主成分として含む材料で表層及び裏層を形成する一方、中間の芯層を無機質発泡剤と結合剤とを主成分として含む材料で形成し、三層構造に構成されている。 In patent document 1, an inorganic board forms a surface layer and a back layer with the material which contains a mineral fiber, an inorganic powder body, and a binder as a main component, On the other hand, an intermediate | middle core layer has an inorganic foaming agent and a binder. It is made of a material that contains it as a main component and has a three-layer structure.

上記無機質板では、芯層を、表層及び裏層に比べて低密度の無機質発泡剤と結合剤とを主成分とする材料で形成することにより、エンボス型で加熱圧縮成形する際に、基材に作用させる圧縮圧力を低く抑えると共に、無機質板全体の軽量化を図っている。 In the inorganic board, the core layer is formed of a material mainly composed of a low-density inorganic foaming agent and a binder as compared with the surface layer and the back layer. In addition to keeping the compression pressure acting on the substrate low, the overall weight of the inorganic plate is reduced.

特開２０１０−２３６１０７号公報JP 2010-236107 A

しかしながら、上述のように、エンボス加工によって凹凸模様が形成される表層に重なる芯層を無機質発泡剤と結合剤とを主成分とする材料で形成すると、凹凸模様の中に溝のような急斜面で形成された尖鋭な凹部がある場合、エンボス型で加熱圧縮する際に、尖鋭な凹部を形成するためのエンボス型の尖鋭な凸部が表層を突き破り、凹部が芯層にまで至ってしまうことがある。芯層は、低密度である分、強度が低いため、芯層にまで至る凹部が形成された無機質板では、その凹部部分で曲げ強度が著しく低下するという問題があった。 However, as described above, when the core layer overlapping the surface layer on which the concavo-convex pattern is formed by embossing is formed of a material mainly composed of an inorganic foaming agent and a binder, the concavo-convex pattern has a steep slope like a groove. When there is a sharp recess formed, when embossing and heat-compressing, the embossed sharp projection for forming the sharp recess may break through the surface layer and the recess may reach the core layer. . Since the core layer is low in strength due to its low density, the inorganic plate in which the recess reaching the core layer is formed has a problem that the bending strength is remarkably reduced at the recess.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、化粧面となる表面に凹凸模様が形成された無機質板において曲げ強度の増大を図ると共に、そのような無機質板の製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to increase the bending strength of an inorganic board having a concavo-convex pattern formed on the surface serving as a decorative surface, and a method for producing such an inorganic board. Is to provide.

上記の目的を達成するために、本発明では、化粧面となる表面に凹凸模様が形成された無機質板において、凹凸模様が形成される化粧面側の比較的高密度の第１層を分厚く形成することとした。 In order to achieve the above object, in the present invention, a relatively high-density first layer on the decorative surface side on which a concavo-convex pattern is formed is formed thickly in an inorganic board having a concavo-convex pattern formed on the surface to be a decorative surface. It was decided to.

具体的には、第１の発明は、鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを主成分とした第１層と、該第１層の裏側に形成された軽量骨材と結合剤とを主成分とした第２層とを少なくとも備え、化粧面となる上記第１層の表面に凹凸模様が形成された加熱圧縮形成物からなる無機質板を前提としている。 Specifically, the first invention includes a first layer mainly composed of mineral fibers, an inorganic powder, and a binder, a lightweight aggregate formed on the back side of the first layer, and a binder. And an inorganic plate made of a heat-compressed product in which an uneven pattern is formed on the surface of the first layer serving as a decorative surface.

そして、第１の発明に係る無機質板は、上記第１層は、最小厚さが１ｍｍ以上になるように形成され、上記凹凸模様は、上記第１層と共に上記第２層を凹ませる凹部を有していることを特徴としている。 And the inorganic board which concerns on 1st invention WHEREIN: The said 1st layer is formed so that minimum thickness may be set to 1 mm or more, and the said uneven | corrugated pattern is a recessed part which dents the said 2nd layer with the said 1st layer. It is characterized by having.

第１の発明では、加熱圧縮によって凹凸模様が形成される第１層が、鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを主成分とする材料で形成され、第１層の裏側の第２層が、軽量骨材と結合剤とを主成分とする材料で形成されている。つまり、表面に凹凸模様が形成される第１層の裏側の第２層が、比較的密度の低い材料で形成されている。また、第１の発明では、加熱圧縮によって表面に凹凸模様が形成される第１層を、最小厚さが１ｍｍ以上になるように形成している。このような構成により、第１層は、最も薄くなる尖鋭な凹部が形成される部分においても１ｍｍ以上の厚さが確保されることとなる。そして、このように第１層が分厚く形成されることにより、凹凸模様の中に尖鋭な凹部があっても、該凹部が比較的密度の低い材料で形成された第２層にまで至ることがない。従って、化粧面となる表面に凹凸模様が形成された無機質板において、尖鋭な凹部を形成する場合であっても、該尖鋭な凹部部分における強度の低下を抑制することができる。言い換えると、化粧面となる表面に凹凸模様が形成された無機質板において曲げ強度の増大を図ることができる。 In 1st invention, the 1st layer in which an uneven | corrugated pattern is formed by heat compression is formed with the material which has a mineral fiber, an inorganic powdery material, and a binder as a main component, and 2nd on the back side of a 1st layer. The layer is formed of a material mainly composed of a lightweight aggregate and a binder. That is, the second layer on the back side of the first layer on which the concavo-convex pattern is formed is formed of a material having a relatively low density. In the first invention, the first layer on which the uneven pattern is formed on the surface by heat compression is formed so that the minimum thickness is 1 mm or more. With such a configuration, the first layer has a thickness of 1 mm or more even in a portion where the thinnest sharp concave portion is formed. By forming the first layer thick in this way, even if there is a sharp recess in the concavo-convex pattern, the recess can reach the second layer formed of a relatively low density material. Absent. Therefore, even in the case where a sharp concave portion is formed in an inorganic plate having a concavo-convex pattern formed on the surface serving as a decorative surface, a decrease in strength at the sharp concave portion can be suppressed. In other words, it is possible to increase the bending strength in the inorganic plate having a concavo-convex pattern formed on the surface serving as the decorative surface.

第２の発明は、化粧面に凹凸模様が形成された無機質板の製造方法が対象である。 The second invention is directed to a method for producing an inorganic plate having a decorative pattern formed on a decorative surface.

そして、第２の発明に係る無機質板の製造方法は、鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを主成分として含むスラリーから湿式抄造によって形成した第１層マットと、軽量骨材と結合剤とを主成分として含む材料からなる第２層マットとを少なくとも積層して湿潤基材を形成する湿潤基材形成工程と、上記湿潤基材を乾燥させて乾燥基材とする乾燥工程と、上記乾燥基材の上記第１層マットの表面に上記凹凸模様が形成されるようにエンボス型で上記乾燥基材を加熱圧縮して上記結合剤を硬化させる加熱圧縮工程とを備え、上記湿潤基材形成工程では、上記第１層マットの厚さが上記凹凸模様の最大高低差以上になるように上記湿潤基材を形成し、上記加熱圧縮工程では、上記第１層マットと共に上記第２層マットを凹ませる凹部が上記凹凸模様の一部として形成され、且つ上記第１層マットの最小厚さが１ｍｍ以上になるように上記エンボス型で上記乾燥基材を加熱圧縮することを特徴としている。 And the manufacturing method of the inorganic board which concerns on 2nd invention WHEREIN: The 1st layer mat formed by wet papermaking from the slurry which contains a mineral fiber, an inorganic powder body, and a binder as a main component, and a lightweight aggregate A wet base material forming step of forming a wet base material by laminating at least a second layer mat made of a material containing an agent as a main component, and a drying step of drying the wet base material to form a dry base material. A heat compression step of curing the binder by heating and compressing the dry substrate with an embossed mold so that the uneven pattern is formed on the surface of the first layer mat of the dry substrate, and the wet base In the material forming step, the wet base material is formed so that the thickness of the first layer mat is equal to or greater than the maximum height difference of the uneven pattern, and in the heating and compression step, the second layer is formed together with the first layer mat. The recesses that make the mat recessed are the above irregularities. Like it is formed as a part, and and characterized in that the minimum thickness of the first layer mat heating and compressing the dry substrate with the embossed so that the above 1 mm.

第２の発明では、少なくとも第１層マットと第２層マットとを積層して湿潤基材を形成する湿潤基材形成工程において、第１層マットの厚さが、後の加熱圧縮工程においてエンボス型で形成される凹凸模様の最大高低差以上になるように湿潤基材を形成することとしている。このように第１層マットの厚さが凹凸模様の最大高低差以上になるように湿潤基材を形成することにより、湿潤基材を乾燥させて乾燥基材とした後、エンボス型で加熱圧縮する際に、尖鋭な凹部を形成するためのエンボス型の尖鋭な凸部が第１層マットを突き破って第２層マットに至るのが抑制される。つまり、化粧面となる表面に凹凸模様が形成された無機質板の製造にあたり、無機質板に尖鋭な凹部を形成する場合であっても、該尖鋭な凹部部分における強度の低下が抑制された無機質板を製造することができる。言い換えると、化粧面となる表面に凹凸模様が形成された無機質板であって曲げ強度の高い無機質板を製造することができる。 In the second invention, in the wet base material forming step in which at least the first layer mat and the second layer mat are laminated to form the wet base material, the thickness of the first layer mat is embossed in the subsequent heat compression step. The wet base material is formed so as to be greater than the maximum height difference of the uneven pattern formed by the mold. By forming the wet substrate so that the thickness of the first layer mat is equal to or greater than the maximum height difference of the uneven pattern, the wet substrate is dried to form a dry substrate, and then heated and compressed with an embossed mold. In doing so, it is suppressed that the embossed sharp convex part for forming the sharp concave part breaks through the first layer mat and reaches the second layer mat. That is, in the production of an inorganic plate having a concave-convex pattern on the surface to be a decorative surface, even when a sharp concave portion is formed in the inorganic plate, the inorganic plate in which the strength decrease in the sharp concave portion is suppressed. Can be manufactured. In other words, it is possible to manufacture an inorganic plate having a high bending strength, which is an inorganic plate having a concavo-convex pattern formed on the surface serving as a decorative surface.

第３の発明は、第２の発明において、上記湿潤基材は、上記第１層マットと、上記第２層マットと、鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを主成分として含むスラリーから湿式抄造によって形成した第３層マットとを順に積層することによって形成され、上記湿潤基材形成工程では、上記第１層マットの厚さが上記第３層マットの厚さより厚くなるように上記湿潤基材を形成することを特徴としている。 In a third aspect based on the second aspect, the wet substrate is a slurry containing the first layer mat, the second layer mat, mineral fibers, an inorganic powder, and a binder as main components. To the third layer mat formed by wet papermaking in order, and in the wet base material forming step, the first layer mat is thicker than the third layer mat. It is characterized by forming a wet substrate.

第３の発明では、第１層マットと、第２層マットと、第１層マットと同様に形成された第３層マットとを順に積層することによって湿潤基材を形成することとしている。そして、第１層マットの厚さを第３層マットの厚さより厚くしている。このように第１層マットの厚さを分厚くすることにより、湿潤基材を乾燥させて乾燥基材とした後、エンボス型で加熱圧縮する際に、尖鋭な凹部を形成するためのエンボス型の尖鋭な凸部が第１層マットを突き破って第２層マットに至るのが抑制される。従って、化粧面となる表面に凹凸模様が形成された無機質板であって曲げ強度の高い無機質板を製造することができる。 In the third invention, the wet base material is formed by sequentially laminating the first layer mat, the second layer mat, and the third layer mat formed in the same manner as the first layer mat. The thickness of the first layer mat is made thicker than the thickness of the third layer mat. In this way, by increasing the thickness of the first layer mat, after the wet substrate is dried to obtain a dry substrate, an embossed type for forming a sharp concave portion when heated and compressed with the embossed type It is suppressed that the sharp convex part breaks through the first layer mat and reaches the second layer mat. Therefore, it is possible to produce an inorganic plate having a concave and convex pattern formed on the surface serving as a decorative surface and having a high bending strength.

以上説明したように、本発明に係る無機質板によると、化粧面となる表面に凹凸模様が形成された無機質板において、凹凸模様が形成される化粧面側の比較的高密度の第１層を分厚く形成することにより、尖鋭な凹部を形成する場合であっても、該尖鋭な凹部部分における強度の低下を抑制することができる。 As described above, according to the inorganic board according to the present invention, in the inorganic board having a concavo-convex pattern formed on the surface serving as the decorative surface, the relatively high-density first layer on the decorative surface side where the concavo-convex pattern is formed is provided. Even when a sharp concave portion is formed, a decrease in strength at the sharp concave portion can be suppressed by forming the thick concave portion.

また、本発明に係る無機質板の製造方法によると、エンボス型で加熱圧縮することによって表面に凹凸模様が形成される比較的高密度の第１層マットの厚さを分厚く形成することにより、無機質板に尖鋭な凹部を形成する場合であっても、該尖鋭な凹部部分における強度の低下が抑制された無機質板を製造することができる。 In addition, according to the method for manufacturing an inorganic plate according to the present invention, the thickness of the first layer mat having a relatively high density, on which a concavo-convex pattern is formed by heating and compressing with an embossing mold, is formed into a thick layer. Even when a sharp concave portion is formed on the plate, an inorganic plate in which a decrease in strength at the sharp concave portion is suppressed can be manufactured.

図１は、本発明の実施形態１に係る無機質板を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an inorganic plate according to Embodiment 1 of the present invention. 図２は、図１のII−II線方向の断面図である。2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 図３は、本発明の実施形態１に係る無機質板の製造方法を示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart showing a method for manufacturing an inorganic plate according to Embodiment 1 of the present invention. 図４は、本発明の実施形態１に係る無機質板の製造方法の一部の製造工程を示す図であり、（Ａ）は、三層構造の湿潤基材を形成する湿潤基材形成工程を示し、（Ｂ）は、乾燥基材を加熱圧縮する加熱圧縮工程において加熱圧縮前の状態を示し、（Ｃ）は、乾燥基材を加熱圧縮する加熱圧縮工程において加熱圧縮中の状態を示し、（Ｄ）は、表面に凹凸模様が施された無機質板の完成状態を示している。FIG. 4 is a diagram showing a part of the manufacturing process of the method for manufacturing an inorganic board according to Embodiment 1 of the present invention, and (A) shows a wet substrate forming process for forming a wet substrate having a three-layer structure. (B) shows the state before heat compression in the heat compression step of heating and compressing the dry base material, (C) shows the state during heat compression in the heat compression step of heat compression of the dry base material, (D) has shown the completion state of the inorganic board by which the uneven | corrugated pattern was given to the surface.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の実施形態は、本質的に好ましい例示に過ぎず、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The following embodiments are merely preferred examples in nature, and are not intended to limit the scope of the present invention, its application, or its use.

《発明の実施形態１》
図１及び図２は、本発明の実施形態１に係る無機質板の製造方法によって製造された無機質板１０を示している。無機質板１０は、化粧面となる表面１にエンボス加工によって凹凸模様が形成され、例えば、住宅等の建物の内装材、造作材、開口部材、家具等の化粧材として用いられる。 Embodiment 1 of the Invention
FIG.1 and FIG.2 has shown the inorganic board 10 manufactured by the manufacturing method of the inorganic board which concerns on Embodiment 1 of this invention. The inorganic board 10 has a concavo-convex pattern formed on the surface 1 serving as a decorative surface by embossing, and is used, for example, as an interior material, building material, opening member, furniture, etc. for a building such as a house.

−構成−
無機質板１０は、本実施形態では、表面１側（図２の上側）に位置する表層（第１層）１１と、裏面２側（図２の下側）に位置する裏層（第３層）１２と、表層１１と裏層１２との間に位置する芯層（第２層）１３とを有し、三層構造に構成されている。表層１１と裏層１２とは、互いに同じものであり、鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを主成分とする層である。一方、芯層１３は、軽量骨材と結合剤と繊維を主成分とする層である。表層１１と裏層１２と芯層１３とは、結合剤の硬化によって複合一体化されている。 −Configuration−
In this embodiment, the inorganic plate 10 has a surface layer (first layer) 11 located on the front surface 1 side (upper side in FIG. 2) and a back layer (third layer) located on the back surface 2 side (lower side in FIG. 2). ) 12 and a core layer (second layer) 13 located between the surface layer 11 and the back layer 12, and is configured in a three-layer structure. The surface layer 11 and the back layer 12 are the same as each other, and are layers mainly composed of mineral fibers, an inorganic powder, and a binder. On the other hand, the core layer 13 is a layer mainly composed of a lightweight aggregate, a binder, and fibers. The surface layer 11, the back layer 12, and the core layer 13 are combined and integrated by curing the binder.

無機質板１０は、エンボス型２０によって加熱圧縮されることにより、表層１１側の表面１に、凹凸模様が形成されている。凹凸模様は、本実施形態では、深彫り形状の石目調のタイル模様に形成されている。なお、凹凸模様は、いかなるものであってもよい。本実施形態では、無機質板１０は、最も薄い部分の厚さが６ｍｍ、最も厚い部分の厚さが９ｍｍとなるように、凹凸模様が形成されている。 The inorganic plate 10 is heat-compressed by the embossing mold 20 so that a concavo-convex pattern is formed on the surface 1 on the surface layer 11 side. In the present embodiment, the concavo-convex pattern is formed in a deeply carved stone-like tile pattern. The uneven pattern may be any pattern. In the present embodiment, the inorganic plate 10 has a concavo-convex pattern so that the thickness of the thinnest part is 6 mm and the thickness of the thickest part is 9 mm.

〈表層及び裏層の主成分〉
［鉱物質繊維］
表層１１と裏層１２の鉱物質繊維として、ロックウール、スラグウール、ミネラルウール、グラスウール等を用いることができる。これらは、単独で用いることも可能であり、複数を組み合わせて用いてもよい。鉱物質繊維は、粘りと強度とを持たせつつ、高い表面性を得るために添加されるものであり、固形成分全体の４０重量％以上８０重量％以下だけ添加される。鉱物質繊維は、添加量が４０重量％未満になると、鉱物質繊維どうしの絡み合いが少なくなって曲げ強度が弱くなり、また、８０重量％を超えると、無機質粉状体の添加割合が少なくなるため、表面の緻密性が低くなり、化粧性が損なわれるためである。 <Main components of surface layer and back layer>
[Mineral fiber]
As the mineral fibers of the surface layer 11 and the back layer 12, rock wool, slag wool, mineral wool, glass wool or the like can be used. These can be used alone or in combination. Mineral fiber is added in order to obtain high surface properties while having stickiness and strength, and is added in an amount of not less than 40% by weight and not more than 80% by weight of the entire solid component. When the amount of the mineral fiber is less than 40% by weight, the entanglement between the mineral fibers is reduced and the bending strength is weakened. When the amount is more than 80% by weight, the addition ratio of the inorganic powder is reduced. For this reason, the denseness of the surface is lowered and the cosmetic properties are impaired.

［無機質粉状体］
表層１１と裏層１２の無機質粉状体として、炭酸カルシウム、マイクロシリカ、水酸化アルミニウム、スラグ紛等を用いることができる。これらは、単独で用いることも可能であり、複数を組み合わせて用いてもよい。無機質粉状体は、防火性及び硬度を確保するために添加されるものであり、固形成分全体の２０重量％以上６０重量％以下だけ添加される。無機質粉状体は、添加量が２０重量％未満になると、形成される無機質板１０の表面の緻密性が低くなって化粧性が損なわれ、また、６０重量％を超えると、鉱物質繊維の添加割合が少なくなるため、曲げ強度が弱くなるためである。 [Inorganic powder]
As the inorganic powder of the surface layer 11 and the back layer 12, calcium carbonate, micro silica, aluminum hydroxide, slag powder or the like can be used. These can be used alone or in combination. The inorganic powder is added to ensure fire resistance and hardness, and is added by 20 wt% or more and 60 wt% or less of the entire solid component. When the amount of the inorganic powder is less than 20% by weight, the compactness of the surface of the formed inorganic plate 10 is lowered and the cosmetic properties are impaired. This is because the bending strength is weakened because the addition ratio decreases.

［結合剤］
表層１１と裏層１２の結合剤は、熱硬化性樹脂結合剤であり、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素メラミン樹脂等の粉末状、或いは水性結合剤を用いることができる。また、結合剤として、ポリビニルアルコール、スターチ類、ポリアクリルアミド、ＳＢＲラテックス、アクリル樹脂エマルジョン等の水溶性又は水分散性の高分子結合剤を、熱硬化性樹脂と併用することも可能である。結合剤は、鉱物質繊維及び無機質粉状体を含む成分を結合するために添加されるものであり、固形成分全体の５重量％以上２０重量％以下、好ましくは、７重量％以上１５重量％以下だけ添加される。結合剤は、添加量が５重量％未満になると、強度が不足する一方、２０重量％を超えると、不燃性が損なわれるためである。 [Binder]
The binder for the surface layer 11 and the back layer 12 is a thermosetting resin binder, and a powdery form such as phenol resin, melamine resin, urea melamine resin, or an aqueous binder can be used. Further, as the binder, a water-soluble or water-dispersible polymer binder such as polyvinyl alcohol, starches, polyacrylamide, SBR latex, and acrylic resin emulsion can be used in combination with the thermosetting resin. The binder is added to bind components including mineral fiber and inorganic powder, and is 5% by weight to 20% by weight, preferably 7% by weight to 15% by weight of the whole solid component. Only the following are added. This is because the binder is insufficient in strength when the amount added is less than 5% by weight, whereas the nonflammability is impaired when the amount exceeds 20% by weight.

〈芯層の主成分〉
［軽量骨材］
芯層１３の軽量骨材として、パーライト、シラス発泡体、シリカフラワー、ガラス発泡体等を用いることができる。軽量骨材は、圧縮強度を確保しつつ、軽量化するために添加されるものであり、固形成分全体の４０重量％以上９０重量％以下だけ添加される。軽量骨材は、添加量が４０重量％未満になると、軽量化が不十分になり、また、散布時に均一に撒くことが難しくなる一方、９０重量％を超えると、強度が弱くなり、また、圧縮時の圧力が高くなりすぎて生産性が低下するためである。 <Main component of core layer>
[Lightweight aggregate]
As the lightweight aggregate of the core layer 13, pearlite, shirasu foam, silica flour, glass foam or the like can be used. The lightweight aggregate is added to reduce the weight while securing the compressive strength, and is added by 40 wt% or more and 90 wt% or less of the entire solid component. When the amount of the light aggregate is less than 40% by weight, the weight reduction becomes insufficient, and it becomes difficult to spread uniformly during the dispersion, while when it exceeds 90% by weight, the strength is weakened. This is because the pressure at the time of compression becomes too high and the productivity is lowered.

［結合剤］
芯層１３の結合剤は、熱硬化性樹脂結合剤であり、表層１１及び裏層１２に用いることができるもの、即ち、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素メラミン樹脂等の粉末状、或いは水性結合剤を用いることができる。また、表層１１及び裏層１２の結合剤と同様に、ポリビニルアルコール、スターチ類、ポリアクリルアミド、ＳＢＲラテックス、アクリル樹脂エマルジョン等の水溶性又は水分散性の高分子結合剤を、熱硬化性樹脂と併用することも可能である。結合剤は、軽量骨材を含む成分を結合するために添加されるものであり、固形成分全体の５重量％以上２０重量％以下、好ましくは、７重量％以上１５重量％以下だけ添加される。結合剤は、添加量が５重量％未満になると、強度が不足する一方、２０重量％を超えると、不燃性が損なわれる。 [Binder]
The binder of the core layer 13 is a thermosetting resin binder and can be used for the surface layer 11 and the back layer 12, that is, a powdery form such as a phenol resin, a melamine resin, a urea melamine resin, or an aqueous binder. Can be used. Similarly to the binder of the surface layer 11 and the back layer 12, a water-soluble or water-dispersible polymer binder such as polyvinyl alcohol, starches, polyacrylamide, SBR latex, acrylic resin emulsion, etc., and thermosetting resin It can also be used in combination. The binder is added to bind components including lightweight aggregates, and is added in an amount of 5% by weight to 20% by weight, preferably 7% by weight to 15% by weight of the total solid component. . When the amount of the binder added is less than 5% by weight, the strength is insufficient. On the other hand, when the amount exceeds 20% by weight, the nonflammability is impaired.

［繊維］
芯層１３の繊維として、無機繊維又は有機繊維を用いることができる。具体的には、無機繊維として、ガラス繊維、ワラストナイト等を用いることができる。また、有機繊維として、ポリエステル、ポリプロピレン、ビニロン等の合成繊維、木質繊維、パルプ等を用いることができる。これらは、単独で用いることも可能であり、複数を組み合わせて用いてもよい。繊維は、粘りと強度とを持たせるために添加されるものであり、固形成分全体の１重量％以上１０重量％以下だけ添加される。繊維は、添加量が１重量％未満になると、粘りが無くなり、補強効果が低くなり、１０重量％を超えると、抄造時に凹凸が生じ、良好な湿潤マットを得ることができなくなるためである。 [fiber]
As the fibers of the core layer 13, inorganic fibers or organic fibers can be used. Specifically, glass fiber, wollastonite, or the like can be used as the inorganic fiber. Further, synthetic fibers such as polyester, polypropylene, and vinylon, wood fibers, and pulp can be used as the organic fibers. These can be used alone or in combination. The fibers are added to give stickiness and strength, and are added by not less than 1% by weight and not more than 10% by weight of the entire solid component. This is because when the added amount is less than 1% by weight, the stickiness is lost and the reinforcing effect is lowered, and when the added amount exceeds 10% by weight, unevenness occurs during paper making, and a good wet mat cannot be obtained.

〈凹凸模様〉
無機質板１０の表面１には、凹凸模様が形成されている。無機質板１０は、この凹凸模様によって複数のブロックに区画されている。 <Uneven pattern>
An uneven pattern is formed on the surface 1 of the inorganic plate 10. The inorganic board 10 is divided into a plurality of blocks by this uneven pattern.

具体的には、本実施形態１では、図１及び図２に示すように、無機質板１０の表面１には、上記凹凸模様の一部を構成する複数の溝３が形成され、この複数の溝３によって無機質板１０が複数のブロックに区画されている。無機質板１０において溝３が形成された部分が無機質板１０の最も薄い部分を構成し、溝３での無機質板１０の厚さは６ｍｍである。一方、最も分厚い部分（凹凸模様の最大凸部部分）での無機質板１０の厚さは、９ｍｍである。 Specifically, in the first embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of grooves 3 constituting a part of the uneven pattern are formed on the surface 1 of the inorganic plate 10. The inorganic plate 10 is partitioned into a plurality of blocks by the grooves 3. The portion of the inorganic plate 10 where the groove 3 is formed constitutes the thinnest portion of the inorganic plate 10, and the thickness of the inorganic plate 10 in the groove 3 is 6 mm. On the other hand, the thickness of the inorganic board 10 in the thickest part (the largest convex part part of an uneven | corrugated pattern) is 9 mm.

なお、無機質板１０の凹凸模様は、無機質板１０の最も分厚い部分（凹凸模様の最大凸部部分）において、表層１１の厚さが３ｍｍ、芯層１３の厚さが３．５ｍｍ、裏層１２の厚さが２．５ｍｍ程度になるように形成されている。また、無機質板１０の凹凸模様は、無機質板１０の最も薄い溝３部分において、表層１１の厚さが１ｍｍ、芯層１３の厚さが３ｍｍ、裏層１２の厚さが２ｍｍ程度になるように形成されている。 In addition, the uneven pattern of the inorganic board 10 is the thickest part (the largest convex part part of an uneven pattern) of the inorganic board 10, the thickness of the surface layer 11 is 3 mm, the thickness of the core layer 13 is 3.5 mm, and the back layer 12 Is formed so as to have a thickness of about 2.5 mm. The uneven pattern of the inorganic plate 10 is such that the thickness of the surface layer 11 is 1 mm, the thickness of the core layer 13 is 3 mm, and the thickness of the back layer 12 is about 2 mm in the thinnest groove 3 portion of the inorganic plate 10. Is formed.

つまり、本実施形態では、凹凸模様は、最大高低差（最大凸部部分の表面と溝３の底面とのレベル差）が３ｍｍ程度になるように形成されている。 That is, in the present embodiment, the concavo-convex pattern is formed such that the maximum height difference (level difference between the surface of the maximum convex portion and the bottom surface of the groove 3) is about 3 mm.

また、溝３は、側面の傾斜角が６０°以上９０°以下となるように形成され、溝３以外の部分に比べて尖鋭な凹部に構成されている。 Further, the groove 3 is formed so that the inclination angle of the side surface is not less than 60 ° and not more than 90 °, and is configured as a sharp concave portion as compared with a portion other than the groove 3.

−製造方法−
以下、本発明の実施形態１に係る無機質板１０の製造方法について図３に基づいて説明する。 -Manufacturing method-
Hereinafter, the manufacturing method of the inorganic board 10 which concerns on Embodiment 1 of this invention is demonstrated based on FIG.

無機質板１０の製造方法は、湿潤基材形成工程Ｓ１と、乾燥工程Ｓ２と、塗布工程Ｓ３と、加熱圧縮工程Ｓ４とを有する。
（１）湿潤基材形成工程
まず、湿潤基材形成工程Ｓ１を行う。本実施形態では、湿潤基材形成工程Ｓ１は、裏層マット形成工程と、芯層マット形成工程と、表層マット形成工程とで構成されている。 The manufacturing method of the inorganic board 10 has the wet base material formation process S1, the drying process S2, the application | coating process S3, and the heating compression process S4.
(1) Wet base material forming step First, a wet base material forming step S1 is performed. In the present embodiment, the wet base material forming step S1 includes a back layer mat forming step, a core layer mat forming step, and a surface layer mat forming step.

〈裏層マット形成工程〉
裏層マット形成工程では、裏層１２を形成するための材料、即ち、鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを水中に添加して攪拌し、鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを主成分とするスラリーを生成する。そして、生成したスラリーを長網式湿式抄造装置又は丸網式湿式抄造機で湿式抄造して裏層マット１０ｃ（第３層マット）を形成する。本実施形態では、裏層マット１０ｃは、４ｍｍの一様な厚さになるように形成する。 <Back layer mat formation process>
In the back layer mat forming step, the material for forming the back layer 12, that is, mineral fiber, inorganic powder, and binder are added to water and stirred to bind the mineral fiber and inorganic powder. A slurry mainly composed of an agent is produced. And the produced | generated slurry is wet-paper-made with a long net-type wet paper-making apparatus or a round net-type wet paper-making machine, and the back layer mat 10c (3rd layer mat) is formed. In the present embodiment, the back layer mat 10c is formed to have a uniform thickness of 4 mm.

〈芯層マット形成工程〉
芯層マット形成工程では、芯層１３を形成するための材料、即ち、軽量骨材と結合剤と繊維とを、水を噴霧しながら混合して芯層用組成物を生成する。そして、生成した芯層用組成物を、先に生成した裏層マット１０ｃの上に均一に散布して芯層マット１０ｂ（第２層マット）を形成する。本実施形態では、芯層マット１０ｂは、５ｍｍの一様な厚さになるように形成する。 <Core layer mat forming process>
In the core layer mat forming step, a material for forming the core layer 13, that is, a lightweight aggregate, a binder, and a fiber are mixed while spraying water to produce a core layer composition. And the produced | generated composition for core layers is spread | dispersed uniformly on the back layer mat 10c produced | generated previously, and the core layer mat 10b (2nd layer mat) is formed. In the present embodiment, the core layer mat 10b is formed to have a uniform thickness of 5 mm.

〈表層マット形成工程〉
表層マット形成工程では、裏層マット形成工程と同様に、表層１１を形成するための材料、即ち、鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを水中に添加して攪拌し、鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを主成分とするスラリーを生成する。そして、生成したスラリーを長網式湿式抄造装置又は丸網式湿式抄造機で湿式抄造して表層マット１０ａ（第１層マット）を形成し、この表層マット１０ａを、芯層マット１０ｂの上に積層する。本実施形態では、表層マット１０ａは、５ｍｍの一様な厚さになるように形成する。このように、本実施形態では、表層マット１０ａの厚さ（５ｍｍ）を裏層マット１０ｃの厚さ（４ｍｍ）より厚く形成している。また、表層マット１０ａをこのように分厚く形成することにより、後の加熱圧縮工程Ｓ４によって表面１に凹凸模様が形成される無機質板１０の表層１１の最小厚さ（溝３での厚さ）を１ｍｍ以上に形成することができる。 <Surface layer mat forming process>
In the surface mat forming step, the material for forming the surface layer 11, that is, the mineral fiber, the inorganic powder, and the binder are added to water and stirred in the same manner as in the back layer mat forming step. And a slurry mainly composed of an inorganic powder and a binder. And the produced | generated slurry is wet-paper-made with a long-net-type wet paper-making apparatus or a round net-type wet paper-making machine, the surface layer mat 10a (1st layer mat) is formed, and this surface layer mat 10a is formed on the core layer mat 10b. Laminate. In the present embodiment, the surface mat 10a is formed to have a uniform thickness of 5 mm. Thus, in this embodiment, the thickness (5 mm) of the surface layer mat 10a is formed thicker than the thickness (4 mm) of the back layer mat 10c. Further, by forming the surface layer mat 10a in this way, the minimum thickness (thickness in the groove 3) of the surface layer 11 of the inorganic plate 10 on which the uneven pattern is formed on the surface 1 by the subsequent heating and compression step S4. It can be formed to 1 mm or more.

以上のような湿潤基材形成工程Ｓ１を行うことにより、鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを主成分として含む湿潤マットからなる表層マット１０ａ及び裏層マット１０ｃで、軽量骨材と結合剤と繊維とを主成分として含む芯層マット１０ｂを挟む三層構造の板状の湿潤基材１０Ａが形成される（図４（Ａ）を参照）。上述したように、本実施形態では、三層構造の湿潤基材１０Ａは、表層マット１０ａの厚さが５ｍｍ、芯層マット１０ｂの厚さが５ｍｍ、裏層マット１０ｃの厚さが４ｍｍで、計１４ｍｍの厚さになるように形成される。
（２）乾燥工程
次に、乾燥工程Ｓ２を行う。乾燥工程Ｓ２では、湿潤基材形成工程Ｓ１によって形成された湿潤基材１０Ａを熱風循環式ドライヤーに搬入し、含水率が１０重量％未満、好ましくは、４重量％未満となるように乾燥し、乾燥基材（ドライボード）１０Ｂを形成する。このとき、湿潤基材１０Ａ中に含まれる結合剤（熱硬化性樹脂結合剤）がプレキュアー状態に至らないように、即ち、結合剤が硬化しない条件下で湿潤基材１０Ａを乾燥させる。これは、結合剤が完全に硬化しないまでもプレキュアー状態に至ると、プレキュアー状態の結合剤によって結合された組織が後の加熱圧縮工程Ｓ４で潰れることにより、得られる無機質板１０が脆弱化するおそれがあるためである。 By performing the wet base material forming step S1 as described above, the light weight aggregate can be obtained from the surface layer mat 10a and the back layer mat 10c made of a wet mat containing mineral fibers, an inorganic powder and a binder as main components. A plate-like wet base material 10A having a three-layer structure sandwiching a core layer mat 10b containing a binder and fibers as main components is formed (see FIG. 4A). As described above, in this embodiment, the wet base material 10A having a three-layer structure has a surface mat 10a thickness of 5 mm, a core layer mat 10b thickness of 5 mm, and a back layer mat 10c thickness of 4 mm. It is formed to have a total thickness of 14 mm.
(2) Drying process Next, drying process S2 is performed. In the drying step S2, the wet base material 10A formed in the wet base material forming step S1 is carried into a hot air circulation dryer, and dried so that the water content is less than 10% by weight, preferably less than 4% by weight, A dry substrate (dry board) 10B is formed. At this time, the wet base material 10A is dried so that the binder (thermosetting resin binder) contained in the wet base material 10A does not reach a pre-cured state, that is, under a condition that the binder is not cured. This is because, when the binder is not completely cured but reaches the pre-cured state, the structure bonded by the pre-cured binder is crushed in the subsequent heating and compression step S4, and the resulting inorganic plate 10 may be weakened. Because there is.

また、湿潤基材１０Ａは、熱風循環式ドライヤーによる乾燥の前に、加熱ロール、連続プレス、平板プレス等で加熱圧縮してもよい。このように乾燥前に予備的な加熱圧縮を行うことにより、強度の高い乾燥基材１０Ｂに形成することができる。この予備的な加熱圧縮を行う場合も、湿潤基材１０Ａ中の結合剤がプレキュアー状態に至らない条件下で行う。 Further, the wet base material 10A may be heated and compressed with a heating roll, a continuous press, a flat plate press or the like before drying with a hot air circulation dryer. Thus, by performing preliminary heat compression before drying, it can form in the dry base material 10B with high intensity | strength. Even when this preliminary heat compression is performed, it is performed under the condition that the binder in the wet substrate 10A does not reach the pre-cured state.

なお、結合剤がプレキュアー状態に至らない条件は、結合剤によって異なるが、例えば、結合剤として粉末フェノール樹脂を用いた場合、熱風循環式ドライヤーによる乾燥では、６０℃〜１４０℃程度の温度条件、予備的な加熱圧縮では、８０℃〜１８０℃程度の温度条件で行うことができる。
（３）塗布工程
次に、塗布工程Ｓ３を行う。塗布工程Ｓ３では、乾燥基材１０Ｂの表面１Ｂ及び裏面２Ｂに、水又は樹脂水溶液からなる軟化剤を塗布する。これにより、乾燥基材１０Ｂの表面１Ｂ及び裏面２Ｂが軟化し、後の加熱圧縮工程Ｓ４において乾燥基材１０Ｂの表面１Ｂ及び裏面２Ｂにおいて亀裂や割れが生じ難くなる。本実施形態では、乾燥基材１０Ｂの表面１Ｂには、４００ｇ／ｍ^２の軟化剤を塗布し、乾燥基材１０Ｂの裏面２Ｂには、１００ｇ／ｍ^２の軟化剤を塗布する。
（４）加熱圧縮工程
次に、加熱圧縮工程Ｓ４を行う。加熱圧縮工程Ｓ４では、表面１Ｂ及び裏面２Ｂに軟化剤が塗布された乾燥基材１０Ｂを多段式ホットプレス等の加熱圧縮装置の熱盤間に挿入し（図４（Ｂ）を参照）、表面１Ｂに所定の凹凸模様を形成するためのエンボス型２０を用いて、結合剤（熱硬化性樹脂結合剤）の硬化温度以上の温度で加熱圧縮する（図４（Ｃ）を参照）。 The conditions under which the binder does not reach the precured state vary depending on the binder. For example, when a powdered phenol resin is used as the binder, the temperature condition of about 60 ° C. to 140 ° C. is used for drying with a hot air circulation dryer. The preliminary heat compression can be performed at a temperature of about 80 ° C. to 180 ° C.
(3) Application | coating process Next, application | coating process S3 is performed. In the application step S3, a softening agent made of water or a resin aqueous solution is applied to the front surface 1B and the back surface 2B of the dry substrate 10B. Thereby, the front surface 1B and the back surface 2B of the dry base material 10B are softened, and cracks and cracks are less likely to occur in the front surface 1B and the back surface 2B of the dry base material 10B in the subsequent heat compression step S4. In the present embodiment, a softening agent of 400 g / m ² is applied to the surface 1B of the dry base material 10B, and a softening agent of 100 g / m ² is applied to the back surface 2B of the dry base material 10B.
(4) Heat compression process Next, heat compression process S4 is performed. In the heating and compression step S4, a dry base material 10B having a softening agent applied to the front surface 1B and the back surface 2B is inserted between hot plates of a heat compression device such as a multistage hot press (see FIG. 4B), and the surface The embossing mold 20 for forming a predetermined uneven pattern on 1B is heated and compressed at a temperature equal to or higher than the curing temperature of the binder (thermosetting resin binder) (see FIG. 4C).

乾燥基材１０Ｂを加熱圧縮すると、先の塗布工程Ｓ３において乾燥基材１０Ｂの表面１Ｂ及び裏面２Ｂに塗布された軟化剤が、蒸気となって乾燥基材１０Ｂ中に浸透する。ここで、乾燥基材１０Ｂ中の表層マット１０ａ、芯層マット１０ｂ及び裏層マット１０ｃの結合剤は、プレキュアーしていない状態にあるため、乾燥基材１０Ｂ中に浸透した軟化剤によって流動性を得て軟化剤と共に乾燥基材１０Ｂ中に行き亘る。 When the dry base material 10B is heated and compressed, the softening agent applied to the front surface 1B and the back surface 2B of the dry base material 10B in the previous coating step S3 becomes steam and penetrates into the dry base material 10B. Here, since the binder of the surface layer mat 10a, the core layer mat 10b, and the back layer mat 10c in the dry base material 10B is not precured, the fluidity is improved by the softener that has penetrated into the dry base material 10B. Obtained and spread in the dry base material 10B together with the softener.

また、乾燥基材１０Ｂは、エンボス型２０を用いて加熱圧縮されるため、圧縮されると共に、裏面２Ｂは平滑に、表面１Ｂは凹凸模様形状に変形していく。このとき、先の塗布工程Ｓ３において、乾燥基材１０Ｂの表面１Ｂ及び裏面２Ｂに軟化剤が塗布されて軟化しているため、特に、表面１Ｂには多量の軟化剤が塗布されて裏面２Ｂより軟化している。そのため、乾燥基材１０Ｂは、亀裂や割れなどを生じることなく変形することとなる。 Moreover, since the dry base material 10B is heat-compressed using the embossing type | mold 20, while being compressed, the back surface 2B deform | transforms smoothly and the surface 1B deform | transforms into an uneven | corrugated pattern shape. At this time, in the previous coating step S3, since the softening agent is applied and softened on the front surface 1B and the back surface 2B of the dry base material 10B, a large amount of softening agent is applied to the front surface 1B more than the back surface 2B. It is softening. Therefore, the dry base material 10B is deformed without causing cracks or cracks.

また、湿潤基材形成工程において、表層マット１０ａの厚さ（５ｍｍ）を凹凸模様の最大高低差（３ｍｍ）以上に形成している。そのため、乾燥基材１０Ｂをエンボス型２０で加熱圧縮する際に、尖鋭な凹部である溝３を形成するためのエンボス型２０尖鋭な凸部２１が表層マット１０ａを突き破って芯層マット１０ｂに至ることなく、表面１Ｂに凹凸模様が形成される。 Further, in the wet base material forming step, the thickness (5 mm) of the surface layer mat 10a is formed to be equal to or greater than the maximum height difference (3 mm) of the uneven pattern. Therefore, when the dried substrate 10B is heat-compressed with the embossing die 20, the embossing die 20 sharp convex portion 21 for forming the groove 3 which is a sharp concave portion breaks through the surface mat 10a and reaches the core layer mat 10b. Without this, an uneven pattern is formed on the surface 1B.

そして、乾燥基材１０Ｂが変形した状態で、該乾燥基材１０Ｂ中に行き亘った結合剤（熱硬化性樹脂結合剤）が硬化することにより、表面１に彫りの深いシャープな凹凸模様が形成された無機質板１０が形成される（図４（Ｄ）を参照）。 Then, in a state where the dry base material 10B is deformed, the binder (thermosetting resin binder) that has spread in the dry base material 10B is cured, thereby forming a sharp concavo-convex pattern on the surface 1. The formed inorganic plate 10 is formed (see FIG. 4D).

−実施形態１の効果−
以上のように、本実施形態１の無機質板１０では、加熱圧縮によって凹凸模様が形成される表層１１が、鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを主成分とする材料で形成され、表層１１の裏側の芯層１３が、軽量骨材と結合剤とを主成分とする材料で形成されている。つまり、表面に凹凸模様が形成される表層１１の裏側の芯層１３が、比較的密度の低い材料で形成されている。また、本実施形態１の無機質板１０では、加熱圧縮によって表面に凹凸模様が形成される表層１１を、最小厚さ（溝３での厚さ）が１ｍｍ以上になるように形成している。このような構成により、表層１１は、最も薄くなる尖鋭な凹部が形成される部分においても１ｍｍ以上の厚さが確保されることとなる。そして、このように表層１１が分厚く形成されることにより、凹凸模様の中に尖鋭な凹部（溝３）があっても、該凹部（溝３）が比較的密度の低い材料で形成された芯層１３にまで至ることがない。従って、化粧面となる表面１に凹凸模様が形成された無機質板１０において、尖鋭な凹部（溝３）を形成する場合であっても、該尖鋭な凹部（溝３）部分における強度の低下を抑制することができる。言い換えると、化粧面となる表面１に凹凸模様が形成された無機質板１０において曲げ強度の増大を図ることができる。 -Effect of Embodiment 1-
As described above, in the inorganic plate 10 of the first embodiment, the surface layer 11 on which the concavo-convex pattern is formed by heat compression is formed of a material mainly composed of mineral fibers, inorganic powder, and a binder, The core layer 13 on the back side of the surface layer 11 is formed of a material mainly composed of a lightweight aggregate and a binder. That is, the core layer 13 on the back side of the surface layer 11 on which the uneven pattern is formed on the surface is formed of a material having a relatively low density. Moreover, in the inorganic board 10 of this Embodiment 1, the surface layer 11 in which an uneven | corrugated pattern is formed in the surface by heat compression is formed so that the minimum thickness (thickness in the groove | channel 3) may be 1 mm or more. With such a configuration, the surface layer 11 is ensured to have a thickness of 1 mm or more even in a portion where the sharpest concave portion is formed. By forming the surface layer 11 thick in this way, even if there are sharp concave portions (grooves 3) in the concavo-convex pattern, the concave portions (grooves 3) are formed of a material having a relatively low density. It does not reach the layer 13. Therefore, even in the case where a sharp concave portion (groove 3) is formed in the inorganic plate 10 having a concavo-convex pattern formed on the surface 1 serving as a decorative surface, the strength of the sharp concave portion (groove 3) is reduced. Can be suppressed. In other words, it is possible to increase the bending strength in the inorganic plate 10 in which the concavo-convex pattern is formed on the surface 1 serving as the decorative surface.

また、本実施形態１の無機質板１０では、加熱圧縮によって凹凸模様が形成される表層１１と裏側の裏層１２が、鉱物質繊維と無機質粉状体と結合剤とを主成分とする材料で形成され、表層１１と裏層１２との中間の芯層１３が、軽量骨材と結合剤とを主成分とする材料で形成される三層構造に構成されている。また、加熱圧縮によって表面に凹凸模様が形成される表層１１が、裏層１２よりも最大厚さが厚くなるように形成されている（表層１１の最大厚さ３ｍｍ＞裏層１２の最大厚さ２．５ｍｍ）。このように表裏層の合計の厚みを一定の厚みにした場合でも、表層１１が分厚く形成されることにより、凹凸模様の中に尖鋭な凹部（溝３）があっても、該凹部（溝３）が比較的密度の低い材料で形成された芯層１３にまで至ることがない。従って、化粧面となる表面１に凹凸模様が形成された無機質板１０において曲げ強度の増大を図ることができる。 Moreover, in the inorganic board 10 of this Embodiment 1, the surface layer 11 in which an uneven | corrugated pattern is formed by heat compression, and the back layer 12 of a back side are the materials which have a mineral fiber, an inorganic powdery body, and a binder as a main component. The core layer 13 formed between the surface layer 11 and the back layer 12 has a three-layer structure formed of a material mainly composed of a lightweight aggregate and a binder. Further, the surface layer 11 on which the uneven pattern is formed on the surface by heat compression is formed so that the maximum thickness is larger than the back layer 12 (the maximum thickness of the surface layer 11 is 3 mm> the maximum thickness of the back layer 12). 2.5 mm). Thus, even when the total thickness of the front and back layers is a constant thickness, even if there are sharp concave portions (grooves 3) in the concavo-convex pattern by forming the surface layer 11 thick, the concave portions (grooves 3). ) Does not reach the core layer 13 formed of a relatively low density material. Therefore, it is possible to increase the bending strength in the inorganic plate 10 in which the uneven pattern is formed on the surface 1 serving as the decorative surface.

また、本実施形態１の無機質板の製造方法によれば、少なくとも表層マット１０ａと芯層マット１０ｂとを積層して湿潤基材１０Ａを形成する湿潤基材形成工程Ｓ１において、表層マット１０ａの厚さ（５ｍｍ）が、後の加熱圧縮工程Ｓ４においてエンボス型２０で形成される凹凸模様の最大高低差（３ｍｍ）以上になるように湿潤基材１０Ａを形成することとしている。このように表層マット１０ａの厚さが凹凸模様の最大高低差以上になるように湿潤基材１０Ａを形成することにより、湿潤基材１０Ａを乾燥させて乾燥基材１０Ｂとした後、エンボス型２０で加熱圧縮する際に、尖鋭な凹部（溝３）を形成するためのエンボス型２０の尖鋭な凸部が表層マット１０ａを突き破って芯層マット１０ｂに至るのが抑制される。つまり、化粧面となる表面１に凹凸模様が形成された無機質板１０の製造にあたり、無機質板１０に尖鋭な凹部（溝３）を形成する場合であっても、該尖鋭な凹部（溝３）部分における強度の低下が抑制された無機質板１０を製造することができる。言い換えると、化粧面となる表面１に凹凸模様が形成された無機質板１０であって曲げ強度の高い無機質板１０を製造することができる。 In addition, according to the method for manufacturing an inorganic plate of the first embodiment, the thickness of the surface layer mat 10a in the wet base material forming step S1 in which the wet base material 10A is formed by laminating at least the surface layer mat 10a and the core layer mat 10b. The wet base material 10A is formed so that the thickness (5 mm) is equal to or greater than the maximum height difference (3 mm) of the concavo-convex pattern formed by the embossing mold 20 in the subsequent heating and compression step S4. In this way, the wet base material 10A is formed so that the thickness of the surface layer mat 10a is equal to or greater than the maximum height difference of the concavo-convex pattern. When heating and compressing, the sharp protrusions of the embossing mold 20 for forming the sharp concave portions (grooves 3) are prevented from breaking through the surface mat 10a and reaching the core layer mat 10b. That is, in manufacturing the inorganic plate 10 having the uneven surface formed on the surface 1 serving as the decorative surface, even when the sharp concave portion (groove 3) is formed in the inorganic plate 10, the sharp concave portion (groove 3). It is possible to manufacture the inorganic plate 10 in which the decrease in strength at the portion is suppressed. In other words, it is possible to manufacture an inorganic plate 10 having a concave and convex pattern formed on the surface 1 serving as a decorative surface and having a high bending strength.

さらに、本実施形態１の無機質板の製造方法によれば、表層マット１０ａと、芯層マット１０ｂと、表層マット１０ａと同様に形成された裏層マット１０ｃとを順に積層することによって湿潤基材１０Ａを形成することとしている。そして、表層マット１０ａの厚さ（５ｍｍ）を裏層マット１０ｃの厚さ（４ｍｍ）より厚くしている。このように表層マット１０ａの厚さを分厚くすることにより、湿潤基材１０Ａを乾燥させて乾燥基材１０Ｂとした後、エンボス型２０で加熱圧縮する際に、尖鋭な凹部（溝３）を形成するためのエンボス型２０の尖鋭な凸部が表層マット１０ａを突き破って芯層マット１０ｂに至るのが抑制される。従って、化粧面となる表面１に凹凸模様が形成された無機質板１０であって曲げ強度の高い無機質板１０を製造することができる。 Furthermore, according to the manufacturing method of the inorganic board of Embodiment 1, the wet base material is formed by sequentially laminating the surface layer mat 10a, the core layer mat 10b, and the back layer mat 10c formed in the same manner as the surface layer mat 10a. 10A is to be formed. And the thickness (5 mm) of the surface layer mat 10a is made thicker than the thickness (4 mm) of the back layer mat 10c. By increasing the thickness of the surface mat 10a in this way, a sharp recess (groove 3) is formed when the wet base 10A is dried to form a dry base 10B and then heated and compressed with the embossing die 20. It is suppressed that the sharp convex part of the embossing mold 20 for breaking through the surface layer mat 10a and reaching the core layer mat 10b. Therefore, it is possible to manufacture an inorganic plate 10 having a high bending strength, which is an inorganic plate 10 having a concavo-convex pattern formed on the surface 1 serving as a decorative surface.

また、本実施形態１の無機質板の製造方法によれば、表層マット１０ａの厚さ（５ｍｍ）を従来よりも厚く形成する一方、芯層マット１０ｂの厚さ（５ｍｍ）を従来よりも薄く形成してこれらを積層した湿潤基材１０Ａを形成することとしている。このように、表層マット１０ａの質量を従来より増加させた分、芯層マット１０ｂの質量を従来より低減することにより、加熱圧縮工程において圧縮圧力の増大を抑制することができる。 Moreover, according to the manufacturing method of the inorganic board of this Embodiment 1, while forming the thickness (5 mm) of the surface layer mat 10a thicker than before, the thickness (5 mm) of the core layer mat 10b is formed thinner than before. Thus, the wet base material 10A in which these are laminated is formed. As described above, by increasing the mass of the surface layer mat 10a as compared with the conventional amount, the mass of the core layer mat 10b is decreased as compared with the conventional case, whereby an increase in the compression pressure can be suppressed in the heat compression process.

《その他の実施形態》
上記実施形態１では、湿潤基材１０Ａを三層構造としていたが、湿潤基材１０Ａは、これに限られない。表層１１及び裏層１２を構成する１つの湿潤マットからなる単層構造でもよく、また、芯層１３のない二層構造であってもよい。その他、芯層１３の他に中間層を設けて四層以上の構造としてもよい。 << Other Embodiments >>
In the first embodiment, the wet base material 10A has a three-layer structure, but the wet base material 10A is not limited to this. A single layer structure composed of one wet mat constituting the surface layer 11 and the back layer 12 may be used, or a two layer structure without the core layer 13 may be used. In addition, an intermediate layer may be provided in addition to the core layer 13 to form a structure having four or more layers.

なお、上記実施形態１では、表層１１は、最小厚さ（無機質板１０の最も薄い溝３部分における表層１１の厚さ）が１ｍｍになるように形成されていたが、表層１１は、最小厚さが１ｍｍ以上になるように形成されていればよい。つまり、無機質板１０の最も薄い溝３部分における表層１１の厚さは、１ｍｍ以上であればよく、２ｍｍとなるように形成してもよい。 In the first embodiment, the surface layer 11 is formed so that the minimum thickness (the thickness of the surface layer 11 in the thinnest groove 3 portion of the inorganic plate 10) is 1 mm. However, the surface layer 11 has the minimum thickness. It is sufficient that the length is 1 mm or more. That is, the thickness of the surface layer 11 in the thinnest groove 3 portion of the inorganic plate 10 may be 1 mm or more, and may be formed to be 2 mm.

さらに、上記実施形態１では、湿潤基材形成工程において、表層マット１０ａの厚さが５ｍｍになるように湿潤基材１０Ａを形成していた。しかし、表層マット１０ａの厚さは５ｍｍに限られない。湿潤基材形成工程において、表層マット１０ａの厚さが後の加熱圧縮工程Ｓ４においてエンボス型２０で形成される凹凸模様の最大高低差（３ｍｍ）以上になるように湿潤基材１０Ａを形成すればよい。例えば、凹凸模様の最大高低差が５ｍｍの場合、表層マット１０ａを厚さ６ｍｍに形成してもよい。 Furthermore, in Embodiment 1 described above, in the wet base material forming step, the wet base material 10A is formed so that the thickness of the surface mat 10a is 5 mm. However, the thickness of the surface mat 10a is not limited to 5 mm. In the wet base material forming step, if the wet base material 10A is formed such that the thickness of the surface layer mat 10a is equal to or greater than the maximum height difference (3 mm) of the concavo-convex pattern formed by the embossing mold 20 in the subsequent heat compression step S4. Good. For example, when the maximum height difference of the uneven pattern is 5 mm, the surface layer mat 10a may be formed with a thickness of 6 mm.

以上説明したように、本発明は、住宅等の建物の内装材、造作材、開口部材、家具等の化粧材として用いられる無機質板及び無機質板の製造方法について有用である。 As described above, the present invention is useful for an inorganic board used as an interior material, a building material, an opening member, furniture and the like for a building such as a house, and a method for manufacturing the inorganic board.

１表面
１０無機質板
１０Ａ湿潤基材
１０Ｂ乾燥基材
１０ａ表層マット（第１層マット）
１０ｂ芯層マット（第２層マット）
１０ｃ裏層マット（第３層マット）
１１表層（第１層）
１２裏層（第３層）
１３芯層（第２層） 1 surface
10 Inorganic board
10A wet substrate
10B Dry substrate
10a Surface mat (first layer mat)
10b Core layer mat (second layer mat)
10c Back layer mat (3rd layer mat)
11 Surface layer (first layer)
12 Back layer (3rd layer)
13 Core layer (second layer)

Claims

A first layer mainly composed of mineral fibers, an inorganic powder and a binder, and a second layer mainly composed of a lightweight aggregate and a binder formed on the back side of the first layer; Comprising an inorganic plate made of a heat-compressed product in which an embossed concavo-convex pattern is formed on the surface of the first layer serving as a decorative surface,
The first layer is formed to have a minimum thickness of 1 mm or more,
The said uneven | corrugated pattern has a recessed part which dents the said 2nd layer with the said 1st layer, The inorganic board characterized by the above-mentioned .

A method for manufacturing an inorganic board having a concavo-convex pattern on a decorative surface,
A first layer mat formed by wet papermaking from a slurry containing mineral fibers, an inorganic powder and a binder as main components, and a second layer mat made of a material containing lightweight aggregates and a binder as main components A wet substrate forming step of forming a wet substrate by laminating at least
A drying step of drying the wet substrate to form a dry substrate;
A heat compression step of curing the binder by heating and compressing the dry substrate with an embossed mold so that the uneven pattern is formed on the surface of the first layer mat of the dry substrate;
In the wet base material forming step, the wet base material is formed so that the thickness of the first layer mat is not less than the maximum height difference of the uneven pattern,
In the heating and compressing step, the concave portion for recessing the second layer mat together with the first layer mat is formed as a part of the uneven pattern, and the minimum thickness of the first layer mat is 1 mm or more. A method for producing an inorganic plate, characterized in that the dried substrate is heated and compressed in an embossed form.

In claim 2,
The wet base material includes the first layer mat, the second layer mat, and a third layer mat formed by wet papermaking from a slurry containing mineral fibers, an inorganic powder and a binder as main components. Formed by laminating in order,
In the wet base material forming step, the wet base material is formed so that the thickness of the first layer mat is larger than the thickness of the third layer mat.