JP6464898B2 - 差動ビアを含む回路及びその形成方法 - Google Patents

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Description

ここに説明される実施形態は、差動シグナリングに関連付けられるビアの長さ差の補償に関する。
差動信号は典型的に、2つの異なる信号経路に沿って送られる2つの別々の信号を含む。これら2つの別信号間の比較に基づいて、情報が差動信号から読み出され、また、情報が差動信号に書き込まれる。差動信号の2つの信号によって行き来される2つの異なる信号経路は、回路基板の上又は中の別々の配線であり得る。これらの経路が異なる長さであるとき、差動信号に関連付けられた2つの信号間にスキューが発生することがあり、それが信号劣化を引き起こし得る。異なる経路長によって生じるスキューの量は、差動信号の周波数が高くされるときに増大され得る。
本願にて特許請求される事項は、上述のような欠点を解決したり上述のような環境においてのみ動作したりする実施形態に限定されるものではない。むしろ、この背景技術は、ここに記載される一部の実施形態が実施され得る一例に係る技術分野を例示するために提示されるに過ぎない。
差動ビアを含む回路及びその形成方法を提供する。
一実施形態の一態様によれば、回路は、差動信号を搬送するように構成された差動ビアを含み得る。差動ビアは、第1のビアと第2のビアとを含み得る。第1のビアは第1のビア長さを有することができ、第2のビアは、第1のビア長さより長い第2のビア長さを有し得る。第1の平面が、第1のビアと第2のビアとの間の実質的に中間で差動ビアと交差し得る。第1の平面は、第1のビアの中心である第1の中心及び第2のビアの中心である第2の中心と交差する第2の平面に対して実質的に垂直とし得る。この回路はまた、差動ビアに結合されて差動信号を搬送するように構成された差動ストリップラインを含み得る。差動ストリップラインは、当該差動ストリップラインのブロードサイド結合部分を形成するように当該差動ストリップラインの少なくとも一部にわたって互いにブロードサイド結合された第1の配線と第2の配線とを含み得る。第1の配線は、第1のビアに結合され、且つ差動ストリップラインのブロードサイド結合部分と第1のビアとの間に第1の配線長さを有し得る。第2の配線は、第2のビアに結合され、且つ差動ストリップラインのブロードサイド結合部分と第2のビアとの間に第2の配線長さを有し得る。差動ストリップラインのブロードサイド結合部分が、第2の配線長さが第1の配線長さより短くなるように第1の平面からオフセットされ得る。
実施形態の目的及び利点は、少なくとも請求項にて特定的に列挙される要素、機構及び組み合わせによって、実現され達成されることになる。理解されるように、以上の概要説明及び以下の詳細説明はどちらも、例示的且つ説明的なものであり、特許請求に係る発明を限定するものではない。
以下の図を含む添付図面を使用して、更なる具体性及び詳細性をもって、実施形態例の記述及び説明を行う。
差動信号におけるスキューを抑制するように構成された回路の構成例を示す上面図である。 図1Aの回路の断面図である。 図1A及び1Bの回路の別の断面図である。 差動信号におけるスキューを抑制するように構成された他の回路の構成例を示す上面図である。 図2Aの回路の断面図である。 図2A及び2Bの回路の別の断面図である。 差動信号におけるスキューを抑制するように構成された他の回路の構成例を示す上面図である。 図3Aの回路の断面図である。 図3A及び3Bの回路の別の断面図である。 ここに教示されるスキュー補償を有しない回路内での差動信号のステップ応答の一グラフ例を示す図である。 ここに教示されるスキュー補償を有する回路内での差動信号のステップ応答の一グラフ例を示す図である。 差動信号のディファレンシャル・ツー・コモンモード成分を指し示すグラフを例示する図である。 差動信号のディファレンシャル・ツー・ディファレンシャル伝送を指し示すグラフを例示する図である。 電気信号劣化を抑制するように構成された回路をモデル化する一方法例を示すフローチャートである。 差動信号の劣化を抑制するように構成された回路を形成する一方法例を示すフローチャートである。
回路基板において、差動信号に関連付けられた2つの信号は、回路基板の別々の経路に沿って伝送され得る。それらの経路が異なる長さであるとき、差動信号に関連付けられた2つの信号間にスキューが発生することがあり、それが信号劣化を引き起こし得る。異なる経路長によって生じるスキューは、差動信号の周波数が高くされるとき、差動信号の挿入損失を増大させ得る。
本開示に係る少なくとも1つの実施形態によれば、差動信号を搬送するように回路が構成され得る。この回路は、第1の配線と第2の配線とを含み得る差動ストリップラインを含むことができる。第1の配線は、差動信号の第1の信号(例えば、正信号)を搬送するように構成され、第2の配線は、差動信号の第2の信号(例えば、負信号)を搬送するように構成され得る。第1及び第2の配線の少なくとも一部が、差動ストリップラインが少なくとも一部でブロードサイド結合され得るように、ブロードサイド結合され得る。用語“ブロードサイド結合する”又は“ブロードサイド結合される”は、回路基板の隣接する異なる層で互いに平行に走る配線において、下側の層の配線の少なくとも一部が上側の層の配線の真下にあるようにすることを意味し得る。また、用語“差動ストリップライン”は、差動信号を搬送するように構成され得る一組の配線(例えば、上記の第1の配線及び第2の配線)を意味し得る。
この回路はまた、第1のビアと第2のビアとを含み得る差動ビアを含むことができる。第1のビアは第1の配線に結合され、第2のビアは第2の配線に結合され得る。ビアは、回路基板及び集積回路の相異なる層の導電体を電気接続するために使用され得る。従って、第1のビアは、第1の配線から回路基板の他の層へ、あるいは、他の層から第1の配線へ、差動信号の第1の信号を搬送するように構成され得る。第2のビアは同様に、第2の配線から回路基板の他の層へ、あるいは、他の層から第2の配線へ、差動信号の第2の信号を搬送するように構成され得る。用語“差動ビア”は、差動信号を搬送するように構成され得る一組のビア(例えば、上記の第1のビア及び第2のビア)を意味し得る。ビアの長さは、そのビアによって電気接続される2つの導電体層の間の距離を意味し得る。ビアは、スタブ、すなわち、該ビアによって電気接続される2つの導電体層の外側にある該ビアの部分を有することがある。本開示において、ビアの長さは、ビアのスタブを含まないとし得る。
一部の実施形態において、差動ビアの第1のビア及び第2のビアは、異なる長さとし得る。上述のように、差動信号に関連付けられた2つの信号を搬送する経路の相異なる長さは、スキュー及び/又は差動信号の劣化を引き起こし得る。本開示に係る少なくとも1つの実施形態において、差動ストリップラインのブロードサイド結合部分が、差動ビアの第1のビアと第2のビアとの間の略中間で差動ビアと交差する平面からオフセットされ得る。一部の実施形態において、このオフセットは、第1の配線の長さと第2の配線の長さとが、第1及び第2のビアの長さにおける差と略同じ程度だけ異なるようにされ得る。故に、差動信号の第1及び第2の信号によって辿られる経路は、長さがほぼ等しくなることができ、それによりスキュー及び/又は差動信号の劣化が抑制され得る。例えば、一部の実施形態において、スキューの抑制は、差動信号のモード変換(例えば、ディファレンシャルモードからコモンモードへの変換、又はこの逆の変換)を抑圧し得る。さらに、スキューの抑制は、差動信号のディファレンシャルモード成分の挿入損失を低減させ得る。
本開示に係る実施形態を、添付図面を参照して説明する。
図1Aは、ここに開示される少なくとも1つの実施形態に従った、差動信号におけるスキューを抑制するように構成された回路100の構成例の上面図を示している。図1Bは、ここに開示される少なくとも1つの実施形態に従った、回路100の断面図を例示している。図1Cは、ここに開示される少なくとも1つの実施形態に従った、回路100の別の断面図を例示している。図1A−1Cに示される眺めの全体像を理解する助けとなるよう、デカルト座標系を用いているが、これは限定を意図するものではない。例えば、図1Aの上面図は、デカルト座標系のXY平面に関して回路100を示し、図1Bの断面図は、同じデカルト座標系のYZ平面に関して回路100を示し、そして、図1Cは同じデカルト座標系のXZ平面に関して回路100を示している。
回路100は、2つ以上の層(レイヤ)を含み得る例えば印刷回路基板(PCB)又は集積回路(IC)又はICパッケージなどの積層回路とし得る。回路100のレイヤ群は、互いに上下に積み重ねられ得る。回路100の図示した層の数は単なる一例であり、本開示に従って構成される回路は如何なる数の適用可能な層を有していてもよい。なお、図1Aの上面図は、回路100の複数の異なる層に含められ得る回路100の要素を描いており、単一の層の上面図や、レイヤ群のうちの1つ以上に含まれる全ての要素を示すことを意図したものではない。
回路100は、第1の配線104aと第2の配線104bとを含み得る差動ストリップライン102を含むことができる。第1の配線104aは、差動信号の第1の信号(例えば、正信号)を搬送するように構成され、第2の配線104bは、差動信号の第2の信号(例えば、負信号)を搬送するように構成され得る。回路100はまた、第1のビア108aと第2のビア108bとを含み得る差動ビア106を含むことができる。第1のビア108aが差動信号の第1の信号に付随され、第2のビア108bが差動信号の第2の信号に付随され得るように、第1のビア108aは第1の配線104aに結合され、第2のビア108bは第2の配線104bに結合され得る。図1B及び1Cに例示するように、一部の実施形態において、第1のビア108a及び第2のビア108bは相異なる長さを有し得る。例えば、図示した実施形態において、第1のビア108aは第2のビア108bより短いとし得る。
図1A−1Cに例示するように、第1の配線104a及び第2の配線104bは、差動ストリップライン102の少なくとも一部にわたって互いにブロードサイド結合され得る。例えば、第1の配線104a及び第2の配線104bは、第1のグランドプレーン120aと第2のグランドプレーン120bとの間に配置され得る。また、第2の配線104bの少なくとも一部が、第1の配線104aの真下にあり且つ第1の配線104aに対して実質的に平行に走るようにして、第1の配線104aは回路100の或る層に配置され、第2の配線104bは回路100の別の層に配置され得る。差動ストリップライン102のうち、第1の配線104aと第2の配線104bとがブロードサイド結合される部分は、差動ストリップライン102の“ブロードサイド結合部分”と称され得る。差動ストリップライン102のうち、第1の配線104a及び第2の配線104bがブロードサイド結合されなくなり始めるようにそれぞれのビア108に向かって分岐する部分は、差動ストリップライン102の“分岐点116”と称され得る。
図1A及び1Bに例示するように、ブロードサイド結合部分は、オフセット109だけ平面110からオフセットされ(ずらされ)得る。ブロードサイド結合部分は、これら又は他の実施形態において、平面110に実質的に平行に走り得る。平面110は、第1のビア108aと第2のビア108bとの間の中間で差動ビア106と交差し得る。さらに、図1A及び1Bに例示するように、平面110は、第1のビア108aの中心である第1の中心と第2のビア108bの中心である第2の中心とを通過し得る平面111に対して実質的に垂直とし得る。平面110及び111は、回路100に関連する基準平面を指し示すために使用されているに過ぎず、回路100の実際の構成要素ではないとし得る。
図1A及び1Bに例示するように、オフセット109は、差動ストリップライン102が、第1のビア108aに対してより、第2のビア108bに対して近くにあるようにされ得る。故に、分岐点116から第1のビア108aまでの距離は、分岐点116から第2のビア108bまでの距離より大きいとし得る。
従って、第1の配線104aは第2の配線104bより長いとすることができ、また、先述のように、第1のビア108aは第2のビア108bより短いとし得る。故に、差動ストリップライン102のオフセット109は、差動信号のスキュー又は劣化が抑制され得るように構成され得る。これら及び他の実施形態において、オフセット109の大きさ、分岐点116の位置及び構成、分岐点116から第1のビア108aまでの第1の配線104aの形状、及び/又は分岐点116から第2のビア108bまでの第2の配線104bの形状は、スキュー又は信号劣化を抑制するように構成され得る。
例えば、一部の実施形態において、オフセット109の大きさ、及び分岐点116の位置が、第2のビア108bが第1のビア108aより長いのと略同じ量だけ第1の配線104aが第2の配線104bより長いように設定され得る。故に、第1及び第2の配線104a及び104b並びに第1及び第2のビア108a及び108bに沿って差動信号の第1及び第2の信号によって辿られる経路の全体長さが、互いに略等しくなり得る。経路の全体長さが略等しいことは、モード変換及び/又は挿入損失によって引き起こされるスキュー及び差動信号の劣化を抑制し得る。
他の一例として、図1Aに例示するように、分岐点116の位置、及び第1の配線104aの形状が、第1の配線104aが、分岐点116から、第1のビア108aに向かって実質的に直線状に第1の角度112で逸れるように構成され得る。加えて、分岐点116の位置、及び第2の配線104bの形状が、第2の配線104bが、分岐点116から、第2のビア108bに向かって実質的に直線状に第2の角度114(第2の角度114は第1の角度112より大きいとし得る)で逸れるように構成され得る。第2の角度114が大きくなることは、第2の角度114に付随するインピーダンス不連続を低減し得る。
また、一部の実施形態において、分岐点116の位置、オフセット109の大きさ、及び/又は第1の配線104aと第2の配線104bの形状は、ブロードサイド結合されていない差動ストリップライン102の部分が短縮あるいは最小化されるように構成され得る。ブロードサイド結合は、差動信号の第1及び第2の信号の横電磁モード(“TEMモード”)を維持する助けとなることができ、それにより、第1及び第2の信号に対して同じ速度及びインピーダンスを維持する助けとなり得る。従って、ブロードサイド結合されていない差動ストリップライン102の部分を短縮あるいは最小化することも、スキュー及び差動信号の信号劣化を抑制し得る。
従って、上述の分岐点116の位置並びに第1の配線104a及び第2の配線104bの形状の構成は、差動ストリップライン102のインピーダンス不連続点の数を削減し得る。例えば、分岐点116からの第1の配線104a及び第2の配線104bの形状は、直線であるようにし得る。故に、図示のような第1の配線104a及び第2の配線104bのインピーダンス不連続は、分岐点116と、これら配線がそれぞれのビア108とインタフェースをとる箇所とに制限され得る。
故に、オフセット109、分岐点116、第1の配線104a及び第2の配線104bのこれらの構成は、ビア108の長さが相異なるときに、インピーダンス不連続を低減あるいは最小化しながら、差動信号の第1及び第2の信号に対して実質的に同じ経路長を維持し得る。対照的に、伝統的な実装でのブロードサイド結合された差動ストリップライン及び/又は差動信号の2つの信号に対して同じ経路長を維持する方法(例えば、ミアンダ配線)は、インピーダンス不連続及び/又は相異なる経路長を導入してしまい得る。
図1A−1Cには、本開示の範囲を逸脱することなく変更が為され得る。例えば、回路100は、如何なる数の、層、差動ビア、及び/又は差動ストリップライン、並びにその他の好適な要素を含んでいてもよい。また、回路100内のビア108は、図1A−1Cでは省略され得るビアスタブを有していてもよい。さらに、図1A−1Cにおける回路100の描写は、ここに記載される概念を例示するために使用されているに過ぎず、必ずしも図式的に正確なものではない。加えて、差動ストリップライン102及び差動ビア106の経路及び/又は構成は様々とし得る。例えば、以下の図2A−2C、3A−3Cは、オフセット、分岐点、及び配線形状の他の構成例を示すものである。
図2Aは、ここに開示される少なくとも1つの実施形態に従った、差動信号におけるスキューを抑制するように構成された回路200の構成例の上面図を示している。図2Bは、ここに開示される少なくとも1つの実施形態に従った、回路200の断面図を例示している。図2Cは、ここに開示される少なくとも1つの実施形態に従った、回路200の別の断面図を例示している。図1A−1Cにおいてと同様に、図2A−2Cに示される眺めの全体像を理解する助けとなるよう、デカルト座標系を用いているが、これは限定を意図するものではない。例えば、図2Aの上面図は、デカルト座標系のXY平面に関して回路200を示し、図2Bの断面図は、同じデカルト座標系のYZ平面に関して回路200を示し、そして、図2Cは同じデカルト座標系のXZ平面に関して回路200を示している。
回路200は、2つ以上の層(レイヤ)を含み得る例えば印刷回路基板(PCB)又は集積回路(IC)又はICパッケージなどの積層回路とし得る。回路200のレイヤ群は、互いに上下に積み重ねられ得る。回路200の図示した層の数は単なる一例であり、本開示に従って構成される回路は如何なる数の適用可能な層を有していてもよい。また、図1Aの上面図と同様に、図2Aの上面図は、回路200の複数の異なる層に含められ得る回路200の要素を描いており、単一の層の上面図や、レイヤ群のうちの1つ以上に含まれる全ての要素を示すことを意図したものではない。
回路200は、第1の配線204aと第2の配線204bとを含み得る差動ストリップライン202を含むことができる。第1の配線204aは、差動信号の第1の信号(例えば、正信号)を搬送するように構成され、第2の配線204bは、差動信号の第2の信号(例えば、負信号)を搬送するように構成され得る。回路200はまた、第1のビア208aと第2のビア208bとを含み得る差動ビア206を含むことができる。第1のビア208aが差動信号の第1の信号に付随され、第2のビア208bが差動信号の第2の信号に付随され得るように、第1のビア208aは第1の配線204aに結合され、第2のビア208bは第2の配線204bに結合され得る。図2B及び2Cに例示するように、一部の実施形態において、第1のビア208a及び第2のビア208bは相異なる長さを有し得る。例えば、図示した実施形態において、第1のビア208aは第2のビア208bより短いとし得る。
第1の配線204a及び第2の配線204bは、第1のグランドプレーン220aと第2のグランドプレーン220bとの間に配置され得る。図1A−1Cの第1の配線104a及び第2の配線104bと同様に、第1の配線204a及び第2の配線204bは、差動ストリップライン202の少なくとも一部(差動ストリップライン202の“ブロードサイド結合部分”と称され得る)にわたって互いにブロードサイド結合され得る。また、図1A−1Cの差動ストリップライン102と同様に、差動ストリップライン202のうち、第1の配線204a及び第2の配線204bがそれらそれぞれのビア208に向かって分岐する部分は、差動ストリップライン202の“分岐点216”と称され得る。
図1A−1Cの差動ストリップライン202と同様に、差動ストリップライン202のブロードサイド結合部分は、図2Aに例示するように、平面211に実質的に垂直な平面210からオフセット209だけオフセットされ得る。また、図1Aのオフセット109と同様に、オフセット209は、差動ストリップライン202が、第1のビア208aに対してより、第2のビア208bに対して近くにあるようにされ得る。故に、分岐点216から第1のビア208aまでの第1の配線204aの長さは、分岐点216から第2のビア208bまでの第2の配線204bの長さより長いとし得る。
オフセット209の大きさ、分岐点216の位置、分岐点216から第1のビア208aまでの第1の配線204aの形状、及び/又は分岐点216から第2のビア208bまでの第2の配線204bの形状は、スキュー又は信号劣化を抑制するように構成され得る。例えば、図2Aの例示実施形態において、差動ストリップライン202のブロードサイド結合部分は、第1のビア208aの中心である第1の中心と第2のビア208bの中心である第2の中心とを通って延在し得る平面211まで続き得る。故に、分岐点216の位置は平面211上にあってもよく、それにより、ブロードサイド結合されない差動ストリップライン202の部分が短縮あるいは最小化され得る。
また、これら又は他の実施形態において、オフセット209の大きさは、分岐点216から第1のビア208aまでの第1の配線204aの長さが、分岐点216から第2のビア208bまでの第2の配線204bの長さより、第1のビア208aと第2のビア208bとの間の長さの差と略同じ量だけ長くなり得るように設定され得る。一部の実施形態において、分岐点216から第2のビア208bまでの第2の配線204bの長さは、分岐点216から第2のビア208bまでの第2の配線204bが第2のビア208bと一体化され得るほどに短くなり得る。故に、差動信号の第1の信号によって進行される経路が、差動信号の第2の信号によって進行される経路とほぼ等しくなって、モード変換及び/又は挿入損失に由来するスキュー及び/又は劣化が抑制され得る。
また、図2Aに例示するように、第1の配線204aの形状は、分岐点216から直線として構成されることができ、それにより、第1の配線204aにおけるインピーダンス不連続が低減あるいは最小化され得る。故に、図2Aに例示した構成は、図2Aに描いた第1の配線204aのインピーダンス不連続を、分岐点216と、第1の配線204aの第1のビア208aとの境界部とに制限し得る。また、分岐点216から第2のビア208bまでの第2の配線204bを、直線として、あるいは第2のビア208bと一体化されるように構成することはまた、第2の配線204bにおけるインピーダンス不連続を低減あるいは最小化し得る。例えば、図2Aに例示した構成は、第2の配線204bのインピーダンス不連続を、第2の配線204bの第2のビア208bとの境界部に制限し得る。
故に、上述の、オフセット209の設定、分岐点216の位置、並びに第1の配線204a及び第2の配線204bの形状は、差動信号のスキュー又は劣化を抑制し得る。図2A−2Cには、本開示の範囲を逸脱することなく変更が為され得る。例えば、回路200は、如何なる数の、層、差動ビア、及び/又は差動ストリップラインを含んでいてもよい。また、回路200内のビア208は、図2A−2Cでは省略され得るビアスタブを有していてもよい。加えて、差動ストリップライン202及び差動ビア206の経路及び/又は構成は様々とし得る。さらに、図2A−2Cにおける回路200の描写は、ここに記載される概念を例示するために使用されているに過ぎず、必ずしも図式的に正確なものではない。
図3Aは、ここに開示される少なくとも1つの実施形態に従った、差動信号におけるスキューを抑制するように構成された回路300の構成例の上面図を示している。図3Bは、ここに開示される少なくとも1つの実施形態に従った、回路300の断面図を例示している。図3Cは、ここに開示される少なくとも1つの実施形態に従った、回路300の別の断面図を例示している。図1A−1C及び2A−2Cにおいてと同様に、図3A−3Cに示される眺めの全体像を理解する助けとなるよう、デカルト座標系を用いているが、これは限定を意図するものではない。例えば、図3Aの上面図は、デカルト座標系のXY平面に関して回路300を示し、図3Bの断面図は、同じデカルト座標系のYZ平面に関して回路300を示し、そして、図3Cは同じデカルト座標系のXZ平面に関して回路300を示している。
回路300は、2つ以上の層(レイヤ)を含み得る例えば印刷回路基板(PCB)又は集積回路(IC)又はICパッケージなどの積層回路とし得る。回路300のレイヤ群は、互いに上下に積み重ねられ得る。回路300の図示した層の数は単なる一例であり、本開示に従って構成される回路は如何なる数の適用可能な層を有していてもよい。また、図1A及び2Aの上面図と同様に、図3Aの上面図は、回路300の複数の異なる層に含められ得る回路300の要素を描いており、単一の層の上面図や、レイヤ群のうちの1つ以上に含まれる全ての要素を示すことを意図したものではない。
回路300は、第1の配線304aと第2の配線304bとを含み得る差動ストリップライン302を含むことができる。第1の配線304aは、差動信号の第1の信号(例えば、正信号)を搬送するように構成され、第2の配線304bは、差動信号の第2の信号(例えば、負信号)を搬送するように構成され得る。回路300はまた、第1のビア308aと第2のビア308bとを含み得る差動ビア306を含むことができる。第1のビア308aが差動信号の第1の信号に付随され、第2のビア308bが差動信号の第2の信号に付随され得るように、第1のビア308aは第1の配線304aに結合され、第2のビア308bは第2の配線304bに結合され得る。図3B及び3Cに例示するように、一部の実施形態において、第1のビア308a及び第2のビア308bは相異なる長さを有し得る。例えば、図示した実施形態において、第1のビア308aは第2のビア308bより短いとし得る。
第1の配線304a及び第2の配線304bは、第1のグランドプレーン320aと第2のグランドプレーン320bとの間に配置され得る。図1A−1Cの第1の配線104a及び第2の配線104b並びに図2A−2Cの第1の配線204a及び第2の配線204bと同様に、第1の配線304a及び第2の配線304bは、差動ストリップライン302の少なくとも一部(差動ストリップライン302の“ブロードサイド結合部分”と称され得る)にわたって互いにブロードサイド結合され得る。また、図1A−1Cの差動ストリップライン102及び図2A−2Cの差動ストリップライン202と同様に、差動ストリップライン302のうち、第1の配線304a及び第2の配線304bがそれらそれぞれのビア308に向かって分岐する部分は、差動ストリップライン302の“分岐点316”と称され得る。
差動ストリップライン302のブロードサイド結合部分は、図3Aに例示するように、平面311に実質的に垂直な平面310からオフセット309だけオフセットされ得る。また、図1Aのオフセット109及び図2Aのオフセット209と同様に、オフセット309は、差動ストリップライン302が、第1のビア308aに対してより、第2のビア308bに対して近くにあるようにされ得る。故に、分岐点316から第1のビア308aまでの第1の配線304aの長さは、分岐点316から第2のビア308bまでの第2の配線304bの長さより長いとし得る。
図1A−1C及び2A−2Cと同様に、オフセット309の大きさ、分岐点316の位置、分岐点316から第1のビア308aまでの第1の配線304aの形状、及び/又は分岐点316から第2のビア308bまでの第2の配線304bの形状は、スキュー又は信号劣化を抑制するように構成され得る。例えば、図3Aの例示実施形態において、分岐点316の位置、及び第1の配線304aの形状が、第1の配線304aが、分岐点316から、第1のビア308aに向かって実質的に直線状に第1の角度312で逸れるように構成され得る。上述のように、第1の配線304aを第1のビア308aに向けて実質的に直線状に逸れさせることは、第1の配線304aにおけるインピーダンス不連続を低減あるいは最小化し得る。例えば、分岐点316から第1のビア308aまでの第1の配線304aの直線構成は、図示した実施形態における第1の配線304aのインピーダンス不連続を、分岐点316と、第1の配線304aの第1のビア308aとの境界部とに制限し得る。
また、分岐点316の位置、及び第2の配線304bの形状は、第2の配線304aが、分岐点316後にも分岐点316前と同じ経路で続き、その後、第2のビア308bとインタフェースをとる少し前に第2のビア308bに向かって角度314で逸れる、ように構成され得る。故に、第2の配線304bの図示した部分のインピーダンス不連続が、第2の配線304bの第2のビア308bとの境界部を取り囲み且つ角度314を含んだ比較的小さい領域に制限され得る。
さらに、分岐点316、第1の配線304a及び第2の配線304bのこの構成は、角度314が第1の角度312とほぼ等しいようにされ得る。図示のように角度312及び314を互いに略等しくすることは、分岐点316で比較的小さい角度の逸れを有することを回避する助けとなり、これもまた、インピーダンス不連続を低減し得る。
また、これら又は他の実施形態において、オフセット309の大きさ、第1の配線304aの形状、及び/又は第2の配線304bの形状は、分岐点316から第1のビア308aまでの第1の配線304aの長さが、分岐点316から第2のビア308bまでの第2の配線304bの長さより、第1のビア308aと第2のビア308bとの間の長さの差と略同じ量だけ長くなり得るように構成され得る。故に、差動信号の第1の信号によって進行される経路が、差動信号の第2の信号によって進行される経路とほぼ等しくなって、モード変換及び/又は挿入損失に由来するスキュー及び/又は信号劣化が抑制され得る。
故に、上述の、オフセット309の設定、分岐点316の位置、並びに第1の配線304a及び第2の配線304bの形状は、差動信号のスキュー又は劣化を抑制し得る。図3A−3Cには、本開示の範囲を逸脱することなく変更が為され得る。例えば、回路300は、如何なる数の、層、差動ビア、及び/又は差動ストリップラインを含んでいてもよい。回路300内のビア308は、図3A−3Cでは省略され得るビアスタブを有していてもよい。加えて、差動ストリップライン302及び差動ビア306の経路及び/又は構成は様々とし得る。さらに、図3A−3Cにおける回路300の描写は、ここに記載される概念を例示するために使用されているに過ぎず、必ずしも図式的に正確なものではない。
上述のように、図1A−1C、2A−2C及び/又は3A−3Cに関して上述したようにして回路を構成することは、差動信号のスキューを抑制する助けとなり得る。図4Aは、ここに教示されるスキュー補償を有しない第1の回路内での第1の差動信号のステップ応答の一グラフ例400を示している。図4Bは、ここに記載される少なくとも1つの実施形態に従った、スキュー補償を有する第2の回路内での第2の差動信号のステップ応答の一グラフ例406を示している。グラフ400は実線402と破線404とを含んでおり、グラフ406は実線408と破線410とを含んでいる。実線402及び408は、それらそれぞれの差動信号の正信号のステップ応答を例示している。破線404及び410は、それらそれぞれの差動信号の負信号のステップ応答を例示している。グラフ400に例示されるように、線402及び404は、グラフ400全体で揃っておらず、故に、グラフ400に関連付けられた第1の差動信号の正信号と負信号との間のスキューを指し示している。対照的に、線408及び410は、グラフ406全体で実質的に揃っており、故に、グラフ406に関連付けられた第2の差動信号の正信号と負信号との間の小さいスキュー又はスキューがないことを指し示している。故に、グラフ400とグラフ406との比較が指し示すことは、ここに記載の教示に従って回路を構成することで、差動信号によって経験されるスキューを抑制し得るということである。
また、やはり上述したように、図1A−1C、2A−2C及び/又は3A−3Cに関して上述したようにして回路を構成することは、差動信号のモード変換を抑圧する助けとなり得る。図5は、差動信号のディファレンシャル・ツー・コモン(differential-to-common)モード成分を指し示すグラフ500を例示している。実線502は、ここに記載のスキュー補償を用いて構成されていない第1の回路に関連付けられる第1の差動信号の第1のディファレンシャル・ツー・コモンモード成分を示している。破線504は、ここに記載のスキュー補償を用いて構成された第2の回路に関連付けられる第2の差動信号の第2のディファレンシャル・ツー・コモンモード成分を示している。差動信号のディファレンシャル・ツー・コモンモード成分は、ディファレンシャル信号がディファレンシャルモードからコモンモードへのモード変換を被り得るかどうかに関係する。故に、ディファレンシャル・ツー・コモンモード成分の利得が高いほど、より高い可能性で、ディファレンシャル信号がディファレンシャルモードからコモンモードへのモード変換を被ることになる。
線502と504との比較が指し示すことは、ここに記載のスキュー補償を伴わない第1の差動信号の第1のディファレンシャル・ツー・コモンモード成分の方が、ここに記載のスキュー補償を伴う第2の差動信号の第2のディファレンシャル・ツー・コモンモード成分よりも高い利得を有するということである。従って、グラフ500が指し示すことは、ここに記載のスキュー補償は、スキュー補償が使用されないときと比較して、ディファレンシャル信号のモード変換を抑圧する助けとなり得るということである。
また、差動信号のディファレンシャル・ツー・ディファレンシャル(differential-to-differential)伝送も、ディファレンシャル信号がディファレンシャルモードからコモンモードへのモード変換を被り得るかどうかに関係する。例えば、ディファレンシャル・ツー・ディファレンシャル伝送が強いほど、より高い可能性で、ディファレンシャル信号がディファレンシャルモードに留まることになる。図6は、差動信号のディファレンシャル・ツー・ディファレンシャル伝送を指し示すグラフ600を例示している。実線602は、ここに記載のスキュー補償を用いて構成されていない第1の回路に関連付けられる第1の差動信号の第1のディファレンシャル・ツー・ディファレンシャル伝送を示している。破線604は、ここに記載のスキュー補償を用いて構成された第2の回路に関連付けられる第2の差動信号の第2のディファレンシャル・ツー・ディファレンシャル伝送を示している。
線602と604との比較が指し示すことは、第1の差動信号の第1のディファレンシャル・ツー・ディファレンシャル伝送の方が、広周波数域(例えば、70ギガヘルツ(GHz))で、第2の差動信号の第2のディファレンシャル・ツー・ディファレンシャル伝送よりも低い利得を有するということである。従って、グラフ600が指し示すことは、ここに記載のスキュー補償は、スキュー補償が使用されないときと比較して、ディファレンシャル信号のモード変換を抑圧する助けとなり得るということである。
差動信号のディファレンシャル・ツー・ディファレンシャル伝送はまた、ディファレンシャル信号の挿入損失を指し示し得る。線602と604との比較により指し示されるように、第1のディファレンシャル・ツー・ディファレンシャル伝送と比較して高い第2のディファレンシャル・ツー・ディファレンシャル伝送の利得はまた、第1のディファレンシャル信号と比較して低い第2のディファレンシャル信号の挿入損失を指し示す。より低い挿入損失もまた、差動信号の信号劣化を抑制し得る。従って、グラフ600はまた、ここに記載のスキュー補償は、スキュー補償が使用されないときと比較して、ディファレンシャル信号の挿入損失を低減する助けとなり、それによっても信号劣化を抑制し得る、ということを指し示している。
図7は、ここに記載される少なくとも1つの実施形態に従って構成された、電気信号劣化を抑制するように構成された回路をモデル化する一方法例700のフローチャートである。方法700は、一部の実施形態において、図1A−1C、2A−2C、及び3A−3Cそれぞれの回路100、200、及び300に関して上述した原理に従って、コンピュータ読み取り可能記憶媒体に格納された適用可能な設計ソフトウェアを用いて実装され得る。個別のブロックとして図示しているが、様々なブロックが、所望の実装に応じて、更なるブロックへと分割され、より少ないブロックへと結合され、あるいは排除されてもよい。
方法700はブロック702で開始することができ、該ブロックにて、差動信号を搬送するように構成される差動ビアがモデル化され得る。差動ビアは、第1のビアと第2のビアとを含み得る。第1のビアは第1のビア長さを有することができ、第2のビアは、第1のビア長さより長い第2のビア長さを有し得る。また、第1の平面が、第1のビアと第2のビアとの間の中間で差動ビアと交差し得る。第1の平面は、第1のビアの中心である第1の中心及び第2のビアの中心である第2の中心と交差する第2の平面に対して実質的に垂直とし得る。第1の平面及び第2の平面は、基準のフレームを表すために使用されるに過ぎず、差動ビアの実際の構成要素ではないとし得る。
ブロック704にて、差動信号を搬送するように構成される差動ストリップラインがモデル化され得る。差動ストリップラインは、差動ビアに結合され得るとともに、第1の配線と第2の配線とを含み得る。第1の配線及び第2の配線は、差動ストリップラインの少なくとも一部にわたって互いにブロードサイド結合され得る。また、第1の配線は、第1のビアに結合され得るとともに、第1の配線長さを有し得る。第2の配線は、第2のビアに結合され得るとともに、第2の配線長さを有し得る。
ブロック706にて、第1の平面に対する差動ストリップラインのオフセットが調整され得る。これら又は他の実施形態において、第1の配線及び第2の配線がそれぞれ第1のビア及び第2のビアに向かって差動ストリップラインのブロードサイド結合部分から逸れる箇所である分岐点位置が調整され得る。また、これら又は他の実施形態において、第1の配線の形状及び/又は第2の配線の形状が、ブロック706で調整され得る。
一部の実施形態において、オフセット、分岐点設定、及び/又は第1の配線と第2の配線の形状は、差動信号のスキューを抑制するように調整され得る。例えば、一部の実施形態において、オフセット、分岐点設定、及び/又は第1の配線と第2の配線の形状は、第2の配線長さと第1の配線長さとの間の配線長さ差が、第2のビア長さと第1のビア長さとの間のビア長さ差と略等しいように調整され得る。これら又は他の実施形態において、オフセット、分岐点設定、及び/又は第1の配線と第2の配線の形状は、差動信号のモード変換が抑圧されるように、第2の配線長さと第1の配線長さとの間の配線長さ差が、第2のビア長さと第1のビア長さとの間のビア長さ差を少なくとも部分的に補償するように調整され得る。
さらに、一部の実施形態において、オフセット、分岐点設定、及び/又は第1の配線と第2の配線の形状は、差動信号の挿入損失が低減されるように、第2の配線長さと第1の配線長さとの間の配線長さ差が、第2のビア長さと第1のビア長さとの間のビア長さ差を少なくとも部分的に補償するように調整され得る。
一部の実施形態において、オフセット、分岐点設定、及び/又は第1の配線と第2の配線の形状は、図1A−1C、2A−2C、及び3A−3Cに関して上述した構成のうちの何れか1つに従って調整され得る。故に、一部の実施形態において、オフセット、分岐点設定、及び/又は第1の配線と第2の配線の形状は、ブロック706で、信号劣化が抑制あるいは最小化され得るように調整され得る。
ブロック708にて、モデル化された差動ストリップライン及びモデル化された差動ビアに沿って伝播し得る差動信号の1つ以上の特性が決定され得る。例えば、差動信号の、長さ差、スキュー、モード変換、挿入損失、及び/又はリターンロスの特性が決定され得る。特性の決定は、例えば電磁シミュレーションなどのコンピュータシミュレーション、又は測定されたデータベースから得られる経験式に基づき得る。ブロック710にて、特性が満足いくものかどうか、方法700でモデル化されている回路に関連付けられる設計パラメータに従って決定され得る。特性が満足いくものであるとき、方法700は終了し得る。特性が満足いくものでないとき、方法700はブロック706に戻り得る。
故に、方法700に従って回路をモデル化することは、回路の差動信号のスキューが抑制される回路を作製するために使用され得る。方法700には、本開示の範囲を逸脱することなく変更が為され得る。例えば、これらのブロックに関連付けられたステップは、提示した順序とは異なる順序で実行されてもよい。また、他のブロック又はステップが方法700に追加されてもよい。
ここに記載の方法700は、コンピュータ読み取り可能命令を担持あるいは有するコンピュータ読み取り可能媒体又はそれに格納されたデータ構造を用いて実装され得る。例えば、上述の無線装置及び/又はアクセスポイントが、上述の機能及び処理を実行するためのコンピュータ読み取り可能命令を有するコンピュータ読み取り可能媒体又はそれに格納されたデータ構造を含み得る。このようなコンピュータ読み取り可能媒体は、汎用又は専用のコンピュータ(例えば、プロセッサ)によってアクセスされることが可能な如何なる利用可能な媒体であってもよい。非限定的な例として、そのようなコンピュータ読み取り可能媒体は、ランダムアクセスメモリ(RAM)、読み出し専用メモリ(ROM)、電気的消去プログラム可能読み出し専用メモリ(EEPROM)、コンパクトディスク読み出し専用メモリ(CD−ROM)若しくはその他の光ディスクストレージ、磁気ディスクストレージ若しくはその他の磁気記憶装置、又は、コンピュータ実行可能命令の形態の所望のプログラムコード若しくはデータ構造を担持あるいは格納するために使用されることができ且つ汎用あるいは専用のコンピュータによってアクセスされることが可能なその他の記憶媒体を含む、非一時的あるいは有形のコンピュータ読み取り可能記憶媒体を含み得る。以上のものの組合せもコンピュータ読み取り可能媒体の範囲に含まれ得る。
コンピュータ実行可能命令は、例えば、汎用コンピュータ、専用コンピュータ又は専用処理装置に特定の機能又は機能群を実行させる命令及びデータを含む。ここでは構造上の機構及び/又は方法のステップに特有の言葉にて説明してきたが、理解されるように、請求項に規定される事項は必ずしも、ここで説明された具体的な機構又はステップに限定されるものではない。むしろ、ここで説明された具体的な機構及びステップは、請求項に規定される事項を実現する形態の例として開示されたものである。
図8は、ここに記載される少なくとも1つの実施形態に従って構成された、差動信号の劣化を抑制するように構成された回路を形成する一方法例800のフローチャートである。
方法800は、一部の実施形態において、図1A−1C、2A−2C、及び3A−3Cそれぞれの回路100、200、及び300に関して上述した原理に従って回路を形成することによって実行され得る。個別のブロックとして図示しているが、様々なブロックが、所望の実装に応じて、更なるブロックへと分割され、より少ないブロックへと結合され、あるいは排除されてもよい。
方法800はブロック802で開始することができ、該ブロックにて、差動信号を搬送するように構成される差動ビアが形成され得る。差動ビアは、第1のビアと第2のビアとを含むように形成され得る。第1のビアは第1のビア長さを有することができ、第2のビアは、第1のビア長さより長い第2のビア長さを有し得る。また、第1の平面が、第1のビアと第2のビアとの間の中間で差動ビアと交差し得る。第1の平面は、第1のビアの中心である第1の中心及び第2のビアの中心である第2の中心と交差する第2の平面に対して実質的に垂直とし得る。第1の平面及び第2の平面は、基準のフレームを表すために使用されるに過ぎず、差動ビア又は回路の実際の構成要素ではないとし得る。
ブロック804にて、差動信号を搬送するように構成される差動ストリップラインが形成され得る。差動ストリップラインは、差動ビアに結合されるように形成され得るとともに、第1の配線と第2の配線とを含み得る。第1の配線及び第2の配線は、差動ストリップラインの少なくとも一部にわたって互いにブロードサイド結合され得る。また、第1の配線は、第1のビアに結合され得るとともに、第1の配線長さを有し得る。第2の配線は、第2のビアに結合され得るとともに、第2の配線長さを有し得る。
ブロック806にて、差動ストリップラインが形成されるとき、それが第1の平面に対してオフセットされ得る。これら又は他の実施形態において、第1の配線及び第2の配線がそれぞれ第1のビア及び第2のビアに向かって差動ストリップラインのブロードサイド結合部分から逸れる箇所である分岐点位置が調整され得る。また、第1の配線の形状及び/又は第2の配線の形状が、ブロック806で設定され得る。
一部の実施形態において、オフセット、分岐点設定、及び/又は第1の配線と第2の配線の形状は、差動信号のスキューを抑制するように形成され得る。例えば、一部の実施形態において、オフセット、分岐点設定、及び/又は第1の配線と第2の配線の形状は、第2の配線長さと第1の配線長さとの間の配線長さ差が、第2のビア長さと第1のビア長さとの間のビア長さ差と略等しいように形成され得る。これら又は他の実施形態において、オフセット、分岐点設定、及び/又は第1の配線と第2の配線の形状は、差動信号のモード変換が抑圧されるように、第2の配線長さと第1の配線長さとの間の配線長さ差が、第2のビア長さと第1のビア長さとの間のビア長さ差を少なくとも部分的に補償するように形成され得る。
さらに、一部の実施形態において、オフセット、分岐点設定、及び/又は第1の配線と第2の配線の形状は、差動信号の挿入損失が低減されるように、第2の配線長さと第1の配線長さとの間の配線長さ差が、第2のビア長さと第1のビア長さとの間のビア長さ差を少なくとも部分的に補償するように形成され得る。
一部の実施形態において、オフセット、分岐点設定、及び/又は第1の配線と第2の配線の形状は、図1A−1C、2A−2C、及び3A−3Cに関して上述した構成のうちの何れか1つに従って形成され得る。故に、一部の実施形態において、この回路は、方法800に従って、差動信号の劣化が抑制あるいは最小化され得るように形成され得る。
方法800には、本開示の範囲を逸脱することなく変更が為され得る。例えば、これらのブロックに関連付けられたステップは、提示した順序とは異なる順序で実行されてもよい。また、他のブロック又はステップが方法700に追加されてもよい。
ここに記載された全ての例及び条件付きの言葉は、技術を前進させるために本願の発明者によって与えられる概念と本発明とを読者が理解することを支援するための教育的な目的を意図したものであり、そのように具体的に記載した例及び条件への限定ではないと解釈されるべきである。本開示に係る実施形態を詳細に説明したが、理解されるべきことには、これらの実施形態には、本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、様々な変形、代用及び改変が為され得る。
以上の説明に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1) 差動信号を搬送するように構成され且つ第1のビアと第2のビアとを含む差動ビアであり、前記第1のビアは第1のビア長さを有し、前記第2のビアは、前記第1のビア長さより長い第2のビア長さを有し、第1の平面が、前記第1のビアと前記第2のビアとの間の実質的に中間で当該差動ビアと交差し、前記第1の平面は、前記第1のビアの中心である第1の中心及び前記第2のビアの中心である第2の中心と交差する第2の平面に対して実質的に垂直である、差動ビアと、
前記差動信号を搬送するように構成され且つ前記差動ビアに結合された差動ストリップラインであり、当該差動ストリップラインは、当該差動ストリップラインのブロードサイド結合部分を形成するように当該差動ストリップラインの少なくとも一部にわたって互いにブロードサイド結合された第1の配線と第2の配線とを含み、前記第1の配線は、前記第1のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第1のビアとの間に第1の配線長さを有し、前記第2の配線は、前記第2のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第2のビアとの間に第2の配線長さを有し、当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分は、前記第2の配線長さが前記第1の配線長さより短くなるように前記第1の平面からオフセットされている、差動ストリップラインと、
を有する回路。
(付記2) 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差と略等しい、付記1に記載の回路。
(付記3) 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記差動信号のモード変換が抑圧されるように、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差を少なくとも部分的に補償している、付記1に記載の回路。
(付記4) 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記差動信号のスキューが抑制されるように、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差を少なくとも部分的に補償している、付記1に記載の回路。
(付記5) 前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分は、前記第2の平面まで続いている、付記1に記載の回路。
(付記6) 前記第1の配線は、90°又は90°近い角度で前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分から逸れるように構成されている、付記1に記載の回路。
(付記7) 前記第1の配線は、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して第1の角度で、前記第1のビアに向かって逸れるように構成され、
前記第2の配線は、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して第2の角度で、前記第2のビアに向かって逸れるように構成され、前記第2の角度は前記第1の角度に略等しい、
付記1に記載の回路。
(付記8) 前記第1の配線は、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して第1の角度で、前記第1のビアに向かって逸れるように構成され、
前記第2の配線は、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して第2の角度で、前記第2のビアに向かって逸れるように構成され、前記第2の角度は前記第1の角度より大きい、
付記1に記載の回路。
(付記9) 回路を形成する方法であって、
差動信号を搬送するように構成され且つ第1のビアと第2のビアとを含む差動ビアを形成するステップであり、前記第1のビアは第1のビア長さを有し、前記第2のビアは、前記第1のビア長さより長い第2のビア長さを有し、第1の平面が、前記第1のビアと前記第2のビアとの間の実質的に中間で当該差動ビアと交差し、前記第1の平面は、前記第1のビアの中心である第1の中心及び前記第2のビアの中心である第2の中心と交差する第2の平面に対して実質的に垂直である、ステップと、
前記差動信号を搬送するように構成され且つ前記差動ビアに結合される差動ストリップラインを形成するステップであり、当該差動ストリップラインは、当該差動ストリップラインのブロードサイド結合部分を形成するように当該差動ストリップラインの少なくとも一部にわたって互いにブロードサイド結合される第1の配線と第2の配線とを含み、前記第1の配線は、前記第1のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第1のビアとの間に第1の配線長さを有し、前記第2の配線は、前記第2のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第2のビアとの間に第2の配線長さを有する、ステップと、
前記第2の配線長さが前記第1の配線長さより短くなるように、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分を前記第1の平面からオフセットするステップと、
を有する方法。
(付記10) 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差と略等しくなるように、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分を前記第1の平面に対してオフセットすること、を更に有する付記9に記載の方法。
(付記11) 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記差動信号のモード変換が抑圧されるように、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差を少なくとも部分的に補償するよう、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分を前記第1の平面に対してオフセットすること、を更に有する付記9に記載の方法。
(付記12) 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記差動信号のスキューが抑制されるように、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差を少なくとも部分的に補償するよう、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分を前記第1の平面に対してオフセットすること、を更に有する付記9に記載の方法。
(付記13) 前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分を、前記第2の平面まで続くように構成すること、を更に有する付記9に記載の方法。
(付記14) 前記第1の配線を、90°又は90°近い角度で前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分から逸れるように構成すること、を更に有する付記9に記載の方法。
(付記15) 前記第1の配線を、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して第1の角度で、前記第1のビアに向かって逸れるように構成すること、及び
前記第2の配線を、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して、前記第1の角度に略等しい第2の角度で、前記第2のビアに向かって逸れるように構成すること、
を更に有する付記9に記載の方法。
(付記16) 前記第1の配線を、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して第1の角度で、前記第1のビアに向かって逸れるように構成すること、及び
前記第2の配線を、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して、前記第1の角度より大きい第2の角度で、前記第2のビアに向かって逸れるように構成すること、
を更に有する付記9に記載の方法。
(付記17) 回路を設計する方法であって、
差動信号を搬送するように構成され且つ第1のビアと第2のビアとを含む差動ビアをモデル化するステップであり、前記第1のビアは第1のビア長さを有し、前記第2のビアは、前記第1のビア長さより長い第2のビア長さを有し、第1の平面が、前記第1のビアと前記第2のビアとの間の実質的に中間で当該差動ビアと交差し、前記第1の平面は、前記第1のビアの中心である第1の中心及び前記第2のビアの中心である第2の中心と交差する第2の平面に対して実質的に垂直である、ステップと、
前記差動信号を搬送するように構成され且つ前記差動ビアに結合される差動ストリップラインをモデル化するステップであり、当該差動ストリップラインは、当該差動ストリップラインのブロードサイド結合部分を形成するように当該差動ストリップラインの少なくとも一部にわたって互いにブロードサイド結合される第1の配線と第2の配線とを含み、前記第1の配線は、前記第1のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第1のビアとの間に第1の配線長さを有し、前記第2の配線は、前記第2のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第2のビアとの間に第2の配線長さを有する、ステップと、
前記第2の配線長さが前記第1の配線長さより短くなるように、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分を前記第1の平面からオフセットするステップと、
を有する方法。
(付記18) 前記第1の配線及び前記第2の配線が前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分から前記差動ビアへと逸れる箇所である分岐点の位置を調整すること、を更に有する付記17に記載の方法。
(付記19) 前記分岐点と前記第1のビアとの間の前記第1の配線の形状である第1の形状を調整すること、及び前記分岐点と前記第2のビアとの間の前記第2の配線の形状である第2の形状を調整すること、のうちの1つ以上を更に有する付記17に記載の方法。
(付記20) 前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分をオフセットすることは、前記差動信号の、モード変換特性、スキュー特性、及び挿入損失特性のうちの1つ以上に基づく、付記17に記載の方法。
100、200、300 回路
102、202、302 差動ストリップライン
104a、204a、304a 第1の配線
104b、204b、304b 第2の配線
106、206、306 差動ビア
108a、208a、308a 第1のビア
108b、208b、308b 第2のビア
109、209、309 オフセット
110、111、210、211、310、311 平面
112、114、212、312、314 角度
116、216、316 分岐点
120、220、320 グランドプレーン

Claims (9)

  1. 差動信号を搬送するように構成され且つ第1のビアと第2のビアとを含む差動ビアであり、前記第1のビアは第1のビア長さを有し、前記第2のビアは、前記第1のビア長さより長い第2のビア長さを有し、第1の平面が、前記第1のビアと前記第2のビアとの間の実質的に中間で当該差動ビアと交差し、前記第1の平面は、前記第1のビアの中心である第1の中心及び前記第2のビアの中心である第2の中心と交差する第2の平面に対して実質的に垂直である、差動ビアと、
    前記差動信号を搬送するように構成され且つ前記差動ビアに結合された差動ストリップラインであり、当該差動ストリップラインは、当該差動ストリップラインのブロードサイド結合部分を形成するように当該差動ストリップラインの少なくとも一部にわたって互いにブロードサイド結合された第1の配線と第2の配線とを含み、前記第1の配線は、前記第1のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第1のビアとの間に第1の配線長さを持つ単一の直線部分を有し、前記第2の配線は、前記第2のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第2のビアとの間に第2の配線長さを持つ単一の直線部分を有し、当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分は、前記第2の配線長さが前記第1の配線長さより短くなるように、前記第1の平面に対して実質的に平行であり且つ前記第1のビアと前記第2のビアとの間で前記差動ビアと交差する平面まで、前記第1の平面からオフセットされている、差動ストリップラインと、
    を有する回路。
  2. 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差と略等しい、請求項1に記載の回路。
  3. 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記差動信号のモード変換が抑圧されるように、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差を少なくとも部分的に補償している、請求項1に記載の回路。
  4. 前記第2の配線長さと前記第1の配線長さとの間の配線長さ差が、前記差動信号のスキューが抑制されるように、前記第2のビア長さと前記第1のビア長さとの間のビア長さ差を少なくとも部分的に補償している、請求項1に記載の回路。
  5. 前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分は、前記第2の平面まで続いている、請求項1に記載の回路。
  6. 前記第1の配線は、90°又は90°近い角度で前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分から逸れるように構成されている、請求項1に記載の回路。
  7. 前記第1の配線の前記直線部分は、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して第1の角度で、前記第1のビアに向かって逸れるように構成され、
    前記第2の配線の前記直線部分は、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分に対して第2の角度で、前記第2のビアに向かって逸れるように構成され、前記第2の角度は前記第1の角度より大きい、
    請求項1に記載の回路。
  8. 回路を形成する方法であって、
    差動信号を搬送するように構成され且つ第1のビアと第2のビアとを含む差動ビアを形成するステップであり、前記第1のビアは第1のビア長さを有し、前記第2のビアは、前記第1のビア長さより長い第2のビア長さを有し、第1の平面が、前記第1のビアと前記第2のビアとの間の実質的に中間で当該差動ビアと交差し、前記第1の平面は、前記第1のビアの中心である第1の中心及び前記第2のビアの中心である第2の中心と交差する第2の平面に対して実質的に垂直である、ステップと、
    前記差動信号を搬送するように構成され且つ前記差動ビアに結合される差動ストリップラインを形成するステップであり、当該差動ストリップラインは、当該差動ストリップラインのブロードサイド結合部分を形成するように当該差動ストリップラインの少なくとも一部にわたって互いにブロードサイド結合される第1の配線と第2の配線とを含み、前記第1の配線は、前記第1のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第1のビアとの間に第1の配線長さを持つ単一の直線部分を有し、前記第2の配線は、前記第2のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第2のビアとの間に第2の配線長さを持つ単一の直線部分を有する、ステップと、
    前記第2の配線長さが前記第1の配線長さより短くなるように、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分を、前記第1の平面に対して実質的に平行であり且つ前記第1のビアと前記第2のビアとの間で前記差動ビアと交差する平面まで、前記第1の平面からオフセットするステップと、
    を有する方法。
  9. 回路を設計する方法であって、
    差動信号を搬送するように構成され且つ第1のビアと第2のビアとを含む差動ビアをモデル化するステップであり、前記第1のビアは第1のビア長さを有し、前記第2のビアは、前記第1のビア長さより長い第2のビア長さを有し、第1の平面が、前記第1のビアと前記第2のビアとの間の実質的に中間で当該差動ビアと交差し、前記第1の平面は、前記第1のビアの中心である第1の中心及び前記第2のビアの中心である第2の中心と交差する第2の平面に対して実質的に垂直である、ステップと、
    前記差動信号を搬送するように構成され且つ前記差動ビアに結合される差動ストリップラインをモデル化するステップであり、当該差動ストリップラインは、当該差動ストリップラインのブロードサイド結合部分を形成するように当該差動ストリップラインの少なくとも一部にわたって互いにブロードサイド結合される第1の配線と第2の配線とを含み、前記第1の配線は、前記第1のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第1のビアとの間に第1の配線長さを持つ単一の直線部分を有し、前記第2の配線は、前記第2のビアに結合され、且つ当該差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分と前記第2のビアとの間に第2の配線長さを持つ単一の直線部分を有する、ステップと、
    前記第2の配線長さが前記第1の配線長さより短くなるように、前記差動ストリップラインの前記ブロードサイド結合部分を、前記第1の平面に対して実質的に平行であり且つ前記第1のビアと前記第2のビアとの間で前記差動ビアと交差する平面まで、前記第1の平面からオフセットするステップと、
    を有する方法。
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