JP6464711B2 - タッチパネルセンサの製造方法およびタッチパネルセンサ - Google Patents

Description

本発明は、基材の第１面上に設けられた第１電極部および第２電極部を備えるタッチパネルセンサおよびその製造方法に関する。

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は一般に、タッチパネルセンサ、保護カバー、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）などを含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。

タッチパネルセンサとして、投影型容量結合方式のタッチパネルセンサが知られている。容量結合方式のタッチパネルセンサにおいては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置が検出される。このような投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは例えば、第１方向に沿って並ぶ複数の第１電極部と、隣接する２つの第１電極部を接続する第１接続部と、第１方向に直交する第２方向に沿って並ぶ複数の第２電極部と、隣接する２つの第２電極部を接続する第２接続部と、第１電極部、第１接続部、第２電極部および第２接続部が設けられる基材と、を備えている。これら電極部および接続部の配置形態としては、各電極部および各接続部がいずれも基材の第１面側に設けられるという形態、並びに、第１電極部および第１接続部が基材の第１面側に設けられ、第２電極部および第２接続部が基材の第２面側に設けられる、という形態が知られている。

各電極部および各接続部がいずれも基材の第１面側に設けられる場合、通常は、第１電極部と第２電極部とは互いに重ならず、第１接続部と第２接続部とは絶縁層を介して互いに部分的に重なるよう、各電極部および各接続部が配置される。例えば、第１電極部、第２電極部および第１接続部が同一平面上に設けられ、そして第２接続部が、絶縁層を介して第１接続部上に設けられる（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１−８６１２２号公報

ところで、外部導体の位置の検出精度は、各電極部および各接続部の電気抵抗値が低いほど良好になる。従って、各電極部および各接続部を構成する材料として、高い導電性を有する材料を用いることが好ましい。特に第２接続部については、第２電極部と第２接続部との間の接触抵抗の影響や、絶縁層の分だけ第１接続部に比べて第２接続部のパターン長が大きくなることなどを考慮すると、金属材料を用いて第２接続部を構成することが好ましい。

一方、第２接続部が金属材料から構成される場合、金属材料が有する金属光沢に起因して第２接続部が観察者（ユーザー）に視認されてしまうことが考えられる。特に、第２接続部の材料として銅が用いられる場合、第２接続部からの反射光として、銅に特有の、赤味を帯びた光が観察者に到達してしまい、これによって、第２接続部が観察者に視認されてしまう。

第２接続部が観察者に視認されてしまうことを防ぐため、黒化処理などの低反射処理を第２接続部の表面に施すことが考えられる。しかしながら、黒化処理などの低反射処理を追加で実施することは、タッチパネルセンサの製造に要する工数の増加や、製造設備の増設を招いてしまう。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、第２接続部に起因する反射が抑制されたタッチパネルセンサを容易に製造することができる方法を提供することを目的とする。

本発明は、タッチパネルセンサの製造方法であって、第１面および第２面を含む基材を準備する工程と、基材の第１面上に、第１方向に沿って並ぶ複数の第１電極部と、前記第１方向に直交する第２方向に沿って並ぶ複数の第２電極部と、隣接する２つの前記第１電極部を接続する第１接続部と、を形成する工程と、前記第１接続部上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層を介して前記第１接続部に重なるよう配置され、隣接する２つの前記第２電極部を接続する第２接続部を形成する第２接続部形成工程と、を備え、前記第２接続部形成工程は、前記第２接続部を構成する金属材料を含む金属層を基材の第１面側に設ける工程と、前記金属層上に感光層を設ける工程と、前記金属層のうち前記第２接続部となる部分の上に少なくとも前記感光層が残るよう、前記感光層を露光および現像する第１露光・現像工程と、前記感光層をレジストとして前記金属層をエッチングし、これによって前記第２接続部を形成する金属層エッチング工程と、を含み、前記タッチパネルセンサの製造方法は、前記第２接続部上に残っている前記感光層を焼成する焼成工程をさらに備える、タッチパネルセンサの製造方法である。

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記タッチパネルセンサは、外部導体の位置が検出され得るアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、に少なくとも区画され、前記第１電極部、前記第２電極部、前記第１接続部および前記第２接続部は、前記アクティブエリア内に配置され、前記非アクティブエリアには、前記第１電極部または前記第２電極部に接続された額縁配線部が配置されてもよい。この場合、前記感光層は、ポジ型の感光剤を含み、前記第２接続部形成工程の前記第１露光・現像工程においては、前記金属層のうち前記第２接続部および前記額縁配線部となる部分の上に少なくとも前記感光層が残るよう、前記感光層が露光および現像され、前記金属層エッチング工程において、前記第２接続部とともに前記額縁配線部が形成され、前記タッチパネルセンサの製造方法は、前記金属層エッチング工程の後、前記額縁配線部上に残っている前記感光層が除去されるよう、前記感光層をさらに露光および現像する第２露光・現像工程をさらに備え、前記第２露光・現像工程の後、前記焼成工程が実施されてもよい。

本発明によるタッチパネルセンサの製造方法において、前記感光層が着色剤をさらに含んでいてもよい。

本発明は、第１面および第２面を含む基材と、基材の第１面上に設けられ、第１方向に沿って並ぶ複数の第１電極部と、基材の第１面上に設けられ、前記第１方向に直交する第２方向に沿って並ぶ複数の第２電極部と、基材の第１面上に設けられ、隣接する２つの前記第１電極部を接続する第１接続部と、前記絶縁層を介して前記第１接続部に重なるよう配置され、隣接する２つの前記第２電極部を接続する第２接続部と、前記第２接続部に沿って延びるよう前記第２接続部上に設けられた低反射層と、を備え、前記低反射層は、感光剤を含み、前記低反射層の幅方向における中心位置と、前記第２接続部の幅方向における中心位置との差の平均値が０．５μｍ以下である、タッチパネルセンサである。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記低反射層に含まれる前記感光剤が、ポジ型のものであってもよい。

本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記低反射層が着色剤をさらに含んでいてもよい。

本発明によれば、感光層をレジストとして金属層をエッチングし、これによって第２接続部を形成した後、第２接続部上に残っている感光層を焼成する焼成工程を実施する。このため、金属層をエッチングするために設けた感光層を利用して、第２接続部に起因する反射を抑制するための低反射層を第２接続部上に得ることができる。従って、第２接続部に起因する反射が抑制されたタッチパネルセンサを容易に製造することができる。

図１は、本発明の実施の形態におけるタッチ位置検出機能付き表示装置を示す展開図。 図２は、本発明の実施の形態におけるタッチパネルセンサを示す平面図。 図３Ａは、図２の線IIIＡ−IIIＡに沿ってタッチパネルセンサを切断した場合を示す断面図。 図３Ｂは、図２の線IIIＢ−IIIＢに沿ってタッチパネルセンサを切断した場合を示す断面図。 図４は、図３Ｂに示すタッチパネルセンサの第２接続部およびその周辺部分を拡大して示す断面図。 図５（ａ）〜（ｈ）は、タッチパネルセンサの製造方法を示す図。

以下、図１乃至図５（ａ）〜（ｈ）を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

タッチ位置検出機能付き表示装置
はじめに図１を参照して、タッチパネルセンサ１０を備えたタッチ位置検出機能付き表示装置６０について説明する。図１に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置６０は、タッチパネルセンサ１０と、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置５０とを組み合わせることによって構成されている。表示装置５０は、表示面５１ａを有する表示パネル５１と、表示パネル５１に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル５１は、映像を表示することができるアクティブエリアＡ１と、アクティブエリアＡ１を取り囲むようにしてアクティブエリアＡ１の外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル５１を駆動する。表示パネル５１は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面５１ａに表示する。すなわち、表示装置５０は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。

図１に示すように、タッチパネルセンサ１０は、表示装置５０の表示面５１ａ上に配置されている。このタッチパネルセンサ１０は例えば、表示装置５０の表示面５１ａ上に接着層（図示せず）を介して接着されている。なお図示はしないが、タッチパネルセンサ１０の観察者側には、タッチパネルセンサ１０や表示装置５０を保護するための保護カバーが設けられていてもよい。

後述するように、タッチパネルセンサ１０は、基材１１の観察者側の面に第１電極部および第２電極部の両方を設けることにより構成されている。以下の説明において、基材１１の面のうち、観察者側の面を第１面１１ａと称し、第１面１１ａの反対側に位置する、表示装置５０側の面を第２面１１ｂと称する。図示はしないが、基材１１の第２面１１ｂ上には、カラーフィルタなどが形成されていてもよい。

十分な透明性を有する限りにおいて、基材１１を構成する材料が特に限られることはなく、様々な材料が用いられ得る。例えば基材１１を構成する材料として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリイミド（ＰＩ）などの樹脂材料や、ガラスなど、十分な透光性を有する材料が用いられる。基材１１の厚みは、例えば５０μ〜１１００μｍの範囲内になっている。なお厚みの下限値である５０μｍという数値は、基材１１が樹脂フィルムからなる場合の値である。一方、厚みの上限値である１１００μｍという数値は、基材１１がガラスからなる場合の値である。

なお後述する電極部や接続部を適切に保持することができる限りにおいて、基材１１の具体的な層構成が特に限られることはない。例えば、ＰＥＴ層などの表面に設けられたハードコート層がさらに基材１１に含まれていてもよい。すなわち本実施の形態において、基材１１とは、何らかの具体的な構造や材料を意味するものではなく、タッチパネルセンサ１０を構成する電極部や接続部などのパターンの下地となるものを意味するに過ぎない。

タッチパネルセンサ
次に図２を参照して、タッチパネルセンサ１０について説明する。図２は、基材１１の第１面１１ａ側から見た場合のタッチパネルセンサ１０を示す平面図である。なお図２においては便宜上、後述する低反射層３６を省略している。

図２に示されたタッチパネルセンサ１０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネルセンサ１０への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置（タッチ位置とも称する）を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネルセンサ１０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネルセンサ１０に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。従って、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。

図２に示すように、タッチパネルセンサ１０は、第１方向Ｄ１に沿って並ぶ複数の第１電極部３１と、隣接する２つの第１電極部３１を接続する第１接続部３３と、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に沿って並ぶ複数の第２電極部３２と、隣接する２つの第２電極部３２を接続する第２接続部３４と、を備えている。第１接続部３３は、第１方向Ｄ１に沿って延びており、第２接続部３４は、第２方向Ｄ２に沿って延びている。図２に示すように、第１電極部３１および第２電極部３２は、互いに重ならないように配置されている。一方、第１接続部３３および第２接続部３４は、互いに重なるよう、また互いに交差するように配置されている。第１接続部３３と第２接続部３４との間には、後述するように、両者の間での導通を防ぐための絶縁層が介在されている。

タッチパネルセンサ１０は、外部導体の位置が検出され得るアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する非アクティブエリアＡａ２と、に少なくとも区画される。上述の電極部３１，３２および接続部３３，３４は、アクティブエリアＡａ１に設けられる。また図２に示すように、非アクティブエリアＡａ２には、第１電極部３１または第２電極部３２に接続された額縁配線部４１と、額縁配線部４１に接続された端子部４２と、が設けられている。タッチパネルセンサ１０のアクティブエリアＡａ１および非アクティブエリアＡａ２はそれぞれ、表示パネル５１のアクティブエリアＡ１および非アクティブエリアＡ２に対応している。

次に図３Ａおよび図３Ｂを参照して、タッチパネルセンサ１０の層構成について説明する。図３Ａは、図２の線IIIＡ−IIIＡに沿ってタッチパネルセンサ１０を切断した場合を示す断面図であり、図３Ｂは、図２の線IIIＢ−IIIＢに沿ってタッチパネルセンサ１０を切断した場合を示す断面図である。

図３Ａおよび図３Ｂに示すように、第１電極部３１、第２電極部３２および第１接続部３３はいずれも、基材１１の第１面１１ａ上に設けられている。例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）やインジウム−ガリウム−亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）などの透明導電性材料からなる導電層１２をパターニングすることによって、第１電極部３１、第２電極部３２および第１接続部３３が同時に形成される。また、銀、銀合金、銅、銅合金などの金属材料を用いて、第１電極部３１、第２電極部３２および第１接続部３３を作製するための導電層１２を構成してもよい。この場合、第１電極部３１および第２電極部３２として、網目状に配置された金属細線からなる、いわゆるメッシュタイプのパターンが採用されてもよい。

第２接続部３４は、絶縁層３５を介して第１接続部３３に重なるように配置されている。なお図示はしないが、絶縁層３５は、第１接続部３３と第２接続部３４との間だけでなく、第１電極部３１上や第２電極部３２上にもさらに設けられていてもよい。絶縁層３５を構成する材料としては、アクリル樹脂などが用いられる。

後述するように、また図３Ｂから明らかなように、第２電極部３２と第２接続部３４とは別個の工程で作製される。このため、第２電極部３２と第２接続部３４との間には接触抵抗が少なからず存在する。また図３Ｂに示すように、第２接続部３４のパターン長は、絶縁層３５の分だけ第１接続部３３のパターン長よりも長くなる。これらの点を考慮すると、第２接続部３４を構成する材料として、銀、銀合金、銅、銅合金などの、高い導電性を有する金属材料を用いることが好ましい。一方、銅などの金属材料は、上述のように金属光沢を示す。このため、未処理の金属材料が第２接続部３４として用いられると、第２接続部３４によって外光が反射されてしまい、この結果、第２接続部３４が観察者に視認されてしまうことが考えられる。このような課題を解決するため、本実施の形態においては、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、低反射層３６が、第２接続部３４に沿って延びるように第２接続部３４上に設けられている。後述するように、低反射層３６は、金属層１３をエッチングする際にレジストとして利用される感光層を焼成することによって得られたものである。低反射層３６すなわち感光層を構成する材料については後述する。

図４は、図３Ａに示すタッチパネルセンサ１０の第２接続部３４およびその周辺部分を拡大して示す断面図である。後述するように、本実施の形態によれば、低反射層３６を用いて第２接続部３４を高い位置精度で覆うことができる。

図３Ａおよび図３Ｂに示すように、額縁配線部４１および端子部４２は、第２接続部３４を構成する金属層１３と同一の金属層１３から構成されていてもよい。また、金属層１３から構成された額縁配線部４１や端子部４２と基材１１との間には、第１電極部３１や第２電極部３２を構成する導電層１２が延在されていてもよい。これによって、金属層１３のみによって額縁配線部４１および端子部４２を構成する場合に比べて、額縁配線部４１および端子部４２の電気抵抗値を低減することができる。

タッチパネルセンサの製造方法
次に、以上のような構成からなるタッチパネルセンサ１０を製造する方法について、図５（ａ）〜（ｈ）を参照して説明する。なお図５（ａ）〜（ｈ）においては、図２の線IIIＡ−IIIＡに対応する箇所で基材１１を切断した場合の断面図が示されている。

はじめに基材１１を準備する。次に図５（ａ）に示すように、基材１１の第１面１１ａ上に、透明導電性材料からなる導電層１２を、例えばスパッタリング法を用いて設ける。次に、フォトリソグラフィー法などを用いて、導電層１２をパターニングする。これによって、図５（ｂ）に示すように、透明導電性材料からなる第１電極部３１および第１接続部３３を形成することができる。なお図示はしないが、透明導電性材料からなる第２電極部３２も、第１電極部３１および第１接続部３３と同時に形成される。

次に図５（ｃ）に示すように、第１接続部３３上に絶縁層３５を形成する（絶縁層形成工程）。例えば、はじめに、絶縁性を有する材料を基材１１の第１面１１ａ側に設け、次に、フォトリソグラフィー法などを用いて当該材料をパターニングする。これによって、第１接続部３３上に設けられた絶縁層３５を得ることができる。

（第２接続部形成工程）
その後、絶縁層３５を介して第１接続部３３に重なるように上述の第２接続部３４を形成する第２接続部形成工程を実施する。第２接続部形成工程においては、はじめに図５（ｄ）に示すように、第２接続部３４を構成する金属材料を含む金属層１３を基材１１の第１面１１ａ側に設ける。次に図５（ｅ）に示すように、金属層１３上に感光層１６を設ける。

感光層１６としては、ポジ型の感光層が用いられる。すなわち感光層１６は、ポジ型の感光剤を含んでいる。ポジ型の感光剤の例としては、キノンジアジド化合物、光酸発生剤、光塩基発生剤などを挙げることができる。キノンジアジド化合物としては、例えば、ｏ−ナフトキノンジアジド−４−スルホン酸エステル、ｏ−ナフトキノンジアジド−５−スルホン酸エステルなどが挙げられる。キノンジアジドスルホン酸エステルのエステル成分は、例えば、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン及びそのフェニル基にヒドロキシル基を付加したビスフェノールＡ誘導体、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタン及びそのフェニル基にヒドロキシル基を付加した化合物等が挙げられる。光酸発生剤としては、オニウム塩、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、スルホンイミド化合物、ジアゾケトン化合物等が挙げられる。光塩基発生剤としては、遷移金属錯体、オルトニトロベンジルカルボメート類、α，α−ジメチル−３，５−ジメトキシベンジルカルバメート類、アシルオキシイミノ類等が挙げられる。

また、感光層１６のベースとなる樹脂としては、例えば、露光後の現像時に、アルカリ性の現像液に溶けるアルカリ可溶性樹脂を用いることができる。アルカリ可溶性樹脂としては、例えば、フェノール性ヒドロキシル基を有する樹脂、カルボキシル基を有する樹脂が挙げられる。フェノール性ヒドロキシル基を有する樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、ノボラック樹脂、或いは、ヒドロキシスチレン繰り返し単位を有する樹脂であるヒドロキシスチレンとｐ−アセトメトキシスチレンとの共重合体などが挙げられる。カルボキシル基を有する樹脂としては、例えば、アクリル酸共重合体、メタクリル酸共重合体、マレイン酸共重合体等が挙げられる。

なお上述のとおり、感光層１６のうち第２接続部３４上に残った部分は、その後に低反射層３６として利用される。従って感光層１６には、低い反射率を有することが求められる。例えば感光層１６は、黒色または黒色に近い色を呈することができる着色剤を含んでいる。着色剤の例としては、カーボンブラック、チタンブラックなどの黒色の色材を挙げることができる。また、赤色、緑色および青色などの複数の色のうち少なくとも２色の色材を組み合わせたものを着色剤として用いて、複数の色の混色により黒色または黒色に近い色を呈するようにしてもよい。

その他にも、感光層１６は、硬化剤として、メラミン樹脂、エポキシ化合物、ノボラック樹脂、オキセタン化合物又はアルコシキド化合物などをさらに含んでいてもよい。また感光層１６は、界面活性剤、酸化防止剤、安定剤、密着向上剤等の添加剤をさらに含んでいてもよい。

（第１露光・現像工程）
基材１１の第１面１１ａ側に感光層１６を設けた後、金属層１３のうち第２接続部３４並びに額縁配線部４１および端子部４２となる部分の上に感光層１６が残るよう、感光層１６を露光する。その後、アルカリ性の現像液などを用いて感光層１６を現像する。このような第１露光・現像工程を実施することによって、図５（ｆ）に示すように、金属層１３のうち第２接続部３４並びに額縁配線部４１および端子部４２となる部分の上に設けられた感光層１６を得ることができる。

（金属層エッチング工程）
その後、感光層１６をレジストとして金属層１３をエッチングする金属層エッチング工程を実施する。これによって、図５（ｇ）に示すように、金属材料からなる第２接続部３４並びに額縁配線部４１および端子部４２を形成することができる。エッチング液としては、第１電極部３１、第２電極部３２および第１接続部３３を構成する導電層１２を可能な限り溶かさないものが用いられることが好ましい。

（第２露光・現像工程）
次に、額縁配線部４１および端子部４２上に残っている感光層１６が除去されるよう、感光層１６をさらに露光および現像する第２露光・現像工程を実施する。この第２露光・現像工程は、第２接続部上に残っている感光層１６が除去されないように実施される。

（焼成工程）
その後、第２接続部３４上に残っている感光層１６を焼成する焼成工程を実施する。これによって、図５（ｈ）に示すように、第２接続部３４上に低反射層３６を形成することができる。このようにして、低反射層３６によって覆われた第２接続部３４を備えたタッチパネルセンサ１０を得ることができる。焼成工程において、焼成温度や焼成時間などの焼成条件は、感光層１６に含まれる樹脂や溶剤の特性や量などに応じて定められる。例えば、感光層１６がノボラック樹脂を含む場合、焼成温度が２００〜２３０℃の範囲内に設定される。

本実施の形態によれば、感光層１６をレジストとして金属層１３をエッチングし、これによって第２接続部３４を形成した後、第２接続部３４上に残っている感光層１６を焼成することにより、第２接続部３４上に低反射層３６を形成することができる。このため、タッチパネルセンサ１０の製造に要する工数を特に増加させることなく、また製造設備を特に増設することなく、第２接続部３４に起因する反射が抑制されたタッチパネルセンサ１０を容易に製造することができる。

ところで、仮に第２接続部３４を形成した後にフォトリソグラフィー法を用いて第２接続部３４上に低反射層を新たに形成する場合、第２接続部３４に対する低反射層の相対的な位置精度に、露光光の照射精度の影響が現れることになる。
これに対して、本実施の形態において、第２接続部３４上の低反射層３６は、金属層１３をエッチングして第２接続部３４を形成する際にレジストとして用いられた感光層１６からなる。このため第２接続部３４の位置は、感光層１６の位置に応じて定まることになる。従って、第２接続部３４に対する低反射層３６の相対的な位置精度に、露光光の照射精度の影響が現れることがない。このことは、第２接続部３４の位置と低反射層３６の位置とが精度良く一致することを意味している。例えば、第２接続部３４の幅方向における中心位置と、第２接続部３４上に設けられた低反射層３６の幅方向における中心位置との差の平均値を、タッチパネルやカラーフィルタの作製の際に用いられる一般的な露光装置における露光光の照射誤差よりも小さくすることができ、例えば０．５μｍ以下にすることができる。上述の図４では、幅方向における第２接続部３４の中心位置を通る中心線Ｃ１と、幅方向における低反射層３６の中心位置を通る中心線Ｃ２とがほぼ一致している。

このように本実施の形態によれば、第２接続部３４の位置と、第２接続部３４に起因する外光の反射を抑制するために第２接続部３４上に設けられる低反射層３６の位置とを、精度良く一致させることができる。このため、低反射層３６によって第２接続部３４を高い位置精度で覆うことができる。このことにより、第２接続部３４に起因する外光の反射を、低反射層３６によってより確実に抑制することができる。

なお図４に示す例においては、第２接続部３４の幅ｗ１と低反射層３６の幅ｗ２とが等しくなっている。しかしながら、図示はしないが、第２接続部３４の幅ｗ１が、低反射層３６の幅ｗ２よりも大きくなっていることもあり、若しくは、第２接続部３４の幅ｗ１が、低反射層３６の幅ｗ２よりも小さくなっていることもある。以下、理由について説明する。
第２接続部３４の幅ｗ１は、金属層１３をエッチングする際に生じるサイドエッチングに基づいて、エッチング工程の際に金属層１３上に設けられている感光層１６の幅よりも小さくなることがある。一方、低反射層３６の幅ｗ２は、感光層１６が現像工程を経ることによって変化する、例えば小さくなることがある。特に、上述の第２露光・現像工程が実施される場合、第２接続部３４の感光層１６は、２回の現像工程を経ることになるので、変化量も大きくなる。
従って、サイドエッチングに基づく第２接続部３４の幅ｗ１の変化量が、現像工程に基づく感光層１６の幅の変化量よりも大きい場合、第２接続部３４の幅ｗ１が、低反射層３６の幅ｗ２よりも小さくなると考えられる。反対に、現像工程に基づく感光層１６の幅の変化量が、サイドエッチングに基づく第２接続部３４の幅ｗ１の変化量よりも大きい場合、第２接続部３４の幅ｗ１が、低反射層３６の幅ｗ２よりも大きくなると考えられる。なお、低反射層３６の幅ｗ２が第２接続部３４の幅ｗ１よりも大きいか、若しくは等しくなっている場合、低反射層３６によって第２接続部３４の表面を完全に覆うことができる。このため、第２接続部３４が観察者に視認されてしまうことを防ぐうえでは、幅ｗ２が幅ｗ１よりも大きいか、若しくは等しくなっていることが好ましい。従って、感光層１６の現像工程、および／または金属層１３のエッチング工程は、幅ｗ２が幅ｗ１よりも大きいか、若しくは等しくなるように制御されることが好ましい。

変形例
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、いくつかの変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。

上述の本実施の形態においては、同一の金属層１３から同時に第２接続部３４並びに額縁配線部４１および端子部４２が形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、額縁配線部４１および端子部４２は、第２接続部３４とは異なる材料から構成されていてもよい。例えば、金属層１３をエッチングして第２接続部３４を形成した後、印刷法やフォトリソグラフィー法を用いて額縁配線部４１および端子部４２を別個に形成することができる。この場合であっても、金属層１３をエッチングして第２接続部３４を形成した後に第２接続部３４上に残っている感光層１６を利用することにより、第２接続部３４に起因する外光の反射を抑制するための低反射層３６を容易に得ることができる。

なお上述のように額縁配線部４１および端子部４２が第２接続部３４とは異なる材料から別個に形成される場合、上述の第２露光・現像工程は実施されない。従って、金属層１３をエッチングして第２接続部３４を形成する際に用いられる感光層１６として、ネガ型の感光剤を含むものを用いてもよい。

また上述の本実施の形態においては、各電極部３１，３２および各接続部３３，３４が、基材１１の第１面１１ａ側に設けられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、各電極部３１，３２および各接続部３３，３４を基材１１の第２面１１ｂ側に設けてもよい。

また上述の本実施の形態においては、感光層１６に着色剤を添加することにより、感光層１６の反射率を低減する例を示した。しかしならが、感光層１６の反射率を低減するための方法が、着色剤の添加に限られることはなく、その他の様々な方法が適宜用いられ得る。

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

１０ タッチパネルセンサ
１１ 基材
１２ 導電層
１３ 金属層
１６ 感光層
３０ 電極部
３１ 第１電極部
３２ 第２電極部
３３ 第１接続部
３４ 第２接続部
３５ 絶縁層
３６ 低反射層
４１ 額縁配線部
４２ 端子部
５０ 表示装置

Claims (3)

1. 外部導体の位置が検出され得るアクティブエリアと、前記アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、に少なくとも区画されるタッチパネルセンサの製造方法であって、
   第１面および第２面を含む基材を準備する工程と、
   基材の前記アクティブエリアの第１面上に、第１方向に沿って並ぶ複数の第１電極部と、前記第１方向に直交する第２方向に沿って並ぶ複数の第２電極部と、隣接する２つの前記第１電極部を接続する第１接続部と、を形成する工程と、
   前記第１接続部上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
   前記絶縁層を介して前記第１接続部に重なるよう配置され、隣接する２つの前記第２電極部を接続する第２接続部を前記アクティブエリアに形成し、前記第１電極部または前記第２電極部に接続される額縁配線部を前記非アクティブエリアに形成する第２接続部形成工程と、を備え、
   前記第２接続部形成工程は、前記第２接続部を構成する金属材料を含む金属層を基材の前記アクティブエリア及び前記非アクティブエリアの第１面側に設ける工程と、前記金属層上にポジ型の感光剤を含む感光層を設ける工程と、前記金属層のうち前記第２接続部および前記額縁配線部となる部分の上に少なくとも前記感光層が残るよう、前記感光層を露光および現像する第１露光・現像工程と、前記感光層をレジストとして前記金属層をエッチングし、これによって前記第２接続部および前記額縁配線部を形成する金属層エッチング工程と、前記額縁配線部上に残っている前記感光層が除去されるよう、前記感光層をさらに露光および現像する第２露光・現像工程と、を含み、
   前記タッチパネルセンサの製造方法は、前記第２接続部上に残っている前記感光層を焼成する焼成工程をさらに備える、タッチパネルセンサの製造方法。
2. 前記第２接続部上に残っている前記感光層の端部は、前記第１電極部、前記第２電極部及び前記絶縁層に接触しておらず、
   前記第２接続部形成工程の前記金属層エッチング工程及び前記第２露光・現像工程は、前記第２接続部上に残っている前記感光層の幅が前記第２接続部の幅よりも大きくなるように制御される、請求項１に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
3. 前記感光層が着色剤をさらに含む、請求項１または２に記載のタッチパネルセンサの製造方法。

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