JP6461772B2 - 複数の電子パッケージを係合するソケット - Google Patents

Description

本発明のいくつかの例示的な実施形態は、複数の電子パッケージを係合するソケットに関し、より具体的には、ピングリッドアレイを複数の電子パッケージに係合するソケットに関する。

集積回路や他の電子アセンブリ内のプロセッサは、増大し続ける信号数を処理するために絶間無く必要とされている。典型的なプロセッサは、大抵の場合、より高い周波数で動作するとともに、多くのロジック及びメモリ操作を同時に実行するために追加の信号を必要とする。

電気ソケットは、大抵の場合、システムボード（例えば、マザーボード、インターポーザ、又はプリント回路基板（PCB））上にプロセッサを含む電子パッケージを接続し且つ固定するために使用される。殆どのソケットは、典型的には、電子パッケージの平易な設置及び交換のために構成されている。多くのソケットは、システムボードと、プロセッサを含む電子パッケージとの間の電気的接続を提供するために、そのソケット内に組み付けられた接点を含む。

パッケージメモリアプリケーション用の構成可能なメモリには、典型的に、厳しいスペース要件の下で接続された電子パッケージが含まれている。その容積(volumetric)は、ソケットが通常取り付けられる基板上の限られたスペースの形状因子によって非常に制約される。

従来の多くのソケット（例えば、低挿入力コネクタ）は、典型的に、電子パッケージを挿入する又はその機能を有効にするために非常に多くの力を必要とし、大抵の場合、人間工学的な要件を超えていた。特殊なツールが、通常、電子パッケージのメモリをソケット上に設置するために必要になる。また、複数のソケットを基板に取り付けた場合に、望ましくない大きな締出しゾーンが、典型的には、基板上に必要となる。

例示的なソケットを示す斜視図である。 図１に示したソケットの上面図である。 ソケットのカバーがソケットのベースに対して移動した状態の、図２に示したソケットの上面図である。 図１に示したソケットの側面図である。 図１に示したソケットの端面図である。 図１に示した例示的なソケットを含む例示的な電子アセンブリを示す部分分解斜視図である。 図６に示した電子アセンブリの上面図である。 図６に示した電子アセンブリの側面図であり、電子アセンブリが、１つの電子パッケージを含む。 ピングリッドアレイがソケットから取り外されており、且つ電子パッケージがピングリッドアレイから取り外された状態の、図６に示した例示的なソケットの分解斜視図である。 基板上に取り付けられた図６〜図９に示した電子アセンブリのいくつかを含む例示的な電子システムを示す部分分解斜視図である。 電子アセンブリを形成する方法の一例を示すフロー図である。 本明細書で説明する電子アセンブリ及び／又はソケットを含む電子機器のブロック図である。

以下の詳細な説明は、添付図面を参照する。同様の参照符号は、それぞれの図面を通して同様の構成要素を実質的に示す。他の実施形態を使用してもよく、構造的、論理的、及び電子的変更がなされ得る。本明細書で説明するソケット及び電子アセンブリは、複数の位置付け及び向合せで製造し、使用し、又は出荷することができる。

本明細書で説明する例示的なソケットによって、ソケット当たり２つ以上のパッケージに対応可能になり、挿入力を生じさせない程度(none)に低減させることができる。また、本明細書で説明する例示的なソケットは、電子パッケージをソケットに取り付けるために特殊なツールを必要としなくてもよい。
２つのパッケージについて１つのソケットのみを使用することにより、公差の蓄積によるソケットの高さの寄与が低減され、改善したヒートシンクの接触をもたらすことができる。本明細書で説明するいくつかのソケットの構成によって、電子パッケージのメモリを、基板上の既存の機構（例えば、ソケット装着フレーム）の上に設置することが可能になる。基板上の既存の機構の上に電子パッケージのメモリを設置することによって、使用スペースをさらに最適化することができる。

図１〜図５には、例示的なソケット１０が示されている。ソケット１０は、ハウジング１１を含む。ハウジング１１は、このハウジング１１の一部として形成された第１のピン受容領域１２と、ハウジング１１の一部として形成された第２のピン受容領域１３とを含む。第１のピン受容領域１２は、第１の複数の電気接点（ハウジング１１では見えない）を含み、第２のピン受容領域１３は、第２の複数の電気接点（ハウジング１１では見えない）を含む。
ソケット１０は、作動機構１４をさらに含む。作動機構１４は、第１の複数の電気接点を第１の電子パッケージ上の第１セットのピンに係合させるとともに、第２の複数の電気接点を第２の電子パッケージ上の第２セットのピンに係合させるように構成される。第１及び第２の電子パッケージは、図１〜図５に示されていないが、本明細書で説明する電子アセンブリ及び方法に関して後で示される。

作動機構１４は、現在知られているか、又は将来的に発見される任意のタイプの作動機構であってもよいことに留意されたい。ソケット１０内に含まれる作動機構１４の種類は、（幾つかある要因の中でも）ハウジングのサイズと、ソケット１０に接続される電子パッケージの種類とに一部依存する。
図１〜図３及び図５に示される例示的な作動機構１４では、この作動機構１４は、第１のピン受容領域１２と第２のピン受容領域１３との間に位置付けされたカム機構である。代替形態では、作動機構１４を、第１のピン受容領域１２及び第２のピン受容領域１３に対して他の位置に位置付けしてもよい。

図１〜図５に示されるように、ハウジング１１は、カバープレート１５とベース１６とを含む。カバープレート１５は、作動機構１４の動作中に、ベース１６に対して移動する。（図２及び図３を比較すると、）カバープレート１５がベース１６に対して直線的に移動するように示されているが、カバープレート１５がベース１６に対して非直線的に（例えば、回転）移動するような他の形態も企図される。

本明細書で説明する例示的なソケット１０では、ベース１６は、第１の複数の電気接点と第２の複数の電気接点とを含む。第１の複数の電気接点及び第２の複数の電気接点における接点の数及び種類は、（ｉ）ソケット１０に接続される電子パッケージタイプのサイズ、及び（ｉｉ）電子パッケージをソケット１０に電気的に接続するために使用されるピンのサイズ、数及び種類に一部依存する。
図２及び図３に示されるように、作動機構１４の一部１７を回転して、ベース１６に対してカバープレート１５を移動させる。他の種類の装置が、ベース１６に対してカバープレート１５を移動させるために企図されることに留意されたい（例えば、レバーである）。

図６〜図９には、例示的な電子アセンブリ２０が示されている。電子アセンブリは、本明細書で説明する例示的なソケット１０のいずれかを含む。電子アセンブリ２０は、第１のピングリッドアレイ２２を含む第１の電子パッケージ２１と、第２のピングリッドアレイ２４を含む第２の電子パッケージ２３とをさらに含む（図９参照）。
各ピングリッドアレイ２２、２４内のピンの数、位置及びサイズは、電子アセンブリ２０に含められる第１及び第２の電子パッケージ２１、２３の種類だけでなく、電子アセンブリ２０が使用されるアプリケーションの種類に一部依存することに留意されたい。また、第１の電子パッケージ２１は、第２の電子パッケージ２３と同じサイズであってもよく、又は第１の電子パッケージ２１は、第２の電子パッケージ２３と異なるサイズであってもよい。

作動機構１４は、ソケット１０内の第１の複数の電気接点を、第１の電子パッケージ２１上の第１のピングリッドアレイ２２に係合させるように構成される。作動機構１４は、ソケット１０内の第２の複数の電気接点を、第２の電子パッケージ２２上の第２のピングリッドアレイ２４に係合させるようにも構成される。電子アセンブリ２０のいくつかの例示的な形態では、作動機構１４は、同時に、第１の複数の電気接点を第１のピングリッドアレイ２２に係合させるとともに、第２の複数の電気接点を第２のピングリッドアレイ２４に係合させる。

電子アセンブリ２０は、第１の電子パッケージ２１に取り付けられた第１のピンキャリア２５をさらに含むことができる。第１のピンキャリア２５は、第１のピングリッドアレイ２２を含む。電子アセンブリ２０は、第２の電子パッケージ２３に取り付けられた第２のピンキャリア２６をさらに含むことができる。第２のピンキャリア２６は、第２のピングリッドアレイ２４を含む。第１及び第２のピンキャリア２５、２６のサイズ、種類、及び構成は、（幾つかある要因の中でも）（ｉ）第１及び第２の電子パッケージ２１、２３のサイズ及びタイプ、（ｉｉ）第１及び第２のピングリッドアレイ２２、２４のサイズ及びタイプ、及び／又は（ｉｉｉ）電子アセンブリ２０に使用されるソケット１０のサイズ及びタイプに一部依存する。

電子アセンブリ２０は、第１及び第２の電子パッケージ２３、２４を固定するために、単一の作動機構１４を使用する。２つの別個の作動機構を使用した場合に、次に、電子アセンブリ（複数可）２０が取り付けられる貴重なＸＹ空間が、基板３０上で浪費される（図８及び図１０を参照）。
単一の作動機構１４のみを作動させることによって、電子アセンブリ２０を作製するための組立時間がより少ない時間で済み得る。単一の作動機構１４を使用して２つ以上の電子パッケージを固定するための電子アセンブリ２０の形態が、企図されることに留意されたい。

また、第１及び第２の電子パッケージ２１、２２のいずれか一方、両方、又はいずれでもないパッケージを、所定の時間にソケット１０に設置することができる（図８及び図１０参照）。一例として、ソケット１０は、機構１４の一部１７を回転することによって、（ｉ）電子パッケージ２１、２３の両方を押す、又は（ｉｉ）第１及び第２のピングリッドアレイ２２、２４を第１及び第２の電子パッケージ２１、２３に係合させるべく、一方の電子パッケージを押して、他方の電子パッケージを引っ張るかのいずれかを行うように設計することができる。

図に示した例示的な電子アセンブリ２０では、作動機構１４は、第１の電子パッケージ２１と第２の電子パッケージ２３との間に位置付けされたカム機構である。代替形態では、作動機構１４を、第１の電子パッケージ２１及び第２の電子パッケージ２３に対して他の場所に位置付けしてもよい。
図８及び図１０に示されるように、ソケット１０のハウジング１１を基板３０に取り付けることができる。いくつかの形態では、基板３０は、ソケット１０を取り付けるようなプリント回路基板であってもよい。一例として、ボールグリッドアレイ３１（図５参照）を使用して、ソケット１０をプリント回路基板に取り付けてもよい。

図８及び図１０に示されるように、電子アセンブリ２０は、基板３０に取り付けられたソケット装着フレーム３２をさらに含むことができる。このソケット装着フレーム３２は、ソケット１０上のハウジング１１の全部、又は一部を取り囲むことができる。図８に示される例示的な形態では、第１の電子パッケージ２１及び第２の電子パッケージ２３の少なくとも一方が、ソケット装着フレーム３２の上に延び（すなわち、重複し）てもよい（図８の第２の電子パッケージ２３の重複部分）。

電子アセンブリ２０のサイズによって、電子アセンブリ２０を形成する様々な構成要素の容易な３次元積層が可能になる。一例として、より大きな電子パッケージ（例えば、メモリモジュール）は、このより大きな電子パッケージがソケット装着フレーム３２と重なり得るため、電子アセンブリ２０に使用することができる。いくつかの形態では、この余分なスペースを、受動部品、ルーティング、インターポーザ等に使用することができる。図８には、電子パッケージとソケット装着フレーム３２との重複部分が最も明確に示されている。

図１１には、電子アセンブリ２０を形成する方法［１１００］が示されている。方法［１１００］は、第１の電子パッケージ２１の第１のピングリッドアレイ２２を、ハウジング１１に形成された第１のピン受容領域１２に挿入するステップ［１１１０］と、第２の電子パッケージ２２の第２のピングリッドアレイ２４を、ハウジング１１に形成された第２のピン受容領域１３に挿入するステップ［１１２０］とを含む（例えば、図６及び図９参照）。第１及び第２のピングリッドアレイ２２、２４を、それぞれの第１及び第２の受容領域１２、１３に挿入することができる。

方法［１１００］は、第１のピングリッドアレイ２２を第１のピン受容領域１２の第１の複数の接点に係合させるとともに、第２のピングリッドアレイ２４を第２のピン受容領域１３の第２の複数の接点に係合させるように作動機構１４を操作するステップ［１１３０］をさらに含む。第１の複数の接点が第１のピングリッドアレイ２２に係合する方法及び第２の複数の接点が第２のピングリッドアレイ２４に係合する方法は、（幾つかある要因の中でも）それぞれのピン及び接点のサイズ、種類及び配置に一部依存する。

図７に示されるように、作動機構１４を操作するステップ［１１３０］は、作動機構１４の一部１７を回転させるステップを含み得る。他のタイプの装置が、ベース１６に対してカバープレート１５を移動させるために企図されることに留意されたい。また、部分１７は、回転以外の方法（例えば、レバーを使用した直線運動）で移動させることができる。
いくつかの形態では、第１のピングリッドアレイ２２を第１のピン受容領域１２に挿入するステップ［１１１０］は、第１のピングリッドアレイ２２を含む第１のピンキャリア２５を第１のピン受容領域１２に挿入するステップを含むことができ、ここで第１の電子パッケージ２１は、第１のピンキャリア２５に取り付けられる。また、第２のピングリッドアレイ２４を第２のピン受容領域１３に挿入するステップ［１１２０］は、第２のピングリッドアレイ２４を含む第２のピンキャリア２６を第２のピン受容領域１３に挿入するステップを含むことができ、ここで第２の電子パッケージ２３は、第２のピンキャリア２６に取り付けられる。

一部の形態では、第１の電子パッケージ２１の第１のピングリッドアレイ２２を第１のピン受容領域１２に挿入するステップ［１１１０］は、ハウジング１１を取り囲むソケット装着フレーム３２の上に第１の電子パッケージ２１の一部を位置付けするステップ含むことができる。また、第２のピングリッドアレイ２４を第２のピン受容領域１３に挿入するステップ［１１２０］は、ハウジング１１を取り囲むソケット装着フレーム３２の上に第２の電子パッケージ２３の一部を位置付けするステップ含むことができる（例えば、図８及び図１０参照）。

本明細書で説明するソケット、電子アセンブリ、及び方法は、アセンブリ及びソケットの堅牢性についてカスタムツールの要件がない、ゼロ挿入力のものであってもよい。また、本明細書で説明するソケット、電子アセンブリ、及び方法によって、電子パッケージを、製造プロセス及び／又はシステムアセンブリの都合の良い時間に設置する、又はサービス又はメンテナンスを行う一部として設置することが可能になる。
本明細書で説明するソケット及び電子アセンブリは、多数の異なる形態で実施することができる。要素、材料、幾何学形状、及び寸法はすべて、特定のパッケージ要件に適合するように変えることができる。

図１２は、本明細書で説明する少なくとも１つのソケット１０、電子アセンブリ２０、及び／又は方法［１１００］を組み込んだ電子機器１２００のブロック図である。電子機器１２００は、本明細書で説明するソケット１０、方法［１１００］、及び電子アセンブリ２０の形態を使用する電子機器の単なる一例である。
例示的な電子機器１２００は、パーソナルコンピュータ、タブレットコンピュータ、携帯電話、ゲーム機、ＭＰ３、又は他のデジタル音楽プレーヤー等を含むが、これらに限定されるものではない。この実施例では、電子機器１２００は、電子機器１２００の様々なコンポーネントを結合するためのシステムバス１２０２含むデータ処理システムを有する。システムバス１２０２は、電子機器１２００の様々なコンポーネント間の通信リンクを提供し、且つ単一のバス、複数のバスの組合せ、又は他の任意の適切な方法で実現することができる。

本明細書で説明する少なくとも１つのソケット１０、電子アセンブリ２０、及び／又は方法［１１００］を含む電子アセンブリ１２１０を、システムバス１２０２に結合してもよい。電子アセンブリ１２１０は、任意の回路又は複数の回路の組合せを含んでもよい。一実施形態では、電子アセンブリ１２１０は、任意のタイプのプロセッサ１２１２を含む。本明細書で使用する場合に、「プロセッサ」は、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、複合命令セットコンピュータ（CISC）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピュータ（RISC）マイクロプロセッサ、超長命令ワード（VLIW）マイクロプロセッサ、グラフィックプロセッサ、デジタル信号プロセッサ（DSP）、複数のコアプロセッサ、又は他のタイプのプロセッサ又は処理回路等に限定されないようなあらゆるタイプの計算回路を意味する。
電子アセンブリ１２１０に含められる他のタイプの回路は、例えば、携帯電話、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータ、双方向無線機、及び同様の電子システム等の無線装置で使用される（例えば、通信回路１２１４等の）１つ以上の回路のような、カスタム回路、特定用途向け集積回路（ASIC）等である。このＩＣは、他のタイプの機能を実行することができる。

電子機器１２００は、外部メモリ１２２０も含んでもよく、次に、この外部メモリは、ランダムアクセスメモリ（RAM）の形態のメインメモリ１２２２、１つ又は複数のハードドライブ１２２４、及び／又はコンパクトディスク（CD）、フラッシュメモリカード、デジタルビデオディスク（DVD）等のリムーバブルメディア１２２６を操作する１つ以上のドライブ等の特定の用途に適した１つ又は複数のメモリ素子を含むことができる。
電子機器１２００は、表示装置１２１６、１つ又は複数のスピーカ１２１８、及びキーボード及び／又はコントローラ１２３０を含んでもよく、またこの電子機器は、システムユーザが電子機器１２００との間で情報を入力及び受信することを可能にするようなマウス、トラックボール、タッチスクリーン、音声認識装置、又は任意の他の装置を含むことができる。

本明細書に開示される方法、ソケット、及び電子アセンブリをより良く示すために、実施形態の非限定的なリストが、本明細書に提供される。
実施例１は、ハウジングを有するソケットを含む。第１のピン受容領域が、ハウジングの一部として形成される。第１のピン受容領域は、第１の複数の電気接点を含む。第２のピン受容領域が、ハウジングの一部として形成される。第２のピン受容領域は、第２の複数の電気接点を含む。作動機構は、第１の複数の電気接点を第１の電子パッケージ上の第１セットのピンに係合させるとともに、第２の複数の電気接点を第２の電子パッケージ上の第２セットのピンに係合させるように構成される。
実施例２は、実施例１に記載のソケットを含み、ここで作動機構は、カム機構である。

実施例３は、実施例１又は２に記載のソケットを含み、ここで作動機構は、第１のピン受容領域と第２のピン受容領域との間にある。
実施例４は、実施例１乃至３のいずれかに記載のソケットを含み、ここでハウジングは、カバープレートとベースとを含み、カバープレートは、作動機構の操作中に、ベースに対して移動する。
実施例５は、実施例４に記載のソケットを含み、ここでベースは、第１の複数の電気接点と第２の複数の電気接点とを含む。
実施例６は、実施例４又は５に記載のソケットを含み、ここでベースに対してカバープレートを移動させるように、作動機構の一部を回転させる。

実施例７は、電子アセンブリを含む。電子アセンブリは、第１のピン受容領域及び第２のピン受容領域を含むハウジングを有するソケットを含む。第１のピン受容領域は、第１の複数の電気接点を含み、第２のピン受容領域は、第２の複数の電気接点を含む。第１の電子パッケージは、第１のピングリッドアレイを含む。第２の電子パッケージは、第２のピングリッドアレイを含む。作動機構は、第１の複数の電気接点を第１のピングリッドアレイに係合させるとともに、第２の複数の電気接点を第２のピングリッドアレイに係合させる。
実施例８は、実施例７に記載の電子アセンブリを含み、ここで作動機構は、第１の電子パッケージと第２の電子パッケージとの間にある。
実施例９は、実施例７又は８に記載の電子アセンブリを含み、ここでハウジングは、カバープレートとベースとを含み、カバープレートは、作動機構の操作中に、ベースに対して移動し、ベースは、第１の複数の接点と第２の複数の接点とを含む。

実施例１０は、実施例７乃至９のいずれかに記載の電子アセンブリを含み、第１の電子パッケージに取り付けられた第１のピンキャリアをさらに含む。第１のピンキャリアは、第１のピングリッドアレイを含む。第２のピンキャリアは、第２の電子パッケージに取り付けられる。第２のピンキャリアは、第２のピングリッドアレイを含む。
実施例１１は、実施例７乃至１０のいずれかに記載の電子アセンブリを含み、ここで第１の電子パッケージは、第２の電子パッケージと同じサイズである。
実施例１２は、実施例７乃至１１のいずれかに記載の電子アセンブリを含み、ここでハウジングは、基板に取り付けられる。
実施例１３は、実施例１２に記載の電子アセンブリを含み、基板に取り付けられたソケット装着フレームをさらに含む。ソケット装着フレームは、ハウジングを取り囲む。第１の電子パッケージ及び第２の電子パッケージの少なくとも一方は、ソケット装着フレームの上に延びている。

実施例１４は、第１の電子パッケージの第１のピングリッドアレイを、ハウジングに形成された第１のピン受容領域に挿入するとともに、第２の電子パッケージの第２のピングリッドアレイを、ハウジングに形成された第２のピン受容領域に挿入するステップを含む方法を含む。この方法は、同時に、第１のピングリッドアレイを第１のピン受容領域の第１の複数の接点に係合させるとともに、第２のピングリッドアレイを第２のピン受容領域の第２の複数の接点に係合させるように作動機構を操作するステップをさらに含む。
実施例１５は、実施例１４に記載の方法を含み、ここで作動機構を操作するステップは、作動機構の一部を回転させるステップを含む。
実施例１６は、実施例１４又は１５に記載の方法を含み、ここで第１のピングリッドアレイを第１のピン受容領域に挿入するステップは、第１のピングリッドアレイを含む第１のピンキャリアを第１のピン受容領域に挿入するステップを含み、第１の電子パッケージは、第１のピンキャリアに取り付けられる。

実施例１７は、実施例１４乃至１６のいずれかに記載の方法を含み、ここで第２のピングリッドアレイを第２のピン受容領域に挿入するステップは、第２のピングリッドアレイを含む第２のピンキャリアを第２のピン受容領域に挿入するステップを含み、第２の電子パッケージは、第２のピンキャリアに取り付けられる。
実施例１８は、実施例１４乃至１７のいずれかに記載の方法を含み、ここで第１及び第２の複数の接点を含むハウジングが、カバープレートとベースとから形成され、作動機構を操作するステップは、ベースに対してカバープレートを移動させるステップを含む。

実施例１９は、実施例１４乃至１８のいずれかに記載の方法を含み、ここで第１の電子パッケージの第１のピングリッドアレイを第１のピン受容領域に挿入するステップは、ハウジングを取り囲むソケット装着フレームの上に第１の電子パッケージの一部を位置付けするステップを含む。
実施例２０は、実施例１４乃至１９のいずれかに記載の方法を含み、ここで第２の電子パッケージの第２のピングリッドアレイを第２のピン受容領域に挿入するステップは、ハウジングを取り囲むソケット装着フレームの上に第２の電子パッケージの一部を位置付けするステップを含む。

この概要は、本発明の主題の非限定的な例を提供することを目的としている。その概要は、排他的又は網羅的な説明を提供することを意図していない。詳細な説明は、ソケット、電子アセンブリ、及び方法に関する更なる情報を提供するために含まれる。
上述した詳細な説明は、この詳細な説明の一部を形成する添付図面に対する参照を含む。図面は、例示の目的で、本発明を実施することができる特定の実施形態を示す。これらの実施形態は、本明細書では「実施例」とも呼ばれる。このような実施例は、図示又は説明したものに加えて要素を含むことができる。しかしながら、本発明者らは、図示又は説明した要素のみが設けられた実施例も企図する。また、本発明者らは、本明細書で図示又は説明した、特定の実施例（又は１つ又は複数のその態様）に関して、又は他の実施例（又は１つ又は複数のその態様）に関してのいずれかで、図示又は説明したそれらの要素（又は１つ又は複数のその態様）の任意の組合せ又は置換を用いた実施例も企図する。

この文書では、用語「１つの(a, an)」は、特許文献で一般的であるように、１つ又は複数を含むように使用されており、「少なくとも１つ」又は「１つ以上」の他の例又は使用法とは独立している。この文書では、用語「又は(or)」は、別段の指示がない限り、「Ａ又はＢ」が、「ＢではなくＡ」、「ＡではなくＢ」、及び「Ａ及びＢ」を含むように、非排他的に参照するのに使用される。この文書では、用語「含む、有する(including)」及び「ここで(in which)」は、それぞれの用語「備える、有する、含む(comprising)」及び「ここで(wherein)」の平易な英語の等価語として使用される。また、以下の特許請求の範囲では、用語「含む、有する(including)」及び「備える、有する、含む(including)」は、オープンエンドであり、つまり、請求項においてこのような用語の後に列挙されたものに加えて要素を含むシステム、装置、物品、組成物、形成、又はプロセスが、依然としてその請求項の範囲内に含まれるとみなされる。また、以下の特許請求の範囲では、用語「第１の」、「第２の」、及び「第３の」等は、単にラベルとして使用しており、それらの対象に数値的な要件を課すことを意図するものではない。

上述した説明は、例示であり、限定的ではないことを意図している。例えば、上述した実施例（又は１つ又は複数のその態様）は、互いに組み合わせて使用することができる。また、本明細書で説明した方法の順序は、電気相互接続及び／又は電気的相互接続部を含むパッケージの製作を可能にするような任意の順序であってもよい。他の実施形態は、当業者が上述した説明を検討すること等により使用することができる。
要約は、読者が技術的開示の性質及び要旨を把握することを可能にする要約を要求する３７Ｃ．Ｆ．Ｒ．§１．７２（ｂ）に準拠するように提供されている。その要約は、特許請求の範囲又は意味を限定又は解釈するために使用されないという理解の下で提出されている。以下の特許請求の範囲は、各請求項がそれ自体別個の実施形態として存立するように、詳細な説明に組み込まれる。

Claims (18)

1. ハウジングと、
   該ハウジングの一部として形成された第１の電子パッケージ用の第１のピン受容領域であって、該第１のピン受容領域は、第１の複数の電気接点を含む、第１のピン受容領域と、
   前記ハウジングの一部として形成された第２の電子パッケージ用の第２のピン受容領域であって、該第２のピン受容領域は、第２の複数の電気接点を含む、第２のピン受容領域と、
   前記第１の電子パッケージ用の第１のピン受容領域と前記第２の電子パッケージ用の第２のピン受容領域との間であって、一部が前記第１及び第２のピン受容領域よりも高い位置にある作動機構であって、該作動機構を前記第１及び第２のピン受容領域の面に対して平行な面内で回転させることにより、前記第１の複数の電気接点を前記第１の電子パッケージ上の第１セットのピンに係合させ、且つ前記第２の複数の電気接点を前記第２の電子パッケージ上の第２セットのピンに係合させるように構成された作動機構と、を備える、
   ソケット。
2. 前記作動機構は、カム機構である、
   請求項１に記載のソケット。
3. 前記ハウジングは、カバープレートとベースとを含み、前記カバープレートは、前記作動機構の操作中に、前記ベースに対して移動する、
   請求項１又は２一項に記載のソケット。
4. 前記ベースは、前記第１の複数の電気接点と前記第２の複数の電気接点とを含む、
   請求項３に記載のソケット。
5. 前記ベースに対して前記カバープレートを移動させるように、前記作動機構の一部を回転させる、
   請求項３又は４に記載のソケット。
6. 第１のピン受容領域及び第２のピン受容領域を含むハウジングを有するソケットであって、前記第１のピン受容領域は、第１の複数の電気接点を含み、前記第２のピン受容領域は、第２の複数の電気接点を含む、ソケットと、
   第１のピングリッドアレイを含む第１の電子パッケージであって、前記第１のピン受容領域は第１の電子パッケージ用である、第１の電子パッケージと、
   第２のピングリッドアレイを含む第２の電子パッケージであって、前記第２のピン受容領域は第２の電子パッケージ用である、第２の電子パッケージと、
   前記第１の電子パッケージ用の第１のピン受容領域と前記第２の電子パッケージ用の第２のピン受容領域との間であって、一部が前記第１及び第２のピン受容領域よりも高い位置にある作動機構であって、該作動機構を前記第１及び第２のピン受容領域の面に対して平行な面内で回転させることにより、前記第１の複数の電気接点を前記第１のピングリッドアレイに係合させ、且つ前記第２の複数の電気接点を前記第２のピングリッドアレイに係合させる作動機構と、を備える、
   電子アセンブリ。
7. 前記ハウジングは、カバープレートとベースとを含み、前記カバープレートは、前記作動機構の操作中に、前記ベースに対して移動し、前記ベースは、前記第１の複数の電気接点と前記第２の複数の電気接点とを含む、
   請求項６に記載の電子アセンブリ。
8. 前記第１の電子パッケージに取り付けられた第１のピンキャリアであって、該第１のピンキャリアは、前記第１のピングリッドアレイを含む、第１のピンキャリアと、
   前記第２の電子パッケージに取り付けられた第２のピンキャリアであって、該第２のピンキャリアは、前記第２のピングリッドアレイを含む、第２のピンキャリアと、をさらに含む、
   請求項６又は７に記載の電子アセンブリ。
9. 前記第１の電子パッケージは、前記第２の電子パッケージと同じサイズである、
   請求項６乃至８のいずれか一項に記載の電子アセンブリ。
10. 前記ハウジングは、基板に取り付けられる、
    請求項６乃至９のいずれか一項に記載の電子アセンブリ。
11. 前記基板に取り付けられたソケット装着フレームをさらに含み、該ソケット装着フレームは前記ハウジングを取り囲んでおり、前記第１の電子パッケージ及び前記第２の電子パッケージの少なくともの一方が、前記ソケット装着フレームの上に延びる、
    請求項１０に記載の電子アセンブリ。
12. 第１の電子パッケージの第１のピングリッドアレイを、ハウジングに形成された前記第１の電子パッケージ用の第１のピン受容領域に挿入するステップと、
    第２の電子パッケージの第２のピングリッドアレイを、前記ハウジングに形成された第２の電子パッケージ用の第２のピン受容領域に挿入するステップと、
    前記第１の電子パッケージ用の第１のピン受容領域と前記第２の電子パッケージ用の第２のピン受容領域との間であって、一部が前記第１及び第２のピン受容領域よりも高い位置にある作動機構を用いて、該作動機構を前記第１及び第２のピン受容領域の面に対して平行な面内で回転させることにより、同時に、前記第１のピングリッドアレイを前記第１のピン受容領域の第１の複数の接点に係合させるとともに、前記第２のピングリッドアレイを前記第２のピン受容領域の第２の複数の接点に係合させるように前記作動機構を操作するステップと、を含む、
    方法。
13. 前記作動機構を操作するステップは、前記作動機構の一部を回転させるステップを含む、
    請求項１２に記載の方法。
14. 前記第１のピングリッドアレイを前記第１のピン受容領域に挿入するステップは、前記第１のピングリッドアレイを含む第１のピンキャリアを前記第１のピン受容領域に挿入するステップを含み、前記第１の電子パッケージは、前記第１のピンキャリアに取り付けられる、
    請求項１２又は１３に記載の方法。
15. 前記第２のピングリッドアレイを前記第２のピン受容領域に挿入するステップは、前記第２のピングリッドアレイを含む第２のピンキャリアを前記第２のピン受容領域に挿入するステップを含み、前記第２の電子パッケージは、前記第２のピンキャリアに取り付けられる、
    請求項１４に記載の方法。
16. 前記第１及び第２の複数の接点を含む前記ハウジングには、カバープレートとベースとが形成されており、前記作動機構を操作するステップは、前記ベースに対して前記カバープレートを移動させるステップを含む、
    請求項１２乃至１５のいずれか一項に記載の方法。
17. 前記第１の電子パッケージの前記第１のピングリッドアレイを前記第１のピン受容領域に挿入するステップは、前記ハウジングを取り囲むソケット装着フレームの上に前記第１の電子パッケージの一部を位置付けするステップを含む、
    請求項１２に記載の方法。
18. 前記第２の電子パッケージの前記第２のピングリッドアレイを前記第２のピン受容領域に挿入するステップは、前記ハウジングを取り囲むソケット装着フレームの上に前記第２の電子パッケージの一部を位置付けするステップを含む、
    請求項１７に記載の方法。

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