JP6461772B2 - 複数の電子パッケージを係合するソケット - Google Patents
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Description
2つのパッケージについて1つのソケットのみを使用することにより、公差の蓄積によるソケットの高さの寄与が低減され、改善したヒートシンクの接触をもたらすことができる。本明細書で説明するいくつかのソケットの構成によって、電子パッケージのメモリを、基板上の既存の機構(例えば、ソケット装着フレーム)の上に設置することが可能になる。基板上の既存の機構の上に電子パッケージのメモリを設置することによって、使用スペースをさらに最適化することができる。
ソケット10は、作動機構14をさらに含む。作動機構14は、第1の複数の電気接点を第1の電子パッケージ上の第1セットのピンに係合させるとともに、第2の複数の電気接点を第2の電子パッケージ上の第2セットのピンに係合させるように構成される。第1及び第2の電子パッケージは、図1〜図5に示されていないが、本明細書で説明する電子アセンブリ及び方法に関して後で示される。
図1〜図3及び図5に示される例示的な作動機構14では、この作動機構14は、第1のピン受容領域12と第2のピン受容領域13との間に位置付けされたカム機構である。代替形態では、作動機構14を、第1のピン受容領域12及び第2のピン受容領域13に対して他の位置に位置付けしてもよい。
図2及び図3に示されるように、作動機構14の一部17を回転して、ベース16に対してカバープレート15を移動させる。他の種類の装置が、ベース16に対してカバープレート15を移動させるために企図されることに留意されたい(例えば、レバーである)。
各ピングリッドアレイ22、24内のピンの数、位置及びサイズは、電子アセンブリ20に含められる第1及び第2の電子パッケージ21、23の種類だけでなく、電子アセンブリ20が使用されるアプリケーションの種類に一部依存することに留意されたい。また、第1の電子パッケージ21は、第2の電子パッケージ23と同じサイズであってもよく、又は第1の電子パッケージ21は、第2の電子パッケージ23と異なるサイズであってもよい。
単一の作動機構14のみを作動させることによって、電子アセンブリ20を作製するための組立時間がより少ない時間で済み得る。単一の作動機構14を使用して2つ以上の電子パッケージを固定するための電子アセンブリ20の形態が、企図されることに留意されたい。
図8及び図10に示されるように、ソケット10のハウジング11を基板30に取り付けることができる。いくつかの形態では、基板30は、ソケット10を取り付けるようなプリント回路基板であってもよい。一例として、ボールグリッドアレイ31(図5参照)を使用して、ソケット10をプリント回路基板に取り付けてもよい。
いくつかの形態では、第1のピングリッドアレイ22を第1のピン受容領域12に挿入するステップ[1110]は、第1のピングリッドアレイ22を含む第1のピンキャリア25を第1のピン受容領域12に挿入するステップを含むことができ、ここで第1の電子パッケージ21は、第1のピンキャリア25に取り付けられる。また、第2のピングリッドアレイ24を第2のピン受容領域13に挿入するステップ[1120]は、第2のピングリッドアレイ24を含む第2のピンキャリア26を第2のピン受容領域13に挿入するステップを含むことができ、ここで第2の電子パッケージ23は、第2のピンキャリア26に取り付けられる。
本明細書で説明するソケット及び電子アセンブリは、多数の異なる形態で実施することができる。要素、材料、幾何学形状、及び寸法はすべて、特定のパッケージ要件に適合するように変えることができる。
例示的な電子機器1200は、パーソナルコンピュータ、タブレットコンピュータ、携帯電話、ゲーム機、MP3、又は他のデジタル音楽プレーヤー等を含むが、これらに限定されるものではない。この実施例では、電子機器1200は、電子機器1200の様々なコンポーネントを結合するためのシステムバス1202含むデータ処理システムを有する。システムバス1202は、電子機器1200の様々なコンポーネント間の通信リンクを提供し、且つ単一のバス、複数のバスの組合せ、又は他の任意の適切な方法で実現することができる。
電子アセンブリ1210に含められる他のタイプの回路は、例えば、携帯電話、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータ、双方向無線機、及び同様の電子システム等の無線装置で使用される(例えば、通信回路1214等の)1つ以上の回路のような、カスタム回路、特定用途向け集積回路(ASIC)等である。このICは、他のタイプの機能を実行することができる。
電子機器1200は、表示装置1216、1つ又は複数のスピーカ1218、及びキーボード及び/又はコントローラ1230を含んでもよく、またこの電子機器は、システムユーザが電子機器1200との間で情報を入力及び受信することを可能にするようなマウス、トラックボール、タッチスクリーン、音声認識装置、又は任意の他の装置を含むことができる。
実施例1は、ハウジングを有するソケットを含む。第1のピン受容領域が、ハウジングの一部として形成される。第1のピン受容領域は、第1の複数の電気接点を含む。第2のピン受容領域が、ハウジングの一部として形成される。第2のピン受容領域は、第2の複数の電気接点を含む。作動機構は、第1の複数の電気接点を第1の電子パッケージ上の第1セットのピンに係合させるとともに、第2の複数の電気接点を第2の電子パッケージ上の第2セットのピンに係合させるように構成される。
実施例2は、実施例1に記載のソケットを含み、ここで作動機構は、カム機構である。
実施例4は、実施例1乃至3のいずれかに記載のソケットを含み、ここでハウジングは、カバープレートとベースとを含み、カバープレートは、作動機構の操作中に、ベースに対して移動する。
実施例5は、実施例4に記載のソケットを含み、ここでベースは、第1の複数の電気接点と第2の複数の電気接点とを含む。
実施例6は、実施例4又は5に記載のソケットを含み、ここでベースに対してカバープレートを移動させるように、作動機構の一部を回転させる。
実施例8は、実施例7に記載の電子アセンブリを含み、ここで作動機構は、第1の電子パッケージと第2の電子パッケージとの間にある。
実施例9は、実施例7又は8に記載の電子アセンブリを含み、ここでハウジングは、カバープレートとベースとを含み、カバープレートは、作動機構の操作中に、ベースに対して移動し、ベースは、第1の複数の接点と第2の複数の接点とを含む。
実施例11は、実施例7乃至10のいずれかに記載の電子アセンブリを含み、ここで第1の電子パッケージは、第2の電子パッケージと同じサイズである。
実施例12は、実施例7乃至11のいずれかに記載の電子アセンブリを含み、ここでハウジングは、基板に取り付けられる。
実施例13は、実施例12に記載の電子アセンブリを含み、基板に取り付けられたソケット装着フレームをさらに含む。ソケット装着フレームは、ハウジングを取り囲む。第1の電子パッケージ及び第2の電子パッケージの少なくとも一方は、ソケット装着フレームの上に延びている。
実施例15は、実施例14に記載の方法を含み、ここで作動機構を操作するステップは、作動機構の一部を回転させるステップを含む。
実施例16は、実施例14又は15に記載の方法を含み、ここで第1のピングリッドアレイを第1のピン受容領域に挿入するステップは、第1のピングリッドアレイを含む第1のピンキャリアを第1のピン受容領域に挿入するステップを含み、第1の電子パッケージは、第1のピンキャリアに取り付けられる。
実施例18は、実施例14乃至17のいずれかに記載の方法を含み、ここで第1及び第2の複数の接点を含むハウジングが、カバープレートとベースとから形成され、作動機構を操作するステップは、ベースに対してカバープレートを移動させるステップを含む。
実施例20は、実施例14乃至19のいずれかに記載の方法を含み、ここで第2の電子パッケージの第2のピングリッドアレイを第2のピン受容領域に挿入するステップは、ハウジングを取り囲むソケット装着フレームの上に第2の電子パッケージの一部を位置付けするステップを含む。
上述した詳細な説明は、この詳細な説明の一部を形成する添付図面に対する参照を含む。図面は、例示の目的で、本発明を実施することができる特定の実施形態を示す。これらの実施形態は、本明細書では「実施例」とも呼ばれる。このような実施例は、図示又は説明したものに加えて要素を含むことができる。しかしながら、本発明者らは、図示又は説明した要素のみが設けられた実施例も企図する。また、本発明者らは、本明細書で図示又は説明した、特定の実施例(又は1つ又は複数のその態様)に関して、又は他の実施例(又は1つ又は複数のその態様)に関してのいずれかで、図示又は説明したそれらの要素(又は1つ又は複数のその態様)の任意の組合せ又は置換を用いた実施例も企図する。
要約は、読者が技術的開示の性質及び要旨を把握することを可能にする要約を要求する37C.F.R.§1.72(b)に準拠するように提供されている。その要約は、特許請求の範囲又は意味を限定又は解釈するために使用されないという理解の下で提出されている。以下の特許請求の範囲は、各請求項がそれ自体別個の実施形態として存立するように、詳細な説明に組み込まれる。
Claims (18)
- ハウジングと、
該ハウジングの一部として形成された第1の電子パッケージ用の第1のピン受容領域であって、該第1のピン受容領域は、第1の複数の電気接点を含む、第1のピン受容領域と、
前記ハウジングの一部として形成された第2の電子パッケージ用の第2のピン受容領域であって、該第2のピン受容領域は、第2の複数の電気接点を含む、第2のピン受容領域と、
前記第1の電子パッケージ用の第1のピン受容領域と前記第2の電子パッケージ用の第2のピン受容領域との間であって、一部が前記第1及び第2のピン受容領域よりも高い位置にある作動機構であって、該作動機構を前記第1及び第2のピン受容領域の面に対して平行な面内で回転させることにより、前記第1の複数の電気接点を前記第1の電子パッケージ上の第1セットのピンに係合させ、且つ前記第2の複数の電気接点を前記第2の電子パッケージ上の第2セットのピンに係合させるように構成された作動機構と、を備える、
ソケット。 - 前記作動機構は、カム機構である、
請求項1に記載のソケット。 - 前記ハウジングは、カバープレートとベースとを含み、前記カバープレートは、前記作動機構の操作中に、前記ベースに対して移動する、
請求項1又は2一項に記載のソケット。 - 前記ベースは、前記第1の複数の電気接点と前記第2の複数の電気接点とを含む、
請求項3に記載のソケット。 - 前記ベースに対して前記カバープレートを移動させるように、前記作動機構の一部を回転させる、
請求項3又は4に記載のソケット。 - 第1のピン受容領域及び第2のピン受容領域を含むハウジングを有するソケットであって、前記第1のピン受容領域は、第1の複数の電気接点を含み、前記第2のピン受容領域は、第2の複数の電気接点を含む、ソケットと、
第1のピングリッドアレイを含む第1の電子パッケージであって、前記第1のピン受容領域は第1の電子パッケージ用である、第1の電子パッケージと、
第2のピングリッドアレイを含む第2の電子パッケージであって、前記第2のピン受容領域は第2の電子パッケージ用である、第2の電子パッケージと、
前記第1の電子パッケージ用の第1のピン受容領域と前記第2の電子パッケージ用の第2のピン受容領域との間であって、一部が前記第1及び第2のピン受容領域よりも高い位置にある作動機構であって、該作動機構を前記第1及び第2のピン受容領域の面に対して平行な面内で回転させることにより、前記第1の複数の電気接点を前記第1のピングリッドアレイに係合させ、且つ前記第2の複数の電気接点を前記第2のピングリッドアレイに係合させる作動機構と、を備える、
電子アセンブリ。 - 前記ハウジングは、カバープレートとベースとを含み、前記カバープレートは、前記作動機構の操作中に、前記ベースに対して移動し、前記ベースは、前記第1の複数の電気接点と前記第2の複数の電気接点とを含む、
請求項6に記載の電子アセンブリ。 - 前記第1の電子パッケージに取り付けられた第1のピンキャリアであって、該第1のピンキャリアは、前記第1のピングリッドアレイを含む、第1のピンキャリアと、
前記第2の電子パッケージに取り付けられた第2のピンキャリアであって、該第2のピンキャリアは、前記第2のピングリッドアレイを含む、第2のピンキャリアと、をさらに含む、
請求項6又は7に記載の電子アセンブリ。 - 前記第1の電子パッケージは、前記第2の電子パッケージと同じサイズである、
請求項6乃至8のいずれか一項に記載の電子アセンブリ。 - 前記ハウジングは、基板に取り付けられる、
請求項6乃至9のいずれか一項に記載の電子アセンブリ。 - 前記基板に取り付けられたソケット装着フレームをさらに含み、該ソケット装着フレームは前記ハウジングを取り囲んでおり、前記第1の電子パッケージ及び前記第2の電子パッケージの少なくともの一方が、前記ソケット装着フレームの上に延びる、
請求項10に記載の電子アセンブリ。 - 第1の電子パッケージの第1のピングリッドアレイを、ハウジングに形成された前記第1の電子パッケージ用の第1のピン受容領域に挿入するステップと、
第2の電子パッケージの第2のピングリッドアレイを、前記ハウジングに形成された第2の電子パッケージ用の第2のピン受容領域に挿入するステップと、
前記第1の電子パッケージ用の第1のピン受容領域と前記第2の電子パッケージ用の第2のピン受容領域との間であって、一部が前記第1及び第2のピン受容領域よりも高い位置にある作動機構を用いて、該作動機構を前記第1及び第2のピン受容領域の面に対して平行な面内で回転させることにより、同時に、前記第1のピングリッドアレイを前記第1のピン受容領域の第1の複数の接点に係合させるとともに、前記第2のピングリッドアレイを前記第2のピン受容領域の第2の複数の接点に係合させるように前記作動機構を操作するステップと、を含む、
方法。 - 前記作動機構を操作するステップは、前記作動機構の一部を回転させるステップを含む、
請求項12に記載の方法。 - 前記第1のピングリッドアレイを前記第1のピン受容領域に挿入するステップは、前記第1のピングリッドアレイを含む第1のピンキャリアを前記第1のピン受容領域に挿入するステップを含み、前記第1の電子パッケージは、前記第1のピンキャリアに取り付けられる、
請求項12又は13に記載の方法。 - 前記第2のピングリッドアレイを前記第2のピン受容領域に挿入するステップは、前記第2のピングリッドアレイを含む第2のピンキャリアを前記第2のピン受容領域に挿入するステップを含み、前記第2の電子パッケージは、前記第2のピンキャリアに取り付けられる、
請求項14に記載の方法。 - 前記第1及び第2の複数の接点を含む前記ハウジングには、カバープレートとベースとが形成されており、前記作動機構を操作するステップは、前記ベースに対して前記カバープレートを移動させるステップを含む、
請求項12乃至15のいずれか一項に記載の方法。 - 前記第1の電子パッケージの前記第1のピングリッドアレイを前記第1のピン受容領域に挿入するステップは、前記ハウジングを取り囲むソケット装着フレームの上に前記第1の電子パッケージの一部を位置付けするステップを含む、
請求項12に記載の方法。 - 前記第2の電子パッケージの前記第2のピングリッドアレイを前記第2のピン受容領域に挿入するステップは、前記ハウジングを取り囲むソケット装着フレームの上に前記第2の電子パッケージの一部を位置付けするステップを含む、
請求項17に記載の方法。
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