JP6461009B2 - 少なくとも1つの囲いを有する超伝導デバイス - Google Patents
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Description
本願は、2013年1月18日に出願された米国特許出願第61/754298号、発明の名称「ERROR-CORRECTED QUANTUM REGISTERS FOR A MODULAR SUPERCONDUCTING QUANTUM COMPUTER」の優先権を主張し、該出願の全内容は参照により本明細書に援用される。
この発明は、米国陸軍-陸軍研究局に与えられた助成金番号W911NF-09-1-0514の下、政府支援によってなされたものである。米国政府はこの発明において一定の権利を有する。
本願は一般的に、超伝導デバイスおよび超伝導デバイスを製造する方法に関する。より具体的に、本願は、量子力学的現象を発揮するように形作られた複数の基板で形成された超伝導デバイスおよびかかるデバイスを製造するための方法に関する。
発明者らは、従来の小型電子部品製作技術を使用して超伝導デバイスを製造し得ることを認識し、理解した。したがって、態様は、超伝導デバイスおよび超伝導デバイスを製造するための方法に関する。
発明者らは、三次元空洞共振器を形成するための小型電子部品(microelectronic)製作技術を使用することにより、超伝導デバイスのコヒーレンス時間が有意に増加し得ることを認識し、理解した。これらのデバイスは、絶縁基板および導体の両方の材料の欠点に対して、従来の平面状の回路よりも影響を受けにくい(less-sensitive)。従来の手段により製造された三次元共振器により有意に改善されたコヒーレンス時間が観察された。かかる三次元共振器は、エッチング技術により生じ得る少しの欠点を伴う高度に平坦な表面を有することにより、いくつかの態様において有益でもあり得る。いくつかの態様において、三次元空洞共振器は、量子情報についての長持ちするメモリーとして使用され得る。該三次元空洞共振器に超伝導キュービットを連結させることで、超伝導キュービットから三次元空洞共振器の光子エネルギー状態へと量子情報を転移し得る。いくつかの態様において、ワイヤ層を介して、1つ以上の超伝導キュービットを三次元空洞共振器に連結し得る。他の態様において、1つ以上の超伝導キュービットを三次元空洞共振器内に配置することで、空洞内の電磁放射が1つ以上の超伝導キュービットに直接連結され得る。
Claims (25)
- 小型電子部品製作技術により製造された1つ以上の溝を含む複数の基板、ここで該複数の基板は、該1つ以上の溝が少なくとも1つの囲いを形成するように配置される;および
該少なくとも1つの囲いの少なくとも一部を覆う少なくとも1つの超伝導層
を含むデバイスであって、前記少なくとも1つの囲いが、少なくとも1つの三次元空洞共振器を形成するように形作られて、1つ以上の周波数での電磁放射線が該少なくとも1つの三次元空洞共振器内で共振し、前記少なくとも1つの三次元空洞共振器が、第1の三次元空洞共振器および第2の三次元空洞共振器を含み、該第1の三次元空洞共振器のQファクターが、該第2の三次元空洞共振器のQファクターより大きい、デバイス。 - 前記少なくとも1つの三次元空洞共振器のQファクターが10,000,000より大きい、請求項1記載のデバイス。
- 小型電子部品製作技術により製造された1つ以上の溝を含む複数の基板、ここで該複数の基板は、該1つ以上の溝が少なくとも1つの囲いを形成するように配置される;
該少なくとも1つの囲いの少なくとも一部を覆う少なくとも1つの超伝導層、ここで、前記少なくとも1つの囲いが、少なくとも1つの三次元空洞共振器を形成するように形作られて、1つ以上の周波数での電磁放射線が該少なくとも1つの三次元空洞共振器内で共振する;および
前記少なくとも1つの三次元空洞共振器に連結された少なくとも1つの超伝導キュービットを含む、デバイス。 - 前記少なくとも1つの超伝導キュービットが、トランスモン(transmon)キュービットである、請求項3記載のデバイス。
- 前記少なくとも1つの超伝導キュービットが、フラクソニウム(fluxonium)キュービットである、請求項3記載のデバイス。
- 前記複数の基板のうちの第1の基板上および/または第1の基板内に配置される超伝導ワイヤ層(superconducting wiring layer)をさらに含み、該超伝導ワイヤ層が、前記少なくとも1つの超伝導キュービットを前記少なくとも1つの三次元空洞共振器に連結するように形作られる、請求項3記載のデバイス。
- 前記超伝導ワイヤ層を少なくとも1つの三次元空洞共振器に連結するように形作られる少なくとも1つの超伝導内に、少なくとも1つの開口をさらに含む、請求項6記載のデバイス。
- 前記超伝導ワイヤ層を、前記複数の基板のうちの第2の基板の少なくとも1つの超伝導構成要素に接続する少なくとも1つの経路(via)をさらに含む、請求項6記載のデバイス。
- 前記少なくとも1つの超伝導キュービットが前記少なくとも1つの三次元空洞共振器内に配置されて、該少なくとも1つの超伝導キュービットが、電磁放射を介して該少なくとも1つの三次元空洞共振器に連結されるように形作られる、請求項3記載のデバイス。
- 前記1つ以上の周波数が少なくとも1つのマイクロ波周波数を含む、請求項3記載のデバイス。
- 前記複数の基板が第1の基板および第2の基板を含み;
該第1の基板が、前記1つ以上の溝のうちの第1の溝を含み;
前記少なくとも1つの超伝導層が、
該第1の溝の少なくとも一部を覆う第1の超伝導層、および
該第2の基板の表面の少なくとも一部を覆う第2の超伝導層
を含み;
該第1の超伝導層および該第2の超伝導層が直接接触して、該第1の溝が前記少なくとも1つの三次元空洞共振器を形成するように、該第1の基板および該第2の基板が配置される、
請求項3記載のデバイス。 - 前記少なくとも1つの囲いが少なくとも1つの電磁シールドを形成するように形作られて、外部電磁放射線が該少なくとも1つの囲いに侵入することが防がれる、請求項1記載のデバイス。
- 前記少なくとも1つの電磁シールド内に配置される少なくとも1つの超伝導構成要素をさらに含む、請求項12記載のデバイス。
- 前記少なくとも1つの超伝導構成要素が少なくとも1つの超伝導回路を含む、請求項13記載のデバイス。
- 小型電子部品製作技術により製造された1つ以上の溝を含む複数の基板、ここで該複数の基板は、該1つ以上の溝が少なくとも1つの囲いを形成するように配置される;
該少なくとも1つの囲いの少なくとも一部を覆う少なくとも1つの超伝導層、ここで、前記少なくとも1つの囲いが少なくとも1つの電磁シールドを形成するように形作られて、外部電磁放射線が該少なくとも1つの囲いに侵入することが防がれる;および
前記少なくとも1つの電磁シールド内に配置される少なくとも1つの超伝導構成要素、ここで、前記少なくとも1つの超伝導構成要素が少なくとも1つのキュービットを含み、
を含む、デバイス。 - 前記少なくとも1つの超伝導構成要素が少なくとも1つのストリップライン(stripline)共振器を含む、請求項15記載のデバイス。
- 該複数の基板が第1の基板および第2の基板を含み;
該第1の基板が、前記1つ以上の溝のうちの第1の溝を含み;
該第2の基板が、前記1つ以上の溝のうちの第2の溝を含み;
前記少なくとも1つの超伝導層が、
該第1の溝の少なくとも一部を覆う第1の超伝導層、および
該第2の溝の少なくとも一部を覆う第2の超伝導層
を含み;
該第1の溝および該第2の溝が前記少なくとも1つの囲いを形成するように、該第1の基板および該第2の基板が配置され;
前記少なくとも1つのストリップライン共振器が、前記少なくとも1つの電磁シールド内に配置される、
請求項16記載のデバイス。 - 前記少なくとも1つの電磁シールド内に掛けられた少なくとも1つの支持層(support layer)をさらに含み、前記少なくとも1つのストリップライン共振器が、該少なくとも1つの支持層上および/または該少なくとも1つの支持層内に配置される、請求項17記載のデバイス。
- 前記少なくとも1つの支持層が、ケイ素、酸化ケイ素および窒化ケイ素からなる群より選択される少なくとも1つの材料を含む、請求項18記載のデバイス。
- 前記少なくとも1つの電磁シールドが、前記少なくとも1つのストリップライン共振器と結合される回路の一部となるように形作られる、請求項16記載のデバイス。
- 前記複数の基板が、結晶構造を有する材料を含む、請求項3記載のデバイス。
- 前記材料がケイ素である、請求項21記載のデバイス。
- 前記1つ以上の溝が、第2の溝表面の反対にある第1の溝表面を有する第1の溝を含み、該第1の溝表面が該第2の溝表面に対して平行でない、請求項3記載のデバイス。
- 前記少なくとも1つの囲いが、大気圧未満の圧力まで空気を抜かれる(evacuated)、請求項3記載のデバイス。
- 1つ以上の溝を含む複数の基板、ここで該複数の基板は、該1つ以上の溝が少なくとも1つの囲いを形成するように配置される;および
該少なくとも1つの囲いの少なくとも一部を覆う少なくとも1つの超伝導層
を含むデバイスであって、該少なくとも1つの囲いが、少なくとも1つの三次元空洞共振器を形成するように形作られて、1つ以上の周波数での電磁放射線が該少なくとも1つの三次元空洞共振器内で共振し、該少なくとも1つの三次元空洞共振器が、第1の三次元空洞共振器および第2の三次元空洞共振器を含み、該第1の三次元空洞共振器のQファクターが、該第2の三次元空洞共振器のQファクターより大きい、デバイス。
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