JP6459538B2 - 電子線照射装置および電子線照射方法 - Google Patents

電子線照射装置および電子線照射方法 Download PDF

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本発明は、電子線照射装置および電子線照射方法に関する。
近年のLSIパターンの微細化、高集積化に伴い微細加工を実現できる電子線リソグラフィ技術が使用されている。電子線リソグラフィで使用される電子線照射装置は、矩形の開口部で形成される第1アパーチャを有し、電子線発生源から生成される第1アパーチャの開口部より広範囲の電子線を通すことで矩形の電子線を成形する。更に、第1アパーチャの下部へ、矩形の開口部で形成された第2アパーチャを設け、第1アパーチャ及び第2アパーチャを任意に重ねることで、自在にサイズ調整された矩形の電子線を成形している。サイズ調整された電子線は、偏向装置を通過し目的の基板上の所定の位置へ所定の電子線サイズで描画を行っている。
従来の電子線照射方法では所望のパターンに対して矩形の電子線を適切にサイズ成形を行い描画していた為、描画時間が大幅にかかり効率が非常に悪いものとなっていた。そこで解決方法として電子線一括描画方式が考案された(特許文献1)。
この電子線一括描画方式では、第2アパーチャ上へ所望のパターンを形成し、第1アパーチャの投影した電子線を第2アパーチャの任意の位置へ通すことで所望のパターンの形状をした電子線を成形し、目的の基板上へ描画を行う。この電子線一括描画方式によれば、矩形電子線により、所望パターンを1つ1つ描画していたのに対し、所望パターンの形状をした電子線により繰り返し描画することができる為、描画時間を大幅に削減することができる。
他方、電子線一括描画方式の問題点としては、描画精度を向上させる為装置校正用に矩形状電子線を装置校正用検出器に照射する必要があり、このため第1アパーチャと第2アパーチャに矩形開口を配置する必要がある。
このように第1アパーチャと第2アパーチャに矩形開口を設けると、とりわけ第2アパーチャにおける描画領域が狭くなり、描画効率が低下してしまう。
特開昭62−260322号公報
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、装置校正用の機能をもつとともに描画効率を向上させることができる一括描画方式の電子線照射装置および電子線照射方法を提供することを目的とする。
本発明は、被照射対象に電子線を照射する電子線照射装置において、電子線を生成させる電子銃と、前記電子銃からの電子線を通すとともに第1開口領域と第1描画領域を有する第1アパーチャと、前記第1アパーチャを通った電子線を通すとともに第2開口領域と第2描画領域を有する第2アパーチャと、前記第2アパーチャを通った電子線を多列および多段に偏向させながら被照射対象に単位領域毎に照射する下流側偏向装置とを備え、前記第1アパーチャの第1開口領域を通った電子線は前記第2アパーチャの第2描画領域に達し、前記第1アパーチャの第1描画領域を通った電子線は前記第2アパーチャの第2開口領域に達することを特徴とする電子線照射装置である。
本発明は、前記第1アパーチャの第1描画領域は、第1開口領域より狭くなっていることを特徴とする電子線照射装置である。
本発明は、前記第1アパーチャの第1描画領域は、第1開口領域に対して20〜80%となっていることを特徴とする電子線照射装置である。
本発明は、前記偏向装置は被照射対象上の単位領域のうち、前記第2アパーチャの第2描画領域を通る電子線により形成された部分が、各段毎に互いにずれるよう電子線を偏向させることを特徴とする電子線照射装置である。
本発明は、前記偏向装置は被照射対象上の単位領域のうち、前記第2アパーチャの第2描画領域を通る電子線により形成された部分が、各段毎に互いに互い違いとなるよう電子線を偏向させることを特徴とする電子線照射装置である。
本発明は、前記第1アパーチャと前記第2アパーチャとの間に、前記第1アパーチャの第1開口領域を通った電子線を前記第2アパーチャの第2開口領域を通して、校正用電子線を形成する上流側偏向装置を設けたことを特徴とする電子線照射装置である。
本発明は、前記第1アパーチャの第1描画領域は複数の第1線状開口を有し、前記第2アパーチャの第2描画領域は複数の第2線状開口を有することを特徴とする電子線照射装置である。
本発明は、被照射対象に電子線を照射する電子線照射方法において、電子銃から電子線を生成させる工程と、前記電子銃からの電子線を、第1開口領域と第1描画領域を有する第1アパーチャに通す工程と、前記第1アパーチャを通った電子線を、第2開口領域と第2描画領域を有する第2アパーチャに通す工程と、前記第2アパーチャを通った電子線を下流側偏向装置により多列および多段に偏向させながら被照射対象に単位領域毎に照射する工程とを備え、前記第1アパーチャの第1開口領域を通った電子線は前記第2アパーチャの第2描画領域に達し、前記第1アパーチャの第1描画領域を通った電子線は前記第2アパーチャの第2開口領域に達することを特徴とする電子線照射方法である。
本発明は、前記第1アパーチャの第1描画領域は、第1開口領域より狭くなっていることを特徴とする電子線照射方法である。
本発明は、前記第1アパーチャの第1描画領域は、第1開口領域に対して20〜80%となっていることを特徴とする電子線照射方法である。
本発明は、前記下流側偏向装置は被照射対象上の単位領域のうち、前記第2アパーチャの第2描画領域を通る電子線により形成された部分が、各段毎に互いにずれるよう電子線を偏向させることを特徴とする電子線照射方法である。
本発明は、前記下流側偏向装置は被照射対象上の単位領域のうち、前記第2アパーチャの第2描画領域を通る電子線により形成された部分が、各段毎に互い違いとなるよう電子線を偏向させることを特徴とする電子線照射方法である。
本発明は、前記第1アパーチャと前記第2アパーチャとの間に上流側偏向装置が設けられ、この上流側偏向装置により前記第1アパーチャの第1開口領域を通った電子線を前記第2アパーチャの第2開口領域を通して、校正用電子線を形成することを特徴とする電子線照射方法である。
本発明は、前記第1アパーチャの第1描画領域は複数の第1線状開口を有し、前記第2アパーチャの第2描画領域は複数の第2線状開口を有することを特徴とする電子線照射方法である。
以上のように、本発明によれば、装置校正用の機能をもつとともに、描画効率を向上させることができる一括描画方式の電子線照射装置および電子線照射方法を提供することができる。
図1は本発明による電子線照射装置の一実施の形態を示す概略図。 図2(a)(b)は各々第1アパーチャと第2アパーチャを示す図。 図3は第1アパーチャと第2アパーチャの線状開口を示す図。 図4(a)(b)は各々第1アパーチャと第2アパーチャの変形例を示す図。 図5(a)(b)は各々第1アパーチャと第2アパーチャの変形例を示す図。 図6(a)(b)は各々第1アパーチャと第2アパーチャの変形例を示す図。 図7は第1電子線と第2電子線を含む電子線の配置状態を示す図。 図8は第1電子線と第2電子線を含む電子線の配置状態の変形例を示す図。 図9は第1電子線と第2電子線を含む電子線の配置状態の変形例を示す図。 図10は通常時における第1アパーチャを通過する電子線と第2アパーチャを通過する電子線の配置関係を示す図。 図11は装置校正時における第1アパーチャを通過する電子線と第2アパーチャを通過する電子線の配置関係を示す図。 図12は比較例における電子線照射装置を示す図。 図13は比較例における電子線照射装置を示す図。
<発明の実施の形態>
以下、図面を参照して本実施の形態について説明する。
図1乃至図12は本実施の形態による電子線照射装置および電子線照射方法を示す図である。
本実施の形態による電子線照射装置11は、図1乃至図3に示すように、電子線40を生成する生成源となる電子銃12と、電子銃12から生成された電子線40を通過させるとともに、矩形状の第1開口領域13aと、第1描画領域13bとをもつ第1アパーチャ13と、第1アパーチャ13を通過した電子線40を偏向させる上流側偏向装置14と、上流側偏向装置14により偏向された電子線40を通過させるとともに、矩形状の第2開口領域15aと、第2描画領域15bとをもつ第2アパーチャ15と、第2アパーチャ15を通過した電子線40を偏向させ、偏向した電子線40を、被照射対象10に照射する下流側偏向装置16とを備えている。
このうち第1アパーチャ13は、単一の矩形状の第1開口領域13aと、第一開口領域13aに隣接して設けられ、複数の第1線状開口13Aを含む第1描画領域13bとを有している。また第2アパーチャ15は、単一の矩形状の第2開口領域15aと、第1開口領域15aに隣接して設けられ、複数の第2線状開口15Aを含む第2描画領域15bとを有している。
また、第1アパーチャ13の第1開口領域13aと、第1描画領域13bは図2(a)に示すように、左右方向に配置され、略同一の面積を占める。
すなわち、第1描画領域13bの面積は、第1開口領域13aに対して100%の面積を占める。
また、第1アパーチャ13の第1線状開口13Aを含む第1描画領域13bは、一括描画を行なう領域となっている。
また第2アパーチャ15の第2開口領域15aと、第2描画領域15bは図2(b)に示すように左右方向に配置され、略同一の面積を占める。
すなわち、第2描画領域15bの面積は、第2開口領域15aに対して100%の面積を占める。
また第2アパーチャ15の第2線状開口15Aを含む第2描画領域15bは一括描画を行なう領域となっている。
さらに第1アパーチャ13の第1開口領域13aを通った電子線40は、第2アパーチャ15の第2描画領域15bに達し、第1アパーチャ15の第1描画領域15bを通った電子線40は第2アパーチャ15の第2開口領域15aに達するようになっている。
また、電子銃12と第1アパーチャ13との間には、電子銃12からの電子線40を集光させる第1集光器17が設けられ、第1アパーチャ13と第2アパーチャ15との間には電子線40を偏向させる上流側偏向装置14と、電子線40を集光させる第2集光器18が設けられている。
さらに第2アパーチャ15と被照射対象10との間には、電子線40を偏向させる下流側偏向装置16と、電子線40を集光させる第3集光器19が設けられている。
このうち、上流側偏向装置15は装置校正時に、第1アパーチャ13の第1開口領域13aを通る電子線40を偏向させて、第2アパーチャ15の第2開口領域15aにもってきて、この第1アパーチャ13の第1開口領域13aと第2アパーチャ15の第2開口領域15aとにより装置校正用の電子線(校正用電子線)を生成するものである。
ところで一般に電子銃11から生成された電子線40は、その中心付近のエネルギが大きく、周縁付近のエネルギは小さくなっている。
このため電子銃11から生成された電子線40が矩形状の第1開口領域13aをもつ第1アパーチャ13を通過することにより、電子線40のうち、エネルギが大きい中心付近の電子線40のみを使用することができる。
次に第1アパーチャ13の第1開口領域13aを通過した電子線40が第2アパーチャ15の複数の第2線状開口15Aをもつ第2描画領域15bを通過することにより、パターニングされた電子線40を生成する。次にこの第2描画領域15bを通りパターニングされた電子線40によって、被照射対象10に対して電子線照射を行なうことができる。
一方、電子銃11から生成された電子線40が第1アパーチャ13の複数の第1線状開口13Aをもつ第1描画領域13bを通り、パターニングされた電子線40を生成する。この第1アパーチャ13の第1描画領域13bを通ってパターニングされた電子線40は、その後第2アパーチャ15の矩形状の第2開口領域15aを通る。次に第2アパーチャ15の第2開口領域15aを通る電子線40は、被照射対象10に対して照射される。
図10は通常の電子線照射時において、第1アパーチャ13を通過する電子線40と、第2アパーチャ15を通過する電子線40の配置関係を示す図である。図10に示すように、第1アパーチャ13を通過する電子線40と、第2アパーチャ15を通過する電子線40は、互いに重なり合っている。
次にこのような構成からなる電子線照射装置11を用いた電子線照射方法について説明する。
図1乃至図3に示すように、まず通常の電子線照射時において、電子銃12から生成された電子線40は第1アパーチャ13の矩形状の第1開口領域13aを通過し、電子線40のうちエネルギの大きな中心付近の電子線40が選択される。
次に第1アパーチャ13の第1開口領域13aを通過した電子線40は上流側偏向装置14によって偏向されて第2アパーチャ15に入る。次に電子線40は第2アパーチャ15の複数の線状開口15Aを通過し、パターニングされた電子線40を生成する。次に第2アパーチャ15を通りパターニングされた電子線40は下流側偏向装置16を経て偏向され、被照射対象10に対して照射される。
この間、同様に電子銃12から生成された電子線40は第1アパーチャ13の第1描画領域13bの複数の線状開口13Aを通過し、パターニングされた電子線40を生成する。次にパターニングされた電子線40は上流側偏向装置14を経て第2アパーチャ15に入る。次に第1アパーチャ13の第1描画領域13bでパターニングされた電子線40は第2アパーチャ15の矩形状開口15aを通り、電子線40の周縁を整えた後、下流側偏向装置16によって偏向されて被照射対象10に対して照射される。
この場合、被照射対象10に対して照射された電子線40は、第1アパーチャ13の第1描画領域13bでパターニングされた後、第2アパーチャ15の第2開口領域15aを通過する第1電子線40Aと、第1アパーチャ13の第1開口領域13aを通過した後、第2アパーチャ15の第2描画領域15bでパターニングされた第2電子線40Bとを含む。また第1電子線40Aと第2電子線40Bとの間に境界40Cが形成されている。
またこのようにして構成された第1電子線40Aと第2電子線40Bを含む電子線40を下流側偏向装置16によって偏向させることにより、図7に示すように被照射対象10上において、電子線40を単位領域40a毎に多列(図7の左右方向)および多段(図7の上下方向)にショット毎に照射して、パターニングされた電子線40を用いて被照射対象10に対して一括描画を実行することができる。
次に装置校正時において、電子銃12により生成された電子線40は、第1アパーチャ13の矩形状の第1開口領域13aを通り、第1アパーチャ13を通過した電子線40は上流側偏向装置15によって偏向されて第2アパーチャ15の矩形状の第2開口領域15aを通る。
そしてこの第1アパーチャ13の第1開口領域13aと第2アパーチャ15の第2開口領域15aとにより装置校正用の電子線(校正用電子線)を生成する。
この場合、予め被照射対象10が装置校正用検出器10Aに置き換えられており、第1アパーチャ13の第1開口領域13aと第2アパーチャ15の第2開口領域15aを通って生成された校正用電子線40が装置校正用検出器10Aに照射される。このようにして電子線照射装置11の装置校正が行なわれる。
すなわち、電子線照射装置11の各構成部材は、電子線照射装置11の使用中に帯電し、このことにより電子線40の経路が変化することがある。
本実施の形態によれば、第1アパーチャ13の第1開口領域13aと第2アパーチャ15の第2開口領域15aとにより生成された校正用電子線40を装置校正用検出器10Aに照射することにより、電子線照射装置11の装置校正を確実に実行することができる。
ここで図11は装置校正時において、第1アパーチャ13を通過する電子線40と、第2アパーチャ15を通過する電子線40の配置関係を示す図である。図11に示すように、第1アパーチャ13の矩形状の第1開口領域13aの角部と、第2アパーチャ15の矩形状の第2開口領域15aの角部とにより、小形の校正用電子線40を生成することができる。
以上説明したように、本実施の形態によれば、装置校正時において、第1アパーチャ13の矩形状の第1開口領域13aの角度と、第2アパーチャ15の矩形状の第2開口領域15aの角部を用いて、装置校正用の校正用電子線40を生成することができる。
また、通常の電子線照射時において、第1アパーチャ13の第1描画領域13bを通過してパターニングされた電子線40を第2アパーチャ15の第2開口領域15aへ導くことにより、第1描画領域13bでパターニングされた第1電子線40Aを生成することができる。さらに第1アパーチャ13の第1開口領域13aを通過した電子線40を第2アパーチャ15の第2描画領域15bへ導くことにより、第2描画領域15bでパターニングされた第2電子線40Bを生成することができる(図7参照)。
そしてこれら第1アパーチャ13の第1描画領域13bを通過してパターニングされた第1電子線40Aと第2アパーチャ15の第2描画領域15bを通過してパターニングされた第2電子線40Bとを含む電子線40を下流側偏向装置16によって偏向させて電子線40を被照射対象10に多列および多段にショット毎に照射して一括描画を実行することができる。
この場合、上述のように第1アパーチャ13の第1開口領域13aと第2アパーチャ15の第2開口領域15aを用いて校正用電子線40を確実に生成することができるため、第1アパーチャ13および第2アパーチャ15に校正用の電子線40を生成するための特別な開口を設ける必要がない。このため第1アパーチャ13の全域に第1開口領域13aおよび第1描画領域13bを設けることができ、かつ第2アパーチャ15の全域に第2開口領域15aおよび第2描画領域15bを設けることができる。このように第1アパーチャ13の全域および第2アパーチャ15の全域を用いて電子線40を生成することができるため、電子線照射装置11の描画効率を向上させることができる。
すなわち、図12(a)(b)に示す比較例において、第1アパーチャ13に矩形状の開口領域13cが設けられ、第2アパーチャ15に一括描画を行なう描画領域15dが設けられている場合、第2アパーチャ15に第1アパーチャ13の開口領域13cとともに校正用電子線を生成する開口領域がないため、図12(a)(b)に示す比較例では装置校正作業を行なうことができない。
また、図13(a)(b)に示す比較例において、第1アパーチャ13に矩形状の開口領域13cが設けられ、第2アパーチャ15に一括描画を行なう描画領域15dおよび校正用電子線40を生成する矩形状の開口領域15eが設けられ、第1アパーチャ13の開口領域13cと第2アパーチャ15の開口領域15eとの間で校正用電子線を生成することができる。
しかしながら、図13(a)(b)に示す比較例において、校正用電子線を生成することは可能であるが、第2アパーチャ15に校正用電子線を生成するための開口領域15eが設けられているため、第2アパーチャ15中の描画領域15dの面積が小さくなる。
これに対して本実施の形態によれば、第1アパーチャ13の第1開口領域13aと第2アパーチャ15の第2開口領域15aにより校正用電子線を確実に生成することができる。また第1アパーチャ13の全域および第2アパーチャ15の全域を用いて電子線40を生成することができるため、電子線照射装置11の描画効率を向上させることができる。
この様な構成からなる電子線照射装置および電子線照射方法は、例えば、フォトマスクへのパターン形成、半導体ウェハへの回路パターン形成、またはワイヤグリッド偏光子などの光学部材のパターン形成に用いることができる。
<本発明の変形例>
次に本発明の変形例について説明する。上記実施の形態において、第1アパーチャ13の第1開口領域13aと第1描画領域13bを左右方向に配置するとともに、第2アパーチャ15の第2開口領域15aと第2描画領域15bを左右方向に配置した例を示したが(図2(a)(b)参照)、これに限らず図4(a)に示すように第1アパーチャ13の第1開口領域13aと第1描画領域13bを上下方向に配置してもよい。また図4(b)に示すように第2アパーチャ15の第1開口領域15aと第2描画領域15bを上下方向に配置してもよい。
図4(a)において、第1アパーチャ13の第1開口領域13aと第1描画領域13bは同一の面積を有し、図4(b)において第2アパーチャ14の第1開口領域14aと第2描画領域14bは同一の面積を有している。
次に図5(a)(b)により本発明の他の変形例について説明する。
上記実施の形態において、第1アパーチャ13の第1開口領域13aと第1描画領域13bは同一面積を有し、第2アパーチャ15の第1開口領域15aと第2描画領域15bも同一面積を有しているが(図2(a)(b)および図3(a)(b)参照)、これに限らず第1アパーチャ13の第1開口領域13aに対して第1描画領域13bの面積を20〜80%程度狭くしてもよい(図5(a)参照)。この場合、第1アパーチャ13に合わせて、第2アパーチャ15の第2描画領域15bの面積に対して第2開口領域15aの面積は20〜80%程度に狭くなっている(図5(b)参照)。
一般に、被照射対象10から離れて設けられた第1アパーチャ13の第1描画領域13bによって形成される第1電子線40Aは精度はあまり高くない粗いパターンを有し、被照射対象10の近くに設けられた第2アパーチャ15の第2描画領域15bによって形成される第2電子線40Bは、精度の高いパターンを有する。本変形例によれば、精度の低いパターンをもつ第1電子線40Aと、精度の高いパターンをもつ第2電子線40Bからなる電子線40のうち、第2電子線40Bの比率を高めることにより、精度の高いパターンをもつ電子線40を得ることができる。
次に図6(a)(b)により、本発明の更なる変形例について説明する。
図6(a)(b)に示すように、第1アパーチャ13にL字状の第1開口領域13aを設けるとともに、この第1開口領域13aに対して20〜80%の面積をもつ矩形状の第1描画領域13bを設けてもよい(図6(a)参照)。
この場合、第1アパーチャ13に合わせて、第2アパーチャ15にL字状の第2描画領域15bが設けられ、この第2描画領域15bに対して20〜80%の面積をもつ矩形状の第2開口領域15aが設けられている(図6(b)参照)。
次に図8および図9により本発明の更なる変形例について説明する。
上記実施の形態において、第1電子線40Aと第2電子線40Bを有する電子線40を単位領域40a毎に多列および多段にショット毎に被照射対象10に照射する例を示した(図7参照)。
図7において、第1電子線40Aと第2電子線40Bを有する電子線40は、各段(図7の上下方向)間において、上段の電子線40と下段の電子線40は、整然と並べられている。
ここで電子線40の第1電子線40Aは精度が低いパターンを有し、第2電子線40Bは精度が高いパターンを有する。
このうち精度が高いパターンをもつ第2電子線40Bに着目すると、上段の電子線40の第2電子線40Bの真下に、下段の電子線40の第2電子線40Bが配置されている。
これに対して、図8に示すように上段の電子線40と下段の電子線40を互いにずらし、上段の電子線40の第2電子線40Bと下段の電子線40の第2電子線40Bを互いにずらしてもよい。
図8において、電子線40の第1電子線40Aは精度の低いパターンをもち、第2電子線40Bは精度の高いパターンをもち、第1電子線40Aと第2電子線40Bとの間に境界40Cが形成されている。
図8に示すように、上段の電子線40の第2電子線40Bと下段の電子線40の第2電子線40Bを互いにずらすことにより、各段における電子線40の境界40Cが上下方向に直線上に並ぶことを避けることができ、境界40Cにより現われる周期的なスジ等の欠陥発生を防止できる。
あるいはまた、図9に示すように上段の電子線40と下段の電子線40を互いにずらし、上段の電子線40の第2電子線40Bと下段の電子線40の第2電子線40Bを互い違いに配置してもよい。
図9において、電子線40の第1電子線40Aは精度の低いパターンをもち、第2電子線40Bは精度の高いパターンをもち、第1電子線40Aと第2電子線40Bとの間に境界40Cが形成されている。
図9に示すように、上段の電子線40の第2電子線40Bと下段の電子線40の第2電子線40Bを互い違いに配置し、上段の第2電子線40Bの下方に下段の第1電子線40Aをもってくることにより、各段における電子線40の境界40Cが上下方向に直線上に並ぶことを避けることができ、境界40Cにより現われる周期的なスジ等の欠陥発生を防止できる。
10 被照射対象
11 電子線照射装置
12 電子銃
13 第1アパーチャ
13a 第1開口領域
13b 第1描画領域
14 上流側偏向装置
15 第2アパーチャ
15a 第2開口領域
15b 第2描画領域
16 下流側偏向装置
40 電子線
40A 第1電子線
40B 第2電子線
40C 境界

Claims (12)

  1. 被照射対象に電子線を照射する電子線照射装置において、
    電子線を生成させる電子銃と、
    前記電子銃からの電子線を通すとともに第1開口領域と第1描画領域を有する第1アパーチャと、
    前記第1アパーチャを通った電子線を通すとともに第2開口領域と第2描画領域を有する第2アパーチャと、
    前記第2アパーチャを通った電子線を多列および多段に偏向させながら被照射対象に単位領域毎に照射する下流側偏向装置とを備え、
    前記第1アパーチャの第1開口領域を通った電子線は前記第2アパーチャの第2描画領域に達し、前記第1アパーチャの第1描画領域を通った電子線は前記第2アパーチャの第2開口領域に達し、
    前記第1アパーチャの第1描画領域は、第1開口領域より狭くなっていることを特徴とする電子線照射装置。
  2. 前記第1アパーチャの第1描画領域は、第1開口領域に対して20〜80%となっていることを特徴とする請求項記載の電子線照射装置。
  3. 被照射対象に電子線を照射する電子線照射装置において、
    電子線を生成させる電子銃と、
    前記電子銃からの電子線を通すとともに第1開口領域と第1描画領域を有する第1アパーチャと、
    前記第1アパーチャを通った電子線を通すとともに第2開口領域と第2描画領域を有する第2アパーチャと、
    前記第2アパーチャを通った電子線を多列および多段に偏向させながら被照射対象に単位領域毎に照射する下流側偏向装置とを備え、
    前記第1アパーチャの第1開口領域を通った電子線は前記第2アパーチャの第2描画領域に達し、前記第1アパーチャの第1描画領域を通った電子線は前記第2アパーチャの第2開口領域に達し、
    前記下流側偏向装置は被照射対象上の単位領域のうち、前記第2アパーチャの第2描画領域を通る電子線により形成された部分が、各段毎に互いにずれるよう電子線を偏向させることを特徴とする電子線照射装置。
  4. 被照射対象に電子線を照射する電子線照射装置において、
    電子線を生成させる電子銃と、
    前記電子銃からの電子線を通すとともに第1開口領域と第1描画領域を有する第1アパーチャと、
    前記第1アパーチャを通った電子線を通すとともに第2開口領域と第2描画領域を有する第2アパーチャと、
    前記第2アパーチャを通った電子線を多列および多段に偏向させながら被照射対象に単位領域毎に照射する下流側偏向装置とを備え、
    前記第1アパーチャの第1開口領域を通った電子線は前記第2アパーチャの第2描画領域に達し、前記第1アパーチャの第1描画領域を通った電子線は前記第2アパーチャの第2開口領域に達し、
    前記下流側偏向装置は被照射対象上の単位領域のうち、前記第2アパーチャの第2描画領域を通る電子線により形成された部分が、各段毎に互い違いとなるよう電子線を偏向させることを特徴とする電子線照射装置。
  5. 前記第1アパーチャと前記第2アパーチャとの間に、前記第1アパーチャの第1開口領域を通った電子線を前記第2アパーチャの第2開口領域を通して、校正用電子線を形成する上流側偏向装置を設けたことを特徴とする請求項1乃至のいずれか記載の電子線照射装置。
  6. 前記第1アパーチャの第1描画領域は複数の第1線状開口を有し、前記第2アパーチャの第2描画領域は複数の第2線状開口を有することを特徴とする請求項1乃至のいずれか記載の電子線照射装置。
  7. 被照射対象に電子線を照射する電子線照射方法において、
    電子銃から電子線を生成させる工程と、
    前記電子銃からの電子線を、第1開口領域と第1描画領域を有する第1アパーチャに通す工程と、
    前記第1アパーチャを通った電子線を、第2開口領域と第2描画領域を有する第2アパーチャに通す工程と、
    前記第2アパーチャを通った電子線を下流側偏向装置により多列および多段に偏向させながら被照射対象に単位領域毎に照射する工程とを備え、
    前記第1アパーチャの第1開口領域を通った電子線は前記第2アパーチャの第2描画領域に達し、前記第1アパーチャの第1描画領域を通った電子線は前記第2アパーチャの第2開口領域に達し、
    前記第1アパーチャの第1描画領域は、第1開口領域より狭くなっていることを特徴とする電子線照射方法。
  8. 前記第1アパーチャの第1描画領域は、第1開口領域に対して20〜80%となっていることを特徴とする請求項記載の電子線照射方法。
  9. 被照射対象に電子線を照射する電子線照射方法において、
    電子銃から電子線を生成させる工程と、
    前記電子銃からの電子線を、第1開口領域と第1描画領域を有する第1アパーチャに通す工程と、
    前記第1アパーチャを通った電子線を、第2開口領域と第2描画領域を有する第2アパーチャに通す工程と、
    前記第2アパーチャを通った電子線を下流側偏向装置により多列および多段に偏向させながら被照射対象に単位領域毎に照射する工程とを備え、
    前記第1アパーチャの第1開口領域を通った電子線は前記第2アパーチャの第2描画領域に達し、前記第1アパーチャの第1描画領域を通った電子線は前記第2アパーチャの第2開口領域に達し、
    前記下流側偏向装置は被照射対象上の単位領域のうち、前記第2アパーチャの第2描画領域を通る電子線により形成された部分が、各段毎に互いにずれるよう電子線を偏向させることを特徴とする電子線照射方法。
  10. 被照射対象に電子線を照射する電子線照射方法において、
    電子銃から電子線を生成させる工程と、
    前記電子銃からの電子線を、第1開口領域と第1描画領域を有する第1アパーチャに通す工程と、
    前記第1アパーチャを通った電子線を、第2開口領域と第2描画領域を有する第2アパーチャに通す工程と、
    前記第2アパーチャを通った電子線を下流側偏向装置により多列および多段に偏向させながら被照射対象に単位領域毎に照射する工程とを備え、
    前記第1アパーチャの第1開口領域を通った電子線は前記第2アパーチャの第2描画領域に達し、前記第1アパーチャの第1描画領域を通った電子線は前記第2アパーチャの第2開口領域に達し、
    前記下流側偏向装置は被照射対象上の単位領域のうち、前記第2アパーチャの第2描画領域を通る電子線により形成された部分が、各段毎に互い違いとなるよう電子線を偏向させることを特徴とする電子線照射方法。
  11. 前記第1アパーチャと前記第2アパーチャとの間に上流側偏向装置が設けられ、この上流側偏向装置により前記第1アパーチャの第1開口領域を通った電子線を前記第2アパーチャの第2開口領域を通して、校正用電子線を形成することを特徴とする請求項7乃至10のいずれか記載の電子線照射方法。
  12. 前記第1アパーチャの第1描画領域は複数の第1線状開口を有し、前記第2アパーチャの第2描画領域は複数の第2線状開口を有することを特徴とする請求項7乃至11のいずれか記載の電子線照射方法。
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