JP6458696B2 - プリント配線板の接続構造及び該接続構造を備えた発光モジュール - Google Patents

Description

本発明はプリント配線板および発光モジュールに係り、詳しくは、配線材として用いられるプリント配線板と、そのプリント配線板を用いた発光モジュールとに関するものである。

特許文献１〜４には、基板上にＬＥＤ（Light Emitting Diode）が実装・搭載された発光装置に対して、基板外からＬＥＤに電源供給する技術が開示されている。
すなわち、特許文献１には、絶縁基板上に形成された正電極外部接続ランドおよび負電極外部接続ランドに対して、外部接続配線を半田付けによって接続する技術が開示されている。
特許文献２には、基板上に形成された導電ランドに速結端子を半田付けし、速結端子にリード線を差し込んで接続する技術が開示されている。
特許文献３には、給電パッドが形成されたＬＥＤモジュール基板と、給電用の接続端子に一体形成されたコンタクトが取り付けされた上カバー部材とを備え、ＬＥＤモジュール基板に上カバー部材を被着させることにより、給電パッドに給電用の接続端子を弾性接触させ、コンタクトを形成する２個の金属弾性片の間にケーブル線を差し込んで接続する技術が開示されている。
特許文献４には、基板上に外部電極が形成されたＬＥＤランプと、電極部を有するフレキシブル基板と、ＬＥＤランプおよびフレキシブル基板を挟持固定する接続部材とを備え、外部電極に対して電極部が接続部材により押圧されることにより、外部電極と電極部とが直接的に接触して電気的に接続される技術が開示されている。

特許文献５，６には、基板同士を電気的および機械的に接続する技術が開示されている。
すなわち、特許文献５には、表面に接続部パターンが形成された複数枚のプリント基板を備え、互いの接続部パターンが対向するように各プリント基板を配置し、対向する互いの接続部パターンをリフロー硬化された半田により接続する技術が開示されている。
特許文献６には、端面電極用スルーホールが形成されたセラミック基板をメイン基板上に載置し、端面電極用スルーホールに形成されたメッキパターンとメイン基板とを半田付けする技術が開示されている。

特開２０１５−１５５０４号公報 特開２０１４−１５４４６８号公報 特開２０１４−１２７３１２号公報 特開２０１３−１７５６２３号公報 特開２００８−６０３２９号公報 特開平８−７８５６３号公報

近年、プリント配線板を配線材として用いる技術が提案されており、この技術では、電気的接続および機械的接続の両方の信頼性を高めることに加えて、低コスト化とが要求されている。
そして、特許文献４に例示されるように、発光装置の電源供給用の配線材としてプリント配線板を用いる技術が提案されている。
しかし、特許文献４〜６の技術では、電気的接続および機械的接続の両方の信頼性を十分に高めることが困難であるという問題がある。
また、特許文献４の技術では、外部電極に対して電極部を押圧する接続部材を用いるため、部品コストが高くなるという問題がある。

一方、特許文献１〜３の技術では、プリント配線板を配線材として用いる場合に比べて、部品コストおよび製造コストが高くなるという問題がある。
そして、特許文献１〜３の技術では、発光モジュールが複数個の発光装置を備え、発光モジュールから複数個の発光装置に対して電源供給する場合に、発光装置の基板に接続する部品の個数が多くなるため、部品コストおよび製造コストが更に高くなるという問題がある。

本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、以下の目的を有するものである。
（１）配線材として用いられるプリント配線板であって、電気的接続および機械的接続の両方の信頼性を高めることに加えて、低コスト化が可能なプリント配線板を提供する。
（２）発光装置の電源供給用の配線材として前記（１）のプリント配線板を用いた発光モジュールを提供する。

本発明者は前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明の各局面に想到した。

＜第１局面＞
第１局面は、
絶縁基板と、
前記絶縁基板に形成された配線パターンと、
前記絶縁基板の周縁から突出した接続部と、
前記接続部の前面と側面と下面とにそれぞれ形成され、互いに電気的に接続されている導電層とを備え、
前記配線パターンの端部は、前記接続部の上面を被覆すると共に、前記導電層と電気的に接続されているプリント配線板である。

第１局面では、プリント配線板を配線材として用い、接続対象の電子装置または電子部品の電極にプリント配線板を接続する際に、接続部の前面と側面と下面とに導電層が形成されているため、それら導電層と電極とを半田フィレットにより接続する場合、特に接続部の側面に形成された導電層が半田フィレットを介して電極に接続されることから、電気的接続および機械的接続の両方の信頼性を高めることができる。
また、第１局面では、接続部と前記電極とを接続する際に、半田フィレットの他に特別な接続部材を用いないため、低コスト化を図ることができる。

＜第２局面＞
第２局面は、第１局面において、前記絶縁基板は可撓性を有する。
第２局面では、接続対象の電子装置または電子部品の電極にプリント配線板を接続する際に、可撓性を有する絶縁基板が適度に撓むため、接続部と電極との密着性が良好になることから、電気的接続および機械的接続の両方の信頼性を更に高めることができる。

＜第３局面＞
第３局面は、第１局面または第２局面において、前記接続部の前面に形成され、前記導電層と電気的に接続されている端面スルーホールを備える。
第３局面では、接続部と前記電極とを半田フィレットにより接続する際に、端面スルーホールを半田フィレットが被覆するため、端面スルーホールを備えない場合に比べて、半田フィレットの被覆面積が大きくなることから、電気的接続および機械的接続の両方の信頼性を更に高めることができる。

＜第４局面＞
第４局面は、第１〜第３局面において、前記接続部の両側面に前記導電層が形成されている。
第４局面では、接続部と前記電極とを半田フィレットにより接続する際に、接続部の両側面に形成された導電層を半田フィレットが被覆するため、接続部の一方の側面にだけ導電層が形成されている場合に比べて、半田フィレットの被覆面積が大きくなることから、電気的接続および機械的接続の両方の信頼性を更に高めることができる。

＜第５局面＞
第５局面は、第１〜第４局面のプリント配線板を発光装置の電源供給用の配線材として用いる発光モジュールであって、
前記発光装置は、
基板と、
前記基板上に搭載された光源と、
前記基板における前記光源と同一面上に配置形成され、前記光源と電気的に接続されている外部電極とを備え、
前記プリント配線板は前記基板上に載置され、
前記プリント配線板の前記接続部と前記外部電極とが半田フィレットによって電気的および機械的に接続されている。

第５局面では、発光装置の電源供給用の配線材として、第１〜第４局面のプリント配線板を用いた発光モジュールを提供することができる。
そして、第５局面では、発光モジュールが複数個の発光装置を備え、発光モジュールから複数個の発光装置に対して電源供給する場合でも、プリント配線板および半田フィレットの他に特別な接続部材を用いないため、低コスト化を図ることができる。

本発明を具体化した第１実施形態の発光モジュール１０を上方から見た斜視図。 位置合わせ用治具４１を用いて発光装置１１の位置合わせをした状態を上方から見た斜視図。 発光モジュール１０にホルダー４３を被着した状態を上方から見た斜視図。 発光モジュール１０にホルダー４３を被着し、ホルダー４３に雄ネジ４４を挿入した状態を上方から見た斜視図。 図４に示す状態を下方から見た斜視図。 雄ネジ４４を用いてホルダー４３と放熱構造体４５との間で発光モジュール１０を挟持固定した状態を上方から見た斜視図。 図５に示す状態から発光モジュール１０を取り外した状態を下方から見た斜視図。 発光モジュール１０の要部上面図。 発光モジュール１０の要部側面図（図８に示す状態を矢印α方向から見た側面図）。 図１０（Ａ）は、発光モジュール１０の要部から半田フィレット４２を取り除いた状態を上方から見た斜視図。図１０（Ｂ）は、発光モジュール１０の要部を上方から見た斜視図。 発光モジュール１０の要部縦断面図（図１０（Ｂ）に示すＸ−Ｘ矢示断面図）。 第１実施形態の第１変更例の発光モジュール１０の上面図。 第１実施形態の第１変更例の発光モジュール１０にホルダー４３を被着した状態の上面図。 第１実施形態の第２変更例の発光モジュール１０の上面図。 本発明を具体化した第２実施形態の発光モジュール５０を上方から見た斜視図。 図１６（Ａ）は、第２実施形態のプリント配線板５１の上面図。図１６（Ｂ）は、プリント配線板５１の概略側面図。 発光モジュール５０からプリント配線板５１を取り外した状態を上方から見た斜視図。 発光モジュール５０のプリント配線板５２に雄ネジ４４を挿入した状態を上方から見た斜視図。 図１８に示す状態を下方から見た斜視図。 雄ネジ４４を用いて発光モジュール５０を放熱構造体４５に取付固定した状態を上方から見た斜視図。 第２実施形態の第１変更例において、発光モジュール５０に取付金具６１〜６３を取り付けた状態を上方から見た斜視図。 第２実施形態の第１変更例において、発光モジュール５０に取付金具６１〜６３を取り付けると共に、発光モジュール５０のプリント配線板５２に雄ネジ４４を挿入した状態を上方から見た斜視図。 図２２に示す状態を下方から見た斜視図。 図２２に示す状態から発光装置１１を取り外した状態を下方から見た斜視図。 取付金具６１〜６３および雄ネジ４４を用いて発光モジュール５０を放熱構造体４５に取付固定した状態を上方から見た斜視図。 第２実施形態の第２変更例の発光モジュール５０の上面図。 第２実施形態の第２変更例のプリント配線板５２の上面図。 第２実施形態の第３変更例の発光モジュール７０の上面図。 第２実施形態の第３変更例のプリント配線板７１の上面図。 第２実施形態の第４変更例の発光モジュール５０の要部上面図。 第２実施形態の第５変更例の発光モジュール５０の要部上面図。 第２実施形態の第６変更例の発光モジュール５０の要部上面図。 第２実施形態の第７変更例の発光モジュール５０の要部上面図。 第２実施形態の第８変更例のプリント配線板５１の上面図。 第２実施形態の第９変更例のプリント配線板５１の上面図。 第２実施形態の第１０変更例の発光モジュール５０の要部上面図。 第２実施形態の第１０変更例の回路図。 第２実施形態の第１１変更例の発光モジュール５０の要部上面図。 第２実施形態の第１１変更例の回路図。 本発明を具体化した第３実施形態の発光モジュール８０の上面図。 取付金具８６および雄ネジ４４を用いて発光モジュール８０を放熱構造体４５に取付固定した状態を上方から見た斜視図。 取付金具８６の上面図。

以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略する。
また、各図面では、説明を分かり易くするために、各実施形態の構成部材の寸法形状および配置箇所を誇張して模式的に図示してあり、各構成部材の寸法形状および配置箇所が実物とは必ずしも一致しないことがある。

＜第１実施形態＞
図１〜図１１に示すように、第１実施形態の発光モジュール１０は、発光装置１１、基板１２、発光部１３、封止枠１４、封止体１５、ＬＥＤチップ１６、外部電極１７ａ，１７ｂ、配線パターン１８ａ，１８ｂ、ソルダーレジスト層１９、プリント配線板２１、絶縁基板２２、接続部２３、前面２３ａ、両側面２３ｂ、下面２３ｃ、上面２３ｄ、半割貫通孔２４、導電層２５ａ〜２５ｄ、端面スルーホール２６、配線パターン２７、ソルダーレジスト層２８、コネクタ２９ａ，２９ｂ、位置合わせ用治具４１、半田フィレット４２などを備える。
そして、発光モジュール１０は、ホルダー４３（円形貫通孔４３ａ、切欠部４３ｂ、ネジ孔４３ｃ）および雄ネジ４４を用いて照明器具の放熱構造体４５に取付固定されている。

図１，図８〜図１１に示すように、発光装置（ＬＥＤランプ）１１は、基板１２、発光部１３、封止枠１４、封止体１５、ＬＥＤチップ１６、外部電極１７ａ，１７ｂ、配線パターン１８ａ，１８ｂ、ソルダーレジスト層（樹脂レジスト層）１９などを備える。
基板１２は正方形で両面が平坦な板状であり、発光部１３は円形扁平状である。
封止枠（ダム材）１４は円形枠状（ドーナツ状）であり、封止枠１４に囲まれた内側部分には封止体１５が注入・充填された封止領域が形成され、その封止領域が発光部１３となる。

発光部１３には、複数個のＬＥＤチップ１６が間隙を空けて碁盤目状に並べられている。尚、図６では、３個のＬＥＤチップ１６のみを図示してある。
ＬＥＤチップ１６は、基板１２上に実装・搭載され、透明な封止体１５で埋設されることにより封止されている。
換言すれば、発光部１３の外周縁には封止枠１４が配置形成されており、封止枠１４は基板１２上にて複数個のＬＥＤチップ１６を取り囲むように形成されている。
そして、発光部１３の表面がＬＥＤランプ１１の発光面となり、発光部１３は一般に「レンズ」と呼ばれる。

外部電極１７ａ，１７ｂは矩形状であり、基板１２上における封止枠１４の外側の領域にて、基板１２の一辺に沿うように一直線上に並べて配置形成されている。
ＬＥＤチップ１６は、発光部１３内にて基板１２上に形成された配線層から成る配線パターンに対して、ワイヤボンディングまたはフリップチップボンディングにより接続されて回路が構成されている。その配線パターンの両端部が発光部１３から引き出された配線パターン１８ａ，１８ｂであり、配線パターン１８ａ，１８ｂの端部がそれぞれ外部電極１７ａ，１７ｂである。
換言すれば、ＬＥＤチップ１６と外部電極１７ａ，１７ｂとは、外部電極１７ａ，１７ｂおよび配線パターン１８ａ，１８ｂをその一部とする配線パターンを介して接続されている。
ソルダーレジスト層１９は、基板１２における発光部１３および封止枠１４の外側の領域の表面に形成され、各配線パターン１８ａ，１８ｂの表面はソルダーレジスト層１９によって被覆され、各外部電極１７ａ，１７ｂはソルダーレジスト層１９から露出されている。

図１，図８〜図１１に示すように、プリント配線板（外部基板）２１は、絶縁基板２２、接続部２３、前面２３ａ、両側面２３ｂ、下面２３ｃ、上面２３ｄ、半割貫通孔２４、導電層２５ａ〜２５ｄ、端面スルーホール（端面電極用スルーホール、端面スルー導電部）２６、配線パターン２７、ソルダーレジスト層２８、コネクタ２９ａ，２９ｂなどを備える。

絶縁基板２２および接続部２３は一体物であり、矩形平板状の絶縁基板２２の長辺二辺には、それぞれ４個の同一寸法形状の接続部２３が突設され、各接続部２３は絶縁基板２２を挟んで対向配置されている。
接続部２３は矩形平板状であり、前面２３ａと両側面２３ｂと下面２３ｃとを有し、前面２３ａ（絶縁基板２２の長辺と平行な接続部２３の一辺に接する端面）には半割円筒内面状の半割貫通孔２４が形成されている。
接続部２３の各面２３ａ〜２３ｃおよび半割貫通孔２４の内面にはそれぞれ導電層２５ａ〜２５ｄが形成されており、接続部２３全体が導電層２５ａ〜２５ｄによって被覆されている。
内面に導電層２５ｄが形成された半割貫通孔２４により、端面スルーホール２６が構成される。

配線パターン２７は絶縁基板２２の上面（表面）に形成された配線層から成り、配線パターン２７の端部は接続部２３の上面２３ｄを被覆しており、その上面２３ｄ上の配線パターン２７と接続部２３の導電層２５ａ〜２５ｄとが電気的に接続されている。すなわち、プリント配線板２１は、片面のみに配線パターン２７が形成された片面基板である。
ソルダーレジスト層２８は、絶縁基板２２の表面に形成され、配線パターン２７の表面はソルダーレジスト層２８によって被覆されており、接続部２３の上面２３ｄ上の配線パターン２７はソルダーレジスト層１９から露出されている。
コネクタ２９ａ，２９ｂは、絶縁基板２２の表面における長手方向の一端に実装・搭載されており、配線パターン２７と電気的に接続されている。

［発光モジュール１０の取付構造］
図１〜図１１を参照しながら、発光モジュール１０の取付構造について説明する。
まず、図２に示すように、位置合わせ用治具４１を用い、４個の発光装置１１を発光部１３が上向きになるように田の字形に並べて位置合わせを行う。

次に、図１に示すように、各発光装置１１の外部電極１７ａ，１７ｂ上に、クリーム半田（図示略）を印刷法を用いて適量塗布する。
その後、各発光装置１１の外部電極１７ａ，１７ｂとプリント配線板２１の各接続部２３とが合致した状態になるように、プリント配線板２１の配線パターン２７を上向きにして各発光装置１１上に載置する。

そして、リフロー半田付け法を用い、クリーム半田を加熱溶融後に冷却硬化させることにより、図１０（Ｂ）に示すように、各発光装置１１の外部電極１７ａ，１７ｂとプリント配線板２１の各接続部２３とを被覆する半田フィレット４２を形成する。
または、手付け半田付け法を用い、各発光装置１１の外部電極１７ａ，１７ｂとプリント配線板２１の各接続部２３とを一箇所ずつ半田コテで加熱しながら糸状半田を押し当てた後に半田コテを引き離し、糸状半田を加熱溶融後に冷却硬化させることにより、半田フィレット４２を形成する。

その結果、各外部電極１７ａ，１７ｂと各接続部２３とが半田フィレット４２によって電気的および機械的に接続され、各発光装置１１にプリント配線板２１が取付固定されると共に、各発光装置１１がプリント配線板２１の配線パターン２７を介して直列接続されることにより、発光モジュール１０が完成する。

続いて、図３に示すように、発光モジュール１０に平板状のホルダー４３を被着し、ホルダー４３の板厚方向に形成されている円形貫通孔４３ａから、各発光装置１１の発光部１３が露出すると共に、ホルダー４３の一辺に形成されている切欠部４３ｂから、プリント配線板２１の各コネクタ２９ａ，２９ｂが露出する状態にする。
尚、ホルダー４３の円形貫通孔４３ａの内径は、発光装置１１の発光部１３の外径と同一か又は僅かに大きく形成されている。
ここで、発光モジュール１０とホルダー４３とを、接着材または両面テープを用いて接着固定してもよく、その場合には、後述する放熱構造体４５への取付固定の際に、発光モジュール１０とホルダー４３との位置ズレを防止することができる。

そして、図４および図５に示すように、ホルダー４３の四隅に形成されているネジ孔４３ｃに雄ネジ４４を挿通する。
続いて、図６に示すように、発光モジュール１０およびホルダー４３を放熱構造体４５上に載置し、雄ネジ４４を放熱構造体４５の雌ネジ（図示略）に螺着させることにより、ホルダー４３と放熱構造体４５との間で発光モジュール１０を挟持固定する。
その後、発光モジュール１０の各発光装置１１の放射光を反射するための反射板（図示略）をホルダー４３の上方に取り付ける。
尚、放熱構造体４５は、例えば、照明器具のケース、照明器具が備えたヒートシンクなどである。

ここで、放熱構造体４５に対してホルダー４３を押し付ける押圧金具（図示略）を併用してもよく、その場合には発光モジュール１０を更に確実に挟持固定することができる。
また、発光モジュール１０と放熱構造体４５とを、接着材または両面テープを用いて接着固定してもよく、その場合には雄ネジ４４による螺着を省いてもよい。

このように取り付けられた発光モジュール１０を使用するには、プリント配線板２１の各コネクタ２９ａ，２９ｂに直流電源の給電ケーブル（図示略）を接続し、各コネクタ２９ａ，２９ｂからプリント配線板２１の配線パターン２７と各接続部２３の各導電層２５ａ〜２５ｄと半田フィレット４２とを介して、発光装置１１の外部電極１７ａ，１７ｂに直流電圧を印加することにより、ＬＥＤチップ１６に直流電源を供給して点灯させる。

［発光モジュール１０の構成部材］
発光装置１１の基板１２は、例えば、絶縁材料（例えば、窒化アルミニウムなど）のバルク材から成る基板、熱伝導性が高い金属材料（例えば、アルミニウム、銅など）の板材の表面に絶縁層が形成された基板、前記金属材料の板材の表面にプリント配線板を貼着した構造のメタルコア基板などにより具体化すればよい。
プリント配線板は、例えば、ＦＲ−４（Flame retardant-4）基板、ＣＥＭ−３（Composite epoxy material-3）基板などにより具体化すればよい。

封止枠１４は合成樹脂から成り、封止体１５は蛍光体を含有したシリコン樹脂から成る。
外部電極１７ａ，１７ｂおよび配線パターン１８ａ，１８ｂ，２７を形成する配線層は銅箔から成り、その厚みは１８〜７０μｍである。

プリント配線板２１の絶縁基板２２は、例えば、可撓性を有するフレキシブル基板、フッ素樹脂基板、ＦＲ−４基板、ＣＥＭ−３基板、シアネート樹脂およびその混合物の基板などにより具体化すればよい。
プリント配線板２１をフレキシブル基板に具体化した場合、その厚みの範囲は０．０５〜０．１６mmが適当であり、望ましくは０．８７〜０．１４mm、特に望ましくは０．７５〜０．１０mmである。

フレキシブル基板の厚みがこの範囲より大きくなると、コストが増大する上に、可撓性が損なわれるため、発光モジュール１０を照明器具の放熱構造体４５に取付固定する際に、外部電極１７ａ，１７ｂを形成する銅箔が剥がれる可能性が高くなる。加えて、フレキシブル基板の厚みが封止枠１４より大きくなると、ＬＥＤチップ１６の放射光がフレキシブル基板により遮光されるため、発光モジュール１０の発光効率が低下するという傾向がある。
また、フレキシブル基板の厚みがこの範囲より小さくなると、十分な強度が得られなくなるため取り扱いが難しくなることに加えて、半田付け時における半田フィレット４２の位置決めが難しくなるという傾向がある。

尚、フレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）は、下記のように定義する。
すなわち、ＪＩＳ Ｃ ５６０３で規定されたフレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、片面フレキシブルプリント配線板、両面フレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板と同類のフレキシブル基板、および、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）、すなわち平型電気導体を平型の絶縁体で覆った構造のもの。

プリント配線板２１をフッ素樹脂基板に具体化した場合、その厚みの範囲は０．２０〜１．６０mmが適当であり、望ましくは０．２０〜１．００mm、特に望ましくは０．２０〜０．４０mmである。
フッ素樹脂基板の厚みがこの範囲より大きくなると、フレキシブル基板の厚みが前記範囲より大きくなった場合と同様の傾向がある。
また、フッ素樹脂基板の厚みがこの範囲より小さくなると、フレキシブル基板の厚みが前記範囲より小さくなった場合と同様の傾向がある。

プリント配線板２１をＦＲ−４基板またはＣＥＭ−３基板に具体化した場合、その厚みの範囲は０．１０〜１．６０mmが適当であり、望ましくは０．１０〜１．００mm、特に望ましくは０．１０〜０．５０mmである。
ＦＲ−４基板またはＣＥＭ−３基板の厚みがこの範囲より大きくなると、フレキシブル基板の厚みが前記範囲より大きくなった場合と同様の傾向がある。
また、ＦＲ−４基板またはＣＥＭ−３基板の厚みがこの範囲より小さくなると、フレキシブル基板の厚みが前記範囲より小さくなった場合と同様の傾向がある。
尚、厚みが０．１０〜０．５０mmと薄物のＣＥＭ−３基板は、可撓性が高いためある程度の曲げを吸収できる。

プリント配線板２１の接続部２３の各面２３ａ〜２３ｄおよび半割貫通孔２４（端面スルーホール２６）の内面に形成された導電層２５ａ〜２５ｄの作製方法には、例えば、メッキ法、導電性ペースト材を印刷する方法などがある。
メッキ法では、プリント配線板２１にドリルやルータを用いて接続部２３の各面２３ａ〜２３ｄおよび半割貫通孔２４を形成し、キャタライズして無電解メッキを施し、その後に、電気銅メッキを施すことにより、導電層２５ａ〜２５ｄを作製する。

ホルダー４３は絶縁性を有する合成樹脂材料によって一体形成されており、その合成樹脂材料には、ＰＢＴ（PolyButylene Terephthalate）、ＰＯＭ（Polyoxymethylene）、ＰＡ（Polyamide）、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＰＣ（Polycarbonate）などがある。
その中でも、ガラスフィラーを２０〜３０％混入したＰＢＴは、発光モジュール１０を車載照明器具に用いた場合の使用温度範囲（−４０〜１００℃）にて長期間に亘って十分な強度が得られることから、ホルダー４３の形成材料として好適である。

［第１実施形態の作用・効果］
第１実施形態によれば、以下の作用・効果を得ることができる。

［１］プリント配線板２１は、絶縁基板２２と、絶縁基板２２に形成された配線パターン２７と、絶縁基板２２の周縁から突出した接続部２３と、接続部２３の前面２３ａと側面２３ｂと下面２３ｃとにそれぞれ形成されて互いに電気的に接続されている導電層２５ａ〜２５ｃとを備え、配線パターン２７の端部は、接続部２３の上面２３ｄを被覆すると共に、導電層２５ａ〜２５ｃと電気的に接続されている。

従って、プリント配線板２１を電源供給用の配線材として用い、発光装置１１（接続対象の電子装置または電子部品）の外部電極１７ａ，１７ｂにプリント配線板２１を接続する際に、接続部２３の前面２３ａと側面２３ｂと下面２３ｃとに導電層２５ａ〜２５ｃが形成されているため、それら導電層２５ａ〜２５ｃと外部電極１７ａ，１７ｂとを半田フィレット４２により接続する場合、特に接続部２３の側面２３ｂに形成された導電層２５ｂが半田フィレット４２を介して外部電極１７ａ，１７ｂに接続されることから、電気的接続および機械的接続の両方の信頼性を高めることができる（図１０（Ｂ）、図１１を参照）。
また、発光モジュール１０では、接続部２３と外部電極１７ａ，１７ｂとを接続する際に、半田フィレット４２の他に特別な接続部材を用いないため、低コスト化を図ることができる。

［２］プリント配線板２１の絶縁基板２２として可撓性を有するフレキシブル基板を用いた場合には、発光装置１１（接続対象の電子装置または電子部品）の外部電極１７ａ，１７ｂにプリント配線板２１を接続する際に、可撓性を有する絶縁基板２２が適度に撓むため、接続部２３と外部電極１７ａ，１７ｂとの密着性が良好になることから、電気的接続および機械的接続の両方の信頼性を更に高めることができる。

［３］プリント配線板２１は、接続部２３の前面２３ａに形成されて導電層２５ａ〜２５ｃと電気的に接続されている端面スルーホール２６を備える。
そのため、接続部２３と外部電極１７ａ，１７ｂとを半田フィレット４２により接続する際に、端面スルーホール２６を半田フィレット４２が被覆するため、端面スルーホール２６を備えない場合に比べて、半田フィレット４２の被覆面積が大きくなることから、電気的接続および機械的接続の両方の信頼性を更に高めることができる。

［４］プリント配線板２１は、接続部２３の両側面２３ｂに導電層２５ｂが形成されている。
そのため、接続部２３と外部電極１７ａ，１７ｂとを半田フィレット４２により接続する際に、接続部２３の両側面２３ｂに形成された導電層２５ｂを半田フィレット４２が被覆するため、接続部２３の一方の側面２３ｂにだけ導電層２５ａ〜２５ｃが形成されている場合に比べて、半田フィレット４２の被覆面積が大きくなることから、電気的接続および機械的接続の両方の信頼性を更に高めることができる。

［５］発光モジュール１０は、プリント配線板２１を発光装置１１の電源供給用の配線材として用いる。発光装置１１は、基板１２と、基板１２上に搭載されたＬＥＤチップ１６（光源）と、基板１２におけるＬＥＤチップ１６と同一面上に配置形成されてＬＥＤチップ１６と電気的に接続されている外部電極１７ａ，１７ｂとを備える。そして、プリント配線板２１は基板１２上に載置され、プリント配線板２１の接続部２３と外部電極１７ａ，１７ｂとが半田フィレット４２によって電気的および機械的に接続されている。
そのため、発光モジュール１０が４個の発光装置１１を備え、発光モジュール１０から４個の発光装置１１に対して電源供給する際に、プリント配線板２１および半田フィレット４２の他に特別な接続部材を用いないため、低コスト化を図ることができる。

［６］発光装置１１の光源として半導体発光素子であるＬＥＤチップ１６を用いるため、発光効率の向上と低消費電力化を図ることができる。

［７］図９に示すように、発光モジュール１０の高さ方向にて、プリント配線板２１の接続部２３および半田フィレット４２は、発光装置１１の封止枠１４および封止体１５よりも低くなっている。
すなわち、プリント配線板２１の接続部２３および半田フィレット４２において、発光装置１１の基板１２のソルダーレジスト層２８上から最も高い部分は、封止枠１４および封止体１５におけるソルダーレジスト層２８上から最も高い部分よりも低く形成されている。
そのため、発光装置１１（ＬＥＤチップ１６）の放射光がプリント配線板２１の接続部２３および半田フィレット４２によって遮光されないことから、発光装置１１から光を効率的に放射できることに加え、発光装置１１の放射光が照射される被照射面に接続部２３および半田フィレット４２の影が生じるのを防止できる。

そして、図３〜図６に示すように、発光モジュール１０にホルダー４３を被着した状態では、ホルダー４３の厚みを十分に薄くしておくことにより、発光装置１１の放射光がホルダー４３により遮断されて減光されるのを抑制できる。
例えば、発光装置１１の発光部１３の外径を約１４mmにすると共に、円形貫通孔４３ａの内径を約１６mmにし、発光部１３の外径に対する円形貫通孔４３ａの内径の差を約２mmにした場合には、発光装置１１の基板１２のソルダーレジスト層１９上からホルダー４３の上面までの厚みを１．１mmにすれば、発光装置１１の放射光の減光率を０．３％程度に抑制可能である。
しかし、ソルダーレジスト層１９上からホルダー４３の上面までの厚みが２．１mmを超えると、発光装置１１の放射光の減光率が３％程度と大幅に増大する。

［８］発光装置１１の封止枠１４は、基板１２上にて複数個のＬＥＤチップ１６を取り囲むように形成されている。封止体１５は、封止枠１４の内側に充填されてＬＥＤチップ１６を封止している。
そのため、基板１２上からの封止枠１４の高さ位置を調整することにより、ＬＥＤチップ１６からの光の放射方向を制御できる。

［９］図１に示すように、プリント配線板２１の配線パターン２７のうち、絶縁基板２２の長手方向の端部に位置する配線パターン２７ａは、略コ字状の非直線状に形成されており、絶縁基板２２の長手方向の端面から離れた箇所に配置さあれている。
すなわち、発光装置１１の基板１２として前記金属材料の板材を用いた場合には、感電、漏電、漏電による火災などの事故を防止するため、基板１２の前記金属材料の板材と、配線パターン２７ａとの空間沿面距離とを十分に確保する必要がある。

そこで、プリント配線板２１と発光装置１１との境界に位置する点Ｐを中心とする半径Ｌの円内に導電物を配置しないように、配線パターン２７ａを非直線状に形成している。
尚、半径Ｌは、十分な絶縁耐圧を確保可能な長さに設定すればよく、例えば、３mmに設定すればよい。

［第１実施形態の第１変更例］
図１２に示すように、第１実施形態の第１変更例では、プリント配線板２１の絶縁基板２２に位置決め用貫通孔２２ａおよび位置決め用切欠部２２ｂが形成されている。
図１３に示すように、第１実施形態の第１変更例では、ホルダー４３の下面（裏面）に位置決めピン４３ｄ，４３ｅが突設されている。

そして、発光モジュール１０にホルダー４３を被着する際に、プリント配線板２１の位置決め用貫通孔２２ａに対してホルダー４３の位置決めピン４３ｄを嵌合させると共に、プリント配線板２１の位置決め用切欠部２２ｂに対してホルダー４３の位置決めピン４３ｅを嵌合させる。
このようにすれば、発光モジュール１０とホルダー４３との位置ズレを更に確実に防止することができる。

［第１実施形態の第２変更例］
図１４に示すように、第１実施形態の第２変更例では、プリント配線板２１の絶縁基板２２において、絶縁基板２２の下面（裏面）に形成された配線層から成る配線パターン４６と、各配線パターン２７，４６を接続するスルーホール４７とを備える。すなわち、第１実施形態の第２変更例のプリント配線板２１は、表裏両面に配線パターン２７，４６が形成された両面基板である。
また、絶縁基板２２の下面には薄板材４８が貼着されており、薄板材４８は絶縁性を有する。

そして、第１実施形態の第２変更例では、各発光装置１１がプリント配線板２１の各配線パターン２７，４６およびスルーホール４７を介して並列接続されている。
尚、薄板材４８は、プリント配線板２１の配線パターン４６およびスルーホール４７を絶縁するために設けられている。

＜第２実施形態＞
図１５〜図１９に示すように、第２実施形態の発光モジュール５０は、発光装置１１、基板１２、発光部１３、封止枠１４、封止体１５、外部電極１７ａ，１７ｂ、接続部２３、配線パターン２７、コネクタ２９ａ，２９ｂ、プリント配線板５１，５２、絶縁基板５１ａ，５２ａ、配線パターン５２ｂ、電極５２ｃ、ソルダーレジスト層５２ｄ、切欠部５２ｅ、ネジ孔５２ｆ、前面２３ａ、両側面２３ｂ、下面２３ｃ、上面２３ｄ、半割貫通孔２４、導電層２５ａ〜２５ｄ、端面スルーホール２６、ソルダーレジスト層２８、半田フィレット４２などを備える。
そして、発光モジュール５０は、雄ネジ４４を用いて照明器具の放熱構造体４５に取付固定されている。

第２実施形態の発光モジュール５０において、第１実施形態の発光モジュール１０と異なるのは、プリント配線板２１を省いた代わりに、プリント配線板５１，５２を備える点である。

図１６に示すように、プリント配線板５１は、絶縁基板５１ａ、接続部２３、配線パターン２７などを備える。
絶縁基板５１ａおよび接続部２３は一体物であり、矩形平板状の絶縁基板５１ａの長辺二辺には、それぞれ２個の同一寸法形状の接続部２３が突設され、各接続部２３は絶縁基板５１ａを挟んで対向配置されている。
配線パターン２７は絶縁基板５１ａの上面に形成された配線層から成り、配線パターン２７の端部は接続部２３の導電層２５ａ〜２５ｄと電気的に接続されている。すなわち、プリント配線板５１は、片面のみに配線パターン２７が形成された片面基板である。
絶縁基板５１ａを挟んで対向配置されている２個の接続部２３は、配線パターン２７によって接続されている。
尚、プリント配線板５１の材質は、第１実施形態のプリント配線板２１と同じである。

図１７に示すように、プリント配線板５２は、絶縁基板５２ａ、配線パターン５２ｂ、電極５２ｃ、ソルダーレジスト層５２ｄ、切欠部５２ｅ、ネジ孔５２ｆ、コネクタ２９ａ，２９ｂなどを備える。
配線パターン５２ｂは絶縁基板５２ａの上面に形成された配線層から成り、配線パターン５２ｂには電極５２ｃが形成されている。すなわち、プリント配線板５２は、片面のみに配線パターン５２ｂが形成された片面基板である。
尚、プリント配線板５２は、例えば、シアネート樹脂およびその混合物の基板ＦＲ−４基板、ＣＥＭ−３基板などにより具体化すればよい。

ソルダーレジスト層５２ｄは、絶縁基板５２ａの表面に形成され、配線パターン５２ｂの表面はソルダーレジスト層５２ｄによって被覆されており、電極５２ｃはソルダーレジスト層５２ｄから露出されている。
矩形平板状の絶縁基板５２ａの長辺二辺にはそれぞれ２個の切欠部５２ｅが形成されており、絶縁基板５２ａの外周縁の６箇所にはネジ孔５２ｆが形成されている。
コネクタ２９ａ，２９ｂは、絶縁基板５２ａの表面における長手方向の一端に実装・搭載されており、配線パターン５２ｂと電気的に接続されている。

［発光モジュール５０の取付構造］
図１５〜図１９を参照しながら、発光モジュール５０の取付構造について説明する。
まず、図１７に示すように、プリント配線板５２の各切欠部５２ｅにそれぞれ発光装置１１を嵌合させ、４個の発光装置１１を発光部１３が上向きになるように並べて位置合わせを行う。

次に、図１５に示すように、各発光装置１１の外部電極１７ａ，１７ｂ上と、プリント配線板５２の電極５２ｃ上とに、クリーム半田（図示略）を印刷法を用いて適量塗布する。
その後、各発光装置１１の外部電極１７ａ，１７ｂと各プリント配線板５１の各接続部２３とが合致すると共に、プリント配線板５２の各電極５２ｃと各プリント配線板５１の各接続部２３とが合致した状態になるように、各プリント配線板５１の配線パターン２７を上向きにして各発光装置１１上に載置する。

そして、リフロー半田付け法または手付け半田付け法を用い、各発光装置１１の外部電極１７ａ，１７ｂと各プリント配線板５１の各接続部２３とを被覆する半田フィレット４２を形成すると共に、プリント配線板５２の各電極５２ｃと各プリント配線板５１の各接続部２３とを被覆する半田フィレット４２を形成する。
その結果、各外部電極１７ａ，１７ｂおよび各電極５２ｃと各接続部２３とが半田フィレット４２によって電気的および機械的に接続され、各発光装置１１に各プリント配線板５１が取付固定されると共に、各プリント配線板５１がプリント配線板５２に取付固定される。
従って、各発光装置１１が各プリント配線板５１を介してプリント配線板５２に取付固定され、各発光装置１１が各プリント配線板５１の配線パターン２７とプリント配線板５２の配線パターン５２ｂとを介して直列接続されることにより、発光モジュール５０が完成する。

続いて、図１８および図１９に示すように、プリント配線板５２のネジ孔５２ｆに雄ネジ４４を挿通する。
そして、図２０に示すように、発光モジュール５０を放熱構造体４５上に載置し、雄ネジ４４を放熱構造体４５の雌ネジ（図示略）に螺着させることにより、発光モジュール５０を放熱構造体４５に取付固定する。
ここで、雄ネジ４４を用いるのではなく、放熱構造体４５に対して発光モジュール５０を係止固定する係止金具（図示略）を用いて固定してもよい。
また、発光モジュール５０と放熱構造体４５とを接着材または両面テープを用いて接着固定してもよく、その場合には雄ネジ４４による螺着を省いてもよい。

その後、発光モジュール５０の上方から絶縁カバー（図示略）を被着し、発光モジュール５０の各発光装置１１の放射光を反射するための反射板（図示略）を、絶縁カバーを挟んで発光モジュール５０の上方に取り付ける。
尚、絶縁カバーには、発光装置１１の発光部１３を露出させるための円形貫通孔と、プリント配線板５２のネジ孔５２ｆに合致するネジ孔とが形成されている。
また、絶縁カバーは絶縁性を有する薄板材から成り、十分な絶縁性を有するものであればどのような材質でもよく、その板厚は０．３〜１mmが好適である。

このように取り付けられた発光モジュール５０を使用するには、プリント配線板５２の各コネクタ２９ａ，２９ｂに直流電源の給電ケーブル（図示略）を接続する。
そして、プリント配線板５２の配線パターン５２ｂおよび電極５２ｃと、各プリント配線板５１の各接続部２３の各導電層および配線パターン２７とを介して、各コネクタ２９ａ，２９ｂから発光装置１１の外部電極１７ａ，１７ｂに直流電圧を印加することにより、ＬＥＤチップに直流電源を供給して点灯させる。

［第２実施形態の作用・効果］
第２実施形態の発光モジュール５０によれば、第１実施形態と同様の作用・効果を得ることができる。
そして、第２実施形態の発光モジュール５０では、プリント配線板５１を中間基板とし、電極５２ｃを有するプリント配線板５２を外部基板として更に備え、プリント配線板５１（中間基板）はプリント配線板５２（外部基板）上に載置され、プリント配線板５１の接続部２３とプリント配線板５２の電極５２ｃとが、半田フィレット４２によって電気的および機械的に接続されている。

そのため、第２実施形態によれば、発光装置１１の基板１２の板厚と、プリント配線板５２（外部基板）の板厚との厚み差を、プリント配線板５１（中間基板）が吸収することができる。
すなわち、基板１２とプリント配線板５２とは製造方法が異なるため、両者間には板厚の厚み差が必ず発生するが、その厚み差をプリント配線板５１が吸収して調整することが可能であり、基板１２の外部電極１７ａ，１７ｂと、プリント配線板５２の電極５２ｃとを、プリント配線板５１を介して確実に接続することができる。

ここで、プリント配線板５１の絶縁基板５２ａとして可撓性を有するフレキシブル基板を用いた場合には、可撓性を有する絶縁基板５２ａが適度に撓むため、発光装置１１の外部電極１７ａ，１７ｂおよびプリント配線板５１の電極５２ｃとプリント配線板５１の接続部２３との密着性が良好になることから、電気的接続および機械的接続の両方の信頼性を更に高めることができる。

［第２実施形態の第１変更例］
図２１〜図２５に示すように、第２実施形態の第１変更例では、発光モジュール５０に取付金具６１〜６３を取り付ける。
２個の取付金具６１は、取付金具６１に貫通形成されているネジ孔と、プリント配線板５２の絶縁基板５２ａのネジ孔５２ｆとが合致した状態になると共に、取付金具６１の端部が発光装置１１の基板１２に係止されるように、プリント配線板５２の下側に取り付ける。
取付金具６２は、取付金具６２に貫通形成されているネジ孔と、プリント配線板５２の絶縁基板５２ａのネジ孔５２ｆとが合致した状態になると共に、取付金具６２の端部が各発光装置１１の基板１２に係止されるように、プリント配線板５２の下側に取り付ける。
取付金具６３は、取付金具６３に貫通形成されているネジ孔と、プリント配線板５２の絶縁基板５２ａのネジ孔５２ｆとが合致した状態になると共に、取付金具６２の端部が各発光装置１１の基板１２に係止されるように、プリント配線板５２の上側に取り付ける。

図２５に示すように、発光モジュール５０を放熱構造体４５上に載置し、雄ネジ４４を放熱構造体４５の雌ネジ（図示略）に螺着させることにより、雄ネジ４４および取付金具６１〜６３を用いて発光モジュール５０を放熱構造体４５に取付固定する。
取付金具６１〜６３は、弾性力を有する金属材料（例えば、燐青銅、スプリングステンレス鋼、ステンレス鋼など）の薄板材によって形成され、その板厚は０．１〜０．５mmが好適である。

第２実施形態の第１変更例では、発光モジュール５０を放熱構造体４５に取付固定するのに取付金具６１〜６３を用いるため、図６に示す第１実施形態や図２０に示す第２実施形態のように取付金具６１〜６３を用いない場合に比べ、長期間に亘って安定した確実な取付構造が実現できる上に耐熱性も向上する。

［第２実施形態の第２変更例］
図２６および図２７に示すように、第２実施形態の第２変更例では、プリント配線板５２の配線パターン５２ｂおよび電極５２ｃの配置箇所が、図１７に示す場合と異なっており、各発光装置１１がプリント配線板５１の配線パターン５２ｂおよび電極５２ｃを介して並列接続されている。

図１４に示す第１実施形態の第２変更例では、各配線パターン２７，４６を接続するスルーホール４７をプリント配線板２１に形成している。
それに対して、第２実施形態の第２変更例では、第１実施形態の第２変更例のようなスルーホールをプリント配線板５２に形成する必要が無いため、プリント配線板５２の低コスト化を図ることができる。

［第２実施形態の第３変更例］
図２８に示すように、第２実施形態の第３変更例の発光モジュール７０において、第２実施形態の第１変更例と異なるのは、プリント配線板５２がプリント配線板７１に置き換えられると共に、取付金具６１〜６３が取付金具７２に置き換えられている点である。
取付金具７２の材質および板厚は、取付金具６１〜６３と同じである。

図２９に示すように、プリント配線板７１は、絶縁基板７１ａ、矩形貫通孔７１ｂ、配線パターン５２ｂ、電極５２ｃ、ソルダーレジスト層５２ｄ、ネジ孔５２ｆ、コネクタ２９ａ，２９ｂなどを備える。
配線パターン５２ｂは絶縁基板７１ａの上面に形成された配線層から成り、配線パターン５２ｂには電極５２ｃが形成されている。すなわち、プリント配線板７１は、片面のみに配線パターン５２ｂが形成された片面基板である。
尚、プリント配線板７１は、プリント配線板５２と同一材質である。

図２８に示すように、第２実施形態の第３変更例の発光モジュール７０では、４個の発光装置１１が近接して田の字形に並べた状態で、プリント配線板７１の矩形貫通孔７１ｂに嵌合されるため、発光モジュール７０に接続される光学系（図示略）の小型化、光制御における効率向上、低コスト化を実現できる。
尚、第２実施形態と同様に反射板を取り付ける場合には、発光モジュール７０の上方から絶縁カバーを被着する。
また、各発光装置１１が近接配置されていることを利用し、発光モジュール７０の上方にレンズを設置する場合には、絶縁カバーを白色にして光反射性を付与することにより、各発光装置１１の放射光を効率良くレンズに入射させることができる。

［第２実施形態の第４変更例］
図３０に示すように、第２実施形態の第４変更例では、発光装置１１の外部電極１７ａ，１７ｂ毎に個別のプリント配線板５１を設けている。
このようにすれば、１種類のプリント配線板５１を用意するだけで、外部電極１７ａ，１７ｂの間隔が異なる複数種類の発光装置１１に対応可能である。

［第２実施形態の第５変更例］
図３１に示すように、第２実施形態の第５変更例では、プリント配線板５１の絶縁基板５１ａの長辺に並んで配置されている２個の接続部２３について、各接続部２３の対向する側面を省き、各接続部２３の前面２３ａを連続させて面一に形成している。

図１６に示す第２実施形態では、各接続部２３の対向する側面２３ｂに形成されている導電層２５ｂと、発光装置１１の外部電極１７ａ，１７ｂとを半田フィレット４２が被覆するため、前記［４］のように電気的および機械的に確実な接続が得られる。
それに対して、第２実施形態の第５変更例では、各接続部２３の対向する側面が省かれているため、第２実施形態に比べて電気的および機械的な接続が僅かに劣るものの、製造コストを低減することができる。

［第２実施形態の第６変更例］
図３２に示すように、第２実施形態の第６変更例では、プリント配線板５１の接続部２３の前面２３ａについて、半割貫通孔２４および端面スルーホール２６を省き、前面２３ａを面一に形成し、前面２３ａに形成されている導電層２５ａについても面一にしている。
また、発光装置１１の発光部１３および封止枠１４を矩形状にしている。

図１６に示す第２実施形態では、接続部２３の端面スルーホール２６と、発光装置１１の外部電極１７ａ，１７ｂとを半田フィレット４２が被覆するため、前記［３］のように電気的および機械的に確実な接続が得られる。
それに対して、第２実施形態の第６変更例では、端面スルーホールが省かれているため、第２実施形態に比べて電気的および機械的な接続が僅かに劣るものの、製造コストを低減できる。
加えて、第２実施形態の第６変更例では、第２実施形態に比べて接続部２３の幅を小さくすることが可能であるため、発光装置１１の小型に伴う外部電極１７ａ，１７ｂの幅の縮小化に対応可能である。

［第２実施形態の第７変更例］
図３３に示すように、第２実施形態の第７変更例は、第２実施形態の第５変更例と第６変更例とを組み合わせて実施したものである。
すなわち、第２実施形態の第７変更例では、プリント配線板５１の絶縁基板５１ａの長辺に並んで配置されている２個の接続部２３について、各接続部２３の対向する側面を省き、各接続部２３の前面２３ａを連続させて面一に形成している。
また、第２実施形態の第７変更例では、プリント配線板５１の接続部２３の前面２３ａについて、半割貫通孔２４および端面スルーホール２６を省き、前面２３ａを面一に形成し、前面２３ａに形成されている導電層２５ａについても面一にしている。
また、発光装置１１の発光部１３および封止枠１４を矩形状にしている。
従って、第２実施形態の第７変更例では、第２実施形態の第５変更例および第６変更例の前記作用・効果を得ることができる。

［第２実施形態の第８変更例］
図３４に示すように、第２実施形態の第８変更例では、プリント配線板５１の接続部２３の両側面２３ｂが凹むように湾曲した湾曲面に形成されている。
このようにすれば、接続部２３の両側面２３ｂの面積が増大し、両側面２３ｂに形成されている導電層２５ｂの面積も増大するため、電気的および機械的に確実な接続が得られる。

［第２実施形態の第９変更例］
図３５に示すように、第２実施形態の第９変更例は、第２実施形態の第５変更例と第８変更例とを組み合わせて実施したものである。
すなわち、第２実施形態の第９変更例では、プリント配線板５１の絶縁基板５１ａの長辺に並んで配置されている２個の接続部２３について、各接続部２３の対向する側面を省き、各接続部２３の前面２３ａを連続させて面一に形成している。
また、第２実施形態の第９変更例では、プリント配線板５１の接続部２３の側面２３ｂが凹むように湾曲した湾曲面に形成されている。
従って、第２実施形態の第９変更例では、第２実施形態の第５変更例および第８変更例の前記作用・効果を得ることができる。

［第２実施形態の第１０変更例］
図３６に示すように、第２実施形態の第１０変更例では、発光装置１１が３個の外部電極１７ａ〜１７ｃを備え、プリント配線板５１の絶縁基板５１ａの長辺二辺にそれぞれ３個の接続部２３を形成している。
図３７に示すように、発光装置１１において、外部電極１７ａ，１７ｃ間には１個のＬＥＤチップ１６が接続され、外部電極１７ａ，１７ｂ間には複数個のＬＥＤチップ１６が接続されている。
そのため、外部電極１７ａ，１７ｃ間に直流電源を供給した場合には１個のＬＥＤチップ１６が点灯され、外部電極１７ａ，１７ｂ間に直流電源を供給した場合には複数個のＬＥＤチップ１６が点灯される。

そこで、小電力（例えば、０．６Ｗ）の直流電源を用いる場合には外部電極１７ａ，１７ｃ間に直流電源を供給し、大電力（例えば、２０Ｗ）の直流電源を用いる場合には外部電極１７ａ，１７ｂ間に直流電源を供給するという具合に、直流電源を供給する外部電極を切り替えることにより、交直変換を行う直流電源の変換効率の悪化を防止する。
尚、外部電極１７ａ，１７ｃ間に接続されるＬＥＤチップ１６の発光色と、外部電極１７ａ，１７ｂ間に接続されるＬＥＤチップ１６の発光色とを異なる色にしておけば、直流電源を供給する外部電極を切り替えることにより、発光装置１１の発光色を切り替えることもできる。

［第２実施形態の第１１変更例］
図３８に示すように、第２実施形態の第１１変更例では、プリント配線板５１に１個のＬＥＤチップ１６ａが実装・搭載されており、プリント配線板５１の絶縁基板５１ａの長辺二辺において、発光装置１１側の長辺には２個の接続部２３ｅ，２３ｆを形成し、発光装置１１の反対側の長辺には３個の接続部２３ｇ〜２３ｉを形成している。
プリント配線板５１におけるＬＥＤチップ１６ａの配置箇所は、プリント配線板５１を発光装置１１に取り付けた状態で、ＬＥＤチップ１６ａが発光部１３の近傍に配置される箇所にする。

図３９に示すように、接続部２３ｇ，２３ｈ間にはＬＥＤチップ１６ａが接続され、接続部２３ｇ，２３ｉ間には発光装置１１に実装・搭載されている複数個のＬＥＤチップ１６が接続されている。
そのため、接続部２３ｇ，２３ｈ間に直流電源を供給した場合にはＬＥＤチップ１６ａが点灯され、接続部２３ｇ，２３ｉ間に直流電源を供給した場合には発光装置１１の複数個のＬＥＤチップ１６が点灯される。

＜第３実施形態＞
図４０〜図４２に示すように、第３実施形態の発光モジュール８０は、発光装置８１、基板１２、発光部１３、封止枠１４、封止体１５、外部電極１７ａ，１７ｂ、接続部２３、配線パターン２７、コネクタ２９ａ，２９ｂ、プリント配線板８２〜８５などを備える。
そして、発光モジュール５０は、取付金具８６および雄ネジ４４を用いて照明器具の放熱構造体４５に取付固定されている。
取付金具８６の材質および板厚は、取付金具６１〜６３と同じである。

第３実施形態の発光モジュール８０において、第１実施形態の発光モジュール１０と異なるのは、発光装置１１が発光装置８１に置き換えられると共に、プリント配線板２１がプリント配線板８２〜８４に置き換えられている点である。
第３実施形態の発光装置８１において、第１実施形態の発光装置１１と異なるのは、外部電極１７ａ，１７ｂが基板１２の対角に配置形成されている点であり、基板１２の表面における外部電極１７ａの近傍にはマークＭが印字されている。

第３実施形態のプリント配線板８２〜８５において、第１実施形態のプリント配線板２１と異なるのは全体形状であり、プリント配線板８２〜８５についても接続部２３および配線パターン２７を備える。
コネクタ２９ａはプリント配線板８４に実装・搭載され、コネクタ２９ｂはプリント配線板８５に実装・搭載されている。

＜別の実施形態＞
本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、前記各実施形態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることができる。

［Ａ］前記各実施形態において、発光部１３および封止枠１４は、円形に限らず、矩形状にしてもよい。

［Ｂ］ＬＥＤチップ１６は、どのような半導体発光素子（例えば、ＥＬ（Electro Luminescence）、ＬＤ（Laser Diode）など）に置き換えてもよい。また、発光部１３は、どのような光源（例えば、電球など）に置き換えてもよい。

［Ｃ］前記各実施形態の発光モジュール１０，５０，７０，８０は４個の発光装置１１，８１を備えるが、２個や３個または５個以上の発光装置を備えるようにしてもよい。

［Ｄ］発光装置１１から封止枠１４を省き、基板１２上に貫通孔を有するシリコンゴムシートを載置し、そのシリコンゴムシートの貫通孔内に封止体１５を注入してＬＥＤチップ１６を充填した後に、シリコンゴムシートを取り除くようにしてもよい（特開２００８−２２７４１２号公報の段落［００２０］［００２２］［００６３］［００６７］〜［００７８］参照）。

この場合には、プリント配線板２１の接続部２３および半田フィレット４２において、発光装置１１の基板１２のソルダーレジスト層２８上から最も高い部分を、封止体１５におけるソルダーレジスト層２８上から最も高い部分よりも低く形成することにより、前記［７］と同様の作用・効果が得られる。

［Ｅ］前記各実施形態のプリント配線板２１，５１，８２〜８５は、発光装置１１，８１の電源供給用の配線材として用いるだけでなく、どのような電子装置または電子部品の配線材として用いてもよい。

［Ｆ］前記各実施形態および前記［Ａ］〜［Ｅ］を適宜組み合わせて実施してもよく、その場合には組み合わせた実施形態の作用・効果を合わせもたせたり、相乗効果を得ることができる。

＜実施形態の記載に基づく付記事項＞
前記した各実施形態および別の実施形態から把握できる技術的思想を以下に追記する。

［付記１］前記プリント配線板を中間基板とし、電極を有するプリント配線板を外部基板として更に備え、前記中間基板は前記外部基板上に載置され、前記中間基板の前記接続部と前記外部基板の前記電極とが、半田フィレットによって電気的および機械的に接続されている、第５局面に記載の発光モジュール。

付記１では、発光装置の基板の板厚と、外部基板の板厚との厚み差を、中間基板が吸収することができる。
すなわち、発光装置の基板と外部基板とは製造方法が異なるため、両者間には板厚の厚み差が必ず発生するが、その厚み差を中間基板が吸収して調整することが可能であり、発光装置の外部電極と外部基板の電極とを中間基板を介して確実に接続することができる。

［付記２］前記光源は半導体発光素子であり、前記半導体発光素子を封止する封止体を備えた、第５局面または付記１に記載の発光モジュール。
付記２では、光源に半導体発光素子を用いることで、発光効率の向上と低消費電力化を図ることができる。

［付記３］前記接続部および前記半田フィレットにおける前記基板上から最も高い部分が、前記封止体における前記基板上から最も高い部分よりも低く形成されている、第５局面または付記１，２のいずれかに記載の発光モジュール。
付記３では、発光装置が備えた光源の放出光がプリント配線板の接続部および半田フィレットによって遮光されないことから、発光装置から光を効率的に放出できることに加え、発光装置の放出光が照射される被照射面に接続部および半田フィレットの影が生じるのを防止できる。

［付記４］前記基板上にて前記半導体発光素子を取り囲むように形成された封止枠を備え、前記封止体は前記封止枠の内側に充填されて前記半導体発光素子を封止し、前記接続部および前記半田フィレットにおける前記基板上から最も高い部分が、前記封止枠における前記基板上から最も高い部分よりも低く形成されている、第５局面または付記１〜３のいずれかに記載の発光モジュール。
付記４では、基板上からの封止枠の高さ位置を調整することにより、光源からの光の放出方向を制御できる。

本発明は、前記各局面、前記各実施形態、前記付記事項の記載に何ら限定されるものではない。前記各局面、前記各実施形態、前記付記事項および特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。

１０，５０，７０，８０…発光モジュール
１１，８１…発光装置
１２…基板
１３…発光部
１４…封止枠
１５…封止体
１６…ＬＥＤチップ（光源）
１７ａ，１７ｂ…外部電極
２１，８２〜８５…プリント配線板
５１…プリント配線板（中間基板）
５２…プリント配線板（外部基板）
５２ｃ…電極
２２…絶縁基板
２３…接続部
２３ａ…前面
２３ｂ…側面
２３ｃ…下面
２３ｄ…上面
２５ａ〜２５ｄ…導電層
２６…端面スルーホール
２７…配線パターン
４２…半田フィレット

Claims (6)

1. 電源に接続される第１のプリント配線板を第２のプリント配線板へ接続する接続構造であって、
   前記第１のプリント配線板は、
   絶縁基板及び該絶縁基板の周縁から突出した接続部、
   前記絶縁基板及び前記接続部の上面のみに形成した第１の配線パターン、及び
   前記接続部の少なくとも側面に形成されて、前記第１の配線パターンに電気的に接続する導電層を備え、
   前記第２のプリント配線板は、
   絶縁性の基板、
   該基板の表面に形成され、外部電極を備える第２の配線パターン、及び
   前記外部電極を表出させる開口部をあけて前記基板及び第２の配線パターンを被覆するレジスト層を備え、
   前記第１のプリント配線板は、前記絶縁基板において前記第１の配線パターンが形成されていない下面を前記第２のプリント配線板のレジスト層に載置してかつ前記接続部を前記開口部に位置した状態で、前記第２のプリント配線板に重ね合され、
   前記開口部に充填された半田フィレットにより、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとが電気的に接続される、
   プリント配線板の接続構造。
2. 前記第２のプリント配線板のレジスト層に形成された開口部の周縁と前記１のプリント配線板の絶縁基板において前記接続部を突出させた周縁とが重なりあっている、請求項１に記載の接続構造。
3. 前記第１のプリント配線板において前記導電層は前記接続部の前面、下面及び両側面に形成されている、請求項１又は２に記載の接続構造。
4. 前記第１のプリント配線板の前記絶縁基板は可撓性を有する、請求項１〜３の何れかに記載の接続構造。
5. 前記第１のプリント配線板の前記接続部の前面に端面スルーホールが形成されている、請求項１〜４の何れかに記載の接続構造。
6. 請求項１〜５の何れかの接続構造を備えるとともに、
   前記第２のプリント配線板に光源が備えられ、該光源に前記第２の配線パターンが電気的に接続される、発光モジュール。

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