JP6432402B2 - Laser processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、レーザを用いて被加工部材に通孔を加工するレーザ加工装置に関する。 The present invention relates to a laser processing apparatus that processes a through hole in a workpiece by using a laser.
レーザを用いて燃料噴射弁のノズルボディに噴孔を加工する噴孔加工装置が知られている。例えば、引用文献１に記載の噴孔加工装置は、噴孔とレーザの照射方向に位置するノズルボディの内壁との間に設けられるレーザ受光部を備える。レーザ受光部は、噴孔を通るレーザを受光し、ノズルボディ内に入るレーザによってノズルボディの内壁が損傷することを防止する。 2. Description of the Related Art There is known an injection hole processing device that uses a laser to process an injection hole in a nozzle body of a fuel injection valve. For example, the nozzle hole processing apparatus described in the cited document 1 includes a laser light receiving unit provided between the nozzle hole and the inner wall of the nozzle body positioned in the laser irradiation direction. The laser light receiving unit receives the laser passing through the nozzle hole and prevents the inner wall of the nozzle body from being damaged by the laser entering the nozzle body.
ノズルボディの内壁に代わってレーザが照射されるレーザ受光部は、レーザが照射されると徐々に損傷するため、ある程度の頻度で交換する必要がある。このため、レーザによる噴孔の加工工程においてはレーザ受光部を交換するための工数が必要となる。
特許文献１の噴孔加工装置では、レーザ受光部は、レーザによる損傷の度合いを抑えるため、ジルコニアやダイヤモンドなどの高融点材料から形成されている。これにより、レーザ受光部の交換頻度は少なくなるもののレーザの照射によって徐々に損傷は進行するため、いずれはレーザ受光部を交換する必要がある。また、特許文献１の噴孔加工装置が備えるレーザ受光部は、前述したような比較的高価な材料から形成されているため、燃料噴射弁の製造コストが増大する。
The laser light receiving unit irradiated with the laser instead of the inner wall of the nozzle body is gradually damaged when irradiated with the laser, and therefore needs to be replaced with a certain frequency. For this reason, the man-hour for replacing | exchanging a laser light-receiving part is needed in the process of the nozzle hole by a laser.
In the nozzle hole processing apparatus of Patent Document 1, the laser light receiving unit is formed of a high melting point material such as zirconia or diamond in order to suppress the degree of damage by the laser. As a result, although the replacement frequency of the laser light receiving portion is reduced, the damage proceeds gradually due to the laser irradiation, so that it is necessary to replace the laser light receiving portion. Moreover, since the laser light receiving part provided in the nozzle hole processing apparatus of Patent Document 1 is formed of a relatively expensive material as described above, the manufacturing cost of the fuel injection valve increases.
本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、レーザによる通孔の加工において、通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部の交換の頻度を低減または不要とすることが可能なレーザ加工装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above-described points, and an object of the present invention is to reduce or eliminate the frequency of replacement of a laser light receiving unit that receives a laser passing through a through hole in processing of a through hole by a laser. It is to provide a laser processing apparatus capable of performing the above.
本発明は、レーザを用いて被加工部材に通孔を加工するレーザ加工装置であって、被加工部材に被加工部材の一方の側から通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部と、被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部と、を備える。
本発明のある態様ではレーザ受光部は永久磁石から形成されている。
本発明の別の態様では、レーザ受光部の電位と被加工部材の電位とを異ならせる電位差形成手段と、レーザ受光部の周囲と被加工部材との間に設けられる絶縁部材と、をさらに備える。
本発明のさらに別の態様では、レーザ受光部に電力を供給する電力供給部をさらに備え、レーザ受光部は、電力供給部が供給する電力によってレーザ受光部の周囲に磁界を形成する電磁石から形成されている。
The present invention is a laser processing apparatus that processes a through hole in a workpiece using a laser, and a laser irradiation unit that irradiates the workpiece with a laser that processes the through hole from one side of the workpiece; A laser receiving portion that is provided on the opposite side of the workpiece to be irradiated with the laser, has a surface that is uneven, and receives the laser that passes through the processed through-hole.
In one embodiment of the present invention, the laser light receiving unit is formed of a permanent magnet.
In another aspect of the present invention, the apparatus further includes a potential difference forming unit that makes the potential of the laser light receiving unit different from the potential of the workpiece, and an insulating member provided between the periphery of the laser light receiving unit and the workpiece. .
In still another aspect of the present invention, the laser light receiving unit further includes a power supply unit that supplies power to the laser light receiving unit, and the laser light receiving unit is formed of an electromagnet that forms a magnetic field around the laser light receiving unit by the power supplied from the power supply unit. Has been.
本発明のレーザ加工装置では、通孔を加工するレーザは、当該通孔を通り被加工部材のレーザが照射される側とは反対側の空間に突き抜ける。この突き抜けるレーザは、被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられているレーザ受光部が受光する。これにより、加工した通孔を通るレーザによってレーザの照射方向に位置する被加工部材などの部材が損傷することを防止することができる。
また、レーザ受光部は、表面が凹凸状に形成されているため、通孔を加工するとき被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に発生するデブリが付着しやすくなっている。ここで、「デブリ」とは、通孔を加工するときにレーザのエネルギによって蒸発した被加工部材の材料のことである。デブリが付着しているレーザ受光部にレーザが照射された場合、付着しているデブリが蒸発するため、レーザの照射によってレーザ受光部の損傷を抑制することができる。これにより、レーザ受光部の交換の頻度を低減、または、レーザ受光部の交換を不要とすることができる。
In the laser processing apparatus of the present invention, the laser that processes the through-hole penetrates through the through-hole to the space on the opposite side to the side irradiated with the laser of the workpiece. This penetrating laser is received by a laser light receiving portion provided on the opposite side of the workpiece to be irradiated with the laser. Thereby, it is possible to prevent a member such as a workpiece to be processed positioned in the laser irradiation direction from being damaged by the laser passing through the processed through hole.
Further, since the surface of the laser light receiving portion is formed in an uneven shape, debris generated on the side opposite to the side irradiated with the laser of the member to be processed tends to adhere when the through hole is processed. Here, “debris” refers to the material of the workpiece to be evaporated by laser energy when the through hole is processed. When a laser is irradiated on the laser light receiving part to which the debris is attached, the attached debris evaporates, so that the laser light receiving part can be prevented from being damaged by the laser irradiation. Thereby, the frequency of replacement of the laser light receiving unit can be reduced, or the replacement of the laser light receiving unit can be made unnecessary.
以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づき説明する。
（第一実施形態）
第一実施形態によるレーザ加工装置１は、図１に示すディーゼル燃料用の燃料噴射弁９０が有する「被加工部材」としてのノズルボディ９３の加工に用いる。
Hereinafter, a plurality of embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
The laser machining apparatus 1 according to the first embodiment is used for machining a
最初に、レーザ加工装置によって加工される燃料噴射弁９０の構成を説明する。
燃料噴射弁９０は、図１、図２に示すように、有底筒状のノズルボディ９３と、ノズルボディ９３が有する「被加工部材のレーザが照射される側とは反対側の壁面」としての弁座９４に離間及び当接可能に設けられているニードル９５と、外部から供給される電力によってニードル９５を軸方向へ駆動可能な電磁駆動部９６と、を備えている。
First, the configuration of the
As shown in FIGS. 1 and 2, the
弁座９４に当接しているニードル９５とノズルボディ９３との間には、サック室９７が区画形成される。ノズルボディ９３は、ノズルボディ９３の外側とサック室９７とを連通する「通孔」としての噴孔９８を有する。ノズルボディ９３内に導入される燃料は、ニードル９５が弁座９４から離間するときサック室９７に供給されて噴孔９８から外部に噴射される。噴孔９８は、レーザ加工装置１によって加工される。
A
次に、レーザ加工装置１の構成について図３〜図５を参照して説明する。レーザ加工装置１は、レーザ照射部１１、ワークチャック１２、レーザ遮蔽部材１３、駆動部１４、及び、制御部１５などを備えている。なお、図３〜図５では、レーザ加工装置１におけるレーザの軌跡を二点鎖線Ｌｚ０で示す。
Next, the configuration of the laser processing apparatus 1 will be described with reference to FIGS. The laser processing apparatus 1 includes a
レーザ照射部１１は、レーザ発振器１１１、光学系１１２、レーザ走査部１１３などを有する。レーザ照射部１１は、ノズルボディ９３に外壁側からレーザを照射し噴孔９８を加工することが可能である。
The
レーザ発振器１１１は、光共振器などを有する。レーザ発振器１１１は、制御部１５と電気的に接続している（図３の実線矢印Ｌ１１１）。レーザ発振器１１１は、制御部１５が出力するＯＮ／ＯＦＦ信号及び照射条件信号に基づいて光を増幅し、レーザを発振する。レーザ発振器１１１が発振したレーザは、複数のミラー１１４を介して光学系１１２に導かれる。
光学系１１２は、偏光板などを有する。光学系１１２は、制御部１５と電気的に接続している（図３の実線矢印Ｌ１１２）。光学系１１２は、制御部１５が出力する偏光切替信号に基づいてレーザを偏光する。偏光されたレーザは、レーザ走査部１１３に導かれる。
The
The
レーザ走査部１１３は、制御部１５と電気的に接続している（図３の実線矢印Ｌ１１３）。レーザ走査部１１３は、制御部１５が出力する走査条件信号に基づいて光学系１１２から導かれるレーザを走査する。走査されたレーザは、集光レンズ１１５によって集光され、ノズルボディ９３の外壁に照射される。
The
ワークチャック１２は、ノズルボディ９３を保持可能である。ワークチャック１２は、後述する駆動部１４に固定されている。
The
レーザ遮蔽部材１３は、略棒状の部材である。レーザ遮蔽部材１３は、例えば、セラミックスから形成されている。レーザ遮蔽部材１３は、図３に示すように、ワークチャック１２に支持されているノズルボディ９３内に挿入される。
The
レーザ遮蔽部材１３は、レーザ受光部１３５、支持部１３４などを有する。第一実施形態では、レーザ受光部１３５と支持部１３４とは一体に形成されている。
レーザ受光部１３５は、レーザ遮蔽部材１３のノズルボディ９３に挿入される側の先端に位置する。レーザ受光部１３５は、図４に示すように、噴孔９８を通るレーザを受光する。レーザ受光部１３５の表面の拡大図を図５に示す。レーザ受光部１３５の表面は、レーザが噴孔９８を加工するとき発生するデブリが付着可能な程度の凹凸、例えば、Ｒｚ５０ｎｍ以上の表面粗さを有する凹凸が不規則にかつ連続して形成されている。これにより、レーザ受光部１３５の表面には、デブリの堆積層１３０が形成されやすい。
支持部１３４は、略棒状に形成されており、一端がレーザ受光部１３５のノズルボディ９３に挿入される側の端部とは反対側の端部に接続している。他端は、レーザ遮蔽部材１３がノズルボディ９３内の所定の位置に設けられるようレーザ遮蔽部材１３を支持する図示しない支持部材に支持されている。支持部１３４は、噴孔９８を通るレーザがレーザ受光部１３５に照射されるよう支持する。
The
The
The
駆動部１４は、制御部１５と電気的に接続している（図３の実線矢印Ｌ１１４）。駆動部１４は、制御部１５が出力する位置信号に基づいてノズルボディ９３が所定の姿勢及び所定の位置となるよう駆動する。
The
制御部１５は、マイクロコンピュータを主体として構成されている。制御部１５は、レーザ照射部１１によるレーザ照射、並びに、駆動部１４によるノズルボディ９３の姿勢及び位置を制御する。具体的には、制御部１５は、ノズルボディ９３に噴孔９８を加工することが可能なレーザを照射するよう上述した照射条件信号などをレーザ照射部１１に出力する。また、制御部１５は、ノズルボディ９３の噴孔９８を加工する位置に集光レンズ１１５が集光したレーザが照射されるよう位置信号を駆動部１４に出力する。
The
次に、第一実施形態によるレーザ加工装置１における噴孔９８の加工方法について説明する。
Next, the processing method of the
最初に、ノズルボディ９３をワークチャック１２に固定する。
次に、ノズルボディ９３内にレーザ遮蔽部材１３を挿入する。このとき、レーザ受光部１３５には、レーザを受光すると蒸発可能な材料からなるダミー層が形成されている。
First, the
Next, the
次に、集光レンズ１１５に集光されたレーザがノズルボディ９３の外壁に照射されるよう駆動部１４を駆動する。集光レンズ１１５に対するノズルボディ９３の相対位置を固定した後、レーザをノズルボディ９３に照射し、所定の場所に所定の径及び所定の噴孔方向を有する噴孔９８を形成する噴孔加工を行う。一つのノズルボディ９３に対して複数の噴孔９８を加工する場合、複数の噴孔９８は、ノズルボディ９３の異なる位置に形成されるため、ノズルボディ９３内に挿入されるレーザ遮蔽部材１３は、複数の噴孔９８が加工される位置に対応するようレーザ受光部１３５を複数有している。
Next, the driving
噴孔加工によって噴孔９８が貫通すると、当該噴孔９８を通ってノズルボディ９３内にレーザが入る。ノズルボディ９３内に入るレーザは、レーザ受光部１３５の表面に形成されているダミー層に受光される。レーザ受光部１３５では、レーザによってダミー層の材料が蒸発する一方、噴孔加工によって発生するデブリがレーザ受光部１３５に付着し、堆積層１３０が形成される。
When the
一個目のノズルボディ９３への噴孔９８の加工が終了すると一個目のノズルボディ９３をワークチャック１２から取り外し、二個目のノズルボディ９３をワークチャック１２に固定する。
When the machining of the
次に二個目のノズルボディ９３内に一個目のノズルボディ９３への噴孔９８の加工に用いたレーザ遮蔽部材１３を挿入する。ワークチャック１２に固定されている二個目のノズルボディ９３の外壁にレーザが照射されるよう駆動部１４を駆動し、噴孔加工を行う。二個目のノズルボディ９３の噴孔加工において噴孔９８が貫通すると、噴孔９８を通ってノズルボディ９３内にレーザが入る。ノズルボディ９３内に入るレーザは、レーザ受光部１３５の表面に形成されている堆積層１３０に受光される。レーザ受光部１３５では、レーザによって堆積層１３０のデブリが蒸発する一方、二個目のノズルボディ９３の噴孔加工において発生するデブリがレーザ受光部１３５に付着し、堆積層１３０が形成される。
Next, the
第一実施形態によるレーザ加工装置１では、このようにして、複数のノズルボディ９３に噴孔９８を加工する。噴孔９８の加工を繰り返すうちにレーザ受光部１３５に付着しているデブリの付着量が少なくなる場合、ノズルボディ９３から取り出したレーザ遮蔽部材１３にダミー層を再形成してもよい。
In the laser processing apparatus 1 according to the first embodiment, the nozzle holes 98 are processed in the plurality of
従来、レーザによってノズルボディに噴孔を加工する場合、貫通した噴孔を通って当該噴孔を加工したレーザがノズルボディ内に入る。ノズルボディ内に入るレーザは、レーザの照射方向に位置するノズルボディの内壁が受光するため、ノズルボディの当該内壁は損傷するおそれがある。そこで、噴孔を加工した後のレーザがノズルボディの内壁に届かないようレーザを遮蔽するレーザ遮蔽部材をレーザの照射方向に位置するノズルボディの内壁と当該噴孔との間に設ける。レーザ遮蔽部材がレーザを受光することによってノズルボディの内壁の損傷を防止することができるが、レーザを受光するレーザ遮蔽部材は損傷するため、ある程度使用するとレーザ遮蔽部材を交換する必要がある。 Conventionally, when a nozzle hole is machined in a nozzle body by a laser, the laser that machined the nozzle hole enters the nozzle body through the penetrating nozzle hole. Since the laser entering the nozzle body is received by the inner wall of the nozzle body located in the laser irradiation direction, the inner wall of the nozzle body may be damaged. Therefore, a laser shielding member for shielding the laser so that the laser after processing the nozzle hole does not reach the inner wall of the nozzle body is provided between the inner wall of the nozzle body located in the laser irradiation direction and the nozzle hole. Although the laser shielding member can receive the laser to prevent damage to the inner wall of the nozzle body, the laser shielding member that receives the laser is damaged. Therefore, the laser shielding member needs to be replaced when used to some extent.
第一実施形態によるレーザ加工装置１は、噴孔９８を通るレーザの照射方向にレーザ受光部１３５を備える。レーザ受光部１３５は、表面がレーザによって噴孔９８を加工するとき発生するデブリが付着可能な程度に凹凸状に形成されており、レーザによって噴孔９８を加工するときレーザのエネルギによって蒸発した金属であるデブリが付着しやすくなっている。レーザ加工装置１では、噴孔９８を加工するごとに発生するデブリがレーザ受光部１３５の表面に付着し、デブリの堆積層１３０が形成される。
図５に示すように、レーザ受光部１３５では、ノズルボディ９３内に入るレーザを受光すると表面に付着しているデブリは蒸発するが、レーザ受光部１３５を含むレーザ遮蔽部材１３までレーザが届くことはない。これにより、レーザによってレーザ遮蔽部材１３が損傷することを防止することができる。したがって、第一実施形態は、レーザの照射方向に位置するノズルボディ９３の内壁の損傷を防止するとともに、レーザ照射の損傷によるレーザ遮蔽部材１３の交換の頻度を低減または不要とすることができる。
The laser processing apparatus 1 according to the first embodiment includes a laser
As shown in FIG. 5, in the
また、レーザを受光するレーザ遮蔽部材の損傷の度合いを小さくするため、レーザ遮蔽部材をジルコニアやダイヤモンドなどの高融点材料から形成する場合がある。しかしながら、レーザ遮蔽部材を高融点材料から形成してもレーザを受光すると損傷するため、損傷がある程度進行するとレーザ遮蔽部材を交換する必要がある。このため、比較的高価な高融点材料から形成されているレーザ遮蔽部材を使用すると、燃料噴射弁の製造コストが増大する。
レーザ加工装置１では、レーザ受光部１３５では、レーザを受光するとレーザ受光部１３５に付着しているデブリは蒸発するが、レーザがレーザ遮蔽部材１３まで届くことはない。これにより、上述したような高融点材料に比べて安価な材料から形成することができる。したがって、燃料噴射弁９０の製造コストを低減することができる。
Further, in order to reduce the degree of damage to the laser shielding member that receives the laser, the laser shielding member may be formed of a high melting point material such as zirconia or diamond. However, even if the laser shielding member is made of a high-melting point material, it is damaged when the laser is received. Therefore, it is necessary to replace the laser shielding member when the damage proceeds to some extent. For this reason, the use of a laser shielding member made of a relatively expensive high melting point material increases the manufacturing cost of the fuel injection valve.
In the laser processing apparatus 1, when the
ノズルボディ９３内に挿入される前のレーザ遮蔽部材１３のレーザ受光部１３５には、レーザが照射されると蒸発可能な金属からなるダミー層が形成されている。これにより、最初の噴孔加工においてレーザ受光部１３５にレーザが照射されてもダミー層の材料が蒸発し、レーザ受光部１３５の損傷を防止することができる。
A dummy layer made of a metal that can be evaporated when irradiated with laser is formed on the laser
（第二実施形態）
次に、本発明の第二実施形態によるレーザ加工装置を図６に基づいて説明する。第二実施形態は、レーザ遮蔽部材を形成する材料が第一実施形態と異なる。なお、第一実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Second embodiment)
Next, the laser processing apparatus by 2nd embodiment of this invention is demonstrated based on FIG. The second embodiment is different from the first embodiment in the material forming the laser shielding member. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part substantially the same as 1st embodiment, and description is abbreviate | omitted.
第二実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材２３を図６に示す。レーザ遮蔽部材２３は、レーザ受光部２３５、支持部２３４などを有する。レーザ遮蔽部材２３は、多孔質材料から形成されている。
レーザ受光部２３５は、図６（ｂ）に示すように、内部に多くの「流路」としての隙間２３６を有している。隙間２３６は、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材２３との間の気体が流通可能である。
The
As shown in FIG. 6B, the laser
第二実施形態では、レーザ受光部２３５は、多孔質材料から形成されているため、レーザ受光部２３５の表面は、図６（ｂ）に示すように、凹凸状になっている。これにより、レーザが噴孔９８を加工するときに発生するデブリがレーザ受光部２３５に付着しやすい。したがって、レーザ照射によるレーザ受光部２３５の損傷をさらに抑制することができる。
In the second embodiment, since the laser
（第三実施形態）
次に、本発明の第三実施形態によるレーザ加工装置を図７に基づいて説明する。第三実施形態は、吸引部を備える点が第二実施形態と異なる。なお、第二実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Third embodiment)
Next, the laser processing apparatus by 3rd embodiment of this invention is demonstrated based on FIG. The third embodiment differs from the second embodiment in that a suction part is provided. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part substantially the same as 2nd embodiment, and description is abbreviate | omitted.
第三実施形態によるレーザ加工装置２を図７に示す。レーザ加工装置２は、レーザ照射部１１、ワークチャック１２、レーザ遮蔽部材２３、駆動部１４、吸引部１６、及び、制御部１５などを備えている。なお、図７では、レーザ加工装置２におけるレーザの軌跡を二点鎖線Ｌｚ０で示す。
A
吸引部１６は、制御部１５と電気的に接続している（図７の実線矢印Ｌ１１６）。また、吸引部１６は、レーザ遮蔽部材２３のノズルボディ９３に挿入される側の端部とは反対側の端部に接続されている。吸引部１６は、多孔質材料から形成されているレーザ遮蔽部材２３の内部を吸引することが可能である。
The
第三実施形態では、吸引部１６は、ノズルボディ９３内に挿入されているレーザ遮蔽部材２３が有する隙間２３６を利用してレーザ遮蔽部材２３の外側、すなわち、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材２３との間の空間から吸引部１６に向かう気体の流れを形成する。この気体の流れによってノズルボディ９３内を漂うデブリがレーザ遮蔽部材２３に引き寄せられる。これにより、デブリをレーザ受光部２３５の表面に多く付着させることができる。したがって、レーザ照射によるレーザ受光部２３５の損傷をさらに抑制することができる。
In the third embodiment, the
（第四実施形態）
次に、本発明の第四実施形態によるレーザ加工装置を図８に基づいて説明する。第四実施形態は、レーザ遮蔽部材の空隙率が部位によって異なる点が第三実施形態と異なる。なお、第三実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Fourth embodiment)
Next, the laser processing apparatus by 4th embodiment of this invention is demonstrated based on FIG. The fourth embodiment is different from the third embodiment in that the porosity of the laser shielding member differs depending on the part. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part substantially the same as 3rd embodiment, and description is abbreviate | omitted.
第四実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材３３を図８に示す。レーザ遮蔽部材３３は、多孔質材料から形成されている。レーザ遮蔽部材３３は、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように、内部に「流路」としての隙間３３６を有する。隙間３３６は、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材３３との間の気体が流通可能である。
A laser shielding member 33 provided in the laser processing apparatus according to the fourth embodiment is shown in FIG. The laser shielding member 33 is made of a porous material. As shown in FIGS. 8B and 8C, the laser shielding member 33 has a
レーザ遮蔽部材３３は、部位によって空隙率が異なるよう形成されている。具体的には、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように、レーザ遮蔽部材３３のノズルボディ９３に挿入される側の端部に位置するレーザ受光部３３５（図８（ｂ）に示されている部位）の空隙率は、レーザ遮蔽部材３３のノズルボディ９３に挿入される側の端部から比較的離れた位置にある支持部３３４（図８（ｃ）に示されている部位）の空隙率に比べて大きい。
The laser shielding member 33 is formed so that the porosity varies depending on the part. Specifically, as shown in FIGS. 8B and 8C, a laser light receiving unit 335 (shown in FIG. 8B) located at the end of the laser shielding member 33 on the side inserted into the
第四実施形態では、吸引部１６がレーザ遮蔽部材３３の内部を吸引すると、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材３３との間の空間からレーザ遮蔽部材３３の内部を介して吸引部１６に向かう気体の流れが形成される（図８（ａ）に示す実線矢印Ｆ４１、Ｆ４２）。このとき、空隙率が比較的小さい支持部３３４を通る気体の流れＦ４２に比べ、空隙率が比較的大きいレーザ受光部３３５を通る気体の流れＦ４１が強くなる。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材３３との間の空間を漂うデブリをレーザ受光部３３５に多く付着させることができる。したがって、レーザ照射によるレーザ受光部３３５の損傷をさらに抑制することができる。
In the fourth embodiment, when the
（第五実施形態）
次に、本発明の第五実施形態によるレーザ加工装置を図９に基づいて説明する。第五実施形態は、レーザ遮蔽部材の形状が第三実施形態と異なる。なお、第三実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Fifth embodiment)
Next, a laser processing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The fifth embodiment is different from the third embodiment in the shape of the laser shielding member. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part substantially the same as 3rd embodiment, and description is abbreviate | omitted.
第五実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材４３を図９に示す。レーザ遮蔽部材４３は、レーザ受光部４３５、支持部４３４などを有する。
レーザ遮蔽部材４３は、有底筒状に形成されている。レーザ遮蔽部材４３は、ノズルボディ９３に挿入される方向に形成される吸引通路４３７を有する。吸引通路４３７は、レーザ受光部４３５が有する「流路」としての隙間４３６を介してノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と連通している。また、吸引通路４３７は、吸引部１６と連通している。
A
The
第五実施形態では、吸引通路４３７を利用してノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間から吸引部１６への気体の流れ（図９（ａ）に示す実線矢印Ｆ５１）を確実に形成することができる。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材３３との間の空間を漂うデブリをレーザ遮蔽部材４３に多く付着させることができる。したがって、レーザ照射によるレーザ受光部４３５の損傷をさらに抑制することができる。
In the fifth embodiment, the flow of gas from the space between the
（第六実施形態）
次に、本発明の第六実施形態によるレーザ加工装置を図１０に基づいて説明する。第六実施形態は、レーザ遮蔽部材の吸入通路に筒状のカバーが挿入されている点が第五実施形態と異なる。なお、第五実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Sixth embodiment)
Next, a laser processing apparatus according to the sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The sixth embodiment is different from the fifth embodiment in that a cylindrical cover is inserted in the suction passage of the laser shielding member. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part substantially the same as 5th embodiment, and description is abbreviate | omitted.
第六実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材４３の断面図を図１０に示す。レーザ遮蔽部材４３の吸引通路４３７には、「内側カバー」としての筒状部材４６が挿入されている。
A sectional view of the
筒状部材４６は、図１０に示すように、径方向外側の外壁４６１が吸引通路４３７を形成する内壁４３８に当接するよう設けられている。筒状部材４６の吸引通路４３７に挿入される側の端部４６２は、レーザ遮蔽部材４３の底部４３０から離れた位置に設けられる。これにより、レーザ受光部４３５が有する隙間４３６は、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とを連通する。一方、支持部４３４では、筒状部材４６によってノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とが遮断されている。
As shown in FIG. 10, the
第六実施形態では、支持部４３４においてノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とが遮断されている。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間から吸引部１６に向かうレーザ受光部４３５を介した気体の流れ（図１０に示す実線矢印Ｆ６１）を吸引部１６によって確実に形成することができる。したがって、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間を漂うデブリをレーザ受光部４３５に多く付着させることができるため、レーザ照射によるレーザ受光部４３５の損傷をさらに抑制することができる。
In the sixth embodiment, the space between the
（第七実施形態）
次に、本発明の第七実施形態によるレーザ加工装置を図１１に基づいて説明する。第七実施形態は、レーザ遮蔽部材の外側に筒状のカバーが設けられている点が第五実施形態と異なる。なお、第五実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Seventh embodiment)
Next, the laser processing apparatus by 7th embodiment of this invention is demonstrated based on FIG. The seventh embodiment is different from the fifth embodiment in that a cylindrical cover is provided outside the laser shielding member. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part substantially the same as 5th embodiment, and description is abbreviate | omitted.
第七実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材４３の断面図を図１１に示す。レーザ遮蔽部材４３の径方向外側には、「外側カバー」としての筒状部材４７が設けられている。
A cross-sectional view of the
筒状部材４７は、図１１に示すように、径方向内側の内壁４７１がレーザ遮蔽部材４３の径方向外側の外壁４３９に当接するよう設けられている。筒状部材４７の端部４７２は、レーザ遮蔽部材４３の底部４３０からある程度離れた位置に設けられ、レーザ受光部４３５の外壁は、筒状部材４７に覆われていない。これにより、レーザ受光部４３５が有する隙間４３６は、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とを連通する。一方、支持部４３４では、筒状部材４７によってノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とが遮断されている。
As shown in FIG. 11, the
第七実施形態では、支持部４３４においてノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とが遮断されている。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間から吸引部１６に向かうレーザ受光部４３５を介した気体の流れ（図１１に示す実線矢印Ｆ７１）を吸引部１６によって確実に形成することができる。したがって、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間を漂うデブリをレーザ受光部４３５に多く付着させることができるため、レーザ照射によるレーザ受光部４３５の損傷をさらに抑制することができる。
In the seventh embodiment, the space between the
（第八実施形態）
次に、本発明の第八実施形態によるレーザ加工装置を図１２に基づいて説明する。第八実施形態は、レーザ遮蔽部材の吸入通路に有底筒状のカバーが挿入されている点が第五実施形態と異なる。なお、第五実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Eighth embodiment)
Next, a laser processing apparatus according to the eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The eighth embodiment is different from the fifth embodiment in that a bottomed cylindrical cover is inserted in the suction passage of the laser shielding member. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part substantially the same as 5th embodiment, and description is abbreviate | omitted.
第八実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材４３の断面図を図１２に示す。レーザ遮蔽部材４３の吸引通路４３７には、「内側カバー」としての筒状部材４８が挿入されている。
A sectional view of the
筒状部材４８は、有底筒状に形成されている。筒状部材４８は、図１２に示すように、径方向外側の外壁４８１が吸引通路４３７を形成する内壁４３８に当接するよう設けられている。筒状部材４８は、筒状部材４８の外側と内側とを連通する複数の連通孔４８２を有する。連通孔４８２は、レーザ遮蔽部材４３のレーザ受光部４３５に対応する位置に形成されている。これにより、レーザ受光部４３５が有する隙間４３６は、連通孔４８２を介してノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とを連通する。一方、支持部４３４では、筒状部材４８によってノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とが遮断されている。
The
第八実施形態では、支持部４３４においてノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とが遮断されている。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間から吸引部１６に向かうレーザ受光部４３５を介した気体の流れ（図１２に示す実線矢印Ｆ８１）を吸引部１６によって確実に形成することができる。したがって、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間を漂うデブリをレーザ受光部４３５に多く付着させることができるため、レーザ照射によるレーザ受光部４３５の損傷をさらに抑制することができる。
In the eighth embodiment, the space between the
（第九実施形態）
次に、本発明の第九実施形態によるレーザ加工装置を図１３に基づいて説明する。第九実施形態は、レーザ遮蔽部材の外側に有底筒状のカバーが設けられている点が第五実施形態と異なる。なお、第五実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Ninth embodiment)
Next, a laser processing apparatus according to a ninth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The ninth embodiment is different from the fifth embodiment in that a bottomed cylindrical cover is provided outside the laser shielding member. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part substantially the same as 5th embodiment, and description is abbreviate | omitted.
第九実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材４３の断面図を図１３に示す。レーザ遮蔽部材４３の径方向外側には、「外側カバー」としての筒状部材４９が設けられている。
A cross-sectional view of the
筒状部材４９は、有底筒状に形成されている。筒状部材４９は、図１３に示すように、径方向内側の内壁４９１がレーザ遮蔽部材４３の径方向外側の外壁４３９に当接するよう設けられている。筒状部材４９は、筒状部材４９の外側と内側とを連通する複数の連通孔４９２を有する。連通孔４９２は、レーザ遮蔽部材４３のレーザ受光部４３５に対応する位置に形成されている。これにより、レーザ受光部４３５が有する隙間４３６は、連通孔４９２を介してノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とを連通する。一方、支持部４３４では、筒状部材４９によってノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とが遮断されている。
The
第九実施形態では、支持部４３４においてノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とが遮断されている。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間から吸引部１６に向かうレーザ受光部４３５を介した気体の流れ（図１３に示す実線矢印Ｆ９１）を吸引部１６によって確実に形成することができる。したがって、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間を漂うデブリをレーザ受光部４３５に多く付着させることができるため、レーザ照射によるレーザ受光部４３５の損傷をさらに抑制することができる。
In the ninth embodiment, the
（第十実施形態）
次に、本発明の第十実施形態によるレーザ遮蔽部材を図１４に基づいて説明する。第十実施形態は、レーザ遮蔽部材が永久磁石から形成されている点が第一実施形態と異なる。なお、第一実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Tenth embodiment)
Next, a laser shielding member according to a tenth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The tenth embodiment is different from the first embodiment in that the laser shielding member is formed of a permanent magnet. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part substantially the same as 1st embodiment, and description is abbreviate | omitted.
第十実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材５３を図１４に示す。レーザ遮蔽部材５３は、レーザ受光部５３５、支持部５３４などを有する。
A
レーザ受光部５３５は、レーザ遮蔽部材５３のノズルボディ９３に挿入される側の先端に位置する。レーザ受光部５３５は、永久磁石から形成されている。これにより、レーザ受光部５３５の周囲には、磁界が形成される。レーザ受光部５３５の表面は、デブリが付着可能な程度の凹凸状に形成されている。
支持部５３４は、略棒状に形成されており、一端がレーザ受光部５３５のノズルボディ９３に挿入される側の端部とは反対側の端部に接続している。支持部５３４は、レーザ受光部５３５とは異なる材料から形成されており、磁界を形成しないか、または、レーザ受光部５３５が形成する磁界より弱い磁界を形成する。支持部５３４は、噴孔９８を通るレーザがレーザ受光部５３５に照射されるよう支持する。
The laser
The
レーザが噴孔９８を加工するとき発生するデブリは、レーザ受光部５３５が形成する磁界においてレーザ受光部５３５に引き寄せられる。引き寄せられるデブリは、レーザ受光部５３５の表面に付着する。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材５３との間の空間を漂うデブリをレーザ受光部５３５に多く付着させることができるため、レーザ照射によるレーザ受光部５３５の損傷をさらに抑制することができる。
Debris generated when the laser processes the
（第十一実施形態）
次に、本発明の第十一実施形態によるレーザ遮蔽部材及びレーザ加工装置を図１５に基づいて説明する。第十一実施形態は、レーザ遮蔽部材が電磁石から形成されている点及びレーザ加工装置がレーザ遮蔽部材に電力を供給する電源を備えている点が第一実施形態と異なる。なお、第一実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Eleventh embodiment)
Next, a laser shielding member and a laser processing apparatus according to the eleventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The eleventh embodiment is different from the first embodiment in that the laser shielding member is formed of an electromagnet and that the laser processing apparatus includes a power source that supplies power to the laser shielding member. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part substantially the same as 1st embodiment, and description is abbreviate | omitted.
第十一実施形態によるレーザ加工装置３は、図１５に示すように、レーザ照射部１１、ワークチャック１２、レーザ遮蔽部材６３、駆動部１４、「電力供給部」としての電源１７、及び、制御部１５などを備えている。なお、図１５では、レーザ加工装置３におけるレーザの軌跡を二点鎖線Ｌｚ０で示す。
電源１７は、制御部１５と電気的に接続している（図１５の実線矢印Ｌ１７）。電源１７は、制御部１５が出力する信号に応じてレーザ遮蔽部材６３に電力を供給する。
As shown in FIG. 15, the laser processing apparatus 3 according to the eleventh embodiment includes a
The
レーザ遮蔽部材６３は、「電磁石」としての巻線から形成されている。レーザ遮蔽部材６３のレーザ受光部を形成する巻線は、巻数がレーザ遮蔽部材６３の支持部を形成する巻線の巻数より多くなるよう巻回されている。電源１７がレーザ遮蔽部材６３の巻線に電力を供給すると、レーザ遮蔽部材６３の周囲に磁界が形成される。このとき、巻線の巻数に応じて、レーザ遮蔽部材６３のレーザ受光部の方がレーザ遮蔽部材６３の支持部より強い磁界を形成する。
The
電源１７がレーザ遮蔽部材６３の巻線に電力を供給しているとき、レーザ遮蔽部材６３が形成する磁界においてレーザが噴孔９８を加工するとき発生するデブリは、レーザ遮蔽部材６３に引き寄せられる。引き寄せられるデブリは、比較的強い磁界を形成するレーザ遮蔽部材６３のレーザ受光部の表面に付着する。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材６３との間の空間を漂うデブリをレーザ遮蔽部材６３のレーザ受光部に多く付着させることができるため、レーザ照射による当該レーザ受光部の損傷をさらに抑制することができる。
When the
（第十二実施形態）
次に、本発明の第十二実施形態によるレーザ遮蔽部材及びレーザ加工装置を図１６、１７に基づいて説明する。第十二実施形態は、レーザ遮蔽部材とノズルボディとの間に絶縁部材が設けられている点及びレーザ加工装置がレーザ遮蔽部材とワークチャックとの間に電位を発生する電位差形成手段を備えている点が第一実施形態と異なる。なお、第一実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Twelfth embodiment)
Next, a laser shielding member and a laser processing apparatus according to a twelfth embodiment of the present invention are described with reference to FIGS. In the twelfth embodiment, an insulating member is provided between the laser shielding member and the nozzle body, and the laser processing apparatus includes a potential difference forming unit that generates a potential between the laser shielding member and the work chuck. This is different from the first embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part substantially the same as 1st embodiment, and description is abbreviate | omitted.
第十二実施形態によるレーザ加工装置４は、図１６に示すように、レーザ照射部１１、ワークチャック１２、レーザ遮蔽部材１３、駆動部１４、「電位差形成手段」としての電位差発生部１８、及び、制御部１５などを備えている。なお、図１６では、レーザ加工装置４におけるレーザの軌跡を二点鎖線Ｌｚ０で示す。
As shown in FIG. 16, the laser processing apparatus 4 according to the twelfth embodiment includes a
電位差発生部１８は、制御部１５と電気的に接続している（図１６の実線矢印Ｌ１８）。電位差発生部１８は、制御部１５が出力する信号に応じてレーザ遮蔽部材１３とワークチャック１２に保持されているノズルボディ９３とが異なる電位となるよう電力を供給する。
The
第十二実施形態では、図１７に示すように、レーザ遮蔽部材１３とノズルボディ９３との間には絶縁部材１３６が設けられている。絶縁部材１３６は、噴孔９８が形成される位置に対応する穴１３７を有する。
In the twelfth embodiment, as shown in FIG. 17, an insulating
電位差発生部１８によってレーザ遮蔽部材１３とノズルボディ９３とが異なる電位を有すると、ノズルボディ９３内に電界が形成される。レーザが噴孔９８を加工するとき発生するデブリは、ノズルボディ９３と同じ電位を有しているため、静電気力によってレーザ遮蔽部材１３に引き寄せられ、レーザ遮蔽部材１３の表面に付着する。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材１３との間の空間を漂うデブリをレーザ遮蔽部材１３に多く付着させることができるため、レーザ照射によるレーザ受光部１３５の損傷をさらに抑制することができる。
When the
（第十三実施形態）
次に、本発明の第十三実施形態によるレーザ加工装置を図１８に基づいて説明する。第十三実施形態は、制御部が時間に沿って吸引部の駆動を変更する点が第三実施形態と異なる。なお、第三実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Thirteenth embodiment)
Next, a laser processing apparatus according to the thirteenth embodiment of the present invention is described with reference to FIG. The thirteenth embodiment is different from the third embodiment in that the control unit changes the driving of the suction unit over time. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part substantially the same as 3rd embodiment, and description is abbreviate | omitted.
第十三実施形態によるレーザ加工装置５は、レーザ照射部１１、ワークチャック１２、レーザ遮蔽部材２３、駆動部１４、吸引部１６、及び、「吸引制御部」としての制御部１９などを備えている。制御部１９は、レーザによる噴孔９８の加工が開始してから経過した時間に応じて吸引部１６の駆動を制御する。なお、図１８では、レーザ加工装置５におけるレーザの軌跡を二点鎖線Ｌｚ０で示す。
The laser processing apparatus 5 according to the thirteenth embodiment includes a
制御部１９は、ノズルボディ９３に照射するレーザの強度と噴孔９８の加工速度との関係を記憶している。噴孔９８を加工するとき、制御部１９は、噴孔９８が形成される部位の板厚及び照射されるレーザの強度から噴孔９８の加工に必要な時間を算出する。レーザによる噴孔９８の加工が開始した時刻から当該算出した時間が経過したとき、制御部１９は吸引部１６を駆動し、レーザ遮蔽部材２３の内部の吸引を開始する。
The
第十三実施形態では、レーザによって加工される噴孔９８が貫通する時刻を推定して吸引部１６を駆動しレーザ遮蔽部材２３の内部を吸引する。これにより、デブリを効率的にレーザ遮蔽部材２３に付着させることができる。したがって、レーザ照射によるレーザ受光部２３５の損傷をさらに抑制することができる。
In the thirteenth embodiment, the suction time is driven by sucking the inside of the
また、第十三実施形態では、吸引部１６を常時駆動する場合に比べ、吸引部１６を駆動する時間を短くすることができる。したがって、第十三実施形態は、噴孔９８に加工に必要なエネルギをさらに低減することができる。
Further, in the thirteenth embodiment, it is possible to shorten the time for driving the
（第十四実施形態）
次に、本発明の第十四実施形態によるレーザ加工装置を図１９に基づいて説明する。第十四実施形態は、ノズルボディ内に光センサを備えている点が第十三実施形態と異なる。なお、第十三実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
(14th embodiment)
Next, a laser processing apparatus according to the fourteenth embodiment of the present invention is described with reference to FIG. The fourteenth embodiment differs from the thirteenth embodiment in that an optical sensor is provided in the nozzle body. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part substantially the same as 13th Embodiment, and description is abbreviate | omitted.
第十四実施形態によるレーザ加工装置は、「レーザ強度検出手段」としての光センサ１９１を備える。光センサ１９１は、ノズルボディ９３内、例えば、レーザ遮蔽部材２３のノズルボディ９３に挿入される側の端部に設けられている。光センサ１９１は、制御部１９と電気的に接続している。光センサ１９１は、ノズルボディ９３内のレーザの強度を検出し、検出したレーザ強度に基づく信号を制御部１９に出力する。制御部１９では、光センサ１９１が出力する信号に基づいて吸引部１６の駆動を制御する。
The laser processing apparatus according to the fourteenth embodiment includes an
また、第十四実施形態によるレーザ加工装置は、レーザ遮蔽部材２３とともにノズルボディ９３内に挿入される当接部材１３１を備えている。当接部材１３１は、ノズルボディ９３内に挿入される側の端面１３３が弁座９４に当接可能に形成されている。レーザ遮蔽部材２３は、当接部材１３１が有する空間１３２に設けられる。
In addition, the laser processing apparatus according to the fourteenth embodiment includes a
噴孔９８が貫通しレーザがノズルボディ９３内に入ると、ノズルボディ９３内のレーザ強度が強くなる。第十四実施形態では、光センサ１９１によってこのレーザ強度の変化を検出すると、制御部１９は吸引部１６を駆動する。これにより、デブリを効率的にレーザ遮蔽部材２３に付着させることができる。したがって、レーザ照射によるレーザ受光部２３５の損傷をさらに抑制することができる。
When the
また、第十四実施形態によるレーザ加工装置では、当接部材１３１は、ノズルボディ９３内に挿入される側の端面１３３が弁座９４に当接するようノズルボディ９３内に挿入される。これにより、レーザによって発生するデブリが弁座９４に付着することを防止できる。
In the laser processing apparatus according to the fourteenth embodiment, the
（第十五実施形態）
次に、本発明の第十五実施形態によるレーザ加工装置を図２０に基づいて説明する。第十五実施形態は、温度センサを備えている点が第十三実施形態と異なる。なお、第十三実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Fifteenth embodiment)
Next, a laser processing apparatus according to the fifteenth embodiment of the present invention is described with reference to FIG. The fifteenth embodiment differs from the thirteenth embodiment in that a temperature sensor is provided. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part substantially the same as 13th Embodiment, and description is abbreviate | omitted.
第十五実施形態によるレーザ加工装置は、「温度検出手段」としての温度センサ１９２２を備える。温度センサ１９２は、図２０に示すように、レーザ遮蔽部材２３の内部に設けられている。温度センサ１９２は、レーザ遮蔽部材２３の温度を検出可能である。温度センサ１９２は、制御部１９と電気的に接続している。温度センサ１９２は、レーザ遮蔽部材２３の温度を検出し、制御部１９に検出した温度に基づく信号を出力する。
制御部１９では、温度センサ１９２が出力する信号に基づいて吸引部１６の駆動を制御する。
The laser processing apparatus according to the fifteenth embodiment includes a temperature sensor 1922 as “temperature detection means”. The
The
ノズルボディ９３内に入ったレーザをレーザ受光部２３５が受光すると、レーザのエネルギによってレーザ受光部２３５を含むレーザ遮蔽部材２３の温度が上昇する。第十五実施形態では、温度センサ１９２によってレーザ遮蔽部材２３の温度の変化を検出すると、制御部１９は吸引部１６を駆動する。これにより、デブリを効率的にレーザ遮蔽部材２３に付着させることができる。したがって、レーザ照射によるレーザ受光部２３５の損傷をさらに抑制することができる。
When the
（第十六実施形態）
次に、本発明の第十六実施形態によるレーザ加工装置を図２１に基づいて説明する。第十六実施形態は、レーザ遮蔽部材が巻線から形成されている点及びレーザ加工装置がレーザ遮蔽部材に電力を供給する電源を備えている点が第十四実施形態と異なる。なお、第十四実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Sixteenth embodiment)
Next, a laser processing apparatus according to the sixteenth embodiment of the present invention is described with reference to FIG. The sixteenth embodiment differs from the fourteenth embodiment in that the laser shielding member is formed of a winding and that the laser processing apparatus includes a power source that supplies power to the laser shielding member. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part substantially the same as 14th embodiment, and description is abbreviate | omitted.
第十六実施形態によるレーザ加工装置６は、図２１に示すように、レーザ照射部１１、ワークチャック１２、レーザ遮蔽部材６３、駆動部１４、吸引部１６、電源１７、光センサ１９１、及び、制御部１９などを備えている。なお、図２１では、レーザ加工装置６におけるレーザの軌跡を二点鎖線Ｌｚ０で示す。
制御部１９は、吸引部１６及び電源１７と電気的に接続している（図２１の実線矢印Ｌ１６、Ｌ１７）。制御部１９は、光センサ１９１が出力する出力する信号に基づいて吸引部１６及び電源１７を制御する。具体的には、ノズルボディ９３内のレーザ強度が変化したことを光センサ１９１が検出すると、制御部１９は、吸引部１６の駆動を開始し、電源１７によってレーザ遮蔽部材６３への電力の供給を開始する。
As shown in FIG. 21, the
The
第十六実施形態では、噴孔９８が貫通しレーザがノズルボディ９３内に入ると、光センサ１９１がレーザ強度の変化を検出し、制御部１９は吸引部１６を駆動する。レーザ遮蔽部材６３は、巻線から形成されているため、吸引部１６が駆動すると、巻回されている巻線の隙間を介してノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材６３との間の空間から吸引部１６に向かう気体の流れが形成される。これにより、電源１７がレーザ遮蔽部材６３の巻線に電力を供給しているとき発生する磁気力と吸引部１６に向かう気体の流れとによって、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材６３との間の空間を漂うデブリをレーザ遮蔽部材６３のレーザ受光部により多く付着させることができる。したがって、レーザ照射による当該レーザ受光部の損傷をさらに抑制することができる。
In the sixteenth embodiment, when the
また、噴孔９８が貫通したときに電源１７はレーザ遮蔽部材６３への電力の供給を開始するため、電力を常時供給する場合に比べ、電力の消費量を低減することができる。これにより、噴孔９８に加工に必要なエネルギをさらに低減することができる。
In addition, since the
（第十七実施形態）
次に、本発明の第十七実施形態によるレーザ加工装置を図２２に基づいて説明する。第十七実施形態は、「被加工部材」の形状が第一実施形態と異なる。なお、第一実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
(Seventeenth embodiment)
Next, a laser processing apparatus according to the seventeenth embodiment of the present invention is described with reference to FIG. The seventeenth embodiment is different from the first embodiment in the shape of the “member to be processed”. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the site | part substantially the same as 1st embodiment, and description is abbreviate | omitted.
第十七実施形態によるレーザ加工装置７は、平板状の被加工部材７０にレーザを用いて通孔７８を加工する。レーザ加工装置７は、レーザ照射部１１、支持台７２、レーザ遮蔽部材７３、駆動部７４、及び、制御部１５などを備えている。なお、図２２では、レーザ加工装置７におけるレーザの軌跡を二点鎖線Ｌｚ０で示す。
The laser processing apparatus 7 according to the seventeenth embodiment processes the through-
支持台７２は、駆動部７４上に設けられている。支持台７２は、被加工部材７０を保持可能である。
レーザ遮蔽部材７３は、被加工部材７０のレーザが照射される側とは反対側であって、支持台７２に支持されている被加工部材７０と駆動部７４との間に設けられる。レーザ遮蔽部材７３は、例えば、セラミックスから形成され、レーザの照射方向にレーザ受光部７３５を有する。レーザ受光部７３５は、表面が凹凸状に形成され、レーザによる通孔７８に加工において被加工部材７０と駆動部７４との間に発生するデブリが付着しやすくなっている。レーザ照射前のレーザ受光部７３５には、レーザが照射されると蒸発可能な材料からなるダミー層を形成されている。
駆動部７４は、制御部１５と電気的に接続している（図２２の実線矢印Ｌ１５４）。駆動部７４は、制御部１５が出力する位置信号に基づいて被加工部材７０が所定の姿勢及び所定の位置となるよう駆動する。
The
The
The
第十七実施形態では、通孔７８を通るレーザは、被加工部材７０を突き抜けて被加工部材７０と駆動部７４との間に入る。この突き抜けたレーザは、レーザ受光部７３５に受光されるため、駆動部７４のレーザの照射方向に位置する部位がレーザによって損傷することを防止する。また、レーザ受光部７３５がレーザを受光すると、レーザ受光部７３５に形成されているダミー層またはデブリの堆積層の材料が蒸発し、レーザ遮蔽部材７３の損傷を防止する。これにより、第十七実施形態は、第一実施形態の効果（ｂ）、（ｃ）を奏するとともに、レーザ加工装置７の損傷を防止し、レーザ遮蔽部材７３の交換を不要とすることができる。
In the seventeenth embodiment, the laser passing through the through-
（他の実施形態）
（１）第一〜十六実施形態では、レーザ加工装置は、ディーゼル燃料用の燃料噴射弁のノズルボディに噴孔を加工するとした。しかしながら、レーザ加工装置が特許請求の範囲に記載の「通孔」を加工する部材は、これに限定されない。ガソリン燃料用の燃料噴射弁のノズルボディに噴孔を加工してもよい。また、第十七実施形態に示したように、通孔を有する被加工部材の加工にも適用してもよい。
(Other embodiments)
(1) In the first to sixteenth embodiments, the laser processing apparatus processes the nozzle hole in the nozzle body of the fuel injection valve for diesel fuel. However, the member which the laser processing apparatus processes the “through hole” recited in the claims is not limited to this. You may process a nozzle hole in the nozzle body of the fuel injection valve for gasoline fuels. Further, as shown in the seventeenth embodiment, the present invention may be applied to processing of a member to be processed having a through hole.
（２）第一〜九、十三〜十五、十七実施形態では、レーザ遮蔽部材は、セラミックスから形成されるとした。しかしながら、レーザ遮蔽部材を形成する材料は、これに限定されない。レーザ遮蔽部材は、レーザの照射によって高温になりやすいため、耐熱材料や熱伝導性がよい材料が望ましいが、これらにも限定はされない。 (2) In the first to ninth, thirteenth to fifteenth and seventeenth embodiments, the laser shielding member is formed of ceramics. However, the material forming the laser shielding member is not limited to this. Since the laser shielding member is likely to be heated to a high temperature by laser irradiation, a heat resistant material or a material having good thermal conductivity is desirable, but is not limited thereto.
（３）第一〜十、十二〜十五実施形態では、レーザ加工装置は、レーザ受光部を支持する支持部を備えるとした。しかしながら、支持部はなくてもよい。 (3) In the first to tenth and twelfth to fifteenth embodiments, the laser processing apparatus includes a support unit that supports the laser light receiving unit. However, the support portion may not be provided.
（４）第六、八実施形態では、レーザ遮蔽部材の内部に筒状部材を設けるとした。また、第七、九実施形態では、レーザ遮蔽部材の外側に筒状部材を設けるとした。レーザ遮蔽部材の内部と外側との両方に筒状部材を設けてもよい。 (4) In the sixth and eighth embodiments, the cylindrical member is provided inside the laser shielding member. In the seventh and ninth embodiments, the cylindrical member is provided outside the laser shielding member. A cylindrical member may be provided on both the inside and the outside of the laser shielding member.
（５）第四〜九実施形態によるレーザ加工装置に第十三〜十六実施形態によるレーザ加工装置が備える「吸引制御部」を備えてもよい。 (5) The laser processing apparatus according to the fourth to ninth embodiments may include a “suction control unit” included in the laser processing apparatus according to the thirteenth to sixteenth embodiments.
（６）第四実施形態では、レーザ遮蔽部材は、レーザ受光部の空隙率と支持部の空隙率とが異なるとした。このレーザ遮蔽部材に第五〜九実施形態のレーザ遮蔽部材が有する吸入通路が形成されてもよい。 (6) In the fourth embodiment, it is assumed that the laser shielding member is different in the porosity of the laser light receiving part and the porosity of the support part. A suction passage included in the laser shielding members of the fifth to ninth embodiments may be formed in the laser shielding member.
（７）第二実施形態のレーザ遮蔽部材の外側に第七、九実施形態の筒状部材が設けられてもよい。 (7) The cylindrical members of the seventh and ninth embodiments may be provided outside the laser shielding member of the second embodiment.
（８）上述の実施形態では、レーザ受光部の表面にはダミー層が設けられるとした。ダミー層はなくてもよい。 (8) In the above-described embodiment, the dummy layer is provided on the surface of the laser light receiving unit. There may be no dummy layer.
（９）第十、十二実施形態のレーザ遮蔽部材は、特許請求の範囲に記載の「流路」を有してもよい。また、第十〜十二実施形態のレーザ遮蔽部材は、特許請求の範囲に記載の「吸入通路」を有してもよい。「吸入通路」を有する場合、第十〜十二実施形態のレーザ加工装置は、特許請求の範囲に記載の「吸引部」を備える。また、当該「吸引部」は、特許請求の範囲に記載の「吸引制御部」によって駆動を制御されてもよい。このとき、第十三〜十五実施形態のように、時間、レーザ強度、温度などによって吸引部の駆動を制御してもよい。 (9) The laser shielding member of the tenth and twelfth embodiments may have the “flow path” described in the claims. Further, the laser shielding member of the tenth to twelfth embodiments may have an “intake passage” described in the claims. When the “suction passage” is provided, the laser processing apparatus according to the tenth to twelfth embodiments includes the “suction unit” recited in the claims. Further, the driving of the “suction unit” may be controlled by the “suction control unit” recited in the claims. At this time, as in the thirteenth to fifteenth embodiments, the driving of the suction unit may be controlled by time, laser intensity, temperature, and the like.
（１０）第十一実施形態では、レーザ遮蔽部材のレーザ受光部を形成する巻線は、巻数が支持部を形成する巻線の巻数より多くなるよう巻回されているとした。しかしながら、レーザ受光部と支持部との違いはこれに限定されない。レーザ受光部と支持部とで線径が異なる巻線が巻回されていてもよいし、レーザ受光部は、複数の巻線が巻回されていてもよい。また、レーザ受光部にのみ巻線が巻回されていてもよい。 (10) In the eleventh embodiment, the winding forming the laser light receiving portion of the laser shielding member is wound so that the number of turns is larger than the number of windings forming the support portion. However, the difference between the laser light receiving unit and the support unit is not limited to this. Windings having different wire diameters may be wound between the laser light receiving unit and the support unit, or the laser light receiving unit may be wound with a plurality of windings. Further, the winding may be wound only around the laser light receiving unit.
（１１）第十一実施形態のレーザ遮蔽部材は、巻線から形成されるとした。しかしながら、特許請求の範囲に記載の「電磁石」を構成する部材はこれに限定されない。 (11) The laser shielding member of the eleventh embodiment is formed of a winding. However, the member which comprises the "electromagnet" as described in a claim is not limited to this.
（１２）第十二実施形態では、レーザ遮蔽部材とノズルボディとの間に絶縁部材を備えるとした。しかしながら、絶縁部材はなくてもよい。 (12) In the twelfth embodiment, an insulating member is provided between the laser shielding member and the nozzle body. However, the insulating member may not be provided.
（１３）第十四実施形態では、弁座に当接可能な当接部材を備えるとした。この当接部材は、第一〜十三、十四〜十六実施形態によるレーザ加工装置に備えられてもよいし、なくてもよい。 (13) In the fourteenth embodiment, a contact member capable of contacting the valve seat is provided. This contact member may or may not be provided in the laser processing apparatus according to the first to thirteenth and fourteenth to sixteenth embodiments.
（１４）第十四、十六実施形態では、光センサは、レーザ遮蔽部材のノズルボディに挿入される側の端部に設けられているとした。しかしながら、光センサが設けられる位置はこれに限定されない。レーザがノズルボディ内に入ったときのノズルボディ内のレーザ強度の変化を検出可能な位置であればよい。 (14) In the fourteenth and sixteenth embodiments, the optical sensor is provided at the end of the laser shielding member on the side inserted into the nozzle body. However, the position where the optical sensor is provided is not limited to this. Any position that can detect a change in laser intensity in the nozzle body when the laser enters the nozzle body may be used.
（１５）上述の実施形態では、レーザ加工装置は、ノズルボディが所定の姿勢及び所定の位置となるよう駆動する駆動部を備えるとした。しかしながら、駆動部はなくてもよい。レーザ照射部がノズルボディの周囲を移動してもよい。 (15) In the above-described embodiment, the laser processing apparatus includes the drive unit that drives the nozzle body to have a predetermined posture and a predetermined position. However, the drive unit may not be provided. The laser irradiation unit may move around the nozzle body.
（１６）上述の実施形態では、レーザ照射部は、レーザ発振器、光学系、レーザ走査部などを有するとした。しかしながら、レーザ照射部の構成はこれに限定されない。 (16) In the above-described embodiment, the laser irradiation unit includes a laser oscillator, an optical system, a laser scanning unit, and the like. However, the configuration of the laser irradiation unit is not limited to this.
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。 The present invention is not limited to the embodiments described above, and can be implemented in various forms without departing from the spirit of the invention.
１、２、３、４、５、６、７・・・レーザ加工装置
１１ ・・・レーザ照射部、
１３５、２３５、３３５、４３５、５３５、６３５、７３５・・・レーザ受光部
７０ ・・・被加工部材
７８ ・・・通孔
９３ ・・・ノズルボディ（被加工部材）
９８ ・・・噴孔（通孔）
1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 ...
135, 235, 335, 435, 535, 635, 735...
98 ... Injection hole (through hole)
Claims (16)
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（５３５）と、
を備え、
前記レーザ受光部は、永久磁石から形成されていることを特徴とするレーザ加工装置。 A laser processing apparatus (1, 2, 3, 4, 5, 6) for processing a through hole (98) in a workpiece (93) using a laser;
A laser irradiation section (11) for irradiating the workpiece with a laser for machining the through hole from one side of the workpiece;
A laser receiving portion (535) that is provided on the opposite side of the workpiece to be irradiated with the laser, the surface is formed in a concavo-convex shape, and receives the laser that passes through the processed through hole;
Equipped with a,
The laser light receiver, a laser machining apparatus characterized that you have been formed from a permanent magnet.
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（１３５）と、
前記レーザ受光部の電位と前記被加工部材の電位とを異ならせる電位差形成手段（１８）と、
前記レーザ受光部の周囲と前記被加工部材との間に設けられる絶縁部材（１３６）と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 A laser processing apparatus (4) for processing a through hole (98) in a workpiece (93) using a laser,
A laser irradiation section (11) for irradiating the workpiece with a laser for machining the through hole from one side of the workpiece;
A laser receiving unit (135) that is provided on the opposite side of the workpiece to be irradiated with the laser, the surface is formed in a concavo-convex shape, and receives the laser passing through the processed through hole;
A potential difference forming means (18) for making the potential of the laser light receiving portion different from the potential of the workpiece;
An insulating member (136) provided between the periphery of the laser receiving part and the workpiece;
A laser processing apparatus comprising:
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（１３５、２３５、３３５、４３５、５３５）と、
前記レーザ受光部に電力を供給する電力供給部（１７）と、
を備え、
前記レーザ受光部は、前記電力供給部が供給する電力によって前記レーザ受光部の周囲に磁界を形成する電磁石から形成されていることを特徴とするレーザ加工装置。 A laser processing apparatus (3, 6) for processing a through hole (98) in a workpiece (93) using a laser,
A laser irradiation section (11) for irradiating the workpiece with a laser for machining the through hole from one side of the workpiece;
A laser receiving portion (135, 235, 335, 435) that is provided on the opposite side of the workpiece to be irradiated with the laser, has a surface with an irregular shape, and receives laser through the processed through hole. 535),
A power supply unit (17) for supplying power to the laser receiving unit;
Equipped with a,
The laser light receiver, a laser machining apparatus characterized that you have been formed from the electromagnet, wherein the power supply unit to form a magnetic field around the laser light receiving portion by the power supply.
前記流路を介して前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体を吸引可能な吸引部（１６）をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工装置。 The laser light receiving part has flow paths (236, 336, 436) through which gas between the workpiece and the laser light receiving part can flow.
The laser processing apparatus according to claim 4 , further comprising a suction part (16) capable of sucking a gas between the workpiece and the laser light receiving part through the flow path.
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
多孔質材料から形成され、前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（１３５、２３５、３３５、４３５、５３５）と、
前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体が流通可能な流路（２３６、３３６、４３６）を介して前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体を吸引可能な吸引部（１６）と、
前記レーザ受光部と一体に形成され、前記レーザ受光部がレーザを受光可能なよう前記レーザ受光部を支持する支持部（３３４）と、
前記レーザ受光部及び前記支持部が有する前記流路と前記吸引部とを連通する吸引通路（４３７）に設けられ、前記レーザ受光部または前記支持部の内壁（４３８）に当接する内側カバー（４６、４８）と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 A laser processing apparatus (2, 5) for processing a through hole (98) in a workpiece (93) using a laser,
A laser irradiation section (11) for irradiating the workpiece with a laser for machining the through hole from one side of the workpiece;
A laser receiving portion (not shown) that is formed of a porous material , is provided on the opposite side of the workpiece to be irradiated with the laser, has a surface that is uneven, and receives the laser that passes through the processed through-hole. 135, 235, 335, 435, 535), and
A suction part capable of sucking the gas between the workpiece and the laser light receiving part through a flow path (236, 336, 436) through which the gas between the work member and the laser light receiving part can flow. (16) and
A support portion (334) formed integrally with the laser light receiving portion and supporting the laser light receiving portion so that the laser light receiving portion can receive a laser;
An inner cover (46) provided in a suction passage (437) that communicates the flow path of the laser light receiving unit and the support unit and the suction unit, and abuts against an inner wall (438) of the laser light receiving unit or the support unit. 48)
A laser processing apparatus comprising:
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
多孔質材料から形成され、前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（１３５、２３５、３３５、４３５、５３５）と、
前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体が流通可能な流路（２３６、３３６、４３６）を介して前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体を吸引可能な吸引部（１６）と、
前記レーザ受光部と一体に形成され、前記レーザ受光部がレーザを受光可能なよう前記レーザ受光部を支持する支持部（３３４）と、
前記支持部の外側に設けられ前記支持部の外壁（４３９）に当接する外側カバー（４７、４９）と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 A laser processing apparatus (2, 5) for processing a through hole (98) in a workpiece (93) using a laser,
A laser irradiation section (11) for irradiating the workpiece with a laser for machining the through hole from one side of the workpiece;
A laser receiving portion (not shown) that is formed of a porous material , is provided on the opposite side of the workpiece to be irradiated with the laser, has a surface that is uneven, and receives the laser that passes through the processed through-hole. 135, 235, 335, 435, 535), and
A suction part capable of sucking the gas between the workpiece and the laser light receiving part through a flow path (236, 336, 436) through which the gas between the work member and the laser light receiving part can flow. (16) and
A support portion (334) formed integrally with the laser light receiving portion and supporting the laser light receiving portion so that the laser light receiving portion can receive a laser;
An outer cover (47, 49) provided on the outer side of the support part and in contact with an outer wall (439) of the support part;
A laser processing apparatus comprising:
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
多孔質材料から形成され、前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（１３５、２３５、３３５、４３５、５３５）と、
前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体が流通可能な流路（２３６、３３６、４３６）を介して前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体を吸引可能な吸引部（１６）と、
前記吸引部の駆動を制御する吸引制御部（１９）と、
を備え、
前記吸引制御部は、前記通孔の加工を開始した時刻から当該通孔の加工に必要な時間と推定される時間が経過したときに前記吸引部の駆動を開始することを特徴とするレーザ加工装置。 A laser processing apparatus (5) for processing a through hole (98) in a workpiece (93) using a laser,
A laser irradiation section (11) for irradiating the workpiece with a laser for machining the through hole from one side of the workpiece;
A laser receiving portion (not shown) that is formed of a porous material , is provided on the opposite side of the workpiece to be irradiated with the laser, has a surface that is uneven, and receives the laser that passes through the processed through-hole. 135, 235, 335, 435, 535), and
A suction part capable of sucking the gas between the workpiece and the laser light receiving part through a flow path (236, 336, 436) through which the gas between the work member and the laser light receiving part can flow. (16) and
A suction control unit (19) for controlling the driving of the suction unit;
Equipped with a,
The suction control section includes a laser which is characterized that you start driving of the suction unit when the time estimated as the time required for machining of the hole from the time that initiated the processing of the through hole has elapsed Processing equipment.
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
多孔質材料から形成され、前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（１３５、２３５、３３５、４３５、５３５）と、
前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体が流通可能な流路（２３６、３３６、４３６）を介して前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体を吸引可能な吸引部（１６）と、
前記吸引部の駆動を制御する吸引制御部（１９）と、
前記被加工部材と前記レーザ受光部との間に設けられ、前記被加工部材と前記レーザ受光部との間のレーザ光の強度を検出可能なレーザ強度検出手段（１９１）と、
を備え、
前記吸引制御部は、前記レーザ強度検出手段が検出するレーザ光の強度に基づいて前記吸引部の駆動を制御することを特徴とするレーザ加工装置。 A laser processing apparatus (5, 6) for processing a through hole (98) in a workpiece (93) using a laser,
A laser irradiation section (11) for irradiating the workpiece with a laser for machining the through hole from one side of the workpiece;
A laser receiving portion (not shown) that is formed of a porous material , is provided on the opposite side of the workpiece to be irradiated with the laser, has a surface that is uneven, and receives the laser that passes through the processed through-hole. 135, 235, 335, 435, 535), and
A suction part capable of sucking the gas between the workpiece and the laser light receiving part through a flow path (236, 336, 436) through which the gas between the work member and the laser light receiving part can flow. (16) and
A suction control unit (19) for controlling the driving of the suction unit;
A laser intensity detecting means (191) provided between the workpiece and the laser light receiving part and capable of detecting the intensity of laser light between the workpiece and the laser light receiving part;
Equipped with a,
The suction control section, a laser processing apparatus characterized that you control the driving of the suction unit based on the intensity of the laser beam the laser intensity detection means detects.
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
多孔質材料から形成され、前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（１３５、２３５、３３５、４３５、５３５）と、
前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体が流通可能な流路（２３６、３３６、４３６）を介して前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体を吸引可能な吸引部（１６）と、
前記吸引部の駆動を制御する吸引制御部（１９）と、
前記レーザ受光部の内部の温度を検出可能な温度検出手段（１９２）と、
を備え、
前記吸引制御部は、前記温度検出手段が検出する前記レーザ受光部の内部の温度に基づいて前記吸引部の駆動を制御することを特徴とするレーザ加工装置。 A laser processing apparatus (5) for processing a through hole (98) in a workpiece (93) using a laser,
A laser irradiation section (11) for irradiating the workpiece with a laser for machining the through hole from one side of the workpiece;
A laser receiving portion (not shown) that is formed of a porous material , is provided on the opposite side of the workpiece to be irradiated with the laser, has a surface that is uneven, and receives the laser that passes through the processed through-hole. 135, 235, 335, 435, 535), and
A suction part capable of sucking the gas between the workpiece and the laser light receiving part through a flow path (236, 336, 436) through which the gas between the work member and the laser light receiving part can flow. (16) and
A suction control unit (19) for controlling the driving of the suction unit;
Temperature detecting means (192) capable of detecting the temperature inside the laser light receiving unit;
Equipped with a,
The suction control section, a laser processing apparatus characterized that you control the driving of the suction unit based on the internal temperature of the laser light receiving portion that the temperature detecting means detects.
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（１３５、２３５、３３５、４３５、５３５、７３５）と、
前記レーザ受光部の表面に設けられ、レーザの照射によって蒸発可能なダミー層と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 A laser processing device (1, 2, 3, 4, 5, 6, 7) for processing through holes (78, 98) in a workpiece (70, 93) using a laser;
A laser irradiation section (11) for irradiating the workpiece with a laser for machining the through hole from one side of the workpiece;
A laser receiving portion (135, 235, 335, 435) that is provided on the opposite side of the workpiece to be irradiated with the laser, has a surface with an irregular shape, and receives laser through the processed through hole. 535, 735),
A dummy layer provided on the surface of the laser light-receiving unit and evaporable by laser irradiation;
A laser processing apparatus comprising:
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（２３５）と、
前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側の壁面（９４）に当接可能な当接部材（１３１）と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 A laser processing apparatus (5) for processing a through hole (98) in a workpiece (93) using a laser,
A laser irradiation section (11) for irradiating the workpiece with a laser for machining the through hole from one side of the workpiece;
A laser receiving portion (235) that is provided on the opposite side of the workpiece to be irradiated with the laser, the surface is formed in a concavo-convex shape, and receives the laser that passes through the processed through hole;
An abutting member (131) capable of abutting against a wall surface (94) opposite to the side irradiated with the laser of the workpiece;
A laser processing apparatus comprising:
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