JP6416921B2 - 原子時計のための装置 - Google Patents
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Description
−隙間を含み、セルを収容するために及び該セルに少なくとも一点で直接接触するよう配置された、前記原子時計のセル内への気体の応答要求及び気体の加熱のための導電部材を含むプリント回路基板と、
−前記導電部材に接続するように配置された、熱を発生させるための熱源と、
−前記セル内の気体の原子に応答要求するためのマイクロ波信号を前記導電部材へ送信するために該導電部材に接続されるように配置されたマイクロ波伝達手段と
を含んでいる。
−導電部材の温度を感知するための温度センサと、
−温度センサを導電部材へ接続するためのセンサ導電トレースと
を含んでいる。
−プリント回路基板上に導電部材を配置すること、
−少なくとも一点で導電部材がセルに直接接触するようセルを配置すること。
−本発明による装置と、
−装置の導電部材内のセルと、
−セルへ光を送るための例えばVCSELである光源を含んだ第1のプリント回路基板と、
−セル内にC−フィールドを発生させるためのコイルの少なくとも一部を含む第2のプリント回路基板と、
−光源によって生成され、セルを通過する光を感知するための光センサを含む第3のプリント回路基板と、
−支持部と
を含んだ原子時計に関するものでもある。
−本発明による装置を支持部上に配置すること、
−第1のプリント回路基板を支持部上に配置すること、
−第2のプリント回路基板を支持部上に配置すること、
−第3のプリント回路基板を支持部上に配置すること
を含む原子時計の製造のための方法に関するものでもあり、装置のPCB、第1のプリント回路基板、第2のプリント回路基板及び第3のプリント回路基板は、支持部上に整列されている。
−導電部材10の温度を感知するための温度センサ50と、
−温度センサ50を導電部材10へ接続するためのセンサ導電トレース52と
を含んでいる。
−プリント回路基板20上に導電部材10を配置すること、
−導電部材10が少なくとも一点でセルに直接接触するようにセルを導電部材に、すなわちその空間又は空洞18へ配置すること
を含んでいる。
−本発明による装置(そのPCB20によってのみ概略的に示されている)、
−セル内へ光を送る例えばVCSEL(垂直キャビティ面発光レーザ)である光源(不図示)を含む第1のプリント回路基板24、
−セルにおいてC−フィールドを生成するためのコイル(不図示)の少なくとも一部を含む第2のプリント回路基板22、
−光源によって生成され、セルを通過する光を検出するための光センサ(不図示)を含む第3のプリント回路基板26、
−支持部100
を含んでいる。
−レーザ駆動信号
−レーザ加熱信号
−レーザ温度信号
−レーザ温度センサ信号
−第1のC−フィールド信号
−第2のC−フィールド信号
−導電部材温度信号
−導電部材加熱信号
−導電部材温度センサ信号
−第1のフォトダイオード信号
−第2のフォトダイオード信号
−マイクロ波信号
−アース
−本発明による装置1を支持部100上に配置すること、
−第1のプリント回路基板24を支持部100上に配置すること、
−第2のプリント回路基板22を支持部100上に配置すること、
−第3のプリント回路基板26を支持部100上に配置すること
を含む原子時計の製造のための方法に関するものでもあり、装置のPCB20、第1のプリント回路基板24、第2のプリント回路基板22及び第3のプリント回路基板26は、支持部100上に整列されている。
−マイクロコントローラ300及び/又はセル温度調節部400及び/又は光源温度調節部500及び/又はFPGA及び/又はLO及び/又はロックインモジュール200及び/又は光検出モジュール600及び/又は水晶発振器700及び/又はレーザ駆動モジュール800をメインプリント回路基板上に配置すること、
−支持部100の下方にメインプリント回路基板を配置すること、
−支持部100のピン102を用いて第1のプリント回路基板24及び/又は第2のプリント回路基板22及び/又は第3のプリント回路基板26をメインプリント回路基板に接続すること。
2 セル
10 導電部材
12 マイクロ波伝達手段
14 導電部材の内面
16 導電部材の外面
18 空間
20 装置のPCB
22 第2のPCB
24 第1のPCB
26 第3のPCB
30 部材導電トレース
40 熱源(ワイヤ/バンド)(導電部材)
50 温度センサ(部材)
52 センサ導電トレース
54 温度センサ(レーザ)
60 熱源(トランジスタ/抵抗器)(導電部材)
62 熱伝達トレース/溶接部
64 熱源(レーザ)
56,66 導電トレース
100 支持部
102 ピン
200 ロックインモジュール
220 コイル
240 光源(VCSEL)
260 光センサ
300 マイクロコントローラ
302 コントロールインターフェースモジュール
304 周波数ロックループモジュール
400 セル温度調節部
500 光源温度調節部
600 光検出モジュール
700 水晶発振器(VCTCXO)
800 レーザ駆動モジュール
1000 原子時計
e 導電部材の厚さ
h 導電部材の高さ
d 導電部材の直径
LO 局部発振器
FPGA フィールドプログラマブルゲートアレイ
DAC D−Aコンバータ
ADC A−Dコンバータ
Claims (9)
- 原子時計のための装置(1)であって、該装置が、
−セル(2)を収容するために及び該セル(2)に少なくとも一点で直接接触するよう配置された、前記原子時計のセル内の気体への応答要求及び気体の加熱のための導電部材(10)を含むプリント回路基板(20)と、
−前記導電部材(10)に接続するように配置された、熱を発生させるための熱源(40,60)と、
−前記セル(2)内の気体の原子に応答要求するためのマイクロ波信号を前記導電部材(10)へ送信するために該導電部材(10)に接続されるように配置されたマイクロ波伝達手段(12)と
を含み、
前記導電部材(10)が前記導電部材(10)にキャパシタを与え、かつ、短絡を回避するように構成された隙間(11)を含み、前記導電部材(10)が前記プリント回路基板(20)上に配置されており、
前記プリント回路基板(20)が、
−該プリント回路基板(20)の少なくとも1つの他の導電トレース(52)に前記導電部材(10)を接続するために前記導電部材(10)の周りに配置された部材導電トレース(30)
を含んでいることを特徴とする装置。 - 前記プリント回路基板(20)が、
−前記熱源(60)と、
−前記熱源を前記導電部材(10)に接続するための熱伝達手段と
を含んでいることを特徴とする請求項1記載の装置。 - 前記熱源(60)がトランジスタ及び/又は抵抗器であり、前記熱伝達手段が少なくとも1つの熱伝達トレースを含んでいることを特徴とする請求項2記載の装置。
- 前記熱源が前記導電部材(10)のバンド及び/又はワイヤ(40)であることを特徴とする請求項1記載の装置。
- 前記プリント回路基板(20)が、
−前記導電部材(10)の温度を感知するための温度センサ(50)と、
−該温度センサ(50)を前記導電部材(10)に接続するための少なくとも1つのセンサ導電トレース(52)と
を含んでいることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の装置。 - 前記導電部材(10)が、中空円筒、例えば円形状若しくはだ円形状の円筒、又は中空の角柱、例えば平行六面体を規定するように配置されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の装置。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の装置(1)を製造するための方法であって、
−プリント回路基板(20)上に前記導電部材(10)を配置すること、
−前記導電部材(10)が少なくとも一点でセル(2)に直接接触するようにセルを前記導電部材中に配置すること、
−熱源(40,60)を前記導電部材(10)に接続すること、
−マイクロ波伝達手段(12)を前記導電部材(10)に接続すること
を含んでいることを特徴とする方法。 - −請求項1〜6のいずれか1項に記載の装置(1)と、
−該装置(1)の前記導電部材(10)におけるセル(2)と、
−該セル(2)内へ光を送る光源(240)を含む第1のプリント回路基板(24)と、−前記セル(2)においてC−フィールドを生成するためのコイル(220)の少なくとも一部を含む第2のプリント回路基板(22)と、
−光センサ(180)を含む第3のプリント回路基板(26)と、
−支持部(100)と
を含み、
前記装置(1)のプリント回路基板(20)、前記第1のプリント回路基板(24)、前記第2のプリント回路基板(22)及び前記第3のプリント回路基板(26)が前記支持部(100)上で整列されていることを特徴とする原子時計。 - 請求項8に記載の原子時計を製造するための方法であって、
−請求項1〜6のいずれか1項に記載の装置(1)を前記支持部(100)上に配置すること、
−前記第1のプリント回路基板(24)を前記支持部(100)上に配置すること、
−前記第2のプリント回路基板(22)を前記支持部(100)上に配置すること、
−前記第3のプリント回路基板(26)を前記支持部(100)上に配置すること
を含んでおり、前記装置(1)の前記プリント回路基板(20)、前記第1のプリント回路基板(24)、前記第2のプリント回路基板(22)及び前記第3のプリント回路基板(26)が、前記支持部(100)上に整列されることを特徴とする方法。
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