JP6415107B2 - Resin molded body and its use - Google Patents

Resin molded body and its use Download PDF

Info

Publication number
JP6415107B2
JP6415107B2 JP2014105749A JP2014105749A JP6415107B2 JP 6415107 B2 JP6415107 B2 JP 6415107B2 JP 2014105749 A JP2014105749 A JP 2014105749A JP 2014105749 A JP2014105749 A JP 2014105749A JP 6415107 B2 JP6415107 B2 JP 6415107B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
meth
resin molded
acrylate
molded body
acrylate compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014105749A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2015063655A (en
Inventor
栄一 藤山
栄一 藤山
渡邉 朗
渡邉  朗
早川 誠一郎
誠一郎 早川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd filed Critical Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP2014105749A priority Critical patent/JP6415107B2/en
Publication of JP2015063655A publication Critical patent/JP2015063655A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6415107B2 publication Critical patent/JP6415107B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、光硬化性組成物を光硬化してなる樹脂成形体に関し、特に、シート状もしくはフィルム状の樹脂成形体であって、光学特性、熱特性、機械特性に優れた樹脂成形体であり、とりわけ、ディスプレイ用のプラスチック基板として、また、ディスプレイ用の保護板として有用である樹脂成形体に関するものである。   The present invention relates to a resin molded body obtained by photocuring a photocurable composition, and in particular, a sheet-shaped or film-shaped resin molded body, which is excellent in optical characteristics, thermal characteristics, and mechanical characteristics. In particular, the present invention relates to a resin molded body useful as a plastic substrate for a display and as a protective plate for a display.

従来、ディスプレイ用の基板としてはガラスを基板とするものが多く使われてきた。例えば、液晶ディスプレイや有機エレクトロルミネッセンス(EL)ディスプレイでは厚さ0.3〜1.1mm程度のガラス基板が汎用されている。近年、軽量薄型化の観点から、また、フレキシブルディスプレイの製造を目的に、プラスチック製の基板も使用され始めている。実際、液晶ディスプレイにポリカーボネートやポリエーテルスルホンが基板として使用された経緯もある。この様なプラスチック基板には、光線透過率や複屈折などの光学性能はもとより、耐熱性や曲げ強度などの熱機械特性、吸水率や比重、及び耐薬品性、耐溶剤性などの高度な加工適性が要求される。   Conventionally, as a substrate for a display, a glass substrate is often used. For example, glass substrates having a thickness of about 0.3 to 1.1 mm are widely used in liquid crystal displays and organic electroluminescence (EL) displays. In recent years, plastic substrates have begun to be used from the viewpoint of weight reduction and thickness reduction and for the purpose of manufacturing flexible displays. In fact, there is a history of using polycarbonate or polyethersulfone as a substrate for liquid crystal displays. Such plastic substrates are not only optical performance such as light transmittance and birefringence, but also advanced processing such as thermomechanical properties such as heat resistance and bending strength, water absorption and specific gravity, chemical resistance and solvent resistance. Aptitude is required.

これらの諸特性を満足するために、熱可塑性あるいは熱硬化性を問わず数多くの樹脂が提案されている。近年の提案の中には、特定の光硬化性組成物を光硬化して得られる成形体も見受けられる。例えば、2官能の(メタ)アクリレートと分子内に2個以上のチオール基を有するメルカプト化合物とを含有する重合性組成物を用いることにより、複屈折が小さい樹脂成形体が得られることが開示されている(例えば、特許文献1参照。)。また、2官能の(メタ)アクリレート、分子内に2個以上のチオール基を有するメルカプト化合物、及び単官能の(メタ)アクリレートとを含有する重合性組成物を用いることにより、耐衝撃性に優れた樹脂成形体が得られることが開示されている(例えば、特許文献2参照。)。また、3官能以上の脂肪族(メタ)アクリレート化合物を75wt%以上含有する重合性組成物を用いることにより、耐熱性が高く、複屈折が小さい樹脂成形体が得られることが開示されている(例えば、特許文献3参照。)。また、2官能の脂肪族(メタ)アクリレート化合物と3官能以上の(メタ)アクリレート化合物とを含有する重合性組成物を用いることにより、耐熱性が高く、線膨張係数が小さい成形体が得られることが開示されている(例えば、特許文献4参照。)。   In order to satisfy these various properties, many resins have been proposed regardless of thermoplasticity or thermosetting. Among recent proposals, a molded product obtained by photocuring a specific photocurable composition can be seen. For example, it is disclosed that by using a polymerizable composition containing a bifunctional (meth) acrylate and a mercapto compound having two or more thiol groups in the molecule, a resin molded body having low birefringence can be obtained. (For example, refer to Patent Document 1). Moreover, it is excellent in impact resistance by using a polymerizable composition containing a bifunctional (meth) acrylate, a mercapto compound having two or more thiol groups in the molecule, and a monofunctional (meth) acrylate. It is disclosed that a molded resin product can be obtained (for example, see Patent Document 2). Moreover, it is disclosed that a resin molded body having high heat resistance and low birefringence can be obtained by using a polymerizable composition containing 75 wt% or more of a tri- or higher functional aliphatic (meth) acrylate compound ( For example, see Patent Document 3.) Further, by using a polymerizable composition containing a bifunctional aliphatic (meth) acrylate compound and a tri- or higher functional (meth) acrylate compound, a molded article having high heat resistance and a small linear expansion coefficient can be obtained. (For example, refer to Patent Document 4).

更に、脂環構造を有する単官能(メタ)アクリレート系化合物、脂環構造を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物及び脂環構造を有する多官能(メタ)アクリレート系化合物を含有する光硬化性組成物を用いることにより、耐屈曲性を有する樹脂成形体が得られることが開示されている(例えば、特許文献5参照。)。   Further, a photocurable composition containing a monofunctional (meth) acrylate compound having an alicyclic structure, a polyfunctional urethane (meth) acrylate compound having an alicyclic structure, and a polyfunctional (meth) acrylate compound having an alicyclic structure. It is disclosed that a resin molded body having bending resistance can be obtained by using the composition (see, for example, Patent Document 5).

特開平9−152510号公報JP-A-9-152510 特開平11−222508号公報JP-A-11-222508 特開2002−302517号公報JP 2002-302517 A 特開2003−292545号公報JP 2003-292545 A 特開2007−204736号公報JP 2007-204736 A

しかしながら、上記特許文献1〜4の開示技術をもってしても諸特性のバランスが取れているとは言いがたく、特に、樹脂成形体の耐熱性とフレキシブル性、耐衝撃性など物性バランスを満足させることは至難の業である。   However, it is difficult to say that the various characteristics are balanced even with the disclosed techniques of Patent Documents 1 to 4, and in particular, satisfy the balance of physical properties such as heat resistance, flexibility and impact resistance of the resin molded body. That is a difficult task.

一般的に、ディスプレイの製造工程において、プラスチック基板は150℃以上に加熱されるのであるが、耐熱性を重視して高度な架橋構造を形成する樹脂組成物を使用して樹脂成形体を製造すると曲げた時、あるいは衝撃物に対して割れやすくなり、逆に、フレキシブル性、耐衝撃性を重視して低架橋構造を形成する樹脂組成物を使用して樹脂成形体を製造すると耐熱性の不足から高性能なディスプレイを製造することができないといった問題がある。   Generally, in a display manufacturing process, a plastic substrate is heated to 150 ° C. or higher, but when a resin molded body is manufactured using a resin composition that forms a highly crosslinked structure with an emphasis on heat resistance, When a resin molded body is manufactured using a resin composition that forms a low cross-linked structure with the emphasis on flexibility and impact resistance, heat resistance is insufficient. Therefore, there is a problem that a high-performance display cannot be manufactured.

上記特許文献1〜4に開示される技術では、高度な架橋構造を有するため耐熱性や剛性は満足するものであるが、プラスチック本来のフレキシブル性や耐衝撃性が失われ、ガラスと同等の落球衝撃強度しか得られないものであった。   In the technologies disclosed in Patent Documents 1 to 4, the heat resistance and rigidity are satisfactory because of the advanced cross-linking structure, but the inherent flexibility and impact resistance of the plastic are lost, and a falling ball equivalent to glass. Only impact strength was obtained.

更に、上記特許文献5に開示の技術においても、フレキシブル性を有するものであり、耐屈曲性は良好ではあるものの、耐衝撃性については満足するには至っていないものであり、保護板として使用される場合には耐衝撃性が更に重要となるため、更なる改良が求められるものであった。   Furthermore, the technique disclosed in Patent Document 5 also has flexibility and good flex resistance, but is not satisfactory in impact resistance and is used as a protective plate. In this case, since the impact resistance becomes more important, further improvement is required.

そこで、本発明ではこのような背景下において、フレキシブルディスプレイに好適な樹脂成形体、即ち、樹脂成形体の耐熱性を満足させるのに充分な硬さと、曲げたり、落としたりしたときにも割れないといった落球衝撃強度を満足させるのに充分なフレキシブル性の両方を満足させる樹脂成形体を提供することを目的とするものである。   Therefore, in the present invention, under such a background, a resin molded article suitable for a flexible display, that is, a hardness sufficient to satisfy the heat resistance of the resin molded article, and it does not break even when bent or dropped. It is an object of the present invention to provide a resin molded product that satisfies both of sufficient flexibility to satisfy the falling ball impact strength.

しかるに、本発明者らが上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、光硬化性組成物
[I]を光硬化して得られる樹脂成形体であって、次のつの条件を満たす樹脂成形体が、上記目的に合致することを見出し、本発明を完成した。
1.ガラス転移温度が100〜200℃であること。
2.JIS K 5600−5−4:1999における表面硬度がH〜4Hであること。
3.樹脂成形体に対して、落球試験機を用い、直径32mmの円筒形台上に置いた該樹脂
成形体の表面中央部に、重さ130gの鋼球を落下させた場合に、下記式(α)を満足す
ること。
Y≧40X ・・・(α)
ここで、Xは樹脂成形体の厚さ(mm)であり、Yは鋼球を落下させても割れない高さ
の最大値(cm)である。
4.光硬化性組成物[I]が、下記成分(A)、(B)及び(C)を含有してなること。
(A)一般式(1)で示される脂環骨格を有する2官能(メタ)アクリレート系化合物

Figure 0006415107
ここで、R 2 は炭素数1〜6のエーテル結合を含んでも良いアルキレン基、R 3 は水素又はメチル基、aは1又は2、bは0又は1である。
(B)脂環骨格を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物
(C)光重合開始剤
5.脂環骨格を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の重量平均分子量(M)と、該多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の(メタ)アクリロイル基数(N)との比(M/N)が500以上であること。
6.脂環骨格を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)が、一般式(2)で示される脂環骨格をもつこと。
Figure 0006415107
ここで、R 1 は水素又はメチル基である。
However, as a result of intensive studies by the present inventors to solve the above-mentioned problems, a resin molded product obtained by photocuring the photocurable composition [I], which satisfies the following six conditions The present inventors have found that the molded body meets the above purpose and completed the present invention.
1. The glass transition temperature is 100 to 200 ° C.
2. The surface hardness in JIS K 5600-5-4: 1999 is H-4H.
3. When a steel ball having a weight of 130 g is dropped on the center of the surface of the resin molded body placed on a cylindrical base having a diameter of 32 mm using a falling ball tester, the following formula (α )
Y ≧ 40X (α)
Here, X is the thickness (mm) of the resin molded body, and Y is the maximum height (cm) at which the steel ball is not broken even when dropped.
4). The photocurable composition [I] contains the following components (A), (B) and (C).
(A) Bifunctional (meth) acrylate compound having an alicyclic skeleton represented by general formula (1)
Figure 0006415107
Here, R 2 is an alkylene group which may contain an ether bond having 1 to 6 carbon atoms, R 3 is hydrogen or a methyl group, a is 1 or 2, and b is 0 or 1.
(B) Polyfunctional urethane (meth) acrylate compound having an alicyclic skeleton
(C) Photopolymerization initiator
5). The weight average molecular weight (M) of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) having an alicyclic skeleton and the number of (meth) acryloyl groups (N) of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) The ratio (M / N) is 500 or more.
6). The polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) having an alicyclic skeleton has an alicyclic skeleton represented by the general formula (2).
Figure 0006415107
Here, R 1 is hydrogen or a methyl group.

本発明においては、前記樹脂成形体を用いてなるディスプレイ用基板、更にはディスプレイ用保護板をも提供するものである。   In the present invention, a display substrate using the resin molded body and a display protective plate are also provided.

本発明によれば、光学特性と熱特性、機械特性に優れ、特に優れた耐衝撃性、とりわけ落球衝撃強度を有し、ディスプレイ用のフレキシブル基板に適した樹脂成形体を容易に製造することができ、また、タッチパネルやディスプレイ用の保護板としても好適である。   According to the present invention, it is possible to easily produce a resin molded article having excellent optical characteristics, thermal characteristics, mechanical characteristics, particularly excellent impact resistance, especially falling ball impact strength, and suitable for a flexible substrate for display. It is also suitable as a protective plate for touch panels and displays.

本発明で行われる落球試験を説明する図である。It is a figure explaining the falling ball test performed by this invention.

以下、本発明につき詳細に説明する。
なお、本発明において、「(メタ)アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートの、「(メタ)アクリロイル基」は、アクリロイル基とメタクリロイル基の総称である。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
In the present invention, “(meth) acrylate” is a general term for acrylate and methacrylate, and “(meth) acryloyl group” is a general term for acryloyl group and methacryloyl group.

本発明の樹脂成形体は、光硬化性組成物[I]を光硬化して得られる樹脂成形体であり
、下記の条件を満足することを特徴とするものである。
1.ガラス転移温度が100〜200℃であること。
2.JIS K 5600−5−4:1999における表面硬度がH〜4Hであること。
3.樹脂成形体に対して、落球試験機を用い、直径32mmの円筒形台上に置いた該樹脂
成形体の表面中央部に、重さ130gの鋼球を落下させた場合に、下記式(α)を満足す
ること。
Y≧40X ・・・(α)
ここで、Xは樹脂成形体の厚さ(mm)であり、Yは鋼球を落下させても割れない高さ
の最大値(cm)である。
4.光硬化性組成物[I]が、下記成分(A)、(B)及び(C)を含有してなること。
(A)一般式(1)で示される脂環骨格を有する2官能(メタ)アクリレート系化合物

Figure 0006415107
ここで、R 2 は炭素数1〜6のエーテル結合を含んでも良いアルキレン基、R 3 は水素又はメチル基、aは1又は2、bは0又は1である。
(B)脂環骨格を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物
(C)光重合開始剤
5.脂環骨格を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の重量平均分子量(M)と、該多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の(メタ)アクリロイル基数(N)との比(M/N)が500以上であること。
6.脂環骨格を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)が、一般式(2)で示される脂環骨格をもつこと。
Figure 0006415107
ここで、R 1 は水素又はメチル基である。
The resin molded body of the present invention is a resin molded body obtained by photocuring the photocurable composition [I] and satisfies the following conditions.
1. The glass transition temperature is 100 to 200 ° C.
2. The surface hardness in JIS K 5600-5-4: 1999 is H-4H.
3. When a steel ball having a weight of 130 g is dropped on the center of the surface of the resin molded body placed on a cylindrical base having a diameter of 32 mm using a falling ball tester, the following formula (α )
Y ≧ 40X (α)
Here, X is the thickness (mm) of the resin molded body, and Y is the maximum height (cm) at which the steel ball is not broken even when dropped.
4). The photocurable composition [I] contains the following components (A), (B) and (C).
(A) Bifunctional (meth) acrylate compound having an alicyclic skeleton represented by general formula (1)
Figure 0006415107
Here, R 2 is an alkylene group which may contain an ether bond having 1 to 6 carbon atoms, R 3 is hydrogen or a methyl group, a is 1 or 2, and b is 0 or 1.
(B) Polyfunctional urethane (meth) acrylate compound having an alicyclic skeleton
(C) Photopolymerization initiator
5). The weight average molecular weight (M) of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) having an alicyclic skeleton and the number of (meth) acryloyl groups (N) of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) The ratio (M / N) is 500 or more.
6). The polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) having an alicyclic skeleton has an alicyclic skeleton represented by the general formula (2).
Figure 0006415107
Here, R 1 is hydrogen or a methyl group.

本発明では、樹脂成形体の厚さは、通常の液晶ディスプレイや有機ELディスプレイなどの基板や保護板として用いられる程度の厚さのものを対象とするものであり、通常0.05〜3mmであることが好ましく、特には0.1〜2.5mm、更には0.2〜2mm、殊には0.5〜1mmであることが好ましい。そして、樹脂成形体の厚さは、プラスチック基板のフレキシブル性に直接影響し、厚さが厚すぎると、フレキシブル性が失われる傾向があり、逆に、薄すぎると、ディスプレイの支持体としての機能に低下する傾向があり、また、耐衝撃性の低下を招く傾向がある。   In the present invention, the thickness of the resin molding is intended for a thickness that is used as a substrate or a protective plate for a normal liquid crystal display or organic EL display, and is usually 0.05 to 3 mm. It is preferably 0.1 to 2.5 mm, more preferably 0.2 to 2 mm, and particularly preferably 0.5 to 1 mm. The thickness of the resin molded product directly affects the flexibility of the plastic substrate. If the thickness is too thick, the flexibility tends to be lost. Conversely, if the thickness is too thin, the plastic molded body functions as a display support. There is a tendency to decrease, and the impact resistance tends to decrease.

次にガラス転移温度について説明する。
本発明の樹脂成形体は、ディスプレイの信頼性の点からガラス転移温度が100〜200℃であり、フレキシブル性の点から、好ましくは120〜190℃、特に好ましくは140〜170℃である。ガラス転移温度が低すぎると加工適性が低下する傾向があり、高すぎると割れやすくなる傾向がある。
Next, the glass transition temperature will be described.
The resin molded body of the present invention has a glass transition temperature of 100 to 200 ° C. from the viewpoint of display reliability, and preferably 120 to 190 ° C., particularly preferably 140 to 170 ° C. from the viewpoint of flexibility. If the glass transition temperature is too low, processability tends to be reduced, and if it is too high, cracking tends to occur.

なお、ガラス転移温度は、以下の通り測定したものである。
即ち、例えば、レオロジ社製動的粘弾性装置「DVE−V4型 FTレオスペクトラー」の引っ張りモードを用いて、周波数10Hz、昇温速度3℃/分、歪0.025%で測定を行い、得られた複素弾性率実数部(貯蔵弾性率)に対する虚数部(損失弾性率)の比(tanδ)を求め、このtanδの最大ピーク温度をガラス転移温度(Tg)とする。
The glass transition temperature was measured as follows.
That is, for example, using a tensile mode of a dynamic viscoelastic device “DVE-V4 type FT Rheospectr” manufactured by Rheology, measurement is performed at a frequency of 10 Hz, a temperature increase rate of 3 ° C./min, and a strain of 0.025%. The ratio (tan δ) of the imaginary part (loss elastic modulus) to the real part (storage elastic modulus) of the obtained complex elastic modulus is obtained, and the maximum peak temperature of tan δ is defined as the glass transition temperature (Tg).

次に、表面硬度に関して説明する。
本発明の樹脂成形体は、傷つきにくさの点から表面硬度が鉛筆硬度でH〜4Hであり、好ましくはH〜3H、更にはH〜2Hであることが好ましい。かかる表面硬度が柔らかすぎると傷つきやすくなる傾向があり、硬すぎると割れやすくなる傾向がある。
なお、鉛筆硬度は、JIS K 5600−5−4:1999に準じて測定されるものである。
Next, the surface hardness will be described.
The resin molded body of the present invention has a pencil hardness of H to 4H, preferably H to 3H, and more preferably H to 2H in terms of resistance to scratches. If the surface hardness is too soft, it tends to be damaged, and if it is too hard, it tends to break easily.
The pencil hardness is measured according to JIS K 5600-5-4: 1999.

次に、落球衝撃強度に関して説明する。
当然の事ながら、フレキシブルディスプレイを含めた電子機器デバイスにおいて、折り曲げたり、落としたときに割れてはならないといった落球衝撃強度が求められる。落球衝撃強度の評価として、図1のような落球試験機を用いて、樹脂成形体に対して鋼球を落球させ、割れを確認するのが好適である。落球衝撃強度は樹脂成形体の厚さに依存するが、本発明においては、上記の式(α)を満足することが必要である。
Next, the falling ball impact strength will be described.
Naturally, in electronic device devices including flexible displays, a falling ball impact strength that must not be bent or broken when dropped is required. As an evaluation of the falling ball impact strength, it is preferable to drop a steel ball on a resin molded body and check for a crack using a falling ball tester as shown in FIG. The falling ball impact strength depends on the thickness of the resin molded body, but in the present invention, it is necessary to satisfy the above formula (α).

本発明においては更に、割れにくさの点で、下記式(β)を満足することが好ましく、特には下記式(γ)を満足することが好ましい。
Y≧50X ・・・(β)
Y≧70X ・・・(γ)
なお、鋼球を落下させても割れない高さの最大値Yは、高ければ高いほうが好ましいが、通常一般的には上限値は200X程度である。
In the present invention, it is preferable that the following formula (β) is satisfied in terms of resistance to cracking, and it is particularly preferable that the following formula (γ) is satisfied.
Y ≧ 50X (β)
Y ≧ 70X (γ)
The maximum height Y that does not break even when the steel ball is dropped is preferably as high as possible, but generally the upper limit is about 200X.

例えば、0.7mm厚の場合、重さ130gの鋼球を6枚の試験片に落下させたときに、4枚の試験片が割れない高さの最大値が30cm以上であることが好ましい。ディスプレイ用のフレキシブル基板の強度の点で好ましくは40cm以上、更にタッチパネルの強度の点で好ましくは50cm以上、特に保護板の強度の点では好ましくは60cm以上である。   For example, when the thickness is 0.7 mm, it is preferable that the maximum height at which the four test pieces are not broken when a steel ball having a weight of 130 g is dropped onto the six test pieces is 30 cm or more. It is preferably 40 cm or more in terms of the strength of the flexible substrate for display, more preferably 50 cm or more in terms of the strength of the touch panel, and particularly preferably 60 cm or more in terms of the strength of the protective plate.

ここで、重さ130gの鋼球を落下させても割れない高さの最大値(Y)(cm)は、強化ガラスにおけるJIS R3206に準拠し、下記の通り行い、測定されるものである。
即ち、縦50mm×横50mmの樹脂成形体の試験片を23℃、50%RHの環境下で48時間放置した後、図1のような落球試験機(東洋精機製作所製)を用いて、重さ130g、径31.73mmφの鋼球を所定の高さから落下させて、直径32mmの円筒形台上に置いた試験片の表面中央部に衝撃を与える。所定の高さを5cm刻みで高くしていき、各高さにて6枚の試験片に対して同様の操作を行い、4枚以上割れなかった高さの最大値(cm)を、鋼球を落下させても割れない高さの最大値(Y)として測定される。
Here, the maximum value (Y) (cm) of the height at which a steel ball having a weight of 130 g is not broken is measured according to JIS R3206 in tempered glass as follows.
That is, after a test piece of a resin molded body having a length of 50 mm × width 50 mm was left in an environment of 23 ° C. and 50% RH for 48 hours, a test piece tester (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho) as shown in FIG. A steel ball having a thickness of 130 g and a diameter of 31.73 mmφ is dropped from a predetermined height, and an impact is applied to the center of the surface of the test piece placed on a cylindrical table having a diameter of 32 mm. The predetermined height is increased in steps of 5 cm, and the same operation is performed on six test pieces at each height, and the maximum height (cm) at which four or more pieces are not broken is determined as a steel ball. It is measured as the maximum value (Y) of the height at which it does not break even if it is dropped.

本発明において、落球衝撃強度、即ち、鋼球を落下させても割れない高さの最大値(Y)を上記範囲に調整するに当たっては、例えば、後述のように、成分(A)、(B)及び(C)の種類や配合量を適宜コントロールしたり、(メタ)アクリロイル基の反応率を制御したりする方法が挙げられる。   In the present invention, when adjusting the falling ball impact strength, that is, the maximum value (Y) of the height at which the steel ball is not broken even if dropped, the components (A), (B ) And (C), and a method of appropriately controlling the reaction rate of the (meth) acryloyl group.

本発明の樹脂成形体は、通常、光硬化により得られるアクリル系樹脂であり、代表的には、下記(A)〜(C)を含むアクリル系モノマーを重合して得られる樹脂成形体である。この場合、例えば、成分(A)、(B)及び(C)の種類や配合量を適宜コントロールしたり、(メタ)アクリロイル基の反応率を制御したり、樹脂成形体の厚さを制御したりすることにより、上記ガラス転移温度や表面硬度、落球衝撃強度といった各諸物性を調整することができる。中でも、樹脂成形体を構成する光硬化性組成物の組成配合を調整することにより行うことが好ましい。   The resin molded body of the present invention is usually an acrylic resin obtained by photocuring, and is typically a resin molded body obtained by polymerizing acrylic monomers containing the following (A) to (C). . In this case, for example, the types and blending amounts of components (A), (B) and (C) are appropriately controlled, the reaction rate of (meth) acryloyl groups is controlled, and the thickness of the resin molded body is controlled. As a result, various physical properties such as the glass transition temperature, surface hardness, and falling ball impact strength can be adjusted. Especially, it is preferable to carry out by adjusting the composition of the photocurable composition constituting the resin molding.

本発明で規定する物性値を有する樹脂成形体は、下記成分(A)、(B)、及び(C)
を含有してなる光硬化性組成物[I]を光硬化して製造するものである
(A)一般式(1)で示される脂環骨格を有する2官能(メタ)アクリレート系化合物
The resin molded product having physical property values defined in the present invention includes the following components (A), (B), and (C).
It is intended to produce by photocuring a photocurable composition [I] comprising a.
(A) Bifunctional (meth) acrylate compound having an alicyclic skeleton represented by general formula (1)

Figure 0006415107
(B)脂環骨格を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物
(C)光重合開始剤
Figure 0006415107
(B) Polyfunctional urethane (meth) acrylate compound having an alicyclic skeleton (C) Photopolymerization initiator

成分(A)の脂環骨格を有する2官能(メタ)アクリレート系化合物としては、上記一般式(1)で示される構造のものであればよく、Rは炭素数1〜6のエーテル結合を含んでも良いアルキレン基であり、好ましくは炭素数1〜4のアルキレン基、より好ましくはメチレン基又はエチレン基であり、Rは水素又はメチル基、好ましくはメチル基であり、aは1又は2、bは0又は1である。これらの脂環骨格を有する2官能(メタ)アクリレート系化合物は、脂環骨格を有するため樹脂成形体の低吸水率化に寄与する。 The bifunctional (meth) acrylate compound having an alicyclic skeleton of the component (A) may be of the structure represented by the general formula (1), and R 2 represents an ether bond having 1 to 6 carbon atoms. An alkylene group which may be contained, preferably an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, more preferably a methylene group or an ethylene group, R 3 is hydrogen or a methyl group, preferably a methyl group, and a is 1 or 2 , B is 0 or 1. Since these bifunctional (meth) acrylate compounds having an alicyclic skeleton have an alicyclic skeleton, they contribute to a reduction in water absorption of the resin molded product.

脂環骨格を有する2官能(メタ)アクリレート系化合物(A)の具体例としては、例えば、ビス(ヒドロキシ)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン=ジ(メタ)アクリレート、ビス(ヒドロキシメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン=ジ(メタ)アクリレート、ビス(ヒドロキシ)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン=アクリレートメタクリレート、ビス(ヒドロキシメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン=アクリレートメタクリレート、ビス(ヒドロキシ)ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]ペンタデカン=ジ(メタ)アクリレート、ビス(ヒドロキシメチル)ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]ペンタデカン=ジ(メタ)アクリレート、ビス(ヒドロキシ)ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]ペンタデカン=アクリレートメタクリレート、ビス(ヒドロキシメチル)ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]ペンタデカン=アクリレートメタクリレート、2,2−ビス[4−((メタ)アクリロイルオキシ)シクロヘキシル]プロパン、2,2−ビス[4−(β−(メタ)アクリロイルオキシエトキシ)シクロヘキシル]プロパン、1,3−ビス((メタ)アクリロイルオキシメチル)シクロヘキサン、1,3−ビス((メタ)アクリロイルオキシエチルオキシメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス((メタ)アクリロイルオキシメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス((メタ)アクリロイルオキシエチルオキシメチル)シクロヘキサンなどの2官能(メタ)アクリレートが挙げられる。これらは1種または2種併用して用いられる。これらの中でも、耐熱性の点からビス(ヒドロキシメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン=ジアクリレート、ビス(ヒドロキシメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン=ジメタクリレートが最も好ましい。 Specific examples of the bifunctional (meth) acrylate compound (A) having an alicyclic skeleton include, for example, bis (hydroxy) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = di (meth) acrylate, bis (Hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = di (meth) acrylate, bis (hydroxy) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = acrylate methacrylate, bis (hydroxy Methyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = acrylate methacrylate, bis (hydroxy) pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] pentadecane = di (meth) acrylate, bis (hydroxymethyl) pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] pentadecane = di (meth) acrylate, bis (hydroxy) pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] pentadecane = acrylate methacrylate, bis (hydroxymethyl) pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] pentadecane = acrylate methacrylate, 2,2-bis [4-((meth) acryloyloxy) cyclohexyl] propane, 2,2-bis [4- (β- (meth) acryloyloxyethoxy) cyclohexyl] propane 1,3-bis ((meth) acryloyloxymethyl) cyclohexane, 1,3-bis ((meth) acryloyloxyethyloxymethyl) cyclohexane, 1,4-bis ((meth) acryloyloxymethyl) cyclohexane, 1, Bifunctional (meth) acrylates such as 4-bis ((meth) acryloyloxyethyloxymethyl) cyclohexane may be mentioned. These are used alone or in combination. Among these, bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = diacrylate, bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] from the viewpoint of heat resistance. Decane = dimethacrylate is most preferred.

成分(B)の脂環骨格を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物は、分子内に(メタ)アクリロイル基を2個以上含有するウレタン(メタ)アクリレート系化合物である。   The polyfunctional urethane (meth) acrylate compound having an alicyclic skeleton of component (B) is a urethane (meth) acrylate compound containing two or more (meth) acryloyl groups in the molecule.

これらの単量体は、本発明の最大の特徴である落球衝撃強度に寄与する。脂環骨格を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)は、多官能であるため、硬化速度が向上し、生産性良く樹脂成形体を得ることができる。また、光硬化により架橋樹脂を形成し、耐熱性の高い樹脂成形体を得ることができる。通常、多官能になるほど、樹脂成形体の曲げ弾性率は増大してフレキシブル性は失われ、本発明でいう耐衝撃性が低下してもろくなるが、脂環構造を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)は分子内にウレタン基を有し、得られる樹脂成形体は水素結合により、適度な靱性を有し、もろくならないため、高度な架橋構造を有していながら、耐衝撃性などの機械強度に優れたフレキシブルな樹脂成形体を得ることができる。   These monomers contribute to the falling ball impact strength which is the greatest feature of the present invention. Since the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) having an alicyclic skeleton is polyfunctional, the curing rate is improved and a resin molded product can be obtained with high productivity. Moreover, a crosslinked resin can be formed by photocuring and a resin molded body with high heat resistance can be obtained. Usually, as the polyfunctionality increases, the flexural modulus of the resin molded body increases and the flexibility is lost, and even if the impact resistance referred to in the present invention decreases, it becomes brittle, but the polyfunctional urethane (meth) having an alicyclic structure The acrylate compound (B) has a urethane group in the molecule, and the resulting resin molded body has appropriate toughness due to hydrogen bonding, and does not become brittle. Thus, a flexible resin molded article having excellent mechanical strength can be obtained.

成分(B)の官能基数は、速硬化性の点で2〜6官能であることが好ましく、特に好ましくは2〜4官能、更に好ましくは2〜3官能の(メタ)アクリレートであることがより好ましい。   The number of functional groups in the component (B) is preferably 2 to 6 functional groups, particularly preferably 2 to 4 functional groups, and more preferably 2 to 3 functional (meth) acrylates, from the viewpoint of fast curing. preferable.

また、成分(B)の重量平均分子量は、物性発現の点で500〜20,000であることが好ましく、特には1,000〜10,000であることが好ましい。かかる重量平均分子量が小さすぎると硬くなり、割れやすくなる傾向があり、大きすぎると柔らかすぎて弾性率が低下する傾向がある。   In addition, the weight average molecular weight of the component (B) is preferably 500 to 20,000, particularly 1,000 to 10,000 in terms of physical properties. If the weight average molecular weight is too small, it tends to be hard and prone to cracking, and if it is too large, it tends to be too soft to lower the elastic modulus.

成分(B)において、落球衝撃強度を向上させる要因のひとつとして、官能基数と分子量の関係から架橋密度が影響しているものと推察される。   In component (B), as one of the factors for improving the falling ball impact strength, it is presumed that the crosslinking density has an influence from the relationship between the number of functional groups and the molecular weight.

本発明において、成分(B)脂環骨格を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物の重量平均分子量(M)と、該多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物の(メタ)アクリロイル基数(N)との比(M/N)が500以上であることが物性発現の点で重要であり、好ましくは1,000〜10,000、更には1500〜5,000、特に好ましくは2,000〜3,000であることが好ましい。かかる比(M/N)が小さすぎると架橋密度が高くなりすぎて、割れ易くなる傾向があり、大きすぎると表面硬度が低下する傾向がある。
In the present invention, the weight average molecular weight (M) of the component (B) polyfunctional urethane (meth) acrylate compound having an alicyclic skeleton and the (meth) acryloyl group number (N) of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound And the ratio (M / N) of 500 or more is important in terms of physical properties, preferably 1,000 to 10,000, more preferably 1500 to 5,000, particularly preferably 2,000 to 3. , 000 is preferable. If the ratio (M / N) is too small, the crosslink density tends to be too high and tends to break, and if it is too large, the surface hardness tends to decrease.

ここで、上記脂環骨格を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)は、例えば、ポリオール系化合物と、脂環骨格を有するポリイソシアネート系化合物と、水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物を、必要に応じてジブチルチンジラウレートなどの触媒を用いて反応させることにより得ることができる。   Here, the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) having the alicyclic skeleton includes, for example, a polyol compound, a polyisocyanate compound having an alicyclic skeleton, and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound. If necessary, it can be obtained by reacting with a catalyst such as dibutyltin dilaurate.

ポリオール系化合物としては、例えば、脂肪族ポリオール、脂環族ポリオール、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリカーボネート系ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、ポリブタジエン系ポリオール、(メタ)アクリル系ポリオール、ポリシロキサン系ポリオール等が挙げられる。   Examples of polyol compounds include aliphatic polyols, alicyclic polyols, polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, polyolefin polyols, polybutadiene polyols, (meth) acrylic polyols, polysiloxane polyols, and the like. Is mentioned.

上記脂肪族ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリメチレングリコール、ジメチロールプロパン、ネオペンチルグリコール、2、2−ジエチル−1,3−プロパンジオール、2−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオール、1,4−テトラメチレンジオール、1,3−テトラメチレンジオール、2−メチル−1,3−トリメチレンジオール、1,5−ペンタメチレンジオール、1,6−ヘキサメチレンジオール、3−メチル−1,5−ペンタメチレンジオール、2,4−ジエチル−1,5−ペンタメチレンジオール、ペンタエリスリトールジアクリレート、1,9−ノナンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール等の2個の水酸基を含有する脂肪族アルコール類、キシリトールやソルビトール等の糖アルコール類、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン等の3個以上の水酸基を含有する脂肪族アルコール類等が挙げられ、これらは1種または2種以上を併用して用いることができる。   Examples of the aliphatic polyol include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, trimethylene glycol, dimethylolpropane, neopentyl glycol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, and 2-butyl- 2-ethyl-1,3-propanediol, 1,4-tetramethylenediol, 1,3-tetramethylenediol, 2-methyl-1,3-trimethylenediol, 1,5-pentamethylenediol, 1,6 -Hexamethylenediol, 3-methyl-1,5-pentamethylenediol, 2,4-diethyl-1,5-pentamethylenediol, pentaerythritol diacrylate, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8 -Two hydroxyl groups such as octanediol Examples thereof include aliphatic alcohols, sugar alcohols such as xylitol and sorbitol, and aliphatic alcohols containing three or more hydroxyl groups such as glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane, etc. More than one species can be used in combination.

上記脂環族ポリオールとしては、例えば、1,4−シクロヘキサンジオール、シクロヘキシルジメタノール等のシクロヘキサンジオール類、水添ビスフェノールA等の水添ビスフェノール類、トリシクロデカンジメタノール等が挙げられ、これらは1種または2種以上を併用して用いることができる。   Examples of the alicyclic polyol include cyclohexanediols such as 1,4-cyclohexanediol and cyclohexyldimethanol, hydrogenated bisphenols such as hydrogenated bisphenol A, and tricyclodecane dimethanol. Two or more species can be used in combination.

上記ポリエーテル系ポリオールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレングリコール、ポリペンタメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール等のアルキレン構造含有ポリエーテル系ポリオールや、これらポリアルキレングリコールのランダム或いはブロック共重合体が挙げられる。   Examples of the polyether polyol include, for example, polyether glycols containing alkylene structures such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polybutylene glycol, polypentamethylene glycol, polyhexamethylene glycol, and the like. A random or block copolymer is mentioned.

上記ポリエステル系ポリオールとしては、例えば、多価アルコールと多価カルボン酸との縮合重合物;環状エステル(ラクトン)の開環重合物;多価アルコール、多価カルボン酸及び環状エステルの3種類の成分による反応物などが挙げられる。   Examples of the polyester-based polyol include three types of components: a condensation polymer of a polyhydric alcohol and a polycarboxylic acid; a ring-opening polymer of a cyclic ester (lactone); a polyhydric alcohol, a polycarboxylic acid, and a cyclic ester. And the like.

上記ポリカーボネート系ポリオールとしては、例えば、多価アルコールとホスゲンとの反応物;環状炭酸エステル(アルキレンカーボネートなど)の開環重合物などが挙げられる。   Examples of the polycarbonate-based polyol include a reaction product of a polyhydric alcohol and phosgene; a ring-opening polymer of a cyclic carbonate (such as alkylene carbonate).

上記ポリオレフィン系ポリオールとしては、飽和炭化水素骨格としてエチレン、プロピレン、ブテン等のホモポリマーまたはコポリマーを有し、その分子末端に水酸基を有するものが挙げられる。   Examples of the polyolefin-based polyol include those having a homopolymer or copolymer such as ethylene, propylene, and butene as a saturated hydrocarbon skeleton, and having a hydroxyl group at the molecular end.

上記ポリブタジエン系ポリオールとしては、炭化水素骨格としてブタジエンの共重合体を有し、その分子末端に水酸基を有するものが挙げられる。
ポリブタジエン系ポリオールは、その構造中に含まれるエチレン性不飽和基の全部または一部が水素化された水添化ポリブタジエンポリオールであってもよい。
Examples of the polybutadiene-based polyol include those having a butadiene copolymer as a hydrocarbon skeleton and having a hydroxyl group at the molecular end.
The polybutadiene-based polyol may be a hydrogenated polybutadiene polyol in which all or part of the ethylenically unsaturated groups contained in the structure thereof are hydrogenated.

上記(メタ)アクリル系ポリオールとしては、(メタ)アクリル酸エステルを重合体又は共重合体の分子内にヒドロキシル基を少なくとも2つ有しているものが挙げられ、かかる(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル等の(メタ)アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。   Examples of the (meth) acrylic polyol include those having at least two hydroxyl groups in the molecule of the polymer or copolymer of the (meth) acrylic acid ester. For example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, (meth) acrylic (Meth) acrylic acid alkyl esters such as 2-ethylhexyl acid, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, and the like.

上記ポリシロキサン系ポリオールとしては、例えば、ジメチルポリシロキサンポリオールやメチルフェニルポリシロキサンポリオール等が挙げられる。   Examples of the polysiloxane-based polyol include dimethyl polysiloxane polyol and methylphenyl polysiloxane polyol.

これらの中でも、割れにくさの点で、ポリエーテル系ポリオールが好ましく用いられる。   Among these, polyether polyols are preferably used in terms of resistance to cracking.

上記ポリオール系化合物の重量平均分子量としては、100〜10,000が好ましく、特には1,000〜7,000、更には2,000〜5,000であることが好ましい。ポリオール系化合物の重量平均分子量が大きすぎると、表面硬度が低下する傾向があり、小さすぎると割れやすくなる傾向がある。   The polyol compound preferably has a weight average molecular weight of 100 to 10,000, particularly 1,000 to 7,000, and more preferably 2,000 to 5,000. If the weight-average molecular weight of the polyol compound is too large, the surface hardness tends to decrease, and if it is too small, it tends to break easily.

脂環骨格を有するポリイソシアネート系化合物の具体例としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、ビス(イソシアナトメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン、ノルボルナンイソシアナトメチル、1,3−ジイソシアナトシクロヘキサン、1,3−ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、1,4−ジイソシアナトシクロヘキサン、1,4−ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、ビス(4−イソシアナトシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス(4−イソシアナトシクロヘキシル)プロパン、水添化キシリレンジイソシアネート、水添化ジフェニルメタンジイソシアネートなどが挙げられる。中でも、耐衝撃性の点で、イソホロンジイソシアネートや、下記一般式(2)で示される脂環骨格をもつジイソシアネートが好ましく、具体的には水添化ジフェニルメタンジイソシアネートが好ましい。 Specific examples of the polyisocyanate compound having an alicyclic skeleton include, for example, isophorone diisocyanate, bis (isocyanatomethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane, norbornane isocyanatomethyl, 1,3- Diisocyanatocyclohexane, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, 1,4-diisocyanatocyclohexane, 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, bis (4-isocyanatocyclohexyl) methane, 2, Examples thereof include 2-bis (4-isocyanatocyclohexyl) propane, hydrogenated xylylene diisocyanate, and hydrogenated diphenylmethane diisocyanate. Among these, isophorone diisocyanate and diisocyanate having an alicyclic skeleton represented by the following general formula (2) are preferable from the viewpoint of impact resistance, and specifically hydrogenated diphenylmethane diisocyanate is preferable.

Figure 0006415107
ここで、R1は水素又はメチル基である。

Figure 0006415107
Here, R 1 is hydrogen or a methyl group.

水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物の具体例としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−(メタ)アクリロイロキシプロピル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートなどが挙げられる。   Specific examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound include, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- ( Examples include meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, and the like.

上記脂環骨格を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の製造法は、通常、上記ポリオール系化合物、ジイソシアネート系化合物、水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物を、反応器に一括又は別々に仕込み反応させればよいが、ポリオール系化合物とジイソシアネート系化合物とを予め反応させて得られる反応生成物に、水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物を反応させるのが、反応の安定性や副生成物の低減等の点で有用である。   The production method of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) having the alicyclic skeleton is usually the above polyol compound, diisocyanate compound, and hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound in a reactor or separately. The reaction product obtained by reacting a polyol compound and a diisocyanate compound in advance may be reacted with a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound to stabilize the reaction or to produce a by-product. This is useful in terms of reduction of objects.

ポリオール系化合物とジイソシアネート系化合物との反応には、公知の反応手段を用いることができる。その際、例えば、ジイソシアネート系化合物中のイソシアネート基:ポリオール中の水酸基とのモル比を通常2n:(2n−2)(nは2以上の整数)程度にすることにより、イソシアネート基を残存させた末端イソシアネート基含有ウレタン(メタ)アクリレート系化合物を得た後、水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物との付加反応を可能にする。   A known reaction means can be used for the reaction between the polyol compound and the diisocyanate compound. At that time, for example, the isocyanate group was left by setting the molar ratio of the isocyanate group in the diisocyanate compound to the hydroxyl group in the polyol to about 2n: (2n-2) (n is an integer of 2 or more). After obtaining the terminal isocyanate group-containing urethane (meth) acrylate compound, the addition reaction with the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound is enabled.

上記ポリオール系化合物とジイソシアネート系化合物とを予め反応させて得られる反応生成物と、水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物との付加反応にも、公知の反応手段を用いることができる。   Known reaction means can also be used for the addition reaction of the reaction product obtained by reacting the polyol compound and the diisocyanate compound in advance with a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound.

上記のポリオール系化合物とポリイソシアネート系化合物と水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物の組み合わせの中でも、ポリエーテルポリオールと水添化ジフェニルメタンジイソシアネートと2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートの反応物である2官能性ウレタンアクリレートが耐熱性と落球衝撃強度の点から好ましい。   Among the combinations of the above polyol-based compounds, polyisocyanate-based compounds, and hydroxyl group-containing (meth) acrylate-based compounds, bifunctionality that is a reaction product of polyether polyol, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate. Urethane acrylate is preferred from the viewpoint of heat resistance and falling ball impact strength.

上記成分(A)の2官能(メタ)アクリレート系化合物及び上記成分(B)のウレタン(メタ)アクリレート系化合物を特定の割合で共重合させることにより、耐熱性とフレキシブル性、耐衝撃性が両立した樹脂成形体を得ることができる。   By copolymerizing the bifunctional (meth) acrylate compound of the component (A) and the urethane (meth) acrylate compound of the component (B) at a specific ratio, both heat resistance, flexibility and impact resistance are compatible. A molded resin product can be obtained.

即ち、成分(A)と成分(B)の配合割合は、80:20〜50:50(重量比)であることが好ましい。成分(B)が少なすぎると、耐衝撃性や耐屈曲性などの機械特性が低下する傾向があり、逆に、成分(B)が多すぎると、粘度が増大し成形し難い傾向がある。配合割合の好ましい範囲は70:30〜55:45(重量比)、より好ましくは65:35〜58:42(重量比)である。   That is, it is preferable that the mixture ratio of a component (A) and a component (B) is 80: 20-50: 50 (weight ratio). If the amount of the component (B) is too small, mechanical properties such as impact resistance and flex resistance tend to be lowered. Conversely, if the amount of the component (B) is too large, the viscosity tends to increase and it is difficult to mold. A preferable range of the blending ratio is 70:30 to 55:45 (weight ratio), more preferably 65:35 to 58:42 (weight ratio).

本発明においては、更に光重合開始剤(C)を配合するわけであるが、上記光重合開始剤(C)としては、特に限定されないが、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ジエトキシアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,6−ジメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホシフィンオキシド、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン、フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1,2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン、1,2−オクタンジオン、1−[4−(フェニルチオ)−2−(O−ベンゾイルオキシム)]、エタノン,1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−1−(0−アセチルオキシム)等が挙げられる。これらの中でも、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのラジカル開裂型の光重合開始剤が好ましい。これらの光重合開始剤は単独で用いても、2種以上を併用してもよい。   In the present invention, the photopolymerization initiator (C) is further blended. The photopolymerization initiator (C) is not particularly limited, but examples thereof include benzophenone, benzoin methyl ether, benzoin propyl ether, Ethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,6-dimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2 -Hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propyl) Pionyl) -benzyl] phenyl} -2-methyl-propan-1-one, phenylglyoxylic acid methyl ester, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one, 2 -Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) ) Phenyl] -1-butanone, 1,2-octanedione, 1- [4- (phenylthio) -2- (O-benzoyloxime)], ethanone, 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) ) -9H-carbazol-3-yl] -1- (0-acetyloxime) and the like. Among these, radical-cleavage photopolymerization initiators such as 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone and 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide are preferable. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

光重合開始剤(C)の配合量は、成分(A)と成分(B)合計100重量部に対して、0.01〜5重量部、更には0.1〜4重量部、特には0.3〜3重量部であることが好ましい。配合量が多すぎると、樹脂成形体のリタデーションが増大し、また400nmにおける光線透過率が低下(黄変)する傾向にある。一方、少なすぎると重合速度が低下し、重合が十分に進行しないおそれがある。   The compounding quantity of a photoinitiator (C) is 0.01-5 weight part with respect to a total of 100 weight part of a component (A) and a component (B), Furthermore, 0.1-4 weight part, Especially 0 It is preferably 3 to 3 parts by weight. If the blending amount is too large, the retardation of the resin molded product increases and the light transmittance at 400 nm tends to decrease (yellowing). On the other hand, when the amount is too small, the polymerization rate is decreased, and the polymerization may not proceed sufficiently.

本発明においては、本発明の樹脂成形体の物性を損なわない範囲で、少量の補助成分を含んでいても良い。例えば、成分(A)、(B)以外のエチレン性不飽和結合を有する単量体、連鎖移動剤、重合禁止剤、熱重合開始剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、消泡剤、レべリング剤、ブルーイング剤、染顔料、フィラーなどがある。   In the present invention, a small amount of auxiliary components may be included as long as the physical properties of the resin molded body of the present invention are not impaired. For example, a monomer having an ethylenically unsaturated bond other than components (A) and (B), a chain transfer agent, a polymerization inhibitor, a thermal polymerization initiator, an ultraviolet absorber, an antioxidant, an antifoaming agent, a level There are ring agents, bluing agents, dyes and pigments and fillers.

成分(A)、(B)及び(C)以外のエチレン性不飽和結合を有する単量体としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート等のアルキル基の炭素数1〜20のアルキル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ウンデシレノキシ(メタ)アクリレート、ウンデシレノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ベヘニル(メタ)アクリレート、オクトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレートなどの脂環式でない単官能(メタ)アクリレート系化合物、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコール以上のポリエチレングリコールのジ(メタ)アクリレート、1,3−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ1,3−ジ(メタ)アクリロキシプロパン、 トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートモノウンデシレートなどの多官能(メタ)アクリレート系化合物、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどの(メタ)アクリル酸誘導体が挙げられる。   Examples of the monomer having an ethylenically unsaturated bond other than components (A), (B) and (C) include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) ) Acrylate, C1-C20 alkyl (meth) acrylate such as 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) Acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, undecylenoxy (meth) acrylate, undecylenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, behenyl (meth) acrylate, octoxypolyethylene glycol (meth) acrylate Rate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, monofunctional (meth) acrylate compounds such as lauryl (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, Triethylene glycol di (meth) acrylate, di (meth) acrylate of polyethylene glycol higher than tetraethylene glycol, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol Di (meth) acrylate, 2-hydroxy 1,3-di (meth) acryloxypropane, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol pentaacrylate monounde Examples thereof include polyfunctional (meth) acrylate compounds such as sylate, and (meth) acrylic acid derivatives such as acrylamide, methacrylamide, acrylonitrile, and methacrylonitrile.

熱重合開始剤としては、公知の化合物を用いることができる。例えば、ハイドロパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、1,1,3,3−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、ジt−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシ(2−エチルヘキサノエート)等のパーオキシエステル、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシカーボネート等のパーオキシカーボネート、パーオキシケタール、ケトンパーオキサイド等の過酸化物が挙げられる。   Known compounds can be used as the thermal polymerization initiator. For example, hydroperoxide such as hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide Dialkyl peroxides such as t-butyl peroxybenzoate, peroxyesters such as t-butylperoxy (2-ethylhexanoate), diacyl peroxides such as benzoyl peroxide, and peroxycarbonates such as diisopropyl peroxycarbonate And peroxides such as peroxyketal and ketone peroxide.

連鎖移動剤としては、例えば、多官能メルカプタン化合物が挙げられる。多官能メルカプタン化合物としては、例えば、ペンタエリスルトールテトラキスチオグリコレート、ペンタエリスルトールテトラキスチオプロピオネートなどが挙げられる。これらの多官能メルカプタン系化合物は、光硬化性組成物[I]100重量部に対して、通常10重量部以下の割合で使用されることが好ましく、更には8重量部以下、特には5重量部以下が好ましい。かかる使用量が多すぎると、得られる樹脂成形体の耐熱性や剛性が低下する傾向がある。   Examples of the chain transfer agent include polyfunctional mercaptan compounds. Examples of the polyfunctional mercaptan compound include pentaerythritol tetrakisthioglycolate, pentaerythritol tetrakisthiopropionate, and the like. These polyfunctional mercaptan-based compounds are preferably used in a proportion of usually 10 parts by weight or less, more preferably 8 parts by weight or less, particularly 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the photocurable composition [I]. Part or less is preferred. When there is too much this usage-amount, there exists a tendency for the heat resistance and rigidity of the resin molding obtained to fall.

酸化防止剤としては、例えば、2,6−ジ−t−ブチルフェノール、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール、2,4,6−トリ−t−ブチルフェノール、2,6−ジ−t−ブチル−4−s−ブチルフェノール、2,6−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシメチルフェノール、n−オクタデシル−β−(4’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネート、2,6−ジ−t−ブチル−4−(N,N−ジメチルアミノメ
チル)フェノール、3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、2,4−ビス(n−オクチルチオ)−6−(4−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−t−ブチルアニリノ)−1,3,5−トリアジン、4,4−メチレン−ビス(2,6−ジ−t−ブチルフェノール)、1,6−ヘキサンジオールビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、ビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)スルフィド、4,4’−ジ−チオビス(2,6−ジ−t−ブチルフェノール)、4,4’ −トリ−チオビス(2,6−ジ−t−ブチルフェノール)、2,2−チオジエチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N,N’−ヘキサメチレンビス−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロキシヒドロシンナミド、N,N’−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニル]ヒドラジン、カルシウム(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)モノエチルフォスフォネート、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、トリス(3,5−ジーt−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)イソシアヌレート、トリス(3,5−ジーt−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、1,3,5−トリス−2[3(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニルオキシ]エチルイソシアネート、テトラキス[メチレン−3−(3′,5′−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルフォスファイト−ジエチルエステル等の化合物が挙げられ、これらの化合物は、単独または2種以上併用してもよい。これらの中でも、テトラキス[メチレン−3−(3′,5′−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンが、色相を抑制する効果が大きくなる点から特に好ましい。
Examples of the antioxidant include 2,6-di-t-butylphenol, 2,6-di-t-butyl-p-cresol, 2,4,6-tri-t-butylphenol, 2,6-di- t-butyl-4-s-butylphenol, 2,6-di-t-butyl-4-hydroxymethylphenol, n-octadecyl-β- (4′-hydroxy-3 ′, 5′-di-t-butylphenyl) ) Propionate, 2,6-di-tert-butyl-4- (N, N-dimethylaminomethyl) phenol, 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate-diethyl ester, 2,4 -Bis (n-octylthio) -6- (4-hydroxy-3 ', 5'-di-t-butylanilino) -1,3,5-triazine, 4,4-methylene-bis (2,6-di-) t-butylphenol), 1,6-hexanediol bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) sulfide, 4, 4'-di-thiobis (2,6-di-t-butylphenol), 4,4'-tri-thiobis (2,6-di-t-butylphenol), 2,2-thiodiethylenebis [3- (3 , 5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], N, N′-hexamethylenebis- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyhydroxyhydrocinnamide, N, N′- Bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyl] hydrazine, calcium (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) monoethyl phosphonate 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, tris (3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl) isocyanate Nurate, tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 1,3,5-tris-2 [3 (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyloxy ] Ethyl isocyanate, tetrakis [methylene-3- (3 ', 5'-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane, 3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl phosphite-diethyl Compounds such as esters may be used, and these compounds may be used alone or in combination of two or more thereof, among which tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane is particularly preferred from the viewpoint of increasing the effect of suppressing hue.

酸化防止剤の配合割合は、光硬化性組成物[I]100重量部に対して、通常0.001〜1重量部であることが好ましく、特に好ましくは0.01〜1重量部である。かかる酸化防止剤が少なすぎると樹脂成形体の耐光性が低下する傾向があり、多すぎると光線透過率が低下する傾向にある。   The blending ratio of the antioxidant is usually preferably 0.001 to 1 part by weight, particularly preferably 0.01 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the photocurable composition [I]. If the amount of such an antioxidant is too small, the light resistance of the resin molded product tends to decrease, and if it is too large, the light transmittance tends to decrease.

かくして本発明で用いる光硬化性組成物[I]が得られる。
次に、かかる光硬化性組成物[I]を用いた本発明の樹脂成形体の製造方法について説明する。
Thus, the photocurable composition [I] used in the present invention is obtained.
Next, the manufacturing method of the resin molding of this invention using this photocurable composition [I] is demonstrated.

本発明における樹脂成形体の製造方法としては、上記光硬化性組成物[I]を、波長200〜400nmの紫外線を用いて、照射光量1〜50J/cmで光硬化することが好ましい。照射光量のより好ましい範囲は5〜40J/cm、更に好ましくは10〜30J/cmである。照射光量が多すぎると生産性が低下する傾向がある。紫外線の照度は、10〜5000mW/cmが好ましく、より好ましくは100〜1000mW/cmである。照度が小さすぎると樹脂成形体の内部まで十分に硬化しない傾向がある。逆に、照度が大きすぎると重合が暴走しリタデーションが増大する傾向がある。紫外線は、複数回に分割して照射すると、リタデーションがより小さい樹脂成形体が得られることとなり好ましい。例えば、1回目に全照射量の1/100〜1/10程度を照射し、2回目以降に必要残量を照射する方法が挙げられる。 As a manufacturing method of the resin molding in this invention, it is preferable to photocure the said photocurable composition [I] with the irradiation light quantity of 1-50 J / cm < 2 > using the ultraviolet-ray with a wavelength of 200-400 nm. A more preferable range of the irradiation light amount is 5 to 40 J / cm 2 , and further preferably 10 to 30 J / cm 2 . When there is too much irradiation light quantity, there exists a tendency for productivity to fall. The illuminance of ultraviolet rays is preferably 10 to 5000 mW / cm 2 , more preferably 100 to 1000 mW / cm 2 . When the illuminance is too small, there is a tendency that the resin molded body is not sufficiently cured. On the other hand, when the illuminance is too high, polymerization tends to run away and retardation tends to increase. When the ultraviolet rays are irradiated in a plurality of times, a resin molded product with smaller retardation is obtained, which is preferable. For example, the method of irradiating about 1/100 to 1/10 of the total irradiation amount at the first time and irradiating the necessary remaining amount after the second time can be mentioned.

紫外線源としては、例えば、メタルハライドランプ、高圧水銀灯ランプ、無電極水銀ランプ、LEDランプ等が挙げられる。本発明で得られた樹脂成形体は、より重合度の向上のため、あるいは応力ひずみ開放のために熱処理してもよく、100℃以上、特には150〜200℃で熱処理することが好ましい。   Examples of the ultraviolet light source include a metal halide lamp, a high pressure mercury lamp, an electrodeless mercury lamp, and an LED lamp. The resin molded body obtained in the present invention may be heat-treated for improving the degree of polymerization or releasing stress strain, and is preferably heat-treated at 100 ° C. or higher, particularly 150 to 200 ° C.

一般的に、光成形はバッチ式で行われる。すなわち、厚さ制御のためのスペーサーを介して、2枚の透明ガラスを対向させた型を作製し、そのキャビティに光硬化性組成物[I]を注入し、活性エネルギー線を照射して硬化させ、脱型することにより行われる。   In general, photoforming is performed in a batch mode. That is, a mold in which two transparent glasses are opposed to each other through a spacer for controlling the thickness is prepared, and the photocurable composition [I] is injected into the cavity and cured by irradiation with active energy rays. And demolding.

かくして本発明の樹脂成形体が得られるわけである。
本発明においては、得られた樹脂成形体の曲げ弾性率が1〜4GPaであることが好ましく、特には2〜3.5GPa、更には2.5〜3GPaであることが好ましい。曲げ弾性率が小さすぎると樹脂成形体の剛性が低下し、支持体としての機能が低下する傾向があり、大きすぎるとフレキシブルディスプレイの製造が困難となる傾向がある。
Thus, the resin molded body of the present invention is obtained.
In the present invention, the flexural modulus of the obtained resin molding is preferably 1 to 4 GPa, more preferably 2 to 3.5 GPa, and further preferably 2.5 to 3 GPa. If the bending elastic modulus is too small, the rigidity of the resin molded body tends to be lowered and the function as a support tends to be lowered. If it is too large, the production of a flexible display tends to be difficult.

また、樹脂成形体の光線透過率が85%以上であることが好ましく、特には90%以上、更には92%以上であることが好ましい。光線透過率が小さすぎると表示デバイスの輝度を確保できない傾向がある。なお、上限としては98%である。
ここでいう光線透過率とは、JIS K 7105:1981における全光線透過率である。
The light transmittance of the resin molded body is preferably 85% or more, particularly 90% or more, and more preferably 92% or more. If the light transmittance is too small, the luminance of the display device tends not to be ensured. The upper limit is 98%.
The light transmittance here is the total light transmittance in JIS K 7105: 1981.

光線透過率を満足させる手法としては、光硬化性組成物[I]を構成する(メタ)アクリレート系単量体が、芳香環、ハロゲン、及び硫黄などの原子及び原子団を含まないことである。これらの原子及び原子団は、樹脂成形体を高屈折率化もしくは低屈折率化するため好ましくない。光線透過率は基板の屈折率が高いほど表面反射が増大するため低下する。   As a method of satisfying the light transmittance, the (meth) acrylate monomer constituting the photocurable composition [I] does not contain atoms and atomic groups such as aromatic rings, halogens, and sulfur. . These atoms and atomic groups are not preferable because the resin molded product has a high refractive index or a low refractive index. The light transmittance decreases because the surface reflection increases as the refractive index of the substrate increases.

樹脂成形体のヘイズについては1%以下であることが好ましく、特には0.01〜0.5%、更には0.02〜0.2%であることが好ましい。ヘイズが大きすぎるとディスプレイの精細性が低下する傾向がある。   The haze of the resin molded body is preferably 1% or less, particularly 0.01 to 0.5%, more preferably 0.02 to 0.2%. If the haze is too large, the definition of the display tends to decrease.

樹脂成形体のリタデーションについては、特に液晶ディスプレイで問題となり、樹脂成形体のリタデーションが2nm以下であることが好ましく、特には1.5nm以下、更には1nm以下であることが好ましい。リターデーションが大きすぎると、基板を透過する偏光がその偏光特性を維持できないため、画像の精細性が低下する傾向にある。なお、下限としては0.01nmである。   The retardation of the resin molding is a problem particularly in a liquid crystal display, and the retardation of the resin molding is preferably 2 nm or less, particularly 1.5 nm or less, more preferably 1 nm or less. If the retardation is too large, the polarized light that passes through the substrate cannot maintain its polarization characteristics, so that the image definition tends to deteriorate. The lower limit is 0.01 nm.

リタデーションを満足させる手法としては、光成形に供される光硬化性組成物[I]の粘度の適正化、硬化収縮率の低減、及び光重合開始剤量の適正化などが挙げられる。粘度の適正化や硬化収縮の低減は、前述したとおり、成分(A)、(B)及び(C)の種類や配合量を適宜コントロールすることなどにより達成される。
なお、本発明でいうリタデーションとは、基板として用いるために切断した樹脂成形体の全表面を対象としたものである。
Examples of the method for satisfying the retardation include optimization of the viscosity of the photocurable composition [I] to be used for photoforming, reduction of the shrinkage of curing, and optimization of the amount of the photopolymerization initiator. As described above, optimization of viscosity and reduction of curing shrinkage are achieved by appropriately controlling the types and blending amounts of components (A), (B) and (C).
The retardation as used in the present invention is intended for the entire surface of a resin molded body cut for use as a substrate.

また、樹脂成形体の表面粗さは、ディスプレイの高精細性や、特に、有機ELディスプレイにおける寿命に影響する。たとえ樹脂成形体表面に、ガスバリア膜や導電膜が成膜されても、成形体表面の平滑性が重要であることに変わりはない。樹脂成形体の表面粗さRaの好ましい範囲は50nm以下、より好ましくは20nm以下である。樹脂成形体の表面粗さRaが大きすぎると、精細性や寿命が低下する傾向にある。なお、下限としては1nmである。   Further, the surface roughness of the resin molded body affects the high definition of the display and, in particular, the life of the organic EL display. Even if a gas barrier film or a conductive film is formed on the surface of the resin molded body, the smoothness of the surface of the molded body is still important. The preferable range of the surface roughness Ra of the resin molded body is 50 nm or less, more preferably 20 nm or less. If the surface roughness Ra of the resin molded body is too large, the fineness and the life tend to decrease. The lower limit is 1 nm.

本発明の樹脂成形体は、光学特性、熱特性、機械特性に優れた樹脂成形体であり、とりわけ、ディスプレイ用基板として、また、タッチパネル用の基板やディスプレイ用の保護板として有用である。   The resin molded body of the present invention is a resin molded body having excellent optical characteristics, thermal characteristics, and mechanical characteristics, and is particularly useful as a display substrate, a touch panel substrate, and a display protective plate.

以下、実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
尚、例中「部」、「%」とあるのは、重量基準を意味する。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated further more concretely, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.
In the examples, “parts” and “%” mean weight basis.

(1)ガラス転移温度(Tg)(℃)
縦20mm×横5mmの試験片を用いて、レオロジ社製動的粘弾性装置「DVE−V4型 FTレオスペクトラー」の引っ張りモードを用いて、周波数10Hz、昇温速度3℃/分、歪0.025%で測定を行なった。得られた複素弾性率実数部(貯蔵弾性率)に対する虚数部(損失弾性率)の比(tanδ)を求め、このtanδの最大ピーク温度をガラス転移温度(Tg)(℃)とした。
(1) Glass transition temperature (Tg) (° C)
Using a test piece of 20 mm in length and 5 mm in width, using a tensile mode of a dynamic viscoelastic device “DVE-V4 FT Rheospectr” manufactured by Rheology, a frequency of 10 Hz, a heating rate of 3 ° C./min, and a strain of 0 Measurements were made at 0.025%. The ratio (tan δ) of the imaginary part (loss elastic modulus) to the real part (storage elastic modulus) of the obtained complex elastic modulus was determined, and the maximum peak temperature of tan δ was defined as the glass transition temperature (Tg) (° C.).

(2)表面硬度
JIS K 5600−5−4:1999に準じて鉛筆硬度を測定した。
(2) Surface hardness Pencil hardness was measured according to JIS K 5600-5-4: 1999.

(3)落球試験
強化ガラスにおけるJISR3206に準拠し、下記の通り行い、鋼球を落下させても割れない高さの最大値(Y)を求めた。
即ち、縦50mm×横50mmの試験片を23℃、50%RHの環境下で48時間放置した後、図1のような落球試験機(東洋精機製作所製)を用いて、重さ130g、径31.73mmφの鋼球を所定の高さから落下させて、直径32mmの円筒形台上に置いた試験片の表面中央部に衝撃を与えた。所定の高さを5cm刻みで高くしていき、各高さにて6枚の試験片に対して同様の操作を行い、4枚以上割れなかった高さの最大値(cm)を、鋼球を落下させても割れない高さの最大値(Y)とした。
(3) Falling ball test Based on JISR3206 in tempered glass, the maximum value (Y) of the height which does not break even if a steel ball was dropped was calculated | required as follows.
That is, a test piece of 50 mm length × 50 mm width was allowed to stand for 48 hours in an environment of 23 ° C. and 50% RH, and then used a falling ball tester (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho) as shown in FIG. A steel ball having a diameter of 31.73 mm was dropped from a predetermined height, and an impact was applied to the center of the surface of the test piece placed on a cylindrical table having a diameter of 32 mm. The predetermined height is increased in steps of 5 cm, and the same operation is performed on six test pieces at each height, and the maximum height (cm) at which four or more pieces are not broken is determined as a steel ball. The maximum value (Y) of the height that does not break even when dropped.

(4)曲げ弾性率(GPa)
縦30mm×横3mmの試験片を23℃、50%RHの環境下で48時間放置した後、レオロジー社製「FT−レオスペクトラ DVE−V4」で曲げ弾性率(GPa)を測定した。測定に際しては、支点間距離20mm、試験速度1.1mm/秒、たわみ4mmに調整した。
(4) Flexural modulus (GPa)
A test piece of 30 mm length × 3 mm width was left for 48 hours in an environment of 23 ° C. and 50% RH, and then the flexural modulus (GPa) was measured by “FT-Rheospectra DVE-V4” manufactured by Rheology. In the measurement, the distance between fulcrums was adjusted to 20 mm, the test speed was 1.1 mm / second, and the deflection was 4 mm.

(5)光線透過率(%)
縦50mm×横50mmの試験片を3枚用意し、日本電色社ヘイズメーター「NDH−2000」で、全光線透過率(%)を測定し、3枚の平均値を算出した。
(5) Light transmittance (%)
Three test pieces each having a length of 50 mm and a width of 50 mm were prepared, and the total light transmittance (%) was measured with a Nippon Denshoku haze meter “NDH-2000”, and the average value of the three pieces was calculated.

(6)ヘイズ(%)
JIS K7361に準拠し、日本電色工業(株)社製ヘイズメーター「NDH−4000」を用いて測定した。
(6) Haze (%)
Based on JIS K7361, it measured using Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. haze meter "NDH-4000".

(7)リタデーション(nm)
オーク社製、複屈折測定装置にて25℃で測定した。
(7) Retardation (nm)
The measurement was performed at 25 ° C. using a birefringence measuring apparatus manufactured by Oak.

(8)表面粗さRa(nm)
JIS B0601:2001に準じて、東京精密社製「サーフコム570A」を用いて、樹脂成形体の表面粗さRaを測定した(カットオフ:0.8μm、測定長:4mm)
(8) Surface roughness Ra (nm)
In accordance with JIS B0601: 2001, the surface roughness Ra of the resin molded product was measured using “Surfcom 570A” manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (cutoff: 0.8 μm, measurement length: 4 mm).

<実施例1>
〔2官能の脂環骨格を有するウレタンアクリレート(B−1)の作製〕
温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み口を備えたフラスコに、ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート373.0g(1.42モル)、ポリテトラメチレンエーテルグリコール(水酸基価173mgKOH/g)462.0g(0.71モル)、反応触媒としてジブチルスズジラウレート0.01gを仕込み、60℃で8時間反応させ、残存イソシアネート基が7.1%となった時点で、更に、2−ヒドロキシエチルアクリレート165.0g(1.42モル)、重合禁止剤としてハイドロキノンメチルエーテル0.01gを約1時間かけて滴下し、そのまま反応を継続し、残存イソシアネート基が0.3%以下となった時点で反応を終了し、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B−1)を得た。
<Example 1>
[Production of urethane acrylate (B-1) having a bifunctional alicyclic skeleton]
In a flask equipped with a thermometer, a stirrer, a water-cooled condenser and a nitrogen gas inlet, 373.0 g (1.42 mol) of dicyclohexylmethane diisocyanate, 462.0 g of polytetramethylene ether glycol (hydroxyl value 173 mg KOH / g) 0.71 mol), 0.01 g of dibutyltin dilaurate was added as a reaction catalyst and reacted at 60 ° C. for 8 hours. When the residual isocyanate group reached 7.1%, 165.0 g of 2-hydroxyethyl acrylate ( 1.42 mol), 0.01 g of hydroquinone methyl ether as a polymerization inhibitor was dropped over about 1 hour, the reaction was continued as it was, and the reaction was terminated when the residual isocyanate group became 0.3% or less, A urethane (meth) acrylate compound (B-1) was obtained.

[光硬化性組成物[I−1]の調製]
ビス(ヒドロキシメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン=ジメタクリレート(新中村化学社製「DCP」)57部、2官能の脂環骨格を有するウレタンアクリレート(B−1)(多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の重量平均分子量(M)と、該多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の(メタ)アクリロイル基数(N)との比(M/N)は2500)40部、ペンタエリスルトールテトラキスチオプロピオネート(淀化学製「PETP」)3部、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(BASFジャパン社製「Irgacure184」)1部を、60℃にて均一になるまで撹拌して光硬化性組成物[I−1]を得た。
[Preparation of Photocurable Composition [I-1]]
Bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = dimethacrylate (“DCP” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 57 parts Urethane acrylate having a bifunctional alicyclic skeleton (B-1) (Ratio of the weight average molecular weight (M) of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) and the number of (meth) acryloyl groups (N) of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) (M / N) 2500) 40 parts, 3 parts of pentaerythritol tetrakisthiopropionate (“PET” manufactured by Sakai Chemical), 1 part of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (“Irgacure 184” manufactured by BASF Japan) at 60 ° C. The mixture was stirred until it became uniform to obtain a photocurable composition [I-1].

[樹脂成形体の作製]
研磨ガラス板2枚を対向させ、厚さ0.7mmのシリコン板をスペーサーとした成形型に、上記光硬化性組成物[I](23℃)を注液し、メタルハライドランプを用いて、照度200W/cm、光量25J/cmで紫外線を照射した。照射により硬化させた後、脱型し得られた硬化物を、200℃の真空オーブン中で6時間加熱して、縦140mm×横140mm×厚さ0.7mmの樹脂成形体を得た。
得られた樹脂成形体について、各物性を測定し、表2に示した。
[Preparation of molded resin]
The photocurable composition [I] (23 ° C.) is poured into a mold using two polished glass plates facing each other and a 0.7 mm thick silicon plate as a spacer, and the illuminance is obtained using a metal halide lamp. Ultraviolet rays were irradiated at 200 W / cm 2 and a light amount of 25 J / cm 2 . After being cured by irradiation, the cured product obtained by demolding was heated in a vacuum oven at 200 ° C. for 6 hours to obtain a resin molded body having a length of 140 mm × width of 140 mm × thickness of 0.7 mm.
Each physical property of the obtained resin molded product was measured and shown in Table 2.

<実施例2>
実施例1において、厚さを0.2mmとした以外は同様にして、縦140mm×横140mm×厚さ0.2mmの樹脂成形体を得た。
得られた樹脂成形体について、各物性を測定し、表2に示した。
<Example 2>
A resin molded product having a length of 140 mm × width of 140 mm × thickness of 0.2 mm was obtained in the same manner as in Example 1, except that the thickness was changed to 0.2 mm.
Each physical property of the obtained resin molded product was measured and shown in Table 2.

<実施例3>
実施例1において、光硬化性組成物[I]を、下記の光硬化性組成物[I−2]に変更した以外は同様に行い、樹脂成形体を得た。
得られた樹脂成形体について、各物性を測定し、表2に示した。
<Example 3>
In Example 1, it carried out similarly except having changed photocurable composition [I] into the following photocurable composition [I-2], and obtained the resin molding.
Each physical property of the obtained resin molded product was measured and shown in Table 2.

[光硬化性組成物[I−2]の調製]
ビス(ヒドロキシメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン=ジアクリレート(新中村化学社製「A−DCP」)49部、ビス(ヒドロキシメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン=ジメタクリレート(新中村化学社製「DCP」)10部、2官能の脂環骨格を有するウレタンアクリレート(B−1)(多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の重量平均分子量(M)と、該多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の(メタ)アクリロイル基数(N)との比(M/N)は2500)20部、下記の2官能の脂環骨格を有するウレタンアクリレート(B−2)(多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の重量平均分子量(M)と、該多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の(メタ)アクリロイル基数(N)との比(M/N)は240)20部、ペンタエリスルトールテトラキスチオプロピオネート(淀化学製「PETP」)1部、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホシフィンオキシド(BASFジャパン社製「Lucirin TPO」)0.04部、ベンゾフェノン(関東化学社製)0.25部を、60℃にて均一になるまで撹拌して光硬化性組成物[I−2]を得た。
[Preparation of Photocurable Composition [I-2]]
49 parts of bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane diacrylate (“A-DCP” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1. 0 2,6 ] decane = dimethacrylate (“DCP” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 10 parts urethane acrylate (B-1) having a bifunctional alicyclic skeleton (polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) The ratio (M / N) of the weight average molecular weight (M) of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) to the number of (meth) acryloyl groups (N) is 2500) 20 parts. Urethane acrylate (B-2) having an alicyclic skeleton (weight average molecular weight (M) of polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) and the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound) The ratio (M / N) of the product (B) to the (meth) acryloyl group number (N) is 240) 20 parts, pentaerythritol tetrakisthiopropionate (“PETP” manufactured by Sakai Chemical) 1 part, 2, 4 , 6-Trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (BASF Japan "Lucirin TPO") 0.04 part, benzophenone (Kanto Chemical Co., Ltd.) 0.25 part, stirred at 60 ° C until uniform, photocured Sex composition [I-2] was obtained.

[ウレタンアクリレート(B−2):イソホロン構造を有する2官能ウレタンアクリレートの調製]
温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み口を備えた4つ口フラスコに、イソホロンジイソシアネート53.34g(0.24モル)、2−ヒドロキシプロピルアクリレート55.73g(0.48モル)、ハイドロキノンメチルエーテル0.02g、ジブチルスズジラウレート0.02g、メチルエチルケトン500gを仕込み、60℃で3時間反応させ、残存イソシアネート基が0.3%となった時点で反応を終了し、溶剤を留去してウレタンアクリレート(B−2)を得た。
[Urethane acrylate (B-2): Preparation of bifunctional urethane acrylate having an isophorone structure]
In a four-necked flask equipped with a thermometer, stirrer, water-cooled condenser and nitrogen gas inlet, 53.34 g (0.24 mol) of isophorone diisocyanate, 55.73 g (0.48 mol) of 2-hydroxypropyl acrylate, hydroquinone 0.02 g of methyl ether, 0.02 g of dibutyltin dilaurate, and 500 g of methyl ethyl ketone were added and reacted at 60 ° C. for 3 hours. When the residual isocyanate group became 0.3%, the reaction was terminated, and the solvent was distilled off to obtain urethane. An acrylate (B-2) was obtained.

<比較例1>
実施例1において、光硬化性組成物[I]を、下記の光硬化性組成物[I′−1]に変更した以外は同様に行い、樹脂成形体を得た。
得られた樹脂成形体について、各物性を測定し、表2に示した。
得られた樹脂成形体は、表面硬度は5H、耐熱性は250℃であったが、落球試験において割れない高さの最大値は20cmであり、耐衝撃性に劣るものであった。
<Comparative Example 1>
In Example 1, it carried out similarly except having changed photocurable composition [I] into the following photocurable composition [I'-1], and obtained the resin molding.
Each physical property of the obtained resin molded product was measured and shown in Table 2.
The obtained resin molding had a surface hardness of 5H and a heat resistance of 250 ° C., but the maximum height at which it did not break in the falling ball test was 20 cm, which was inferior in impact resistance.

[光硬化性組成物[I′−1]の調製]
ビス(ヒドロキシメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン=ジメタクリレート(新中村化学社製「DCP」)87部、下記の6官能の脂環骨格を有するウレタンアクリレート(B−3)(多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の重量平均分子量(M)と、該多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の(メタ)アクリロイル基数(N)との比(M/N)は233)10部、ペンタエリスルトールテトラキスチオプロピオネート(淀化学製「PETP」)3部、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバスペシャリティケミカルズ社製「Irgacure184」)1部を、60℃にて均一になるまで撹拌して光硬化性組成物[I′−1]を得た。
[Preparation of Photocurable Composition [I′-1]]
87 parts of bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = dimethacrylate (“DCP” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), urethane acrylate having the following hexafunctional alicyclic skeleton (B- 3) (Ratio of the weight average molecular weight (M) of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) and the number of (meth) acryloyl groups (N) of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) ( M / N) is 233) 10 parts, 3 parts of pentaerythritol tetrakisthiopropionate (“PET” manufactured by Sakai Chemical), 1 part of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Specialty Chemicals) It stirred until it became uniform at 60 degreeC, and photocurable composition [I'-1] was obtained.

〔6官能の脂環骨格を有するウレタンアクリレート(B−3)の作製〕
温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み口を備えたフラスコに、イソホロンジイソシアネート192.0g(0.86モル)と、ペンタエリスリトールトリアクリレート〔ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物(水酸基価120mgKOH/g)〕808.0g(1.73モル)を仕込み、重合禁止剤としてハイドロキノンメチルエーテル0.01g、反応触媒としてジブチルスズジラウレート0.01gを仕込み、60℃で8時間反応させ、残存イソシアネート基が0.3%以下となった時点で反応を終了し、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B−3)を得た。
[Production of urethane acrylate (B-3) having a hexafunctional alicyclic skeleton]
In a flask equipped with a thermometer, stirrer, water-cooled condenser and nitrogen gas inlet, 192.0 g (0.86 mol) of isophorone diisocyanate and pentaerythritol triacrylate [mixture of pentaerythritol triacrylate and pentaerythritol tetraacrylate (hydroxyl group) 808.0 g (1.73 mol), 0.01 g of hydroquinone methyl ether as a polymerization inhibitor and 0.01 g of dibutyltin dilaurate as a reaction catalyst, reacted at 60 ° C. for 8 hours, and the remaining isocyanate The reaction was terminated when the group became 0.3% or less to obtain a urethane (meth) acrylate compound (B-3).

<比較例2>
実施例1において、光硬化性組成物[I]を、下記の光硬化性組成物[I′−2]に変更した以外は同様に行い、樹脂成形体を得た。
得られた樹脂成形体について、各物性を測定し、表2に示した。
得られた樹脂成形体は、表面硬度は7H、耐熱性は250℃であったが、落球試験において割れない高さの最大値は25cmであり、耐衝撃性に劣るものであった。
<Comparative example 2>
In Example 1, it carried out similarly except having changed photocurable composition [I] into the following photocurable composition [I'-2], and obtained the resin molding.
Each physical property of the obtained resin molded product was measured and shown in Table 2.
The obtained resin molded body had a surface hardness of 7H and a heat resistance of 250 ° C., but the maximum value of the height at which it did not break in the falling ball test was 25 cm, and was inferior in impact resistance.

[光硬化性組成物[I′−2]の調製]
ビス(ヒドロキシメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン=ジメタクリレート(新中村化学社製「DCP」)67部、6官能の脂環骨格を有するウレタンアクリレート(B−3)(多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の重量平均分子量(M)と、該多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の(メタ)アクリロイル基数(N)との比(M/N)は233)30部、ペンタエリスルトールテトラキスチオプロピオネート(淀化学製「PETP」)3部、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバスペシャリティケミカルズ社製「Irgacure184」)1部を、60℃にて均一になるまで撹拌して光硬化性組成物[I′−2]を得た。
[Preparation of Photocurable Composition [I′-2]]
67 parts of bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane dimethacrylate (“DCP” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), urethane acrylate having a hexafunctional alicyclic skeleton (B-3) (Ratio of the weight average molecular weight (M) of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) and the number of (meth) acryloyl groups (N) of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) (M / N) 233) 30 parts, 3 parts of pentaerythritol tetrakisthiopropionate (“PET” manufactured by Sakai Chemical), 1 part of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Specialty Chemicals), 60 ° C. To obtain a photocurable composition [I′-2].

<比較例3>
実施例1において、光硬化性組成物[I]を、下記の光硬化性組成物[I′−3]に変更した以外は同様に行い、樹脂成形体を得た。
得られた樹脂成形体について、各物性を測定し、表2に示した。
得られた樹脂成形体は、表面硬度は6H、耐熱性は250℃であったが、落球試験において割れない高さの最大値は20cmであり、耐衝撃性に劣るものであった。
<Comparative Example 3>
In Example 1, it carried out similarly except having changed photocurable composition [I] into the following photocurable composition [I'-3], and obtained the resin molding.
Each physical property of the obtained resin molded product was measured and shown in Table 2.
The obtained resin molded body had a surface hardness of 6H and heat resistance of 250 ° C., but the maximum height at which it did not break in the falling ball test was 20 cm, which was inferior in impact resistance.

[光硬化性組成物[I′−3]の調製]
ビス(ヒドロキシメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン=ジメタクリレート(新中村化学社製「DCP」)67部、下記の6官能の脂環骨格を有するウレタンアクリレート(B−4)(多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の重量平均分子量(M)と、該多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の(メタ)アクリロイル基数(N)との比(M/N)は367)30部、ペンタエリスルトールテトラキスチオプロピオネート(淀化学製「PETP」)3部、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバスペシャリティケミカルズ社製「Irgacure184」)1部を、60℃にて均一になるまで撹拌して光硬化性組成物[I′−3]を得た。
[Preparation of Photocurable Composition [I′-3]]
67 parts of bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane dimethacrylate ("DCP" manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), urethane acrylate having the following hexafunctional alicyclic skeleton (B- 4) (Ratio of the weight average molecular weight (M) of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) and the (meth) acryloyl group number (N) of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) ( M / N) is 367) 30 parts, 3 parts of pentaerythritol tetrakisthiopropionate (“PET” manufactured by Sakai Chemical), 1 part of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (“Irgacure 184” manufactured by Ciba Specialty Chemicals), It stirred until it became uniform at 60 degreeC, and photocurable composition [I'-3] was obtained.

〔6官能の脂環骨格を有するウレタンアクリレート(B−4)の作製〕
温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み口を備えたフラスコに、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート219.0g(0.84モル)と、ペンタエリスリトールトリアクリレート〔ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物(水酸基価120mgKOH/g)〕781.0g(1.67モル)を仕込み、重合禁止剤としてハイドロキノンメチルエーテル0.01g、反応触媒としてジブチルスズジラウレート0.01gを仕込み、60℃で8時間反応させ、残存イソシアネート基が0.3%以下となった時点で反応を終了し、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B−4)を得た。
[Production of urethane acrylate (B-4) having a hexafunctional alicyclic skeleton]
In a flask equipped with a thermometer, a stirrer, a water-cooled condenser and a nitrogen gas inlet, 219.0 g (0.84 mol) of dicyclohexylmethane diisocyanate and pentaerythritol triacrylate [mixture of pentaerythritol triacrylate and pentaerythritol tetraacrylate ( Hydroxyl value 120 mgKOH / g)] 781.0 g (1.67 mol) was charged, hydroquinone methyl ether 0.01 g as a polymerization inhibitor, and dibutyltin dilaurate 0.01 g as a reaction catalyst, reacted at 60 ° C. for 8 hours, and remained. The reaction was terminated when the isocyanate group became 0.3% or less to obtain a urethane (meth) acrylate compound (B-4).

<比較例4>
基板として、縦140mm×横140mm×厚さ0.7mmの市販のポリカーボネートフィルム(帝人デュポン社製「パンライト」)を用意した。
上記ポリカーボネートフィルムについて、実施例1と同様の物性を測定し、表2に示した。
ポリカーボネートフィルムは、耐熱性は140℃、落球試験において割れない高さの最大値は100cm以上であったが、表面硬度がBと低く、基板として実用に供しうるものではなかった。
<Comparative example 4>
A commercially available polycarbonate film (“Panlite” manufactured by Teijin DuPont) having a length of 140 mm × width of 140 mm × thickness of 0.7 mm was prepared as a substrate.
The polycarbonate film was measured for the same physical properties as in Example 1, and shown in Table 2.
The polycarbonate film had a heat resistance of 140 ° C., and the maximum height at which it could not be broken in the falling ball test was 100 cm or more. However, the surface hardness was as low as B, and it was not practically usable as a substrate.

<比較例5>
基板として、縦140mm×横140mm×厚さ0.7mmの市販のポリメチルメタクリレートフィルム(三菱レイヨン社製「アクリライト」)を用意した。
上記ポリメチルメタクリレートフィルムについて、実施例1と同様の物性を測定し、表2に示した。
ポリメチルメタクリレートフィルムは、耐熱性は80℃と低く、落球試験において割れない高さの最大値は10cmであり、耐衝撃性に劣るものであり、基板として実用に供しうるものではなかった。
<Comparative Example 5>
As a substrate, a commercially available polymethyl methacrylate film (“Acrylite” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) having a length of 140 mm × width of 140 mm × thickness of 0.7 mm was prepared.
The polymethyl methacrylate film was measured for the same physical properties as in Example 1 and shown in Table 2.
The polymethylmethacrylate film has a low heat resistance of 80 ° C., the maximum height at which it does not break in the falling ball test is 10 cm, is inferior in impact resistance, and was not practically usable as a substrate.

<比較例6>
基板として、縦150mm×横150mm×厚さ0.55mmの市販の強化ガラス(コーニング社製「ゴリラガラス」)を用意した。
上記強化ガラスにて、実施例1と同様の物性を測定し、表2に示した。
強化ガラスは、落球試験において割れない高さの最大値は15cmであり、耐衝撃性に劣るものであり、基板として実用に供しうるものではなかった。
<Comparative Example 6>
A commercially available tempered glass ("Gorilla Glass" manufactured by Corning) having a length of 150 mm, a width of 150 mm, and a thickness of 0.55 mm was prepared as a substrate.
Using the tempered glass, the same physical properties as in Example 1 were measured and shown in Table 2.
The maximum value of the height at which the tempered glass does not break in the falling ball test is 15 cm, which is inferior in impact resistance, and was not practically usable as a substrate.

実施例及び比較例の結果を表1及び2に示す。   The results of Examples and Comparative Examples are shown in Tables 1 and 2.

Figure 0006415107
Figure 0006415107

Figure 0006415107
Figure 0006415107

実施例の樹脂成形体は、ガラス転移温度、表面硬度、落球試験において優れた性能を有するものであり、プラスチック基板や保護板として非常に優れたものであるのに対して、比較例1〜3の樹脂成形体は落球試験において割れない高さの最大値が低く、耐衝撃性に劣るものであった。
また、市販のプラスチックフィルムを用いた比較例4〜6においては、高い表面硬度と割れにくさの両立ができないものであり、実用に際して満足の行くものではなかった。
The resin molded bodies of the examples have excellent performance in the glass transition temperature, surface hardness, and falling ball test, and are excellent as plastic substrates and protective plates, whereas Comparative Examples 1 to 3 The resin molded product had a low maximum height that could not be broken in the ball drop test, and was inferior in impact resistance.
Further, in Comparative Examples 4 to 6 using a commercially available plastic film, both high surface hardness and resistance to cracking cannot be achieved, which is not satisfactory in practical use.

本発明の樹脂成形体は、様々な光学材料、電子材料に有利に利用できる。例えば、液晶基板、有機/無機EL用基板、電子ペーパー用基板、導光板、位相差板、タッチパネル、光学フィルター等、各種ディスプレイ用部材、光ディスク基板を初めとする記憶・記録用途、薄膜電池基板、太陽電池基板などのエネルギー用途、光導波路などの光通信用途、更には機能性フィルム・シート、各種光学フィルム・シート用途に利用できる。   The resin molded body of the present invention can be advantageously used for various optical materials and electronic materials. For example, liquid crystal substrates, organic / inorganic EL substrates, electronic paper substrates, light guide plates, phase difference plates, touch panels, optical filters, various display members, optical disc substrates and other storage / recording applications, thin film battery substrates, It can be used for energy applications such as solar cell substrates, optical communication applications such as optical waveguides, functional films and sheets, and various optical films and sheets.

Claims (9)

光硬化性組成物[I]を光硬化して得られる樹脂成形体であって、次のつの条件を満たすことを特徴とする樹脂成形体。
1.ガラス転移温度が100〜200℃であること。
2.JIS K 5600−5−4:1999における表面硬度がH〜4Hであること。
3.樹脂成形体に対して、落球試験機を用い、直径32mmの円筒形台上に置いた該樹脂成形体の表面中央部に、重さ130gの鋼球を落下させた場合に、下記式(α)を満足すること。
Y≧40X ・・・(α)
ここで、Xは樹脂成形体の厚さ(mm)であり、Yは鋼球を落下させても割れない高さの最大値(cm)である。
4.光硬化性組成物[I]が、下記成分(A)、(B)及び(C)を含有してなること。
(A)一般式(1)で示される脂環骨格を有する2官能(メタ)アクリレート系化合物
Figure 0006415107
ここで、R 2 は炭素数1〜6のエーテル結合を含んでも良いアルキレン基、R 3 は水素又はメチル基、aは1又は2、bは0又は1である。
(B)脂環骨格を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物
(C)光重合開始剤
5.脂環骨格を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の重量平均分子量(M)と、該多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の(メタ)アクリロイル基数(N)との比(M/N)が500以上であること。
6.脂環骨格を有する多官能ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)が、一般式(2)で示される脂環骨格をもつこと。
Figure 0006415107
ここで、R 1 は水素又はメチル基である。
A resin molded product obtained by photocuring the photocurable composition [I], which satisfies the following six conditions.
1. The glass transition temperature is 100 to 200 ° C.
2. The surface hardness in JIS K 5600-5-4: 1999 is H-4H.
3. When a steel ball having a weight of 130 g is dropped on the center of the surface of the resin molded body placed on a cylindrical base having a diameter of 32 mm using a falling ball tester, the following formula (α )
Y ≧ 40X (α)
Here, X is the thickness (mm) of the resin molded body, and Y is the maximum height (cm) at which the steel ball is not broken even when dropped.
4). The photocurable composition [I] contains the following components (A), (B) and (C).
(A) Bifunctional (meth) acrylate compound having an alicyclic skeleton represented by general formula (1)
Figure 0006415107
Here, R 2 is an alkylene group which may contain an ether bond having 1 to 6 carbon atoms, R 3 is hydrogen or a methyl group, a is 1 or 2, and b is 0 or 1.
(B) Polyfunctional urethane (meth) acrylate compound having an alicyclic skeleton
(C) Photopolymerization initiator
5). The weight average molecular weight (M) of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) having an alicyclic skeleton and the number of (meth) acryloyl groups (N) of the polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) The ratio (M / N) is 500 or more.
6). The polyfunctional urethane (meth) acrylate compound (B) having an alicyclic skeleton has an alicyclic skeleton represented by the general formula (2).
Figure 0006415107
Here, R 1 is hydrogen or a methyl group.
厚さが0.05〜3mmであることを特徴とする請求項1記載の樹脂成形体。 The resin molded article according to claim 1, wherein the thickness is 0.05 to 3 mm. 曲げ弾性率が1〜4GPaであることを特徴とする請求項1または2記載の樹脂成形体。 The resin molded product according to claim 1 or 2 , wherein the flexural modulus is 1 to 4 GPa. 光線透過率が85%以上であることを特徴とする請求項1〜いずれか記載の樹脂成形体。 The resin molded product according to any one of claims 1 to 3, wherein the light transmittance is 85% or more. ヘイズが1%以下であることを特徴とする請求項1〜いずれか記載の樹脂成形体。 The resin molded body according to any one of claims 1 to 4 , wherein the haze is 1% or less. リタデーションが2nm以下であることを特徴とする請求項1〜いずれか記載の樹脂成形体。 Retardation is 2 nm or less, The resin molding in any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned. 少なくとも片面の表面粗さRaが50nm以下であることを特徴とする請求項1〜いずれか記載の樹脂成形体。 Claim 1-6 resin molding according to any one, characterized in that at least one side of the surface roughness Ra of 50nm or less. 請求項1〜いずれか記載の樹脂成形体を用いてなることを特徴とするディスプレイ用基板。 Display substrate characterized by comprising using the claim 1-7 resin molding according to any one. 請求項1〜いずれか記載の樹脂成形体を用いてなることを特徴とするディスプレイ用保護板。 Display protective plate characterized by comprising using the claim 1-7 resin molding according to any one.
JP2014105749A 2013-08-27 2014-05-22 Resin molded body and its use Active JP6415107B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014105749A JP6415107B2 (en) 2013-08-27 2014-05-22 Resin molded body and its use

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013175194 2013-08-27
JP2013175194 2013-08-27
JP2014105749A JP6415107B2 (en) 2013-08-27 2014-05-22 Resin molded body and its use

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015063655A JP2015063655A (en) 2015-04-09
JP6415107B2 true JP6415107B2 (en) 2018-10-31

Family

ID=52831818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014105749A Active JP6415107B2 (en) 2013-08-27 2014-05-22 Resin molded body and its use

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6415107B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016204587A (en) * 2015-04-28 2016-12-08 日本合成化学工業株式会社 Photocurable composition and resin molding
JP6721410B2 (en) * 2015-05-21 2020-07-15 株式会社巴川製紙所 Protective film, film laminate, and polarizing plate
TWI754619B (en) 2015-09-30 2022-02-11 日商日產化學工業股份有限公司 Composition for forming resin thin film
CN111032754A (en) * 2017-08-29 2020-04-17 东亚合成株式会社 Resin sheet and curable composition for producing the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4690053B2 (en) * 2005-01-13 2011-06-01 日本合成化学工業株式会社 Resin molded body, manufacturing method thereof, and use thereof
TWI431375B (en) * 2007-03-28 2014-03-21 Nippon Steel & Sumikin Chem Co A retardation film and a retardation film laminate, and a method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015063655A (en) 2015-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5057775B2 (en) Resin molded body, method for producing resin molded body, and use thereof
JP5882815B2 (en) Resin molded body and laminate formed using the same
JP5650347B1 (en) Resin molded body, protective plate for display and touch panel substrate, and self-repairing method of resin molded body
JP4906289B2 (en) Resin molded body and its use
JP6415107B2 (en) Resin molded body and its use
JP2011068708A (en) Energy ray-curable resin composition for lens sheet excellent in light resistance, and cured material of the same
JP5895005B2 (en) Laminated body
JP2015163684A (en) Resin molded article and use thereof
JP2013071939A (en) Curable resin composition and cured product
JP2003313215A (en) Resin composition and optical element
JP7028172B2 (en) Thermosetting composition
JP2012184371A (en) Silicone resin composition and its compact
JP6124826B2 (en) Resin molded body and laminate using the same
JP2017024227A (en) Method for production of molded product, plastic sheet used therefor and production method for plastic sheet roll
JP2013043902A (en) Curable resin composition and cured product
JP2013209576A (en) Silicone resin composition, silicone resin cured product, and display device
WO2015098783A1 (en) Radical curable composition, plastic sheet, plastic sheet roll, and molded product
WO2018092700A1 (en) Curable composition for production of resin sheet
JP7210844B2 (en) Shaped film and photocurable composition
JP6120741B2 (en) Plastic sheet manufacturing method
JP2011080001A (en) Active energy ray polymerizable resin composition for casting, and cured product thereof
JP6766456B2 (en) Radical curable compositions, plastic sheets, plastic sheet rolls and moldings
JP2007056179A (en) Resin molding and its use
JP6604012B2 (en) Radical curable composition, plastic sheet, plastic sheet roll and molded product
JP2016204587A (en) Photocurable composition and resin molding

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170421

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180327

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180507

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181002

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181002

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6415107

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350