JP6413657B2

JP6413657B2 - Ultrasonic sensor mounting structure and retainer

Info

Publication number: JP6413657B2
Application number: JP2014224759A
Authority: JP
Inventors: 功祐今村; 兼史深堀
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2014-11-04
Filing date: 2014-11-04
Publication date: 2018-10-31
Anticipated expiration: 2034-11-04
Also published as: JP2016090372A

Description

本発明は、バンパに超音波センサを装着するための超音波センサ装着構造及びその超音波センサ装着構造の一部を構成可能なリテーナに関する。 The present invention relates to an ultrasonic sensor mounting structure for mounting an ultrasonic sensor on a bumper and a retainer that can constitute a part of the ultrasonic sensor mounting structure.

従来、自動車等の車両のバンパに超音波センサを装着する場合、当該超音波センサが装着されたリテーナを、両面テープを介して前記バンパに装着する方法がとられる場合がある（例えば、特許文献１参照。）。 Conventionally, when an ultrasonic sensor is attached to a bumper of a vehicle such as an automobile, a method of attaching a retainer attached with the ultrasonic sensor to the bumper via a double-sided tape may be used (for example, Patent Documents). 1).

一方、バンパやリテーナに限らず、両面テープを利用して何らかの部材を装着する際、両面テープのいずれかの面に空気が残留すると接着力が低下する。そこで、基板にアルミニウム製の放熱板を接着する技術において、両面テープの接着面における残留空気を外部に逃がすための溝を、基板と接着される側の放熱板表面に設けることが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。 On the other hand, not only a bumper and a retainer, but when a member is mounted using a double-sided tape, if air remains on either side of the double-sided tape, the adhesive strength is reduced. Therefore, in a technique for bonding an aluminum heat sink to a substrate, it has been proposed to provide a groove on the heat sink surface on the side to be bonded to the substrate for releasing residual air on the bonding surface of the double-sided tape to the outside. (For example, refer to Patent Document 2).

特開２０１３−２２８２２５号公報JP2013-228225A 特開平６−３２８７５５号公報JP-A-6-328755

ところが、前記リテーナは、多くの場合、樹脂を射出成形等によって成形して製造される。その場合、成形後に樹脂が収縮することによって成型品表面にできる凹部、すなわち樹脂ヒケによる凹部（以下、単にヒケとも言う。）がリテーナ表面に形成されることがある。このようなヒケの表面に両面テープが貼り付けられた場合、その部分に空気が残留して接着力が低下する可能性がある。このため、特許文献２と同様に、ヒケの位置とは無関係に溝を形成すると、ヒケと両面テープとの間に入り込んだ空気を良好に逃がすことができない可能性がある。また、ヒケではなく、意図的に凹部がリテーナ表面に形成された場合にも、その凹部の表面に両面テープが貼り付けられた場合、同様の課題が生じる。 However, the retainer is often manufactured by molding a resin by injection molding or the like. In that case, a recess formed on the surface of the molded product by the shrinkage of the resin after molding, that is, a recess due to resin sink (hereinafter, also simply referred to as sink) may be formed on the retainer surface. When a double-sided tape is affixed to the surface of such sink marks, air may remain in that portion and the adhesive force may be reduced. For this reason, as in Patent Document 2, if the groove is formed regardless of the position of the sink, there is a possibility that the air that has entered between the sink and the double-sided tape cannot be released well. Further, when the concave portion is intentionally formed on the surface of the retainer instead of the sink, the same problem occurs when the double-sided tape is attached to the surface of the concave portion.

本発明は、こうした問題に鑑みてなされたものであり、両面テープを利用してバンパに超音波センサを装着する超音波センサ装着構造において、両面テープが凹部と対向した部分に空気が残留するのを抑制する技術の提供を目的としている。 The present invention has been made in view of these problems, and in an ultrasonic sensor mounting structure in which an ultrasonic sensor is mounted on a bumper using a double-sided tape, air remains in a portion where the double-sided tape faces the recess. The purpose is to provide technology that suppresses this.

本発明の超音波センサ装着構造は、車両のバンパ（３）に貼り付けられる両面テープ（５０）と、前記両面テープを介して前記バンパに装着されるバンパ装着面（１７）と、超音波センサ（５）が装着されるセンサ装着部（３１，３７）と、を有し、樹脂にて成形されたリテーナ（１）と、前記バンパ装着面のうち、凹部が形成された箇所、又は、凹部が形成されやすい箇所に形成された第１穴部（２０）と、を備える。 The ultrasonic sensor mounting structure of the present invention includes a double-sided tape (50) that is attached to a bumper (3) of a vehicle, a bumper mounting surface (17) that is mounted on the bumper via the double-sided tape, and an ultrasonic sensor. A retainer (1) molded with resin, and a portion of the bumper mounting surface where a recess is formed, or a recess. The 1st hole part (20) formed in the location which is easy to be formed.

リテーナにおけるバンパ装着面は、両面テープを介して前記バンパに装着される。また、前記リテーナにおけるセンサ装着部には、超音波センサが装着される。このため、超音波センサは、リテーナ及び両面テープを介してバンパに装着される。リテーナは樹脂にて成形されており、前記バンパ装着面のうち、ヒケ若しくはその他の凹部が形成された箇所、又は、ヒケ等の凹部が形成されやすい箇所には、第１穴部が形成されている。このため、両面テープをバンパ装着面に貼り付ける際、バンパ装着面における凹部に残留した空気を第１穴部へ逃がすことができ、両面テープが前記凹部と対向した部分に空気が残留するのを抑制することができる。また、このようにして、バンパ装着面に形成された凹部の表面と両面テープとが密着すると、バンパ装着面が平坦である場合に比べて接着面積が増えるため、超音波センサをバンパに一層良好に装着することができる。 The bumper mounting surface of the retainer is mounted on the bumper via a double-sided tape. An ultrasonic sensor is mounted on the sensor mounting portion of the retainer. For this reason, the ultrasonic sensor is attached to the bumper via the retainer and the double-sided tape. The retainer is formed of resin, and a first hole is formed in a portion of the bumper mounting surface where sink marks or other recesses are formed or where recesses such as sink marks are easily formed. Yes. For this reason, when the double-sided tape is applied to the bumper mounting surface, the air remaining in the recesses on the bumper mounting surface can be released to the first hole, and the air remains in the part of the double-sided tape facing the recesses. Can be suppressed. In addition, when the surface of the concave portion formed on the bumper mounting surface and the double-sided tape are in close contact with each other in this way, the bonding area increases compared to the case where the bumper mounting surface is flat. Can be attached to.

なお、本発明の超音波センサ装着構造は、車両のバンパに貼り付けられる両面テープ（１５０）と、前記両面テープを介して前記バンパに装着されるバンパ装着面（１７）と、超音波センサ（５）が装着されるセンサ装着部（３１，３７）と、を有し、樹脂にて成形されたリテーナ（１０１）と、前記バンパ装着面のうち、凹部が形成された箇所、又は、凹部が形成されやすい箇所を対象箇所として、前記両面テープのうち、前記対象箇所に貼り付けられる部分を貫通した第２穴部（１２０）と、を備えるものであってもよい。 The ultrasonic sensor mounting structure of the present invention includes a double-sided tape (150) attached to a bumper of a vehicle, a bumper mounting surface (17) mounted on the bumper via the double-sided tape, and an ultrasonic sensor ( 5) is mounted on the sensor mounting portion (31, 37), and the retainer (101) molded of resin and the bumper mounting surface where the recess is formed or the recess is It may be provided with the 2nd hole (120) which penetrated the part affixed on the said target location among the said double-sided tapes considering the location which is easy to form as an object location.

このように、バンパ装着面のうち、ヒケ若しくはその他の凹部が形成された箇所、又は、ヒケ等の凹部が形成されやすい箇所を対象箇所として、両面テープのうち前記対象箇所に貼り付けられる部分を貫通した第２穴部を備えた場合も、同様の作用・効果が生じる。すなわち、両面テープをバンパ装着面に貼り付ける際、バンパ装着面における凹部に残留した空気を第２穴部へ逃がすことができ、両面テープが前記凹部と対向した部分に空気が残留するのを抑制することができる。 As described above, a portion of the double-sided tape that is affixed to the target portion of the bumper mounting surface is a portion where a sink or other recess is formed or a portion where a recess such as a sink is likely to be formed. Even when the penetrating second hole is provided, the same operation and effect are produced. That is, when sticking the double-sided tape on the bumper mounting surface, the air remaining in the recess on the bumper mounting surface can escape to the second hole, and the double-sided tape prevents the air from remaining in the part facing the recess. can do.

また、本発明のリテーナは、車両のバンパ（３）に両面テープ（５０）を介して装着されるバンパ装着面（１７）と、超音波センサ（５）が装着されるセンサ装着部（３１，３７）と、前記バンパ装着面のうち、凹部が形成された箇所、又は、凹部が形成されやすい箇所に形成された第１穴部（２０）と、を備える。このように構成されたリテーナは、先に説明した本発明の超音波センサ装着構造の一部を構成可能である。 The retainer of the present invention includes a bumper mounting surface (17) mounted on the vehicle bumper (3) via a double-sided tape (50), and a sensor mounting portion (31, 31) on which the ultrasonic sensor (5) is mounted. 37) and a first hole (20) formed at a location where a recess is formed or a location where a recess is likely to be formed on the bumper mounting surface. The retainer configured as described above can constitute a part of the ultrasonic sensor mounting structure of the present invention described above.

なお、この欄及び特許請求の範囲に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。 In addition, the code | symbol in the parenthesis described in this column and a claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later as one aspect, Comprising: The technical scope of this invention is shown. It is not limited.

第１実施形態におけるリテーナ及び超音波センサを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the retainer and ultrasonic sensor in 1st Embodiment. そのリテーナ及び超音波センサの構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the retainer and an ultrasonic sensor. そのリテーナ及び超音波センサの構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は背面図、（Ｆ）は下面図である。It is a figure which shows the structure of the retainer and an ultrasonic sensor, (A) is a top view, (B) is a left view, (C) is a right view, (D) is a front view, (E) is a rear view. (F) is a bottom view. そのリテーナの第１部分の構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は背面図、（Ｆ）は下面図である。It is a figure which shows the structure of the 1st part of the retainer, (A) is a top view, (B) is a left view, (C) is a right view, (D) is a front view, (E) is a rear view. (F) is a bottom view. そのリテーナの第２部分の構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は背面図、（Ｆ）は下面図である。It is a figure which shows the structure of the 2nd part of the retainer, (A) is a top view, (B) is a left view, (C) is a right view, (D) is a front view, (E) is a rear view. (F) is a bottom view. そのリテーナを使用した超音波センサ装着構造を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the ultrasonic sensor mounting structure using the retainer. その超音波センサ装着構造の要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part of the ultrasonic sensor mounting structure. 第１実施形態の変形例におけるリテーナの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the retainer in the modification of 1st Embodiment. そのリテーナの要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part of the retainer. 第２実施形態の超音波センサ装着構造を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the ultrasonic sensor mounting structure of 2nd Embodiment. その超音波センサ装着構造の要部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part of the ultrasonic sensor mounting structure.

以下、本発明が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
［１．第１実施形態］
［１−１．構成］
図１に示すリテーナ１は、車両のバンパ３（図６参照。）に超音波センサ５を装着するためのものである。なお、以下の説明においては、必要に応じて図１に併記した上下左右前後の各方向を利用して説明を行う。ただし、これらの各方向は、リテーナ１及び超音波センサ５を構成する各部の相対的な位置関係を簡潔に説明するために規定した方向にすぎない。実際にリテーナ１及び超音波センサ５が利用されるに当たって、これらがどのような方向に向けられるかは任意である。 Embodiments to which the present invention is applied will be described below with reference to the drawings.
[1. First Embodiment]
[1-1. Constitution]
A retainer 1 shown in FIG. 1 is for mounting an ultrasonic sensor 5 on a bumper 3 (see FIG. 6) of a vehicle. In the following description, the description will be made using each of the up / down / left / right and front / rear directions shown in FIG. However, each of these directions is only a direction defined in order to briefly describe the relative positional relationship between the respective parts constituting the retainer 1 and the ultrasonic sensor 5. When the retainer 1 and the ultrasonic sensor 5 are actually used, the direction in which they are directed is arbitrary.

図１，図２に示すように、超音波センサ５は、本体６とマイクロフォン支持部７とマイクロフォン８と端子部９とを備えている。本体６は、概略直方体状に構成され、マイクロフォン８を駆動する回路基板（図示省略）を内蔵している。マイクロフォン８は、本体６から前方に向かう中心軸を有する円柱状に構成されている。マイクロフォン支持部７は、その円柱状のマイクロフォン８を直径方向外周から支持する円筒状に構成され、本体６の前方に当該本体６と一体に設けられている。マイクロフォン８は、外部に向かって超音波を送信すると共に、障害物に当たって戻ってきた反射波を受信する。端子部９は、本体６の左側面から左後方に斜めに突出している。すなわち、端子部９は、バンパ３への超音波センサ５の装着時にバンパ３から斜めに離れる方向に突出している。この端子部９は、図３（Ｂ）に示すように、外部機器と接続するための外部接続用端子９Ａと、その外部接続用端子９Ａを包囲する角筒状のケース９Ｂとを備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the ultrasonic sensor 5 includes a main body 6, a microphone support portion 7, a microphone 8, and a terminal portion 9. The main body 6 is configured in a substantially rectangular parallelepiped shape and incorporates a circuit board (not shown) for driving the microphone 8. The microphone 8 is configured in a cylindrical shape having a central axis that extends forward from the main body 6. The microphone support portion 7 is formed in a cylindrical shape that supports the columnar microphone 8 from the outer periphery in the diameter direction, and is provided integrally with the main body 6 in front of the main body 6. The microphone 8 transmits an ultrasonic wave toward the outside and receives a reflected wave returned upon hitting an obstacle. The terminal portion 9 protrudes obliquely from the left side surface of the main body 6 to the left rear. That is, the terminal portion 9 protrudes in a direction away from the bumper 3 when the ultrasonic sensor 5 is attached to the bumper 3. As shown in FIG. 3B, the terminal portion 9 includes an external connection terminal 9A for connection to an external device, and a rectangular tubular case 9B that surrounds the external connection terminal 9A. .

リテーナ１は、第１部分１０と第２部分３０とを組み合わせて構成されている。図２，図４に示すように、第１部分１０は、長方形板状の板状部１１と第１筒状部１３と円形凹部１５とバンパ装着面１７とを、樹脂にて一体成形して構成されている。第１筒状部１３は、第２部分３０に設けられてマイクロフォン支持部７を挿入可能な第２筒状部３４（後述する。）を挿入可能な筒状に構成されている。 The retainer 1 is configured by combining the first portion 10 and the second portion 30. As shown in FIGS. 2 and 4, the first portion 10 is formed by integrally molding a rectangular plate-like plate portion 11, a first tubular portion 13, a circular recess 15, and a bumper mounting surface 17 with a resin. It is configured. The first cylindrical portion 13 is configured in a cylindrical shape that is provided in the second portion 30 and into which a second cylindrical portion 34 (described later) into which the microphone support portion 7 can be inserted can be inserted.

また、第１筒状部１３の中心軸は、車両の前後方向とバンパ３の表面とのなす角度に応じた角度で板状部１１と交差しており、その内壁面は板状部１１を貫通している。円形凹部１５は、第２部分３０に設けられた円板状の鍔部３３（後述する。）を支持可能なように、板状部１１の前側面（すなわちバンパ３側の面）に形成された円形の窪みとして構成されている。バンパ装着面１７は、円形凹部１５の周囲に、上下が欠損した円環状に設けられている。このバンパ装着面１７は、板状部１１より前方（すなわちバンパ３側）に盛り上がった平滑面として構成されている。 Further, the central axis of the first cylindrical portion 13 intersects the plate-like portion 11 at an angle according to the angle formed by the front-rear direction of the vehicle and the surface of the bumper 3, and the inner wall surface of the first cylindrical portion 13 is the plate-like portion 11. It penetrates. The circular recess 15 is formed on the front side surface of the plate-like portion 11 (that is, the surface on the bumper 3 side) so as to support a disc-shaped flange portion 33 (described later) provided in the second portion 30. It is configured as a round recess. The bumper mounting surface 17 is provided around the circular recess 15 in an annular shape with upper and lower portions missing. The bumper mounting surface 17 is configured as a smooth surface that swells forward (ie, on the bumper 3 side) from the plate-like portion 11.

第２部分３０は、図２，図５に示すように、マイクロフォン嵌合部３１と鍔部３３と第２筒状部３４と取付片３５とを樹脂にて一体成形して構成されている。マイクロフォン嵌合部３１の前側端面には、マイクロフォン８の先端部８Ａが嵌合する穴３１Ａが形成されている。このマイクロフォン嵌合部３１は、外周が後述のバンパ穴３Ａ（図６参照。）に嵌合するキャップ状に構成されている。鍔部３３は、マイクロフォン嵌合部３１の外周面における後側端縁から、半径方向外周に向かって円板状に突出している。 As shown in FIGS. 2 and 5, the second portion 30 is configured by integrally forming a microphone fitting portion 31, a flange portion 33, a second cylindrical portion 34, and an attachment piece 35 with resin. A hole 31 A into which the front end 8 A of the microphone 8 is fitted is formed on the front end surface of the microphone fitting portion 31. The microphone fitting portion 31 has a cap shape whose outer periphery is fitted into a bumper hole 3A (see FIG. 6) described later. The flange 33 protrudes in a disk shape from the rear end edge on the outer peripheral surface of the microphone fitting portion 31 toward the outer periphery in the radial direction.

第２筒状部３４は、マイクロフォン支持部７が貫通可能な筒状に構成されている。第２筒状部３４も、板状部１１と第１筒状部１３とがなす角度と同様の角度で鍔部３３を貫通しており、鍔部３３の後方に延びるように設けられている。第１筒状部１３の内面には、図５（Ｅ）に示すように、マイクロフォン支持部７の外周に設けられたリブ７Ａ（図２参照。）を受け入れる第１溝３４Ａが形成されている。筒状部３４における第１溝３４Ａの形成箇所には外部に突出した突出部３４Ｂが形成され、第１筒状部１３の内面にはその突出部３４Ｂを受け入れる第２溝１３Ｂが形成されている（図４（Ｅ）参照。）。 The second cylindrical portion 34 is configured in a cylindrical shape through which the microphone support portion 7 can penetrate. The second cylindrical part 34 also penetrates the flange part 33 at an angle similar to the angle formed by the plate-like part 11 and the first cylindrical part 13, and is provided to extend behind the flange part 33. . As shown in FIG. 5E, a first groove 34A for receiving a rib 7A (see FIG. 2) provided on the outer periphery of the microphone support portion 7 is formed on the inner surface of the first cylindrical portion 13. . A protruding portion 34B that protrudes to the outside is formed at a location where the first groove 34A is formed in the cylindrical portion 34, and a second groove 13B that receives the protruding portion 34B is formed on the inner surface of the first cylindrical portion 13. (See FIG. 4E.)

取付片３５は、当該第２部分３０を第１部分１０及び超音波センサ５に取り付けるためのもので、鍔部３３の後側から長尺の板状に突出している。また、取付片３５は、超音波センサ５の上下面に延びるように、第２筒状部３４を挟んで一対設けられている。各取付片３５の先端には矩形穴３７が形成されている。 The attachment piece 35 is for attaching the second portion 30 to the first portion 10 and the ultrasonic sensor 5 and protrudes in a long plate shape from the rear side of the flange portion 33. A pair of attachment pieces 35 are provided with the second cylindrical portion 34 interposed therebetween so as to extend to the upper and lower surfaces of the ultrasonic sensor 5. A rectangular hole 37 is formed at the tip of each mounting piece 35.

第２部分３０の鍔部３３が第１部分１０の円形凹部１５に嵌合されると、一対の取付片３５は、第１筒状部１３の内壁面に形成された矩形の凹部１３Ａを貫通して、第１筒状部１３よりも後方に達する。この状態で、超音波センサ５のマイクロフォン支持部７及びマイクロフォン８を第１筒状部１３及びマイクロフォン嵌合部３１に嵌合させると、本体６の上下面に形成された突起６Ａが矩形穴３７に係合する。また、第１筒状部１３の凹部１３Ｂの内壁面に形成された一対のフックが、取付片３４Ｂに付属している爪に係合する。これによって、超音波センサ５と第１部分１０と第２部分３０とが一体に接続される。 When the flange 33 of the second portion 30 is fitted into the circular recess 15 of the first portion 10, the pair of attachment pieces 35 penetrates the rectangular recess 13 A formed on the inner wall surface of the first tubular portion 13. Then, it reaches behind the first cylindrical portion 13. In this state, when the microphone support portion 7 and the microphone 8 of the ultrasonic sensor 5 are fitted to the first cylindrical portion 13 and the microphone fitting portion 31, the protrusions 6 A formed on the upper and lower surfaces of the main body 6 are rectangular holes 37. Engage with. In addition, a pair of hooks formed on the inner wall surface of the concave portion 13B of the first cylindrical portion 13 engages with the claws attached to the attachment piece 34B. As a result, the ultrasonic sensor 5, the first portion 10, and the second portion 30 are integrally connected.

そして、これらの部材は、図６に示すように、両面テープ５０を介してバンパ３に装着される。より詳細には、第１部分１０におけるバンパ装着面１７が、両面テープ５０によってバンパ３に貼り付けられる。 These members are attached to the bumper 3 via a double-sided tape 50 as shown in FIG. More specifically, the bumper mounting surface 17 in the first portion 10 is attached to the bumper 3 by the double-sided tape 50.

また、このとき、マイクロフォン嵌合部３１は、両面テープ５０に形成されたテープ穴５１及びバンパ３に形成されたバンパ穴３Ａを貫通して、バンパ３の外側面に露出する。従って、マイクロフォン８も、穴３１Ａを介してバンパ３の外側面に露出する。ここで、第２部分３０は、第１部分１０に比べて、バンパ３を塗装するための塗料が定着しやすい樹脂にて一体成形されている。このため、バンパ３の塗装と同時に、バンパ穴３Ａから露出したマイクロフォン嵌合部３１の塗装が良好に実行される。また、第１部分１０は、第２部分３０に比べて、両面テープ５０に接着されやすい樹脂にて一体成形されている。このため、バンパ装着面１７は、一層強固にバンパ３に装着される。さらに、バンパ装着面１７には、第２部分３０において樹脂の肉厚が変化する部分に、円形の貫通穴からなる第１穴部２０が形成されている。このため、次のように、超音波センサ５及びリテーナ１は、両面テープ５０との密着性を向上させて一層強固にバンパ３に装着されることができる。 At this time, the microphone fitting portion 31 passes through the tape hole 51 formed in the double-sided tape 50 and the bumper hole 3 A formed in the bumper 3 and is exposed to the outer surface of the bumper 3. Therefore, the microphone 8 is also exposed on the outer surface of the bumper 3 through the hole 31A. Here, the second portion 30 is integrally formed with a resin to which the paint for coating the bumper 3 is easily fixed as compared with the first portion 10. For this reason, simultaneously with the application of the bumper 3, the application of the microphone fitting portion 31 exposed from the bumper hole 3A is satisfactorily performed. Further, the first portion 10 is integrally formed of a resin that is more easily bonded to the double-sided tape 50 than the second portion 30. For this reason, the bumper mounting surface 17 is mounted on the bumper 3 more firmly. Further, the bumper mounting surface 17 is formed with a first hole portion 20 formed of a circular through hole at a portion where the thickness of the resin in the second portion 30 changes. For this reason, the ultrasonic sensor 5 and the retainer 1 can be more firmly attached to the bumper 3 with improved adhesion to the double-sided tape 50 as follows.

［１−２．効果］
以上詳述した第１実施形態によれば、以下の効果が得られる。
［１Ａ］図１に楕円Ａで示す範囲のように、樹脂の肉厚が変化する部分には、ヒケが形成されやすい。また、図１に楕円Ｂで示す範囲のように、樹脂の肉厚が厚い部分ほど、ヒケが形成されやすい。本実施形態では、そのような楕円Ａで示す範囲に第１穴部２０が形成されている。このため、図７に示すように、両面テープ５０をバンパ装着面１７に貼り付ける際、ヒケ１７Ａに残留した空気を第１穴部２０へ逃がすことができ、両面テープ５０におけるヒケ１７Ａとの対向面に空気が残留するのを抑制することができる。 [1-2. effect]
According to the first embodiment described in detail above, the following effects can be obtained.
[1A] Like the range indicated by an ellipse A in FIG. 1, sink marks are likely to be formed in a portion where the thickness of the resin changes. Further, as in the range indicated by an ellipse B in FIG. In the present embodiment, the first hole 20 is formed in the range indicated by the ellipse A. For this reason, as shown in FIG. 7, when the double-sided tape 50 is applied to the bumper mounting surface 17, air remaining in the sink 17 A can escape to the first hole 20, and the double-sided tape 50 faces the sink 17 A. It is possible to suppress air from remaining on the surface.

［１Ｂ］また、このようにして、バンパ装着面１７に形成されたヒケ１７Ａの表面と両面テープ５０とが密着すると、バンパ装着面１７が平坦である場合に比べて接着面積が増えるため、超音波センサ５をバンパ３に一層強固に装着することができる。 [1B] Further, when the surface of the sink 17A formed on the bumper mounting surface 17 and the double-sided tape 50 are in close contact with each other in this way, the bonding area increases compared to the case where the bumper mounting surface 17 is flat. The sound wave sensor 5 can be attached to the bumper 3 more firmly.

なお、このような効果がより良好に発揮されるためには、両面テープ５０として、図７に示すようにヒケ１７Ａとの対向部で厚さが増すように、厚手の両面テープ５０が使用されるのが望ましい。 In order to exhibit such an effect more satisfactorily, a thick double-sided tape 50 is used as the double-sided tape 50 so that the thickness increases at the portion facing the sink 17A as shown in FIG. Is desirable.

［１Ｃ］また、リテーナ１は、前述のように、両面テープ５０との接着性に優れた樹脂からなる第１部分１０と、塗装が容易な樹脂からなる第２部分３０との２部品を組み合わせて構成されている。このため、超音波センサ５を装着した場合におけるバンパ３の塗装性を向上させ、ひいてはそのバンパ３の外観を向上させると共に、両面テープ５０を介した超音波センサ５の装着状態に対する信頼性を向上させることができる。 [1C] Further, as described above, the retainer 1 is a combination of two parts, the first part 10 made of a resin excellent in adhesiveness to the double-sided tape 50 and the second part 30 made of a resin that can be easily painted. Configured. Therefore, the paintability of the bumper 3 when the ultrasonic sensor 5 is mounted is improved, and as a result, the appearance of the bumper 3 is improved, and the reliability of the ultrasonic sensor 5 with the double-sided tape 50 is improved. Can be made.

［２．他の実施形態］
なお、前記実施形態において、マイクロフォン嵌合部３１及び矩形穴３７がセンサ装着部に相当する。また、本発明は前記実施形態に限定されることなく、種々の形態を採り得る。 [2. Other Embodiments]
In the embodiment, the microphone fitting portion 31 and the rectangular hole 37 correspond to the sensor mounting portion. Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can take various forms.

［２Ａ］例えば、前記第１実施形態では、第１穴部２０として円形の貫通穴を１つだけ設けているが、これに限定されるものではない。例えば、第１穴部２０は、図８，図９に示すように、複数設けられてもよい。なお、図８では、第１穴部２０を一部省略して記載している。その場合、ヒケ１７Ａに残留した空気を一層容易に逃がすことができ、ひいては、両面テープ５０におけるヒケ１７Ａとの対向面に空気が残留するのを一層良好に抑制することができる場合がある。また、第１穴部２０が複数設けられた場合、前記空気の逃がしやすさは、両面テープ５０が貼り付けられる方向に影響を受けにくい場合がある。但し、第１穴部２０が１つだけ設けられた場合、両面テープ５０とバンパ装着面１７との接着面積を一層良好に確保して、超音波センサ５をバンパ３に一層強固に装着できる場合がある。また、第１穴部２０が１つだけ設けられた場合、製造が容易になる場合がある。 [2A] For example, in the first embodiment, only one circular through hole is provided as the first hole portion 20, but the present invention is not limited to this. For example, a plurality of first holes 20 may be provided as shown in FIGS. In FIG. 8, the first hole 20 is partially omitted. In that case, the air remaining in the sink 17A can be more easily released, and as a result, the air remaining on the surface of the double-sided tape 50 facing the sink 17A may be more effectively suppressed. In addition, when a plurality of first hole portions 20 are provided, the ease of air release may be less affected by the direction in which the double-sided tape 50 is applied. However, when only one first hole 20 is provided, the adhesive area between the double-sided tape 50 and the bumper mounting surface 17 can be secured better, and the ultrasonic sensor 5 can be mounted on the bumper 3 more firmly. There is. In addition, when only one first hole 20 is provided, manufacturing may be facilitated.

また、第１穴部２０は、例えば長穴等、他の形状の貫通穴であってもよく、有底穴であってもよく、溝であってもよい。但し、第１穴部２０が貫通穴である方が、ヒケ１７Ａに残留した空気を一層容易に逃がすことができ、ひいては、両面テープ５０におけるヒケ１７Ａとの対向面に空気が残留するのを一層良好に抑制することができる場合がある。 Moreover, the 1st hole part 20 may be a through-hole of other shapes, such as a long hole, for example, may be a bottomed hole, and may be a groove | channel. However, if the first hole 20 is a through hole, the air remaining in the sink 17A can be more easily released, and as a result, the air remains on the surface of the double-sided tape 50 facing the sink 17A. In some cases, it can be satisfactorily suppressed.

［２Ｂ］また、前記第１実施形態では、ヒケが形成されやすい箇所に、金型等の構成によって予め第１穴部２０が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、第１部分１０の成形後に、バンパ装着面１７のうちヒケが実際に形成された箇所に第１穴部２０が形成されてもよい。また、バンパ装着面１７に意図的に凹部を形成し、その部分に第１穴部２０が形成されてもよい。その場合、前述のように、凹部が形成されない場合に比べて接着面積が増えるので、超音波センサ５をバンパ３に一層強固に装着できる場合がある。 [2B] Further, in the first embodiment, the first hole 20 is formed in advance by a configuration such as a mold at a position where sink marks are easily formed, but the present invention is not limited to this. For example, the first hole 20 may be formed in the bumper mounting surface 17 where the sink mark is actually formed after the first portion 10 is molded. Moreover, a recessed part may be intentionally formed in the bumper mounting surface 17, and the 1st hole part 20 may be formed in the part. In that case, as described above, the adhesion area increases as compared with the case where the concave portion is not formed.

［２Ｃ］また、前記第１実施形態では、リテーナ１の側に第１穴部２０を設けているが、これに限定されるものではない。すなわち、次に示す第２実施形態のように、両面テープの側に第２穴部を設けてもよい。 [2C] In the first embodiment, the first hole 20 is provided on the retainer 1 side, but the present invention is not limited to this. That is, the second hole may be provided on the double-sided tape side as in the second embodiment shown below.

図１０に示す第２実施形態の超音波センサ装着構造では、次のようなリテーナ１０１をリテーナ１の代わりに使用している。リテーナ１０１は、バンパ装着面１７に第１穴部２０が形成されていない点を除き第１部分１０と同様に構成された第１部分１１０と、前述の第２部分３０とを組み合わせて構成されている。また、第２実施形態の超音波センサ装着構造では、次のような両面テープ１５０を両面テープ５０の代わりに使用している。両面テープ１５０には、第１実施形態における第１穴部２０と対向する位置に、円形の貫通穴からなる第２穴部１２０が形成されている。 In the ultrasonic sensor mounting structure of the second embodiment shown in FIG. 10, the following retainer 101 is used instead of the retainer 1. The retainer 101 is configured by combining the first portion 110 configured in the same manner as the first portion 10 except that the first hole portion 20 is not formed in the bumper mounting surface 17 and the second portion 30 described above. ing. Further, in the ultrasonic sensor mounting structure of the second embodiment, the following double-sided tape 150 is used instead of the double-sided tape 50. In the double-sided tape 150, a second hole portion 120 formed of a circular through hole is formed at a position facing the first hole portion 20 in the first embodiment.

この場合も、図１１に示すように、両面テープ１５０をバンパ装着面１７に貼り付ける際、ヒケ１７Ａに残留した空気を第２穴部１２０へ逃がすことができ、両面テープ１５０におけるヒケ１７Ａとの対向面に空気が残留するのを抑制することができる。従って、この第２実施形態でも、第１実施形態と同様の効果が生じる。 Also in this case, as shown in FIG. 11, when the double-sided tape 150 is applied to the bumper mounting surface 17, the air remaining in the sink 17 A can escape to the second hole 120, It is possible to suppress air from remaining on the facing surface. Therefore, the same effect as that of the first embodiment is produced in the second embodiment.

［２Ｄ］この第２実施形態においても、第１実施形態と同様の変形例が考えられる。例えば、第２穴部１２０は複数設けられてもよい。また、第２穴部１２０は、例えば長穴等、他の形状の貫通穴であってもよい。第２穴部１２０は、バンパ装着面１７におけるヒケが形成されやすい箇所との対向位置に予め形成されてもよく、第１部分１１０の成形後に、バンパ装着面１７のうちヒケが実際に形成された箇所との対向位置に形成されてもよい。また、バンパ装着面１７に意図的に凹部を形成し、その部分との対向位置に第２穴部１２０が形成されてもよい。これらの変形例でも、第１実施形態に関して説明したのと同様の効果の違いが生じる。さらに、第２実施形態及びその変形例では、バンパ３側に凹部がある場合でも、その凹部に残留した空気を第２穴部１２０へ逃がすことができる。 [2D] Also in the second embodiment, a modification similar to the first embodiment can be considered. For example, a plurality of second hole portions 120 may be provided. Further, the second hole 120 may be a through hole having another shape such as a long hole. The second hole 120 may be formed in advance at a position opposite to the portion where the sink marks are easily formed on the bumper mounting surface 17, and after forming the first portion 110, the sink marks are actually formed on the bumper mounting surface 17. It may be formed at a position opposite to the spot. In addition, a concave portion may be intentionally formed in the bumper mounting surface 17, and the second hole portion 120 may be formed at a position facing the portion. Even in these modified examples, the same difference in effect as described in regard to the first embodiment occurs. Furthermore, in the second embodiment and its modification, even when there is a recess on the bumper 3 side, the air remaining in the recess can be released to the second hole 120.

［２Ｅ］
さらに、前記各実施形態において、リテーナ１，１０１は、材料の異なる２つの樹脂製品を組み合わせて構成されているが、これに限定されるものではない。例えば、リテーナは２つの樹脂を用いて二色成形されてもよい。その場合、製造工程が複雑化する場合があるが、前記各実施形態と同様に、バンパ３の塗装性を向上させ、かつ、両面テープ５０を介した超音波センサ５の装着状態に対する信頼性を向上させることができる。また、リテーナは単一の樹脂を用いて一体成形されてもよい。その場合、製造工程を簡略化することができる。 [2E]
Furthermore, in each said embodiment, although the retainers 1 and 101 are comprised combining two resin products from which materials differ, it is not limited to this. For example, the retainer may be two-color molded using two resins. In that case, although the manufacturing process may be complicated, the paintability of the bumper 3 is improved and the reliability with respect to the mounting state of the ultrasonic sensor 5 via the double-sided tape 50 is improved as in the above embodiments. Can be improved. The retainer may be integrally formed using a single resin. In that case, the manufacturing process can be simplified.

［２Ｆ］前記実施形態における１つの構成要素が有する機能を複数の構成要素として分散させたり、複数の構成要素が有する機能を１つの構成要素に統合させたりしてもよい。また、前記実施形態の構成の少なくとも一部を、同様の機能を有する公知の構成に置き換えてもよい。また、前記実施形態の構成の一部を省略してもよい。また、前記実施形態の構成の少なくとも一部を、他の前記実施形態の構成に対して付加又は置換してもよい。なお、特許請求の範囲に記載した文言のみによって特定される技術思想に含まれるあらゆる態様が本発明の実施形態である。 [2F] The functions of one component in the embodiment may be distributed as a plurality of components, or the functions of a plurality of components may be integrated into one component. Further, at least a part of the configuration of the embodiment may be replaced with a known configuration having the same function. Moreover, you may abbreviate | omit a part of structure of the said embodiment. In addition, at least a part of the configuration of the embodiment may be added to or replaced with the configuration of the other embodiment. In addition, all the aspects included in the technical idea specified only by the wording described in the claim are embodiment of this invention.

［２Ｇ］上述した超音波センサ装着構造又はリテーナの他、当該超音波センサ装着構造を構成要素とする車両、超音波センサの装着方法など、種々の形態で本発明を実現することもできる。 [2G] In addition to the above-described ultrasonic sensor mounting structure or retainer, the present invention can also be realized in various forms such as a vehicle including the ultrasonic sensor mounting structure as a constituent element, and an ultrasonic sensor mounting method.

１…リテーナ３…バンパ３Ａ…バンパ穴
５…超音波センサ６Ａ…突起８…マイクロフォン
１０，１１０…第１部分１３…第１筒状部１５…円形凹部
１７…バンパ装着面１７Ａ…ヒケ１９…フック
２０…第１穴部３０…第２部分３１…マイクロフォン嵌合部
３３…鍔部３４…第２筒状部３５…取付片
３７…矩形穴５０，１５０…両面テープ５１…テープ穴
１０１…リテーナ１２０…第２穴部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Retainer 3 ... Bumper 3A ... Bumper hole 5 ... Ultrasonic sensor 6A ... Protrusion 8 ... Microphone 10, 110 ... 1st part 13 ... 1st cylindrical part 15 ... Circular recessed part 17 ... Bumper mounting surface 17A ... Sink 19 ... Hook DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... 1st hole part 30 ... 2nd part 31 ... Microphone fitting part 33 ... collar part 34 ... 2nd cylindrical part 35 ... Attachment piece 37 ... Rectangular hole 50,150 ... Double-sided tape 51 ... Tape hole 101 ... Retainer 120 ... second hole

Claims

A double-sided tape (50) affixed to the bumper (3) of the vehicle;
It has a bumper mounting surface (17) mounted on the bumper via the double-sided tape, and a sensor mounting portion (31, 37) on which the ultrasonic sensor (5) is mounted, and is molded of resin. Retainer (1),
Of the bumper mounting surface, the first hole (20) formed in the portion where the recess is formed , or the portion where the thickness of the resin is changed or the thickness of the resin is thick and the recess is easily formed,
An ultrasonic sensor mounting structure characterized by comprising:

The ultrasonic sensor mounting structure according to claim 1,
The ultrasonic sensor mounting structure, wherein the first hole is a through hole.

The ultrasonic sensor mounting structure according to claim 1 or 2,
An ultrasonic sensor mounting structure in which a plurality of the first holes are provided.

A double-sided tape (150) affixed to a vehicle bumper;
It has a bumper mounting surface (17) mounted on the bumper via the double-sided tape, and a sensor mounting portion (31, 37) on which the ultrasonic sensor (5) is mounted, and is molded of resin. A retainer (101);
Of the double-sided tape, the target is a part where the concave part is formed or the part where the thickness of the resin is changed or the thickness of the resin is thick and the concave part is easily formed, among the bumper mounting surfaces. A second hole (120) that penetrates the portion to be attached to the location;
An ultrasonic sensor mounting structure characterized by comprising:

The ultrasonic sensor mounting structure according to any one of claims 1 to 4,
The retainer (1, 101) includes a first part (10, 110) provided with the bumper mounting surface, and a second part (30) provided with the sensor mounting part and a part of which is exposed to the outside of the bumper. ) And connected,
The second part is formed of a resin that is easier to fix the paint for coating the bumper than the first part,
The ultrasonic sensor mounting structure, wherein the first part is formed of a resin that is more easily bonded to the double-sided tape than the second part.

A bumper mounting surface (17) mounted on the vehicle bumper (3) via a double-sided tape (50);
A sensor mounting part (31, 37) to which the ultrasonic sensor (5) is mounted;
Of the bumper mounting surface, the first hole (20) formed in the portion where the recess is formed , or the portion where the thickness of the resin is changed or the thickness of the resin is thick and the recess is easily formed,
A retainer characterized by comprising: