JP6412959B2 - エレクトロウェッティングディスプレイの製造方法及び装置 - Google Patents

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１４年６月２６日に申請されたＵ．Ｓ．Ｐａｔｅｎｔ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｎｏ．ｌ４／３１６，３４９への優先権を主張する。このため、それの全内容は、参照によって本明細書に援用される。

電子ディスプレイは、電子ブック（「ｅブック」）リーダ、携帯電話機、スマートフォン、ポータブルメディアプレーヤ、タブレット型コンピュータ、装着型コンピュータ、ラップトップコンピュータ、ネットブック、デスクトップコンピュータ、テレビ、機器、ホームエレクトロニクス、車載電子部品、拡張現実デバイス、その他の、多数のタイプの電子デバイスに見られる。電子ディスプレイは、関連デバイスの種類及び目的に応じて、ユーザーインターフェイス、デバイス稼働状況、デジタルコンテンツ項目などの、種々のタイプの情報を提示してもよい。ディスプレイの外観及び品質は、電子デバイス及び、それに提示されるコンテンツに対するユーザー体験に影響を及ぼす。したがって、ユーザー体験及び満足感を向上させる方法を見つけることは、優先事項であり続ける。さらに、移動しながら利用可能なコンテンツが、より広範囲になり、また、デバイスの携帯性が優先され続けるにつれ、マルチメディアの使用の増加は、表示デバイスのデザイン、パッケージング及び製造に関して高い性能向上を迫っている。

エレクトロウェッティングディスプレイ等の電子ディスプレイは、例えば、不透明な油等の流体を保持するピクセル壁によって個々に包囲されたピクセルのアレイを含む。各ピクセルを通る光透過は、ピクセル内の流体の位置を電子的に制御することによって調節可能である。エレクトロウェッティングディスプレイを製造するプロセスは、より低い製造コスト及びより高い生産量につながる改善を伴う複数のステップを含む。

本明細書に記載の種々の実施形態においては、電子デバイスは、コンテンツ及び他の情報を提示するためのディスプレイを含む。いくつかの実施例における電子デバイスは、タッチ入力を検出するためにディスプレイ上に積層にされたタッチセンサ部品、ディスプレイを照明するためのフロントライトまたはバックライト部品、及び／または、アンチグレア特性、非反射特性、反指紋特性、反ひび割れ特性などを含んでもよいカバー層部品などの、ディスプレイに関連する一つ以上の構成部品を含んでもよい。本明細書に記載の種々の実施形態は、ディスプレイのためのこれら構成部品及び本明細書に記載の他の特徴を含む電子デバイスを組み付けるための技術も含む。

実施形態は、エレクトロウェッティングディスプレイを製造するための装置及び技術を説明する。例えば、バッチ製造環境においては、表示素子（例えば、ピクセルまたはサブピクセル）のアレイを含む複数の表示デバイスが、単一の基板上に形成されてもよく、その基板は透明であってもよい。流体ディスペンサは、表示デバイスを含む基板上へ、第一流体（例えば、不透明な油）及び第二流体（例えば、電解質溶液と考えてもよいもの）を配出する。流体ディスペンサは、配出済み第一流体及び個々の表示素子を覆うように第二流体を配出する。基板上に配出された第一及び第二流体の厚さ及び体積が均一であることが望ましい。したがって、いくつかの実施形態においては、基板の一部分は、以下に詳細に説明するように、第一及び第二流体の配出に影響を与えるウェッティング・ストリップを含んでもよい。他の実施形態においては、基板上に形成されたウェッティング・ストリップに加えて、または、その代わりに、流体ディスペンサ内に、そのようなウェッティング・ストリップが配置されてもよい。

そのような流体ディスペンサは、第一流体を配出する第一のスリット、及び第二流体を配出する第二のスリットを含んでもよい。本明細書では、そのような流体ディスペンサは、「二重スリット」流体ディスペンサと呼ぶが、流体ディスペンサは、「マルチスリット」流体ディスペンサであってもよく、二つ以上のスリットを含んでもよい（例えば、流体毎に一つ以上のスリットを使用してもよい）。

さらに他の実施形態においては、表示デバイス及び配出済み第一及び第二流体を含む基板上へ、透明であってもよいトッププレートが移動される。特に、流体ディスペンサは、トッププレートが取り付けられる結合部を含んでもよい。したがって、流体ディスペンサが、表示デバイスを含む基板を横切って、その上を動かされるとき、トッププレートは、付随して第二流体によって実質的に支持されながら、基板及び表示デバイスを横切って、その上を移動または引きずられる。本開示では、流体ディスペンサ及びトッププレートが移動している間に基板が動かないものとして、流体ディスペンサ、トッププレート及び基板の動きが説明されるが、正反対のケースであってもよい。言い換えれば、流体ディスペンサ、トッププレート及び基板間の動きは、相対的なものであり、この点に関して請求項の内容が制限されることはない。

エレクトロウェッティング表示デバイス等の表示デバイスは、アクティブマトリクスアドレス方式によって操作されるように構成された表示素子（例えば、ピクセルまたはサブピクセル）のアレイを概して含む透過型、反射型または半透過型ディスプレイであってもよい。例えば、エレクトロウェッティング素子の行及び列は、複数のソースライン及びゲートラインの電圧レベルを制御することによって操作される。この方式では、表示デバイスは、光を透過、反射または遮断するように特定の表示素子を選択することによって、画像を生成することができる。表示素子は、各表示素子内に含まれた（例えば、スイッチとして使用される）トランジスタへ電気的に結合されたソースライン及びゲートラインの行及び列を介してアドレス指定される（例えば、選択される）。トランジスタは、光が表示素子を効率的に透過する（または表示素子から反射される）よう、各表示素子の領域の、比較的に小さな一部分を占有する。本開示では、表示素子は、特に明記しない限り、エレクトロウェッティング表示デバイスのピクセルまたはサブピクセルを含んでもよい。そのようなピクセルまたはサブピクセルは、素子を介して光透過または反射の量を直接的に制御するために個々に操作可能な、ディスプレイの最小光透過素子であってもよい。例えば、いくつかの実施態様における表示素子は、赤サブピクセル、緑サブピクセル及び青サブピクセルを含むピクセルであってもよい。他の実施態様における表示素子は、例えば、ピクセルがサブピクセルも含まない、最も小さな構成部品であるピクセルであってもよい。

エレクトロウェッティングディスプレイは、基板及びトッププレート等の、二つの支持プレート間に位置するピクセル及び／またはサブピクセルを含む表示素子のアレイを含む。例えば、基板は、トッププレートと協調して、支持プレート間に少なくとも一つの電極、エレクトロウェッティング油、電解質溶液及びピクセル壁を含む表示素子を含む支持プレートであってもよい。支持プレートは、ガラス、プラスチック（例えば、ＰＭＭＡまたは他のアクリル等の透明な熱可塑性材料）または他の透明材料を含んでもよく、また、例えば、剛性または可撓性の材料から形成されてもよい。

個々のピクセルは、例えば、フォトレジスト材料から形成されたピクセル壁に囲まれる。ピクセル壁は、個々のピクセル内に、不透明な油または有色の油などの、非導電性の第一流体を少なくとも保持する。支持プレート間に形成された空洞は、（例えば、ピクセル壁によって保持された）第一流体、及び、導電性または極性のある、水または塩化カリウム水溶液などの塩溶液であってもよい第二流体（例えば、電解質溶液）で満たされる。第二流体は、透明でもよいが、有色でも、または光吸収性であってもよい。第二流体は、第一流体に混ざらない。

表示素子に加えて、二つの透明な支持プレート間に、スペーサ及びエッジシールが配置されてもよい。以下、実施例実施形態は、ガラス支持プレートを含む透明な基板または支持プレートを含んで説明される。しかしながら、支持プレートは、プラスチック、ガラス、水晶、半導体などの、複数の透明な非晶質材料のいずれを含んでもよく、この点に関して請求項の内容が制限されることはない。本開示では、素子または材料が「透明」であるとは、素子または材料が、入射光の比較的に大きな部分を透過させることが可能であることを意味する。例えば、透明基板または透明層は、その表面に入射する光の７０%または８０%以上を透過してもよいが、この点に関して請求項の内容が制限されることはない。

第一の支持プレートと第二の上層支持プレートとを機械的に結合する、または第一の支持プレート及び第二の支持プレート間に分離を形成するスペーサ及びエッジシールは、エレクトロウェッティングディスプレイの機械的健全性に貢献する。例えば、エレクトロウェッティング表示デバイス素子のアレイの周辺に沿って配置されたエッジシールは、第一の支持プレートと第二の上層支持プレートとの間に（例えば、第一及び第二の）流体を保持するのに貢献できる。スペーサは、エレクトロウェッティングディスプレイ内の光のスループットを妨害しないよう透明であることが望ましい。スペーサの透明度は、スペーサ材料の屈折率に、少なくとも部分的に依存することが可能であり、周囲の媒体の屈折率に類似または同一にすべきである。スペーサは、また、周囲の媒体に対して化学的に不活性であることが望ましい。

種々の実施形態においては、表示デバイスの表示素子は、何にもまして、電極層及び、アクティブマトリクスアドレス指定を利用してエレクトロウェッティング素子を、選択または非選択のいずれかに切り換える薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を含む。ＴＦＴは、活性半導体層ならびに誘電層の薄膜、及び、支持する（が、非導電性の）基板を覆う金属接点を含む特定のタイプの電界効果トランジスタであり、基板は、例えば、ガラスまたは複数の他の透明材料のいずれであってもよい。

いくつかの実施形態においては、ＴＦＴは、エレクトロウェッティング表示デバイスの、ガラス（または他の透明な）基板またはトッププレート上へ製造される。例えば、ＴＦＴは、例えば、基板の表示素子に隣接する側の反対側で、ガラス基板の上面に配置されてもよい。

いくつかの実施形態においては、本明細書に記載するような表示デバイスは、例えば、制御基板に存在してもよい一つ以上のプロセッサ及び一つ以上のコンピュータメモリを含むシステムの一部分を含むことができる。ディスプレイソフトウェアは、一つ以上のメモリ上に記憶でき、外部ソース（例えば、周囲室内灯）から受けた、または表示デバイスの光ガイドから結合出力された光を変調させるよう、一つ以上のプロセッサで実行可能である。例えば、ディスプレイソフトウェアは、画像またはビデオデータを表す電子信号に少なくとも部分的に基づいて、エレクトロウェッティングディスプレイの個々のピクセルの光学特性を変調させるよう、プロセッサによって実行可能なコードを含むことができる。コードは、プロセッサに、エレクトロウェッティングディスプレイの層上の、層を覆う、または層内の電気信号（例えば、電圧、電流、フィールド、その他）を制御することによって、ピクセルの光学特性を変調させ得る。

添付図面を参照しながら、詳細に説明する。図面内の、参照番号の最上位桁は、その参照番号が最初に現れる図面を特定している。異なる図面での同じ参照番号の使用は、類似の、または同一の部品または特徴を示す。

いくつかの実施形態によるエレクトロウェッティング表示デバイスの一部を示す断面である。 いくつかの実施形態による二重スリット流体ディスペンサの側面図である。 いくつかの実施形態による基板及び、それに形成された表示素子アレイを示す斜視図である。 いくつかの実施形態による基板及び、それに形成された表示素子アレイを示す斜視図である。 いくつかの実施形態による基板及び、それに形成された表示素子アレイ、及び二重スリット流体ディスペンサを示す平面図である。 いくつかの実施形態による基板及び、それに形成された表示素子アレイ、及び二重スリット流体ディスペンサを示す平面図である。 いくつかの実施形態による、ウェッティング・ストリップを含む二重スリット流体ディスペンサを示す側面図である。 いくつかの実施形態によるエレクトロウェッティング表示デバイスの一部分、及びエレクトロウェッティング表示デバイスの少なくとも一部分を覆うトッププレートを示す断面図である。 いくつかの実施形態による基板及び、それに形成された表示素子アレイ、及び基板の少なくとも一部分を覆うトッププレートを示す斜視図である。 いくつかの実施形態による基板及び、それに形成された表示素子アレイ、及び基板の少なくとも一部分を覆うトッププレートを示す斜視図である。 種々の例示的実施形態による、エレクトロウェッティング表示デバイスの製造プロセスのフローチャートである。 いくつかの実施形態による、表示デバイスを統合する実施例電子デバイスを示す。

図１は、いくつかの実施形態によるエレクトロウェッティング表示デバイスの一部分を示す断面図であり、複数のエレクトロウェッティング素子１００を図示する。電極層１０２は、基板１０４（例えば、ガラス基板）上に形成される。いくつかの実施態様においては、誘電性障壁層（図示せず）が、電極層１０２を、基板１０４上に形成された疎水層１０６から少なくとも部分的に分離してもよい。いくつかの実施態様においては、疎水層１０６は、デラウェア州ウィルミントンに拠点を置くデュポン社によって生産されたＡＦ１６００等の、フルオロポリマーを含むことができる。疎水層１０６は、また、例えば、隣接材料の湿潤度に影響を及ぼす複数の撥水性材料のいずれであってもよい。ピクセル壁１０８は、疎水層１０６上にパターン化されたエレクトロウェッティング素子グリッドを形成する。ピクセル壁１０８は、例えば、エポキシベースのネガティブフォトレジストＳＵ−８等の、フォトレジスト材料を含んでもよい。パターン化エレクトロウェッティング素子グリッドは、エレクトロウェッティング素子のアレイを形成する行及び列を含む。例えば、エレクトロウェッティング素子は、約５０〜５００μｍの範囲の幅及び長さを有してもよい。約１〜１０μｍの範囲の厚さ（例えば、深さ）を有することが可能な第一流体１１０は、例えば、疎水層１０６を覆って横たわる。第一流体１１０は、パターン化エレクトロウェッティング素子グリッドのピクセル壁１０８によって仕切られる。外側リム１１２は、ピクセル壁１０８と同じ材料を含んでもよい。電解質溶液などの第二流体１１４は、第一流体１１０及び、パターン化エレクトロウェッティング素子グリッドのピクセル壁１０８を覆って横たわる。電解質溶液は、導電性または極性であってよい。例えば、電解質溶液は、何にもまして、水または、塩化カリウム水などの塩溶液であってもよい。

トッププレート１１６が第二流体１１４を覆い、エッジシール１１８が、エレクトロウェッティング素子アレイを覆う第二流体１１４を保持する。トッププレート１１６は、表示素子１００のアレイを通して散在するエッジシール１１８及びスペーサ１２０によって支持されてもよい。例えば、いくつかの、またはすべてのスペーサ１２０が、ピクセル壁１０８が交差する領域の少なくとも一部分を覆うように配置されてもよいが、この点に関して請求項の内容が制限されることはない。基板及びトッププレートは、例えば、ガラスまたはポリマーから形成され、剛性、または可撓性であってもよい。

個々のエレクトロウェッティング素子の第二流体１１４と電極１０２とを横切って印加された電圧Ｖが、何にもまして、個々のエレクトロウェッティング素子の透過率または反射率を制御できる。

表示デバイスは、エレクトロウェッティング表示デバイスによって形成される画像が見られる視側面１２２、及び後側面１２４を有する。トッププレート１１６は視側面１２２に向き、基板１０４は後側面１２４に向く。代替実施形態におけるエレクトロウェッティング表示デバイスは、後側面１２４から見られてもよい。エレクトロウェッティング表示デバイスは、反射型、透過型または半透過型であってもよい。エレクトロウェッティング表示デバイスは、画像がセグメントから構築されるセグメント表示タイプであってもよい。セグメントは、同時に、または別個に切り換えることができる。各セグメントは、一つのエレクトロウェッティング素子１００または、近接なまたは相互から遠隔な複数のエレクトロウェッティング素子１００を含む。一つのセグメントに含まれるエレクトロウェッティング素子１００は、例えば、同時に切り換えられる。エレクトロウェッティング表示デバイスは、二三の例を挙げれば、アクティブマトリクス駆動表示方式またはパッシブマトリックス駆動表示であってもよい。

第二流体１１４は、第一流体１１０に混ざらない。本開示では、物質が実質的に溶液を形成しないなら、物質は相互に混ざることはない。第二流体１１４は、導電性または極性があり、例えば、水または、水及びエタノールの混合物に塩化カリウム溶液などの塩溶液を加えたものでもよい。第二流体１１４は、透明であることが好ましいが、有色であっても、または光を吸収してもよい。第一流体１１０は、非導電性であり、例えば、ヘキサデカンまたは（シリコーン）油のようなアルカンでよい。エレクトロウェッティング表面領域を設けるために、基板１０４上に疎水層１０６が形成される。第一流体１１０は、第二流体１１４に比べて疎水層１０６の面に対する湿潤度が高いため、疎水特性は、第一流体１１０を基板１０４へ優先的に付着させる。湿潤度は、固体の表面に対する流体の相対的な親和性に関わるものである。湿潤度は、親和性の上昇と共に向上するもので、流体と固体との間に形成される接触角によって測定でき、関心の流体への内角として測定できる。例えば、そのような接触角は、９０°以上の相対非湿潤度から、０°の完全な湿潤度へ増加可能である。０°の場合、流体は、固体の表面上に薄膜を形成する傾向がある。

第一流体１１０は、光スペクトルの少なくとも一部分を吸収する。第一流体１１０は、光スペクトルの一部分に対して透過性があって、カラーフィルタを形成してもよい。この目的のために、流体は、例えば、顔料粒子または染料の追加によって着色されてもよい。代替的に、第一流体１１０は、（例えば、光スペクトルの全部分を実質的に吸収する）黒色であっても、または反射性があってもよい。疎水層１０６は、透明であっても、または反射性に形成されてもよい。反射層は、その層を白色にするよう、可視光の全スペクトルを反射してもよい。または有色にするよう、可視光の一部分のスペクトルを反射させてもよい。

エレクトロウェッティング素子１００を横切って電圧が印加されると、エレクトロウェッティング素子１００は活性状態へ入る。静電力は、電極層１０２の方へ第二流体１１４を移動させることにより、第一流体１１０を、疎水層１０６の領域から疎水層１０６の領域を囲むピクセル壁１０８へ、液滴のような形状になるようにはじく。この動作は、エレクトロウェッティング素子１００の疎水層１０６の表面から、第一流体１１０を剥がす。エレクトロウェッティング素子１００を横切る電圧が、ゼロの非活性信号レベルへ、またはゼロに近い値へ戻されると、エレクトロウェッティング素子１００は非活性状態に戻り、第一流体１１０は、疎水層１０６を覆うように流れ戻る。このように、第一流体１１０は、各エレクトロウェッティング素子１００内に、電気的に制御可能な光スイッチを形成する。もちろん、エレクトロウェッティング表示デバイスのそのような詳細は、単に実施例であって、この点に関して請求項の内容が制限されることはない。

図２は、いくつかの実施形態による二重スリット流体ディスペンサ２００を示す側面図である。流体ディスペンサ２００は、一つ以上の表示素子アレイ（図２に図示せず）を含む基板２０６上へ、第一流体２０２（例えば、不透明な油）及び第二流体２０４（例えば、電解質溶液）を配出するように構成される。例えば、そのような基板の一部は、図１に示す基板１０４と同じであっても、または類似していてもよい。いくつかの実施態様における第一流体２０２及び第二流体２０４は、各々、図１に示す第一流体１１０及び第二流体１１４と同じであっても、または類似していてもよい。流体ディスペンサ２００は、第一流体２０２を配出するための第一のスリット２０８、及び、第二流体２０４を配出するための第二のスリット２１０を含んでもよい。いくつかの実施態様における第一流体は、一時的に第一のリザーバ２１２内に含ませてもよく、第二流体は、一時的に第二のリザーバ２１４内に含ませてもよい。第一のスリット２０８と第二のスリット２１０との間の距離は、例えば、数ミリメートルの規模であってもよいが、この点に関して請求項の内容が制限されることはない。第一のスリット２０８及び第二のスリット２１０の（例えば、図２のページ内へ、及び外へ測定した）長さは、いくつかの実施例を挙げれば、数センチメートルから約４０センチメートルに渡ってもよい。特に、スリットの長さは、流体ディスペンサ２００が第一及び第二流体を配出する対象である基板の幅を少なくともおおよそカバーするのに十分である。

基板上に形成された表示素子アレイ内に第一及び第二流体を配置する製造プロセス中、流体ディスペンサ２００は、プラットホーム２１８によって支持されてもよい下層にある基板２０６に対して、方向２１６に移動する。流体ディスペンサ２００の移動は、プラットホーム２１８に相対的である。言い換えれば、製造中、流体ディスペンサ２００は、プラットホ ーム２１８に対して方向２１６に移動する、または、プラットホーム２１８が、流体ディスペンサ２００に対して、方向２１６の反対に移動する。流体ディスペンサ２００は、表示素子アレイの個々の表示素子内へ第一流体２０２を配出し、表示素子が、それらの各々のピクセル壁によって第一流体を保持する。流体ディスペンサ２００は、第一流体及び個々の表示素子を覆うように第二流体２０４を配出する。

図３は、いくつかの実施形態による基板３００及び、それに形成された表示素子アレイ３０２を示す斜視図である。表示素子アレイ３０２は、行及び列に構成されてもよい。図には、（例えば、四つが一緒にバッチ処理される）四つの表示素子アレイ３０２が示されているが、個数は、いくつでも可能である。例えば、四つの表示素子アレイ３０２は、後に個々の部品へ切断され、四つの表示デバイスになる。これら四つの個々の部分は、基板３００の部分、第一及び第二流体及び、四つの表示素子アレイ３０２の各々の上層に位置するトッププレートの部分を含むことになる。したがって、個々の表示素子アレイ３０２の下層に位置する基板３００の部分は、後に、表示デバイスの（例えば、図１に１０４として示す基板のような）永久部品になる。表示素子アレイ３０２は、比較的に大きな数（例えば、数千または数百万）の、個々の表示素子３０４（例えば、ピクセルまたはサブピクセル）を含む。それら表示素子は、エレクトロウェッティング素子１００と同じ、または類似であってもよい。例えば、個々の表示素子３０４は、図１に示すエレクトロウェッティング素子１００と同じ、または類似のものでよい。

例えば、図２に２００として示すような二重スリット流体ディスペンサは、基板３００の上に、図３に示す位置「Ａ」及び「Ｂ」間のどこに配置されてもよい。そのような二重スリット流体ディスペンサは、基板３００及び表示素子アレイ３０２上へ、第一流体及び第二流体を配出するように構成される。特に、二重スリット流体ディスペンサは、二重スリット流体ディスペンサが基板３００（及び表示素子アレイ３０２）の上を移動するときに、第一及び第二流体を配出する。詳細には、二重スリット流体ディスペンサは、第一流体を配出した後、比較的に素早く（例えば、約１秒以内に）第二流体を配出する。したがって、第一流体は第二流体によって覆われる。

表示素子アレイ３０２に加えて、基板３００は、表示素子アレイ３０２が位置する箇所を越えた基板の領域上に形成されたウェッティング・ストリップ３０６を含む。ウェッティング・ストリップ３０６は、フルオロポリマー（例えば、ＡＦ１６００）等の、疎水性材料であってもよい低表面エネルギー材料を含んでもよい。第一流体とウェッティング・ストリップ３０６との間の湿潤度は、第二流体とウェッティング・ストリップ３０６との間の湿潤度と異なる。ウェッティング・ストリップ３０６を設けることの利点のいくつかの例については、下記に説明する。ウェッティング・ストリップ３０６の疎水性は、図１に１０６として示すような個々のエレクトロウェッティング素子内に配置された疎水層（例えば、疎水層１０６）の疎水性と異なってもよい。他の実施態様においては、しかしながら、ウェッティング・ストリップ３０６の疎水性は、個々のエレクトロウェッティング素子内に配置された疎水層の疎水性と同じであってもよい。

図４は、二重スリット流体ディスペンサが、第一流体及び第二流体を配出しながら、基板３００を横切って通過した後の基板３００を示す斜視図である。アレイ３０２の個々の表示素子３０４は、少なくとも部分的に第一流体で満ちている。第一流体は、二重スリット流体ディスペンサによって比較的均一に配出されるので、第一流体は、少なくとも部分的に、且つ均一に表示素子を満たす。第二流体は、その後、（少なくとも部分的に第一流体で満ちた）部分的に満たされた表示素子アレイ及び基板３００の相当な部分を覆って、第二流体溜４０４を形成する。

上述のとおり、図３及び４に部分的に説明された充填プロセスの後の、表示素子内の第一流体の均一性は、製造に関する重要な態様である。基板３００上のウェッティング・ストリップ３０６は、表示素子内における第一流体の充填均一性を向上させることができる。充填プロセス中、ウェッティング・ストリップ３０６は、二重スリット流体ディスペンサが、第一流体の配出が第二流体の配出を導くような方向に、基板３００を横切ってウェッティング・ストリップ３０６の上を通過するとき、第一流体に対して第二流体を押し戻すことによって充填均一性を向上させる。いくつかの実施態様においては、二重スリット流体ディスペンサは、初期に、ウェッティング・ストリップ３０６を直接的に覆うように、またはそれの直後に配置されてもよい。第二流体のそのようなプッシュバックは、第一流体を配出する二重スリット流体ディスペンサの第一のスリットの下に位置する第一流体（例えば、図２に示す第一流体２０２）の、より均一な広がりを生じる。第一のスリットがウェッティング・ストリップ３０６を通過し、もはやウェッティング・ストリップ３０６に接近していない状態になった後であっても、第一流体は、第一のスリットを横切って、（例えば、ウェッティング・ストリップが無い場合に比べ）より均一に分布され続けるので、表示素子のより均一な充填が生じる。

図５及び６は、いくつかの実施形態による基板５００及び、それに形成された表示素子アレイ５０２を示す平面図である。第一及び第二流体を配出するための第一のスリット５０６及び第二のスリット５０８を領域５１０に含む二重スリット流体ディスペンサ５０４をも図示している。この構成は、図３及び４に示すものと同じ、または類似である。表示素子アレイ５０２は、比較的多数の、個々の表示素子５１２を含む。個々の表示素子アレイ５０２の下層に位置する基板５００の部分は、後に、表示デバイスの（例えば、図１に１０４として示す基板のような）永久部品になる。例えば、図２に２００として示すものに類似の、または同じ二重スリット流体ディスペンサ５０４は、基板５００及び表示素子アレイ５０２上へ第一及び第二流体を配出する準備として、初期に、基板５００を覆うように配置される。いくつかの実施態様においては、第一流体及び第二流体は、各々、図１に示す第一流体１１０及び第二流体１１４と同じ、または類似であってもよい。二重スリット流体ディスペンサ５０４は、ウェッティング・ストリップ５１４を（基板５００上の表示素子アレイ５０２の位置に対して）直接的に覆うように、またはそれの直後に、初期に配置されてもよい。上記説明のように、そのようなウェッティング・ストリップは、第一流体とウェッティング・ストリップ５１４との間の湿潤度が、第二流体とウェッティング・ストリップ５１４との間の湿潤度と異なるよう、フルオロポリマー等の低表面エネルギー（例えば、疎水性の）材料を含んでもよい。矢印５１６によって示すように、二重スリット流体ディスペンサ５０４の、表示素子アレイ５０２へ向けての移動が開始されると、二重スリット流体ディスペンサ５０４は、スリット５１２から第一流体を、及びスリット５１４から第二流体を、基板５００及び表示素子アレイ５０２上へ配出する。

特に、二重スリット流体ディスペンサ５０４は、二重スリット流体ディスペンサが基板５００（及び表示素子アレイ５０２）上を移動するときに、第一及び第二流体を配出する。第一流体は、第一流体が個々の表示素子５１２を少なくとも部分的に、且つ均一に満たすよう、二重スリット流体ディスペンサによって比較的均一に配出される。その後、第二流体が、（少なくとも部分的に第一流体で満ちた表示素子５１２を有する）表示素子アレイ５０２を満たし、基板５００の相当な部分を覆ってもよい。

上述のとおり、図３及び４によって部分的に説明された充填プロセスの後の、表示素子内の第一流体の均一性は、製造に関する重要な態様である。基板５００上のウェッティング・ストリップ５１４は、二重スリット流体ディスペンサ５０４が、第一流体の配出が第二流体の配出を導くような方向に、基板５００を横切ってウェッティング・ストリップ５１４上を通過するとき、第一流体に対して第二流体を押し戻すことによって充填均一性を向上させることができる。第二流体のそのようなプッシュバックは、第一流体を配出する第一のスリット５０６の下に位置する第一流体の、より均一な広がりを生じる。第一のスリット５０６がウェッティング・ストリップ５１４を通過し、もはやウェッティング・ストリップ５１４に接近していない状態になった後でさえ、第一流体は、第一のスリット５０６を横切って（例えば、ウェッティング・ストリップが無い場合に比べ）より均一に分布され続けるので、表示素子のより均一な充填を生じる。

いくつかの実施態様においては、ウェッティング・ストリップ５１４の幅５１８は、およそ数ミリメートルであってもよいが、この点に関して請求項の内容が制限されることはない。二重スリット流体ディスペンサ５０４は、二重スリット流体ディスペンサ５０４が表示素子アレイ５０２の（図１に１０８として示すピクセル壁のような）ピクセル壁の上方約１５０μｍに位置する高さ５２０で、基板５００及び表示素子アレイ５０２を横切って移動する。

図７は、いくつかの実施形態による二重スリット流体ディスペンサ７００及び接近領域７０２を示す側面図である。図２に示す二重スリット流体ディスペンサ２００とは対照的に、二重スリット流体ディスペンサ７００はウェッティング・ストリップ７０４を含む。二重スリット流体ディスペンサ２００に類似してまたは同様に、流体ディスペンサ７００は、（図７に示していない）一つ以上の表示素子アレイを含む基板上へ、第一流体（例えば、不透明な油）及び第二流体（例えば、電解質溶液）を配出するように構成される。例えば、そのような基板の一部は、図１に１０４として示す基板と同じであっても、または類似していてもよい。流体ディスペンサ７００は、第一流体を配出するための第一のスリット７０６及び第二流体を配出するための第二のスリット７０８を含んでもよい。いくつかの実施態様においては、第一流体は一時的に第一のリザーバ７１０内に含まれてもよく、第二流体は一時的に第二のリザーバ７１２内に含まれてもよい。第一のスリット７０６及び第二のスリット７０８間の距離７１４は、例えば、約１〜５ミリメートルの範囲内であってもよい。第一のスリット７０６及び第二のスリット７０８の（例えば、図７のページ内へ、及びページ外へ測定される）長さは、いくつかの実施例を挙げれば、数センチメートルから約４０センチメートルに渡ってもよい。特に、スリットの長さは、流体ディスペンサ７００が第一及び第二流体を配出する対象である基板の幅を、少なくともおおよそカバーするのに十分である。

基板上に形成された表示素子アレイ内に第一及び第二流体を配置する製造プロセス中、流体ディスペンサ７００は、下層にある基板に対して、方向７１６へ移動する。流体ディスペンサ７００は、表示素子アレイの個々の表示素子内へ、第一流体を配出する。流体ディスペンサ７００は、第一流体及び個々の表示素子を覆うように第二流体を配出する。

ウェッティング・ストリップ７０４は、フルオロポリマー（例えば、ＡＦ１６００）等の疎水性材料であってもよい低表面エネルギー材料を含んでもよい。第一流体とウェッティング・ストリップとの間の湿潤度は、第二流体とウェッティング・ストリップとの間の湿潤度と異なる。表示素子内に配出された第一流体の均一性は、流体配出及び表示素子充填プロセス中の、第一のスリット７０６の幅に沿った第一流体の均一性による影響を受ける。第一のスリット７０６の幅に沿って二重スリット流体ディスペンサ７００の先端領域に低表面エネルギー（例えば、疎水性）被覆を含むウェッティング・ストリップ７０４は、ウェッティング・ストリップが無い流体ディスペンサに比べ、配出第一流体の均一性を向上させることができる。第一流体と第二流体との間の表面エネルギー差から、力が生じる。そのような力は、第一流体がウェッティング・ストリップ７０４の低表面エネルギー被覆を濡らすように導くため、第二流体ははじかれる。この状況は、第二流体が第一のスリット７０６の後に留まり、且つウェッティング・ストリップ７０４の位置、またはその近くにおける第一のスリット７０６の下に、第一流体の薄い均一な層が形成されることを保証する支援となる。

いくつかの実施形態においては、ウェッティング・ストリップ７０４を含む二重スリット流体ディスペンサ７００は、ウェッティング・ストリップをも含む基板と併せて使用される。他の実施形態においては、ウェッティング・ストリップ７０４を含む二重スリット流体ディスペンサ７００は、ウェッティング・ストリップを含まない基板と併せて使用される。

図８は、いくつかの実施形態によるエレクトロウェッティング表示デバイスの一部分、及び、エレクトロウェッティング表示デバイスの少なくとも一部分を覆うトッププレート８００を示す断面図である。エレクトロウェッティング表示デバイスは、図８が、エレクトロウェッティング表示デバイスを製造するプロセスの中間部分を示すことを除いて、図１に示すエレクトロウェッティング表示デバイスと類似している、または同じである。特に、トッププレート８００は、矢印「Ｄ」によって示す方向に、エレクトロウェッティング表示デバイスの下部上へ移動されるが、下記に説明するように、エレクトロウェッティング表示デバイス上の最終位置に完全には配置されていない。例えば、流体ディスペンサ８０２は、トッププレート８００に運動（例えば、ドラッギング、プリング、プッシング、その他）を付与するために使用されてもよい付着部８０４を示すよう概略的に表されている。エレクトロウェッティング表示デバイスの下部上へトッププレートを移動するそのような製造プロセスは、下記に説明するように、エレクトロウェッティング表示デバイスの下部上へ配出された流体（例えば、電解質溶液）の動作を制御する機能の向上などの、複数の利点を提供する。

エレクトロウェッティング表示デバイスは、基板８０８上に形成された電極層８０６を含む。いくつかの実施態様においては、誘電性障壁層（図示せず）が、基板８０８上に形成された疎水層８１０から、電極層８０６を少なくとも部分的に分離してもよい。いくつかの実施態様においては、疎水層８１０は、ＡＦ１６００等のフルオロポリマーを含むことができるが、この点に関して請求項の内容が制限されることはない。ピクセル壁８１２は、疎水層８１０上に、パターン化エレクトロウェッティング素子グリッドを形成する。ピクセル壁８１２は、エポキシベースのネガティブフォトレジストＳＵ-８等の、フォトレジスト材料を含んでもよい。例えば、約１〜１０μｍの範囲の厚さ（例えば、深さ）を有することができる第一流体８１４は、疎水層８１０上に配置される。第一流体８１４は、パターン化エレクトロウェッティング素子グリッドのピクセル壁８１２によって仕切られる。外側リム８１６は、ピクセル壁８１２と同じ材料を含んでもよい。電解質溶液などの第二流体８１８は、第一流体８１４及び、パターン化エレクトロウェッティング素子グリッドのピクセル壁８１２上に横たわる。

表示デバイス上へ完全に移動された後のトッププレート８００は、第二流体８１８を覆う。エッジシール８２０は、エレクトロウェッティング素子アレイ上に第二流体８１８を含む。基板及びトッププレートは、例えば、ガラスまたはポリマーで形成されてもよく、剛性、または可撓性であってもよい。個々の表示素子８２２は、ピクセル壁８１２を利用して第一流体８１４を保持し、第二流体が第一流体８１４及びピクセル壁８１２を覆う。

図９は、エレクトロニック表示デバイスを製造するためのいくつかの実施形態による基板９００、それに形成された表示素子アレイ９０２、及び基板の少なくとも一部分９０６を覆うトッププレート９０４を示す斜視図である。矢印９０８によって図９に示すように、トッププレート９０４は、基板９００及び表示素子アレイ９０２上へ、且つそれらを覆って移動される。詳細には、図９に示していないが、二重スリット流体ディスペンサは、上記説明のように、基板９００上へ第一流体及び第二流体を配出するために使用される。二重スリット流体ディスペンサが、基板上へ第一流体及び第二流体を配出するために、基板９００を横切って移動されるとき、トッププレート９０４は、基板９００上を移動される。トッププレート９０４によってまだ覆われていない基板９００の部分９１０が、最初に、トッププレート９０４の前縁９１２に近い（例えば、数ミリメートル）二重スリット流体ディスペンサによって、第一及び第二流体で覆われる。二重スリット流体ディスペンサが、基板９００上を方向９０８に移動するとき、トッププレート９０４及び前縁９１２も、基板上を移動する。したがって、基板９００の、第一及び第二流体で覆われた領域が増加するとき、そのすぐ後をトッププレート９０４が続く。第一及び第二流体がトッププレート９０４の直前で被着されるので、トッププレートは、基板９００とトッププレートとの間に位置する第一及び第二流体によって少なくとも部分的に支持される。

いくつかの実施態様における二重スリット流体ディスペンサは、トッププレート９０４が二重スリット流体ディスペンサの移動で引きずられるよう結合可能な結合部を含む。

図１０は、トッププレート９０４に覆われた基板９００及び表示素子アレイ９０２を示す斜視図である（第一及び第二流体がそれらの間に位置する）。図１０に示す状況の後に、基板９００、トッププレート９０４及び、それらの間に複数の素子を含む構造１０００は、過剰な流体を締め出し、また、表示素子アレイ９０２上へトッププレート９０４を積層化するために、ローラ内に配置されてもよい。このラミネーションプロセスは、また、基板９００の方へトッププレート９０４を締めるため、トッププレート９０４は、基板９００上に先に形成されたエッジシール及びスペーサ（例えば、図１に示すエッジシール１１８及びスペーサ１２０）等の構造によって支持されることになる。結果的に、第一流体が個々の表示素子内に実質的に保持されながら、第二流体は、基板及びトッププレートと協調するエッジシールによって、表示素子アレイ内に保持される。積層化プロセスの後、個々の素子アレイ９０２及び、それらに積層化されたトッププレート９０４の部分は、表示素子アレイの周辺またはそれらの近くで、切断構造１０００によって仕切られてもよい。

エレクトロウェッティング表示デバイスの下部を覆ってトッププレートを移動させることによってエレクトロニック表示デバイスを製造することからは、複数の利点が生まれる。例えば、製造の一部の間にトッププレートが無いなら、基板９００が小さな傾斜で保持された場合、第一及び第二流体は、基板から流れ出ることになり、基板は損壊してしまう可能性がある。しかし、二重スリット流体ディスペンサのすぐ後にトッププレートを移動させる、または引きずらせることによって、トッププレート９０４は、第一及び第二流体を維持するため、基板が傾いたとしても、流体が基板から流れ出るリスクを低減する。トッププレート９０４及び基板９００は協調して、流体が含まれるキャピラリを形成する。二重スリット流体ディスペンサの後にトッププレートを移動させる、または引きずらせる利点のもう一つの例は、トッププレートが配出流体上を直後に移動されない、または引きずられないケースに比べ、第二流体（例えば、電解質溶液）の比較的薄い層が配出できることである。

図１１は、種々の実施形態によるエレクトロウェッティング表示デバイスの製造プロセスを示すフローチャートである。例えば、エレクトロウェッティング表示デバイスは、図１に示すエレクトロウェッティング表示デバイスと同じ、または類似であってもよい。ブロック１１０２において、透明基板上へ第一流体及び第二流体を配出するために、二重スリット流体ディスペンサが使用される。例えば、そのような二重スリット流体ディスペンサは、図２に示す２００に類似してもよい。もう一つの実施例としては、そのような二重スリット流体ディスペンサは、図７に示すウェッティング・ストリップを含む７００に類似してもよい。二重スリット流体ディスペンサは、透明でもよい基板上へ、不透明な油などの第一流体、及び電解質溶液などの第二流体を配出するために使用される。基板上には、表示素子の一つ以上のアレイ及びウェッティング・ストリップが形成される。第一流体及びウェッティング・ストリップ間の湿潤度は、第二流体及びウェッティング・ストリップ間の湿潤度と異なる。

ブロック１１０４において、例えば、図５及び６に示すように、二重スリット流体ディスペンサは、ガラス基板上に形成されたウェッティング・ストリップ上を通過する。ブロック１１０６で、アレイの表示素子は、第一流体で少なくとも部分的に満たされる。個々の表示素子のピクセル壁が、第一流体を個々の表示素子内に保持する。ブロック１１０８で、表示素子及び第一流体は、少なくとも部分的に第二流体で覆われる。

図１２は、上述の表示デバイスのいずれを統合させてもよい実施例電子デバイス１２００を示す。デバイス１２００は、ディスプレイを有する任意の電子デバイスを含んでもよい。例えば、デバイス１２００は、モバイル電子デバイスであってもよい（例えば、電子ブックリーダ、タブレットコンピューティングデバイス、ラップトップコンピュータ、スマートフォンまたは他の多機能通信デバイス、ポータブルデジタルアシスタント、ウェアラブルコンピューティングデバイス、車載ディスプレイ等）。代替的に、デバイス１２００は、非モバイルエレクトロニックデバイスであってもよい（例えば、コンピュータディスプレイ、テレビ等）。加えて、図１２は、電子デバイス１２００の複数の実施例構成部品を示しているが、デバイス１２００が、オペレーティングシステム、システムバス、入出力部品などの、他の従来の構成部品を含んでもよいことは、理解すべきである。さらに、テレビまたはコンピュータモニターのケース等の、他の実施例では、電子デバイス１２００は、図示構成部品のサブセットのみを含んでもよい。

電子デバイス１２００の特定の実施態様に関係なく、デバイス１２００は、ディスプレイ１２０２及び対応表示コントローラ１２０４を含む。ディスプレイ１２０２は、いくつかの実施例において、電子ペーパーディスプレイ、反射型または透過型ＬＣＤディスプレイ等の、反射型または透過型ディスプレイを代表してもよい。電子ペーパーディスプレイは、主に紙に対する普通のインクの様相を模倣する一連の表示技術を代表する。従来のバックライト付きディスプレイとは対照的に、電子ペーパーディスプレイは、普通の紙がそうであるように、典型的に光を反射する。加えて、電子ペーパーディスプレイは、一般的に双安定である。これは、これらのディスプレイは、ディスプレイへの電力供給が非常に少ない、または全くない場合でも、テキストまたは他の描画画像を保持できることを意味する。本明細書に記載の実施態様と共に使用してもよいディスプレイ１２０２のいくつかの実施例は、双安定ＬＣＤディスプレイ、分岐干渉変調器ディスプレイ、コレステロールディスプレイ、電気泳動ディスプレイ、電子流体ピクセルディスプレイ、エレクトロウェッティングディスプレイ、フォトニックインクディスプレイ、ジリコンディスプレイ等のマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）ディスプレイを含む。デバイス１２００の他の実施態様、または他のタイプでは、ディスプレイ１２０２は、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、発光ダイオードディスプレイ、有機発光ダイオードディスプレイ等のアクティブディスプレイであってもよい。したがって、本明細書における実施態様は、特定の表示技術に限定されることはない。

一実施態様において、ディスプレイは、表面に対する流体の表面張力を変化させるように印加電圧を使用するエレクトロウェッティングディスプレイを含む。例えば、そのようなエレクトロウェッティングディスプレイは、図１に示すピクセル１００のアレイを含んでもよいが、この点に関して請求項の内容が制限されることはない。疎水性表面に電圧を印加することによって、その表面のウェッティング特性は、表面の親水性が増すよう修正可能である。エレクトロウェッティングディスプレイの一つの実施例として、表面張力の修正は、ディスプレイの個々のピクセルへ電圧が印加された際の有色油膜の収縮を促し、光スイッチの働きをする。電圧がない場合、有色油はピクセル内に連続被膜を形成するため、その色は、ディスプレイのユーザーに視認可能である。他方、ピクセルへ電圧が印加された場合、有色油は変位され、ピクセルは透明になる。ディスプレイの複数のピクセルが独立に活性化された場合、ディスプレイは、有色またはグレースケール画像を提示できる。それらピクセルは、透過型、反射型、または透過／反射型（トランス反射型）ディスプレイの基礎を形成してもよい。さらに、ピクセルは、小さなピクセルサイズを採用して、高スイッチング速度（例えば、およそ数ミリ秒）で応答してもよい。したがって、本開示のエレクトロウェッティングディスプレイは、ビデオコンテンツを表示する等の用途に適している。

もちろん、複数の異なる実施例を挙げたが、本明細書に記載の反射型ディスプレイは、他のタイプの電子ペーパ技術または反射型ディスプレイ技術を含んでもよいことは理解すべきであり、その実施例は上述の通りである。加えて、上記の実施例のいくつかは、黒色、白色及び様々な濃淡の灰色をレンダリングするとして考察されたが、記載の技術は、有色ピクセルのレンダリングが可能な反射型ディスプレイにも等しく適用できることは理解すべきである。したがって、カラーディスプレイを利用する実施態様においては、用語「白色」、「灰色」及び「黒色」は、異なる度合いの色に言及してもよい。例えば、ピクセルが赤色カラーフィルタを含む場合、ピクセルの「灰色」値は、ピンクの色合いに対応してもよく、ピクセルの「黒色」値は、カラーフィルタの最も濃い赤に対応してもよい。さらに、本開示のいくつかの実施例は、反射型ディスプレイの環境において説明されたが、他の実施例におけるディスプレイ１２０２は、バックライト付きディスプレイを代表してもよい。その実施例は上述の通りである。

ディスプレイ１２０２を含むことに加えて、図１２は、デバイス１２００のいくつかの実施例が、タッチセンサ部品１２０６及びタッチコントローラ１２０８を含んでもよいことを示す。いくつかの実施例においては、タッチセンシティブディスプレイ（例えば、電子ペーパータッチセンシティブディスプレイ）を形成するために、少なくとも一つのタッチセンサ部品１２０６が、ディスプレイ１２０２と一緒に、または重なって存在する。したがって、ディスプレイ１２０２は、ユーザータッチ入力を受け入れること、及びタッチ入力に応答または対応して、コンテンツをレンダリングすることの両方が可能であってもよい。複数の実施例として、タッチセンサ部品１２０６は、静電容量式タッチセンサ、力感知抵抗体（ＦＳＲ）、内挿力感知抵抗体（ＩＦＳＲ）センサ、または他のタイプのタッチセンサを含んでもよい。いくつかの実施例におけるタッチセンサ部品１２０６は、タッチを検出するだけでなく、それらタッチの圧力または力の量を測定することも可能である。

図１２は、さらに、電子デバイス１２００が、一つ以上のプロセッサ１２１０及び一つ以上のコンピュータ可読媒体１２１２だけでなく、ディスプレイ１２０２を照明するためのフロントライト部品１２１４（バックライト付きディスプレイの場合は、代替的にバックライト部品でもよい）、カバーガラスまたはカバーシート等の被覆層部品１２１６、一つ以上の通信インターフェイス１２１８及び一つ以上の電源１２２０を含んでもよいことを示す。通信インターフェイス１２１８は、携帯電話ネットワーク、ラジオ、ＷｉＦｉネットワーク、近距離ネットワーク（例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、赤外線（ＩＲ）、その他の、種々のネットワークへの有線及び無線接続の両方をサポートしてもよい。

電子デバイス１２００の構成に応じて、コンピュータ可読媒体１２１２（及び本明細書を通して記載される他のコンピュータ可読媒体）は、コンピュータ記憶媒体の一実施例であり、揮発性及び不揮発性メモリを含んでもよい。したがって、コンピュータ可読媒体１２１２は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリまたは他のメモリテクノロジー、または、電子デバイス１２００によるアクセスが可能な、コンピュータ可読命令、プログラム、アプリケーション、メディアアイテム及び／またはデータを記憶するために使用可能な他の媒体を含んでもよいが、これらに限定されるものではない。

コンピュータ可読媒体１２１２は、プロセッサ１２１０で実行可能な多くの機能要素だけでなく、コンテンツ項目１２２２及びアプリケーション１２２４をも記憶するように使用されてもよい。したがって、コンピュータ可読媒体１２１２は、オペレーティングシステム及び、電子ブック、オーディオブック、歌、ビデオ、静止画像、その他などの、一つ以上のコンテンツ項目１２２２を記憶するための記憶データベースを含んでもよい。電子デバイス１２００のコンピュータ可読媒体１２１２は、また、デバイス１２００上でコンテンツ項目をレンダリングするために、一つ以上のコンテンツ提示アプリケーションを記憶してもよい。これらコンテンツ提示アプリケーションは、コンテンツ項目１２２２に応じて、種々のアプリケーション１２２４として具現されてもよい。例えば、コンテンツ提示アプリケーションは、文章の電子ブックをレンダリングするための電子ブックリーダアプリケーション、オーディオブックまたは歌を再生するためのオーディオプレーヤ、ビデオを再生するためのビデオプレーヤ、などであってもよい。

いくつかの実施例における電子デバイス１２００は、デバイス１２００のディスプレイ（及びディスプレイスタックまたはディスプレイアセンブリの他の構成部品）を保護するために、カバー（図１２に図示せず）に結合されてもよい。一つの実施例においては、カバーは、デバイス１２００の後部分を覆う背面フラップ、及び、ディスプレイ１２０２及びスタック内の他の構成部品を覆う前面フラップを含んでもよい。デバイス１２００及び／またはカバーは、カバーが開いていること（すなわち、前面フラップがディスプレイ及び他の構成部品上にない状態）を検出するために、センサ（例えば、ホール効果センサ）を含んでもよい。カバーが開いていると、センサがフロントライト部品１２１４へ信号を送信し、それに応答して、フロントライト部品１２１４がディスプレイ１２０２を明るくするようにしてもよい。カバーが閉じられると同時に、フロントライト部品１２１４は、カバーが閉じたことを示す信号を受信し、それに応答して、フロントライト部品１２１４が消灯してもよい。

さらに、フロントライト部品１２１４が発する光量は、変化してもよい。例えば、ユーザーがカバーを開くと、フロントライトからの光が、そのフル照光へと徐々に増大してもよい。いくつかの実施例において、デバイス１２００は、環境光センサ（図１２に図示せず）を含み、フロントライト部品１２１４の照光量は、環境光センサによって検出された環境光の量に少なくとも部分的に基づいてもよい。例えば、暗室などにおいて、環境光センサが比較的少ない環境光を検出した場合、フロントライト部品１２１４は薄暗くてもよいが、環境光センサが特定の範囲内に環境光を検出した場合は、より明るくてもよい。環境光センサが、直射日光などの比較的に大量の環境光を検出した場合は、薄暗くしても、またはオフにしてもよい。

加えて、ディスプレイ１２０２の設定は、フロントライト部品１２１４がオンまたはオフであることに応じて、またはフロントライト部品１２１４が提供する光量に基づいて、変化してもよい。例えば、電子デバイス１２００は、ライトがオンの場合に比べ、ライトがオフの場合に、より大きなデフォルトフォントまたはより大きなコントラストを適用してもよい。いくつかの実施例における電子デバイス１２００は、ライトがオンの場合に、ライトがオフの場合のコントラスト比の特定の所定パーセンテージ内にディスプレイのコントラスト比を維持する。

上記説明のように、タッチセンサ部品１２０６は、ディスプレイ１２０２上に取り付けた静電容量式タッチセンサを含んでもよい。いくつかの実施例におけるタッチセンサ部品１２０６は、被覆層部品１２１６上に形成されても、または、それに統合されてもよい。他の実施例におけるタッチセンサ部品１２０６は、ディスプレイアセンブリのスタック内の個別部品であってもよい。フロントライト部品１２１４は、タッチセンサ部品１２０６の上に、または、それの下に設けてもよい。いくつかの実施例においては、タッチセンサ部品１２０６またはフロントライト部品１２１４のいずれかが、ディスプレイ１２０２の保護シート１２２６の上面に結合される。一つの実施例として、フロントライト部品１２１４は、光ガイドシート及び光源（図１２に図示せず）を含んでもよい。光ガイドシートは、基板（例えば、ＰＭＭＡまたは他のアクリル等の透明な熱可塑性材料）、ラッカー層及び、光源からの光をディスプレイ１２０２の方へ伝播するように機能するラッカー層内に形成された複数の格子素子を含んでもよい。これによって、ディスプレイ１２０２が照明される。

被覆層部品１２１６は、電子デバイス１２００に入射する環境光の眩しさまたは反射の、少なくとも一方を低減するように機能する外層を有する透明基板またはシートを含んでもよい。いくつかの実施例における被覆層部品１２１６は、塩基ポリエステルまたはポリカーボネートを含むハードコートのポリエステル及び／またはポリカーボネート薄膜を含んでもよい。これは、傷付きにくい化学結合ＵＶ硬化硬質表面被覆を生じる。いくつかの実施例における薄膜は、生じる薄膜が所定の閾値を超える硬度評価（例えば、少なくとも３Ｈ鉛筆に対抗する硬度評価）を得るよう、添加物を含んで製造されてもよい。そのような耐傷性がなければ、デバイスは、より容易に引っかき傷が付き、ユーザーは、それらの傷を、反射型ディスプレイの頂部を覆って分散する光から視認することになる。いくつかの実施例における保護シート１２２６は、外面上に類似のＵＶ硬化硬質被膜を含んでもよい。被覆層部品１２１６は、もう一つの構成部品に、または、ディスプレイ１２０２の保護シート１２２６に結合されてもよい。いくつかの実施例における被覆層部品１２１６は、電子デバイス１２００に入射するＵＶ光からスタック内の下部構成部品を保護するために、ＵＶフィルタ、ＵＶ吸収色素、またはその種のものを含んでもよい。さらに他の実施例における被覆層部品１２１６は、アンチグレア及び／または反射防止被覆を有する高強度ガラスシートを含んでもよい。

ディスプレイ１２０２は、画像表示部品１２２８上に配置された保護シート１２２６を含む。例えば、ディスプレイ１２０２は、ディスプレイ１２０２の上面、すなわち画像視認側の外面として、保護シート１２２６を有するように予め組み立てられてもよい。したがって、保護シート１２２６は、画像表示部品１２２８と一体になって上層として存在してもよい。保護シート１２２６は、ユーザーが、ディスプレイ１２０２の画像表示部品１２２８上に提示された画像を、保護シート１２２６を通して見ることが可能なよう、光学的に透明であってもよい。

いくつかの実施例における保護シート１２２６は、２５〜２００マイクロメートルの厚さ範囲内の、透明ポリマー薄膜であってもよい。複数の実施例として、保護シートは、テレフタル酸ポリエチレン（ＰＥＴ）またはポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の透明なポリエステル、または、ポリカーボネートまたはアクリル等の、他の適切な透明ポリマー薄膜またはシートであってもよい。いくつかの実施例における保護シート１２２６の外面は、上記の硬質被膜等の被覆を含んでもよい。例えば、硬質被膜は、ディスプレイ１２０２の画像表示部品１２２８と保護シート１２２６との組み立ての前後に、保護シート１２２６の外面へ適用されてもよい。 いくつかの実施例において、硬質被膜は、その調合物内に、保護シート１２２６上で硬質被膜を硬化させるため等の、光重合開始剤または他の反応種を含んでもよい。さらに、いくつかの実施例における保護シート１２２６は、ＵＶ光吸収色素で着色されてもよい、または他のＵＶ吸収処理を施してもよい。例えば、保護シートは、特定のＵＶカットオフを有するように処理されてもよい。これにより、カットオフまたは閾値波長に至らないＵＶ光が、保護シート１２２６によって少なくとも部分的に吸収されるため、ＵＶ光から画像表示部品１２２８が保護される。

本開示のいくつかの実施態様によれば、上述の一つ以上の構成部品は、流体光学的に透明な接着剤（ＬＯＣＡ）を利用してディスプレイ１２０２に結合されてもよい。例えば、フロントライト部品１２１４の光ガイド部分がディスプレイ１２０２に結合されることが想定できる。光ガイドは、保護シート１２２６の外面すなわち上面にＬＯＣＡを配置することによってディスプレイ１２０２に結合されてもよい。ＬＯＣＡが保護シートのコーナ（複数可）及び／または周辺部の少なくとも一部分に到達したら、そのコーナ及び／または周辺部の一部分において、ＬＯＣＡに対するＵＶ硬化が実行されてもよい。その後、残っているＬＯＣＡはＵＶ硬化されてもよく、また、フロントライト部品１２１４がＬＯＣＡに結合されてもよい。最初にコーナ及び／または周辺部を硬化させることで、この技術は、残りのＬＯＣＡに対するバリアを効果的に作成し、また、ＬＯＣＡ層内に空隙が形成されることを阻止するため、フロントライト部品１２１４の有効性を向上させる。他の実施態様におけるＬＯＣＡは、保護シート１２２６の中央近くに配置されてもよい。この場合、ＬＯＣＡ上にフロントライト部品１２１４を載置させることによって、ＬＯＣＡが、保護シート１２２６の上面の周辺部に向けて外方へ押圧されることになる。それから、フロントライト部品１２１４を通してＵＶ光を導くことによって、ＬＯＣＡを硬化させてもよい。上記考察のように、また、さらに以下で考察するように、ＬＯＣＡ及び／または保護シート１２２６の変色を防止するために、保護シートの表面処理などの、種々の技術が採用されてもよい。

図１２は、少数の実施例構成部品を示すが、電子デバイス１２００は、追加の特徴または機能を有してもよい。例えば、デバイス１２００は、例えば磁気ディスク、光ディスクまたはテープ等の、追加のデータ記憶デバイス（リムーバブル及び／または非リムーバブル）を含んでもよい。図２に示す制御基板１２４等の制御基板に設けられてもよい追加のデータ記憶媒体は、コンピュータ可読命令、データ構造、プログラムモジュールまたは他のデータ等の情報の記憶のための任意の方法または技術で具現された揮発性及び不揮発性リムーバブル及び非リムーバブル媒体を含んでもよい。加えて、デバイス１２００内に存在すると記載された、いくつかの、またはすべての機能は、いくつかの実施態様において、デバイス１２００から離れて存在してもよい。これらの実施態様におけるデバイス１２００は、通信インターフェイス１２１８を利用して、この機能と通信し、利用してもよい。

構造の特徴及び／または方法における動作に特定の用語で主題内容を説明したが、添付の請求項で定義される内容が、説明した特定の特徴または動作に必ずしも制限されないことは理解すべきである。むしろ、特定の特徴及び動作は、請求項を具現する例示的形態として開示されている。

当業者は、上記説明に対する実質的に無限の変更が可能であること、また、実施例及び添付図面が、実施態様の一つ以上の実施例を単に示していることを理解すべきである。

当業者は、請求項の内容を逸脱しない範囲で、種々の他の修正が可能であること、また、等価物での置換が可能であることを理解するだろう。加えて、本明細書に記載された中心概念を逸脱しない範囲で、請求項の内容の教示に特定の状況を適応させる多くの修正も可能である。したがって、請求項の内容は、開示された特定の実施形態に限定されないが、そのような請求項の内容は、また、添付の請求項の範囲内に属するすべての実施形態及びそれらの等価物をも含むことが意図されている。

上記の詳細な説明においては、請求項の内容の完全な理解を促すために、多数の特定の詳細事項が述べられている。しかしながら、当業者は、これら特定の詳細がなくとも、請求項の内容が実践可能であることは理解するだろう。他の実施例では、請求項の内容を分かりにくくしないために、当業者には既知であろう方法、装置またはシステムは、詳細に記載されなかった。

本明細書を通して、用語「一つの実施形態」または「実施形態」は、特定の実施形態に関連させて説明した特定の特徴、構造または特徴が、請求項の内容の少なくとも一つの実施形態に含まれることを意味する。したがって、本明細書を通して種々の箇所に現れる語句「一つの実施形態」または「実施形態」は、同じ実施形態に、または記載された特定の実施形態に言及することを必ずしも意図しているわけではない。さらに、説明された特定の特徴、構造または特徴は、一つ以上の実施形態において種々の様式で組み合わせが可能であることは理解すべきである。もちろん、これらのこと及び他の課題は、概して、利用の際の特定の状況に応じて変化し得る。したがって、説明の特定の文脈またはこれら用語の使用法は、その文脈に対して推論を導き出す上でのガイダンスとして役立つものである。

条項
１．一つ以上のエレクトロウェッティング表示素子の製造装置であって、前記装置が、
ガラス基板上へエレクトロウェッティング油及び電解質溶液を配出するための流体ディスペンサ、及び
前記流体ディスペンサから前記エレクトロウェッティング油及び前記電解質溶液を受ける前記ガラス基板を保持するためのプラットホームを含み、前記プラットホームが、前記流体ディスペンサが前記エレクトロウェッティング油及び前記電解質溶液を配出する間、前記流体ディスペンサに対して移動するように構成されており、前記ガラス基板が、
前記ガラス基板の第一の領域に形成された一つ以上のピクセルアレイであって、前記ピクセルアレイの個々のピクセルが、前記ピクセルアレイが前記電解質溶液で覆われる間に前記エレクトロウェッティング油を少なくとも部分的に保持するピクセル壁を含む前記ピクセルアレイ、及び
前記ガラス基板の前記第一の領域と異なる第二の領域に形成されたウェッティング・ストリップを含み、前記エレクトロウェッティング油と前記ウェッティング・ストリップとの間の湿潤度が、前記電解質溶液と前記ウェッティング・ストリップとの間の湿潤度と異なる、前記装置。

２．前記流体ディスペンサが、前記一つ以上のピクセルアレイ上へ前記エレクトロウェッティング油及び前記電解質溶液を配出する前に、前記ウェッティング・ストリップ上へ前記エレクトロウェッティング油及び前記電解質溶液を配出するように構成されている、条項１に記載の装置。

３．さらに、前記ガラス基板を少なくとも部分的に覆うガラストッププレートを含み、前記流体ディスペンサが、前記ガラス基板を覆う前記ガラストッププレートを動かすための付着部を含む、条項１に記載の装置。

４．流体ディスペンサが、（ｉ） 前記エレクトロウェッティング油を配出するための第一のスリット、（ｉｉ）前記電解質溶液を配出するための第二のスリット、及び（ｉｉｉ）前記第一のスリットと前記第二のスリットとの間の前記流体ディスペンサ上に形成されたディスペンサ・ウェッティング・ストリップを含み、前記エレクトロウェッティング油と前記ディスペンサ・ウェッティング・ストリップとの間の湿潤度が、前記電解質溶液と前記ディスペンサ・ウェッティング・ストリップとの間の湿潤度と異なる、条項１に記載の装置。

５．エレクトロニック表示デバイスのための基板であって、前記基板が、
前記基板の第一の領域内に形成された表示素子の複数のアレイであって、前記表示素子が、第一流体及び第二流体を少なくとも部分的に保持するように構成された前記複数のアレイ、及び
前記基板の前記第一の領域と異なる第二の領域内に形成されたウェッティング・ストリップを含み、前記第一流体と前記ウェッティング・ストリップとの間の湿潤度が、前記第二流体と前記ウェッティング・ストリップとの間の湿潤度と異なる、前記基板。

６．前記表示素子が、前記ウェッティング・ストリップの疎水性と異なる疎水性を有する疎水層を含む、条項５に記載の基板。

７．前記基板が、さらに、前記表示素子内に配置された疎水層を含み、前記ウェッティング・ストリップ及び前記疎水層がフルオロポリマーを含む、条項５に記載の基板。

８．前記基板に形成された表示素子の前記複数のアレイが、個々に、
前記基板から第一の高さへ延在し且つ前記表示素子の各々を囲うピクセル壁、及び
前記第一の高さを超える第二の高さへ延在し且つ表示素子の前記アレイを囲うアレイ壁を含む、条項５に記載の基板。

９．前記基板に形成された表示素子の前記複数のアレイが、個々に、エレクトロウェッティングディスプレイの一部分を構成する、条項５に記載の基板。

１０．前記表示素子の前記複数のアレイが、前記基板の前記第一の領域内に行及び列で、前記基板に形成される、条項５に記載の基板。

１１．前記基板が、さらに、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）回路を含む、条項５に記載の基板。

１２．前記第一流体が油を含み、前記第二流体が電解質溶液を含む、条項５に記載の基板。

１３．電子表示デバイスの製造方法であって、前記方法が、
基板上へ第一流体及び第二流体を配出する流体ディスペンサを使用することを含み、前記基板上には、（ｉ） 表示素子の一つ以上のアレイ、及び（ii）ウェッティング・ストリップが形成されて、前記第一流体と前記ウェッティング・ストリップとの間の湿潤度が、前記第二流体と前記ウェッティング・ストリップとの間の湿潤度と異なり、
前記流体ディスペンサに、前記基板上に形成された前記ウェッティング・ストリップ上を通過させることを含む前記方法。

１４．さらに、前記第一流体で前記表示素子を少なくとも部分的に満たすこと、及び
前記第二流体で前記表示素子及び前記第一流体を少なくとも部分的に覆うことを含む、条項１３に記載の方法。

１５．さらに、前記基板上へ前記第一流体及び前記第二流体を配出するよう前記流体ディスペンサを使用しながら、前記基板を覆う透明なトッププレートを移動させることを含む、条項１３に記載の方法。

１６．電子表示デバイスの製造方法であって、
表示素子の一つ以上のアレイが形成された基板上へ第一流体及び第二流体を配出する流体ディスペンサを使用すること、及び
前記透明な基板上へ前記第一流体及び前記第二流体を配出するよう前記流体ディスペンサを使用しながら、前記基板を覆う透明なトッププレートを移動させること含む前記方法。

１７．さらに、前記第一流体で前記表示素子を少なくとも部分的に満たすこと、及び
前記第二流体で前記表示素子及び前記第一流体を少なくとも部分的に覆うことを含む、条項１６に記載の方法。

１８．前記透明なトッププレートが、前記第二流体によって少なくとも部分的に支持される、条項１７に記載の方法。

１９．さらに、エレクトロウェッティング表示デバイスの一部分を形成するよう、前記基板及び前記透明なトッププレートを切断することを含む、条項１６に記載の方法。

Claims (15)

1. 一つ以上のエレクトロウェッティング表示素子の製造装置であって、前記装置が、
   ガラス基板上へエレクトロウェッティング油及び電解質溶液を配出するための流体ディスペンサ、及び
   前記流体ディスペンサから前記エレクトロウェッティング油及び前記電解質溶液を受ける前記ガラス基板を保持するプラットホームであって、前記流体ディスペンサが前記エレクトロウェッティング油及び前記電解質溶液を配出する間、前記流体ディスペンサに対して移動するように構成された前記プラットホームであり、前記ガラス基板が、
   前記ガラス基板の第一の領域に形成された一つ以上のピクセルアレイであって、前記一つ以上のピクセルアレイの個々のピクセルが、それぞれ、前記一つ以上のピクセルアレイが前記電解質溶液で覆われる間に前記エレクトロウェッティング油を少なくとも部分的に保持するピクセル壁を備える、前記ピクセルアレイ、及び
   前記ガラス基板の前記第一の領域と異なる第二の領域に形成されたウェッティング・ストリップを含み、前記エレクトロウェッティング油と前記ウェッティング・ストリップとの間の湿潤度が、前記電解質溶液と前記ウェッティング・ストリップとの間の湿潤度と異なる、前記装置。
2. 前記流体ディスペンサが、前記一つ以上のピクセルアレイ上へ前記エレクトロウェッティング油及び前記電解質溶液を配出する前に、前記ウェッティング・ストリップ上へ前記エレクトロウェッティング油及び前記電解質溶液を配出するように構成されている、請求項１に記載の装置。
3. 前記流体ディスペンサが、前記ガラス基板を少なくとも部分的に覆うために、前記ガラス基板を覆うガラストッププレートを動かす付着部を備える、請求項１に記載の装置。
4. 前記流体ディスペンサが、（ｉ）前記エレクトロウェッティング油を配出するための第一のスリット、（ｉｉ）前記電解質溶液を配出するための第二のスリット、及び（ｉｉｉ）ディスペンサ・ウェッティング・ストリップを備え、前記エレクトロウェッティング油と前記ディスペンサ・ウェッティング・ストリップとの間の湿潤度が、前記電解質溶液と前記ディスペンサ・ウェッティング・ストリップとの間の湿潤度と異なる、請求項１に記載の装置。
5. 電子表示デバイスのための基板であって、前記基板が、
   前記基板の第一の領域内に形成された表示素子の複数のアレイであって、表示素子の前記複数のアレイの各々が、第一流体及び第二流体を少なくとも部分的に保持するように構成された、前記複数のアレイ、及び
   前記基板の前記第一の領域と異なる第二の領域内に形成されたウェッティング・ストリップを含み、前記第一流体と前記ウェッティング・ストリップとの間の湿潤度が、前記第二流体と前記ウェッティング・ストリップとの間の湿潤度と異なる、前記基板。
6. 表示素子の前記複数のアレイのうちの１つのアレイが、前記ウェッティング・ストリップの疎水性と異なる疎水性を有する疎水層を備える、請求項５に記載の基板。
7. 前記基板が、さらに、表示素子の前記複数のアレイのうちの１つのアレイ内に配置された疎水層を含み、また、前記ウェッティング・ストリップ及び前記疎水層がそれぞれフルオロポリマーを含む、請求項５に記載の基板。
8. 表示素子の前記複数のアレイのうちの１つのアレイが、
   前記基板から第一の高さへ延在し且つ前記アレイの前記表示素子の各々を囲うピクセル壁、及び
   前記第一の高さを超える第二の高さへ延在し且つ前記アレイを囲うアレイ壁を備える、請求項５に記載の基板。
9. 表示素子の前記複数のアレイのうちの１つのアレイが、エレクトロウェッティングディスプレイの一部分を構成する、請求項５に記載の基板。
10. 表示素子の前記複数のアレイが、前記基板の前記第一の領域内に行及び列で、前記基板に形成される、請求項５に記載の基板。
11. 前記基板が、さらに、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）回路を含む、請求項５に記載の基板。
12. 前記第一流体が油を含み、前記第二流体が電解質溶液を含む、請求項５に記載の基板。
13. 電子表示デバイスの製造方法であって、前記方法が、
    基板上へ第一流体及び第二流体を配出する流体ディスペンサを使用すること含み、前記基板上には、（ｉ） 表示素子の一つ以上のアレイ、及び（ｉｉ）ウェッティング・ストリップが形成されて、前記第一流体と前記ウェッティング・ストリップとの間の湿潤度が、前記第二流体と前記ウェッティング・ストリップとの間の湿潤度と異なり、
    前記流体ディスペンサに、前記基板上に形成された前記ウェッティング・ストリップ上を通過させること含む前記方法。
14. さらに、前記第一流体で前記一つ以上のアレイの前記表示素子を少なくとも部分的に満たすこと、及び
    前記第二流体で、前記第一流体及び前記一つ以上のアレイの前記表示素子を少なくとも部分的に覆うことを含む、請求項１３に記載の方法。
15. さらに、前記基板上へ前記第一流体及び前記第二流体を配出するよう前記流体ディスペンサを使用しながら、前記基板を覆う透明なトッププレートを移動させることを含む、請求項１３に記載の方法。