JP6411708B2 - 研磨用組成物 - Google Patents
研磨用組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6411708B2 JP6411708B2 JP2011284286A JP2011284286A JP6411708B2 JP 6411708 B2 JP6411708 B2 JP 6411708B2 JP 2011284286 A JP2011284286 A JP 2011284286A JP 2011284286 A JP2011284286 A JP 2011284286A JP 6411708 B2 JP6411708 B2 JP 6411708B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polishing composition
- silicon
- abrasive grains
- containing portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
疎水性のケイ素含有部分は例えばポリシリコンからなる。
本発明の第3の態様では、上記第1の態様の研磨用組成物を用いて、疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分とを有する研磨対象物であって、前記疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分を同時に研磨することにより、基板を製造する方法を提供する。
本実施形態の研磨用組成物は、砥粒及び水溶性重合体を水に混合することにより調製される。従って、研磨用組成物は、砥粒及び水溶性重合体を含有する。
・ 本実施形態の研磨用組成物は、シラノール基を有する砥粒の表面に特定の条件下で所定の量以上吸着することができる水溶性重合体を含有している。所定の量以上の水溶性重合体が砥粒の表面に吸着することにより、砥粒の性質には変化が生じる。このことが、本実施形態の研磨用組成物を用いて疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分とを有する研磨対象物を研磨した場合にファング、EOE及びディッシングの発生を抑えることができる理由と考えられる。そのため、本実施形態の研磨用組成物は、そのような研磨対象物を研磨する用途で好適に使用することができる。
・ 前記実施形態の研磨用組成物は、水溶性重合体を二種類以上含有してもよい。この場合、一部の水溶性重合体については必ずしも砥粒の表面に吸着する性質を有している必要はない。
・ 前記実施形態の研磨用組成物は一液型であってもよいし、二液型を始めとする多液型であってもよい。
次に、本発明の実施例及び比較例を説明する。
Claims (7)
- 砥粒としてコロイダルシリカ、水溶性重合体、及び酸を含有し、pH6以下であり、
疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分とを有する研磨対象物であって、前記疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分を同時に研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、
前記研磨用組成物を25℃の温度の環境下で一日間静置したときに、前記砥粒の表面積1μm2あたりに5000個以上の前記水溶性重合体の分子が吸着し、
前記砥粒の平均二次粒子径の値を平均一次粒子径の値で除することにより得られる砥粒の平均会合度は1.2以上且つ4以下であることを特徴とする研磨用組成物。 - 前記水溶性重合体はポリオキシアルキレン鎖を有するノニオン性化合物である、請求項1に記載の研磨用組成物。
- 前記ポリオキシアルキレン鎖を有するノニオン性化合物は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンアルキレンジグリセルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、又はポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステルである、請求項2に記載の研磨用組成物。
- 前記疎水性のケイ素含有部分はポリシリコンからなる、請求項3に記載の研磨用組成物。
- 前記砥粒は有機酸を固定化したコロイダルシリカである、請求項1〜4のいずれか一項に記載の研磨用組成物。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の研磨用組成物を用いて、疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分とを有する研磨対象物であって、前記疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分を同時に研磨することを特徴とする研磨方法。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の研磨用組成物を用いて、疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分とを有する研磨対象物であって、前記疎水性のケイ素含有部分と親水性のケイ素含有部分を同時に研磨する工程を有することを特徴とする基板の製造方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011284286A JP6411708B2 (ja) | 2011-06-14 | 2011-12-26 | 研磨用組成物 |
CN201280029023.4A CN103620747B (zh) | 2011-06-14 | 2012-05-31 | 研磨用组合物 |
SG10201604609WA SG10201604609WA (en) | 2011-06-14 | 2012-05-31 | Polishing Composition |
PCT/JP2012/064046 WO2012172983A1 (ja) | 2011-06-14 | 2012-05-31 | 研磨用組成物 |
EP12800395.1A EP2722872A4 (en) | 2011-06-14 | 2012-05-31 | POLISHING COMPOSITION |
KR1020147000159A KR102000304B1 (ko) | 2011-06-14 | 2012-05-31 | 연마용 조성물 |
US14/123,889 US9640407B2 (en) | 2011-06-14 | 2012-05-31 | Polishing composition |
TW101120915A TWI534220B (zh) | 2011-06-14 | 2012-06-11 | 研磨用組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011132413 | 2011-06-14 | ||
JP2011132413 | 2011-06-14 | ||
JP2011284286A JP6411708B2 (ja) | 2011-06-14 | 2011-12-26 | 研磨用組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013021292A JP2013021292A (ja) | 2013-01-31 |
JP6411708B2 true JP6411708B2 (ja) | 2018-10-24 |
Family
ID=47692391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011284286A Active JP6411708B2 (ja) | 2011-06-14 | 2011-12-26 | 研磨用組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6411708B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102533088B1 (ko) * | 2017-12-18 | 2023-05-17 | 주식회사 케이씨텍 | 다결정실리콘을 함유하는 웨이퍼의 연마 슬러리 조성물 |
KR102533083B1 (ko) * | 2017-12-18 | 2023-05-17 | 주식회사 케이씨텍 | 다결정실리콘을 함유하는 웨이퍼의 연마 슬러리 조성물 |
JP2021080441A (ja) * | 2019-11-20 | 2021-05-27 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨組成物、研磨方法および基板の製造方法 |
JP2023146034A (ja) * | 2022-03-29 | 2023-10-12 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008117807A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Fujimi Inc | 研磨用組成物及び研磨方法 |
EP2237311A4 (en) * | 2008-02-01 | 2011-11-30 | Fujimi Inc | POLISHING COMPOSITION AND POLISHING METHOD THEREFOR |
JP5444625B2 (ja) * | 2008-03-05 | 2014-03-19 | 日立化成株式会社 | Cmp研磨液、基板の研磨方法及び電子部品 |
JP2010153781A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-07-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 基板の研磨方法 |
JP2010269985A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Fuso Chemical Co Ltd | スルホン酸修飾水性アニオンシリカゾル及びその製造方法 |
-
2011
- 2011-12-26 JP JP2011284286A patent/JP6411708B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013021292A (ja) | 2013-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102000304B1 (ko) | 연마용 조성물 | |
KR102073260B1 (ko) | 연마용 조성물 및 그것을 사용한 연마 방법 및 기판의 제조 방법 | |
JP6762390B2 (ja) | 研磨用組成物、研磨方法および基板の製造方法 | |
JP4187497B2 (ja) | 半導体基板の化学機械研磨方法 | |
JP2019071413A (ja) | 帯電した研磨剤を含有する研磨組成物 | |
JP5472585B2 (ja) | 化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法 | |
CN1966594A (zh) | 包括钨侵蚀抑制剂的抛光组合物 | |
JP2002012854A (ja) | 銅の研磨に用いる化学機械研磨用水系分散体 | |
JP6407503B2 (ja) | 研磨用組成物 | |
JP5333744B2 (ja) | 化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨方法および化学機械研磨用水系分散体の製造方法 | |
JP6411708B2 (ja) | 研磨用組成物 | |
JP2018107294A (ja) | 化学機械研磨用組成物および化学機械研磨方法 | |
JP2018107293A (ja) | 化学機械研磨用組成物および化学機械研磨方法 | |
JP3849091B2 (ja) | 化学機械研磨用水系分散体 | |
JP2010041027A (ja) | 化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法 | |
JP2002080827A (ja) | 化学機械研磨用水系分散体 | |
JP2009147278A (ja) | 化学機械研磨用水系分散体、該分散体を調製するためのキット、および化学機械研磨用水系分散体の調製方法 | |
JP4743941B2 (ja) | 化学機械研磨用水系分散体 | |
JP2007266619A (ja) | 半導体基板の化学機械研磨方法および化学機械研磨用水系分散体 | |
JP6601209B2 (ja) | Cmp用研磨液及びこれを用いた研磨方法 | |
TWI842954B (zh) | 化學機械研磨用組成物以及化學機械研磨方法 | |
JP5187536B2 (ja) | 化学機械研磨用水系分散体 | |
JP5403300B2 (ja) | 化学機械研磨用水系分散体 | |
JP7296504B2 (ja) | 半導体工程用研磨組成物および研磨組成物を適用した半導体素子の製造方法 | |
JP7375483B2 (ja) | 化学機械研磨用組成物及び化学機械研磨方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141003 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160329 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160530 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161025 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170111 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20170119 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20170310 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180613 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180927 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6411708 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |