JP6389709B2 - 超音波溶接ホーンおよび電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電解コンデンサの電極箔およびリードタブ等、部品どうしを接合させるために用いられる超音波溶接ホーンおよび電解コンデンサの製造方法に関する。

超音波溶接技術によれば、金属等の材料どうしを接合することができる。例えば金属どうしを接合する場合は、接合される金属どうしの互いの接合面に圧力を加えながら超音波振動を与える。これにより、原子拡散を誘起させ、接合面において原子結合させることにより金属どうしが接合される。また、超音波溶接においては、超音波振動による摩擦により各金属の接合面における酸化皮膜や汚れが取り除かれたうえ、金属の結晶粒どうしが原子間距離になるまで接近して接合されることから、接合面となる金属表面をあらかじめ洗浄する必要がない利点がある。

超音波溶接を行うためには、複数の突部を有する超音波溶接ホーンが用いられる。具体的には、接合される金属どうしを重ねてアンビル上に配置し、一方の金属の上面に突部が接触するように上方から超音波溶接ホーンが配置される。そして、超音波溶接ホーンにより接合される金属がアンビル側に押しつけられる。つまり、金属どうしがアンビルと超音波溶接ホーンとによりはさまれている状態となる。この状態で、超音波溶接ホーンに超音波エネルギーが入力されることにより突部を介して超音波振動が接合される金属に伝達され、これら金属が接合される。特許文献１、２に開示されるように、従来より種々の超音波溶接ホーンが提案されており、より安定した接合が可能となるように検討されている。

特開２００４−６３３７６号公報 特開２００４−７９５６３号公報

例えば、近年小型化が進んでいるアルミニウム電解コンデンサの製造において、電極箔と電極リードを接続する場合に超音波溶接が利用される。ここで、小型のアルミニウム電解コンデンサにおける電極箔の幅は１ｍｍ〜２ｍｍ程度であるため、電極箔に形成される超音波溶接ホーンの溶接痕の付き方によっては、溶接痕どうしの間に割れが発生するという問題があった。溶接痕どうしの間に割れが発生することにより、電気的にショートを起こす等の不具合が生じやすくなるという問題があった。

本願発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、電極箔の割れを防止しながら超音波溶接を行うことができる超音波溶接ホーンを提供することを目的とする。また、電極箔の割れを抑制した電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一形態に係る超音波溶接ホーンは、被溶接体と対向して配置される圧接面と、被溶接体に接触する第１接触部を有し、前記圧接面に配設された複数の第１突部と、前記被溶接体に接触する第２接触部を有し、前記複数の第１突部と隣接して配置され当該複数の前記第１突部の各々に対する距離が同一となるように前記圧接面に配設された第２突部とを備え、前記第２突部において側面視で前記第２接触部から前記圧接面に向けて広がる２本の稜線のなす角が、前記第１突部において側面視で前記第１接触部から前記圧接面に向けて広がる２本の稜線のなす角よりも小さく、前記第１突部の高さと前記第２突部の高さとが同一であることを特徴とする。なお、第１突部および第２突部は、尖鋭状であってもよいが、先端において平面部を有する形状であってもよい。

これにより、この超音波溶接ホーンを用いて超音波溶接を行った場合には、接合部における溶接痕の間の電極箔に割れが発生することが抑制される。

また、これにより、被溶接体と、第１突部および第２突部とが確実に接触されるため、超音波エネルギーが分散されることなく伝達できることから、より確実に超音波溶接を行うことができる。

また、上記超音波溶接ホーンにおいて、前記第１突部および前記第２突部はそれぞれ錐体であることとしてもよい。

これにより、被溶接体と、第１突部および第２突部との接触面積がそれぞれ小さくなり、被溶接体に無駄な負担をかけることなく効率よく超音波エネルギーを伝達できることから、効率よく超音波溶接を行うことができる。

また、上記超音波溶接ホーンにおいて、前記第１突部および前記第２突部はそれぞれ正四角錐であることとしてもよい。

これにより、超音波溶接ホーンの形状が複雑でないことから、超音波溶接ホーンを容易に製造することができる。

また、上記超音波溶接ホーンにおいて、前記第２突部の底面の一辺の長さは、前記第１突部の底面の一辺の長さの３０〜６０％であることとしてもよい。

これにより、この超音波溶接ホーンを用いて超音波溶接を行った場合に、接合部における溶接痕の間の電極箔に割れが発生することが抑制される。

また、上記超音波溶接ホーンにおいて、前記第１突部は４つであり、前記第２突部は１つであることとしてもよい。

これにより、アルミニウム電解コンデンサの電極箔とリードタブとを接合させる場合に好ましい態様の超音波溶接ホーンを実現できる。

また、本発明の一形態に係る電解コンデンサの製造方法は、上記超音波溶接ホーンを用いて、被溶接体を溶接する電解コンデンサの製造方法であって、前記被溶接体に、前記第１接触部および前記第２接触部を接触させて加圧する加圧工程と、前記超音波溶接ホーンに超音波エネルギーを入力することにより、前記第１接触部および前記第２接触部を介して前記被溶接体に超音波を伝達する超音波伝達工程と、を備えたことを特徴とする。

これにより、溶接痕の間の電極箔に割れが生じにくい電解コンデンサの製造方法を実現できる。

本発明は、溶接痕の間の電極箔の割れを抑制しながら超音波溶接を実行できる超音波溶接ホーンを提供することができる。また、本発明によれば、溶接痕の間の電極箔に割れが生じにくくできる電解コンデンサの製造方法を提供できる。

本実施形態に係る超音波溶接ホーンの斜視図である。 本実施形態に係る超音波溶接ホーンの側面図である。 本実施形態に係る超音波溶接ホーンの平面図である。 図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。 コンデンサ素子の構成を説明するための概略図である。 リードと電極箔との接合について説明するための概略図である。 本実施形態に係る超音波溶接ホーンを用いた超音波溶接について説明するための図である。 本実施形態に係る溶接痕について説明するための図である。 本発明の他の実施形態について説明するための超音波溶接ホーンの側面図である。 本発明のさらに他の実施形態について説明するための超音波溶接ホーンの平面図である。 水平方向溶接強度の測定方法について説明するための図である。 垂直方向溶接強度の測定方法について説明するための図である。

本実施形態に係る超音波溶接ホーンについて、図を参照して説明する。図１は本実施形態に係る超音波溶接ホーンの斜視図であり、図２は本実施形態に係る超音波溶接ホーンの側面図であり、図３は本実施形態に係る超音波溶接ホーンの平面図であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。

図１〜図３に示すように、超音波溶接ホーン１００は、上面に平面状の圧接面３を有する。この圧接面３上には第１突部１および第２突部２が配置されている。

超音波溶接ホーン１００において、１つの第２突部２が圧接面３の略中央部に位置し、第２突部２を囲むように４つの第１突部１が配置されている。第１突部１および第２突部２はいずれも正四角錐である。特に図４に示すように、第１突部１および第２突部２の高さは同じであり、いずれも高さｈである。また、第１突部１および第２突部２は正四角錐であることから、底面は正方形である。第１突部１の底面の１辺の長さｓ１は、第２突部２の底面の１辺の長さｓ２よりも大きい。好ましくは、長さｓ２は長さｓ１の３０〜６０％である。このように、第１突部１および第２突部２は、互いに高さが等しく、底面の一辺は第１突部１の方が大きいので、第１突部１の第１頂角θ１は第２突部２の第２頂角θ２よりも大きい。

第１突部１は互いの間隔が規則的になるように配置されている。特に、図３に示すように、隣接する第１突部１の頂点どうしは互いに長さｌ１の間隔を有するように配置されている。また、第２突部２は、隣接する各第１突部１との距離がいずれも同一となるように配置されている。特に、図３に示すように、第２突部２と隣接するすべての第１突部１との距離はいずれも長さｌ２である。

超音波溶接を行う場合は、被溶接体に対して第１突部１および第２突部２を接触させる。第１突部１および第２突部２はそれぞれ第１接触部４および第２接触部５により被溶接体に接触する。第１突部１および第２突部２はそれぞれ正四角錐であることから、第１接触部４は第１突部１の頂点であり、第２接触部５は第２突部２の頂点である。

ここで、超音波溶接ホーン１００により超音波溶接されるアルミニウム電解コンデンサについて図を用いて説明する。図５はコンデンサ素子の構成を説明するための概略図であり、図６はリードと電極箔との接合について説明するための概略図である。

図示はしていないが、アルミニウム電解コンデンサは、図５に示すコンデンサ素子１０が外装ケースに封入された後、封口体で封止されることにより、構成される。陽極となる電極箔６は、アルミニウム等の弁作用金属で形成されている。この陽極となる電極箔６は、表面はエッチング処理により粗面化（エッチング）されるとともに陽極酸化（化成）による陽極酸化皮膜が形成されている。また、陰極となる電極箔６も、陽極となる電極箔６と同様にアルミニウム等で形成されており、その表面は粗面化（エッチング）されるとともに自然酸化皮膜が形成されている。

コンデンサ素子１０は、陽極となる電極箔６と陰極となる電極箔６とが、それらの間に絶縁体である電解紙９が挿入された状態で巻回されて構成され、電解紙９には、電解質が保持されており、陽極および陰極である電極箔６は電解紙９が挿入されていることにより互いに電気的に接続されることはない。さらに、陽極および陰極である電極箔６とからは、それぞれリードタブが接続され、リードタブを介してリード１１がそれぞれ引き出されている。

コンデンサ素子１０は導電性を有するリード１１を有する。リード１１は、各電極箔６に電気的にそれぞれ接続されており、コンデンサ素子１０に外部から充電するため、あるいは、コンデンサ素子１０から外部に放電するために用いられる。

電極箔６の幅は約１ｍｍ〜２ｍｍ程度であり、図６に示すように、リード１１の端部に設けられたリードタブ７に、超音波溶接により電極箔６が接合される。

図を用いて超音波溶接について説明する。図７は本実施形態に係る超音波溶接ホーンを用いた超音波溶接について説明するための図である。リードタブ７に電極箔６を超音波溶接する際には、図７に示すように、被溶接体であるリードタブ７および電極箔６を互いに接するように重ね、アンビル８および超音波溶接ホーン１００により挟まれる状態とする。具体的には、アンビル８上にリードタブ７が設置され、その上に電極箔６が設置される。さらに、超音波溶接ホーン１００の第１突部１の第１接触部４および第２突部２の第２接触部５のそれぞれが電極箔６に接するように設置される。

図７に示す状態で、超音波溶接ホーン１００によりアンビル８側へと適度な圧力がかけられ（加圧工程）、リードタブ７および電極箔６を互いに接触させた状態で、超音波溶接ホーン１００に超音波エネルギーが入力される。具体的には、超音波溶接ホーン１００は図示していない超音波発振装置と連結されており、この超音波発振装置が超音波を発振し、その超音波エネルギーが超音波溶接ホーン１００に入力される。この場合の超音波は、約３０ｋＨｚである。超音波エネルギーが超音波溶接ホーン１００に入力されることにより、第１接触部４および第２接触部５を介して電極箔６およびリードタブ７に超音波が伝達される（超音波伝達工程）。溶接時間は溶接される部材に応じて異なるが、リードタブ７および電極箔６の接合であれば、２．０ｍｓ程度である。

このようにして、電極箔６とリードタブ７とを超音波溶接した場合には、電極箔６に溶接痕が形成される。図８は本実施形態に係る溶接痕について説明するための図である。図８に示すように、超音波溶接によりリードタブ７と接合された電極箔６には、第１溶接痕６１および第２溶接痕６２が形成される。ここで、第１溶接痕６１は第１突部１により形成されたものであり、第２溶接痕６２は第２突部２により形成されたものである。なお、第１溶接痕６１の面積は第２溶接痕６２の面積よりも大きい。

超音波エネルギーが超音波溶接ホーン１００に入力される前は、第１突部１および第２突部２はそれぞれ点である第１接触部４および第２接触部５により電極箔６と接触している。しかし、超音波エネルギーが超音波溶接ホーン１００に入力されて第１突部１および第２突部２が振動すると、第１突部１の第１接触部４付近の外表面および第２突部２の第２接触部５付近の外表面のそれぞれと、電極箔６とが接触するなどして接触面積が変化するため、第１溶接痕６１および第２溶接痕６２は点状ではない。また、第１突部１の第１頂角（側面視で第１接触部４から圧接面３に向けて錐体状に広がる２本の稜線のなす角）θ１は第２突部２の第２頂角（側面視で第２接触部５から圧接面３に向けて錐体状に広がる２本の稜線のなす角）θ２よりも大きいことから、第１突部１の第１接触部４付近の外表面と電極箔６との接触面積が、第２突部２の第２接触部５付近の外表面と電極箔６との接触面積よりも大きくなりやすくなるため、第１突部１は第２突部２に比べて溶接痕の面積が大きくなる。

図８に示すように、本実施形態においては、第１溶接痕６１および第２溶接痕６２は適度な距離を保って形成されており、第１溶接痕６１および第２溶接痕６２のいずれかの間に割れが発生しにくく、溶接強度が低下しにくい。これに対し、第１溶接痕６１および第２溶接痕６２のそれぞれが接近しすぎていると、溶接痕と溶接痕との間に割れが発生しやすい。

また、第１溶接痕６１の面積は第２溶接痕６２の面積に比べて大きく、第２溶接痕６２を取り囲むような配置で第１溶接痕６１が形成されている。このため、すべての溶接痕が同様の面積で形成される場合に比べて、第２溶接痕６２と各第１溶接痕６１との間における電極箔６に生じる撓みが小さくなりやすく、電極箔６において溶接痕と溶接痕との間に割れが発生しにくく、また、電極箔６に溶接痕をより密に形成したとしても、電極箔６において溶接痕と溶接痕との間に割れが発生しにくい。

このようにして、リードタブと陽極および陰極である電極箔６とが溶接により接続されて作製されたアルミニウム電解コンデンサは、電極の接触不良等の不具合が生じにくい。また、電極箔６において割れが生じにくいことから、経時変化による電極箔６のめくれ等も生じにくく、耐久性も高い。

本実施形態では、上述したように、第１突部１は互いの間隔が規則的になるように配置され、かつ、第２突部２は、隣接する各第１突部１との距離がいずれも同一となるように配置されている。さらに、第１突部１および第２突部２の高さはいずれも高さｈであり、第１突部１の第１頂角θ１は第２突部２の第２頂角θ２よりも大きい。このような構成を有していることから、本実施形態に係る超音波溶接ホーン１００を用いた超音波溶接においては、第１溶接痕６１と第２溶接痕６２との間で割れが生じにくく、電極箔６とリードタブ７との溶接強度が低下しにくいとの効果を奏する。

以上、本実施形態について説明したが、本発明は、上記本実施形態に限定されるものではない。例えば、第１突部１および第２突部２は圧接面３側からそれぞれ第１接触部４および第２接触部５に向かって、第１頂角および第２頂角をなす先窄まりの形状であればよく、それぞれ正四角錐以外の形状でもかまわない。例えば第１突部１および第２突部２がそれぞれ正四角錐以外の錐体であってもよい。また、第１突部１および第２突部２は尖鋭状でなくてもよい。

なお、第１突部１の形状は、第１接触部４から圧接面３に向かうにしたがい、圧接面３と平行な面での断面積が大きくなっていく形状であり、第２突部２の形状も同様に、第２接触部５から圧接面３に向かうにしたがい、圧接面３と平行な面での断面積が大きくなっていく形状であるともいえる。また、第１突部１および第２突部２は、第１接触部４から圧接面３に向かうにしたがい、圧接面３と平行な面での断面積が大きくなる度合いが、第２接触部５から圧接面３に向かうにしたがい、圧接面３と平行な面での断面積が大きくなる度合いに対して大きくなるように、それぞれ形成されている。

図９は本発明の他の実施形態について説明するための超音波溶接ホーンの側面図である。図９に示すように、本発明の他の実施形態に係る超音波溶接ホーン１００ａの第１突部１ａおよび第２突部２ａはそれぞれ第１接触部４ａおよび第２接触部５ａに向かって先窄まりの形状であり、互いに同じ高さであるが、尖鋭状ではない。つまり、第１接触部４ａおよび第２接触部５ａが平面状である。このように、第１接触部および第２接触部の両方が平面状であってもよいし、どちらか一方だけ平面状であってもよい。この場合は、超音波溶接の際に、被溶接体である電極箔に対する第１接触部４ａの接触面積が、被溶接体に対する第２接触部５ａの接触面積よりも大きくなっている。そして、第１突部１ａによる溶接痕の方が、第２突部２ａの溶接痕に比べて面積が大きい。

また、本発明の実施形態に係る超音波溶接ホーンにおいて、第１突部の頂点と第２突部の頂点との間の距離はいずれも等間隔となるように、第１突部および第２突部が圧接面上に配置されることが好ましい。また、第２突部は、圧接面の略中央位置に配設されることが好ましい。

また、本実施形態では、第１突部が４つで、第２突部が１つとしたが、この数に限定されるわけではない。第１突部は互いの間隔が規則的になるように圧接面に配設され、第２突部は隣接して配置される複数の第１突部との距離がそれぞれ同一となるように配設されていればよい。図１０は本発明のさらに他の実施形態について説明するための超音波溶接ホーンの平面図である。図１０に示すように、本発明のさらに他の実施形態に係る超音波溶接ホーン１００ｂの第１突部１ｂは４つであり、第２突部２ｂは３つであるが、このような構成であっても第１突部１ｂは互いの間隔が規則的になるように配設され、第２突部２ｂは隣接して配置される複数の第１突部１ｂとの距離がそれぞれ同一となるように配設されていればよい。
なお、本実施形態においては、第１突部と第２突部との高さを同一としたが、高さを異ならせてもよい。この場合、第１突部と第２突部が電極箔６に接触するタイミングで超音波ホーン１００に入力する超音波エネルギーを増加させることが好ましい。

以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の実施例に限定されない。

（実施例および比較例）
図１〜３に示す超音波溶接ホーン１００を用いて、実際に電極箔６とリードタブ７とを超音波溶接し、溶接強度を測定した。図１〜３に示す超音波溶接ホーン１００において、正四角錐である第１突部１の底面の１辺の長さｓ１を０．４ｍｍとし、４つの第１突部１をそれぞれ等距離となり規則正しい配置となるように圧接面３上に設置した。第１突部１の高さｈを０．２ｍｍとし、第１頂角θ１は９０°とした（なお、長さｓ１、高さｈ、第１頂角θ１については図４を参照）。

４つの第１突部１によって囲まれるように正四角錐の第２突部２を圧接面３上に設置した。第２突部２の高さｈを０．２ｍｍとし、第２突部２の底面の１辺の長さｓ２および第２頂角θ２については、後述の表１に示すように変更した。

図７に示すように電極箔６およびリードタブ７を超音波溶接ホーン１００とアンビル８とにより挟んだ状態で超音波溶接ホーン１００に超音波エネルギーを入力し、超音波溶接を実施し、電極箔６およびリードタブ７を溶接した。なお、電極箔６の幅は１ｍｍであり、リードタブの幅は１．０５ｍｍ（公差＋０．０２／−０．００）である。とした。このときの超音波の周波数は２７ｋＨｚであり、溶接時間は１．９ｍｓである。

電極箔６およびリードタブ７の超音波溶接がなされた後、溶接強度を測定した。ここで、図を用いて、これら溶接された電極箔６およびリードタブ７の溶接強度の測定方法について説明する。図１１は水平方向溶接強度の測定方法について説明するための図であり、図１２は垂直方向溶接強度の測定方法について説明するための図である。溶接された電極箔６およびリードタブ７の水平方向溶接強度を測定する場合は、図１１に示すように、リードタブ７を固定し、電極箔６のみに対して電極箔６およびリードタブ７の接合面に沿った方向に力をかけてこれらが分離する方向に引っ張り、電極箔６およびリードタブ７が分離した際の力を測定した。

また、溶接された電極箔６およびリードタブ７の垂直方向溶接強度を測定する場合は、図１２に示すように、リードタブ７を固定し、電極箔６のみに対して電極箔６およびリードタブ７の接合面と垂直方向に力をかけてこれらが分離する方向に引っ張り、電極箔６およびリードタブ７が分離した際の力を測定した。１０回の超音波溶接を行い、それぞれについて溶接強度を測定し、これらの平均値を測定値とした。

第２突部２の底面の１辺の長さｓ２および第２頂角θ２を変更して、実施例および比較例について水平方向溶接強度および垂直方向溶接強度を測定した（なお、長さｓ２、第２頂角θ２については図４を参照）。具体的には、実施例１では長さｓ２を０．２３ｍｍとし、第２頂角θ２を６０°とした。実施例２では長さｓ２を０．１２ｍｍとし、第２頂角θ２を３０°とした。実施例３では長さｓ２を０．０８ｍｍとし、第２頂角θ２を２０°とした。また、比較例１では長さｓ２を０．５７ｍｍとし、第２頂角θ２を１２０°とした。比較例２では長さｓ２を０．４ｍｍとし、第２頂角θ２を９０°とした。なお、比較例３として、第２突部２を設けず圧接面３上に４つの第１突部１しか設置されていない超音波溶接ホーン１００を用いて電極箔６およびリードタブ７について超音波溶接を行った。

実施例１〜３、比較例１〜３について、上述の測定方法により溶接強度を測定した。また、電極箔６に割れが生じていないか確認した。電極箔６の割れについても、１０回の超音波溶接を行い、それぞれについて割れが生じていないかを実体顕微鏡により確認し、割れが発生した数を記録した。これら測定結果を表１に示した。

また、実施例１〜３、比較例１〜３のいずれにおいても、第１突部１により形成された第１溶接痕６１（図８を参照）は略正方形であり、その１辺の長さは０．２１ｍｍ（溶接痕面積は０．０４ｍｍ^２）であった。また、第２突部２により形成された第２溶接痕６２（図８を参照）も略正方形であり、その１辺の長さは、実施例１では０．１３ｍｍ（溶接痕面積は０．０２ｍｍ^２）であり、実施例２では０．０６ｍｍ（溶接痕面積は０．００４ｍｍ^２）であり、実施例３では０．０４ｍｍ（溶接痕面積は０．００２ｍｍ^２）であり、比較例１では０．３０ｍｍ（溶接痕面積は０．０９ｍｍ^２）であり、比較例２では０．２１ｍｍ（溶接痕面積は０．０４ｍｍ^２）であった。なお、比較例３については、第２溶接痕６２は形成されない。

また、実施例１〜３、比較例１〜３のいずれにおいても、第１溶接痕６１の対角線の長さは０．３０ｍｍであった。また、第２溶接痕６２の対角線の長さは、実施例１では０．１８ｍｍであり、実施例２では０．０９ｍｍであり、実施例３では０．０６ｍｍであり、比較例１では０．４２ｍｍであり、比較例２では０．３０ｍｍであった。

表１からわかるように、実施例１〜３において、電極箔６の割れは生じなかった。これに対し、比較例１、２において、電極箔６に割れが生じた。ここで、溶接強度については、組立時ストレス等による不具合を防止する観点から、水平方向溶接強度２００ｇｆ以上、垂直方向溶接強度８０ｇｆ以上が好ましいが、実施例１〜３はいずれも、これら溶接強度を満足している。これに対し、比較例３は、箔割れは発生していないが、水平方向溶接強度および垂直方向溶接強度がともに不十分である。十分な水平方向溶接強度および垂直方向溶接強度を確保する観点からは、第２頂点（θ２）が３０°以上（第１突部の底面の一辺の長さに対する第２突部の底面の一辺の長さの割合が３０％以上）であることが好ましい。また、箔割れ発生を防止する観点も合わせると、第２頂点（θ２）が３０〜６０°（第１突部の底面の一辺の長さに対する第２突部の底面の一辺の長さの割合が３０〜６０％）であることが好ましい。

本実施形態においては、第１突部と第２突部との高さを同一としたが、高さを異ならせてもよい。この場合、第１突部と第２突部が電極箔６に接触するタイミングで超音波ホーン１００に入力する超音波エネルギーを増加させることが好ましい。

このように、本発明の超音波溶接ホーン１００による電極箔６およびリードタブ７の超音波溶接は電極箔６の割れが生じにくく、かつ、溶接強度も十分であり、破損しにくいため、有用といえる。

１、１ａ、１ｂ 第１突部
２、２ａ、２ｂ 第２突部
３ 圧接面
４、４ａ 第１接触部
５、５ａ 第２接触部
６ 電極箔
７ リードタブ
８ アンビル
９ 電解紙
１０ コンデンサ素子
１１ リード
１００、１００ａ、１００ｂ 超音波溶接ホーン
θ１ 第１頂角
θ２ 第２頂角
ｈ 高さ
ｓ１、ｓ２、ｌ１、ｌ２ 長さ

Claims (6)

1. 被溶接体と対向して配置される圧接面と、
   前記被溶接体に接触する第１接触部を有し、前記圧接面に配設された複数の第１突部と、
   前記被溶接体に接触する第２接触部を有し、前記複数の第１突部と隣接して配置され当該複数の第１突部の各々に対する距離が同一となるように前記圧接面に配設された第２突部とを備え、
   前記第２突部において側面視で前記第２接触部から前記圧接面に向けて広がる２本の稜線のなす角が、前記第１突部において側面視で前記第１接触部から前記圧接面に向けて広がる２本の稜線のなす角よりも小さく、
   前記第１突部の高さと前記第２突部の高さとが同一であることを特徴とする超音波溶接ホーン。
2. 前記第１突部および前記第２突部はそれぞれ錐体であることを特徴とする、
   請求項１に記載の超音波溶接ホーン。
3. 前記第１突部および前記第２突部はそれぞれ正四角錐であることを特徴とする、
   請求項２に記載の超音波溶接ホーン。
4. 前記第２突部の底面の一辺の長さは、前記第１突部の底面の一辺の長さの３０〜６０％であることを特徴とする、請求項３に記載の超音波溶接ホーン。
5. 前記第１突部は４つであり、前記第２突部は１つであることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の超音波溶接ホーン。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載の超音波溶接ホーンを用いて、被溶接体を溶接する電解コンデンサの製造方法であって、
   前記被溶接体に、前記第１接触部および前記第２接触部を接触させて加圧する加圧工程と、
   前記超音波溶接ホーンに超音波エネルギーを入力することにより、前記第１接触部および前記第２接触部を介して前記被溶接体に超音波を伝達する超音波伝達工程と、を備えたことを特徴とする電解コンデンサの製造方法。

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