JP6389441B2 - 電子機器 - Google Patents

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Description

本発明は、USB(登録商標)端子などの外部端子を接続可能な外部接続コネクタを有する電子機器に関するものである。
従来より、この種の電子機器において、例えば特許文献1のように、筐体と、筐体に収容されたメイン基板と、メイン基板を固定する内部フレームと、メイン基板と独立に設けられ、外部端子を挿入可能なコネクタユニットと、内部フレームとコネクタユニットとの間に設けられ、内部フレームよりも剛性の低い材料で形成された当接部材とを備えたものが知られている。この内部フレームと当接部材とは、互いに固定されており、当接部材は、コネクタユニットに当接している。これにより、コネクタユニットにかかった応力がメイン基板等の他の部品に影響するのを防いでいる。
特開2014−45295号公報
一方、携帯電話機などの電子機器では、防水構造を有したUSBコネクタが設けられている。このような電子機器では、筺体内側からプラグ挿入口への挿入が必要なため、USBコネクタの外部端子の抜き差し時の荷重に対する強度、組立性等を考慮し、メイン基板とは別のサブ基板にUSBコネクタを半田にて電気的に接続及び固定し、柔軟性のあるフレキシブル基板で外部端子の抜き差し時の荷重による半田付部分へのダメージを回避しつつ、基板対基板コネクタを介してメイン基板に接続する必要があった。
このような従来のフレキシブル基板及びその先端の基板対基板コネクタの構成では、基板対基板コネクタを接続するためのメイン基板上に占める面積スペースが大きくなる。また、フレキシブル基板の取り扱い、コネクタの接続などが面倒で組立性が悪い。さらに、外部端子の抜き差し時に比較的大きな力が加わってもフレキシブル基板と外部接続コネクタとの半田付部分に無理な力が加わらない程度の長さ等の余裕を持たせるためのスペースの確保が必要となる。
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、メイン基板上の接続に必要な面積を少なくし、組立を容易にしながら、部品コストを低減することにある。
上記の目的を達成するために、この発明では、外部接続コネクタをフレキシブル基板を用いずにメイン基板に接続するようにした。
具体的には、本発明では、外部端子を接続可能な外部接続コネクタを有する電子機器を前提とし、この電子機器は、
第1の基板と、
上記第1の基板が内蔵され、上記外部接続コネクタを露出させるコネクタ用開口を有すると共に、該外部接続コネクタを保持する筐体と、
硬質な基材を有し、上記外部接続コネクタに電気的に接続される第2の基板と、
上記第1の基板及び上記第2の基板の一方に設けられ、上記第1の基板及び上記第2の基板の他方の接続端子に当接するバネ接点とを備えている。
本発明によると、バネ接点による外部接続コネクタと第1の基板との電気的接続を実現するので、基板対基板コネクタの面倒な接続作業が無くなる上に、基板対基板接続に必要な第1の基板上の設置スペースを削減できる。また、フレキシブル基板に比べ、硬質な基材を有する第2の基板の方がコスト面で有利である。
以上説明したように、本発明によれば、フレキシブル基板を用いずに外部接続コネクタと第1の基板とを接続することにより、第1の基板上の接続に必要な面積を少なくし、組立を容易にしながら、部品コストを低減することができる。
図2(a)のI−I線拡大断面図である。 本発明の実施形態に係る閉じた状態の携帯電話機を示し、(a)が正面側から見た斜視図で、(b)が背面側から見た斜視図である。 携帯電話機を示す分解斜視図である。 外部接続コネクタを拡大して示す斜視図であり、(a)が正面側から見た斜視図で、(b)が背面側から見た斜視図である。 USBコネクタ及びコネクタホルダを拡大して示す斜視図であり、(a)が正面側から見た斜視図で、(b)が背面側から見た斜視図である。 実施形態2に係る図1相当図である。 図6のVII−VII線断面図である。 実施形態3に係る図1相当図である。 実施形態4に係る図1相当図である。 実施形態5に係る図1相当図である。 その他の実施形態に係るバネ接点が当接する様子を示す断面図であり、図11(a)は、フレキシブル基板の硬質な部分にバネ接点が当接する様子を示し、図11(b)は、フレキシブル基板の軟質な部分にバネ接点が当接する様子を示し、図11(c)は、フレキシブル基板であるメイン基板の軟質な部分にバネ接点が当接する様子を示し、図11(d)は、フレキシブル基板であるメイン基板の軟質な部分にバネ接点が当接する様子を示す。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図2及び図3は、本発明の実施形態1の電子機器としての携帯電話機1を示し、この携帯電話機1では、表示部2が設けられた第1の筐体3と、第1キャビネット4aと第2キャビネット4bとが結合される筐体としての第2の筐体5とが、ヒンジ部6を介して折畳み開閉可能に連結されている。表示部2は、例えば保護カバー2a、表示パネル2b、ベゼル2cを含んでいる。第1の筐体3の背面は、例えば、樹脂成形品、金属成形品等よりなる背面カバー3aで覆われている。一方、第2キャビネット4bの背面側は電池カバー4cで覆われている。電池カバー4cは、第2キャビネット4bと一体でもよい。第2キャビネット4bと電池カバー4cとの間には、例えば、充電池7、等が設けられている。第1キャビネット4aと第2キャビネット4bとの間には、例えば、第1の基板であるメイン基板8、等が設けられている。
そして、図1にも示すように、例えば第2の筐体5下端の左右中央には、例えば長円形のコネクタ用開口9が設けられ、このコネクタ用開口9の内部に、外部端子としての図示しないUSB端子が接続可能なUSBコネクタ10が設けられている。本実施形態では、コネクタ用開口9は、第2キャビネット4bのみで構成されているので、剛性が高く、防水効果も得られやすいが、USBコネクタ10は、コネクタ用開口9の内側からしか挿入できない構成となっている。USBコネクタ10の挿入部10aの外周には、Oリング11が嵌められており、このOリング11がコネクタ用開口9の内面における、挿入部10aに対応した内径のコネクタ挿入用凹部9aの内面に当接して防水効果が得られるようになっている。このように、挿入部10a側は全周がコネクタ用開口9の内面に支持されている。
図4(a)及び図4(b)にも示すように、USBコネクタ10の厚さ方向一方側には、USBコネクタ10の端子部10bが硬質な絶縁性基材を有する第2の基板であるサブ基板12に半田付されて固定されている。硬質な絶縁性基材としては、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ、テフロン、セラミックスなどが知られている。本実施形態では、例えば、サブ基板12に切欠12aを設け、この切欠12aにUSBコネクタ10に設けた突起部10cを嵌め込んで固定するようにしている。USBコネクタ10の左右端部には、ボルト挿通孔10dが形成されている。
本実施形態では、サブ基板12には、金属製の弾性を有する複数のバネ接点15が設けられている。バネ接点15は、板バネ、線バネ等の弾性を有する導電体で構成されている。図示しないが、メイン基板8には、このバネ接点15が当接して電気的に接続される接点が設けられている。この接点は、従来の基板対基板の接続方法に比べてメイン基板8上に占める面積が小さい。
USBコネクタ10は、例えば樹脂成形品よりなるコネクタホルダ13に装着された状態で、第1キャビネット4aにビス止めされている。具体的には、図3、図5(a)及び図5(b)に示すように、サブ基板12の切欠12aと反対側がコネクタホルダ13に挿入された状態でそのビス挿通孔13aとUSBコネクタ10のボルト挿通孔10dにビス14を挿通して第1キャビネット4aのボス部4dに締結することで、USBコネクタ10、サブ基板12及びコネクタホルダ13が第1キャビネット4aに固定されるようになっている。第2キャビネット4bも一緒にビス止めしてもよい。この固定が行われるときに、図1に示すように、サブ基板12のバネ接点15がメイン基板8の接点に当接して確実に電気的に接続されるようになっている。
このように、本実施形態では、弾性を有するバネ接点15によるUSBコネクタ10とメイン基板8との電気的接続を実現するので、従来の基板対基板コネクタの面倒な接続作業が無くなる上に、基板対基板接続に必要なメイン基板8上の設置スペースを削減できる。
また、フレキシブル基板に比べて硬質な基材を有するサブ基板12の方がコスト面で有利である。
さらに、本実施形態では、サブ基板12がUSBコネクタ10に堅固に固定されていると共に、コネクタホルダ13と共に、第1キャビネット4aにビス14で締結されているので、USB端子の抜き差し時に端子部10bの半田付部分に無理な力が加わって、接触が悪くなることはない。
したがって、本実施形態に係る携帯電話機1によると、フレキシブル基板を用いずにUSBコネクタ10とメイン基板8とを接続することにより、メイン基板8上の接続に必要な面積を少なくし、組立を容易にしながら、部品コストを低減することができる。
−実施形態2−
図6及び図7は本発明の実施形態の実施形態2を示し、バネ接点15が設けられる位置が上記実施形態と異なる。なお、以下の各実施形態では、図1〜図5と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
すなわち、本実施形態では、メイン基板8の背面側にバネ接点15が設けられている。メイン基板8にバネ接点15を設けても、従来のフレキシブル基板を用いた基板対基板の接続に比べて、設置面積は小さくて済む。
図7に示すように、サブ基板12は、第1キャビネット4aから突出する位置規制部17に当接して位置を規制されている。このためコネクタホルダ13を廃止でき、コストダウンと省スペース化とを実現できる。
USB端子の抜き差し時の荷重に対して、接点バネ15の周囲の剛性は接点バネ15が実装されている基板の厚さが厚い方が強度的に有利になる。このため、メイン基板8に接点バネ15を設ける方が強度的に有利である。
また、サブ基板12の実装エリアが小さくなるため、USB端子の抜き差し時の荷重に対する支点からの距離が小さくなり、耐久性が向上する。
さらに、バネ接点15と擦れる基板が、より簡単な構造で小さなサブ基板12であるため、たとえ長期使用等のために擦れによりサブ基板12が不良となって交換することになっても、メイン基板8を修理する場合に比べて修理費用が安くて済む。
この実施形態では、USBコネクタ10が第1キャビネット4aにビス14で締結されるときに、サブ基板12が位置規制部17に当接して安定し、メイン基板8の背面のバネ接点15が、サブ基板12に当接して電気的に接続される。
したがって、本実施形態においても、メイン基板8上の接続に必要な面積を少なくし、組立を容易にしながら、部品コストを低減することができる。
−実施形態3−
図8は本発明の実施形態の実施形態3を示し、バネ接点15の構成が異なる点で上記実施形態1及び2と異なる。
すなわち、本実施形態では、バネ接点15は、メイン基板8の正面側に設けられ、その先端側の弾性力を発揮する部分が、メイン基板8に設けたバネ用貫通孔8aを通って背面側へ延びている。
上記実施形態1と同様にコネクタホルダ13と共にUSBコネクタ10が第1キャビネット4aにビス14で締結されるときに、メイン基板8の正面に設けたバネ接点15から延びる先端部がサブ基板12に当接して電気的に接続される。
したがって、本実施形態においても、メイン基板8上の接続に必要な面積を少なくし、組立を容易にしながら、部品コストを低減することができる。
−実施形態4−
図9は本発明の実施形態の実施形態4を示し、バネ接点の構成が異なる点で上記実施形態1〜3と異なる。
すなわち、本実施形態では、バネ接点は、メイン基板8に設けられたスプリングピンコネクタ115よりなる。このスプリングピンコネクタ115は、例えば、プランジャー115aと、バネと、バレルとを有する汎用品で構成できる。
このスプリングピンコネクタ115は、通常の板バネよりなるバネ接点15に比べてプランジャー115aの可動範囲が広い上に、構造的にバネを潰そうとする荷重に対しても強いので、USB端子の抜き差し時に大きな力が加わったり、ビス14の締付力が加わったりしても、バネが潰れにくいという利点がある。
また、USB端子の抜き差し時に大きな力が加わったときに、スプリングピンコネクタ115は、円柱形状であるので、第2の筐体5の厚さ方向の変化だけでなく、平面方向の位置変化にも追従しやすい点でも有利である。
−実施形態5−
図10は本発明の実施形態の実施形態5を示し、メイン基板8に対するサブ基板12の位置規制の構成が異なる点で上記実施形態1〜4と異なる。
すなわち、本実施形態では、USBコネクタ10の外周に位置規制突起117が形成されている。
例えば、位置規制突起117をUSBコネクタ10外周のコネクタ挿入用凹部9aに当接する位置に設けることができる。また、それよりも内側(図10の左側)において、図7と同様の位置で支持できるように、USBコネクタ10の外周に位置規制突起117を設けてもよい。これにより、コネクタホルダ13を設ける必要が無くなり、構造が簡略化され、設計の制約条件が減って設計自由度が上がる。
(その他の実施形態)
本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。
すなわち、上記実施形態では、外部端子は、USB端子としたが、マイクロUSB端子、イヤホン端子など他の外部端子でもよい。
また、上記実施形態では、USBコネクタ10にOリング11を設けて防水構造としているが、防水構造ではない電子機器では、必ずしもこのOリング11を設ける必要はない。その場合、コネクタ用開口9は、第1キャビネット4aと第2キャビネット4bとの合わせ面に形成してもよい。
また、上記実施形態では、コネクタ用開口9は、第2キャビネット4bに設けたが、第1キャビネット4aに設けてもよい。
また、上記実施形態では、USBコネクタ10を携帯電話機1の下端に設けたが、その位置は特に限定されない。
また、上記実施形態では、バネ接点15が当接するのはメイン基板8であるとしたが、図11(a)及び図11(b)に示すように、メイン基板8とコネクタ208aにより電気的に接続された、フレキシブル基板などの別の基板208であってもよい。図11(a)に示すように、フレキシブル基板の硬質な部分208bにバネ接点15が当接してもよいし、図11(b)に示すように、フレキシブル基板208の軟質な部分208cにバネ接点15が当接してもよい。また、図11(c)に示すように、メイン基板8がフレキシブル基板であって、その軟質な部分にバネ接点15が当接してもよいし、図11(d)に示すように、メイン基板8の一部がフレキシブル基板208であって、その軟質な部分にバネ接点15が当接してもよい。軟質な部分にバネ接点15が当接する場合には、バネ接点15の当接面とは反対面は、硬質材料で受けるとよい。
また、バネ接点15は、実施形態2のようにフレキシブル基板208側に設けてもよい。
上記実施形態では、電子機器は、折畳み式の携帯電話機1としたが、第1の筐体が第2の筐体に対してスライド移動可能なスライド式携帯電話機であってもよく、その場合にUSBコネクタ10はいずれの筐体に設けられていてもよい。また、スマートフォンのようなストレートタイプの1つの筐体で構成されていてもよい。
また、電子機器は、タブレット端末、PHS(Personal Handy-phone System )、PDA(Personal Digital Assistant)、パソコン、モバイルツール、電子辞書、電卓、ゲーム機等であってもよく、液晶ディスプレイ、液晶テレビ、ブルーレイ(DVD)レコーダ等であってもよい。
なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではない。また、各実施形態に記載された技術的特徴は、互いに組合せ可能であり、組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
1 携帯電話機(電子機器)
2 表示部
2a 保護カバー
2b 表示パネル
2c ベゼル
3 第1の筐体
3a 背面カバー
4a 第1キャビネット
4b 第2キャビネット
4c 電池カバー
4d ボス部
5 第2の筐体
6 ヒンジ部
7 充電池
8 メイン基板(第1の基板)
8a バネ用貫通孔
9 コネクタ用開口
9a コネクタ挿入用凹部
10 USBコネクタ(外部接続コネクタ)
10a 挿入部
10b 端子部
10c 突起部
10d ボルト挿通孔
11 Oリング
12 サブ基板(第2の基板)
12a 切欠
13 コネクタホルダ
13a ビス挿通孔
14 ビス
15 バネ接点
17 位置規制部
115 スプリングピンコネクタ(バネ接点)
115a プランジャー
117 位置規制突起

Claims (3)

  1. 外部端子を接続可能な外部接続コネクタを有する電子機器において、
    第1の基板と、
    上記第1の基板が内蔵され、上記外部接続コネクタを露出させるコネクタ用開口を有すると共に、該外部接続コネクタを保持する筐体と、
    硬質な基材を有し、上記外部接続コネクタに電気的に接続される第2の基板と、
    上記第1の基板及び上記第2の基板の一方に設けられ、上記第1の基板及び上記第2の基板の他方の接続端子に当接するバネ接点とを備えている
    ことを特徴とする電子機器。
  2. 請求項1に記載の電子機器において、
    上記外部接続コネクタが上記第2の基板と共に嵌め込まれた状態で、上記筐体に装着されるコネクタ用ホルダを備えている
    ことを特徴とする電子機器。
  3. 請求項1に記載の電子機器において、
    上記外部接続コネクタの外周に上記筐体の内面に当接して上記第1の基板に対する上記第2の基板の位置決めをする位置決め用突起が形成されている
    ことを特徴とする電子機器。
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