JP6381248B2 - Plating apparatus and plating method - Google Patents
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Description
この発明は、電子部品等のめっき対象物にめっきするようなめっき装置、及びめっき方法に関する。 The present invention, a plating apparatus such as plating the plating object, such as electronic components, and a plating how.
従来、電子部品などの小物部品をめっきするバレルめっき方法が提案されている(特許文献1参照)。この方法では、バレル内のめっき溶液中にめっき対象物である複数の小物物品を多数のダミーメディア(鉄球)と共に入れ、バレルを回転させて撹拌しつつアノード極とカソード極に電流を流し、アノード極側のニッケル(めっき用金属)で小物部品にめっきをする。 Conventionally, a barrel plating method for plating small parts such as electronic parts has been proposed (see Patent Document 1). In this method, a plurality of small articles that are objects to be plated are put together with a large number of dummy media (iron balls) in the plating solution in the barrel, and current is passed through the anode and cathode while rotating and stirring the barrel. Plating small parts with nickel (metal for plating) on the anode side.
ここで、上記の方法で使用されるバレルは、消耗品であるが、大きくて重いために取扱いが容易ではない。このため、このようなバレルの取り扱いを容易にすることが望まれる。 Here, the barrel used in the above method is a consumable item, but it is not easy to handle because it is large and heavy. For this reason, it is desirable to facilitate handling of such barrels.
しかし、上述した方法は、撹拌に用いられるバレルの取り扱いを容易にできるようなものではなかった。 However, the method described above has not been such that the handling of the barrel used for stirring can be facilitated.
この発明は、上述の問題に鑑みて、消耗品の取り扱いが容易なめっき装置、及びめっき方法を提供し、利用者の満足度を向上させることを目的とする。 The present invention, in view of the above problems, consumable handling is easy plating apparatus, and provides plating how, aims to improve the user's satisfaction.
この発明は、めっき液を収容するめっき室と、電源から供給される電流を前記めっき液に流すための陽極と、陰極として機能してめっき対象である複数のめっき対象物が載置されるめっき対象物載置部と、前記めっき対象物載置部に載置された前記めっき対象物を撹拌空間内で移動させると共に姿勢変更する撹拌手段とを備え、前記めっき対象物載置部は、フレキシブルな導電性フィルムにより形成され、前記撹拌手段として、前記めっき対象物の近傍にて前記めっき液を噴射又は吸引して前記めっき対象物を撹拌する液流発生手段を備えためっき装置であることを特徴とする。 This invention is plated chamber and, an anode for supplying a current supplied from the power supply to the plating solution, a plurality of plating object is placed is to function as negative electrode plating object for accommodating a plating liquid A plating object placing section; and a stirring means for moving the plating object placed on the plating object placing section in an agitating space and changing a posture thereof, the plating object placing section, A plating apparatus that is formed of a flexible conductive film and includes, as the agitation means, a liquid flow generation means that agitates the plating object by spraying or sucking the plating solution in the vicinity of the plating object. It is characterized by.
この発明により消耗品の取り扱いが容易なめっき装置、及びめっき方法を提供できる。 The present invention by a easy to handle consumables plating apparatus, and can provide a plating how.
この発明の一実施形態を以下図面と共に説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、めっき装置1の一部縦断正面図を示し、図2はめっき装置1の平面図を示し、図3はめっき装置1の一部縦断拡大正面図を示す。
FIG. 1 shows a partially longitudinal front view of the
図1に示すように、めっき装置1は、上面を開口した外部筐体3と、外部筐体3内に収容されるめっき室10と、めっき室10内のめっき液5内の上部に配置されるアノード極(陽極)7と、めっき室10の周囲の一方に供給ロール部9a、他方に巻き取りロール部9cを有してその間の平面フィルム部(陰極,めっき対象物載置部)9bがめっき室10の内部を通過する導電性フィルム9とを備えている。
As shown in FIG. 1, the
外部筐体3は、上面開口した長方形の容器であり、外部筐体3内には、めっき室10が収納されている。
The
めっき室10は、外部筐体3内に収まる大きさで上面を開口した長方形の容器状に形成されており、内部にめっき液5が充填されている。めっき室10内には、このめっき液5内にアノード極7と、導電性フィルム9の少なくとも平面フィルム部9bが浸された状態で収容されている。
The
めっき室10は、導電性フィルム9の供給方向(図1の左右方向)の一方の側面(図1の左側面)と、これと反対側となる他方の側面(図1の右側面)の各底部付近に、横長のスリット穴12が形成されている。このスリット穴12は、導電性フィルム9の幅より広く形成されている。このスリット穴12を通じて、導電性フィルム9の平面フィルム部9bがめっき室10内に導入される。また、このスリット穴12が図示省略する密閉体によって密閉された後に、めっき室10内にめっき液5が充填され、めっき液5が漏れ出ないようにして作業が行われる。
The
めっき室10の内側における導電性フィルム9の供給方向の両端付近には、ガイド21,21がそれぞれ配置されている。
ガイド21は、導電性フィルム9の幅方向(図2の上下方向)の長さが導電性フィルム9の幅と同程度で、底面が平面状に形成されている。このガイド21は、導電性フィルム9の平面フィルム部9bの上面が浮き上がらないように押さえる。なお、ガイド21の長さは、めっき室10の内側全体とする、導電性フィルム9の幅より長くする、あるいは導電性フィルム9の幅より少し短くするなど、導電性フィルム9の平面フィルム部9b上でめっき対象物をめっきするために十分な長さとすればよい。
The
ガイド21の内部には、導電性フィルム9の供給方向へ延びる液噴射穴23(図3参照)が設けられている。この液噴射穴23は、一端が液噴射ユニット15に連通し、他端がガイド21のめっき室10中心側の端面を貫通してめっき空間27(図3参照)に連通している。この液噴射穴23は、導電性フィルム9の幅方向へ導電性フィルム9の幅全体(少なくともめっき空間27の幅全体)に渡って形成されている。
Inside the
液噴射ユニット15は、ガイド21上部でめっき室10側面付近に、導電性フィルム9の幅方向全体に渡って配置されている。この液噴射ユニット15は、噴射ポンプ16から噴射しためっき液を、流動空間17内で流動させてガイド21の液噴射穴23へ搬送し、このめっき液を、液噴射穴23の先端(めっき室10中心側)からめっき空間27へ噴射する。
The
各ガイド21の上面には、導電性フィルム9の幅方向(図2の上下方向)に長いカバー固定部25が設けられている。このカバー固定部25は、導電性フィルム9の平面フィルム部9b上に載置されためっき対象物Wを覆うメッシュ状のカバーシート28の両端をそれぞれ固定する。
A
カバーシート28は、めっき空間27を空けて導電性フィルム9の平面フィルム部9bと略平行に配置され、撹拌ユニット30部分で導電性フィルム9から離れる方向へ凸となるように誘導ガイド35,33,35(図3参照)でガイドされている。
The
カバーシート28の撹拌ユニット30以外の部分と導電性フィルム9の平面フィルム部9bで形成されるめっき空間27は、導電性フィルム9の平面フィルム部9b上に載置されて鉛直方向に複数重なり合っているめっき対象物Wが、平面フィルム部9bの上面とカバーシート28の下面ではさみ込まれて移動しないよう規制される程度の空間に形成されている。
The plating space 27 formed by the portion other than the stirring
撹拌ユニット30は、導電性フィルム9の幅方向両端(図2の上下方向両端)に対向配置される板状の側面板36,36と、この側面板36,36に両端が連結するように配置される電流防止カバー31と誘導ガイド33,35,35と液流発生部(液流発生手段,撹拌手段)37とを備えている。
The stirring
誘導ガイド35,35は、撹拌ユニット移動方向(図3の左右方向、導電性フィルム9の供給方向と同じ)に、めっき対象物Wを撹拌するために十分な間隔を空けてカバーフィルム28上面に接触するように配置された導電性フィルム9の幅方向に延びる2本の円柱状部材により形成されている。
The
誘導ガイド33は、正面視が上方へ凸となる円弧状に形成されている。この誘導ガイド33により、水平状態から一方の誘導ガイド35によって上方へ誘導されたカバーシート28を誘導ガイド33の上面で湾曲するように誘導して下方にある他方の誘導ガイド35へ誘導する。この他方の誘導ガイド35へ誘導されたカバーシート28は、他方の誘導ガイド35によって水平状態へ誘導される。この構成によって、誘導ガイド35,33,35で方向付けされて誘導されたカバーシート28の下方に、めっき対象物Wを撹拌するための撹拌空間29が形成されている。
The
電流防止カバー31は、誘導ガイド35,35の間を導電性フィルム9の幅全体に渡って覆う板状の非導電性素材により形成されており、撹拌空間29の上部全体を覆うように配置されている。これにより、撹拌空間29内に電流が流れることを防止し、撹拌空間29内で導電性フィルム9の平面フィルム部9b上面に意図しないめっきが行われることを防止している。つまり、めっき対象物Wが撹拌空間29内で撹拌されると、導電性フィルム9の平面フィルム部9b上面がむき出しになる。このむき出しになった導電性フィルム9の平面フィルム部9b上面は、めっきされやすい状態となる。このため、この部分への不要なめっきを電流防止カバー31により防止している。
The
液流発生部37,37は、誘導ガイド35,35の内側位置に配置され、導電性フィルム9の幅方向に長く形成されている。この液流発生部37,37は、図示省略するポンプに接続されており、撹拌空間29内のめっき液を吸い上げる。これにより発生する液流によってめっき対象物Wを巻き上げるように撹拌する。液流発生部37,37の底面側に設けられる吸入口(図示省略)は、めっき対象物Wより小さい穴とするか、あるいはめっき対象物Wの大きさより目の細かいメッシュ生地によって覆うといった方法により、めっき対象物Wを吸引することを防止している。
The
側面板36の外側面には、ガイド突起38(図2参照)が設けられている。このガイド突起38は、めっき室10の両側面の内側に設けられた移動ガイド39に係合する。移動ガイド39は、撹拌ユニット移動方向に延びるガイドであり、これにガイド突起38が係合することで、撹拌ユニット30が導電性フィルム9の平面フィルム部9bと平行に撹拌ユニット移動方向へ水平移動することができる。この水平移動は、図示省略するモータ等の駆動装置によって実行される。
A guide protrusion 38 (see FIG. 2) is provided on the outer surface of the
撹拌ユニット30が移動すると、これに伴ってカバーシート28が持ち上げられている位置も移動するため、撹拌空間29も共に移動する。
When the stirring
図1に示すように、めっき室10の導電性フィルム9供給側の外側には、導電性フィルム9がロール状に巻かれた状態で供給ロール部9aとしてセットされている。ここから供給される導電性フィルム9がめっき室10の一方のスリット穴12を介してめっき室10内部に導入され、他方のスリット穴12を介してめっき室10外部へ誘導される。めっき室10外部へ誘導された導電性フィルム9は、巻き取りロール部9cにより巻き取られる。巻き取りロール部9cは、モータ等の適宜の駆動手段によって回転駆動され、必要分の導電性フィルム9の巻き取りを実施する。供給ロール部9aは、巻き取りロール部9cの巻き取りに伴って回転し、巻き取り量と同じ量の導電性フィルム9を繰り出して供給する。
As shown in FIG. 1, the
これにより、供給ロール部9aから導電性フィルム9をめっき室10内に供給してめっき処理を行い、めっき処理が終わると使用分の導電性フィルム9を巻き取りロール部9cで巻き取ることで、新たな導電性フィルム9(つまり未使用部分)がめっき室10内に供給される。
Thereby, the
導電性フィルム9は、柔軟性若しくは伸縮性のあるフィルム(特に非導電性素材のフィルムが好ましい)に導電性素材をめっきしてフレキシブルに形成したものであり、例えば、ポリイミドフィルムに6〜8ミクロン程度の銅めっきを施して形成することができる。
アノード極7(図1参照)は、めっきを行う素材で形成された陽極であり、ニッケルやスズ等の適宜のめっき用金属で形成している。 The anode electrode 7 (see FIG. 1) is an anode formed of a material to be plated, and is formed of an appropriate plating metal such as nickel or tin.
アノード極7には、電源のプラス側が接続され、導電性フィルム9の少なくとも平面フィルム部9bは、電源のマイナス側が接続されて、めっき液内に電流が流れるようにされている。
The
めっき対象物Wは、コンデンサや抵抗等の適宜の電子部品とすることができ、例えば0.6mm×0.3mmや0.4×0.2mmといった極小サイズの電子部品とすることができる。 The plating object W can be an appropriate electronic component such as a capacitor or a resistor, for example, an extremely small electronic component such as 0.6 mm × 0.3 mm or 0.4 × 0.2 mm.
このように構成されためっき装置1は、次のめっき方法を実行してめっき処理を行う。
まず、めっき室10内に新しい導電性フィルム9が導入され、平面フィルム部9bの上面に複数のめっき対象物Wが積層される。この積層は、0.6mm×0.3mmや0.4×0.2mmといった極小サイズの電子部品であるめっき対象物Wを、積み上げた高さが6mm厚や10mm厚となる程度(電気的に見て導電性フィルム9がめっき対象物Wにより見えなくなる程度)に多数積み上げる。なお、このとき鉄球等で構成されるダミーメディアは不要であり、めっき対象物Wのみを積層させる。
The
First, a new
積層されためっき対象物Wは、めっき空間27(図3参照)内で上からカバーシート28で覆われて移動しないように固定される。なお、撹拌空間29(図3参照)に存在する対象物Wは、上から押さえられることがなく自由に移動できる状態となっている。
The stacked plating objects W are covered with the
このようにして下準備した後、アノード極7と、カソード極(陰極)としての導電性フィルム9に接続されている電源から電流を流す。すると、アノード極7から溶解しためっき用金属イオンがめっき対象物Wのめっき対象部分表面で還元作用を受けて表面にめっき用金属皮膜が形成され、めっき空間27内のめっき対象物Wがめっき用金属でめっきされる。
After preparing in this way, an electric current is sent from the power source connected to the
めっき装置1は、撹拌ユニット30を連続的または間欠的に、一方のガイド21側端部から他方のガイド21側端部まで移動させ、液流発生部37で液流を発生させて撹拌空間29内のめっき対象物Wを撹拌する。このとき、めっき対象物Wは、撹拌空間29という限られた空間のなかで短い距離を移動すると共に姿勢(向き)が変わる。そして、撹拌ユニット30の移動により、撹拌されためっき対象物Wは導電性フィルム9上に積層された状態で、カバーシート28によって押さえられて移動停止し、再びめっきされていく。
The
撹拌ユニット30がガイド21に最も近接している位置では、撹拌空間29内で撹拌されためっき対象物Wが液流発生部37(図3参照)の液流によってガイド21側に広がっていく。このように広がっためっき対象物Wを、ガイド21の液噴射穴23(図3参照)からめっき液を噴射することで押し戻し、めっき対象物Wが積層されている厚みを維持する。
At the position where the stirring
このようにして、撹拌ユニット30を移動させて適宜撹拌し、撹拌していないめっき空間27(図3参照)でめっきしていく処理を繰り返して、めっき対象物Wに肉厚一定で均一なめっきを施す。
In this way, the stirring
以上の構成および動作により、電源から電流を流すと、めっき空間27(図3参照)内に存在するめっき対象物Wをアノード極7の素材によってめっきすることができる。めっき空間27内のめっき対象物Wは、鉛直方向(めっき用の電流方向)に複数積み上げられて導電性フィルム9が見えない状態となるため、導電性フィルム9上面に不要なめっきが電着することを防止できる。
With the above configuration and operation, when a current is supplied from the power source, the plating object W existing in the plating space 27 (see FIG. 3) can be plated with the material of the
また、導電性フィルム9上面が露出する撹拌空間29(図3参照)は、電流防止カバー31に覆われて電流が流れない構成であるため、撹拌空間29で導電性フィルム9上面に不要なめっきが電着することも防止できる。
Further, since the stirring space 29 (see FIG. 3) where the upper surface of the
また、カソード極となる導電性フィルム9をロール状にしているため、必要分だけ次々に繰り出していくことができ、取扱い容易にすることができる。つまり、以前のバレル式のようにバレルを取り換えるといった必要がなく、必要分の導電性フィルム9を容易に繰り出してめっき処理を行うことができる。
Further, since the
また、撹拌空間29はめっき空間27の半分以下、好ましくは3分の1以下、より好ましくは5分の1以下と十分に狭いため、めっき対象物Wを狭い空間で移動および姿勢変更(向き変更)をさせつつ、広い空間で多くのめっき対象物Wを効率よくめっきして、安定しためっきをすることができる。
Further, since the stirring
図4は、第2実施例のめっき装置51の縦断正面図を示し、図5は、第2実施例のめっき装置51の一部横断平面図を示す。
FIG. 4 shows a longitudinal front view of the
めっき装置51は、円筒形で上面を開口した下部筐体53bと、半径サイズが同じ円筒形で上下両面を開口した上部筐体(めっき室)53aと、上部筐体53aの上面を覆う蓋部54と、蓋部54に設けられたモータ等の駆動手段で構成された振動発生部(振動手段,撹拌手段)80とを備えている。
The
下部筐体53bは、上面の円周に沿ってリング形状に形成されたパッキンPを備えている。上部筐体53aは、下面の円周に沿ってリング形状に形成されたパッキンPを備えている。これらのパッキンPは、ゴム等の弾力性素材によって形成されている。
The
上部筐体53aと下部筐体53bの間には、めっき対象物収容カートリッジ70がパッキンPを介して挟み込まれ、図示省略する位置固定具によって密着固定される。この状態で上部筐体53a内にめっき液55を入れると、めっき対象物収容カートリッジ70が底となり、パッキンPの働きによってめっき液55が漏れ出ることがなく、上部筐体53aがめっき室として機能する。
Between the
蓋部54には、上部に振動発生部80が設けられ、下部にアノード極(陽極)57が設けられている。アノード極57は、ニッケルやスズ等のめっき用金属によって平面視円形の板状に形成されている。このアノード極57は、めっき対象物収容カートリッジ70内のめっき対象物Wが存在している領域全体を覆う大きさに形成されており、上部筐体53aのめっき液55内に浸される。このアノード極57は、めっき用金属の異なる複数種類のものが準備されており、どの素材によってめっきするかによって使い分けされる。
The
また、蓋部54には、液流を発生させる液流発生部(液流発生手段,撹拌手段)83が設けられている。この液流発生部83は、L字型に形成されて上端が蓋部54の図示省略する回転駆動部に接続されている。液流発生部83の内部は中空になっており、底面に複数の液通過穴84が設けられている。この液流発生部83は、図示省略するポンプにより、上部筐体53aに収容されているめっき液55を取り込んで液通過穴84から放出する。これにより、下方への液流を発生させてめっき対象物Wを巻き上げて撹拌する。
The
また、この液流発生部83は、下部の横一直線部分がめっき対象物収容カートリッジ70の中心から外周近傍まで半径方向に平行配置されており、蓋部54の回転駆動部によって平面視円形に回転する。このため、液通過穴84の下方位置にあるめっき対象物Wを撹拌して位置および姿勢(向き)を変更させ、これを回転しながら全めっき対象物Wに対して行う。
Further, the liquid
めっき対象物収容カートリッジ70は、四角形のフィルム状に形成されており、下面側に四角形の導電性フィルム(陰極,めっき対象物載置部)59、上面側に四角形のカバーシート78が設けられて、その間にリング状のパッキンPが挟み込まれている。パッキンPは、ゴム等の弾力性素材で形成されており、厚さ(鉛直方向の長さ)が、6mm厚や10mm厚など、めっき対象物Wを積層させる厚さとほぼ同じかそれより少し厚い程度である。これにより、めっき対象物Wが収容され、かつ、撹拌できる空間を確保するとともに、上部筐体53aと下部筐体53bで挟み込まれたときにその弾力性でしっかりと密着してめっき液55が漏れ出ないようにしている。なお、図示では、めっき対象物収容カートリッジ70内のパッキンPが、めっき対象物収容カートリッジ70の上下に配置されるパッキンPより半径方向幅広に形成されて多少の装着ズレがあっても問題ないように形成されているが、これに限らず、幅の広狭関係を逆にする、あるいは同じ幅にするなど、適宜の幅にすることができる。
The plating
このカバーシート78と導電性フィルム59との間でパッキンPの内側に生じる空間には、複数のめっき対象物Wが収容されている。このめっき対象物Wは、実施例1と同じものを用いることができ、実施例1と同じ程度の厚さに積層させると良い。これにより、導電性フィルム59がむき出しになることを防止し、導電性フィルム59にめっきが電着することを防止できる。
A plurality of plating objects W are accommodated in a space formed inside the packing P between the
導電性フィルム59は、柔軟性若しくは伸縮性のあるフィルム(特に非導電性素材のフィルムが好ましい)に導電性素材をめっきして形成したものであり、例えば、ポリイミドフィルムに6〜8ミクロン程度の銅めっきを施して形成することができる。
カバーシート78は、めっき空間を空けて導電性フィルム59と略平行に配置されたメッシュ状の素材であり、めっき対象物Wを覆っている。
導電性フィルム59とカバーシート78は、周囲が全周に渡って隙間なく密着しており、内部のめっき対象物Wが外部へ漏れ出ないように構成されている。
The
The
なお、図示の例ではカバーシート78と導電性フィルム59を同じ大きさに形成しているが、これに限らず、例えばカバーシート78を導電性フィルム59より一回り大きいサイズの袋状に形成し、その中にパッキンPと導電性フィルム59を収容して、パッキンPの内側に複数のめっき対象物Wを収容する構成としてもよい。この場合でも同じ効果を奏することができる。
In the illustrated example, the
このように構成されためっき装置51は、次のめっき方法を実行してめっき処理を行う。
まず、上部筐体53aと下部筐体53bの間にめっき対象物収容カートリッジ70が挟まれ、図示省略する位置固定具によって密着固定される。このとき、めっき対象物収容カートリッジ70(特に導電性フィルム59)は、全体をピンと張った状態でセットされる。そして、上部筐体53a内にめっき液55が注がれ、アノード極57のセットされた蓋部54が閉められる。
The
First, the plating
アノード極57を陽極、めっき対象物収容カートリッジ70の導電性フィルム59をカソード極(陰極)として電源から電流を流すと、アノード極57から溶解しためっき用金属イオンがめっき対象物Wのめっき対象部分表面で還元作用を受けて表面にめっき用金属皮膜が形成され、めっき対象物Wがめっき用金属でめっきされる。
When a current is supplied from a power source using the
なお、めっき対象物Wは、0.6mm×0.3mmや0.4×0.2mmといった極小サイズの電子部品であるめっき対象物Wを、積み上げた高さが6mm厚や10mm厚となる程度(電気的に見て導電性フィルム59がめっき対象物Wにより見えなくなる程度)に多数積み上げられている。鉄球等で構成されるダミーメディアは不要であり、めっき対象物収容カートリッジ70内にはめっき対象物Wのみが存在している。
In addition, the plating target W is such that the stacked height of the plating target W, which is an extremely small electronic component such as 0.6 mm × 0.3 mm or 0.4 × 0.2 mm, becomes 6 mm or 10 mm thick. A large number of the
めっき装置1は、電流を流すとともに、振動発生部80による振動も実施する。この振動は、めっき対象物収容カートリッジ70に伝わり、めっき対象物収容カートリッジ70の導電性フィルム59が振動する。導電性フィルム59は、ピンと張った状態で振動するため、この上に載置されているめっき対象物Wが少し跳ねるように移動するとともに姿勢(向き)を変える。振動は細かい単位で連続して実施されるため、1回の振動によるめっき対象物Wの少し(導電性フィルム59とカバーシート78の間の距離程度)の移動および姿勢変更が連続的に行われる。また、振動の周波数を変化させることで、全てのめっき対象物Wによるめっき対象物W群の鉛直方向の積層量と水平方向の広がり幅を変化させることができる。
The
また、めっき装置1は、電流を流すとともに、液流発生部83を回転させながら液通過穴84からめっき液55を噴射する動作を実行する。これにより、めっき対象物収容カートリッジ70内のめっき対象物Wは、撹拌されて、平面視略円形に収容されているめっき対象物Wの存在範囲の直径の半分以下、好ましくは3分の1以下、より好ましくは5分の1以下の短い距離の移動をする。
In addition, the
液通過穴84からめっき液55が噴射されるとその位置のめっき対象物Wが広がるように撹拌され、液通過穴84の直下位置のめっき対象物Wが減るか一時的に存在しなくなるが、振動発生部80の振動によってすぐに周囲のめっき対象物Wが集まってきて元の積層量に戻る。
When the
このようにして、適宜撹拌しながらめっきしていく処理を繰り返して、めっき対象物Wに肉厚一定で均一なめっきを施す。 In this way, the plating process is repeated with appropriate stirring, and the plating object W is uniformly plated with a constant thickness.
以上の構成および動作により、電源から電流を流すと、めっき空間内に存在するめっき対象物Wをアノード極57の素材によってめっきすることができる。めっき空間内のめっき対象物Wは、鉛直方向(めっき用の電流方向)に複数積み上げられて導電性フィルム59が見えない状態となるため、導電性フィルム59上面に不要なめっきが電着することを防止できる。
With the above configuration and operation, when a current is supplied from the power source, the plating object W existing in the plating space can be plated with the material of the
また、撹拌によってめっき対象物Wが移動する距離は、めっき対象物Wが存在しているめっき空間の半分以下、好ましくは3分の1以下、より好ましくは5分の1以下と十分に短い距離のため、安定しためっきを行うことができる。 Further, the distance that the plating object W moves by agitation is a sufficiently short distance that is less than half of the plating space where the plating object W is present, preferably one third or less, more preferably one fifth or less. Therefore, stable plating can be performed.
また、めっきが完了される毎に交換の必要があるめっき対象物Wと導電性フィルム59は、めっき対象物収容カートリッジ70としてワンタッチでセットできるため、交換作業が容易になるとともに交換時間を短縮することができる。
In addition, since the plating object W and the
また、めっき対象物収容カートリッジ70は、厚みの薄い四角形であるため、複数重ねて保管しておくことができ、保管に必要な空間を少なくできる。また、めっき装置1の近くにめっき対象物収容カートリッジ70を積み上げておけるため、交換作業時にその都度保管庫へ行かなくとも、その場で随時取って交換することができる。
Further, since the plating
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、多くの実施の形態を得ることができる。
例えば、実施例1では導電性フィルム9の供給方向と同じ方向に撹拌部位を移動させる構成としが、これに限らず、導電性フィルム9の供給方向と直行する方向に撹拌部位を移動させる構成とするなど、適宜の方向に移動させることができる。
The present invention is not limited only to the configuration of the above-described embodiment, and many embodiments can be obtained.
For example, in Example 1, the stirring portion is moved in the same direction as the supply direction of the
また、めっき対象物Wが、ある程度大きくめっき液55の中でも自重ですぐに沈むようなものである場合には、実施例1のカバーシート28(図1参照)や実施例2のカバーシート78(図4参照)を無くしてもよい。この場合、めっき対象物Wが必要以上に浮き上がらないために、カバーシート28,78で浮き上がりを防止しなくとも上述した実施例1,2と同じ効果を奏することができる。
Further, when the plating object W is large to a certain extent and immediately sinks due to its own weight in the
また、実施例2のめっき対象物収容カートリッジ70は、さらにプラスチック等の素材で形成された枠体に固定されたカートリッジとすることができる。この場合、作業者がピンと張らなくとも、枠体によってピンと張った状態を常に維持することができ、より取扱いを容易にできるとともに導電性フィルム59の張り具合を安定化させることができる。
Further, the plating
また、実施例2に、めっき対象物収容カートリッジ70(特に導電性フィルム59)の張り具合を変化させることができる張力変更部を設けても良い。具体的には、例えば下部筐体53bの内側から上方へ向かってめっき対象物収容カートリッジ70(特に導電性フィルム59)の周囲近傍を押圧するリング形状の押圧具と、この押圧具を昇降させる昇降部を設けることができる。この場合、押圧具でめっき対象物収容カートリッジ70を押圧する量を変化させることで、押圧具の内側のめっき対象物収容カートリッジ70にかかる張力を変化させることができる。これにより、めっき対象物収容カートリッジ70にかかる張力が強くなるとめっき対象物Wが広い範囲で振動し、めっき対象物収容カートリッジ70にかかる張力が弱くなるとめっき対象物Wが中央に集まって狭い範囲で振動する。この張力変化を繰り返すことで、めっき対象物Wが広がったり中央に集まったりし、位置変更と姿勢変更のランダム性を向上させることができる。
Further, a tension changing unit that can change the tension of the plating object accommodation cartridge 70 (particularly the conductive film 59) may be provided in the second embodiment. Specifically, for example, a ring-shaped pressing tool that presses the vicinity of the plating object accommodation cartridge 70 (particularly the conductive film 59) from the inside to the upper side of the
また、実施例2のめっき対象物収容カートリッジ70は、図4に示しためっき対象物収容カートリッジ70の上下のパッキンPを含めたカートリッジとしてもよい。この場合、上下のパッキンPは、カバーシート78と導電性フィルム59とその間のパッキンPを挟み込んだ状態で別途の固定具によって固定される構成にすると良い。これにより、めっき対象物収容カートリッジ70をさらに取扱い容易にすることができる。
Moreover, the plating
また、実施例2のめっき対象物収容カートリッジ70内のパッキンPは、円形に限らず四角形や六角形等の多角形とする等、様々な形の枠形状にすることができる。この場合でも同一の効果を奏することができる。
Further, the packing P in the plating
また、実施例2の各パッキンPの形状と上部筐体53a下端の形状と下部筐体53bの上端の形状は、ほぼ同じ形状としたが、これに限らず、めっき液55が漏れ出ない適宜の形状に形成することができる。この場合でも同じ効果を奏することができる。
Further, the shape of each packing P, the shape of the lower end of the
また、実施例2の液流発生部83の水平部分の上方位置に電流防止カバーを備えても良い。この場合、液流によってめっき対象物Wが押し広げられて導電性フィルム59上面が露出した場合でも、この部分には電流防止カバー31に覆われて電流が流れない構成となる。このため、液流でめっき対象物Wが回りへ押し広げられた部分で導電性フィルム59上面に不要なめっきが電着することを防止できる。
Moreover, you may provide an electric current prevention cover in the upper position of the horizontal part of the liquid flow generation | occurrence |
また、実施例1,2のいずれにおいても、まずアノード極7,57にニッケルを用いてニッケルめっきを行い、次いでアノード極7,57にスズを用いてスズめっきを行って、めっき対象物Wに2層のめっきを行など、多層めっきを行ってもよい。
In both Examples 1 and 2, first, nickel plating is performed on the
また、実施例1,2のいずれにおいても、めっき対象物Wの撹拌を促進する他の外力付与部を追加しても良い。この場合、同じ効果を奏することができるとともに、撹拌効果をより高めることができる。 Moreover, in any of Example 1, 2, you may add the other external force provision part which accelerates | stimulates stirring of the plating target object W. FIG. In this case, the same effect can be produced, and the stirring effect can be further enhanced.
この発明は、電子部品などの比較的小さな物品をめっき対象物として、複数のめっき対象物をまとめてめっきする技術に利用することができる。 The present invention can be used in a technique for plating a plurality of plating objects collectively by using a relatively small article such as an electronic component as a plating object.
1,51…めっき装置
5,55…めっき液
7,57…アノード極
9,59…導電性フィルム
9b…平面フィルム部
10…めっき室
28,78…カバーシート
37,83…液流発生部
53a…上部筐体
59…導電性フィルム
70…めっき対象物収容カートリッジ
80…振動発生部
W…めっき対象物
DESCRIPTION OF
Claims (6)
電源から供給される電流を前記めっき液に流すための陽極と、
陰極として機能してめっき対象である複数のめっき対象物が載置されるめっき対象物載置部と、
前記めっき対象物載置部に載置された前記めっき対象物を撹拌空間内で移動させると共に姿勢変更する撹拌手段とを備え、
前記めっき対象物載置部は、フレキシブルな導電性フィルムにより形成され、
前記撹拌手段として、前記めっき対象物の近傍にて前記めっき液を噴射又は吸引して前記めっき対象物を撹拌する液流発生手段を備えた
めっき装置。 A plating chamber containing a plating solution;
An anode for supplying a current to be supplied to the plating liquid from the supply,
A plating object placement unit in which a plurality of plating object is placed a plating object functioning as a negative electrode,
Stirring means for moving the plating object placed on the plating object placing part in the stirring space and changing the posture ;
The plating object mounting portion is formed of a flexible conductive film,
The plating apparatus comprising: a liquid flow generating means that stirs the plating object by spraying or sucking the plating solution in the vicinity of the plating object as the stirring means .
前記液流発生手段と誘導ガイドを有する撹拌ユニットと、
前記撹拌ユニットを前記導電性フィルムと平行に移動させる移動ガイドを備え、
前記誘導ガイドは、前記カバーシートを前記撹拌ユニット部分で前記導電性フィルムから離れる方向へ凸となるように誘導する構成であり、
前記誘導ガイドにより誘導された前記カバーシートの下方に撹拌空間が形成され、
前記カバーシートの下方の前記撹拌ユニット以外の部分にめっき空間が形成されている
請求項1記載のめっき装置。 A cover sheet covering the plating object on the conductive film;
A stirring unit having the liquid flow generating means and a guide;
A moving guide for moving the stirring unit in parallel with the conductive film;
The guide is configured to guide the cover sheet so as to protrude in the direction away from the conductive film at the stirring unit portion,
A stirring space is formed below the cover sheet guided by the guide,
The plating apparatus according to claim 1 , wherein a plating space is formed in a portion other than the stirring unit below the cover sheet .
前記めっき室の他方の外側には、前記導電性フィルムを巻き取る巻き取りロール部が設けられ、
前記供給ロール部から前記導電性フィルムを前記めっき室内に供給してめっき処理を行い、めっき処理が終わると使用分の前記導電性フィルムを前記巻き取りロール部で巻き取る構成である
請求項2記載のめっき装置。 On one outer side of the plating chamber, a supply roll unit set in a state where the conductive film is wound in a roll shape is provided,
On the other outer side of the plating chamber, a winding roll portion for winding the conductive film is provided,
The conductive film is supplied from the supply roll section into the plating chamber and plated, and when the plating process is completed, the used conductive film is wound up by the winding roll section. The plating apparatus according to claim 2 .
請求項3記載のめっき装置。 The plating apparatus according to claim 3 , wherein the stirring unit includes a current prevention cover that is formed of a non-conductive material and covers the entire upper portion of the stirring space .
前記撹拌ユニットが前記ガイドに最も近接する位置で広がっためっき対象物に対してめっき液を噴射して押し戻す液噴射ユニットを備えた
請求項3または4記載のめっき装置。 Guides that hold down the upper surface of the conductive film so as not to float are provided near both ends of the conductive film in the supply direction, respectively.
The plating apparatus according to claim 3 or 4, further comprising : a liquid spraying unit that sprays and pushes back a plating solution onto an object to be plated that spreads at a position closest to the guide .
電源から供給される電流を前記めっき液に流すための陽極と、
陰極として機能してめっき対象である複数のめっき対象物が載置されるめっき対象物載置部と、
前記めっき対象物載置部に載置された前記めっき対象物を撹拌空間内で移動させると共に姿勢変更する撹拌手段とを備えためっき装置によるめっき方法であって、
前記めっき対象物載置部は、フレキシブルな導電性フィルムにより形成され、
前記めっき室の一方の外側には、前記導電性フィルムがロール状に巻かれた状態でセットされた供給ロール部が設けられ、
前記めっき室の他方の外側には、前記導電性フィルムを巻き取る巻き取りロール部が設けられ、
前記供給ロール部から前記導電性フィルムを前記めっき室内に供給してめっき処理を行い、めっき処理が終わると使用分の前記導電性フィルムを前記巻き取りロール部で巻き取る
めっき方法。 A plating chamber containing a plating solution;
An anode for supplying a current to be supplied to the plating liquid from the supply,
A plating object mounting portion on which a plurality of plating objects to be plated functioning as a cathode are mounted ;
It is a plating method by a plating apparatus provided with stirring means for moving the plating object placed on the plating object placing part in the stirring space and changing the posture ,
The plating object mounting portion is formed of a flexible conductive film,
On one outer side of the plating chamber, a supply roll unit set in a state where the conductive film is wound in a roll shape is provided,
On the other outer side of the plating chamber, a winding roll portion for winding the conductive film is provided,
The plating method, wherein the conductive film is supplied from the supply roll section into the plating chamber and plated, and when the plating process is finished, the used conductive film is wound up by the winding roll section .
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