JP6372745B2 - Touch panel device including a laminate, a film sensor, and a film sensor used for manufacturing an electronic component - Google Patents
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Description
本発明は、フィルムセンサなどの電子部品を作製するために用いられる積層体に関する。また本発明は、フィルムセンサおよびフィルムセンサを備えるタッチパネル装置に関する。 The present invention relates to a laminate used for producing an electronic component such as a film sensor. The present invention also relates to a film sensor and a touch panel device including the film sensor.
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、フィルムセンサ（タッチパネルセンサ）、フィルムセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、フィルムセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。フィルムセンサのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、フィルムセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。 Today, touch panel devices are widely used as input means. The touch panel device includes a film sensor (touch panel sensor), a control circuit for detecting a contact position on the film sensor, wiring, and an FPC (flexible printed circuit board). In many cases, the touch panel device is used together with the display device as an input means for various devices including a display device such as a liquid crystal display or a plasma display (for example, a ticket vending machine, an ATM device, a mobile phone, a game machine). ing. In such a device, the film sensor is disposed on the display surface of the display device, which enables a very direct input to the display device. The area | region which faces the display area of a display apparatus among film sensors is transparent, and this area | region of a film sensor comes to comprise the active area which can detect a contact position (approach position).
フィルムセンサなどの電子部品は一般に、光学的な特性を実現するための層や、電気的な特性を実現するための層など、複数の層から構成されている。このような電子部品を作製するための方法として、基材フィルムおよび透明導電層や、金属を含む遮光導電層などの複数の層を含む積層体をはじめに準備し、次に、この積層体の任意の層をフォトリソグラフィー法などによってパターニングするという方法が知られている。 An electronic component such as a film sensor is generally composed of a plurality of layers such as a layer for realizing optical characteristics and a layer for realizing electrical characteristics. As a method for producing such an electronic component, a laminate including a base film and a transparent conductive layer and a plurality of layers such as a light-shielding conductive layer containing a metal is first prepared. A method of patterning the layer by photolithography or the like is known.
積層体を製造する方法の１つとして、はじめに基材フィルムを準備し、次に、スパッタリング法やＥＢ蒸着法などの物理蒸着成膜法を用いて、基材フィルム上に透明導電層や遮光導電層を積層していく、という方法が知られている。例えば特許文献１において、基材フィルムの一方の側に、クッション層、機能層、透明導電層がこの順序で設けられた積層体を作製し、この積層体を用いて抵抗膜方式のタッチパネルセンサを製造することが開示されている。 As one of the methods for producing a laminate, first, a base film is prepared, and then a transparent conductive layer or a light-shielding conductive film is formed on the base film using a physical vapor deposition method such as a sputtering method or an EB vapor deposition method. A method of stacking layers is known. For example, in Patent Document 1, a laminate in which a cushion layer, a functional layer, and a transparent conductive layer are provided in this order on one side of a base film is manufactured, and a resistive film type touch panel sensor is formed using this laminate. Manufacturing is disclosed.
近年、タッチパネルセンサなどの電子部品に求められる特性が益々高度なものとなっている。このため、電子部品の構造が複雑化しており、これに伴って、電子部品を作製するために用いられる積層体の層構成も複雑化している。電子部品の構造や積層体の層構成が複雑化することは、これに伴って製造工程が複雑化することを意味しており、この結果、製造工程において積層体の最表面を構成する層が損傷されてしまう機会が多くなることが考えられる。例えば、ローラーを用いて積層体を搬送する際に、ローラーと積層体との間に何らかの異物が挟まり、この結果、積層体の表面に、異物に起因した圧痕が形成されてしまうことがある。このような圧痕が形成されることを防ぐため、積層体には、積層体の表面に圧痕を残すことなく異物からの圧力を吸収できるような、適切な硬度を有する層が、基材フィルムの表面に設けられていることが好ましい。 In recent years, characteristics required for electronic components such as touch panel sensors have become increasingly sophisticated. For this reason, the structure of the electronic component is complicated, and accordingly, the layer structure of the laminate used for manufacturing the electronic component is also complicated. Complicating the structure of the electronic component and the layer structure of the laminate means that the manufacturing process is complicated accordingly, and as a result, the layers constituting the outermost surface of the laminate in the manufacturing process. It is possible that there are many opportunities for damage. For example, when a laminated body is transported using a roller, some foreign matter is sandwiched between the roller and the laminated body, and as a result, an indentation caused by the foreign matter may be formed on the surface of the laminated body. In order to prevent the formation of such indentations, the laminate has a layer having an appropriate hardness that can absorb pressure from a foreign substance without leaving an indentation on the surface of the laminate. It is preferable to be provided on the surface.
一方、上述の特許文献１に開示されているような、抵抗膜方式のタッチパネルセンサを製造するために用いられる積層体は、一般に、圧痕の形成を防ぐことができる程度の適切な硬度を有するよう設計されたものではなかった。なぜなら、抵抗膜方式のタッチパネルセンサは、ペンや指から印加される圧力に基づいて接触位置を検出するものであり、従って、基材フィルムと透明導電層との間で基材フィルムの表面に設けられる層には、ある程度の柔軟性が求められるからである。例えば特許文献１には、積層体から透明導電層を剥離した場合の、機能層表面におけるマルテンス硬さが、１００Ｎ／ｍｍ２以下であることが開示されている。 On the other hand, a laminated body used for manufacturing a resistive film type touch panel sensor as disclosed in Patent Document 1 described above generally has an appropriate hardness that can prevent formation of indentations. It was not designed. This is because a resistive touch panel sensor detects a contact position based on pressure applied from a pen or a finger, and is therefore provided on the surface of the base film between the base film and the transparent conductive layer. This is because a certain degree of flexibility is required for the layer to be formed. For example, Patent Document 1 discloses that the Martens hardness on the surface of the functional layer when the transparent conductive layer is peeled from the laminate is 100 N / mm 2 or less.
ところで近年は、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネルセンサが注目されている。容量結合方式のタッチパネルセンサは、外部導体が接触または接近することに起因して奇生容量が発生することを利用して接触位置を検出するものである。従って、容量結合方式のタッチパネルセンサには、抵抗膜方式のタッチパネルセンサの場合のような柔軟性は必要とされない。しかしながら、先に抵抗膜方式のタッチパネルセンサが普及し、それに遅れて容量結合方式のタッチパネルセンサが普及したという歴史的な経緯のため、容量結合方式のタッチパネルセンサを製造するための積層体として、従来、抵抗膜方式のタッチパネルセンサを製造するための積層体と同一または類似のものが主に用いられてきた。この場合、容量結合方式のタッチパネルセンサでは特に求められない特性である、積層体の内層の柔軟性のために、積層体の表面に圧痕が形成され易くなっていると言える。 By the way, in recent years, capacitive coupling type touch panel sensors have attracted attention because they are optically bright, have a good design, have a simple structure, and have excellent functions. The capacitive coupling type touch panel sensor detects a contact position by utilizing the occurrence of a strange capacitance due to contact or approach of an external conductor. Therefore, the capacitive coupling type touch panel sensor does not require the flexibility as in the case of the resistive film type touch panel sensor. However, because of the historical background that the resistive touch panel sensor spread first, and the capacitive coupling touch panel sensor spread later, as a laminate for manufacturing capacitive coupling touch panel sensors, The same or similar laminates for manufacturing resistive film type touch panel sensors have been mainly used. In this case, it can be said that indentations are easily formed on the surface of the laminated body because of the flexibility of the inner layer of the laminated body, which is a characteristic that is not particularly required in the capacitively coupled touch panel sensor.
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、圧痕の形成を防ぐことができるよう構成された積層体を提供することを目的とする。また本発明は、当該積層体をパターニングすることにより得られるフィルムセンサ、および当該フィルムセンサを備えるタッチパネル装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and an object of the present invention is to provide a laminate that can prevent formation of indentations. Another object of the present invention is to provide a film sensor obtained by patterning the laminate, and a touch panel device including the film sensor.
本発明は、一方の側の面および他方の側の面を有する、タッチパネル用のフィルムセンサを作製するために用いられる積層体であって、基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１ハードコート層と、前記第１ハードコート層の一方の側の面上に設けられた第１表面層と、を備え、前記第１表面層の厚みは、１μｍよりも小さく、前記第１表面層の厚みおよび前記第１ハードコート層の厚みの合計は、１μｍよりも大きく、前記積層体の一方の側から前記積層体にビッカース圧子を押し込むことにより測定されるマルテンス硬さが、前記ビッカース圧子の最大押し込み量が１μｍである場合に２７０Ｎ／ｍｍ２以上になっている、積層体である。 The present invention is a laminate used for producing a film sensor for a touch panel having a surface on one side and a surface on the other side, the base film and the base film on one side of the base film A first hard coat layer provided on the surface, and a first surface layer provided on one surface of the first hard coat layer, wherein the thickness of the first surface layer is from 1 μm The total thickness of the first surface layer and the first hard coat layer is greater than 1 μm and is measured by pressing a Vickers indenter into the laminate from one side of the laminate. The laminate has a hardness of 270 N / mm 2 or more when the maximum pushing amount of the Vickers indenter is 1 μm.
本発明による積層体において、前記第１表面層は、前記第１ハードコート層上に設けられた第１インデックスマッチング層を含んでいてもよい。この場合、前記第１表面層は、前記第１インデックスマッチング層の一方の側に設けられ、透光性および導電性を有する第１透明導電層をさらに含んでいてもよい。また、前記第１表面層は、前記第１インデックスマッチング層と前記第１透明導電層との間に設けられ、酸化珪素から構成された第１酸化珪素層をさらに含んでいてもよい。また、前記第１表面層は、前記第１透明導電層の一方の側に設けられ、遮光性および導電性を有する第１遮光導電層をさらに含んでいてもよい。 In the laminate according to the present invention, the first surface layer may include a first index matching layer provided on the first hard coat layer. In this case, the first surface layer may further include a first transparent conductive layer that is provided on one side of the first index matching layer and has translucency and conductivity. The first surface layer may further include a first silicon oxide layer provided between the first index matching layer and the first transparent conductive layer and made of silicon oxide. The first surface layer may further include a first light-shielding conductive layer that is provided on one side of the first transparent conductive layer and has light-shielding properties and conductivity.
本発明による積層体において、前記第１表面層は、前記第１ハードコート層上に設けられ、酸化珪素から構成された第１酸化珪素層をさらに含んでいてもよい。この場合、前記第１表面層は、前記第１酸化珪素層の一方の側に設けられ、透光性および導電性を有する第１透明導電層をさらに含んでいてもよい。また、前記第１表面層は、前記第１透明導電層の一方の側に設けられ、遮光性および導電性を有する第１遮光導電層をさらに含んでいてもよい。 In the laminate according to the present invention, the first surface layer may further include a first silicon oxide layer provided on the first hard coat layer and made of silicon oxide. In this case, the first surface layer may further include a first transparent conductive layer that is provided on one side of the first silicon oxide layer and has translucency and conductivity. The first surface layer may further include a first light-shielding conductive layer that is provided on one side of the first transparent conductive layer and has light-shielding properties and conductivity.
本発明による積層体において、好ましくは、前記第１ハードコート層の厚みは、０．８μｍ〜７．０μｍの範囲内になっている。 In the laminate according to the present invention, preferably, the thickness of the first hard coat layer is in the range of 0.8 μm to 7.0 μm.
本発明による積層体において、前記第１表面層は、透光性および導電性を有する第１透明導電層を少なくとも含んでいてもよい。この場合、前記第１表面層は、前記第１透明導電層の一方の側に設けられ、遮光性および導電性を有する第１遮光導電層をさらに含んでいてもよい。 In the laminate according to the present invention, the first surface layer may include at least a first transparent conductive layer having translucency and conductivity. In this case, the first surface layer may further include a first light-shielding conductive layer that is provided on one side of the first transparent conductive layer and has light-shielding properties and conductivity.
本発明による積層体は、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられた第２ハードコート層と、前記第２ハードコート層の他方の側の面上に設けられた第２表面層と、をさらに備えていてもよい。この場合、前記第２表面層の厚みは、１μｍよりも小さく、前記第２表面層の厚みおよび前記第２ハードコート層の厚みの合計は、１μｍよりも大きく、前記積層体の他方の側から前記積層体にビッカース圧子を押し込むことにより測定されるマルテンス硬さが、前記ビッカース圧子の最大押し込み量が１μｍである場合に２７０Ｎ／ｍｍ２以上になっていてもよい。 The laminate according to the present invention includes a second hard coat layer provided on the other side surface of the base film, and a second surface layer provided on the other side surface of the second hard coat layer. And may be further provided. In this case, the thickness of the second surface layer is smaller than 1 μm, and the sum of the thickness of the second surface layer and the thickness of the second hard coat layer is larger than 1 μm, from the other side of the laminate. The Martens hardness measured by pushing a Vickers indenter into the laminate may be 270 N / mm 2 or more when the maximum pushing amount of the Vickers indenter is 1 μm.
本発明は、基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１ハードコート層と、第１ハードコート層の一方の側に所定のパターンで設けられ、透光性および導電性を有する第１透明導電パターンと、第１透明導電パターン上に所定のパターンで設けられ、遮光性および導電性を有する第１取出パターンと、を備え、前記第１透明導電パターンおよび前記取出パターンは、上記記載の積層体の前記第１透明導電層および前記第１遮光導電層をパターニングすることにより得られたものである、フィルムセンサである。 The present invention provides a base film, a first hard coat layer provided on one side of the base film, and a predetermined pattern on one side of the first hard coat layer. A first transparent conductive pattern having conductivity and conductivity, and a first extraction pattern provided in a predetermined pattern on the first transparent conductive pattern and having light shielding properties and conductivity, the first transparent conductive pattern and The extraction pattern is a film sensor that is obtained by patterning the first transparent conductive layer and the first light-shielding conductive layer of the laminate described above.
本発明は、フィルムセンサと、前記フィルムセンサ上への接触位置を検出する制御回路と、を含むタッチパネル装置であって、前記フィルムセンサが、上記記載のフィルムセンサを備える、タッチパネル装置である。 The present invention is a touch panel device including a film sensor and a control circuit that detects a contact position on the film sensor, wherein the film sensor includes the film sensor described above.
本発明によれば、積層体は、積層体の一方の側から積層体にビッカース圧子を押し込むことにより測定されるマルテンス硬さが、ビッカース圧子の最大押し込み量が１μｍである場合に２７０Ｎ／ｍｍ２以上になるよう構成されている。このため、製造工程において積層体の表面に圧痕が形成されることを抑制することができる。 According to the present invention, the laminate has a Martens hardness measured by pushing a Vickers indenter into the laminate from one side of the laminate, and the maximum push amount of the Vickers indenter is 270 N / mm 2. It is comprised so that it may become above. For this reason, it can suppress that an indentation is formed in the surface of a laminated body in a manufacturing process.
以下、図１乃至図７を参照して、本発明の実施の形態について説明する。はじめに図４を参照して、本実施の形態において製造される積層体１について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. First, with reference to FIG. 4, the laminated body 1 manufactured in this Embodiment is demonstrated.
積層体
図４は、積層体１を示す断面図である。図４に示すように、積層体１は、基材フィルム２と、基材フィルム２の一方の側の面２ａ上に設けられた第１ハードコート層３ａと、第１ハードコート層３ａの一方の側の面上に設けられた第１表面層１２ａと、を備えている。以下、基材フィルム２、第１ハードコート層３ａおよび第１表面層１２ａについてそれぞれ説明する。
Laminate FIG. 4 is a cross-sectional view showing the laminate 1. As shown in FIG. 4, the laminate 1 includes a base film 2, a first hard coat layer 3 a provided on the surface 2 a on one side of the base film 2, and one of the first hard coat layers 3 a. And a first surface layer 12a provided on the surface of the first side. Hereinafter, the base film 2, the first hard coat layer 3a, and the first surface layer 12a will be described.
（基材フィルム）
基材フィルム２としては、十分な透光性を有するフィルムが用いられる。基材フィルム２を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、環状オレフィン・コポリマー（ＣＯＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、（ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などが挙げられる。基材フィルム２の厚みは、例えば２５μｍ〜２００μｍの範囲内となっている。
(Base film)
As the base film 2, a film having sufficient translucency is used. Examples of the material constituting the base film 2 include polyethylene terephthalate (PET), cycloolefin polymer (COP), cyclic olefin copolymer (COC), polycarbonate (PC), triacetyl cellulose (TAC), and (polymethyl methacrylate). (PMMA) etc. The thickness of the base film 2 is, for example, in the range of 25 μm to 200 μm.
（ハードコート層）
第１ハードコート層３ａは、擦り傷を防止するという目的や、層間の界面に低分子重合体（オリゴマー）が析出して白く濁ってみえることを防ぐという目的のために設けられる層である。第１ハードコート層３ａとしては、例えばアクリル樹脂などが用いられる。なお図４に示すように、第１ハードコート層３ａと同一の材料から構成された第２ハードコート層３ｂが、基材フィルム２の他方の面２ｂ上にさらに設けられていてもよい。
(Hard coat layer)
The first hard coat layer 3a is a layer provided for the purpose of preventing scratches and for the purpose of preventing the low molecular weight polymer (oligomer) from precipitating and appearing cloudy in the interface between the layers. As the first hard coat layer 3a, for example, an acrylic resin is used. As shown in FIG. 4, a second hard coat layer 3 b made of the same material as the first hard coat layer 3 a may be further provided on the other surface 2 b of the base film 2.
（表面層）
本実施の形態において、「表面層」とは、ハードコート層３ａ，３ｂよりも外側に設けられた層を一括して称するために用いられる用語である。例えば図４に示す例においては、第１ハードコート層３ａよりも外側にある複数の層、すなわち第１ハードコート層３ａの一方の側に設けられた複数の層が、一括して第１表面層１２ａと称される。また後述する図５に示すように、第２ハードコート層３ｂよりも外側、すなわち第２ハードコート層３ｂの他方の側にも複数の層が設けられる場合、それらの層は一括して第２表面層１２ｂと称される。
(Surface layer)
In the present embodiment, the “surface layer” is a term used to collectively refer to layers provided outside the hard coat layers 3a and 3b. For example, in the example shown in FIG. 4, a plurality of layers on the outer side of the first hard coat layer 3a, that is, a plurality of layers provided on one side of the first hard coat layer 3a are collectively collected on the first surface. This is referred to as layer 12a. Further, as shown in FIG. 5 described later, when a plurality of layers are provided outside the second hard coat layer 3b, that is, on the other side of the second hard coat layer 3b, these layers are collectively second. This is referred to as the surface layer 12b.
第１表面層１２ａは、図４に示すように、第１ハードコート層３ａの一方の側の面上に設けられた第１インデックスマッチング層１１ａと、第１インデックスマッチング層１１ａの一方の側の面上に設けられた第１酸化珪素層６ａと、第１酸化珪素層６ａの一方の側の面上に設けられた第１透明導電層７ａと、第１透明導電層７ａの一方の側の面上に設けられた第１遮光導電層８ａと、を含んでいる。以下、各層１１ａ，６ａ，７ａ，８ａについて説明する。 As shown in FIG. 4, the first surface layer 12a includes a first index matching layer 11a provided on one surface of the first hard coat layer 3a, and a first index matching layer 11a on one side. The first silicon oxide layer 6a provided on the surface, the first transparent conductive layer 7a provided on the surface on one side of the first silicon oxide layer 6a, and the one side of the first transparent conductive layer 7a And a first light-shielding conductive layer 8a provided on the surface. Hereinafter, each layer 11a, 6a, 7a, 8a will be described.
〔インデックスマッチング層〕
第１インデックスマッチング層１１ａは、反射率や透過率などの、積層体１の光学的な特性を調整するために設けられる層である。例えば後述するように積層体１の第１透明導電層７ａがパターニングされてフィルムセンサの透明導電パターンとなる場合に、第１インデックスマッチング層１１ａは、透明導電パターンが設けられている領域と設けられていない領域との間の光の透過率および反射率の差を小さくするよう機能する。積層体１の光学的な特性を調整することができる限りにおいて、第１インデックスマッチング層１１ａの具体的な構成は特には限られないが、例えば第１インデックスマッチング層１１ａは、第１高屈折率層４ａと、第１高屈折率層４ａの一方の側に設けられた第１低屈折率層５ａと、を含んでいる。また、第１インデックスマッチング層１１ａの厚みは例えば１００ｎｍとなっている。
[Index matching layer]
The 1st index matching layer 11a is a layer provided in order to adjust the optical characteristics of the laminated body 1, such as a reflectance and the transmittance | permeability. For example, when the 1st transparent conductive layer 7a of the laminated body 1 is patterned and becomes a transparent conductive pattern of a film sensor so that it may mention later, the 1st index matching layer 11a is provided with the area | region in which the transparent conductive pattern is provided. It functions to reduce the difference in light transmittance and reflectance between the unexposed areas. The specific configuration of the first index matching layer 11a is not particularly limited as long as the optical characteristics of the multilayer body 1 can be adjusted. For example, the first index matching layer 11a has a first high refractive index. It includes a layer 4a and a first low refractive index layer 5a provided on one side of the first high refractive index layer 4a. The thickness of the first index matching layer 11a is, for example, 100 nm.
第１高屈折率層４ａは、第１インデックスマッチング層１１ａの他方の側すなわち基材フィルム２側で第１インデックスマッチング層１１ａに接する層を構成する材料よりも高い屈折率を有する材料から構成される層である。本実施の形態においては、第１高屈折率層４ａは、第１ハードコート層３ａを構成する材料よりも高い屈折率を有する材料から構成される層である。第１高屈折率層４ａの材料としては、例えば酸化ニオブや酸化ジルコニウムなどの高屈折率材料が用いられる。高屈折率材料を用いて第１高屈折率層４ａを構成する具体的な方法が特に限られることはない。例えば第１高屈折率層４ａは、高屈折率材料単体によって構成される膜であってもよく、若しくは、有機樹脂と、有機樹脂内に分散された高屈折率材料の粒子と、から構成されていてもよい。有機樹脂を用いることは、第１高屈折率層４ａの生産効率を高める上で有効である。 The first high refractive index layer 4a is made of a material having a higher refractive index than the material constituting the layer that contacts the first index matching layer 11a on the other side of the first index matching layer 11a, that is, the base film 2 side. Layer. In the present embodiment, the first high refractive index layer 4a is a layer composed of a material having a higher refractive index than the material constituting the first hard coat layer 3a. As the material of the first high refractive index layer 4a, for example, a high refractive index material such as niobium oxide or zirconium oxide is used. The specific method for forming the first high refractive index layer 4a using the high refractive index material is not particularly limited. For example, the first high refractive index layer 4a may be a film composed of a single high refractive index material, or composed of organic resin and particles of high refractive index material dispersed in the organic resin. It may be. Use of the organic resin is effective in increasing the production efficiency of the first high refractive index layer 4a.
第１低屈折率層５ａは、第１インデックスマッチング層１１ａの他方の側すなわち基材フィルム２側で第１インデックスマッチング層１１ａに接する層を構成する材料よりも低い屈折率を有する材料から構成される層である。本実施の形態においては、第１低屈折率層５ａは、第１ハードコート層３ａを構成する材料よりも低い屈折率を有する材料から構成される層である。第１低屈折率層５ａの材料としては、例えば酸化珪素やＭｇＦ（フッ化マグネシウム）などの低屈折率材料が用いられる。低屈折率材料を用いて第１低屈折率層５ａを構成する具体的な方法が特に限られることはない。例えば第１低屈折率層５ａは、低屈折率材料単体によって構成される膜であってもよく、若しくは、有機樹脂と、有機樹脂内に分散された低屈折率材料の粒子と、から構成されていてもよい。例えば、有機樹脂および低屈折率材料の粒子を含む塗布液を、コーターを用いてコーティングすることによって、第１低屈折率層５ａを形成することができ、生産効率を高めることができる。 The first low refractive index layer 5a is made of a material having a lower refractive index than the material constituting the layer that contacts the first index matching layer 11a on the other side of the first index matching layer 11a, that is, the base film 2 side. Layer. In the present embodiment, the first low refractive index layer 5a is a layer composed of a material having a lower refractive index than the material constituting the first hard coat layer 3a. As a material of the first low refractive index layer 5a, for example, a low refractive index material such as silicon oxide or MgF (magnesium fluoride) is used. The specific method for forming the first low refractive index layer 5a using the low refractive index material is not particularly limited. For example, the first low refractive index layer 5a may be a film composed of a single low refractive index material, or composed of an organic resin and particles of a low refractive index material dispersed in the organic resin. It may be. For example, the first low refractive index layer 5a can be formed by coating a coating solution containing particles of an organic resin and a low refractive index material using a coater, and the production efficiency can be increased.
〔酸化珪素層〕
第１酸化珪素層６ａは、酸化珪素の膜として形成される層である。第１酸化珪素層６ａに含まれる酸化珪素の組成が特に限られることはなく、ＳｉＯｘ（ｘは任意の数）の組成を有する様々な酸化珪素が用いられるが、例えばｘ＝１．８となっている。第１酸化珪素層６ａの厚みは、例えば５ｎｍとなっている。
[Silicon oxide layer]
The first silicon oxide layer 6a is a layer formed as a silicon oxide film. The composition of the silicon oxide contained in the first silicon oxide layer 6a is not particularly limited, and various silicon oxides having a composition of SiO x (x is an arbitrary number) are used. For example, x = 1.8 It has become. The thickness of the first silicon oxide layer 6a is, for example, 5 nm.
第１酸化珪素層６ａは、スパッタリング法や真空蒸着法などの物理的気相成長法によって形成される。このため、第１酸化珪素層６ａの表面粗さは、コーティングによって形成される場合の第１低屈折率層５ａの表面粗さよりも小さくなっている。従って、このような第１酸化珪素層６ａを第１低屈折率層５ａと第１透明導電層７ａとの間に設けることにより、第１透明導電層７ａを安定に保持することができる。 The first silicon oxide layer 6a is formed by a physical vapor deposition method such as a sputtering method or a vacuum deposition method. For this reason, the surface roughness of the first silicon oxide layer 6a is smaller than the surface roughness of the first low refractive index layer 5a when formed by coating. Therefore, the first transparent conductive layer 7a can be stably held by providing the first silicon oxide layer 6a between the first low refractive index layer 5a and the first transparent conductive layer 7a.
第１酸化珪素層６ａを構成する酸化珪素の屈折率は、アクリル樹脂などから構成される第１ハードコート層３ａの屈折率よりも低い。すなわち、第１酸化珪素層６ａの屈折率は、第１低屈折率層５ａと同様に、第１ハードコート層３ａよりも低くなっている。この場合、第１低屈折率層５ａの屈折率と第１酸化珪素層６ａの屈折率との間の差を十分に小さくすることにより、第１低屈折率層５ａおよび第１酸化珪素層６ａが、第１ハードコート層３ａよりも低い屈折率を有する層として光学的に一体的に機能することができる。 The refractive index of silicon oxide constituting the first silicon oxide layer 6a is lower than the refractive index of the first hard coat layer 3a made of acrylic resin or the like. That is, the refractive index of the first silicon oxide layer 6a is lower than that of the first hard coat layer 3a, like the first low refractive index layer 5a. In this case, the first low refractive index layer 5a and the first silicon oxide layer 6a are sufficiently reduced by sufficiently reducing the difference between the refractive index of the first low refractive index layer 5a and the refractive index of the first silicon oxide layer 6a. However, it can function optically and integrally as a layer having a lower refractive index than the first hard coat layer 3a.
なお本実施の形態においては、第１表面層１２ａが上述の第１高屈折率層４ａ、第１低屈折率層５ａおよび第１酸化珪素層６ａを含む例について説明するが、しかしながら、第１高屈折率層４ａ、第１低屈折率層５ａおよび第１酸化珪素層６ａは必ずしも設けられていなくてもよい。従って、第１ハードコート層３ａの一方の側の面に直接的に接するよう第１透明導電層７ａが設けられることもある。また本実施の形態においては、第１透明導電層７ａの一方の側に第１遮光導電層８ａが設けられる例について説明するが、これに限られることはなく、第１透明導電層７ａの一方の側に第１遮光導電層８ａが設けられていなくてもよい。 In the present embodiment, an example in which the first surface layer 12a includes the above-described first high refractive index layer 4a, first low refractive index layer 5a, and first silicon oxide layer 6a will be described. The high refractive index layer 4a, the first low refractive index layer 5a, and the first silicon oxide layer 6a are not necessarily provided. Accordingly, the first transparent conductive layer 7a may be provided so as to be in direct contact with the surface on one side of the first hard coat layer 3a. In the present embodiment, an example in which the first light-shielding conductive layer 8a is provided on one side of the first transparent conductive layer 7a will be described. However, the present invention is not limited to this, and one of the first transparent conductive layers 7a is provided. The first light-shielding conductive layer 8a may not be provided on this side.
〔透明導電層〕
第１透明導電層７ａを構成する材料としては、導電性を有しながら透光性を示す材料が用いられ、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの金属酸化物が用いられる。第１透明導電層７ａの厚みは、例えば２０ｎｍとなっている。
[Transparent conductive layer]
As a material constituting the first transparent conductive layer 7a, a material having conductivity while exhibiting translucency is used, and for example, a metal oxide such as indium tin oxide (ITO) is used. The thickness of the first transparent conductive layer 7a is, for example, 20 nm.
〔遮光導電層〕
第１遮光導電層８ａは、後述するように、タッチパネルなどの電子部品において、信号を外部に取り出すための取出パターンや電極を形成するために用いられる層である。すなわち、第１遮光導電層８ａは、いわゆる配線材料や電極材料として用いられる層である。従って、第１遮光導電層８ａを構成する材料としては、高い導電性および遮光性を有する金属材料が用いられる。具体的には、銀を主成分とするとともに銅およびパラジウムを含む、Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ系の銀合金、いわゆるＡＰＣ合金が用いられる。第１遮光導電層８ａの厚みは、例えば１００〜２５０ｎｍの範囲内となっており、より具体的には１５０ｎｍとなっている。
[Light-shielding conductive layer]
As will be described later, the first light-shielding conductive layer 8a is a layer used for forming an extraction pattern or an electrode for extracting a signal to the outside in an electronic component such as a touch panel. That is, the first light-shielding conductive layer 8a is a layer used as a so-called wiring material or electrode material. Therefore, a metal material having high conductivity and light shielding property is used as the material constituting the first light shielding conductive layer 8a. Specifically, an Ag—Pd—Cu based silver alloy, which is mainly composed of silver and contains copper and palladium, a so-called APC alloy is used. The thickness of the first light-shielding conductive layer 8a is, for example, in the range of 100 to 250 nm, and more specifically 150 nm.
ところで上述のように、積層体１の製造工程または積層体１を用いた電子部品の製造工程においては、積層体１の表面が何らかの異物によって押圧されることがある。この場合、積層体１の表面には、異物からの押圧力や、積層体１の力学的特性に応じて、異物の形状に応じた変形が生じる。このときの変形の程度が、積層体１の第１表面層１２ａにおける塑性変形領域に到達している場合、積層体１の第１表面層１２ａの表面に圧痕が形成されてしまうことになる。 By the way, as mentioned above, in the manufacturing process of the laminated body 1 or the manufacturing process of the electronic component using the laminated body 1, the surface of the laminated body 1 may be pressed by some foreign material. In this case, deformation according to the shape of the foreign matter occurs on the surface of the laminated body 1 according to the pressing force from the foreign matter and the mechanical characteristics of the laminated body 1. When the degree of deformation at this time reaches the plastic deformation region in the first surface layer 12a of the laminated body 1, an indentation is formed on the surface of the first surface layer 12a of the laminated body 1.
ここで、どのような場合に、変形の程度が第１表面層１２ａにおける塑性変形領域に到達するかという点について検討する。上述のように、第１表面層１２ａを構成する層の数は数層程度であり、また、各層の厚みは最大でも百数十ｎｍ程度である。従って、第１表面層１２ａ全体の厚みは、最大でも１μｍよりも小さく、通常は０．５μｍよりも小さくなっている。この場合、第１表面層１２ａ全体の厚みに匹敵する、若しくは第１表面層１２ａ全体の厚みを超える寸法を有する異物によって積層体１の表面が押圧されると、積層体１の表面が異物の形状に応じて変形して塑性変形領域に到達することが考えられる。例えば、数μｍ程度の異物が積層体１の表面とローラーとの間に挟まると、積層体１の表面に圧痕が形成され易いと考えられる。また、このような微小な異物を、異物が積層体１に接触するよりも前に検出したり除去したりすることは一般に困難である。従って、積層体１の表面に圧痕が形成されることを防ぐためには、数μｍ程度の異物によって積層体１の表面が押圧された場合であっても第１表面層１２ａの変形が塑性変形領域に到達しないよう、積層体１を構成することが重要になる。 Here, it will be examined in what case the degree of deformation reaches the plastic deformation region in the first surface layer 12a. As described above, the number of layers constituting the first surface layer 12a is about several layers, and the thickness of each layer is about a few hundreds of nanometers at the maximum. Therefore, the thickness of the entire first surface layer 12a is at most smaller than 1 μm and usually smaller than 0.5 μm. In this case, when the surface of the laminated body 1 is pressed by a foreign material having a size comparable to the entire thickness of the first surface layer 12a or exceeding the entire thickness of the first surface layer 12a, the surface of the laminated body 1 is made of foreign material. It is conceivable that the plastic deformation region is reached depending on the shape. For example, when a foreign substance of about several μm is sandwiched between the surface of the laminate 1 and the roller, it is considered that indentations are easily formed on the surface of the laminate 1. In addition, it is generally difficult to detect or remove such a minute foreign object before the foreign object contacts the laminate 1. Therefore, in order to prevent indentation from being formed on the surface of the laminate 1, even when the surface of the laminate 1 is pressed by a foreign matter of several μm, the deformation of the first surface layer 12a is a plastic deformation region. It is important to configure the laminate 1 so as not to reach.
ここで本件発明者は、上述の第１ハードコート層３ａに着目した。上述のように、第１ハードコート層３ａは元々、基材フィルム２に擦り傷を防止することや、低分子重合体（オリゴマー）が析出して白く濁ってみえることを防止することのために設けられている層である。本件発明者は、以下に説明するように、この第１ハードコート層３ａの厚みなどを適切に調整することによって、表面に圧痕が形成されることを抑制することができる積層体１を実現した。 Here, the present inventor has focused on the first hard coat layer 3a. As described above, the first hard coat layer 3a is originally provided for preventing the base film 2 from being scratched and preventing the low molecular weight polymer (oligomer) from being precipitated and appearing cloudy. It is a layer that is. As will be described below, the present inventor has realized the laminate 1 that can suppress the formation of indentations on the surface by appropriately adjusting the thickness of the first hard coat layer 3a and the like. .
本実施の形態において、第１ハードコート層３ａは、第１表面層１２ａの厚みおよび第１ハードコート層３ａの厚みの合計が１μｍよりも大きくなるよう設計されている。例えば第１ハードコート層３ａの厚みは、０．８μｍ〜７．０μｍの範囲内になっている。第１ハードコート層３ａの厚みを０．８μｍ以上とすることにより、積層体１の一方の側の表面１ａに圧痕が形成されることを効果的に抑制することができる。また、第１ハードコート層３ａの厚みを７．０μｍ以下とすることにより、積層体１が巻き取られるときなどに第１ハードコート層３ａにクラックが発生してしまうことを抑制することができる。一方、上述のように、第１表面層１２ａ全体の厚みは、最大でも１μｍよりも小さく、通常は０．５μｍよりも小さくなっている。また第１ハードコート層３ａは、アクリル樹脂などの合成樹脂から構成されており、このため第１ハードコート層３ａの硬度は、第１表面層１２ａ全体の硬度よりも一般に低い。この場合、数μｍ程度の異物、例えば１μｍの異物によって積層体１の表面が押圧された場合の、積層体１の変形の程度は、主に第１ハードコート層３ａの特性に応じて決定されることになる。 In the present embodiment, the first hard coat layer 3a is designed such that the sum of the thickness of the first surface layer 12a and the thickness of the first hard coat layer 3a is greater than 1 μm. For example, the thickness of the first hard coat layer 3a is in the range of 0.8 μm to 7.0 μm. By setting the thickness of the first hard coat layer 3a to 0.8 μm or more, it is possible to effectively suppress the formation of indentations on the surface 1a on one side of the laminate 1. Further, by setting the thickness of the first hard coat layer 3a to 7.0 μm or less, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the first hard coat layer 3a when the laminate 1 is wound up. . On the other hand, as described above, the thickness of the entire first surface layer 12a is at most smaller than 1 μm, and usually smaller than 0.5 μm. The first hard coat layer 3a is made of a synthetic resin such as an acrylic resin. Therefore, the hardness of the first hard coat layer 3a is generally lower than the hardness of the entire first surface layer 12a. In this case, the degree of deformation of the laminate 1 when the surface of the laminate 1 is pressed by a foreign matter of about several μm, for example, 1 μm, is mainly determined according to the characteristics of the first hard coat layer 3a. Will be.
ここで本件発明者は、鋭意研究を重ねることにより、後述する実施例によって支持されるように、積層体１の一方の側から積層体１にビッカース圧子を押し込むことにより測定されるマルテンス硬さが、ビッカース圧子の最大押し込み量が１μｍである場合に２７０Ｎ／ｍｍ２以上になるよう、第１ハードコート層３ａを設計することにより、積層体１の表面に圧痕が形成されることを効果的に抑制できることを発見した。なお、積層体１の一方の表面１ａから１μｍの位置には第１ハードコート層３ａが存在しているので、ビッカース圧子の最大押し込み量が１μｍである場合のマルテンス硬さは、主に第１ハードコート層３ａの硬度によって決定される。このようなマルテンス硬さを有する積層体１においては、数μｍ程度の異物によって積層体１の一方の側の表面１ａが押圧された場合であっても、第１表面層１２ａの変形が塑性変形領域に到達することを第１ハードコート層３ａによって抑制することができる。このことにより、積層体１の一方の側の表面１ａに圧痕が形成されることを抑制することができる。すなわち本実施の形態によれば、従来から設けられている第１ハードコート層３ａを利用することにより、圧痕の形成を抑制することができる。このため、積層体１の層数や作製コストは従来とほぼ同一のままで、積層体１や積層体１から得られる電子部品の歩留りを向上させることができる。 Here, the present inventor has studied the Martens hardness measured by pushing a Vickers indenter into the laminated body 1 from one side of the laminated body 1, as supported by the examples described later, through repeated research. By designing the first hard coat layer 3a to be 270 N / mm 2 or more when the maximum pushing amount of the Vickers indenter is 1 μm, it is possible to effectively form indentations on the surface of the laminate 1. I found that it can be suppressed. In addition, since the 1st hard-coat layer 3a exists in the position of 1 micrometer from one surface 1a of the laminated body 1, the Martens hardness in case the maximum pushing amount of a Vickers indenter is 1 micrometer is mainly 1st. It is determined by the hardness of the hard coat layer 3a. In the laminate 1 having such Martens hardness, even when the surface 1a on one side of the laminate 1 is pressed by a foreign matter of several μm, the deformation of the first surface layer 12a is plastic deformation. Reaching the region can be suppressed by the first hard coat layer 3a. By this, it can suppress that an indentation is formed in the surface 1a of the one side of the laminated body 1. FIG. That is, according to the present embodiment, the formation of indentation can be suppressed by using the first hard coat layer 3a provided conventionally. For this reason, the number of layers and the manufacturing cost of the laminated body 1 remain substantially the same as the conventional one, and the yield of electronic components obtained from the laminated body 1 and the laminated body 1 can be improved.
以下、積層体１のマルテンス硬さを測定する方法の一例について、図６（ａ）（ｂ）および図７を参照して説明する。 Hereinafter, an example of a method for measuring the Martens hardness of the laminate 1 will be described with reference to FIGS. 6 (a) and 6 (b) and FIG.
まず図６（ａ）に示すように、基材フィルム２と、基材フィルム２の一方の側の面上に設けられた第１ハードコート層３ａと、第１ハードコート層３ａの一方の側の面上に設けられた第１表面層１２ａと、を備える積層体１を準備する。また、積層体１の一方の側の表面１ａに対して押し込むためのビッカース圧子７０を準備する。 First, as shown in FIG. 6A, the base film 2, the first hard coat layer 3a provided on the surface of one side of the base film 2, and one side of the first hard coat layer 3a The laminated body 1 provided with the 1st surface layer 12a provided on this surface is prepared. Moreover, the Vickers indenter 70 for pushing in with respect to the surface 1a of the one side of the laminated body 1 is prepared.
次に図６（ｂ）に示すように、積層体１の一方の側の表面１ａにビッカース圧子７０を押し込む。この際、ビッカース圧子７０の最大押し込み量ｈを１μｍにするのに要した荷重Ｆを測定することにより、積層体１の表面１ａのマルテンス硬度を算出することができる。例えば、マルテンス硬さＨＭは以下の式によって算出される。
なお、ビッカース圧子７０の最大押し込み量が１μｍである場合の積層体１のマルテンス硬さを算出する方法として、試験の際のビッカース圧子７０の最大押し込み量を実際に１μｍにする例を説明したが、これに限られることはない。例えば図７に示すように、ビッカース圧子７０の最大押し込み量を様々に変化させて積層体１のマルテンス硬さを測定し、その結果に基づいて、ビッカース圧子７０の最大押し込み量が１μｍである場合の積層体１のマルテンス硬さＨＭ（１）を推測してもよい。 Note that, as a method of calculating the Martens hardness of the laminate 1 when the maximum pushing amount of the Vickers indenter 70 is 1 μm, an example in which the maximum pushing amount of the Vickers indenter 70 during the test is actually 1 μm has been described. However, it is not limited to this. For example, as shown in FIG. 7, when the maximum push amount of the Vickers indenter 70 is changed variously to measure the Martens hardness of the laminate 1, and based on the result, the maximum push amount of the Vickers indenter 70 is 1 μm. The Martens hardness HM (1) of the laminate 1 may be estimated.
なお図５に示すように、積層体１は、第２ハードコート層３ｂの他方の側の面上に設けられた第２表面層１２ｂをさらに備えていてもよい。第２表面層１２ｂは、第１表面層１２ａと同様に、第２ハードコート層３ｂの他方の側の面上に設けられた第２インデックスマッチング層１１ｂと、第２インデックスマッチング層１１ｂの他方の側の面上に設けられた第２酸化珪素層６ｂと、第２酸化珪素層６ｂの他方の側の面上に設けられた第２透明導電層７ｂと、第２透明導電層７ｂの他方の側の面上に設けられた第２遮光導電層８ｂと、を含んでいる。第２インデックスマッチング層１１ｂは、第１インデックスマッチング層１１ａと同様に、第２高屈折率層４ｂと、第２高屈折率層４ｂの他方の側に設けられた第２低屈折率層５ｂと、を含んでいる。第２高屈折率層４ｂ、第２低屈折率層５ｂ、第２酸化珪素層６ｂ、第２透明導電層７ｂおよび第２遮光導電層８ｂを構成する材料は、第１高屈折率層４ａ、第１低屈折率層５ａ、第１酸化珪素層６ａ、第１透明導電層７ａおよび第１遮光導電層８ａを構成する材料と同一であるので、詳細な説明を省略する。 As shown in FIG. 5, the laminate 1 may further include a second surface layer 12b provided on the other surface of the second hard coat layer 3b. Similar to the first surface layer 12a, the second surface layer 12b includes a second index matching layer 11b provided on the other surface of the second hard coat layer 3b and the other of the second index matching layer 11b. The second silicon oxide layer 6b provided on the side surface, the second transparent conductive layer 7b provided on the other side surface of the second silicon oxide layer 6b, and the other of the second transparent conductive layer 7b. And a second light-shielding conductive layer 8b provided on the side surface. Similarly to the first index matching layer 11a, the second index matching layer 11b includes a second high refractive index layer 4b and a second low refractive index layer 5b provided on the other side of the second high refractive index layer 4b. , Including. The materials constituting the second high refractive index layer 4b, the second low refractive index layer 5b, the second silicon oxide layer 6b, the second transparent conductive layer 7b, and the second light shielding conductive layer 8b are the first high refractive index layer 4a, Since it is the same as the material which comprises the 1st low refractive index layer 5a, the 1st silicon oxide layer 6a, the 1st transparent conductive layer 7a, and the 1st light shielding conductive layer 8a, detailed description is abbreviate | omitted.
図５に示す例において、第２表面層１２ｂの厚みは、第１表面層１２ａの場合と同様に、１μｍよりも小さくなっている。また第２ハードコート層３ｂは、第２表面層１２ｂの厚みおよび第２ハードコート層３ｂの厚みの合計が１μｍよりも大きくなるよう設計されている。例えば第２ハードコート層３ｂの厚みは、０．８μｍ〜７．０μｍの範囲内になっている。また第２ハードコート層３ｂは、積層体１の他方の側から積層体１にビッカース圧子を押し込むことにより測定されるマルテンス硬さが、ビッカース圧子の最大押し込み量が１μｍである場合に２７０Ｎ／ｍｍ２以上になるよう、設計されている。このため、異物によって積層体１の他方の側の表面１ｂが押圧された場合であっても、第２表面層１２ｂの変形が塑性変形領域に到達することを第２ハードコート層３ｂによって抑制することができる。このことにより、積層体１の他方の側の表面１ｂに圧痕が形成されることを抑制することができる。 In the example shown in FIG. 5, the thickness of the second surface layer 12b is smaller than 1 μm as in the case of the first surface layer 12a. The second hard coat layer 3b is designed so that the total thickness of the second surface layer 12b and the second hard coat layer 3b is greater than 1 μm. For example, the thickness of the second hard coat layer 3b is in the range of 0.8 μm to 7.0 μm. The second hard coat layer 3b is 270 N / mm when the Martens hardness measured by pushing the Vickers indenter into the laminate 1 from the other side of the laminate 1 and the maximum pushing amount of the Vickers indenter is 1 μm. It is designed to be 2 or more. For this reason, even if it is a case where the surface 1b of the other side of the laminated body 1 is pressed by the foreign material, it is suppressed by the second hard coat layer 3b that the deformation of the second surface layer 12b reaches the plastic deformation region. be able to. Thereby, it can suppress that an indentation is formed in the surface 1b of the other side of the laminated body 1. FIG.
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、はじめに、積層体製造装置１５を用いて積層体１を製造する方法の一例について、図１乃至図３を参照して説明する。次に、積層体１をパターニングすることにより得られるフィルムセンサ６０について、図８および図９を参照して説明する。 Next, the operation and effect of the present embodiment having such a configuration will be described. Here, first, an example of a method for manufacturing the multilayer body 1 using the multilayer body manufacturing apparatus 15 will be described with reference to FIGS. 1 to 3. Next, a film sensor 60 obtained by patterning the laminate 1 will be described with reference to FIGS.
積層体の製造方法
はじめに基材フィルム２を準備する。次に、アクリル樹脂を含む塗布液を、コーターを用いて基材フィルム２の両側にコーティングする。これによって、基材フィルム２の両側にハードコート層３ａ，３ｂが形成される。次に、有機樹脂および有機樹脂内に分散された高屈折率材料の粒子、例えば酸化ジルコニウムの粒子を含む塗布液を、コーターを用いて第１ハードコート層３ａの一方の側の面上にコーティングする。これによって、第１ハードコート層３ａ上に第１高屈折率層４ａが形成される。その後、有機樹脂および有機樹脂内に分散された低屈折率材料の粒子、例えば酸化珪素の粒子を含む塗布液を、コーターを用いて第１高屈折率層４ａの一方の側の面上にコーティングする。これによって、第１高屈折率層４ａ上に第１低屈折率層５ａが形成される。その後、スパッタリング法などの真空成膜法を用いて、第１低屈折率層５ａ上に第１酸化珪素層６ａを形成する。同様に、スパッタリング法などの真空成膜法を用いて、第１酸化珪素層６ａ上に第１透明導電層７ａを形成する。なお、このようにして得られた、基材フィルム２、ハードコート層３ａ，３ｂ、第１高屈折率層４ａ、第１低屈折率層５ａ、第１酸化珪素層６ａおよび第１透明導電層７ａを含む積層体を、中間積層体１０（図４参照）と称することもある。
The manufacturing method of a laminated body First, the base film 2 is prepared. Next, the coating liquid containing an acrylic resin is coated on both sides of the base film 2 using a coater. As a result, the hard coat layers 3 a and 3 b are formed on both sides of the base film 2. Next, a coating liquid containing organic resin and particles of a high refractive index material dispersed in the organic resin, for example, zirconium oxide particles, is coated on the surface of one side of the first hard coat layer 3a using a coater. To do. Thereby, the first high refractive index layer 4a is formed on the first hard coat layer 3a. Thereafter, a coating liquid containing organic resin and particles of a low refractive index material dispersed in the organic resin, for example, silicon oxide particles, is coated on the surface of one side of the first high refractive index layer 4a using a coater. To do. Thereby, the first low refractive index layer 5a is formed on the first high refractive index layer 4a. Thereafter, the first silicon oxide layer 6a is formed on the first low refractive index layer 5a by using a vacuum film forming method such as a sputtering method. Similarly, the first transparent conductive layer 7a is formed on the first silicon oxide layer 6a by using a vacuum film formation method such as a sputtering method. The base film 2, the hard coat layers 3a and 3b, the first high refractive index layer 4a, the first low refractive index layer 5a, the first silicon oxide layer 6a, and the first transparent conductive layer thus obtained. The laminate including 7a may be referred to as an intermediate laminate 10 (see FIG. 4).
次に図１に示すように、巻出装置２０において、中間積層体１０が巻回されたシャフト２１を準備し、次に、成膜装置３０に向けて中間積層体１０を巻き出す。 Next, as shown in FIG. 1, the shaft 21 around which the intermediate laminate 10 is wound is prepared in the unwinding device 20, and then the intermediate laminate 10 is unwound toward the film forming device 30.
次に、成膜装置３０を用いて、中間積層体１０の一方の側に第１遮光導電層８ａを設ける成膜工程を実施する。成膜工程においては、はじめに排気手段３１ａによって第１領域３１の内部の気体を外部に排出し、これによって、第１領域３１内を真空状態とする。この際、第２領域３３および第３領域３５も、排気手段３３ａおよび排気手段３５ａを用いることによって真空状態とされる。次に、不活性ガス供給装置（図示せず）によって第１領域３１内にアルゴンなどの不活性ガスを導入し、その後、放電装置によってターゲット３２ａに放電電力を印加する。これによって生じるスパッタリング現象によって、ターゲット３２ａを構成するＡＰＣ合金からなる第１遮光導電層８ａを、中間積層体１０の第１透明導電層７ａ上に設けることができる。なお、スパッタリングの際の放電電力や放電時間、不活性ガスの分圧などの条件は、所望の膜厚や搬送ドラム３８の回転速度などに応じて適宜設定される。 Next, using the film forming apparatus 30, a film forming process for providing the first light-shielding conductive layer 8a on one side of the intermediate laminate 10 is performed. In the film forming step, first, the gas inside the first region 31 is exhausted to the outside by the exhaust means 31a, whereby the inside of the first region 31 is evacuated. At this time, the second region 33 and the third region 35 are also brought into a vacuum state by using the exhaust unit 33a and the exhaust unit 35a. Next, an inert gas such as argon is introduced into the first region 31 by an inert gas supply device (not shown), and then discharge power is applied to the target 32a by the discharge device. The first light-shielding conductive layer 8a made of an APC alloy constituting the target 32a can be provided on the first transparent conductive layer 7a of the intermediate stacked body 10 by the sputtering phenomenon generated thereby. The conditions such as the discharge power, discharge time, and partial pressure of the inert gas during sputtering are appropriately set according to the desired film thickness, the rotation speed of the transport drum 38, and the like.
その後、巻取装置５０において、中間積層体１０と、中間積層体１０上に形成された第１遮光導電層８ａと、を含む積層体１が、シャフト５１によって巻き取られる。これによって、積層体１の巻回体が得られる。 Thereafter, in the winding device 50, the laminated body 1 including the intermediate laminated body 10 and the first light-shielding conductive layer 8 a formed on the intermediate laminated body 10 is taken up by the shaft 51. Thereby, the wound body of the laminated body 1 is obtained.
ところで図２および図３に示すように、成膜装置３０において成膜された第１遮光導電層８ａの表面は、積層体１がシャフト５１によって巻き取られるまでの間に、ガイドローラー３９，５９に接触する。この場合、積層体１とガイドローラー３９，５９との間に異物が挟まっていると、積層体１の表面１ａ、すなわち第１遮光導電層８ａの表面が異物によって押圧される。ここで本実施の形態によれば、第１表面層１２ａの厚みおよび第１ハードコート層３ａの厚みの合計は、１μｍよりも大きく、なっており、かつ、積層体１の一方の側から積層体１にビッカース圧子７０を押し込むことにより測定されるマルテンス硬さが、ビッカース圧子７０の最大押し込み量が１μｍである場合に２７０Ｎ／ｍｍ２以上になっている。このため、第１表面層１２ａの変形が塑性変形領域に到達することを第１ハードコート層３ａによって抑制することができる。このことにより、積層体１の一方の側の表面１ａに圧痕が形成されることを抑制することができる。 2 and 3, the surface of the first light-shielding conductive layer 8 a formed by the film forming apparatus 30 is guided by the guide rollers 39 and 59 until the laminate 1 is wound up by the shaft 51. To touch. In this case, when foreign matter is sandwiched between the laminated body 1 and the guide rollers 39 and 59, the surface 1a of the laminated body 1, that is, the surface of the first light-shielding conductive layer 8a is pressed by the foreign matter. Here, according to the present embodiment, the sum of the thickness of the first surface layer 12a and the thickness of the first hard coat layer 3a is greater than 1 μm and is laminated from one side of the laminate 1. The Martens hardness measured by pushing the Vickers indenter 70 into the body 1 is 270 N / mm 2 or more when the maximum pushing amount of the Vickers indenter 70 is 1 μm. Therefore, the first hard coat layer 3a can suppress the deformation of the first surface layer 12a from reaching the plastic deformation region. By this, it can suppress that an indentation is formed in the surface 1a of the one side of the laminated body 1. FIG.
なお、上述のようにして得られた積層体１の他方の側に、上述の第２表面層１２ｂをさらに設け、これによって、図５に示す積層体１を製造してもよい。この場合、既に第１遮光導電層８ａが形成されている積層体の表裏を反転させた上で当該積層体を再び積層体製造装置１５に搬入し、これによって第２遮光導電層８ｂを形成してもよい。この場合、既に形成されている第１遮光導電層８ａは、製造工程の間に、搬送ドラム３８、ガイドローラー５９やニアローラー５３に接触することになる。従って、図５に示す積層体１を製造する工程においては、図４に示す積層体１を製造する工程の場合に比べて、第１遮光導電層８ａの表面が異物によって押圧される機会が増大する。この場合であっても、本実施の形態によれば、第１ハードコート層３ａの厚みなどを適切に調整することにより、第１遮光導電層８ａの表面に圧痕が形成されることを抑制することができる。なおニアローラー５３とは、シャフト５１に巻き取られている積層体１の最外面と、ニアローラー５３のうちシャフト５１に対向する面との間の距離が、積層体１の厚みよりもわずかに大きくなるよう移動可能に構成されたローラーのことである。 In addition, the above-mentioned 2nd surface layer 12b may further be provided in the other side of the laminated body 1 obtained as mentioned above, and the laminated body 1 shown in FIG. 5 may be manufactured by this. In this case, the laminate on which the first light-shielding conductive layer 8a is already formed is reversed, and then the laminate is carried into the laminate manufacturing apparatus 15 again, thereby forming the second light-shielding conductive layer 8b. May be. In this case, the already formed first light-shielding conductive layer 8a comes into contact with the transport drum 38, the guide roller 59, and the near roller 53 during the manufacturing process. Therefore, in the process of manufacturing the laminated body 1 shown in FIG. 5, the chance that the surface of the first light-shielding conductive layer 8a is pressed by foreign matters is increased as compared with the process of manufacturing the laminated body 1 shown in FIG. To do. Even in this case, according to the present embodiment, by appropriately adjusting the thickness or the like of the first hard coat layer 3a, the formation of indentations on the surface of the first light-shielding conductive layer 8a is suppressed. be able to. The near roller 53 is such that the distance between the outermost surface of the laminate 1 wound around the shaft 51 and the surface of the near roller 53 facing the shaft 51 is slightly smaller than the thickness of the laminate 1. It is a roller configured to be movable so as to be large.
タッチパネルセンサの製造方法
次に、積層体１の用途の一例として、積層体１をパターニングすることにより得られるフィルムセンサ（タッチパネルセンサ）６０について説明する。フィルムセンサ６０は、液晶表示パネルや有機ＥＬ表示パネルなどの表示パネルの観察者側に設けられ、人体などの被検出体の接触位置を検出するための透明導電パターンなどを含むセンサである。フィルムセンサ６０としては、被検出体からの圧力に基づいてタッチ箇所を検出する抵抗膜方式のフィルムセンサや、人体などの被検出体からの静電気に基づいてタッチ箇所を検出する静電容量方式のフィルムセンサなど様々なタイプのものが知られているが、ここでは、積層体１をパターニングすることによって静電容量方式のフィルムセンサ６０を形成する例について、図８および図９を参照して説明する。図８は、フィルムセンサ６０を示す平面図であり、図９は、図８に示すフィルムセンサ６０の線IX−IXに沿った断面図である。なお図８および図９においては、図５に示す、第１表面層１２ａおよび第２表面層１２ｂを備える積層体１を用いることにより、フィルムセンサ６０が作製されている。
Manufacturing method for a touch panel sensor Next, as an example of the application stack 1, a film sensor (touch panel sensor) obtained by patterning a laminate 1 60 will be described. The film sensor 60 is a sensor that is provided on the viewer side of a display panel such as a liquid crystal display panel or an organic EL display panel, and includes a transparent conductive pattern for detecting a contact position of a detection target such as a human body. The film sensor 60 may be a resistive film sensor that detects a touch location based on pressure from a detection target, or a capacitance type that detects a touch location based on static electricity from a detection target such as a human body. Various types such as a film sensor are known. Here, an example in which a capacitive film sensor 60 is formed by patterning the laminate 1 will be described with reference to FIGS. 8 and 9. To do. FIG. 8 is a plan view showing the film sensor 60, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX of the film sensor 60 shown in FIG. 8 and 9, the film sensor 60 is manufactured by using the laminate 1 including the first surface layer 12a and the second surface layer 12b shown in FIG.
図８に示すように、フィルムセンサ６０は、指などの外部導体の接近に起因する静電容量の変化を検出するための透明導電パターン６２ａ，６２ｂを備えている。透明導電パターン６２ａ，６２ｂは、基材フィルム２の一方の側に配置され、図８の横方向に延びる第１透明導電パターン６２ａと、基材フィルム２の他方の側に配置され、図８の縦方向に延びる第２透明導電パターン６２ｂと、からなっている。またフィルムセンサ６０は、第１透明導電パターン６２ａに接続された第１取出パターン６４ａと、第２透明導電パターン６２ｂに接続された第２取出パターン６４ｂと、をさらに備えている。また、各取出パターン６４ａ，６４ｂに接続され、各透明導電パターン６２ａ，６２ｂからの信号を外部へ取り出すための端子部６５ａ，６５ｂがさらに設けられていてもよい。 As shown in FIG. 8, the film sensor 60 includes transparent conductive patterns 62a and 62b for detecting a change in capacitance caused by the approach of an external conductor such as a finger. The transparent conductive patterns 62a and 62b are arranged on one side of the base film 2, and are arranged on the other side of the first transparent conductive pattern 62a extending in the lateral direction of FIG. 8 and the base film 2, as shown in FIG. And a second transparent conductive pattern 62b extending in the vertical direction. The film sensor 60 further includes a first extraction pattern 64a connected to the first transparent conductive pattern 62a and a second extraction pattern 64b connected to the second transparent conductive pattern 62b. Further, terminal portions 65a and 65b connected to the extraction patterns 64a and 64b and for extracting signals from the transparent conductive patterns 62a and 62b to the outside may be further provided.
図９に示すように、透明導電パターン６２ａ，６２ｂは、積層体１の透明導電層７ａ、７ｂをパターニングすることにより得られるものである。同様に、第１取出パターン６４ａは、積層体１の第１遮光導電層８ａをパターニングすることにより得られるものである。また図９には示されていないが、第１端子部６５ａも、積層体１の第１遮光導電層８ａをパターニングすることにより得られるものであり、また第２取出パターン６４ｂおよび第２端子部６５ｂは、積層体１の第２遮光導電層８ｂをパターニングすることにより得られるものである。透明導電層７ａ，７ｂおよび遮光導電層８ａ，８ｂをパターニングする方法としては、例えばフォトリソグラフィー法が用いられる。なお図９に示すように、積層体１の酸化珪素層６ａ，６ｂは、透明導電パターン６２ａ，６２ｂや取出パターン６４ａ，６４ｂに対応したパターンを有するようパターニングされていてもよい。 As shown in FIG. 9, the transparent conductive patterns 62a and 62b are obtained by patterning the transparent conductive layers 7a and 7b of the laminate 1. Similarly, the first extraction pattern 64a is obtained by patterning the first light-shielding conductive layer 8a of the multilayer body 1. Although not shown in FIG. 9, the first terminal portion 65a is also obtained by patterning the first light-shielding conductive layer 8a of the multilayer body 1, and the second extraction pattern 64b and the second terminal portion are also obtained. 65b is obtained by patterning the second light-shielding conductive layer 8b of the laminate 1. As a method for patterning the transparent conductive layers 7a and 7b and the light-shielding conductive layers 8a and 8b, for example, a photolithography method is used. As shown in FIG. 9, the silicon oxide layers 6a and 6b of the stacked body 1 may be patterned to have patterns corresponding to the transparent conductive patterns 62a and 62b and the extraction patterns 64a and 64b.
本実施の形態によれば、積層体１の表面１ａおよび表面１ｂから積層体１にビッカース圧子７０を押し込むことにより測定されるマルテンス硬さが、ビッカース圧子７０の最大押し込み量が１μｍである場合に２７０Ｎ／ｍｍ２以上になるよう、第１ハードコート層３ａおよび第２ハードコート層３ｂが設計されている。このため、積層体１をパターニングする工程の間に遮光導電層８ａ，８ｂの表面に圧痕が形成されてしまうことを抑制することができる。このことにより、フィルムセンサ６０の歩留まりを向上させることができる。なおフィルムセンサ６０は、図示はしないが、遮光導電層８ａ，８ｂをパターニングすることにより得られた取出パターン６４ａ，６４ｂを保護するためのオーバーコート層をさらに備えていてもよい。
なお、上述のマルテンス硬さが大きくなりすぎると、ハードコート層３ａ，３ｂと表面層１２ａ，１２ｂとの間の密着性が不十分になってしまったり、ハードコート層３ａ，３ｂにクラックが生じ易くなってしまったりすることが考えられる。従って、上述のようにして測定されるマルテンス硬さが所定の上限値以下となるよう、ハードコート層３ａ，３ｂが設計されていることが好ましい。上限値としては、例えば５００Ｎ／ｍｍ２を挙げることができる。
According to the present embodiment, when the Martens hardness measured by pushing the Vickers indenter 70 from the surface 1a and the surface 1b of the laminated body 1 into the laminated body 1, the maximum pushing amount of the Vickers indenter 70 is 1 μm. The first hard coat layer 3a and the second hard coat layer 3b are designed so as to be 270 N / mm 2 or more. For this reason, it can suppress that an indentation is formed in the surface of light-shielding conductive layer 8a, 8b during the process of patterning the laminated body 1. FIG. Thereby, the yield of the film sensor 60 can be improved. Although not shown, the film sensor 60 may further include an overcoat layer for protecting the extraction patterns 64a and 64b obtained by patterning the light-shielding conductive layers 8a and 8b.
In addition, when the above-mentioned Martens hardness becomes too large, the adhesion between the hard coat layers 3a and 3b and the surface layers 12a and 12b becomes insufficient, or cracks occur in the hard coat layers 3a and 3b. It may be easier. Therefore, it is preferable that the hard coat layers 3a and 3b are designed so that the Martens hardness measured as described above is not more than a predetermined upper limit value. As an upper limit, 500 N / mm < 2 > can be mentioned, for example.
（積層体の層構成の変形例）
上述の本実施の形態においては、電子部品を作製するために用いられる積層体のうち、第１透明導電層７ａや第１遮光導電層８ａを含む最終的な形態の積層体１に関して、第１ハードコート層３ａの厚みなどを適切に調整することにより、積層体１の表面１ａに圧痕が形成されることが抑制される例を示した。しかしながら、本実施の形態による上述の第１ハードコート層３ａによって得られる、圧痕の形成を抑制するという効果は、第１ハードコート層３ａの一方の側に設けられる層すなわち第１表面層１２ａの構成に特に依存するものではない。すなわち、第１ハードコート層３ａの一方の側に設けられる第１表面層１２ａが少なくとも１つの何らかの層を含む限りにおいて、第１表面層１２ａによって構成される積層体１の表面１ａに圧痕が形成されることを、第１ハードコート層３ａによって抑制することができる。
(Modification of layer structure of laminate)
In the present embodiment described above, the first type of laminate 1 including the first transparent conductive layer 7a and the first light-shielding conductive layer 8a among the laminates used for manufacturing the electronic component is the first. An example is shown in which the formation of indentations on the surface 1a of the laminate 1 is suppressed by appropriately adjusting the thickness of the hard coat layer 3a. However, the effect of suppressing the formation of the indentation obtained by the first hard coat layer 3a according to the present embodiment is that the layer provided on one side of the first hard coat layer 3a, that is, the first surface layer 12a. It does not depend on the configuration. That is, as long as the first surface layer 12a provided on one side of the first hard coat layer 3a includes at least one layer, an indentation is formed on the surface 1a of the laminate 1 constituted by the first surface layer 12a. This can be suppressed by the first hard coat layer 3a.
以下、圧痕の形成を抑制するという第１ハードコート層３ａの効果が実現され得る積層体１の第１表面層１２ａの層構成について例示する。なお、第１表面層１２ａの層構成が、以下に示す例に限られることはない。 Hereinafter, the layer configuration of the first surface layer 12a of the multilayer body 1 in which the effect of the first hard coat layer 3a of suppressing formation of indentation can be realized will be exemplified. The layer configuration of the first surface layer 12a is not limited to the example shown below.
図１０に示すように、積層体１において第１ハードコート層３ａの一方の側に設けられる第１表面層１２ａは、第１インデックスマッチング層１１ａを含み、その他の第１酸化珪素層６ａ、第１透明導電層７ａ、第１遮光導電層８ａなどを含んでいなくてもよい。図１０においては、第１インデックスマッチング層１１ａが、第１高屈折率層４ａを含み、第１低屈折率層５ａを含まない例が示されている。しかしながら、第１インデックスマッチング層１１ａの構成が特に限られることはなく、図１１に示すように、第１インデックスマッチング層１１ａは、第１低屈折率層５ａを含み、第１高屈折率層４ａを含まないものであってもよい。また図１２に示すように、第１インデックスマッチング層１１ａは、第１高屈折率層４ａと、第１高屈折率層４ａの一方の側に設けられた第１低屈折率層５ａと、を含むものであってもよい。 As shown in FIG. 10, the first surface layer 12a provided on one side of the first hard coat layer 3a in the multilayer body 1 includes the first index matching layer 11a, the other first silicon oxide layers 6a, The 1 transparent conductive layer 7a, the 1st light-shielding conductive layer 8a, etc. may not be included. FIG. 10 shows an example in which the first index matching layer 11a includes the first high refractive index layer 4a and does not include the first low refractive index layer 5a. However, the configuration of the first index matching layer 11a is not particularly limited. As shown in FIG. 11, the first index matching layer 11a includes a first low refractive index layer 5a and includes a first high refractive index layer 4a. May not be included. Also, as shown in FIG. 12, the first index matching layer 11a includes a first high refractive index layer 4a and a first low refractive index layer 5a provided on one side of the first high refractive index layer 4a. It may be included.
図１３に示すように、第１表面層１２ａは、第１インデックスマッチング層１１ａに加えて、第１インデックスマッチング層１１ａの一方の側に設けられた第１透明導電層７ａをさらに含んでいてもよい。なお図１３においては、第１インデックスマッチング層１１ａが第１高屈折率層４ａおよび第１低屈折率層５ａの両方を含む例を示したが、これに限られることはなく、図１０および図１１の場合と同様に、第１インデックスマッチング層１１ａは、第１高屈折率層４ａまたは第１低屈折率層５ａの少なくとも一方を含んでいればよい。以下の図１４〜図１６に示す積層体１の第１表面層１２ａにおいても同様に、第１インデックスマッチング層１１ａの具体的な構成が特に限られることはない。 As shown in FIG. 13, the first surface layer 12a may further include a first transparent conductive layer 7a provided on one side of the first index matching layer 11a in addition to the first index matching layer 11a. Good. Although FIG. 13 shows an example in which the first index matching layer 11a includes both the first high-refractive index layer 4a and the first low-refractive index layer 5a, the present invention is not limited to this, and FIG. 10 and FIG. 11, the first index matching layer 11a only needs to include at least one of the first high refractive index layer 4a or the first low refractive index layer 5a. Similarly, in the first surface layer 12a of the laminate 1 shown in FIGS. 14 to 16 below, the specific configuration of the first index matching layer 11a is not particularly limited.
また図１４に示すように、第１表面層１２ａは、図１３に示す第１表面層１２ａの各層に加えて、第１インデックスマッチング層１１ａと第１透明導電層７ａとの間に設けられた第１酸化珪素層６ａをさらに含んでいてもよい。 As shown in FIG. 14, the first surface layer 12a is provided between the first index matching layer 11a and the first transparent conductive layer 7a in addition to the first surface layer 12a shown in FIG. The first silicon oxide layer 6a may be further included.
また図１５に示すように、第１表面層１２ａは、図１４に示す第１表面層１２ａの各層に加えて、第１透明導電層７ａの一方の側に設けられた第１遮光導電層８ａをさらに含んでいてもよい。 As shown in FIG. 15, the first surface layer 12a includes a first light-shielding conductive layer 8a provided on one side of the first transparent conductive layer 7a in addition to the layers of the first surface layer 12a shown in FIG. May further be included.
また図１６に示すように、第１表面層１２ａは、図１３に示す第１表面層１２ａの各層に加えて、第１透明導電層７ａの一方の側に設けられた第１遮光導電層８ａをさらに含んでいてもよい。 As shown in FIG. 16, the first surface layer 12a includes a first light-shielding conductive layer 8a provided on one side of the first transparent conductive layer 7a in addition to the layers of the first surface layer 12a shown in FIG. May further be included.
また図１７に示すように、積層体１において第１ハードコート層３ａの一方の側に設けられる第１表面層１２ａは、第１酸化珪素層６ａを含み、その他の第１インデックスマッチング層１１ａ、第１透明導電層７ａ、第１遮光導電層８ａなどを含んでいなくてもよい。 As shown in FIG. 17, the first surface layer 12a provided on one side of the first hard coat layer 3a in the laminate 1 includes the first silicon oxide layer 6a, and the other first index matching layers 11a, The first transparent conductive layer 7a, the first light shielding conductive layer 8a, and the like may not be included.
また図１８に示すように、第１表面層１２ａは、図１７に示す第１酸化珪素層６ａに加えて、第１酸化珪素層６ａの一方の側に設けられた第１透明導電層７ａをさらに含んでいてもよい。 As shown in FIG. 18, the first surface layer 12a includes a first transparent conductive layer 7a provided on one side of the first silicon oxide layer 6a in addition to the first silicon oxide layer 6a shown in FIG. Further, it may be included.
また図１９に示すように、第１表面層１２ａは、図１８に示す第１表面層１２ａの各層に加えて、第１透明導電層７ａの一方の側に設けられた第１遮光導電層８ａをさらに含んでいてもよい。 As shown in FIG. 19, the first surface layer 12a includes a first light-shielding conductive layer 8a provided on one side of the first transparent conductive layer 7a in addition to the layers of the first surface layer 12a shown in FIG. May further be included.
図１０〜図１９に示す積層体１のいずれにおいても、本実施の形態による上述の第１ハードコート層３ａを基材フィルム２の一方の側に設けることにより、積層体１の表面１ａに圧痕が形成されることを抑制することができる。なお図示はしないが、図１０〜図１９に示す積層体１においても、図５に示す積層体１と同様に、第１表面層１２ａと同様の層構成を有する第２表面層１２ｂが第２ハードコート層３ｂの他方の側に設けられていてもよい。なお、第２ハードコート層３ｂの他方の側に設けられる第２表面層１２ｂの構成は、第１ハードコート層３ａの一方の側に設けられる第１表面層１２ａと同一の層構成を有していてもよく、若しくは、異なる層構成を有していてもよい。例えば、第２表面層１２ｂは、上述の本実施の形態または変形例で説明した第１表面層１２ａの様々な層構成のいずれかを有することができる。 In any of the laminates 1 shown in FIGS. 10 to 19, the above-described first hard coat layer 3 a according to the present embodiment is provided on one side of the base film 2, so that the surface 1 a of the laminate 1 is indented. Can be prevented from being formed. Although not shown, in the laminated body 1 shown in FIGS. 10 to 19 as well, the second surface layer 12b having the same layer configuration as the first surface layer 12a is the second one as in the laminated body 1 shown in FIG. It may be provided on the other side of the hard coat layer 3b. The configuration of the second surface layer 12b provided on the other side of the second hard coat layer 3b has the same layer configuration as the first surface layer 12a provided on one side of the first hard coat layer 3a. Or may have a different layer structure. For example, the second surface layer 12b can have any of the various layer configurations of the first surface layer 12a described in the above-described embodiment or modification.
次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。 EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention is not limited to description of a following example, unless the summary is exceeded.
（サンプルＡ１）
基材フィルムと、基材フィルムの一方の側および他方の側に順に設けられたハードコート層、高屈折率層、低屈折率層、酸化珪素層、透明導電層および遮光導電層と、を備えた積層体を作製した。基材フィルム、ハードコート層、高屈折率層、低屈折率層、酸化珪素層、透明導電層および遮光導電層の厚みはそれぞれ１８８μｍ、１．５μｎｍ、４５ｎｍ、４０ｎｍ、５ｎｍ、３０ｎｍおよび１５０ｎｍであった。
(Sample A1)
A base film, and a hard coat layer, a high refractive index layer, a low refractive index layer, a silicon oxide layer, a transparent conductive layer, and a light shielding conductive layer, which are sequentially provided on one side and the other side of the base film. A laminate was prepared. The thicknesses of the base film, hard coat layer, high refractive index layer, low refractive index layer, silicon oxide layer, transparent conductive layer and light shielding conductive layer were 188 μm, 1.5 μm, 45 nm, 40 nm, 5 nm, 30 nm and 150 nm, respectively. It was.
〔評価１ マルテンス硬さ〕
図６（ａ）（ｂ）を参照して説明した方法を用いて、ビッカース圧子の最大押し込み量が１μｍである場合の、積層体のマルテンス硬さを測定した。結果、マルテンス硬さは２５０Ｎ／ｍｍ２であった。
[Evaluation 1 Martens hardness]
Using the method described with reference to FIGS. 6A and 6B, the Martens hardness of the laminate was measured when the maximum pushing amount of the Vickers indenter was 1 μm. As a result, the Martens hardness was 250 N / mm 2 .
〔評価２ 圧痕〕
積層体に印加される張力を１２５Ｎとした条件の下で、ガイドロールを用いてシート状の積層体を搬送し、このときに積層体の表面に圧痕が形成されるかどうかを評価した。結果、積層体の表面に４０個／ｍ２の密度で圧痕が確認された。参考として、圧痕が形成された表面をデジタルカメラで撮影した結果を図２０（ａ）（ｂ）に示す。図２０（ａ）は、圧痕が形成された積層体の遮光導電層の表面の写真を示しており、図２０（ｂ）は、図２０（ａ）に示す積層体から遮光導電層を剥離させた後の表面の写真を示している。
[Evaluation 2 Indentation]
Under the condition that the tension applied to the laminate was 125 N, the sheet-like laminate was conveyed using a guide roll, and it was evaluated whether or not indentations were formed on the surface of the laminate. As a result, indentations were confirmed at a density of 40 pieces / m 2 on the surface of the laminate. For reference, FIGS. 20A and 20B show results of photographing the surface on which the indentation is formed with a digital camera. FIG. 20A shows a photograph of the surface of the light-shielding conductive layer of the laminate in which indentations are formed, and FIG. 20B shows that the light-shielding conductive layer is peeled from the laminate shown in FIG. A photograph of the surface is shown.
（サンプルＡ２）
酸化珪素層の厚みが７ｎｍである点を除いてサンプルＡ１と同一の積層体について、サンプルＡ１の場合と同様にして、マルテンス硬さの測定を測定し、また、積層体の表面に圧痕が形成されるかどうかを評価した。結果、マルテンス硬さは２５５Ｎ／ｍｍ２であった。また、積層体の表面に３９個／ｍ２の密度で圧痕が確認された。
(Sample A2)
For the same laminate as Sample A1 except that the thickness of the silicon oxide layer is 7 nm, the Martens hardness is measured in the same manner as in Sample A1, and indentations are formed on the surface of the laminate. Evaluated whether or not. As a result, the Martens hardness was 255 N / mm 2 . Further, indentations were confirmed at a density of 39 / m 2 on the surface of the laminate.
（サンプルＢ１）
基材フィルム、ハードコート層、高屈折率層、酸化珪素層、透明導電層および遮光導電層を含み、各層の厚みがそれぞれ１８８μｍ、４．５μｍ、４５ｎｍ、４５ｎｍ、３０ｎｍおよび１５０ｎｍである積層体について、サンプルＡ１の場合と同様にして、マルテンス硬さの測定を測定し、また、積層体の表面に圧痕が形成されるかどうかを評価した。結果、マルテンス硬さは２９５Ｎ／ｍｍ２であった。また、積層体の表面に圧痕は確認されなかった。
(Sample B1)
Regarding a laminate including a base film, a hard coat layer, a high refractive index layer, a silicon oxide layer, a transparent conductive layer and a light-shielding conductive layer, and the thickness of each layer is 188 μm, 4.5 μm, 45 nm, 45 nm, 30 nm and 150 nm, respectively In the same manner as in the case of sample A1, the measurement of Martens hardness was measured, and whether or not an indentation was formed on the surface of the laminate was evaluated. As a result, the Martens hardness was 295 N / mm 2 . Further, no indentation was observed on the surface of the laminate.
（サンプルＢ２）
基材フィルム、ハードコート層、高屈折率層、低屈折率層、酸化珪素層、透明導電層および遮光導電層を含み、各層の厚みがそれぞれ１８８μｍ、４．５μｍ、４５ｎｍ、４０ｎｍ、５ｎｍ、３０ｎｍおよび１５０ｎｍである積層体について、サンプルＡ１の場合と同様にして、マルテンス硬さの測定を測定し、また、積層体の表面に圧痕が形成されるかどうかを評価した。結果、マルテンス硬さは２９０Ｎ／ｍｍ２であった。また、積層体の表面に圧痕は確認されなかった。
(Sample B2)
Including a base film, a hard coat layer, a high refractive index layer, a low refractive index layer, a silicon oxide layer, a transparent conductive layer and a light shielding conductive layer, the thickness of each layer is 188 μm, 4.5 μm, 45 nm, 40 nm, 5 nm and 30 nm, respectively. And about the laminated body which is 150 nm, it carried out similarly to the case of sample A1, measured the measurement of Martens hardness, and evaluated whether the impression was formed in the surface of a laminated body. As a result, the Martens hardness was 290 N / mm 2 . Further, no indentation was observed on the surface of the laminate.
（さらなるサンプル）
サンプルＡ１、Ａ２，Ｂ１およびＢ２におけるマルテンス硬さおよび圧痕の密度の評価結果を、図２１に示す。また、サンプルＡ１、Ａ２，Ｂ１およびＢ２の積層体を構成する各層の厚みを併せて図２１に示す。さらに、様々な層構成を有する積層体を準備し、それら各積層体について、サンプルＡ１の場合と同様にして、マルテンス硬さの測定を測定し、また、積層体の表面に圧痕が形成されるかどうかを評価した。結果を併せて図２１に示す。図２１に示される各サンプルのうち、サンプルＢ３〜Ｂ１７は、２．０μｍ以上の厚みを有するハードコート層を含み、かつ、マルテンス硬さの測定結果が２７０Ｎ／ｍｍ２以上になったサンプルである。一方、サンプルＡ３〜Ａ１７は、０．７μｍの厚みを有するハードコート層を含み、かつ、マルテンス硬さの測定結果が２３５Ｎ／ｍｍ２以下になったサンプルである。
(More samples)
Evaluation results of Martens hardness and indentation density in samples A1, A2, B1, and B2 are shown in FIG. FIG. 21 also shows the thickness of each layer constituting the laminate of Samples A1, A2, B1, and B2. Further, laminates having various layer configurations are prepared, and for each of the laminates, the measurement of Martens hardness is measured in the same manner as in the case of sample A1, and indentations are formed on the surface of the laminate. Evaluated whether or not. The results are also shown in FIG. Of each sample shown in FIG. 21, samples B3 to B17 are samples in which a hard coat layer having a thickness of 2.0 μm or more is included and the measurement result of Martens hardness is 270 N / mm 2 or more. . On the other hand, Samples A3 to A17 include a hard coat layer having a thickness of 0.7 μm, and the Martens hardness measurement result is 235 N / mm 2 or less.
サンプルＡ１〜Ａ１７とサンプルＢ１〜Ｂ１７との比較から分かるように、積層体のマルテンス硬さが２７０Ｎ／ｍｍ２以上、より好ましくは２９０Ｎ／ｍｍ２以上となるようにハードコート層を設計することにより、積層体の表面に圧痕が形成されることを防ぐまたは抑制することができた。 As can be seen from the comparison between Sample A1~A17 and sample B1～B17, by Martens hardness of the laminate 270N / mm 2 or more, more preferably to design the hard coat layer so that the 290 N / mm 2 or more It was possible to prevent or suppress the formation of indentations on the surface of the laminate.
１ 積層体
２ 基材フィルム
３ａ，３ｂ ハードコート層
４ａ，４ｂ 高屈折率層
５ａ，５ｂ 低屈折率層
６ａ，６ｂ 酸化珪素層
７ａ，７ｂ 透明導電層
８ａ，８ｂ 遮光導電層
１０ 中間積層体
１１ａ，１１ｂ インデックスマッチング層
１２ａ、１２ｂ 表面層
１５ 積層体製造装置
２０ 巻出装置
３０ 成膜装置
３８ 搬送ドラム
５０ 巻取装置
６０ タッチパネルセンサ
６２ａ，６２ｂ 透明導電パターン
６４ａ，６４ｂ 取出パターン
６５ａ，６５ｂ 端子部
７０ ビッカース圧子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laminated body 2 Base film 3a, 3b Hard coat layer 4a, 4b High refractive index layer 5a, 5b Low refractive index layer 6a, 6b Silicon oxide layer 7a, 7b Transparent conductive layer 8a, 8b Light shielding conductive layer 10 Intermediate laminated body 11a , 11b Index matching layer 12a, 12b Surface layer 15 Laminate manufacturing apparatus 20 Unwinding apparatus 30 Film forming apparatus 38 Transport drum 50 Winding apparatus 60 Touch panel sensor 62a, 62b Transparent conductive pattern 64a, 64b Extraction pattern 65a, 65b Terminal section 70 Vickers indenter
Claims (15)
基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１ハードコート層と、
前記第１ハードコート層の一方の側の面上に設けられた第１表面層と、を備え、
前記第１表面層の厚みは、１μｍよりも小さく、
前記第１表面層の厚みおよび前記第１ハードコート層の厚みの合計は、１μｍよりも大きく、
前記積層体の一方の側から前記積層体にビッカース圧子を押し込むことにより測定されるマルテンス硬さが、前記ビッカース圧子の最大押し込み量が１μｍである場合に２７０Ｎ／ｍｍ２以上５００Ｎ／ｍｍ ２ 以下になっている、積層体。 A laminated body used for producing a film sensor for a touch panel having a surface on one side and a surface on the other side,
A base film;
A first hard coat layer provided on the surface of one side of the base film;
A first surface layer provided on a surface on one side of the first hard coat layer,
The thickness of the first surface layer is smaller than 1 μm,
The sum of the thickness of the first surface layer and the thickness of the first hard coat layer is greater than 1 μm,
The Martens hardness measured by pushing a Vickers indenter into the laminate from one side of the laminate is 270 N / mm 2 or more and 500 N / mm 2 or less when the maximum pushing amount of the Vickers indenter is 1 μm. It is a laminate.
前記第２ハードコート層の他方の側の面上に設けられた第２表面層と、をさらに備え、
前記第２表面層の厚みは、１μｍよりも小さく、
前記第２表面層の厚みおよび前記第２ハードコート層の厚みの合計は、１μｍよりも大きく、
前記積層体の他方の側から前記積層体にビッカース圧子を押し込むことにより測定されるマルテンス硬さが、前記ビッカース圧子の最大押し込み量が１μｍである場合に２７０Ｎ／ｍｍ２以上になっている、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の積層体。 A second hard coat layer provided on the surface of the other side of the base film;
A second surface layer provided on the surface on the other side of the second hard coat layer,
The thickness of the second surface layer is less than 1 μm,
The sum of the thickness of the second surface layer and the thickness of the second hard coat layer is greater than 1 μm,
The Martens hardness measured by pushing a Vickers indenter into the laminate from the other side of the laminate is 270 N / mm 2 or more when the maximum pushing amount of the Vickers indenter is 1 μm. Item 10. The laminate according to any one of Items 1 to 9.
前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられた第１ハードコート層と、
第１ハードコート層の一方の側に所定のパターンで設けられ、透光性および導電性を有する第１透明導電パターンと、
第１透明導電パターン上に所定のパターンで設けられ、遮光性および導電性を有する第１取出パターンと、を備え、
前記第１透明導電パターンおよび前記第１取出パターンは、請求項５、９または１２に記載の積層体の前記第１透明導電層および前記第１遮光導電層をパターニングすることにより得られたものである、フィルムセンサ。 A base film;
A first hard coat layer provided on the surface of one side of the base film;
A first transparent conductive pattern provided in a predetermined pattern on one side of the first hard coat layer and having translucency and conductivity;
A first extraction pattern provided in a predetermined pattern on the first transparent conductive pattern and having a light shielding property and conductivity;
The first transparent conductive pattern and the first extraction pattern are obtained by patterning the first transparent conductive layer and the first light-shielding conductive layer of the laminate according to claim 5, 9 or 12. There is a film sensor.
前記フィルムセンサが、請求項１４に記載のフィルムセンサを備える、タッチパネル装置。 A touch panel device including a film sensor and a control circuit that detects a contact position on the film sensor,
A touch panel device, wherein the film sensor comprises the film sensor according to claim 14.
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