JP6369314B2 - Transmission line - Google Patents

Transmission line Download PDF

Info

Publication number
JP6369314B2
JP6369314B2 JP2014251479A JP2014251479A JP6369314B2 JP 6369314 B2 JP6369314 B2 JP 6369314B2 JP 2014251479 A JP2014251479 A JP 2014251479A JP 2014251479 A JP2014251479 A JP 2014251479A JP 6369314 B2 JP6369314 B2 JP 6369314B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor pattern
ground conductor
transmission line
base material
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014251479A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2016116011A (en
Inventor
伊藤　慎悟
慎悟 伊藤
邦明 用水
邦明 用水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2014251479A priority Critical patent/JP6369314B2/en
Priority to CN201521018343.7U priority patent/CN205211905U/en
Publication of JP2016116011A publication Critical patent/JP2016116011A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6369314B2 publication Critical patent/JP6369314B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Description

本発明は、高周波信号を伝送する伝送線路に関する。   The present invention relates to a transmission line for transmitting a high-frequency signal.

従来、二種類の高周波信号を並行して伝送することが可能な伝送線路が各種考案されている。例えば、特許文献１には、単一の誘電体素体をベースとして、第１主線路と第２主線路とを、幅方向に間隔を空けて配置したストリップライン構造の伝送線路が示されている。第１主線路および第２主線路は、信号導体、基準グランド導体、格子状グランド導体、基準グランド導体と格子状グランド導体とを接続する厚み方向接続導体で構成され、第１主線路の信号導体と第２主線路の信号導体との間には、厚み方向接続導体が配置されている。   Conventionally, various transmission lines capable of transmitting two types of high-frequency signals in parallel have been devised. For example, Patent Document 1 discloses a transmission line having a stripline structure in which a first main line and a second main line are arranged at intervals in the width direction based on a single dielectric body. Yes. The first main line and the second main line are configured by a signal conductor, a reference ground conductor, a grid ground conductor, a thickness direction connection conductor that connects the reference ground conductor and the grid ground conductor, and the signal conductor of the first main line And a signal conductor of the second main line are disposed in the thickness direction.

この構成により、第１主線路と第２主線路のアイソレーションを確保し、第１主線路および第２主線路を伝送する高周波信号同士のクロストークが抑制される。   With this configuration, isolation between the first main line and the second main line is ensured, and crosstalk between high-frequency signals transmitted through the first main line and the second main line is suppressed.

国際公開第２０１４／１１５６０７号International Publication No. 2014/115607

しかしながら、特許文献１に記載の伝送線路のように、隣り合う伝送線路間の間隔が狭いと、隣り合う伝送線路間でのアイソレーションが充分に確保できず、隣り合う伝送線路を伝送する高周波信号のクロストークを充分に抑制できない場合がある。   However, as in the transmission line described in Patent Document 1, if the interval between adjacent transmission lines is narrow, sufficient isolation between adjacent transmission lines cannot be ensured, and a high-frequency signal transmitted through the adjacent transmission line In some cases, the crosstalk cannot be sufficiently suppressed.

本発明の目的は、複数の伝送線路部を備えた構成において、クロストークの抑制効果を高めた伝送線路を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a transmission line having an improved crosstalk suppression effect in a configuration including a plurality of transmission line portions.

（１）本発明の伝送線路は、
複数の基材層を積層してなる積層体と、
前記基材層に形成される導体パターンと、
を備え、
前記導体パターンは、
第１信号導体パターンと、
前記基材層の積層方向から視て前記第１信号導体パターンに沿って形成される第２信号導体パターンと、
前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンに対して積層方向の第１方向側に配置され、前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンに対向する第１グランド導体パターンと、
前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンに対して積層方向の第２方向側に配置され、前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンに対向する第２グランド導体パターンと、
積層方向において前記第１グランド導体パターンに対して前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンとは反対側に配置され、前記第１グランド導体パターンに導通する第１補助グランド導体パターンと、を含む、
ことを特徴とする。 (1) The transmission line of the present invention is
A laminate formed by laminating a plurality of base material layers;
A conductor pattern formed on the substrate layer;
With
The conductor pattern is
A first signal conductor pattern;
A second signal conductor pattern formed along the first signal conductor pattern as viewed from the stacking direction of the base material layer;
A first ground conductor pattern disposed on the first direction side in the stacking direction with respect to the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern, and facing the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern;
A second ground conductor pattern disposed on the second direction side in the stacking direction with respect to the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern, and facing the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern;
A first auxiliary ground conductor pattern disposed on the opposite side of the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern with respect to the first ground conductor pattern in the stacking direction, and conducting to the first ground conductor pattern; including,
It is characterized by that.

この構成により、第１グランド導体パターン、第２グランド導体パターンおよび第１信号導体パターンにより第１伝送線路が構成され、第１グランド導体パターン、第２グランド導体パターンおよび第２信号導体パターンにより第２伝送線路が構成される。そして、この第１補助グランド導体パターンは、積層方向において第１グランド導体パターンに対して第１信号導体パターンおよび第２信号導体パターンとは反対側を経由しながら回り込んで第１信号導体パターンと第２信号導体パターンとに鎖交する磁界を遮蔽する。そのため、第１伝送線路部と第２伝送線路部との間のアイソレーションを高め、クロストークの抑制効果を高めることができる。   With this configuration, the first transmission line is configured by the first ground conductor pattern, the second ground conductor pattern, and the first signal conductor pattern, and the second ground is formed by the first ground conductor pattern, the second ground conductor pattern, and the second signal conductor pattern. A transmission line is configured. Then, the first auxiliary ground conductor pattern wraps around the first ground conductor pattern through the opposite side of the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern in the stacking direction, and the first signal conductor pattern The magnetic field interlinking with the second signal conductor pattern is shielded. Therefore, the isolation between the first transmission line portion and the second transmission line portion can be increased, and the effect of suppressing crosstalk can be increased.

（２）前記導体パターンは、第３グランド導体パターンをさらに含み、前記第３グランド導体パターンは、積層方向において前記第１グランド導体パターンと前記第２グランド導体パターンとの間で、かつ、積層方向から視て前記第１信号導体パターンと前記第２信号導体パターンとの間に配置され、前記伝送線路は、前記第１グランド導体パターンと前記第３グランド導体パターンとを接続する第１層間接続導体と、前記第２グランド導体パターンと前記第３グランド導体パターンとを接続する第２層間接続導体と、前記第１グランド導体パターンと前記第１補助グランド導体パターンとを接続する第３層間接続導体と、をさらに備えることが好ましい。この構成により、第１信号導体パターンと第２信号導体パターンとの間の電界および磁界のシールド効果を高めることができる。   (2) The conductor pattern further includes a third ground conductor pattern, and the third ground conductor pattern is between the first ground conductor pattern and the second ground conductor pattern in the stacking direction and in the stacking direction. As seen from above, the transmission line is disposed between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern, and the transmission line connects the first ground conductor pattern and the third ground conductor pattern. A second interlayer connection conductor that connects the second ground conductor pattern and the third ground conductor pattern; a third interlayer connection conductor that connects the first ground conductor pattern and the first auxiliary ground conductor pattern; Are preferably further provided. With this configuration, the shielding effect of the electric field and magnetic field between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern can be enhanced.

（３）前記第１層間接続導体、前記第２層間接続導体および前記第３層間接続導体は、前記基材層の積層方向から視て、互いに重ならないことが好ましい。この構成により、製造時における加圧の際に層間接続導体に加わる応力が分散される。したがって、製造時における加圧の際に積層体が破損することが抑制される。 (3) It is preferable that the first interlayer connection conductor, the second interlayer connection conductor, and the third interlayer connection conductor do not overlap each other when viewed from the stacking direction of the base material layer. With this configuration, the stress applied to the interlayer connection conductor at the time of pressurization during manufacturing is dispersed. Therefore, it is suppressed that a laminated body is damaged in the case of the pressurization at the time of manufacture.

（４）前記第１グランド導体パターンは、積層方向から視て、前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンと重なる位置に開口部を有し、前記第１補助グランド導体パターンは、積層方向から視て、前記第１グランド導体パターンの前記開口部に重ならないように形成されていることが好ましい。この構成では、第１信号導体パターンおよび第２信号導体パターンと第１グランド導体パターンとの間の容量が軽減されるので、第１信号導体パターンおよび第２信号導体パターンと第１グランド導体パターンとをより近付けて配置することができ、伝送線路の薄型化を図れる。また、この構成により、第１信号導体パターンおよび第２信号導体パターンと第１補助グランド導体パターンとの間の容量の発生を抑制でき、第１グランド導体パターンの開口部から漏れた電界を介する電界結合が抑制される。   (4) The first ground conductor pattern has an opening at a position overlapping the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern when viewed from the stacking direction, and the first auxiliary ground conductor pattern is stacked It is preferable that the first ground conductor pattern is formed so as not to overlap the opening as viewed from the direction. In this configuration, since the capacitance between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern and the first ground conductor pattern is reduced, the first signal conductor pattern, the second signal conductor pattern, and the first ground conductor pattern Can be arranged closer to each other, and the transmission line can be made thinner. Further, with this configuration, it is possible to suppress the generation of capacitance between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern and the first auxiliary ground conductor pattern, and the electric field via the electric field leaked from the opening of the first ground conductor pattern. Binding is suppressed.

（５）前記第１補助グランド導体パターンが形成された前記基材層は、積層方向から視て、前記第１グランド導体パターンの前記開口部を避けて形成されていることが好ましい。この構成により、第１信号導体パターンおよび第２信号導体パターンと第１補助グランド導体パターンとの間の容量の発生を抑制でき、第１グランド導体パターンの開口部から漏れた電界を介する電界結合が抑制される。   (5) It is preferable that the base material layer on which the first auxiliary ground conductor pattern is formed is formed so as to avoid the opening of the first ground conductor pattern when viewed from the stacking direction. With this configuration, the generation of capacitance between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern and the first auxiliary ground conductor pattern can be suppressed, and electric field coupling via the electric field leaking from the opening of the first ground conductor pattern is prevented. It is suppressed.

（６）前記導体パターンは、第２補助グランド導体パターンをさらに含み、前記第２補助グランド導体パターンは、積層方向において前記第２グランド導体パターンに対して前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンとは反対側に配置され、前記第２グランド導体パターンに導通することが好ましい。この構成では、第２補助グランド導体パターンが、積層方向において第２グランド導体パターンに対して第１信号導体パターンおよび第２信号導体パターンとは反対側を経由しながら回り込んで第１信号導体パターンと第２信号導体パターンとに鎖交する磁界を遮蔽する。したがって、第１伝送線路部と第２伝送線路部との間のアイソレーションをさらに高める、クロストークの抑制効果をさらに高めることができる。   (6) The conductor pattern further includes a second auxiliary ground conductor pattern, and the second auxiliary ground conductor pattern includes the first signal conductor pattern and the second signal with respect to the second ground conductor pattern in the stacking direction. It is preferable that the conductive pattern is disposed on the opposite side of the conductive pattern and is electrically connected to the second ground conductive pattern. In this configuration, the second auxiliary ground conductor pattern wraps around the second ground conductor pattern while passing through the opposite side of the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern in the stacking direction. And a magnetic field interlinking with the second signal conductor pattern. Therefore, it is possible to further enhance the crosstalk suppression effect that further increases the isolation between the first transmission line portion and the second transmission line portion.

本発明によれば、１つの積層体に複数の伝送線路部を備えながら、アイソレーションを高く確保し、クロストークの抑制効果を高めた伝送線路を実現できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the transmission line which secured the isolation high and improved the suppression effect of crosstalk can be implement | achieved, providing a several laminated transmission line part in one laminated body.

図１は、本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブル２０１の外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view of a flat cable 201 according to the first embodiment of the present invention. 図２（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る伝送線路１０１の分解斜視図であり、図２（Ｂ）は伝送線路１０１の外観斜視図である。2A is an exploded perspective view of the transmission line 101 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2B is an external perspective view of the transmission line 101. 図３は、図１におけるＡ−Ａ断面図である。3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 図４は、第１の実施形態に係るフラットケーブル２０１が備える引き出し部分の構造を示す分解平面図である。FIG. 4 is an exploded plan view showing the structure of the drawer portion included in the flat cable 201 according to the first embodiment. 図５（Ａ）は第１の本実施形態に係るフラットケーブル２０１の実装状態を示す、携帯電子機器の断面図であり、図５（Ｂ）は当該携帯電子機器の筐体内部の平面図である。FIG. 5A is a cross-sectional view of the portable electronic device showing a mounting state of the flat cable 201 according to the first embodiment, and FIG. 5B is a plan view of the inside of the casing of the portable electronic device. is there. 図６（Ａ）は本発明の第２の実施形態に係る伝送線路１０２の分解斜視図であり、図６（Ｂ）は伝送線路１０２の外観斜視図である。FIG. 6A is an exploded perspective view of the transmission line 102 according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 6B is an external perspective view of the transmission line 102. 図７は、伝送線路１０２の断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view of the transmission line 102. 図８は本発明の第３の実施形態に係る伝送線路１０３の外観斜視図である。FIG. 8 is an external perspective view of the transmission line 103 according to the third embodiment of the present invention. 図９（Ａ）は、図８におけるＢ−Ｂ断面図であり、図９（Ｂ）は、図８におけるＣ−Ｃ断面図である。9A is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 8, and FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 図１０は本発明の第４の実施形態に係る伝送線路１０４の外観斜視図である。FIG. 10 is an external perspective view of a transmission line 104 according to the fourth embodiment of the present invention. 図１１（Ａ）は、図１０におけるＤ−Ｄ断面図であり、図１１（Ｂ）は、図７におけるＥ−Ｅ断面図である。11A is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. 10, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the line EE in FIG. 図１２は本発明の第５の実施形態に係る伝送線路１０５の外観斜視図である。FIG. 12 is an external perspective view of a transmission line 105 according to the fifth embodiment of the present invention. 図１３は本発明の第６の実施形態に係る伝送線路１０６の外観斜視図である。FIG. 13 is an external perspective view of a transmission line 106 according to the sixth embodiment of the present invention. 図１４は、本発明の第７の実施形態に係る伝送線路１０７の製造工程を順に示す断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view sequentially illustrating manufacturing steps of the transmission line 107 according to the seventh embodiment of the present invention.

以降、図を参照していくつかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。   Hereinafter, several specific examples will be given with reference to the drawings to show a plurality of modes for carrying out the present invention. In each figure, the same reference numerals are assigned to the same portions. Each embodiment is an exemplification, and a partial replacement or combination of the configurations shown in different embodiments is possible.

《第１の実施形態》
本発明の第１の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るフラットケーブル２０１の外観斜視図である。 << First Embodiment >>
A transmission line according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view of a flat cable 201 according to the first embodiment of the present invention.

フラットケーブル２０１は伝送線路１０１、引き出し伝送線路９１Ａ，９１Ｂ，９２Ａ，９２Ｂ、この伝送線路１０１に搭載される同軸コネクタ５１Ａ，５１Ｂ，５２Ａ，５２Ｂを備える。   The flat cable 201 includes a transmission line 101, lead-out transmission lines 91A, 91B, 92A, and 92B, and coaxial connectors 51A, 51B, 52A, and 52B mounted on the transmission line 101.

図２（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る伝送線路１０１の分解斜視図であり、図２（Ｂ）は伝送線路１０１の外観斜視図である。図３は、図１におけるＡ−Ａ断面図である。図３では、図および原理を分かりやすくするために、伝送線路１０１の構造を簡略化して図示している。   2A is an exploded perspective view of the transmission line 101 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2B is an external perspective view of the transmission line 101. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. In FIG. 3, the structure of the transmission line 101 is simplified for easy understanding of the drawing and the principle.

伝送線路１０１は、平板状であり、かつ長尺状である。この長尺方向が伝送線路１０１の長手方向であり、高周波信号の伝送方向（Ｘ方向）に相当する。また、平板面に平行で、かつ長尺方向（すなわち、伝送方向）に直交する方向が幅方向（Ｙ方向）である。さらに、伝送方向および幅方向に直交する方向が、厚み方向（Ｚ方向）である。   The transmission line 101 has a flat plate shape and a long shape. This long direction is the longitudinal direction of the transmission line 101 and corresponds to the transmission direction (X direction) of the high-frequency signal. A direction parallel to the flat plate surface and perpendicular to the longitudinal direction (that is, the transmission direction) is the width direction (Y direction). Furthermore, the direction orthogonal to the transmission direction and the width direction is the thickness direction (Z direction).

図２および図３に示すように、伝送線路１０１は、複数の基材層１１，１２，１３，１４を積層してなる積層体１０と、複数の基材層１１，１２，１３，１４に形成される各種導体パターンとを備える。導体パターンは、導電性が高い材料、例えば銅（Cu）等からなる。なお、複数の基材層１１，１２，１３，１４の積層方向は、伝送線路１０１における厚み方向（Ｚ方向）と一致する。   As shown in FIGS. 2 and 3, the transmission line 101 includes a laminated body 10 formed by laminating a plurality of base material layers 11, 12, 13, and 14 and a plurality of base material layers 11, 12, 13, and 14. Various conductor patterns to be formed. The conductor pattern is made of a highly conductive material such as copper (Cu). Note that the stacking direction of the plurality of base material layers 11, 12, 13, 14 coincides with the thickness direction (Z direction) in the transmission line 101.

上記導体パターンは、第１信号導体パターン４１と、第２信号導体パターン４２と、第１グランド導体パターン２１と、第２グランド導体パターン２２と、第３グランド導体パターン２３と、第１補助グランド導体パターン３１とを含む。   The conductor pattern includes a first signal conductor pattern 41, a second signal conductor pattern 42, a first ground conductor pattern 21, a second ground conductor pattern 22, a third ground conductor pattern 23, and a first auxiliary ground conductor. Pattern 31.

第１信号導体パターン４１は、基材層１３に形成され、伝送方向（Ｘ方向）に延伸配置されている。第２信号導体パターン４２は、基材層１３に形成され、伝送方向（Ｘ方向）に延伸配置され、基材層の積層方向（Ｚ方向）から視て第１信号導体パターン４１に沿って形成される。つまり、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターンは互いに並行している。   The first signal conductor pattern 41 is formed on the base material layer 13 and is extended and arranged in the transmission direction (X direction). The second signal conductor pattern 42 is formed on the base layer 13, extends in the transmission direction (X direction), and is formed along the first signal conductor pattern 41 when viewed from the stacking direction (Z direction) of the base layer. Is done. That is, the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern are parallel to each other.

第１グランド導体パターン２１は、基材層１２の略全面に形成され、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２に対して積層方向の第１方向（図３における＋Ｚ方向）側に配置され、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２に対向している。   The first ground conductor pattern 21 is formed on substantially the entire surface of the base material layer 12, and is on the first direction (+ Z direction in FIG. 3) side in the stacking direction with respect to the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42. The first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 are opposed to each other.

第２グランド導体パターン２２は、基材層１４の略全面に形成され、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２に対して積層方向（Ｚ方向）の第２方向（図３における−Ｚ方向）側に配置され、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２に対向している。   The second ground conductor pattern 22 is formed on substantially the entire surface of the base material layer 14, and the second direction (Z direction in FIG. 3) in the stacking direction (Z direction) relative to the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42. (Z direction) side and is opposed to the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42.

第１補助グランド導体パターン３１は、基材層１１の略全面に形成され、積層方向（Ｚ方向）において第１グランド導体パターン２１に対して第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２とは反対側に配置されている。また、第１補助グランド導体パターン３１は、第１グランド導体パターン２１と導通している。   The first auxiliary ground conductor pattern 31 is formed on substantially the entire surface of the base material layer 11, and the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 are formed with respect to the first ground conductor pattern 21 in the stacking direction (Z direction). Are arranged on the opposite side. The first auxiliary ground conductor pattern 31 is electrically connected to the first ground conductor pattern 21.

伝送線路１０１では、基材層１１が、積層体１０の幅方向（Ｙ方向）の略中央の位置に配置され、伝送方向（Ｘ方向）に延伸配置されている。基材層１１がこのような形状に形成されることにより、図３に示すように、伝送線路１０１には基材層１１が形成されていない部分（図３中のＣＰ１）が存在する。この基材層１１が形成されていない部分は、相対的に誘電率が低い部分であり、本願明細書中ではこれ以降「低誘電率部ＣＰ１」という。なお、伝送線路１０１において、低誘電率部ＣＰ１は、空気で構成されているが、基材層１１よりも低誘電率の他の材料で構成されていてもよい。   In the transmission line 101, the base material layer 11 is disposed at a substantially central position in the width direction (Y direction) of the multilayer body 10, and is extended and disposed in the transmission direction (X direction). By forming the base material layer 11 in such a shape, as shown in FIG. 3, the transmission line 101 has a portion where the base material layer 11 is not formed (CP1 in FIG. 3). The portion where the base material layer 11 is not formed is a portion having a relatively low dielectric constant, and is hereinafter referred to as “low dielectric constant portion CP1” in the present specification. In the transmission line 101, the low dielectric constant portion CP1 is made of air, but may be made of another material having a lower dielectric constant than the base material layer 11.

第３グランド導体パターン２３は、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２と並行していて、基材層１３の幅方向（Ｙ方向）の略中央の位置に配置され、伝送方向（Ｘ方向）に延伸配置されている。また、第３グランド導体パターン２３は、積層方向（Ｚ方向）において第１グランド導体パターン２１と第２グランド導体パターン２２との間で、かつ、積層方向から視て第１信号導体パターン４１と第２信号導体パターン４２との間に配置されている。   The third ground conductor pattern 23 is arranged in parallel with the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42, and is disposed at a substantially central position in the width direction (Y direction) of the base material layer 13, and the transmission direction ( (X direction). Further, the third ground conductor pattern 23 is formed between the first signal conductor pattern 41 and the first signal conductor pattern 41 in the stacking direction (Z direction) between the first ground conductor pattern 21 and the second ground conductor pattern 22 and viewed from the stacking direction. It is arranged between the two signal conductor patterns 42.

第１グランド導体パターン２１と第３グランド導体パターン２３とは第１層間接続導体ＶＧ１を介して電気的に接続される。第２グランド導体パターン２２と第３グランド導体パターン２３とは第２層間接続導体ＶＧ２を介して電気的に接続される。第１グランド導体パターン２１と第１補助グランド導体パターン３１とは第３層間接続導体ＶＧ３を介して電気的に接続される。第１層間接続導体ＶＧ１、第２層間接続導体ＶＧ２および第３層間接続導体ＶＧ３は、例えば、ビア導体である。   The first ground conductor pattern 21 and the third ground conductor pattern 23 are electrically connected via the first interlayer connection conductor VG1. The second ground conductor pattern 22 and the third ground conductor pattern 23 are electrically connected via the second interlayer connection conductor VG2. The first ground conductor pattern 21 and the first auxiliary ground conductor pattern 31 are electrically connected through the third interlayer connection conductor VG3. The first interlayer connection conductor VG1, the second interlayer connection conductor VG2, and the third interlayer connection conductor VG3 are, for example, via conductors.

第１層間接続導体ＶＧ１、第２層間接続導体ＶＧ２および第３層間接続導体ＶＧ３は、基材層の積層方向（Ｚ方向）に延伸する導体であり、伝送方向（Ｘ方向）に沿って周期的に配置される。また、図２（Ａ）に示すように、第１層間接続導体ＶＧ１、第２層間接続導体ＶＧ２および第３層間接続導体ＶＧ３は、基材層の積層方向（Ｚ方向）から視て、互いに重なっていない。   The first interlayer connection conductor VG1, the second interlayer connection conductor VG2, and the third interlayer connection conductor VG3 are conductors that extend in the stacking direction (Z direction) of the base material layer, and are periodically along the transmission direction (X direction). Placed in. Further, as shown in FIG. 2A, the first interlayer connection conductor VG1, the second interlayer connection conductor VG2, and the third interlayer connection conductor VG3 overlap each other when viewed from the stacking direction (Z direction) of the base material layers. Not.

上記構成により、第１信号導体パターン４１、第１グランド導体パターン２１および第２グランド導体パターン２２により、ストリップライン型の第１伝送線路部ＳＬ１が構成される。また、第２信号導体パターン４２、第１グランド導体パターン２１および第２グランド導体パターン２２により、ストリップライン型の第２伝送線路部ＳＬ２が構成される。なお、導体パターン以外の部材も含めれば、第１信号導体パターン４１、第１グランド導体パターン２１および第２グランド導体パターン２２と共に、誘電体層および支持層としての基材層１２，１３も第１伝送線路部ＳＬ１の構成要素である。同様に、第２信号導体パターン４２、第１グランド導体パターン２１および第２グランド導体パターン２２と共に、基材層１２，１３も第２伝送線路部ＳＬ２の構成要素である。   With the above configuration, the first signal conductor pattern 41, the first ground conductor pattern 21, and the second ground conductor pattern 22 constitute a stripline-type first transmission line portion SL1. The second signal conductor pattern 42, the first ground conductor pattern 21, and the second ground conductor pattern 22 constitute a stripline type second transmission line portion SL2. If members other than the conductor pattern are also included, the first signal conductor pattern 41, the first ground conductor pattern 21 and the second ground conductor pattern 22 as well as the base material layers 12 and 13 as the support layers are also first. It is a component of the transmission line part SL1. Similarly, the base material layers 12 and 13 together with the second signal conductor pattern 42, the first ground conductor pattern 21, and the second ground conductor pattern 22 are components of the second transmission line portion SL2.

図４は、第１の実施形態に係るフラットケーブル２０１が備える引き出し部分の構造を示す分解平面図である。   FIG. 4 is an exploded plan view showing the structure of the drawer portion included in the flat cable 201 according to the first embodiment.

基材層１２，１３には、同軸コネクタ搭載用内導体パターン６１，６２および同軸コネクタ搭載用外導体パターン７１，７２がそれぞれ形成される。基材層１３には、第１信号導体パターン４１、第２信号導体パターン４２および第３グランド導体パターン２３が形成され、基材層１２には第１グランド導体パターン２１が形成され、基材層１４には第２グランド導体パターン２２が形成される。   Coaxial connector mounting inner conductor patterns 61 and 62 and coaxial connector mounting outer conductor patterns 71 and 72 are respectively formed on the base material layers 12 and 13. A first signal conductor pattern 41, a second signal conductor pattern 42 and a third ground conductor pattern 23 are formed on the base material layer 13, and a first ground conductor pattern 21 is formed on the base material layer 12. 14 is formed with a second ground conductor pattern 22.

基材層１２，１３に形成される同軸コネクタ搭載用内導体パターン６１はそれぞれビア導体ＶＳ１１を介して導通し、基材層１２，１３に形成される同軸コネクタ搭載用内導体パターン６２はそれぞれビア導体ＶＳ１２を介して導通する。また、基材層１２に形成される同軸コネクタ搭載用外導体パターン７１（第１グランド導体パターン２１）と第２グランド導体パターン２２とは、ビア導体ＶＧ１１を介して導通する。基材層１２に形成される同軸コネクタ搭載用外導体パターン７２（第１グランド導体パターン２１）と第２グランド導体パターン２２とは、ビア導体ＶＧ１２を介して導通する。同軸コネクタ５１Ａ（図１参照）は同軸コネクタ搭載用内導体パターン６１および同軸コネクタ搭載用外導体パターン７１に搭載され、電気的に接合される。また、同軸コネクタ５２Ａは同軸コネクタ搭載用内導体パターン６２および同軸コネクタ搭載用外導体パターン７２に搭載され、電気的に接合される。図４では、伝送線路１０１の実質的に半分の領域について図示したが、残る半分の領域の構成も同様である。つまり、伝送線路１０１は第１伝送線路部ＳＬ１と第２伝送線路部ＳＬ２を備えており、第１伝送線路部ＳＬ１の両端に同軸コネクタ５１Ａ，５１Ｂが設けられ、第２伝送線路部ＳＬ２の両端に同軸コネクタ５２Ａ，５２Ｂが設けられる。   The coaxial connector mounting inner conductor pattern 61 formed on the base material layers 12 and 13 is conducted through the via conductor VS11, and the coaxial connector mounting inner conductor pattern 62 formed on the base material layers 12 and 13 is via. Conduction is made through the conductor VS12. The coaxial connector mounting outer conductor pattern 71 (first ground conductor pattern 21) and the second ground conductor pattern 22 formed on the base material layer 12 are electrically connected via the via conductor VG11. The coaxial connector mounting outer conductor pattern 72 (first ground conductor pattern 21) and the second ground conductor pattern 22 formed on the base layer 12 are electrically connected via the via conductor VG12. The coaxial connector 51A (see FIG. 1) is mounted on and electrically joined to the coaxial connector mounting inner conductor pattern 61 and the coaxial connector mounting outer conductor pattern 71. Further, the coaxial connector 52A is mounted on the coaxial connector mounting inner conductor pattern 62 and the coaxial connector mounting outer conductor pattern 72 and is electrically joined thereto. Although FIG. 4 illustrates a substantially half region of the transmission line 101, the configuration of the remaining half region is the same. That is, the transmission line 101 includes a first transmission line portion SL1 and a second transmission line portion SL2, coaxial connectors 51A and 51B are provided at both ends of the first transmission line portion SL1, and both ends of the second transmission line portion SL2. Are provided with coaxial connectors 52A and 52B.

上記の各種導体パターンを形成した複数の基材層１１，１２，１３，１４を積層して加熱圧着することで、図３に示される断面構造を有する積層体１０が構成される。そして、積層体１０の同軸コネクタ搭載部に同軸コネクタが搭載されることにより、フレキシブルなフラットケーブル２０１が構成される。   Laminate 10 having the cross-sectional structure shown in FIG. 3 is formed by laminating a plurality of base material layers 11, 12, 13, and 14 having the above-described various conductor patterns and heat-pressing them. And the flexible flat cable 201 is comprised by mounting a coaxial connector in the coaxial connector mounting part of the laminated body 10. FIG.

以上のように、伝送線路１０１は、積層方向（Ｚ方向）において第１グランド導体パターン２１に対して第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２とは反対側に配置され、第１グランド導体パターン２１に導通する第１補助グランド導体パターン３１を備える。この第１補助グランド導体パターン３１は、積層方向（Ｚ方向）において第１グランド導体パターン２１に対して第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２とは反対側を経由しながら回り込んで第１信号導体パターン４１と第２信号導体パターン４２とに鎖交する磁界を遮蔽する（図３の破線の矢印φ１参照）。そのため、第１伝送線路部ＳＬ１と第２伝送線路部ＳＬ２との間のアイソレーションを高め、クロストークの抑制効果を高めることができる。   As described above, the transmission line 101 is arranged on the opposite side of the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 with respect to the first ground conductor pattern 21 in the stacking direction (Z direction), and the first ground A first auxiliary ground conductor pattern 31 that is electrically connected to the conductor pattern 21 is provided. The first auxiliary ground conductor pattern 31 wraps around the first ground conductor pattern 21 through the opposite side of the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 in the stacking direction (Z direction). The magnetic field interlinked with the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 is shielded (see the broken arrow φ1 in FIG. 3). Therefore, the isolation between 1st transmission line part SL1 and 2nd transmission line part SL2 can be improved, and the suppression effect of crosstalk can be improved.

また、伝送線路１０１は、積層方向（Ｚ方向）において第１グランド導体パターン２１と第２グランド導体パターン２２との間で、かつ、積層方向（Ｚ方向）から視て第１信号導体パターン４１と第２信号導体パターン４２との間に第３グランド導体パターン２３を備える。そのため、第１信号導体パターン４１と第２信号導体パターン４２との間の電界および磁界のシールド効果を高めることができる。また、第３グランド導体パターン２３は基材層１３に面状に形成されるため、第３グランド導体パターン２３を備えることにより、第１層間接続導体ＶＧ１および第２層間接続導体ＶＧ２のＹ方向における形成位置の自由度が高まる。   Further, the transmission line 101 is connected to the first signal conductor pattern 41 between the first ground conductor pattern 21 and the second ground conductor pattern 22 in the stacking direction (Z direction) and viewed from the stacking direction (Z direction). A third ground conductor pattern 23 is provided between the second signal conductor pattern 42 and the second signal conductor pattern 42. Therefore, the shielding effect of the electric field and magnetic field between the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 can be enhanced. In addition, since the third ground conductor pattern 23 is formed in a planar shape on the base material layer 13, by providing the third ground conductor pattern 23, the first interlayer connection conductor VG1 and the second interlayer connection conductor VG2 in the Y direction. The degree of freedom of the formation position increases.

伝送線路１０１は、伝送方向（Ｘ方向）に沿って周期的に配置される第１層間接続導体ＶＧ１、第２層間接続導体ＶＧ２および第３層間接続導体ＶＧ３を備える。この構成により、第１信号導体パターン４１と第２信号導体パターン４２との間の電界のシールド効果を高めることができる。また、第１グランド導体パターン２１、第３グランド導体パターン２３、第２グランド導体パターン２２および第１補助グランド導体パターン３１の電位を、同電位（グランド電位）に保つことができる。   The transmission line 101 includes a first interlayer connection conductor VG1, a second interlayer connection conductor VG2, and a third interlayer connection conductor VG3 that are periodically arranged in the transmission direction (X direction). With this configuration, the shielding effect of the electric field between the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 can be enhanced. Further, the potentials of the first ground conductor pattern 21, the third ground conductor pattern 23, the second ground conductor pattern 22, and the first auxiliary ground conductor pattern 31 can be maintained at the same potential (ground potential).

なお、第１層間接続導体ＶＧ１および第２層間接続導体ＶＧ２の配置間隔を狭くすることにより、第１信号導体パターンと第２信号導体パターンとの間の電界のシールド効果をさらに高めることができる。   In addition, the shielding effect of the electric field between a 1st signal conductor pattern and a 2nd signal conductor pattern can further be heightened by narrowing the arrangement | positioning space | interval of 1st interlayer connection conductor VG1 and 2nd interlayer connection conductor VG2.

伝送線路１０１では、第１層間接続導体ＶＧ１、第２層間接続導体ＶＧ２および第３層間接続導体ＶＧ３が、基材層の積層方向（Ｚ方向）から視て、互いに重ならないため、製造時における加圧の際に層間接続導体に加わる応力が分散される。したがって、製造時における加圧の際に積層体１０が破損することが抑制される。   In the transmission line 101, the first interlayer connection conductor VG1, the second interlayer connection conductor VG2, and the third interlayer connection conductor VG3 do not overlap each other when viewed from the lamination direction (Z direction) of the base material layer. The stress applied to the interlayer connection conductor during the pressure is dispersed. Therefore, it is suppressed that the laminated body 10 is damaged in the pressurization at the time of manufacture.

また、伝送線路１０１では、基材層１１が形成されていない部分（図３中のＣＰ１）が低誘電率部ＣＰ１を構成している。そのため、積層方向（Ｚ方向）において第１グランド導体パターン２１に対して第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２とは反対側を経由して生じる、第１信号導体パターン４１または第２信号導体パターン４２と第１補助グランド導体パターン３１との間の容量（図３における矢印Ｅ１参照）を低減できる。   Further, in the transmission line 101, a portion where the base material layer 11 is not formed (CP1 in FIG. 3) constitutes the low dielectric constant portion CP1. Therefore, the first signal conductor pattern 41 or the second signal conductor is generated via the opposite side of the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 with respect to the first ground conductor pattern 21 in the stacking direction (Z direction). The capacity (see arrow E1 in FIG. 3) between the signal conductor pattern 42 and the first auxiliary ground conductor pattern 31 can be reduced.

図５（Ａ）は、第１の本実施形態に係るフラットケーブル２０１の実装状態を示す、携帯電子機器の断面図であり、図５（Ｂ）は当該携帯電子機器の筐体内部の平面図である。   FIG. 5A is a cross-sectional view of the portable electronic device showing a mounting state of the flat cable 201 according to the first embodiment, and FIG. 5B is a plan view of the inside of the casing of the portable electronic device. It is.

携帯電子機器１は、薄型の筐体２を備える。筐体２内には、回路基板３Ａ，３Ｂと、バッテリーパック４等が配置される。回路基板３Ａ，３Ｂの表面には、複数のＩＣ５およびチップ部品６が実装される。回路基板３Ａ，３Ｂおよびバッテリーパック４は、筐体２を平面視して、回路基板３Ａ，３Ｂ間にバッテリーパック４が配置されるように、筐体２に配置される。筐体２はできる限り薄型に形成されるので、筐体２の厚み方向での、バッテリーパック４と筐体２との間隔は極狭い。したがって、この間に通常の同軸ケーブルを配置することはできない。   The portable electronic device 1 includes a thin housing 2. In the case 2, circuit boards 3A and 3B, a battery pack 4 and the like are arranged. A plurality of ICs 5 and chip components 6 are mounted on the surfaces of the circuit boards 3A and 3B. The circuit boards 3A and 3B and the battery pack 4 are arranged in the casing 2 so that the battery pack 4 is arranged between the circuit boards 3A and 3B when the casing 2 is viewed in plan. Since the housing 2 is formed as thin as possible, the distance between the battery pack 4 and the housing 2 in the thickness direction of the housing 2 is extremely narrow. Therefore, a normal coaxial cable cannot be arranged between them.

本実施形態に係るフラットケーブル２０１は、その厚み方向と、筐体２の厚み方向とが一致するように配置することで、バッテリーパック４と筐体２との間に、フラットケーブル２０１を通すことができる。これにより、バッテリーパック４を中間に配して離間された回路基板３Ａ，３Ｂをフラットケーブル２０１で接続できる。   The flat cable 201 according to the present embodiment is arranged so that the thickness direction of the flat cable 201 matches the thickness direction of the housing 2, so that the flat cable 201 is passed between the battery pack 4 and the housing 2. Can do. As a result, the circuit boards 3 </ b> A and 3 </ b> B that are spaced apart from each other with the battery pack 4 disposed in the middle can be connected by the flat cable 201.

さらに、フラットケーブル２０１の回路基板３Ａ，３Ｂへの接続位置と、バッテリーパック４へのフラットケーブル２０１の設置面が、筐体２の厚み方向で異なり、フラットケーブル２０１を湾曲させて接続しなければならない場合であっても適用できる。   Further, the connection position of the flat cable 201 to the circuit boards 3A and 3B and the installation surface of the flat cable 201 to the battery pack 4 are different in the thickness direction of the housing 2, and the flat cable 201 must be bent and connected. Even if it is not necessary, it is applicable.

《第２の実施形態》
次に、第２の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図６（Ａ）は本発明の第２の実施形態に係る伝送線路１０２の分解斜視図であり、図６（Ｂ）は伝送線路１０２の外観斜視図である。図７は伝送線路１０２の断面図である。 << Second Embodiment >>
Next, a transmission line according to the second embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 6A is an exploded perspective view of the transmission line 102 according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 6B is an external perspective view of the transmission line 102. FIG. 7 is a cross-sectional view of the transmission line 102.

本実施形態に係る伝送線路１０２は、第１の実施形態に係る伝送線路１０１に対して、基材層１５をさらに備える点で異なる。また、第１グランド導体パターン２１および第２グランド導体パターン２２の構成が異なる。他の構成については、第１の実施形態に係る伝送線路１０１と同じである。   The transmission line 102 according to the present embodiment is different from the transmission line 101 according to the first embodiment in that a base material layer 15 is further provided. Further, the configurations of the first ground conductor pattern 21 and the second ground conductor pattern 22 are different. Other configurations are the same as those of the transmission line 101 according to the first embodiment.

図６および図７に示すように、本実施形態に係る伝送線路１０２は、複数の基材層１１，１２，１３，１４，１５を積層してなる積層体１０Ａと、複数の基材層１１，１２，１３，１４，１５に形成される各種導体パターンとを備える。上記導体パターンには、第１の実施形態に係る伝送線路１０１に含まれる導体パターンに加えて、基材層１５に沿って形成される第２補助グランド導体パターン３２をさらに含む。   As shown in FIGS. 6 and 7, the transmission line 102 according to the present embodiment includes a laminated body 10 </ b> A formed by laminating a plurality of base material layers 11, 12, 13, 14, and 15 and a plurality of base material layers 11. , 12, 13, 14, and 15 with various conductor patterns. The conductor pattern further includes a second auxiliary ground conductor pattern 32 formed along the base material layer 15 in addition to the conductor pattern included in the transmission line 101 according to the first embodiment.

本実施形態に係る伝送線路１０２の第１グランド導体パターン２１は、積層方向（Ｚ方向）から視て、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２と重なる位置に開口部３００を有している。また、第２グランド導体パターン２２は、第１の実施形態に係る伝送線路１０１と異なり、図６における基材層１４の下側主面の略全面に形成されている。   The first ground conductor pattern 21 of the transmission line 102 according to the present embodiment has an opening 300 at a position overlapping the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 when viewed from the stacking direction (Z direction). ing. Further, unlike the transmission line 101 according to the first embodiment, the second ground conductor pattern 22 is formed on substantially the entire lower main surface of the base material layer 14 in FIG.

第２補助グランド導体パターン３２は、基材層１５の略全面に形成され、積層方向（Ｚ方向）において第２グランド導体パターン２２に対して第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２とは反対側に配置されている。また、第２補助グランド導体パターン３２は、第２グランド導体パターン２２と導通している。   The second auxiliary ground conductor pattern 32 is formed on substantially the entire surface of the base material layer 15, and has a first signal conductor pattern 41 and a second signal conductor pattern 42 with respect to the second ground conductor pattern 22 in the stacking direction (Z direction). Are arranged on the opposite side. The second auxiliary ground conductor pattern 32 is electrically connected to the second ground conductor pattern 22.

伝送線路１０２では、基材層１５が、積層体１０Ａの幅方向（Ｙ方向）の略中央の位置に配置され、伝送方向（Ｘ方向）に延伸配置されている。基材層１５がこのような形状に形成されることにより、図７に示すように、伝送線路１０２には基材層１５が形成されていない部分（図７中のＣＰ２）が存在する。この基材層１５が形成されていない部分は、相対的に誘電率が低い部分であり、本願明細書中ではこれ以降「低誘電率部ＣＰ２」という。なお、伝送線路１０２において、低誘電率部ＣＰ２は、空気で構成されているが基材層１１よりも低誘電率の他の材料で構成されていてもよい。 In the transmission line 102, the base material layer 15 is disposed at a substantially central position in the width direction (Y direction) of the stacked body 10A, and is extended and disposed in the transmission direction (X direction). By forming the base material layer 15 in such a shape, as shown in FIG. 7, the transmission line 102 has a portion where the base material layer 15 is not formed (CP2 in FIG. 7). The portion where the base material layer 15 is not formed is a portion having a relatively low dielectric constant, and is hereinafter referred to as “low dielectric constant portion CP2” in the present specification. In the transmission line 102, the low dielectric constant portion CP2 is made of air, but may be made of another material having a lower dielectric constant than the base material layer 11.

第２グランド導体パターン２２と第２補助グランド導体パターン３２とは第４層間接続導体ＶＧ４を介して電気的に接続される。第４層間接続導体ＶＧ４は、例えば、ビア導体である。第４層間接続導体ＶＧ４は、基材層の積層方向（Ｚ方向）に延伸する導体であり、伝送方向（Ｘ方向）に沿って周期的に配置される。また、図６（Ａ）に示すように、第１層間接続導体ＶＧ１、第２層間接続導体ＶＧ２、第３層間接続導体ＶＧ３および第４層間接続導体ＶＧ４は、基材層の積層方向（Ｚ方向）から視て、互いに重なっていない。   The second ground conductor pattern 22 and the second auxiliary ground conductor pattern 32 are electrically connected through a fourth interlayer connection conductor VG4. The fourth interlayer connection conductor VG4 is, for example, a via conductor. The fourth interlayer connection conductor VG4 is a conductor extending in the stacking direction (Z direction) of the base material layer, and is periodically arranged along the transmission direction (X direction). As shown in FIG. 6A, the first interlayer connection conductor VG1, the second interlayer connection conductor VG2, the third interlayer connection conductor VG3, and the fourth interlayer connection conductor VG4 are stacked in the base material layer (Z direction). ), They do not overlap each other.

このような構成であっても、第１の実施形態に係る伝送線路１０１と同様に、第１信号導体パターン４１、第１グランド導体パターン２１および第２グランド導体パターン２２により、ストリップライン型の第１伝送線路部ＳＬ１が構成される。また、第２信号導体パターン４２、第１グランド導体パターン２１および第２グランド導体パターン２２により、ストリップライン型の第２伝送線路部ＳＬ２が構成される。そして、第１の実施形態に係る伝送線路１０１と同様に、伝送線路１０２は、積層方向（Ｚ方向）において第１グランド導体パターン２１に対して第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２とは反対側に配置され、第１グランド導体パターン２１に導通するに第１補助グランド導体パターン３１を備える。   Even in such a configuration, as in the transmission line 101 according to the first embodiment, the first signal conductor pattern 41, the first ground conductor pattern 21, and the second ground conductor pattern 22 form the stripline type first. One transmission line portion SL1 is configured. The second signal conductor pattern 42, the first ground conductor pattern 21, and the second ground conductor pattern 22 constitute a stripline type second transmission line portion SL2. As with the transmission line 101 according to the first embodiment, the transmission line 102 includes a first signal conductor pattern 41 and a second signal conductor pattern 42 with respect to the first ground conductor pattern 21 in the stacking direction (Z direction). The first auxiliary ground conductor pattern 31 is provided to be electrically connected to the first ground conductor pattern 21.

したがって、第１の実施形態に係る伝送線路１０１と同様の作用・効果を奏する。   Therefore, the same operation and effect as the transmission line 101 according to the first embodiment are obtained.

また、伝送線路１０２は、積層方向において前記第２グランド導体パターン２２に対して前記第１信号導体パターン４１および前記第２信号導体パターン４２とは反対側に配置され、前記第２グランド導体パターン２２に導通する第２補助グランド導体パターン３２を備える。この第２補助グランド導体パターン３２は、積層方向（Ｚ方向）において第２グランド導体パターン２２に対して第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２とは反対側を経由しながら回り込んで第１信号導体パターン４１と第２信号導体パターン４２とに鎖交する磁界を遮蔽する（図７の破線の矢印φ２参照）。したがって、第１伝送線路部ＳＬ１と第２伝送線路部ＳＬ２との間のアイソレーションをさらに高めることができる。   The transmission line 102 is disposed on the opposite side of the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 with respect to the second ground conductor pattern 22 in the stacking direction, and the second ground conductor pattern 22. A second auxiliary ground conductor pattern 32 is provided. The second auxiliary ground conductor pattern 32 wraps around the second ground conductor pattern 22 through the opposite side of the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 in the stacking direction (Z direction). A magnetic field interlinked with the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 is shielded (see the broken arrow φ2 in FIG. 7). Therefore, the isolation between 1st transmission line part SL1 and 2nd transmission line part SL2 can further be improved.

伝送線路１０２では、基材層１５が形成されていない部分（図７中のＣＰ２）が低誘電率部ＣＰ２を構成している。そのため、積層方向（Ｚ方向）において第１グランド導体パターン２１に対して第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２とは反対側を経由して生じる、第１信号導体パターン４１または第２信号導体パターン４２と第２補助グランド導体パターン３２との間の容量（図７における矢印Ｅ２参照）を低減できる。   In the transmission line 102, the portion where the base material layer 15 is not formed (CP2 in FIG. 7) constitutes the low dielectric constant portion CP2. Therefore, the first signal conductor pattern 41 or the second signal conductor is generated via the opposite side of the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 with respect to the first ground conductor pattern 21 in the stacking direction (Z direction). The capacitance (see arrow E2 in FIG. 7) between the signal conductor pattern 42 and the second auxiliary ground conductor pattern 32 can be reduced.

また、伝送線路１０２では、第１層間接続導体ＶＧ１、第２層間接続導体ＶＧ２、第３層間接続導体ＶＧ３および第４層間接続導体ＶＧ４が、基材層の積層方向（Ｚ方向）から視て、互いに重ならないため、製造時における加圧の際に層間接続導体に加わる応力が分散される。したがって、製造時における加圧の際に積層体１０Ａが破損することが抑制される。   In the transmission line 102, the first interlayer connection conductor VG1, the second interlayer connection conductor VG2, the third interlayer connection conductor VG3, and the fourth interlayer connection conductor VG4 are viewed from the stacking direction (Z direction) of the base material layer, Since they do not overlap with each other, the stress applied to the interlayer connection conductor during the pressurization during manufacturing is dispersed. Therefore, it is suppressed that 10 A of laminated bodies are damaged in the case of the pressurization at the time of manufacture.

さらに図６および図７に示すように、伝送線路１０２の第１グランド導体パターン２１は、積層方向（Ｚ方向）から視て、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２と重なる位置に開口部３００を有している。したがって、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２と重なる位置と第１グランド導体パターン２１との間の容量を低減できる。そのため、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２と第１グランド導体パターン２１とをより近づけて配置することができ、伝送線路の薄型化を図れる。   Further, as shown in FIGS. 6 and 7, the first ground conductor pattern 21 of the transmission line 102 is positioned so as to overlap the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 when viewed from the stacking direction (Z direction). An opening 300 is provided. Therefore, the capacitance between the position overlapping the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 and the first ground conductor pattern 21 can be reduced. Therefore, the first signal conductor pattern 41, the second signal conductor pattern 42, and the first ground conductor pattern 21 can be arranged closer to each other, and the transmission line can be thinned.

また、伝送線路１０２の第１補助グランド導体パターン３１は、積層方向（Ｚ方向）から視て、第１グランド導体パターン２１の開口部３００に重ならないように形成されている。この構成により、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２と第１補助グランド導体パターン３１との間の容量を低減でき、第１グランド導体パターン２１の開口部３００から漏れた電界を介する電界結合が抑制される。   The first auxiliary ground conductor pattern 31 of the transmission line 102 is formed so as not to overlap the opening 300 of the first ground conductor pattern 21 when viewed from the stacking direction (Z direction). With this configuration, the capacitance between the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 and the first auxiliary ground conductor pattern 31 can be reduced, and an electric field leaking from the opening 300 of the first ground conductor pattern 21 is interposed. Electric field coupling is suppressed.

なお、第１グランド導体パターン２１に開口部３００を有する場合、第１補助グランド導体パターン３１は、基材層の積層方向（Ｚ方向）から視て、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２と重ならない範囲において、Ｙ方向の幅を広くすることが好ましい。第１補助グランド導体パターン３１のＹ方向の幅を広くすることにより、第１伝送線路部ＳＬ１および第２伝送線路部ＳＬ２のインピーダンスを大きく変化させることなく、アイソレーションを高めることができるためである。   In addition, when the opening part 300 is provided in the first ground conductor pattern 21, the first auxiliary ground conductor pattern 31 is the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor when viewed from the stacking direction (Z direction) of the base material layer. It is preferable to increase the width in the Y direction within a range that does not overlap the pattern 42. This is because by increasing the width of the first auxiliary ground conductor pattern 31 in the Y direction, it is possible to increase isolation without greatly changing the impedance of the first transmission line portion SL1 and the second transmission line portion SL2. .

さらに、図６および図７に示すように、伝送線路１０２の基材層１１は、積層方向（Ｚ方向）から視て、第１グランド導体パターン２１の開口部３００を避けて形成されている。この構成により、積層方向（Ｚ方向）において低誘電率部ＣＰ１と開口部３００とが重なるので、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２と第１補助グランド導体パターン３１との間の容量を低減でき、第１グランド導体パターン２１の開口部３００から漏れた電界を介する電界結合（図７における矢印Ｅ３参照）が抑制される。   Further, as shown in FIGS. 6 and 7, the base material layer 11 of the transmission line 102 is formed so as to avoid the opening 300 of the first ground conductor pattern 21 when viewed from the stacking direction (Z direction). With this configuration, the low dielectric constant portion CP1 and the opening 300 overlap in the stacking direction (Z direction), so that the first signal conductor pattern 41, the second signal conductor pattern 42, and the first auxiliary ground conductor pattern 31 The capacitance can be reduced, and electric field coupling (see arrow E3 in FIG. 7) via the electric field leaking from the opening 300 of the first ground conductor pattern 21 is suppressed.

なお、本実施形態に係る伝送線路１０２では、第１グランド導体パターン２１のみ開口部３００を有する構成であるが、この構成に限るものではない。開口部３００は、第２グランド導体パターン２２のみ有する構成であってもよく、第１グランド導体パターン２１および第２グランド導体パターン２２の両方に有する構成であってもよい。第２グランド導体パターン２２に開口部を有する構成の場合も本実施形態の場合と同様に、低誘電率部ＣＰ２と開口部とが、積層方向（Ｚ方向）から視て、重なることが好ましい。その構成により、第２グランド導体パターン２２の開口部から漏れた電界を介する電界結合が抑制される。   Note that the transmission line 102 according to the present embodiment has a configuration in which only the first ground conductor pattern 21 has the opening 300, but the configuration is not limited thereto. The opening 300 may be configured to have only the second ground conductor pattern 22, or may be configured to be included in both the first ground conductor pattern 21 and the second ground conductor pattern 22. Also in the case of the configuration in which the second ground conductor pattern 22 has an opening, it is preferable that the low dielectric constant portion CP2 and the opening overlap each other when viewed from the stacking direction (Z direction) as in the case of the present embodiment. With this configuration, electric field coupling via an electric field leaking from the opening of the second ground conductor pattern 22 is suppressed.

《第３の実施形態》
次に、第３の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図８は本発明の第３の実施形態に係る伝送線路１０３の外観斜視図である。図９（Ａ）は、図８におけるＢ−Ｂ断面図であり、図９（Ｂ）は、図８におけるＣ−Ｃ断面図である。 << Third Embodiment >>
Next, a transmission line according to a third embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is an external perspective view of the transmission line 103 according to the third embodiment of the present invention. 9A is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 8, and FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line CC in FIG.

本実施形態に係る伝送線路１０３は、第１の実施形態に係る伝送線路１０１に対して、第１グランド導体パターン２１、第１補助グランド導体パターン３１および基材層１１の構成が異なる。他の構成については、第１の実施形態に係る伝送線路１０１と同じである。   The transmission line 103 according to the present embodiment is different from the transmission line 101 according to the first embodiment in the configuration of the first ground conductor pattern 21, the first auxiliary ground conductor pattern 31, and the base material layer 11. Other configurations are the same as those of the transmission line 101 according to the first embodiment.

本実施形態に係る伝送線路１０３は、複数の基材層１１，１２，１３，１４を積層してなる積層体１０Ｂを備える。図８に示すように、基材層１１は、積層体１０Ｂの幅方向（Ｙ方向）の略中央の位置に配置され、伝送方向（Ｘ方向）に延伸配置される枝状の基材層である。第１補助グランド導体パターン３１は、基材層１１の略全面に形成される導体パターンであり、基材層の積層方向（Ｚ方向）から視て、基材層１１と略同じ形状で重なっている。   The transmission line 103 according to the present embodiment includes a laminated body 10B formed by laminating a plurality of base material layers 11, 12, 13, and 14. As shown in FIG. 8, the base material layer 11 is a branch-like base material layer that is arranged at a substantially central position in the width direction (Y direction) of the laminate 10 </ b> B and is extended and arranged in the transmission direction (X direction). is there. The first auxiliary ground conductor pattern 31 is a conductor pattern formed on substantially the entire surface of the base material layer 11 and overlaps with the base material layer 11 in substantially the same shape as viewed from the stacking direction (Z direction) of the base material layer. Yes.

第１グランド導体パターン２１は、積層方向（Ｚ方向）から視て、第１補助グランド導体パターン３１と略重なる導体パターンと、積層体１０Ｂの幅方向（Ｙ方向）の両端部に配置され、伝送方向（Ｘ方向）に延伸配置される導体パターンとで構成される。言い換えると、本実施形態に係る伝送線路１０３の第１グランド導体パターン２１は、伝送方向（Ｘ方向）に周期的に配置した開口部３００を、積層体１０Ｂの幅方向（Ｙ方向）に２つ並べ、一方を伝送方向（Ｘ方向）にずらした構成である。   The first ground conductor pattern 21 is disposed at both ends of the conductor pattern substantially overlapping the first auxiliary ground conductor pattern 31 and the width direction (Y direction) of the multilayer body 10B when viewed from the lamination direction (Z direction). And a conductor pattern extending in the direction (X direction). In other words, the first ground conductor pattern 21 of the transmission line 103 according to the present embodiment has two openings 300 arranged periodically in the transmission direction (X direction) in the width direction (Y direction) of the multilayer body 10B. In this configuration, one side is shifted in the transmission direction (X direction).

伝送線路１０３では、図９（Ａ）に示すように、積層方向（Ｚ方向）から視て、積層体１０Ｂの幅方向（Ｙ方向）の両端部に配置される第１グランド導体パターン２１と第１補助グランド導体パターン３１とが重なる部分にも、第３層間接続導体ＶＧ３が配置されている。   In the transmission line 103, as shown in FIG. 9A, the first ground conductor pattern 21 and the first ground conductor pattern 21 arranged at both ends in the width direction (Y direction) of the multilayer body 10B when viewed from the stacking direction (Z direction). The third interlayer connection conductor VG3 is also disposed at a portion where the first auxiliary ground conductor pattern 31 overlaps.

このような構成であっても、第１の実施形態に係る伝送線路１０１と同様に、第１伝送線路部ＳＬ１および第２伝送線路部ＳＬ２が構成される。そして、伝送線路１０３は、積層方向（Ｚ方向）において第１グランド導体パターン２１に対して第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２とは反対側に配置され、第１グランド導体パターン２１に導通する第１補助グランド導体パターン３１を備える。   Even in such a configuration, the first transmission line unit SL1 and the second transmission line unit SL2 are configured in the same manner as the transmission line 101 according to the first embodiment. The transmission line 103 is arranged on the opposite side of the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 with respect to the first ground conductor pattern 21 in the stacking direction (Z direction). A first auxiliary ground conductor pattern 31 is provided.

したがって、第１の実施形態に係る伝送線路１０１と同様の作用・効果を奏する。   Therefore, the same operation and effect as the transmission line 101 according to the first embodiment are obtained.

さらに、本実施形態に係る伝送線路１０３の第１グランド導体パターン２１は、積層方向（Ｚ方向）から視て、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２と重なる位置に開口部３００を有している。したがって、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２と重なる位置と第１グランド導体パターン２１との間の線間容量が軽減される。そのため、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２と第１グランド導体パターン２１とをより近づけて配置することができ、伝送線路の薄型化を図れる。   Furthermore, the first ground conductor pattern 21 of the transmission line 103 according to the present embodiment has the opening 300 at a position overlapping the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 when viewed from the stacking direction (Z direction). Have. Accordingly, the line capacitance between the position overlapping the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 and the first ground conductor pattern 21 is reduced. Therefore, the first signal conductor pattern 41, the second signal conductor pattern 42, and the first ground conductor pattern 21 can be arranged closer to each other, and the transmission line can be thinned.

また、伝送線路１０３の第１補助グランド導体パターン３１は、積層方向（Ｚ方向）から視て、第１グランド導体パターン２１の開口部３００に重ならないように形成されている。この構成により、第１グランド導体パターン２１の開口部３００から漏れた電界を介する電界結合が抑制される。   The first auxiliary ground conductor pattern 31 of the transmission line 103 is formed so as not to overlap the opening 300 of the first ground conductor pattern 21 when viewed from the stacking direction (Z direction). With this configuration, electric field coupling via the electric field leaking from the opening 300 of the first ground conductor pattern 21 is suppressed.

さらに、図８および図９に示すように、伝送線路１０３の基材層１１は、積層方向（Ｚ方向）から視て、第１グランド導体パターン２１の開口部３００を避けて形成されている。この構成により、積層方向（Ｚ方向）において低誘電率部ＣＰ１と開口部３００とが重なるので、第１グランド導体パターン２１の開口部３００から漏れた電界を介する電界結合がさらに抑制される。   Furthermore, as shown in FIGS. 8 and 9, the base material layer 11 of the transmission line 103 is formed so as to avoid the opening 300 of the first ground conductor pattern 21 when viewed from the stacking direction (Z direction). With this configuration, since the low dielectric constant portion CP1 and the opening 300 overlap in the stacking direction (Z direction), the electric field coupling via the electric field leaking from the opening 300 of the first ground conductor pattern 21 is further suppressed.

このように基材層１１の形状、第１補助グランド導体パターン３１および第１グランド導体パターンの開口部３００の形状、数量等は、上記構成を満たす範囲で適宜変更可能である。   Thus, the shape of the base material layer 11, the shape and quantity of the first auxiliary ground conductor pattern 31 and the opening 300 of the first ground conductor pattern can be appropriately changed within a range that satisfies the above configuration.

《第４の実施形態》
次に、第４の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図１０は本発明の第４の実施形態に係る伝送線路１０４の外観斜視図である。図１１（Ａ）は、図１０におけるＤ−Ｄ断面図であり、図１１（Ｂ）は、図７におけるＥ−Ｅ断面図である。 << Fourth Embodiment >>
Next, a transmission line according to the fourth embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 10 is an external perspective view of a transmission line 104 according to the fourth embodiment of the present invention. 11A is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. 10, and FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the line EE in FIG.

本実施形態に係る伝送線路１０４は、第３の実施形態に係る伝送線路１０３に対して、第１補助グランド導体パターン３１および基材層１１の構成が異なる。他の構成については、第３の実施形態に係る伝送線路１０３と同じである。   The transmission line 104 according to this embodiment is different from the transmission line 103 according to the third embodiment in the configuration of the first auxiliary ground conductor pattern 31 and the base material layer 11. Other configurations are the same as those of the transmission line 103 according to the third embodiment.

本実施形態に係る伝送線路１０４は、複数の基材層１１，１２，１３，１４を積層してなる積層体１０Ｃを備える。基材層１１は、図１０に示すように、伝送方向（Ｘ方向）に周期的に配置した開口（低誘電率部ＣＰ１）を、積層体１０Ｃの幅方向（Ｙ方向）に２つ並べ、一方を伝送方向（Ｘ方向）にずらした構成である。   The transmission line 104 according to the present embodiment includes a laminated body 10 </ b> C formed by laminating a plurality of base material layers 11, 12, 13, and 14. As shown in FIG. 10, the base material layer 11 has two openings (low dielectric constant portions CP1) periodically arranged in the transmission direction (X direction) arranged in the width direction (Y direction) of the stacked body 10C. One side is shifted in the transmission direction (X direction).

第１補助グランド導体パターン３１は、基材層１１の略全面に形成される導体パターンであり、積層方向（Ｚ方向）から視て、基材層１１と略同じ形状で重なっている。また、第１グランド導体パターン２１も、第１補助グランド導体パターン３１と略同じ形状であり、基材層の積層方向（Ｚ方向）から視て、第１補助グランド導体パターン３１および基材層１１と重なっている。   The first auxiliary ground conductor pattern 31 is a conductor pattern formed on substantially the entire surface of the base material layer 11 and overlaps with substantially the same shape as the base material layer 11 when viewed from the stacking direction (Z direction). The first ground conductor pattern 21 has substantially the same shape as the first auxiliary ground conductor pattern 31, and is viewed from the base material layer stacking direction (Z direction), and the first auxiliary ground conductor pattern 31 and the base material layer 11. It overlaps with.

図１０および図１１に示すように、本実施形態に係る伝送線路１０４では、積層方向（Ｚ方向）から視て、第１補助グランド導体パターン３１、基材層１１、第１グランド電極パターン２１の形状が略同じである。したがって、伝送線路１０４の第１グランド導体パターン２１は、積層方向（Ｚ方向）から視て、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２と重なる位置に開口部を有している。また、伝送線路１０４の第１補助グランド導体パターン３１は、積層方向（Ｚ方向）から視て、第１グランド導体パターン２１の開口部３００に重ならないように形成されている。さらに、伝送線路１０４の基材層１１は、積層方向（Ｚ方向）から視て、第１グランド導体パターン２１の開口部３００を避けて形成されている。   As shown in FIGS. 10 and 11, in the transmission line 104 according to the present embodiment, the first auxiliary ground conductor pattern 31, the base material layer 11, and the first ground electrode pattern 21 are viewed from the stacking direction (Z direction). The shape is substantially the same. Therefore, the first ground conductor pattern 21 of the transmission line 104 has an opening at a position overlapping the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 when viewed from the stacking direction (Z direction). The first auxiliary ground conductor pattern 31 of the transmission line 104 is formed so as not to overlap the opening 300 of the first ground conductor pattern 21 when viewed from the stacking direction (Z direction). Furthermore, the base material layer 11 of the transmission line 104 is formed so as to avoid the opening 300 of the first ground conductor pattern 21 when viewed from the stacking direction (Z direction).

このような構成であっても、第１の実施形態に係る伝送線路１０１および第３の実施形態に係る伝送線路１０３と同様の作用・効果を奏する。   Even with such a configuration, the same operations and effects as the transmission line 101 according to the first embodiment and the transmission line 103 according to the third embodiment are exhibited.

《第５の実施形態》
次に、第５の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図１２は本発明の第５の実施形態に係る伝送線路１０５の外観斜視図である。 << Fifth Embodiment >>
Next, a transmission line according to a fifth embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 12 is an external perspective view of a transmission line 105 according to the fifth embodiment of the present invention.

本実施形態に係る伝送線路１０５は、第２の実施形態に係る伝送線路１０２に対して、第１グランド導体パターン２１の構成が異なる。他の構成については、第２の実施形態に係る伝送線路１０２と同じである。   The transmission line 105 according to the present embodiment is different from the transmission line 102 according to the second embodiment in the configuration of the first ground conductor pattern 21. Other configurations are the same as those of the transmission line 102 according to the second embodiment.

本実施形態に係る伝送線路１０５は、複数の基材層１１，１２，１３，１４を積層してなる積層体１０Ｄを備える。基材層１１、第１補助グランド導体パターン３１および第１グランド導体パターン２１は、積層体１０Ｄの幅方向（Ｙ方向）の略中央の位置に配置され、伝送方向（Ｘ方向）に延伸配置されている。   The transmission line 105 according to the present embodiment includes a laminated body 10D formed by laminating a plurality of base material layers 11, 12, 13, and 14. The base material layer 11, the first auxiliary ground conductor pattern 31, and the first ground conductor pattern 21 are disposed at a substantially central position in the width direction (Y direction) of the multilayer body 10D, and are extended and disposed in the transmission direction (X direction). ing.

伝送線路１０５では、積層方向（Ｚ方向）から視て、第１補助グランド導体パターン３１、基材層１１、第１グランド電極パターン２１の形状は略同じである。したがって、伝送線路１０５の第１グランド導体パターン２１は、積層方向（Ｚ方向）から視て、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２と重なる位置には形成されていない。また、伝送線路１０５の第１補助グランド導体パターン３１は、積層方向（Ｚ方向）から視て、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２に重ならないように形成されている。さらに、伝送線路１０５の基材層１１は、積層方向（Ｚ方向）から視て、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２に重ならないように形成されている。   In the transmission line 105, the shapes of the first auxiliary ground conductor pattern 31, the base material layer 11, and the first ground electrode pattern 21 are substantially the same as viewed from the stacking direction (Z direction). Therefore, the first ground conductor pattern 21 of the transmission line 105 is not formed at a position overlapping the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 when viewed from the stacking direction (Z direction). The first auxiliary ground conductor pattern 31 of the transmission line 105 is formed so as not to overlap the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 when viewed from the stacking direction (Z direction). Furthermore, the base material layer 11 of the transmission line 105 is formed so as not to overlap the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42 when viewed from the stacking direction (Z direction).

このような構成であっても、第２の実施形態に係る伝送線路１０２と同様の作用・効果を奏する。   Even with such a configuration, the same operations and effects as the transmission line 102 according to the second embodiment are obtained.

《第６の実施形態》
次に、第６の実施形態に係る伝送線路について、図を参照して説明する。図１３は本発明の第６の実施形態に係る伝送線路１０６の外観斜視図である。 << Sixth Embodiment >>
Next, a transmission line according to the sixth embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 13 is an external perspective view of a transmission line 106 according to the sixth embodiment of the present invention.

本実施形態に係る伝送線路１０６は、第１の実施形態に係る伝送線路１０１に対して、第１補助グランド導体パターン３１および基材層１１の構成が異なる。他の構成については、第１の実施形態に係る伝送線路１０１と同じである。   The transmission line 106 according to this embodiment is different from the transmission line 101 according to the first embodiment in the configuration of the first auxiliary ground conductor pattern 31 and the base material layer 11. Other configurations are the same as those of the transmission line 101 according to the first embodiment.

本実施形態に係る伝送線路１０６は、複数の基材層１１，１２，１３，１４を積層してなる積層体１０Ｅを備える。伝送線路１０６では、第１グランド導体パターン２１と第１補助グランド導体パターン３１との間の基材層１１、および第１補助グランド導体パターン３１が、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２の延伸方向（Ｘ方向）に沿って断続的に配置されている。第１補助グランド導体パターン３１と第１グランド導体パターン２１とは、第３層間接続導体を介して電気的に接続される。   The transmission line 106 according to the present embodiment includes a laminated body 10E formed by laminating a plurality of base material layers 11, 12, 13, and 14. In the transmission line 106, the base material layer 11 between the first ground conductor pattern 21 and the first auxiliary ground conductor pattern 31 and the first auxiliary ground conductor pattern 31 are the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern. 42 is intermittently disposed along the extending direction (X direction). The first auxiliary ground conductor pattern 31 and the first ground conductor pattern 21 are electrically connected via a third interlayer connection conductor.

この構成により、第１の実施形態に係る伝送線路１０１と同様の作用・効果を奏するほか、第１信号導体パターン４１および第２信号導体パターン４２の延伸方向（Ｘ方向）に沿って可撓性に優れた伝送線路を実現できる。   With this configuration, the same operation and effect as the transmission line 101 according to the first embodiment can be obtained, and flexibility can be achieved along the extending direction (X direction) of the first signal conductor pattern 41 and the second signal conductor pattern 42. An excellent transmission line can be realized.

《第７の実施形態》
第７の実施形態では、伝送線路の製造方法について、図を参照して説明する。図１４は、本発明の第７の実施形態に係る伝送線路１０７の製造工程を順に示す断面図である。伝送線路１０７は、例えば次の工程で製造される。 << Seventh Embodiment >>
In the seventh embodiment, a transmission line manufacturing method will be described with reference to the drawings. FIG. 14 is a cross-sectional view sequentially illustrating manufacturing steps of the transmission line 107 according to the seventh embodiment of the present invention. The transmission line 107 is manufactured by the following process, for example.

まず図１４中の（１）に示すように、Cu箔ラミネートＬＰＣ（液晶ポリマー）シートを用意し、Cu箔をフォトリソグラフィ法でパターニングし、複数の基材層１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａ，１５Ａの主面に導体パターンを形成する。   First, as shown in (1) in FIG. 14, a Cu foil laminated LPC (liquid crystal polymer) sheet is prepared, and the Cu foil is patterned by a photolithography method, and a plurality of base material layers 11A, 12A, 13A, 14A, 15A are prepared. A conductor pattern is formed on the main surface.

なお、基材層１１Ａの主面には第１補助グランド導体パターン３１を形成する。第１補助グランド導体パターン３１は、基材層１１Ａの全面ではなく、積層体の幅方向（Ｙ方向）の略中央の位置にのみ形成している。基材層１２Ａの主面には第１グランド導体パターン２１を形成し、基材層１３Ａの主面には第１信号導体パターン４１、第２信号導体パターン４２および第３グランド導体パターン２３を形成し、基材層１４Ａの主面には第２グランド導体パターン２２を形成する。基材層１５Ａの主面には第２補助グランド導体パターン３２を形成する。第２補助グランド導体パターン３２も、基材層１１Ａの全面ではなく、積層体の幅方向（Ｙ方向）の略中央の位置にのみ形成している。   The first auxiliary ground conductor pattern 31 is formed on the main surface of the base material layer 11A. The first auxiliary ground conductor pattern 31 is not formed on the entire surface of the base material layer 11A, but only at a substantially central position in the width direction (Y direction) of the multilayer body. The first ground conductor pattern 21 is formed on the main surface of the base material layer 12A, and the first signal conductor pattern 41, the second signal conductor pattern 42, and the third ground conductor pattern 23 are formed on the main surface of the base material layer 13A. Then, the second ground conductor pattern 22 is formed on the main surface of the base material layer 14A. A second auxiliary ground conductor pattern 32 is formed on the main surface of the base material layer 15A. The second auxiliary ground conductor pattern 32 is also formed not at the entire surface of the base material layer 11A but only at a substantially central position in the width direction (Y direction) of the multilayer body.

なお、本実施形態に係る伝送線路１０７の複数の基材層１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａ，１５Ａは、いずれも加熱加圧時に流動性を有する熱可塑性樹脂の層である。   Note that each of the plurality of base material layers 11A, 12A, 13A, 14A, and 15A of the transmission line 107 according to the present embodiment is a thermoplastic resin layer that has fluidity when heated and pressurized.

また、基材層１１Ａに第３層間接続導体ＶＧ３を形成し、基材層１２Ａに第１層間接続導体ＶＧ１を形成し、基材層１３Ａに第２層間接続導体ＶＧ２を形成し、基材層１４Ａおよび基材層１５Ａにそれぞれ第４層間接続導体ＶＧ４を形成する。   Further, the third interlayer connection conductor VG3 is formed on the base material layer 11A, the first interlayer connection conductor VG1 is formed on the base material layer 12A, the second interlayer connection conductor VG2 is formed on the base material layer 13A, and the base material layer A fourth interlayer connection conductor VG4 is formed on each of 14A and base material layer 15A.

次に、図１４中の（２）に示すように、基材層の積層方向（Ｚ方向）に対し、基材層１５Ａ、基材層１４Ａ、基材層１３Ａ、基材層１２Ａ、基材層１１Ａの順に積層し、積層体１０Ｆを形成する。   Next, as shown in (2) in FIG. 14, the base material layer 15A, the base material layer 14A, the base material layer 13A, the base material layer 12A, the base material with respect to the base material layer stacking direction (Z direction) Layers 11A are stacked in this order to form a stacked body 10F.

次に、図１４中の（３）に示すように、上部金型８１および下部金型８２を用いて、基材層の積層方向（Ｚ方向）に向かって、積層体１０Ｆを加熱加圧する（図１４中の（３）の矢印参照）。なお、本実施形態において、上部金型８１および下部金型８２は、第１補助グランド導体パターン３１および第２補助グランド導体パターン３２の形成領域に凹部を備える構造である。   Next, as shown in (3) in FIG. 14, the laminated body 10 </ b> F is heated and pressurized using the upper mold 81 and the lower mold 82 in the stacking direction (Z direction) of the base material layer ( (See arrow (3) in FIG. 14). In the present embodiment, the upper mold 81 and the lower mold 82 have a structure in which a concave portion is provided in a region where the first auxiliary ground conductor pattern 31 and the second auxiliary ground conductor pattern 32 are formed.

次に、図１４中の（４）に示すように、基材層の熱可塑性樹脂が冷えて固化した後、上部金型８１および下部金型８２から積層体１０Ｆ’を取り外す。   Next, as shown in (4) in FIG. 14, after the thermoplastic resin of the base material layer is cooled and solidified, the laminate 10F ′ is removed from the upper mold 81 and the lower mold 82.

上述の通り、複数の基材層１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａ，１５Ａは、いずれも加熱加圧時に流動性を有する熱可塑性樹脂の層である。したがって、上部金型８１および下部金型８２を用いて、積層体１０Ｆを加熱加圧することによって、基材層１１Ａには低誘電率部ＣＰ１が形成され、基材層１５Ａには低誘電率部ＣＰ２が形成される。   As described above, the plurality of base material layers 11A, 12A, 13A, 14A, and 15A are all thermoplastic resin layers that have fluidity when heated and pressurized. Therefore, by using the upper mold 81 and the lower mold 82 to heat and press the laminated body 10F, the low dielectric constant portion CP1 is formed in the base material layer 11A, and the low dielectric constant portion is formed in the base material layer 15A. CP2 is formed.

なお、図１４では、単一の伝送線路を製造する方法について示したが、マザー基板状態の積層体から各伝送線路を切り出すことにより、多数の伝送線路を一括製造することもできる。   Although FIG. 14 shows a method for manufacturing a single transmission line, a large number of transmission lines can be collectively manufactured by cutting out each transmission line from a laminate in a mother substrate state.

本実施形態によれば、一様なサイズに形成された積層体を加熱加圧時に金型を用いて変形するため、複数の基材層を導体パターンの形状に形成する作業を省略することができる。   According to this embodiment, since the laminate formed in a uniform size is deformed using a mold during heating and pressing, the work of forming a plurality of base material layers in the shape of a conductor pattern can be omitted. it can.

また、本実施形態では、積層体を変形させたい形状に凹部を形成した上部金型８１，下部金型８２を用いた製造方法について記載したが、この製造方法に限るものではない。上部金型８１および下部金型８２の間に柔軟性を有する部材を介して凹部を形成することもできる。この場合、導体パターンは、基材層に比べて相対的に剛性が高いため、柔軟性を有する部材を介して積層体を加圧することにより、積層体の内部の導体パターンの層数（密度）に応じて、図１４中の（４）に示した形状の積層体を得ることができる。   Further, in the present embodiment, the manufacturing method using the upper mold 81 and the lower mold 82 in which the concave portions are formed in the shape to be deformed of the laminate is described, but the present invention is not limited to this manufacturing method. A recess can be formed between the upper mold 81 and the lower mold 82 via a flexible member. In this case, since the conductor pattern is relatively higher in rigidity than the base material layer, the number of layers (density) of the conductor pattern inside the laminate is determined by pressing the laminate via a flexible member. Accordingly, a laminate having the shape shown in (4) in FIG. 14 can be obtained.

ＣＰ１，ＣＰ２…低誘電率部
ＳＬ１…第１伝送線路部
ＳＬ２…第２伝送線路部
ＶＧ１…第１層間接続導体
ＶＧ２…第２層間接続導体
ＶＧ３…第３層間接続導体
ＶＧ４…第４層間接続導体
ＶＧ１１，ＶＧ１２，ＶＳ１１，ＶＳ１２…ビア導体
１…携帯電子機器
２…筐体
３Ａ，３Ｂ…回路基板
４…バッテリーパック
５…ＩＣ
６…チップ部品
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｆ…積層体
１１，１２，１３，１４，１５，１１Ａ，１２Ａ，１３Ａ，１４Ａ，１５Ａ…基材層
２１…第１グランド導体パターン
２２…第２グランド導体パターン
２３…第３グランド導体パターン
３１…第１補助グランド導体パターン
３２…第２補助グランド導体パターン
４１…第１信号導体パターン
４２…第２信号導体パターン
５１Ａ，５１Ｂ，５２Ａ，５２Ｂ…同軸コネクタ
６１，６２…同軸コネクタ搭載用内導体パターン
７１，７２…同軸コネクタ搭載用外導体パターン
８１…上部金型
８２…下部金型
９１Ａ，９１Ｂ，９２Ａ，９２Ｂ…引き出し伝送線路
１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７…伝送線路
２０１…フラットケーブル
３００…開口部 CP1, CP2 ... Low dielectric constant portion SL1 ... first transmission line portion SL2 ... second transmission line portion VG1 ... first interlayer connection conductor VG2 ... second interlayer connection conductor VG3 ... third interlayer connection conductor VG4 ... fourth interlayer connection conductor VG11, VG12, VS11, VS12 ... via conductor 1 ... portable electronic device 2 ... casing 3A, 3B ... circuit board 4 ... battery pack 5 ... IC
6 ... Chip parts 10, 10A, 10B, 10C, 10F ... Laminated bodies 11, 12, 13, 14, 15, 11A, 12A, 13A, 14A, 15A ... Base material layer 21 ... First ground conductor pattern 22 ... Second Ground conductor pattern 23 ... third ground conductor pattern 31 ... first auxiliary ground conductor pattern 32 ... second auxiliary ground conductor pattern 41 ... first signal conductor pattern 42 ... second signal conductor patterns 51A, 51B, 52A, 52B ... coaxial connectors 61, 62 ... Coaxial connector mounting inner conductor pattern 71, 72 ... Coaxial connector mounting outer conductor pattern 81 ... Upper mold 82 ... Lower mold 91A, 91B, 92A, 92B ... Lead transmission lines 101, 102, 103, 104 , 105, 106, 107 ... transmission line 201 ... flat cable 300 ... opening

Claims (6)

複数の基材層を積層してなる積層体と、
前記基材層に形成される導体パターンと、
を備え、
前記導体パターンは、
第１信号導体パターンと、
前記基材層の積層方向から視て前記第１信号導体パターンに沿って形成される第２信号導体パターンと、
前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンに対して積層方向の第１方向側に配置され、前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンに対向する第１グランド導体パターンと、
前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンに対して積層方向の第２方向側に配置され、前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンに対向する第２グランド導体パターンと、
積層方向において前記第１グランド導体パターンに対して前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンとは反対側に配置され、前記第１グランド導体パターンに導通する第１補助グランド導体パターンと、を含む、
ことを特徴とする伝送線路。 A laminate formed by laminating a plurality of base material layers;
A conductor pattern formed on the substrate layer;
With
The conductor pattern is
A first signal conductor pattern;
A second signal conductor pattern formed along the first signal conductor pattern as viewed from the stacking direction of the base material layer;
A first ground conductor pattern disposed on the first direction side in the stacking direction with respect to the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern, and facing the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern;
A second ground conductor pattern disposed on the second direction side in the stacking direction with respect to the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern, and facing the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern;
A first auxiliary ground conductor pattern disposed on the opposite side of the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern with respect to the first ground conductor pattern in the stacking direction, and conducting to the first ground conductor pattern; including,
A transmission line characterized by that. 前記導体パターンは、第３グランド導体パターンをさらに含み、
前記第３グランド導体パターンは、積層方向において前記第１グランド導体パターンと前記第２グランド導体パターンとの間で、かつ、積層方向から視て前記第１信号導体パターンと前記第２信号導体パターンとの間に配置され、
前記伝送線路は、
前記第１グランド導体パターンと前記第３グランド導体パターンとを接続する第１層間接続導体と、前記第２グランド導体パターンと前記第３グランド導体パターンとを接続する第２層間接続導体と、前記第１グランド導体パターンと前記第１補助グランド導体パターンとを接続する第３層間接続導体と、をさらに備える、
請求項１に記載の伝送線路。 The conductor pattern further includes a third ground conductor pattern,
The third ground conductor pattern includes the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern between the first ground conductor pattern and the second ground conductor pattern in the stacking direction and when viewed from the stacking direction. Placed between
The transmission line is
A first interlayer connection conductor connecting the first ground conductor pattern and the third ground conductor pattern; a second interlayer connection conductor connecting the second ground conductor pattern and the third ground conductor pattern; A third interlayer connection conductor that connects one ground conductor pattern and the first auxiliary ground conductor pattern;
The transmission line according to claim 1. 前記第１層間接続導体、前記第２層間接続導体および前記第３層間接続導体は、前記基材層の積層方向から視て、互いに重ならない、請求項２に記載の伝送線路。   The transmission line according to claim 2, wherein the first interlayer connection conductor, the second interlayer connection conductor, and the third interlayer connection conductor do not overlap each other when viewed from the stacking direction of the base material layer. 前記第１グランド導体パターンは、積層方向から視て、前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンと重なる位置に開口部を有し、
前記第１補助グランド導体パターンは、積層方向から視て、前記第１グランド導体パターンの前記開口部に重ならないように形成されている、請求項１から請求項３のいずれかに記載の伝送線路。 The first ground conductor pattern has an opening at a position overlapping the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern, as viewed from the stacking direction,
4. The transmission line according to claim 1, wherein the first auxiliary ground conductor pattern is formed so as not to overlap the opening of the first ground conductor pattern when viewed from the stacking direction. 5. . 前記第１補助グランド導体パターンが形成された前記基材層は、積層方向から視て、前記第１グランド導体パターンの前記開口部を避けて形成されている、請求項４に記載の伝送線路。   5. The transmission line according to claim 4, wherein the base material layer on which the first auxiliary ground conductor pattern is formed is formed so as to avoid the opening of the first ground conductor pattern when viewed from the stacking direction. 前記導体パターンは、第２補助グランド導体パターンをさらに含み、
前記第２補助グランド導体パターンは、積層方向において前記第２グランド導体パターンに対して前記第１信号導体パターンおよび前記第２信号導体パターンとは反対側に配置され、前記第２グランド導体パターンに導通する、請求項１から請求項５のいずれかに記載の伝送線路。 The conductor pattern further includes a second auxiliary ground conductor pattern,
The second auxiliary ground conductor pattern is disposed opposite to the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern with respect to the second ground conductor pattern in the stacking direction, and is electrically connected to the second ground conductor pattern. The transmission line according to any one of claims 1 to 5.
JP2014251479A 2014-12-12 2014-12-12 Transmission line Active JP6369314B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014251479A JP6369314B2 (en) 2014-12-12 2014-12-12 Transmission line
CN201521018343.7U CN205211905U (en) 2014-12-12 2015-12-09 Transmission circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014251479A JP6369314B2 (en) 2014-12-12 2014-12-12 Transmission line

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016116011A JP2016116011A (en) 2016-06-23
JP6369314B2 true JP6369314B2 (en) 2018-08-08

Family

ID=55849604

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014251479A Active JP6369314B2 (en) 2014-12-12 2014-12-12 Transmission line

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6369314B2 (en)
CN (1) CN205211905U (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020008729A1 (en) * 2018-07-06 2020-01-09 天竜精機株式会社 Transmission line, transmission line manufacturing method and transmission line manufacturing apparatus

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5513859Y2 (en) * 1974-10-04 1980-03-28
JP2004201000A (en) * 2002-12-18 2004-07-15 Mitsubishi Electric Corp Printed-wiring board and signaling device
CN204885387U (en) * 2013-04-30 2015-12-16 株式会社村田制作所 High frequency transmission line

Also Published As

Publication number Publication date
CN205211905U (en) 2016-05-04
JP2016116011A (en) 2016-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5754562B1 (en) High frequency signal lines and electronic equipment
CN102577646B (en) Circuit substrate and method of manufacture thereof
JP5741781B1 (en) High frequency signal transmission line and electronic equipment
JP5672418B2 (en) High frequency signal line and manufacturing method thereof
US10219367B2 (en) Multilayer resin substrate, and method of manufacturing multilayer resin substrate
US9699887B2 (en) Circuit board and electronic device
JP5472555B2 (en) High frequency signal transmission line and electronic equipment
JP6090480B2 (en) High frequency signal transmission line and electronic equipment
JP6365794B2 (en) Resin multilayer substrate and electronic device
CN103733741A (en) High-frequency signal line and electronic device
JP6160308B2 (en) Laminated board
JP2016092561A (en) Transmission line and flat cable
US8227699B2 (en) Printed circuit board
JP6369314B2 (en) Transmission line
JP5472552B2 (en) High frequency signal lines and electronic equipment
JP5945801B2 (en) Flexible printed wiring board and method for manufacturing flexible printed wiring board
JP7060171B2 (en) Transmission line and circuit board
JP2015149337A (en) Multilayer substrate and manufacturing method of the same
JP6870751B2 (en) Interposer and electronics
JPWO2015198870A1 (en) Component built-in substrate and method for manufacturing component built-in substrate
WO2018211897A1 (en) Composite multilayer substrate
JP2014175829A (en) Transmission line, antenna device, and manufacturing method for transmission line
JP2014130985A (en) Multilayer circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171011

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180612

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180625

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6369314

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150