JP2016092561A - Transmission line and flat cable - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の高周波信号を伝送する伝送線路およびフラットケーブルに関する発明である。 The present invention relates to a transmission line and a flat cable for transmitting a plurality of high-frequency signals.
従来、高周波信号を伝送する各種の伝送線路が考案されている。例えば、特許文献1にストリップライン構造の伝送線路が示されている。特許文献1に記載の伝送線路は、高周波信号の伝送方向に延びる長尺状の積層絶縁体、複数の信号線路、および、第1、第2グランド導体を備える。複数の信号線路は、交互に上下にずらせて、第1、第2のグランド導体に対して平行に配列される。この構成により、それら線路の特性インピーダンスが所定値にマッチングされて、複数の線路が高密度に配置される。
Conventionally, various transmission lines for transmitting high-frequency signals have been devised. For example,
特許文献1に示される構造の伝送線路においては、各々の信号線を所望のインピーダンスに合わせ込むことが困難である。また、積層方向に重なるグランド層を共有しているため、グランド層を介した結合が生じやすい。すなわち帰還電流による伝送線路間の信号の漏洩が生じやすい。
In the transmission line having the structure shown in
一方、信号線間に層間接続導体を配置することで、この層間接続導体によって、隣接する信号線間の不要結合を抑制する構造が考えられる。 On the other hand, by arranging an interlayer connection conductor between the signal lines, a structure that suppresses unnecessary coupling between adjacent signal lines by the interlayer connection conductor can be considered.
しかし、隣接する信号線間に層間接続導体を配置する構成では、次のような問題が生じる。 However, in the configuration in which the interlayer connection conductor is disposed between adjacent signal lines, the following problem occurs.
(a)隣接する信号線間に配置される層間接続導体のピッチを粗くする態様や層間接続導体を無くす態様とした場合、信号線同士が不要結合し易くなる。一方、層間接続導体のピッチを細かくすると、信号線と層間接続導体との間の容量が大きくなって、伝送線路としての所望の特性インピーダンスを実現しにくくなる。 (A) When the pitch of the interlayer connection conductors arranged between adjacent signal lines is made coarse or the interlayer connection conductors are eliminated, the signal lines are easily joined unnecessarily. On the other hand, if the pitch of the interlayer connection conductor is made fine, the capacitance between the signal line and the interlayer connection conductor increases, and it becomes difficult to realize a desired characteristic impedance as a transmission line.
(b)積層絶縁体の幅を狭くするほど、層間接続導体と信号線との間に生じる容量が大きくなって、伝送線路としての所望の特性インピーダンスを実現しにくくなる。 (B) The smaller the width of the laminated insulator, the larger the capacitance generated between the interlayer connection conductor and the signal line, and it becomes difficult to realize a desired characteristic impedance as a transmission line.
そこで、本発明の目的は、1つの積層絶縁体に複数の伝送線路部を備えながら、これら複数の伝送線路部間の不要結合を抑制できる伝送線路およびフラットケーブルを提供することにある。 Then, the objective of this invention is providing the transmission line and flat cable which can suppress the unnecessary coupling | bonding between these several transmission line parts, providing a several laminated transmission line part in one laminated insulator.
(1)本発明の伝送線路は、
複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体と、
前記積層絶縁体の内部に、前記絶縁体層に沿って配置される導体パターンと、
を備える伝送線路であって、
前記導体パターンは、上部グランド導体パターン、下部グランド導体パターン、互いに並走する部分を有する第1信号導体パターンおよび第2信号導体パターンと、を備え、
前記上部グランド導体パターンおよび前記下部グランド導体パターンは、前記並走部分の一部において、前記第1信号導体パターンと前記第2信号導体パターンとを前記絶縁体層の積層方向に挟み込み、
前記第1信号導体パターンと前記第2信号導体パターンとの間に形成された第1空孔(信号導体間空孔)を備えることを特徴とする。
(1) The transmission line of the present invention is
A laminated insulator in which a plurality of insulator layers are laminated;
A conductor pattern disposed along the insulator layer in the laminated insulator;
A transmission line comprising:
The conductor pattern includes an upper ground conductor pattern, a lower ground conductor pattern, a first signal conductor pattern and a second signal conductor pattern having portions parallel to each other,
The upper ground conductor pattern and the lower ground conductor pattern sandwich the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern in the stacking direction of the insulator layer in a part of the parallel portion,
A first hole (a hole between signal conductors) formed between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern is provided.
上記の構成により、上部グランド導体パターン、下部グランド導体パターンおよび第1信号導体パターンにより第1伝送線路が構成され、上部グランド導体パターン、下部グランド導体パターンおよび第2信号導体パターンにより第2伝送線路が構成される。そして、第1信号導体パターンと第2信号導体パターンとの間に空孔が形成されることで、第1信号導体パターンと第2信号導体パターンとの間に比誘電率の低い部分が介在することになる。このことで、第1信号導体パターンと前記第2信号導体パターンとの、電磁界を介する不要結合が抑制される。そのため、第1信号導体パターンと第2信号導体パターンとの間隔を比較的狭くしても、所定のアイソレーションが確保できるので、伝送線路全体の幅を小さくできる。 With the above configuration, the first transmission line is constituted by the upper ground conductor pattern, the lower ground conductor pattern, and the first signal conductor pattern, and the second transmission line is constituted by the upper ground conductor pattern, the lower ground conductor pattern, and the second signal conductor pattern. Composed. Then, by forming a hole between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern, a portion having a low relative dielectric constant is interposed between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern. It will be. This suppresses unnecessary coupling between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern via the electromagnetic field. For this reason, even if the distance between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern is relatively narrow, predetermined isolation can be ensured, so that the width of the entire transmission line can be reduced.
(2)上記(1)において、前記第1空孔は、前記第1信号導体パターンおよび前記第2信号導体パターンの延伸方向に沿って複数配置されることが好ましい。 (2) In the above (1), it is preferable that a plurality of the first holes are arranged along the extending direction of the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern.
上記の構成により、連続する空孔が形成される場合に比べて機械的強度を保持しつつ曲げやすくなる。 With the above configuration, it becomes easier to bend while maintaining the mechanical strength as compared with the case where continuous holes are formed.
(3)上記(1)または(2)に記載の伝送線路において、前記上部グランド導体パターンおよび前記下部グランド導体パターンの少なくとも一方は、前記第1信号導体パターンに沿った第1グランド導体パターン部と前記第2信号導体パターンに沿った第2グランド導体パターン部とに分離され、
前記第1グランド導体パターン部と前記第2グランド導体パターン部との間に第2空孔(グランド導体間空孔)が形成されることが好ましい。
(3) In the transmission line according to the above (1) or (2), at least one of the upper ground conductor pattern and the lower ground conductor pattern is a first ground conductor pattern portion along the first signal conductor pattern. Separated into a second ground conductor pattern portion along the second signal conductor pattern;
It is preferable that a second hole (a hole between ground conductors) is formed between the first ground conductor pattern portion and the second ground conductor pattern portion.
上記の構成により、第1グランド導体パターン部と第2グランド導体パターン部とが分離され、しかも、第1グランド導体パターン部と第2グランド導体パターン部との間に第2空孔が形成されることで、グランド導体パターン(第1グランド導体パターン部と第2グランド導体パターン部)を介した結合が抑制される。 With the above configuration, the first ground conductor pattern portion and the second ground conductor pattern portion are separated, and a second hole is formed between the first ground conductor pattern portion and the second ground conductor pattern portion. Thus, the coupling via the ground conductor pattern (the first ground conductor pattern portion and the second ground conductor pattern portion) is suppressed.
(4)上記(3)に記載の伝送線路において、前記第2空孔は、前記第1信号導体パターンおよび前記第2信号導体パターンの延伸方向に沿って複数配置されることが好ましい。 (4) In the transmission line according to (3), it is preferable that a plurality of the second holes are arranged along the extending direction of the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern.
上記の構成により、連続する空孔が形成される場合に比べて機械的強度を保持しつつ曲げやすくなる。 With the above configuration, it becomes easier to bend while maintaining the mechanical strength as compared with the case where continuous holes are formed.
(5)上記(3)または(4)に記載の伝送線路において、前記第1空孔と前記第2空孔は連続していることが好ましい。 (5) In the transmission line according to (3) or (4), it is preferable that the first hole and the second hole are continuous.
上記の構成により、第1信号導体パターンが形成する電磁界と第2信号導体パターンが形成する電磁界とを介する不要結合がさらに抑制される。 With the above configuration, unnecessary coupling via the electromagnetic field formed by the first signal conductor pattern and the electromagnetic field formed by the second signal conductor pattern is further suppressed.
(6)上記(3)から(5)のいずれかに記載の伝送線路において、前記第1グランド導体パターン部または前記第2グランド導体パターン部は、前記絶縁体層の積層方向に視て(平面視で)、前記第1信号導体パターンと前記第2信号導体パターンとの間で、且つ前記第2空孔が形成されていない領域に突出する突出部を有し、前記突出部に形成され、前記上部グランド導体パターンと前記下部グランド導体パターンとを接続する層間接続導体を備えることが好ましい。 (6) In the transmission line according to any one of (3) to (5), the first ground conductor pattern portion or the second ground conductor pattern portion is viewed in a laminating direction of the insulator layer (planar surface). And a protrusion protruding in a region between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern and in which the second hole is not formed, and formed in the protrusion, It is preferable that an interlayer connection conductor for connecting the upper ground conductor pattern and the lower ground conductor pattern is provided.
上記の構成により、上部グランド導体パターンと下部グランド導体パターンとの電位が安定化し、上部グランド導体パターンと下部グランド導体パターンとを介する第1伝送線路部と第2伝送線路部との結合が抑制される。また、伝送線路全体の幅を広くすることなく、層間接続導体が配置される。また、突出部は伝送線路の側部ではなく内部に配置されるので、突出部および突出部に形成される層間接続導体からの不要輻射が抑制される。 With the above configuration, the electric potential between the upper ground conductor pattern and the lower ground conductor pattern is stabilized, and the coupling between the first transmission line portion and the second transmission line portion via the upper ground conductor pattern and the lower ground conductor pattern is suppressed. The Further, the interlayer connection conductor is disposed without increasing the width of the entire transmission line. In addition, since the protruding portion is arranged not in the side portion of the transmission line but in the inside, unnecessary radiation from the protruding portion and the interlayer connection conductor formed in the protruding portion is suppressed.
(7)上記(6)に記載の伝送線路において、前記突出部は前記第1グランド導体パターン部から突出する第1突出部と、前記第2グランド導体パターン部から突出する第2突出部とが、前記第1信号導体パターンおよび前記第2信号導体パターンの延伸方向に沿って交互に配置されていることが好ましい。 (7) In the transmission line according to (6), the protrusion includes a first protrusion protruding from the first ground conductor pattern portion and a second protrusion protruding from the second ground conductor pattern portion. It is preferable that the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern are alternately arranged along the extending direction.
上記の構成により、第1グランド導体パターン部と導通する層間接続導体(第1層間接続導体)と第2グランド導体パターン部と導通する層間接続導体(第2層間接続導体)とは空孔を介して隣接するので、第1層間接続導体と第2層間接続導体との間での不要結合は抑制される。 With the above configuration, the interlayer connection conductor (first interlayer connection conductor) that conducts with the first ground conductor pattern portion and the interlayer connection conductor (second interlayer connection conductor) that conducts with the second ground conductor pattern portion via the holes. Therefore, unnecessary coupling between the first interlayer connection conductor and the second interlayer connection conductor is suppressed.
(8)上記(1)から(7)のいずれかに記載の伝送線路において、前記絶縁体層の積層方向に視て(平面視で)、前記第1信号導体パターンと前記第2信号導体パターンとの間を通り、前記上部グランド導体パターンと前記下部グランド導体パターンとを接続する層間接続導体を備えることが好ましい。 (8) In the transmission line according to any one of (1) to (7), the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern as viewed in the stacking direction of the insulator layer (in plan view). It is preferable to include an interlayer connection conductor that passes between the upper ground conductor pattern and the lower ground conductor pattern.
上記の構成により、上部グランド導体パターンと下部グランド導体パターンとの電位が安定化し、上部グランド導体パターンと下部グランド導体パターンとを介する第1伝送線路部と第2伝送線路部との結合が抑制される。 With the above configuration, the electric potential between the upper ground conductor pattern and the lower ground conductor pattern is stabilized, and the coupling between the first transmission line portion and the second transmission line portion via the upper ground conductor pattern and the lower ground conductor pattern is suppressed. The
(9)上記(1)から(8)のいずれかに記載の伝送線路において、前記第1信号導体パターンは前記上部グランド導体パターン寄りにオフセットされ、前記第2信号導体パターンは前記下部グランド導体パターン寄りにオフセットされ、前記第1信号導体パターンと前記第2信号導体パターンとは異なる絶縁体層に形成されることが好ましい。 (9) In the transmission line according to any one of (1) to (8), the first signal conductor pattern is offset closer to the upper ground conductor pattern, and the second signal conductor pattern is the lower ground conductor pattern. It is preferable that the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern are formed in different insulator layers that are offset toward each other.
上記の構成により、伝送線路全体の幅を拡げることなく、第1信号導体パターンと第2信号導体パターンとの空間的間隔が広くなり、第1信号導体パターンと第2信号導体パターン間の不要結合が抑制される。 With the above configuration, the spatial spacing between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern is increased without increasing the width of the entire transmission line, and unnecessary coupling between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern is achieved. Is suppressed.
(10)上記(9)に記載の伝送線路において、前記第1信号導体パターンは、前記上部グランド導体パターンに対向する面が前記下部グランド導体パターンに対向する面より表面粗さが小さく、前記第2信号導体パターンは、前記下部グランド導体パターンに対向する面が前記上部グランド導体パターンに対向する面より表面粗さが小さいことが好ましい。 (10) In the transmission line according to (9), the surface of the first signal conductor pattern facing the upper ground conductor pattern is smaller in surface roughness than the surface facing the lower ground conductor pattern. In the two-signal conductor pattern, it is preferable that the surface facing the lower ground conductor pattern has a smaller surface roughness than the surface facing the upper ground conductor pattern.
上記の構成により、表面粗さの粗い面での電磁界強度の集中が緩和され、第1、第2の信号導体パターンでの導体損失が低減され、伝送線路の伝送損失が低減される。 With the above configuration, the concentration of the electromagnetic field intensity on the surface having a rough surface is alleviated, the conductor loss in the first and second signal conductor patterns is reduced, and the transmission loss of the transmission line is reduced.
(11)上記(9)または(10)に記載の伝送線路において、前記上部グランド導体パターンの前記第1信号導体パターンに対向する面は反対面より表面粗さが小さく、前記下部グランド導体パターンの前記第2信号導体パターンに対向する面は反対面より表面粗さが小さい、ことが好ましい。 (11) In the transmission line according to (9) or (10), a surface of the upper ground conductor pattern facing the first signal conductor pattern has a surface roughness smaller than that of the opposite surface, and the lower ground conductor pattern The surface facing the second signal conductor pattern preferably has a smaller surface roughness than the opposite surface.
上記の構成により、表面粗さの粗い面での電磁界強度の集中が緩和され、グランド導体パターンでの導体損失が低減され、伝送線路の伝送損失が低減される。 With the above configuration, the concentration of the electromagnetic field intensity on the rough surface is reduced, the conductor loss in the ground conductor pattern is reduced, and the transmission loss of the transmission line is reduced.
(12)上記(10)または(11)に記載の伝送線路において、前記第1信号導体パターンは、表面粗さの大きい面が絶縁体層に担持され、前記第2信号導体パターンは、表面粗さの大きい面が絶縁体層に担持されることが好ましい。 (12) In the transmission line according to (10) or (11), the first signal conductor pattern has a surface with a large surface roughness supported on an insulator layer, and the second signal conductor pattern has a surface roughness. It is preferable that a large surface is supported on the insulator layer.
上記の構成により、絶縁体層の積層時やケーブルの折り曲げ時における信号導体パターンの位置ずれが少なく、位置ずれに伴う特性変化を抑制できる。 With the above configuration, the signal conductor pattern is less misaligned when the insulator layer is laminated or the cable is bent, and a change in characteristics due to the misalignment can be suppressed.
(13)上記(10)から(12)のいずれかに記載の伝送線路において、前記上部グランド導体パターンは、表面粗さの大きい面が絶縁体層に担持され、前記下部グランド導体パターンは、表面粗さの大きい面が絶縁体層に担持されることが好ましい。 (13) In the transmission line according to any one of (10) to (12), the upper ground conductor pattern has a surface with a large surface roughness supported on an insulator layer, and the lower ground conductor pattern has a surface It is preferable that a surface having a large roughness is carried on the insulator layer.
上記の構成により、絶縁体層の積層時やケーブルの折り曲げ時におけるグランド導体パターンの位置ずれが少なく、位置ずれに伴う特性変化を抑制できる。 With the above configuration, the positional deviation of the ground conductor pattern is small when the insulator layer is laminated or the cable is bent, and the characteristic change accompanying the positional deviation can be suppressed.
(14)本発明のフラットケーブルは、伝送線路と前記伝送線路に接続されるコネクタとで構成され、前記伝送線路は上記(1)から(13)のいずれかに記載の伝送線路であり、前記コネクタは前記伝送線路の積層絶縁体に搭載される、ことを特徴とする。 (14) The flat cable of the present invention includes a transmission line and a connector connected to the transmission line, and the transmission line is the transmission line according to any one of (1) to (13), The connector is mounted on a laminated insulator of the transmission line.
上記の構成により、小型でありながら、複数の伝送線路部間の不要結合が抑制され、且つ不要輻射が抑制されたフラットケーブルが構成される。 With the above-described configuration, a flat cable in which unnecessary coupling between a plurality of transmission line portions is suppressed and unnecessary radiation is suppressed while being small in size.
本発明によれば、第1信号導体パターン、上部グランド導体パターンおよび下部グランド導体パターンを含む第1伝送線路と、第2信号導体パターン、上部グランド導体パターンおよび下部グランド導体パターンを含む第2伝送線路との、不要結合が抑制される。さらに、第1信号導体パターンと第2信号導体パターンとの間隔を比較的狭くしても、所定のアイソレーションが確保できるので、伝送線路全体の幅を小さくできる。 According to the present invention, the first transmission line including the first signal conductor pattern, the upper ground conductor pattern, and the lower ground conductor pattern, and the second transmission line including the second signal conductor pattern, the upper ground conductor pattern, and the lower ground conductor pattern. Unnecessary binding to the surface is suppressed. Furthermore, even if the distance between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern is relatively narrow, a predetermined isolation can be ensured, so that the width of the entire transmission line can be reduced.
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付す。第2の実施形態以降では第1の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点について説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。 Hereinafter, several specific examples will be given with reference to the drawings to show a plurality of modes for carrying out the present invention. In the drawings, the same reference numerals are given to the same portions. In the second and subsequent embodiments, description of matters common to the first embodiment is omitted, and different points will be described. In particular, the same operation effect by the same configuration will not be sequentially described for each embodiment.
《第1の実施形態》
図1(A)は第1の実施形態に係る伝送線路101の分解斜視図であり、図1(B)は伝送線路101の斜視図である。また、図2は伝送線路101の信号伝搬方向に対する垂直面での断面図である。
<< First Embodiment >>
FIG. 1A is an exploded perspective view of the
伝送線路101は、複数の絶縁体層12,13,14,15が積層された積層絶縁体10と、この積層絶縁体10の内部に、絶縁体層12〜15に沿って配置される各種導体パターンとを備える。
The
上記導体パターンは、絶縁体層12に沿って配置される上部グランド導体パターン(21,23)、絶縁体層15に沿って配置される下部グランド導体パターン(22,24)、絶縁体層14に沿って配置される第1信号導体パターン31、および第2信号導体パターン32を含む。
The conductor pattern includes an upper ground conductor pattern (21, 23) disposed along the
本実施形態では、上部グランド導体パターンは、上部第1グランド導体パターン部21と上部第2グランド導体パターン部23とで構成される。また、下部グランド導体パターンは、下部第1グランド導体パターン部22と下部第2グランド導体パターン部24とで構成される。
In the present embodiment, the upper ground conductor pattern includes an upper first ground
上記絶縁体層12,14,15は、例えば片面に銅箔が貼られた片面銅貼り絶縁体シートの絶縁体シート部分である。絶縁体層13は絶縁体シートである。これら絶縁体シートは例えば液晶ポリマー(LCP)のシートである。液晶ポリマーは誘電率が低いため、信号導体パターンとグランド導体パターンとを近接させても、線路のキャパシタンス成分を抑制できる。また、誘電正接が低いので伝送損失が抑えられる。さらに、誘電正接の温度依存性が低いことにより、環境変化による特性変化を抑制できる。また、上記各種導体パターンは、上記絶縁体シートに貼付された銅箔がパターンニングされたものである。上記積層絶縁体10は、これら複数の絶縁体シートを積層して加熱圧着することで形成される。
The said insulator layers 12, 14, and 15 are the insulator sheet | seat parts of the single-sided copper bonding insulator sheet | seat by which copper foil was affixed on the one side, for example. The
第1信号導体パターン31と第2信号導体パターン32は互いに並行していて、長手方向(図1に示す向きで左右方向)に延伸配置される。第1信号導体パターン31は、上部第1グランド導体パターン部21と下部第1グランド導体パターン部22との間の層に配置され、第2信号導体パターン32は、上部第2グランド導体パターン部23と下部第2グランド導体パターン部24との間の層に配置される。
The first
上記の構成により、上部第1グランド導体パターン部21、下部第1グランド導体パターン部22および第1信号導体パターン31により第1伝送線路部WG1が構成され、上部第2グランド導体パターン部23、下部第2グランド導体パターン部24および第2信号導体パターン32により第2伝送線路部WG2が構成される。なお、導体以外の部材も含めれば、第1信号導体パターン31、上部第1グランド導体パターン部21、下部第1グランド導体パターン部22と共に、誘電体および支持層としての絶縁体層12,13,14も第1伝送線路部の構成要素である。同様に、第2信号導体パターン32、上部第2グランド導体パターン部23、下部第2グランド導体パターン部24と共に、誘電体および支持層としての絶縁体層12,13,14も第2伝送線路部の構成要素である。
With the above configuration, the first transmission line portion WG1 is configured by the upper first ground
第1信号導体パターン31と第2信号導体パターン32の間隔は一定でなくてもよく、第1信号導体パターン31と第2信号導体パターン32とが互いに並行していればよい。すなわち、第1信号導体パターン31は第2信号導体パターン32に沿って延伸配置されていればよい。
The space | interval of the 1st
第1信号導体パターン31と第2信号導体パターン32との間に第1空孔H1が形成されている。この第1空孔H1(空気)の比誘電率は絶縁体層12〜15の比誘電率より低い。そのため、第1信号導体パターン31と第2信号導体パターン32との間隔を比較的狭くしても、所定のアイソレーションが確保できるので、伝送線路全体の幅を小さくできる。
A first hole H <b> 1 is formed between the first
また、本実施形態では、上部グランド導体パターン(21,23)が分離され、下部グランド導体パターン(22,24)が分離されているので、グランド導体パターンに流れる帰還電流を介するクロストークが抑制される。 In the present embodiment, since the upper ground conductor pattern (21, 23) is separated and the lower ground conductor pattern (22, 24) is separated, the crosstalk via the feedback current flowing in the ground conductor pattern is suppressed. The
図3は第1の実施形態に係るフラットケーブル201の外観斜視図である。フラットケーブル201は伝送線路101と、この伝送線路101に搭載される同軸コネクタ61A,61B,62A,62Bとで構成される。伝送線路101は第1伝送線路部と第2伝送線路部を備える。伝送線路101の長手方向が高周波信号の伝送方向である。第1伝送線路部の両端に同軸コネクタ61A,61Bが設けられ、第2伝送線路部の両端に同軸コネクタ62A,62Bが設けられる。
FIG. 3 is an external perspective view of the
図4は伝送線路101が備える各絶縁体層およびそれらに形成される各種導体パターンを示す部分平面図である。絶縁体層12,13,14には、同軸コネクタ搭載用内導体パターン41が形成され、絶縁体層12,13,14には、同軸コネクタ搭載用内導体パターン42が形成される。絶縁体層12,13には、同軸コネクタ搭載用外導体パターン51,52がそれぞれ形成される。
FIG. 4 is a partial plan view showing each insulator layer included in the
絶縁体層12には上部第1グランド導体パターン部21、上部第2グランド導体パターン部23がそれぞれ形成され、絶縁体層14には第1信号導体パターン31、第2信号導体パターン32がそれぞれ形成され、絶縁体層15には下部第1グランド導体パターン部22、下部第2グランド導体パターン部24がそれぞれ形成される。
An upper first ground
各絶縁体層に形成される、同軸コネクタ搭載用内導体パターン41はそれぞれ層間接続導体VS1を介して導通し、同軸コネクタ搭載用内導体パターン42はそれぞれ層間接続導体VS2を介して導通する。また、同軸コネクタ搭載用外導体パターン51はそれぞれ層間接続導体VG1を介して導通し、同軸コネクタ搭載用外導体パターン52はそれぞれ層間接続導体VG2を介して導通する。同軸コネクタ61A(図3参照)は同軸コネクタ搭載用内導体パターン41および同軸コネクタ搭載用外導体パターン51に搭載され、電気的に接合される。また、同軸コネクタ62Aは同軸コネクタ搭載用内導体パターン42および同軸コネクタ搭載用外導体パターン52に搭載され、電気的に接合される。図4では、伝送線路101の実質的に半分の領域について図示したが、残る半分の領域の構成も同様である。
The coaxial connector mounting
上記各種導体パターンを形成した絶縁体層12〜15を積層して加熱圧着することで、図2に示される断面構造を有する積層絶縁体10が構成される。
The
積層絶縁体10の同軸コネクタ搭載部に同軸コネクタが搭載されることにより、フレキシブルなフラットケーブル201が構成される。
A flexible
このようにして、第1伝送線路部WG1と第2伝送線路部WG2とのクロストークを抑制しつつ伝送線路全体の幅を小さくできる。 In this way, it is possible to reduce the width of the entire transmission line while suppressing crosstalk between the first transmission line part WG1 and the second transmission line part WG2.
図5(A)は本実施形態に係るフラットケーブル201の実装状態を示す、携帯電子機器の断面図であり、図5(B)は当該携帯電子機器の筐体内部の平面図である。
FIG. 5A is a cross-sectional view of the portable electronic device showing a mounted state of the
携帯電子機器1は、薄型の筐体2を備える。筐体2内には、回路基板3A,3Bと、バッテリーパック4等が配置される。回路基板3A,3Bの表面には、複数のIC5およびチップ部品6が実装される。回路基板3A,3Bおよびバッテリーパック4は、筐体2を平面視して、回路基板3A,3B間にバッテリーパック4が配置されるように、筐体2に設置される。筐体2はできる限り薄型に形成されるので、筐体2の厚み方向での、バッテリーパック4と筐体2との間隔は極狭い。したがって、この間に通常の同軸ケーブルを配置することはできない。
The portable
本実施形態のフラットケーブル201は、その厚み方向と、筐体2の厚み方向とが一致するように配置することで、バッテリーパック4と筐体2との間に、フラットケーブル201を通すことができる。これにより、バッテリーパック4を中間に配して離間された回路基板3A,3Bをフラットケーブル201で接続できる。
The
さらに、フラットケーブル201の回路基板3A,3Bへの接続位置と、バッテリーパック4へのフラットケーブル201の設置面が、筐体2の厚み方向で異なり、フラットケーブル201を湾曲させて接続しなければならない場合であっても適用できる。
Further, the connection position of the
さらに、フラットケーブル201は幅方向に小さいので、複数の伝送線路を並置することも容易となる。
Furthermore, since the
《第2の実施形態》
図6(A)は第2の実施形態に係る伝送線路の形成途中における分解斜視図であり、図6(B)は伝送線路の形成途中における斜視図である。図6(C)は伝送線路102の斜視図である。また、図7は伝送線路102の信号伝搬方向に対する垂直面での断面図である。
<< Second Embodiment >>
FIG. 6A is an exploded perspective view in the middle of formation of the transmission line according to the second embodiment, and FIG. 6B is a perspective view in the middle of formation of the transmission line. FIG. 6C is a perspective view of the
伝送線路102は、複数の絶縁体層12,13,14,15が積層された積層絶縁体10と、この積層絶縁体10の内部に、絶縁体層12〜15に沿って配置される各種導体パターンとを備える。
The
第1の実施形態と異なり、本実施形態では、空孔Hが、第1信号導体パターン31と第2信号導体パターン32との間に空孔(第1空孔H1)が形成されているだけでなく、上部第1グランド導体パターン部21と上部第2グランド導体パターン部23との間、および下部第1グランド導体パターン部22と下部第2グランド導体パターン部24との間に、第2空孔H2が形成されている。
Unlike the first embodiment, in this embodiment, the holes H are only formed between the first
また、第1の実施形態と異なり、本実施形態では、第1空孔H1と第2空孔H2は連接し、第1信号導体パターン31および第2信号導体パターン32の延伸方向に沿って複数配置されている。すなわち、空孔は信号伝搬方向に一続きではなく、所定間隔で複数個配置されている。
Further, unlike the first embodiment, in the present embodiment, the first hole H1 and the second hole H2 are connected, and a plurality of the first
本実施形態の伝送線路102は次の手順で製造される。
The
(1)図6(A)に示すように、絶縁体層13と、それぞれ所定の導体パターンを形成した絶縁体層12,14,15とを積層する。
(1) As shown in FIG. 6A, the
(2)図6(B)に示すように、その積層体を加熱プレスすることで一体化する。 (2) As shown in FIG. 6 (B), the laminate is integrated by hot pressing.
(3)図6(C)に示すように、レーザービーム加工機で、積層体に空孔H(スリット状の貫通孔)を形成する。 (3) As shown in FIG. 6C, holes H (slit-like through holes) are formed in the laminated body with a laser beam processing machine.
その他の構成は第1の実施形態で示したとおりである。 Other configurations are as described in the first embodiment.
本実施形態によれば、第1グランド導体パターン部と第2グランド導体パターン部とが分離され、しかも、第1グランド導体パターン部と第2グランド導体パターン部との間に第2空孔が形成されることで、グランド導体パターン(第1グランド導体パターン部と第2グランド導体パターン部)を介した結合が抑制される。また、連続するスリットが形成される場合に比べて機械的強度を保持しつつ曲げやすくなる。 According to this embodiment, the first ground conductor pattern portion and the second ground conductor pattern portion are separated, and the second hole is formed between the first ground conductor pattern portion and the second ground conductor pattern portion. By doing so, the coupling via the ground conductor pattern (the first ground conductor pattern portion and the second ground conductor pattern portion) is suppressed. Moreover, it becomes easier to bend while maintaining the mechanical strength as compared with the case where continuous slits are formed.
なお、大きな空孔Hを長手方向に長くすると、第1伝送線路部WG1および第2伝送線路部WG2は空孔Hを挟む部分で独立して変形させることができるので、例えば、第1伝送線路部WG1を上方、第2伝送線路部WG2を下方に変形させて、伝送線路部間を広げで実装することができる。また、このことによって、第1伝送線路部WG1と第2伝送線路部WG2とのクロストークを更に抑制できる。 If the large hole H is elongated in the longitudinal direction, the first transmission line part WG1 and the second transmission line part WG2 can be independently deformed at the part sandwiching the hole H. For example, the first transmission line part The part WG1 can be deformed upward and the second transmission line part WG2 can be deformed downward, so that the transmission line parts can be widened. In addition, this can further suppress crosstalk between the first transmission line unit WG1 and the second transmission line unit WG2.
《第3の実施形態》
図8(A)は第3の実施形態に係る伝送線路103の分解斜視図であり、図8(B)は伝送線路103の斜視図である。図9(A)は図8(B)におけるA−A部分の断面図であり、図9(B)は図8(B)におけるB−B部分の断面図である。
<< Third Embodiment >>
FIG. 8A is an exploded perspective view of the
本実施形態では、上部第1グランド導体パターン部21と下部第1グランド導体パターン部22とを第1層間接続導体VG1で導通させていて、上部第2グランド導体パターン23と下部第2グランド導体パターン部24とを第2層間接続導体VG2で導通させている。その他の構成は第2の実施形態で示したとおりである。
In the present embodiment, the upper first ground
本実施形態によれば、上部グランド導体パターン(21,23)、下部グランド導体パターン(22,24)共に分離されているので、それぞれのグランド導体パターンは小面積である。しかし、第1層間接続導体VG1を設けることにより、上部第1グランド導体パターン部21と下部第1グランド導体パターン部22との電位が安定化する。同様に、第2層間接続導体VG2を設けることにより、上部第2グランド導体パターン23と下部第2グランド導体パターン部24との電位が安定化する。また、第1信号導体パターン31と第2信号導体パターン32との間に複数の層間接続導体VG1,VG2が介在しているので、これら層間接続導体VG1,VG2による電磁界遮蔽効果により、第1伝送線路部WG1と第2伝送線路部WG2とのアイソレーションがより確保される。
According to the present embodiment, since the upper ground conductor patterns (21, 23) and the lower ground conductor patterns (22, 24) are separated from each other, each ground conductor pattern has a small area. However, by providing the first interlayer connection conductor VG1, the potentials of the upper first ground
《第4の実施形態》
図10は第4の実施形態に係る伝送線路104の斜視図であり、図11は伝送線路104の平面図である。また、図12(A)は図10におけるA−A部分の断面図であり、図12(B)は図10におけるB−B部分の断面図である。
<< Fourth Embodiment >>
FIG. 10 is a perspective view of the
本実施形態では、絶縁体層の積層方向に視て(平面視で)、第1信号導体パターン31と第2信号導体パターン32との間で、且つ空孔Hが形成されていない領域に、上部第1グランド導体パターン部21と下部第1グランド導体パターン部22からそれぞれ突出する第1突出部PP1を有する。同様に、第1信号導体パターン31と第2信号導体パターン32との間で、且つ空孔Hが形成されていない領域に、上部第2グランド導体パターン部23と下部第2グランド導体パターン部24からそれぞれ突出する第2突出部PP2を有する。
In the present embodiment, when viewed in the stacking direction of the insulator layer (in plan view), in a region between the first
上下の第1突出部PP1は第1層間接続導体VG1で接続されていて、上下の第2突出部PP2は第2層間接続導体VG2で接続されている。また、第1突出部PP1と第2突出部PP2は、第1信号導体パターン31および第2信号導体パターン32の延伸方向に沿って交互に配置されている。その他の構成は第2の実施形態で示したとおりである。
The upper and lower first protrusions PP1 are connected by a first interlayer connection conductor VG1, and the upper and lower second protrusions PP2 are connected by a second interlayer connection conductor VG2. The first protrusions PP1 and the second protrusions PP2 are alternately arranged along the extending direction of the first
本実施形態によれば、次のような効果を奏する。 According to the present embodiment, the following effects can be obtained.
(a)伝送線路全体の幅を広くすることなく、層間接続導体VG1,VG2が配置される。 (A) The interlayer connection conductors VG1 and VG2 are arranged without increasing the width of the entire transmission line.
(b)突出部PP1,PP2は伝送線路の側部ではなく内部に配置されるので、突出部および突出部に形成される層間接続導体から不要輻射が抑制される。 (B) Since the protrusions PP1 and PP2 are arranged not in the side part of the transmission line but in the interior, unnecessary radiation is suppressed from the protrusion part and the interlayer connection conductor formed in the protrusion part.
(c)第1層間接続導体VG1と第2層間接続導体VG2とは、空孔を介して隣接するので、第1層間接続導体VG1と第2層間接続導体VG2との間の不要結合は抑制される。 (C) Since the first interlayer connection conductor VG1 and the second interlayer connection conductor VG2 are adjacent to each other through a hole, unnecessary coupling between the first interlayer connection conductor VG1 and the second interlayer connection conductor VG2 is suppressed. The
《第5の実施形態》
図13は第5の実施形態に係る伝送線路105の分解斜視図である。図14(A)は図13におけるA−A部分での断面図であり、図14(B)は図13におけるB−B部分での断面図であり、図14(C)は図13におけるC−C部分での断面図であり、図14(D)は図13におけるD−D部分での断面図である。
<< Fifth Embodiment >>
FIG. 13 is an exploded perspective view of the
本実施形態では、絶縁体層14に第1信号導体パターン31、第2信号導体パターン32、および第1空孔H1が形成されている。絶縁体層12,16には第2空孔H2がそれぞれ形成されている。第1空孔H1と第2空孔H2は、第1信号導体パターン31および第2信号導体パターン32の延伸方向に沿って交互に配置されている。
In the present embodiment, the first
絶縁体層13にはグランド接続導体GL11、GL21、絶縁体層15にはグランド接続導体GL12,GL22がそれぞれ形成されている。
Ground connection conductors GL11 and GL21 are formed on the
絶縁体層12には、上部の第1突出部PP1とグランド接続導体GL11とを接続する層間接続導体VG1、上部の第2突出部PP2とグランド接続導体GL21とを接続する層間接続導体VG2がそれぞれ形成されている。
The insulating
絶縁体層13には、グランド接続導体GL11と導通する層間接続導体VG3、グランド接続導体GL21とを接続する層間接続導体VG4がそれぞれ形成されている。
The insulating
絶縁体層14には、層間接続導体VG3と導通する層間接続導体VG5、層間接続導体VG4とを接続する層間接続導体VG6がそれぞれ形成されている。
The insulating
絶縁体層15には、下部の第1突出部PP1とグランド接続導体GL12とを接続する層間接続導体VG7、下部の第2突出部PP2とグランド接続導体GL22とを接続する層間接続導体VG8がそれぞれ形成されている。
The
上記構造により、上部第1グランド導体パターン部21と下部第1グランド導体パターン部22とを、層間接続導体VG1,VG3,VG5,VG7およびグランド接続導体GL11,GL12を介して接続している。同様に、上部第2グランド導体パターン部23と下部第2グランド導体パターン部24とを、層間接続導体VG2,VG4,VG6,VG8およびグランド接続導体GL21,GL22を介して接続している。
With the above structure, the upper first ground
本実施形態によれば、第1空孔H1と第2空孔H2が分散配置されているので、これら空孔H1,H2を基点とする破壊が起こりにくい。また、伝送線路の折り曲げ時に、層間接続導体の断線が生じにくい。 According to the present embodiment, since the first holes H1 and the second holes H2 are dispersedly arranged, destruction based on these holes H1 and H2 is unlikely to occur. In addition, disconnection of the interlayer connection conductor is unlikely to occur when the transmission line is bent.
《第6の実施形態》
第6の実施形態では、特に、信号導体パターンの断面における高さ方向の位置について、および信号導体パターンの表面粗さについて示す。
<< Sixth Embodiment >>
In the sixth embodiment, particularly, the position in the height direction in the cross section of the signal conductor pattern and the surface roughness of the signal conductor pattern will be described.
図15(A)は第6の実施形態に係る伝送線路106の分解断面図であり、図15(B)は伝送線路106の断面図である。いずれも、空孔が現れない位置での断面図である
図15(A)に表れるように、第1絶縁体層12の上面に上部グランド導体パターン21、第4絶縁体層15の下面に下部グランド導体パターン22、第2絶縁体層13の上面に第1信号導体パターン31、第3絶縁体層14の下面に第2信号導体パターン32がそれぞれ形成されている。したがって、第1信号導体パターン31は上部グランド導体パターン21寄りにオフセットされ、第2信号導体パターン32は下部グランド導体パターン22寄りにオフセットされている。
FIG. 15A is an exploded cross-sectional view of the
第1信号導体パターン31は、上部グランド導体パターン21に対向する面が下部グランド導体パターン22に対向する面より表面粗さが小さい。また、第2信号導体パターン32は、下部グランド導体パターン22に対向する面が上部グランド導体パターン部21に対向する面より、表面粗さが小さい。すなわち、第1信号導体パターン31のシャイニー面が上部グランド導体パターン部21に対向し、第2信号導体パターン32のシャイニー面が下部グランド導体パターン22に対向する。
The surface of the first
信号導体パターンとグランド導体パターンとの間隔が広い方より狭い方に電磁界が集中するので、上記の構成により、表面粗さの粗い面での電磁界強度の集中が緩和される。その結果、信号導体パターンの導体損失およびグランド導体パターンの導体損失が低減され、伝送線路WG1,WG2の伝送損失が低減される。 Since the electromagnetic field concentrates on the narrower side than the wider one between the signal conductor pattern and the ground conductor pattern, the above configuration reduces the concentration of the electromagnetic field intensity on the rough surface. As a result, the conductor loss of the signal conductor pattern and the conductor loss of the ground conductor pattern are reduced, and the transmission loss of the transmission lines WG1 and WG2 is reduced.
また、伝送線路全体の幅を拡げることなく、第1信号導体パターン31と第2信号導体パターン32との空間的間隔が広くなり、第1伝送線路部WG1と第2伝送線路部WG2とのアイソレーションが高められる。
Further, the spatial distance between the first
また、第1信号導体パターン31は、表面粗さの粗い第2面(マット面)が第2絶縁体層13に担持され、第2信号導体パターン32は、表面粗さの粗い面が第3絶縁体層14に担持されるので、絶縁体層と銅箔との接合強度が高い状態で積層できる。同様に、上部グランド導体パターン21は、表面粗さの粗い面が第1絶縁体層12に担持され、下部グランド導体パターン22は、表面粗さの粗い面が第3絶縁体層14に担持されるので、絶縁体層と銅箔との接合強度が高い状態で積層できる。そのため、絶縁体層の積層時やケーブルの折り曲げ時における信号導体パターンの位置ずれが少なく、位置ずれに伴う特性変化を抑制できる。
The first
以上に示した各実施形態では、上部グランド導体パターンおよび下部グランド導体パターンの両方について、第1信号導体パターンに沿った第1グランド導体パターン部と第2信号導体パターンに沿った第2グランド導体パターン部とに分離された例を示したが、第6の実施形態のように、上部グランド導体パターンおよび下部グランド導体パターンは分離されず、第1伝送線路部WG1と第2伝送線路部WG2とで兼用されてもよい。 In each of the embodiments described above, the first ground conductor pattern portion along the first signal conductor pattern and the second ground conductor pattern along the second signal conductor pattern for both the upper ground conductor pattern and the lower ground conductor pattern. However, as in the sixth embodiment, the upper ground conductor pattern and the lower ground conductor pattern are not separated, and the first transmission line portion WG1 and the second transmission line portion WG2 are not separated. You may combine.
なお、上述の信号導体パターンの断面における高さ方向の位置に関する構造、および信号導体パターンの表面粗さに関する構造は、第1空孔H1や第2空孔H2を備えない伝送線路についても適用でき、同様の効果を奏する。 The structure related to the position in the height direction in the cross section of the signal conductor pattern and the structure related to the surface roughness of the signal conductor pattern can also be applied to a transmission line that does not include the first hole H1 and the second hole H2. Have the same effect.
《第7の実施形態》
第7の実施形態では、特に、信号導体パターンおよびグランド導体パターンの表面粗さについて示す。
<< Seventh Embodiment >>
In the seventh embodiment, the surface roughness of the signal conductor pattern and the ground conductor pattern is particularly shown.
図16は第7の実施形態に係る伝送線路107の分解断面図である。
FIG. 16 is an exploded cross-sectional view of the
図16に表れるように、第1絶縁体層11の下面に上部グランド導体パターン21、第6絶縁体層16の上面に下部グランド導体パターン22、第3絶縁体層13の上面に第1信号導体パターン31、第4絶縁体層14の下面に第2信号導体パターン32がそれぞれ形成されている。したがって、第1信号導体パターン31は上部グランド導体パターン21寄りにオフセットされ、第2信号導体パターン32は下部グランド導体パターン22寄りにオフセットされている。
As shown in FIG. 16, the upper
上部グランド導体パターン21はシャイニー面が第1信号導体パターン31側を向き、下部グランド導体パターン22はシャイニー面が第2信号導体パターン32側を向く。
The upper
上記の構成により、信号導体パターンについてだけなく、グランド導体パターンについても、表面粗さの粗い面での電磁界強度の集中が回避される。その結果、グランド導体パターンについても導体損失が低減され、伝送線路WG1,WG2の伝送損失が低減される。 With the above configuration, the concentration of the electromagnetic field intensity on the rough surface is avoided not only for the signal conductor pattern but also for the ground conductor pattern. As a result, the conductor loss of the ground conductor pattern is also reduced, and the transmission loss of the transmission lines WG1 and WG2 is reduced.
なお、上述の信号導体パターンおよびグランド導体パターンの表面粗さに関する構造は、第1空孔H1や第2空孔H2を備えない伝送線路についても適用でき、同様の効果を奏する。 The structure related to the surface roughness of the signal conductor pattern and the ground conductor pattern described above can be applied to a transmission line that does not include the first hole H1 and the second hole H2, and has the same effect.
《他の実施形態》
以上に示した各実施形態では、上部グランド導体パターンおよび下部グランド導体パターンの両方については、第1信号導体パターンに沿った第1グランド導体パターン部と第2信号導体パターンに沿った第2グランド導体パターン部とに分離された例と、上部グランド導体パターンおよび下部グランド導体パターンのいずれについても分離されず、第1伝送線路部と第2伝送線路部とで兼用された例を示したが、上部グランド導体パターンおよび下部グランド導体パターンの一方が、第1信号導体パターンに沿った第1グランド導体パターン部と第2信号導体パターンに沿った第2グランド導体パターン部とに分離されていてもよい。
<< Other embodiments >>
In each of the embodiments described above, for both the upper ground conductor pattern and the lower ground conductor pattern, the first ground conductor pattern portion along the first signal conductor pattern and the second ground conductor along the second signal conductor pattern. The example separated into the pattern part and the example in which neither the upper ground conductor pattern nor the lower ground conductor pattern is separated and used as both the first transmission line part and the second transmission line part are shown. One of the ground conductor pattern and the lower ground conductor pattern may be separated into a first ground conductor pattern portion along the first signal conductor pattern and a second ground conductor pattern portion along the second signal conductor pattern.
また、以上に示した幾つかの実施形態では、上部第1グランド導体パターン部と上部第2グランド導体パターン部との間、下部第1グランド導体パターン部と下部第2グランド導体パターン部との間にそれぞれ第2空孔H2を形成する例を示したが、上部または下部の一方にのみ第2空孔H2を形成してもよい。 In some of the embodiments described above, between the upper first ground conductor pattern portion and the upper second ground conductor pattern portion, and between the lower first ground conductor pattern portion and the lower second ground conductor pattern portion. However, the second holes H2 may be formed only in one of the upper part and the lower part.
最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形および変更が適宜可能である。例えば、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 Finally, the description of the above embodiment is illustrative in all respects and not restrictive. Modifications and changes can be made as appropriate by those skilled in the art. For example, partial replacements or combinations of the configurations shown in the different embodiments are possible. The scope of the present invention is shown not by the above embodiments but by the claims. Furthermore, the scope of the present invention is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims.
GL11,GL12,GL21,GL22…グランド接続導体
H…空孔
H1…第1空孔
H2…第2空孔
PP1…第1突出部
PP2…第2突出部
VG1〜VG8…層間接続導体
VS1,VS2…層間接続導体
WG1…第1伝送線路部
WG2…第2伝送線路部
2…筐体
3A,3B…回路基板
4…バッテリーパック
5…IC
6…チップ部品
10…積層絶縁体
11〜16…絶縁体層
21…上部第1グランド導体パターン部、上部グランド導体パターン
22…下部第1グランド導体パターン部、下部グランド導体パターン
23…上部第2グランド導体パターン部
24…下部第2グランド導体パターン部
31…第1信号導体パターン
32…第2信号導体パターン
41,42,51,52…同軸コネクタ搭載用外導体パターン
61A,61B,62A,62B…同軸コネクタ
101〜107…伝送線路
201…フラットケーブル
GL11, GL12, GL21, GL22 ... ground connection conductor H ... hole H1 ... first hole H2 ... second hole PP1 ... first protrusion PP2 ... second protrusions VG1 to VG8 ... interlayer connection conductors VS1, VS2 ... Interlayer connection conductor WG1 ... 1st transmission line part WG2 ... 2nd
6 ...
Claims (14)
前記積層絶縁体の内部に、前記絶縁体層に沿って配置される導体パターンと、
を備え、
前記導体パターンは、上部グランド導体パターン、下部グランド導体パターン、互いに並走する部分を有する第1信号導体パターンおよび第2信号導体パターンと、を備え、
前記上部グランド導体パターンおよび前記下部グランド導体パターンは、前記並走部分の一部において、前記第1信号導体パターンと前記第2信号導体パターンとを前記絶縁体層の積層方向に挟み込み、
前記第1信号導体パターンと前記第2信号導体パターンとの間に形成された第1空孔を備えることを特徴とする伝送線路。 A laminated insulator in which a plurality of insulator layers are laminated;
A conductor pattern disposed along the insulator layer in the laminated insulator;
With
The conductor pattern includes an upper ground conductor pattern, a lower ground conductor pattern, a first signal conductor pattern and a second signal conductor pattern having portions parallel to each other,
The upper ground conductor pattern and the lower ground conductor pattern sandwich the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern in the stacking direction of the insulator layer in a part of the parallel portion,
A transmission line comprising a first hole formed between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern.
前記第1グランド導体パターン部と前記第2グランド導体パターン部との間に第2空孔が形成される、請求項1または2に記載の伝送線路。 At least one of the upper ground conductor pattern and the lower ground conductor pattern is separated into a first ground conductor pattern portion along the first signal conductor pattern and a second ground conductor pattern portion along the second signal conductor pattern. And
The transmission line according to claim 1 or 2, wherein a second hole is formed between the first ground conductor pattern portion and the second ground conductor pattern portion.
前記突出部に形成され、前記上部グランド導体パターンと前記下部グランド導体パターンとを接続する層間接続導体を備える、請求項3から5のいずれかに記載の伝送線路。 The first ground conductor pattern portion or the second ground conductor pattern portion is between the first signal conductor pattern and the second signal conductor pattern as viewed in the stacking direction of the insulator layer, and the second signal conductor pattern. Having a protruding portion protruding in a region where no void is formed,
The transmission line according to claim 3, further comprising an interlayer connection conductor formed on the projecting portion and connecting the upper ground conductor pattern and the lower ground conductor pattern.
前記第2信号導体パターンは、前記下部グランド導体パターンに対向する面が前記上部グランド導体パターンに対向する面より表面粗さが小さい、請求項9に記載の伝送線路。 The surface of the first signal conductor pattern facing the upper ground conductor pattern is smaller in surface roughness than the surface facing the lower ground conductor pattern,
10. The transmission line according to claim 9, wherein a surface of the second signal conductor pattern facing the lower ground conductor pattern has a surface roughness smaller than that of a surface facing the upper ground conductor pattern.
前記下部グランド導体パターンの前記第2信号導体パターンに対向する面は反対面より表面粗さが小さい、請求項9または10に記載の伝送線路。 The surface of the upper ground conductor pattern that faces the first signal conductor pattern has a smaller surface roughness than the opposite surface.
11. The transmission line according to claim 9, wherein a surface of the lower ground conductor pattern facing the second signal conductor pattern has a surface roughness smaller than that of the opposite surface.
前記伝送線路は請求項1から13のいずれかに記載の伝送線路であり、
前記コネクタは前記伝送線路の積層絶縁体に搭載されることを特徴とするフラットケーブル。 It consists of a transmission line and a connector connected to the transmission line,
The transmission line is the transmission line according to any one of claims 1 to 13,
The flat cable, wherein the connector is mounted on a laminated insulator of the transmission line.
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