JP6363718B2 - モジュール式レーザ装置 - Google Patents

モジュール式レーザ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6363718B2
JP6363718B2 JP2016548439A JP2016548439A JP6363718B2 JP 6363718 B2 JP6363718 B2 JP 6363718B2 JP 2016548439 A JP2016548439 A JP 2016548439A JP 2016548439 A JP2016548439 A JP 2016548439A JP 6363718 B2 JP6363718 B2 JP 6363718B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
power density
line
module
laser line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2016548439A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017504219A (ja
Inventor
デュボス ブリス
デュボス ブリス
ミムン エマニュエル
ミムン エマニュエル
シュバイツァー ジャン−フィリップ
シュバイツァー ジャン−フィリップ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Saint Gobain Glass France SAS
Original Assignee
Saint Gobain Glass France SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Saint Gobain Glass France SAS filed Critical Saint Gobain Glass France SAS
Publication of JP2017504219A publication Critical patent/JP2017504219A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6363718B2 publication Critical patent/JP6363718B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0608Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams in the same heat affected zone [HAZ]
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0938Using specific optical elements
    • G02B27/095Refractive optical elements
    • G02B27/0955Lenses
    • G02B27/0961Lens arrays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B23K26/0676Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/073Shaping the laser spot
    • B23K26/0738Shaping the laser spot into a linear shape
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0905Dividing and/or superposing multiple light beams
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0911Anamorphotic systems
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0927Systems for changing the beam intensity distribution, e.g. Gaussian to top-hat
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0938Using specific optical elements
    • G02B27/095Refractive optical elements
    • G02B27/0955Lenses
    • G02B27/0966Cylindrical lenses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/0006Arrays
    • G02B3/0037Arrays characterized by the distribution or form of lenses
    • G02B3/005Arrays characterized by the distribution or form of lenses arranged along a single direction only, e.g. lenticular sheets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4012Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/0006Arrays
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/0081Simple or compound lenses having one or more elements with analytic function to create variable power
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00Simple or compound lenses
    • G02B3/02Simple or compound lenses with non-spherical faces
    • G02B3/06Simple or compound lenses with non-spherical faces with cylindrical or toric faces

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Description

本発明は、複数の並置可能なレーザモジュールから形成される、幅の広い基材を特別の制限なしにレーザでアニールするための装置に関する。
平坦な基材上に被着したコーティングの局所的な急速レーザアニーリング(レーザフラッシュ加熱)を実施することは知られている。これを行うためには、アニールされるべきコーティングを有する基材にレーザラインの下方を走行させるか、さもなければレーザラインにコーティングの付いた基材の上方を走行させる。
レーザアニーリングは、下にある基材を保護しながら、薄いコーティングを約数百度の高温に加熱することを可能にする。走行速度は、言うまでもなくできるだけ高いことが好ましく、少なくとも毎分数メートルが有利である。
本発明は特に、レーザダイオードを使用するレーザに関する。レーザダイオードは価格及び出力の観点から、現在最良のレーザ光源である。
プロセスを高い走行速度で実施するために必要とされる単位長さ当たりの出力を得るために、非常に多数のレーザダイオードの放射を単一のレーザラインに集中させることが望ましい。このレーザラインの出力密度は、基材の全点を同じアニーリングエネルギーに曝すように、アニールすべきコーティングの付いた基材において一般的にできるだけ均一でなければならない。
その上、フロート法により製造される「特大」サイズ(6m×3.21m)の平坦なガラスシートなどの、幅の広い基材を高速で処理することができることが望ましい。非常に長いレーザラインを得ることに関する課題は、ライン自体と同じ長さの一体式光学集成装置が必要になることを避けながら、ラインの長さを思うままに増大させることができるように、レーザモジュールの並置を可能にする設備の製作にある。
そのようなモジュール式レーザ装置は、すでに構想されている。例えば、米国特許第6717105号明細書には、非常に簡単な設計のモジュール式レーザ装置が記載されている。このレーザ装置では、各モジュール(レーザ発振器1a、1b、1c)が、形作られてからミラー(4a、4b、4c)により反射されてレーザラインの形態で基材(5)に直角に投射されるレーザビームを発生する。レーザビームを形作るための手段(3a、3b、3c)は、基材と交差するところでは出力密度が高くて一定である非常に幅の広い中央部分を有し、且つこの平坦部の両側では急勾配で落ちる端部を有するシルクハット型の出力密度プロファイルを有するレーザラインを形成するように設計される(米国特許第6717105号明細書の図5を参照されたい)。これらのプロファイルは、出力密度分布ができるだけ均一な単一の一体としたラインを作るように、急勾配の両端を重ね合わせることにより組み合わされている。
米国特許第6717105号明細書
しかしながら、このタイプのシルクハット型レーザラインプロファイルを作り出すレーザモジュールは、モジュールを互いに対して位置合わせするときに生ずる可能性のある誤差に非常に敏感である。具体的に言うと、重ね合わされた横方向の領域における勾配が非常に急であることは、モジュール間の間隔が大きすぎると、つなぎ合わせる部分で出力密度の切れ目が容易に形成され、逆に、間隔が狭すぎるモジュールは出力密度が過度に高いつなぎ合わせの領域を生ずることになることを意味する。
本出願人は、先行技術の場合に一般的であった「シルクハット」型の出力密度プロファイルを作らずに、むしろ「魔女の帽子」タイプのプロファイル、即ちその中央から両端まで徐々に下がっていく勾配を有する三角形に近いプロファイルを作る、マイクロレンズに基づくレーザライン形成光学系を、装置のモジュールに装備することにより、それぞれのレーザモジュールの位置合わせにおける誤差に対するモジュール式レーザ装置の感度を有意に低下させることが可能であることを認知した。
本発明が対象とするのは、作業平面におけるレーザラインを各々が作り出す複数のレーザモジュールを含むレーザ装置であり、前記レーザモジュールは該モジュールにより作り出したレーザラインを一緒にして単一のレーザラインにするように配置されていて、該レーザモジュールの各々が、
・レーザラインを作り出すための少なくとも1つの手段、好ましくはレーザダイオードの線状アレイ、及び、
・前記レーザラインを形作るための手段、
を含むレーザ装置であって、前記レーザラインを形作るための手段は、最終のレーザラインが作業平面において、最大出力密度の90%のところでの幅(L90)と最大出力密度の10%のところでの幅(L10)とを有し、L90/L10比が1/15と1/5の間、好ましくは1/12と1/7の間、特に1/10と1/8の間に含まれる出力密度プロファイルを有するように、マイクロレンズの第1の線状アレイ、収束レンズ、及び該収束レンズの焦点面に配置されたマイクロレンズの第2の線状アレイを含むことを特徴とするレーザ装置である。
それ故、先行技術とは対照的に、本発明では、各々ができるだけ大きい有効な出力平坦部を含む出力密度プロファイルでレーザラインを作り出すレーザモジュールを製造することは求められない。反対に、高い出力の中央領域(L90)の広がりをモジュールのレーザラインの全長の20%未満、好ましくは15%未満、特に10%未満に減少させることが求められ、そして最大出力の領域の両側の勾配の値を減少させることも求められる。この理由は、各モジュールにより作り出される出力密度プロファイルの2つの端部の勾配が小さいほど、モジュールを位置合わせするときに生ずる誤差がモジュールの線状アレイにより形成される一体とした出力密度プロファイルに及ぼす影響が小さくなるからである。したがって、各モジュールにより作り出されるラインの出力プロファイルの理想的形状は、最大出力に等しい高さ(h)とレーザラインの長さに等しい底辺(b)とを有する三角形である。
それ故、理想的には、出力密度プロファイルの両側の勾配は、この三角形のそれ(2h/b)に等しい。
しかしながら、実際の出力密度プロファイルは、厳密に三角形の形状とは若干異なってもよい。
好ましくは、各レーザモジュールにより作りだした最終のレーザラインは、作業平面において最大出力密度をレーザラインの中央に有する出力密度プロファイルを有し、この出力密度はラインの中央から両端へと徐々に減少し、この減少の勾配は、同じL10及びL90の完全に三角形のプロファイルの勾配と最大で20%、好ましくは最大で10%だけ異なる。ここで、「減少の勾配」という表現は、レーザラインの長さの1/50に等しい長さにわたって観察される平均の勾配を意味する。
レーザモジュールは、全ての個々の出力密度プロファイルの総計から得られる一体とされたレーザラインの出力密度プロファイルが、装置の一体とされたレーザラインの全長の少なくとも90%に相当する中央領域を有するシルクハット型プロファイルとなり、その領域では出力密度の変動が最大で10%、好ましくは最大で5%、特に有利には最大で1%であるように並置される。
各モジュールの三角形のプロファイルの有効な出力領域の幅(L90)が小さいことは、本発明の装置において2つの隣接するモジュールにより作り出される個々のレーザラインの非常に大きい重なりにより補償される。
具体的に言えば、個々の三角形の「魔女の帽子」型プロファイルからシルクハット型の一体としたプロファイルを作り出すために、最終のプロファイルの殆ど全ての点が部分的に重なり合う少なくとも2つの個々のプロファイルの合算から得られることが不可欠である。
本発明の好ましい実施形態では、レーザモジュールを、レーザモジュールにより作り出されたレーザラインの各端部が隣接するモジュールにより作り出されたレーザラインの中央の直ぐ近傍に位置するようにして並置する。したがって、出力密度が一定である一体としたプロファイルの中央部分において、レーザラインの各点は、2つの異なる隣接するレーザモジュールによりそれぞれ作り出された2つの三角形のレーザプロファイルの一部から作られるのが好ましい。
プロファイルを組み合わせるこのやり方は、複数の個々の「シルクハット型」プロファイルを作り出して一緒にすることが一般に求められて、かつ個々のプロファイルの重なりの領域が、標準的にレーザラインの全長の2〜3パーセントより多くに相当しない先行技術で使用されるそれとは非常に異なる。
実質的に三角形の出力密度プロファイルを有する長さLiのレーザラインを各々が作り出すn個のモジュールが単一の「シルクハット型」プロファイル(図1参照)を形成するように並置される本発明の装置の1つの実施形態において、この単一のラインの全長(Lg)は、
g=(n+1)×0.5Li
に等しい。
それ故、全長Lgは好ましくは、各モジュールにより個々に作り出されるレーザラインの長さの半分の倍数に等しい。
レーザラインにシルクハット型の出力密度プロファイルを与えることを可能にするレンズ系は、先行技術で知られている。そのような系は、例えば米国特許出願公開第2012/0127723号明細書に記載されている。それは、各々が複数のマイクロレンズから光を受け入れる、サイズがより大きい収束レンズ(5)と組み合わされた第1のマイクロレンズアレイ(4)を含む。各収束レンズは、焦点面(8)において、比較的幅の広い中央部分及び勾配が比較的急な下がっていく側部(10)を有するシルクハット型の出力密度プロファイル(9)を作り出す。
本発明では、三角形のプロファイルが得られることを可能にするマイクロレンズアレイを、シルクハット型の出力密度プロファイルを形成する収束レンズの焦点面に配置する。このマイクロレンズアレイは、焦点距離DのN個の円筒型マイクロレンズの線状アレイを含む。
図1を参照して下記で説明するように、マイクロレンズのこの線状アレイにより形作られるレーザラインの出力密度プロファイルは、マイクロレンズアレイに対する距離と共に変化する。線状のマイクロレンズアレイの直ぐ近くでは、それはシルクハットの形状にされている。それは、線状アレイからの距離があるほど形状がますます三角形になる。
それが三角形の形状を有する正確な距離(D)は、知られているように、以下の式により計算することができる。
D=N×F
この式中のNはマイクロレンズの数を表し、Fは各マイクロレンズの焦点距離を表すが、ただし、マイクロレンズアレイは、マイクロレンズアレイとシルクハット型の出力密度プロファイルを形成する収束レンズとの距離に比べて無視し得るサイズであるとする。
有利には、作業平面(基材)は、線状のマイクロレンズアレイからD±15%、好ましくはD±5%に等しい距離に、理想的には正確に距離Dのところに配置される。
所定の距離Dで三角形の出力密度プロファイルを得るために適したマイクロレンズの線状アレイを上の式により選択することは、当業者にとって言うまでもなく可能でありかつ容易である。
本発明のモジュール式レーザ装置は、好ましくは少なくとも5個のモジュール、特に少なくとも10個のモジュールを含む。
レーザモジュールは、作り出されたレーザラインが一緒になって全長が1.2mを超え、好ましくは2mを超え、特に3mを超える単一のレーザラインになるように並置するのが有利である。
3.21mの幅を有する「特大」基材をレーザ処理することを目的とするなら、出力密度が実質的に一定のレーザラインの中央部分は、3.20mと3.22mの間に含まれる長さを有することが好ましい。
さらに、レーザモジュールは組み立てられて、作り出すレーザラインが基材又は作業平面を、基材の法線に対して好ましくは小さい角度で、典型的には20°未満、好ましくは10°未満の角度で横切るように、レーザ装置に搭載される。該装置は、レーザモジュールを固定したままで、処理すべき基材がモジュールの線状アレイの上方又は下方を、一般にレーザラインの主軸線に対して垂直方向に走行するように設計することができる。変形実施形態として、基材を固定したままで、レーザラインを基材上に投射しながら、レーザモジュールの線状アレイが基材の上方又は下方を走行するように装置を設計してもよい。
次に、本発明を添付の図面を参照して説明することにする。
三角形の出力密度プロファイルを有するレーザラインが得られることを可能にする光学系を示す説明用の模式図である。 シルクハット型形状を有する一体とされたプロファイルを得るために複数の三角形の出力密度プロファイルを組み合わせる方法を示す説明用の模式図である。
図1において、マイクロレンズの線状アレイ1と収束レンズ2との組合せが、後者の焦点面4においてシルクハット型の出力密度プロファイルAを有するレーザラインを生じさせる。マイクロレンズの第2の線状のアレイ3が、収束レンズ2の焦点面4に正確に配置されている。線状アレイ3のマイクロレンズの各々は、最初は収束し、次に焦点を越えて発散するビームを生じさせる。マイクロレンズの線状アレイの両端に位置する2つのマイクロレンズのビームは、点5で交差する。2つの最も外側のビームが重なるレーザラインのこの点5は、マイクロレンズの線状アレイ3に平行な直線状のライン6上に位置しており、そこではレーザラインの出力密度プロファイルは三角形のプロファイルBを有する。この直線状のライン6は、マイクロレンズの線状アレイ3から距離Dのところにある。処理すべき基材(図示せず)は、直線状のライン6が当該基材の平面に位置するように配置しなければならない。Dより大きい距離D’のところで、出力密度プロファイルCの形状は再びシルクハットのそれに近づく。
マイクロレンズの第1の線状アレイ1、収束レンズ2、そして収束レンズ2の焦点面に配置されるマイクロレンズの第2の線状アレイ3を含む、レーザラインを形作るための手段は、マイクロレンズの線状アレイ1の1個又は2個以上のマイクロレンズの後方に配置された1つ又は2つ以上の個々のレーザ光源が故障した場合に、照射強度の均一性の切れ目から系を保護する。具体的に言えば、モジュールの全てのレーザ光源から発生する光を収束レンズ2で混合して、その後マイクロレンズのアレイ3によりラインを形作る。マイクロレンズの第1の線状アレイのマイクロレンズの後方に配置されたレーザダイオードの故障は、レーザラインの出力の低下をもたらすが、強度の均一性の切れ目は生じさせない。
図2は、本発明に従って並置された4個のモジュール(図示せず)により作り出された4つのレーザラインの出力密度プロファイル1a、1b、1c、1dを示している。これら4つのプロファイルは形状が同一である。各プロファイルは、最大出力密度2、最大出力密度の90%のところで幅L90、及び最大出力密度の10%のところでの幅L10を有する。破線のプロファイル3は、個々の三角形のプロファイルを足し合わせて得られた出力密度プロファイルに対応している。このプロファイルはシルクハット型の形状を有する。レーザモジュール(図示せず)は、総合プロファイル3の平坦部分において、プロファイルの点の各々が2つの隣接するレーザモジュールのプロファイルを足し合わせることで得られるように配置されている。
本発明の態様としては、以下を挙げることができる:
《態様1》
各々が作業平面においてレーザラインを作り出す複数のレーザモジュールを含むレーザ装置であり、前記レーザモジュールは該モジュールにより作り出されたレーザラインが一緒になって単一のレーザラインになるように配置されていて、該レーザモジュールの各々が、
・レーザラインを作り出すための少なくとも1つの手段、及び、
・前記レーザラインを形作るための手段、
を含むレーザ装置であって、前記レーザラインを形作るための手段が、各レーザモジュールにより作り出された最終のレーザラインが前記作業平面において、最大出力密度の90%のところでの幅(L 90 )と最大出力密度の10%のところでの幅(L 10 )とを有し、L 90 /L 10 比が1/15と1/5の間に含まれる出力密度プロファイルを有するように、マイクロレンズの第1の線状アレイ(1)、収束レンズ(2)、及び該収束レンズ(2)の焦点面に配置されたマイクロレンズの第2の線状アレイ(3)を含んでおり、前記レーザモジュールが、当該モジュールにより作り出されたレーザラインが一緒になって1.2mを超える全長を有する単一のレーザラインになるように並置されていることを特徴とするレーザ装置。
《態様2》
90 /L 10 比が1/12と1/7の間、好ましくは1/10と1/8の間に含まれることを特徴とする、態様1に記載のレーザ装置。
《態様3》
各レーザモジュールにより作り出された最終のレーザラインが、当該レーザラインの中央に最大出力密度があり、出力密度が当該ラインの中央から両端へと減少し、その減少の勾配が同じL 10 及びL 90 の完全に三角形のプロファイルの勾配と最大で20%、好ましくは最大で10%だけ異なる出力密度プロファイルを、前記作業平面において有することを特徴とする、態様1又は2に記載のレーザ装置。
《態様4》
前記レーザモジュールが、全ての個々の出力密度プロファイルの総計から得られる一体とされたレーザラインの出力密度プロファイルが、当該装置の一体とされたレーザラインの全長の少なくとも90%に相当する中央領域を有するシルクハット型プロファイルであり、その領域において出力密度が最大で10%、好ましくは最大で5%、特に有利には最大で1%だけ変動するように並置されていることを特徴とする、態様1〜3のいずれか一項に記載のレーザ装置。
《態様5》
前記レーザモジュールが、レーザモジュールにより作り出されたレーザラインの各端部が隣接するモジュールにより作り出されたレーザラインの中央の直ぐ近くに位置するようにして並置されていることを特徴とする、態様1〜4のいずれか一項に記載のレーザ装置。
《態様6》
少なくとも5個のモジュール、好ましくは少なくとも10個のモジュールを含むことを特徴とする、態様1〜5のいずれか一項に記載のレーザ装置。
《態様7》
前記レーザモジュールが、当該モジュールにより作り出されたレーザラインが一緒になって2mを超える、特に3mを超える全長を有する単一のレーザラインになるように並置されていることを特徴とする、態様1〜6のいずれか一項に記載のレーザ装置。

Claims (7)

  1. 各々が作業平面においてレーザラインを作り出す複数のレーザモジュールを含むレーザ装置であり、前記レーザモジュールは該モジュールにより作り出されたレーザラインが一緒になって単一のレーザラインになるように配置されていて、該レーザモジュールの各々が、
    ・レーザラインを作り出すための少なくとも1つの手段、及び、
    ・前記レーザラインを形作るための手段、
    を含むレーザ装置であって、前記レーザラインを形作るための手段が、各レーザモジュールにより作り出された最終のレーザラインが前記作業平面において、最大出力密度の90%のところでの幅(L90)と最大出力密度の10%のところでの幅(L10)とを有し、L90/L10比が1/15と1/5の間に含まれる出力密度プロファイルを有するように、マイクロレンズの第1の線状アレイ(1)、収束レンズ(2)、及び該収束レンズ(2)の焦点面に配置されたマイクロレンズの第2の線状アレイ(3)を含んでおり、前記レーザモジュールが、当該モジュールにより作り出されたレーザラインが一緒になって1.2mを超える全長を有する単一のレーザラインになるように並置されていることを特徴とするレーザ装置。
  2. 90/L10比が1/12と1/7の間に含まれることを特徴とする、請求項1に記載のレーザ装置。
  3. 各レーザモジュールにより作り出された最終のレーザラインが、当該レーザラインの中央に最大出力密度があり、出力密度が当該ラインの中央から両端へと減少し、その減少の勾配が同じL10及びL90の完全に三角形のプロファイルの勾配と最大で20%だけ異なる出力密度プロファイルを、前記作業平面において有することを特徴とする、請求項1又は2に記載のレーザ装置。
  4. 前記レーザモジュールが、全ての個々の出力密度プロファイルの総計から得られる一体とされたレーザラインの出力密度プロファイルが、当該装置の一体とされたレーザラインの全長の少なくとも90%に相当する中央領域を有するシルクハット型プロファイルであり、その領域において出力密度が最大で10%だけ変動するように並置されていることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載のレーザ装置。
  5. 前記レーザモジュールが、レーザモジュールにより作り出されたレーザラインの各端部が隣接するモジュールにより作り出されたレーザラインの中央の直ぐ近くに位置するようにして並置されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一項に記載のレーザ装置。
  6. 少なくとも5個のモジュールを含むことを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載のレーザ装置。
  7. 前記レーザモジュールが、当該モジュールにより作り出されたレーザラインが一緒になって2mを超える全長を有する単一のレーザラインになるように並置されていることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載のレーザ装置。
JP2016548439A 2013-10-21 2014-10-16 モジュール式レーザ装置 Expired - Fee Related JP6363718B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1360222 2013-10-21
FR1360222A FR3012264B1 (fr) 2013-10-21 2013-10-21 Appareil laser modulaire
PCT/FR2014/052642 WO2015059388A1 (fr) 2013-10-21 2014-10-16 Appareil laser modulaire

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017504219A JP2017504219A (ja) 2017-02-02
JP6363718B2 true JP6363718B2 (ja) 2018-07-25

Family

ID=49667484

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016548439A Expired - Fee Related JP6363718B2 (ja) 2013-10-21 2014-10-16 モジュール式レーザ装置

Country Status (17)

Country Link
US (1) US9753290B2 (ja)
EP (1) EP3060957B1 (ja)
JP (1) JP6363718B2 (ja)
KR (1) KR102229320B1 (ja)
CN (1) CN105658371B (ja)
AU (1) AU2014338782B2 (ja)
BR (1) BR112016005652A8 (ja)
CA (1) CA2925491A1 (ja)
EA (1) EA030536B1 (ja)
ES (1) ES2658750T3 (ja)
FR (1) FR3012264B1 (ja)
HU (1) HUE036628T2 (ja)
MX (1) MX352465B (ja)
MY (1) MY187674A (ja)
PL (1) PL3060957T3 (ja)
TW (1) TWI635533B (ja)
WO (1) WO2015059388A1 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201528379A (zh) * 2013-12-20 2015-07-16 Applied Materials Inc 雙波長退火方法與設備
FR3040319B1 (fr) * 2015-08-25 2017-11-24 Saint Gobain Appareil laser modulaire
CN106842587B (zh) * 2015-12-04 2020-12-15 北京润和微光科技有限公司 衍射光学方法实现高斯光整形为超高长宽比的极细线型均匀光斑
EP3491450B1 (en) * 2016-07-27 2024-02-28 TRUMPF Laser GmbH Laser line illumination
CN107252981B (zh) * 2017-07-14 2018-10-09 中国科学院微电子研究所 一种激光加工晶圆的方法及装置
FR3072895B1 (fr) 2017-10-31 2019-10-18 Saint-Gobain Glass France Procede d'alignement d'une pluralite de lignes lasers
US10822270B2 (en) 2018-08-01 2020-11-03 Guardian Glass, LLC Coated article including ultra-fast laser treated silver-inclusive layer in low-emissivity thin film coating, and/or method of making the same
CN109860034B (zh) * 2019-01-25 2021-03-30 云谷(固安)科技有限公司 激光退火装置和方法、显示面板及其制备装置
US11137246B2 (en) * 2019-01-31 2021-10-05 Himax Technologies Limited Optical device

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5737325A (en) * 1980-08-15 1982-03-01 Ricoh Co Ltd Imaging device
JP3017277B2 (ja) * 1989-12-07 2000-03-06 株式会社リコー 光アニール装置
JPH07202263A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Ricoh Co Ltd 端面発光型発光ダイオード、アレイ状光源、側面受光型受光素子、受発光素子、端面発光型発光ダイオードアレイ状光源
JP3883592B2 (ja) * 1995-08-07 2007-02-21 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザ照射方法および半導体作製方法および半導体装置の作製方法および液晶電気光学装置の作製方法
US6005717A (en) * 1998-11-17 1999-12-21 Ceramoptec Industries, Inc. Diode laser beam combiner system
JP2002141301A (ja) * 2000-11-02 2002-05-17 Mitsubishi Electric Corp レーザアニーリング用光学系とこれを用いたレーザアニーリング装置
DE10111871A1 (de) * 2001-03-13 2002-09-19 Heidelberger Druckmasch Ag Bebilderungseinrichtung für eine Druckform mit einem Array von VCSEL-Lichtquellen
JP2002268001A (ja) * 2001-03-13 2002-09-18 Ricoh Co Ltd 照明装置
JP2005221872A (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Nec Viewtechnology Ltd 照明装置および表示装置
WO2008024211A2 (en) * 2006-08-23 2008-02-28 Applied Materials, Inc. Fast axis beam profile shaping
JP2008300602A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Sony Corp 照射装置、半導体装置の製造装置、半導体装置の製造方法および表示装置の製造方法
DE102009021251A1 (de) 2009-05-14 2010-11-18 Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Formung von Laserstrahlung sowie Laservorrichtung mit einer derartigen Vorrichtung
JP5894529B2 (ja) * 2009-08-20 2016-03-30 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. 設定変更可能な輝度分布を備えるレーザー装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102229320B1 (ko) 2021-03-19
KR20160073376A (ko) 2016-06-24
WO2015059388A1 (fr) 2015-04-30
FR3012264B1 (fr) 2017-04-21
HUE036628T2 (hu) 2018-07-30
TW201523706A (zh) 2015-06-16
CN105658371B (zh) 2017-09-22
MX2016005139A (es) 2016-07-18
MY187674A (en) 2021-10-08
BR112016005652A8 (pt) 2020-02-18
ES2658750T3 (es) 2018-03-12
CN105658371A (zh) 2016-06-08
AU2014338782A1 (en) 2016-05-12
JP2017504219A (ja) 2017-02-02
EP3060957B1 (fr) 2017-12-13
US9753290B2 (en) 2017-09-05
MX352465B (es) 2017-11-27
CA2925491A1 (fr) 2015-04-30
PL3060957T3 (pl) 2018-07-31
AU2014338782B2 (en) 2019-09-26
FR3012264A1 (fr) 2015-04-24
TWI635533B (zh) 2018-09-11
EA030536B1 (ru) 2018-08-31
US20160216522A1 (en) 2016-07-28
EP3060957A1 (fr) 2016-08-31
EA201690827A1 (ru) 2016-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6363718B2 (ja) モジュール式レーザ装置
JP6542764B2 (ja) モジュール式レーザ装置
TWI630969B (zh) 雷射加工薄板狀基板之方法、裝置及用途
CN107615601B (zh) 激光模块及激光加工装置
CN105050764B (zh) 用于使用两个可旋转的衍射光学元件形成多个激光束组的设备和方法
RU2539680C2 (ru) Устройство для формирования лазерного излучения и лазер с таким устройством
US10437072B2 (en) Line beam forming device
TW201604940A (zh) 使用微透鏡陣列而產生線路之光學設計
KR20070118023A (ko) 레이저 방사선의 균일한 각 분포를 발생시키기 위한 장치
KR102198779B1 (ko) 선형 세기 분포를 갖는 레이저 방사선의 생성 장치
US20140049830A1 (en) Arrangement For Shaping Laser Radiation
KR20160096695A (ko) 파이버 어레이 라인 발생기
US9625727B2 (en) Device for homogenizing a laser beam
CN202582545U (zh) 一种广角线光斑激光器
JP7431756B2 (ja) 光学配置とレーザシステム
US20180212401A1 (en) Laser beam combination apparatus
TW201521927A (zh) 光束擴散模組以及光束產生系統
US20240066630A1 (en) Laser device for generating laser radiation and 3d printing device comprising such a laser device
JP7377273B2 (ja) レーザシステム
CN103839790B (zh) 激光退火装置及退火方法
KR101828242B1 (ko) 선형 레이저 가공 장치
CN105098598A (zh) 一种激光光斑矫正系统及投影显示装置
Ivanenko et al. Green line-shaped focus and multiple-foci geometry for photovoltaic manufacturing and other applications on silicon

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170816

TRDD Decision of grant or rejection written
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180524

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180529

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180628

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6363718

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees