JP6354379B2 - Polyamide resin composition - Google Patents

Polyamide resin composition Download PDF

Info

Publication number
JP6354379B2
JP6354379B2 JP2014128729A JP2014128729A JP6354379B2 JP 6354379 B2 JP6354379 B2 JP 6354379B2 JP 2014128729 A JP2014128729 A JP 2014128729A JP 2014128729 A JP2014128729 A JP 2014128729A JP 6354379 B2 JP6354379 B2 JP 6354379B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
polyamide resin
resin composition
parts
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014128729A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2015028155A (en
JP2015028155A5 (en
Inventor
恵一 服部
恵一 服部
英男 余郷
英男 余郷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP2014128729A priority Critical patent/JP6354379B2/en
Publication of JP2015028155A publication Critical patent/JP2015028155A/en
Publication of JP2015028155A5 publication Critical patent/JP2015028155A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6354379B2 publication Critical patent/JP6354379B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明は、ポリアミド樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a polyamide resin composition.

熱可塑性樹脂、特に機械的特性、熱的性質に優れるエンジニアリングプラスチックは、その優れた特性を活かして様々な用途において使用されている。エンジニアリングプラスチックの一種であるポリアミド樹脂は、機械特性と靭性のバランスに優れることから、射出成形用を中心として、各種電気・電子部品、機械部品および自動車部品などの用途に使用されている。   Thermoplastic resins, especially engineering plastics that are excellent in mechanical properties and thermal properties, are used in various applications by taking advantage of the excellent properties. Polyamide resin, which is a kind of engineering plastic, has an excellent balance between mechanical properties and toughness, and is used for various electrical / electronic parts, mechanical parts, automobile parts, etc., mainly for injection molding.

これらエンジニアリングプラスチックの用途のうち、特に電気・電子部品においては、難燃性に対する要求が強く、各種難燃剤を用いた難燃性付与検討が行われてきた。これまでに、難燃性ポリアミド樹脂組成物としては、例えば、水酸化マグネシウムにより難燃化されたポリアミド樹脂組成物(例えば、特許文献1参照)、熱可塑性樹脂に、臭素系難燃剤およびラジカル発生剤を配合してなる難燃性樹脂組成物(例えば、特許文献2参照)、炭素数6〜12の脂肪族および脂環族のジアミンとテレフタル酸から誘導されるアミド構造単位を含有し、アミド基濃度が7以上であり、融点が280℃以上325℃未満であるポリアミド樹脂、及び、非ハロゲン系難燃剤からなることを特徴とする難燃性ポリアミド樹脂組成物(例えば、特許文献3参照)などが提案されている。また、難燃性ポリマーの製造方法として、オレフィン樹脂に、立体障害アルコキシアミン安定剤とトリス[3−ブロモ−2,2−ビス(ブロモメチル)プロピル]ホスフェートとの相乗混合物を添加する方法(例えば、特許文献4参照)などが提案されている。しかしながら、高度な難燃性を付与するために難燃剤を添加すると、成形品の機械特性が低下する課題があった。   Of these uses of engineering plastics, particularly in electrical and electronic parts, there is a strong demand for flame retardancy, and studies on imparting flame retardancy using various flame retardants have been conducted. To date, examples of the flame-retardant polyamide resin composition include a polyamide resin composition flame-retarded with magnesium hydroxide (see, for example, Patent Document 1), a thermoplastic resin, a brominated flame retardant, and radical generation. Containing flame retardant resin composition (for example, see Patent Document 2), an amide structural unit derived from aliphatic and alicyclic diamines having 6 to 12 carbon atoms and terephthalic acid, A flame retardant polyamide resin composition comprising a polyamide resin having a base concentration of 7 or more and a melting point of 280 ° C. or higher and lower than 325 ° C. and a non-halogen flame retardant (see, for example, Patent Document 3) Etc. have been proposed. Further, as a method for producing a flame retardant polymer, a method of adding a synergistic mixture of a sterically hindered alkoxyamine stabilizer and tris [3-bromo-2,2-bis (bromomethyl) propyl] phosphate to an olefin resin (for example, Patent Document 4) has been proposed. However, when a flame retardant is added in order to impart a high degree of flame retardancy, there is a problem that the mechanical properties of the molded product are deteriorated.

また、昨今、ポリアミド樹脂は、前記エンジニアリングプラスチックの用途の中でも、意匠部に使用されることが多くなり、高度な意匠性、特に耐候性が要求されている。耐候性に優れたポリアミド樹脂に関し、これまでに、ポリアミド樹脂、紫外線吸収剤、光安定剤及び着色剤を含む樹脂組成物からなる釣り糸(例えば、特許文献5参照)などが提案されている。しかしながら、かかる樹脂組成物を前記用途に使用するためには、難燃性が不十分である課題があった。   In recent years, polyamide resins are often used in design parts among the applications of the engineering plastics, and high design properties, particularly weather resistance, are required. With respect to polyamide resins having excellent weather resistance, fishing lines made of a resin composition containing a polyamide resin, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, and a coloring agent (see, for example, Patent Document 5) have been proposed. However, in order to use such a resin composition for the above applications, there is a problem that the flame retardancy is insufficient.

また、コネクター、筐体用途において、特に携帯電話、ノート型PC等のモバイル用途部品の薄肉化・小型化が進んでいることから、これらの用途に用いられるポリアミド樹脂組成物には、流動性の向上が要求されている。流動性に優れるポリアミド樹脂組成物としては、樹状ポリエステル樹脂を配合してなるポリアミド樹脂組成物が提案されている(例えば、特許文献6〜7参照)。昨今、該用途においても高度な意匠性を求められることから、耐候性のさらなる改良が求められている。   In addition, in connector and casing applications, mobile parts such as mobile phones and notebook PCs are becoming thinner and smaller, so the polyamide resin composition used for these applications has fluidity. Improvement is required. As a polyamide resin composition excellent in fluidity, a polyamide resin composition obtained by blending a dendritic polyester resin has been proposed (see, for example, Patent Documents 6 to 7). In recent years, since a high degree of designability is required even in such applications, further improvement in weather resistance is required.

特開平11−100498号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-1000049 特開平11−199784号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-199784 特開平11−302534号公報JP-A-11-302534 特開2011−168797号公報JP 2011-168797 A 特開2000−300131号公報JP 2000-300131 A 特開2009−114366号公報JP 2009-114366 A 特開2011−195814号公報JP 2011-195814 A

本発明は、難燃性、機械特性および耐候性に優れた成形品を得ることができるポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the polyamide resin composition which can obtain the molded article excellent in a flame retardance, a mechanical characteristic, and a weather resistance.

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、本発明に到達した。すなわち本発明は、
(1)ポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、難燃剤(b)1〜100重量部、分子量が2600以上であるヒンダードアミン系安定剤(c)0.1〜5重量部およびシアノアクリレート系紫外線吸収剤(d)0.1〜5重量部を配合してなり、
前記ヒンダードアミン系安定剤(c)が末端アミノ基を封止されたものであり、
ポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、さらに、芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)から選ばれる少なくとも1種の構造単位と3官能以上の有機残基(D)とを含み、かつ、Dの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して7.5〜50モル%の範囲にある溶融液晶性を示す樹状ポリエステル樹脂(e)0.5〜10重量部を配合してなる、ポリアミド樹脂組成物。
(2)前記難燃剤(b)が窒素系難燃剤である(1)記載のポリアミド樹脂組成物。
(3)ポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、さらに、酸無水物(f)0.01〜10重量部を配合してなる(1)または(2)記載のポリアミド樹脂組成物。
(4)前記樹状ポリエステル樹脂(e)において、芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)が、それぞれ下式(1)で表される構造単位から選ばれる少なくとも1種の構造単位であり、かつ、Dの含有量を1モルとした場合にS、TおよびUそれぞれの含有量p、qおよびrがp+q+r=1〜10モルの範囲にある(1)〜(3)のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物。
The inventors of the present invention have arrived at the present invention as a result of intensive studies to solve the above problems. That is, the present invention
(1) 1 to 100 parts by weight of a flame retardant (b), hindered amine stabilizer (c) having a molecular weight of 2600 or more and 0.1 to 5 parts by weight of a cyanoacrylate based on 100 parts by weight of a polyamide resin (a) It contains 0.1 to 5 parts by weight of an ultraviolet absorber (d),
All SANYO said hindered amine stabilizer (c) is sealed terminal amino group,
At least selected from the aromatic oxycarbonyl unit (S), the aromatic and / or aliphatic dioxy unit (T), and the aromatic dicarbonyl unit (U) with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin (a). It contains one type of structural unit and trifunctional or higher functional organic residue (D), and the content of D is in the range of 7.5 to 50 mol% with respect to all monomers constituting the dendritic polyester. A polyamide resin composition comprising 0.5 to 10 parts by weight of a dendritic polyester resin (e) having a certain melt liquid crystallinity .
(2) The polyamide resin composition according to (1), wherein the flame retardant (b) is a nitrogen-based flame retardant.
(3) The polyamide resin composition according to (1) or (2), wherein 0.01 to 10 parts by weight of an acid anhydride (f) is further blended with 100 parts by weight of the polyamide resin (a).
(4) In the dendritic polyester resin (e), the aromatic oxycarbonyl unit (S), the aromatic and / or aliphatic dioxy unit (T), and the aromatic dicarbonyl unit (U) are each represented by the following formulae: When at least one structural unit selected from the structural units represented by (1) and the D content is 1 mol, the contents p, q and r of S, T and U are p + q + r. The polyamide resin composition according to any one of (1) to (3), which is in the range of = 1 to 10 mol.

Figure 0006354379
Figure 0006354379

(ここで、R1、R2およびR3は、それぞれ下式で表される構造単位から選ばれる少なくとも1種の構造単位である。) (Here, R1, R2 and R3 are each at least one structural unit selected from structural units represented by the following formula.)

Figure 0006354379
Figure 0006354379

(ただし、式中Yは、水素原子、ハロゲン原子およびアルキル基から選ばれる少なくとも
1種である。式中nは2〜8の整数である。)
(5)前記樹状ポリエステル樹脂(e)が、式(2)で示される基本骨格を含有する(1
)〜(4)のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物。
(Wherein, Y is at least one selected from a hydrogen atom, a halogen atom and an alkyl group. In the formula, n is an integer of 2 to 8.)
(5) The dendritic polyester resin (e) contains a basic skeleton represented by the formula (2) (1
The polyamide resin composition according to any one of (4) to (4) .

Figure 0006354379
Figure 0006354379

(ここで、Dは3官能化合物の有機残基であり、D−D間はエステル結合および/または
アミド結合により直接、あるいは、前記S、TおよびUから選ばれる構造単位を介して結
合している。)
(6)前記樹状ポリエステル樹脂(e)が式(3)で示される基本骨格を含有する(1)
〜(4)のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物。
(Here, D is an organic residue of a trifunctional compound, and DD is bonded directly by an ester bond and / or an amide bond, or bonded via a structural unit selected from S, T and U. Yes.)
(6) The dendritic polyester resin (e) contains the basic skeleton represented by the formula (3) (1)
The polyamide resin composition according to any one of to (4) .

Figure 0006354379
Figure 0006354379

(ここで、Dは4官能化合物の有機残基であり、D−D間はエステル結合および/または
アミド結合により直接、あるいは、前記S、TおよびUから選ばれる構造単位を介して結
合している。)
(7)前記樹状ポリエステル樹脂(e)のDで表される有機残基が芳香族化合物由来の有
機残基である(1)〜(6)のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物。
(8)前記樹状ポリエステル樹脂(e)のDで表される有機残基が式(5)または(6)
で表される有機残基である(7)記載のポリアミド樹脂組成物。
(Here, D is an organic residue of a tetrafunctional compound, and DD is bonded directly by an ester bond and / or an amide bond or via a structural unit selected from S, T and U. Yes.)
(7) The polyamide resin composition according to any one of (1) to (6), wherein the organic residue represented by D of the dendritic polyester resin (e) is an organic residue derived from an aromatic compound. .
(8) The organic residue represented by D of the dendritic polyester resin (e) is represented by the formula (5) or (6)
The polyamide resin composition according to (7), which is an organic residue represented by:

Figure 0006354379
Figure 0006354379

)前記酸無水物(f)が不飽和炭化水素基を有しない()〜()のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物。
10)前記(1)〜()のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品。
11)成形品の最薄肉部が0.5mm以下である(10)に記載の成形品。
( 9 ) The polyamide resin composition according to any one of ( 3 ) to ( 8 ), wherein the acid anhydride (f) does not have an unsaturated hydrocarbon group.
( 10 ) A molded product obtained by molding the polyamide resin composition according to any one of (1) to ( 9 ).
( 11 ) The molded product according to ( 10 ), wherein the thinnest portion of the molded product is 0.5 mm or less.

本発明のポリアミド樹脂組成物によれば、難燃性、機械特性および耐候性に優れた成形品を提供することができる。   According to the polyamide resin composition of the present invention, a molded article excellent in flame retardancy, mechanical properties and weather resistance can be provided.

本発明に用いられるポリアミド樹脂(a)は、アミノ酸、ラクタムあるいはジアミンとジカルボン酸を主たる原料とする。これら原料としては、例えば、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノカルボン酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1−アミノ−3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂環族ジアミン、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、2−クロロテレフタル酸、2−メチルテレフタル酸、5−メチルイソフタル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,2−シクロヘキサンジカルボン酸、1,3−シクロペンタンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸などが挙げられる。本発明においては、これらの原料から誘導されるホモポリマーまたはコポリマーを2種以上配合してもよい。   The polyamide resin (a) used in the present invention is mainly composed of amino acids, lactams or diamines and dicarboxylic acids. Examples of these raw materials include aminocarboxylic acids such as 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and paraaminomethylbenzoic acid, lactams such as ε-caprolactam and ω-laurolactam, tetramethylenediamine, Pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, nonamethylenediamine, decamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4- / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, Aliphatic diamines such as 5-methylnonamethylenediamine, aromatic diamines such as metaxylylenediamine and paraxylylenediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-amino) Cyclohexyl) propane, bis (aminopropyl) piperazine, alicyclic diamines such as aminoethylpiperazine, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 2 -Aromatic dicarboxylic acids such as chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid, 4-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-si B hexane dicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-like alicyclic dicarboxylic acids such as cyclopentane dicarboxylic acid. In the present invention, two or more homopolymers or copolymers derived from these raw materials may be blended.

これらの原料から得られるポリアミド樹脂の中でも、ポリカプロラクタム(ナイロン6)およびポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66)が成形性および流動性の観点から好ましい。成形品の耐候性をより向上させる観点から、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66)がさらに好ましい。   Among the polyamide resins obtained from these raw materials, polycaprolactam (nylon 6) and polyhexamethylene adipamide (nylon 66) are preferable from the viewpoints of moldability and fluidity. From the viewpoint of further improving the weather resistance of the molded product, polyhexamethylene adipamide (nylon 66) is more preferable.

本発明で用いられるポリアミド樹脂(a)の重合度には特に制限がないが、サンプル濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中、25℃で測定した相対粘度が、1.5〜4.0の範囲内であることが好ましく、2.0〜3.0の範囲内であることがより好ましい。   The degree of polymerization of the polyamide resin (a) used in the present invention is not particularly limited, but the relative viscosity measured at 25 ° C. in a 98% concentrated sulfuric acid solution having a sample concentration of 0.01 g / ml is 1.5 to 4. Is preferably in the range of 0.0, more preferably in the range of 2.0 to 3.0.

本発明に用いられる難燃剤(b)は、本発明のポリアミド樹脂組成物に難燃性を付与できる物であれば特に限定されない。具体的には、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、水酸化マグネシウムなどのハロゲン原子を含まない非ハロゲン系難燃剤や、臭素系難燃剤などのハロゲン系難燃剤などを挙げることができ、これらの難燃剤を2種以上配合してもよい。成形品の耐候性をより向上させる観点から、窒素系難燃剤が好ましい。   The flame retardant (b) used in the present invention is not particularly limited as long as it can impart flame retardancy to the polyamide resin composition of the present invention. Specific examples include phosphorous flame retardants, nitrogen flame retardants, non-halogen flame retardants that do not contain halogen atoms such as magnesium hydroxide, and halogen flame retardants such as bromine flame retardants. Two or more flame retardants may be blended. From the viewpoint of further improving the weather resistance of the molded article, a nitrogen-based flame retardant is preferred.

本発明のポリアミド樹脂組成物において、難燃剤(b)の配合量は、ポリアミド樹脂100重量部に対して、1〜100重量部である。難燃剤(b)の配合量が1重量部に満たない場合には、成形品の難燃性が低下する。3重量部以上が好ましく、5重量部以上がより好ましい。また、難燃剤(b)の配合量が100重量部を超える場合には、ポリアミド樹脂組成物の流動性が著しく低下し、成形品の機械特性も低下する。成形品の機械特性をより向上させる観点から、70重量部以下が好ましく、50重量部以下がより好ましく、40重量部以下がさらに好ましい。   In the polyamide resin composition of the present invention, the amount of the flame retardant (b) is 1 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin. When the compounding quantity of a flame retardant (b) is less than 1 weight part, the flame retardance of a molded article falls. 3 parts by weight or more is preferable, and 5 parts by weight or more is more preferable. Moreover, when the compounding quantity of a flame retardant (b) exceeds 100 weight part, the fluidity | liquidity of a polyamide resin composition will fall remarkably and the mechanical characteristics of a molded article will also fall. From the viewpoint of further improving the mechanical properties of the molded product, it is preferably 70 parts by weight or less, more preferably 50 parts by weight or less, and still more preferably 40 parts by weight or less.

リン系難燃剤としては、具体的には、赤リン、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸メラミンなどのポリリン酸系化合物、芳香族ホスフェート系化合物、芳香族ビスホスフェート系化合物などが挙げられる。   Specific examples of the phosphorus flame retardant include polyphosphoric acid compounds such as red phosphorus, ammonium polyphosphate, and melamine polyphosphate, aromatic phosphate compounds, and aromatic bisphosphate compounds.

窒素系難燃剤としては、例えば、シアヌール酸またはイソシアヌール酸とトリアジン系化合物との塩などが挙げられる。シアヌール酸またはイソシアヌール酸とトリアジン系化合物との塩とは、シアヌール酸またはイソシアヌール酸とトリアジン系化合物との付加物であり、通常は1対1(モル比)、場合により1対2(モル比)の付加物である。トリアジン系化合物としては、例えば、メラミン、モノ(ヒドロキシメチル)メラミン、ジ(ヒドロキシメチル)メラミン、トリ(ヒドロキシメチル)メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、2−アミド−4,6−ジアミノ−1,3,5−トリアジンなどが挙げられ、メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミンが好ましい。   Examples of the nitrogen-based flame retardant include cyanuric acid or a salt of isocyanuric acid and a triazine-based compound. The salt of cyanuric acid or isocyanuric acid and a triazine compound is an adduct of cyanuric acid or isocyanuric acid and a triazine compound, and is usually 1 to 1 (molar ratio), and sometimes 1 to 2 (mole). Ratio). Examples of the triazine compound include melamine, mono (hydroxymethyl) melamine, di (hydroxymethyl) melamine, tri (hydroxymethyl) melamine, benzoguanamine, acetoguanamine, 2-amide-4,6-diamino-1,3, 5-triazine etc. are mentioned, Melamine, benzoguanamine, and acetoguanamine are preferable.

水酸化マグネシウムは通常市販されているものであり、粒子径、比表面積、形状など特に限定されるものではないが、粒子径が0.1〜20μm、比表面積が3〜75m/gで、球状、針状または小板状のものが好ましい。水酸化マグネシウムは、表面処理が施されていてもいなくてもよい。表面処理方法としては、例えば、シランカップリング剤、アニオン界面活性剤、多官能性有機酸、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂により被覆する方法などが挙げられる。 Magnesium hydroxide is usually commercially available and is not particularly limited in terms of particle diameter, specific surface area, shape, etc., but the particle diameter is 0.1 to 20 μm, the specific surface area is 3 to 75 m 2 / g, Spherical, needle-like or platelet-like ones are preferred. Magnesium hydroxide may or may not be surface treated. Examples of the surface treatment method include a method of coating with a thermosetting resin such as a silane coupling agent, an anionic surfactant, a polyfunctional organic acid, or an epoxy resin.

臭素系難燃剤としては、化学構造中に臭素を含有する化合物であれば特に制限はなく、通常公知の難燃剤を使用することができる。例えば、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブロモトルエン、ヘキサブロモビフェニル、デカブロモビフェニル、ヘキサブロモシクロデカン、デカブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、ヘキサブロモジフェニルエーテル、ビス(ペンタブロモフェノキシ)エタン、エチレンビス(テトラブロモフタルイミド)、テトラブロモビスフェノールAなどのモノマー系有機臭素化合物、臭素化ポリカーボネート(例えば、臭素化ビスフェノールAを原料として製造されたポリカーボネートオリゴマーあるいはそのビスフェノールAとの共重合物)、臭素化エポキシ化合物(例えば、臭素化ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの反応によって製造されるジエポキシ化合物や臭素化フェノール類とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるモノエポキシ化合物)、ポリ(臭素化ベンジルアクリレート)、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノールA、塩化シアヌールおよび臭素化フェノールの縮合物、臭素化ポリスチレン、ポリ(臭素化スチレン)、架橋臭素化ポリスチレンなどの臭素化ポリスチレン、架橋または非架橋臭素化ポリα−メチルスチレンなどのハロゲン化されたポリマー系臭素化合物などが挙げられる。なかでもエチレンビス(テトラブロモフタルイミド)、臭素化エポキシ化合物、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテルおよび臭素化ポリカーボネートが好ましく、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンエーテルおよび臭素化ポリカーボネートがより好ましい。   The brominated flame retardant is not particularly limited as long as it is a compound containing bromine in the chemical structure, and generally known flame retardants can be used. For example, hexabromobenzene, pentabromotoluene, hexabromobiphenyl, decabromobiphenyl, hexabromocyclodecane, decabromodiphenyl ether, octabromodiphenyl ether, hexabromodiphenyl ether, bis (pentabromophenoxy) ethane, ethylenebis (tetrabromophthalimide) , Monomeric organic bromine compounds such as tetrabromobisphenol A, brominated polycarbonates (for example, polycarbonate oligomers produced from brominated bisphenol A or copolymers thereof with bisphenol A), brominated epoxy compounds (for example, bromine) Of diepoxy compounds and brominated phenols produced by the reaction of bisphenol A with epichlorohydrin and epichlorohydrin Monoepoxy compound), poly (brominated benzyl acrylate), brominated polyphenylene ether, brominated bisphenol A, cyanuric chloride and brominated phenol condensate, brominated polystyrene, poly (brominated styrene), cross-linked brominated Examples thereof include brominated polystyrene such as polystyrene, and halogenated polymer bromine compounds such as crosslinked or non-crosslinked brominated poly α-methylstyrene. Of these, ethylene bis (tetrabromophthalimide), brominated epoxy compounds, brominated polystyrene, crosslinked brominated polystyrene, brominated polyphenylene ether and brominated polycarbonate are preferred. Brominated polystyrene, crosslinked brominated polystyrene, brominated polyphenylene ether and bromine. Polycarbonate is more preferred.

本発明のポリアミド樹脂組成物には、上記難燃剤と相乗的に難燃性を向上させる難燃助剤を配合してもよい。難燃助剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、四酸化アンチモン、十三酸化六アンチモン、結晶性アンチモン酸、アンチモン酸ナトリウム、アンチモン酸リチウム、アンチモン酸バリウム、リン酸アンチモン、硼酸亜鉛、錫酸亜鉛、塩基性モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸カルシウム亜鉛、酸化モリブデン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化鉄、膨潤性黒鉛、カーボンブラック等が挙げられる。これらのうち、三酸化アンチモン、五酸化アンチモンがより好ましい。難燃助剤の配合量は、難燃性をより向上させる観点から、ポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、0.2〜30重量部が好ましい。   The polyamide resin composition of the present invention may contain a flame retardant aid that synergistically improves flame retardancy with the above flame retardant. Examples of flame retardant aids include antimony trioxide, antimony pentoxide, antimony tetraoxide, hexamonic trioxide, crystalline antimonic acid, sodium antimonate, lithium antimonate, barium antimonate, antimony phosphate, zinc borate Zinc stannate, basic zinc molybdate, calcium zinc molybdate, molybdenum oxide, zirconium oxide, zinc oxide, iron oxide, swellable graphite, carbon black and the like. Of these, antimony trioxide and antimony pentoxide are more preferable. The blending amount of the flame retardant aid is preferably 0.2 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin (a) from the viewpoint of further improving the flame retardancy.

本発明のポリアミド樹脂組成物は、光安定剤として分子量が2000以上であるヒンダードアミン系安定剤(c)(以下、「ヒンダードアミン系安定剤(c)」と記載する場合がある)および紫外線吸収剤としてシアノアクリレート系化合物(d)を配合してなる。これらを配合することにより、成形品の耐候性を向上させることができる。   The polyamide resin composition of the present invention includes a hindered amine stabilizer (c) having a molecular weight of 2000 or more as a light stabilizer (hereinafter sometimes referred to as “hindered amine stabilizer (c)”) and an ultraviolet absorber. A cyanoacrylate compound (d) is blended. By blending these, the weather resistance of the molded product can be improved.

本発明に用いられるヒンダードアミン系安定剤(c)としては、例えば、ジブチルアミン・2,4,6−トリクロロ−1,3,5−トリアジン・N,N’−ビス(2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)ヘキサン−1,6−ジイルジアミン・N−(2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)ブチルアミン重縮合物、エタン−1,2−カルボン酸・ジメチルエステル・4−ハイドロオキシ−2,2,6,6−テトラメチル−ピペリジンエタノール重縮合物、プロパン−1,2−カルボン酸・ジメチルエステル・4−ハイドロオキシ−2,2,6,6−テトラメチル−ピペリジンエタノール重縮合物、ポリ[[6−[(1,1,3,3−テトラメチルブチル)アミノ]−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル][(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジニル)イミノ]−1,6−ヘキサンジイル[(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジニル)イミノ]]、1,6−ヘキサンジアミン・N,N’−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジニル)・2,4,6−トリクロロ−1,3,5−トリアジン・N−ブチル−1−ブタンアミン・N−ブチル−2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジアミン重縮合物などを挙げることができる。これらを2種以上配合してもよい。また、ヒンダードアミン系安定剤(c)の分子量は2000以上とする。ヒンダードアミン系安定剤(c)の分子量が2000に満たない場合には、成形品の耐候性および機械特性が低下する。ここで、ヒンダードアミン系安定剤(c)の分子量は、GPC−LS法により測定することができる。   Examples of the hindered amine stabilizer (c) used in the present invention include dibutylamine, 2,4,6-trichloro-1,3,5-triazine, N, N′-bis (2,2,6,6). -Tetramethylpiperidin-4-yl) hexane-1,6-diyldiamine, N- (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) butylamine polycondensate, ethane-1,2-carboxylic acid Dimethyl ester, 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-piperidineethanol polycondensate, propane-1,2-carboxylic acid, dimethyl ester, 4-hydroxy-2,2,6,6- Tetramethyl-piperidine ethanol polycondensate, poly [[6-[(1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino] -1,3,5-triazine-2,4-diyl] [ 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) imino] -1,6-hexanediyl [(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) imino]], 1,6-hexane Diamine, N, N'-bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl), 2,4,6-trichloro-1,3,5-triazine, N-butyl-1-butanamine, N -Butyl-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidiamine polycondensate and the like. Two or more of these may be blended. The molecular weight of the hindered amine stabilizer (c) is 2000 or more. When the molecular weight of the hindered amine stabilizer (c) is less than 2000, the weather resistance and mechanical properties of the molded product are deteriorated. Here, the molecular weight of the hindered amine stabilizer (c) can be measured by the GPC-LS method.

前記ヒンダードアミン系安定剤(c)は、末端アミノ基を封止されたものであることが好ましい。ポリアミド樹脂(a)と反応しやすいヒンダードアミン系安定剤の未反応の分子末端アミノ基を封止することで、ポリアミド樹脂組成物の流動性を向上させることができる。さらに、滞留による成形品の機械特性の低下を抑制することができる。ここで、未反応の分子末端アミノ基とは、分子末端の1級または2級のアミノ基を指し、例えば、1,6−ヘキサンジアミン・N,N’−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジニル)・2,4,6−トリクロロ−1,3,5−トリアジン・1−ブタンアミン・2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジアミン重縮合物の場合、2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル基以外の分子中に存在する1級アミンまたは2級アミンを指す。また、封止とは、反応を抑制するためにこれらの1級アミノ基または2級アミノ基にアルキル基の置換基を付加させて、3級アミノ基にすることを意味する。末端アミノ基を封止したヒンダードアミン系安定剤としては、例えば、ジブチルアミン・2,4,6−トリクロロ−1,3,5−トリアジン・N,N’−ビス(2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)へキサン−1,6−ジイルジアミン・N−(2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)ブチルアミン重縮合物などが挙げられる。   It is preferable that the hindered amine stabilizer (c) has a terminal amino group sealed. By sealing the unreacted molecular terminal amino group of the hindered amine stabilizer that easily reacts with the polyamide resin (a), the fluidity of the polyamide resin composition can be improved. Further, it is possible to suppress the deterioration of the mechanical properties of the molded product due to the stay. Here, the unreacted molecular terminal amino group means a primary or secondary amino group at the molecular end, for example, 1,6-hexanediamine · N, N′-bis (2,2,6,6). -Tetramethyl-4-piperidinyl), 2,4,6-trichloro-1,3,5-triazine, 1-butanamine, 2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidindiamine polycondensate, 2 , 2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl group refers to a primary amine or secondary amine present in a molecule. Further, the term “sealing” means that an alkyl group substituent is added to these primary amino group or secondary amino group to suppress the reaction to form a tertiary amino group. Examples of the hindered amine stabilizer having a terminal amino group sealed include dibutylamine, 2,4,6-trichloro-1,3,5-triazine, N, N′-bis (2,2,6,6- And tetramethylpiperidin-4-yl) hexane-1,6-diyldiamine.N- (2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) butylamine polycondensate.

本発明のポリアミド樹脂組成物において、ヒンダードアミン系安定剤(c)の配合量は、ポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、0.1〜5重量部である。前記ヒンダードアミン系安定剤(c)の配合量が0.1重量部に満たない場合には、成形品の耐候性が低下する。また、前記ヒンダードアミン系安定剤(c)の配合量が5重量部を越える場合には、成形品の難燃性、機械特性が低下し、滞留による成形品の機械特性の低下が増大する。4重量部以下が好ましい。   In the polyamide resin composition of the present invention, the amount of the hindered amine stabilizer (c) is 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin (a). When the compounding quantity of the said hindered amine stabilizer (c) is less than 0.1 weight part, the weather resistance of a molded article will fall. Moreover, when the compounding quantity of the said hindered amine stabilizer (c) exceeds 5 weight part, the flame retardance of a molded article and a mechanical characteristic will fall, and the fall of the mechanical characteristic of the molded article by a residence will increase. 4 parts by weight or less is preferable.

本発明に用いられるシアノアクリレート系紫外線吸収剤(d)としては、例えば、2,2−ビス{[2−シアノ−3,3−ジフェニルアクリロイルオキシ]メチル}プロパン−1,3−ジイル=ビス(2−シアノ−3,3−ジフェニルアクリレート)、エチル−2−シアノ−3,3−ジフェニルアクリレート、2’−エチルヘキシル−2−シアノ−3,3−ジフェニルアクリレートなどを挙げることができる。これらを2種以上配合してもよい。   Examples of the cyanoacrylate ultraviolet absorber (d) used in the present invention include 2,2-bis {[2-cyano-3,3-diphenylacryloyloxy] methyl} propane-1,3-diyl = bis ( 2-cyano-3,3-diphenyl acrylate), ethyl-2-cyano-3,3-diphenyl acrylate, 2′-ethylhexyl-2-cyano-3,3-diphenyl acrylate, and the like. Two or more of these may be blended.

本発明のポリアミド樹脂組成物において、シアノアクリレート系紫外線吸収剤(d)の配合量は、ポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、0.1〜5重量部である。シアノアクリレート系紫外線吸収剤(d)の配合量が0.1重量部に満たない場合には、成形品の耐候性が低下する。また、シアノアクリレート系紫外線吸収剤(d)の配合量が5重量部を超える場合には、成形品の難燃性および機械特性が低下する。4重量部以下が好ましい。   In the polyamide resin composition of the present invention, the compounding amount of the cyanoacrylate ultraviolet absorber (d) is 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin (a). When the compounding quantity of a cyanoacrylate type ultraviolet absorber (d) is less than 0.1 weight part, the weather resistance of a molded article will fall. Moreover, when the compounding quantity of a cyanoacrylate type ultraviolet absorber (d) exceeds 5 weight part, the flame retardance and mechanical characteristic of a molded article will fall. 4 parts by weight or less is preferable.

本発明のポリアミド樹脂組成物には、溶融液晶性を示す樹状ポリエステル樹脂(e)(以下、「樹状ポリエステル樹脂(e)」と記載する場合がある)を配合することが好ましい。樹状ポリエステル樹脂(e)を配合することにより、ポリアミド樹脂組成物の流動性を向上させることができる。また、前記ヒンダードアミン系安定剤(c)は滞留時にゲル化しやすい傾向にあるが、樹状ポリエステル樹脂(e)を配合することにより、滞留時における前記ヒンダードアミン系安定剤(c)のゲル化を抑制し、滞留による成形品の機械特性の低下を抑制することができる。従来、樹状ポリエステル樹脂を配合してなるポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品は着色しやすく、耐候性が低下する傾向にあったが、ヒンダードアミン系安定剤(c)およびシアノアクリレート系紫外線吸収剤(d)を配合してなる本発明のポリアミド樹脂組成物は、樹状ポリエステル樹脂(e)を配合した場合にも、成形品の耐候性の低下を抑制することができるため、樹状ポリエステル樹脂(e)を配合してなるポリアミド樹脂組成物において特に高い効果を奏する。   The polyamide resin composition of the present invention preferably contains a dendritic polyester resin (e) exhibiting molten liquid crystallinity (hereinafter sometimes referred to as “dendritic polyester resin (e)”). By blending the dendritic polyester resin (e), the fluidity of the polyamide resin composition can be improved. Further, the hindered amine stabilizer (c) tends to be gelled at the time of residence, but the gelation of the hindered amine stabilizer (c) at the time of residence is suppressed by blending the dendritic polyester resin (e). In addition, it is possible to suppress the deterioration of the mechanical properties of the molded product due to retention. Conventionally, a molded product obtained by molding a polyamide resin composition containing a dendritic polyester resin has been apt to be colored and has a tendency to deteriorate in weather resistance. However, a hindered amine stabilizer (c) and a cyanoacrylate ultraviolet ray have been used. Since the polyamide resin composition of the present invention obtained by blending the absorbent (d) can suppress a decrease in the weather resistance of the molded article even when the dendritic polyester resin (e) is blended, it is dendritic. The polyamide resin composition obtained by blending the polyester resin (e) is particularly effective.

本発明のポリアミド樹脂組成物において、樹状ポリエステル樹脂(e)の配合量は、ポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、0.01〜10重量部が好ましい。樹状ポリエステル樹脂(e)の配合量を0.01重量以上とすることで、ポリアミド樹脂組成物の流動性をより向上させることができる。0.1重量部以上がより好ましく、0.5重量部以上がさらに好ましい。また、樹状ポリエステル樹脂(e)の配合量を10重量部以下とすることで、成形品の着色を抑制し、耐候性をより向上させることができる。また、機械特性をより向上させることができる。   In the polyamide resin composition of the present invention, the blending amount of the dendritic polyester resin (e) is preferably 0.01 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin (a). By making the blending amount of the dendritic polyester resin (e) 0.01% or more, the fluidity of the polyamide resin composition can be further improved. 0.1 parts by weight or more is more preferable, and 0.5 parts by weight or more is more preferable. Moreover, the coloring of a molded article can be suppressed and a weather resistance can be improved more because the compounding quantity of dendritic polyester resin (e) shall be 10 weight part or less. Further, the mechanical characteristics can be further improved.

本発明に用いられる樹状ポリエステル樹脂(e)は、芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)から選ばれる少なくとも1種の構造単位と、3官能以上の有機残基(D)とを含み、かつ、Dの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して7.5〜50モル%の範囲にある樹状ポリエステル樹脂である。   The dendritic polyester resin (e) used in the present invention is at least selected from an aromatic oxycarbonyl unit (S), an aromatic and / or aliphatic dioxy unit (T), and an aromatic dicarbonyl unit (U). One type of structural unit and a trifunctional or higher functional organic residue (D), and the D content is in the range of 7.5 to 50 mol% with respect to the total monomers constituting the dendritic polyester. A dendritic polyester resin.

ここで、前記樹状ポリエステル樹脂(e)において、芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)は、それぞれ下式(1)で表される構造単位から選ばれる少なくとも1種の構造単位であることが好ましい。   Here, in the dendritic polyester resin (e), the aromatic oxycarbonyl unit (S), the aromatic and / or aliphatic dioxy unit (T), and the aromatic dicarbonyl unit (U) are each represented by the following formulae: It is preferably at least one structural unit selected from the structural units represented by (1).

Figure 0006354379
Figure 0006354379

ここで、R1、R2およびR3は、それぞれ下式で表される構造単位から選ばれる少なくとも1種の構造単位である。   Here, R1, R2, and R3 are each at least one structural unit selected from structural units represented by the following formulae.

Figure 0006354379
Figure 0006354379

ここで、式中Yは、水素原子、ハロゲン原子およびアルキル基から選ばれる少なくとも1種である。アルキル基としては、炭素数1〜4のアルキル基が好ましい。式中nは2〜8の整数である。   Here, Y in the formula is at least one selected from a hydrogen atom, a halogen atom and an alkyl group. As an alkyl group, a C1-C4 alkyl group is preferable. In the formula, n is an integer of 2 to 8.

本発明において、樹状ポリエステル樹脂(e)は、3官能以上の有機残基(D)が、互いにエステル結合および/またはアミド結合により直接、あるいは、枝構造部分であるS、TおよびUから選ばれる構造単位を介して結合した、3分岐以上の分岐構造を基本骨格としている。分岐構造は、3分岐、4分岐など単一の基本骨格で形成されていてもよいし、3分岐と4分岐など、複数の基本骨格が共存していてもよい。ポリマーの全てが該基本骨格からなる必要はなく、例えば、末端封鎖のために末端に他の構造が含まれてもよい。また、Dが3官能性の有機残基である場合には、樹状ポリエステル樹脂中には、Dの3つの官能基が全て反応している構造、2つだけが反応している構造、および1つだけしか反応していない構造が混在していてもよい。Dの3つの官能基が全て反応した構造が、D全体に対して15モル%以上であることが好ましく、より好ましくは20モル%以上であり、さらに好ましくは30モル%以上である。また、Dが4官能性の有機残基である場合には、樹状ポリエステル樹脂中には、Dの4つの官能基が全て反応している構造、3つだけが反応している構造、2つだけが反応している構造、および1つしか反応していない構造が混在していてもよい。Dの4つの官能基が全て反応した構造がD全体に対して10モル%以上かつ3つの官能基が反応した構造が20モル%以上であることが好ましく、より好ましくは4つの官能基が反応した構造がD全体に対して20モル%以上かつ3つの官能基が反応した構造がD全体に対して30モル%以上であり、さらに好ましくは4つの官能基が反応した構造がD全体に対して25モル%以上かつ3つの官能基が反応した構造がD全体に対して35モル%以上である。   In the present invention, the dendritic polyester resin (e) is selected from S, T and U in which the trifunctional or higher functional organic residue (D) is directly by an ester bond and / or an amide bond, or is a branched structure part. The basic skeleton is a branched structure of 3 or more branches linked through structural units. The branched structure may be formed of a single basic skeleton such as three branches and four branches, or a plurality of basic skeletons such as three branches and four branches may coexist. It is not necessary for all of the polymers to be composed of the basic skeleton, and for example, other structures may be included at the ends for end capping. When D is a trifunctional organic residue, the dendritic polyester resin has a structure in which all three functional groups of D are reacted, a structure in which only two are reacted, and A structure in which only one reacts may be mixed. The structure in which all three functional groups of D are reacted is preferably 15 mol% or more, more preferably 20 mol% or more, and further preferably 30 mol% or more with respect to the entire D. When D is a tetrafunctional organic residue, the dendritic polyester resin has a structure in which all four functional groups of D have reacted, a structure in which only three have reacted, and 2 A structure in which only one reacts and a structure in which only one reacts may be mixed. The structure in which all four functional groups of D are reacted is preferably 10 mol% or more with respect to the whole D, and the structure in which three functional groups are reacted is preferably 20 mol% or more, more preferably four functional groups are reacted. And the structure in which three functional groups have reacted with respect to the entire D is 30 mol% or more, and more preferably the structure in which four functional groups have reacted with respect to the entire D. 25 mol% or more and the structure in which three functional groups have reacted is 35 mol% or more with respect to the entire D.

Dは、3官能化合物および/または4官能化合物の有機残基であることが好ましく、3官能化合物の有機残基であることがより好ましい。   D is preferably an organic residue of a trifunctional compound and / or a tetrafunctional compound, and more preferably an organic residue of a trifunctional compound.

上記3分岐の基本骨格を模式的に示すと、下式(2)で示される。また上記4分岐の基本骨格を模式的に示すと、下式(3)で示される。   The above three-branch basic skeleton is schematically represented by the following formula (2). The above four-branch basic skeleton is schematically represented by the following formula (3).

Figure 0006354379
Figure 0006354379

本発明において、樹状ポリエステル樹脂(e)は、溶融液晶性を示すことが好ましい。ここで溶融液晶性を示すとは、室温から昇温していった際に、ある温度域で液晶状態を示すことである。液晶状態とは、剪断下において光学的異方性を示す状態である。   In the present invention, the dendritic polyester resin (e) preferably exhibits melt liquid crystallinity. The term “showing molten liquid crystallinity” means that the liquid crystal state is exhibited in a certain temperature range when the temperature is raised from room temperature. The liquid crystal state is a state showing optical anisotropy under shear.

溶融液晶性を示すために、3分岐の場合の基本骨格は、下式(5)で示されるように、有機残基(D)が、S、TおよびUから選ばれる構造単位により構成される枝構造部分Rを介して結合していることが好ましい。   In order to exhibit molten liquid crystallinity, the basic skeleton in the case of three branches is composed of a structural unit in which the organic residue (D) is selected from S, T and U as shown in the following formula (5) It is preferable that they are bonded via the branch structure portion R.

Figure 0006354379
Figure 0006354379

同様に、4分岐の場合の基本骨格は、下式(6)で示される構造が好ましい。   Similarly, the basic skeleton in the case of four branches is preferably a structure represented by the following formula (6).

Figure 0006354379
Figure 0006354379

Dで表される3官能の有機残基については特に限定されないが、カルボキシル基、ヒドロキシル基およびアミノ基から選ばれる官能基を含有する化合物の有機残基であることが好ましい。例えば、グリセロール、メチロールプロパン、トリカルバリル酸、ジアミノプロパノール、ジアミノプロピオン酸などの脂肪族化合物の残基、トリメシン酸、トリメリット酸、4−ヒドロキシ−1,2−ベンゼンジカルボン酸、フロログルシノール、α−レゾルシン酸、β−レゾルシン酸、γ−レゾルシン酸、トリカルボキシナフタレン、ジヒドロキシナフトエ酸、アミノフタル酸、5−アミノイソフタル酸、アミノテレフタル酸、ジアミノ安息香酸、メラミン、シアヌール酸などの芳香族化合物の残基などを挙げることができる。これらの中で芳香族化合物の残基が好ましく、下式(4)で表される残基がよりに好ましい。具体的には、トリメシン酸、α−レゾルシン酸の残基が好ましく、より好ましくはトリメシン酸の残基である。   Although it does not specifically limit about the trifunctional organic residue represented by D, It is preferable that it is an organic residue of the compound containing the functional group chosen from a carboxyl group, a hydroxyl group, and an amino group. For example, residues of aliphatic compounds such as glycerol, methylolpropane, tricarballylic acid, diaminopropanol, diaminopropionic acid, trimesic acid, trimellitic acid, 4-hydroxy-1,2-benzenedicarboxylic acid, phloroglucinol, α Residual aromatic compounds such as resorcinic acid, β-resorcinic acid, γ-resorcinic acid, tricarboxynaphthalene, dihydroxynaphthoic acid, aminophthalic acid, 5-aminoisophthalic acid, aminoterephthalic acid, diaminobenzoic acid, melamine, cyanuric acid Examples include groups. Among these, a residue of an aromatic compound is preferable, and a residue represented by the following formula (4) is more preferable. Specifically, residues of trimesic acid and α-resorcinic acid are preferable, and residues of trimesic acid are more preferable.

Figure 0006354379
Figure 0006354379

また、4官能以上の有機残基Dとしては、カルボキシル基、ヒドロキシル基およびアミノ基から選ばれる官能基を含有する化合物の有機残基であることが好ましい。例えば、エリスリトール、ペンタエリスリトール、スレイトール、キシリトール、グルシトール、マンニトール、1,2,3,4−ブタンテトラカルボン酸、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラオール、1,2,3,4,5−シクロヘキサンペンタンオール、1,2,3,4,5,6−シクロヘキサンヘキサンオール、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸、1,2,3,4,5−シクロヘキサンペンタカルボン酸、1,2,3,4,5,6−シクロヘキサンヘキサカルボン酸、クエン酸、酒石酸などの脂肪族化合物の残基や、1,2,4,5−ベンゼンテトラオール、1,2,3,4−ベンゼンテトラオール、1,2,3,5−ベンゼンテトラオール、1,2,3,4,5−ベンゼンペンタンオール、1,2,3,4,5,6−ベンゼンヘキサンオール、2,2’,3,3’−テトラヒドロキシビフェニル、2,2’,4,4’−テトラヒドロキシビフェニル、3,3’,4,4’−テトラヒドロキシビフェニル、3,3’,5,5’−テトラヒドロキシビフェニル、2,3,6,7−ナフタレンテトラオール、1,4,5,8−ナフタレンテトラオール、ピロメリット酸、メロファン酸、プレーニト酸、メリット酸、2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,2’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、3,3’,5,5’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,6,7−ナフタレンテトラオール、1,4,5,8−ナフタレンテトラオール、1,2,4,5,6,8−ナフタレンヘキサオール、1,2,4,5,6,8−ナフタレンヘキサカルボン酸、没食子酸などの芳香族化合物の残基などが挙げられる。1,2,4,5−ベンゼンテトラオール、1,2,3,4−ベンゼンテトラオール、1,2,3,5−ベンゼンテトラオール、ピロメリット酸、メロファン酸、プレーニト酸、没食子酸などの残基が好ましく、没食子酸の残基がより好ましく、下式(7)で表される残基がさらに好ましい。   Further, the tetrafunctional or higher functional organic residue D is preferably an organic residue of a compound containing a functional group selected from a carboxyl group, a hydroxyl group and an amino group. For example, erythritol, pentaerythritol, threitol, xylitol, glucitol, mannitol, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid, 1,2,4,5-cyclohexanetetraol, 1,2,3,4,5- Cyclohexanepentaneol, 1,2,3,4,5,6-cyclohexanehexaneol, 1,2,4,5-cyclohexanetetracarboxylic acid, 1,2,3,4,5-cyclohexanepentacarboxylic acid, 1, Residues of aliphatic compounds such as 2,3,4,5,6-cyclohexanehexacarboxylic acid, citric acid, tartaric acid, 1,2,4,5-benzenetetraol, 1,2,3,4-benzene Tetraol, 1,2,3,5-benzenetetraol, 1,2,3,4,5-benzenepentaneol, 1,2,3,4,5 6-benzenehexaneol, 2,2 ′, 3,3′-tetrahydroxybiphenyl, 2,2 ′, 4,4′-tetrahydroxybiphenyl, 3,3 ′, 4,4′-tetrahydroxybiphenyl, 3, 3 ', 5,5'-tetrahydroxybiphenyl, 2,3,6,7-naphthalenetetraol, 1,4,5,8-naphthalenetetraol, pyromellitic acid, merophanic acid, planitic acid, meritic acid, 2 , 2 ′, 3,3′-biphenyltetracarboxylic acid, 2,2 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic acid, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic acid, 3,3 ′, 5 , 5′-biphenyltetracarboxylic acid, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid, 2,3,6,7-naphthalene Raol, 1,4,5,8-naphthalenetetraol, 1,2,4,5,6,8-naphthalenehexaol, 1,2,4,5,6,8-naphthalenehexacarboxylic acid, gallic acid, etc. And the residue of the aromatic compound. 1,2,4,5-benzenetetraol, 1,2,3,4-benzenetetraol, 1,2,3,5-benzenetetraol, pyromellitic acid, merophanic acid, planitic acid, gallic acid, etc. A residue is preferable, a residue of gallic acid is more preferable, and a residue represented by the following formula (7) is more preferable.

Figure 0006354379
Figure 0006354379

また、樹状ポリエステル樹脂(e)の芳香族ヒドロキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、芳香族ジカルボニル単位(U)は、樹状ポリエステル樹脂の分岐間の枝構造部分を構成する単位である。p、q、rはそれぞれ構造単位S、TおよびUの平均含有量(モル比)であり、Dの含有量dを1モルとした場合にp+q+rは1〜10であることが好ましい。p+q+rを上記の範囲内とすることで、枝鎖長が長すぎることによる剛直で綿密な樹状構造に基づく剪断応答性などの効果の低減を抑制することができる。p+q+rは2以上がより好ましい。また、p+q+rは6以下がより好ましい。このp、q、rの値は、例えば、樹状ポリエステル樹脂をペンタフルオロフェノール50重量%:クロロホルム50重量%の混合溶媒に溶解し、40℃でプロトン核の核磁気共鳴スペクトル分析を行った結果のそれぞれの構造単位に由来するピーク強度比から求めることができる。各構造単位のピーク面積強度比から、平均含有率を算出し、小数点3桁は四捨五入する。分岐構造Dの含有量dにあたるピークとの面積強度比から、枝部分Rの平均鎖長を算出し、p+q+rの値とする。この場合にも小数点3桁は四捨五入する。   In addition, the aromatic hydroxycarbonyl unit (S), aromatic and / or aliphatic dioxy unit (T), and aromatic dicarbonyl unit (U) of the dendritic polyester resin (e) are between the branches of the dendritic polyester resin. It is a unit constituting a branch structure part. p, q, and r are the average contents (molar ratio) of the structural units S, T, and U, respectively, and it is preferable that p + q + r is 1 to 10 when the content d of D is 1 mol. By setting p + q + r within the above range, it is possible to suppress reduction in effects such as shear responsiveness based on a rigid and detailed dendritic structure due to the branch chain length being too long. p + q + r is more preferably 2 or more. Further, p + q + r is more preferably 6 or less. The values of p, q, and r are obtained, for example, by dissolving dendritic polyester resin in a mixed solvent of 50% by weight of pentafluorophenol and 50% by weight of chloroform and performing nuclear magnetic resonance spectrum analysis of proton nuclei at 40 ° C. It can obtain | require from the peak intensity ratio derived from each structural unit. The average content is calculated from the peak area intensity ratio of each structural unit, and the three decimal places are rounded off. The average chain length of the branch portion R is calculated from the area intensity ratio with respect to the peak corresponding to the content d of the branched structure D, and is defined as p + q + r. In this case, the three decimal places are rounded off.

pとqおよびpとrの比率(p/q、p/r)は、いずれも5/95〜95/5が好ましく、より好ましくは10/90〜90/10であり、さらに好ましくは20/80〜80/20である。p/q、p/rの比率を95/5以下とすることで、樹状ポリエステル樹脂の融点を適当な範囲とすることができ、p/q、p/rを5/95以上とすることで樹状ポリエステル樹脂の溶融液晶性を容易に発現することができる。   The ratio of p to q and p to r (p / q, p / r) is preferably 5/95 to 95/5, more preferably 10/90 to 90/10, and even more preferably 20 / 80-80 / 20. By setting the ratio of p / q and p / r to 95/5 or less, the melting point of the dendritic polyester resin can be within an appropriate range, and p / q and p / r should be 5/95 or more. Thus, the melt liquid crystallinity of the dendritic polyester resin can be easily expressed.

qとrは、実質的に等モルであることが好ましいが、末端基を制御するためにどちらかの成分を過剰に加えることもできる。q/rの比率は0.7〜1.5の範囲が好ましく、より好ましくは0.9〜1.1である。ここでいう等モルとは、繰り返し単位内でのモル量が等しいことを意味し、末端構造は含めない。ここで、末端構造とは、枝構造部分の末端を意味し、末端が封鎖されている場合などには、最も末端に近い枝構造部分の末端を意味する。   q and r are preferably substantially equimolar, but either component can be added in excess to control the end groups. The ratio of q / r is preferably in the range of 0.7 to 1.5, more preferably 0.9 to 1.1. Equimolar here means that the molar amount in the repeating unit is equal and does not include the terminal structure. Here, the term “end structure” means the end of the branch structure portion, and when the end is blocked, it means the end of the branch structure portion closest to the end.

さらに、R1、R2、R3は前記構造単位である。   Furthermore, R1, R2, and R3 are the structural units.

R1は、芳香族オキシカルボニル単位由来の構造であり、例えば、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位が挙げられる。好ましくはp−ヒドロキシ安息香酸由来の構造単位であり、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸由来のものを一部併用することも可能である。また、本発明の効果を損なわない範囲で、グリコール酸、乳酸、ヒドロキシプロピオン酸、ヒドロキシ酪酸、ヒドロキシ吉草酸、ヒドロキシカプロン酸などの脂肪族ヒドロキシカルボン酸由来の構造単位を含有してもよい。   R1 is a structure derived from an aromatic oxycarbonyl unit, and examples thereof include structural units generated from p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid. Preferably, it is a structural unit derived from p-hydroxybenzoic acid, and a part derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid can be used in combination. In addition, a structural unit derived from an aliphatic hydroxycarboxylic acid such as glycolic acid, lactic acid, hydroxypropionic acid, hydroxybutyric acid, hydroxyvaleric acid, hydroxycaproic acid and the like may be contained as long as the effects of the present invention are not impaired.

R2は、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位由来の構造であり、例えば、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、エチレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,4−ブタンジオールなどから生成した構造単位などが挙げられる。好ましくは4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、エチレングリコールから生成した構造単位であり、4,4’−ジヒドロキシビフェニルとハイドロキノンもしくは4,4’−ジヒドロキシビフェニルとエチレングリコールから生成した構造単位が含まれることが液晶性の制御の点から好ましい。   R2 is a structure derived from an aromatic and / or aliphatic dioxy unit, for example, 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, 3,3 ′, 5,5′-tetramethyl-4,4′-dihydroxybiphenyl , T-butylhydroquinone, phenylhydroquinone, methylhydroquinone, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, ethylene glycol, Examples include structural units generated from 1,3-propylene glycol, 1,4-butanediol, and the like. Preferred are structural units formed from 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, and ethylene glycol, and include structural units formed from 4,4′-dihydroxybiphenyl and hydroquinone, or 4,4′-dihydroxybiphenyl and ethylene glycol. This is preferable from the viewpoint of controlling liquid crystallinity.

R3は、芳香族ジカルボニル単位から生成される構造単位であり、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、1,2−ビス(2−クロロフェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸および4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸などから生成した構造単位が挙げられる。好ましくはテレフタル酸、イソフタル酸から生成した構造単位であり、特に両者を併用した場合に融点調節がしやすく好ましい。セバシン酸やアジピン酸などの脂肪族ジカルボン酸から生成される構造単位が一部含まれていてもよい。   R3 is a structural unit generated from an aromatic dicarbonyl unit. For example, terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, 1,2-bis (phenoxy) Examples thereof include structural units formed from ethane-4,4′-dicarboxylic acid, 1,2-bis (2-chlorophenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylic acid, 4,4′-diphenyl ether dicarboxylic acid, and the like. A structural unit formed from terephthalic acid or isophthalic acid is preferred, and particularly when both are used in combination, the melting point can be easily adjusted. A part of a structural unit generated from an aliphatic dicarboxylic acid such as sebacic acid or adipic acid may be contained.

樹状ポリエステル樹脂(e)の枝構造部分は、主としてポリエステル骨格からなることが好ましいが、カーボネート構造やアミド構造、ウレタン構造などを特性に大きな影響を与えない程度に導入することも可能であり、中でもアミド構造を導入することが好ましい。このような別の結合を導入することで、多種多様なポリアミド樹脂に対する相溶性を調整することが可能であり、好ましい。アミド結合の導入の方法としては、例えば、p−アミノ安息香酸、m−アミノ安息香酸、p−アミノフェノール、m−アミノフェノール、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミンなどの芳香族アミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミンなどの脂肪族アミン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1−アミノ−3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂環族アミン化合物などを共重合する方法が好ましく、中でもp−アミノフェノール、p−アミノ安息香酸を共重合する方法が好ましい。   The branch structure portion of the dendritic polyester resin (e) is preferably mainly composed of a polyester skeleton, but it is also possible to introduce a carbonate structure, an amide structure, a urethane structure, etc. to such an extent that the characteristics are not greatly affected. Among them, it is preferable to introduce an amide structure. By introducing such another bond, compatibility with a wide variety of polyamide resins can be adjusted, which is preferable. Examples of the method for introducing an amide bond include p-aminobenzoic acid, m-aminobenzoic acid, p-aminophenol, m-aminophenol, p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, m-xylylenediamine, p -Aromatic amines such as xylylenediamine, tetramethylenediamine, pentamethylenediamine, hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, nonamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4- / 2 , 4,4-trimethylhexamethylenediamine, aliphatic amines such as 5-methylnonamethylenediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1-amino-3- Aminomethyl-3,5,5-trimethyl Chlorohexane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis (aminopropyl) piperazine, aminoethylpiperazine, etc. A method of copolymerizing an alicyclic amine compound or the like is preferable, and a method of copolymerizing p-aminophenol or p-aminobenzoic acid is particularly preferable.

Rの構造の具体例としては、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位および6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位からなる構造、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位およびテレフタル酸から生成した構造単位からなる構造、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位およびイソフタル酸から生成した構造単位からなる構造、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、ハイドロキノンから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位およびイソフタル酸から生成した構造単位からなる構造、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位およびテレフタル酸から生成した構造単位からなる構造、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位およびテレフタル酸から生成した構造単位からなる構造、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、ハイドロキノンから生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位および2,6−ナフタレンジカルボン酸から生成した構造単位からなる構造、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位、ハイドロキノンから生成した構造単位およびテレフタル酸から生成した構造単位からなる構造などが挙げられる。   Specific examples of the structure of R include a structural unit formed from p-hydroxybenzoic acid and a structural unit generated from 6-hydroxy-2-naphthoic acid, a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid, 6- A structural unit produced from hydroxy-2-naphthoic acid, a structural unit produced from 4,4′-dihydroxybiphenyl and a structural unit produced from terephthalic acid, a structural unit produced from p-hydroxybenzoic acid, 4,4 Structural units formed from '-dihydroxybiphenyl, structural units formed from terephthalic acid and structural units generated from isophthalic acid, structural units generated from p-hydroxybenzoic acid, generated from 4,4'-dihydroxybiphenyl Structural unit, structural unit generated from hydroquinone, terephthalic acid A structure composed of a structural unit generated from isophthalic acid, a structural unit generated from isophthalic acid, a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid, a structural unit generated from ethylene glycol, and a structural unit generated from terephthalic acid, p-hydroxy A structural unit generated from benzoic acid, a structural unit generated from ethylene glycol, a structural unit generated from 4,4′-dihydroxybiphenyl and a structural unit generated from terephthalic acid, a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid , A structural unit produced from hydroquinone, a structural unit produced from 4,4′-dihydroxybiphenyl, a structural unit produced from terephthalic acid and a structural unit produced from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, p-hydroxybenzoic acid Generated from Units, 6-hydroxy-2 structural unit derived from naphthoic acid, such structure comprising a structural unit derived from structural units and terephthalic acid was produced from hydroquinone.

特に好ましいのは、下記構造単位(I)、(II)、(III)、(IV)および(V)から構成されるRもしくは下記構造単位(I)、(II)、(VI)および(IV)から構成されるRである。   Particularly preferred is R composed of the following structural units (I), (II), (III), (IV) and (V) or the following structural units (I), (II), (VI) and (IV) R).

Figure 0006354379
Figure 0006354379

Figure 0006354379
Figure 0006354379

上記構造単位(I)、(II)、(III)、(IV)および(V)から構成されるRの場合には、構造単位(I)の含有量pは構造単位の合計p+q+rに対して30〜70%が好ましく、より好ましくは45〜60%である。   In the case of R composed of the structural units (I), (II), (III), (IV) and (V), the content p of the structural unit (I) is based on the total p + q + r of the structural units. 30 to 70% is preferable, and more preferably 45 to 60%.

また、構造単位(II)の含有量q(II)は構造単位(II)および(III)の合計qに対して60〜75%が好ましく、より好ましくは65〜73%である。また、構造単位(IV)の含有量r(IV)は構造単位(IV)および(V)の合計rに対して60〜92%が好ましく、より好ましくは60〜70%であり、さらに好ましくは62〜68%である。   Further, the content q (II) of the structural unit (II) is preferably 60 to 75%, more preferably 65 to 73% with respect to the total q of the structural units (II) and (III). Further, the content r (IV) of the structural unit (IV) is preferably 60 to 92%, more preferably 60 to 70%, still more preferably relative to the total r of the structural units (IV) and (V). 62-68%.

構造単位(II)および(III)の合計qと(IV)および(V)の合計rは実質的に等モルであることが好ましいが、ポリマーの末端基を調節するためにカルボン酸成分またはヒドロキシル成分を過剰に加えてもよい。すなわち「実質的に等モル」とは、末端を除くポリマー主鎖を構成するユニットとしては等モルであるが、末端を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限らないことを意味する。ここで末端が誘導体もしくは封鎖されている場合には、骨格Rの末端を意味する。   Preferably, the sum q of structural units (II) and (III) and the sum r of (IV) and (V) are substantially equimolar, but the carboxylic acid component or hydroxyl to adjust the end groups of the polymer Ingredients may be added in excess. That is, “substantially equimolar” means that the unit constituting the polymer main chain excluding the terminal is equimolar, but the unit constituting the terminal is not necessarily equimolar. Here, when the terminal is a derivative or blocked, it means the terminal of the skeleton R.

上記構造単位(I)、(II)、(VI)および(IV)から構成されるRの場合には、上記構造単位(I)の含有量pは構造単位(I)、(II)および(VI)の合計に対して30〜90モル%が好ましく、40〜80モル%がより好ましい。また、構造単位(VI)の含有量q(VI)は(II)と(VI)の合計qに対して70〜5モル%が好ましく、60〜8モル%がより好ましい。また、構造単位(IV)は構造単位(II)および(VI)の合計と実質的に等モルであることが好ましいが、いずれかの成分を過剰に加えてもよい。   In the case of R composed of the structural units (I), (II), (VI) and (IV), the content p of the structural unit (I) is the structural units (I), (II) and ( 30-90 mol% is preferable with respect to the sum total of VI), and 40-80 mol% is more preferable. Moreover, 70-5 mol% is preferable with respect to the sum q of (II) and (VI), and, as for content q (VI) of structural unit (VI), 60-8 mol% is more preferable. Further, the structural unit (IV) is preferably substantially equimolar to the total of the structural units (II) and (VI), but either component may be added in excess.

また、樹状ポリエステル樹脂(e)の末端は、カルボキシル基、水酸基、アミノ基またはその誘導体が好ましい。水酸基またはカルボキシル基の誘導体としては、例えば、メチルエステルなどのアルキルエステルやフェニルエステルやベンジルエステルなどの芳香族エステルなどが挙げられ、単官能エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、オルト酢酸エステル系化合物、イソシアナート系化合物、酸無水物化合物などを用いて末端封鎖することも可能である。   The terminal of the dendritic polyester resin (e) is preferably a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group or a derivative thereof. Examples of the hydroxyl group or carboxyl group derivative include alkyl esters such as methyl ester, aromatic esters such as phenyl ester and benzyl ester, monofunctional epoxy compounds, oxazoline compounds, orthoacetate compounds, isocyanate compounds, and the like. It is also possible to block the end using a compound, an acid anhydride compound or the like.

末端封鎖の方法としては、樹状ポリエステル樹脂を合成する際にあらかじめ単官能性の有機化合物を添加する方法や、ある程度樹状ポリステル樹脂の骨格が形成された段階で単官能性の有機化合物を添加する方法などが挙げられる。   The end-capping method includes adding a monofunctional organic compound in advance when synthesizing the dendritic polyester resin, or adding a monofunctional organic compound when the dendritic polyester resin skeleton is formed to some extent. The method of doing is mentioned.

具体的には、ヒドロキシル基末端やアセトキシ末端を封鎖する場合には、安息香酸、4−t−ブチル安息香酸、3−t−ブチル安息香酸、4−クロロ安息香酸、3−クロロ安息香酸、4−メチル安息香酸、3−メチル安息香酸、3,5−ジメチル安息香酸などと反応させる方法が挙げられる。   Specifically, when blocking the hydroxyl group terminal or the acetoxy terminal, benzoic acid, 4-t-butylbenzoic acid, 3-t-butylbenzoic acid, 4-chlorobenzoic acid, 3-chlorobenzoic acid, 4 Examples include a method of reacting with -methylbenzoic acid, 3-methylbenzoic acid, 3,5-dimethylbenzoic acid and the like.

また、カルボン酸末端を封鎖する場合には、アセトキシベンゼン、1−アセトキシ−4−t−ブチルベンゼン、1−アセトキシ−3−t−ブチルベンゼン、1−アセトキシ−4−クロロベンゼン、1−アセトキシ−3−クロロベンゼン、1−アセトキシ−4−シアノベンゼンなどと反応させる方法が挙げられる。   When the carboxylic acid terminal is blocked, acetoxybenzene, 1-acetoxy-4-t-butylbenzene, 1-acetoxy-3-t-butylbenzene, 1-acetoxy-4-chlorobenzene, 1-acetoxy-3 Examples include a method of reacting with -chlorobenzene, 1-acetoxy-4-cyanobenzene and the like.

理論的に生成する末端基の内、上記末端封鎖に用いる有機化合物を、封鎖したい末端相当量添加することにより、末端封鎖が可能であるが、末端封鎖を充分に行う観点から、理論的に必要な末端基量に対して1.005倍以上を用いることが好ましく、より好ましくは1.008倍以上である。また、系内に残存する過剰な添加剤による反応速度低下やガス発生を抑制する観点から、1.01倍以下が好ましい。   Of the terminal groups that are theoretically generated, the above-mentioned organic compounds used for end-capping can be end-capped by adding an equivalent amount of end-capping, but it is theoretically necessary from the viewpoint of sufficient end-capping. It is preferable to use 1.005 times or more, more preferably 1.008 times or more with respect to the amount of the terminal group. Moreover, from a viewpoint of suppressing the reaction rate fall and gas generation | occurrence | production by the excessive additive which remain | survives in a system, 1.01 times or less are preferable.

また、有機残基Dの含有量は、樹状ポリエステル樹脂を構成する全単量体の含有量に対して7.5モル%以上であり、10モル%以上がより好ましく、さらに好ましくは20モル%以上である。このような場合に、枝構造部分の連鎖長が、樹状ポリエステル樹脂が樹状の形態をとるために適した長さとなるため好ましい。有機残基Dの含有量の上限としては、50モル%以下であり、45モル%以下が好ましく、40モル%以下がより好ましい。   Further, the content of the organic residue D is 7.5 mol% or more, more preferably 10 mol% or more, further preferably 20 mol, based on the content of all monomers constituting the dendritic polyester resin. % Or more. In such a case, the chain length of the branch structure portion is preferable because the dendritic polyester resin has a length suitable for taking a dendritic form. The upper limit of the content of the organic residue D is 50 mol% or less, preferably 45 mol% or less, and more preferably 40 mol% or less.

また、樹状ポリエステル樹脂(e)は、特性に影響が出ない範囲で、部分的に架橋構造を有していてもよい。   Moreover, the dendritic polyester resin (e) may have a partially crosslinked structure as long as the properties are not affected.

本発明に用いられる上記樹状ポリエステル樹脂(e)の製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエステルの重縮合法に準じて製造することができる。前記R1、R2、R3で表される構造単位を構成する原料単調体をアシル化した後、多官能単量体を反応させる際に、多官能単量体の添加量(モル)を、全仕込み単量体(モル)に対して7.5モル%以上となるようにして製造する方法が好ましい。多官能単量体の添加量は、より好ましくは10モル%以上、より好ましくは15モル%以上、さらに好ましくは20モル%以上である。また、多官能単量体の添加量は、50モル%以下が好ましく、より好ましくは33モル%以下である。   There is no restriction | limiting in particular in the manufacturing method of the said dendritic polyester resin (e) used for this invention, It can manufacture according to the well-known polycondensation method of polyester. After acylating the raw material monotonous constituting the structural unit represented by R1, R2 and R3, when the polyfunctional monomer is reacted, the addition amount (mole) of the polyfunctional monomer is charged all A method of producing such that it is 7.5 mol% or more based on the monomer (mol) is preferable. The addition amount of the polyfunctional monomer is more preferably 10 mol% or more, more preferably 15 mol% or more, and further preferably 20 mol% or more. Further, the addition amount of the polyfunctional monomer is preferably 50 mol% or less, more preferably 33 mol% or less.

例えば、前記構造単位(I)、(II)、(III)、(IV)および(V)から構成されるRとトリメシン酸から構成される樹状ポリエステル樹脂の製造方法としては、次の製造方法が好ましく挙げられる。
(1)p−アセトキシ安息香酸および4,4’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンとテレフタル酸、イソフタル酸から脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルオリゴマーを合成し、トリメシン酸を加えて脱酢酸重縮合反応させて製造する方法。
(2)p−アセトキシ安息香酸および4,4’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンとテレフタル酸、イソフタル酸およびトリメシン酸から脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。
(3)p−ヒドロキシ安息香酸および4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルオリゴマーを合成し、トリメシン酸を加えて脱酢酸重縮合反応させて製造する方法。
(4)p−ヒドロキシ安息香酸および4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸およびトリメシン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。
(5)p−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよび4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸のジフェニルエステルから脱フェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルオリゴマーを合成し、トリメシン酸を加えて脱フェノール重縮合反応によって製造する方法。
(6)p−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよび4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンとテレフタル酸、イソフタル酸のジフェニルエステルおよびトリメシン酸のフェニルエステルから脱フェノール重縮合反応によって製造する方法。
(7)p−ヒドロキシ安息香酸およびテレフタル酸、イソフタル酸、トリメシン酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを反応させて、それぞれフェニルエステルとした後、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重縮合反応によって製造する方法。
For example, the production method of the dendritic polyester resin composed of R and trimesic acid composed of the structural units (I), (II), (III), (IV) and (V) is as follows. Is preferred.
(1) A liquid crystalline polyester oligomer is synthesized from p-acetoxybenzoic acid and 4,4'-diacetoxybiphenyl, diacetoxybenzene, terephthalic acid, and isophthalic acid by a deacetic acid polycondensation reaction, and trimesic acid is added to remove deacetic acid heavy A method for producing by condensation reaction.
(2) A method of producing from p-acetoxybenzoic acid and 4,4′-diacetoxybiphenyl, diacetoxybenzene and terephthalic acid, isophthalic acid and trimesic acid by a deacetic acid polycondensation reaction.
(3) p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone and terephthalic acid, isophthalic acid is reacted with acetic anhydride to acylate the phenolic hydroxyl group, and then the liquid crystalline polyester is subjected to deacetic acid polycondensation reaction. A method in which oligomers are synthesized and trimesic acid is added and subjected to deacetic acid polycondensation reaction.
(4) Acetic anhydride is reacted with p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, terephthalic acid, isophthalic acid and trimesic acid to acylate the phenolic hydroxyl group, and then by deacetic acid polycondensation reaction. How to manufacture.
(5) A liquid crystalline polyester oligomer is synthesized from a phenyl ester of p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, terephthalic acid, and diphenyl ester of isophthalic acid by a dephenol polycondensation reaction, and trimesic acid is added. A method of producing by dephenol polycondensation reaction.
(6) A method of producing by dephenol polycondensation reaction from phenyl ester of p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone and terephthalic acid, diphenyl ester of isophthalic acid and phenyl ester of trimesic acid.
(7) A predetermined amount of diphenyl carbonate is reacted with p-hydroxybenzoic acid and aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid, isophthalic acid, trimesic acid, etc. to form phenyl esters, respectively, and then 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone A method in which an aromatic dihydroxy compound such as is added and produced by a dephenol polycondensation reaction.

なかでも(1)〜(4)の製造方法が好ましく、鎖長制御と立体規制の点から(3)または(4)の製造方法がより好ましい。   Especially, the manufacturing method of (1)-(4) is preferable, and the manufacturing method of (3) or (4) is more preferable from the point of chain length control and a steric restriction.

無水酢酸の使用量は、鎖長制御の点からフェノール性水酸基の合計の0.95当量以上1.10当量以下が好ましく、1.00当量以上1.05当量以下がより好ましい。   The amount of acetic anhydride used is preferably 0.95 equivalents or more and 1.10 equivalents or less, and more preferably 1.00 equivalents or more and 1.05 equivalents or less, in terms of chain length control.

樹状ポリエステル樹脂(e)は、末端に反応性のカルボン酸、水酸基またはその誘導体基があることが好ましく、配合するポリアミド樹脂(a)の種類に応じて、無水酢酸量を調整することや、ジヒドロキシもしくはジカルボン酸モノマーを過剰に添加することにより、末端基を調整することが可能である。例えば、分子量を高くするためには、トリメシン酸のカルボン酸過剰分に相当するハイドロキノンや4,4’−ジヒドロキシビフェニルなどのジヒドロキシモノマーを過剰に加え、カルボン酸と水酸基当量を合わせることが好ましい。また、カルボン酸を優先的に末端基に残す場合には、ジヒドロキシモノマーの過剰添加を行わないことが好ましい。一方、水酸基を優先的に末端に残す場合には、ジヒドロキシモノマーをトリメシン酸のカルボン酸当量以上に過剰添加し、かつ無水酢酸モル比を1.00未満とすることが好ましい。   The dendritic polyester resin (e) preferably has a reactive carboxylic acid, a hydroxyl group or a derivative group at the terminal, and the amount of acetic anhydride can be adjusted according to the type of the polyamide resin (a) to be blended, It is possible to adjust the end groups by adding an excess of dihydroxy or dicarboxylic acid monomer. For example, in order to increase the molecular weight, it is preferable to add an excess of a dihydroxy monomer such as hydroquinone or 4,4'-dihydroxybiphenyl corresponding to the excess amount of carboxylic acid in trimesic acid to match the carboxylic acid with the hydroxyl equivalent. Moreover, when leaving a carboxylic acid preferentially to a terminal group, it is preferable not to perform excessive addition of a dihydroxy monomer. On the other hand, when the hydroxyl group is preferentially left at the terminal, it is preferable that the dihydroxy monomer is excessively added to the carboxylic acid equivalent of trimesic acid or more and the acetic anhydride molar ratio is less than 1.00.

これらの方法により、樹状ポリエステル樹脂(e)には、ポリアミド樹脂との反応性に富む末端基構造を選択的に設けることが可能である。一方、反応性を抑制するために、末端を選択的に生成した後、単官能エポキシ化合物、単官能カルボン酸などを用いて末端を封鎖した方が分散状態を調整しやすい場合もある。   By these methods, the dendritic polyester resin (e) can be selectively provided with a terminal group structure rich in reactivity with the polyamide resin. On the other hand, in order to suppress the reactivity, it may be easier to adjust the dispersion state by selectively generating the terminal and then blocking the terminal with a monofunctional epoxy compound, monofunctional carboxylic acid or the like.

樹状ポリエステル樹脂(e)を脱酢酸重縮合反応により製造する際に、樹状ポリエステル樹脂が溶融する温度で、場合によっては減圧下で反応させ、所定量の酢酸を留出させ、重縮合反応を完了させる溶融重合法が好ましい。   When the dendritic polyester resin (e) is produced by a deacetic acid polycondensation reaction, the reaction is carried out at a temperature at which the dendritic polyester resin melts, sometimes under reduced pressure, to distill a predetermined amount of acetic acid, and to perform a polycondensation reaction. A melt polymerization method that completes is preferable.

例えば、所定量のp−ヒドロキシ安息香酸および4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、テレフタル酸、イソフタル酸、無水酢酸を、撹拌翼、留出管を備え、下部に吐出口を備えた反応容器中に仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら加熱し水酸基をアセチル化させた後、200〜350℃まで昇温して酢酸を留出し、理論留出量の50%まで留出した段階で、トリメシン酸を所定量加えてさらに理論留出量の91%まで酢酸留出させ、反応を完了させる方法が挙げられる。   For example, in a reaction vessel having a predetermined amount of p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, terephthalic acid, isophthalic acid, acetic anhydride, a stirring blade, a distillation pipe, and a discharge port at the bottom. And heated with stirring under a nitrogen gas atmosphere to acetylate the hydroxyl group, and then heated to 200-350 ° C. to distill acetic acid and distill to 50% of the theoretical distillate. A method may be mentioned in which a predetermined amount of acid is added and acetic acid is distilled to 91% of the theoretical distillation amount to complete the reaction.

アセチル化させる条件は、通常130〜170℃の範囲、好ましくは135〜155℃の範囲で、通常0.5〜6時間、好ましくは1〜2時間反応させる。   The conditions for acetylation are usually in the range of 130 to 170 ° C., preferably in the range of 135 to 155 ° C., and are usually reacted for 0.5 to 6 hours, preferably 1 to 2 hours.

重縮合させる温度は、樹状ポリエステル樹脂の溶融温度、例えば、200〜350℃の範囲であり、好ましくは樹状ポリエステル樹脂の融点+10℃以上の温度であり、具体的には240〜280℃が好ましい。重縮合させるときは常圧窒素下でも問題ないが、減圧すると反応が早く進み、系内の残留酢酸が少なくなるため好ましい。減圧度は通常0.1mmHg(13.3Pa)〜200mmHg(26600Pa)であり、好ましくは10mmHg(1330Pa)〜100mmHg(13300Pa)である。なお、アセチル化と重縮合は同一の反応容器で連続して行ってもよいし、アセチル化と重縮合を異なる反応容器で行ってもよい。   The temperature for polycondensation is the melting temperature of the dendritic polyester resin, for example, in the range of 200 to 350 ° C., preferably the melting point of the dendritic polyester resin + 10 ° C. or higher, specifically 240 to 280 ° C. preferable. When polycondensation is performed, there is no problem even under atmospheric pressure nitrogen, but it is preferable to reduce the pressure because the reaction proceeds faster and the residual acetic acid in the system decreases. The degree of vacuum is usually 0.1 mmHg (13.3 Pa) to 200 mmHg (26600 Pa), preferably 10 mmHg (1330 Pa) to 100 mmHg (13300 Pa). In addition, acetylation and polycondensation may be performed continuously in the same reaction vessel, or acetylation and polycondensation may be performed in different reaction vessels.

得られた樹状ポリエステル樹脂は、それが溶融する温度で反応容器内を、例えば、およそ0.01〜1.0kg/cm(0.001〜0.1MPa)に加圧し、反応容器下部に設けられた吐出口よりストランド状に吐出することができる。吐出口には断続的に開閉する機構を設け、液滴状に吐出することも可能である。 The obtained dendritic polyester resin is pressurized to about 0.01 to 1.0 kg / cm 2 (0.001 to 0.1 MPa) in the reaction vessel at a temperature at which it melts, It can be discharged in a strand form from the provided discharge port. A mechanism that opens and closes intermittently is provided at the discharge port, and it is also possible to discharge liquid droplets.

吐出した樹状ポリエステル樹脂は、空気中もしくは水中を通過して冷却されたのち必要に応じて、カッティングもしくは粉砕される。   The discharged dendritic polyester resin is cooled by passing through air or water, and then cut or pulverized as necessary.

得られたペレット、もしくは粒状または粉状の樹状ポリエステル樹脂は、必要に応じて、さらに熱乾燥や真空乾燥により水、酢酸などを除くことができ、重合度の微調整や重合度をより高くするために、固相重合をすることも可能である。   The obtained pellets, or granular or powdery dendritic polyester resin, can further remove water, acetic acid, etc. by heat drying or vacuum drying, if necessary. In order to do this, it is also possible to carry out solid phase polymerization.

例えば、窒素気流下または減圧下、樹状ポリエステル樹脂の融点−5℃〜融点−50℃(例えば、200〜300℃)の範囲で1〜50時間加熱し、所望の重合度まで重縮合し、反応を完了させる方法が挙げられる。   For example, under a nitrogen stream or under reduced pressure, the dendritic polyester resin is heated for 1 to 50 hours in the range of melting point −5 ° C. to melting point −50 ° C. (for example, 200 to 300 ° C.), polycondensed to a desired degree of polymerization, A method for completing the reaction may be mentioned.

樹状ポリエステル樹脂の重縮合反応は無触媒でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウム、酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグネシウムなどの金属化合物を触媒として使用することもできる。   The polycondensation reaction of the dendritic polyester resin proceeds even without catalyst, but metal compounds such as stannous acetate, tetrabutyl titanate, potassium acetate, sodium acetate, antimony trioxide, and magnesium metal can also be used as a catalyst.

本発明における樹状ポリエステル樹脂(e)の数平均分子量は、1,000〜40,000が好ましく、より好ましくは1,000〜20,000、さらに好ましくは1,000〜10,000であり、最も好ましくは1,000〜5,000である。なお、この数平均分子量は樹状ポリエステル樹脂が可溶な溶媒を使用してGPC−LS(ゲル浸透クロマトグラフ−光散乱)法により絶対分子量として測定した値である。   The number average molecular weight of the dendritic polyester resin (e) in the present invention is preferably 1,000 to 40,000, more preferably 1,000 to 20,000, still more preferably 1,000 to 10,000, Most preferably, it is 1,000-5,000. The number average molecular weight is a value measured as an absolute molecular weight by a GPC-LS (gel permeation chromatography-light scattering) method using a solvent in which the dendritic polyester resin is soluble.

また、本発明における樹状ポリエステル樹脂(e)の溶融粘度は、0.01〜30Pa・sが好ましく、0.5〜20Pa・sがより好ましく、1〜10Pa・sがさらに好ましい。なお、この溶融粘度は樹状ポリエステル樹脂の液晶開始温度+10℃の条件で、ずり速度100/sの条件下で高化式フローテスターによって測定した値である。   Moreover, 0.01-30 Pa.s is preferable, as for the melt viscosity of the dendritic polyester resin (e) in this invention, 0.5-20 Pa.s is more preferable, and 1-10 Pa.s is further more preferable. In addition, this melt viscosity is a value measured by a Koka flow tester under the condition of the liquid crystal starting temperature of the dendritic polyester resin + 10 ° C. and the shear rate of 100 / s.

本発明のポリアミド樹脂組成物には、樹状ポリエステル樹脂(e)とともに酸無水物(f)を配合することが好ましい。酸無水物(f)はポリアミド樹脂(a)のアミノ末端基と反応するため、ポリアミド樹脂(a)のアミノ末端基濃度を低減させることが可能となる。樹状ポリエステル樹脂(e)とともに酸無水物(f)を配合することにより、ポリアミド樹脂(a)と樹状ポリエステル樹脂(e)のエステルアミド交換反応が抑制され、樹状ポリエステル樹脂(e)による流動性向上の効果がより高度に発現する。このため、樹状ポリエステル樹脂(e)の配合量が少なくても十分な流動性向上効果を発現でき、ポリアミド樹脂組成物の十分な流動性を確保しつつ、成形品の着色をより抑制することができ、耐候性をより向上させることができる。   It is preferable to mix | blend an acid anhydride (f) with the dendritic polyester resin (e) in the polyamide resin composition of this invention. Since the acid anhydride (f) reacts with the amino terminal group of the polyamide resin (a), the amino terminal group concentration of the polyamide resin (a) can be reduced. By blending the acid anhydride (f) with the dendritic polyester resin (e), the transesterification reaction between the polyamide resin (a) and the dendritic polyester resin (e) is suppressed, and the dendritic polyester resin (e) The effect of improving fluidity is more highly expressed. For this reason, even if there is little compounding quantity of dendritic polyester resin (e), sufficient fluidity improvement effect can be expressed, and coloring of a molded product is controlled more, ensuring sufficient fluidity of a polyamide resin composition. And weather resistance can be further improved.

本発明に用いられる酸無水物(f)の具体的な例としては、無水安息香酸、無水イソ酪酸、無水イタコン酸、無水オクタン酸、無水グルタル酸、無水コハク酸、無水酢酸、無水ジメチルマレイン酸、無水デカン酸、無水トリメリット酸、無水1,8−ナフタル酸、無水フタル酸、無水マレイン酸およびその誘導体などが挙げられる。これらを2種以上配合してもよい。中でも、無水フタル酸、無水コハク酸が好ましく用いられる。また、耐候性をより向上させる観点から、不飽和炭化水素基を有しないことが好ましく、無水コハク酸がより好ましい。   Specific examples of the acid anhydride (f) used in the present invention include benzoic anhydride, isobutyric anhydride, itaconic anhydride, octanoic anhydride, glutaric anhydride, succinic anhydride, acetic anhydride, dimethylmaleic anhydride , Decanoic anhydride, trimellitic anhydride, 1,8-naphthalic anhydride, phthalic anhydride, maleic anhydride and derivatives thereof. Two or more of these may be blended. Of these, phthalic anhydride and succinic anhydride are preferably used. Moreover, it is preferable not to have an unsaturated hydrocarbon group from a viewpoint of improving a weather resistance more, and a succinic anhydride is more preferable.

本発明のポリアミド樹脂組成物における酸無水物(f)の配合量は、ポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、0.01〜10重量部が好ましい。配合量を上記の範囲内とすることにより、ポリアミド樹脂(a)のアミノ末端基濃度を十分に低減させることができ、少ない配合量の樹状ポリエステル樹脂(e)でポリアミド樹脂組成物の流動性向上の効果を得ることができる。さらに、成形品の着色をより抑制し、耐候性をより向上させることができる。酸無水物(f)の配合量は、0.1重量部以上がより好ましく、0.3重量部以上がさらに好ましい。また、酸無水物(f)の配合量は、5重量部以下が好ましく、4重量部以下が特に好ましい。   As for the compounding quantity of the acid anhydride (f) in the polyamide resin composition of this invention, 0.01-10 weight part is preferable with respect to 100 weight part of polyamide resins (a). By setting the blending amount within the above range, the amino terminal group concentration of the polyamide resin (a) can be sufficiently reduced, and the flowability of the polyamide resin composition can be reduced with a small blending amount of the dendritic polyester resin (e). An improvement effect can be obtained. Furthermore, coloring of the molded product can be further suppressed, and weather resistance can be further improved. The compounding amount of the acid anhydride (f) is more preferably 0.1 parts by weight or more, and further preferably 0.3 parts by weight or more. Further, the blending amount of the acid anhydride (f) is preferably 5 parts by weight or less, particularly preferably 4 parts by weight or less.

本発明のポリアミド樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、充填材を配合することができる。充填材は、繊維状、板状、粉末状、粒状などのいずれも使用することができ、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、炭酸カルシウムウィスカ、ワラステナイトウィスカ、硼酸アルミウィスカ、アラミド繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維などの繊維状充填材、タルク、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、マイカ、カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、アルミナシリケートなどの珪酸塩、酸化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄などの金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの金属硫酸塩、ガラス・ビーズ、セラミックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、燐酸カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物、ガラスフレーク、ガラス粉、カーボンブラック、シリカ、黒鉛などの非繊維状充填材、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイトなどのスメクタイト系粘土鉱物やバーミキュライト、ハロイサイト、カネマイト、ケニヤイト、燐酸ジルコニウム、燐酸チタニウムなどの各種粘土鉱物、Li型フッ素テニオライト、Na型フッ素テニオライト、Na型四珪素フッ素雲母、Li型四珪素フッ素雲母等の膨潤性雲母などの膨潤性層状珪酸塩などが挙げられる。膨潤性層状珪酸塩は、層間に存在する交換性陽イオンが有機オニウムイオンで交換されていてもよく、有機オニウムイオンとしては、例えば、アンモニウムイオンやホスホニウムイオン、スルホニウムイオンなどが挙げられる。上記の充填材を2種以上配合してもよい。これら充填材の中で好ましくは繊維状充填材である。   A filler can be blended with the polyamide resin composition of the present invention as long as the effects of the present invention are not impaired. The filler can be any of fiber, plate, powder, granule, etc. For example, glass fiber, carbon fiber, potassium titanate whisker, zinc oxide whisker, calcium carbonate whisker, wollastonite whisker, aluminum borate Fiscal fillers such as whisker, aramid fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, ceramic fiber, asbestos fiber, masonry fiber, metal fiber, talc, wollastonite, zeolite, sericite, mica, kaolin, clay, pyrophyllite Silicates such as bentonite, asbestos, alumina silicate, metal oxides such as silicon oxide, magnesium oxide, alumina, zirconium oxide, titanium oxide, iron oxide, carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate, dolomite, calcium sulfate, sulfuric acid Metal sulfate such as barium Non-fiber such as glass beads, ceramic beads, boron hydroxide, silicon carbide, calcium phosphate, calcium hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide and other metal hydroxides, glass flakes, glass powder, carbon black, silica, graphite -Like fillers, montmorillonite, beidellite, nontronite, saponite, hectorite, soconite, etc. Swellable layered silicates such as swellable mica such as Na-type fluorine teniolite, Na-type tetrasilicon fluorine mica and Li-type tetrasilicon fluorine mica. In the swellable layered silicate, exchangeable cations existing between layers may be exchanged with organic onium ions, and examples of the organic onium ions include ammonium ions, phosphonium ions, and sulfonium ions. You may mix | blend 2 or more types of said filler. Among these fillers, a fibrous filler is preferable.

繊維状充填材として、具体的には、ガラス繊維、PAN(ポリアクリロニトリル)系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカなどの繊維状、ウィスカ状充填材が挙げられる。上記繊維状充填材中、ガラス繊維および導電性が必要な場合にはPAN系の炭素繊維が好ましく使用される。ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば、長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどを用いることができる。なお、本発明に使用する上記の繊維状充填材は、その表面が公知のカップリング剤(例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など)などにより処理されていてもよく、機械特性や耐不凍液性をより向上させることができる。また、ガラス繊維は、エチレン/酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被膜あるいは集束されていてもよい。   Specific examples of fibrous fillers include glass fibers, PAN (polyacrylonitrile) and pitch-based carbon fibers, stainless steel fibers, metal fibers such as aluminum fibers and brass fibers, organic fibers such as aromatic polyamide fibers, and gypsum. Examples include fibers, whisker-like fillers such as fibers, ceramic fibers, asbestos fibers, zirconia fibers, alumina fibers, silica fibers, titanium oxide fibers, silicon carbide fibers, rock wool, potassium titanate whiskers, and silicon nitride whiskers. Among the fibrous fillers, PAN-based carbon fibers are preferably used when glass fibers and conductivity are required. The type of glass fiber is not particularly limited as long as it is generally used for reinforcing a resin, and for example, a long fiber type, a short fiber type chopped strand, a milled fiber, or the like can be used. Note that the surface of the fibrous filler used in the present invention may be treated with a known coupling agent (for example, a silane coupling agent, a titanate coupling agent, etc.) and the like. And antifreeze resistance can be further improved. The glass fiber may be coated or bundled with a thermoplastic resin such as an ethylene / vinyl acetate copolymer or a thermosetting resin such as an epoxy resin.

本発明のポリアミド樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、銅化合物を配合してもよく、長期耐熱性を向上させることができる。銅化合物の具体的な例としては、塩化第一銅、塩化第二銅、臭化第一銅、臭化第二銅、ヨウ化第一銅、ヨウ化第二銅などの無機ハロゲン化銅、硫酸第二銅、硝酸第二銅、リン酸銅、酢酸第一銅、酢酸第二銅、サリチル酸第二銅、ステアリン酸第二銅、安息香酸第二銅および前記無機ハロゲン化銅とキシリレンジアミン、2−メルカプトベンズイミダゾール、ベンズイミダゾールなどとの錯化合物などが挙げられる。なかでも1価のハロゲン化銅化合物が好ましく、ヨウ化第1銅などがより好ましい。銅化合物の配合量は、ポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、0.01〜2重量部が好ましく、0.015〜1重量部がより好ましい。銅化合物の配合量を上記の範囲内とすることで、溶融成形時の金属銅の遊離を抑制することができ、着色をより抑制することができる。   The polyamide resin composition of the present invention may be blended with a copper compound as long as the effects of the present invention are not impaired, and long-term heat resistance can be improved. Specific examples of the copper compound include inorganic copper halides such as cuprous chloride, cupric chloride, cuprous bromide, cupric bromide, cuprous iodide, cupric iodide, Cupric sulfate, cupric nitrate, copper phosphate, cuprous acetate, cupric acetate, cupric salicylate, cupric stearate, cupric benzoate and inorganic copper halides and xylylenediamine , 2-mercaptobenzimidazole, complex compounds with benzimidazole and the like. Of these, monovalent copper halide compounds are preferable, and cuprous iodide and the like are more preferable. 0.01-2 weight part is preferable with respect to 100 weight part of polyamide resins (a), and, as for the compounding quantity of a copper compound, 0.015-1 weight part is more preferable. By making the compounding quantity of a copper compound into said range, the release | extrication of metallic copper at the time of melt molding can be suppressed, and coloring can be suppressed more.

本発明のポリアミド樹脂組成物には、銅化合物と共にハロゲン化アルカリを配合することも可能である。ハロゲン化アルカリ化合物としては、例えば、塩化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、塩化カリウム、臭化カリウム、ヨウ化カリウム、臭化ナトリウムおよびヨウ化ナトリウムなどを挙げることができ、ヨウ化カリウム、ヨウ化ナトリウムが好ましい。   The polyamide resin composition of the present invention can also contain an alkali halide together with a copper compound. Examples of the alkali halide compound include lithium chloride, lithium bromide, lithium iodide, potassium chloride, potassium bromide, potassium iodide, sodium bromide and sodium iodide. Sodium halide is preferred.

本発明のポリアミド樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、耐衝撃改良材を配合することができる。耐衝撃改良材は、ポリアミド樹脂(a)とともに配合することで耐衝撃性を向上するものであれば限定されず、例えば、オレフィン系樹脂、アクリル系ゴム、シリコーン系ゴム、フッ素系ゴム、ウレタン系ゴム、ポリアミドエラストマー、ポリエステルエラストマーなどのゴム質成分からなる少なくとも1つの層とそれとは異種の重合体からなる1つ以上の層からなる、いわゆるコアシェル型と呼ばれる多層構造体などを挙げることができる。多層構造体を構成する層の数は、2層以上であればよく、3層または4層以上であってもよいが、内部に1層以上のゴム層(コア層)を有する多層構造体であることが好ましい。多層構造体のゴム層の種類は、ゴム弾性を有する重合体成分から構成されるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、アクリル成分、シリコーン成分、スチレン成分、ニトリル成分、共役ジエン成分、ウレタン成分、エチレン成分、プロピレン成分、イソブテン成分などを重合させたものから構成されるゴムが挙げられる。多層構造体のゴム層以外の層の種類は、熱可塑性を有する重合体成分から構成されるものであれば特に限定されるものではないが、ゴム層よりもガラス転移温度が高い重合体成分であることが好ましい。熱可塑性を有する重合体としては、不飽和カルボン酸アルキルエステル単位、不飽和カルボン酸単位、不飽和グリシジル基含有単位、不飽和ジカルボン酸無水物単位、脂肪族ビニル単位、芳香族ビニル単位、シアン化ビニル単位、マレイミド単位、不飽和ジカルボン酸単位およびその他のビニル単位などから選ばれる1種以上の単位を含有する重合体が挙げられる。   The polyamide resin composition of the present invention can be blended with an impact resistance improving material as long as the effects of the present invention are not impaired. The impact resistance improving material is not limited as long as the impact resistance is improved by blending with the polyamide resin (a). For example, olefin resin, acrylic rubber, silicone rubber, fluorine rubber, urethane type Examples thereof include a so-called core-shell type multilayer structure comprising at least one layer composed of a rubbery component such as rubber, polyamide elastomer, and polyester elastomer, and one or more layers composed of different polymers. The number of layers constituting the multilayer structure may be two or more, and may be three layers or four or more. However, in the multilayer structure having one or more rubber layers (core layers) inside Preferably there is. The type of the rubber layer of the multilayer structure is not particularly limited as long as it is composed of a polymer component having rubber elasticity. For example, an acrylic component, a silicone component, a styrene component, a nitrile component, a conjugated diene component , A rubber constituted by polymerizing a urethane component, an ethylene component, a propylene component, an isobutene component, and the like. The type of layer other than the rubber layer of the multilayer structure is not particularly limited as long as it is composed of a polymer component having thermoplasticity, but it is a polymer component having a glass transition temperature higher than that of the rubber layer. Preferably there is. Polymers having thermoplastic properties include unsaturated carboxylic acid alkyl ester units, unsaturated carboxylic acid units, unsaturated glycidyl group-containing units, unsaturated dicarboxylic anhydride units, aliphatic vinyl units, aromatic vinyl units, cyanide. Examples thereof include polymers containing one or more units selected from vinyl units, maleimide units, unsaturated dicarboxylic acid units, and other vinyl units.

これらの中でも、オレフィン系樹脂が好ましく用いられる。オレフィン系樹脂としては、エチレン、プロピレン、ブテン、イソプレン、ペンテンなどのオレフィン単量体を重合または共重合して得られる樹脂が好ましい。具体例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ1−ブテン、ポリ1−ペンテン、ポリメチルペンテンなどの単独重合体および共重合体、エチレン/α−オレフィン共重合体、エチレン/α,β−不飽和カルボン酸エステル共重合体、α−オレフィン/α,β−不飽和カルボン酸エステル共重合体、[(エチレンおよび/またはプロピレン)とビニルアルコールエステルとの共重合体]の少なくとも一部を加水分解して得られるポリオレフィン、[(エチレンおよび/またはプロピレン)と(不飽和カルボン酸および/または不飽和カルボン酸エステル)との共重合体]、[(エチレンおよび/またはプロピレン)と(不飽和カルボン酸および/または不飽和カルボン酸エステル)との共重合体]のカルボキシル基の少なくとも一部を金属塩化して得られるポリオレフィン、共役ジエンとビニル芳香族炭化水素とのブロック共重合体、および、そのブロック共重合体の水素化物などが用いられる。中でも好ましくは、エチレン/α−オレフィン共重合体、エチレン/α,β−不飽和カルボン酸エステル共重合体である。   Among these, an olefin resin is preferably used. As the olefin resin, a resin obtained by polymerizing or copolymerizing olefin monomers such as ethylene, propylene, butene, isoprene, and pentene is preferable. Specific examples include homopolymers and copolymers such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, poly 1-butene, poly 1-pentene, polymethyl pentene, ethylene / α-olefin copolymers, ethylene / α, β-non-polymers. Hydrolyze at least part of saturated carboxylic acid ester copolymer, α-olefin / α, β-unsaturated carboxylic acid ester copolymer, [copolymer of (ethylene and / or propylene) and vinyl alcohol ester] Polyolefin obtained as above, [copolymer of (ethylene and / or propylene) and (unsaturated carboxylic acid and / or unsaturated carboxylic acid ester)], [(ethylene and / or propylene) and (unsaturated carboxylic acid) And / or copolymer with unsaturated carboxylic acid ester)] Polyolefins also be obtained by partially with metal chlorides, block copolymers of a conjugated diene and a vinyl aromatic hydrocarbon, and, hydrides of the block copolymer. Among these, ethylene / α-olefin copolymers and ethylene / α, β-unsaturated carboxylic acid ester copolymers are preferable.

エチレン/α−オレフィン共重合体としては、エチレンと炭素原子数3〜20のα−オレフィンの少なくとも1種との共重合体が好ましい。炭素数3〜20のα−オレフィンとしては、具体的には、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセン、1−トリデセン、1−テトラデセン、1−ペンタデセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセン、1−ノナデセン、1−エイコセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−1−ヘキセン、3−エチル−1−ヘキセン、9−メチル−1−デセン、11−メチル−1−ドデセン、12−エチル−1−テトラデセンなどが挙げられる。これらを2種以上用いてもよい。これらの中でも、炭素数3〜12のα−オレフィンが好ましく、機械特性をより向上させることができる。後述するように、ポリアミド樹脂(a)との相溶性が一層向上し、耐衝撃性に極めて優れるという観点から、不飽和カルボン酸またはその誘導体から選ばれる少なくとも1種の化合物で変性されたエチレンと炭素数3〜12のα−オレフィンとの共重合体がより好ましい。エチレン/α−オレフィン系共重合体のα−オレフィン含有量は、好ましくは1〜30モル%、より好ましくは2〜25モル%、さらに好ましくは3〜20モル%である。さらに、1,4−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、2,5−ノルボルナジエン、5−エチリデンノルボルネン、5−エチル−2,5−ノルボルナジエン、5−(1’−プロペニル)−2−ノルボルネンなどの非共役ジエンの少なくとも1種が共重合されていてもよい。   As the ethylene / α-olefin copolymer, a copolymer of ethylene and at least one of α-olefin having 3 to 20 carbon atoms is preferable. Specific examples of the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene and 1-undecene. 1-dodecene, 1-tridecene, 1-tetradecene, 1-pentadecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, 1-nonadecene, 1-eicosene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1 -Pentene, 3-ethyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl -1-hexene, 3-ethyl-1-hexene, 9-methyl-1-decene, 11-methyl-1-dodecene, 12-ethyl-1-tetradecene and the like.Two or more of these may be used. Among these, C3-C12 alpha olefin is preferable and can improve a mechanical characteristic more. As described later, from the viewpoint that the compatibility with the polyamide resin (a) is further improved and the impact resistance is extremely excellent, ethylene modified with at least one compound selected from an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof and A copolymer with an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms is more preferred. The α-olefin content of the ethylene / α-olefin copolymer is preferably 1 to 30 mol%, more preferably 2 to 25 mol%, still more preferably 3 to 20 mol%. Further, non-conjugated dienes such as 1,4-hexadiene, dicyclopentadiene, 2,5-norbornadiene, 5-ethylidenenorbornene, 5-ethyl-2,5-norbornadiene, 5- (1′-propenyl) -2-norbornene At least one of these may be copolymerized.

エチレン/α,β−不飽和カルボン酸エステル共重合体とは、エチレンとα,β−不飽和カルボン酸エステルを共重合して得られる重合体であり、α,β−不飽和カルボン酸エステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸グリシジルなどのα,β−不飽和カルボン酸のエステルを挙げることができる。エチレン/α,β−不飽和カルボン酸エステル共重合体の具体例としては、エチレン/アクリル酸メチル共重合体、エチレン/アクリル酸エチル共重合体、エチレン/アクリル酸ブチル共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル共重合体、エチレン/メタクリル酸エチル共重合体、エチレン/メタクリル酸ブチル共重合体、エチレン/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/アクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/アクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体などが挙げられる。中でも、エチレン/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/アクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン/メタクリル酸メチル/メタクリル酸グリシジル共重合体が好ましく用いられる。   An ethylene / α, β-unsaturated carboxylic acid ester copolymer is a polymer obtained by copolymerizing ethylene and an α, β-unsaturated carboxylic acid ester, and as an α, β-unsaturated carboxylic acid ester Examples include esters of α, β-unsaturated carboxylic acids such as methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, glycidyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, glycidyl methacrylate, etc. Can do. Specific examples of the ethylene / α, β-unsaturated carboxylic acid ester copolymer include ethylene / methyl acrylate copolymer, ethylene / ethyl acrylate copolymer, ethylene / butyl acrylate copolymer, ethylene / methacrylic acid. Methyl acid copolymer, ethylene / ethyl methacrylate copolymer, ethylene / butyl methacrylate copolymer, ethylene / glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / glycidyl acrylate copolymer, ethylene / glycidyl methacrylate copolymer , Ethylene / methyl acrylate / glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / methyl methacrylate / glycidyl methacrylate copolymer, and the like. Of these, ethylene / glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / methyl acrylate / glycidyl methacrylate copolymer, and ethylene / methyl methacrylate / glycidyl methacrylate copolymer are preferably used.

また、前記ポリオレフィン系樹脂は、不飽和カルボン酸および/またはその誘導体から選ばれる少なくとも1種の化合物で変性されていてもよい。かかる変性ポリオレフィン系樹脂を用いることにより、ポリアミド樹脂(a)との相溶性が一層向上し、耐衝撃性に極めて優れるという特徴を有する。不飽和カルボン酸またはその誘導体としては、例えば、アクリル酸、メタアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、メチルマレイン酸、メチルフマル酸、メサコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸およびこれらカルボン酸の金属塩、マレイン酸水素メチル、イタコン酸水素メチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸2−エチルヘキシル、メタアクリル酸ヒドロキシエチル、メタアクリル酸アミノエチル、マレイン酸ジメチル、イタコン酸ジメチル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、エンドビシクロ−(2,2,1)−5−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸、エンドビシクロ−(2,2,1)−5−ヘプテン−2,3−ジカルボン酸無水物、マレイミド、N−エチルマレイミド、N−ブチルマレイミド、N−フェニルマレイミド、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、シトラコン酸グリシジル、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸などが挙げられる。これらの中でも、不飽和ジカルボン酸およびその誘導体である酸無水物が好適であり、特にマレイン酸、無水マレイン酸が好適である。   The polyolefin resin may be modified with at least one compound selected from unsaturated carboxylic acids and / or derivatives thereof. By using such a modified polyolefin resin, the compatibility with the polyamide resin (a) is further improved, and the impact resistance is extremely excellent. Examples of the unsaturated carboxylic acid or derivative thereof include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, crotonic acid, methylmaleic acid, methyl fumaric acid, mesaconic acid, citraconic acid, glutaconic acid and carboxylic acids thereof. Metal salts of, methyl hydrogen maleate, methyl itaconate, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, hydroxyethyl acrylate, methyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, meta Hydroxyethyl acrylate, aminoethyl methacrylate, dimethyl maleate, dimethyl itaconate, maleic anhydride, itaconic anhydride, citraconic anhydride, endobicyclo- (2,2,1) -5-heptene-2,3- Dicarboxylic acid, endobi Clo- (2,2,1) -5-heptene-2,3-dicarboxylic anhydride, maleimide, N-ethylmaleimide, N-butylmaleimide, N-phenylmaleimide, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, ethacrylic acid Examples thereof include glycidyl, glycidyl itaconate, glycidyl citraconic acid, and 5-norbornene-2,3-dicarboxylic acid. Among these, unsaturated dicarboxylic acids and acid anhydrides that are derivatives thereof are preferable, and maleic acid and maleic anhydride are particularly preferable.

これらの不飽和カルボン酸および/またはその誘導体をポリオレフィン系樹脂に導入する方法には特に制限はなく、例えば、主成分であるオレフィン単量体と不飽和カルボン酸および/またはその誘導体を共重合せしめる方法、未変性ポリオレフィン系樹脂に不飽和カルボン酸および/またはその誘導体をラジカル開始剤を用いてグラフト導入する方法などの方法が挙げられる。不飽和カルボン酸およびその誘導体の導入量は、ポリオレフィン系樹脂のオレフィン単量体全体100モル%に対して、好ましくは0.001〜40モル%、より好ましくは0.01〜35モル%である。   There is no particular limitation on the method for introducing these unsaturated carboxylic acids and / or derivatives thereof into the polyolefin resin. For example, an olefin monomer as a main component and an unsaturated carboxylic acid and / or derivative thereof are copolymerized. And a method of graft-introducing an unsaturated carboxylic acid and / or a derivative thereof to a non-modified polyolefin resin using a radical initiator. The amount of unsaturated carboxylic acid and its derivative to be introduced is preferably 0.001 to 40 mol%, more preferably 0.01 to 35 mol%, based on 100 mol% of all olefin monomers of the polyolefin resin. .

本発明のポリアミド樹脂組成物における耐衝撃改良材の配合量は、ポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、1〜100重量部が好ましい。耐衝撃改良材の配合量が1重量以上であれば、十分な耐衝撃性向上効果を奏する。5重量部以上がより好ましく、10重量部以上がさらに好ましい。また、耐衝撃改良材の配合量が100重量部以下であれば、増粘を抑制して成形加工性をより向上させることができる。80重量部以下がより好ましく、70重量部以下がさらに好ましい。   The blending amount of the impact resistance improving material in the polyamide resin composition of the present invention is preferably 1 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin (a). If the blending amount of the impact resistance improving material is 1 weight or more, a sufficient impact resistance improving effect is exhibited. 5 parts by weight or more is more preferable, and 10 parts by weight or more is more preferable. Moreover, if the compounding quantity of an impact-resistant improvement material is 100 weight part or less, a thickening can be suppressed and molding processability can be improved more. 80 parts by weight or less is more preferable, and 70 parts by weight or less is more preferable.

本発明のポリアミド樹脂組成物には、フェノール系化合物などの耐熱剤を含有してもよく、熱安定性を保持することができる。かかる耐熱剤の配合量は、耐熱性改良効果の点から、ポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、0.01重量部以上が好ましく、0.02重量部以上がより好ましい。また、成形時に発生するガス成分を抑制する観点からは、5重量部以下が好ましく、1重量部以下がより好ましい。   The polyamide resin composition of the present invention may contain a heat-resistant agent such as a phenolic compound and can maintain thermal stability. The blending amount of the heat-resistant agent is preferably 0.01 parts by weight or more and more preferably 0.02 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin (a) from the viewpoint of the heat resistance improving effect. Moreover, from a viewpoint of suppressing the gas component generated at the time of shaping | molding, 5 weight part or less is preferable and 1 weight part or less is more preferable.

フェノール系化合物としては、ヒンダードフェノール系化合物が好ましく用いられ、具体例としては、トリエチレングリコール−ビス[3−t−ブチル−(5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N、N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド)、テトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、ペンタエリスリチルテトラキス[3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、1,3,5−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−s−トリアジン−2,4,6−(1H,3H,5H)−トリオン、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、n−オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−フェニル)プロピオネート、3,9−ビス[2−(3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ)−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼンなどが挙げられる。   As the phenolic compound, a hindered phenolic compound is preferably used. Specific examples include triethylene glycol-bis [3-t-butyl- (5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], N, N ′. Hexamethylene bis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide), tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate] methane , Pentaerythrityltetrakis [3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate], 1,3,5-tris (3,5-di-t-butyl-4- Hydroxybenzyl) -s-triazine-2,4,6- (1H, 3H, 5H) -trione, 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydro) Loxy-5-tert-butylphenyl) butane, 4,4′-butylidenebis (3-methyl-6-tert-butylphenol), n-octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-) Phenyl) propionate, 3,9-bis [2- (3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy) -1,1-dimethylethyl] -2,4,8,10 -Tetraoxaspiro [5,5] undecane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene and the like.

中でも、N、N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド)、テトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンなどが好ましく用いられる。また、ポリアミド樹脂組成物中における耐熱剤の揮発や分解を少なくするために、融点が高い耐熱剤が好ましく用いられる。   Among them, N, N′-hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide), tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-). Hydroxyphenyl) propionate] methane and the like are preferably used. In order to reduce volatilization and decomposition of the heat-resistant agent in the polyamide resin composition, a heat-resistant agent having a high melting point is preferably used.

本発明のポリアミド樹脂組成物には、例えば、無機顔料、有機系顔料、メタリック顔料、染料などの任意の着色剤を配合してもよく、意匠性を向上させることができる。これらの着色剤を2種以上配合してもよい。例えば、赤、緑、黄色などの染料を組み合わせて黒色を発色することにより、より深みのある黒色を発現することができる。   For example, an arbitrary colorant such as an inorganic pigment, an organic pigment, a metallic pigment, or a dye may be blended in the polyamide resin composition of the present invention, and the design can be improved. Two or more of these colorants may be blended. For example, a deeper black color can be expressed by combining a dye such as red, green, and yellow to develop a black color.

無機顔料としては、例えば、酸化チタン、カーボンブラック、チタンイエロー、酸化鉄系顔料、群青、コバルトブルー、酸化クロム、スピネルグリーン、クロム酸鉛系顔料、酸化亜鉛系顔料、カドミウム系顔料などが挙げられる。   Examples of inorganic pigments include titanium oxide, carbon black, titanium yellow, iron oxide pigments, ultramarine blue, cobalt blue, chromium oxide, spinel green, lead chromate pigments, zinc oxide pigments, and cadmium pigments. .

有機顔料としては、例えば、アゾレーキ顔料、ベンズイミダゾロン顔料、ジアリリド顔料、縮合アゾ顔料どのアゾ系顔料、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、等のフタロシアニン系顔料、イソインドリノン顔料、キノフタロン顔料、キナクリドン顔料、ペリレン顔料、アントラキノン顔料、ペリノン顔料、ジオキサジンバイオレット等の縮合多環系顔料などが挙げられる。   Organic pigments include, for example, azo lake pigments, benzimidazolone pigments, diarylide pigments, azo pigments such as condensed azo pigments, phthalocyanine pigments such as phthalocyanine blue, phthalocyanine green, isoindolinone pigments, quinophthalone pigments, quinacridone pigments, perylene Examples thereof include condensed polycyclic pigments such as pigments, anthraquinone pigments, perinone pigments, and dioxazine violet.

メタリック顔料としては、例えば、リン片状のアルミのメタリック顔料、ウェルド外観を改良するために使用されている球状のアルミ顔料、パール調メタリック顔料用のマイカ粉、その他ガラス等の無機物の多面体粒子に金属をメッキやスパッタリングで被覆したもの等が挙げられる。   Examples of metallic pigments include flake-like aluminum metallic pigments, spherical aluminum pigments used to improve weld appearance, mica powder for pearl-like metallic pigments, and other polyhedral particles of inorganic substances such as glass. The thing etc. which coat | covered the metal by plating and sputtering are mentioned.

染料としては、例えば、ニトロソ染料、ニトロ染料、アゾ染料、スチルベンアゾ染料、ケトイミン染料、トリフェニルメタン染料、キサンテン染料、アクリジン染料、キノリン染料、メチン/ポリメチン染料、チアゾール染料、インダミン/インドフェノール染料、アジン染料、オキサジン染料、チアジン染料、硫化染料、アミノケトン/オキシケトン染料、アントラキノン染料、インジゴイド染料、フタロシアニン染料、ペリレン染料、ペリノン染料などが挙げられる。   Examples of the dye include nitroso dyes, nitro dyes, azo dyes, stilbene azo dyes, ketoimine dyes, triphenylmethane dyes, xanthene dyes, acridine dyes, quinoline dyes, methine / polymethine dyes, thiazole dyes, indamine / indophenol dyes, Examples thereof include azine dyes, oxazine dyes, thiazine dyes, sulfur dyes, amino ketone / oxyketone dyes, anthraquinone dyes, indigoid dyes, phthalocyanine dyes, perylene dyes, and perinone dyes.

本発明のポリアミド樹脂組成物の製造方法としては、ポリアミド樹脂(a)、難燃剤(b)、ヒンダードアミン系安定剤(c)、シアノアクリレート系紫外線吸収剤(d)および必要によりその他の成分を溶融混練する方法が好ましい。溶融混練方法としては、例えば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などの溶融混練装置を用いて、ポリアミド樹脂(a)の溶融温度以上で溶融混練する方法が挙げられる。溶融混練装置としては、二軸押出機が好ましい。溶融混練方法として、より具体的には、1)ポリアミド樹脂、難燃剤、ヒンダードアミン系安定剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤および必要に応じてその他の添加剤を一括混練する方法、2)まずポリアミド樹脂、難燃剤および必要に応じてその他添加剤を溶融混練し樹脂組成物を得た後に、該樹脂組成物とヒンダードアミン系安定剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤およびその他の添加剤を混練する方法、3)まずポリアミド樹脂、ヒンダードアミン系安定剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤および必要に応じてその他の添加剤を溶融混練して樹脂組成物を得た後に、該樹脂組成物と難燃剤および必要に応じてその他添加剤を混練する方法、4)ポリアミド樹脂、ヒンダードアミン系安定剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤および必要に応じてその他の添加剤を高濃度に含む樹脂組成物(マスターペレット)を作製し、次いで規定の濃度になるように、該樹脂組成物、ポリアミド樹脂、難燃剤および必要に応じてその他添加剤を添加して溶融混練する方法(マスターペレット法)、5)ポリアミド樹脂に難燃剤および必要に応じてその他添加剤を高濃度に含む樹脂組成物(マスターペレット)を作製し、次いで規定の濃度になるように、該樹脂組成物、ポリアミド樹脂、ヒンダードアミン系安定剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤および必要に応じてその他の添加剤を添加し溶融混練する方法(マスターペレット法)などを例示することができる。これらの溶融混練方法を、二軸押出機を用いて連続的に行うこともできる。例えば、前記2)の場合、まず押出機上流の供給口よりポリアミド樹脂、難燃剤および必要に応じてその他添加剤を投入して溶融混練した後、押出機下流の供給口よりヒンダードアミン系安定剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤およびその他の添加剤を投入して混練することができる。また、前記3)の場合、まず押出機上流の供給口よりポリアミド樹脂、ヒンダードアミン系安定剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤および必要に応じてその他の添加剤を投入して溶融混練した後、押出機下流の供給口より難燃剤および必要に応じてその他添加剤を投入して混練することができる。これらの方法の中でも、1)、3)が好ましい。   As a method for producing the polyamide resin composition of the present invention, a polyamide resin (a), a flame retardant (b), a hindered amine stabilizer (c), a cyanoacrylate ultraviolet absorber (d) and other components as necessary are melted. A method of kneading is preferred. Examples of the melt kneading method include a method of melt kneading at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the polyamide resin (a) using a melt kneading apparatus such as a Banbury mixer, a rubber roll machine, a kneader, a single screw or a twin screw extruder. As the melt kneading apparatus, a twin screw extruder is preferable. More specifically, as a melt-kneading method, 1) a method of kneading a polyamide resin, a flame retardant, a hindered amine stabilizer, a cyanoacrylate-based UV absorber and other additives as needed, and 2) a polyamide resin first. A method of kneading the resin composition with a hindered amine stabilizer, a cyanoacrylate ultraviolet absorber and other additives after melt-kneading the flame retardant and other additives as required to obtain a resin composition; ) First, after a polyamide resin, a hindered amine stabilizer, a cyanoacrylate ultraviolet absorber and other additives as required are melt-kneaded to obtain a resin composition, the resin composition, the flame retardant and, if necessary, Other methods of kneading additives 4) Polyamide resin, hindered amine stabilizer, cyanoacrylate UV absorber A resin composition (master pellet) containing a high concentration of an additive and other additives as necessary is prepared, and then the resin composition, polyamide resin, flame retardant, and as necessary, so as to have a prescribed concentration Method of adding other additives and melt-kneading (master pellet method) 5) Producing a resin composition (master pellet) containing a flame retardant in polyamide resin and, if necessary, high concentration of other additives (master pellet) Examples of such a resin composition, polyamide resin, hindered amine stabilizer, cyanoacrylate ultraviolet absorber and other additives as required, and melt kneading (master pellet method) can do. These melt-kneading methods can also be carried out continuously using a twin screw extruder. For example, in the case of 2), after first adding a polyamide resin, a flame retardant and other additives as necessary from a supply port upstream of the extruder and melt-kneading, a hindered amine stabilizer from a supply port downstream of the extruder, A cyanoacrylate ultraviolet absorber and other additives can be added and kneaded. In the case of 3), first, polyamide resin, a hindered amine stabilizer, a cyanoacrylate ultraviolet absorber and other additives as necessary are fed from the supply port upstream of the extruder and melt-kneaded. A flame retardant and, if necessary, other additives can be added from the downstream supply port and kneaded. Among these methods, 1) and 3) are preferable.

本発明のポリアミド樹脂組成物を、射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、紡糸などの任意の方法で成形することにより、各種成形品を得ることができる。成形品としては、射出成形品、押出成形品、ブロー成形品、一軸延伸、二軸延伸などの各種フィルム、シート、未延伸糸、延伸糸、超延伸糸などの各種繊維などが挙げられる。特に、本発明においては難燃性、耐候性に優れる点を活かして、各種電気・電子部品、自動車部品などに加工することが可能である。   Various molded articles can be obtained by molding the polyamide resin composition of the present invention by any method such as injection molding, injection compression molding, compression molding, extrusion molding, blow molding, press molding, and spinning. Examples of the molded product include injection molded products, extrusion molded products, blow molded products, various films such as uniaxially stretched and biaxially stretched, sheets, various fibers such as unstretched yarn, stretched yarn, and superstretched yarn. In particular, in the present invention, it is possible to process various electric / electronic parts, automobile parts and the like by taking advantage of the excellent flame retardancy and weather resistance.

本発明の成形品は、自動車部品、電気・電子部品、建築部材、各種容器、日用品、生活雑貨および衛生用品など各種用途に利用することができる。具体的な用途としては、エアフローメーター、エアポンプ、サーモスタットハウジング、エンジンマウント、イグニッションホビン、イグニッションケース、クラッチボビン、センサーハウジング、アイドルスピードコントロールバルブ、バキュームスイッチングバルブ、ECUハウジング、バキュームポンプケース、インヒビタースイッチ、回転センサー、加速度センサー、ディストリビューターキャップ、コイルベース、ABS用アクチュエーターケース、ラジエータタンクのトップおよびボトム、クーリングファン、ファンシュラウド、エンジンカバー、シリンダーヘッドカバー、オイルキャップ、オイルパン、オイルフィルター、フューエルキャップ、フューエルストレーナー、ディストリビューターキャップ、ベーパーキャニスターハウジング、エアクリーナーハウジング、タイミングベルトカバー、ブレーキブースター部品、各種ケース、各種チューブ、各種タンク、各種ホース、各種クリップ、各種バルブ、各種パイプなどの自動車用アンダーフード部品、トルクコントロールレバー、安全ベルト部品、レジスターブレード、ウオッシャーレバー、ウインドレギュレーターハンドル、ウインドレギュレーターハンドルのノブ、パッシングライトレバー、サンバイザーブラケット、各種モーターハウジングなどの自動車用内装部品、ルーフレール、フェンダー、ガーニッシュ、バンパー、ドアミラーステー、スポイラー、フードルーバー、ホイールカバー、ホイールキャップ、グリルエプロンカバーフレーム、ランプリフレクター、ランプベゼル、ドアハンドルなどの自動車用外装部品、ワイヤーハーネスコネクター、SMJコネクター、PCBコネクター、ドアグロメットコネクターなどの各種自動車用コネクター、リレーケース、コイルボビン、光ピックアップシャーシ、モーターケース、ノートパソコンハウジングおよび内部部品、CRTディスプレーハウジングおよび内部部品、プリンターハウジングおよび内部部品、携帯電話、モバイルパソコン、ハンドヘルド型モバイルなどの携帯端末ハウジングおよび内部部品、記録媒体(CD、DVD、PD、FDDなど)ドライブのハウジングおよび内部部品、コピー機のハウジングおよび内部部品、ファクシミリのハウジングおよび内部部品、パラボラアンテナ、電子楽器、家庭用ゲーム機、携帯型ゲーム機などのハウジングや内部部品、各種ギヤー、各種ケース、センサー、LEPランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドホン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、半導体、液晶、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、モーターブラッシュホルダー、トランス部材、コイルボビンなどの電気・電子部品、VTR部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、ビデオカメラ、プロジェクターなどの映像機器部品、レーザーディスク(登録商標)、コンパクトディスク(CD)、CD−ROM、CD−R、CD−RW、DVD−ROM、DVD−R、DVD−RW、DVD−RAM、ブルーレイディスクなどの光記録媒体の基板、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品などの家庭・事務電気製品部品、サッシ戸車、ブラインドカーテンパーツ、配管ジョイント、カーテンライナー、ブラインド部品、ガスメーター部品、水道メーター部品、湯沸かし器部品、ルーフパネル、断熱壁、アジャスター、プラ束、天井釣り具、階段、ドアー、床などの建築部材、釣り糸、漁網、海藻養殖網、釣り餌袋などの水産関連部材、植生ネット、植生マット、防草袋、防草ネット、養生シート、法面保護シート、飛灰押さえシート、ドレーンシート、保水シート、汚泥・ヘドロ脱水袋、コンクリート型枠などの土木関連部材、歯車、ねじ、バネ、軸受、レバー、キーステム、カム、ラチェット、ローラー、給水部品、玩具部品、結束バンド、クリップ、ファン、テグス、パイプ、洗浄用治具、モーター部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などの機械部品、マルチフィルム、トンネル用フィルム、防鳥シート、植生保護用不織布、育苗用ポット、植生杭、種紐テープ、発芽シート、ハウス内張シート、農ビの止め具、緩効性肥料、防根シート、園芸ネット、防虫ネット、幼齢木ネット、プリントラミネート、肥料袋、試料袋、土嚢、獣害防止ネット、誘因紐、防風網などの農業部材、紙おむつ、生理用品包材、綿棒、おしぼり、便座ふきなどの衛生用品、医療用不織布(縫合部補強材、癒着防止膜、人工器官補修材)、創傷被覆材、キズテープ包帯、貼符材基布、手術用縫合糸、骨折補強材、医療用フィルムなどの医療用品、文具、衣料、食品等の包装用フィルム、トレイ、ブリスター、ナイフ、フォーク、スプーン、チューブ、プラスチック缶、パウチ、コンテナー、タンク、カゴなどの容器・食器類、ホットフィル容器類、電子レンジ調理用容器類化粧品容器、発泡緩衝剤、紙ラミ、シャンプーボトル、飲料用ボトル、カップ、キャンディ包装、シュリンクラベル、蓋材料、窓付き封筒、果物かご、手切れテープ、イージーピール包装、卵パック、HDD用包装、コンポスト袋、記録メディア包装、ショッピングバック、電気・電子部品等のラッピングフィルムなどの容器・包装、天然繊維複合、ポロシャツ、Tシャツ、インナー、ユニホーム、セーター、靴下、ネクタイなどの各種衣料、カーテン、イス貼り地、カーペット、テーブルクロス、布団地、壁紙、ふろしきなどのインテリア用品、ラップ、ゴミ袋、レジ袋、各種ネット、水切りネット、お茶パック、排水溝フィルター、コート剤、接着剤、文房具、歯ブラシ、ボディタオル、ハンドタオル、カバン、テーブルなどの日用品、カレンダー、キャリアーテープ、プリントラミ、感熱孔版印刷用フィルム、離型フィルム、多孔性フィルム、コンテナバッグ、クレジットカード、キャッシュカード、IDカード、ICカード、紙、皮革、不織布等のホットメルトバインダー、磁性体、硫化亜鉛、電極材料等粉体のバインダー、光学素子、導電性エンボステープ、ICトレイ、ゴルフティー、クーラーボックスイス、クリアファイル、クマデ、ホースリール、プランター、ホースノズル、食卓、机の表面、家具パネル、台所キャビネット、ペンキャップ、ガスライターなどの生活雑貨として有用であり、優れた難燃性、耐候性を活かしてコネクターなどの各種電気・電子の部品、自動車の部品として有用である。   The molded article of the present invention can be used for various applications such as automobile parts, electrical / electronic parts, building members, various containers, daily necessities, household goods and sanitary goods. Specific applications include air flow meters, air pumps, thermostat housings, engine mounts, ignition hobbins, ignition cases, clutch bobbins, sensor housings, idle speed control valves, vacuum switching valves, ECU housings, vacuum pump cases, inhibitor switches, rotations Sensor, acceleration sensor, distributor cap, coil base, actuator case for ABS, radiator tank top and bottom, cooling fan, fan shroud, engine cover, cylinder head cover, oil cap, oil pan, oil filter, fuel cap, fuel strainer , Distributor cap, vapor canister Housing, air cleaner housing, timing belt cover, brake booster parts, various cases, various tubes, various tanks, various hoses, various clips, various valves, various pipes, automotive underhood parts, torque control lever, safety belt parts, Car interior parts such as register blade, washer lever, window regulator handle, window regulator handle knob, passing light lever, sun visor bracket, various motor housings, roof rail, fender, garnish, bumper, door mirror stay, spoiler, food louver, Wheel covers, wheel caps, grill apron cover frames, lamp reflectors, lamp bezels, door handles, etc. Automotive exterior parts, wire harness connectors, SMJ connectors, PCB connectors, door grommet connectors and other automotive connectors, relay cases, coil bobbins, optical pickup chassis, motor cases, laptop housings and internal parts, CRT display housings and internal parts , Printer housings and internal parts, mobile terminal housings and internal parts such as mobile phones, mobile PCs, handheld mobiles, recording media (CD, DVD, PD, FDD, etc.) drive housings and internal parts, copier housings and internals Parts, facsimile housings and internal parts, parabolic antennas, electronic musical instruments, home game machines, portable game machines and other housing and internal parts, various gears, etc. Seed case, sensor, LEP lamp, connector, socket, resistor, relay case, switch, coil bobbin, capacitor, variable capacitor case, optical pickup, oscillator, various terminal boards, transformer, plug, printed wiring board, tuner, speaker, Microphone, headphone, small motor, magnetic head base, power module, semiconductor, liquid crystal, FDD carriage, FDD chassis, motor brush holder, transformer member, coil bobbin and other electrical / electronic parts, VTR parts, TV parts, iron, hair dryer, Rice cooker parts, microwave oven parts, acoustic parts, video equipment parts such as video cameras, projectors, laser discs (registered trademark), compact discs (CD), CD-ROM, CD-R, CD-RW, DVD- OM, DVD-R, DVD-RW, DVD-RAM, Blu-ray disc and other optical recording media substrates, lighting parts, refrigerator parts, air conditioner parts, typewriter parts, word processor parts, home / office electrical product parts, sash dolly , Blind curtain parts, piping joints, curtain liners, blind parts, gas meter parts, water meter parts, water heater parts, roof panels, insulation walls, adjusters, plastic bundles, ceiling fishing gear, stairs, doors, floors and other building parts, fishing lines , Fishing nets, seaweed aquaculture nets, fishing bait bags, vegetation nets, vegetation mats, grass protection bags, grass protection nets, curing sheets, slope protection sheets, fly ash press sheets, drain sheets, water retention sheets, sludge -Civil engineering related materials such as sludge dewatering bags, concrete formwork, gears, screws Mechanical parts such as springs, bearings, levers, key stems, cams, ratchets, rollers, water supply parts, toy parts, cable ties, clips, fans, guts, pipes, cleaning jigs, motor parts, microscopes, binoculars, cameras, watches, etc. , Multi-film, tunnel film, bird-proof sheet, vegetation protection nonwoven, seedling pot, vegetation pile, seed string tape, germination sheet, house lining sheet, farm-bi stopper, slow-release fertilizer, root-proof sheet , Garden net, insect net, young tree net, print laminate, fertilizer bag, sample bag, sandbag, beast damage net, trigger string, windproof net, and other agricultural components, paper diapers, sanitary wrapping materials, cotton swabs, towels, toilet seats Hygiene products such as wipes, medical non-woven fabric (stitching reinforcement, adhesion prevention film, prosthetic repair material), wound dressing, scratch tape bandage, sticker base fabric, surgical suture, Fracture reinforcements, medical supplies such as medical films, stationery, clothing, food packaging films, trays, blisters, knives, forks, spoons, tubes, plastic cans, pouches, containers, tanks, baskets, etc. , Hot-fill containers, microwave cooking containers cosmetic containers, foam buffer, paper lami, shampoo bottle, beverage bottle, cup, candy packaging, shrink label, lid material, window envelope, fruit basket, hand cut Tapes, easy peel packaging, egg packs, HDD packaging, compost bags, recording media packaging, shopping bags, containers and packaging such as wrapping films for electrical and electronic parts, natural fiber composites, polo shirts, T-shirts, inners, uniforms, Various clothes such as sweaters, socks, ties, curtains, chairs, -Interior goods such as pets, tablecloths, futons, wallpaper, furoshiki, wraps, garbage bags, plastic bags, various nets, draining nets, tea packs, drainage filters, coating agents, adhesives, stationery, toothbrushes, body towels, Daily items such as hand towels, bags, tables, calendars, carrier tapes, print laminates, heat sensitive stencil printing films, release films, porous films, container bags, credit cards, cash cards, ID cards, IC cards, paper, leather Hot melt binders such as non-woven fabric, magnetic binder, powder binders such as zinc sulfide, electrode materials, optical elements, conductive embossed tape, IC trays, golf tees, cooler box chairs, clear files, kumade, hose reels, planters, Hose nozzle, table, desk table , Is a useful furniture panels, kitchen cabinet, pen cap, as household goods, such as gas lighters, is a useful excellent flame retardancy, various electrical and electronic components, such as connectors and taking advantage of the weather resistance, as a component of a motor vehicle.

本発明の成形品は、流動性難燃性、機械特性および耐候性に優れる。さらに、樹状ポリエステル樹脂(e)を配合してなるポリアミド樹脂組成物は流動性に優れるため、かかるポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品は、0.5mm以下の最薄肉部を有する成形品に適している。成形品の最薄肉部とは、成形品の最も薄い部分をいう。例えば、成形品のスナップフィット部やコネクター成形品の狭ピッチ部が挙げられる。   The molded article of the present invention is excellent in fluid flame retardancy, mechanical properties and weather resistance. Furthermore, since the polyamide resin composition formed by blending the dendritic polyester resin (e) is excellent in fluidity, a molded product formed by molding the polyamide resin composition has a thinnest portion of 0.5 mm or less. Suitable for goods. The thinnest part of the molded product refers to the thinnest part of the molded product. For example, the snap fit part of a molded product and the narrow pitch part of a connector molded product are mentioned.

以下、実施例により本発明をさらに詳述するが、本発明の骨子は以下の実施例のみに限定されるものではない。   Hereinafter, although an example explains the present invention still in detail, the gist of the present invention is not limited only to the following example.

(参考例1)
ポリアミド6樹脂(a−1)の製造
ε−カプロラクタム(東レ(株)製)1500g、イオン交換水375gを秤量し、重合缶に仕込み、常圧、窒素フロー下で撹拌しながら最終到達温度260℃として反応させた。水浴中に吐出したポリマーをストランドカッターでペレタイズした。得られたペレットを95℃熱水中で20時間処理し、未反応モノマーや低重合物を抽出除去した。抽出後のペレットを80℃で50時間以上乾燥した。得られたペレットの硫酸相対粘度を測定した結果、2.4であった。なお、前記硫酸相対粘度は、JIS−K6810に従ってサンプル濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中、25℃で測定した。
(Reference Example 1)
Manufacture of polyamide 6 resin (a-1) 1500 g of ε-caprolactam (manufactured by Toray Industries, Inc.) and 375 g of ion-exchanged water were weighed and charged into a polymerization can, and the final temperature reached 260 ° C. while stirring under normal pressure and nitrogen flow. As reacted. The polymer discharged into the water bath was pelletized with a strand cutter. The obtained pellets were treated in 95 ° C. hot water for 20 hours to extract and remove unreacted monomers and low polymer. The pellet after extraction was dried at 80 ° C. for 50 hours or more. It was 2.4 as a result of measuring the sulfuric acid relative viscosity of the obtained pellet. The sulfuric acid relative viscosity was measured at 25 ° C. in a 98% concentrated sulfuric acid solution having a sample concentration of 0.01 g / ml according to JIS-K6810.

(参考例2)
ポリアミド66樹脂(a−2)の製造
ヘキサメチレンジアミン664g(5.72モル)とアジピン酸836g(5.72モル)、イオン交換水375gを秤量し、重合缶に仕込み、常圧、窒素フロー下で撹拌しながら最終到達温度290℃として反応させた。水浴中に吐出したポリマーをストランドカッターでペレタイズした。得られたペレットを95℃熱水中で20時間処理し、未反応モノマーや低重合物を抽出除去した。抽出後のペレットを80℃で50時間以上乾燥した。得られたペレットの硫酸相対粘度を参考例1と同様の方法により測定した結果、2.48であった。
(Reference Example 2)
Manufacture of polyamide 66 resin (a-2) 664 g (5.72 mol) of hexamethylenediamine, 836 g (5.72 mol) of adipic acid and 375 g of ion-exchanged water were weighed and charged in a polymerization vessel under normal pressure and nitrogen flow. The reaction was carried out at a final temperature of 290 ° C. with stirring. The polymer discharged into the water bath was pelletized with a strand cutter. The obtained pellets were treated in 95 ° C. hot water for 20 hours to extract and remove unreacted monomers and low polymer. The pellet after extraction was dried at 80 ° C. for 50 hours or more. The sulfuric acid relative viscosity of the obtained pellet was measured by the same method as in Reference Example 1 and was 2.48.

(参考例3)
樹状ポリエステル樹脂(e−1)の製造
撹拌翼、留出管を備えた反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸48.0g(0.35モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル30.9g(0.17モル)、テレフタル酸5.41g(0.033モル)、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレート10.4g(0.054モル)、トリメシン酸42.0g(0.20モル)および無水酢酸76.3g(フェノール性水酸基合計の1.1当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら145℃で1.5時間反応させた後、280℃まで昇温して脱酢酸重縮合反応を行った。4時間撹拌し、酢酸の理論留出量の約76%が留出したところで加熱、撹拌を停止し、内容物を冷水中に吐出し、樹状ポリエステル樹脂(e−1)を得た。
(Reference Example 3)
Production of Dendritic Polyester Resin (e-1) In a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube, 48.0 g (0.35 mol) of p-hydroxybenzoic acid, 30.9 g of 4,4′-dihydroxybiphenyl (0 .17 mol), 5.41 g (0.033 mol) of terephthalic acid, 10.4 g (0.054 mol) of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g, 42.0 g (0.20 mol) of trimesic acid And 76.3 g of acetic anhydride (1.1 equivalent of the total of phenolic hydroxyl groups) were allowed to react at 145 ° C. for 1.5 hours with stirring under a nitrogen gas atmosphere. A condensation reaction was performed. The mixture was stirred for 4 hours, and when about 76% of the theoretical distillation amount of acetic acid was distilled, heating and stirring were stopped, and the contents were discharged into cold water to obtain a dendritic polyester resin (e-1).

この樹状ポリエステル樹脂(e−1)を、ペンタフルオロフェノール50%:重クロロホルム50%混合溶媒に溶解し、40℃でプロトン核の核磁気共鳴スペクトル分析を行った。核磁気共鳴スペクトル解析の結果、R部分の構造が、p−オキシベンゾエート単位の含量pが2.0、4,4’−ジオキシビフェニル単位とエチレンオキシド単位の含量qが0.5、テレフタレート単位の含量rが0.5であり、p+q+r=3であり、分岐点の含有率は25モル%であった。また末端構造はカルボン酸とアセチル基の比率が75:25であった。   This dendritic polyester resin (e-1) was dissolved in a mixed solvent of 50% pentafluorophenol: 50% deuterated chloroform, and a nuclear magnetic resonance spectrum analysis of proton nuclei was performed at 40 ° C. As a result of the nuclear magnetic resonance spectrum analysis, the structure of the R portion has a p-oxybenzoate unit content p of 2.0, a 4,4′-dioxybiphenyl unit and ethylene oxide unit content q of 0.5, and a terephthalate unit content. The content r was 0.5, p + q + r = 3, and the branching point content was 25 mol%. The terminal structure had a carboxylic acid / acetyl group ratio of 75:25.

得られた樹状ポリエステル樹脂(e−1)の融点Tmは180℃、液晶開始温度は159℃で、数平均分子量は2100であった。   The obtained dendritic polyester resin (e-1) had a melting point Tm of 180 ° C., a liquid crystal starting temperature of 159 ° C., and a number average molecular weight of 2100.

なお、融点(Tm)は示差熱量測定において、ポリマーを室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の観測後、Tm1+20℃の温度で5分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm)とした。   The melting point (Tm) is determined by differential calorimetry. After observing the endothermic peak temperature (Tm1) observed when the polymer is measured at room temperature to 20 ° C./minute, the temperature is maintained at Tm1 + 20 ° C. for 5 minutes. Then, after once cooling to room temperature under a temperature drop condition of 20 ° C./min, the endothermic peak temperature (Tm) observed when measured again under a temperature rise condition of 20 ° C./min was used.

液晶開始温度は、剪断応力加熱装置(CSS−450)により、剪断速度1,00(1/秒)、昇温速度5.0℃/分、対物レンズ60倍の条件において、視野全体が流動開始する温度とした。   The liquid crystal starting temperature starts to flow in the entire field of view with a shear stress heating device (CSS-450) at a shear rate of 1,000 (1 / second), a temperature increase rate of 5.0 ° C./min, and an objective lens 60 times. Temperature.

また、数平均分子量はGPCを用いて下記方法にて測定した。
カラム:K−806M(2本)、K−802(1本)(昭和電工)
溶媒:ペンタフルオロフェノール/クロロホルム=35/65(重量%)
流速:0.8mL/min
試料濃度:0.08%(wt/vol)
注入量:0.200mL
温度:23℃
検出器:示差屈折率(RI)検出器(東ソー製RI−8020)
校正曲線:単分散ポリスチレンによる校正曲線を使用。
The number average molecular weight was measured by the following method using GPC.
Column: K-806M (2), K-802 (1) (Showa Denko)
Solvent: pentafluorophenol / chloroform = 35/65 (% by weight)
Flow rate: 0.8mL / min
Sample concentration: 0.08% (wt / vol)
Injection volume: 0.200 mL
Temperature: 23 ° C
Detector: differential refractive index (RI) detector (RI-8020 manufactured by Tosoh Corporation)
Calibration curve: A calibration curve using monodisperse polystyrene is used.

(参考例4)
樹状ポリエステル樹脂(e−2)の製造
撹拌翼および留出管を備えた500mLの反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸77.4g(0.56モル)、4,4’−ジヒドロキシビフェニル9.78g(0.053モル)、テレフタル酸8.72g(0.053モル)、没食子酸32.0g(0.19モル)、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレ−ト16.81g(0.088モル)および無水酢酸125.51g(フェノール性水酸基合計の1.00当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら145℃で2時間反応させた。その後、280℃まで昇温し、3時間撹拌し酢酸の理論留出量の70%が留出したところで加熱および撹拌を停止し、内容物を冷水中に吐出した。
(Reference Example 4)
Production of Dendritic Polyester Resin (e-2) In a 500 mL reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube, 77.4 g (0.56 mol) of p-hydroxybenzoic acid and 9.78 g of 4,4′-dihydroxybiphenyl were used. (0.053 mol), 8.72 g (0.053 mol) of terephthalic acid, 32.0 g (0.19 mol) of gallic acid, 16.81 g of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g ( 0.088 mol) and 125.51 g of acetic anhydride (1.00 equivalent of the total of phenolic hydroxyl groups) were added and reacted at 145 ° C. for 2 hours with stirring under a nitrogen gas atmosphere. Thereafter, the temperature was raised to 280 ° C., and the mixture was stirred for 3 hours. When 70% of the theoretical distillation amount of acetic acid was distilled off, heating and stirring were stopped, and the contents were discharged into cold water.

得られた樹状ポリエステル樹脂(e−2)は、参考例3と同様に核磁気共鳴スペクトル分析を行った結果、没食子酸残基に対して、p−オキシベンゾエート単位の含量pが2.66、4,4’−ジオキシビフェニル単位とエチレンオキシド単位の含量qが0.67、テレフタレート単位の含量rが0.67であり、p+q+r=4.00であった。   The obtained dendritic polyester resin (e-2) was subjected to nuclear magnetic resonance spectrum analysis in the same manner as in Reference Example 3. As a result, the content p of the p-oxybenzoate unit relative to the gallic acid residue was 2.66. The 4,4′-dioxybiphenyl unit and ethylene oxide unit content q was 0.67, the terephthalate unit content r was 0.67, and p + q + r = 4.00.

得られた樹状ポリエステル樹脂(e−2)について、参考例3と同様に測定した融点Tmは175℃、液晶開始温度は135℃、数平均分子量は2000であった。高化式フローテスターを用い、温度187℃、剪断速度100/sで測定した溶融粘度は11Pa・sであった。   With respect to the obtained dendritic polyester resin (e-2), the melting point Tm measured in the same manner as in Reference Example 3 was 175 ° C., the liquid crystal starting temperature was 135 ° C., and the number average molecular weight was 2000. The melt viscosity measured using a Koka flow tester at a temperature of 187 ° C. and a shear rate of 100 / s was 11 Pa · s.

各実施例および比較例に用いた難燃剤および難燃助剤は以下の通りである。
難燃剤(b−1):シアヌール酸メラミン(日産化学工業(株)製:商品名MC4000)
難燃剤(b−2):臭素化ポリフェニレンオキサイド(PPO)樹脂(第一工業製薬(株)製:商品名SR460B)
難燃助剤(b’−3):三酸化アンチモン(日本精鉱(株)製:商品名PATOX−MK)。
The flame retardant and flame retardant aid used in each example and comparative example are as follows.
Flame retardant (b-1): melamine cyanurate (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd .: trade name MC4000)
Flame retardant (b-2): Brominated polyphenylene oxide (PPO) resin (Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd .: trade name SR460B)
Flame retardant aid (b′-3): antimony trioxide (manufactured by Nippon Seiko Co., Ltd .: trade name PATOX-MK).

各実施例および比較例に用いた安定剤は以下の通りである。なお、安定剤の分子量はGPC−LS法にて測定した。
安定剤(c−1):ヒンダードアミン系安定剤(BASF社製:商品名“CHIMASSORB”(登録商標)2020)分子量:2600〜3400、末端封鎖タイプ
安定剤(c−2):ヒンダードアミン系安定剤(BASF社製:商品名“CHIMASSORB”944」分子量:2600〜3400、末端未封鎖タイプ
安定剤(c’−3):ヒンダードアミン系安定剤(BASF社製:商品名“TINUVIN”(登録商標)770DF)分子量:481。
The stabilizers used in each example and comparative example are as follows. The molecular weight of the stabilizer was measured by GPC-LS method.
Stabilizer (c-1): hindered amine stabilizer (manufactured by BASF: trade name “CHIMASSORB” (registered trademark) 2020) molecular weight: 2600-3400, end-capping type stabilizer (c-2): hindered amine stabilizer ( Manufactured by BASF: trade name “CHIMASSORB” 944 ”molecular weight: 2600-3400, unblocked type stabilizer (c′-3): hindered amine stabilizer (manufactured by BASF: trade name“ TINUVIN ”(registered trademark) 770DF) Molecular weight: 481.

各実施例および比較例に用いた紫外線吸収剤は以下の通りである。
紫外線吸収剤(d−1):シアノアクリレート系紫外線吸収剤(BASF社製:商品名“UVINUL”(登録商標)3030)
紫外線吸収剤(d’−2):ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤(BASF社製:商品名:“TINUVIN”234)。
The ultraviolet absorbers used in the examples and comparative examples are as follows.
UV absorber (d-1): cyanoacrylate UV absorber (manufactured by BASF: trade name “UVINUL” (registered trademark) 3030)
Ultraviolet absorber (d′-2): Benzotriazole ultraviolet absorber (manufactured by BASF: trade name: “TINUVIN” 234).

各実施例および比較例に用いた酸無水物は以下の通りである。
酸無水物(f−1):無水コハク酸
酸無水物(f−2):無水フタル酸。
The acid anhydrides used in each example and comparative example are as follows.
Acid anhydride (f-1): succinic anhydride (f-2): phthalic anhydride.

なお、以下の実施例における諸物性は下記の方法により評価した。   Various physical properties in the following examples were evaluated by the following methods.

(1)難燃性
各実施例および比較例で得られたポリアミド樹脂組成物のペレットを、配合したポリアミド樹脂(a)の融点よりも20℃高いシリンダー温度、金型温度80℃の条件で射出成形し、UL94試験用の0.76mm厚、0.38mm厚の試験片を作製した。得られた試験片について、UL94垂直燃焼試験に準拠した方法で難燃性を評価した。
(1) Flame retardance The polyamide resin composition pellets obtained in each of the examples and comparative examples were injected under conditions of a cylinder temperature 20 ° C. higher than the melting point of the blended polyamide resin (a) and a mold temperature of 80 ° C. Molded to prepare 0.76 mm and 0.38 mm thick test pieces for UL94 test. About the obtained test piece, the flame retardance was evaluated by the method based on UL94 vertical combustion test.

(2)機械特性
各実施例および比較例で得られたポリアミド樹脂組成物のペレットを、配合したポリアミド樹脂(a)の融点よりも20℃高いシリンダー温度で、金型温度80℃の条件で射出成形し、ISO IA型試験片を作製した。得られた試験片を用いて、以下の標準方法に従って引張強度、曲げ強さおよび弾性率を測定した。なお、引張強さは、各5個の試験片について測定した平均値を求めた。曲げ強さおよび曲げ弾性率は、各3個の試験片について測定した平均値を求めた。
引張強度:ISO 527−1、−2
曲げ強さ:ISO 178
曲げ弾性率:ISO 178。
(2) Mechanical properties The polyamide resin composition pellets obtained in each of the examples and comparative examples were injected at a cylinder temperature 20 ° C. higher than the melting point of the blended polyamide resin (a) at a mold temperature of 80 ° C. Molded to produce an ISO IA type test piece. Using the obtained test piece, tensile strength, bending strength and elastic modulus were measured according to the following standard method. In addition, the tensile strength calculated | required the average value measured about each five test pieces. The bending strength and the bending elastic modulus were obtained as average values measured for each of three test pieces.
Tensile strength: ISO 527-1, -2
Bending strength: ISO 178
Flexural modulus: ISO 178.

(3)流動性
各実施例および比較例で得られたポリアミド樹脂組成物のペレットを用いて、配合したポリアミド樹脂(a)の種類に応じて、以下の標準方法に従ってMFRを測定した。
ISO 1133 (ポリアミド6:温度250℃、荷重325g、ポリアミド66:温度270℃、荷重325g)。
(3) Fluidity Using the polyamide resin composition pellets obtained in each Example and Comparative Example, MFR was measured according to the following standard method according to the type of the blended polyamide resin (a).
ISO 1133 (polyamide 6: temperature 250 ° C., load 325 g, polyamide 66: temperature 270 ° C., load 325 g).

(4)耐候性
各実施例および比較例で得られたポリアミド樹脂組成物のペレットを、配合したポリアミド樹脂の融点よりも約20℃高いシリンダー温度で、金型温度120℃の条件で射出成形し、厚さ3mm、幅80mm、長さ80mmの板を作製した。
(4) Weather resistance The polyamide resin composition pellets obtained in each Example and Comparative Example were injection molded at a cylinder temperature of about 20 ° C. higher than the melting point of the blended polyamide resin at a mold temperature of 120 ° C. A plate having a thickness of 3 mm, a width of 80 mm, and a length of 80 mm was produced.

得られた成形後の板について、SMカラーコンピューター(スガ試験機(株)製)を用いて、JISZ8730に規定されるハンターの色差式による明度(L値)、赤色度(a値)および黄色度(b値)(初期値)を求めた。   About the obtained board after shaping, using a SM color computer (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.), brightness (L value), redness (a value) and yellowness according to Hunter's color difference formula defined in JISZ8730 (B value) (initial value) was determined.

次に、成形後の板を、アトラス社製ウエザオメータCi4000(ブラックパネル温度:63℃、湿度:55%RH、フィルタ:ボロシリケート/ボロシリケート、光源出力:0.75W/m、420nm、照射時間:100時間)により光照射後した後、同様にして明度(L値)、赤色度(a値)および黄色度(b値)(光照射後の測定値)を求めた。得られたL値、a値、b値のそれぞれの初期値と光照射後の測定値の差の2乗(ΔL、Δa、Δb)から、以下の式によりΔEを算出した。
ΔE=(ΔL+Δa+Δb0.5
Next, the plate after molding was weatherometer Ci4000 (black panel temperature: 63 ° C., humidity: 55% RH, filter: borosilicate / borosilicate, light source output: 0.75 W / m 2 , 420 nm, irradiation time. : After 100 hours), lightness (L value), redness (a value) and yellowness (b value) (measured values after light irradiation) were determined in the same manner. From the squares (ΔL 2 , Δa 2 , Δb 2 ) of the differences between the initial values of the obtained L value, a value, and b value and the measured values after light irradiation, ΔE was calculated by the following equation.
ΔE = (ΔL 2 + Δa 2 + Δb 2 ) 0.5

(5)滞留特性
各実施例および比較例で得られたポリアミド樹脂組成物のペレットを、シリンダー温度を配合したポリアミド樹脂(a)の融点よりも20℃高い温度に設定し、シリンダー内の計量後の滞留時間を0分に設定した射出成形機を用いて、金型温度80℃の条件で射出成形し、JIS J6251に規定する1mm厚の4号ダンベル試験片を作製した。得られた試験片を用いて、ASTM D638に従って引張強さを測定した。各5個の試験片についての引張強さの平均値を滞留前の薄肉成形品の引張強さとした。 次に、各実施例および比較例で得られたポリアミド樹脂組成物のペレットを、シリンダー内の計量後の滞留時間を20分に設定したこと以外は上記方法と同様にして、試験片を作製し、ASTM D638に従って引張強さを測定した。各5個の試験片についての引張強さの平均値を滞留後の薄肉成形品の引張強さとした。
(5) Retention characteristics After setting the pellets of the polyamide resin composition obtained in each example and comparative example to a temperature 20 ° C. higher than the melting point of the polyamide resin (a) blended with the cylinder temperature, after weighing in the cylinder No. 4 dumbbell test piece having a thickness of 1 mm as defined in JIS J6251 was produced using an injection molding machine in which the residence time was set to 0 minutes under the conditions of a mold temperature of 80 ° C. The tensile strength was measured according to ASTM D638 using the obtained test piece. The average value of the tensile strength for each of the five test pieces was taken as the tensile strength of the thin molded product before residence. Next, test pieces were prepared in the same manner as in the above method except that the residence time after weighing in the cylinder was set to 20 minutes for the polyamide resin composition pellets obtained in each of the examples and comparative examples. The tensile strength was measured according to ASTM D638. The average value of the tensile strength for each of the five test pieces was taken as the tensile strength of the thin molded article after residence.

滞留前後の薄肉成形品の引張強さから、下記式により滞留後の強度保持率を算出した。
滞留後の強度保持率(%)={(滞留後の薄肉成形品の引張強さ(MPa))/(滞留前の薄肉成形品の引張強さ(MPa))}×100 。
From the tensile strength of the thin molded product before and after residence, the strength retention after residence was calculated by the following formula.
Strength retention after retention (%) = {(Tensile strength (MPa) of thin molded product after residence) / (Tensile strength (MPa) of thin molded product before residence)}} × 100.

実施例414、16、比較例1〜13
表1〜4に示す各原料、熱安定剤(BASF社製“IRGANOX”1098)0.3重量部および二酸化チタン(石原産業(株)製“タイペーク”(登録商標)CR−60(平均粒径0.2μm))3.0重量部をドライブレンドし、得られた混合物を2軸押出機(スクリュー径:30mm、L/D:28、シリンダー温度:260℃、回転数:150rpm)のホッパーからフィードして溶融混練し、ストランド状に押出した後、ペレタイザにより切断してペレット状のポリアミド樹脂組成物を得た。その後、80℃で12時間減圧乾燥して得られたポリアミド樹脂組成物を使用して、前記した方法に従って所定形状の試験片を作製し、各種物性を評価した。結果を表1〜4に示す。
[ Examples 4 to 14 , 16 and Comparative Examples 1 to 13 ]
Each raw material shown in Tables 1 to 4, 0.3 parts by weight of heat stabilizer ("IRGANOX" 1098 manufactured by BASF) and titanium dioxide ("Typaque" (registered trademark) CR-60 manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) 0.2 μm)) 3.0 parts by weight of the mixture was dry blended, and the resulting mixture was fed from a hopper of a twin screw extruder (screw diameter: 30 mm, L / D: 28, cylinder temperature: 260 ° C., rotation speed: 150 rpm). After feeding, melt-kneading and extruding into a strand shape, it was cut by a pelletizer to obtain a pellet-shaped polyamide resin composition. Then, using the polyamide resin composition obtained by drying under reduced pressure at 80 ° C. for 12 hours, a test piece having a predetermined shape was prepared according to the method described above, and various physical properties were evaluated. The results are shown in Tables 1-4.

Figure 0006354379
Figure 0006354379

Figure 0006354379
Figure 0006354379

Figure 0006354379
Figure 0006354379

Figure 0006354379
Figure 0006354379

比較例10および12のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品は、ヒンダードアミン系安定剤(c)および紫外線吸収剤(d)の両方を配合していない比較例1のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品に比べ良好な耐候性を有していた。また、実施例4のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品は、ヒンダードアミン系安定剤(c)または紫外線吸収剤(d)を配合していない比較例3および4のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品に比べ良好な耐候性を有していた。実施例4のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品は、ポリアミド樹脂100重量部に対して、5重量部を越える分子量が2600以上であるヒンダードアミン系安定剤および5重量部を越えるシアノアクリレート系紫外線吸収剤を配合した比較例5のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品に対し良好な機械特性を有していた。また、実施例4のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品は、ポリアミド樹脂100重量部に対して、100重量部を超える難燃剤を配合した比較例6のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品に対し良好な機械特性を有していた。実施例4のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品は、分子量が2600未満であるヒンダードアミン系安定剤を配合した比較例7のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品に対し、耐候性および機械特性を有していた。また、実施例4のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品は、シアノアクリレート系でない紫外線吸収剤を配合した比較例8のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品に対し良好な耐候性を有していた。 Molded articles using the polyamide resin compositions of Comparative Examples 10 and 12 were molded using the polyamide resin composition of Comparative Example 1 in which both the hindered amine stabilizer (c) and the ultraviolet absorber (d) were not blended. It had better weather resistance than the product. Moreover, the molded article using the polyamide resin composition of Example 4 was molded using the polyamide resin composition of Comparative Examples 3 and 4 in which no hindered amine stabilizer (c) or ultraviolet absorber (d) was blended. It had better weather resistance than the product. The molded article using the polyamide resin composition of Example 4 is a hindered amine stabilizer having a molecular weight of more than 2600 and a cyanoacrylate ultraviolet absorption of more than 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide resin. The molded article using the polyamide resin composition of Comparative Example 5 containing the agent had good mechanical properties. Further, a molded article using the polyamide resin composition of Example 4 is a molded article using the polyamide resin composition of Comparative Example 6 in which a flame retardant exceeding 100 parts by weight is blended with 100 parts by weight of the polyamide resin. On the other hand, it had good mechanical properties. The molded article using the polyamide resin composition of Example 4 has weather resistance and mechanical properties compared to the molded article using the polyamide resin composition of Comparative Example 7 containing a hindered amine stabilizer having a molecular weight of less than 2600. Had. In addition, the molded article using the polyamide resin composition of Example 4 has better weather resistance than the molded article using the polyamide resin composition of Comparative Example 8 in which an ultraviolet absorber that is not cyanoacrylate is blended. It was.

本発明のポリアミド樹脂組成物によれば、難燃性、機械特性および耐候性に優れた成形品を提供することができる。本発明の成形品は、コネクターなどの電気・電子部品、自動車部品などに好適に用いることができる。   According to the polyamide resin composition of the present invention, a molded article excellent in flame retardancy, mechanical properties and weather resistance can be provided. The molded article of the present invention can be suitably used for electrical / electronic parts such as connectors, automobile parts and the like.

Claims (11)

ポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、難燃剤(b)1〜100重量部、分子量が2600以上であるヒンダードアミン系安定剤(c)0.1〜5重量部およびシアノアクリレート系紫外線吸収剤(d)0.1〜5重量部を配合してなり、
前記ヒンダードアミン系安定剤(c)が末端アミノ基を封止されたものであり、
ポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、さらに、芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)から選ばれる少なくとも1種の構造単位と3官能以上の有機残基(D)とを含み、かつ、Dの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して7.5〜50モル%の範囲にある溶融液晶性を示す樹状ポリエステル樹脂(e)0.5〜10重量部を配合してなる、ポリアミド樹脂組成物。
1-100 parts by weight of a flame retardant (b), 0.1-5 parts by weight of a hindered amine stabilizer (c) having a molecular weight of 2600 or more, and a cyanoacrylate ultraviolet absorber with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin (a) (D) 0.1-5 weight part is mix | blended,
All SANYO said hindered amine stabilizer (c) is sealed terminal amino group,
At least selected from the aromatic oxycarbonyl unit (S), the aromatic and / or aliphatic dioxy unit (T), and the aromatic dicarbonyl unit (U) with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin (a). It contains one type of structural unit and trifunctional or higher functional organic residue (D), and the content of D is in the range of 7.5 to 50 mol% with respect to all monomers constituting the dendritic polyester. A polyamide resin composition comprising 0.5 to 10 parts by weight of a dendritic polyester resin (e) having a certain melt liquid crystallinity .
前記難燃剤(b)が窒素系難燃剤である請求項1記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the flame retardant (b) is a nitrogen-based flame retardant. ポリアミド樹脂(a)100重量部に対して、さらに、酸無水物(f)0.01〜10重量部を配合してなる請求項1または2記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to claim 1 or 2, further comprising 0.01 to 10 parts by weight of an acid anhydride (f) per 100 parts by weight of the polyamide resin (a). 前記樹状ポリエステル樹脂(e)において、芳香族オキシカルボニル単位(S)、芳香族および/または脂肪族ジオキシ単位(T)、および、芳香族ジカルボニル単位(U)が、それぞれ下式(1)で表される構造単位から選ばれる少なくとも1種の構造単位であり、かつ、Dの含有量を1モルとした場合にS、TおよびUそれぞれの含有量p、qおよびrがp+q+r=1〜10モルの範囲にある請求項1〜3のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
Figure 0006354379
(ここで、R1、R2およびR3は、それぞれ下式で表される構造単位から選ばれる少なくとも1種の構造単位である。)
Figure 0006354379
(ただし、式中Yは、水素原子、ハロゲン原子およびアルキル基から選ばれる少なくとも1種である。式中nは2〜8の整数である。)
In the dendritic polyester resin (e), the aromatic oxycarbonyl unit (S), the aromatic and / or aliphatic dioxy unit (T), and the aromatic dicarbonyl unit (U) are each represented by the following formula (1): And at least one structural unit selected from the structural units represented by the formula (1), and when the D content is 1 mol, the contents p, q, and r of S, T, and U are p + q + r = 1 to The polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 3, which is in a range of 10 moles.
Figure 0006354379
(Here, R1, R2 and R3 are each at least one structural unit selected from structural units represented by the following formula.)
Figure 0006354379
(Wherein, Y is at least one selected from a hydrogen atom, a halogen atom and an alkyl group. In the formula, n is an integer of 2 to 8.)
前記樹状ポリエステル樹脂(e)が、式(2)で示される基本骨格を含有する請求項1〜4のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
Figure 0006354379
(ここで、Dは3官能化合物の有機残基であり、D−D間はエステル結合および/またはアミド結合により直接、あるいは、前記S、TおよびUから選ばれる構造単位を介して結合している。)
The polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the dendritic polyester resin (e) contains a basic skeleton represented by the formula (2).
Figure 0006354379
(Here, D is an organic residue of a trifunctional compound, and DD is bonded directly by an ester bond and / or an amide bond, or bonded via a structural unit selected from S, T and U. Yes.)
前記樹状ポリエステル樹脂(e)が式(3)で示される基本骨格を含有する請求項1〜4のいずれか記載のポリアミド樹脂組成物。
Figure 0006354379
(ここで、Dは4官能化合物の有機残基であり、D−D間はエステル結合および/またはアミド結合により直接、あるいは、前記S、TおよびUから選ばれる構造単位を介して結合している。)
The polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the dendritic polyester resin (e) contains a basic skeleton represented by the formula (3).
Figure 0006354379
(Here, D is an organic residue of a tetrafunctional compound, and DD is bonded directly by an ester bond and / or an amide bond or via a structural unit selected from S, T and U. Yes.)
前記樹状ポリエステル樹脂(e)のDで表される有機残基が芳香族化合物由来の有機残基である請求項〜6のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the organic residue represented by D of the dendritic polyester resin (e) is an organic residue derived from an aromatic compound. 前記樹状ポリエステル樹脂(e)のDで表される有機残基が式(5)または(6)で表される有機残基である請求項7記載のポリアミド樹脂組成物。
Figure 0006354379
The polyamide resin composition according to claim 7, wherein the organic residue represented by D of the dendritic polyester resin (e) is an organic residue represented by the formula (5) or (6).
Figure 0006354379
前記酸無水物(f)が不飽和炭化水素基を有しない請求項3〜8のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to any one of claims 3 to 8, wherein the acid anhydride (f) does not have an unsaturated hydrocarbon group. 前記請求項1〜9のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品。 The molded article formed by shape | molding the polyamide resin composition of any one of the said Claims 1-9. 成形品の最薄肉部が0.5mm以下である請求項10に記載の成形品。
The molded product according to claim 10, wherein the thinnest portion of the molded product is 0.5 mm or less.
JP2014128729A 2013-06-28 2014-06-24 Polyamide resin composition Active JP6354379B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014128729A JP6354379B2 (en) 2013-06-28 2014-06-24 Polyamide resin composition

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013136270 2013-06-28
JP2013136270 2013-06-28
JP2014128729A JP6354379B2 (en) 2013-06-28 2014-06-24 Polyamide resin composition

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015028155A JP2015028155A (en) 2015-02-12
JP2015028155A5 JP2015028155A5 (en) 2017-07-13
JP6354379B2 true JP6354379B2 (en) 2018-07-11

Family

ID=52492024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014128729A Active JP6354379B2 (en) 2013-06-28 2014-06-24 Polyamide resin composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6354379B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11401416B2 (en) 2017-10-17 2022-08-02 Celanese Sales Germany Gmbh Flame retardant polyamide composition
US11981812B2 (en) 2022-07-20 2024-05-14 Celanese Sales Germany Gmbh Flame retardant polyamide composition

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6436249B2 (en) 2016-11-15 2018-12-12 東レ株式会社 Polyamide resin composition and molded article containing the same
KR102218060B1 (en) * 2016-12-28 2021-02-19 주식회사 엘지화학 Polyamide-based resin molded article
CN110506079B (en) 2017-03-30 2022-03-22 旭化成株式会社 Polyamide composition and molded article
JP7014633B2 (en) * 2018-02-21 2022-02-01 旭化成株式会社 Polyamide composition and molded products
CN112679919A (en) * 2020-12-18 2021-04-20 南阳金牛电气有限公司 Solidified core group injection molding material for lightning arrester

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0675160A3 (en) * 1994-03-29 1995-11-29 Gen Electric Ultraviolet light stabilized polyamide compositions.
MY139230A (en) * 2002-10-17 2009-08-28 Ciba Holding Inc Flame retardant polymeric electrical parts
WO2010069835A1 (en) * 2008-12-17 2010-06-24 Basf Se Layered silicate flame retardant compositions
JP5790005B2 (en) * 2010-02-26 2015-10-07 東レ株式会社 Polyamide resin composition and method for producing the same
JP2013043975A (en) * 2011-08-26 2013-03-04 Unitika Ltd White polyamide film with excellent weather resistance
JP2013076001A (en) * 2011-09-30 2013-04-25 Toray Ind Inc Polyamide resin composition
CN103930478A (en) * 2011-11-11 2014-07-16 巴斯夫欧洲公司 P-N-compounds as flame retardants

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11401416B2 (en) 2017-10-17 2022-08-02 Celanese Sales Germany Gmbh Flame retardant polyamide composition
US11981812B2 (en) 2022-07-20 2024-05-14 Celanese Sales Germany Gmbh Flame retardant polyamide composition

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015028155A (en) 2015-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6354379B2 (en) Polyamide resin composition
JP5790005B2 (en) Polyamide resin composition and method for producing the same
JP5077500B2 (en) Thermoplastic resin composition and molded article thereof
KR101351165B1 (en) Dendritic polyester, method for producing the same, and thermoplastic resin composition
JP2013249363A (en) Polyamide resin composition and resin metal complex
JP5217425B2 (en) Thermoplastic resin composition, method for producing the same, and molded article comprising the same
JP5420834B2 (en) Thermoplastic resin composition and molded article and composite molded body comprising the same
WO2008001790A1 (en) Thermoplastic resin composition and molded article thereof
TW201331014A (en) Carbon fiber tempered thermoplastic resin composition, its pellet and molding product
JP2009041008A (en) Thermoplastic resin composition and molded article thereof
JP2009155412A (en) Resin composition and molding made by using the same
JP2012092303A (en) Filament-reinforced resin pellet and filament-reinforced resin molded article obtained by melt-molding the same
JP5286753B2 (en) Thermoplastic resin composition and molded article thereof
JP5272715B2 (en) Thermoplastic polyester resin composition
JP2007277292A (en) Thermoplastic resin composition and molded article consisting of the same
JP5309896B2 (en) Thermoplastic resin composition and molded article thereof
JP2012031394A (en) Thermoplastic resin composition and method for producing the same
JP5187088B2 (en) Thermoplastic polyester resin composition
JP5386870B2 (en) Dendritic polyester, method for producing the same, and thermoplastic resin composition
JP2008156618A (en) Polyamide resin composition and molded article thereof
JP5527489B1 (en) Thermoplastic resin composition and molded article
JP2009155490A (en) Dendritic polyester, method for preparing the same, and thermoplastic resin composition
JP5320698B2 (en) Polyamide resin composition and molded product thereof
JP2008133425A (en) Thermoplastic resin composition and molded article therefrom
JP5098461B2 (en) Thermoplastic resin composition and molded article thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170522

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170522

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180219

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180227

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180419

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180515

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180528

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6354379

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151