JP2007277292A - Thermoplastic resin composition and molded article consisting of the same - Google Patents

Thermoplastic resin composition and molded article consisting of the same Download PDF

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Mitsushige Hamaguchi
美都繁 濱口
Makihito Yokoe
牧人 横江
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Toray Industries Inc
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoplastic resin composition excellent in flowability, and also excellent in mechanical characteristics and impact resistance in its preferable embodiment, and a molded article consisting of the same. <P>SOLUTION: This thermoplastic resin composition contains (b) 0.01 pt.wt. to 20 pts.wt. liquid crystalline resin satisfying formula (1): (melting point)-(liquid crystal onset temperature)≥55°C, based on 100 pts.wt. (a) thermoplastic resin. Further, it is preferable that the melting point of (b) the liquid crystalline resin is at or higher than that of (a) the thermoplastic resin, and the liquid crystal onset temperature of (b) the liquid crystalline resin is at or lower than the melting point of (a) the thermoplastic resin. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品に関するものであり、詳しくは、流動性、好ましい態様においては、機械特性、耐衝撃性にも優れる熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品に関するものである。   The present invention relates to a thermoplastic resin composition and a molded article comprising the same, and more particularly to a thermoplastic resin composition having excellent fluidity and, in a preferred embodiment, excellent mechanical properties and impact resistance, and a molded article comprising the same. Is.

熱可塑性樹脂、特に機械的特性、熱的性質に優れるエンジニアリングプラスチックはその優れた特性を活かして様々な用途において使用されている。エンジニアリングプラスチックの一種であるポリアミド樹脂は機械特性と靱性のバランスに優れることから射出成形用を中心として各種電気・電子部品、機械部品および自動車部品などの用途に使用され、ポリブチレンテレフタレート(以下PBTと称する)は、成形性、耐熱性、機械的性質および耐薬品性を活かして自動車や電気・電子機器のコネクター、リレー、スイッチなどの工業用成形品の材料として広く使用されている。   Thermoplastic resins, especially engineering plastics having excellent mechanical properties and thermal properties, are used in various applications by taking advantage of their excellent properties. Polyamide resin, which is a kind of engineering plastic, has a good balance between mechanical properties and toughness. Therefore, it is used for various electrical and electronic parts, mechanical parts and automobile parts mainly for injection molding. Polybutylene terephthalate (hereinafter referred to as PBT) Is widely used as a material for industrial molded products such as connectors, relays, switches and the like of automobiles and electrical / electronic devices, taking advantage of moldability, heat resistance, mechanical properties and chemical resistance.

しかしながら、近年では、自動車大型部品のモジュール化、軽量化に伴う成形品薄肉化に対応するため使用される材料として流動性の向上が求められている。これに対し熱可塑性樹脂に液晶性樹脂を混合することで流動性が改良されることが知られており、これまでに様々な検討がなされてきた。特許文献1および2では、ポリアミドに液晶性樹脂を混合した樹脂組成物が開示されているが流動性について評価したところ、ある程度の流動性改良効果を有するもののその効果は十分では無く更なる流動性向上が求められている。特許文献1に開示されるポリアミドに混合された液晶性樹脂はカルボキシル末端基濃度が通常よりも高く、カルボキシル末端の相互作用により液晶開始温度が高いものであるため、融点と液晶開始温度が近く、ポリアミドの流動性向上が十分でない。また特許文献2では、融点と液晶開始温度に差がある液晶性樹脂をポリアミドに混合した例が記載されているが、その差が十分ではなく、やはり流動性改善効果が十分ではない。   However, in recent years, improvement in fluidity has been demanded as a material to be used in order to cope with the reduction in thickness of molded products accompanying the modularization and weight reduction of large automobile parts. On the other hand, it is known that the fluidity is improved by mixing a liquid crystalline resin with a thermoplastic resin, and various studies have been made so far. Patent Documents 1 and 2 disclose resin compositions in which a liquid crystalline resin is mixed with polyamide. However, when fluidity is evaluated, the fluidity is improved to some extent, but the effect is not sufficient and further fluidity is obtained. There is a need for improvement. The liquid crystalline resin mixed with the polyamide disclosed in Patent Document 1 has a higher carboxyl end group concentration than usual and a high liquid crystal start temperature due to the interaction of the carboxyl end, so the melting point and the liquid crystal start temperature are close, The improvement of the fluidity of polyamide is not sufficient. Further, Patent Document 2 describes an example in which a liquid crystalline resin having a difference between the melting point and the liquid crystal starting temperature is mixed with polyamide, but the difference is not sufficient, and the fluidity improving effect is not sufficient.

また特許文献3ではポリアミドと液晶性樹脂の交換反応を抑制するためにポリアミドのポリマー末端を酸無水物で封鎖する手法が開示されているがポリアミドのポリマー末端を酸無水物で封鎖することによりフィラー界面の補強や相溶化剤との反応が阻害される傾向があるため、末端封鎖しない方法が求められている。また特許文献3に開示されるポリアミドに混合された液晶性樹脂はその溶融粘度から考えて、融点と液晶開始温度の差が30〜40℃の液晶性樹脂であり、流動性の改善効果が十分ではない。
特開平11−315206号公報(特許請求の範囲) 特開2001−131405号公報(特許請求の範囲) 特開2000−34404号公報(特許請求の範囲)
Patent Document 3 discloses a method of blocking the polymer end of the polyamide with an acid anhydride in order to suppress the exchange reaction between the polyamide and the liquid crystalline resin. However, the filler is obtained by blocking the polymer end of the polyamide with an acid anhydride. Since there is a tendency for the interface reinforcement and the reaction with the compatibilizing agent to be hindered, there is a need for a method that does not end-block. Further, the liquid crystalline resin mixed with the polyamide disclosed in Patent Document 3 is a liquid crystalline resin having a difference between the melting point and the liquid crystal starting temperature of 30 to 40 ° C. is not.
JP-A-11-315206 (Claims) JP 2001-131405 A (Claims) JP 2000-34404 A (Claims)

本発明は、流動性に優れ、好ましい態様においては、機械特性、耐衝撃性にも優れる熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供することを課題とする。   An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin composition excellent in fluidity, and in a preferred embodiment, excellent in mechanical properties and impact resistance, and a molded product comprising the same.

本発明は、かかる課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。   The present invention employs the following means in order to solve such problems.

すなわち、本発明は、
(1) 熱可塑性樹脂(a)100重量部に対して、下式(1)を満たす液晶性樹脂(b)を0.01〜20重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物、
(融点)―(液晶開始温度) ≧ 55℃ (1)
(2) 前記液晶性樹脂(b)の融点が前記熱可塑性樹脂(a)の融点以上であることを特徴とする(1)記載の熱可塑性樹脂組成物、
(3) 前記液晶性樹脂(b)の液晶開始温度が前記熱可塑性樹脂(a)の融点以下であることを特徴とする(1)または(2)に記載の熱可塑性樹脂組成物、
(4) 熱可塑性樹脂(a)100重量部に対して、充填材(c)を0.5〜300重量部配合してなる(1)〜(3)のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物、
(5) 前記充填材(c)がガラス繊維、タルク、ワラステナイトおよび層状珪酸塩から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする(4)に記載の熱可塑性樹脂組成物、
(6) 前記熱可塑性樹脂(a)がポリアミド樹脂および/または非液晶性ポリエステル樹脂であることを特徴とする(1)〜(5)のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物、
(7) (1)〜(6)のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を溶融成形してなる成形品、
(8) 溶融成形が、射出成形、射出圧縮成形および圧縮成形から選ばれる少なくとも1種の溶融成形である(7)に記載の成形品、および
(9) 熱可塑性樹脂(a)100重量部に対して、下式(1)を満たす液晶性樹脂(b)0.01〜20重量部を液晶性樹脂(b)の液晶開始温度以上融点以下の温度にて混練することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の製造方法、
(融点)―(液晶開始温度) ≧ 55℃ (1)
である。
That is, the present invention
(1) A thermoplastic resin composition comprising 0.01 to 20 parts by weight of a liquid crystalline resin (b) satisfying the following formula (1) with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin (a):
(Melting point)-(liquid crystal starting temperature) ≥ 55 ° C (1)
(2) The thermoplastic resin composition according to (1), wherein the liquid crystalline resin (b) has a melting point equal to or higher than the melting point of the thermoplastic resin (a),
(3) The thermoplastic resin composition according to (1) or (2), wherein the liquid crystal starting temperature of the liquid crystalline resin (b) is not higher than the melting point of the thermoplastic resin (a),
(4) The thermoplastic resin composition according to any one of (1) to (3), wherein 0.5 to 300 parts by weight of the filler (c) is blended with 100 parts by weight of the thermoplastic resin (a). object,
(5) The thermoplastic resin composition according to (4), wherein the filler (c) is at least one selected from glass fiber, talc, wollastonite, and layered silicate,
(6) The thermoplastic resin composition according to any one of (1) to (5), wherein the thermoplastic resin (a) is a polyamide resin and / or a non-liquid crystalline polyester resin,
(7) A molded product formed by melt-molding the thermoplastic resin composition according to any one of (1) to (6),
(8) The molded product according to (7), wherein the melt molding is at least one melt molding selected from injection molding, injection compression molding and compression molding, and (9) 100 parts by weight of the thermoplastic resin (a) On the other hand, 0.01-20 parts by weight of the liquid crystalline resin (b) satisfying the following formula (1) is kneaded at a temperature not lower than the liquid crystal starting temperature and not higher than the melting point of the liquid crystalline resin (b). Production method of resin composition,
(Melting point)-(liquid crystal starting temperature) ≥ 55 ° C (1)
It is.

本発明によれば、流動性に優れ、好ましい態様においては、機械特性、耐衝撃性にも優れる熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a thermoplastic resin composition which is excellent in fluidity and, in a preferred embodiment, excellent in mechanical properties and impact resistance, and a molded article comprising the same.

本発明で用いられる熱可塑性樹脂(a)は、溶融成形可能な樹脂であればいずれでもよく、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、環状オレフィン系樹脂、アクリロニトリル・ブタンジエン・スチレン(ABS)樹脂、アクリロニトリル・スチレン(AS)樹脂、酢酸セルロースなどのセルロース系樹脂、非液晶性ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂およびポリエーテルイミド樹脂などが挙げられ、1種または2種以上併用してもよい。中でも、耐熱性、成形性、流動性および機械特性の点で、ポリアミド樹脂、非液晶性ポリエステル樹脂、ポリアセタール樹脂およびポリカーボネート樹脂が好ましく、ポリアミド樹脂がより好ましい。また、これらは1種でもよく、2種以上を併用しポリマーアロイとして用いてもよい。   The thermoplastic resin (a) used in the present invention may be any resin that can be melt-molded. For example, polyethylene resin, polypropylene resin, polymethylpentene resin, cyclic olefin resin, acrylonitrile / butanediene / styrene (ABS) ) Resin, acrylonitrile / styrene (AS) resin, cellulose resin such as cellulose acetate, non-liquid crystalline polyester resin, polyamide resin, polyacetal resin, polycarbonate resin, polyphenylene ether resin, polyarylate resin, polysulfone resin, polyphenylene sulfide resin, poly Examples include ether ether ketone resins, polyimide resins, and polyetherimide resins, which may be used alone or in combination of two or more. Of these, polyamide resins, non-liquid crystalline polyester resins, polyacetal resins, and polycarbonate resins are preferable, and polyamide resins are more preferable in terms of heat resistance, moldability, fluidity, and mechanical properties. These may be used alone or in combination of two or more as a polymer alloy.

ポリアミド樹脂とは、アミノ酸、ラクタムあるいはジアミンとジカルボン酸を主たる構成成分とするポリアミドである。その主要構成成分の代表例としては、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、2−メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−/2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、5−メチルノナメチレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1−アミノ−3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(アミノプロピル)ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂肪族、脂環族、芳香族のジアミン、およびアジピン酸、スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テレフタル酸、イソフタル酸、2−クロロテレフタル酸、2−メチルテレフタル酸、5−メチルイソフタル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂肪族、脂環族、芳香族のジカルボン酸が挙げられ、本発明においては、これらの原料から誘導されるナイロンホモポリマーまたはコポリマーを各々単独または混合物の形で用いることができる。   The polyamide resin is a polyamide mainly composed of amino acid, lactam or diamine and dicarboxylic acid. Representative examples of the main constituents include amino acids such as 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and paraaminomethylbenzoic acid, lactams such as ε-caprolactam and ω-laurolactam, pentamethylenediamine , Hexamethylenediamine, 2-methylpentamethylenediamine, nonamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, 2,2,4- / 2,4,4-trimethylhexamethylenediamine, 5-methylnonamethylenediamine, Metaxylylenediamine, paraxylylenediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1-amino-3-aminomethyl-3,5,5-trimethylcyclohexane, Bis (4-aminosi Chlohexyl) methane, bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis (aminopropyl) piperazine, aminoethylpiperazine, aliphatic, alicyclic, aromatic Diamines, and adipic acid, speric acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid Examples include aliphatic, alicyclic, and aromatic dicarboxylic acids such as acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, hexahydroterephthalic acid, and hexahydroisophthalic acid. In the present invention, nylon derived from these raw materials Homopolymers or copolymers, each alone or in the form of a mixture It can be used.

本発明において、特に有用なポリアミド樹脂は、150℃以上の融点を有する耐熱性や強度に優れたポリアミド樹脂であり、具体的な例としてはポリカプロアミド(ナイロン6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66)、ポリペンタメチレンアジパミド(ナイロン56)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ナイロン610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ナイロン612)、ポリウンデカンアミド(ナイロン11)、ポリドデカンアミド(ナイロン12)、ポリカプロアミド/ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー(ナイロン6/66)、ポリカプロアミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン6/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン6T/6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリドデカンアミドコポリマー(ナイロン6T/12)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6T/6I)、ポリキシリレンアジパミド(ナイロンXD6)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリ−2−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン6T/M5T)、ポリノナメチレンテレフタルアミド(ナイロン9T)およびこれらの混合物などが挙げられる。   In the present invention, a particularly useful polyamide resin is a polyamide resin having a melting point of 150 ° C. or more and excellent in heat resistance and strength. Specific examples include polycaproamide (nylon 6), polyhexamethylene adipamide. (Nylon 66), polypentamethylene adipamide (nylon 56), polyhexamethylene sebamide (nylon 610), polyhexamethylene dodecane (nylon 612), polyundecanamide (nylon 11), polydodecanamide (nylon) 12), polycaproamide / polyhexamethylene adipamide copolymer (nylon 6/66), polycaproamide / polyhexamethylene terephthalamide copolymer (nylon 6 / 6T), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene terephthalamide Copolymer (Nai 66 / 6T), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (nylon 66 / 6I), polyhexamethylene terephthalamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (nylon 6T / 6I), polyhexamethylene terephthalamide / Polydodecanamide copolymer (nylon 6T / 12), polyhexamethylene adipamide / polyhexamethylene terephthalamide / polyhexamethylene isophthalamide copolymer (nylon 66 / 6T / 6I), polyxylylene adipamide (nylon XD6) Polyhexamethylene terephthalamide / poly-2-methylpentamethylene terephthalamide copolymer (nylon 6T / M5T), polynonamethylene terephthalamide (nylon 9T) and Mixtures of al and the like.

中でも好ましいポリアミド樹脂としては、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン12、ナイロン610、ナイロン6/66コポリマー、またナイロン6T/66コポリマー、ナイロン6T/6Iコポリマー、ナイロン6T/12、およびナイロン6T/6コポリマーなどのヘキサメチレテレフタルアミド単位を有する共重合体を挙げることができ、特に好ましくはナイロン66を挙げることができる。更にこれらのポリアミド樹脂を耐衝撃性、成形加工性などの必要特性に応じて混合物として用いることも実用上好適である。   Among these, preferable polyamide resins include nylon 6, nylon 66, nylon 12, nylon 610, nylon 6/66 copolymer, nylon 6T / 66 copolymer, nylon 6T / 6I copolymer, nylon 6T / 12, nylon 6T / 6 copolymer, and the like. The copolymer which has the hexamethyl terephthalamide unit of this can be mentioned, Especially preferably, nylon 66 can be mentioned. Furthermore, it is also practically preferable to use these polyamide resins as a mixture depending on necessary properties such as impact resistance and molding processability.

これらポリアミド樹脂の重合度には特に制限がないが、サンプル濃度0.01g/mlの98%濃硫酸溶液中、25℃で測定した相対粘度として、1.5〜7.0の範囲のものが好ましく、特に2.0〜6.0の範囲のポリアミド樹脂が好ましい。   The degree of polymerization of these polyamide resins is not particularly limited, but the relative viscosity measured at 25 ° C. in a 98% concentrated sulfuric acid solution having a sample concentration of 0.01 g / ml is in the range of 1.5 to 7.0. Particularly preferred is a polyamide resin in the range of 2.0 to 6.0.

また、本発明のポリアミド樹脂には、長期耐熱性を向上させるために銅化合物が好ましく用いられる。銅化合物の具体的な例としては、塩化第一銅、塩化第二銅、臭化第一銅、臭化第二銅、ヨウ化第一銅、ヨウ化第二銅、硫酸第二銅、硝酸第二銅、リン酸銅、酢酸第一銅、酢酸第二銅、サリチル酸第二銅、ステアリン酸第二銅、安息香酸第二銅および前記無機ハロゲン化銅とキシリレンジアミン、2ーメルカプトベンズイミダゾール、ベンズイミダゾールなどの錯化合物などが挙げられる。なかでも1価の銅化合物とりわけ1価のハロゲン化銅化合物が好ましく、酢酸第1銅、ヨウ化第1銅などを特に好適な銅化合物として例示できる。銅化合物の添加量は、通常ポリアミド樹脂100重量部に対して0.01〜2重量部であることが好ましく、さらに0.015〜1重量部の範囲であることが好ましい。添加量が多すぎると溶融成形時に金属銅の遊離が起こり、着色により製品の価値を減ずることになる。本発明では銅化合物と併用する形でハロゲン化アルカリを添加することも可能である。このハロゲン化アルカリ化合物の例としては、塩化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、塩化カリウム、臭化カリウム、ヨウ化カリウム、臭化ナトリウムおよびヨウ化ナトリウムを挙げることができ、ヨウ化カリウム、ヨウ化ナトリウムが特に好ましい。   Moreover, a copper compound is preferably used in the polyamide resin of the present invention in order to improve long-term heat resistance. Specific examples of copper compounds include cuprous chloride, cupric chloride, cuprous bromide, cupric bromide, cuprous iodide, cupric iodide, cupric sulfate, nitric acid. Cupric, copper phosphate, cuprous acetate, cupric acetate, cupric salicylate, cupric stearate, cupric benzoate and inorganic copper halides and xylylenediamine, 2-mercaptobenzimidazole And complex compounds such as benzimidazole. Of these, monovalent copper compounds, particularly monovalent copper halide compounds are preferred, and cuprous acetate, cuprous iodide, and the like can be exemplified as particularly suitable copper compounds. The addition amount of the copper compound is usually preferably 0.01 to 2 parts by weight and more preferably 0.015 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin. If the amount added is too large, metal copper is liberated during melt molding, and the value of the product is reduced by coloring. In the present invention, an alkali halide can be added in combination with a copper compound. Examples of the alkali halide compound include lithium chloride, lithium bromide, lithium iodide, potassium chloride, potassium bromide, potassium iodide, sodium bromide and sodium iodide. Sodium chloride is particularly preferred.

本発明で使用する非液晶性ポリエステル樹脂(a)は、主鎖中にエステル結合を有し、溶融液晶性を示さない重合体であり、(イ)ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体、(ロ)ヒドロキシカルボン酸あるいはそのエステル形成性誘導体、(ハ)ラクトンから選択された一種以上を主構造単位とする重合体または共重合体である。   The non-liquid crystalline polyester resin (a) used in the present invention is a polymer having an ester bond in the main chain and not exhibiting melt liquid crystallinity, and (i) a dicarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof and a diol or The ester-forming derivative, (ro) hydroxycarboxylic acid or ester-forming derivative thereof, and (c) a polymer or copolymer having one or more selected from lactone as a main structural unit.

上記ジカルボン酸あるいはそのエステル形成性誘導体としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、ビス(p−カルボキシフェニル)メタン、アントラセンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、5−テトラブチルホスホニウムイソフタル酸、5−ナトリウムスルホイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マロン酸、グルタル酸、ダイマー酸などの脂肪族ジカルボン酸、1,3−シクロヘキサンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸およびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。   Examples of the dicarboxylic acid or ester-forming derivative thereof include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, bis (p-carboxyphenyl) methane, anthracene dicarboxylic acid, Aromatic dicarboxylic acids such as 4,4'-diphenyl ether dicarboxylic acid, 5-tetrabutylphosphonium isophthalic acid, 5-sodium sulfoisophthalic acid, oxalic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dodecanedioic acid, malon Examples thereof include aliphatic dicarboxylic acids such as acid, glutaric acid and dimer acid, alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, and ester-forming derivatives thereof.

また、上記ジオールあるいはそのエステル形成性誘導体としては、炭素数2〜20の脂肪族グリコールすなわち、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、ダイマージオールなど、あるいは分子量200〜100000の長鎖グリコール、すなわちポリエチレングリコール、ポリ−1,3−プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなど、芳香族ジオキシ化合物すなわち、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、t−ブチルハイドロキノン、ビスフェノールA、ビスフェノールS、ビスフェノールFおよびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。   Examples of the diol or ester-forming derivatives thereof include aliphatic glycols having 2 to 20 carbon atoms, that is, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1, Aroma such as 6-hexanediol, decamethylene glycol, cyclohexanedimethanol, cyclohexanediol, dimer diol or the like, or a long chain glycol having a molecular weight of 200 to 100,000, that is, polyethylene glycol, poly-1,3-propylene glycol, polytetramethylene glycol, etc. Group dioxy compounds, namely 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, t-butylhydroquinone, bisphenol A, bisphenol S, bisphenol F and these And ester forming derivatives thereof.

ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体を構造単位とする重合体または共重合体としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリへキシレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリプロピレンイソフタレート、ポリブチレンイソフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンイソフタレート、ポリへキシレンイソフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリプロピレンイソフタレート/テレフタレート、ポリブチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート/ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート/ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート/デカンジカルボキシレート、ポリエチレンテレフタレート/シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/5−ナトリウムスルホイソフタレート、ポリプロピレンテレフタレート/5−ナトリウムスルホイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート/5−ナトリウムスルホイソフタレート、ポリエチレンテレフタレート/ポリエチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート/ポリエチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート/ポリエチレングリコール、ポリエチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリプロピレンテレフタレート/イソフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/ポリテトラメチレングリコール、ポリエチレンテレフタレート/サクシネート、ポリプロピレンテレフタレート/サクシネート、ポリブチレンテレフタレート/サクシネート、ポリエチレンテレフタレート/アジペート、ポリプロピレンテレフタレート/アジペート、ポリブチレンテレフタレート/アジペート、ポリエチレンテレフタレート/セバケート、ポリプロピレンテレフタレート/セバケート、ポリブチレンテレフタレート/セバケート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート/アジペート、ポリプロピレンテレフタレート/イソフタレート/アジペート、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/サクシネート、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/アジペート、ポリブチレンテレフタレート/イソフタレート/セバケートなどの芳香族ポリエステル樹脂、ポリエチレンオキサレート、ポリプロピレンオキサレート、ポリブチレンオキサレート、ポリエチレンサクシネート、ポリプロピレンサクシネート、ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンアジペート、ポリプロピレンアジペート、ポリブチレンアジペート、ポリネオペンチルグリコールアジペート、ポリエチレンセバケート、ポリプロピレンセバケート、ポリブチレンセバケート、ポリエチレンサクシネート/アジペート、ポリプロピレンサクシネート/アジペート、ポリブチレンサクシネート/アジペートなどの脂肪族ポリエステル樹脂が挙げられる。   Polymers or copolymers containing dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and diol or its ester-forming derivative as structural units include polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycyclohexanedimethylene terephthalate, polyhexylene terephthalate. , Polyethylene isophthalate, polypropylene isophthalate, polybutylene isophthalate, polycyclohexanedimethylene isophthalate, polyhexylene isophthalate, polyethylene naphthalate, polypropylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polyethylene isophthalate / terephthalate, polypropylene isophthalate / Terephthalate, polybutylene isophthalate / terephthalate, poly Tylene terephthalate / naphthalate, polypropylene terephthalate / naphthalate, polybutylene terephthalate / naphthalate, polybutylene terephthalate / decane dicarboxylate, polyethylene terephthalate / cyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene terephthalate / 5-sodium sulfoisophthalate, polypropylene terephthalate / 5-sodium sulfo Isophthalate, polybutylene terephthalate / 5-sodium sulfoisophthalate, polyethylene terephthalate / polyethylene glycol, polypropylene terephthalate / polyethylene glycol, polybutylene terephthalate / polyethylene glycol, polyethylene terephthalate / polytetramethylene glycol, polypropylene Terephthalate / polytetramethylene glycol, polybutylene terephthalate / polytetramethylene glycol, polyethylene terephthalate / isophthalate / polytetramethylene glycol, polypropylene terephthalate / isophthalate / polytetramethylene glycol, polybutylene terephthalate / isophthalate / polytetramethylene glycol , Polyethylene terephthalate / succinate, polypropylene terephthalate / succinate, polybutylene terephthalate / succinate, polyethylene terephthalate / adipate, polypropylene terephthalate / adipate, polybutylene terephthalate / adipate, polyethylene terephthalate / sebacate, polypropylene terephthalate / sebacate, poly Fragrances such as butylene terephthalate / sebacate, polyethylene terephthalate / isophthalate / adipate, polypropylene terephthalate / isophthalate / adipate, polybutylene terephthalate / isophthalate / succinate, polybutylene terephthalate / isophthalate / adipate, polybutylene terephthalate / isophthalate / sebacate Group polyester resin, polyethylene oxalate, polypropylene oxalate, polybutylene oxalate, polyethylene succinate, polypropylene succinate, polybutylene succinate, polyethylene adipate, polypropylene adipate, polybutylene adipate, polyneopentyl glycol adipate, polyethylene sebacate, Polypropylene Sebakei , Polybutylene sebacate, polyethylene succinate / adipate, polypropylene succinate / adipate, aliphatic polyester resins such as polybutylene succinate / adipate and the like.

また、上記ヒドロキシカルボン酸としては、グリコール酸、乳酸、ヒドロキシプロピオン酸、ヒドロキシ酪酸、ヒドロキシ吉草酸、ヒドロキシカプロン酸、ヒドロキシ安息香酸、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸およびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられ、これらを構造単位とする重合体または共重合体としては、ポリグリコール酸、ポリ乳酸、ポリグリコール酸/乳酸、ポリヒドロキシ酪酸/β−ヒドロキシ酪酸/β−ヒドロキシ吉草酸などの脂肪族ポリエステル樹脂が挙げられる。   Examples of the hydroxycarboxylic acid include glycolic acid, lactic acid, hydroxypropionic acid, hydroxybutyric acid, hydroxyvaleric acid, hydroxycaproic acid, hydroxybenzoic acid, p-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and these Examples of the polymer or copolymer having these as a structural unit include polyglycolic acid, polylactic acid, polyglycolic acid / lactic acid, polyhydroxybutyric acid / β-hydroxybutyric acid / β-hydroxyyoshide. Aliphatic polyester resins such as herbic acid can be mentioned.

また、上記ラクトンとしてはカプロラクトン、バレロラクトン、プロピオラクトン、ウンデカラクトン、1,5−オキセパン−2−オンなどが挙げられ、これらを構造単位とする重合体または共重合体としては、ポリカプロラクトン、ポリバレロラクトン、ポリプロピオラクトン、ポリカプロラクトン/バレロラクトンなどが挙げられる。   Examples of the lactone include caprolactone, valerolactone, propiolactone, undecalactone, and 1,5-oxepan-2-one. Examples of the polymer or copolymer having these as structural units include polycaprolactone. , Polyvalerolactone, polypropiolactone, polycaprolactone / valerolactone, and the like.

これらの中で、ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体を主構造単位とする重合体または共重合体が好ましく、芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体と脂肪族ジオールまたはそのエステル形成性誘導体を主構造単位とする重合体または共重合体がより好ましく、テレフタル酸またはそのエステル形成性誘導体とエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールから選ばれる脂肪族ジオールまたはそのエステル形成性誘導体を主構造単位とする重合体または共重合体がさらに好ましく、中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリプロピレンイソフタレート/テレフタレート、ポリブチレンイソフタレート/テレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート/ナフタレート、ポリブチレンテレフタレート/ナフタレートなどの芳香族ポリエステル樹脂が特に好ましく、ポリブチレンテレフタレートが最も好ましい。   Among these, a polymer or copolymer having a main structural unit of dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and diol or its ester-forming derivative is preferable, and aromatic dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and aliphatic diol. Alternatively, a polymer or copolymer having an ester-forming derivative as a main structural unit is more preferable, and an aliphatic diol selected from terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof and ethylene glycol, propylene glycol, or butanediol or an ester-forming property thereof. A polymer or copolymer having a derivative as a main structural unit is more preferable, among which polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate. , Aromatic polyester resins such as polypropylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polyethylene isophthalate / terephthalate, polypropylene isophthalate / terephthalate, polybutylene isophthalate / terephthalate, polyethylene terephthalate / naphthalate, polypropylene terephthalate / naphthalate, polybutylene terephthalate / naphthalate Are particularly preferred, and polybutylene terephthalate is most preferred.

本発明において、上記ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体を主構造単位とする重合体または共重合体中の全ジカルボン酸に対するテレフタル酸またはそのエステル形成性誘導体の割合が30モル%以上であることが好ましく、40モル%以上であることがさらに好ましい。   In the present invention, the ratio of terephthalic acid or its ester-forming derivative to the total dicarboxylic acid in the polymer or copolymer having the dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and diol or its ester-forming derivative as the main structural unit is It is preferably 30 mol% or more, and more preferably 40 mol% or more.

また、本発明において、流動性、耐加水分解性の点で、2種類以上のポリエステル樹脂を用いることが好ましい。   In the present invention, it is preferable to use two or more kinds of polyester resins in terms of fluidity and hydrolysis resistance.

本発明で用いる非液晶性ポリエステル樹脂のカルボキシル末端基量は、特に限定されないが、流動性、耐加水分解性および耐熱性の点で、50eq/t以下であることが好ましく、30eq/t以下であることがより好ましく、20eq/t以下であることがさらに好ましく、10eq/t以下であることが特に好ましい。下限は0eq/tである。なお、本発明において、非液晶性ポリエステル樹脂のカルボキシル末端基量は、o−クレゾール/クロロホルム溶媒に溶解させた後、エタノール性水酸化カリウムで滴定し測定した値である。   The amount of the carboxyl end group of the non-liquid crystalline polyester resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 50 eq / t or less, and 30 eq / t or less in terms of fluidity, hydrolysis resistance and heat resistance. More preferably, it is more preferably 20 eq / t or less, and particularly preferably 10 eq / t or less. The lower limit is 0 eq / t. In the present invention, the amount of carboxyl end groups of the non-liquid crystalline polyester resin is a value measured by dissolving in o-cresol / chloroform solvent and titrating with ethanolic potassium hydroxide.

本発明で用いる非液晶性ポリエステル樹脂のビニル末端基量は、特に限定されないが、色調および流動性の点で、15eq/t以下であることが好ましく、10eq/t以下であることがより好ましく、5eq/t以下であることがさらに好ましい。下限は、0eq/tである。なお、本発明において、非液晶性ポリエステル樹脂のビニル末端基量は、重水素化ヘキサフルオロイソプロパノール溶媒を用いて、1H−NMRにより測定した値である。   The vinyl end group amount of the non-liquid crystalline polyester resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 15 eq / t or less, more preferably 10 eq / t or less, in terms of color tone and fluidity. More preferably, it is 5 eq / t or less. The lower limit is 0 eq / t. In the present invention, the vinyl end group amount of the non-liquid crystalline polyester resin is a value measured by 1H-NMR using a deuterated hexafluoroisopropanol solvent.

本発明で用いる非液晶性ポリエステル樹脂のヒドロキシル末端基量は、特に限定されないが、成形性および流動性の点で、50eq/t以上であることが好ましく、80eq/t以上であることがより好ましく、100eq/t以上であることがさらに好ましく、120eq/t以上であることが特に好ましい。上限は、特に限定されないが、180eq/tである。なお、本発明において、非液晶性ポリエステル樹脂は、重水素化ヘキサフルオロイソプロパノール溶媒を用いて、1H−NMRにより測定した値である。   The amount of hydroxyl terminal groups of the non-liquid crystalline polyester resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 50 eq / t or more, more preferably 80 eq / t or more in terms of moldability and fluidity. 100 eq / t or more is more preferable, and 120 eq / t or more is particularly preferable. The upper limit is not particularly limited, but is 180 eq / t. In the present invention, the non-liquid crystalline polyester resin is a value measured by 1H-NMR using a deuterated hexafluoroisopropanol solvent.

本発明で用いる非液晶性ポリエステル樹脂の粘度は、溶融混練が可能であれば特に限定されないが、成形性の点で、o−クロロフェノール溶液を25℃で測定したときの固有粘度が0.36〜1.60dl/gの範囲であることが好ましく、0.50〜1.25dl/gの範囲であることがより好ましい。   The viscosity of the non-liquid crystalline polyester resin used in the present invention is not particularly limited as long as it can be melt kneaded. However, in terms of moldability, the intrinsic viscosity when the o-chlorophenol solution is measured at 25 ° C. is 0.36. It is preferably in the range of ˜1.60 dl / g, more preferably in the range of 0.50 to 1.25 dl / g.

本発明で用いる非液晶性ポリエステル樹脂の分子量は、耐熱性の点で、重量平均分子量(Mw)5万〜50万の範囲であることが好ましく、10万〜30万の範囲であることがより好ましく、15万〜25万の範囲であることがさらに好ましい。   The molecular weight of the non-liquid crystalline polyester resin used in the present invention is preferably in the range of 50,000 to 500,000, more preferably in the range of 100,000 to 300,000 in terms of heat resistance. The range of 150,000 to 250,000 is more preferable.

本発明で使用する非液晶性ポリエステル樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知の重縮合法や開環重合法などにより製造することができ、バッチ重合および連続重合のいずれでもよく、また、エステル交換反応および直接重合による反応のいずれでも適用することができるが、カルボキシル末端基量を少なくすることができ、かつ、流動性および耐加水分解性向上効果が大きくなるという点で、連続重合が好ましく、コストの点で、直接重合が好ましい。   The production method of the non-liquid crystalline polyester resin used in the present invention is not particularly limited and can be produced by a known polycondensation method or ring-opening polymerization method, and may be either batch polymerization or continuous polymerization. In addition, any of transesterification and direct polymerization reactions can be applied, but the amount of carboxyl end groups can be reduced, and the effect of improving fluidity and hydrolysis resistance is increased. Continuous polymerization is preferred, and direct polymerization is preferred in terms of cost.

本発明で使用する非液晶性ポリエステル樹脂が、ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とを主成分とする縮合反応により得られる重合体ないしは共重合体である場合には、ジカルボン酸またはそのエステル形成誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とを、エステル化反応またはエステル交換反応し、次いで重縮合反応することにより製造することができる。なお、エステル化反応またはエステル交換反応および重縮合反応を効果的に進めるために、これらの反応時に重合反応触媒を添加することが好ましく、重合反応触媒の具体例としては、チタン酸のメチルエステル、テトラ−n−プロピルエステル、テトラ−n−ブチルエステル、テトライソプロピルエステル、テトライソブチルエステル、テトラ−tert−ブチルエステル、シクロヘキシルエステル、フェニルエステル、ベンジルエステル、トリルエステル、あるいはこれらの混合エステルなどの有機チタン化合物、ジブチルスズオキサイド、メチルフェニルスズオキサイド、テトラエチルスズ、ヘキサエチルジスズオキサイド、シクロヘキサヘキシルジスズオキサイド、ジドデシルスズオキサイド、トリエチルスズハイドロオキサイド、トリフェニルスズハイドロオキサイド、トリイソブチルスズアセテート、ジブチルスズジアセテート、ジフェニルスズジラウレート、モノブチルスズトリクロライド、ジブチルスズジクロライド、トリブチルスズクロライド、ジブチルスズサルファイドおよびブチルヒドロキシスズオキサイド、メチルスタンノン酸、エチルスタンノン酸、ブチルスタンノン酸などのアルキルスタンノン酸などのスズ化合物、ジルコニウムテトラ−n−ブトキシドなどのジルコニア化合物、三酸化アンチモン、酢酸アンチモンなどのアンチモン化合物などが挙げられるが、これらの内でも有機チタン化合物およびスズ化合物が好ましく、さらに、チタン酸のテトラ−n−プロピルエステル、テトラ−n−ブチルエステルおよびテトライソプロピルエステルが好ましく、チタン酸のテトラ−n−ブチルエステルが特に好ましい。これらの重合反応触媒は、1種のみを用いてもよく、2種以上を併用することもできる。重合反応触媒の添加量は、機械特性、成形性および色調の点で、非液晶性ポリエステル樹脂100重量部に対して、0.005〜0.5重量部の範囲が好ましく、0.01〜0.2重量部の範囲がより好ましい。   When the non-liquid crystalline polyester resin used in the present invention is a polymer or copolymer obtained by a condensation reaction mainly comprising a dicarboxylic acid or an ester-forming derivative thereof and a diol or an ester-forming derivative thereof The dicarboxylic acid or its ester-forming derivative and the diol or its ester-forming derivative can be produced by an esterification reaction or a transesterification reaction and then a polycondensation reaction. In order to effectively advance the esterification reaction or transesterification reaction and the polycondensation reaction, it is preferable to add a polymerization reaction catalyst during these reactions. Specific examples of the polymerization reaction catalyst include methyl ester of titanic acid, Organic titanium such as tetra-n-propyl ester, tetra-n-butyl ester, tetraisopropyl ester, tetraisobutyl ester, tetra-tert-butyl ester, cyclohexyl ester, phenyl ester, benzyl ester, tolyl ester, or mixed esters thereof Compound, dibutyltin oxide, methylphenyltin oxide, tetraethyltin, hexaethylditin oxide, cyclohexahexylditin oxide, didodecyltin oxide, triethyltin hydroxide, Riphenyltin hydroxide, triisobutyltin acetate, dibutyltin diacetate, diphenyltin dilaurate, monobutyltin trichloride, dibutyltin dichloride, tributyltin chloride, dibutyltin sulfide and butylhydroxytin oxide, methylstannic acid, ethylstannic acid, butylstannon Examples include tin compounds such as alkylstannic acids such as acids, zirconia compounds such as zirconium tetra-n-butoxide, antimony compounds such as antimony trioxide and antimony acetate, and among these, organic titanium compounds and tin compounds include Further, titanic acid tetra-n-propyl ester, tetra-n-butyl ester and tetraisopropyl ester are preferred. Properly, tetra -n- butyl ester of titanic acid is especially preferred. These polymerization reaction catalysts may be used alone or in combination of two or more. The addition amount of the polymerization reaction catalyst is preferably in the range of 0.005 to 0.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the non-liquid crystalline polyester resin in terms of mechanical properties, moldability and color tone, and 0.01 to 0 The range of 2 parts by weight is more preferred.

本発明で用いる熱可塑性樹脂(a)は、特に限定されないが、耐熱性の点で、120℃以上であることが好ましく、180℃以上であることがより好ましく、200℃以上であることがさらに好ましく、220℃以上であることが特に好ましい。上限は、特に限定されないが、300℃以下であることが好ましく、280℃以下であることがより好ましい。なお、本発明において、熱可塑性樹脂(a)の融点は、示差熱量測定において熱可塑性樹脂を室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観察される吸熱ピーク温度(Tm1)の観察後、Tm1+20℃の温度で5分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観察される吸熱ピーク温度(Tm2)を指す。   The thermoplastic resin (a) used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 120 ° C. or higher, more preferably 180 ° C. or higher, and 200 ° C. or higher in terms of heat resistance. It is preferably 220 ° C. or higher. Although an upper limit is not specifically limited, It is preferable that it is 300 degrees C or less, and it is more preferable that it is 280 degrees C or less. In the present invention, the melting point of the thermoplastic resin (a) is determined by observing the endothermic peak temperature (Tm1) observed when the thermoplastic resin is measured under a temperature rising condition from room temperature to 20 ° C./min in differential calorimetry. Then, after holding at a temperature of Tm1 + 20 ° C. for 5 minutes, the sample is once cooled to room temperature under a temperature drop condition of 20 ° C./min, and then an endothermic peak temperature (Tm2 ).

本発明の液晶性樹脂(b)は、溶融時に異方性を形成し得るポリマーであり、液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミド、液晶性ポリカーボネート、液晶性ポリエステルエラストマーなどが挙げられ、なかでも分子鎖中にエステル結合を有するものが好ましく、特に液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドなどが好ましく用いられる。   The liquid crystalline resin (b) of the present invention is a polymer that can form anisotropy when melted, and examples thereof include liquid crystalline polyesters, liquid crystalline polyester amides, liquid crystalline polycarbonates, and liquid crystalline polyester elastomers. Those having an ester bond are preferred, and liquid crystalline polyesters, liquid crystalline polyester amides and the like are particularly preferably used.

(b)成分の構造単位としては、芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族および/または脂肪族ジカルボニル単位、アルキレンジオキシ単位、芳香族イミノオキシ単位などが挙げられる。   Examples of the structural unit of component (b) include aromatic oxycarbonyl units, aromatic dioxy units, aromatic and / or aliphatic dicarbonyl units, alkylenedioxy units, and aromatic iminooxy units.

芳香族オキシカルボニル単位の具体例としては、例えば、p−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸などから生成した構造単位、芳香族ジオキシ単位の具体例としては、例えば、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンおよび4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルなどから生成した構造単位、芳香族および/または脂肪族ジカルボニル単位の具体例としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、1,2−ビス(2−クロルフェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸および4,4’ジフェニルエーテルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸などから生成した構造単位、アルキレンジオキシ単位の具体例としてはエチレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール等から生成した構造単位(なかでもエチレングリコールから生成した構造単位が好ましい。)、芳香族イミノオキシ単位の具体例としては、例えば、4−アミノフェノールなどから生成した構造単位が挙げられる。   Specific examples of the aromatic oxycarbonyl unit include, for example, structural units generated from p-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, and the like, and specific examples of the aromatic dioxy unit include, for example, 4,4 ′. -Dihydroxybiphenyl, hydroquinone, 3,3 ', 5,5'-tetramethyl-4,4'-dihydroxybiphenyl, t-butylhydroquinone, phenylhydroquinone, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 2, Specific examples of structural units, aromatic and / or aliphatic dicarbonyl units formed from 1,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 4,4′-dihydroxydiphenyl ether include terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-di Phenyldicarboxylic acid, 1,2-bis (phenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylic acid, 1,2-bis (2-chlorophenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylic acid and 4,4′diphenyl ether dicarboxylic acid Specific examples of structural units produced from adipic acid, sebacic acid, etc., and alkylenedioxy units include structural units produced from ethylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,4-butanediol, etc. (especially from ethylene glycol) The structural unit produced | generated is preferable.) As a specific example of an aromatic iminooxy unit, the structural unit produced | generated from 4-aminophenol etc. is mentioned, for example.

液晶性ポリエステルの具体例としては、p−ヒドロキシ安息香酸および6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物および/または脂肪族ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸および/またはイソフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、ハイドロキノンおよびその他芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸および6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、テレフタル酸およびイソフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、4,4’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、p−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステルなどが挙げられる。   Specific examples of the liquid crystalline polyester include a liquid crystalline polyester composed of a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid, a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid, and 6-hydroxy-2. A structural unit generated from naphthoic acid, a liquid crystalline polyester composed of a structural unit generated from an aromatic dihydroxy compound and / or an aliphatic dicarboxylic acid, a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid, from 4,4′-dihydroxybiphenyl From generated structural units, liquid crystalline polyesters composed of structural units generated from terephthalic acid and / or isophthalic acid, structural units generated from p-hydroxybenzoic acid, structural units generated from ethylene glycol, structural units generated from terephthalic acid Liquid crystalline polyester , Structural units formed from p-hydroxybenzoic acid, structural units formed from hydroquinone and other aromatic dihydroxy compounds, liquid crystalline polyesters composed of structural units formed from terephthalic acid, p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2- Structural unit produced from naphthoic acid, structural unit produced from 4,4′-dihydroxybiphenyl, liquid crystalline polyester comprising structural unit produced from terephthalic acid, structural unit produced from p-hydroxybenzoic acid, produced from ethylene glycol A structural unit, a liquid crystalline polyester comprising a structural unit produced from terephthalic acid and isophthalic acid, a structural unit produced from p-hydroxybenzoic acid, a structural unit produced from ethylene glycol, and a structure produced from 4,4′-dihydroxybiphenyl Units, liquid crystalline polyesters composed of structural units generated from terephthalic acid, structural units generated from p-hydroxybenzoic acid, structural units generated from ethylene glycol, structural units generated from aromatic dihydroxy compounds, terephthalic acid, isophthalic acid, Examples thereof include liquid crystalline polyesters composed of structural units formed from aromatic dicarboxylic acids such as 2,6-naphthalenedicarboxylic acid.

中でも好ましく使用できる(b)成分は芳香族オキシカルボニル単位としてp−ヒドロキシ安息香酸からなる構造単位を含む液晶性ポリエステルであり、また、エチレンジオキシ単位を構造単位として含む液晶性ポリエステルも好ましく使用できる。さらに好ましくは下記構造単位(I) 、(III) 、(IV)からなるポリエステルあるいは(I) 、(II)、(III) 、(IV)の構造単位からなるポリエステルであり、最も好ましいのは(I) 、(II)、(III) 、(IV)の構造単位からなるポリエステルである。   Among them, the component (b) that can be preferably used is a liquid crystalline polyester containing a structural unit composed of p-hydroxybenzoic acid as an aromatic oxycarbonyl unit, and a liquid crystalline polyester containing an ethylenedioxy unit as a structural unit can also be preferably used. . More preferred are polyesters comprising the following structural units (I), (III) and (IV) or polyesters comprising the structural units of (I), (II), (III) and (IV), most preferred are ( It is a polyester composed of structural units of I), (II), (III) and (IV).

Figure 2007277292
Figure 2007277292

(ただし式中のR1は (However, R1 in the formula is

Figure 2007277292
Figure 2007277292

から選ばれた一種以上の基を示し、R2 は One or more groups selected from R2

Figure 2007277292
Figure 2007277292

から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Xは水素原子または塩素原子を示す。)
なお、構造単位(II)および(III) の合計と構造単位(IV)は実質的に等モルであることが望ましい。
One or more groups selected from In the formula, X represents a hydrogen atom or a chlorine atom. )
The total of the structural units (II) and (III) and the structural unit (IV) are preferably substantially equimolar.

上記構造単位(I)はp−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンおよび4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた一種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、構造単位(III)はエチレングリコールから生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イソフタル酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,2−ビス(フェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸、1,2−ビス(2−クロルフェノキシ)エタン−4,4’−ジカルボン酸および4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた芳香族ジカルボン酸から生成した一種以上の構造単位を各々示す。これらのうちRThe structural unit (I) is a structural unit generated from p-hydroxybenzoic acid, and the structural unit (II) is 4,4′-dihydroxybiphenyl, 3,3 ′, 5,5′-tetramethyl-4,4. '-Dihydroxybiphenyl, hydroquinone, t-butylhydroquinone, phenylhydroquinone, methylhydroquinone, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane and 4,4'- A structural unit generated from one or more aromatic dihydroxy compounds selected from dihydroxydiphenyl ether, a structural unit (III) is a structural unit generated from ethylene glycol, a structural unit (IV) is terephthalic acid, isophthalic acid, 4, 4 '-Diphenyldicarboxylic acid, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid 1,2-bis (phenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylic acid, 1,2-bis (2-chlorophenoxy) ethane-4,4′-dicarboxylic acid and 4,4′-diphenyl ether dicarboxylic acid One or more structural units produced from the aromatic dicarboxylic acid obtained are shown. Of these, R 1 is

Figure 2007277292
Figure 2007277292

であり、RAnd R 2 is

Figure 2007277292
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であるものが特に好ましい。 Are particularly preferred.

上記構造単位(I)、(II)、(III)および(IV)の共重合量は任意である。しかし、本発明の特性を発揮させるためには次の共重合量であることが好ましい。   The amount of copolymerization of the structural units (I), (II), (III) and (IV) is arbitrary. However, in order to exhibit the characteristics of the present invention, the following copolymerization amount is preferable.

すなわち、上記構造単位(I)、(II)、(III)、(IV)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I)および(II)の合計は構造単位(I)、(II)および(III)の合計に対して30〜95モル%が好ましく、40〜93モル%がより好ましい。また、構造単位(III)は構造単位(I)、(II)および(III)の合計に対して70〜5モル%が好ましく、60〜7モル%がより好ましい。また、構造単位(I)と(II)のモル比[(I)/(II)]は好ましくは75/25〜95/5であり、より好ましくは78/22〜93/7である。また、構造単位(IV)は構造単位(II)および(III)の合計と実質的に等モルであることが好ましい。   That is, in the case of a copolymer comprising the structural units (I), (II), (III), and (IV), the sum of the structural units (I) and (II) is the structural units (I), (II ) And (III) is preferably 30 to 95 mol%, more preferably 40 to 93 mol%. Moreover, 70-5 mol% is preferable with respect to the sum total of structural unit (I), (II), and (III), and, as for structural unit (III), 60-7 mol% is more preferable. The molar ratio [(I) / (II)] of the structural units (I) and (II) is preferably 75/25 to 95/5, more preferably 78/22 to 93/7. The structural unit (IV) is preferably substantially equimolar to the total of the structural units (II) and (III).

ここで実質的に等モルとは、末端を除くポリマー主鎖を構成するユニットが等モルであるが、末端を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限らないことを意味する。   Here, “substantially equimolar” means that the unit constituting the polymer main chain excluding the terminal is equimolar, but the unit constituting the terminal is not necessarily equimolar.

一方、上記構造単位(II)を含まない場合は流動性の点から上記構造単位(I)は構造単位(I)および(III)の合計に対して40〜90モル%であることが好ましく、60〜88モル%であることが特に好ましく、構造単位(IV)は構造単位(III)と実質的に等モルであることが好ましい。   On the other hand, when the structural unit (II) is not included, the structural unit (I) is preferably 40 to 90 mol% based on the total of the structural units (I) and (III) from the viewpoint of fluidity. It is particularly preferably 60 to 88 mol%, and the structural unit (IV) is preferably substantially equimolar to the structural unit (III).

また液晶性ポリエステルアミドとしては、上記構造単位(I)〜(IV)以外にp−アミノフェノールから生成したp−イミノフェノキシ単位を含有した異方性溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。   The liquid crystalline polyesteramide is preferably a polyesteramide that forms an anisotropic molten phase containing a p-iminophenoxy unit generated from p-aminophenol in addition to the structural units (I) to (IV).

なお、上記好ましく用いることができる液晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記構造単位(I)〜(IV)を構成する成分以外に3,3’−ジフェニルジカルボン酸、2,2’−ジフェニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、トリメシン酸、トリメリット酸などの芳香族トリカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、トリカルバリル酸などの脂肪族トリカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン酸、クロルハイドロキノン、3,4’−ジヒドロキシビフェニル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、3,4’−ジヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、フロログルシノールなどの芳香族トリオール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよびm−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸、α―レゾルシン酸、β―レゾルシン酸、γ―レゾルシン酸などの芳香族ジヒドロキシカルボン酸、およびp−アミノ安息香酸などを液晶性を損なわない程度の範囲でさらに共重合せしめることができる。また2種以上の液晶性樹脂を併用して用いても構わない。   The liquid crystalline polyesters and liquid crystalline polyester amides that can be preferably used include 3,3′-diphenyldicarboxylic acid and 2,2′-diphenyldicarboxylic acid in addition to the components constituting the structural units (I) to (IV). Aromatic dicarboxylic acids such as acids, aromatic tricarboxylic acids such as trimesic acid and trimellitic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid, sebacic acid and dodecanedioic acid, aliphatic tricarboxylic acids such as tricarballylic acid, Alicyclic dicarboxylic acids such as hexahydroterephthalic acid, chlorohydroquinone, 3,4'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4'-dihydroxybenzophenone, 3 , 4'-Dihydroxybiphenyl Aromatic diols, aromatic triols such as phloroglucinol, propylene glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, etc. Aliphatic, cycloaliphatic diols and aromatic hydroxycarboxylic acids such as m-hydroxybenzoic acid and 2,6-hydroxynaphthoic acid, aromatic dihydroxycarboxylic acids such as α-resorcinic acid, β-resorcinic acid and γ-resorcinic acid An acid, p-aminobenzoic acid, and the like can be further copolymerized as long as liquid crystallinity is not impaired. Two or more kinds of liquid crystalline resins may be used in combination.

本発明において使用する(b)成分の製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエステルの重縮合法に準じて製造できる。   The method for producing the component (b) used in the present invention is not particularly limited, and can be produced according to a known polyester polycondensation method.

例えば、上記液晶性ポリエステルの製造において、次の製造方法が好ましく挙げられる。   For example, in the production of the liquid crystalline polyester, the following production method is preferred.

(1)p−ヒドロキシ安息香酸を除く成分のみから得られたポリエステルとp−アセトキシ安息香酸とを乾燥窒素気流下で加熱溶融し、アシドリシス反応によって共重合ポリエステルフラグメントを生成させ、次いで減圧し増粘させ、液晶性ポリエステルを製造する方法。   (1) Polyester obtained only from components excluding p-hydroxybenzoic acid and p-acetoxybenzoic acid are heated and melted under a dry nitrogen stream to form a copolyester fragment by an acidolysis reaction, and then decompressed to increase the viscosity. To produce liquid crystalline polyester.

(2)p−アセトキシ安息香酸および4,4’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と2,6−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応によって液晶性ポリエステルを製造する方法。   (2) Diacylated products of aromatic dihydroxy compounds such as p-acetoxybenzoic acid and 4,4′-diacetoxybiphenyl and diacetoxybenzene, and aromatic dicarboxylic acids such as 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, terephthalic acid and isophthalic acid A method for producing liquid crystalline polyester by deacetic acid condensation polymerization reaction.

(3)p−ヒドロキシ安息香酸および4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物と2,6−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルを製造する方法。   (3) Acetic anhydride is reacted with aromatic dihydroxy compounds such as p-hydroxybenzoic acid and 4,4′-dihydroxybiphenyl and hydroquinone, and aromatic dicarboxylic acids such as 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, terephthalic acid and isophthalic acid. Then, after acylating a phenolic hydroxyl group, a method for producing a liquid crystalline polyester by a deacetic acid polycondensation reaction.

(4)p−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよび4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物と2,6−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。   (4) Phenyl ester of p-hydroxybenzoic acid and aromatic dihydroxy compounds such as 4,4′-dihydroxybiphenyl and hydroquinone and diphenyl esters of aromatic dicarboxylic acids such as 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, terephthalic acid and isophthalic acid Of producing liquid crystalline polyester by dephenol polycondensation reaction.

(5)p−ヒドロキシ安息香酸および2,6−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエステルとした後、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。   (5) A predetermined amount of diphenyl carbonate is reacted with p-hydroxybenzoic acid and aromatic dicarboxylic acid such as 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, terephthalic acid, and isophthalic acid to form diphenyl esters, respectively. A method for producing a liquid crystalline polyester by dephenol polycondensation reaction by adding an aromatic dihydroxy compound such as dihydroxybiphenyl or hydroquinone.

(6)ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス(β−ヒドロキシエチル)テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス(β−ヒドロキシエチル)エステルの存在下で(2)または(3)の方法により液晶性ポリエステルを製造する方法。   (6) Polyester polymer such as polyethylene terephthalate, oligomer or liquid crystal by the method of (2) or (3) in the presence of bis (β-hydroxyethyl) ester of aromatic dicarboxylic acid such as bis (β-hydroxyethyl) terephthalate For producing a conductive polyester.

液晶性ポリエステルの重縮合反応は無触媒でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグネシウムなどの金属化合物を使用することもできる。   The polycondensation reaction of the liquid crystalline polyester proceeds even without a catalyst, but metal compounds such as stannous acetate, tetrabutyl titanate, potassium acetate and sodium acetate, antimony trioxide, and magnesium metal can also be used.

本発明で用いる液晶性樹脂(b)は融点と液晶開始温度の差が55℃以上であることが必要であり、好ましくは70℃以上、特に好ましくは80℃以上である。液晶性樹脂(b)の融点と液晶開始温度の差が55℃未満である場合には、本発明の目的である流動性の向上を行うことができない。本発明で用いられる液晶性樹脂(b)は液晶状態で溶融混練、溶融加工することが流動性向上の観点で好ましい。液晶性樹脂は融点以下、液晶開始温度以上の温度域において液晶状態となるため液晶性樹脂(b)の融点と液晶開始温度の差を大きくすることが必要であり、通常、熱可塑性樹脂を溶融混練する場合にはせん断発熱等により局所的に設定温度より40〜50℃上昇する可能性があるため、本発明の液晶性樹脂の融点と液晶開始温度の差は55℃以上とすることで本発明の目的である流動性の向上を達成することができる。   The liquid crystalline resin (b) used in the present invention needs to have a difference between the melting point and the liquid crystal starting temperature of 55 ° C. or higher, preferably 70 ° C. or higher, particularly preferably 80 ° C. or higher. When the difference between the melting point of the liquid crystalline resin (b) and the liquid crystal starting temperature is less than 55 ° C., the fluidity that is the object of the present invention cannot be improved. The liquid crystalline resin (b) used in the present invention is preferably melt kneaded and melt processed in a liquid crystal state from the viewpoint of improving fluidity. Since the liquid crystalline resin becomes a liquid crystal state in a temperature range below the melting point and above the liquid crystal starting temperature, it is necessary to increase the difference between the melting point of the liquid crystalline resin (b) and the liquid crystal starting temperature, and usually the thermoplastic resin is melted. In the case of kneading, there is a possibility that the temperature rises by 40 to 50 ° C. locally from the set temperature due to shear heat generation or the like. Therefore, the difference between the melting point of the liquid crystalline resin of the present invention and the liquid crystal starting temperature is 55 ° C. or more. The improvement in fluidity, which is the object of the invention, can be achieved.

本発明の液晶性樹脂(b)の融点と液晶開始温度の差を55℃以上とするためには数平均分子量は10000以下であることが好ましく、400〜9000がより好ましく、特に500〜6000の数平均分子量を有する液晶性樹脂は流動性向上効果が大きいため好ましく用いられる。数平均分子量を10000以下とする方法については特に限定されないが、(1)〜(6)の方法で重合時の反応率によって制御する方法や(1)〜(6)の方法で予め目的の数平均分子量よりも高い分子量の液晶性樹脂を重合した後、水を加えてニーダー、単軸、二軸押出機などを用いて180〜380℃の温度で溶融ペレット化する方法などが挙げられる。数平均分子量は、液晶性樹脂が可溶な溶媒を使用してGPC−LS(ゲル浸透クロマトグラフィー−光散乱)法により測定することが可能である。   In order to make the difference between the melting point of the liquid crystalline resin (b) of the present invention and the liquid crystal starting temperature 55 ° C. or more, the number average molecular weight is preferably 10,000 or less, more preferably 400 to 9000, and particularly preferably 500 to 6000. A liquid crystalline resin having a number average molecular weight is preferably used because it has a large fluidity improving effect. The method for setting the number average molecular weight to 10,000 or less is not particularly limited. However, the method (1) to (6) can be controlled by the reaction rate during polymerization or the methods (1) to (6) can be used to obtain the target number in advance. Examples include a method of polymerizing a liquid crystalline resin having a molecular weight higher than the average molecular weight, and then adding water and melt pelletizing at a temperature of 180 to 380 ° C. using a kneader, a single screw or a twin screw extruder. The number average molecular weight can be measured by GPC-LS (gel permeation chromatography-light scattering) method using a solvent in which the liquid crystalline resin is soluble.

本発明で用いる液晶性樹脂(b)の融点は熱可塑性樹脂(a)の融点よりも高いことが好ましい。熱可塑性樹脂(a)の融点よりも高い融点を有する液晶性樹脂(b)を用いた場合には、液晶性樹脂の液晶性を低下させ、かつ増粘を引き起こす要因となる溶融混練時の交換反応を抑制できる。特に熱可塑性樹脂(a)の融点+20℃よりも高い融点を有する液晶性樹脂(b)は流動性向上効果が大きいため好ましく用いられる。また本発明で用いる液晶性樹脂(b)の液晶開始温度は熱可塑性樹脂(a)の融点よりも低いことが好ましく、特に熱可塑性樹脂(a)の融点―10℃よりも低い液晶開始温度を有する液晶性樹脂(b)は流動性向上効果が大きいため好ましく用いられる。   The melting point of the liquid crystalline resin (b) used in the present invention is preferably higher than the melting point of the thermoplastic resin (a). When the liquid crystalline resin (b) having a melting point higher than the melting point of the thermoplastic resin (a) is used, the exchange at the time of melt-kneading is a factor that decreases the liquid crystallinity of the liquid crystalline resin and causes thickening. The reaction can be suppressed. In particular, the liquid crystalline resin (b) having a melting point higher than the melting point of the thermoplastic resin (a) + 20 ° C. is preferably used because it has a large fluidity improving effect. Further, the liquid crystal starting temperature of the liquid crystalline resin (b) used in the present invention is preferably lower than the melting point of the thermoplastic resin (a), and in particular, the liquid crystal starting temperature lower than the melting point of the thermoplastic resin (a) —10 ° C. The liquid crystalline resin (b) is preferably used because it has a large fluidity improving effect.

本発明における液晶性樹脂(b)の融点とは、示差熱量測定において液晶性樹脂を室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観察される吸熱ピーク温度(Tm1)の観察後、Tm1+20℃の温度で5分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観察される吸熱ピーク温度(Tm2)を指す。また液晶性樹脂の液晶開始温度の測定は、せん断応力加熱装置(CSS−450)により、せん断速度1000(1/秒)、昇温速度5℃/分、対物レンズ60倍において測定し、視野全体が流動開始する温度を液晶開始温度とした。   The melting point of the liquid crystalline resin (b) in the present invention is the endothermic peak temperature (Tm1) observed when the liquid crystalline resin is measured at room temperature to 20 ° C./min in differential calorimetry, After holding for 5 minutes at a temperature of Tm1 + 20 ° C., after cooling to room temperature under a temperature drop condition of 20 ° C./min, the endothermic peak temperature (Tm2) observed when measured again under a temperature rise condition of 20 ° C./min Point to. The liquid crystal starting temperature of the liquid crystalline resin is measured with a shear stress heating device (CSS-450) at a shear rate of 1000 (1 / sec), a temperature increase rate of 5 ° C./min, and an objective lens of 60 times. The temperature at which the liquid starts to flow is defined as the liquid crystal start temperature.

本発明の液晶性樹脂(b)のカルボキシ末端基とヒドロキシ末端基については、特に限定はされないが重合性、液晶性、および熱可塑性樹脂組成物の流動性の観点から当モルバランスに近い方が好ましい。モルバランスが崩れ、片方の末端基濃度が極端に多い場合には融点と液晶開始温度の差を55℃以上にすることが困難となるため好ましくない。カルボキシ末端基とヒドロキシ末端基の測定方法については特に限定はされないがペンタフルオロフェノール、ペンタフルオロフェノール/クロロホルム=35/65(重量比)混合溶媒、テトラクロルエタン−d2/ペンタフルオロフェノール=4ml/5g混合溶媒などに溶解して1H−NMRをもちいて測定することができる。   The carboxy terminal group and the hydroxy terminal group of the liquid crystalline resin (b) of the present invention are not particularly limited, but from the viewpoint of polymerizability, liquid crystallinity, and fluidity of the thermoplastic resin composition, the one closer to the molar balance is preferred. preferable. If the molar balance is lost and the concentration of one end group is extremely high, it is difficult to make the difference between the melting point and the liquid crystal starting temperature 55 ° C. or higher, which is not preferable. The measuring method of the carboxy end group and the hydroxy end group is not particularly limited, but pentafluorophenol, pentafluorophenol / chloroform = 35/65 (weight ratio) mixed solvent, tetrachloroethane-d2 / pentafluorophenol = 4 ml / 5 g It can melt | dissolve in a mixed solvent etc. and can measure using 1H-NMR.

本発明で用いる熱可塑性樹脂(a)100重量部に対する(b)成分の配合量は0.1〜20重量部であり、好ましくは0.5〜10重量部、さらに好ましくは1〜5重量部である。配合量を0.1重量部以上とすることで十分な流動性向上効果が得られ、20重量部以下とすることで本発明の効果である成形時の流動性と機械物性などが同時に発揮することができるので好ましい。   The blending amount of the component (b) with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin (a) used in the present invention is 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.5 to 10 parts by weight, more preferably 1 to 5 parts by weight. It is. When the blending amount is 0.1 parts by weight or more, a sufficient fluidity improving effect is obtained, and when it is 20 parts by weight or less, the fluidity and mechanical properties at the time of molding, which are the effects of the present invention, are exhibited simultaneously. This is preferable.

本発明において、樹脂組成物の機械強度その他の特性を付与するために、本発明の熱可塑性樹脂(a)100重量部に対し、充填剤(c)を0.5〜300重量部配合することが好ましく、流動性の点で、充填剤(c)の配合量は1〜200重量部が好ましく、1〜100重量部がより好ましい。充填剤(c)の配合量が、0.5重量部未満では、機械強度改良効果が不充分な傾向にあり、300重量部を越える場合には、流動性の低下や重量増加を招く恐れがある。
本発明において、充填剤(c)の種類としては、繊維状、板状、粉末状、粒状などのいずれの充填剤も使用することができる。充填剤としては、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウィスカ、酸化亜鉛ウィスカ、炭酸カルシウムウィスカ、ワラステナイトウィスカ、硼酸アルミウィスカ、アラミド繊維、アルミナ繊維、炭化珪素繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、石コウ繊維、金属繊維などの繊維状充填材、あるいはタルク、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、マイカ、カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、アルミナシリケートなどの珪酸塩、酸化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄などの金属化合物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、ガラス・ビーズ、セラミックビ−ズ、窒化ホウ素、炭化珪素、燐酸カルシウム、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの水酸化物、ガラスフレーク、ガラス粉、カーボンブラックおよびシリカ、黒鉛などの非繊維状充填材、およびモンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイトなどのスメクタイト系粘土鉱物やバーミキュライト、ハロイサイト、カネマイト、ケニヤイト、燐酸ジルコニウム、燐酸チタニウムなどの各種粘土鉱物、Li型フッ素テニオライト、Na型フッ素テニオライト、Na型四珪素フッ素雲母、Li型四珪素フッ素雲母等の膨潤性雲母に代表される層状珪酸塩が用いられる。層状珪酸塩は層間に存在する交換性陽イオンが有機オニウムイオンで交換された層状珪酸塩であってもよく、有機オニウムイオンとしてはアンモニウムイオンやホスホニウムイオン、スルホニウムイオンなどが挙げられる。これらのなかではアンモニウムイオンとホスホニウムイオンが好ましく、特にアンモニウムイオンが好んで用いられる。アンモニウムイオンとしては、1級アンモニウム、2級アンモニウム、3級アンモニウム、4級アンモニウムのいずれでも良い。1級アンモニウムイオンとしてはデシルアンモニウム、ドデシルアンモニウム、オクタデシルアンモニウム、オレイルアンモニウム、ベンジルアンモニウムなどが挙げられる。2級アンモニウムイオンとしてはメチルドデシルアンモニウム、メチルオクタデシルアンモニウムなどが挙げられる。3級アンモニウムイオンとしてはジメチルドデシルアンモニウム、ジメチルオクタデシルアンモニウムなどが挙げられる。4級アンモニウムイオンとしてはベンジルトリメチルアンモニウム、ベンジルトリエチルアンモニウム、ベンジルトリブチルアンモニウム、ベンジルジメチルドデシルアンモニウム、ベンジルジメチルオクタデシルアンモニウムなどのベンジルトリアルキルアンモニウムイオン、トリオクチルメチルアンモニウム、トリメチルオクチルアンモニウム、トリメチルドデシルアンモニウム、トリメチルオクタデシルアンモニウムなどのアルキルトリメチルアンモニウムイオン、ジメチルジオクチルアンモニウム、ジメチルジドデシルアンモニウム、ジメチルジオクタデシルアンモニウムなどのジメチルジアルキルアンモニウムイオンなどが挙げられる。また、これらの他にもアニリン、p−フェニレンジアミン、α−ナフチルアミン、p−アミノジメチルアニリン、ベンジジン、ピリジン、ピペリジン、6−アミノカプロン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸などから誘導されるアンモニウムイオンなども挙げられる。これらのアンモニウムイオンの中でも、トリオクチルメチルアンモニウム、トリメチルオクタデシルアンモニウム、ベンジルジメチルオクタデシルアンモニウム、12−アミノドデカン酸から誘導されるアンモニウムイオンなどが好ましい。層間に存在する交換性陽イオンが有機オニウムイオンで交換された層状珪酸塩は、交換性の陽イオンを層間に有する層状珪酸塩と有機オニウムイオンを公知の方法で反応させることにより製造することができる。具体的には、水、メタノール、エタノールなどの極性溶媒中でのイオン交換反応による方法か、層状珪酸塩に液状あるいは溶融させたアンモニウム塩を直接反応させることによる方法などが挙げられる。これら充填剤の中で好ましくはガラス繊維、タルク、ワラステナイト、およびモンモリロナイト、合成雲母などの層状珪酸塩であり、特に好ましくはガラス繊維である。ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。また、上記の充填剤(c)は2種以上を併用して使用することもできる。なお、本発明に使用する上記の充填剤(c)はその表面を公知のカップリング剤(例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など)、その他の表面処理剤で処理して用いることもできる。また、ガラス繊維はエチレン/酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。
In the present invention, in order to impart mechanical strength and other characteristics of the resin composition, 0.5 to 300 parts by weight of the filler (c) is blended with 100 parts by weight of the thermoplastic resin (a) of the present invention. From the viewpoint of fluidity, the amount of the filler (c) is preferably 1 to 200 parts by weight, more preferably 1 to 100 parts by weight. If the blending amount of the filler (c) is less than 0.5 parts by weight, the effect of improving the mechanical strength tends to be insufficient, and if it exceeds 300 parts by weight, the fluidity may be lowered or the weight may be increased. is there.
In the present invention, as the type of filler (c), any filler such as fibrous, plate-like, powdery and granular can be used. As filler, glass fiber, carbon fiber, potassium titanate whisker, zinc oxide whisker, calcium carbonate whisker, wollastonite whisker, aluminum borate whisker, aramid fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, ceramic fiber, asbestos fiber, stone koji fiber , Fibrous fillers such as metal fibers, or silicates such as talc, wollastonite, zeolite, sericite, mica, kaolin, clay, pyrophyllite, bentonite, asbestos, alumina silicate, silicon oxide, magnesium oxide, alumina, Metal compounds such as zirconium oxide, titanium oxide and iron oxide, carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate and dolomite, sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate, glass beads, ceramic beads, boron nitride, silicon carbide, Hydroxides such as calcium oxide, calcium hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, glass flakes, glass powder, carbon black and silica, non-fibrous fillers such as graphite, and montmorillonite, beidellite, nontronite, saponite , Smectite clay minerals such as hectorite and soconite, and various clay minerals such as vermiculite, halloysite, kanemite, kenyanite, zirconium phosphate, titanium phosphate, Li type fluorine teniolite, Na type fluorine teniolite, Na type tetrasilicon fluorine mica, Li type Layered silicates typified by swelling mica such as tetrasilicon fluorine mica are used. The layered silicate may be a layered silicate in which exchangeable cations existing between layers are exchanged with organic onium ions, and examples of the organic onium ions include ammonium ions, phosphonium ions, and sulfonium ions. Of these, ammonium ions and phosphonium ions are preferred, and ammonium ions are particularly preferred. As the ammonium ion, any of primary ammonium, secondary ammonium, tertiary ammonium, and quaternary ammonium may be used. Primary ammonium ions include decyl ammonium, dodecyl ammonium, octadecyl ammonium, oleyl ammonium, benzyl ammonium and the like. Secondary ammonium ions include methyl dodecyl ammonium and methyl octadecyl ammonium. Examples of tertiary ammonium ions include dimethyl dodecyl ammonium and dimethyl octadecyl ammonium. Quaternary ammonium ions include benzyltrialkylammonium ions such as benzyltrimethylammonium, benzyltriethylammonium, benzyltributylammonium, benzyldimethyldodecylammonium, benzyldimethyloctadecylammonium, trioctylmethylammonium, trimethyloctylammonium, trimethyldodecylammonium, trimethyloctadecyl. Examples thereof include alkyltrimethylammonium ions such as ammonium, dimethyldialkylammonium ions such as dimethyldioctylammonium, dimethyldidodecylammonium, and dimethyldioctadecylammonium. Besides these, it is derived from aniline, p-phenylenediamine, α-naphthylamine, p-aminodimethylaniline, benzidine, pyridine, piperidine, 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid and the like. And ammonium ions. Among these ammonium ions, trioctylmethylammonium, trimethyloctadecylammonium, benzyldimethyloctadecylammonium, ammonium ions derived from 12-aminododecanoic acid, and the like are preferable. Layered silicates in which exchangeable cations present between layers are exchanged with organic onium ions can be produced by reacting layered silicates having exchangeable cations between layers and organic onium ions by a known method. it can. Specifically, a method by an ion exchange reaction in a polar solvent such as water, methanol, ethanol, or a method by directly reacting a layered silicate with a liquid or melted ammonium salt may be used. Among these fillers, preferred are glass fibers, talc, wollastonite, layered silicates such as montmorillonite and synthetic mica, and particularly preferred are glass fibers. The type of glass fiber is not particularly limited as long as it is generally used for reinforcing a resin, and can be selected from, for example, a long fiber type, a short fiber type chopped strand, a milled fiber, or the like. Moreover, said filler (c) can also be used in combination of 2 or more types. The surface of the filler (c) used in the present invention is treated with a known coupling agent (for example, a silane coupling agent, a titanate coupling agent, etc.) or other surface treatment agent. You can also. The glass fiber may be coated or bundled with a thermoplastic resin such as an ethylene / vinyl acetate copolymer, or a thermosetting resin such as an epoxy resin.

更に本発明においては、熱安定性を保持するために、フェノール系、リン系化合物の中から選ばれた1種以上の耐熱剤を含有せしめることができる。かかる耐熱剤の配合量は、耐熱改良効果の点から本発明の熱可塑性樹脂組成物100重量部に対して、0.01重量部以上、特に0.02重量部以上であることが好ましく、成形時に発生するガス成分の観点からは、5重量部以下、特に1重量部以下であることが好ましい。また、フェノール系及びリン系化合物を併用して使用することは、特に耐熱性、熱安定性、流動性保持効果が大きく好ましい。   Furthermore, in the present invention, in order to maintain thermal stability, one or more heat-resistant agents selected from phenolic and phosphorus compounds can be contained. The blending amount of the heat-resistant agent is preferably 0.01 parts by weight or more, particularly preferably 0.02 parts by weight or more, with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin composition of the present invention, from the viewpoint of heat resistance improvement effect. From the viewpoint of the gas component generated sometimes, it is preferably 5 parts by weight or less, particularly 1 part by weight or less. In addition, it is particularly preferable to use a phenolic compound and a phosphorus compound in combination because of their large heat resistance, heat stability, and fluidity retention effect.

フェノール系化合物としては、ヒンダードフェノール系化合物が好ましく用いられ、具体例としては、トリエチレングリコール−ビス[3−t−ブチル−(5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、N、N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド)、テトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、ペンタエリスリチルテトラキス[3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、1,3,5−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)−s−トリアジン−2,4,6−(1H,3H,5H)−トリオン、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、4,4’−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、n−オクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−フェニル)プロピオネート、3,9−ビス[2−(3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ)−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼンなどが挙げられる。   As the phenolic compound, a hindered phenolic compound is preferably used. Specific examples include triethylene glycol-bis [3-t-butyl- (5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], N, N ′. Hexamethylene bis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide), tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate] methane , Pentaerythrityltetrakis [3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate], 1,3,5-tris (3,5-di-t-butyl-4- Hydroxybenzyl) -s-triazine-2,4,6- (1H, 3H, 5H) -trione, 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydro) Loxy-5-tert-butylphenyl) butane, 4,4′-butylidenebis (3-methyl-6-tert-butylphenol), n-octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-) Phenyl) propionate, 3,9-bis [2- (3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy) -1,1-dimethylethyl] -2,4,8,10 -Tetraoxaspiro [5,5] undecane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene and the like.

中でも、N、N’−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド)、テトラキス[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンなどが好ましく用いられる。   Among them, N, N′-hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide), tetrakis [methylene-3- (3 ′, 5′-di-t-butyl-4′-). Hydroxyphenyl) propionate] methane and the like are preferably used.

次にリン系化合物としては、ビス(2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリト−ル−ジ−ホスファイト、ビス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ペンタエリスリト−ル−ジ−ホスファイト、ビス(2,4−ジ−クミルフェニル)ペンタエリスリト−ル−ジ−ホスファイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、テトラキス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)−4,4’−ビスフェニレンホスファイト、ジ−ステアリルペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、トリフェニルホスファイト、3,5−ジーブチル−4−ヒドロキシベンジルホスフォネートジエチルエステルなどが挙げられる。中でも、熱可塑性樹脂のコンパウンド中に耐熱材の揮発や分解を少なくするために、融点が高いものが好ましく用いられる。   Next, as phosphorus compounds, bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol di-phosphite, bis (2,4-di-t-butylphenyl) penta Erythritol di-phosphite, bis (2,4-di-cumylphenyl) pentaerythritol di-phosphite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, tetrakis (2 , 4-Di-t-butylphenyl) -4,4′-bisphenylene phosphite, di-stearyl pentaerythritol di-phosphite, triphenyl phosphite, 3,5-dibutyl-4-hydroxybenzyl phosphonate Examples include diethyl ester. Among them, those having a high melting point are preferably used in order to reduce volatilization and decomposition of the heat-resistant material in the thermoplastic resin compound.

さらに、本発明の熱可塑性樹脂組成物には本発明の効果を損なわない範囲において、以下のような化合物の添加が可能である。有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物などのカップリング剤、ポリアルキレンオキサイドオリゴマ系化合物、チオエーテル系化合物、エステル系化合物、有機リン系化合物などの可塑剤、タルク、カオリン、有機リン化合物、ポリエーテルエーテルケトンなどの結晶核剤、モンタン酸ワックス類、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸アルミ等の金属石鹸、エチレンジアミン・ステアリン酸・セバシン酸重宿合物、シリコーン系化合物などの離型剤、次亜リン酸塩などの着色防止剤、その他、滑剤、紫外線防止剤、着色剤、難燃剤、発泡剤などの通常の添加剤を配合することができる。上記化合物は何れも本発明のポリアミド樹脂組成物全体100重量部に対して20重量部を越えると本発明の熱可塑性樹脂組成物本来の特性が損なわれるため好ましくなく、10重量部以下、更に好ましくは1重量部以下の添加が良い。   Furthermore, the following compounds can be added to the thermoplastic resin composition of the present invention as long as the effects of the present invention are not impaired. Coupling agents such as organic titanate compounds and organic borane compounds, plasticizers such as polyalkylene oxide oligomer compounds, thioether compounds, ester compounds and organic phosphorus compounds, talc, kaolin, organophosphorus compounds, polyether ethers Crystal nucleating agents such as ketones, montanic acid waxes, metal soaps such as lithium stearate and aluminum stearate, release agents such as ethylenediamine, stearic acid and sebacic acid heavy compound, silicone compounds, hypophosphites Ordinary additives such as a lubricant, an ultraviolet light inhibitor, a colorant, a flame retardant, and a foaming agent can be blended. Any of the above compounds is not preferred when the amount exceeds 20 parts by weight relative to 100 parts by weight of the entire polyamide resin composition of the present invention, because the original properties of the thermoplastic resin composition of the present invention are impaired. Is preferably added in an amount of 1 part by weight or less.

本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法は、特に限定されるものではないが、例えば、熱可塑性樹脂(a)、液晶性樹脂(b)および必要に応じてその他の添加剤等を予めブレンドした後、液晶性樹脂(b)の液晶開始温度以上かつ融点以下の加工温度において、一軸または二軸押出機で均一に溶融混練する方法、溶液中で混合した後に溶媒を除く方法などが用いられる。ここでいう加工温度とは一軸または二軸押出機の設定温度を指す。中でも生産性の点で、一軸または二軸押出機で均一に溶融混練する方法が好ましく、特に二軸押出機を用いて液晶性樹脂(b)の液晶開始温度以上かつ融点以下の温度において均一に溶融混練する方法が流動性および機械特性に優れた樹脂組成物を得られるという点で好ましく用いられる。   The method for producing the thermoplastic resin composition of the present invention is not particularly limited. For example, the thermoplastic resin (a), the liquid crystalline resin (b), and other additives as necessary are blended in advance. Thereafter, a method of uniformly melting and kneading with a single or twin screw extruder at a processing temperature not lower than the liquid crystal starting temperature and not higher than the melting point of the liquid crystalline resin (b), a method of removing the solvent after mixing in the solution, etc. are used. . The processing temperature here refers to the set temperature of a single-screw or twin-screw extruder. Among these, from the viewpoint of productivity, a method of uniformly melting and kneading with a single screw or twin screw extruder is preferable, and in particular, using a twin screw extruder, uniformly at a temperature not lower than the liquid crystal starting temperature and not higher than the melting point of the liquid crystalline resin (b). The method of melt kneading is preferably used in that a resin composition having excellent fluidity and mechanical properties can be obtained.

本発明の樹脂組成物は、通常公知の射出成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、紡糸などの任意の方法で成形することができ、各種成形品に加工し利用することができる。成形品としては、射出成形品、押出成形品、ブロー成形品、フィルム、シート、繊維などとして利用でき、フィルムとしては、未延伸、一軸延伸、二軸延伸などの各種フイルムとして、繊維としては、未延伸糸、延伸糸、超延伸糸など各種繊維として利用することができる。特に、本発明においては流動性に優れる点を活かして、自動車部品等の大型射出成形品や厚み0.01〜1.0mmの薄肉部位を有する射出成形品に加工することが可能である。   The resin composition of the present invention can be molded by any method such as generally known injection molding, extrusion molding, blow molding, press molding, and spinning, and can be processed and used in various molded products. As molded products, it can be used as injection molded products, extrusion molded products, blow molded products, films, sheets, fibers, etc., as films, as various films such as unstretched, uniaxially stretched, biaxially stretched, as fibers, It can be used as various fibers such as undrawn yarn, drawn yarn, and super-drawn yarn. In particular, in the present invention, taking advantage of the excellent fluidity, it can be processed into large injection molded products such as automobile parts and injection molded products having a thin portion having a thickness of 0.01 to 1.0 mm.

本発明において、上記各種成形品は、自動車部品、電気・電子部品、建築部材、各種容器、日用品、生活雑貨および衛生用品など各種用途に利用することができる。具体的な用途としては、エアフローメーター、エアポンプ、サーモスタットハウジング、エンジンマウント、イグニッションホビン、イグニッションケース、クラッチボビン、センサーハウジング、アイドルスピードコントロールバルブ、バキュームスイッチングバルブ、ECUハウジング、バキュームポンプケース、インヒビタースイッチ、回転センサー、加速度センサー、ディストリビューターキャップ、コイルベース、ABS用アクチュエーターケース、ラジエータタンクのトップ及びボトム、クーリングファン、ファンシュラウド、エンジンカバー、シリンダーヘッドカバー、オイルキャップ、オイルパン、オイルフィルター、フューエルキャップ、フューエルストレーナー、ディストリビューターキャップ、ベーパーキャニスターハウジング、エアクリーナーハウジング、タイミングベルトカバー、ブレーキブースター部品、各種ケース、各種チューブ、各種タンク、各種ホース、各種クリップ、各種バルブ、各種パイプなどの自動車用アンダーフード部品、トルクコントロールレバー、安全ベルト部品、レジスターブレード、ウオッシャーレバー、ウインドレギュレーターハンドル、ウインドレギュレーターハンドルのノブ、パッシングライトレバー、サンバイザーブラケット、各種モーターハウジングなどの自動車用内装部品、ルーフレール、フェンダー、ガーニッシュ、バンパー、ドアミラーステー、スポイラー、フードルーバー、ホイールカバー、ホイールキャップ、グリルエプロンカバーフレーム、ランプリフレクター、ランプベゼル、ドアハンドルなどの自動車用外装部品、ワイヤーハーネスコネクター、SMJコネクター、PCBコネクター、ドアグロメットコネクターなど各種自動車用コネクター、リレーケース、コイルボビン、光ピックアップシャーシ、モーターケース、ノートパソコンハウジングおよび内部部品、CRTディスプレーハウジングおよび内部部品、プリンターハウジングおよび内部部品、携帯電話、モバイルパソコン、ハンドヘルド型モバイルなどの携帯端末ハウジングおよび内部部品、記録媒体(CD、DVD、PD、FDDなど)ドライブのハウジングおよび内部部品、コピー機のハウジングおよび内部部品、ファクシミリのハウジングおよび内部部品、パラボラアンテナなどに代表される電気・電子部品を挙げることができる。更に、VTR部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、ビデオカメラ、プロジェクターなどの映像機器部品、レーザーディスク(登録商標)、コンパクトディスク(CD)、CD−ROM、CD−R、CD−RW、DVD−ROM、DVD−R、DVD−RW、DVD−RAM、ブルーレイディスクなどの光記録媒体の基板、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部品、などに代表される家庭・事務電気製品部品を挙げることができる。また電子楽器、家庭用ゲーム機、携帯型ゲーム機などのハウジングや内部部品、各種ギヤー、各種ケース、センサー、LEPランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッドホン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、半導体、液晶、FDDキャリッジ、FDDシャーシ、モーターブラッシュホルダー、トランス部材、コイルボビンなどの電気・電子部品、サッシ戸車、ブラインドカーテンパーツ、配管ジョイント、カーテンライナー、ブラインド部品、ガスメーター部品、水道メーター部品、湯沸かし器部品、ルーフパネル、断熱壁、アジャスター、プラ束、天井釣り具、階段、ドアー、床などの建築部材、釣り糸、漁網、海藻養殖網、釣り餌袋などの水産関連部材、植生ネット、植生マット、防草袋、防草ネット、養生シート、法面保護シート、飛灰押さえシート、ドレーンシート、保水シート、汚泥・ヘドロ脱水袋、コンクリート型枠などの土木関連部材、歯車、ねじ、バネ、軸受、レバー、キーステム、カム、ラチェット、ローラー、給水部品、玩具部品、ファン、テグス、パイプ、洗浄用治具、モーター部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などの機械部品、マルチフィルム、トンネル用フィルム、防鳥シート、植生保護用不織布、育苗用ポット、植生杭、種紐テープ、発芽シート、ハウス内張シート、農ビの止め具、緩効性肥料、防根シート、園芸ネット、防虫ネット、幼齢木ネット、プリントラミネート、肥料袋、試料袋、土嚢、獣害防止ネット、誘因紐、防風網などの農業部材、紙おむつ、生理用品包材、綿棒、おしぼり、便座ふきなどの衛生用品、医療用不織布(縫合部補強材、癒着防止膜、人工器官補修材)、創傷被服材、キズテープ包帯、貼符材基布、手術用縫合糸、骨折補強材、医療用フィルムなどの医療用品、カレンダー、文具、衣料、食品等の包装用フィルム、トレイ、ブリスター、ナイフ、フォーク、スプーン、チューブ、プラスチック缶、パウチ、コンテナー、タンク、カゴなどの容器・食器類、ホットフィル容器類、電子レンジ調理用容器類化粧品容器、ラップ、発泡緩衝剤、紙ラミ、シャンプーボトル、飲料用ボトル、カップ、キャンディ包装、シュリンクラベル、蓋材料、窓付き封筒、果物かご、手切れテープ、イージーピール包装、卵パック、HDD用包装、コンポスト袋、記録メディア包装、ショッピングバック、電気・電子部品等のラッピングフィルムなどの容器・包装、天然繊維複合、ポロシャツ、Tシャツ、インナー、ユニホーム、セーター、靴下、ネクタイなどの各種衣料、カーテン、イス貼り地、カーペット、テーブルクロス、布団地、壁紙、ふろしきなどのインテリア用品、キャリアーテープ、プリントラミ、感熱孔版印刷用フィルム、離型フィルム、多孔性フィルム、コンテナバッグ、クレジットカード、キャッシュカード、IDカード、ICカード、紙、皮革、不織布等のホットメルトバインダー、磁性体、硫化亜鉛、電極材料等粉体のバインダー、光学素子、導電性エンボステープ、ICトレイ、ゴルフティー、ゴミ袋、レジ袋、各種ネット、歯ブラシ、文房具、水切りネット、ボディタオル、ハンドタオル、お茶パック、排水溝フィルター、クリアファイル、コート剤、接着剤、カバン、イス、テーブル、クーラーボックス、クマデ、ホースリール、プランター、ホースノズル、食卓、机の表面、家具パネル、台所キャビネット、ペンキャップ、ガスライターなどとして有用であり、ワイヤーハーネスコネクター、SMJコネクター、PCBコネクター、ドアグロメットコネクターなど各種自動車用コネクターとして特に有用である。   In the present invention, the above-mentioned various molded products can be used for various applications such as automobile parts, electrical / electronic parts, building members, various containers, daily necessities, household goods and sanitary goods. Specific applications include air flow meters, air pumps, thermostat housings, engine mounts, ignition hobbins, ignition cases, clutch bobbins, sensor housings, idle speed control valves, vacuum switching valves, ECU housings, vacuum pump cases, inhibitor switches, rotations Sensor, Accelerometer, Distributor cap, Coil base, ABS actuator case, Radiator tank top and bottom, Cooling fan, Fan shroud, Engine cover, Cylinder head cover, Oil cap, Oil pan, Oil filter, Fuel cap, Fuel strainer , Distributor cap, vapor canister Automotive underhood parts such as uzing, air cleaner housing, timing belt cover, brake booster parts, various cases, various tubes, various tanks, various hoses, various clips, various valves, various pipes, torque control lever, safety belt parts, Car interior parts such as register blades, washer levers, window regulator handles, knobs for window regulator handles, passing light levers, sun visor brackets, various motor housings, roof rails, fenders, garnishes, bumpers, door mirror stays, spoilers, food louvers, Wheel covers, wheel caps, grill apron cover frames, lamp reflectors, lamp bezels, door handles, etc. Car exterior parts, wire harness connectors, SMJ connectors, PCB connectors, door grommet connectors, various automotive connectors, relay cases, coil bobbins, optical pickup chassis, motor cases, laptop computer housings and internal parts, CRT display housings and internal parts, Printer housings and internal parts, mobile terminal housings and internal parts such as mobile phones, mobile PCs, handheld mobiles, recording medium (CD, DVD, PD, FDD, etc.) drive housings and internal parts, copier housings and internal parts And electrical / electronic parts such as facsimile housings and internal parts, parabolic antennas, and the like. Furthermore, VTR parts, TV parts, irons, hair dryers, rice cooker parts, microwave oven parts, acoustic parts, video camera parts, video equipment parts such as projectors, laser discs (registered trademark), compact discs (CD), CD-ROMs , CD-R, CD-RW, DVD-ROM, DVD-R, DVD-RW, DVD-RAM, Blu-ray disc and other optical recording media substrates, lighting parts, refrigerator parts, air conditioner parts, typewriter parts, word processor parts , Etc., home and office electrical appliance parts. Also, housings and internal parts of electronic musical instruments, home game machines, portable game machines, various gears, various cases, sensors, LEP lamps, connectors, sockets, resistors, relay cases, switches, coil bobbins, capacitors, variable capacitor cases, Optical pickups, oscillators, various terminal boards, transformers, plugs, printed wiring boards, tuners, speakers, microphones, headphones, small motors, magnetic head bases, power modules, semiconductors, liquid crystals, FDD carriages, FDD chassis, motor brush holders , Electrical and electronic parts such as transformer members, coil bobbins, sash doors, blind curtain parts, piping joints, curtain liners, blind parts, gas meter parts, water meter parts, water heater parts, roof panels, Hot walls, adjusters, plastic bundles, ceiling fishing gear, staircases, doors, floors and other building materials, fishing lines, fishing nets, seaweed aquaculture nets, fishing bait bags and other marine products, vegetation nets, vegetation mats, weedproof bags, protection Grass net, curing sheet, slope protection sheet, fly ash holding sheet, drain sheet, water retention sheet, sludge / sludge dehydration bag, concrete formwork and other civil engineering related parts, gears, screws, springs, bearings, levers, key stems, cams , Ratchet, roller, water supply parts, toy parts, fans, tegus, pipes, cleaning jigs, motor parts, microscopes, binoculars, cameras, watches and other mechanical parts, multi-films, tunnel films, bird protection sheets, vegetation protection Non-woven fabric, seedling pots, vegetation piles, seed string tape, germination sheets, house lining sheets, farmhouse fasteners, slow-release fertilizers, root-proof sheets, garden nets Insect-proof nets, infant tree nets, printed laminates, fertilizer bags, sample bags, sandbags, animal damage prevention nets, incentive strings, windproof nets and other agricultural materials, paper diapers, sanitary products packaging materials, cotton swabs, towels, toilet seat wipes, etc. Medical supplies such as medical supplies, non-woven fabric for medical use (stitching reinforcing material, anti-adhesion film, prosthetic repair material), wound dressing material, wound tape bandage, sticking material base fabric, surgical suture, fracture reinforcing material, medical film, etc. , Calendars, stationery, clothing, food packaging films, trays, blisters, knives, forks, spoons, tubes, plastic cans, pouches, containers, tanks, baskets, etc., hot-fill containers, microwave ovens Containers for cooking Cosmetic containers, wraps, foam buffers, paper lami, shampoo bottles, beverage bottles, cups, candy packaging, shrink labels, lids Materials, envelopes with windows, fruit baskets, hand cut tape, easy peel packaging, egg packs, HDD packaging, compost bags, recording media packaging, shopping bags, containers and packaging such as wrapping films for electrical and electronic parts, natural fibers Various clothing such as composites, polo shirts, T-shirts, inners, uniforms, sweaters, socks, ties, curtains, chairs, carpets, tablecloths, futons, wallpaper, furoshiki and other interior goods, carrier tapes, prints, thermal Film for stencil printing, release film, porous film, container bag, credit card, cash card, ID card, IC card, paper, leather, nonwoven fabric, hot melt binder, magnetic material, zinc sulfide, electrode material powder, etc. Binders, optical elements, conductive embossed tape, C tray, golf tee, garbage bag, plastic bag, various nets, toothbrush, stationery, draining net, body towel, hand towel, tea pack, drainage filter, clear file, coating agent, adhesive, bag, chair, table, Useful as a cooler box, kumade, hose reel, planter, hose nozzle, dining table, desk surface, furniture panel, kitchen cabinet, pen cap, gas lighter, wire harness connector, SMJ connector, PCB connector, door grommet connector, etc. It is particularly useful as a connector for various automobiles.

本発明の熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品は、リサイクルすることが可能である。例えば、樹脂組成物およびそれからなる成形品を粉砕し、好ましくは粉末状とした後、必要に応じて添加剤を配合して得られる樹脂組成物は、本発明の樹脂組成物と同じように使用でき、成形品とすることも可能である。   The thermoplastic resin composition of the present invention and a molded product comprising the same can be recycled. For example, a resin composition obtained by pulverizing a resin composition and a molded product comprising the resin composition, preferably powdered, and then adding additives as necessary, is used in the same manner as the resin composition of the present invention. It can also be a molded product.

以下、実施例により本発明の構成、効果をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates the structure and effect of this invention further in detail, this invention is not limited to these.

参考例1
攪拌翼、留出管を備えた反応容器にp−ヒドロキシ74.5モル%、4,4’−ジヒドロキシビフェニル7モル%、テレフタル7モル%、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレ−ト18.6モル%および無水酢酸(フェノール性水酸基合計の1.1当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で1.5時間反応させた後、280℃まで昇温して脱酢酸重縮合反応を行った。4時間攪拌し、酢酸の理論留出量の93%が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出した。得られた液晶性樹脂(B−1)の数平均分子量は3500、融点は286℃、液晶開始温度は180℃であった。
Reference example 1
Polyethylene terephthalate having 74.5 mol% of p-hydroxy, 7 mol% of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 7 mol% of terephthal, and an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g in a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation pipe. -To 18.6 mol% and acetic anhydride (1.1 equivalents of the total phenolic hydroxyl groups) were allowed to react at 145 ° C for 1.5 hours with stirring under a nitrogen gas atmosphere, and then heated to 280 ° C. The deacetic acid polycondensation reaction was performed. The mixture was stirred for 4 hours, and when 93% of the theoretical distillation amount of acetic acid was distilled, heating and stirring were stopped, and the contents were discharged into cold water. The number average molecular weight of the obtained liquid crystalline resin (B-1) was 3,500, the melting point was 286 ° C., and the liquid crystal starting temperature was 180 ° C.

参考例2
攪拌翼、留出管を備えた反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸53.8モル%、4,4’−ジヒドロキシビフェニル16.2モル%、ヒドロキノン6.9モル%、テレフタル酸15モル%、イソフタル酸8.1モル%および無水酢酸(フェノール性水酸基合計の1.1当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で1.5時間反応させた後、260℃まで昇温して脱酢酸重縮合反応を行った。4時間攪拌し、酢酸の理論留出量の91%が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出した。得られた液晶性樹脂(B−2)の数平均分子量は4000、融点は267℃、液晶開始温度は177℃であった。
Reference example 2
In a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube, 53.8 mol% of p-hydroxybenzoic acid, 16.2 mol% of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 6.9 mol% of hydroquinone, 15 mol% of terephthalic acid, isophthalic acid An acid 8.1 mol% and acetic anhydride (1.1 equivalent of the total phenolic hydroxyl groups) were charged, reacted under stirring in a nitrogen gas atmosphere at 145 ° C for 1.5 hours, and then heated to 260 ° C. A deacetic acid polycondensation reaction was performed. The mixture was stirred for 4 hours, and when 91% of the theoretical distillation amount of acetic acid was distilled, heating and stirring were stopped, and the contents were discharged into cold water. The number average molecular weight of the obtained liquid crystalline resin (B-2) was 4000, the melting point was 267 ° C., and the liquid crystal starting temperature was 177 ° C.

参考例3
攪拌翼、留出管を備えた反応容器にp−ヒドロキシ安息香酸67.5モル%、4,4’−ジヒドロキシビフェニル7モル%、テレフタル酸7モル%、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレ−ト18.5モル%および無水酢酸(フェノール性水酸基合計の1.1当量)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら145℃で1.5時間反応させた後、280℃まで昇温して脱酢酸重縮合反応を行った。4時間攪拌し、酢酸の理論留出量の93%が留出したところで加熱、攪拌を停止し、内容物を冷水中に吐出した。得られた液晶性樹脂(B−3)の数平均分子量は3000、融点は240℃、液晶開始温度は180℃であった。
Reference example 3
In a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube, 67.5 mol% of p-hydroxybenzoic acid, 7 mol% of 4,4′-dihydroxybiphenyl, 7 mol% of terephthalic acid, and an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g 18.5 mol% of polyethylene terephthalate and acetic anhydride (1.1 equivalents of the total phenolic hydroxyl groups) were charged and reacted at 145 ° C. for 1.5 hours with stirring under a nitrogen gas atmosphere. The acetic acid polycondensation reaction was carried out at an elevated temperature. The mixture was stirred for 4 hours, and when 93% of the theoretical distillation amount of acetic acid was distilled, heating and stirring were stopped, and the contents were discharged into cold water. The number average molecular weight of the obtained liquid crystalline resin (B-3) was 3000, the melting point was 240 ° C., and the liquid crystal starting temperature was 180 ° C.

参考例4
p−ヒドロキシ安息香酸74.7モル%、4, 4’−ジヒドロキシビフェニル7モル%、テレフタル酸7モル%、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレート11.6モル%および無水酢酸(フェノール性水酸基合計の1.1当量)を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、次の反応条件で脱酢酸重縮合を行なった。
窒素ガス雰囲気下に100〜250℃で1.5時間反応させた後、290℃、2時間で0.5mmHgに減圧し、さらに1.0時間反応させ、重縮合を完結させたところ、ほぼ理論量の酢酸が留出し、半芳香族液晶性樹脂(B−4)を得た。得られた液晶性樹脂の数平均分子量は18000、液晶開始温度は290℃、融点は313℃となった。
Reference example 4
p-hydroxybenzoic acid 74.7 mol%, 4,4'-dihydroxybiphenyl 7 mol%, terephthalic acid 7 mol%, polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g 11.6 mol% and acetic anhydride (phenol 1.1 equivalent of the total number of functional hydroxyl groups) was charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, and deacetic acid polycondensation was carried out under the following reaction conditions.
After reacting in a nitrogen gas atmosphere at 100 to 250 ° C. for 1.5 hours, reducing the pressure to 0.5 mmHg at 290 ° C. for 2 hours and further reacting for 1.0 hour to complete the polycondensation, it is almost theoretical. An amount of acetic acid was distilled off to obtain a semi-aromatic liquid crystalline resin (B-4). The number average molecular weight of the obtained liquid crystalline resin was 18000, the liquid crystal starting temperature was 290 ° C., and the melting point was 313 ° C.

参考例5
p−ヒドロキシ安息香酸72.8モル%、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸27.2モル%および無水酢酸(フェノール性水酸基合計の1.1当量)を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、脱酢酸重縮合を行なった。得られた液晶性樹脂(B−5)の数平均分子量は14000、液晶開始温度は235℃、融点は283℃となった。
Reference Example 5
Reaction vessel equipped with 72.8 mol% p-hydroxybenzoic acid, 27.2 mol% 6-hydroxy-2-naphthoic acid and acetic anhydride (1.1 equivalents of the total phenolic hydroxyl groups) and a distillation tube And deacetic acid polycondensation was carried out. The number average molecular weight of the obtained liquid crystalline resin (B-5) was 14000, the liquid crystal starting temperature was 235 ° C., and the melting point was 283 ° C.

参考例6
p−ヒドロキシ安息香酸78.9モル%、および固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレート21.1モル%を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、250〜300℃で2時間反応させた後、280℃、1.5時間で0.5mmHgに減圧し、更に0.5時間反応させて重縮合を行った。得られた液晶性樹脂(B−6)は数平均分子量は12000、液晶開始温度は255℃、融点は283℃となった。
Reference Example 6
78.9 mol% of p-hydroxybenzoic acid and 21.1 mol% of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g were charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube, and 2 at 250 to 300 ° C. After the reaction for a period of time, the pressure was reduced to 0.5 mmHg at 280 ° C. for 1.5 hours, and the reaction was further continued for 0.5 hours to perform polycondensation. The obtained liquid crystalline resin (B-6) had a number average molecular weight of 12000, a liquid crystal starting temperature of 255 ° C., and a melting point of 283 ° C.

参考例7
p−ヒドロキシ安息香酸39.5モル%、4, 4’−ジヒドロキシビフェニル7モル%、テレフタル酸7モル%、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレート46.5モル%および無水酢酸(フェノール性水酸基合計の1.1当量)を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、次の反応条件で脱酢酸重縮合を行なった。および固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレート21.1モル%を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、250〜300℃で2時間反応させた後、280℃、1.5時間で0.5mmHgに減圧し、更に0.5時間反応させて重縮合を行った。得られた液晶性樹脂(B−7)の数平均分子量は15000、液晶開始温度は184℃、融点は205℃となった。
Reference Example 7
39.5 mol% p-hydroxybenzoic acid, 7 mol% 4,4'-dihydroxybiphenyl, 7 mol% terephthalic acid, 46.5 mol% polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g and acetic anhydride (phenol 1.1 equivalent of the total number of functional hydroxyl groups) was charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distillation tube, and deacetic acid polycondensation was carried out under the following reaction conditions. In addition, 21.1 mol% of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of about 0.6 dl / g was charged into a reaction vessel equipped with a stirring blade and a distilling tube, and reacted at 250 to 300 ° C. for 2 hours. The pressure was reduced to 0.5 mmHg in 5 hours, and polycondensation was performed by reacting for another 0.5 hours. The number average molecular weight of the obtained liquid crystalline resin (B-7) was 15000, the liquid crystal starting temperature was 184 ° C., and the melting point was 205 ° C.

参考例8
Na型モンモリロナイト(クニミネ工業:クニピアF、陽イオン交換容量120m当量/100g)100gを温水10リットルに攪拌分散し、ここにトリオクチルメチルアンモニウムクロライド48g(陽イオン交換容量と等量)を溶解させた温水2Lを添加して1時間攪拌した。生じた沈殿を濾別した後、温水で洗浄した。この洗浄と濾別の操作を3回行い、得られた固体を80℃で真空乾燥して乾燥した有機化層状珪酸塩を得た。この有機化層状珪酸塩の無機灰分量を測定したところ無機灰分の割合は67重量%であった。なお無機灰分量は層状珪酸塩0.1gを500℃の電気炉で3時間灰化させて求めた値である。
Reference Example 8
100 g of Na-type montmorillonite (Kunimine Industries: Kunipia F, cation exchange capacity 120 m equivalent / 100 g) was stirred and dispersed in 10 liters of hot water, and 48 g of trioctylmethylammonium chloride (equivalent to the cation exchange capacity) was dissolved therein. 2 L of warm water was added and stirred for 1 hour. The resulting precipitate was filtered off and washed with warm water. This washing and filtering operation was performed three times, and the obtained solid was vacuum-dried at 80 ° C. to obtain a dried organic layered silicate. When the inorganic ash content of this organically modified layered silicate was measured, the inorganic ash content was 67% by weight. The amount of inorganic ash is a value obtained by ashing 0.1 g of layered silicate in an electric furnace at 500 ° C. for 3 hours.

(1)融点
示差走査型熱量計(セイコー電子製RDC220)に用いて、熱可塑性樹脂または液晶性樹脂を室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観察される吸熱ピーク温度(Tm1)の観察後、Tm1+20℃の温度で5分間保持した後、20℃/分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度20℃/分の昇温条件で測定した際に観察される吸熱ピーク温度を測定した。
(1) Melting point An endothermic peak temperature (Tm1) observed when a thermoplastic resin or a liquid crystalline resin is measured under a temperature rising condition from room temperature to 20 ° C./min using a differential scanning calorimeter (Seiko RDC220). ), After maintaining at a temperature of Tm1 + 20 ° C. for 5 minutes, once cooling to room temperature under a temperature drop condition of 20 ° C./min, and then measuring the endothermic peak again when measured under a temperature rise condition of 20 ° C./min. The temperature was measured.

(2)液晶開始温度
剪断応力加熱装置(CSS−450)により剪断速度1,000(1/秒)、昇温速度5.0℃/分、対物レンズ60倍において測定し、視野全体が流動開始する温度を液晶開始温度とした。
(2) Liquid crystal starting temperature Measured with a shear stress heating device (CSS-450) at a shear rate of 1,000 (1 / second), a heating rate of 5.0 ° C./min, and an objective lens 60 times, and the entire field of view starts to flow. The temperature to be used was defined as the liquid crystal starting temperature.

(3)流動性
溶融温度250℃、射出圧力2.0MPa・Gの条件下、1mmt厚棒状成形品金型を使用して、流路厚み1mmでの流動長さを測定した。流動長さが長いものほど流動性に優れることを示している。
(3) Fluidity The flow length at a channel thickness of 1 mm was measured using a 1 mm thick bar-shaped molded product mold under the conditions of a melting temperature of 250 ° C. and an injection pressure of 2.0 MPa · G. The longer the flow length, the better the fluidity.

(4)溶融粘度
キャピログラフ(東洋精機製)により測定した。測定条件は、温度250℃、剪断速度100/s、オリフィス径1mmである。
(4) Melt viscosity Measured with a capillograph (manufactured by Toyo Seiki). The measurement conditions are a temperature of 250 ° C., a shear rate of 100 / s, and an orifice diameter of 1 mm.

(5)引張強度
ASTM D−638に従って試験機テンシロンUTA2.5T(ボールドウィン製)により、クロスヘッド速度10mm/minで引張試験を行い、求めた。
(5) Tensile strength A tensile test was performed by a test machine Tensilon UTA2.5T (manufactured by Baldwin) at a crosshead speed of 10 mm / min according to ASTM D-638.

(6)耐衝撃性
ASTM D−256に準じて、3mm厚ノッチ付き成形品のアイゾット衝撃強度を測定した。
(6) Impact resistance According to ASTM D-256, the Izod impact strength of a molded product with a 3 mm thick notch was measured.

(実施例1〜12、比較例1〜9)
下に示す各成分を表1,表2に記載の各割合でドライブレンドした後、押出機メインフィーダーより供給し、ガラス繊維については押出機下流に設けたサイドフィーダーより供給した。日本製鋼所社製TEX30型2軸押出機で、シリンダー設定温度250℃、スクリュー回転数200rpmに設定して溶融混練を行い、ダイから吐出されるガットは即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。得られたペレットは80℃で12時間減圧乾燥したペレットを用い、射出成形(住友重機社製SG75H−MIV、シリンダー温度250℃、金型温度80℃)により試験片を調製した。各サンプルの流動性、機械特性を評価した結果は表1,表2に示すとおりである。比較例1、2はナイロン6樹脂単体であるが、それと比較して実施例1〜8は大きな機械物性の低下を示さずに流動性が大幅に向上している。また実施例9〜12に示すように充填剤を添加した場合においても優れた機械特性を有しながら流動性が大幅に向上していることがわかる。比較例4は、本発明記載の範囲を超える液晶性樹脂を添加した場合であるが流動性の向上は見られるものの機械特性に低下が見られている。比較例5〜7については本発明の用件を満たしていない液晶性樹脂を用いた場合であるが流動性の向上効果は低いものであった。比較例8は無水コハク酸を添加しポリアミドの末端封鎖を行うことにより流動性の向上は見られたが機械特性は低下する傾向を示した。上記したように本実施例では比較例と比較して、流動性、機械特性にバランスして優れるものであった。
(Examples 1-12, Comparative Examples 1-9)
Each component shown below was dry blended in the proportions shown in Tables 1 and 2, and then supplied from an extruder main feeder, and glass fibers were supplied from a side feeder provided downstream of the extruder. Using a TEX30 type twin screw extruder manufactured by Nippon Steel Works, the temperature is set to 250 ° C. and the screw rotation speed is set to 200 rpm, melt kneading is performed. The gut discharged from the die is immediately cooled in a water bath, Pelletized. The pellets obtained were dried at 80 ° C. under reduced pressure for 12 hours, and test pieces were prepared by injection molding (SG75H-MIV, Sumitomo Heavy Industries, Ltd., cylinder temperature 250 ° C., mold temperature 80 ° C.). The results of evaluating the fluidity and mechanical properties of each sample are as shown in Tables 1 and 2. Comparative examples 1 and 2 are nylon 6 resin simple substance, but compared with it, Examples 1-8 do not show the fall of a big mechanical physical property, but fluidity | liquidity is improving significantly. In addition, as shown in Examples 9 to 12, it is understood that the fluidity is greatly improved while having excellent mechanical properties even when a filler is added. Although the comparative example 4 is a case where the liquid crystalline resin exceeding the range of description of this invention is added, although the improvement of fluidity | liquidity is seen, the fall is seen in the mechanical characteristic. About Comparative Examples 5-7, although it is a case where the liquid crystalline resin which does not satisfy the requirements of this invention is used, the improvement effect of fluidity | liquidity was a low thing. In Comparative Example 8, the flowability was improved by adding succinic anhydride and endcapping the polyamide, but the mechanical properties tended to decrease. As described above, in this example, compared with the comparative example, the fluidity and mechanical properties were balanced and excellent.

Figure 2007277292
Figure 2007277292

Figure 2007277292
Figure 2007277292

(実施例13〜17、比較例10〜11)
下に示す各成分を表3に記載の各割合でドライブレンドした後、押出機メインフィーダーより供給し、ガラス繊維については押出機下流に設けたサイドフィーダーより供給した。日本製鋼所社製TEX30型2軸押出機で、シリンダー設定温度250℃、スクリュー回転数200rpmに設定して溶融混練を行い、ダイから吐出されるガットは即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。得られたペレットは110℃で12時間乾燥したペレットを用い、射出成形(住友重機社製SG75H−MIV、シリンダー温度250℃、金型温度80℃)により試験片を調製した。各サンプルの流動性、機械特性を評価した結果は表3に示すとおりである。PBT樹脂単体である比較例10,11と比較して実施例13〜17は優れた機械物性と流動性をバランスよく有している。
(Examples 13-17, Comparative Examples 10-11)
Each component shown below was dry blended at each ratio shown in Table 3, and then supplied from an extruder main feeder, and glass fibers were supplied from a side feeder provided downstream of the extruder. Using a TEX30 type twin screw extruder manufactured by Nippon Steel Works, the temperature is set to 250 ° C. and the screw rotation speed is set to 200 rpm, melt kneading is performed. The gut discharged from the die is immediately cooled in a water bath, Pelletized. The pellets obtained were dried at 110 ° C. for 12 hours, and test pieces were prepared by injection molding (SG75H-MIV, Sumitomo Heavy Industries, Ltd., cylinder temperature 250 ° C., mold temperature 80 ° C.). The results of evaluating the fluidity and mechanical properties of each sample are shown in Table 3. Compared with Comparative Examples 10 and 11 that are PBT resin alone, Examples 13 to 17 have excellent mechanical properties and fluidity in a well-balanced manner.

Figure 2007277292
Figure 2007277292

(実施例18〜20、比較例12)
下に示す各成分を表4に記載の各割合でドライブレンドした後、押出機メインフィーダーより供給し、日本製鋼所社製TEX30型2軸押出機で、シリンダー設定温度250℃、スクリュー回転数200rpmに設定して溶融混練を行い、ダイから吐出されるガットは即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。得られたペレットは110℃で12時間乾燥したペレットを用い、射出成形(住友重機社製SG75H−MIV、シリンダー温度250℃、金型温度80℃)により試験片を調製した。各サンプルの流動性、機械特性を評価した結果は表4に示すとおりである。比較例12と比較して実施例18〜20は優れた機械物性と流動性をバランスよく有している。
(Examples 18 to 20, Comparative Example 12)
Each component shown below was dry-blended in the proportions shown in Table 4 and then supplied from an extruder main feeder. Using a TEX30 twin screw extruder manufactured by Nippon Steel Works, the cylinder set temperature was 250 ° C. and the screw rotation speed was 200 rpm. The gut discharged from the die was immediately cooled in a water bath and pelletized with a strand cutter. The pellets obtained were dried at 110 ° C. for 12 hours, and test pieces were prepared by injection molding (SG75H-MIV, Sumitomo Heavy Industries, Ltd., cylinder temperature 250 ° C., mold temperature 80 ° C.). The results of evaluating the fluidity and mechanical properties of each sample are shown in Table 4. Compared with Comparative Example 12, Examples 18 to 20 have excellent mechanical properties and fluidity in a balanced manner.

Figure 2007277292
Figure 2007277292

本実施例および比較例に用いた熱可塑性樹脂(a)は以下の通りである。
A−1:融点225℃、98%硫酸1g/dlでの相対粘度2.80のナイロン6樹脂(東レ製CM1010)
A−2:融点225℃、98%硫酸1g/dlでの相対粘度3.40のナイロン6樹脂(東レ製CM1021)
A−3:融点225℃、固有粘度0.85のポリブチレンテレフタレート樹脂(東レ製1100S)
A−4:芳香族ポリカーボネート“ユーピロン”S2000(三菱エンジニアリングプラスチック(株)製)
The thermoplastic resin (a) used for the present Example and the comparative example is as follows.
A-1: Nylon 6 resin having a melting point of 225 ° C. and 98% sulfuric acid 1 g / dl and a relative viscosity of 2.80 (CM1010 manufactured by Toray Industries, Inc.)
A-2: Nylon 6 resin with a melting point of 225 ° C. and 98% sulfuric acid 1 g / dl and a relative viscosity of 3.40 (CM1021 manufactured by Toray)
A-3: Polybutylene terephthalate resin having a melting point of 225 ° C. and an intrinsic viscosity of 0.85 (1100S manufactured by Toray Industries, Inc.)
A-4: Aromatic polycarbonate “Iupilon” S2000 (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics)

同様に、液晶性樹脂(b)は以下の通りである。
B−1:参考例1
B−2:参考例2
B−3:参考例3
B−4:参考例4
B−5:参考例5
B−6:参考例6
B−7:参考例7
Similarly, the liquid crystalline resin (b) is as follows.
B-1: Reference Example 1
B-2: Reference example 2
B-3: Reference Example 3
B-4: Reference example 4
B-5: Reference Example 5
B-6: Reference Example 6
B-7: Reference Example 7

同様に、充填剤(c)は以下の通りである。
C−1:繊維径13μmのガラス繊維(日本電気硝子製T−249)
C−2:繊維径10μmのガラス繊維(日東紡製CS3J948)
C−3:タルク(日本タルク製SG−200)
C−4:参考例8に従って調整した有機化層状珪酸塩
C−5:ワラステナイト(NYCO社製NYAD325)
Similarly, the filler (c) is as follows.
C-1: Glass fiber having a fiber diameter of 13 μm (T-249 manufactured by Nippon Electric Glass)
C-2: Glass fiber having a fiber diameter of 10 μm (CS3J948 manufactured by Nittobo)
C-3: Talc (Nihon Talc SG-200)
C-4: Organized layered silicate prepared according to Reference Example 8 C-5: Wollastonite (NYAD325 manufactured by NYCO)

Claims (9)

熱可塑性樹脂(a)100重量部に対して、下式(1)を満たす液晶性樹脂(b)を0.01〜20重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
(融点)―(液晶開始温度) ≧ 55℃ (1)
A thermoplastic resin composition comprising 0.01 to 20 parts by weight of the liquid crystalline resin (b) satisfying the following formula (1) with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin (a).
(Melting point)-(liquid crystal starting temperature) ≥ 55 ° C (1)
前記液晶性樹脂(b)の融点が前記熱可塑性樹脂(a)の融点以上であることを特徴とする請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物。 The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the melting point of the liquid crystalline resin (b) is equal to or higher than the melting point of the thermoplastic resin (a). 前記液晶性樹脂(b)の液晶開始温度が前記熱可塑性樹脂(a)の融点以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の熱可塑性樹脂組成物。 The thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2, wherein a liquid crystal starting temperature of the liquid crystalline resin (b) is not higher than a melting point of the thermoplastic resin (a). 熱可塑性樹脂(a)100重量部に対して、充填材(c)を0.5〜300重量部配合してなる請求項1〜3のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。 The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein 0.5 to 300 parts by weight of the filler (c) is blended with 100 parts by weight of the thermoplastic resin (a). 前記充填材(c)がガラス繊維、タルク、ワラステナイトおよび層状珪酸塩から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする請求項4に記載の熱可塑性樹脂組成物。 The thermoplastic resin composition according to claim 4, wherein the filler (c) is at least one selected from glass fiber, talc, wollastonite and layered silicate. 前記熱可塑性樹脂(a)がポリアミド樹脂および/または非液晶性ポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。 The thermoplastic resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the thermoplastic resin (a) is a polyamide resin and / or a non-liquid crystalline polyester resin. 請求項1〜6のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を溶融成形してなる成形品。 A molded article formed by melt-molding the thermoplastic resin composition according to claim 1. 溶融成形が、射出成形、射出圧縮成形および圧縮成形から選ばれる少なくとも1種の溶融成形である請求項7に記載の成形品。 The molded article according to claim 7, wherein the melt molding is at least one melt molding selected from injection molding, injection compression molding and compression molding. 熱可塑性樹脂(a)100重量部に対して、下式(1)を満たす液晶性樹脂(b)0.01〜20重量部を液晶性樹脂(b)の液晶開始温度以上融点以下の温度にて混練することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
(融点)―(液晶開始温度) ≧ 55℃ (1)
0.01 to 20 parts by weight of the liquid crystalline resin (b) satisfying the following formula (1) with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin (a) is brought to a temperature not lower than the liquid crystal start temperature of the liquid crystalline resin (b) and not higher than the melting point Kneading and kneading. A method for producing a thermoplastic resin composition.
(Melting point)-(liquid crystal starting temperature) ≥ 55 ° C (1)
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