JP6349014B2

JP6349014B2 - Electronic parts package

Info

Publication number: JP6349014B2
Application number: JP2017107551A
Authority: JP
Inventors: 寛之新開
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2017-05-31
Filing date: 2017-05-31
Publication date: 2018-06-27
Anticipated expiration: 2032-11-08
Also published as: JP2017171393A

Description

本発明は、電子部品包装体に関する。 The present invention relates to an electronic component package.

比較的小型の電子部品を工場からユーザーへと搬送する形態として、電子部品包装体が広く採用されている。図１５は、従来の電子部品包装体の一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示された電子部品包装体９００は、キャリアテープ９１、カバーテープ９２および複数の電子部品９４を備えている。キャリアテープ９１は、帯状であり、複数の収容凹部９１ａを有している。複数の収容凹部９１ａは、キャリアテープ９１の長手方向に沿って等間隔に配列されている。複数の電子部品９４は、たとえばチップ抵抗器やダイオードなどであり、複数の収容凹部９１ａに各別に収容されている。カバーテープ９２は、複数の収容凹部９１ａを覆うようにして、キャリアテープ９１に接合されている。キャリアテープ９１とカバーテープ９２とは、たとえば熱圧着によって接合される。互いに接合された部分が、接合部９３となっている。電子部品包装体９００においては、接合部９３は、複数の収容凹部９１ａを挟んでキャリアテープ９１の幅方向において離間配置され、かつ各々がキャリアテープ９１の長手方向に延びる２つの線状部によって構成されている。 Electronic component packaging has been widely adopted as a mode of transporting relatively small electronic components from a factory to a user. FIG. 15 shows an example of a conventional electronic component package (see, for example, Patent Document 1). The electronic component package 900 shown in the figure includes a carrier tape 91, a cover tape 92, and a plurality of electronic components 94. The carrier tape 91 is strip-shaped and has a plurality of receiving recesses 91a. The plurality of receiving recesses 91 a are arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the carrier tape 91. The plurality of electronic components 94 are, for example, chip resistors or diodes, and are individually accommodated in the plurality of accommodating recesses 91a. The cover tape 92 is joined to the carrier tape 91 so as to cover the plurality of receiving recesses 91a. The carrier tape 91 and the cover tape 92 are joined by, for example, thermocompression bonding. The portions joined to each other serve as a joint portion 93. In the electronic component packaging body 900, the joint portion 93 is configured by two linear portions that are spaced apart from each other in the width direction of the carrier tape 91 with a plurality of housing recesses 91a interposed therebetween, and each extends in the longitudinal direction of the carrier tape 91. Has been.

接合部９３は、隣合う収容凹部９１ａどうしの間には設けられていない。このため、電子部品９４の大きさやカバーテープ９２の接合具合によっては、ある収容凹部９１ａに収容された電子部品９４が、収容凹部９１ａから出て、キャリアテープ９１とカバーテープ９２との隙間に挟まってしまう、あるいは、隣にある収容凹部９１ａに紛れ込んでしまうおそれがある。これを防止するための対策が望まれるが、カバーテープ９２をキャリアテープ９１から剥離させる際の剥離抵抗力がキャリアテープ９１の長手方向において極端に強弱があるものとしてしまう対策では、カバーテープ９２を安定して剥離することが困難となってしまう。 The joining part 93 is not provided between the adjacent accommodation recessed parts 91a. For this reason, depending on the size of the electronic component 94 and the degree of joining of the cover tape 92, the electronic component 94 accommodated in a certain accommodating recess 91a exits from the accommodating recess 91a and is sandwiched between the carrier tape 91 and the cover tape 92. Otherwise, there is a risk that it will be mixed into the adjacent recess 91a. A measure to prevent this is desired, but in the measure that the peeling resistance force when peeling the cover tape 92 from the carrier tape 91 is extremely strong in the longitudinal direction of the carrier tape 91, the cover tape 92 is It becomes difficult to peel stably.

特開平５−２７０５６５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-270565

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、電子部品を確実に収容するとともにカバーテープを適切に剥離することが可能な電子部品包装体を提供することをその課題とする。 The present invention has been conceived under the circumstances described above, and it is an object of the present invention to provide an electronic component package capable of securely containing an electronic component and appropriately peeling the cover tape. And

本発明によって提供される電子部品包装体は、主面および長手方向に間隔をおいて配列されるとともに各々が上記主面から陥没する複数の収容凹部を有するキャリアテープと、上記複数の収容凹部に各別に収容された複数の電子部品と、上記複数の収容凹部を覆うように上記主面に接合されたカバーテープと、を備える電子部品包装体であって、上記キャリアテープと上記カバーテープとの接合部は、上記複数の収容凹部を挟んで上記キャリアテープの幅方向に離間配置され、かつ各々が上記長手方向に延びる２つの線状部と、各々が隣合う上記収容凹部の間に位置する複数の中間部と、を含んで構成されており、上記カバーテープを上記キャリアテープから上記長手方向に沿って連続的に剥離させる際の剥離抵抗力の最大値と最小値との剥離抵抗力比αが、１．０以上であり、かつ２．０以下であ
ることを特徴としている。 The electronic component package provided by the present invention includes a carrier tape having a plurality of receiving recesses that are arranged at intervals in the main surface and in the longitudinal direction and each of which is recessed from the main surface, and the plurality of receiving recesses. An electronic component package comprising: a plurality of electronic components housed separately; and a cover tape joined to the main surface so as to cover the plurality of housing recesses, and the carrier tape and the cover tape The joining portion is disposed between two linear portions that are spaced apart in the width direction of the carrier tape and sandwich each of the plurality of receiving recesses, each extending in the longitudinal direction, and the receiving recesses that are adjacent to each other. A plurality of intermediate portions, and peeling between the maximum value and the minimum value of the peeling resistance force when the cover tape is continuously peeled from the carrier tape along the longitudinal direction. Resistance ratio α is, it is characterized in that is 1.0 or more and 2.0 or less.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記剥離抵抗力比が、１．４以上である。 In a preferred embodiment of the present invention, the peel resistance ratio is 1.4 or more.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記剥離抵抗力比が、１．８以下である。 In a preferred embodiment of the present invention, the peel resistance ratio is 1.8 or less.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各中間部は、円形状である。 In preferable embodiment of this invention, each said intermediate part is circular shape.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各中間部は、多角形状である。 In preferable embodiment of this invention, each said intermediate part is polygonal shape.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各中間部は、複数の小要素からなる。 In a preferred embodiment of the present invention, each of the intermediate portions includes a plurality of small elements.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各線状部は、上記長手方向に連続した形状である。 In preferable embodiment of this invention, each said linear part is a shape which followed the said longitudinal direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各線状部は、上記長手方向において間隔をおいて配置された複数の短線要素からなる。 In a preferred embodiment of the present invention, each of the linear portions includes a plurality of short line elements arranged at intervals in the longitudinal direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各中間部は、上記２つの線状部から離間している。 In a preferred embodiment of the present invention, each of the intermediate portions is separated from the two linear portions.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各中間部は、上記２つの線状部のいずれか一方のみと繋がっている。
In a preferred embodiment of the present invention, each of the intermediate portions is connected to only one of the two linear portions .

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各中間部は、上記２つの線状部の双方と繋がっている。 In a preferred embodiment of the present invention, each of the intermediate portions is connected to both of the two linear portions .

本発明の好ましい実施の形態においては、上記カバーテープは、互いに積層された基材層および接合層を有する。 In preferable embodiment of this invention, the said cover tape has a base material layer and a joining layer which were mutually laminated | stacked.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記接合層は、熱圧着により上記接合部を形成する。 In a preferred embodiment of the present invention, the bonding layer forms the bonding portion by thermocompression bonding.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記基材層は、透明な樹脂からなる。 In preferable embodiment of this invention, the said base material layer consists of transparent resin.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャリアテープは、上記複数の収容凹部を形成するためのエンボス加工が施された樹脂シートからなる。 In a preferred embodiment of the present invention, the carrier tape is made of a resin sheet that has been embossed to form the plurality of receiving recesses.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記収容凹部は、平面視矩形状である。 In a preferred embodiment of the present invention, the housing recess has a rectangular shape in plan view.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本発明の第１実施形態に基づく電子部品包装体を示す要部斜視図である。It is a principal part perspective view which shows the electronic component package based on 1st Embodiment of this invention. 図１の電子部品包装体を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the electronic component package of FIG. 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う要部断面図である。It is principal part sectional drawing in alignment with the III-III line of FIG. 図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view in alignment with the IV-IV line of FIG. 電子部品包装体の剥離抵抗力を示す表である。It is a table | surface which shows the peeling resistance force of an electronic component package. カバーテープを剥離する工程を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the process of peeling a cover tape. 本発明の第２実施形態に基づく電子部品包装体を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the electronic component package based on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に基づく電子部品包装体を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the electronic component package based on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に基づく電子部品包装体を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the electronic component package based on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に基づく電子部品包装体を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the electronic component package based on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態に基づく電子部品包装体を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the electronic component package based on 6th Embodiment of this invention. 本発明の第７実施形態に基づく電子部品包装体を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the electronic component package based on 7th Embodiment of this invention. 本発明の第８実施形態に基づく電子部品包装体を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the electronic component package based on 8th Embodiment of this invention. 本発明の第９実施形態に基づく電子部品包装体を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows the electronic component package based on 9th Embodiment of this invention. 従来の電子部品包装体の一例を示す要部平面図である。It is a principal part top view which shows an example of the conventional electronic component package.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１〜図４は、本発明の第１実施形態に基づく電子部品包装体を示している。本実施形態の電子部品包装体１０１は、キャリアテープ１０、カバーテープ２０、接合部３０、および複数の電子部品４０を備えている。図１は、剥離ローラ８０を用いて、キャリアテープ１０からカバーテープ２０を剥離する工程を示している。図２は、カバーテープ２０を未だ剥離しない状態の電子部品包装体１０１の要部平面図であり、図３は、図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う要部断面図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う要部拡大断面図であり、カバーテープ２０の積層構造が現れている。 1-4 has shown the electronic component package based on 1st Embodiment of this invention. The electronic component package 101 according to the present embodiment includes a carrier tape 10, a cover tape 20, a joint portion 30, and a plurality of electronic components 40. FIG. 1 shows a process of peeling the cover tape 20 from the carrier tape 10 using the peeling roller 80. FIG. 2 is a plan view of the main part of the electronic component package 101 in a state where the cover tape 20 has not yet been peeled off, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the main part along the line III-III in FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part taken along the line IV-IV in FIG. 3, and a laminated structure of the cover tape 20 appears.

電子部品包装体１０１は、一般的には、図示しないリールに巻き取られた状態で、電子部品４０の製造工場からユーザーの工場に搬送され、必要に応じ保管される。ユーザーが電子部品４０を使用する際には、上記リールから電子部品包装体１０１を順次送り出す。電子部品４０をピックアップする箇所においては、キャリアテープ１０からカバーテープ２０が剥離され、電子部品４０が露出した状態とされる。この露出した電子部品４０をたとえば吸着を利用したマウンター（図示略）によってピックアップする。その後、電子部品４０は、所定の回路基板などに実装される。このような電子部品４０のピックアップは、連続的かつ高速に行われることが一般的である。 The electronic component package 101 is generally transported from the manufacturing factory of the electronic component 40 to the user's factory in a state of being wound on a reel (not shown), and stored as necessary. When the user uses the electronic component 40, the electronic component package 101 is sequentially sent out from the reel. At the location where the electronic component 40 is picked up, the cover tape 20 is peeled off from the carrier tape 10 so that the electronic component 40 is exposed. The exposed electronic component 40 is picked up by a mounter (not shown) using suction, for example. Thereafter, the electronic component 40 is mounted on a predetermined circuit board or the like. Such pickup of the electronic component 40 is generally performed continuously and at high speed.

キャリアテープ１０は、たとえば不透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂またはポリスチレン（ＰＳ）樹脂からなり、長手方向に延びる帯状である。本実施形態のキャリアテープ１０は、たとえばエンボス加工によって複数の収容凹部１２が形成された樹脂シートからなる。キャリアテープ１０の寸法の一例を挙げると、厚さが０．１〜１．１ｍｍ程度、幅が４〜１２ｍｍ程度である。なお、キャリアテープ１０の材質としては、樹脂に代えてたとえば紙であってもよい。紙からなるキャリアテープ１０の一例としては、比較的厚さが厚い厚紙の一部の厚さを薄く加工することによって複数の収容凹部１２を形成する構成が挙げられる。複数の収容凹部１２は、キャリアテープ１０の長手方向に沿って等間隔に配置されており、複数の電子部品４０を各別に収容するために設けられている。本実施形態においては、複数の収容凹部１２は、キャリアテープ１０の幅方向中央に配置されている。各収容凹部１２は、キャリアテープ１０の主面１１から陥没しており、本実施形態においては、平面視矩形状である。収容凹部１２の寸法の一例を挙げると、キャリアテープ１０の長手方向における寸法が０．１６〜７．５ｍｍ程度、幅方向寸法が０．１６〜４．５５ｍｍ程度、深さが０．０５〜３．０ｍｍ程度である。また、隣合う収容凹部１２どうしの間隔の一例を挙げると、たとえば０．５〜７．８ｍｍ程度である。なお、収容凹部１２の平面視形状は、矩形状以外の多角形状、円形状、楕円形状など、収容される電子部品４０に適した種々の形状を採用しうる。 The carrier tape 10 is made of, for example, opaque polyethylene terephthalate (PET) resin or polystyrene (PS) resin, and has a strip shape extending in the longitudinal direction. The carrier tape 10 of the present embodiment is made of a resin sheet in which a plurality of housing recesses 12 are formed by embossing, for example. An example of the dimensions of the carrier tape 10 is that the thickness is about 0.1 to 1.1 mm and the width is about 4 to 12 mm. The material of the carrier tape 10 may be paper instead of resin. As an example of the carrier tape 10 made of paper, there is a configuration in which a plurality of receiving recesses 12 are formed by processing a part of a relatively thick thick paper. The plurality of receiving recesses 12 are arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the carrier tape 10 and are provided for receiving the plurality of electronic components 40 separately. In the present embodiment, the plurality of receiving recesses 12 are arranged at the center in the width direction of the carrier tape 10. Each housing recess 12 is recessed from the main surface 11 of the carrier tape 10 and has a rectangular shape in plan view in the present embodiment. An example of the dimensions of the housing recess 12 is that the length of the carrier tape 10 in the longitudinal direction is about 0.16 to 7.5 mm, the width dimension is about 0.16 to 4.55 mm, and the depth is 0.05 to 3 mm. About 0.0 mm. Moreover, if an example of the space | interval of the adjacent accommodation recessed parts 12 is given, it will be about 0.5-7.8 mm, for example. Note that, as the planar view shape of the housing recess 12, various shapes suitable for the electronic component 40 to be housed, such as a polygonal shape other than a rectangular shape, a circular shape, and an elliptical shape, can be adopted.

カバーテープ２０は、キャリアテープ１０と同程度の幅とされた帯状である。図４に示すように、本実施形態のカバーテープ２０は、基材層２１と接合層２２とが積層された構
成とされている。基材層２１は、たとえば透明あるいは半透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂からなり、その厚さがたとえば４０〜１００μｍ程度である。接合層２２は、熱および圧力を加えられることにより接合機能を果たす層であり、たとえばポリエチレン（ＰＥ）系樹脂からなる。カバーテープ２０は、キャリアテープ１０の主面１１に接合されることにより、複数の収容凹部１２を覆っている。これにより、電子部品４０は、収容凹部１２内において全方向が閉ざされるように収容される。また、複数の電子部品４０の取り出しを許容するために、カバーテープ２０は、キャリアテープ１０から剥離可能とされている。キャリアテープ１０が紙からなる構成である場合、カバーテープ２０は、紙に対して適切に接合および剥離が可能な構成とされる。 The cover tape 20 is in the form of a strip that has the same width as the carrier tape 10. As shown in FIG. 4, the cover tape 20 of the present embodiment has a configuration in which a base material layer 21 and a bonding layer 22 are laminated. The base material layer 21 is made of, for example, a transparent or translucent polyethylene terephthalate (PET) resin, and has a thickness of, for example, about 40 to 100 μm. The bonding layer 22 is a layer that performs a bonding function when heat and pressure are applied, and is made of, for example, polyethylene (PE) resin. The cover tape 20 covers the plurality of receiving recesses 12 by being joined to the main surface 11 of the carrier tape 10. Thereby, the electronic component 40 is accommodated in the accommodating recess 12 so that all directions are closed. Further, the cover tape 20 can be peeled from the carrier tape 10 in order to allow removal of the plurality of electronic components 40. When the carrier tape 10 has a configuration made of paper, the cover tape 20 can be appropriately bonded and peeled from the paper.

接合部３０は、キャリアテープ１０とカバーテープ２０とが直接接合された部分であり、本実施形態においては、熱圧着によってカバーテープ２０の接合層２２の接合機能が発揮されることによって形成された部位である。すなわち、接合層２２の一部が熱および圧力によってキャリアテープ１０に密着している部位である。接合部３０は、２つの線状部３１と複数の中間部３２とからなる。２つの線状部３１は、複数の収容凹部１２を挟んでキャリアテープ１０の幅方向に離間配置されており、各々がキャリアテープ１０の長手方向に沿って連続して延びている。複数の中間部３２は、各々が隣合う収容凹部１２どうしの間に位置しており、本実施形態においては、隣合う収容凹部１２どうしの中央位置に配置されている。本実施形態においては、各中間部３２は、平面視円形状とされている。接合部３０の寸法の一例を挙げると、線状部３１の幅が０．２〜０．６ｍｍ程度、２つの線状部３１どうしの距離が１．０〜５．０ｍｍ程度、中間部３２の直径が０．１〜２ｍｍ程度である。 The joining portion 30 is a portion where the carrier tape 10 and the cover tape 20 are directly joined. In the present embodiment, the joining portion 30 is formed by exhibiting the joining function of the joining layer 22 of the cover tape 20 by thermocompression bonding. It is a part. That is, this is a portion where a part of the bonding layer 22 is in close contact with the carrier tape 10 by heat and pressure. The joint portion 30 includes two linear portions 31 and a plurality of intermediate portions 32. The two linear portions 31 are spaced apart from each other in the width direction of the carrier tape 10 across the plurality of receiving recesses 12, and each extends continuously along the longitudinal direction of the carrier tape 10. Each of the plurality of intermediate portions 32 is located between the accommodation recesses 12 adjacent to each other. In the present embodiment, the intermediate portions 32 are arranged at the center positions of the adjacent accommodation recesses 12. In the present embodiment, each intermediate portion 32 has a circular shape in plan view. As an example of the dimensions of the joint portion 30, the width of the linear portion 31 is about 0.2 to 0.6 mm, and the distance between the two linear portions 31 is about 1.0 to 5.0 mm. The diameter is about 0.1 to 2 mm.

このような接合部３０を形成する手法としては、たとえばヒータを内蔵した金属製の型押しツールを用いる手法が挙げられる。この型押しツールには、２つの線状部３１と中間部３２とに対応するたとえば突起が形成されている。これらの突起が比較的高温とされた状態で、互いに重ねされたキャリアテープ１０およびカバーテープ２０に押し付けられることにより、接合部３０が形成される。上記型押しツールは、キャリアテープ１０１０およびカバーテープ２０の長手方向において押し付け動作を繰り返すことにより、長手方向に長く存在する接合部３０を形成する態様であってもよい。あるいは、上記型押しツールとして、ロールに類似した構成を採用することにより、回転を伴いながらキャリアテープ１０およびカバーテープ２０に押し付けることによって、接合部３０を形成する態様であってもよい。 As a method for forming such a joint portion 30, for example, a method using a metal embossing tool with a built-in heater can be cited. For example, protrusions corresponding to the two linear portions 31 and the intermediate portion 32 are formed on the embossing tool. In a state where these protrusions are at a relatively high temperature, the joint portion 30 is formed by being pressed against the carrier tape 10 and the cover tape 20 that are overlapped with each other. The embossing tool may be an embodiment in which the joining portion 30 that is long in the longitudinal direction is formed by repeating the pressing operation in the longitudinal direction of the carrier tape 1010 and the cover tape 20. Or the aspect which forms the junction part 30 by employ | adopting the structure similar to a roll as said embossing tool, and pressing on the carrier tape 10 and the cover tape 20 with rotation may be sufficient.

複数の電子部品４０は、たとえばチップ抵抗器やコンデンサといった比較的小型の電子部品である。複数の電子部品４０は、複数の収容凹部１２に各別に収容されている。本実施形態においては、電子部品４０として、ＬＳＩパッケージ部品、チップ抵抗器、ダイオードなどが想定されており、その寸法の一例を挙げると、キャリアテープ１０の長手方向における寸法が０．１５〜７．３ｍｍ程度、幅方向寸法が０．１５〜４．３５ｍｍ程度、高さが０．０５〜１．０ｍｍ程度である。 The plurality of electronic components 40 are relatively small electronic components such as chip resistors and capacitors. The plurality of electronic components 40 are housed individually in the plurality of housing recesses 12. In the present embodiment, LSI package components, chip resistors, diodes, and the like are assumed as the electronic components 40. For example, the dimensions of the carrier tape 10 in the longitudinal direction are 0.15-7. About 3 mm, the width direction dimension is about 0.15 to 4.35 mm, and the height is about 0.05 to 1.0 mm.

なお、電子部品包装体１０１には、複数の収容凹部１２を避けた幅方向一端寄りにおいて、長手方向に配列された複数の位置決め孔を有する構成であってもよい。これらの位置決め孔は、電子部品包装体１０１を所定速度で所定長さだけ送り出すために用いられる。このような送り出しは、たとえば図示しないリールに巻かれた状態の電子部品包装体１０１を部分的に引き出し、カバーテープ２０を剥離する作業においてなされる。 The electronic component package 101 may have a plurality of positioning holes arranged in the longitudinal direction near one end in the width direction avoiding the plurality of housing recesses 12. These positioning holes are used to send out the electronic component package 101 by a predetermined length at a predetermined speed. Such feeding is performed, for example, in an operation of partially pulling out the electronic component packaging body 101 wound around a reel (not shown) and peeling the cover tape 20.

電子部品包装体１０１から複数の電子部品４０を取り出す際には、図１に示すように、たとえば剥離ローラ８０を用いた手法によりキャリアテープ１０からカバーテープ２０が長手方向に沿って徐々に剥離される。このときにカバーテープ２０を剥離するための剥離
抵抗力は、接合部３０の構成によって増減する。たとえば、長手方向において収容凹部１２が存在する位置においては、接合部３０として２つの線状部３１のみが存在するため、剥離抵抗力は比較的小である。一方、長手方向において隣合う収容凹部１２の中央位置においては、２つの線状部３１に加えて中間部３２が存在するため、剥離抵抗力は比較的大となる。 When taking out a plurality of electronic components 40 from the electronic component package 101, as shown in FIG. 1, the cover tape 20 is gradually peeled from the carrier tape 10 along the longitudinal direction by a method using a peeling roller 80, for example. The At this time, the peeling resistance force for peeling the cover tape 20 varies depending on the configuration of the joint portion 30. For example, at the position where the housing recess 12 is present in the longitudinal direction, only the two linear portions 31 exist as the joint portion 30, so that the peel resistance is relatively small. On the other hand, in the center position of the accommodating recesses 12 adjacent in the longitudinal direction, the intermediate portion 32 is present in addition to the two linear portions 31, so that the peeling resistance is relatively large.

次に、電子部品包装体１０１の作用について説明する。 Next, the operation of the electronic component package 101 will be described.

図５は、接合部３０の接合状態を意図的に種々変更した場合の最小剥離抵抗力Ｆｍｉｎと最大剥離抵抗力Ｆｍａｘを示している。最小剥離抵抗力Ｆｍｉｎは、長手方向において２つの線状部３１のみが存在する位置で発生し、最大剥離抵抗力Ｆｍａｘは、長手方向において２つの線状部３１と中間部３２とが存在する位置で発生する。比率αは、最小剥離抵抗力Ｆｍｉｎと最大剥離抵抗力Ｆｍａｘとの比である。カバーテープ２０を長手方向に沿って連続的に剥離すると、剥離抵抗力Ｆは、最大剥離抵抗力Ｆｍａｘと最小剥離抵抗力Ｆｍｉｎとを繰り返してとることとなる。 FIG. 5 shows the minimum peeling resistance force Fmin and the maximum peeling resistance force Fmax when the bonding state of the bonding portion 30 is variously changed intentionally. The minimum peeling resistance force Fmin is generated at a position where only two linear portions 31 exist in the longitudinal direction, and the maximum peeling resistance force Fmax is a position where the two linear portions 31 and the intermediate portion 32 exist in the longitudinal direction. Occurs. The ratio α is a ratio between the minimum peeling resistance force Fmin and the maximum peeling resistance force Fmax. When the cover tape 20 is continuously peeled along the longitudinal direction, the peeling resistance force F is obtained by repeating the maximum peeling resistance force Fmax and the minimum peeling resistance force Fmin.

まず比率αが２．０を超えた値である場合、電子部品４０の取り出しが不安定になることから、評価は×であった。図６は、比率αが２．０を超えた値である場合に、起こりうる現象を模式的に示している。比率αが２．０を超える値であるということは、最大剥離抵抗力Ｆｍａｘが最小剥離抵抗力Ｆｍｉｎの２倍を超えることを意味する。このため、ある収容凹部１２を覆うカバーテープ２０の部分を剥離した後に、中間部３２によって接合されていたカバーテープ２０の部分を剥離しようとすると、その途端にキャリアテープ１０に２倍を超える力が作用する。このため、中間部３２によって接合されたカバーテープ２０の部分を剥離しようとするとき、あるいは剥離した直後に、キャリアテープ１０が図中上方へと弾かれる格好となり、電子部品４０が飛び出てしまうおそれがある。発明者らの研究により、このような不安定な状況を防ぐには、比率αが２．０以下であることが好ましいことが判明した。さらに、比率αが１．８以下である場合に、カバーテープ２０をより安定して剥離することが可能であった。 First, when the ratio α is a value exceeding 2.0, the electronic component 40 is unstable to be taken out, so the evaluation is x. FIG. 6 schematically shows a phenomenon that can occur when the ratio α is a value exceeding 2.0. The ratio α exceeding 2.0 means that the maximum peeling resistance force Fmax exceeds twice the minimum peeling resistance force Fmin. For this reason, after peeling off the part of the cover tape 20 that covers a certain housing recess 12, when trying to peel off the part of the cover tape 20 that has been joined by the intermediate part 32, the carrier tape 10 exceeds twice as much as it is. Force acts. For this reason, when it is going to peel the part of the cover tape 20 joined by the intermediate part 32, or immediately after peeling, it becomes the state where the carrier tape 10 is flipped upward in the figure, and the electronic component 40 may jump out. There is. The inventors' research has revealed that the ratio α is preferably 2.0 or less in order to prevent such an unstable situation. Furthermore, it was possible to peel the cover tape 20 more stably when the ratio α was 1.8 or less.

次に、比率αが１．４未満であるときは、電子部品４０を適切に収容できないおそれがあるため、評価は×であった。比率αが１．４未満であるということは、中間部３２による接合力が比較的弱いことを意味する。このため、キャリアテープ１０とカバーテープ２０との間に意図しない隙間が発生してしまうおそれがある。このような状態においては、電子部品４０が誤って収容凹部１２から出て、キャリアテープ１０とカバーテープ２０との間に挟まってしまう、あるいは、隣にある収容凹部１２に紛れ込んでしまうことが懸念された。比率αが１．４以上であれば、キャリアテープ１０とカバーテープ２０との間に顕著な隙間が発生する確率が十分に低いという知見が、発明者らの試験により得られた。これにより、電子部品４０が収容されるべき収容凹部１２から出てしまうことを回避することが可能である。 Next, when the ratio α is less than 1.4, the electronic component 40 may not be properly accommodated, and thus the evaluation is x. The ratio α being less than 1.4 means that the joining force by the intermediate portion 32 is relatively weak. For this reason, an unintended gap may occur between the carrier tape 10 and the cover tape 20. In such a state, there is a concern that the electronic component 40 may accidentally come out of the housing recess 12 and be pinched between the carrier tape 10 and the cover tape 20 or be mixed into the housing recess 12 adjacent thereto. It was done. When the ratio α is 1.4 or more, the inventors have found that the probability that a significant gap is generated between the carrier tape 10 and the cover tape 20 is sufficiently low. Thereby, it is possible to avoid the electronic component 40 from coming out of the housing recess 12 to be housed.

中間部３２を円形状とすることにより、複数の中間部３２の大きさを比較的ばらつきを少なく形成することが可能である。これにより、中間部３２が発揮する剥離抵抗力をより均一にすることができる。また、中間部３２の直径を適宜設定することにより、剥離抵抗力の大きさを比較的容易に調節することができる。これらは、比率αを所望の値に設定するのに適している。 By making the intermediate portion 32 into a circular shape, the sizes of the plurality of intermediate portions 32 can be formed with relatively little variation. Thereby, the peeling resistance force which the intermediate part 32 exhibits can be made more uniform. Moreover, the magnitude | size of peeling resistance can be adjusted comparatively easily by setting the diameter of the intermediate part 32 suitably. These are suitable for setting the ratio α to a desired value.

２つの線状部３１が長手方向に連続した形状であることにより、２つの線状部３１が発揮する剥離抵抗力を長手方向において均一化することが可能である。これは、比率αを所望の値に設定するのに適している。 Since the two linear portions 31 have a shape that is continuous in the longitudinal direction, it is possible to equalize the peeling resistance exerted by the two linear portions 31 in the longitudinal direction. This is suitable for setting the ratio α to a desired value.

図７〜図１４は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。 7 to 14 show other embodiments of the present invention. In these drawings, the same or similar elements as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment.

図７〜図１０は、中間部３２のバリエーションを示している。 7 to 10 show variations of the intermediate portion 32.

図７は、本発明の第２実施形態に基づく電子部品包装体を示している。本実施形態の電子部品包装体１０２においては、中間部３２が四角形状とされている。中間部３２の四辺は、キャリアテープ１０の長手方向および幅方向のいずれかに沿っている。このような実施形態によっても、電子部品４０を確実に収容するとともにカバーテープ２０を適切に剥離することができる。また、収容凹部１２が矩形状であり、かつ隣合う収容凹部１２どうしの距離が比較的短い場合に、本実施形態における中間部３２の形状は、所望の最大剥離抵抗力Ｆｍａｘを生じさせるのに十分な面積を中間部３２に与えるのに適している。 FIG. 7 shows an electronic component package according to the second embodiment of the present invention. In the electronic component packaging body 102 of the present embodiment, the intermediate portion 32 has a quadrangular shape. The four sides of the intermediate part 32 are along either the longitudinal direction or the width direction of the carrier tape 10. According to such an embodiment, the electronic component 40 can be reliably accommodated and the cover tape 20 can be appropriately peeled off. Further, when the accommodation recess 12 is rectangular and the distance between the adjacent accommodation recesses 12 is relatively short, the shape of the intermediate portion 32 in the present embodiment is to generate the desired maximum peeling resistance force Fmax. This is suitable for giving the intermediate portion 32 a sufficient area.

図８は、本発明の第３実施形態に基づく電子部品包装体を示している。本実施形態の電子部品包装体１０３においては、中間部３２が四角形状とされており、その対角線がキャリアテープ１０の長手方向および幅方向のいずれかに沿っている。このような実施形態によっても、電子部品４０を確実に収容するとともにカバーテープ２０を適切に剥離することができる。また、隣合う収容凹部１２どうし間の面積が比較的大である場合に、本実施形態における中間部３２の形状はキャリアテープ１０の幅方向および長手方向の両方向において、カバーテープ２０とキャリアテープ１０との接合部位の長さを大きくするのに適している。なお、中間部３２の形状は、電子部品包装体１０２，１０３における四角形状以外の多角形状であってもよい。 FIG. 8 shows an electronic component package according to the third embodiment of the present invention. In the electronic component packaging body 103 of the present embodiment, the intermediate part 32 has a quadrangular shape, and the diagonal line is along either the longitudinal direction or the width direction of the carrier tape 10. According to such an embodiment, the electronic component 40 can be reliably accommodated and the cover tape 20 can be appropriately peeled off. Moreover, when the area between the adjacent accommodation recessed parts 12 is comparatively large, the shape of the intermediate part 32 in this embodiment is the cover tape 20 and the carrier tape 10 in both the width direction and the longitudinal direction of the carrier tape 10. It is suitable for increasing the length of the joint part. The shape of the intermediate portion 32 may be a polygonal shape other than the rectangular shape in the electronic component packaging bodies 102 and 103.

図９は、本発明の第４実施形態に基づく電子部品包装体を示している。本実施形態の電子部品包装体１０４は、中間部３２が２つの小要素３２ａによって構成されている。各小要素３２ａは、たとえば円形状とされている。２つの小要素３２ａは、キャリアテープ１０の幅方向に離間配置されている。このような実施形態によっても、電子部品４０を確実に収容するとともにカバーテープ２０を適切に剥離することができる。２つの小要素３２ａをキャリアテープ１０の幅方向に離間配置することにより、中間部３２の面積を増大させることなく、カバーテープ２０をより確実にキャリアテープ１０に接合することができる。これにより、キャリアテープ１０とカバーテープ２０との間に隙間が生じることをより確実に抑制することが可能である。また、３つ以上の小要素３２ａによって中間部３２を構成してもよい。小要素３２ａの形状は、円形状以外の形状であってもよい。 FIG. 9 shows an electronic component package according to the fourth embodiment of the present invention. In the electronic component packaging body 104 of the present embodiment, the intermediate part 32 is constituted by two small elements 32a. Each small element 32a has a circular shape, for example. The two small elements 32 a are spaced apart from each other in the width direction of the carrier tape 10. According to such an embodiment, the electronic component 40 can be reliably accommodated and the cover tape 20 can be appropriately peeled off. By disposing the two small elements 32a apart in the width direction of the carrier tape 10, the cover tape 20 can be more reliably joined to the carrier tape 10 without increasing the area of the intermediate portion 32. Thereby, it is possible to more reliably suppress the occurrence of a gap between the carrier tape 10 and the cover tape 20. Moreover, you may comprise the intermediate part 32 by the 3 or more small element 32a. The shape of the small element 32a may be a shape other than a circular shape.

図１０は、本発明の第５実施形態に基づく電子部品包装体を示している。本実施形態の電子部品包装体１０５は、電子部品包装体１０４と同様に、中間部３２が２つの小要素３２ａによって構成されている。各小要素３２ａは、たとえばキャリアテープ１０の幅方向を長軸方向とする楕円形状とされている。２つの小要素３２ａは、キャリアテープ１０の長手方向に離間配置されている。このような実施形態によっても、電子部品４０を確実に収容するとともにカバーテープ２０を適切に剥離することができる。また、２つの小要素３２ａをキャリアテープ１０の長手方向に離間配置することにより、カバーテープ２０がキャリアテープ１０に密着する領域を、長手方向においてより長い領域とすることができる。これは、キャリアテープ１０とカバーテープ２０との間に隙間が生じることをより確実に抑制するのに好ましい。また、中間部３２の面積が不変であれば、２つの小要素３２ａをキャリアテープ１０の長手方向に離間配置させた構成は、最大剥離抵抗力Ｆｍａｘが不当に大きい値となってしまうことを回避できるという利点がある。 FIG. 10 shows an electronic component package according to the fifth embodiment of the present invention. In the electronic component package 105 of the present embodiment, the intermediate portion 32 is configured by two small elements 32a, as with the electronic component package 104. Each small element 32a has an elliptical shape with the width direction of the carrier tape 10 as the major axis direction, for example. The two small elements 32 a are spaced apart from each other in the longitudinal direction of the carrier tape 10. According to such an embodiment, the electronic component 40 can be reliably accommodated and the cover tape 20 can be appropriately peeled off. In addition, by arranging the two small elements 32a apart from each other in the longitudinal direction of the carrier tape 10, a region where the cover tape 20 is in close contact with the carrier tape 10 can be a longer region in the longitudinal direction. This is preferable for more reliably suppressing the occurrence of a gap between the carrier tape 10 and the cover tape 20. Further, if the area of the intermediate portion 32 is unchanged, the configuration in which the two small elements 32a are spaced apart from each other in the longitudinal direction of the carrier tape 10 prevents the maximum peeling resistance force Fmax from becoming an excessively large value. There is an advantage that you can.

図１１および図１２は、２つの線状部３１のバリエーションを示している。 11 and 12 show variations of the two linear portions 31. FIG.

図１１は、本発明の第６実施形態に基づく電子部品包装体を示している。本実施形態の
電子部品包装体１０６においては、各線状部３１が複数の短線要素３１ａによって構成されている。各短線要素３１ａは、キャリアテープ１０の長手方向に沿って延びる比較的短い線分である。複数の短線要素３１ａは、長手方向に沿って等ピッチで配置されている。２つの線状部３１どうしは、それぞれを構成する複数の短線要素３１ａの長手方向位置が一致している。なお、複数の短線要素３１ａどうしの隙間は、最小剥離抵抗力Ｆｍｉｎが０あるいは極端に小さい値となることを避ける程度に小さいことが好ましい。本実施形態は、線状部３１が長手方向に連続した形状に限られないことを明確とするものである。このような実施形態によっても、電子部品４０を確実に収容するとともにカバーテープ２０を適切に剥離することができる。 FIG. 11 shows an electronic component package according to the sixth embodiment of the present invention. In the electronic component packaging body 106 of the present embodiment, each linear portion 31 is constituted by a plurality of short wire elements 31a. Each short line element 31 a is a relatively short line segment extending along the longitudinal direction of the carrier tape 10. The plurality of short line elements 31a are arranged at an equal pitch along the longitudinal direction. In the two linear portions 31, the positions in the longitudinal direction of the plurality of short line elements 31 a constituting each of the linear portions 31 are the same. Note that the gaps between the plurality of short line elements 31a are preferably small enough to avoid the minimum peeling resistance force Fmin from becoming 0 or an extremely small value. This embodiment clarifies that the linear part 31 is not restricted to the shape which continued in the longitudinal direction. According to such an embodiment, the electronic component 40 can be reliably accommodated and the cover tape 20 can be appropriately peeled off.

図１２は、本発明の第７実施形態に基づく電子部品包装体を示している。本実施形態の電子部品包装体１０７においては、各線状部３１が複数の短線要素３１ａによって構成されている。そして、２つの線状部３１どうしは、それぞれを構成する複数の短線要素３１ａの長手方向位置が互いに異なる配置となっている。このような実施形態によっても、電子部品４０を確実に収容するとともにカバーテープ２０を適切に剥離することができる。 FIG. 12 shows an electronic component package according to the seventh embodiment of the present invention. In the electronic component packaging body 107 of the present embodiment, each linear portion 31 is constituted by a plurality of short wire elements 31a. The two linear portions 31 are arranged so that the positions in the longitudinal direction of the plurality of short line elements 31a constituting each of the linear portions 31 are different from each other. According to such an embodiment, the electronic component 40 can be reliably accommodated and the cover tape 20 can be appropriately peeled off.

これらの実施形態の説明から理解される通り、電子部品包装体１０１〜１０５における中間部３２の構成と、電子部品包装体１０１，１０６，１０７における２つの線状部３１の構成とは、互いに様々な組み合わせを実現することができる。また、電子部品包装体１０１〜１０５における中間部３２のうち異なる複数種類の中間部３２をキャリアテープ１０の長手方向において適宜配置した構成としてもよい。 As understood from the description of these embodiments, the configuration of the intermediate portion 32 in the electronic component packaging bodies 101 to 105 and the configuration of the two linear portions 31 in the electronic component packaging bodies 101, 106, and 107 are various. Various combinations can be realized. Moreover, it is good also as a structure which arrange | positioned suitably several different types of intermediate parts 32 in the longitudinal direction of the carrier tape 10 among the intermediate parts 32 in the electronic component packaging bodies 101-105.

図１３、図１４は、２つの線状部３１と中間部３２とについての他の態様を示している。 FIGS. 13 and 14 show other modes of the two linear portions 31 and the intermediate portion 32.

図１３は、本発明の第８実施形態に基づく電子部品包装体を示している。本実施形態の電子部品包装体１０８においては、各中間部３２が２つの線状部３１に繋がっている。中間部３２は、キャリアテープ１０の幅方向に長く延びる帯状である。中間部３２の長手方向両端が、２つの線状部３１にそれぞれ繋がっている。このような実施形態によっても、電子部品４０を確実に収容するとともにカバーテープ２０を適切に剥離することができる。また、キャリアテープ１０の長手方向において、中間部３２が存在する位置においては、カバーテープ２０がその全幅においてキャリアテープ１０に接合された格好となっている。これにより、電子部品４０が収容凹部１２から出てしまうことをより好適に防止することができる。 FIG. 13 shows an electronic component package according to an eighth embodiment of the present invention. In the electronic component package 108 of the present embodiment, each intermediate portion 32 is connected to the two linear portions 31. The intermediate part 32 has a strip shape extending long in the width direction of the carrier tape 10. Both ends in the longitudinal direction of the intermediate portion 32 are connected to the two linear portions 31, respectively. According to such an embodiment, the electronic component 40 can be reliably accommodated and the cover tape 20 can be appropriately peeled off. Further, in the longitudinal direction of the carrier tape 10, the cover tape 20 is joined to the carrier tape 10 in its entire width at a position where the intermediate portion 32 exists. Thereby, it can prevent more appropriately that the electronic component 40 comes out of the accommodation recessed part 12. FIG.

図１４は、本発明の第９実施形態に基づく電子部品包装体を示している。本実施形態の電子部品包装体１０９においては、各中間部３２が２つの線状部３１のいずれかに繋がっている。中間部３２は、キャリアテープ１０の幅方向に長く延びる帯状である。中間部３２の長手方向両端のいずれかが、２つの線状部３１のいずれかに繋がっている。さらに本実施形態においては、隣合う中間部３２は、２つの線状部３１のうち互いに異なるものに繋がっている。これにより、複数の中間部３２は、千鳥状の配置となっている。このような実施形態によっても、電子部品４０を確実に収容するとともにカバーテープ２０を適切に剥離することができる。 FIG. 14 shows an electronic component package according to the ninth embodiment of the present invention. In the electronic component package 109 of the present embodiment, each intermediate portion 32 is connected to one of the two linear portions 31. The intermediate part 32 has a strip shape extending long in the width direction of the carrier tape 10. Either of the longitudinal ends of the intermediate portion 32 is connected to one of the two linear portions 31. Furthermore, in the present embodiment, adjacent intermediate portions 32 are connected to different ones of the two linear portions 31. Thereby, the some intermediate | middle part 32 becomes staggered arrangement | positioning. According to such an embodiment, the electronic component 40 can be reliably accommodated and the cover tape 20 can be appropriately peeled off.

本発明に係る電子部品包装体は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る電子部品包装体の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The electronic component package according to the present invention is not limited to the embodiment described above. The specific configuration of each part of the electronic component package according to the present invention can be varied in design in various ways.

１０１〜１０９電子部品包装体
１０キャリアテープ
１１主面
１２収容凹部
２０カバーテープ
２１基材層
２２接合層
３０接合部
３１線状部
３１ａ短線要素
３２中間部
３２ａ小要素
４０電子部品
８０剥離ローラ 101-109 Electronic component package 10 Carrier tape 11 Main surface 12 Housing recess 20 Cover tape 21 Base material layer 22 Bonding layer 30 Bonding portion 31 Linear portion 31a Short wire element 32 Intermediate portion 32a Small element 40 Electronic component 80 Peeling roller

Claims

A carrier tape that has a plurality of receiving recesses that are arranged at intervals in the main surface and in the longitudinal direction and each of which is recessed from the main surface;
A plurality of electronic components housed separately in the plurality of housing recesses;
A cover tape joined to the main surface so as to cover the plurality of receiving recesses, and an electronic component package comprising:
The joint portion between the carrier tape and the cover tape is spaced apart in the width direction of the carrier tape across the plurality of receiving recesses, and is adjacent to two linear portions each extending in the longitudinal direction. A plurality of intermediate portions located between the accommodating recesses to be fitted,
The peel resistance ratio α between the maximum value and the minimum value of the peel resistance when the cover tape is continuously peeled from the carrier tape along the longitudinal direction is 1.0 or more and 2.0 with less than or equal to,
The two intermediate portions adjacent in the longitudinal direction are characterized in that one intermediate portion is connected to only one of the linear portions, and the other intermediate portion is connected to only the other linear portion . Electronic component packaging.

The electronic component package according to claim 1, wherein the peel resistance ratio is 1.4 or more.

The electronic component package according to claim 1 or 2, wherein the peel resistance ratio is 1.8 or less.

The electronic component package according to any one of claims 1 to 3 , wherein the cover tape has a base material layer and a bonding layer laminated on each other.

The electronic component package according to claim 4 , wherein the bonding layer forms the bonding portion by thermocompression bonding.

The electronic component package according to claim 4 or 5 , wherein the base material layer is made of a transparent resin.

The electronic component package according to any one of claims 1 to 6 , wherein the carrier tape is made of a resin sheet that has been embossed to form the plurality of receiving recesses.

The electronic component package according to any one of claims 1 to 7 , wherein the housing recess has a rectangular shape in plan view.