JP2007048168A - Reinforcing plate for ic chip, and paper - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ICチップを固定した状態で、柔軟なシート状の製品に内蔵されるICチップの補強板およびその補強板を内蔵した用紙に関する。 The present invention relates to an IC chip reinforcing plate incorporated in a flexible sheet-like product in a state where the IC chip is fixed, and a paper incorporating the reinforcing plate.
特許文献1〜5には、ICカードなどのシート状の製品にICチップを内蔵し、そのICチップを補強部材で囲むことで、製品の撓み変形によるICチップの破損などを防止するものが開示されている。特許文献6には、下部紙層と上部紙層との間にICチップを内包した不織布をすき込んだ多層すき合わせ紙が開示されている。
Patent Documents 1 to 5 disclose that an IC chip is incorporated in a sheet-like product such as an IC card and the IC chip is surrounded by a reinforcing member to prevent damage to the IC chip due to bending deformation of the product. Has been.
特許文献1では、フレキシブル基板に固定したICチップを保護キャップで覆って保護している。特許文献2では、オーバーシートに固定したICチップの周囲をリング状の補強用枠体で囲って保護している。特許文献3では、基板に固定したICチップをエポキシ樹脂で被覆するとともに、該エポキシ樹脂の上側に補強板を配している。特許文献4・5では、基板(シート)に固定したICチップの上面に補強材を固定してある。
In Patent Document 1, an IC chip fixed to a flexible substrate is covered with a protective cap for protection. In
特許文献1〜5では、ICチップが基板やオーバーシートに固定されている分だけ基板やオーバーシートの撓み変形の影響を受けて破損し易い。しかも、特許文献3では、ICチップをエポキシ樹脂で被覆したうえで、該エポキシ樹脂が固まる前に補強板を配することになり、その作業が容易ではない。特許文献6では、抄紙の際にICチップを不織布に内包した状態で下部紙層と上部紙層との間に挿入してすき込んでいるが、ICチップを保護するための補強部材を有していないため、その後の用紙製造工程、さらには印刷工程における各種のロールなどの荷重によってICチップが破損するおそれがある。
In Patent Documents 1 to 5, the IC chip is easily damaged by being affected by the bending deformation of the substrate or oversheet as much as the IC chip is fixed to the substrate or oversheet. Moreover, in
本発明の目的は、ICチップが柔軟なシート状の製品に内蔵されていても、ICチップを確実に保護でき、またその保護のための作業が容易なICチップの補強板を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an IC chip reinforcing plate that can reliably protect an IC chip even if the IC chip is incorporated in a flexible sheet-like product and that can be easily protected. is there.
本発明は、図1に示すごとく、ICチップ3を固定した状態で、柔軟なシート状の製品に内蔵される硬質の補強板6であって、ICチップ3を収容する凹部11を上面に設けてあって、凹部11の底面にICチップ3を固定するようになっており、凹部11の深さ寸法Hが、ICチップ3の厚さ寸法L1よりも大きくなるよう設定されていることを特徴とする。ここでの製品には、ICカード、各種の入場券、商品タグあるいは各種の証明書などが該当する。
As shown in FIG. 1, the present invention is a
ICチップ3は、その上面にアンテナコイル5の端部10を接合したものであってもよい。その場合、補強板6の上面には、アンテナコイル5が通る溝12を凹部11から補強板6の周縁まで設けておく。凹部11の深さ寸法Hは、ICチップ3の厚さ寸法よりも大きくなるよう設定する。ICチップ3の上面に、アンテナコイル5の端部10が接合されるバンプ9を設けてある場合には、前記ICチップ3の厚さ寸法は、ICチップ3の下面からバンプ9の上面までの厚さ寸法L2が該当する。
The
前記溝12は、所定間隔を隔てて少なくとも2本形成し、隣り合う溝12・12間に中間壁部16を存在させることができる。
At least two
補強板6は、柔軟性を有するフィルム状の基板2に保持された状態で製品に内蔵することができる。また、補強板6は、不織布で形成した基板2にすき込まれて保持されてもよい。
The reinforcing
かかるICチップ3を固定した補強板6又はその補強板6をすき込んだ不織布を紙層にすき込んで用紙22を形成することができる。
The reinforcing
本発明によれば、ICチップ3が補強板6の凹部11の底面に固定されており、その凹部11の深さ寸法HをICチップ3の厚さ寸法L1よりも大きく設定してあるので、ICチップ3は凹部11内に完全に収容されている。したがって、ICチップ3の全体が機械的強度の高い補強板6でしっかりと保護され、製品が撓み変形してもICチップ3に破損などが生じることはない。しかも、ICチップ3を補強板6の凹部11の底面に固定するだけでよいので、ICチップ3の保護のための作業が容易である。
According to the present invention, the
ICチップ3の上面にアンテナコイル5を接合するバンプ9を有するときに、凹部11の深さ寸法Hが、ICチップ3の下面からバンプ9の上面までの厚さ寸法L2よりも大きく設定されていると、製品が撓み変形してもICチップ3の破損などを防止できるとともに、ICチップ3からバンプ9が剥がれることも確実に防止できる。
When the
補強板6の上面に、アンテナコイル5を通す少なくとも2本の溝12・12が設けられているときに、隣り合う溝12・12間に中間壁部16が存在すると、この中間壁部16・16の上面で補強板6の凹部11および溝12の上側を覆う外装シート7を支持するので、補強板6の上側の外装シート7上に荷重が加わっても、その荷重がICチップ3やバンプ9に加わることが低減される。
When at least two
本発明は、アンテナコイル5と、ICチップ3を固定した補強板6とがフィルム状の基板2などに保持されることで製品がより柔軟になっていても、ICチップ3を確実に保護することができる。
The present invention reliably protects the
ICチップ3を固定した補強板6又はその補強板6をすき込んだ不織布をすき込んだ用紙22は、その用紙22に内蔵したICチップ3を確実に保護することができる。
The
(実施例1) 図1ないし図3は、本発明に係る補強構造を適用したインレットの実施例1を示しており、インレット1は、図1に示すごとく、柔軟性を有するフィルム状の基板2と、メモリや通信制御部などを有するICチップ3と、ICチップ3に接合したアンテナコイル5と、前記ICチップ3を固定する硬質の補強板6とを含む。インレット1の表裏に、柔軟性を有する外装シート7・7をそれぞれ積層することにより、インレット1は、柔軟性を有する非接触型ICカードなどの製品に加工される。つまり、ICチップ3とアンテナコイル5と補強板6とは、柔軟なシート状の製品に内蔵されることになる。
(Embodiment 1) FIGS. 1 to 3 show an embodiment 1 of an inlet to which a reinforcing structure according to the present invention is applied. The inlet 1 is a film-
基板2は、紙や各種繊維製の不織布で形成され、アンテナコイル5と、ICチップ3が固定された補強板6とを保持する。つまり、アンテナコイル5と補強板6とは、基板2上に接着剤などで貼り付ける。なお、アンテナコイル5と、ICチップ3を固定した補強板6とは、基板2を構成する不織布にすき込んで保持してもよい。
The
ICチップ3は、平面視で正方形状になっており、上面の対角位置にバンプ9・9がそれぞれ設けられている。バンプ9・9は、ニッケルや金をICチップ3の上面にメッキすることで形成する。アンテナコイル5は、銅線をポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)などで被覆したアンテナ線で形成してあり、このアンテナ線は、ICチップ3を囲む四重の螺旋状に配した。アンテナコイル5の端部10・10は、平行に配して加熱圧着によってバンプ9・9にそれぞれ接合されている。
The
図3において、ICチップ3の厚さ寸法L1は30μm、各バンプ9の厚さ寸法は20μmとした。つまり、ICチップ3の下面からバンプ9の上面までの厚さ寸法L2は、50μmとした。アンテナコイル5の外形寸法は40μmとした。
In FIG. 3, the thickness dimension L1 of the
補強板6は、ステンレス板に対してエッチング加工やプレス加工を行うことで形成される。補強板6の上面中央には、図1および図2に示すごとく、ICチップ3を収容する凹部11を設けてある。凹部11の向かい合う二辺11a・11bから補強板6の周縁までは、アンテナコイル5の端部10・10を通すために4本の溝12が形成されている。凹部11の一辺11a側において隣り合う溝12・12と、凹部11の他辺11b側において隣り合う溝12・12とはそれぞれ所定間隔を隔てており、隣り合う溝12・12間に中間壁部16がそれぞれ存在する。凹部11および各溝12は、ハーフエッチング加工で形成する。ICチップ3は、凹部11の底面に両面テープで接着固定する。
The reinforcing
補強板6は、縦横の寸法を2.5mm、厚さ寸法を120μmとした。凹部11は、縦横の寸法を1.5mm、深さ寸法Hを80μmとした。溝12は、幅寸法を0.5mm、深さ寸法を凹部11に等しい80μmとした。凹部11にICチップ3を接着固定するための前記両面テープの厚さ寸法は10μmとした。つまり、ICチップ3および各バンプ9は、補強板6の上側へは飛び出さないようになっている(図3参照)。尤も、凹部11内に配したアンテナコイル5は、補強板6内に収容されることが好ましいが、補強板6の上側に一部飛び出していてもよい。
The reinforcing
外装シート7・7は、それぞれ合成樹脂や不織布などからなり、図3に示すごとく上下の外装シート7・7の間にインレット1を挟み込んだ状態で、上下一対のロール13・13を押し付けて熱圧着することにより、上下の外装シート7・7とインレット1とを一体化する。この後、外装シート7・7の外面に所定の印刷などを施して製品化する。その製品としては、先のICカードのほか、各種の入場券、商品タグあるいは証明書などの書類15(図4参照)などを含む。前記書類15の場合には、インレット1は書類15の隅部分などに配される。
Each of the
ICチップ3および各バンプ9が補強板6の凹部11に収容されることにより、上下のロール13・13が押し付けられた際に、該ロール13・13の荷重は補強板6の上下面で受け止められる。したがって、前記ロール13・13の荷重がICチップ3および各バンプ9に直に加わることが低減され、前記ロール13・13の荷重によってICチップ3が割れたり、各バンプ9が剥がれたりすることなどを防ぐことができる。製品化したのちにその製品が撓み変形してもICチップ3に破損などが生じることもない。
Since the
補強板6の隣り合う溝12・12間に中間壁部16・16が存在しているので、中間壁部16・16の上面でも補強板6の凹部11および溝12の上側を覆う外装シート7が支持される。したがって、製品化したのちに補強板6の上側の外装シート7上にペン先などが当たっても、ペン先などの荷重がICチップ3および各バンプ9に加わることが低減される。
Since the
(実施例2) 実施例2では、図5に示すごとく、補強板6の前記溝12の幅寸法を大きくして、中間壁部16・16を省略した。その他の点は、実施例1と同じであるので説明を省略する。
(Example 2) In Example 2, as shown in FIG. 5, the width dimension of the said groove |
実施例2においても、製品が撓み変形してもICチップ3の破損などをよく防止でき、ロール13・13の荷重は補強板6の上下面で受け止めるので、製造時にICチップ3が割れたり、各バンプ9が剥がれたりすることなどを防止できる。
Even in the second embodiment, even if the product is bent and deformed, the
(実施例3) 図6および図7は本発明の実施例3を示しており、補強板6の各溝12の深さ寸法Mを凹部11の深さ寸法Hよりも小さく設定した。その他の点は、実施例1と同じであるので説明を省略する。
Example 3 FIG. 6 and FIG. 7 show Example 3 of the present invention, in which the depth dimension M of each
実施例3においても、実施例1と同様に、製品が撓み変形してもICチップ3の破損などをよく防止できるうえ、ロール13・13やペン先などの荷重がICチップ3および各バンプ9に加わることが低減される。しかも、アンテナコイル5のアンテナ線を各溝12の底面が受け止めて、アンテナ線が各バンプ9と各溝12との間で上下に折れ曲がることを防ぐことができる。
Also in the third embodiment, similarly to the first embodiment, even if the product is bent and deformed, the
(実施例4) 図8は本発明の実施例4を示しており、補強板6の各溝12の深さ寸法を凹部11の深さ寸法よりも小さく設定するとともに、各溝12によって補強板6の上部の四隅を切り欠くように形成した。その他の点は、実施例1と同じであるので説明を省略する。
(Embodiment 4) FIG. 8 shows Embodiment 4 of the present invention. The depth dimension of each
実施例4においても、製品が撓み変形してもICチップ3の破損などをよく防止できるうえ、ロール13・13の荷重は補強板6の上下面で受け止められるので、製造時にICチップ3が割れたり、各バンプ9が剥がれたりすることなどを防止することができる。
Also in the fourth embodiment, even if the product is bent and deformed, the
補強板6は、曲げ強度などの機械的強度の高い硬質材であればよく、アルミニウムなどの金属、プラスチック、セラミックあるいはガラスなどで形成されてもよい。アンテナコイル5は、銅線を合成樹脂などで被覆して形成してもよく、アルミニウム板や銅板などをエッチングして形成してもよく、銀ペーストなどを基板2上に印刷して形成してもよい。アンテナコイル5の端部10・10を短くした場合には、溝12は2本だけ形成したものでもよい。
The reinforcing
(実施例5) 図9は本発明の補強板を内蔵した用紙を実施例5として示しており、補強板6により保護されたICチップ3を不織布19・19に内包して、下部紙層20と上部紙層21との間になるようにすき込んで製造した用紙22を示している。これにより、用紙22にはICチップ3が埋め込まれる。
Example 5 FIG. 9 shows a sheet incorporating a reinforcing plate of the present invention as Example 5. The
この用紙22は、本願出願人が既に出願した特開2003−13395号や特開2005−171396号に示した製造方法を用いることで製造できる。その他の点は、実施例1と同じであるので説明を省略する。
This
この用紙製造方法においては、図9に示すごとく用紙22がロール13・13間を通過することが多いが、先の実施例3や実施例4と同様にロール13・13の荷重は補強板6の上下面で受け止められるので、製造時にICチップ3が割れたり、アンテナコイル5が各バンプ9と共に剥がれたりすることなどを防止することができる。
In this paper manufacturing method, the
なお、用紙22は、アンテナコイル5と、ICチップ3が固定された補強板6とを先のフィルム状の基板2に保持した状態で不織布19・19に内包して、下部紙層20と上部紙層21との間になるようにすき込んで製造してもよい。
The
1 インレット
2 基板
3 ICチップ
5 アンテナコイル
6 補強板
9 バンプ
10 アンテナコイルの端部
11 凹部
12 溝
16 中間壁部
22 用紙
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (6)
前記ICチップを収容する凹部を上面に設けてあって、前記凹部の底面に前記ICチップを固定するようになっており、
前記凹部の深さ寸法が、前記ICチップの厚さ寸法よりも大きくなるよう設定されていることを特徴とするICチップの補強板。 A rigid reinforcing plate built in a flexible sheet-like product with the IC chip fixed,
A concave portion for accommodating the IC chip is provided on the upper surface, and the IC chip is fixed to the bottom surface of the concave portion,
An IC chip reinforcing plate, wherein a depth dimension of the recess is set to be larger than a thickness dimension of the IC chip.
前記ICチップを収容する凹部を上面に設けてあるとともに、前記アンテナコイルが通る溝を前記凹部から周縁まで設けてあり、
前記凹部の底面に前記ICチップを固定するようになっており、
前記凹部の深さ寸法が、前記ICチップの厚さ寸法よりも大きくなるよう設定してあることを特徴とするICチップの補強板。 A rigid reinforcing plate built in a flexible sheet-like product with the IC chip bonded to the upper surface of the end of the antenna coil fixed,
A recess for accommodating the IC chip is provided on the upper surface, and a groove through which the antenna coil passes is provided from the recess to the periphery,
The IC chip is fixed to the bottom surface of the recess,
An IC chip reinforcing plate, wherein a depth dimension of the recess is set to be larger than a thickness dimension of the IC chip.
隣り合う前記溝間に中間壁部が存在する請求項2記載のICチップの補強板。 At least two grooves are formed at a predetermined interval,
3. The IC chip reinforcing plate according to claim 2, wherein an intermediate wall portion exists between the adjacent grooves.
前記基板にすき込まれて保持されるようになっている請求項4記載のICチップの補強板。 The substrate is formed of a nonwoven fabric;
5. The IC chip reinforcing plate according to claim 4, wherein the reinforcing plate is held by being inserted into the substrate.
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