JP6343564B2 - スパッタリングターゲットの噴霧侵食復活 - Google Patents
スパッタリングターゲットの噴霧侵食復活 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6343564B2 JP6343564B2 JP2014547406A JP2014547406A JP6343564B2 JP 6343564 B2 JP6343564 B2 JP 6343564B2 JP 2014547406 A JP2014547406 A JP 2014547406A JP 2014547406 A JP2014547406 A JP 2014547406A JP 6343564 B2 JP6343564 B2 JP 6343564B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- eroded
- target
- spray deposition
- spray
- sputtering target
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 title claims description 56
- 239000007921 spray Substances 0.000 title claims description 33
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 title description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 title 1
- 238000009718 spray deposition Methods 0.000 claims description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 56
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims description 50
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 24
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 23
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000010288 cold spraying Methods 0.000 claims description 6
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 4
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 48
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 15
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 241000350052 Daniellia ogea Species 0.000 description 3
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000001513 hot isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000011499 joint compound Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
- C23C24/02—Coating starting from inorganic powder by application of pressure only
- C23C24/04—Impact or kinetic deposition of particles
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
本願は、2011年12月16日に出願された、米国仮特許出願第61/576,653号の利益を主張し、該米国仮特許出願に対する優先権を主張するものである。該米国仮特許出願の全体は、参照により本明細書中に援用される。
種々の実施形態では、本発明は、金属および/または非金属粉末の噴霧堆積、特に、スパッタリングターゲットの侵食の復活のための冷間噴霧堆積に関する。
物理蒸着技法である、スパッタリングは、種々の基板のいずれにおいても、高度に制御可能な組成および均一性を伴って、種々の材料の薄膜を堆積させるために、多くの産業において利用されている。スパッタリングプロセスでは、堆積される材料のスパッタリングターゲット(または、その構成要素)は、エネルギー粒子によって衝突を被り、したがって、ターゲット材料の原子を基板に向かって噴出する。従来の新しい(すなわち、未使用)平面スパッタリングターゲットは、平坦な丸形または平坦な準長方形形状を有する。例えば、図1は、長方形角柱として理想化された新しいスパッタリングターゲット100を描写する。(実際は、平面スパッタリングターゲットは、典型的には、丸みを帯びた角を伴う、準長方形である、または丸形でさえある。)スパッタリングの際、本形状は、侵食され、ターゲットの「耐用年数終了時」(すなわち、使用済みターゲットが、新しい本来のターゲットと交換される時点)までには、典型的には、ターゲット材料の一部のみ、利用されている。したがって、スパッタターゲットのユーザは、典型的には、残りのターゲット材料(したがって、元々のターゲットの残りの価値の大部分)を廃棄しなければならない。米国特許出願公開第2008/0216602号明細書(特許文献1)および米国特許出願公開第2008/0271779号明細書(特許文献2)(その開示全体は、参照することによって本明細書に組み込まれる)に説明されるように、本利用動態は、噴霧堆積、例えば、冷間噴霧を介して、スパッタターゲットを復元のための良好な候補にする。
例えば、本願発明は以下の項目を提供する。
(項目1)
陥没表面輪郭を伴う侵食された領域を有する侵食されたスパッタリングターゲットを復元する方法であって、前記陥没表面輪郭は、非平面であり、かつ、最大表面深度を画定し、前記侵食されたスパッタリングターゲットは、ターゲット材料を含み、
前記方法は、
噴霧堆積ガンを前記侵食された領域上に位置付け、第1の場所において、前記ターゲット材料の粒子の噴流の噴霧堆積を開始し、部分的に、前記侵食された領域を充填するステップであって、前記噴霧堆積ガンとその真下の前記侵食された領域との間の傾斜角は、約45°以上である、ステップと、
前記ターゲット材料の粒子を噴霧堆積させながら、
(i)前記噴霧堆積ガンを前記侵食されたスパッタリングターゲットに対して平行移動させることと、
(ii)前記傾斜角を約45°〜約90°の範囲から選択される複数の異なる値に変更することと、
(iii)前記侵食されたスパッタリングターゲット上の各場所において、前記場所における前記侵食された領域の深度に基づいて、前記ターゲット材料の粒子の堆積率を制御することと
によって、実質的に、前記侵食された領域を充填する、ステップと
を含む、方法。
(項目2)
前記第1の場所の傾斜角は、約60°を上回る、項目1に記載の方法。
(項目3)
噴霧堆積に先立った前記侵食されたスパッタターゲットの最大表面深度は、9mm未満である、項目1に記載の方法。
(項目4)
噴霧堆積に先立った前記侵食されたスパッタターゲットの最大表面深度は、6mm未満である、項目1に記載の方法。
(項目5)
前記ターゲット材料の粒子を噴霧堆積させるステップは、冷間噴霧するステップを含む、項目1に記載の方法。
(項目6)
(i)前記第1の場所の傾斜角は、第1の値を有し、(ii)実質的に、前記侵食された領域を充填している間、前記傾斜角は、(a)前記第1の値から約90°に、(b)その後、約90°からほぼ前記第1の値に変化する、項目1に記載の方法。
(項目7)
実質的に、前記侵食された領域を充填後、前記スパッタリングターゲットを焼鈍するステップをさらに含む、項目1に記載の方法。
(項目8)
実質的に、前記侵食された領域を充填するステップは、前記侵食された領域を過充填し、非平面表面を有する、復元されたスパッタターゲットを形成するステップを含み、さらに、前記復元されたスパッタターゲットの表面を平面化するステップを含む、項目1に記載の方法。
(項目9)
前記噴霧堆積ガンは、噴霧堆積の間、前記侵食された領域の深度の変化にかかわらず、実質的に一定率において、前記侵食されたスパッタリングターゲットに対して平行移動される、項目1に記載の方法。
(項目10)
前記噴霧堆積ガンは、噴霧堆積の間、前記傾斜角の変化にかかわらず、実質的に一定率において、前記侵食されたスパッタリングターゲットに対して平行移動される、項目1に記載の方法。
(項目11)
前記ターゲット材料の粒子の堆積率を制御するステップは、前記侵食されたスパッタリングターゲットに対して、前記噴霧堆積ガンの平行移動率を制御するステップを含む、項目1に記載の方法。
(項目12)
前記ターゲット材料の粒子の堆積率を制御するステップは、前記噴霧堆積ガンへの粒子流動率を制御するステップを含む、項目1に記載の方法。
(項目13)
前記噴霧堆積ガンは、前記侵食されたスパッタリングターゲット対して、直線状にのみ平行移動される、項目1に記載の方法。
(項目14)
前記ターゲット材料は、複数の異なる要素の合金または混合物である、項目1に記載の方法。
(項目15)
噴霧堆積に先立った前記侵食された領域の深度プロファイルを測定するステップをさらに含む、項目1に記載の方法。
Claims (13)
- 陥没表面輪郭を伴う侵食された領域を有する侵食されたスパッタリングターゲットをスパッタリングターゲットプレート上で復元する方法であって、前記陥没表面輪郭は、非平面であり、かつ、最大表面深度を画定し、前記侵食されたスパッタリングターゲットは、ターゲット材料を含み、前記方法は、
噴霧堆積ガンを前記侵食された領域上に位置付け、第1の場所において、前記ターゲット材料の粒子の噴流の噴霧堆積を開始することにより、前記侵食された領域を部分的に充填することであって、前記噴霧堆積ガンとその真下の前記侵食された領域との間の傾斜角は、45°以上である、ことと、
前記ターゲット材料の粒子を噴霧堆積させながら、
(i)前記噴霧堆積ガンを前記侵食されたスパッタリングターゲットに対して平行移動させることと、
(ii)前記侵食された領域上を前記噴霧堆積ガンが通過するたびに、前記傾斜角を45°〜90°の範囲から選択される角度に変更することと、
(iii)前記侵食されたスパッタリングターゲット上の各場所において、その場所における前記侵食された領域の深度に基づいて、前記ターゲット材料の粒子の堆積率を制御することと
によって、前記侵食された領域を実質的に充填することと
を含み、
前記ターゲット材料の粒子を噴霧堆積させることは、冷間噴霧することを含み、
前記噴霧堆積ガンは、前記侵食されたスパッタリングターゲットに対して直線状にのみ平行移動され、
前記噴霧堆積ガンは、前記噴霧堆積ガンが前記侵食されたスパッタリングターゲットに対して平行移動される間に、前記スパッタリングターゲットプレートの全体的表面平面に対して傾斜されない、方法。 - 前記第1の場所の傾斜角は、60°を上回る、請求項1に記載の方法。
- 噴霧堆積に先立った前記侵食されたスパッタターゲットの最大表面深度は、9mm未満である、請求項1に記載の方法。
- 噴霧堆積に先立った前記侵食されたスパッタターゲットの最大表面深度は、6mm未満である、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の場所の傾斜角は、第1の値を有し、前記噴霧堆積ガンを前記侵食されたスパッタリングターゲットに対して平行移動させるとき、前記傾斜角は、(a)前記第1の値から90°に変化し、(b)その後、90°から前記第1の値に変化する、請求項1に記載の方法。
- 前記侵食された領域を実質的に充填した後に、前記スパッタリングターゲットを焼鈍することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記侵食された領域を実質的に充填することは、前記侵食された領域を過充填することにより、非平面表面を有する復元されたスパッタターゲットを形成することを含み、前記方法は、前記復元されたスパッタターゲットの表面を平面化することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記噴霧堆積ガンは、噴霧堆積の間、前記侵食された領域の深度の変化にかかわらず、実質的に一定の率で、前記侵食されたスパッタリングターゲットに対して平行移動される、請求項1に記載の方法。
- 前記噴霧堆積ガンは、噴霧堆積の間、前記傾斜角の変化にかかわらず、実質的に一定の率で、前記侵食されたスパッタリングターゲットに対して平行移動される、請求項1に記載の方法。
- 前記ターゲット材料の粒子の堆積率を制御することは、前記侵食されたスパッタリングターゲットに対する前記噴霧堆積ガンの平行移動率を制御することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ターゲット材料の粒子の堆積率を制御することは、前記噴霧堆積ガンへの粒子流動率を制御することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ターゲット材料は、複数の異なる要素の合金または混合物である、請求項1に記載の方法。
- 噴霧堆積に先立った前記侵食された領域の深度プロファイルを測定することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161576653P | 2011-12-16 | 2011-12-16 | |
US61/576,653 | 2011-12-16 | ||
PCT/US2012/069401 WO2013090516A1 (en) | 2011-12-16 | 2012-12-13 | Spray rejuvenation of sputtering targets |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015505907A JP2015505907A (ja) | 2015-02-26 |
JP6343564B2 true JP6343564B2 (ja) | 2018-06-13 |
Family
ID=47559653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014547406A Expired - Fee Related JP6343564B2 (ja) | 2011-12-16 | 2012-12-13 | スパッタリングターゲットの噴霧侵食復活 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20130156967A1 (ja) |
JP (1) | JP6343564B2 (ja) |
KR (1) | KR20140108268A (ja) |
CN (1) | CN104040020B (ja) |
WO (1) | WO2013090516A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080145688A1 (en) | 2006-12-13 | 2008-06-19 | H.C. Starck Inc. | Method of joining tantalum clade steel structures |
US8197894B2 (en) | 2007-05-04 | 2012-06-12 | H.C. Starck Gmbh | Methods of forming sputtering targets |
US8246903B2 (en) | 2008-09-09 | 2012-08-21 | H.C. Starck Inc. | Dynamic dehydriding of refractory metal powders |
US8734896B2 (en) | 2011-09-29 | 2014-05-27 | H.C. Starck Inc. | Methods of manufacturing high-strength large-area sputtering targets |
SG11201600733PA (en) * | 2013-08-01 | 2016-02-26 | Starck H C Inc | Partial spray refurbishment of sputtering targets |
CN105671501B (zh) * | 2016-04-11 | 2019-06-14 | 广州市尤特新材料有限公司 | 一种废旧旋转靶材回收、修复和再加工的方法 |
US20190316262A1 (en) * | 2016-10-11 | 2019-10-17 | Effusiontech Pty Ltd | A method of forming 3d objects |
CN111118460B (zh) * | 2020-01-10 | 2022-06-03 | 广州市尤特新材料有限公司 | 一种旋转钛靶及其制备方法 |
CN115572955B (zh) * | 2020-12-14 | 2024-04-26 | 上海超导科技股份有限公司 | 靶材凹坑测试装置及其反馈控制走靶方法 |
CN115011928B (zh) * | 2021-03-05 | 2024-03-05 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 再生靶材的方法及形成材料薄膜的方法 |
CN115870195A (zh) * | 2022-10-31 | 2023-03-31 | 山东北溟科技有限公司 | 船用轴类零件修复再制造工艺 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3011076B2 (ja) * | 1995-10-31 | 2000-02-21 | トヨタ自動車株式会社 | 内燃機関のシリンダヘッド |
US6256597B1 (en) * | 1998-07-10 | 2001-07-03 | General Electric Company | Three dimensional spray coating method and simulation |
DE19910892A1 (de) * | 1999-03-11 | 2000-09-14 | Linde Tech Gase Gmbh | Qualitätssicherung beim thermischen Spritzen mittels rechnerischer Überarbeitung oder Verfremdung digitaler Bilder |
US20060021870A1 (en) * | 2004-07-27 | 2006-02-02 | Applied Materials, Inc. | Profile detection and refurbishment of deposition targets |
US7394071B2 (en) * | 2004-12-20 | 2008-07-01 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Micro column electron beam apparatus formed in low temperature co-fired ceramic substrate |
WO2006117145A2 (en) * | 2005-05-05 | 2006-11-09 | H.C. Starck Gmbh | Coating process for manufacture or reprocessing of sputter targets and x-ray anodes |
US8053142B2 (en) * | 2006-11-30 | 2011-11-08 | Atomic Energy Council-Institute Of Nuclear Energy Research | Nanostructured composite anode with nano gas channels and atmosphere plasma spray manufacturing method thereof |
US8197894B2 (en) * | 2007-05-04 | 2012-06-12 | H.C. Starck Gmbh | Methods of forming sputtering targets |
US20120269958A1 (en) * | 2009-10-27 | 2012-10-25 | Ramesh Subramanian | Material buildup simulations by application of powder jet mass conservation priciples |
KR101392749B1 (ko) * | 2010-03-23 | 2014-05-12 | (주)태광테크 | 스퍼터링용 타겟 보수 방법 및 스퍼터링용 타겟 |
-
2012
- 2012-12-13 KR KR1020147019257A patent/KR20140108268A/ko not_active Application Discontinuation
- 2012-12-13 CN CN201280062209.XA patent/CN104040020B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-13 JP JP2014547406A patent/JP6343564B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-12-13 WO PCT/US2012/069401 patent/WO2013090516A1/en active Application Filing
- 2012-12-13 US US13/713,632 patent/US20130156967A1/en not_active Abandoned
-
2015
- 2015-11-24 US US14/950,249 patent/US20160076138A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104040020A (zh) | 2014-09-10 |
US20130156967A1 (en) | 2013-06-20 |
KR20140108268A (ko) | 2014-09-05 |
US20160076138A1 (en) | 2016-03-17 |
JP2015505907A (ja) | 2015-02-26 |
WO2013090516A1 (en) | 2013-06-20 |
CN104040020B (zh) | 2016-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6343564B2 (ja) | スパッタリングターゲットの噴霧侵食復活 | |
TWI572733B (zh) | 濺鍍標靶之部分噴霧修整 | |
JP5558807B2 (ja) | 真空成膜装置用部品及び真空成膜装置 | |
US7794554B2 (en) | Rejuvenation of refractory metal products | |
US20060021870A1 (en) | Profile detection and refurbishment of deposition targets | |
CN109952389A (zh) | 溅射靶的制造方法及溅射靶 | |
CN101115861B (zh) | 采用热喷涂生产基于硅与锆的靶的方法 | |
JP5121933B2 (ja) | 放電表面処理方法 | |
CN103732785B (zh) | 阴极电弧沉积法 | |
TWI677589B (zh) | 一種濺射靶材的製備方法 | |
JP5283880B2 (ja) | 真空成膜装置 | |
KR20170032427A (ko) | 스퍼터링 타깃 구조체 및 스퍼터링 타깃 구조체의 제조 방법 | |
JP6549430B2 (ja) | スパッタリングターゲットおよびスパッタリングターゲットの製造方法 | |
JP5089874B2 (ja) | プラズマ処理装置用部材およびその製造方法 | |
JP4604640B2 (ja) | 真空装置用部品及びその製造方法並びにそれを用いた装置 | |
US20200216942A1 (en) | Method for repairing monocrystalline materials | |
JP6677108B2 (ja) | 摩擦攪拌接合ツールおよびその製造方法 | |
KR20160078112A (ko) | 저온 분사 공정을 이용한 재활용 Ta 타겟의 제조방법 | |
Azarmi et al. | Pretreatment and Coatability of Additive Manufactured Components Made by Means of Selective Laser Melting |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160902 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161101 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170427 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170814 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180427 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180521 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6343564 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |