JP6341807B2 - Method for producing antistatic film - Google Patents
Method for producing antistatic film Download PDFInfo
- Publication number
- JP6341807B2 JP6341807B2 JP2014173200A JP2014173200A JP6341807B2 JP 6341807 B2 JP6341807 B2 JP 6341807B2 JP 2014173200 A JP2014173200 A JP 2014173200A JP 2014173200 A JP2014173200 A JP 2014173200A JP 6341807 B2 JP6341807 B2 JP 6341807B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- antistatic
- poly
- water
- conductive polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 59
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 39
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 34
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 30
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 26
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 26
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 24
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 23
- 229920000447 polyanionic polymer Polymers 0.000 claims description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 16
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 15
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 13
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 claims description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 10
- 229920008790 Amorphous Polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims description 6
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 22
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 12
- 239000002585 base Substances 0.000 description 11
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 10
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 10
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 9
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 150000001450 anions Chemical group 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 6
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 6
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 5
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 5
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 description 4
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 4
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 4
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N benzonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=C1 JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QENGPZGAWFQWCZ-UHFFFAOYSA-N 3-Methylthiophene Chemical compound CC=1C=CSC=1 QENGPZGAWFQWCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INZDUCBKJIQWBX-UHFFFAOYSA-N 3-hexoxy-4-methyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCCCCOC1=CNC=C1C INZDUCBKJIQWBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920008651 Crystalline Polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- ZTHYODDOHIVTJV-UHFFFAOYSA-N Propyl gallate Chemical compound CCCOC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 ZTHYODDOHIVTJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 150000001983 dialkylethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 2
- RNVCVTLRINQCPJ-UHFFFAOYSA-N o-toluidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N RNVCVTLRINQCPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 2
- MNCGMVDMOKPCSQ-UHFFFAOYSA-M sodium;2-phenylethenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 MNCGMVDMOKPCSQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXHNLMTVIGZXSG-UHFFFAOYSA-N 1-Methylpyrrole Chemical compound CN1C=CC=C1 OXHNLMTVIGZXSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTAWFMIDYHSANN-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+]=1C=CN(C)C=1 PTAWFMIDYHSANN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZPOROQKDAPEMOL-UHFFFAOYSA-N 1h-pyrrol-3-ol Chemical compound OC=1C=CNC=1 ZPOROQKDAPEMOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000536 2-Acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid Polymers 0.000 description 1
- XHZPRMZZQOIPDS-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-2-[(1-oxo-2-propenyl)amino]-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C XHZPRMZZQOIPDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMCHBSMFKQYNKA-UHFFFAOYSA-N 2-aminobenzenesulfonic acid Chemical compound NC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O ZMCHBSMFKQYNKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYUFVNJZUSCSM-UHFFFAOYSA-N 2-aminobenzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC(N)=NC2=C1 JWYUFVNJZUSCSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMSDWLOANMAILF-UHFFFAOYSA-N 2-imidazol-1-ylethanol Chemical compound OCCN1C=CN=C1 AMSDWLOANMAILF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKPVEISEHYYHRH-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyacetonitrile Chemical compound COCC#N QKPVEISEHYYHRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKBBSFGKFMQPPC-UHFFFAOYSA-N 2-propyl-1h-imidazole Chemical compound CCCC1=NC=CN1 MKBBSFGKFMQPPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWEYATZFSPHATJ-UHFFFAOYSA-N 3,4-dibutoxythiophene Chemical compound CCCCOC1=CSC=C1OCCCC XWEYATZFSPHATJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGPVKMIWERPYIJ-UHFFFAOYSA-N 3,4-dibutyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCCC1=CNC=C1CCCC LGPVKMIWERPYIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKXCQUBXKMXXBG-UHFFFAOYSA-N 3,4-dibutylthiophene Chemical compound CCCCC1=CSC=C1CCCC FKXCQUBXKMXXBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFCYZQALCKXBOZ-UHFFFAOYSA-N 3,4-didecoxythiophene Chemical compound CCCCCCCCCCOC1=CSC=C1OCCCCCCCCCC CFCYZQALCKXBOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFRXQRCKOQUENC-UHFFFAOYSA-N 3,4-diethoxythiophene Chemical compound CCOC1=CSC=C1OCC MFRXQRCKOQUENC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZZAMRHHXZQNN-UHFFFAOYSA-N 3,4-diheptoxythiophene Chemical compound CCCCCCCOC1=CSC=C1OCCCCCCC BUZZAMRHHXZQNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMANTHZRUHGCNC-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihexoxythiophene Chemical compound CCCCCCOC1=CSC=C1OCCCCCC OMANTHZRUHGCNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNOOCRQGKGWSJE-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydro-2h-thieno[3,4-b][1,4]dioxepine Chemical compound O1CCCOC2=CSC=C21 WNOOCRQGKGWSJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUDCKLVMBAXBIF-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethoxythiophene Chemical compound COC1=CSC=C1OC ZUDCKLVMBAXBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJFOWGWQOFZNNJ-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethyl-1h-pyrrole Chemical compound CC1=CNC=C1C OJFOWGWQOFZNNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPSFYJDZKSRMKZ-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylthiophene Chemical compound CC1=CSC=C1C GPSFYJDZKSRMKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTUYNPNPIIFVGN-UHFFFAOYSA-N 3,4-dioctoxythiophene Chemical compound CCCCCCCCOC1=CSC=C1OCCCCCCCC OTUYNPNPIIFVGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKYDJXOAZWBJIM-UHFFFAOYSA-N 3,4-dipropoxythiophene Chemical compound CCCOC1=CSC=C1OCCC LKYDJXOAZWBJIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSOMPMRZESLPSM-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylpropyl)aniline Chemical compound CC(C)CC1=CC=CC(N)=C1 JSOMPMRZESLPSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYMPIGRRSUORAR-UHFFFAOYSA-N 3-(4-methyl-1h-pyrrol-3-yl)propanoic acid Chemical compound CC1=CNC=C1CCC(O)=O FYMPIGRRSUORAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCOLSHCVCITSFG-UHFFFAOYSA-N 3-(4-methylthiophen-3-yl)propanoic acid Chemical compound CC1=CSC=C1CCC(O)=O JCOLSHCVCITSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAJAQTYSTDTMCU-UHFFFAOYSA-N 3-aminobenzenesulfonic acid Chemical compound NC1=CC=CC(S(O)(=O)=O)=C1 ZAJAQTYSTDTMCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCMISAPCWHTVNG-UHFFFAOYSA-N 3-bromothiophene Chemical compound BrC=1C=CSC=1 XCMISAPCWHTVNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCVHZARBOWEONP-UHFFFAOYSA-N 3-butoxy-1h-pyrrole Chemical compound CCCCOC=1C=CNC=1 FCVHZARBOWEONP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZSSXTMHSXMZBL-UHFFFAOYSA-N 3-butoxythiophene Chemical compound CCCCOC=1C=CSC=1 NZSSXTMHSXMZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATWNFFKGYPYZPJ-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCCC=1C=CNC=1 ATWNFFKGYPYZPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPOCSQCZXMATFR-UHFFFAOYSA-N 3-butylthiophene Chemical compound CCCCC=1C=CSC=1 KPOCSQCZXMATFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUBJDMPBDURTJT-UHFFFAOYSA-N 3-chlorothiophene Chemical compound ClC=1C=CSC=1 QUBJDMPBDURTJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTIXUMPBYXTWQA-UHFFFAOYSA-N 3-decoxythiophene Chemical compound CCCCCCCCCCOC=1C=CSC=1 YTIXUMPBYXTWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFRZVVFLHHGORC-UHFFFAOYSA-N 3-decyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCCCCCCCCC=1C=CNC=1 FFRZVVFLHHGORC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYBIBLZTQMCAY-UHFFFAOYSA-N 3-decylthiophene Chemical compound CCCCCCCCCCC=1C=CSC=1 JAYBIBLZTQMCAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQKVUWMATDWFJI-UHFFFAOYSA-N 3-dodecoxythiophene Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC=1C=CSC=1 HQKVUWMATDWFJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGICMYITGGLHHY-UHFFFAOYSA-N 3-dodecyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=1C=CNC=1 HGICMYITGGLHHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFKWIEFTBMACPZ-UHFFFAOYSA-N 3-dodecylthiophene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=1C=CSC=1 RFKWIEFTBMACPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEAYXGHOGPUYPB-UHFFFAOYSA-N 3-ethoxy-1h-pyrrole Chemical compound CCOC=1C=CNC=1 KEAYXGHOGPUYPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFQVXRBCYGOGAA-UHFFFAOYSA-N 3-ethoxy-4-methylthiophene Chemical compound CCOC1=CSC=C1C ZFQVXRBCYGOGAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLLBWIDEGAIFPI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-1h-pyrrole Chemical compound CCC=1C=CNC=1 RLLBWIDEGAIFPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLDBAXYJAIRQMX-UHFFFAOYSA-N 3-ethylthiophene Chemical compound CCC=1C=CSC=1 SLDBAXYJAIRQMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFRPBGLJDHIQGT-UHFFFAOYSA-N 3-heptoxythiophene Chemical compound CCCCCCCOC=1C=CSC=1 JFRPBGLJDHIQGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUUMHORDQCAXQU-UHFFFAOYSA-N 3-heptylthiophene Chemical compound CCCCCCCC=1C=CSC=1 IUUMHORDQCAXQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFJHLDVJFOQWLT-UHFFFAOYSA-N 3-hexoxythiophene Chemical compound CCCCCCOC=1C=CSC=1 GFJHLDVJFOQWLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGKRMQIQXMJVFZ-UHFFFAOYSA-N 3-iodothiophene Chemical compound IC=1C=CSC=1 WGKRMQIQXMJVFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTODBDQJLMYYKQ-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-1h-pyrrole Chemical compound COC=1C=CNC=1 OTODBDQJLMYYKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGDGACBSGVRCSM-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-4-methylthiophene Chemical compound COC1=CSC=C1C HGDGACBSGVRCSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWIIJDNADIEEDB-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-1,3-oxazolidin-2-one Chemical compound CN1CCOC1=O VWIIJDNADIEEDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEKWWZCCJDUWLY-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-1h-pyrrole Chemical compound CC=1C=CNC=1 FEKWWZCCJDUWLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOQMWEWYWXJOAN-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-3-(prop-2-enoylamino)butanoic acid Chemical compound OC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C XOQMWEWYWXJOAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIXVNYHVHGWVEN-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-5-(1h-pyrrol-2-yl)pentanoic acid Chemical compound OC(=O)CC(C)CCC1=CC=CN1 OIXVNYHVHGWVEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRTWOPGOPPTXOA-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-5-thiophen-2-ylpentanoic acid Chemical compound OC(=O)CC(C)CCC1=CC=CS1 GRTWOPGOPPTXOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPFCZYUVICHKDS-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutane-1,3-diol Chemical compound CC(C)(O)CCO XPFCZYUVICHKDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPORMHZYIJPHAV-UHFFFAOYSA-N 3-octadecoxythiophene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC=1C=CSC=1 KPORMHZYIJPHAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARFJPHXJBIEWSZ-UHFFFAOYSA-N 3-octadecylthiophene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC=1C=CSC=1 ARFJPHXJBIEWSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUVZKIJQGLYISA-UHFFFAOYSA-N 3-octoxythiophene Chemical compound CCCCCCCCOC=1C=CSC=1 AUVZKIJQGLYISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFHVTZRAIPYMMO-UHFFFAOYSA-N 3-octyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCCCCCCC=1C=CNC=1 WFHVTZRAIPYMMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQZVKVIYAPRON-UHFFFAOYSA-N 3-phenylthiophene Chemical compound S1C=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 ZDQZVKVIYAPRON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAOPZUAEZGKQNC-UHFFFAOYSA-N 3-propyl-1h-pyrrole Chemical compound CCCC=1C=CNC=1 FAOPZUAEZGKQNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZNFRMXKQCIPQY-UHFFFAOYSA-N 3-propylthiophene Chemical compound CCCC=1C=CSC=1 QZNFRMXKQCIPQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEEGFBHLLWBJJH-UHFFFAOYSA-N 4-(2-methylprop-2-enoyloxy)butane-1-sulfonic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCS(O)(=O)=O IEEGFBHLLWBJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXPOCCDGHHTZAO-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1h-pyrrole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CNC=C1C(O)=O FXPOCCDGHHTZAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRFIHWGUGBXFEC-UHFFFAOYSA-N 4-methylthiophene-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CSC=C1C(O)=O LRFIHWGUGBXFEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003026 Acene Polymers 0.000 description 1
- ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N Ammonium bicarbonate Chemical compound [NH4+].OC([O-])=O ATRRKUHOCOJYRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000013 Ammonium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- HTZIZCJRCZXZBB-UHFFFAOYSA-N CCC(CCC)OC=1NC=CC1 Chemical compound CCC(CCC)OC=1NC=CC1 HTZIZCJRCZXZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N D-Mannitol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N 0.000 description 1
- 239000004386 Erythritol Substances 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQUHHTBVTRBESD-UHFFFAOYSA-N Hexa-Ac-myo-Inositol Natural products CC(=O)OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC(C)=O SQUHHTBVTRBESD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195725 Mannitol Natural products 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N N-methylacetamide Chemical compound CNC(C)=O OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229920000280 Poly(3-octylthiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVXBFESIOXBWNM-UHFFFAOYSA-N Xylitol Natural products OCCC(O)C(O)C(O)CCO TVXBFESIOXBWNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001099 ammonium carbonate Substances 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001720 carbohydrates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019414 erythritol Nutrition 0.000 description 1
- UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N erythritol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N 0.000 description 1
- 229940009714 erythritol Drugs 0.000 description 1
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- ZTOMUSMDRMJOTH-UHFFFAOYSA-N glutaronitrile Chemical compound N#CCCCC#N ZTOMUSMDRMJOTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000367 inositol Drugs 0.000 description 1
- CDAISMWEOUEBRE-GPIVLXJGSA-N inositol Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)[C@@H]1O CDAISMWEOUEBRE-GPIVLXJGSA-N 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- RUTXIHLAWFEWGM-UHFFFAOYSA-H iron(3+) sulfate Chemical compound [Fe+3].[Fe+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O RUTXIHLAWFEWGM-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910000360 iron(III) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000832 lactitol Substances 0.000 description 1
- VQHSOMBJVWLPSR-JVCRWLNRSA-N lactitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]([C@H](O)CO)O[C@@H]1O[C@H](CO)[C@H](O)[C@H](O)[C@H]1O VQHSOMBJVWLPSR-JVCRWLNRSA-N 0.000 description 1
- 235000010448 lactitol Nutrition 0.000 description 1
- 229960003451 lactitol Drugs 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000000845 maltitol Substances 0.000 description 1
- 235000010449 maltitol Nutrition 0.000 description 1
- VQHSOMBJVWLPSR-WUJBLJFYSA-N maltitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]([C@H](O)CO)O[C@H]1O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1O VQHSOMBJVWLPSR-WUJBLJFYSA-N 0.000 description 1
- 229940035436 maltitol Drugs 0.000 description 1
- 239000000594 mannitol Substances 0.000 description 1
- 235000010355 mannitol Nutrition 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- HEBKCHPVOIAQTA-UHFFFAOYSA-N meso ribitol Natural products OCC(O)C(O)C(O)CO HEBKCHPVOIAQTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- FTWUXYZHDFCGSV-UHFFFAOYSA-N n,n'-diphenyloxamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=O)C(=O)NC1=CC=CC=C1 FTWUXYZHDFCGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQAKESSLMFZVMC-UHFFFAOYSA-N n-ethenylacetamide Chemical compound CC(=O)NC=C RQAKESSLMFZVMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N n-ethenylformamide Chemical compound C=CNC=O ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000301 poly(3-hexylthiophene-2,5-diyl) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002850 poly(3-methoxythiophene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 239000011736 potassium bicarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000028 potassium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015497 potassium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogencarbonate Chemical compound [K+].OC([O-])=O TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940086066 potassium hydrogencarbonate Drugs 0.000 description 1
- FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N propionitrile Chemical compound CCC#N FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000473 propyl gallate Substances 0.000 description 1
- 229940075579 propyl gallate Drugs 0.000 description 1
- 235000010388 propyl gallate Nutrition 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- DOYOPBSXEIZLRE-UHFFFAOYSA-N pyrrole-3-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1C=CNC=1 DOYOPBSXEIZLRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- CDAISMWEOUEBRE-UHFFFAOYSA-N scyllo-inosotol Natural products OC1C(O)C(O)C(O)C(O)C1O CDAISMWEOUEBRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- OSWMMVUHYHQYCV-UHFFFAOYSA-N tetrabenzylazanium Chemical class C=1C=CC=CC=1C[N+](CC=1C=CC=CC=1)(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 OSWMMVUHYHQYCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N tetraethylammonium Chemical class CC[N+](CC)(CC)CC CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylammonium Chemical class C[N+](C)(C)C QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZMILNXHOAKSBR-UHFFFAOYSA-N tetraphenylazanium Chemical class C1=CC=CC=C1[N+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 CZMILNXHOAKSBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSBSFAARYOCBHB-UHFFFAOYSA-N tetrapropylammonium Chemical class CCC[N+](CCC)(CCC)CCC OSBSFAARYOCBHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HERSKCAGZCXYMC-UHFFFAOYSA-N thiophen-3-ol Chemical compound OC=1C=CSC=1 HERSKCAGZCXYMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPKQTNAUFAZSIJ-UHFFFAOYSA-N thiophene-3,4-diol Chemical compound OC1=CSC=C1O MPKQTNAUFAZSIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSXCEVHRIVLFJV-UHFFFAOYSA-N thiophene-3-carbonitrile Chemical compound N#CC=1C=CSC=1 GSXCEVHRIVLFJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNVOMSDITJMNET-UHFFFAOYSA-N thiophene-3-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C=1C=CSC=1 YNVOMSDITJMNET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229940088594 vitamin Drugs 0.000 description 1
- 239000011782 vitamin Substances 0.000 description 1
- 229930003231 vitamin Natural products 0.000 description 1
- 235000013343 vitamin Nutrition 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 239000000811 xylitol Substances 0.000 description 1
- 235000010447 xylitol Nutrition 0.000 description 1
- HEBKCHPVOIAQTA-SCDXWVJYSA-N xylitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO HEBKCHPVOIAQTA-SCDXWVJYSA-N 0.000 description 1
- 229960002675 xylitol Drugs 0.000 description 1
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、π共役系導電性高分子を含有する帯電防止フィルムの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing an antistatic film containing a π-conjugated conductive polymer.
電子部品を包装する際に使用するフィルムとしては、電子部品の故障の原因となる静電気の発生を防止する帯電防止フィルムが広く使用されている。また、食品等の包装フィルムにおいても、包装フィルムに埃が付着して食品等の見栄えを損ねることを防ぐために、帯電防止フィルムを使用することがある。
帯電防止フィルムとしては、例えば、フィルム基材の少なくとも一方の面に、界面活性剤を含む帯電防止層を設ける方法が知られている。しかし、界面活性剤を含む帯電防止層においては、帯電防止性に湿度依存性が生じる。
そこで、フィルム基材の少なくとも一方の面に、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む帯電防止層を設け、必要に応じて延伸する帯電防止フィルムの製造方法が提案されている（特許文献１〜４）。
As a film used for packaging electronic parts, an antistatic film for preventing the generation of static electricity that causes failure of the electronic parts is widely used. Further, in a packaging film for foods and the like, an antistatic film may be used in order to prevent dust from adhering to the packaging films and impairing the appearance of the foods and the like.
As an antistatic film, for example, a method of providing an antistatic layer containing a surfactant on at least one surface of a film substrate is known. However, in an antistatic layer containing a surfactant, the antistatic property is dependent on humidity.
Accordingly, a method for producing an antistatic film is proposed in which an antistatic layer containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion is provided on at least one surface of a film substrate and stretched as necessary (Patent Document 1). ~ 4).
しかし、特許文献１に記載の帯電防止フィルムの製造方法では、得られる帯電防止フィルムの帯電防止性が充分に高くならないことがあった。さらに、特許文献１に記載の帯電防止フィルムの製造方法では、帯電防止フィルムの生産性が必ずしも充分ではなかった。
特許文献２に記載の帯電防止フィルムの製造方法では、延伸の際にπ共役系導電性高分子が追従できず、帯電防止フィルムを安定に製造できなかった。
特許文献３に記載の帯電防止フィルムの製造方法では、帯電防止層に含まれる糖アルコールが析出して白化したり、帯電防止性を低下させたりすることがあった。
特許文献４に記載の帯電防止フィルムの製造方法では、実質的に、帯電防止層に絶縁性の高いゴム状のラテックスを使用しているため、帯電防止性が充分に高くならないことがあった。
本発明は、帯電防止性に優れ且つ白化が抑制された帯電防止フィルムを高い生産性で安定に製造できる帯電防止フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
However, in the method for producing an antistatic film described in Patent Document 1, the antistatic properties of the obtained antistatic film may not be sufficiently high. Furthermore, in the method for producing an antistatic film described in Patent Document 1, the productivity of the antistatic film is not always sufficient.
In the method for producing an antistatic film described in Patent Document 2, the π-conjugated conductive polymer cannot follow during stretching, and the antistatic film cannot be produced stably.
In the method for producing an antistatic film described in Patent Document 3, sugar alcohol contained in the antistatic layer may be precipitated and whitened or the antistatic property may be lowered.
In the method for producing an antistatic film described in Patent Document 4, since a rubber-like latex having a high insulating property is substantially used for the antistatic layer, the antistatic property may not be sufficiently improved.
An object of this invention is to provide the manufacturing method of the antistatic film which can manufacture stably the antistatic film which was excellent in antistatic property and whitening was suppressed with high productivity.
本発明は、以下の態様を有する。
［１］π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含有する導電性複合体が水系分散媒中に含まれる導電性高分子水分散液に、水分散性樹脂及びアルカリ化合物を混合して混合液を調製する調製工程と、前記混合液をフィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る塗工工程と、前記塗工フィルムを加熱して乾燥させる共に延伸させて帯電防止層を形成する乾燥延伸工程と、を有する、帯電防止フィルムの製造方法。
［２］前記フィルム基材として非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用する、［１］に記載の帯電防止フィルムの製造方法。
［３］前記乾燥延伸工程後に、乾燥させた塗工フィルムを２００℃以上に加熱した後に、前記ポリエチレンテレフタレートの結晶化温度まで冷却する、［２］に記載の帯電防止フィルムの製造方法。
The present invention has the following aspects.
[1] A water-dispersible resin and an alkali compound are mixed in a conductive polymer aqueous dispersion in which a conductive complex containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion is contained in an aqueous dispersion medium. A preparation step to prepare, a coating step of applying the mixed liquid to at least one surface of a film substrate to obtain a coating film, and heating and drying the coating film and stretching the antistatic layer A process for producing an antistatic film, comprising:
[2] The method for producing an antistatic film according to [1], wherein an amorphous polyethylene terephthalate film is used as the film substrate.
[3] The method for producing an antistatic film according to [2], wherein after the drying and stretching step, the dried coating film is heated to 200 ° C. or higher and then cooled to the crystallization temperature of the polyethylene terephthalate.
本発明の帯電防止フィルムの製造方法によれば、帯電防止性に優れ且つ白化が抑制された帯電防止フィルムを高い生産性で安定に製造できる。 According to the method for producing an antistatic film of the present invention, an antistatic film excellent in antistatic properties and suppressed in whitening can be stably produced with high productivity.
「帯電防止フィルム」
本発明の帯電防止フィルムの製造方法により製造される帯電防止フィルムは、フィルム基材と、該フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された帯電防止層とを備える。
"Antistatic film"
The antistatic film produced by the method for producing an antistatic film of the present invention comprises a film substrate and an antistatic layer formed on at least one surface of the film substrate.
＜フィルム基材＞
フィルム基材としては、プラスチックフィルムを用いることができる。
プラスチックフィルムを構成する樹脂材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどが挙げられる。これらの樹脂材料の中でも、透明性、可撓性、汚染防止性及び強度等の点から、ポリエチレンテレフタレートが好ましく、非晶性ポリエチレンテレフタレートがより好ましい。
プラスチックフィルムは未延伸のフィルムでもよいし、一軸延伸のフィルムでもよいし、二軸延伸のフィルムでもよい。機械的物性に優れる点では、プラスチックフィルムは二軸延伸のフィルムが好ましい。
<Film base>
A plastic film can be used as the film substrate.
Examples of the resin material constituting the plastic film include polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyacrylate, polycarbonate, polyvinylidene fluoride, polyarylate, and styrene. Examples include elastomers, polyester-based elastomers, polyethersulfone, polyetherimide, polyetheretherketone, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyimide, polycarbonate, cellulose triacetate, and cellulose acetate propionate. Among these resin materials, polyethylene terephthalate is preferable and amorphous polyethylene terephthalate is more preferable from the viewpoints of transparency, flexibility, antifouling property, strength, and the like.
The plastic film may be an unstretched film, a uniaxially stretched film, or a biaxially stretched film. In terms of excellent mechanical properties, the plastic film is preferably a biaxially stretched film.
フィルム基材の平均厚みとしては、１０〜５００μｍであることが好ましく、２０〜２００μｍであることがより好ましい。フィルム基材の平均厚みが前記下限値以上であれば、破断しにくくなり、前記上限値以下であれば、フィルムとして充分な可撓性を確保できる。 As an average thickness of a film base material, it is preferable that it is 10-500 micrometers, and it is more preferable that it is 20-200 micrometers. If the average thickness of the film substrate is equal to or greater than the lower limit value, it is difficult to break, and if it is equal to or less than the upper limit value, sufficient flexibility as a film can be ensured.
＜帯電防止層＞
帯電防止層は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、バインダ樹脂と、アルカリ化合物とを含む。該帯電防止層は、後述する製造方法において、フィルム基材に塗工された、導電性複合体とアルカリ化合物と水分散性樹脂と水系分散媒とを含む混合液が乾燥されることにより形成される。
帯電防止層の平均厚みとしては、１０〜５００μｍであることが好ましく、２０〜２００μｍであることがより好ましい。帯電防止層の平均厚みが前記下限値以上であれば、充分に高い帯電防止性を発揮でき、前記上限値以下であれば、帯電防止層を容易に形成できる。
<Antistatic layer>
The antistatic layer includes a conductive complex including a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, a binder resin, and an alkali compound. The antistatic layer is formed by drying a liquid mixture containing a conductive composite, an alkali compound, a water-dispersible resin, and an aqueous dispersion medium, which is applied to a film base material in a manufacturing method described later. The
The average thickness of the antistatic layer is preferably 10 to 500 μm, and more preferably 20 to 200 μm. If the average thickness of the antistatic layer is not less than the lower limit, a sufficiently high antistatic property can be exhibited, and if it is not more than the upper limit, the antistatic layer can be easily formed.
（導電性複合体）
［π共役系導電性高分子］
π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であれば本発明の効果を有する限り特に制限されず、例えば、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリフェニレン系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリアセン系導電性高分子、ポリチオフェンビニレン系導電性高分子、及びこれらの共重合体等が挙げられる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン類及びポリアニリン系導電性高分子が好ましく、透明性の面から、ポリチオフェン系導電性高分子がより好ましい。
(Conductive composite)
[Π-conjugated conductive polymer]
The π-conjugated conductive polymer is not particularly limited as long as it has the effect of the present invention as long as the main chain is an organic polymer composed of π-conjugated system. For example, polypyrrole-based conductive polymer, polythiophene-based polymer Conductive polymer, polyacetylene conductive polymer, polyphenylene conductive polymer, polyphenylene vinylene conductive polymer, polyaniline conductive polymer, polyacene conductive polymer, polythiophene vinylene conductive polymer, and These copolymers are exemplified. From the viewpoint of stability in air, polypyrrole-based conductive polymers, polythiophenes, and polyaniline-based conductive polymers are preferable, and from the viewpoint of transparency, polythiophene-based conductive polymers are more preferable.
ポリチオフェン系導電性高分子としては、ポリチオフェン、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−エチルチオフェン）、ポリ（３−プロピルチオフェン）、ポリ（３−ブチルチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルチオフェン）、ポリ（３−オクチルチオフェン）、ポリ（３−デシルチオフェン）、ポリ（３−ドデシルチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルチオフェン）、ポリ（３−ブロモチオフェン）、ポリ（３−クロロチオフェン）、ポリ（３−ヨードチオフェン）、ポリ（３−シアノチオフェン）、ポリ（３−フェニルチオフェン）、ポリ（３，４−ジメチルチオフェン）、ポリ（３，４−ジブチルチオフェン）、ポリ（３−ヒドロキシチオフェン）、ポリ（３−メトキシチオフェン）、ポリ（３−エトキシチオフェン）、ポリ（３−ブトキシチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクチルオキシチオフェン）、ポリ（３−デシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヒドロキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジメトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジエトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジプロポキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジブトキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジオクチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ジドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−プロピレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４−ブテンジオキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−メトキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−エトキシチオフェン）、ポリ（３−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルチオフェン）が挙げられる。
ポリピロール系導電性高分子としては、ポリピロール、ポリ（Ｎ−メチルピロール）、ポリ（３−メチルピロール）、ポリ（３−エチルピロール）、ポリ（３−ｎ−プロピルピロール）、ポリ（３−ブチルピロール）、ポリ（３−オクチルピロール）、ポリ（３−デシルピロール）、ポリ（３−ドデシルピロール）、ポリ（３，４−ジメチルピロール）、ポリ（３，４−ジブチルピロール）、ポリ（３−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルピロール）、ポリ（３−ヒドロキシピロール）、ポリ（３−メトキシピロール）、ポリ（３−エトキシピロール）、ポリ（３−ブトキシピロール）、ポリ（３−ヘキシルオキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−ヘキシルオキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−ヘキシルオキシピロール）が挙げられる。
ポリアニリン系導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリ（２−メチルアニリン）、ポリ（３−イソブチルアニリン）、ポリ（２−アニリンスルホン酸）、ポリ（３−アニリンスルホン酸）が挙げられる。
上記π共役系導電性高分子の中でも、導電性、透明性、耐熱性の点から、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。
前記π共役系導電性高分子は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
Examples of the polythiophene-based conductive polymer include polythiophene, poly (3-methylthiophene), poly (3-ethylthiophene), poly (3-propylthiophene), poly (3-butylthiophene), and poly (3-hexylthiophene). , Poly (3-heptylthiophene), poly (3-octylthiophene), poly (3-decylthiophene), poly (3-dodecylthiophene), poly (3-octadecylthiophene), poly (3-bromothiophene), poly (3-chlorothiophene), poly (3-iodothiophene), poly (3-cyanothiophene), poly (3-phenylthiophene), poly (3,4-dimethylthiophene), poly (3,4-dibutylthiophene) , Poly (3-hydroxythiophene), poly (3-methoxythiophene), poly ( -Ethoxythiophene), poly (3-butoxythiophene), poly (3-hexyloxythiophene), poly (3-heptyloxythiophene), poly (3-octyloxythiophene), poly (3-decyloxythiophene), poly (3-dodecyloxythiophene), poly (3-octadecyloxythiophene), poly (3,4-dihydroxythiophene), poly (3,4-dimethoxythiophene), poly (3,4-diethoxythiophene), poly ( 3,4-dipropoxythiophene), poly (3,4-dibutoxythiophene), poly (3,4-dihexyloxythiophene), poly (3,4-diheptyloxythiophene), poly (3,4-dioctyl) Oxythiophene), poly (3,4-didecyloxythiophene), poly (3, -Didodecyloxythiophene), poly (3,4-ethylenedioxythiophene), poly (3,4-propylenedioxythiophene), poly (3,4-butenedioxythiophene), poly (3-methyl-4 -Methoxythiophene), poly (3-methyl-4-ethoxythiophene), poly (3-carboxythiophene), poly (3-methyl-4-carboxythiophene), poly (3-methyl-4-carboxyethylthiophene), Poly (3-methyl-4-carboxybutylthiophene) is mentioned.
Examples of the polypyrrole conductive polymer include polypyrrole, poly (N-methylpyrrole), poly (3-methylpyrrole), poly (3-ethylpyrrole), poly (3-n-propylpyrrole), and poly (3-butyl Pyrrole), poly (3-octylpyrrole), poly (3-decylpyrrole), poly (3-dodecylpyrrole), poly (3,4-dimethylpyrrole), poly (3,4-dibutylpyrrole), poly (3 -Carboxypyrrole), poly (3-methyl-4-carboxypyrrole), poly (3-methyl-4-carboxyethylpyrrole), poly (3-methyl-4-carboxybutylpyrrole), poly (3-hydroxypyrrole) , Poly (3-methoxypyrrole), poly (3-ethoxypyrrole), poly (3-butoxypyrrole), poly (3-hexyl) Oxy pyrrole), poly (3-methyl-4-hexyloxy-pyrrole), poly (3-methyl-4-hexyloxy-pyrrole) and the like.
Examples of the polyaniline-based conductive polymer include polyaniline, poly (2-methylaniline), poly (3-isobutylaniline), poly (2-anilinesulfonic acid), and poly (3-anilinesulfonic acid).
Among the π-conjugated conductive polymers, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) is particularly preferable from the viewpoint of conductivity, transparency, and heat resistance.
The π-conjugated conductive polymer may be used alone or in combination of two or more.
［ポリアニオン］
ポリアニオンとは、アニオン基を有するモノマー単位を、分子内に２つ以上有する重合体である。このポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性を向上させる。
ポリアニオンのアニオン基としては、スルホ基、またはカルボキシ基であることが好ましい。
このようなポリアニオンの具体例としては、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリ（４−スルホブチルメタクリレート）、ポリメタクリルオキシベンゼンスルホン酸等のスルホン酸基を有する高分子や、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチルプロパンカルボン酸）、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等のカルボン酸基を有する高分子が挙げられる。これらの単独重合体であってもよいし、２種以上の共重合体であってもよい。
これらポリアニオンのなかでも、帯電防止性をより高くできることから、スルホン酸基を有する高分子が好ましく、ポリスチレンスルホン酸がより好ましい。
前記ポリアニオンは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
ポリアニオンの質量平均分子量は２万〜１００万であることが好ましく、１０万〜５０万であることがより好ましい。
[Polyanion]
The polyanion is a polymer having two or more monomer units having an anion group in the molecule. The anion group of the polyanion functions as a dopant for the π-conjugated conductive polymer and improves the conductivity of the π-conjugated conductive polymer.
The anion group of the polyanion is preferably a sulfo group or a carboxy group.
Specific examples of such polyanions include polystyrene sulfonic acid, polyvinyl sulfonic acid, polyallyl sulfonic acid, polyacryl sulfonic acid, polymethacryl sulfonic acid, poly (2-acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid), polyisoprene sulfone. Polymers having a sulfonic acid group such as acid, polysulfoethyl methacrylate, poly (4-sulfobutyl methacrylate), polymethacryloxybenzenesulfonic acid, polyvinyl carboxylic acid, polystyrene carboxylic acid, polyallyl carboxylic acid, polyacryl carboxylic acid , Polymers having a carboxylic acid group such as polymethacrylcarboxylic acid, poly (2-acrylamido-2-methylpropanecarboxylic acid), polyisoprene carboxylic acid, polyacrylic acid and the like. These homopolymers may be sufficient and 2 or more types of copolymers may be sufficient.
Among these polyanions, a polymer having a sulfonic acid group is preferable and polystyrene sulfonic acid is more preferable because antistatic properties can be further increased.
The said polyanion may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
The mass average molecular weight of the polyanion is preferably 20,000 to 1,000,000, and more preferably 100,000 to 500,000.
導電性複合体中の、ポリアニオンの含有割合は、π共役系導電性高分子１００質量部に対して１〜１０００質量部の範囲であることが好ましく、１０〜７００質量部であることがより好ましく、１００〜５００質量部の範囲であることがさらに好ましい。ポリアニオンの含有割合が前記下限値未満であると、π共役系導電性高分子へのドーピング効果が弱くなる傾向にあり、導電性が不足することがあり、また、導電性複合体の水分散性が低くなる。一方、ポリアニオンの含有量が前記上限値を超えると、π共役系導電性高分子の含有量が少なくなり、やはり充分な導電性が得られにくい。 The content ratio of the polyanion in the conductive composite is preferably in the range of 1 to 1000 parts by mass, more preferably 10 to 700 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the π-conjugated conductive polymer. More preferably, it is in the range of 100 to 500 parts by mass. If the polyanion content is less than the lower limit, the doping effect on the π-conjugated conductive polymer tends to be weak, the conductivity may be insufficient, and the water dispersibility of the conductive complex Becomes lower. On the other hand, when the content of the polyanion exceeds the upper limit, the content of the π-conjugated conductive polymer is decreased, and it is difficult to obtain sufficient conductivity.
ポリアニオンが、π共役系導電性高分子に配位することによって導電性複合体を形成する。
ただし、ポリアニオンにおいては、全てのアニオン基がπ共役系導電性高分子にドープせず、余剰のアニオン基を有している。この余剰のアニオン基は親水基であるため、導電性複合体は水分散性を有する。
A polyanion coordinates with a π-conjugated conductive polymer to form a conductive complex.
However, in the polyanion, all the anion groups are not doped into the π-conjugated conductive polymer and have an excess anion group. Since this surplus anion group is a hydrophilic group, the conductive composite has water dispersibility.
（バインダ樹脂）
帯電防止層に含まれるバインダ樹脂は、π共役系導電性高分子及びポリアニオン以外の樹脂であり、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを結着させ、塗膜強度を高める樹脂である。
本発明において、バインダ樹脂としては、水分散性を有するものが使用される。
バインダ樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
(Binder resin)
The binder resin contained in the antistatic layer is a resin other than the π-conjugated conductive polymer and the polyanion, and is a resin that binds the π-conjugated conductive polymer and the polyanion to increase the coating film strength.
In the present invention, a binder resin having water dispersibility is used.
Specific examples of the binder resin include acrylic resin, polyester resin, polyurethane resin, polyimide resin, polyether resin, melamine resin, and the like.
（アルカリ化合物）
帯電防止層に含まれるアルカリ化合物としては、無機アルカリ、アミン化合物、四級アンモニウム塩、窒素含有芳香族性環式化合物等が挙げられる。
無機アルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、アンモニア、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、炭酸水素アンモニウム等が挙げられる。
アミン化合物としては、例えば、アニリン、トルイジン、ベンジルアミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、トリエタノールアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン等が挙げられる。
四級アンモニウム塩としては、例えば、テトラメチルアンモニウム塩、テトラエチルアンモニウム塩、テトラプロピルアンモニウム塩、テトラフェニルアンモニウム塩、テトラベンジルアンモニウム塩、テトラナフチルアンモニウム塩、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムヒドロキシド等が挙げられる。
窒素含有芳香族性環式化合物としては、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシエチル）イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−アミノべンズイミダゾール、ピリジン等が挙げられる。
上記アルカリ化合物は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
(Alkali compounds)
Examples of the alkali compound contained in the antistatic layer include inorganic alkalis, amine compounds, quaternary ammonium salts, nitrogen-containing aromatic cyclic compounds, and the like.
Examples of the inorganic alkali include sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide, ammonia, sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate, ammonium hydrogen carbonate and the like.
Examples of the amine compound include aniline, toluidine, benzylamine, ethanolamine, diethanolamine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, triethanolamine, trimethylamine, triethylamine, tripropylamine and the like.
Examples of the quaternary ammonium salt include tetramethylammonium salt, tetraethylammonium salt, tetrapropylammonium salt, tetraphenylammonium salt, tetrabenzylammonium salt, tetranaphthylammonium salt, 1-ethyl-3-methylimidazolium hydroxide, etc. Is mentioned.
Examples of the nitrogen-containing aromatic cyclic compound include imidazole, 2-methylimidazole, 2-propylimidazole, 1- (2-hydroxyethyl) imidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, and 1,2-dimethylimidazole. 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2-aminobenzimidazole, pyridine and the like.
The said alkali compound may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
（ヒドロキシ基含有化合物）
帯電防止層には、ヒドロキシ基を３つ以上有するヒドロキシ基含有化合物が含まれてもよい。帯電防止層に前記ヒドロキシ基含有化合物が含まれると、帯電防止性をより向上させることができる。帯電防止層に、ヒドロキシ基の数が３つ未満のヒドロキシ基含有化合物を含有させた場合には、帯電防止性の向上効果は充分に得られない。
ヒドロキシ基含有化合物としては、糖アルコール化合物、芳香環に３つ以上のヒドロキシ基が結合した芳香族系ヒドロキシ基含有化合物等が挙げられる。このヒドロキシ基含有化合物は重合体ではない。
糖アルコール化合物としては、ソルビトール（融点９５℃）、キシリトール（融点９２〜９６℃）、マルチトール（融点１４５℃）、エリスリトール（融点１２１℃）、マンニトール（融点１６６〜１６８℃）、イノシトール（融点２２５〜２２７℃）、ラクチトール（融点１５０℃）等が挙げられる。
芳香族系ヒドロキシ基含有化合物としては、ピロガロール（融点１３１〜１３４℃）、没食子酸（融点２５０℃）、没食子酸プロピル（融点１５０℃）等が挙げられる。
前記ヒドロキシ基含有化合物は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
(Hydroxy group-containing compound)
The antistatic layer may contain a hydroxy group-containing compound having three or more hydroxy groups. When the antistatic layer contains the hydroxy group-containing compound, the antistatic property can be further improved. When the antistatic layer contains a hydroxy group-containing compound having less than 3 hydroxy groups, the effect of improving antistatic properties cannot be sufficiently obtained.
Examples of the hydroxy group-containing compound include a sugar alcohol compound and an aromatic hydroxy group-containing compound in which three or more hydroxy groups are bonded to an aromatic ring. This hydroxy group-containing compound is not a polymer.
Examples of sugar alcohol compounds include sorbitol (melting point 95 ° C.), xylitol (melting point 92 to 96 ° C.), maltitol (melting point 145 ° C.), erythritol (melting point 121 ° C.), mannitol (melting point 166 to 168 ° C.), inositol (melting point 225). ˜227 ° C.) and lactitol (melting point: 150 ° C.).
Examples of the aromatic hydroxy group-containing compound include pyrogallol (melting point: 131 to 134 ° C.), gallic acid (melting point: 250 ° C.), propyl gallate (melting point: 150 ° C.), and the like.
The said hydroxy group containing compound may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
ヒドロキシ基含有化合物は、融点が１５０℃以下のものが好ましく、１３５℃以下のものがより好ましく、１００℃以下のものがさらに好ましい。ヒドロキシ基含有化合物の融点が前記上限値以下であれば、帯電防止層の帯電防止性がより高くなる。一方、ヒドロキシ基含有化合物の融点は５０℃以上であることが好ましい。
なお、ヒドロキシ基含有化合物の融点は、示差熱分析（ＤＳＣ）により求めることができる。
The hydroxy group-containing compound preferably has a melting point of 150 ° C. or lower, more preferably 135 ° C. or lower, and even more preferably 100 ° C. or lower. When the melting point of the hydroxy group-containing compound is not more than the above upper limit value, the antistatic property of the antistatic layer becomes higher. On the other hand, the melting point of the hydroxy group-containing compound is preferably 50 ° C. or higher.
The melting point of the hydroxy group-containing compound can be determined by differential thermal analysis (DSC).
（添加剤）
帯電防止層には、公知の添加剤が含まれてもよい。
添加剤としては、本発明の効果を有する限り特に制限されず、例えば、界面活性剤、無機導電剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを使用できる。ただし、添加剤は、ポリアニオン及び前記ヒドロキシ基含有化合物以外の化合物からなる。
界面活性剤としては、ノニオン系、アニオン系、カチオン系の界面活性剤が挙げられるが、保存安定性の面からノニオン系が好ましい。また、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドンなどのポリマー系界面活性剤を添加してもよい。
無機導電剤としては、金属イオン類、導電性カーボン等が挙げられる。なお、金属イオンは、金属塩を水に溶解させることにより生成させることができる。
消泡剤としては、シリコーン樹脂、ポリジメチルシロキサン、シリコーンレジン等が挙げられる。
カップリング剤としては、ビニル基、アミノ基、エポキシ基等を有するシランカップリング剤等が挙げられる。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、糖類、ビタミン類等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等が挙げられる。
(Additive)
The antistatic layer may contain a known additive.
The additive is not particularly limited as long as it has the effect of the present invention, and for example, a surfactant, an inorganic conductive agent, an antifoaming agent, a coupling agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber and the like can be used. However, an additive consists of compounds other than a polyanion and the said hydroxy group containing compound.
Examples of the surfactant include nonionic, anionic and cationic surfactants, and nonionic surfactants are preferred from the viewpoint of storage stability. Moreover, you may add polymer type surfactants, such as polyvinyl alcohol and polyvinylpyrrolidone.
Examples of the inorganic conductive agent include metal ions and conductive carbon. The metal ion can be generated by dissolving a metal salt in water.
Examples of the antifoaming agent include silicone resin, polydimethylsiloxane, and silicone resin.
Examples of the coupling agent include silane coupling agents having a vinyl group, an amino group, an epoxy group, and the like.
Examples of the antioxidant include phenolic antioxidants, amine antioxidants, phosphorus antioxidants, sulfur antioxidants, saccharides, vitamins and the like.
Examples of UV absorbers include benzotriazole UV absorbers, benzophenone UV absorbers, salicylate UV absorbers, cyanoacrylate UV absorbers, oxanilide UV absorbers, hindered amine UV absorbers, and benzoate UV absorbers. Is mentioned.
「帯電防止フィルムの製造方法」
本発明の帯電防止フィルムの製造方法は、調製工程と塗工工程と乾燥延伸工程とを有する。
“Method of manufacturing antistatic film”
The manufacturing method of the antistatic film of this invention has a preparation process, a coating process, and a dry extending process.
＜調製工程＞
調製工程は、導電性高分子水分散液に水分散性樹脂及びアルカリ化合物を混合して混合液を調製する工程である。
ここで、導電性高分子水分散液は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含有する導電性複合体が水系分散媒に含まれる分散液のことである。また、導電性高分子水分散液は、帯電防止性をより向上させるために、ヒドロキシ基含有化合物を含有してもよく、また、上記添加剤を含有してもよい。
アルカリ化合物の添加によって導電性高分子水分散液のｐＨ（２５℃）は、３〜１０に調整されることが好ましく、５〜９に調整されることがより好ましい。導電性高分子水分散液のｐＨが前記範囲内であれば、帯電防止層の帯電防止性をより向上させ、白化をより抑制できる。
<Preparation process>
The preparation step is a step of preparing a mixed solution by mixing a water-dispersible resin and an alkali compound in a conductive polymer aqueous dispersion.
Here, the conductive polymer aqueous dispersion is a dispersion in which a conductive complex containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion is contained in an aqueous dispersion medium. In addition, the conductive polymer aqueous dispersion may contain a hydroxy group-containing compound or may contain the above additives in order to further improve the antistatic property.
The pH (25 ° C.) of the conductive polymer aqueous dispersion is preferably adjusted to 3 to 10, more preferably 5 to 9, by adding the alkali compound. When the pH of the conductive polymer aqueous dispersion is within the above range, the antistatic property of the antistatic layer can be further improved and whitening can be further suppressed.
（水系分散媒）
水系分散媒は、水、又は、水と水溶性有機溶媒との混合物である。水系分散媒における水の含有割合は、５０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。一方、水系分散媒における水の含有割合は、９５質量％以下であることが好ましい。
水溶性有機溶媒としては、溶解度パラメータが１０以上の溶剤が挙げられ、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチレンホスホルトリアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド等の窒素原子含有極性溶媒、クレゾール、フェノール、キシレノール等のフェノール溶媒、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、イソプレングリコール、ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール等の多価脂肪族アルコール溶媒、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート溶媒、ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル溶媒、ジアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル、ポリエチレングリコールジアルキルエーテル、ポリプロピレングリコールジアルキルエーテル等の鎖状エーテル溶媒、３−メチル−２−オキサゾリジノン等の複素環化合物、アセトニトリル、グルタロニトリル、メトキシアセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル化合物等が挙げられる。これらの溶媒は、単独で用いてもよいし、２種類以上の混合物としてもよい。このうち、安定性の観点から、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、及びジメチルスルホキシドからなる群より選択される少なくとも１つが好ましい。
(Aqueous dispersion medium)
The aqueous dispersion medium is water or a mixture of water and a water-soluble organic solvent. The content ratio of water in the aqueous dispersion medium is preferably 50% by mass or more, and more preferably 80% by mass or more. On the other hand, the content ratio of water in the aqueous dispersion medium is preferably 95% by mass or less.
Examples of the water-soluble organic solvent include solvents having a solubility parameter of 10 or more, for example, alcohol solvents such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, N-methyl-2-pyrrolidone, N-methylacetamide, N, N-dimethylformamide. N, N-dimethylacetamide, dimethyl sulfoxide, hexamethylene phosphortriamide, N-vinylpyrrolidone, N-vinylformamide, N-vinylacetamide and other polar solvents, cresol, phenol, xylenol and other phenol solvents, ethylene Glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, 1,3-butylene glycol, 1,4-butylene glycol, isoprene glycol, butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanedi Polyol, 1,9-nonanediol, polyvalent aliphatic alcohol solvents such as neopentyl glycol, carbonate solvents such as ethylene carbonate and propylene carbonate, ether solvents such as dioxane and diethyl ether, dialkyl ether, propylene glycol dialkyl ether, polyethylene Examples include chain ether solvents such as glycol dialkyl ether and polypropylene glycol dialkyl ether, heterocyclic compounds such as 3-methyl-2-oxazolidinone, nitrile compounds such as acetonitrile, glutaronitrile, methoxyacetonitrile, propionitrile, and benzonitrile. It is done. These solvents may be used alone or as a mixture of two or more. Among these, at least one selected from the group consisting of methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and dimethyl sulfoxide is preferable from the viewpoint of stability.
（水分散性樹脂）
水分散性樹脂は、導電性高分子水分散液中に分散可能な樹脂であり、帯電防止層においてはバインダ樹脂となる。
水分散性樹脂の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂であって、カルボキシ基やスルホ基等の酸基又はその塩を有するもの等の親水性樹脂が挙げられる。
水分散性樹脂の他の具体例としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂等であって、エマルションにされたものが挙げられる。
上記の中でも、帯電防止性をより高くできることから、水分散性樹脂としては、酸基又はその塩を有するポリエステル樹脂、酸基又はその塩を有するポリウレタン樹脂、エマルション状のポリエステル樹脂、エマルション状のポリウレタン樹脂が好ましい。
前記水分散性樹脂は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
帯電防止層の物性の点からは、水分散性樹脂のガラス転移温度は０℃以上であることが好ましい。なお、ガラス転移温度は示差熱分析（ＤＳＣ）により求めることができる。
ポリエチレングリコールやポリアルキレンオキシド等のポリエーテル樹脂は水分散性を有する樹脂であるが、白化及び帯電防止性の低下を招くことがあるため、好ましくない。したがって、水分散性樹脂としてポリエーテル樹脂を使用せず、帯電防止層にはポリエーテル樹脂が含まれないことが好ましい。
(Water dispersible resin)
The water-dispersible resin is a resin that can be dispersed in the conductive polymer aqueous dispersion, and becomes a binder resin in the antistatic layer.
Specific examples of water-dispersible resins include acrylic resins, polyester resins, polyurethane resins, polyimide resins, melamine resins, and hydrophilic resins such as those having acid groups such as carboxy groups and sulfo groups or salts thereof. It is done.
Other specific examples of water-dispersible resins include acrylic resins, polyester resins, polyurethane resins, polyimide resins, melamine resins, and the like that are made into emulsions.
Among these, since the antistatic property can be further increased, the water-dispersible resin includes a polyester resin having an acid group or a salt thereof, a polyurethane resin having an acid group or a salt thereof, an emulsion polyester resin, and an emulsion polyurethane. Resins are preferred.
The water dispersible resin may be used alone or in combination of two or more.
From the viewpoint of physical properties of the antistatic layer, the glass transition temperature of the water-dispersible resin is preferably 0 ° C. or higher. The glass transition temperature can be determined by differential thermal analysis (DSC).
Polyether resins such as polyethylene glycol and polyalkylene oxide are water-dispersible resins, but are not preferred because they may cause whitening and deterioration of antistatic properties. Therefore, it is preferable that a polyether resin is not used as the water dispersible resin, and the polyether resin is not contained in the antistatic layer.
（ポリビニルアルコール）
混合液には、ポリビニルアルコールが含まれてもよい。ポリビニルアルコールは、導電性複合体及び水分散性樹脂の分散剤として機能する。混合液にポリビニルアルコールが含まれると、乾燥延伸工程において塗工フィルムを延伸する場合、延伸性が高くなる。
ポリビニルアルコールのけん化度は、７０〜１００％であることが好ましい。ポリビニルアルコールのけん化度が前記下限値以上であれば、水に簡単に溶解することができる。
(Polyvinyl alcohol)
The mixed solution may contain polyvinyl alcohol. Polyvinyl alcohol functions as a dispersant for the conductive composite and the water-dispersible resin. When polyvinyl alcohol is contained in the mixed solution, the stretchability becomes high when the coating film is stretched in the dry stretching step.
The saponification degree of polyvinyl alcohol is preferably 70 to 100%. If the degree of saponification of polyvinyl alcohol is not less than the lower limit, it can be easily dissolved in water.
（含有割合）
混合液における水分散性樹脂の含有割合は、導電性複合体の固形分１００質量部に対して、１００〜１００００質量部であることが好ましく、１００〜５０００質量部であることがより好ましく、１００〜１０００質量部であることがさらに好ましい。水分散性樹脂の含有割合が前記下限値以上であれば、製膜性と膜強度を向上させることができる。しかし、水分散性樹脂の含有割合が前記上限値を超えると、導電性複合体の含有割合が低下するため、帯電防止性が低下することがある。
混合液における水系分散媒の含有割合は、混合液の総質量に対して、５０〜９０質量％であることが好ましく、７０〜９０質量％であることがより好ましい。水系分散媒の含有割合が前記下限値以上であれば、各成分を容易に分散させて、塗工性を向上させることができ、前記上限値以下であれば、固形分濃度が高くなるため、１回の塗工で厚みを容易に確保できる。
混合液がヒドロキシ基含有化合物を含む場合、混合液におけるヒドロキシ基含有化合物の含有割合は、導電性複合体の固形分１００質量部に対して、１０〜１０００質量部であることが好ましく、１０〜５００質量部であることがより好ましく、１０〜２００質量部であることがさらに好ましい。ヒドロキシ基含有化合物の含有割合が前記下限値以上であれば、帯電防止性をより向上させることができる。しかし、ヒドロキシ基含有化合物の含有割合が前記上限値を超えると、導電性複合体の含有割合が相対的に低下するため、帯電防止性がかえって低下することがある。
混合液がポリビニルアルコールを含む場合、混合液におけるポリビニルアルコールの含有割合は、混合液の総質量に対して、０．０１〜１０質量％であることが好ましく、０．１〜５質量％であることがより好ましい。ポリビニルアルコールの含有割合が前記下限値以上であれば、塗工フィルムの延伸性をより高くでき、前記上限値以下であれば、帯電防止性の低下を抑制できる。
(Content ratio)
The content ratio of the water-dispersible resin in the mixed liquid is preferably 100 to 10,000 parts by mass, more preferably 100 to 5000 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the solid content of the conductive composite. More preferably, it is -1000 mass parts. If the content ratio of the water-dispersible resin is not less than the lower limit, the film-forming property and the film strength can be improved. However, if the content ratio of the water-dispersible resin exceeds the upper limit, the content ratio of the conductive composite decreases, and the antistatic property may decrease.
The content ratio of the aqueous dispersion medium in the mixed solution is preferably 50 to 90% by mass and more preferably 70 to 90% by mass with respect to the total mass of the mixed solution. If the content ratio of the aqueous dispersion medium is equal to or higher than the lower limit value, each component can be easily dispersed to improve the coatability, and if it is equal to or lower than the upper limit value, the solid content concentration is increased. Thickness can be easily secured by one coating.
When the mixed solution contains a hydroxy group-containing compound, the content ratio of the hydroxy group-containing compound in the mixed solution is preferably 10 to 1000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content of the conductive composite. More preferably, it is 500 mass parts, and it is still more preferable that it is 10-200 mass parts. If the content ratio of the hydroxy group-containing compound is not less than the lower limit, the antistatic property can be further improved. However, when the content ratio of the hydroxy group-containing compound exceeds the upper limit, the content ratio of the conductive composite is relatively decreased, and thus the antistatic property may be decreased instead.
When the mixed liquid contains polyvinyl alcohol, the content ratio of polyvinyl alcohol in the mixed liquid is preferably 0.01 to 10% by mass, and 0.1 to 5% by mass with respect to the total mass of the mixed liquid. It is more preferable. If the content rate of polyvinyl alcohol is more than the said lower limit, the drawability of a coating film can be made higher, and if it is below the said upper limit, the fall of antistatic property can be suppressed.
（高分散化処理）
導電性高分子水分散液には、剪断力を付与して、水系分散媒中の導電性複合体の分散性を向上させる高分散化処理を施してもよい。
高分散化処理においては、分散機を用いることが好ましい。分散機としては、例えば、ホモジナイザ、高圧ホモジナイザ、ビーズミル等が挙げられ、中でも、高圧ホモジナイザが好ましい。
高圧ホモジナイザは、例えば、高分散化処理する導電性高分子水分散液などを加圧する高圧発生部と、分散を行う対向衝突部やオリフィス部あるいはスリット部とを備える装置である。高圧発生部としては、プランジャーポンプ等の高圧ポンプが好適に用いられる。高圧ポンプには、一連式、二連式、三連式などの各種の形式があるが、いずれの形式も本発明において採用できる。
高圧ホモジナイザの具体例としては、吉田機械興業製の商品名ナノマイザー、マイクロフルイディスク製の商品名マイクロフルイダイザー、スギノマシン製のアルティマイザーなどが挙げられる。
(Highly distributed processing)
The conductive polymer aqueous dispersion may be subjected to a high dispersion treatment that imparts a shearing force to improve the dispersibility of the conductive composite in the aqueous dispersion medium.
In the high dispersion treatment, it is preferable to use a disperser. Examples of the disperser include a homogenizer, a high-pressure homogenizer, and a bead mill. Among these, a high-pressure homogenizer is preferable.
The high-pressure homogenizer is an apparatus that includes, for example, a high-pressure generating unit that pressurizes a conductive polymer aqueous dispersion to be highly dispersed, and an opposing collision unit, an orifice unit, or a slit unit that performs dispersion. As the high-pressure generator, a high-pressure pump such as a plunger pump is preferably used. There are various types of high-pressure pumps such as a series type, a double type, and a triple type, and any type can be adopted in the present invention.
Specific examples of the high-pressure homogenizer include a nanomizer manufactured by Yoshida Kikai Kogyo, a microfluidizer manufactured by Microfluidics, and an optimizer manufactured by Sugino Machine.
（水分散性樹脂の混合）
水分散性樹脂の混合では、高分散化処理した導電性高分子水分散液に水分散性樹脂を混合して混合液を得ることが好ましい。混合に際しては、高分散化処理した導電性高分子水分散液に水分散性樹脂を添加している最中又は添加した後に、攪拌することが好ましい。
水分散性樹脂は固形物のまま導電性高分子水分散液に混合してもよいし、水溶液又は水分散液（スラリーあるいはエマルション）の形態で導電性高分子水分散液に混合してもよい。
(Mixing of water dispersible resin)
In mixing the water-dispersible resin, it is preferable to obtain a mixed solution by mixing the water-dispersible resin with the highly dispersed conductive polymer aqueous dispersion. In mixing, it is preferable to stir during or after adding the water-dispersible resin to the highly dispersed conductive polymer aqueous dispersion.
The water-dispersible resin may be mixed with the conductive polymer aqueous dispersion as a solid, or may be mixed with the conductive polymer aqueous dispersion in the form of an aqueous solution or an aqueous dispersion (slurry or emulsion). .
＜塗工工程＞
塗工工程は、前記混合液をフィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る工程である。
混合液を塗工する方法としては、例えば、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等のコーターを用いた塗工方法、エアスプレー、エアレススプレー、ローターダンプニング等の噴霧器を用いた噴霧方式、ディップ等の浸漬方法等を適用することができる。
前記混合液の基材への塗工量は特に制限されないが、固形分として、０．１〜２．０ｇ／ｍ２の範囲であることが好ましい。
<Coating process>
A coating process is a process of applying the said liquid mixture to at least one surface of a film base material, and obtaining a coating film.
As a method of coating the mixed solution, for example, gravure coater, roll coater, curtain flow coater, spin coater, bar coater, reverse coater, kiss coater, phantom coater, rod coater, air doctor coater, knife coater, blade coater, A coating method using a coater such as a cast coater and a screen coater, a spraying method using a sprayer such as air spray, airless spray, and rotor dampening, a dipping method such as dip, and the like can be applied.
The amount of the mixed solution applied to the substrate is not particularly limited, but is preferably in the range of 0.1 to 2.0 g / m 2 as a solid content.
＜乾燥延伸工程＞
乾燥延伸工程は、前記塗工フィルムを加熱して乾燥させると共に延伸させる工程である。塗工された混合液を乾燥させることにより、帯電防止層を形成することができる。また、塗工フィルムを延伸させることにより、塗工面積を小さくしても大面積の帯電防止フィルムを得ることができ、帯電防止フィルムの生産性を向上させることができる。
乾燥延伸工程における塗工フィルムの加熱温度は、水系分散媒の沸点以上とすることが好ましい。
塗工フィルムの加熱方法としては、例えば、熱風加熱や、赤外線加熱などの通常の方法を採用できる。
<Dry stretching process>
The dry stretching step is a step of heating and drying the coating film and stretching. The antistatic layer can be formed by drying the coated mixture. Further, by stretching the coating film, a large-area antistatic film can be obtained even if the coating area is reduced, and the productivity of the antistatic film can be improved.
It is preferable that the heating temperature of the coating film in the drying and stretching step is equal to or higher than the boiling point of the aqueous dispersion medium.
As a method for heating the coating film, for example, a normal method such as hot air heating or infrared heating can be employed.
乾燥延伸工程では、塗工フィルムを乾燥させると同時に延伸させてもよいし、乾燥の後に延伸させてもよい。乾燥と同時に延伸、又は、乾燥後に延伸すれば、乾燥のために塗工フィルムに付与した熱を利用してフィルム基材を軟化させることができる。そのため、帯電防止フィルムを得るためのエネルギーの効率を高めることができる。
フィルム基材として一軸延伸フィルムを用いた場合には、延伸されている方向とは垂直な方向に延伸することが好ましい。例えば、長手方向に沿って延伸された一軸延伸フィルムをフィルム基材として用いた場合には、幅方向に沿って延伸することが好ましい。
塗工フィルムの延伸倍率は２〜５倍にすることが好ましい。延伸倍率を前記下限値以上にすれば、帯電防止フィルムの生産性をより高くでき、前記上限値以下であれば、フィルムの破断を防止できる。
In the dry stretching step, the coated film may be dried simultaneously with stretching, or may be stretched after drying. If the film is stretched simultaneously with drying, or is stretched after drying, the film substrate can be softened by utilizing heat applied to the coating film for drying. Therefore, the energy efficiency for obtaining the antistatic film can be increased.
When a uniaxially stretched film is used as the film substrate, it is preferably stretched in a direction perpendicular to the stretched direction. For example, when a uniaxially stretched film stretched along the longitudinal direction is used as a film substrate, it is preferable to stretch along the width direction.
The draw ratio of the coating film is preferably 2 to 5 times. If the draw ratio is set to the above lower limit value or higher, the productivity of the antistatic film can be further increased, and if the draw ratio is lower than the upper limit value, the film can be prevented from being broken.
＜結晶化工程＞
フィルム基材として非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した場合には、乾燥延伸工程後に結晶化工程を有してもよい。
結晶化工程では、乾燥させた塗工フィルムを、２００℃以上に加熱した後に、ポリエチレンテレフタレートの結晶化温度未満の温度まで冷却する。
２００℃以上に加熱すると、フィルム基材を構成する非晶性ポリエチレンテレフタレートの少なくとも一部が融解し始める。その融解後、ポリエチレンテレフタレートの結晶化温度未満の温度まで冷却した際には、融解した一部の非晶性ポリエチレンテレフタレートが結晶化すると共に固化する。これにより、フィルム基材を結晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムにすることができる。結晶性ポリエチレンテレフタレートフィルムからなるフィルム基材は、引張強度等の機械的物性に優れる。
<Crystalling process>
When an amorphous polyethylene terephthalate film is used as the film substrate, it may have a crystallization step after the dry stretching step.
In the crystallization step, the dried coating film is heated to 200 ° C. or higher and then cooled to a temperature lower than the crystallization temperature of polyethylene terephthalate.
When heated to 200 ° C. or higher, at least a part of the amorphous polyethylene terephthalate constituting the film substrate starts to melt. After the melting, when cooled to a temperature lower than the crystallization temperature of polyethylene terephthalate, a part of the melted amorphous polyethylene terephthalate crystallizes and solidifies. Thereby, a film base material can be made into a crystalline polyethylene terephthalate film. A film substrate made of a crystalline polyethylene terephthalate film is excellent in mechanical properties such as tensile strength.
＜作用効果＞
上記帯電防止フィルムの製造方法では、帯電防止に寄与する導電性成分としてπ共役系導電性高分子を使用しているため、帯電防止性が湿度等に影響されにくい。また、上記製造方法では、フィルム基材に塗布する混合液にアルカリ化合物を含有させることで、得られる帯電防止フィルムの帯電防止性が優れたものとなり、帯電防止層の白化を抑制できる。
また、上記製造方法では、フィルム基材に塗布する混合液にアルカリ化合物を含有させることで、塗工フィルムの延伸性を向上させることができる。したがって、上記製造方法では、塗工面積よりも大面積の帯電防止フィルムを容易に製造でき、生産性に優れ、生産の安定性にも優れる。
さらに、上記の工程を有する帯電防止フィルムの製造方法では、ロール状のフィルム基材からフィルム基材を繰り出し、その繰り出したフィルム基材を走行させながら前記混合液を連続塗工し、該連続塗工に続いて加熱乾燥すると共に延伸することができる。すなわち、上記製造方法では、フィルム基材から帯電防止フィルムを連続的に製造することができる。連続製造した場合には、帯電防止フィルムの生産性をより高くできる。
<Effect>
In the method for producing an antistatic film, a π-conjugated conductive polymer is used as a conductive component that contributes to antistatic properties, and thus the antistatic properties are hardly affected by humidity or the like. Moreover, in the said manufacturing method, by adding an alkaline compound to the liquid mixture apply | coated to a film base material, the antistatic property of the antistatic film obtained becomes excellent, and whitening of an antistatic layer can be suppressed.
Moreover, in the said manufacturing method, the drawability of a coating film can be improved by making an alkaline compound contain in the liquid mixture apply | coated to a film base material. Therefore, in the above production method, an antistatic film having a larger area than the coating area can be easily produced, and the productivity is excellent and the production stability is also excellent.
Further, in the method for producing an antistatic film having the above-described steps, the film base material is unwound from a roll-shaped film base material, and the mixed liquid is continuously applied while the unwound film base material is running. Following the work, it can be heat-dried and stretched. That is, in the manufacturing method, an antistatic film can be continuously manufactured from a film base material. In the case of continuous production, the productivity of the antistatic film can be increased.
（調製例１）ポリスチレンスルホン酸の調製
１０００ｍｌのイオン交換水に２０６ｇのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、８０℃で攪拌しながら、予め１０ｍｌの水に溶解した１．１４ｇの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を２０分間滴下し、この溶液を１２時間攪拌した。
得られたスチレンスルホン酸ナトリウム含有溶液に１０質量％に希釈した硫酸を１０００ｍｌ添加し、限外ろ過法を用いてポリスチレンスルホン酸含有溶液の約１０００ｍｌ溶液を除去し、残液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約２０００ｍｌ溶液を除去した。上記の限外ろ過操作を３回繰り返した。
さらに、得られたろ液に約２０００ｍｌのイオン交換水を添加し、限外ろ過法を用いて約２０００ｍｌ溶液を除去した。この限外ろ過操作を３回繰り返した。
得られた溶液中の水を減圧除去して、無色のポリスチレンスルホン酸の固形物を得た。
(Preparation Example 1) Preparation of polystyrene sulfonic acid 206 g of sodium styrene sulfonate was dissolved in 1000 ml of ion-exchanged water, and 1.14 g of ammonium persulfate oxidizing agent solution previously dissolved in 10 ml of water was stirred at 80 ° C. The solution was added dropwise for 20 minutes, and the solution was stirred for 12 hours.
To the obtained sodium styrenesulfonate-containing solution, 1000 ml of sulfuric acid diluted to 10% by mass was added, about 1000 ml of the polystyrenesulfonic acid-containing solution was removed using an ultrafiltration method, and 2000 ml of ion-exchanged water was added to the remaining liquid. And about 2000 ml solution was removed using ultrafiltration. The above ultrafiltration operation was repeated three times.
Further, about 2000 ml of ion-exchanged water was added to the obtained filtrate, and about 2000 ml of solution was removed using an ultrafiltration method. This ultrafiltration operation was repeated three times.
Water in the obtained solution was removed under reduced pressure to obtain a colorless polystyrene sulfonic acid solid.
（調製例２）ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳの水分散液の調製
１４．２ｇの３，４−エチレンジオキシチオフェンと、３６．７ｇのポリスチレンスルホン酸を２０００ｍｌのイオン交換水に溶かした溶液とを２０℃で混合した。
これにより得られた混合溶液を２０℃に保ち、掻き混ぜながら、２００ｍｌのイオン交換水に溶かした２９．６４ｇの過硫酸アンモニウムと８．０ｇの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液とをゆっくり添加し、３時間攪拌して反応させた。
得られた反応液に２０００ｍｌのイオン交換水を添加し、限外ろ過法を用いて約２０００ｍｌ溶液を除去した。この操作を３回繰り返した。
そして、得られた溶液に２００ｍｌの１０質量％に希釈した硫酸と２０００ｍｌのイオン交換水とを加え、限外ろ過法を用いて約２０００ｍｌの溶液を除去し、これに２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約２０００ｍｌの液を除去した。この操作を３回繰り返した。
さらに、得られた溶液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約２０００ｍｌの溶液を除去した。この操作を５回繰り返し、約１．２質量％の青色のＰＥＤＯＴ−ＰＳＳの水分散液を得た。
(Preparation Example 2) Preparation of aqueous dispersion of PEDOT-PSS 14.2 g of 3,4-ethylenedioxythiophene and a solution of 36.7 g of polystyrene sulfonic acid dissolved in 2000 ml of ion-exchanged water at 20 ° C. Mixed.
While maintaining the mixed solution thus obtained at 20 ° C. and stirring, 29.64 g of ammonium persulfate dissolved in 200 ml of ion exchange water and 8.0 g of ferric sulfate oxidation catalyst solution were slowly added, The reaction was stirred for 3 hours.
2000 ml of ion-exchanged water was added to the resulting reaction solution, and about 2000 ml of solution was removed using an ultrafiltration method. This operation was repeated three times.
Then, 200 ml of sulfuric acid diluted to 10% by mass and 2000 ml of ion-exchanged water are added to the resulting solution, and about 2000 ml of solution is removed using an ultrafiltration method, and 2000 ml of ion-exchanged water is added thereto. About 2000 ml of liquid was removed using an ultrafiltration method. This operation was repeated three times.
Furthermore, 2000 ml of ion-exchanged water was added to the obtained solution, and about 2000 ml of the solution was removed using an ultrafiltration method. This operation was repeated 5 times to obtain an aqueous dispersion of about 1.2% by mass of blue PEDOT-PSS.
（製造例１）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液１０ｇと水８０ｇにイミダゾール０．０４５ｇを添加した後に、高圧分散機を用いて高分散化処理した。得られた液に、水分散性ポリエステル（互応化学工業社製、プラスコートＺ−８８０、固形分濃度２５質量％）１０ｇとポリビニルアルコール（クラレ社製、クラレポバールＰＶＡ２１０）０．５ｇを添加して、混合液を得た。２５℃における混合液のｐＨは７であった。
得られた混合液を、＃４のバーコーターを用いて、非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルム（Ａ−ＰＥＴフィルム、ガラス転移温度７２℃）の上に塗工した。この塗工により得た塗工フィルムを、フィルム二軸延伸装置（井本製作所製ＩＭＣ−１１Ａ９）を用いて、１３０℃の温度で加熱して乾燥しながら、フィルムの幅方向に２倍延伸した。これにより、帯電防止層を有する帯電防止フィルムを得た。
(Production Example 1)
After adding 0.045 g of imidazole to 10 g of PEDOT-PSS aqueous dispersion and 80 g of water, the dispersion was highly dispersed using a high-pressure disperser. To the liquid obtained, 10 g of water-dispersible polyester (manufactured by Reciprocal Chemical Co., Ltd., plus coat Z-880, solid content concentration 25% by mass) and 0.5 g of polyvinyl alcohol (Kuraray Co., Ltd., Kuraray Poval PVA210) were added. A mixed solution was obtained. The pH of the mixed solution at 25 ° C. was 7.
The obtained mixed solution was coated on an amorphous polyethylene terephthalate film (A-PET film, glass transition temperature 72 ° C.) using a # 4 bar coater. The coated film obtained by this coating was stretched twice in the width direction of the film while being dried by heating at a temperature of 130 ° C. using a film biaxial stretching apparatus (IMC-11A9 manufactured by Imoto Seisakusho). Thereby, an antistatic film having an antistatic layer was obtained.
（製造例２）
水分散性ポリエステル（プラスコートＺ−８８０）を水分散性ポリエステル（互応化学工業社製、プラスコートＺ−５６５、固形分濃度２５質量％）に変更した以外は製造例１と同様にして、帯電防止フィルムを得た。
(Production Example 2)
Charging was carried out in the same manner as in Production Example 1 except that the water-dispersible polyester (Plus Coat Z-880) was changed to a water-dispersible polyester (Plus Coat Z-565, solid content concentration 25% by mass). A prevention film was obtained.
（製造例３）
水分散性ポリエステル（プラスコートＺ−８８０）を水分散性ポリエステル（互応化学工業社製、プラスコートＺ−６９０、固形分濃度２５質量％）に変更した以外は製造例１と同様にして、帯電防止フィルムを得た。
(Production Example 3)
Charging in the same manner as in Production Example 1 except that the water-dispersible polyester (Plus Coat Z-880) was changed to a water-dispersible polyester (Made by Kayo Chemical Co., Ltd., Plus Coat Z-690, solid content concentration 25% by mass). A prevention film was obtained.
（製造例４）
水分散性ポリエステル（プラスコートＺ−８８０）を水分散性ポリエステル（互応化学工業社製、プラスコートＺ−３３１０、固形分濃度２５質量％）に変更した以外は製造例１と同様にして、帯電防止フィルムを得た。
(Production Example 4)
Charging in the same manner as in Production Example 1 except that the water-dispersible polyester (Plus Coat Z-880) was changed to a water-dispersible polyester (Plus Coat Z-3310, solid content concentration 25 mass%). A prevention film was obtained.
（製造例５）
水分散性ポリエステル（プラスコートＺ−８８０）を水分散性ポリエステル（互応化学工業社製、プラスコートＺ−５７０、固形分濃度２５質量％）に変更した以外は製造例１と同様にして、帯電防止フィルムを得た。
(Production Example 5)
Charge in the same manner as in Production Example 1 except that the water-dispersible polyester (Plus Coat Z-880) is changed to a water-dispersible polyester (Made by Kayo Chemical Co., Ltd., Plus Coat Z-570, solid content concentration 25% by mass). A prevention film was obtained.
（製造例６）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液の量を３０ｇに、水の量を６０ｇに変更したこと以外は製造例１と同様にして帯電防止フィルムを得た。
(Production Example 6)
An antistatic film was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that the amount of the PEDOT-PSS aqueous dispersion was changed to 30 g and the amount of water was changed to 60 g.
（製造例７）
イミダゾール０．０４５ｇの代わりに炭酸水素ナトリウム０．１２ｇを添加したこと以外は製造例６と同様にして帯電防止フィルムを得た。
(Production Example 7)
An antistatic film was obtained in the same manner as in Production Example 6 except that 0.12 g of sodium hydrogen carbonate was added instead of 0.045 g of imidazole.
（製造例８）
製造例１で得た帯電防止フィルムを２４０℃に再加熱した後、１３０℃まで徐々に温度を下げ、非晶性ポリエチレンテレフタレートを結晶化してＡ−ＰＥＴフィルムを結晶性ＰＥＴフィルムにした。
(Production Example 8)
After the antistatic film obtained in Production Example 1 was reheated to 240 ° C., the temperature was gradually lowered to 130 ° C., and amorphous polyethylene terephthalate was crystallized to convert the A-PET film into a crystalline PET film.
（製造例９）
イミダゾールを添加せずに混合液を調製したこと以外は製造例１と同様にして帯電防止フィルムを得た。
(Production Example 9)
An antistatic film was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that a mixed solution was prepared without adding imidazole.
（製造例１０）
イミダゾールを添加せずに混合液を調製したこと以外は製造例２と同様にして帯電防止フィルムを得た。
(Production Example 10)
An antistatic film was obtained in the same manner as in Production Example 2 except that the mixed solution was prepared without adding imidazole.
（製造例１１）
イミダゾールを添加せずに混合液を調製したこと以外は製造例３と同様にして帯電防止フィルムを得た。
(Production Example 11)
An antistatic film was obtained in the same manner as in Production Example 3 except that the mixed solution was prepared without adding imidazole.
（製造例１２）
イミダゾールを添加せずに混合液を調製したこと以外は製造例４と同様にして帯電防止フィルムを得た。
(Production Example 12)
An antistatic film was obtained in the same manner as in Production Example 4 except that the mixed solution was prepared without adding imidazole.
（製造例１３）
イミダゾールを添加せずに混合液を調製したこと以外は製造例５と同様にして帯電防止フィルムを得た。
(Production Example 13)
An antistatic film was obtained in the same manner as in Production Example 5 except that the mixed solution was prepared without adding imidazole.
（製造例１４）
イミダゾールを添加せずに混合液を調製したこと以外は製造例６と同様にして帯電防止フィルムを得た。
(Production Example 14)
An antistatic film was obtained in the same manner as in Production Example 6 except that the mixed solution was prepared without adding imidazole.
（製造例１５）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水分散液３０ｇと水６０ｇとイミダゾール０．１３５ｇとを混合した後に、高圧分散機（吉田機械興業社製ナノマイザー）を用い、１００ＭＰａの圧力を付与して高分散化処理した。得られた液に、水分散性ポリエステル（互応化学工業社製、プラスコートＺ−８８０、固形分濃度２５質量％）１０ｇとポリエチレングリコール（平均分子量１０００）０．３ｇを添加して、混合液を得た。
得られた混合液を、＃４のバーコーターを用いて、非晶性ポリエチレンテレフタレートフィルム（Ａ−ＰＥＴフィルム、ガラス転移温度７２℃）の上に塗工した。この塗工により得た塗工フィルムを、フィルム二軸延伸装置（井本製作所製ＩＭＣ−１１Ａ９）を用いて、１３０℃の温度で加熱して乾燥しながら、フィルムの幅方向に２倍延伸した。これにより、帯電防止層を有する帯電防止フィルムを得た。
(Production Example 15)
After mixing 30 g of PEDOT-PSS aqueous dispersion, 60 g of water, and 0.135 g of imidazole, a high-dispersion treatment was performed by applying a pressure of 100 MPa using a high-pressure disperser (Nanomizer manufactured by Yoshida Kikai Kogyo Co., Ltd.). To the obtained liquid, 10 g of water-dispersible polyester (manufactured by Kyoyo Chemical Industry Co., Ltd., plus coat Z-880, solid content concentration 25% by mass) and 0.3 g of polyethylene glycol (average molecular weight 1000) are added, and the mixed solution is prepared. Obtained.
The obtained mixed solution was coated on an amorphous polyethylene terephthalate film (A-PET film, glass transition temperature 72 ° C.) using a # 4 bar coater. The coated film obtained by this coating was stretched twice in the width direction of the film while being dried by heating at a temperature of 130 ° C. using a film biaxial stretching apparatus (IMC-11A9 manufactured by Imoto Seisakusho). Thereby, an antistatic film having an antistatic layer was obtained.
＜評価＞
各例の帯電防止フィルムの表面抵抗値を、ハイレスタ（三菱化学製）を用いて測定した。測定結果を表１に示す。表面抵抗値が小さい程、帯電防止性に優れる。
また、帯電防止フィルムを目視観察し、白化度合いを下記の基準で評価した。評価結果を表１に示す。
○：白化した。
△：わずかに白化した。
×：完全に白化した。
<Evaluation>
The surface resistance value of the antistatic film of each example was measured using Hiresta (Mitsubishi Chemical). The measurement results are shown in Table 1. The smaller the surface resistance value, the better the antistatic property.
Further, the antistatic film was visually observed, and the degree of whitening was evaluated according to the following criteria. The evaluation results are shown in Table 1.
○: Whitening occurred.
Δ: Slightly whitened.
X: Completely whitened.
アルカリ化合物を含む混合液をフィルム基材に塗布した製造例１〜８では、帯電防止フィルムの表面抵抗値が小さく、実用可能な程度の帯電防止性を確保できていた。また、得られた帯電防止フィルムの白化が抑制されていた。
アルカリ化合物を含まない混合液をフィルム基材に塗布した製造例９〜１４では、得られた帯電防止フィルムに白化が見られた。
ポリエチレングリコールを含む混合液をフィルム基材に塗布した製造例１５では、帯電防止性が低く、また、帯電防止フィルムの白化が見られた。
In Production Examples 1 to 8 in which a mixed liquid containing an alkali compound was applied to a film substrate, the surface resistance value of the antistatic film was small, and a practically antistatic property could be secured. Moreover, whitening of the obtained antistatic film was suppressed.
In Production Examples 9 to 14 in which the mixed liquid containing no alkali compound was applied to the film substrate, whitening was observed in the obtained antistatic film.
In Production Example 15 in which a mixed liquid containing polyethylene glycol was applied to a film substrate, the antistatic property was low, and whitening of the antistatic film was observed.
本発明において得られた帯電防止フィルムは、電子部品包装用フィルム、食品包装用フィルム等に好適に使用することができる。 The antistatic film obtained in the present invention can be suitably used for an electronic component packaging film, a food packaging film, and the like.
Claims (5)
前記混合液をフィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る塗工工程と、
前記塗工フィルムを加熱して乾燥させる共に延伸させて帯電防止層を形成する乾燥延伸工程と、を有する、帯電防止フィルムの製造方法。 A water-dispersible resin other than polyvinyl alcohol, polyvinyl alcohol and an alkali compound are mixed in a conductive polymer aqueous dispersion containing a conductive complex containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion in an aqueous dispersion medium. A preparation step of preparing a mixed solution,
A coating step of coating the mixed liquid on at least one surface of the film substrate to obtain a coated film;
A drying and stretching step in which the coating film is heated and dried and stretched to form an antistatic layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014173200A JP6341807B2 (en) | 2014-08-27 | 2014-08-27 | Method for producing antistatic film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014173200A JP6341807B2 (en) | 2014-08-27 | 2014-08-27 | Method for producing antistatic film |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018093033A Division JP2018118254A (en) | 2018-05-14 | 2018-05-14 | Method of producing antistatic film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016047499A JP2016047499A (en) | 2016-04-07 |
| JP6341807B2 true JP6341807B2 (en) | 2018-06-13 |
Family
ID=55648730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014173200A Active JP6341807B2 (en) | 2014-08-27 | 2014-08-27 | Method for producing antistatic film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6341807B2 (en) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2782832B2 (en) * | 1989-09-12 | 1998-08-06 | 東レ株式会社 | Method for producing biaxially oriented polyester film |
| DE4211461A1 (en) * | 1992-04-06 | 1993-10-07 | Agfa Gevaert Ag | Antistatic plastic parts |
| JP4922569B2 (en) * | 2005-04-04 | 2012-04-25 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | Antistatic coating composition, antistatic film formed by applying the composition, and method for producing the same |
| KR100902033B1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-06-15 | 도레이새한 주식회사 | Manufacturing method of anti-static polyester film |
| JP2010087401A (en) * | 2008-10-02 | 2010-04-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Method for manufacturing capacitor |
| JP5537862B2 (en) * | 2009-08-12 | 2014-07-02 | 信越ポリマー株式会社 | Conductive polymer solution and antistatic sheet |
-
2014
- 2014-08-27 JP JP2014173200A patent/JP6341807B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016047499A (en) | 2016-04-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5872004B1 (en) | Method for producing antistatic film | |
| JP6163401B2 (en) | Antistatic release agent, antistatic release coating film and antistatic release substrate | |
| JP2017043765A (en) | Method for producing antistatic molded body | |
| JP6288852B2 (en) | Method for producing antistatic film | |
| JP6341607B2 (en) | Method for producing antistatic film | |
| JP6465486B2 (en) | Manufacturing method of conductive solid, manufacturing method of conductive polymer organic solvent dispersion, manufacturing method of antistatic film, and antistatic film | |
| JP6655387B2 (en) | Method for producing conductive polymer dispersion, method for producing antistatic film, and method for producing antistatic molded article | |
| JP6341608B2 (en) | Method for producing antistatic film | |
| JP6419008B2 (en) | Method for producing antistatic film, conductive release agent and antistatic film | |
| JP6341807B2 (en) | Method for producing antistatic film | |
| JP6202755B2 (en) | Method for producing antistatic release film | |
| JP6670638B2 (en) | Conductive film and method of manufacturing the same | |
| JP2018118254A (en) | Method of producing antistatic film | |
| JP6358746B2 (en) | Method for producing antistatic film | |
| JP6590692B2 (en) | Method for producing conductive polymer dispersion and method for producing conductive film | |
| JP6660672B2 (en) | Conductive release agent, method for producing the same, method for producing antistatic film, and antistatic film | |
| JP6562539B2 (en) | Method for producing antistatic molded product | |
| JP6465485B2 (en) | Method for producing conductive solid, method for producing conductive polymer organic solvent dispersion, and method for producing antistatic film | |
| JP6523092B2 (en) | Conductive polymer aqueous dispersion, and method of producing conductive coating film | |
| JP6537178B2 (en) | Method of manufacturing conductive stretched film | |
| JP7325280B2 (en) | Conductive film and its manufacturing method | |
| JP6576003B2 (en) | Method for producing conductive polymer dispersion and method for producing conductive film | |
| JP6523028B2 (en) | Conductive polymer dispersion liquid and conductive film | |
| JP2023007677A (en) | Conductive polymer dispersion liquid, conductive laminate and method for producing the same | |
| JP2017052873A (en) | Conductive polymer aqueous dispersion liquid and conductive coating film |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170207 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170920 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171003 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171101 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180417 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180515 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6341807 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |