JP6337812B2

JP6337812B2 - Control device

Info

Publication number: JP6337812B2
Application number: JP2015055459A
Authority: JP
Inventors: 道徳久住
Original assignee: Yaskawa Electric Corp
Current assignee: Yaskawa Electric Corp
Priority date: 2015-03-18
Filing date: 2015-03-18
Publication date: 2018-06-06
Anticipated expiration: 2035-03-18
Also published as: JP2016178132A

Description

開示の実施形態は、制御装置に関する。 The disclosed embodiment relates to a control device.

特許文献１には、ディスクアレイ装置が記載されている。このディスクアレイ装置は、バックプレーンを備えたロジックボックスを有している。ヒートシンクが取り付けられた回路基板が、ロジックボックス内部の所定位置に挿入されて、接続コネクタによりバックプレーンと接続される。 Patent Document 1 describes a disk array device. This disk array device has a logic box with a backplane. The circuit board to which the heat sink is attached is inserted into a predetermined position inside the logic box and connected to the backplane by the connection connector.

特開２００５−３１６８６１号公報（図８）Japanese Patent Laying-Open No. 2005-316861 (FIG. 8)

上記従来技術では、ヒートシンクが取り付けられた基板を接続コネクタのみで支持する構造となっている。このため、例えば装置へ加わる振動や衝撃等により接続コネクタに破損が生じ、装置の機能に不具合が生じる可能性があった。 In the above prior art, the substrate to which the heat sink is attached is supported only by the connection connector. For this reason, for example, the connection connector may be damaged due to vibration or impact applied to the apparatus, which may cause a malfunction in the function of the apparatus.

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、耐振動性及び耐衝撃性を向上できる、ヒートシンク付き基板を収容した制御装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a control apparatus that accommodates a substrate with a heat sink that can improve vibration resistance and impact resistance.

上記課題を解決するため、本発明の一の観点によれば、制御装置であって、筐体と、前記筐体内に配置された第１基板と、前記第１基板に取り付けられたヒートシンクと、一端部が前記ヒートシンクに取り付けられ、他端部が前記筐体の内面に接触する支持部材と、を有し、前記筐体は、前記第１基板の縁部が係合されるガイドレールを前記内面に有し、前記支持部材は、前記他端部が前記ガイドレールに係合する制御装置が適用される。
In order to solve the above-described problem, according to one aspect of the present invention, there is provided a control device, a housing, a first substrate disposed in the housing, a heat sink attached to the first substrate, one end is attached to the heat sink, possess a support member the other end is in contact with the inner surface of the housing, wherein the housing, the guide rail edge of the first substrate is engaged A control device having an inner surface and having the other end engaged with the guide rail is applied to the support member .

また、本発明の別の観点によれば、電子機器であって、筐体と、前記筐体内に配置された第１基板と、前記第１基板に取り付けられたヒートシンクと、一端部が前記ヒートシンクに取り付けられ、他端部が前記筐体の内面に接触する支持部材と、を有し、前記筐体は、前記第１基板の縁部が係合されるガイドレールを前記内面に有し、前記支持部材は、前記他端部が前記ガイドレールに係合する電子機器が適用される。 According to another aspect of the present invention, an electronic device includes a housing, a first substrate disposed in the housing, a heat sink attached to the first substrate, and one end portion of the heat sink. attached to, possess a support member the other end is in contact with the inner surface of the housing, wherein the housing has a guide rail edge of the first substrate is engaged in said inner surface, The support member is an electronic device in which the other end is engaged with the guide rail .

本発明によれば、ヒートシンク付き基板を収容した制御装置の耐振動性及び耐衝撃性を向上できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the vibration resistance and impact resistance of the control apparatus which accommodated the board | substrate with a heat sink can be improved.

一実施形態に係る制御装置の全体構成の一例を表す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view showing an example of the whole structure of the control apparatus which concerns on one Embodiment. 正面パネルを取り付けていない状態の制御装置の一例を表す正面図である。It is a front view showing an example of the control device in a state where a front panel is not attached. 図２のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 図２のＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. 支え金具の構造の一例を表す説明図である。It is explanatory drawing showing an example of the structure of a support metal fitting. 図５Ａ中矢印Ｘ１方向から見た支え金具の構造の一例を表す説明図である。It is explanatory drawing showing an example of the structure of the support metal seen from the arrow X1 direction in FIG. 5A. 図５Ｂ中矢印Ｙ１方向から見た支え金具の構造の一例を表す説明図である。It is explanatory drawing showing an example of the structure of the support metal seen from the arrow Y1 direction in FIG. 5B. 図５Ｃ中矢印Ｚ１方向から見た支え金具の構造の一例を表す説明図である。It is explanatory drawing showing an example of the structure of the support metal seen from the arrow Z1 direction in FIG. 5C. 支え金具の構造の一例を表す説明図である。It is explanatory drawing showing an example of the structure of a support metal fitting. 図６Ａ中矢印Ｘ２方向から見た支え金具の構造の一例を表す説明図である。It is explanatory drawing showing an example of the structure of the support metal seen from the arrow X2 direction in FIG. 6A. 図６Ｂ中矢印Ｙ２方向から見た支え金具の構造の一例を表す説明図である。It is explanatory drawing showing an example of the structure of the support metal seen from the arrow Y2 direction in FIG. 6B. 図６Ｃ中矢印Ｚ２方向から見た支え金具の構造の一例を表す説明図である。It is explanatory drawing showing an example of the structure of the support metal seen from the arrow Z2 direction in FIG. 6C. 基板へのヒートシンクの取り付け方法を表す説明図である。It is explanatory drawing showing the attachment method of the heat sink to a board | substrate. 基板へのヒートシンクの取り付け方法を表す説明図である。It is explanatory drawing showing the attachment method of the heat sink to a board | substrate.

以下、一実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明において、上下方向、前後方向、左右方向は、図１等の各図中に適宜示す矢印方向に対応している。これら方向の対応付けは本実施形態の説明において便宜上用いるだけであり、制御装置等の各構成の位置関係を限定するものではない。 Hereinafter, an embodiment will be described with reference to the drawings. In the following description, the vertical direction, the front-rear direction, and the left-right direction correspond to the arrow directions shown as appropriate in each drawing such as FIG. The association of these directions is only used for convenience in the description of the present embodiment, and does not limit the positional relationship of the components such as the control device.

＜１．制御装置の全体構成＞
まず、図１乃至図４を用いて、本実施形態に係る制御装置の全体構成の一例について説明する。本実施形態の制御装置１は、モータ等の制御対象を制御するための制御装置である。制御装置１は、例えば、コントローラユニット、ＰＬＣ（ＰｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅＬｏｇｉｃＣｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）ユニット、インバータユニット、サーボユニット、電源ユニット、Ｉ／Ｏユニット、センサユニット、スイッチユニット、セーフユニット、リレーユニット等の機器である。 <1. Overall configuration of control device>
First, an example of the overall configuration of the control device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4. The control device 1 of the present embodiment is a control device for controlling a control target such as a motor. The control device 1 is, for example, a device such as a controller unit, a PLC (Programmable Logic Controller) unit, an inverter unit, a servo unit, a power supply unit, an I / O unit, a sensor unit, a switch unit, a safe unit, and a relay unit.

図１乃至図４に示すように、制御装置１は、筐体２と、筐体２内に配置された基板３（第１基板の一例）と、基板３に取り付けられたヒートシンク１０と、支え金具２２，２３，２４（支持部材の一例）と、を有する。支え金具２２，２３，２４は、一端部がヒートシンク１０に取り付けられ、他端部が筐体２の内面に接触する。筐体２は、例えば箱状のユニットケース４と、ユニットケース４に取り付けられる複数の正面パネル７（図１に示す例では２枚のみ図示）とを有する。ユニットケース４は、前方が開口した箱状のケース本体部５と、ケース本体部５の前側に取り付けられたフロント部６とを備える。 As illustrated in FIGS. 1 to 4, the control device 1 includes a housing 2, a substrate 3 (an example of a first substrate) disposed in the housing 2, a heat sink 10 attached to the substrate 3, and a support. Metal fittings 22, 23, and 24 (an example of a support member). One end of each of the support fittings 22, 23, and 24 is attached to the heat sink 10, and the other end contacts the inner surface of the housing 2. The housing 2 has, for example, a box-shaped unit case 4 and a plurality of front panels 7 (only two are shown in the example shown in FIG. 1) attached to the unit case 4. The unit case 4 includes a box-shaped case main body portion 5 whose front is opened, and a front portion 6 attached to the front side of the case main body portion 5.

ケース本体部５は、その上方の天板と下方の底板のそれぞれの内面に、ガイドレール５１（位置決め部材の一例）が前後方向に延設されている。ガイドレール５１は、筐体２内に配置される基板３の位置決めを行うと共に、基板３の挿抜方向をガイドする役目を果たす。本実施形態では、ガイドレール５１は天板と底板のそれぞれに４本ずつ形成されており、最大で４枚の基板３を立設された状態で収納することが可能である。上下各４つのガイドレール５１は、左右方向に等間隔で配置されている。各ガイドレール５１には、図２に示すように、基板３の厚さと略同じ幅の前後方向の溝５１ａが形成されている。本実施形態では、図２に示すように、ヒートシンク１０を取り付けた状態の基板３（以下適宜「ヒートシンク付き基板３」とも言う。）を立設された状態に配置するのに上下各２つのガイドレール５１が使用される。つまり、図１及び図２に示す例では、ヒートシンク付き基板３を１組配置した場合を図示しているが、筐体２には最大２組のヒートシンク付き基板３を配置することが可能である。 The case main body 5 has guide rails 51 (an example of a positioning member) extending in the front-rear direction on the inner surfaces of the upper and lower top plates. The guide rail 51 serves to position the substrate 3 disposed in the housing 2 and guide the insertion / extraction direction of the substrate 3. In the present embodiment, four guide rails 51 are formed on each of the top plate and the bottom plate, and up to four substrates 3 can be stored in an upright state. The four upper and lower guide rails 51 are arranged at equal intervals in the left-right direction. As shown in FIG. 2, each guide rail 51 is formed with a groove 51 a in the front-rear direction having a width substantially the same as the thickness of the substrate 3. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, two guides are provided on each of the upper and lower guides in order to place the substrate 3 with the heat sink 10 attached (hereinafter also referred to as “substrate 3 with a heat sink”) upright. Rail 51 is used. That is, in the example shown in FIG. 1 and FIG. 2, the case where one set of the substrate 3 with the heat sink is arranged is illustrated, but it is possible to arrange a maximum of two sets of the substrate 3 with the heat sink in the housing 2. .

なお、天板及び底板におけるガイドレールの数、収納可能な基板３の数は、上記４に限定されるものではなく、他の数としてもよい。また、ヒートシンク付き基板３を配置するのに上下各１つずつのガイドレール５１が使用される構成としてもよい。 The number of guide rails on the top plate and the bottom plate and the number of substrates 3 that can be stored are not limited to the above four, and may be other numbers. Moreover, it is good also as a structure by which the guide rail 51 of 1 each on the upper and lower sides is used for arrange | positioning the board | substrate 3 with a heat sink.

フロント部６は、前方に開口部６１を有し、その左方にパネル部６２を有する箱状の枠体として形成され、ケース本体部５の前部に連結されている。フロント部６の開口部６１の上端部と下端部には、正面パネル７を取り付けるためのそれぞれ４つの係止爪６５が左右方向に等間隔で設けられている。各係止爪６５は、対応する各ガイドレール５１よりも左側に位置している。係止爪６５は、１つの正面パネル７を取り付けるのに上下各１つの係止爪６５が使用される。また、パネル部６２の下部には、図示しない電池収納部を覆う電池カバー６６が着脱自在に設けられ、電池カバー６６の下方には図示しないコネクタの接続用開口６７が設けられている。 The front part 6 is formed as a box-shaped frame body having an opening 61 on the front side and a panel part 62 on the left side thereof, and is connected to the front part of the case main body part 5. Four locking claws 65 for attaching the front panel 7 are provided at equal intervals in the left-right direction at the upper end portion and the lower end portion of the opening 61 of the front portion 6. Each locking claw 65 is located on the left side of the corresponding guide rail 51. The locking claw 65 uses one locking claw 65 on each of the upper and lower sides to attach one front panel 7. A battery cover 66 that covers a battery housing (not shown) is detachably provided at the lower portion of the panel unit 62, and a connector connection opening 67 (not shown) is provided below the battery cover 66.

ケース本体部５の天板と底板と左右の各側板には、それぞれ複数の通気穴５３が設けられている。また、フロント部６の上方の天板には、通気穴６３が設けられている。これらの通気穴５３，６３を介して外部の空気が筐体２内に流入し、ヒートシンク１０と熱交換する。なお、通気穴５３，６３は、この例では矩形状のスリットが並設された形態としているが、これに限定されるものではない。また、ケース本体部５及びフロント部６は、例えば溶融した樹脂材料を金型に流し込んで鋳造により形成され、上記通気穴５３，６３は、鋳造後の切削加工等により形成することが可能であるが、製造方法をこれに限定するものではない。 A plurality of ventilation holes 53 are provided in the top plate, the bottom plate, and the left and right side plates of the case body 5. A ventilation hole 63 is provided in the top plate above the front portion 6. External air flows into the housing 2 through these vent holes 53 and 63 and exchanges heat with the heat sink 10. In addition, although the vent holes 53 and 63 are made into the form in which the rectangular slit was arranged in parallel in this example, it is not limited to this. The case body 5 and the front part 6 are formed by casting a molten resin material into a mold, for example, and the vent holes 53 and 63 can be formed by cutting after casting or the like. However, the manufacturing method is not limited to this.

正面パネル７は、この例では４つのパネルで構成されており、フロント部６に対して着脱される。図１では、４つの正面パネル７のうち、ヒートシンク付き基板３に対応する２つの第１パネル部７１と第２パネル部７２とを図示している。第１パネル部７１には、基板３に設けられた図示しない複数のコネクタの接続用開口７３が設けられている。第１パネル部７１及び第２パネル部７２の上・下端部には、それぞれ係止孔７４が設けられている。第１パネル部７１及び第２パネル部７２は、上下の係止孔７４がフロント部６の対応する係止爪６５に嵌め込まれることにより、フロント部６に着脱自在に取り付けられる。フロント部６に取り付けられた第１パネル部７１は、基板３及びこの基板３の左側面に搭載された電子部品等の前方側を覆い、第２パネル部７２は、基板３の右側面に取り付けられたヒートシンク１０等の前方側を覆う。 The front panel 7 is composed of four panels in this example, and is attached to and detached from the front portion 6. In FIG. 1, two first panel portions 71 and second panel portions 72 corresponding to the substrate 3 with the heat sink among the four front panels 7 are illustrated. The first panel portion 71 is provided with connection openings 73 for a plurality of connectors (not shown) provided on the substrate 3. Locking holes 74 are provided in the upper and lower ends of the first panel portion 71 and the second panel portion 72, respectively. The first panel portion 71 and the second panel portion 72 are detachably attached to the front portion 6 by the upper and lower locking holes 74 being fitted into the corresponding locking claws 65 of the front portion 6. The first panel portion 71 attached to the front portion 6 covers the front side of the substrate 3 and electronic components mounted on the left side surface of the substrate 3, and the second panel portion 72 is attached to the right side surface of the substrate 3. The front side of the heat sink 10 or the like is covered.

＜２．ヒートシンク、支え金具の構造＞
次に、図１乃至図４を用いて、ヒートシンク１０及び支え金具２２，２３，２４の構造の一例について説明する。ヒートシンク１０は、ベース１０Ａと複数のフィン１１とを有する。これらベース１０Ａと複数のフィン１１とは、例えば鋳造により一体に成形されてもよいし、別々の部品として成形されたものをカシメ等により接合してもよい。全体として略直方体形状であるヒートシンク１０は、基板３に設置された基板側コネクタ３１（コネクタの一例）の設置側とは反対側の右側面に取り付けられている。ヒートシンク１０は、ベース１０Ａが基板３に搭載された発熱部品３２（例えばＣＰＵ等）と直接接触するように、基板３に設置されている。なお、発熱部品３２とベース１０Ａとの間に、例えば熱伝導性シート等の高熱伝導性の部材を介在させて、ヒートシンク１０による発熱部品３２の放熱効果を高めてもよい。 <2. Structure of heat sink and support bracket>
Next, an example of the structure of the heat sink 10 and the support brackets 22, 23, 24 will be described with reference to FIGS. The heat sink 10 includes a base 10 A and a plurality of fins 11. These bases 10A and the plurality of fins 11 may be integrally formed by casting, for example, or may be formed as separate parts by caulking or the like. The heat sink 10 having a substantially rectangular parallelepiped shape as a whole is attached to the right side surface opposite to the installation side of the board side connector 31 (an example of a connector) installed on the board 3. The heat sink 10 is installed on the substrate 3 so that the base 10 A is in direct contact with a heat generating component 32 (for example, a CPU) mounted on the substrate 3. Note that the heat dissipation effect of the heat generating component 32 by the heat sink 10 may be enhanced by interposing a highly heat conductive member such as a heat conductive sheet between the heat generating component 32 and the base 10A.

ベース１０Ａは、左右方向から見た形状が略長方形であり、同様に左右方向から見た形状が略長方形である基板３よりも、長辺及び短辺の寸法がいずれも小さくなっている。複数のフィン１１は、ベース１０Ａから右方向に突出するように立設されている。ヒートシンク１０には、この例では３つの支え金具２２，２３，２４が取り付けられている。これら支え金具２２，２３，２４は、ヒートシンク付き基板３を支持する支持部材として機能する。なお、支え金具２２，２３，２４は、放熱性の良い金属材料（例えばアルミ等。ヒートシンク１０と同じ金属材料でもよい。）で構成されている。 The base 10 A has a substantially rectangular shape when viewed from the left and right direction. Similarly, the base 10 A has smaller long and short sides than the substrate 3 whose shape when viewed from the left and right direction is substantially rectangular. The plurality of fins 11 are erected so as to protrude rightward from the base 10A. In this example, three support brackets 22, 23, and 24 are attached to the heat sink 10. These support brackets 22, 23, and 24 function as support members that support the substrate 3 with a heat sink. The support brackets 22, 23, and 24 are made of a metal material with good heat dissipation (for example, aluminum or the like, which may be the same metal material as the heat sink 10).

ヒートシンク１０は、複数のボルト１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄにより基板３に固定されている。具体的には、ヒートシンク１０の例えば４箇所には、フィン１１を切り欠いてベース１０Ａを露出させた切欠き状の窪み１３，１４，１５，１６が設けられている。ヒートシンク１０は、これら窪み１３〜１６を使用してボルト１８ａ〜１８ｄにより基板３にねじ止めされている。ヒートシンク１０の基板３への取り付け構造の詳細については後述する。なお、ヒートシンク１０を固定するボルトの数及び位置は、図４等に示す数及び位置に限定されるものではない。 The heat sink 10 is fixed to the substrate 3 by a plurality of bolts 18a, 18b, 18c, and 18d. Specifically, for example, at four positions of the heat sink 10, notched recesses 13, 14, 15, and 16 in which the fins 11 are notched to expose the base 10A are provided. The heat sink 10 is screwed to the substrate 3 with bolts 18a to 18d using these depressions 13 to 16. Details of the structure for attaching the heat sink 10 to the substrate 3 will be described later. In addition, the number and position of the bolt which fixes the heat sink 10 are not limited to the number and position shown in FIG.

支え金具２２（第１支持部材の一例）は、窪み１３において一端部２２ａ（後述の図７等参照）がヒートシンク１０の下部に取り付けられ、他端部２２ｂが筐体２（詳細にはケース本体部５）の下側の内面に接触する。支え金具２３（第２支持部材の一例）は、窪み１４において一端部２３ａ（後述の図７等参照）がヒートシンク１０の上部に取り付けられ、他端部２３ｂが筐体２（詳細にはケース本体部５）の上側の内面に接触する。支え金具２４（第３支持部材の一例）は、窪み１５において一端部２４ａがヒートシンク１０の前部に取り付けられ、他端部２４ｂが筐体２の前側の内面（詳細には正面パネル７の第２パネル部７２の内面）に接触する。下側の支え金具２２と上側の支え金具２３は、基板３の挿抜方向（前後方向）における位置が互いに略一致するように配置され、且つ、ヒートシンク１０の後側の端部に取り付けられている。 In the support bracket 22 (an example of a first support member), one end 22a (see FIG. 7 described later) is attached to the lower portion of the heat sink 10 in the recess 13, and the other end 22b is the housing 2 (specifically, the case body). Part 5) contacts the lower inner surface. The support bracket 23 (an example of a second support member) has one end 23a (see FIG. 7 described later) attached to the upper portion of the heat sink 10 in the recess 14 and the other end 23b connected to the housing 2 (specifically, the case body). Contact the upper inner surface of part 5). The support bracket 24 (an example of a third support member) has one end 24 a attached to the front portion of the heat sink 10 in the recess 15, and the other end 24 b connected to the inner surface on the front side of the housing 2 (specifically, the first portion of the front panel 7. 2 is in contact with the inner surface of the panel portion 72. The lower support bracket 22 and the upper support bracket 23 are disposed so that their positions in the insertion / extraction direction (front-rear direction) of the substrate 3 are substantially coincident with each other, and are attached to the rear end of the heat sink 10. .

支え金具２２，２３，２４の一端部２２ａ，２３ａ，２４ａは、ヒートシンク１０を基板３に固定するためのボルト１８ａ，１８ｂ，１８ｃによりヒートシンク１０にねじ止めされている。言い換えれば、支え金具２２，２３，２４の一端部２２ａ，２３ａ，２４ａは、ボルト１８ａ，１８ｂ，１８ｃによる共締めによりヒートシンク１０に固定されている。なお、支え金具２２，２３，２４のヒートシンク１０への取り付け構造の詳細については後述する。 One end portions 22 a, 23 a, 24 a of the support fittings 22, 23, 24 are screwed to the heat sink 10 by bolts 18 a, 18 b, 18 c for fixing the heat sink 10 to the substrate 3. In other words, the one end portions 22a, 23a, and 24a of the support brackets 22, 23, and 24 are fixed to the heat sink 10 by tightening with the bolts 18a, 18b, and 18c. The details of the mounting structure of the support brackets 22, 23, 24 to the heat sink 10 will be described later.

ヒートシンク付き基板３は、上下方向に立設した状態でフロント部６の前方の上記開口部６１から挿入され、図２に示すように、その上方の縁部３ａと下方の縁部３ｂがそれぞれガイドレール５１の溝５１ａに係合される。このとき、ヒートシンク１０の下側の支え金具２２の他端部２２ｂと上側の支え金具２３の他端部２３ｂが、基板３が係合されたガイドレール５１に隣接する（この例では右隣りの）ガイドレール５１の溝５１ａに接触し、係合される。そして、ヒートシンク付き基板３は、ガイドレール５１に沿って後方へ向けて押し込まれることで、図３に示すように、基板３の左側面の後端部に設置された基板側コネクタ３１が、ケース本体部５内の後方側の内面に設けられたバックボード８０（第２基板の一例）の本体側コネクタ８１と接続される。この状態で、下側の支え金具２２の他端部２２ｂが下側のガイドレール５１に係合しつつケース本体部５の底板の内面と接触し、ヒートシンク１０が支え金具２２を介してケース本体部５の底板により支持される。また、上側の支え金具２３の他端部２３ｂが上側のガイドレール５１に係合しつつケース本体部５の天板の内面と接触し、ヒートシンク１０が支え金具２３を介してケース本体部５の天板により支持される。そして、図４に示すように、第２パネル部７２がフロント部６に装着されると、前側の支え金具２４の他端部２４ｂが第２パネル部７２の内面に接触し、ヒートシンク１０の前方側が支え金具２４を介して第２パネル部７２により支持される。 The substrate 3 with the heat sink is inserted through the opening 61 in front of the front portion 6 in a state of being erected in the vertical direction, and as shown in FIG. 2, the upper edge portion 3a and the lower edge portion 3b are respectively guided. It is engaged with the groove 51 a of the rail 51. At this time, the other end 22b of the lower support bracket 22 on the lower side of the heat sink 10 and the other end 23b of the upper support bracket 23 are adjacent to the guide rail 51 with which the board 3 is engaged (in this example, on the right side). ) It contacts and engages with the groove 51a of the guide rail 51. Then, the board 3 with the heat sink is pushed backward along the guide rail 51 so that the board-side connector 31 installed at the rear end of the left side surface of the board 3 has a case as shown in FIG. It is connected to a main body side connector 81 of a back board 80 (an example of a second substrate) provided on the inner surface on the rear side in the main body portion 5. In this state, the other end portion 22 b of the lower support bracket 22 is in contact with the inner surface of the bottom plate of the case body 5 while engaging the lower guide rail 51, and the heat sink 10 is connected to the case body via the support bracket 22. Supported by the bottom plate of part 5. Further, the other end 23 b of the upper support bracket 23 is in contact with the inner surface of the top plate of the case body 5 while engaging the upper guide rail 51, and the heat sink 10 is connected to the case body 5 via the support bracket 23. Supported by a top plate. As shown in FIG. 4, when the second panel portion 72 is attached to the front portion 6, the other end portion 24 b of the front support bracket 24 comes into contact with the inner surface of the second panel portion 72 and the front of the heat sink 10. The side is supported by the second panel portion 72 via the support bracket 24.

＜３．支え金具の詳細構造＞
次に、図５及び図６を用いて、支え金具の詳細構造の一例について説明する。なお、本実施形態では、支え金具２２と支え金具２３とは略同一形状の共通の部品として構成されるので、図５Ａ〜図５Ｄは支え金具２２，２３の両方の構造を表すものとして説明する。 <3. Detailed structure of support bracket>
Next, an example of the detailed structure of the support bracket will be described with reference to FIGS. 5 and 6. In the present embodiment, since the support fitting 22 and the support fitting 23 are configured as a common component having substantially the same shape, FIGS. 5A to 5D are described as representing both structures of the support fittings 22 and 23. .

図５Ａ〜図５Ｄに示すように、支え金具２２（２３）は、一端部２２ａ（２３ａ）及び他端部２２ｂ（２３ｂ）が中央部２２ｃ（２３ｃ）に対して同じ方向に略直角に折曲されて形成されており、一端部２２ａ（２３ａ）と他端部２２ｂ（２３ｂ）とは略平行に延設されている。一端部２２ａ（２３ａ）の略中央にはボルト１８ａ（１８ｂ）挿通用の丸穴２６が設けられ、他端部２２ｂ（２３ｂ）の略中央には上記丸穴２６よりも大きい丸穴２７が略同心に設けられている。作業者は、丸穴２７にドライバを挿入してボルト１８ａ（１８ｂ）の締め付け作業を行う。支え金具２２（２３）の他端部２２ｂ（２３ｂ）は、上述したように先端がケース本体部５の下側（上側）の内面に接触するように、一端部２２ａ（２３ａ）よりも延設方向の寸法が長くなっている。 As shown in FIG. 5A to FIG. 5D, the support fitting 22 (23) has one end portion 22a (23a) and the other end portion 22b (23b) bent substantially at right angles to the central portion 22c (23c) in the same direction. The one end 22a (23a) and the other end 22b (23b) extend substantially in parallel. A round hole 26 for inserting a bolt 18a (18b) is provided at the approximate center of the one end 22a (23a), and a round hole 27 larger than the round hole 26 is provided at the approximate center of the other end 22b (23b). Concentric. The operator inserts a screwdriver into the round hole 27 and tightens the bolt 18a (18b). The other end 22b (23b) of the support bracket 22 (23) extends from the one end 22a (23a) so that the tip contacts the lower (upper) inner surface of the case body 5 as described above. The direction dimension is longer.

また、図６Ａ〜図６Ｄに示すように、支え金具２４は、一端部２４ａ及び他端部２４ｂが中央部２４ｃに対して逆方向に略直角に折曲されて形成されており、一端部２４ａと他端部２４ｂとは略平行に延設されている。一端部２４ａの略中央にはボルト１８ｃ挿通用の丸穴２８が設けられている。支え金具２４の他端部２４ｂは、上述したように、先端がフロント部６の開口部６１に取り付けられた正面パネル７の第２パネル部７２の内面に接触する。 Further, as shown in FIGS. 6A to 6D, the support fitting 24 is formed by bending one end 24a and the other end 24b in a direction substantially perpendicular to the central portion 24c in the opposite direction, and one end 24a. And the other end 24b extend substantially in parallel. A round hole 28 for inserting the bolt 18c is provided at the approximate center of the one end 24a. As described above, the other end 24 b of the support bracket 24 comes into contact with the inner surface of the second panel portion 72 of the front panel 7 attached to the opening 61 of the front portion 6.

なお、上述した支え金具２２〜２４の構造は一例であり、上記以外の構造としてもよい。例えば、支え金具２２と支え金具２３とを異なる形状を有する別部品として構成してもよい。また、例えば、窪み１５を窪み１３，１４等と同様に前側に開放した形状とする場合には、支え金具２２〜２４を全て共通の部品として構成してもよい。 In addition, the structure of the support brackets 22-24 mentioned above is an example, and it is good also as structures other than the above. For example, the support bracket 22 and the support bracket 23 may be configured as separate parts having different shapes. Further, for example, when the recess 15 has a shape opened to the front side in the same manner as the recesses 13 and 14, the support brackets 22 to 24 may be configured as common parts.

＜４．ヒートシンク、支え金具の取付構造＞
次に、図７及び図８を用いて、ヒートシンク１０及び支え金具２２，２３，２４の取付構造の一例について説明する。図７及び図８に示すように、ヒートシンク１０には、上下方向に立設された状態で、下側後部の隅部に例えば下側、後側及び右側が開放されるようにフィン１１を切り欠いてベース１０Ａを露出させた切欠き状の窪み１３が形成されている。また、ヒートシンク１０の上側後部の隅部に例えば上側、後側及び右側が開放されるようにフィン１１を切り欠いてベース１０Ａを露出させた切欠き状の窪み１４が形成されている。また、ヒートシンク１０の前側上部に例えば右側が開放されるようにフィン１１を切り欠いてベース１０Ａを露出させた凹状の窪み１５が形成されている。また、ヒートシンク１０の下側の略中央部に例えば下側及び右側が開放されるようにフィン１１を切り欠いてベース１０Ａを露出させた切欠き状の窪み１６が形成されている。 <4. Mounting structure of heat sink and support bracket>
Next, an example of a mounting structure for the heat sink 10 and the support brackets 22, 23, 24 will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 7 and FIG. 8, the fin 11 is cut in the heat sink 10 so that, for example, the lower side, the rear side, and the right side are opened at the corners of the lower rear portion while standing up and down. A notch 13 is formed by exposing the base 10A. In addition, a notch-like recess 14 is formed in the corner of the upper rear portion of the heat sink 10 so as to expose the base 10A by notching the fin 11 so that the upper side, the rear side, and the right side are opened. In addition, a concave recess 15 is formed in the front upper portion of the heat sink 10 so that, for example, the fin 11 is cut out to expose the base 10A so that the right side is opened. In addition, a notch-like recess 16 is formed in the substantially central portion on the lower side of the heat sink 10 so as to expose the base 10A by notching the fins 11 so that the lower side and the right side are opened, for example.

支え金具２２は、上記窪み１３に対して他端部２２ｂを下方向に延出させるように挿入され、一端部２２ａがベース１０Ａに当接される。このとき、図８に示すように、支え金具２２の他端部２２ｂの下端は、基板３の下端と略同一高さとなるように位置決めされる。次に、ボルト１８ａが、他端部２２ｂの丸穴２７を通して一端部２２ａの丸穴２６に例えばリングばね等のワッシャ１７を介して挿入される。このボルト１８ａは、ヒートシンク１０のベース１０Ａの図示しないねじ穴及びカラー１９に挿通され、基板３の図示しないねじ穴に対して、他端部２２ｂの丸穴２７から挿入された図示しないスクリュードライバ等の工具を用いてねじ込まれる。これにより、ヒートシンク１０のベース１０Ａと支え金具２２の一端部２２ａとがボルト１８ａにより共締めされ、ヒートシンク１０の下側後部の位置に支え金具２２が取り付けられるとともに、基板３にヒートシンク１０が固定される。 The support fitting 22 is inserted so that the other end portion 22b extends downward with respect to the recess 13, and the one end portion 22a is brought into contact with the base 10A. At this time, as shown in FIG. 8, the lower end of the other end 22 b of the support fitting 22 is positioned so as to be substantially the same height as the lower end of the substrate 3. Next, the bolt 18a is inserted into the round hole 26 of the one end portion 22a through the round hole 27 of the other end portion 22b via a washer 17 such as a ring spring. The bolt 18a is inserted into a screw hole (not shown) and a collar 19 of the base 10A of the heat sink 10 and inserted into a screw hole (not shown) of the substrate 3 from a round hole 27 of the other end 22b. It is screwed in using a tool. As a result, the base 10A of the heat sink 10 and the one end 22a of the support fitting 22 are fastened together by the bolt 18a, the support fitting 22 is attached to the lower rear portion of the heat sink 10, and the heat sink 10 is fixed to the substrate 3. The

同様に、支え金具２３は、上記窪み１４に対して他端部２３ｂを上方向に延出させるように挿入され、一端部２３ａがベース１０Ａに当接される。このとき、図８に示すように、支え金具２３の他端部２３ｂの上端は、基板３の上端と略同一高さとなるように位置決めされる。次に、ボルト１８ｂが、他端部２３ｂの丸穴２７を通して一端部２３ａの丸穴２６にワッシャ１７を介して挿入される。このボルト１８ｂは、ヒートシンク１０のベース１０Ａの図示しないねじ穴及びカラー１９に挿通され、基板３の図示しないねじ穴に対して、他端部２３ｂの丸穴２７から挿入された図示しない工具を用いてねじ込まれる。これにより、ヒートシンク１０のベース１０Ａと支え金具２３の一端部２３ａとがボルト１８ｂにより共締めされ、ヒートシンク１０の上側後部の位置に支え金具２３が取り付けられるとともに、基板３にヒートシンク１０が固定される。 Similarly, the support fitting 23 is inserted so that the other end 23b extends upward with respect to the recess 14, and the one end 23a is brought into contact with the base 10A. At this time, as shown in FIG. 8, the upper end of the other end 23 b of the support metal 23 is positioned so as to be substantially the same height as the upper end of the substrate 3. Next, the bolt 18b is inserted through the washer 17 through the round hole 27 in the other end 23b and into the round hole 26 in the one end 23a. The bolt 18b is inserted into a screw hole (not shown) and a collar 19 of the base 10A of the heat sink 10 and uses a tool (not shown) inserted into a screw hole (not shown) of the substrate 3 from a round hole 27 of the other end 23b. Screwed in. As a result, the base 10A of the heat sink 10 and the one end 23a of the support fitting 23 are fastened together by the bolts 18b, the support fitting 23 is attached to the position of the upper rear portion of the heat sink 10, and the heat sink 10 is fixed to the substrate 3. .

同様に、支え金具２４は、上記窪み１５に対して他端部２４ｂを前方向に延出させるように挿入され、一端部２４ａがベース１０Ａに当接される。このとき、図８に示すように、支え金具２４の他端部２４ｂの前端は、基板３の前端と略同一位置となるように位置決めされる。次に、ボルト１８ｃが、一端部２４ａの丸穴２８にワッシャ１７を介して挿入される。このボルト１８ｃは、ヒートシンク１０のベース１０Ａの図示しないねじ穴及びカラー１９に挿通され、基板３の図示しないねじ穴に対して、図示しない工具を用いてねじ込まれる。これにより、ヒートシンク１０のベース１０Ａと支え金具２４の一端部２４ａとがボルト１８ｃにより共締めされ、ヒートシンク１０の前側上部の位置に支え金具２４が取り付けられるとともに、基板３にヒートシンク１０が固定される。 Similarly, the support bracket 24 is inserted so that the other end 24b extends forward with respect to the recess 15, and the one end 24a is brought into contact with the base 10A. At this time, as shown in FIG. 8, the front end of the other end 24 b of the support metal 24 is positioned so as to be substantially at the same position as the front end of the substrate 3. Next, the bolt 18 c is inserted through the washer 17 into the round hole 28 in the one end 24 a. The bolt 18c is inserted into a screw hole (not shown) and a collar 19 of the base 10A of the heat sink 10 and screwed into a screw hole (not shown) of the substrate 3 using a tool (not shown). As a result, the base 10A of the heat sink 10 and the one end 24a of the support metal 24 are fastened together by the bolts 18c, the support metal 24 is attached to the front upper portion of the heat sink 10, and the heat sink 10 is fixed to the substrate 3. .

なお、本実施形態では、上記窪み１６には支え金具は取り付けられない。これは、ヒートシンク１０の下側を支持する支え金具は１つで充分であること、例えば支え金具２２を窪み１６に取り付けた場合、支え金具２２，２３の前後方向の位置が異なることとなり、支え金具２２，２３の部品の共通化ができない可能性があること、支え金具２２，２３の位置が本体側コネクタ８１及び基板側コネクタ３１に近接した方が支持が安定すること、等によるものである。したがって、窪み１６では、ボルト１８ｄが、ヒートシンク１０のベース１０Ａの図示しないねじ穴及びカラー１９に挿通され、基板３の図示しないねじ穴に対してねじ込まれる。これにより、基板３にヒートシンク１０が固定される。 In the present embodiment, no support metal is attached to the recess 16. This is because it is sufficient to use one support bracket for supporting the lower side of the heat sink 10, for example, when the support bracket 22 is attached to the recess 16, the positions of the support brackets 22 and 23 in the front-rear direction are different. This is because there is a possibility that parts of the metal fittings 22 and 23 cannot be shared, and that the support is more stable when the support metal fittings 22 and 23 are close to the main body side connector 81 and the board side connector 31. . Therefore, in the recess 16, the bolt 18 d is inserted into the screw hole (not shown) and the collar 19 of the base 10 A of the heat sink 10 and screwed into the screw hole (not shown) of the substrate 3. As a result, the heat sink 10 is fixed to the substrate 3.

なお、上述したヒートシンク１０及び支え金具２２，２３，２４の取付構造は一例であり、上記に限定されるものではない。すなわち、上記では、ヒートシンク１０に対し下側の支え金具２２、上側の支え金具２３、前側の支え金具２４の３つを配置したが、支持部材の数は１つ以上あればよく、またヒートシンク１０に対する配置位置は上記に限定されるものではない。例えば、支え金具を１つとする場合には、ヒートシンク１０の下端（窪み１３，１６のいずれでもよい）に取り付けるのが好ましく、２つとする場合には、ヒートシンク１０の上下端（窪み１３，１４）に取り付けるのが好ましい。但しこれに限定されるものではなく、ヒートシンク１０の下端と前端（窪み１３，１５）に取り付けてもよい。 The mounting structure of the heat sink 10 and the support brackets 22, 23, 24 described above is an example, and is not limited to the above. That is, in the above description, the lower support bracket 22, the upper support bracket 23, and the front support bracket 24 are arranged with respect to the heat sink 10, but the number of support members may be one or more. The arrangement position with respect to is not limited to the above. For example, when one support metal fitting is used, it is preferably attached to the lower end of the heat sink 10 (which may be any of the depressions 13 and 16), and when two are used, the upper and lower ends of the heat sink 10 (the depressions 13 and 14). It is preferable to attach to. However, the present invention is not limited to this, and the heat sink 10 may be attached to the lower end and the front end (the depressions 13 and 15).

＜５．実施形態の効果＞
以上説明したように、本実施形態の制御装置１は、筐体２と、筐体２内に配置された基板３と、基板３に取り付けられたヒートシンク１０と、一端部がヒートシンク１０に取り付けられ、他端部が筐体２の内面に接触する支え金具２２〜２４と、を有する。これにより、次の効果を奏する。 <5. Effects of the embodiment>
As described above, the control device 1 of the present embodiment includes the housing 2, the substrate 3 disposed in the housing 2, the heat sink 10 attached to the substrate 3, and one end attached to the heat sink 10. The other end portion has support brackets 22 to 24 that contact the inner surface of the housing 2. Thereby, there exists the following effect.

すなわち、ヒートシンク付き基板３は、重量のあるヒートシンク１０により、基板３単体の場合に比べて重量が大幅に増大する。このため、本体側コネクタ８１及び基板側コネクタ３１のみによる支持では、例えば制御装置１へ加わる振動や衝撃等によってそれらコネクタ８１，３１等に破損が生じ、制御装置１の機能に不具合が生じる可能性がある。 That is, the weight of the substrate 3 with the heat sink is significantly increased by the heavy heat sink 10 as compared with the case of the substrate 3 alone. For this reason, in the support by only the main body side connector 81 and the board side connector 31, for example, the connectors 81, 31, etc. may be damaged by vibration or impact applied to the control device 1, and the function of the control device 1 may be defective. There is.

本実施形態では、支え金具２２〜２４によってヒートシンク付き基板３の全体を支持することができる。これにより、制御装置１の耐振動性及び耐衝撃性を向上できる。その結果、コネクタ８１，３１の破損等を防止でき、制御装置１の機能に不具合が生じるのを回避できるので、制御装置１の信頼性を向上できる。 In this embodiment, the whole board | substrate 3 with a heat sink can be supported by the support brackets 22-24. Thereby, the vibration resistance and impact resistance of the control device 1 can be improved. As a result, the breakage of the connectors 81 and 31 can be prevented and the occurrence of problems in the function of the control device 1 can be avoided, so that the reliability of the control device 1 can be improved.

また、本実施形態では特に、ヒートシンク１０を支える支持部材を、金属材料で構成された金具２２〜２４とする。これにより、支持部材の熱伝導性を高めることができる。したがって、支え金具２２，２３，２４の分だけ空気との接触面積が増大することとなり、ヒートシンク１０による放熱効果を高めることができる。 In the present embodiment, in particular, the support members that support the heat sink 10 are metal fittings 22 to 24 made of a metal material. Thereby, the thermal conductivity of a support member can be improved. Therefore, the contact area with air is increased by the amount of the support brackets 22, 23, and 24, and the heat dissipation effect by the heat sink 10 can be enhanced.

また、本実施形態では特に、ヒートシンク１０は、ボルト１８ａ〜１８ｄにより基板３に固定され、支え金具２２〜２４の一端部２２ａ〜２４ａは、ボルト１８ａ〜１８ｃによる共締めによりヒートシンク１０に固定される。これにより、支え金具２２〜２４用の固定部品を別途用意する必要がなくなり、部品数及びコストを削減できる。 In the present embodiment, in particular, the heat sink 10 is fixed to the substrate 3 by bolts 18a to 18d, and the one end portions 22a to 24a of the support brackets 22 to 24 are fixed to the heat sink 10 by tightening together with the bolts 18a to 18c. . Thereby, it is not necessary to separately prepare fixing parts for the support brackets 22 to 24, and the number of parts and cost can be reduced.

また、本実施形態では特に、筐体２は、基板３を位置決めするガイドレール５１を上記内面に有し、支え金具２２〜２４は、他端部２２ｂ，２３ｂがガイドレール５１に接触する支え金具２２及び支え金具２３を含む。これにより、次の効果を奏する。 In the present embodiment, in particular, the housing 2 has the guide rail 51 for positioning the substrate 3 on the inner surface, and the support brackets 22 to 24 have the other end portions 22b and 23b in contact with the guide rail 51. 22 and support bracket 23. Thereby, there exists the following effect.

すなわち、支え金具２２，２３の他端部２２ｂ，２３ｂがガイドレール５１に接触することにより、支え金具２２，２３と筐体２内面との接触位置の位置ずれが規制される。これにより、ヒートシンク付き基板３の振れや振動等の抑制効果を高めることができるので、耐振動性及び耐衝撃性をさらに高めることができる。 That is, when the other end portions 22b and 23b of the support fittings 22 and 23 come into contact with the guide rail 51, the positional deviation of the contact position between the support fittings 22 and 23 and the housing 2 is restricted. Thereby, since the suppression effect, such as vibration and vibration of the board | substrate 3 with a heat sink, can be heightened, vibration resistance and impact resistance can further be improved.

また、本実施形態では特に、基板３及びヒートシンク１０は、筐体２内に立設された状態で配置され、支え金具２２〜２４は、一端部２２ａがヒートシンク１０の下部に取り付けられ、他端部２２ｂが筐体２の下側の内面（底板の内面）に接触する支え金具２２を含む。これにより、筐体２内に立設された状態で配置された重量のあるヒートシンク付き基板３を、支え金具２２により下側から支持できるので、支持が安定し、耐振動性及び耐衝撃性を高めることができる。 Further, in the present embodiment, in particular, the substrate 3 and the heat sink 10 are arranged in a standing state in the housing 2, and the support brackets 22 to 24 have one end 22 a attached to the lower part of the heat sink 10 and the other end. The part 22b includes a support bracket 22 that contacts the lower inner surface of the housing 2 (the inner surface of the bottom plate). As a result, the heavy heat sink-equipped substrate 3 arranged in a standing state in the housing 2 can be supported from the lower side by the support bracket 22, so that the support is stable, and vibration resistance and impact resistance are improved. Can be increased.

また、本実施形態では特に、支え金具２２〜２４は、一端部２３ａがヒートシンク１０の上部に取り付けられ、他端部２３ｂが筐体２の上側の内面（天板の内面）に接触する支え金具２３を含み、支え金具２２と支え金具２３は、基板３の挿抜方向（前後方向）における位置が互いに略一致するように配置される。これにより、次の効果を奏する。 In the present embodiment, in particular, the support brackets 22 to 24 have one end portion 23 a attached to the upper portion of the heat sink 10 and the other end portion 23 b that contacts the upper inner surface (the inner surface of the top plate) of the housing 2. 23, the support fitting 22 and the support fitting 23 are arranged so that the positions in the insertion / extraction direction (front-rear direction) of the substrate 3 are substantially coincident with each other. Thereby, there exists the following effect.

すなわち、下側の支え金具２２と上側の支え金具２３とで立設されたヒートシンク１０を上下両側から支持できるので、支持がさらに安定する。また、ケース本体部５の上下の内面（天板及び底板の内面）には製造上の都合（金型から円滑に引き抜くため）により基板３の挿抜方向（前後方向）に後ろ方向に向かって先細りとなるテーパが形成される場合があるが、支え金具２２と支え金具２３との挿抜方向の位置を略一致させることで、支え金具２２と支え金具２３とを共通化することが可能となる。その結果、部品数及びコストを削減できる。 That is, since the heat sink 10 erected by the lower support bracket 22 and the upper support bracket 23 can be supported from both the upper and lower sides, the support is further stabilized. Further, the upper and lower inner surfaces (inner surfaces of the top plate and the bottom plate) of the case main body 5 taper backward in the insertion / removal direction (front-rear direction) of the substrate 3 due to manufacturing convenience (for smooth removal from the mold). However, when the positions of the support fitting 22 and the support fitting 23 in the insertion / extraction direction are substantially matched, the support fitting 22 and the support fitting 23 can be used in common. As a result, the number of parts and cost can be reduced.

また、本実施形態では特に、基板３は、筐体２に取り付けられたバックボード８０と接続するための基板側コネクタ３１を有し、支え金具２２と支え金具２３は、ヒートシンク１０の基板側コネクタ３１側の端部（すなわち後端部）にそれぞれ取り付けられる。これにより、ヒートシンク付き基板３を本体側コネクタ８１や基板側コネクタ３１に近接した位置で支持できるので、これらコネクタ８１，３１の破損防止効果を高め、耐振動性及び耐衝撃性をより高めることができる。 In the present embodiment, in particular, the board 3 has a board-side connector 31 for connecting to the backboard 80 attached to the housing 2, and the support bracket 22 and the support bracket 23 are the board-side connectors of the heat sink 10. It is attached to the end part (namely, rear end part) on the 31 side. Thereby, since the board | substrate 3 with a heat sink can be supported in the position close | similar to the main body side connector 81 or the board | substrate side connector 31, the damage prevention effect of these connectors 81 and 31 can be improved, and vibration resistance and impact resistance can be improved more. it can.

また、本実施形態では特に、支え金具２２〜２４は、一端部２４ａがヒートシンク１０の基板側コネクタ３１とは反対側（すなわち前側）の部分に取り付けられ、他端部２４ｂが筐体２のバックボード８０とは反対側（すなわち前側）に位置する筐体２の内面（正面パネル７の第２パネル部７２の内面）に接触する支え金具２４を含む。 In the present embodiment, in particular, the support fittings 22 to 24 are attached to the portion of the heat sink 10 on the side opposite to the board-side connector 31 (that is, the front side) of the heat sink 10, and the other end 24 b is the back of the housing 2. The support metal fitting 24 which contacts the inner surface (the inner surface of the 2nd panel part 72 of the front panel 7) of the housing | casing 2 located in the opposite side (namely, front side) from the board 80 is included.

これにより、ヒートシンク付き基板３を、基板側コネクタ３１側（すなわち後側）を除く上側、下側、前側の３方向から支持できるので、支持がさらに安定し、耐振動性及び耐衝撃性をさらに高めることができる。 Thereby, since the board | substrate 3 with a heat sink can be supported from three directions of the upper side, lower side, and front side except the board | substrate side connector 31 side (namely, rear side), support is further stabilized and vibration resistance and impact resistance are further improved. Can be increased.

また、本実施形態では特に、筐体２は、複数の基板３の挿抜方向をそれぞれガイドする複数のガイドレール５１を、筐体２の上側及び下側の内面（天板及び底板の内面）にそれぞれ有し、支え金具２２及び支え金具２３の他端部２２ｂ，２３ｂは、隣接して配置されるガイドレール５１に係合する。 Further, particularly in the present embodiment, the housing 2 has a plurality of guide rails 51 that respectively guide the insertion / extraction directions of the plurality of substrates 3 on the upper and lower inner surfaces (the inner surfaces of the top plate and the bottom plate) of the housing 2. The other end portions 22b and 23b of the support bracket 22 and the support bracket 23 are engaged with guide rails 51 arranged adjacent to each other.

これにより、隣接するガイドレール５１を利用して、支え金具２２，２３と筐体２内面との接触位置のガイドレール５１に直交する方向（左右方向）の位置ずれを規制することができる。これにより、ヒートシンク１０付き基板３の左右方向の位置ずれや振動等を抑制できるので、耐振動性及び耐衝撃性を高めることができる。 Thereby, using the adjacent guide rails 51, it is possible to regulate the displacement of the contact position between the support brackets 22 and 23 and the inner surface of the housing 2 in the direction perpendicular to the guide rails 51 (left and right direction). Thereby, since the position shift, vibration, etc. of the board | substrate 3 with the heat sink 10 can be suppressed, vibration resistance and impact resistance can be improved.

＜６．変形例等＞
なお、開示の実施形態は、上記に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。 <6. Modified example>
The disclosed embodiments are not limited to the above, and various modifications can be made without departing from the spirit and technical idea thereof.

例えば、以上では、複数の支え金具２２〜２４を各々別体として構成した場合を一例として説明したが、２つまたは３つ以上の支え金具を一体に成形した構成としてもよい。さらに、ヒートシンク１０と支え金具とを一体成形した構成としてもよい。 For example, in the above description, the case where the plurality of support brackets 22 to 24 are configured as separate bodies has been described as an example. However, two or more support brackets may be integrally formed. Furthermore, it is good also as a structure which integrally molded the heat sink 10 and the support metal fitting.

また例えば、支え金具２２〜２４を、金具でなく例えば樹脂材料からなる支持部材としてもよい。 For example, the support brackets 22 to 24 may be support members made of, for example, a resin material instead of the brackets.

また例えば、以上では基板３及びヒートシンク１０が立設状態で配置される場合を一例として説明したが、これに限定されるものではなく、基板３及びヒートシンク１０が平置き状態で設置される制御装置に適用してもよい。 Further, for example, the case where the substrate 3 and the heat sink 10 are arranged in an upright state has been described above as an example. However, the present invention is not limited to this, and the control device in which the substrate 3 and the heat sink 10 are installed in a flat state. You may apply to.

また、制御装置１の制御対象はモータに限られず、例えばシリンダのバルブ等でもよく、その制御対象は限定されるものではない。さらには、本実施形態の適用対象となる装置は、何らかの制御対象を制御するための制御装置に限定されるものではなく、制御装置以外の電子機器であってもよい。 The control target of the control device 1 is not limited to the motor, and may be a cylinder valve, for example, and the control target is not limited. Furthermore, the device to which the present embodiment is applied is not limited to a control device for controlling some control target, and may be an electronic device other than the control device.

なお、以上の説明において、「垂直」「平行」「平面」等の記載がある場合には、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「垂直」「平行」「平面」とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に垂直」「実質的に平行」「実質的に平面」という意味である。 In addition, in the above description, when there are descriptions such as “vertical”, “parallel”, and “plane”, the descriptions are not strict. That is, the terms “vertical”, “parallel”, and “plane” are acceptable in design and manufacturing tolerances and errors, and mean “substantially vertical”, “substantially parallel”, and “substantially plane”. .

また、以上の説明において、外観上の寸法や大きさが「同一」「等しい」「異なる」等の記載がある場合は、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「同一」「等しい」「異なる」とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に同一」「実質的に等しい」「実質的に異なる」という意味である。 In addition, in the above description, when there are descriptions such as “same”, “equal”, “different”, etc., in terms of external dimensions and sizes, the descriptions are not strict. That is, the terms “identical”, “equal”, and “different” mean that “tolerance and error in manufacturing are allowed in design and that they are“ substantially identical ”,“ substantially equal ”, and“ substantially different ”. .

また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。その他、一々例示はしないが、上記実施形態は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。 In addition to those already described above, the methods according to the above embodiments may be used in appropriate combination. In addition, although not illustrated one by one, the above-described embodiment is implemented with various modifications within a range not departing from the gist thereof.

１制御装置（電子機器の一例）
２筐体
３基板（第１基板の一例）
１０ヒートシンク
１８ａ〜１８ｃボルト
２２支え金具（支持部材の一例、第１支持部材の一例）
２３支え金具（支持部材の一例、第２支持部材の一例）
２４支え金具（支持部材の一例、第３支持部材の一例）
２２ａ〜２４ａ一端部
２２ｂ〜２４ｂ他端部
３１基板側コネクタ（コネクタの一例）
５１ガイドレール（位置決め部材の一例）
８０バックボード（第２基板の一例） 1 Control device (an example of electronic equipment)
2 Housing 3 Substrate (an example of the first substrate)
10 heat sink 18a-18c bolt 22 support bracket (an example of a support member, an example of a 1st support member)
23 Support bracket (an example of a support member, an example of a second support member)
24 Support bracket (an example of a support member, an example of a third support member)
22a-24a One end 22b-24b The other end 31 Board side connector (an example of a connector)
51 Guide rail (an example of a positioning member)
80 Backboard (example of second substrate)

Claims

A control device,
A housing,
A first substrate disposed in the housing;
A heat sink attached to the first substrate;
One end is attached to the heat sink, and the other end has a support member that contacts the inner surface of the housing.
The housing is
A guide rail that engages an edge of the first substrate on the inner surface;
The support member is
The other end is engaged with the guide rail,
The heat sink is
Fixed to the first substrate by bolts;
The one end of the support member is
The control device, wherein the control device is fixed to the heat sink by co-tightening with the bolt .

The control device according to claim 1, wherein the support member is a metal fitting.

The first substrate and the heat sink are:
Arranged in a standing state in the housing,
The support member is
The said one end part is attached to the lower part of the said heat sink, The said other end part contains the 1st support member engaged with the said guide rail of the lower side of the said housing | casing, The Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. Control device.

The support member is
The one end portion is attached to the upper portion of the heat sink, and the other end portion includes a second support member that engages with the guide rail on the upper side of the housing,
The first support member and the second support member are:
The control device according to claim 3 , wherein the first substrates are arranged so that positions in the insertion / extraction direction substantially coincide with each other.

The first substrate is
A connector for connecting to a second substrate attached to the housing;
The first support member and the second support member are:
The control device according to claim 4 , wherein the control device is attached to an end portion of the heat sink on the connector side.

The support member is
The one end portion is attached to a portion of the heat sink opposite to the connector, and the other end portion includes a third support member that contacts the inner surface located on the opposite side of the housing from the second substrate. The control device according to claim 5 .

The housing is
A plurality of the guide rails are respectively provided on the upper and lower inner surfaces of the housing,
The other end of at least one of the first support member and the second support member is
Control device according to any one of claims 4 to 6, wherein the engaging said guide rail disposed adjacent to said guide rail, wherein the first substrate is engaged.

Electronic equipment,
A housing,
A first substrate disposed in the housing;
A heat sink attached to the first substrate;
One end is attached to the heat sink, and the other end has a support member that contacts the inner surface of the housing.
The housing is
A guide rail that engages an edge of the first substrate on the inner surface;
The support member is
The other end is engaged with the guide rail,
The heat sink is
Fixed to the first substrate by bolts;
The one end of the support member is
The electronic apparatus is fixed to the heat sink by joint fastening with the bolt .