JP6329813B2 - Transfer robot - Google Patents

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本発明は、研削装置や研磨装置等の複数の加工ユニット間で、板状ワークを搬送する搬送ロボットに関する。   The present invention relates to a transfer robot for transferring a plate-like workpiece between a plurality of processing units such as a grinding apparatus and a polishing apparatus.
板状ワークの加工装置として、板状ワークを薄化する研削装置が知られている。研削装置では、チャックテーブルに板状ワークを吸引保持して、研削砥石によって板状ワークの上面を研削して薄化している。板状ワークは薄化されると、搬送ロボットによって保持されて洗浄機構に向けて搬送される。研削装置では、板状ワークの上面を洗浄する上面洗浄機構だけでなく、板状ワークの下面を洗浄する下面洗浄機構を備えたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art As a plate workpiece processing apparatus, a grinding device for thinning a plate workpiece is known. In a grinding apparatus, a plate-like workpiece is sucked and held on a chuck table, and the upper surface of the plate-like workpiece is ground and thinned by a grinding wheel. When the plate-like workpiece is thinned, it is held by the transfer robot and transferred toward the cleaning mechanism. As a grinding apparatus, one having a lower surface cleaning mechanism for cleaning the lower surface of a plate workpiece as well as an upper surface cleaning mechanism for cleaning the upper surface of the plate workpiece is known (for example, see Patent Document 1).
特開2013−122995号公報JP 2013-122995 A
通常、これらの洗浄機構は、洗浄水を用いて板状ワークを洗浄するため、洗浄水の排水が容易な加工室の近くの所定箇所に設置される。これにより、加工ユニットから洗浄機構までの搬送ロボットによる搬送時間を早めてタクトタイムを短くしている。しかしながら、フルオートタイプの加工装置は、研削ユニットや研磨ユニット等の複数の加工ユニットを備えているため、加工ユニット間の搬送時間を早めるためには、各加工ユニットの近くに個別に洗浄機構を設置しなければならない。このため、装置が大型化すると共にコストが増大するという問題がある。   Usually, since these washing mechanisms wash the plate-shaped workpiece using the washing water, they are installed at a predetermined location near the processing chamber where the washing water can be easily drained. This shortens the tact time by shortening the transfer time by the transfer robot from the processing unit to the cleaning mechanism. However, since a fully automatic type processing apparatus includes a plurality of processing units such as a grinding unit and a polishing unit, a cleaning mechanism is individually provided near each processing unit in order to increase the transfer time between the processing units. Must be installed. For this reason, there exists a problem that a cost increases while an apparatus enlarges.
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、加工工程のタクトタイムを短縮できると共に、装置の省スペース化及びコスト低減を図ることができる搬送ロボットを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a transfer robot that can shorten the tact time of a machining process and can save space and cost of the apparatus.
本発明の搬送ロボットは、板状ワークを保持して移動機構によって往復移動して、所定の加工ユニットと所定の加工ユニットとは別の加工ユニットとの間で板状ワークを搬送する搬送ロボットであって、板状ワークを吸引保持する保持面を有する搬送パッドと、該搬送パッドを吊持するアームと、該アームを支持する支持柱と、該支持柱を昇降させる昇降手段と、該搬送パッドを該保持面に対して平行に移動する水平移動手段と、該搬送パッドが保持する板状ワークの下面を洗浄するワーク洗浄機構と、を備え、該移動機構によって該搬送ロボットで板状ワークを搬送中に、該ワーク洗浄機構で板状ワークの下面の洗浄を可能にする。 The transfer robot of the present invention is a transfer robot that holds a plate-like workpiece and reciprocates by a moving mechanism to transfer the plate-like workpiece between a predetermined processing unit and a predetermined processing unit. A conveyance pad having a holding surface for sucking and holding a plate-like workpiece, an arm for suspending the conveyance pad, a support column for supporting the arm, a lifting means for moving the support column up and down, and the conveyance pad A horizontal movement means for moving the plate-like workpiece parallel to the holding surface, and a workpiece cleaning mechanism for washing the lower surface of the plate-like workpiece held by the transfer pad. The transfer robot moves the plate-like workpiece by the transfer mechanism. During the transfer, the workpiece cleaning mechanism can clean the lower surface of the plate workpiece.
この構成によれば、搬送ロボットのワーク洗浄機構による板状ワークの搬送時間中に板状ワークの下面が洗浄されるため、タクトタイムを短縮することができる。また、フルオートタイプの加工装置のように複数の加工ユニット間で板状ワークを搬送する場合であっても、加工ユニット毎にワーク洗浄機構を設置する必要がなく、1つのワーク洗浄機構を搬送ロボットに備えるだけでタクトタイムを短くできる。よって、装置の省スペース化を図ることができると共に、ユニット数を少なくしてコストを低減することができる。   According to this configuration, the tact time can be shortened because the lower surface of the plate workpiece is cleaned during the transfer time of the plate workpiece by the workpiece cleaning mechanism of the transfer robot. Also, even when a plate-shaped workpiece is transported between multiple processing units as in a fully automatic processing device, there is no need to install a workpiece cleaning mechanism for each processing unit, and one workpiece cleaning mechanism is transported. The tact time can be shortened just by preparing for the robot. Therefore, the space of the apparatus can be saved and the number of units can be reduced to reduce the cost.
本発明の搬送ロボットにおいて、該搬送ロボットは、該保持面および該保持面で保持した板状ワークの下面に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルと、該洗浄供給ノズルから供給された洗浄水を受け止めるドレンパンと、該ドレンパンが受け止めた洗浄水を排水する排水路と、を備え、該ワーク洗浄機構は、長尺状に延在するワーク洗浄部材と、該ワーク洗浄部材の延在方向を該水平移動手段の移動方向に直交させて該ワーク洗浄部材を支持するワーク洗浄支持手段と、を備え、該洗浄水供給ノズルから洗浄水を供給し、該昇降手段で板状ワークの下面を該ワーク洗浄部材に接触させ、該水平移動手段で該搬送パッドを水平移動させ、該保持面で保持する板状ワークの下面を洗浄する。 In the transfer robot of the present invention, the conveying robot includes a cleaning water supply nozzle for supplying cleaning water to the lower surface of the plate-shaped workpiece held by the holding surface and the holding surface, the cleaning water supplied from the cleaning water supply nozzle A drain pan that catches the cleaning water received by the drain pan, and the workpiece cleaning mechanism includes a workpiece cleaning member that extends in a long shape, and a direction in which the workpiece cleaning member extends. Workpiece washing support means for supporting the workpiece washing member orthogonal to the moving direction of the horizontal movement means, supplying washing water from the washing water supply nozzle, and lowering the lower surface of the plate-like workpiece by the lifting means The conveying pad is moved horizontally by the horizontal moving means by contacting the cleaning member, and the lower surface of the plate-like workpiece held by the holding surface is cleaned.
本発明の搬送ロボットにおいて、該搬送ロボットは、該保持面の中心を軸に該搬送パッドを水平回転させる回転手段を備えていて、該昇降手段で搬送パッドを下降させ、該回転手段で回転する該搬送パッドが保持する板状ワークの下面に板状ワークを洗浄する該ワーク洗浄機構を当接させ、該水平移動手段で該搬送パッドを該保持面の径方向に水平移動させ、該ワーク洗浄機構で板状ワークの下面を洗浄する。   In the transfer robot according to the present invention, the transfer robot includes a rotation unit that horizontally rotates the transfer pad around the center of the holding surface, and the transfer pad is lowered by the elevating unit and rotated by the rotation unit. The workpiece cleaning mechanism for cleaning the plate workpiece is brought into contact with the lower surface of the plate workpiece held by the transfer pad, and the transfer pad is horizontally moved in the radial direction of the holding surface by the horizontal moving means, and the workpiece cleaning is performed. The lower surface of the plate workpiece is cleaned by the mechanism.
本発明の搬送ロボットにおいて、該保持面を洗浄する保持面洗浄機構と、該ワーク洗浄機構と該保持面洗浄機構とのいずれか一方を、他方よりも該保持面に近づける移動手段と、を備え、該移動手段を用いて、該搬送ロボットが板状ワークを搬送中に該ワーク洗浄機構で板状ワークの下面の洗浄を可能にし、該搬送ロボットが板状ワークを搬送後から次の板状ワークを受け取るまでの間に該保持面洗浄機構で該保持面の洗浄を可能にする。   The transfer robot according to the present invention includes a holding surface cleaning mechanism that cleans the holding surface, and a moving unit that brings either the workpiece cleaning mechanism or the holding surface cleaning mechanism closer to the holding surface than the other. The moving robot can be used to clean the lower surface of the plate workpiece by the workpiece cleaning mechanism while the transfer robot is transferring the plate workpiece, and after the transfer robot has transferred the plate workpiece, The holding surface can be cleaned by the holding surface cleaning mechanism until the workpiece is received.
本発明の搬送ロボットにおいて、該保持面洗浄機構は、長尺状に延在する保持面洗浄部材と、該保持面洗浄部材の延在方向を該水平移動手段の移動方向に直交させて該保持面洗浄部材を支持する保持面洗浄支持手段と、を備え、該移動手段で、該保持面洗浄機構を該ワーク洗浄機構より該保持面に接近させ、洗浄水を供給しながら、該昇降手段で該保持面を該保持面洗浄部材に接触させ、該水平移動手段で該搬送パッドを水平移動させ、該保持面を洗浄する。   In the transfer robot according to the present invention, the holding surface cleaning mechanism includes a holding surface cleaning member extending in a long shape, and the holding surface cleaning member is set so that the extending direction of the holding surface cleaning member is orthogonal to the moving direction of the horizontal moving means. Holding surface cleaning support means for supporting the surface cleaning member, the moving means moves the holding surface cleaning mechanism closer to the holding surface than the workpiece cleaning mechanism, and supplies the cleaning water with the lifting means. The holding surface is brought into contact with the holding surface cleaning member, and the transport pad is horizontally moved by the horizontal moving means to clean the holding surface.
本発明の搬送ロボットにおいて、該搬送ロボットは、該保持面の中心を軸に該搬送パッドを水平回転させる回転手段を備えていて、該昇降手段で搬送パッドを下降させ、該回転手段で回転する該搬送パッドに該保持面を洗浄する該保持面洗浄機構を当接させ、該水平移動手段で該搬送パッドを該保持面の径方向に水平移動させ、該保持面洗浄機構で該保持面を洗浄する。   In the transfer robot according to the present invention, the transfer robot includes a rotation unit that horizontally rotates the transfer pad around the center of the holding surface, and the transfer pad is lowered by the elevating unit and rotated by the rotation unit. The holding surface cleaning mechanism for cleaning the holding surface is brought into contact with the transfer pad, the transfer pad is horizontally moved in the radial direction of the holding surface by the horizontal moving means, and the holding surface is moved by the holding surface cleaning mechanism. Wash.
本発明によれば、搬送ロボットにワーク洗浄機構を設けて、搬送中に板状ワークの下面を洗浄することで、加工工程のタクトタイムを短縮できると共に、装置の省スペース化及びコスト低減を図ることができる。   According to the present invention, the work robot is provided with a workpiece cleaning mechanism, and the lower surface of the plate-like workpiece is cleaned during the conveyance, so that the tact time of the machining process can be shortened and the space of the apparatus can be saved and the cost can be reduced. be able to.
第1の実施の形態に係る加工装置の上面模式図である。It is an upper surface schematic diagram of the processing apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に係る搬送ロボットの斜視図である。It is a perspective view of the conveyance robot which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に係る搬送ロボットの上面模式図である。It is an upper surface schematic diagram of the conveyance robot which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施の形態に係る搬送ロボットによる洗浄動作の説明図である。It is explanatory drawing of the washing | cleaning operation | movement by the conveyance robot which concerns on 1st Embodiment. 第2の実施の形態に係る搬送ロボットの斜視図である。It is a perspective view of the conveyance robot which concerns on 2nd Embodiment. 第2の実施の形態に係る搬送ロボットの上面模式図である。It is an upper surface schematic diagram of the conveyance robot which concerns on 2nd Embodiment.
以下、添付図面を参照して、第1の実施の形態に係る搬送ロボットを備えた加工装置について説明する。図1は、第1の実施の形態に係る加工装置の上面模式図である。なお、本実施の形態では、粗研削加工、仕上げ研削加工、研磨加工を実施する複数の加工ユニットを備えた加工装置について説明するが、この構成に限定されない。単一の加工ユニットを備えた加工装置にも、本実施の形態に係る搬送ロボットを適用可能である。また、図1では、説明の便宜上、各加工ユニットのハウジングを省略して記載している。   Hereinafter, a processing apparatus including a transfer robot according to a first embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic top view of the processing apparatus according to the first embodiment. Note that in this embodiment, a processing apparatus including a plurality of processing units that perform rough grinding, finish grinding, and polishing is described, but the present invention is not limited to this configuration. The transfer robot according to the present embodiment can also be applied to a processing apparatus provided with a single processing unit. Further, in FIG. 1, for convenience of explanation, the housing of each processing unit is omitted.
図1に示すように、加工装置1は、フルオートタイプの加工装置であり、円板状の板状ワークWに対する搬入処理、研削処理、研磨処理、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。なお、板状ワークWは、シリコン、ガリウムヒ素等の半導体基板でもよいし、セラミック、ガラス、サファイア等の無機材料基板でもよいし、さらに半導体製品のパッケージ基板等でもよい。なお、板状ワークWは、下面に保護テープを貼着して、この保護テープを介して環状フレームに貼着された状態で加工装置1に搬入されてもよい。   As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 is a full-auto type processing apparatus, and performs a series of operations including a carry-in process, a grinding process, a polishing process, a cleaning process, and a carry-out process with respect to a disk-shaped plate-like workpiece W. It is configured to be fully automated. The plate-like workpiece W may be a semiconductor substrate such as silicon or gallium arsenide, an inorganic material substrate such as ceramic, glass, or sapphire, or a semiconductor product package substrate. The plate-like workpiece W may be carried into the processing apparatus 1 with a protective tape attached to the lower surface and attached to the annular frame via the protective tape.
加工装置1の装置前側には、カセットCから板状ワークWを搬入する他、カセットCに加工済みの板状ワークWを搬出する搬入搬出ユニット2が配置されている。搬入搬出ユニット2の奥方には、板状ワークWのセンタリングを行うセンタリングユニット3が配置されている。センタリングユニット3の両側方には、板状ワークWの上面を洗浄する一対の上面洗浄ユニット6が配置されている。さらに、センタリングユニット3の奥方には、一対の搬送ロボット51で板状ワークWを搬送する搬送ユニット7が配置されており、搬送ユニット7は装置前側から装置奥側に向かって直線状に延在している。   In addition to loading the plate-like workpiece W from the cassette C, a loading / unloading unit 2 for loading the processed plate-like workpiece W into the cassette C is disposed on the front side of the processing apparatus 1. A centering unit 3 for centering the plate-like workpiece W is disposed in the back of the carry-in / out unit 2. A pair of upper surface cleaning units 6 for cleaning the upper surface of the plate-like workpiece W are arranged on both sides of the centering unit 3. Further, a conveyance unit 7 that conveys the plate-like workpiece W by the pair of conveyance robots 51 is disposed in the back of the centering unit 3, and the conveyance unit 7 extends linearly from the front side of the apparatus toward the back side of the apparatus. doing.
搬送ユニット7の延在方向の奥側には、搬送ユニット7を挟んで対向するようにして、板状ワークWを研削する一対の研削ユニット4が配置されている。一対の研削ユニット4では、粗研削だけでなく、仕上げ研削も実施される。また、搬送ユニット7の延在方向の中間位置には、搬送ユニット7を挟んで対向するようにして、研削後の板状ワークWに対して研磨を実施する一対の研磨ユニット5が配置されている。このように、加工装置1は、一対の搬送ロボット51の走行方向(Y軸方向)と平行に、複数の加工ユニットを配置して構成されている。   A pair of grinding units 4 that grind the plate-like workpiece W are disposed on the far side in the extending direction of the transport unit 7 so as to face each other with the transport unit 7 interposed therebetween. In the pair of grinding units 4, not only rough grinding but also finish grinding is performed. In addition, a pair of polishing units 5 that perform polishing on the plate-like workpiece W after grinding are arranged at an intermediate position in the extending direction of the transfer unit 7 so as to face each other with the transfer unit 7 interposed therebetween. Yes. Thus, the processing apparatus 1 is configured by arranging a plurality of processing units in parallel with the traveling direction (Y-axis direction) of the pair of transfer robots 51.
搬入搬出ユニット2では、複数枚の板状ワークWが収容可能な複数のカセットCがカセット台21上に横並び(X軸方向)に載置され、カセットロボット22によってカセットCに対する板状ワークWの搬入搬出が行われる。カセットロボット22は、多節リンクからなるアーム23の先端にハンド部24を設け、リニアモータ式の移動機構25によってX軸方向に移動するように構成されている。カセットロボット22は、カセットCからセンタリングユニット3に加工前の板状ワークWを搬入する他、センタリングユニット3からカセットCに加工済みの板状ワークWを搬出する。   In the carry-in / out unit 2, a plurality of cassettes C that can accommodate a plurality of plate-like workpieces W are placed side by side (in the X-axis direction) on the cassette base 21, and the plate-like workpieces W with respect to the cassettes C are moved by the cassette robot 22. Loading and unloading is performed. The cassette robot 22 is configured such that a hand portion 24 is provided at the tip of an arm 23 formed of a multi-node link, and is moved in the X-axis direction by a linear motor type moving mechanism 25. The cassette robot 22 carries the unprocessed plate-shaped workpiece W from the cassette C to the centering unit 3 and unloads the processed plate-shaped workpiece W from the centering unit 3 to the cassette C.
センタリングユニット3では、センタリングテーブル27に板状ワークWが載置され、撮像手段(不図示)等によって板状ワークWの外形形状が撮像される。そして、板状ワークWの撮像画像に基づいて板状ワークWがセンタリングされる。研削ユニット4では、ユニット基台31上に一対のコラム32、35が立設され、一対のコラム32、35に粗研削手段33、仕上げ研削手段36がZ軸方向に移動可能に支持されている。一対のコラム32、35の隣には、3つのチャックテーブル38が配置されたターンテーブル39が設けられている。各チャックテーブル38は、ターンテーブル39上で周方向に等間隔に配置されている。   In the centering unit 3, the plate-like workpiece W is placed on the centering table 27, and the outer shape of the plate-like workpiece W is imaged by an imaging means (not shown). Then, the plate-like workpiece W is centered based on the captured image of the plate-like workpiece W. In the grinding unit 4, a pair of columns 32 and 35 are erected on the unit base 31, and the rough grinding means 33 and the finish grinding means 36 are supported by the pair of columns 32 and 35 so as to be movable in the Z-axis direction. . Next to the pair of columns 32 and 35, a turntable 39 on which three chuck tables 38 are arranged is provided. The chuck tables 38 are arranged on the turn table 39 at equal intervals in the circumferential direction.
そして、ターンテーブル39が120度間隔で間欠回転することにより、板状ワークWの載せ替え位置、粗研削手段33に対峙する粗研削位置、仕上げ研削手段36に対峙する仕上げ研削位置に、チャックテーブル38が順に位置付けられる。粗研削位置では、チャックテーブル38上の板状ワークWと粗研削手段33の研削ホイール(不図示)の相対回転によって、板状ワークWが所定厚みまで粗研削される。仕上げ研削位置では、チャックテーブル38上の板状ワークWと仕上げ研削手段36の研削ホイール(不図示)の相対回転によって、板状ワークWが仕上げ研削される。   The turntable 39 is intermittently rotated at intervals of 120 degrees, so that the chuck table is placed at the position where the plate-like workpiece W is replaced, the rough grinding position facing the rough grinding means 33, and the finish grinding position facing the finish grinding means 36. 38 are positioned in order. At the rough grinding position, the plate-like workpiece W is roughly ground to a predetermined thickness by the relative rotation of the plate-like workpiece W on the chuck table 38 and the grinding wheel (not shown) of the rough grinding means 33. At the finish grinding position, the plate workpiece W is finish ground by the relative rotation of the plate workpiece W on the chuck table 38 and a grinding wheel (not shown) of the finish grinding means 36.
研磨ユニット5では、ユニット基台41上にコラム42が立設され、コラム42に研磨手段43が上下動可能に支持されている。コラム42の隣には、回転軸を中心とした点対称位置に一対のチャックテーブル44が配置されたターンテーブル45が設けられている。そして、ターンテーブル45が180度間隔で間欠回転されることにより、板状ワークWの載せ換え位置と研磨手段43に対峙する研磨位置との間でチャックテーブル44が交互に移動される。研磨位置では、チャックテーブル38上の板状ワークWと研磨手段43の研磨パッド(不図示)とが相対回転することで、板状ワークWが研磨されて被研削面から研削痕が除去される。   In the polishing unit 5, a column 42 is erected on a unit base 41, and a polishing means 43 is supported on the column 42 so as to be movable up and down. Next to the column 42, there is provided a turntable 45 in which a pair of chuck tables 44 are arranged at point-symmetrical positions around the rotation axis. Then, the turntable 45 is intermittently rotated at intervals of 180 degrees, whereby the chuck table 44 is alternately moved between the position where the plate-like workpiece W is replaced and the polishing position facing the polishing means 43. At the polishing position, the plate-like workpiece W on the chuck table 38 and the polishing pad (not shown) of the polishing means 43 rotate relative to each other, whereby the plate-like workpiece W is polished and the grinding marks are removed from the surface to be ground. .
上面洗浄ユニット6では、板状ワークWを保持したスピンナーテーブル47がユニット基台48内に降下され、ユニット基台48内で洗浄水が噴射されて板状ワークWが洗浄された後、乾燥エアーが吹き付けられて板状ワークWが乾燥される。搬送ユニット7では、一対の搬送ロボット51によって複数のユニット間で板状ワークWの搬送が行われる。一対の搬送ロボット51は、左右(X軸方向)に並んで配置されており、それぞれY軸方向に独立に走行して一対の板状ワークWの搬送ラインを形成している。なお、搬送ロボット51の詳細については後述する。   In the upper surface cleaning unit 6, the spinner table 47 holding the plate-like workpiece W is lowered into the unit base 48, and cleaning water is sprayed in the unit base 48 to wash the plate-like workpiece W, and then dry air Is sprayed to dry the plate-like workpiece W. In the transfer unit 7, the plate-like workpiece W is transferred between a plurality of units by the pair of transfer robots 51. The pair of transfer robots 51 are arranged side by side in the left and right (X-axis direction), and run independently in the Y-axis direction to form a transfer line for the pair of plate-like workpieces W. Details of the transfer robot 51 will be described later.
このように構成された加工装置1では、カセットC内の板状ワークWがカセットロボット22によってセンタリングテーブル27に搬送されて板状ワークWがセンタリングされる。次に、搬送ロボット51によって研削ユニット4、研磨ユニット5の順に板状ワークWが搬送され、各加工モジュールで板状ワークWが加工される。次に、上面洗浄ユニット6において板状ワークWが洗浄された後に、再びセンタリングテーブル27に板状ワークWが搬送される。そして、カセットロボット22によってセンタリングテーブル27からカセットC内に板状ワークWが収容される。   In the processing apparatus 1 configured as described above, the plate-like workpiece W in the cassette C is conveyed to the centering table 27 by the cassette robot 22 and the plate-like workpiece W is centered. Next, the plate-like workpiece W is transferred by the transfer robot 51 in the order of the grinding unit 4 and the polishing unit 5, and the plate-like workpiece W is processed by each processing module. Next, after the plate-like workpiece W is cleaned in the upper surface cleaning unit 6, the plate-like workpiece W is again conveyed to the centering table 27. Then, the plate-like workpiece W is accommodated in the cassette C from the centering table 27 by the cassette robot 22.
ところで、搬送ロボット51によって板状ワークWの上面を保持してチャックテーブル38から持ち上げる際に、チャックテーブル38上の研削屑が板状ワークWに転写されてしまう。このため、板状ワークWの上面側だけでなく、板状ワークWの下面側を洗浄する必要がある。しかしながら、下面用の洗浄ユニットを設置すると、コストが増大すると共に装置スペースを確保しなければならず、さらに板状ワークWの下面の洗浄時間分だけタクトタイムが長くなる。特に、複数の加工ユニットを有する加工装置では、加工ユニット毎に洗浄ユニットを設けなければならない。   By the way, when the transfer robot 51 holds the upper surface of the plate-like workpiece W and lifts it from the chuck table 38, the grinding waste on the chuck table 38 is transferred to the plate-like workpiece W. For this reason, it is necessary to clean not only the upper surface side of the plate-like workpiece W but also the lower surface side of the plate-like workpiece W. However, if the cleaning unit for the lower surface is installed, the cost increases and the apparatus space must be secured, and the tact time becomes longer by the cleaning time for the lower surface of the plate-like workpiece W. In particular, in a processing apparatus having a plurality of processing units, a cleaning unit must be provided for each processing unit.
そこで、本実施の形態に係る加工装置1では、搬送ロボット51にワーク洗浄機構77を設けて、搬送中に板状ワークWの下面を洗浄するようにして、加工工程のタクトタイムを短縮している。このため、ワーク洗浄機構77用に設置スペースを確保する必要がなく、装置を省スペース化することができる。さらに、複数の加工ユニットを有する加工装置であっても、単一のワーク洗浄機構77によって板状ワークWの下面を洗浄できるため、コストを低減することができる。   Thus, in the processing apparatus 1 according to the present embodiment, the work robot 77 is provided with the workpiece cleaning mechanism 77 so that the lower surface of the plate-like workpiece W is cleaned during the transfer, thereby reducing the tact time of the processing step. Yes. For this reason, it is not necessary to secure an installation space for the workpiece cleaning mechanism 77, and the apparatus can be saved in space. Furthermore, even a processing apparatus having a plurality of processing units can clean the lower surface of the plate-like workpiece W by the single workpiece cleaning mechanism 77, so that the cost can be reduced.
図2及び図3を参照して、搬送ロボットについて詳細に説明する。図2は、第1の実施の形態に係る搬送ロボットの斜視図である。図3は、第1の実施の形態に係る搬送ロボットの上面模式図である。なお、図2及び図3においては、説明の便宜上、2台の搬送ロボットのうち1台の搬送ロボットのみ図示している。   The transfer robot will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 2 is a perspective view of the transfer robot according to the first embodiment. FIG. 3 is a schematic top view of the transfer robot according to the first embodiment. 2 and 3, for convenience of explanation, only one of the two transfer robots is shown.
図2及び図3に示すように、搬送ロボット51は、多節リンクからなるアーム52の先端に円板状の搬送パッド53を吊持し、アーム52の基端側をロボット基台54上で支持柱55に支持させて構成される。搬送パッド53は、多孔質のポーラス材等によって板状ワークWを吸引保持する保持面56を有している。保持面56は、エアー配管を通じて吸引源に接続されており、保持面56に生じる負圧によって板状ワークWが吸引保持される。アーム52は、複数のリンク部材57、58、59を回転可能に連結して構成されている。最下段のリンク部材59は、ロボット基台54から突出した支持柱55に支持されている。   As shown in FIGS. 2 and 3, the transfer robot 51 suspends a disk-shaped transfer pad 53 at the tip of an arm 52 composed of a multi-node link, and the base end side of the arm 52 is placed on a robot base 54. The support column 55 is configured to be supported. The transport pad 53 has a holding surface 56 that sucks and holds the plate-like workpiece W by a porous porous material or the like. The holding surface 56 is connected to a suction source through an air pipe, and the plate-like workpiece W is sucked and held by the negative pressure generated on the holding surface 56. The arm 52 is configured by rotatably connecting a plurality of link members 57, 58, 59. The lowermost link member 59 is supported by a support column 55 protruding from the robot base 54.
ロボット基台54内には、支持柱55を昇降させる昇降手段61(図4A参照)が設けられている。昇降手段61は、ボールねじ機構によって構成されており、昇降モータ62の駆動力によって支持柱55を昇降移動させている。また、搬送ロボット51には、搬送パッド53を水平に移動する水平移動手段64が設けられている。水平移動手段64は、不図示の伝達機構によって各リンク部材57、58、59を旋回させて、搬送パッド53を保持面56に対して平行移動させている。搬送ロボット51は、昇降手段61及び水平移動手段64によって搬送パッド53を昇降移動及び水平移動させている。   In the robot base 54, lifting means 61 (see FIG. 4A) for lifting the support pillar 55 is provided. The elevating means 61 is constituted by a ball screw mechanism, and moves the support column 55 up and down by the driving force of the elevating motor 62. Further, the transfer robot 51 is provided with a horizontal moving means 64 for moving the transfer pad 53 horizontally. The horizontal moving means 64 rotates the link members 57, 58, 59 by a transmission mechanism (not shown) to move the transport pad 53 in parallel with the holding surface 56. In the transport robot 51, the transport pad 53 is moved up and down and moved horizontally by the lifting means 61 and the horizontal moving means 64.
ロボット基台54は、リニアモータ式の移動機構66によってY軸方向で加工ユニット間を往復移動される。移動機構66は、搬送ロボット51を走行方向(Y軸方向)に案内する一対のガイドレール67と、搬送ロボット51を一対のガイドレール67に沿って走行させる駆動源68とを備えている。駆動源68はリニアモータであり、一対のガイドレール67と並行にY軸方向に延在している。また、搬送ユニット7のハウジング内には、ガイドレール67に沿ってドレン側溝71(図1参照)が設けられている。ドレン側溝71には、搬送ロボット51の後述するドレン管72の出口が設置される。   The robot base 54 is reciprocated between processing units in the Y-axis direction by a linear motor type moving mechanism 66. The moving mechanism 66 includes a pair of guide rails 67 that guide the transport robot 51 in the traveling direction (Y-axis direction), and a drive source 68 that causes the transport robot 51 to travel along the pair of guide rails 67. The drive source 68 is a linear motor, and extends in the Y-axis direction in parallel with the pair of guide rails 67. A drain side groove 71 (see FIG. 1) is provided along the guide rail 67 in the housing of the transport unit 7. In the drain side groove 71, an outlet of a drain pipe 72 described later of the transfer robot 51 is installed.
搬送ロボット51は、板状ワークW(図1参照)及び搬送パッド53を洗浄可能に構成されており、ロボット基台54に洗浄水を受け止めるドレンパン73が設けられている。ドレンパン73には、板状ワークWの下面を洗浄するワーク洗浄機構77と、搬送パッド53の保持面56を洗浄する保持面洗浄機構78とが設けられている。ワーク洗浄機構77及び保持面洗浄機構78の近傍には、搬送パッド53の保持面56及び板状ワークWの下面に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズル74が設けられている。ドレンパン73の排水口75にはドレン管72が接続されており、ドレンパン73内の洗浄水がドレン管72の排水路を通じてドレン側溝71に排水される。   The transfer robot 51 is configured to be able to clean the plate-like workpiece W (see FIG. 1) and the transfer pad 53, and a drain pan 73 for receiving the cleaning water is provided on the robot base 54. The drain pan 73 is provided with a workpiece cleaning mechanism 77 that cleans the lower surface of the plate-like workpiece W and a holding surface cleaning mechanism 78 that cleans the holding surface 56 of the transport pad 53. In the vicinity of the workpiece cleaning mechanism 77 and the holding surface cleaning mechanism 78, a cleaning water supply nozzle 74 that supplies cleaning water to the holding surface 56 of the transport pad 53 and the lower surface of the plate-like workpiece W is provided. A drain pipe 72 is connected to the drain port 75 of the drain pan 73, and the cleaning water in the drain pan 73 is drained into the drain side groove 71 through the drain path of the drain pipe 72.
ワーク洗浄機構77は、板状ワークWの直径以上の長さのワーク洗浄部材81を、ワーク洗浄支持手段82によって回転可能に支持している。ワーク洗浄部材81は、板状ワークWの下面を傷つけないように、中空円筒状のスポンジローラ(例えば、多孔質のPVAスポンジ)で形成されている。ワーク洗浄支持手段82は、ワーク洗浄部材81内に挿通されたロッドの両端を、支持ブラケット84によって両持ち支持している。ワーク洗浄支持手段82は、板状ワークWの洗浄時に水平移動手段64によって搬送パッド53が移動されるY軸方向に直交するように、ワーク洗浄部材81の延在方向をX軸方向に向けて保持している。   The workpiece cleaning mechanism 77 supports a workpiece cleaning member 81 having a length equal to or larger than the diameter of the plate-like workpiece W by a workpiece cleaning support means 82 so as to be rotatable. The workpiece cleaning member 81 is formed of a hollow cylindrical sponge roller (for example, a porous PVA sponge) so as not to damage the lower surface of the plate-like workpiece W. The workpiece cleaning support means 82 supports both ends of the rod inserted into the workpiece cleaning member 81 by the support bracket 84. The workpiece cleaning support unit 82 has the workpiece cleaning member 81 extending in the X-axis direction so as to be orthogonal to the Y-axis direction in which the transport pad 53 is moved by the horizontal moving unit 64 when the plate-shaped workpiece W is cleaned. keeping.
保持面洗浄機構78は、搬送パッド53の保持面56の直径以上の長さの保持面洗浄部材85を、保持面洗浄支持手段86によって回転可能に支持している。保持面洗浄部材85は、保持面56のポーラスから研削屑を掻き出すように、中空円筒状の基材外周に多数のブラシが植えられたブラシローラで形成されている。保持面洗浄支持手段86は、保持面洗浄部材85内に挿通されたロッドの両端を、支持ブラケット88によって両持ち支持している。保持面洗浄支持手段86は、ワーク洗浄支持手段82と同様に、保持面洗浄部材85の延在方向をX軸方向に向けて保持している。   The holding surface cleaning mechanism 78 rotatably supports a holding surface cleaning member 85 having a length equal to or larger than the diameter of the holding surface 56 of the transport pad 53 by a holding surface cleaning support means 86. The holding surface cleaning member 85 is formed of a brush roller in which a large number of brushes are planted on the outer periphery of a hollow cylindrical base so as to scrape grinding waste from the porous surface 56. The holding surface cleaning support means 86 supports both ends of the rod inserted into the holding surface cleaning member 85 by a support bracket 88. Similar to the workpiece cleaning support means 82, the holding surface cleaning support means 86 holds the extending direction of the holding surface cleaning member 85 in the X-axis direction.
また、ドレンパン73の下面側には、ワーク洗浄機構77及び保持面洗浄機構78のいずれか一方を、他方よりも搬送パッド53の保持面56に近づける移動手段91が設けられている。移動手段91によってワーク洗浄機構77が保持面56に近づけられることで、板状ワークWの搬送中に保持面56に保持された板状ワークWの下面がワーク洗浄機構77で洗浄される。また、移動手段91によって保持面洗浄機構78が保持面56に近づけられることで、板状ワークWの搬送後から次の板状ワークWを受け取るまでの間に保持面56が保持面洗浄機構78で洗浄される。なお、移動手段91の構成については後述する。   Further, on the lower surface side of the drain pan 73, a moving means 91 is provided to bring either one of the workpiece cleaning mechanism 77 and the holding surface cleaning mechanism 78 closer to the holding surface 56 of the transport pad 53 than the other. By moving the workpiece cleaning mechanism 77 closer to the holding surface 56 by the moving means 91, the lower surface of the plate-like workpiece W held on the holding surface 56 during the conveyance of the plate-like workpiece W is cleaned by the workpiece cleaning mechanism 77. Further, the holding surface cleaning mechanism 78 is brought close to the holding surface 56 by the moving means 91, so that the holding surface 56 is held between the transfer of the plate-like workpiece W and the next plate-like workpiece W is received. It is washed with. The configuration of the moving unit 91 will be described later.
また、搬送ロボット51には、ワーク洗浄時及び保持面洗浄時に、保持面56の中心を軸に搬送パッド53を回転させる回転手段92が設けられている。ワーク洗浄時には、板状ワークWを保持した状態で回転手段92によって搬送パッド53が回転され、板状ワークWの下面にワーク洗浄機構77が接触される。この状態で、水平移動手段64によって搬送パッド53がY軸方向に水平移動されて板状ワークWの下面が洗浄される。また、保持面洗浄時には、回転手段92によって搬送パッド53が回転され、保持面56に保持面洗浄機構78が接触される。この状態で、水平移動手段64によって搬送パッド53がY軸方向に水平移動されて保持面56が洗浄される。   In addition, the transfer robot 51 is provided with a rotating unit 92 that rotates the transfer pad 53 around the center of the holding surface 56 when cleaning the workpiece and cleaning the holding surface. At the time of workpiece cleaning, the transport pad 53 is rotated by the rotating means 92 while holding the plate-like workpiece W, and the workpiece cleaning mechanism 77 is brought into contact with the lower surface of the plate-like workpiece W. In this state, the transport pad 53 is horizontally moved in the Y-axis direction by the horizontal moving means 64 and the lower surface of the plate-like workpiece W is cleaned. Further, at the time of cleaning the holding surface, the transport pad 53 is rotated by the rotating means 92 and the holding surface cleaning mechanism 78 is brought into contact with the holding surface 56. In this state, the transport pad 53 is horizontally moved in the Y-axis direction by the horizontal moving means 64 and the holding surface 56 is cleaned.
図4を参照して、搬送ロボットによる洗浄動作について詳細に説明する。図4は、第1の実施の形態に係る搬送ロボットによる洗浄動作の説明図である。ここでは、搬送ロボットの移動手段について説明した後に、搬送ロボットによる洗浄動作について説明する。   With reference to FIG. 4, the cleaning operation by the transfer robot will be described in detail. FIG. 4 is an explanatory diagram of a cleaning operation by the transfer robot according to the first embodiment. Here, after describing the moving means of the transfer robot, the cleaning operation by the transfer robot will be described.
図4Aに示すように、非洗浄時には、ワーク洗浄機構77及び保持面洗浄機構78が移動手段91によって下げられている。移動手段91は、ワーク洗浄機構77及び保持面洗浄機構78が配置された支持プレート93を、上動ロッド83を介してドレンパン73から持ち上げる持ち上げ機構95を有している。持ち上げ機構95は、ボールねじ機構で構成されており、上動モータ96の駆動力によって上動ロッド83をZ軸方向に移動可能にしている。支持プレート93上には、ワーク洗浄部材81の外周面98の最上位値が保持面洗浄部材85の外周面99の最上位値よりも高くなるように、ワーク洗浄機構77と保持面洗浄機構78が支持されている。   As shown in FIG. 4A, the workpiece cleaning mechanism 77 and the holding surface cleaning mechanism 78 are lowered by the moving means 91 during non-cleaning. The moving means 91 has a lifting mechanism 95 that lifts the support plate 93 on which the workpiece cleaning mechanism 77 and the holding surface cleaning mechanism 78 are arranged from the drain pan 73 via the upper moving rod 83. The lifting mechanism 95 is constituted by a ball screw mechanism, and the upper moving rod 83 can be moved in the Z-axis direction by the driving force of the upper moving motor 96. On the support plate 93, the workpiece cleaning mechanism 77 and the holding surface cleaning mechanism 78 are arranged such that the uppermost value of the outer peripheral surface 98 of the workpiece cleaning member 81 is higher than the uppermost value of the outer peripheral surface 99 of the holding surface cleaning member 85. Is supported.
また、保持面洗浄機構78は、シリンダ97を介して支持プレート93に支持されている。シリンダ97によって保持面洗浄機構78が上動されると、保持面洗浄部材85の外周面98の最上位置がワーク洗浄部材81の外周面98の最上位置よりも高く位置付けられる。このように、シリンダ97によって保持面洗浄機構78が上下動されることで、ワーク洗浄部材81の外周面98と保持面洗浄部材85の外周面98のいずれか一方が、他方よりも高い位置に位置付けられる。このシリンダ97の動作と持ち上げ機構95の動作を組み合わせることで、ワーク洗浄及び保持面洗浄を選択的に実施することが可能になっている。   The holding surface cleaning mechanism 78 is supported by the support plate 93 via the cylinder 97. When the holding surface cleaning mechanism 78 is moved upward by the cylinder 97, the uppermost position of the outer peripheral surface 98 of the holding surface cleaning member 85 is positioned higher than the uppermost position of the outer peripheral surface 98 of the workpiece cleaning member 81. As described above, when the holding surface cleaning mechanism 78 is moved up and down by the cylinder 97, either the outer peripheral surface 98 of the workpiece cleaning member 81 or the outer peripheral surface 98 of the holding surface cleaning member 85 is positioned higher than the other. Positioned. By combining the operation of the cylinder 97 and the operation of the lifting mechanism 95, the workpiece cleaning and the holding surface cleaning can be selectively performed.
図4Bに示すように、搬送ロボット51による板状ワークWの搬送中にワーク洗浄が実施される。ワーク洗浄時には、ワーク洗浄機構77及び保持面洗浄機構78の真上に搬送パッド53が位置付けられ、回転手段92によって搬送パッド53が回転され始める。昇降手段61によって搬送パッド53に保持された板状ワークWが下降され、移動手段91の上動ロッド83が上動されてワーク洗浄機構77及び保持面洗浄機構78が搬送パッド53に近づけられる。このとき、シリンダ97が駆動されていないため、保持面洗浄機構78が板状ワークWの下面Waから離間された状態で、ワーク洗浄機構77だけが板状ワークWの下面Waに接触される。   As shown in FIG. 4B, the workpiece cleaning is performed while the plate-like workpiece W is being transferred by the transfer robot 51. At the time of workpiece cleaning, the conveyance pad 53 is positioned immediately above the workpiece cleaning mechanism 77 and the holding surface cleaning mechanism 78, and the conveyance pad 53 starts to be rotated by the rotating unit 92. The plate-like workpiece W held on the conveyance pad 53 is lowered by the elevating and lowering means 61, and the upward movement rod 83 of the moving means 91 is moved upward to bring the workpiece cleaning mechanism 77 and the holding surface cleaning mechanism 78 closer to the conveyance pad 53. At this time, since the cylinder 97 is not driven, only the workpiece cleaning mechanism 77 is brought into contact with the lower surface Wa of the plate-like workpiece W while the holding surface cleaning mechanism 78 is separated from the lower surface Wa of the plate-like workpiece W.
洗浄水供給ノズル74から洗浄水が板状ワークWの下面Waに供給され、ワーク洗浄機構77と板状ワークWの下面Waが回転接触した状態で、水平移動手段64によって搬送パッド53がY軸方向に水平移動される。これにより、搬送パッド53の水平移動に合わせてワーク洗浄機構77のスポンジ状のワーク洗浄部材81が連れ回りしながら、ワーク洗浄部材81によって板状ワークWの下面Waに付着した研削屑が取り除かれる。ワーク洗浄が終了すると、板状ワークWの下面Waからワーク洗浄機構77が離間され、回転手段92によって板状ワークWが回転され続けることで板状ワークWが乾燥される。   Cleaning water is supplied from the cleaning water supply nozzle 74 to the lower surface Wa of the plate-like workpiece W, and the transport pad 53 is moved to the Y-axis by the horizontal moving means 64 in a state where the workpiece cleaning mechanism 77 and the lower surface Wa of the plate-like workpiece W are in rotational contact. Horizontally moved in the direction. As a result, while the sponge-like workpiece cleaning member 81 of the workpiece cleaning mechanism 77 is rotated in accordance with the horizontal movement of the transport pad 53, the grinding waste adhering to the lower surface Wa of the plate-like workpiece W is removed by the workpiece cleaning member 81. . When the workpiece cleaning is completed, the workpiece cleaning mechanism 77 is separated from the lower surface Wa of the plate workpiece W, and the plate workpiece W is dried by the rotation means 92 being continuously rotated.
図4Cに示すように、搬送ロボット51による新たな板状ワークWを受け取る前に保持面洗浄が実施される。保持面洗浄時には、ワーク洗浄機構77及び保持面洗浄機構78の真上に搬送パッド53が位置付けられ、回転手段92によって搬送パッド53が回転され始める。昇降手段61によって搬送パッド53が下降され、移動手段91の上動ロッド83が上動されてワーク洗浄機構77及び保持面洗浄機構78が搬送パッド53に近づけられる。このとき、シリンダ97によって保持面洗浄機構78が上動され、ワーク洗浄機構77が保持面56から離間された状態で保持面洗浄機構78だけが保持面56に接触される。   As shown in FIG. 4C, holding surface cleaning is performed before a new plate-like workpiece W is received by the transfer robot 51. At the time of holding surface cleaning, the transport pad 53 is positioned immediately above the workpiece cleaning mechanism 77 and the holding surface cleaning mechanism 78, and the transport pad 53 starts to rotate by the rotating means 92. The transport pad 53 is lowered by the lifting and lowering means 61, and the upward movement rod 83 of the moving means 91 is moved upward to bring the workpiece cleaning mechanism 77 and the holding surface cleaning mechanism 78 closer to the transport pad 53. At this time, the holding surface cleaning mechanism 78 is moved up by the cylinder 97, and only the holding surface cleaning mechanism 78 is brought into contact with the holding surface 56 in a state where the workpiece cleaning mechanism 77 is separated from the holding surface 56.
洗浄水供給ノズル74から洗浄水が搬送パッド53の保持面56に供給され、保持面洗浄機構78と保持面56が回転接触した状態で、水平移動手段64によって搬送パッド53がY軸方向に水平移動される。これにより、搬送パッド53の水平移動に合わせて保持面洗浄機構78のブラシ付きの保持面洗浄部材85が連れ回りしながら、保持面洗浄部材85のブラシによって保持面56のポーラスから研削屑が掻き出される。保持面洗浄が終了すると、保持面56から保持面洗浄機構78が離間され、回転手段92によって搬送パッド53が回転され続けることで保持面56が乾燥される。   The cleaning water is supplied from the cleaning water supply nozzle 74 to the holding surface 56 of the transport pad 53, and the transport pad 53 is leveled in the Y-axis direction by the horizontal moving means 64 in a state where the holding surface cleaning mechanism 78 and the holding surface 56 are in rotational contact. Moved. As a result, the holding surface cleaning member 85 with the brush of the holding surface cleaning mechanism 78 is rotated along with the horizontal movement of the transport pad 53, and the grinding scraps are scraped from the porous surface of the holding surface 56 by the brush of the holding surface cleaning member 85. Is issued. When the holding surface cleaning is completed, the holding surface cleaning mechanism 78 is separated from the holding surface 56, and the holding surface 56 is dried by the rotation means 92 continuing to rotate the transport pad 53.
以上のように、本実施の形態に係る搬送ロボット51によれば、板状ワークWの搬送中にワーク洗浄機構77によって板状ワークWの下面Waが洗浄され、次の板状ワークWを取りに行く途中で保持面洗浄機構78によって搬送パッド53の保持面56が洗浄される。搬送ロボット51の動作中に板状ワークWの及び搬送パッド53の洗浄が実施されるため、加工工程のタクトタイムを短縮することができる。また、フルオートタイプの加工装置1のように複数の加工ユニット間で板状ワークWを搬送する場合であっても、加工ユニット毎にワーク洗浄機構77を設置する必要がなく、1つのワーク洗浄機構77を搬送ロボット51に備えるだけでタクトタイムを短くできる。よって、装置の省スペース化を図ることができると共に、ユニット数を少なくしてコストを低減することができる。   As described above, according to the transfer robot 51 according to the present embodiment, the lower surface Wa of the plate workpiece W is cleaned by the workpiece cleaning mechanism 77 during the transfer of the plate workpiece W, and the next plate workpiece W is removed. The holding surface 56 of the transport pad 53 is cleaned by the holding surface cleaning mechanism 78 on the way to step. Since the plate-like workpiece W and the transfer pad 53 are cleaned during the operation of the transfer robot 51, the tact time of the machining process can be shortened. Further, even when the plate-like workpiece W is transported between a plurality of processing units as in the full-auto type processing apparatus 1, it is not necessary to install a workpiece cleaning mechanism 77 for each processing unit, and one workpiece cleaning is performed. The tact time can be shortened simply by providing the mechanism 77 in the transport robot 51. Therefore, the space of the apparatus can be saved and the number of units can be reduced to reduce the cost.
次に、図5及び図6を参照して、第2の実施の形態に係る搬送ロボットについて説明する。図5は、第2の実施の形態に係る搬送ロボットの斜視図である。図6は、第2の実施の形態に係る搬送ロボットの上面模式図である。なお、第2の実施の形態は、多節リンク機構を用いたアームの代わりに1部材のアームを用い、さらに搬送パッドを回転させずに洗浄する点で第1の実施の形態と相違している。したがって、主に相違点について詳細に説明する。また、第2の実施の形態では、搬送ロボット以外の加工装置の構成は、第1の実施の形態と同じであるため、加工装置全体の説明を省略する。   Next, a transport robot according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a perspective view of the transfer robot according to the second embodiment. FIG. 6 is a schematic top view of the transfer robot according to the second embodiment. The second embodiment is different from the first embodiment in that a single member arm is used instead of an arm using a multi-joint link mechanism, and cleaning is performed without rotating the transport pad. Yes. Therefore, the differences will be mainly described in detail. In the second embodiment, since the configuration of the processing apparatus other than the transfer robot is the same as that of the first embodiment, description of the entire processing apparatus is omitted.
図5及び図6に示すように、第2の実施の形態に係る搬送ロボット101は、長尺状のアーム102の先端に円板状の搬送パッド103を吊持し、アーム102の基端をロボット基台104上で支持柱105に支持させて構成される。ロボット基台104内には、第1の実施の形態と同様に、支持柱105を昇降させる昇降手段107が設けられ、さらに搬送パッド103を水平移動する水平移動手段108が設けられている。水平移動手段108は、支持柱105を中心にアーム102を旋回させることで、搬送パッド103を水平移動させている。搬送ロボット101は、昇降手段107及び水平移動手段108によって搬送パッド103を昇降移動及び水平移動させている。   As shown in FIG. 5 and FIG. 6, the transfer robot 101 according to the second embodiment suspends a disk-shaped transfer pad 103 at the distal end of the long arm 102, and the base end of the arm 102 is The robot base 104 is configured to be supported by a support pillar 105. In the robot base 104, as in the first embodiment, an elevating means 107 for elevating the support pillar 105 is provided, and further a horizontal moving means 108 for horizontally moving the transport pad 103 is provided. The horizontal moving means 108 moves the transport pad 103 horizontally by turning the arm 102 around the support column 105. In the transfer robot 101, the transfer pad 103 is moved up and down and moved horizontally by the lifting means 107 and the horizontal moving means 108.
また、第2の実施の形態においても、搬送ロボット101は、板状ワークW(図1参照)及び搬送パッド103を洗浄可能に構成されている。搬送ロボット101のドレンパン111に、板状ワークWの下面を洗浄するワーク洗浄機構115と、搬送パッド103の保持面106を洗浄する保持面洗浄機構116が設けられ、ワーク洗浄機構115及び保持面洗浄機構116の近傍に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズル113が設けられている。また、ドレンパン111の排水口114にはドレン管112が接続されており、ドレンパン111の洗浄水がドレン管112の排水路を通じてドレン側溝71(図1参照)に排水される。   Also in the second embodiment, the transfer robot 101 is configured to be able to clean the plate-like workpiece W (see FIG. 1) and the transfer pad 103. The drain pan 111 of the transfer robot 101 is provided with a workpiece cleaning mechanism 115 for cleaning the lower surface of the plate-like workpiece W and a holding surface cleaning mechanism 116 for cleaning the holding surface 106 of the transfer pad 103. The workpiece cleaning mechanism 115 and the holding surface cleaning are provided. A cleaning water supply nozzle 113 that supplies cleaning water is provided in the vicinity of the mechanism 116. Further, a drain pipe 112 is connected to the drain port 114 of the drain pan 111, and the washing water of the drain pan 111 is drained into the drain side groove 71 (see FIG. 1) through the drain channel of the drain pipe 112.
ワーク洗浄機構115のワーク洗浄部材121は、板状ワークWの直径以上の長さのスポンジローラであり、中空円筒状に形成されている。ワーク洗浄機構115のワーク洗浄支持手段122は、ワーク洗浄部材121内に挿通されたロッドを支持ブラケット124によって両持ち支持している。ロッドの一端は支持ブラケット124から突出してモータ118の出力軸に連結され、モータ118によってワーク洗浄部材121が回転される。また、ワーク洗浄支持手段122は、板状ワークWの洗浄時に水平移動手段108によって搬送パッド103が移動されるX軸方向に直交するように、ワーク洗浄部材121の延在方向をY軸方向に向けて保持している。   The workpiece cleaning member 121 of the workpiece cleaning mechanism 115 is a sponge roller having a length equal to or larger than the diameter of the plate-shaped workpiece W, and is formed in a hollow cylindrical shape. The workpiece cleaning support means 122 of the workpiece cleaning mechanism 115 supports both ends of the rod inserted into the workpiece cleaning member 121 by the support bracket 124. One end of the rod protrudes from the support bracket 124 and is connected to the output shaft of the motor 118, and the workpiece cleaning member 121 is rotated by the motor 118. Further, the workpiece cleaning support means 122 sets the extending direction of the workpiece cleaning member 121 in the Y-axis direction so as to be orthogonal to the X-axis direction in which the transport pad 103 is moved by the horizontal movement means 108 when the plate-like workpiece W is cleaned. Hold towards.
保持面洗浄機構116の保持面洗浄部材125は、搬送パッド103の保持面106の直径以上の長さのブラシローラであり、中空筒状に形成されている。保持面洗浄機構116の保持面洗浄支持手段126は、保持面洗浄部材125内に挿通されたロッドを支持ブラケット128によって両持ち支持している。ロッドの一端は支持ブラケット128から突出してモータ119の出力軸に連結され、モータ119によって保持面洗浄部材125が回転される。また、保持面洗浄支持手段126は、ワーク洗浄部材121と同様に、保持面洗浄部材125の延在方向をY軸方向に向けて保持している。   The holding surface cleaning member 125 of the holding surface cleaning mechanism 116 is a brush roller having a length equal to or larger than the diameter of the holding surface 106 of the transport pad 103 and is formed in a hollow cylindrical shape. The holding surface cleaning support means 126 of the holding surface cleaning mechanism 116 supports both the rods inserted into the holding surface cleaning member 125 by the support bracket 128. One end of the rod protrudes from the support bracket 128 and is connected to the output shaft of the motor 119, and the holding surface cleaning member 125 is rotated by the motor 119. Further, like the workpiece cleaning member 121, the holding surface cleaning support means 126 holds the extending direction of the holding surface cleaning member 125 in the Y-axis direction.
また、移動手段129は、第1の実施の形態と同様であり、ワーク洗浄機構115及び保持面洗浄機構116のいずれか一方を、他方よりも搬送パッド103の保持面106に近づけるように構成されている。ワーク洗浄時には、ワーク洗浄機構115のワーク洗浄部材121が回転され、搬送パッド103に保持された板状ワークWの下面Wa(図4参照)に回転接触される。そして、洗浄水供給ノズル113から洗浄水が供給されながら、水平移動手段108によって搬送パッド103がX軸方向に水平移動されて板状ワークWの下面が洗浄される。保持面洗浄時には、保持面洗浄機構116の保持面洗浄部材125が回転され、搬送パッド103の保持面106に回転接触される。そして、洗浄水供給ノズル113から洗浄水が供給されながら、水平移動手段108によって搬送パッド103がX軸方向に水平移動されて保持面106が洗浄される。   Further, the moving means 129 is the same as in the first embodiment, and is configured to bring either one of the workpiece cleaning mechanism 115 and the holding surface cleaning mechanism 116 closer to the holding surface 106 of the transport pad 103 than the other. ing. At the time of workpiece cleaning, the workpiece cleaning member 121 of the workpiece cleaning mechanism 115 is rotated and is brought into rotational contact with the lower surface Wa (see FIG. 4) of the plate-like workpiece W held on the transport pad 103. Then, while the cleaning water is supplied from the cleaning water supply nozzle 113, the transport pad 103 is horizontally moved in the X-axis direction by the horizontal moving means 108 to clean the lower surface of the plate-like workpiece W. At the time of cleaning the holding surface, the holding surface cleaning member 125 of the holding surface cleaning mechanism 116 is rotated and is brought into rotational contact with the holding surface 106 of the transport pad 103. Then, while the cleaning water is supplied from the cleaning water supply nozzle 113, the transport pad 103 is horizontally moved in the X-axis direction by the horizontal moving means 108 to clean the holding surface 106.
以上のように、第2の実施の形態に係る搬送ロボット101においても、第1の実施の形態と同様に、板状ワークWの搬送中にワーク洗浄が実施され、次の板状ワークWを取りに行く途中で保持面洗浄が実施され、加工工程のタクトタイムが短縮される。さらに、装置の省スペース化を図ることができると共に、ユニット数を少なくしてコストを低減することができる。   As described above, also in the transfer robot 101 according to the second embodiment, as in the first embodiment, the workpiece cleaning is performed during the transfer of the plate workpiece W, and the next plate workpiece W is Washing of the holding surface is performed on the way to take, and the tact time of the machining process is shortened. Further, the space of the apparatus can be saved, and the number of units can be reduced to reduce the cost.
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.
例えば、上記した第1、第2の本実施の形態では、搬送ロボット51、101にワーク洗浄機構77、115、保持面洗浄機構78、116を備える構成にしたが、この構成に限定されない。搬送ロボット51、101は、少なくともワーク洗浄機構77、115を備えていればよい。   For example, in the first and second embodiments described above, the transfer robots 51 and 101 are provided with the workpiece cleaning mechanisms 77 and 115 and the holding surface cleaning mechanisms 78 and 116. However, the present invention is not limited to this configuration. The transfer robots 51 and 101 only need to include at least the workpiece cleaning mechanisms 77 and 115.
また、上記した第1の実施の形態では、回転手段92によって搬送パッド53を回転させた状態で、水平移動手段64で搬送パッド53を水平移動させて、ワーク洗浄及び保持面洗浄する構成にしたが、この構成に限定されない。搬送パッド53を回転させる代わりに、ワーク洗浄機構77と保持面洗浄機構78にそれぞれモータを設けて、ワーク洗浄部材81と保持面洗浄部材85を回転させながら、ワーク洗浄及び保持面洗浄してもよい。   In the first embodiment described above, the work pad and the holding surface are cleaned by horizontally moving the transport pad 53 by the horizontal moving means 64 while the transport pad 53 is rotated by the rotating means 92. However, it is not limited to this configuration. Instead of rotating the transport pad 53, the workpiece cleaning mechanism 77 and the holding surface cleaning mechanism 78 are each provided with a motor, and the workpiece cleaning and cleaning of the holding surface are performed while rotating the workpiece cleaning member 81 and the holding surface cleaning member 85. Good.
また、上記した第2の実施の形態では、ワーク洗浄部材121と保持面洗浄部材125を回転させた状態で、水平移動手段108で搬送パッド103を水平移動させて、ワーク洗浄及び保持面洗浄する構成にしたが、この構成に限定されない。ワーク洗浄部材121と保持面洗浄部材125を回転させる代わりに、搬送パッド53を回転させながら、ワーク洗浄及び保持面洗浄してもよい。   Further, in the second embodiment described above, the workpiece cleaning member 121 and the holding surface cleaning member 125 are rotated, the horizontal movement means 108 is moved horizontally by the horizontal moving means 108, and the workpiece cleaning and the holding surface cleaning are performed. Although configured, it is not limited to this configuration. Instead of rotating the workpiece cleaning member 121 and the holding surface cleaning member 125, the workpiece cleaning and the holding surface cleaning may be performed while rotating the transport pad 53.
第1、第2の実施形態の何れもワーク洗浄部材81、121と保持面洗浄部材85、125が回転する構成にしたが、この構成に限定されない。水平移動手段64、108でワーク洗浄部材81、121の中心および保持面洗浄部材85、125の中心と搬送パッド53、103の中心とが一致するそれぞれの洗浄位置に位置づけた後、回転手段92で搬送パッド53を回転させてワーク洗浄および保持面洗浄しても良い。この場合、ワーク洗浄機構77、115および保持面洗浄機構78、116に回転機構を設ける必要がなく、板状のスポンジで形成されるワーク洗浄部材と、プレートに配列するブラシで形成される保持面洗浄部材とで洗浄できるため安価な装置構成が可能である。   In both the first and second embodiments, the workpiece cleaning members 81 and 121 and the holding surface cleaning members 85 and 125 are configured to rotate. However, the present invention is not limited to this configuration. After the horizontal moving means 64 and 108 are positioned at the respective cleaning positions where the centers of the workpiece cleaning members 81 and 121 and the centers of the holding surface cleaning members 85 and 125 coincide with the centers of the transfer pads 53 and 103, the rotating means 92 The conveyance pad 53 may be rotated to clean the workpiece and the holding surface. In this case, it is not necessary to provide a rotation mechanism for the workpiece cleaning mechanisms 77 and 115 and the holding surface cleaning mechanisms 78 and 116, and a workpiece cleaning member formed of a plate-like sponge and a holding surface formed of a brush arranged on a plate. Since it can be cleaned with the cleaning member, an inexpensive apparatus configuration is possible.
第1の実施の形態では、回転手段92を用いて板状ワークWを保持する搬送パッド53を回転させ、ワーク洗浄後のワーク乾燥に関して記載したが、必ずしも板状ワークWの乾燥を必要とするわけではなく、ワーク洗浄後に洗浄水供給ノズル74から洗浄水を供給させ、洗浄された板状ワークWの被洗浄面を濡らしておくことも可能である。   In the first embodiment, the conveyance pad 53 that holds the plate-like workpiece W is rotated by using the rotating unit 92 and the workpiece drying after the workpiece cleaning is described. However, the plate-like workpiece W needs to be dried. However, it is also possible to supply the cleaning water from the cleaning water supply nozzle 74 after the workpiece is cleaned to wet the surface to be cleaned of the cleaned plate-like workpiece W.
第1の実施の形態では、回転手段92を用いて板状ワークWを保持する搬送パッド53を回転させ、保持面洗浄後の搬送パッド53の乾燥に関して記載したが、搬送パッド53を回転させなくとも保持面56を吸引源に連通させて吸引することで保持面56を乾燥させても良い。   In the first embodiment, the conveyance pad 53 that holds the plate-like workpiece W is rotated by using the rotation unit 92 and the conveyance pad 53 is dried after the holding surface cleaning. However, the conveyance pad 53 is not rotated. In both cases, the holding surface 56 may be dried by communicating the holding surface 56 with a suction source.
また、上記した第1、第2の本実施の形態では、搬送パッド53、103の保持面56、106がポーラス材で形成される構成にしたが、この構成に限定されない。搬送パッド53、103の保持面56、106は、板状ワークWを吸引保持可能であれば、どのように構成されていてもよい。   In the first and second embodiments described above, the holding surfaces 56 and 106 of the transport pads 53 and 103 are formed of a porous material. However, the present invention is not limited to this configuration. The holding surfaces 56 and 106 of the transport pads 53 and 103 may be configured in any manner as long as the plate-like workpiece W can be sucked and held.
また、上記した第1の本実施の形態では、多節リンク機構のアーム52を使用し、上記した第2の実施の形態では、1部材からなるアーム102を使用する構成にしたが、この構成に限定されない。アーム102は、搬送パッド53、103を吊持して、搬送パッド53、103を水平移動可能であれば、どのように構成されていてもよい。   Further, in the first embodiment described above, the arm 52 of the multi-joint link mechanism is used, and in the second embodiment described above, the arm 102 formed of one member is used. It is not limited to. The arm 102 may be configured in any manner as long as the conveyance pads 53 and 103 are suspended and the conveyance pads 53 and 103 can be moved horizontally.
また、上記した第1、第2の実施の形態では、搬送ロボット51、101によって板状ワークWの搬送中にワーク洗浄する構成にしたが、搬送ロボット51、101の移動中にワーク洗浄する構成に限定されない。例えば、加工ユニットのシャッタの開閉中の待ち時間にワーク洗浄されてもよい。すなわち、板状ワークWの搬送中とは、板状ワークWを保持して移動している状態だけでなく、板状ワークWを保持して待機している状態も含んでいる。   In the first and second embodiments described above, the workpiece is cleaned while the plate-like workpiece W is being transferred by the transfer robots 51 and 101. However, the workpiece is cleaned while the transfer robots 51 and 101 are moving. It is not limited to. For example, the workpiece may be cleaned during a waiting time during opening / closing of the shutter of the processing unit. That is, the state in which the plate-shaped workpiece W is being transported includes not only a state in which the plate-shaped workpiece W is held and moving, but also a state in which the plate-shaped workpiece W is held and is on standby.
また、上記した第1、第2の実施の形態では、ワーク洗浄部材81、121が板状ワークWの直径以上の長さを有する構成にしたが、ワーク洗浄部材81、121の長さは特に限定されない。ワーク洗浄部材81、121は、長尺状に形成されていればよく、例えば、複数のワーク洗浄部材81、121を用いてワーク洗浄してもよい。   In the first and second embodiments described above, the workpiece cleaning members 81 and 121 are configured to have a length equal to or greater than the diameter of the plate workpiece W. However, the workpiece cleaning members 81 and 121 are particularly long. It is not limited. The workpiece cleaning members 81 and 121 only need to be formed in a long shape. For example, the workpiece cleaning members 81 and 121 may be used to perform workpiece cleaning.
また、上記した第1、第2の実施の形態では、ワーク洗浄部材81、121がスポンジローラで形成されたが、この構成に限定されない。ワーク洗浄部材81、121は、板状ワークWの下面を傷つけないような材質で形成されていればよい。   In the first and second embodiments described above, the workpiece cleaning members 81 and 121 are formed of sponge rollers. However, the present invention is not limited to this configuration. The workpiece cleaning members 81 and 121 may be formed of a material that does not damage the lower surface of the plate-like workpiece W.
また、上記した第1、第2の実施の形態では、保持面洗浄部材85、125が板状ワークWの直径以上の長さを有する構成にしたが、保持面洗浄部材85、125の長さは特に限定されない。保持面洗浄部材85、125は、長尺状に形成されていればよく、例えば、複数のワーク洗浄部材81、121を用いてワーク洗浄してもよい。   In the first and second embodiments described above, the holding surface cleaning members 85 and 125 are configured to have a length equal to or greater than the diameter of the plate-like workpiece W. However, the lengths of the holding surface cleaning members 85 and 125 are the same. Is not particularly limited. The holding surface cleaning members 85 and 125 are only required to be formed in a long shape. For example, the workpiece cleaning may be performed using a plurality of workpiece cleaning members 81 and 121.
また、上記した第1、第2の実施の形態では、保持面洗浄部材85、125がブラシローラで形成されたが、この構成に限定されない。保持面洗浄部材85、125は、ブラシの他にブラシの他に研磨砥石を備えて形成されていてもよく、ブラシ洗浄後に研磨砥石で保持面56を表面研磨してもよい。   In the first and second embodiments described above, the holding surface cleaning members 85 and 125 are formed by brush rollers. However, the present invention is not limited to this configuration. The holding surface cleaning members 85 and 125 may be formed with a polishing grindstone in addition to the brush, and the holding surface 56 may be surface-polished with the polishing grindstone after the brush cleaning.
また、上記した第1、第2の実施の形態では、ワーク洗浄部材81、121及び保持面洗浄部材85、125が回転可能なローラ状に形成されたが、この構成に限定されない。ワーク洗浄部材81、121が板状ワークWの下面Waに接触し、保持面洗浄部材85、125が搬送パッド53、103の保持面56、106に接触可能であればよく、例えば、回転しない半円筒形状に形成されてもよい。   In the first and second embodiments described above, the workpiece cleaning members 81 and 121 and the holding surface cleaning members 85 and 125 are formed in a rotatable roller shape. However, the present invention is not limited to this configuration. It is only necessary that the workpiece cleaning members 81 and 121 are in contact with the lower surface Wa of the plate-like workpiece W, and the holding surface cleaning members 85 and 125 are in contact with the holding surfaces 56 and 106 of the transport pads 53 and 103. It may be formed in a cylindrical shape.
また、上記した第1、第2の実施の形態では、ワーク洗浄部材81の外形寸法を保持面洗浄部材85の外形寸法よりも大きくすることで、ワーク洗浄部材81の最上位値を保持面洗浄部材85の最上位値よりも高く位置付ける構成にしたが、この構成に限定されない。ワーク洗浄部材81の支持位置を保持面洗浄部材85の支持位置よりも高くすることで、ワーク洗浄部材81の最上位値を保持面洗浄部材85の最上位値よりも高く位置付ける構成にしてもよい。   In the first and second embodiments described above, the uppermost value of the workpiece cleaning member 81 is set to the holding surface cleaning by making the outer dimension of the workpiece cleaning member 81 larger than the outer dimension of the holding surface cleaning member 85. Although it was set as the structure positioned higher than the highest value of the member 85, it is not limited to this structure. A configuration may be adopted in which the highest value of the workpiece cleaning member 81 is positioned higher than the highest value of the holding surface cleaning member 85 by making the support position of the workpiece cleaning member 81 higher than the support position of the holding surface cleaning member 85. .
また、上記した第1の実施の形態では、移動手段91が、シリンダ97の動作と持ち上げ機構95の動作を組み合わせて、ワーク洗浄機構77と保持面洗浄機構78を選択的に保持面56に近づける構成にしたが、この構成に限定されない。移動手段91は、ワーク洗浄機構77と保持面洗浄機構78のいずれか一方を、他方よりも保持面56に近づけるように構成されていればよく、例えば、ワーク洗浄機構77と保持面洗浄機構78を個別に上動させる機構を備えていてもよい。   In the first embodiment described above, the moving means 91 selectively brings the workpiece cleaning mechanism 77 and the holding surface cleaning mechanism 78 closer to the holding surface 56 by combining the operation of the cylinder 97 and the operation of the lifting mechanism 95. Although configured, it is not limited to this configuration. The moving means 91 only needs to be configured to bring either one of the workpiece cleaning mechanism 77 and the holding surface cleaning mechanism 78 closer to the holding surface 56 than the other, for example, the workpiece cleaning mechanism 77 and the holding surface cleaning mechanism 78. There may be provided a mechanism for individually moving the components.
また、上記した第1の実施の形態では、搬送ロボット51の走行方向に沿って加工ユニットと洗浄ユニットが直線状に配置される構成にしたが、この構成に限定されない。搬送ロボット51を中心に加工ユニットと洗浄ユニットが放射状に配置される構成でもよい。   In the first embodiment described above, the processing unit and the cleaning unit are arranged linearly along the traveling direction of the transfer robot 51, but the present invention is not limited to this configuration. A configuration in which the processing units and the cleaning units are radially arranged around the transfer robot 51 may be employed.
以上説明したように、本発明は、加工工程のタクトタイムを短縮できると共に、装置の省スペース化及びコスト低減を図ることができるという効果を有し、特に、研削装置や研磨装置等の複数の加工ユニット間で、板状ワークを搬送する搬送ロボットに有用である。   As described above, the present invention has an effect that the tact time of the machining process can be shortened and the space of the apparatus can be saved and the cost can be reduced. In particular, a plurality of grinding apparatuses, polishing apparatuses, etc. This is useful for transfer robots that transfer plate-like workpieces between processing units.
1 加工装置
51、101 搬送ロボット
52、102 アーム
53、103 搬送パッド
55、105 支持柱
56、106 保持面
61、107 昇降手段
64、108 水平移動手段
73、111 ドレンパン
74、113 洗浄水供給ノズル
75、114 排水口
77、115 ワーク洗浄機構
78、116 保持面洗浄機構
81、121 ワーク洗浄部材
82、122 ワーク洗浄支持手段
85、125 保持面洗浄部材
86、126 保持面洗浄支持手段
91、129 移動手段
92 回転手段
W 板状ワーク
Wa 板状ワークの下面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Processing apparatus 51,101 Transfer robot 52,102 Arm 53,103 Transfer pad 55,105 Support pillar 56,106 Holding surface 61,107 Lifting means 64,108 Horizontal movement means 73,111 Drain pan 74,113 Washing water supply nozzle 75 , 114 Drain port 77, 115 Work cleaning mechanism 78, 116 Holding surface cleaning mechanism 81, 121 Work cleaning member 82, 122 Work cleaning support means 85, 125 Holding surface cleaning member 86, 126 Holding surface cleaning support means 91, 129 Moving means 92 Rotating means W Plate workpiece Wa Bottom surface of plate workpiece

Claims (6)

  1. 板状ワークを保持して移動機構によって往復移動して、所定の加工ユニットと所定の加工ユニットとは別の加工ユニットとの間で板状ワークを搬送する搬送ロボットであって、
    板状ワークを吸引保持する保持面を有する搬送パッドと、該搬送パッドを吊持するアームと、該アームを支持する支持柱と、該支持柱を昇降させる昇降手段と、該搬送パッドを該保持面に対して平行に移動する水平移動手段と、該搬送パッドが保持する板状ワークの下面を洗浄するワーク洗浄機構と、を備え、
    該移動機構によって該搬送ロボットで板状ワークを搬送中に、該ワーク洗浄機構で板状ワークの下面の洗浄を可能にする搬送ロボット。
    A transfer robot that holds a plate-like workpiece and reciprocates by a moving mechanism, and conveys the plate-like workpiece between a predetermined processing unit and a predetermined processing unit ,
    A conveyance pad having a holding surface for sucking and holding a plate-like workpiece, an arm for suspending the conveyance pad, a support column for supporting the arm, an elevating means for raising and lowering the support column, and the holding pad A horizontal moving means that moves parallel to the surface, and a workpiece cleaning mechanism that cleans the lower surface of the plate-like workpiece held by the transport pad,
    A transfer robot capable of cleaning the lower surface of the plate-like workpiece by the workpiece cleaning mechanism while the plate-like workpiece is being transferred by the transfer robot by the moving mechanism .
  2. 該搬送ロボットは、該保持面および該保持面で保持した板状ワークの下面に洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルと、該洗浄供給ノズルから供給された洗浄水を受け止めるドレンパンと、該ドレンパンが受け止めた洗浄水を排水する排水路と、を備え、
    該ワーク洗浄機構は、
    長尺状に延在するワーク洗浄部材と、該ワーク洗浄部材の延在方向を該水平移動手段の移動方向に直交させて該ワーク洗浄部材を支持するワーク洗浄支持手段と、を備え、
    該洗浄水供給ノズルから洗浄水を供給し、該昇降手段で板状ワークの下面を該ワーク洗浄部材に接触させ、該水平移動手段で該搬送パッドを水平移動させ、該保持面で保持する板状ワークの下面を洗浄する請求項1記載の搬送ロボット。
    Conveying robot includes a cleaning water supply nozzle for supplying cleaning water to the lower surface of the plate-shaped workpiece held by the holding surface and the holding surface, and a drain pan for receiving the washing water supplied from the cleaning water supply nozzle, the drain pan And a drainage channel for draining the wash water received by
    The workpiece cleaning mechanism
    A workpiece cleaning member extending in a long shape, and a workpiece cleaning support means for supporting the workpiece cleaning member with the extending direction of the workpiece cleaning member orthogonal to the moving direction of the horizontal movement means,
    A plate for supplying cleaning water from the cleaning water supply nozzle, bringing the lower surface of the plate-shaped workpiece into contact with the workpiece cleaning member by the elevating means, horizontally moving the transport pad by the horizontal moving means, and holding the holding pad by the holding surface The transfer robot according to claim 1, wherein the lower surface of the workpiece is cleaned.
  3. 該搬送ロボットは、
    該保持面の中心を軸に該搬送パッドを水平回転させる回転手段を備えていて、
    該昇降手段で搬送パッドを下降させ、
    該回転手段で回転する該搬送パッドが保持する板状ワークの下面に板状ワークを洗浄する該ワーク洗浄機構を当接させ、該水平移動手段で該搬送パッドを該保持面の径方向に水平移動させ、該ワーク洗浄機構で板状ワークの下面を洗浄する請求項1または2記載の搬送ロボット。
    The transfer robot
    A rotation means for horizontally rotating the transport pad around the center of the holding surface;
    Lower the transport pad with the lifting means,
    The workpiece cleaning mechanism for cleaning the plate-like workpiece is brought into contact with the lower surface of the plate-like workpiece held by the conveyance pad rotated by the rotation means, and the conveyance pad is horizontally aligned in the radial direction of the holding surface by the horizontal movement means. The transfer robot according to claim 1, wherein the transfer robot is moved and the lower surface of the plate-like workpiece is cleaned by the workpiece cleaning mechanism.
  4. 該保持面を洗浄する保持面洗浄機構と、該ワーク洗浄機構と該保持面洗浄機構とのいずれか一方を、他方よりも該保持面に近づける移動手段と、を備え、
    該移動手段を用いて、
    該搬送ロボットが板状ワークを搬送中に該ワーク洗浄機構で板状ワークの下面の洗浄を可能にし、
    該搬送ロボットが板状ワークを搬送後から次の板状ワークを受け取るまでの間に該保持面洗浄機構で該保持面の洗浄を可能にする請求項1から3のいずれかに記載の搬送ロボット。
    A holding surface cleaning mechanism for cleaning the holding surface, and a moving means for bringing either one of the workpiece cleaning mechanism and the holding surface cleaning mechanism closer to the holding surface than the other,
    Using the moving means,
    While the transfer robot is transferring a plate-like workpiece, the workpiece cleaning mechanism enables the lower surface of the plate-like workpiece to be cleaned.
    4. The transfer robot according to claim 1, wherein the holding surface can be cleaned by the holding surface cleaning mechanism after the transfer robot transfers the plate-shaped workpiece and before the next plate-shaped workpiece is received. 5. .
  5. 該保持面洗浄機構は、
    長尺状に延在する保持面洗浄部材と、該保持面洗浄部材の延在方向を該水平移動手段の移動方向に直交させて該保持面洗浄部材を支持する保持面洗浄支持手段と、を備え、
    該移動手段で、該保持面洗浄機構を該ワーク洗浄機構より該保持面に接近させ、
    洗浄水を供給しながら、該昇降手段で該保持面を該保持面洗浄部材に接触させ、該水平移動手段で該搬送パッドを水平移動させ、該保持面を洗浄する請求項4記載の搬送ロボット。
    The holding surface cleaning mechanism is:
    A holding surface cleaning member extending in a long shape, and a holding surface cleaning support means for supporting the holding surface cleaning member with the extending direction of the holding surface cleaning member orthogonal to the moving direction of the horizontal moving means. Prepared,
    With the moving means, the holding surface cleaning mechanism is moved closer to the holding surface than the workpiece cleaning mechanism,
    5. The transfer robot according to claim 4, wherein while the cleaning water is supplied, the holding surface is brought into contact with the holding surface cleaning member by the elevating means, the transfer pad is horizontally moved by the horizontal moving means, and the holding surface is cleaned. .
  6. 該搬送ロボットは、
    該保持面の中心を軸に該搬送パッドを水平回転させる回転手段を備えていて、
    該昇降手段で搬送パッドを下降させ、
    該回転手段で回転する該搬送パッドに該保持面を洗浄する該保持面洗浄機構を当接させ、該水平移動手段で該搬送パッドを該保持面の径方向に水平移動させ、該保持面洗浄機構で該保持面を洗浄する請求項4または5記載の搬送ロボット。
    The transfer robot
    A rotation means for horizontally rotating the transport pad around the center of the holding surface;
    Lower the transport pad with the lifting means,
    The holding surface cleaning mechanism for cleaning the holding surface is brought into contact with the transport pad rotated by the rotating means, the transport pad is horizontally moved in the radial direction of the holding surface by the horizontal moving means, and the holding surface cleaning is performed. 6. The transfer robot according to claim 4, wherein the holding surface is cleaned by a mechanism.
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