JP6322807B2

JP6322807B2 - Paste transfer device and electronic component mounting machine

Info

Publication number: JP6322807B2
Application number: JP2013256773A
Authority: JP
Inventors: 中西　智昭; 智昭中西
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2013-12-12
Filing date: 2013-12-12
Publication date: 2018-05-16
Anticipated expiration: 2033-12-12
Also published as: JP2015115478A

Description

本発明は、電子部品にペーストを転写するペースト転写装置及びこのペースト転写装置を備えた電子部品実装機に関するものである。 The present invention relates to a paste transfer device for transferring a paste to an electronic component and an electronic component mounting machine equipped with the paste transfer device.

電子部品実装分野においては、電子部品の下面に形成された半田バンプを介して基板に半田接合により実装する機能を有する電子部品実装機が用いられている。半田接合においては、フラックスや半田ペースト等のペースト（半田接合補助剤）を半田バンプに供給した状態で半田バンプを基板の電極に着地させることが行われている。このため、電子部品実装機にはバンプにペーストを転写により供給するためのペースト転写装置が配置される（例えば特許文献１参照）。 In the field of electronic component mounting, an electronic component mounter having a function of mounting on a substrate by solder bonding via solder bumps formed on the lower surface of the electronic component is used. In solder bonding, a solder bump is landed on an electrode of a substrate in a state where a paste (solder bonding auxiliary agent) such as flux or solder paste is supplied to the solder bump. For this reason, the electronic component mounting machine is provided with a paste transfer device for supplying paste to the bumps by transfer (see, for example, Patent Document 1).

特許文献１に示す例では、四方が側壁で覆われてペーストが供給されるステージ（転写ステージ）と、ステージ上で一の方向に水平移動させることによってペースト塗膜を形成する成膜スキージと、同じく一の方向に水平移動させることによってステージ上のペーストを掻き寄せる掻き寄せスキージを備えたペースト転写装置が開示されている。この装置を用いたペーストの転写方法では、成膜スキージとステージの間に所定の間隔を設けた状態で成膜スキージを水平移動させることにより、ペーストを延展させてステージ上にペースト塗膜を形成する。次いで、搭載ヘッドに保持された電子部品を下降させてペースト塗膜にバンプを接触させる。これにより、バンプにペーストが転写により供給される。ペーストを供給したならば、掻き寄せスキージを水平移動させてペーストを掻き寄せた後、成膜スキージを水平移動させることによって掻き集めたペーストを再び延展させる。これにより、ステージ上に均一な厚みのペースト塗膜が再び形成される。 In the example shown in Patent Document 1, a stage (transfer stage) in which four sides are covered with side walls and a paste is supplied, a film forming squeegee that forms a paste coating film by horizontally moving in one direction on the stage, Similarly, a paste transfer device having a scraping squeegee for scraping the paste on the stage by horizontally moving in one direction is disclosed. In the paste transfer method using this device, the paste is spread by moving the film formation squeegee horizontally with a predetermined gap between the film formation squeegee and the stage, and a paste coating film is formed on the stage. To do. Next, the electronic component held by the mounting head is lowered to bring the bump into contact with the paste coating film. Thereby, paste is supplied to the bumps by transfer. When the paste is supplied, the scraping squeegee is moved horizontally to scrape the paste, and then the deposited squeegee is moved horizontally to extend the collected paste again. Thereby, the paste coating film of uniform thickness is again formed on the stage.

特許文献１に示す例を含め、従来のペースト転写装置では、成膜スキージ（又は掻き寄せスキージ）と側壁との間にクリアランスを設けないことによって、成膜スキージと側壁との間にペーストが流れ込むいわゆる「横漏れ」を防止するようにしている。この「横漏れ」を防止することで、成膜スキージによってステージ上に供給されたペーストをより多く捕捉して、ペースト塗膜の形成に寄与しない無駄なペーストの発生を防止することができる。 In the conventional paste transfer apparatus including the example shown in Patent Document 1, the paste flows between the film forming squeegee and the side wall by not providing a clearance between the film forming squeegee (or scraping squeegee) and the side wall. The so-called “lateral leakage” is prevented. By preventing this “lateral leakage”, it is possible to capture more paste supplied on the stage by the film formation squeegee and prevent the generation of useless paste that does not contribute to the formation of the paste coating film.

特開２００８−１０８８８４号公報JP 2008-108884 A

しかしながら、ステージ上にペーストを過剰に供給してしまった場合、成膜スキージを水平方向に移動させるスキージング動作時に当該成膜スキージに沿ってペーストが這い上がり、側壁を超えてステージ外に溢れ出るといった問題が生じていた。そしてステージ外へ溢れ出たペーストは、電子部品実装機を汚す要因となっていた。 However, if an excessive amount of paste is supplied onto the stage, the paste crawls up along the film formation squeegee during a squeezing operation that moves the film formation squeegee in the horizontal direction, and overflows outside the stage beyond the side wall. There was a problem such as. The paste that overflowed to the outside of the stage was a factor that contaminated the electronic component mounting machine.

そこで本発明は、ペーストが転写ステージ外に溢れ出る事態を抑制することができるペースト転写装置及び電子部品実装機を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a paste transfer device and an electronic component mounting machine that can suppress the situation where the paste overflows outside the transfer stage.

本発明のペースト転写装置は、ベース部及び前記ベース部の側方から立ち上がる側壁を有し、電子部品に転写するためのペーストが供給される転写ステージと、前記転写ステージと相対的に前記側壁の長手方向と平行な第１の方向に沿って水平移動させることにより、前記ペーストを延展させて前記転写ステージにペースト塗膜を形成するペースト塗膜形成部と、前記転写ステージと相対的に前記第１の方向に沿って水平移動させることにより、前記ベース部上のペーストを掻き寄せるペースト掻き寄せ部とを備え、前記ペースト塗膜形成部と前記ペースト掻き寄せ部とのうち少なくとも一方は、下端部よりも上方の前記側壁と対向する側面に切り欠き部を有する。 The paste transfer device of the present invention has a base part and a side wall rising from the side of the base part, a transfer stage to which a paste for transferring to an electronic component is supplied, and the side wall relatively to the transfer stage. A paste coating film forming section for extending the paste to form a paste coating film on the transfer stage by horizontally moving in a first direction parallel to the longitudinal direction; A paste scraping portion that scrapes the paste on the base portion by horizontally moving along the direction of 1, wherein at least one of the paste coating film forming portion and the paste scraping portion is a lower end portion A cutout portion is provided on a side surface facing the side wall above .

本発明のペースト転写装置は、ベース部及び前記ベース部から立ち上がる側壁を有し、電子部品に転写するためのペーストが供給される転写ステージと、前記転写ステージと相対的に前記側壁に沿って水平移動させることにより、前記ペーストを延展させて前記転写ステージにペースト塗膜を形成するペースト塗膜形成部とを備え、前記ペースト塗膜形成部は、下端部よりも上方の前記側壁と対向する側面に切り欠き部を有する。 The paste transfer apparatus of the present invention has a base part and a side wall rising from the base part, and a transfer stage to which a paste for transferring to an electronic component is supplied, and a horizontal position relative to the transfer stage along the side wall. A paste coating film forming section that extends the paste by moving to form a paste coating film on the transfer stage, and the paste coating film forming section faces the side wall above the lower end. Has a notch.

本発明の電子部品実装機は、電子部品を供給する電子部品供給部と、前記電子部品供給部から電子部品を取り出して基板に搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドによって取り出された電子部品にペーストを転写する請求項１乃至６の何れかに記載のペースト転写装置とを備えた。 An electronic component mounting machine according to the present invention includes an electronic component supply unit that supplies an electronic component, a mounting head that takes out the electronic component from the electronic component supply unit and mounts it on a substrate, and a paste on the electronic component that is extracted by the mounting head The paste transfer device according to any one of claims 1 to 6, wherein the paste is transferred.

本発明によれば、ペーストが転写ステージ外に溢れ出る事態を抑制することができる。 According to the present invention, it is possible to suppress the situation where the paste overflows outside the transfer stage.

本発明の一実施の形態における電子部品実装機の平面図The top view of the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における電子部品実装機が備えるペースト転写装置の斜視図The perspective view of the paste transcription | transfer apparatus with which the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention is provided （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装機が備えるペースト転写装置の構造説明図(A) (b) Structure explanatory drawing of the paste transcription | transfer apparatus with which the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention is provided 本発明の一実施の形態における電子部品実装機が備える転写ステージの斜視図The perspective view of the transfer stage with which the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention is provided （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装機が備えるペースト転写装置の構造説明図(A) (b) Structure explanatory drawing of the paste transcription | transfer apparatus with which the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention is provided （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態におけるペースト転写装置の動作説明図(A) (b) (c) (d) Operation explanatory diagram of the paste transfer device in one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態におけるペースト転写装置の動作説明図Operational explanatory diagram of the paste transfer device in one embodiment of the present invention 本発明のその他の実施の形態における電子部品実装機が備える転写ステージの構造説明図Structure explanatory drawing of the transfer stage with which the electronic component mounting machine in other embodiment of this invention is provided （ａ）（ｂ）本発明のその他の実施の形態における電子部品実装機が備えるペースト転写装置の構造説明図(A) (b) Structure explanatory drawing of the paste transcription | transfer apparatus with which the electronic component mounting machine in other embodiment of this invention is provided （ａ）本発明のその他の実施の形態における電子部品実装機が備えるペースト転写装置の斜視図（ｂ）（ｃ）本発明のその他の実施の形態における電子部品実装機が備えるペースト転写装置の構造説明図(A) Perspective view of a paste transfer device provided in an electronic component mounting machine according to another embodiment of the present invention (b) (c) Structure of a paste transfer device provided in an electronic component mounting machine according to another embodiment of the present invention Illustration

まず図１を参照して、本発明の実施の形態における電子部品実装機の全体構成について説明する。電子部品実装機１は基板に電子部品を実装する機能を有するものであり、基台１ａには基板搬送方向であるＸ方向に基板搬送機構２が配設されている。基板搬送機構２は部品実装作業の対象となる基板３を搬送する。 First, the overall configuration of the electronic component mounting machine in the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The electronic component mounting machine 1 has a function of mounting electronic components on a substrate, and a substrate transport mechanism 2 is disposed on the base 1a in the X direction, which is the substrate transport direction. The board transport mechanism 2 transports the board 3 to be subjected to component mounting work.

基板搬送機構２の両側には電子部品を供給する電子部品供給部が配設されており、一方側の電子部品供給部４Ａには、テープに保持された電子部品５（図２）を供給する複数のテープフィーダ６及びペースト転写装置７が並列して配設されている。ペースト転写装置７は、以下に説明する搭載ヘッド１１Ａによって取り出された電子部品５に、フラックス等の粘性流体であるペーストＰを転写によって塗布する機能を有するものである。他方側の電子部品供給部４Ｂには、大型の電子部品であるトレイ用部品（図示省略）を収納したトレイ８ａを供給するトレイフィーダ８がセットされる。 An electronic component supply unit that supplies electronic components is disposed on both sides of the substrate transport mechanism 2, and an electronic component 5 (FIG. 2) held on a tape is supplied to the electronic component supply unit 4A on one side. A plurality of tape feeders 6 and a paste transfer device 7 are arranged in parallel. The paste transfer device 7 has a function of applying paste P, which is a viscous fluid such as flux, to the electronic component 5 taken out by the mounting head 11A described below. A tray feeder 8 for supplying a tray 8a storing a tray component (not shown) which is a large electronic component is set in the other electronic component supply unit 4B.

基台１ａのＸ方向の一端部には、基板搬送機構２と直交するＹ方向にＹ軸テーブル９が配設されている。Ｙ軸テーブル９には２基のＸ軸テーブル１０Ａ，１０ＢがＹ方向に移動自在に結合されており、Ｘ軸テーブル１０Ａ，１０Ｂには搭載ヘッド１１Ａ，１１Ｂがそれぞれ装着されている。 A Y-axis table 9 is disposed at one end of the base 1a in the X direction in the Y direction perpendicular to the substrate transport mechanism 2. Two X-axis tables 10A and 10B are coupled to the Y-axis table 9 so as to be movable in the Y direction, and mounting heads 11A and 11B are mounted on the X-axis tables 10A and 10B, respectively.

Ｘ軸テーブル１０Ａ，Ｙ軸テーブル９を駆動することにより、搭載ヘッド１１Ａは下部に装着されたノズル１１ａ（図２）によって電子部品供給部４Ａのテープフィーダ６から電子部品５を取り出し、ペースト転写のためにペースト転写装置７にアクセスするとともに、基板搬送機構２に位置決め保持された基板３にペースト転写後の電子部品５を移送搭載する。すなわち、搭載ヘッド１１Ａは電子部品供給部４Ａから電子部品５を取り出して基板３に搭載する。Ｘ軸テーブル１０Ａ及びＹ軸テーブル９は、搭載ヘッド１１Ａを移動させて基板３及びペースト転写装置７にアクセスさせるヘッド移動手段を構成する。またＸ軸テーブル１０Ｂ、Ｙ軸テーブル９を駆動することにより、搭載ヘッド１１Ｂは電子部品供給部４Ｂのトレイフィーダ８に保持されたトレイ８ａからトレイ用部品を取り出し、基板搬送機構２に位置決め保持された基板３に移送搭載する。 By driving the X-axis table 10A and the Y-axis table 9, the mounting head 11A takes out the electronic component 5 from the tape feeder 6 of the electronic component supply unit 4A by the nozzle 11a (FIG. 2) mounted on the lower part, and paste transfer is performed. For this purpose, the paste transfer device 7 is accessed, and the electronic component 5 after the paste transfer is transferred and mounted on the substrate 3 positioned and held by the substrate transport mechanism 2. That is, the mounting head 11A takes out the electronic component 5 from the electronic component supply unit 4A and mounts it on the substrate 3. The X-axis table 10 A and the Y-axis table 9 constitute a head moving unit that moves the mounting head 11 A to access the substrate 3 and the paste transfer device 7. Further, by driving the X-axis table 10B and the Y-axis table 9, the mounting head 11B takes out the tray components from the tray 8a held by the tray feeder 8 of the electronic component supply unit 4B, and is positioned and held by the substrate transport mechanism 2. The substrate 3 is transported and mounted.

Ｘ軸テーブル１０Ａ，１０Ｂには搭載ヘッド１１Ａ，１１Ｂと一体的に移動する基板認識カメラ１２が装備されており、搭載ヘッド１１Ａ，１０Ｂが基板３の上方に移動することにより、基板認識カメラ１２も一体となって移動して基板３を撮像する。基台１ａにおいてそれぞれの電子部品供給部４Ａ，４Ｂと基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ１３及びノズルストッカ１４が配設されている。 The X-axis tables 10A and 10B are equipped with a substrate recognition camera 12 that moves integrally with the mounting heads 11A and 11B, and the substrate recognition camera 12 also moves when the mounting heads 11A and 10B move above the substrate 3. The substrate 3 is moved together to image the substrate 3. A component recognition camera 13 and a nozzle stocker 14 are disposed between the electronic component supply units 4A and 4B and the substrate transport mechanism 2 in the base 1a.

ノズルストッカ１４は搭載ヘッド１１Ａ，１１Ｂに装着されるノズル１１ａを複数の部品種について収納しており、搭載ヘッド１１Ａ，１１Ｂをノズルストッカ１４にアクセスさせて所定のノズル交換動作を実行させることにより、搭載ヘッド１１Ａ，１１Ｂにおけるノズル１１ａを部品種に応じて交換することができる。電子部品５を保持した搭載ヘッド１１Ａを部品認識カメラ１３の上方でＸ方向に相対移動させることにより、部品認識カメラ１３は電子部品５の画像を下方から読み取り、これにより搭載ヘッド１１Ａに保持された状態における電子部品５の種類や形状が認識される。搭載ヘッド１１Ａによる電子部品５の搭載動作においては、基板認識カメラ１２による基板認識結果と、部品認識カメラ１３による部品認識結果を加味して基板３における搭載位置の補正が行われる。搭載ヘッド１１Ｂによってトレイ用部品を搭載する場合も同様である。 The nozzle stocker 14 accommodates the nozzles 11a mounted on the mounting heads 11A and 11B for a plurality of component types, and allows the mounting heads 11A and 11B to access the nozzle stocker 14 to execute a predetermined nozzle replacement operation. The nozzles 11a in the mounting heads 11A and 11B can be exchanged according to the component type. By relatively moving the mounting head 11A holding the electronic component 5 in the X direction above the component recognition camera 13, the component recognition camera 13 reads the image of the electronic component 5 from below, and is thereby held by the mounting head 11A. The type and shape of the electronic component 5 in the state are recognized. In the mounting operation of the electronic component 5 by the mounting head 11A, the mounting position on the substrate 3 is corrected in consideration of the substrate recognition result by the substrate recognition camera 12 and the component recognition result by the component recognition camera 13. The same applies to the case where the tray component is mounted by the mounting head 11B.

次に図２〜図５を参照して、ペースト転写装置７の構造を説明する。図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ断面を示している。図２に示すように、ペースト転写装置７は長尺形状のユニットベース部２０に以下に説明する各部を設けた構成となっており、ユニットベース部２０は電子部品供給部４Ａに設けられたフィーダベース１６（図３（ａ））にＹ方向に長手方向を合わせて、搭載ヘッド１１Ａのアクセス方向（矢印ａ）の反対側から着脱自在に装着される。本明細書においては、搭載ヘッド１１Ａのアクセス側を前側とし、その反対方向を後側と定義している。 Next, the structure of the paste transfer device 7 will be described with reference to FIGS. FIG.3 (b) has shown the A cross section in Fig.3 (a). As shown in FIG. 2, the paste transfer device 7 has a configuration in which each unit described below is provided in an elongated unit base unit 20, and the unit base unit 20 is a feeder provided in the electronic component supply unit 4 A. The base 16 (FIG. 3A) is detachably mounted from the opposite side of the access direction (arrow a) of the mounting head 11A with the longitudinal direction aligned with the Y direction. In this specification, the access side of the mounting head 11A is defined as the front side, and the opposite direction is defined as the rear side.

図２及び図３において、ペースト転写装置７はフィーダベース１６と係合してユニットベース部２０を固定するための係合部２０ａが設けられており、さらに係合部２０ａから後方にはハンドル２１が突出して設けられている。ペースト転写装置７をフィーダベース１６に装着する際には、ユニットベース部２０の下面側をフィーダベース１６の上面に沿わせ、ハンドル２１を把持して前方に押し込むことにより、係合部２０ａがフィーダベース１６の後端部に係合し、これによりユニットベース部２０は所定位置に装着される。 2 and 3, the paste transfer device 7 is provided with an engaging portion 20a for engaging with the feeder base 16 and fixing the unit base portion 20, and a handle 21 is provided behind the engaging portion 20a. Is provided protruding. When the paste transfer device 7 is mounted on the feeder base 16, the lower surface side of the unit base portion 20 is aligned with the upper surface of the feeder base 16, the handle 21 is gripped and pushed forward, whereby the engaging portion 20 a is moved to the feeder. The base 16 is engaged with the rear end of the base 16, whereby the unit base 20 is mounted at a predetermined position.

ユニットベース部２０の上面にはガイドレール２２が長手方向に配設されており、ガイドレール２２にスライド自在に嵌着したスライダ２３は転写ステージ２４の下面に固着されている。図３（ａ），（ｂ）において、転写ステージ２４の下面に結合されたナット２５には送りねじ２６が螺号しており、送りねじ２６はユニットベース部２０の後端部側に配置されたモータ２７によって回転駆動される。したがってモータ２７を駆動することにより、転写ステージ２４はユニットベース部２０の上面において長手方向（Ｙ方向）に往復動する。 A guide rail 22 is disposed in the longitudinal direction on the upper surface of the unit base portion 20, and a slider 23 slidably fitted on the guide rail 22 is fixed to the lower surface of the transfer stage 24. 3A and 3B, a feed screw 26 is screwed to the nut 25 coupled to the lower surface of the transfer stage 24, and the feed screw 26 is disposed on the rear end side of the unit base portion 20. The motor 27 is rotationally driven. Accordingly, by driving the motor 27, the transfer stage 24 reciprocates in the longitudinal direction (Y direction) on the upper surface of the unit base portion 20.

すなわち、ガイドレール２２、スライダ２３、ナット２５、送りねじ２６、モータ２７は、転写ステージ２４をユニットベース部２０に対して長手方向に往復動させるステージ駆動手段となっている。このステージ駆動手段は、作業者の安全を確保するため安全カバー２８で覆われている。 That is, the guide rail 22, the slider 23, the nut 25, the feed screw 26, and the motor 27 serve as stage driving means for reciprocating the transfer stage 24 with respect to the unit base portion 20 in the longitudinal direction. This stage driving means is covered with a safety cover 28 to ensure the safety of the operator.

図４（ａ）において、転写ステージ２４は上面が平滑な矩形板状のベース部３０を主体とし、ベース部３０の長手方向における両側から立ち上がる側壁３１Ａ、ベース部３０の幅方向における両側から立ち上がる側壁３１Ｂを有した凹状の構造となっている。転写ステージ２４には電子部品５に転写するためのペーストＰが供給され、ベース部３０の上面はペーストＰの塗膜を形成して電子部品５に転写するための転写面３０ａ（図３（ａ），（ｂ））となっている。図２において、この転写面３０ａの前側の端部には、搭載ヘッド１１Ａに保持された電子部品５にペーストＰの塗膜を転写する転写エリア３２が設定されている。転写エリア３２のサイズは、搭載ヘッド１１Ａの複数（本実施の形態では８個）のノズル１１ａに保持された複数の電子部品５に対して、一括してペーストＰを転写することができるように設定されている。 4A, the transfer stage 24 mainly includes a rectangular plate-like base portion 30 having a smooth upper surface, and includes side walls 31A rising from both sides in the longitudinal direction of the base portion 30 and side walls rising from both sides in the width direction of the base portion 30. It has a concave structure with 31B. The transfer stage 24 is supplied with a paste P for transfer to the electronic component 5, and the upper surface of the base portion 30 forms a coating film of the paste P to transfer to the electronic component 5 (FIG. 3A ), (B)). In FIG. 2, a transfer area 32 for transferring the coating film of the paste P to the electronic component 5 held by the mounting head 11A is set at the front end of the transfer surface 30a. The size of the transfer area 32 is such that the paste P can be transferred collectively to a plurality of electronic components 5 held by a plurality (eight in this embodiment) of nozzles 11a of the mounting head 11A. Is set.

転写ステージ２４の上方において、転写エリア３２の後方であって搭載ヘッド１１Ａとの干渉が生じない位置には、成膜ユニット３３及び掻き寄せユニット３４が配置されており、さらに成膜ユニット３３及び掻き寄せユニット３４の間には、ペースト供給シリンジ３５のニードル３５ａが挿入配置されている。ペースト供給シリンジ３５及びニードル３５ａは、転写ステージ２４にペーストＰを供給するペースト供給手段を構成する。成膜ユニット３３は、ユニットベース部２０に立設されたブラケット３６によって保持されており、これにより、ユニットベース部２０に対して水平方向の位置が固定された形態となっている。 A film forming unit 33 and a scraping unit 34 are disposed above the transfer stage 24 at a position behind the transfer area 32 and where there is no interference with the mounting head 11A. A needle 35a of the paste supply syringe 35 is inserted between the shifting units 34. The paste supply syringe 35 and the needle 35 a constitute paste supply means for supplying the paste P to the transfer stage 24. The film forming unit 33 is held by a bracket 36 that is erected on the unit base portion 20, whereby the horizontal position is fixed with respect to the unit base portion 20.

成膜ユニット３３の詳細構造について、図３、図４（ｂ）及び図５を参照して説明する。成膜ユニット３３は、下方に延出して下端部が転写面３０ａとの間に塗膜形成隙間ｇ１（図５（ａ））を保って配設されたスキージ部材としての成膜スキージ３７を備えており、成膜スキージ３７はブロック状の基部３８に結合されている。基部３８はブラケット３６にスライドユニット３９を介して装着されており、したがって成膜スキージ３７はブラケット３６に対して上下動自在となっている。 The detailed structure of the film forming unit 33 will be described with reference to FIG. 3, FIG. 4B, and FIG. The film forming unit 33 includes a film forming squeegee 37 as a squeegee member that extends downward and has a lower end portion disposed between the transfer surface 30a and a coating film forming gap g1 (FIG. 5A). The film formation squeegee 37 is coupled to a block-shaped base 38. The base portion 38 is attached to the bracket 36 via the slide unit 39, so that the film forming squeegee 37 can move up and down with respect to the bracket 36.

転写面３０ａにペーストＰが供給された状態の転写ステージ２４をステージ駆動手段によってＹ方向に水平移動させることにより、成膜スキージ３７は側壁３１Ａの長手方向（第１方向）に沿って転写ステージ２４と相対移動する。これにより、転写面３０ａにはペーストＰを延展して塗膜形成隙間ｇ１に応じた厚みのペースト塗膜が形成される。そして、ペースト塗膜形成後の転写ステージ２４を搭載ヘッド１１Ａによるアクセス方向側へ移動させることにより、図３（ａ）に示すように、ペースト塗膜が形成された転写エリア３２を搭載ヘッド１１ＡによるペーストＰの転写動作位置に位置させることができる。このように成膜スキージ３７は、転写ステージ２４と相対的に側壁３１Ａの長手方向と平行な第１の方向に沿って水平移動させることにより、ペーストＰを延展させて転写ステージ２４にペースト塗膜を形成するペースト塗膜形成部となっている。 The film forming squeegee 37 is moved along the longitudinal direction (first direction) of the side wall 31A by horizontally moving the transfer stage 24 with the paste P supplied to the transfer surface 30a in the Y direction by the stage driving means. And move relative. Thereby, the paste P is spread on the transfer surface 30a, and a paste coating film having a thickness corresponding to the coating film formation gap g1 is formed. Then, by moving the transfer stage 24 after forming the paste coating film to the access direction side by the mounting head 11A, as shown in FIG. 3A, the transfer area 32 on which the paste coating film is formed is formed by the mounting head 11A. The paste P can be positioned at the transfer operation position. In this way, the film formation squeegee 37 is horizontally moved along the first direction parallel to the longitudinal direction of the side wall 31 A relative to the transfer stage 24, thereby spreading the paste P and applying the paste coating film to the transfer stage 24. It is a paste coating film formation part which forms.

図５（ａ）に示すように、成膜スキージ３７の長手方向における端部３７ａは、側壁３１Ａにおいて成膜スキージ３７と対向する側の面である第１の面３１Ａａと上下方向において一致する。また、成膜スキージ３７の端部３７ａにおいて側壁３１Ａと対向する側の所定の位置には、この成膜スキージ３７を略Ｖ字状に切り欠いた切り欠き部４０が設けられている。 As shown in FIG. 5A, the end portion 37a in the longitudinal direction of the film forming squeegee 37 coincides with the first surface 31Aa, which is the surface of the side wall 31A facing the film forming squeegee 37, in the vertical direction. Further, a notch 40 is formed by cutting the film formation squeegee 37 into a substantially V shape at a predetermined position on the side facing the side wall 31A in the end 37a of the film formation squeegee 37.

この切り欠き部４０によって図５（ｂ）に示すように、成膜スキージ３７には、側壁３１Ａの第１の面３１Ａａと摺接する摺接面３７ｂと、摺接面３７ｂの上方側のエッジＥ１から側壁３１Ａと離れる方向（成膜スキージ３７の内部側）に上り勾配で傾斜した第１の傾斜面３７ｃと、第１の傾斜面３７ｃの上方側のエッジＥ２から側壁３１Ａに接近する方向（成膜スキージ３７の外部側）に延びた延出部３７ｄと、延出部３７ｄの側壁３１Ａに接近する側（成膜スキージ３７の外部側）のエッジＥ３から上方へ垂直に伸びた側面３７ｅが形成されている。 As shown in FIG. 5B, the cutout portion 40 causes the film formation squeegee 37 to have a sliding contact surface 37b that is in sliding contact with the first surface 31Aa of the side wall 31A, and an upper edge E1 of the sliding contact surface 37b. The first inclined surface 37c inclined upward in the direction away from the side wall 31A (inner side of the film-forming squeegee 37), and the direction approaching the side wall 31A from the upper edge E2 of the first inclined surface 37c (composition) An extended portion 37d extending to the outer side of the membrane squeegee 37) and a side surface 37e extending vertically upward from the edge E3 on the side approaching the side wall 31A of the extended portion 37d (the outer side of the film forming squeegee 37) are formed. Has been.

成膜スキージ３７に前述した切り欠き部４０を設けることで、後述する成膜動作時に成膜スキージ３７は摺接面３７ｂを側壁３１Ａの第１の面３１Ａａに摺接させながら移動する。これにより、ペーストＰが成膜スキージ３７と側壁３１Ａとの間に流れ込むいわゆる「横漏れ」が防止される。なお、本発明は成膜スキージ３７と側壁３１Ａとの間にクリアランスを設けることを完全に排除するものではなく、横漏れを許容し得る範囲で僅かなクリアランスを設けてもよい。 By providing the above-described cutout portion 40 in the film forming squeegee 37, the film forming squeegee 37 moves while the sliding contact surface 37b is in sliding contact with the first surface 31Aa of the side wall 31A during the film forming operation described later. Thereby, the so-called “lateral leakage” in which the paste P flows between the film forming squeegee 37 and the side wall 31A is prevented. The present invention does not completely exclude the provision of a clearance between the film-forming squeegee 37 and the side wall 31A, and a slight clearance may be provided within a range in which side leakage can be allowed.

摺接面３７ｂの上方側（第１の傾斜面３７ｃの下方側）のエッジＥ１は、側壁３１Ａの上端部３１Ａｂよりも下方に位置する。換言すれば、第１の傾斜面３７ｃの下方側の端部（エッジＥ１）は、側壁３１Ａの第１の面３１Ａａ上に位置している。エッジＥ１の形成位置をこのように設定することで、成膜動作時に成膜スキージ３７の端部３７ａ側から這い上がってくるペーストＰを、第１の傾斜面３７ｃと側壁３１Ａの第１の面３１Ａａとで形成される領域で堰き止め、さらに第１の傾斜面３７ｃによって転写ステージ２４のベース部３０に流し戻すことができる。 The edge E1 on the upper side of the sliding contact surface 37b (the lower side of the first inclined surface 37c) is located below the upper end portion 31Ab of the side wall 31A. In other words, the lower end (edge E1) of the first inclined surface 37c is located on the first surface 31Aa of the side wall 31A. By setting the formation position of the edge E1 in this way, the paste P that crawls up from the end 37a side of the film formation squeegee 37 during the film formation operation is used to form the first inclined surface 37c and the first surface of the side wall 31A. It can be dammed in the region formed by 31Aa, and can be poured back to the base portion 30 of the transfer stage 24 by the first inclined surface 37c.

また、さらに過剰にペーストＰが供給されたとしても、エッジＥ１が側壁３１Ａの第１の面３１Ａａよりも下方に位置するように設定されているので、上記した第１の傾斜面３７ｃと側壁３１Ａの第１の面３１Ａａとで形成される領域に有る程度以上ペーストＰが流入しても転写ステージ２４の外側に溢れるよりも前に、成膜スキージ３７の後方へ流れ出る。このように、成膜スキージ３７の後方にペーストＰが流れ出ることにより、作業者はペーストＰが過剰に供給されていることに気づくことができ、ペーストＰが転写ステージ２４の外側へあふれ出ることを防止できる。 Further, even if the paste P is supplied excessively, the edge E1 is set so as to be positioned below the first surface 31Aa of the side wall 31A. Therefore, the first inclined surface 37c and the side wall 31A described above are set. Even if the paste P flows in as much as it exists in the region formed by the first surface 31Aa, it flows out to the rear of the film forming squeegee 37 before it overflows outside the transfer stage 24. Thus, the paste P flows out behind the film forming squeegee 37, so that the operator can notice that the paste P is supplied excessively, and the paste P overflows to the outside of the transfer stage 24. Can be prevented.

このように、切り欠き部４０はその少なくとも一部が側壁３１Ａの上端部３１Ａｂよりも下方に位置する。なお、切り欠き部４０を設けることによって成形される成膜スキージ３７の形状はこれまで説明したものに限定されない。要は、這い上がってきたペーストＰを堰き止めるための領域を側壁３１Ａの第１の面３１Ａａとともに形成することができる形状、若しくは成膜スキージ３７が単独でペーストＰを堰き止めるための領域を有する形状に成形すればよい。 Thus, at least a part of the notch 40 is positioned below the upper end 31Ab of the side wall 31A. The shape of the film forming squeegee 37 formed by providing the notch 40 is not limited to that described above. The point is that the region for damming up the paste P that has been scooped up can be formed together with the first surface 31Aa of the side wall 31A, or the film forming squeegee 37 has a region for damming the paste P alone. What is necessary is just to shape | mold into a shape.

図３（ａ），（ｂ）において、基部３８には上下方向に配設された昇降部材４３が結合されており、ユニットベース部２０の内部に貫入した昇降部材４３の下端部には、カムフォロア４４が結合されている。ユニットベース部２０の内部にはモータ４５が水平姿勢で配設されており、モータ４５の回転軸に結合された円板カム４６はカムフォロア４４に当接している。この状態でモータ４５を回転駆動することにより、昇降部材４３は円板カム４６のカム特性にしたがって昇降し、これにより成膜スキージ３７は転写面３０ａに対して昇降する。 3 (a) and 3 (b), an elevating member 43 disposed in the vertical direction is coupled to the base 38, and a cam follower is provided at the lower end of the elevating member 43 penetrating into the unit base portion 20. 44 is coupled. A motor 45 is arranged in a horizontal posture inside the unit base portion 20, and a disc cam 46 coupled to the rotation shaft of the motor 45 is in contact with the cam follower 44. By rotating and driving the motor 45 in this state, the elevating member 43 is raised and lowered according to the cam characteristics of the disc cam 46, whereby the film forming squeegee 37 is raised and lowered relative to the transfer surface 30a.

すなわち、昇降部材４３、カムフォロア４４、モータ４５及び円板カム４６は、成膜スキージ３７の上下方向の位置を調整するスキージ位置調整手段となっており、成膜動作において、成膜スキージ３７の上下方向の位置を調整して、成膜スキージ３７の下端部と転写面３０ａとの間の塗膜形成隙間を変更することができ、これにより転写面３０ａにおけるペーストＰの塗膜の厚さが可変となっている。 That is, the elevating member 43, the cam follower 44, the motor 45, and the disc cam 46 serve as squeegee position adjusting means for adjusting the vertical position of the film forming squeegee 37. By adjusting the position in the direction, it is possible to change the coating film forming gap between the lower end portion of the film forming squeegee 37 and the transfer surface 30a, whereby the thickness of the coating film of the paste P on the transfer surface 30a is variable. It has become.

図３（ａ）において、掻き寄せユニット３４はブロック状の基部４８にスクレーパ４７（スキージ部材としての掻き寄せスキージ）を取り付けて構成されている。スクレーパ４７は下方に付勢されて、その下端部が転写ステージ２４の高さ位置に関わらず常に転写面３０ａに当接した状態にある。転写ステージ２４をステージ駆動手段によってＹ方向に往復動させることにより、スクレーパ４７は転写ステージ２４上のペースト塗膜（ペーストＰ）を掻き寄せる。すなわちスクレーパ４７は、転写ステージ２４と相対的に第１の方向に沿って水平移動させることにより、ベース部３０上のペーストＰを掻き寄せるペースト掻き寄せ部となっている。 In FIG. 3A, the scraping unit 34 is configured by attaching a scraper 47 (squeezing squeegee as a squeegee member) to a block-like base 48. The scraper 47 is urged downward, and the lower end thereof is always in contact with the transfer surface 30 a regardless of the height position of the transfer stage 24. The scraper 47 scrapes the paste coating film (paste P) on the transfer stage 24 by reciprocating the transfer stage 24 in the Y direction by the stage driving means. That is, the scraper 47 is a paste scraping portion that scrapes the paste P on the base portion 30 by moving horizontally along the first direction relative to the transfer stage 24.

図３（ａ）に示すように、ユニットベース部２０の下面側に設けられた係合部２０ａには、ユニット側接続部５０を構成するエアカプラ５０ａ、電気コネクタ５０ｂが設けられており、エアカプラ５０ａ、電気コネクタ５０ｂはそれぞれエア配管、電気配線によってペースト転写装置７に内蔵された制御・駆動ユニット５１に接続されている。制御・駆動ユニット５１は、ステージ駆動手段の駆動源であるモータ２７や成膜ユニット３３の駆動源であるモータ４５の制御・駆動、ペースト供給シリンジ３５からペーストＰを吐出させるための圧空の供給や制御を制御する機能を有している。 As shown in FIG. 3A, the engaging portion 20a provided on the lower surface side of the unit base portion 20 is provided with an air coupler 50a and an electrical connector 50b constituting the unit side connecting portion 50, and the air coupler 50a. The electrical connector 50b is connected to a control / drive unit 51 built in the paste transfer device 7 by air piping and electrical wiring, respectively. The control / drive unit 51 controls / drives the motor 27 that is a drive source of the stage drive means and the motor 45 that is the drive source of the film forming unit 33, supplies compressed air for discharging the paste P from the paste supply syringe 35, It has a function to control the control.

フィーダベース１６の後端部には、エアカプラ５２ａ、電気コネクタ５２ｂより成るベース側接続部５２が備えられており、エアカプラ５２ａ、電気コネクタ５２ｂは、それぞれエア配管、電気配線によって制御・電源部５３、圧空供給源５４と接続されている。ペースト転写装置７をフィーダベース１６に沿って前方にスライドさせて装着した状態では、ユニット側接続部５０はベース側接続部５２に嵌合する。これにより制御・電源部５３が制御・駆動ユニット５１と電気的に接続され、さらに制御・駆動ユニット５１には圧空供給源５４から圧空が供給可能となる。そしてペースト転写装置７を後方へスライドさせることによりこれらの接続が遮断される。このようにペースト転写装置７は、フィーダベース１６に設けられたベース側接続部５２と接続され、制御信号の伝達や動力の供給を行うユニット側接続部５０を備えた構成となっている。 At the rear end of the feeder base 16, a base-side connecting portion 52 comprising an air coupler 52a and an electric connector 52b is provided. The air coupler 52a and the electric connector 52b are respectively controlled by a control / power supply portion 53 by air piping and electric wiring. A pneumatic supply source 54 is connected. In a state where the paste transfer device 7 is slid forward along the feeder base 16, the unit-side connecting portion 50 is fitted into the base-side connecting portion 52. As a result, the control / power supply unit 53 is electrically connected to the control / drive unit 51, and the control / drive unit 51 can be supplied with compressed air from the compressed air supply source 54. Then, by sliding the paste transfer device 7 backward, these connections are interrupted. As described above, the paste transfer device 7 is connected to the base-side connecting portion 52 provided on the feeder base 16 and includes the unit-side connecting portion 50 that transmits a control signal and supplies power.

本発明の電子部品実装機１は以上のような構成から成り、次に図６を参照して、電子部品実装機１に備えられたペースト転写装置７によって行われる成膜動作及び掻き寄せ動作について説明する。便宜上、図６では側壁３１Ａ及び切り欠き部４０の図示を省略している。図６（ａ）は、転写ステージ２４が後退位置にあって、成膜動作の開始前に成膜スキージ３７、スクレーパ４７が転写面３０ａにおいて成膜開始側の端部（この例では右端部）に位置し、成膜スキージ３７、スクレーパ４７の間にニードル３５ａを介してペーストＰが供給された状態を示している。成膜動作の開始に際しては、成膜スキージ３７の下端部と転写面３０ａとの間の塗膜形成隙間ｇ１を、電子部品５のバンプ５ａ（図６（ｃ））にペーストＰを転写するのに適正な膜厚ｔに設定する。 The electronic component mounting machine 1 of the present invention is configured as described above. Next, referring to FIG. 6, the film forming operation and the scraping operation performed by the paste transfer device 7 provided in the electronic component mounting machine 1 are described. explain. For convenience, illustration of the side wall 31A and the notch 40 is omitted in FIG. In FIG. 6A, the transfer stage 24 is in the retracted position, and the film formation squeegee 37 and the scraper 47 are on the film formation start side end (right end in this example) before the film formation operation is started. The paste P is supplied between the film formation squeegee 37 and the scraper 47 via the needle 35a. At the start of the film forming operation, the paste P is transferred to the bump 5a (FIG. 6C) of the electronic component 5 through the coating film forming gap g1 between the lower end of the film forming squeegee 37 and the transfer surface 30a. Is set to an appropriate film thickness t.

次いで、ステージ移動手段を駆動して、図６（ｂ）に示すように、転写ステージ２４を前進させる（矢印ｂ）。これにより、転写面３０ａ上においてペーストＰが成膜スキージ３７によって延展され、転写面３０ａには膜厚ｔのペースト塗膜Ｐａが形成される。そして図６（ｃ）に示すように、複数のノズル１１ａに電子部品５を保持した搭載ヘッド１１Ａを転写ステージ２４上に移動させ、ここでノズル１１ａを昇降させて（矢印ｃ）転写動作を行わせることにより、電子部品５のバンプ５ａにはペーストＰが転写によって塗布される。 Next, the stage moving means is driven to advance the transfer stage 24 (arrow b) as shown in FIG. 6B. Thereby, the paste P is extended by the film forming squeegee 37 on the transfer surface 30a, and the paste coating film Pa having a film thickness t is formed on the transfer surface 30a. Then, as shown in FIG. 6C, the mounting head 11A holding the electronic component 5 with the plurality of nozzles 11a is moved onto the transfer stage 24, and the nozzle 11a is moved up and down (arrow c) to perform the transfer operation. As a result, the paste P is applied to the bumps 5a of the electronic component 5 by transfer.

この後、ペーストＰの掻き寄せ動作が行われる。すなわち図６（ｄ）に示すように、成膜スキージ３７を上昇（矢印ｄ）させた状態で、転写ステージ２４を後退させる（矢印ｅ）。これにより、転写面３０ａ上に存在するペーストＰはスクレーパ４７によって一方側に掻き寄せられ、成膜スキージ３７とスクレーパ４７との間に溜められて図６（ａ）に示す状態に戻る。そしてこの後、成膜動作と掻き寄せ動作が同様に反復して実行される。 Thereafter, the scraping operation of the paste P is performed. That is, as shown in FIG. 6D, the transfer stage 24 is moved backward (arrow e) while the film formation squeegee 37 is raised (arrow d). As a result, the paste P existing on the transfer surface 30a is scraped to one side by the scraper 47, and is accumulated between the film forming squeegee 37 and the scraper 47 to return to the state shown in FIG. Thereafter, the film forming operation and the scraping operation are similarly repeated.

前述した成膜動作においては、転写ステージ２４に一定量のペーストＰが供給されているとき、一部のペーストＰが成膜スキージ３７の端部３７ａ側から這い上がって転写ステージ２４外へ溢れ出るおそれがある。しかしながら、図７に示すように、成膜スキージ３７は側壁３１Ａと対向する位置に切り欠き部４０を有するので、這い上がってきた一部のペーストＰｂをこの切り欠き部４０によって堰き止めて、ペーストＰｂが転写ステージ２４外へ溢れ出る事態を防止することができる。 In the film forming operation described above, when a certain amount of paste P is supplied to the transfer stage 24, a part of the paste P rises from the end 37 a side of the film forming squeegee 37 and overflows outside the transfer stage 24. There is a fear. However, as shown in FIG. 7, the film-forming squeegee 37 has a notch 40 at a position facing the side wall 31A. Therefore, a portion of the paste Pb that has been scooped up is dammed up by the notch 40, and the paste The situation where Pb overflows outside the transfer stage 24 can be prevented.

より具体的に説明すると、成膜スキージ３７の端部３７ａ側から切り欠き部４０まで這い上がってきたペーストＰｂは、第１の傾斜面３７ｃと側壁３１Ａの第１の面３１Ａａとで形成される領域に流入する。これにより、ペーストＰｂを転写ステージ２４内で堰き止めて外部への流出を防止することができる。また、這い上がってきた一部のペーストＰｂは第１の傾斜面３７ｃによって下方へ滑り落とされるが（矢印ｆ）、第１の傾斜面３７ｃの下方側のエッジＥ１は側壁３１Ａの上端部３１Ａｂよりも下方に位置しているので、這い上がってきたペーストＰｂをより確実にベース部３０の転写面３０ａ上に戻すことができる。 More specifically, the paste Pb scooped up from the end portion 37a side of the film forming squeegee 37 to the cutout portion 40 is formed by the first inclined surface 37c and the first surface 31Aa of the side wall 31A. Flows into the area. As a result, the paste Pb can be dammed in the transfer stage 24 to prevent outflow to the outside. Further, some of the paste Pb that has been scooped up is slid down by the first inclined surface 37c (arrow f), but the lower edge E1 of the first inclined surface 37c is from the upper end portion 31Ab of the side wall 31A. Also, the paste Pb that has been scooped up can be more reliably returned onto the transfer surface 30a of the base portion 30.

さらに、成膜スキージ３７に傾斜面（第１の傾斜面３７ｃ）を形成することによって、切り欠き部４０が設けられた範囲内でのペーストＰｂの堆積を抑制することができる。このようにペースト塗膜形成手段（成膜スキージ３７）は、切り欠き部４０が形成されることによってペースト塗膜形成手段を水平移動させることに起因して切り欠き部４０まで這い上がったペーストＰｂをベース部３０に戻すための傾斜した面（第１の傾斜面３７ｃ）を有する。 Furthermore, by forming the inclined surface (first inclined surface 37c) on the film forming squeegee 37, it is possible to suppress the deposition of the paste Pb within the range where the notch 40 is provided. In this way, the paste coating film forming means (film formation squeegee 37) has the paste Pb that has risen up to the notch 40 due to the horizontal movement of the paste coating film forming means by forming the notch 40. Has an inclined surface (first inclined surface 37 c) for returning to the base portion 30.

次に図８、図９及び図１０を参照して、本発明のその他の実施の形態について説明する。図８は、転写ステージの側壁に傾斜面を形成した例を示している。すなわち、転写ステージ６０において、ベース部６１の長手方向における両側から立ち上がる側壁６２（側壁３１Ａに相当）には、ベース部６１の上面である転写面６１ａに向けて下り勾配で傾斜した傾斜面６２ａが形成されている。これにより、成膜動作時に成膜スキージ３７の端部３７ａ側から這い上がって転写ステージ６０外へと溢れ出ようとするペーストＰｂを、第１の傾斜面３７ｃと傾斜面６２ａで形成される領域内で堰き止めるとともに、ベース部６１の転写面６１ａ上に滑り落とすことができる（矢印ｈ）。また、転写ステージ６０を成膜スキージ３７と併せて用いることで、ペーストＰｂを堰き止める領域を増やすことができる。なお、転写ステージ６０を側壁６２に傾斜面６２ａを形成した場合、必ずしも成膜スキージ３７に切り欠き部４０を設けて第１の傾斜面３７ｃを形成させる必要はない。これにより、成膜スキージ３７の作成の手間を軽減させることができる。また、傾斜面６２ａは何れか一方の側壁６２にのみ形成してもよい。 Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8, FIG. 9, and FIG. FIG. 8 shows an example in which an inclined surface is formed on the side wall of the transfer stage. That is, in the transfer stage 60, an inclined surface 62 a that is inclined downward toward the transfer surface 61 a that is the upper surface of the base portion 61 is formed on the side wall 62 (corresponding to the side wall 31 A) rising from both sides in the longitudinal direction of the base portion 61. Is formed. As a result, the region formed by the first inclined surface 37c and the inclined surface 62a is the paste Pb that crawls up from the end 37a side of the film forming squeegee 37 and overflows to the outside of the transfer stage 60 during the film forming operation. It can be dammed inside and slid down onto the transfer surface 61a of the base portion 61 (arrow h). Further, by using the transfer stage 60 in combination with the film forming squeegee 37, it is possible to increase the area for blocking the paste Pb. When the inclined surface 62 a is formed on the side wall 62 of the transfer stage 60, it is not always necessary to provide the cutout portion 40 in the film forming squeegee 37 to form the first inclined surface 37 c. As a result, it is possible to reduce the labor for creating the film formation squeegee 37. Further, the inclined surface 62a may be formed only on one of the side walls 62.

図９は、切り欠き部をスクレーパ（ペースト掻き寄せ部）に設けた例を示している。図９（ａ）において、掻き寄せユニット３４Ａは基部４８Ａにスクレーパ４７Ａ（スキージ部材としての掻き寄せスキージ）を取り付けて構成されている。スクレーパ４７Ａは下方に付勢されて、その下端部が転写ステージ２４の高さ位置に関わらず常に転写面３０ａに当接した状態にある。このスクレーパ４７Ａの長手方向における端部４７Ａａは、側壁３１Ａにおいてスクレーパ４７Ａと対向する側の面である第１の面３１Ａａと上下方向において一致する。 FIG. 9 shows an example in which a notch is provided in a scraper (paste scraping portion). 9 (a), the scraper unit 34A is configured by attaching the scraper 47A to the base 48A (scraper squeegee as the squeegee member). The scraper 47A is urged downward, and the lower end thereof is always in contact with the transfer surface 30a regardless of the height position of the transfer stage 24. The end portion 47Aa in the longitudinal direction of the scraper 47A coincides with the first surface 31Aa, which is the surface of the side wall 31A facing the scraper 47A, in the vertical direction.

スクレーパ４７Ａには、前述した成膜スキージ３７と同様の態様で切り欠き部４９が形成されている。そしてこれにより、図９（ｂ）に示すように、スクレーパ４７Ａには、側壁３１Ａの第１の面３１Ａａと摺接する摺接面４７Ａｂと、摺接面４７Ａｂの上方側のエッジＥ４から側壁３１Ａと離れる方向に上り勾配で傾斜した第１の傾斜面４７Ａｃと、第１の傾斜面４７Ａｃの上方側のエッジＥ５から側壁３１Ａに接近する方向に延びた延出部４７Ａｄと、延出部４７Ａｄの側壁３１Ａに接近する側のエッジＥ６から上方へ垂直に伸びた側面４７Ａｅが形成されている。 The scraper 47A is provided with a notch 49 in the same manner as the film forming squeegee 37 described above. As a result, as shown in FIG. 9B, the scraper 47A includes a slidable contact surface 47Ab slidably in contact with the first surface 31Aa of the side wall 31A, and a side wall 31A from the upper edge E4 of the slidable contact surface 47Ab. A first inclined surface 47Ac that is inclined in an ascending direction in the direction of separation, an extending portion 47Ad that extends from the upper edge E5 of the first inclined surface 47Ac in a direction approaching the side wall 31A, and a side wall of the extending portion 47Ad A side surface 47Ae extending vertically upward from the edge E6 on the side approaching 31A is formed.

このように、スクレーパ４７Ａに切り欠き部４９を設けた場合においても、掻き寄せ動作時にスクレーパ４７Ａの端部４７Ａａから這い上がってきたペーストＰを切り欠き部４９によって堰き止め、ペーストＰが転写ステージ２４から溢れ出る事態を防止することができる。なお、切り欠き部はペースト塗膜形成部とペースト掻き寄せ部のうち少なくとも一方に設けられていればよい。 Thus, even when the notch 49 is provided in the scraper 47A, the paste P scooping up from the end 47Aa of the scraper 47A during the scraping operation is dammed by the notch 49, and the paste P is transferred to the transfer stage 24. It is possible to prevent the situation that overflows. In addition, the notch part should just be provided in at least one among the paste coating-film formation part and the paste scraping part.

図１０は、本実施の形態とは異なるペースト転写装置を示したものである。図１０に示すペースト転写装置７０は、円盤状の転写ステージを水平回転させることによってペースト塗膜を形成する形態のものである。図１０（ａ）において、ペースト転写装置７０は、平滑な上面を有する円盤状のベース部７２と、ベース部７２を覆うように外縁部から立ち上がる側壁７３を有する転写ステージ７１を備えている。転写ステージ７１には、ニードル３５Ａａを介してペースト供給シリンジ３５ＡによってペーストＰが供給される。ベース部７２の上面は、ペーストＰの塗膜を形成して電子部品５に転写するための転写面７２ａとなっている。 FIG. 10 shows a paste transfer apparatus different from the present embodiment. The paste transfer apparatus 70 shown in FIG. 10 has a configuration in which a paste coating film is formed by horizontally rotating a disk-shaped transfer stage. 10A, the paste transfer apparatus 70 includes a transfer stage 71 having a disc-shaped base portion 72 having a smooth upper surface and a side wall 73 rising from the outer edge portion so as to cover the base portion 72. Paste P is supplied to the transfer stage 71 by a paste supply syringe 35A through a needle 35Aa. The upper surface of the base portion 72 is a transfer surface 72 a for forming a coating film of the paste P and transferring it to the electronic component 5.

ベース部７２の中心部には回転軸７４が設けられており、回転軸７４と接続された駆動モータ７５（ステージ駆動手段）を駆動させるによって、転写ステージ７１は回転軸７４を中心に第１の方向へ水平回転する（矢印ｉ）。転写ステージ７１の上方には成膜ユニット７６が配置されており、転写ステージ７１とは別体で設けられたブラケット７９によって保持されている。 A rotation shaft 74 is provided at the center of the base portion 72. By driving a drive motor 75 (stage driving means) connected to the rotation shaft 74, the transfer stage 71 is centered on the rotation shaft 74. Rotate horizontally in the direction (arrow i). A film forming unit 76 is disposed above the transfer stage 71 and is held by a bracket 79 provided separately from the transfer stage 71.

図１０（ａ），（ｂ）において、成膜ユニット７６は下方に延出して下端部が転写面７２ａとの間に塗膜形成隙間ｇ２を保って配設された成膜スキージ７７（スキージ部材）を備えており、成膜スキージ７７はブラケット７９に固定された基部７８に結合されている。したがって、転写ステージ７１を駆動モータ７５によって水平回転させたとき、成膜スキージ７７は側壁７３及び回転軸７４に沿って転写ステージ７１と相対移動する。そして、転写ステージ７１上にペーストＰが供給された状態で成膜スキージ７７と転写ステージ７１を相対移動させることにより、ペーストＰは転写面７２ａ上で延展される。これにより、転写面７２ａには塗膜形成隙間ｇ２に対応した厚さのペースト塗膜が形成される。 10 (a) and 10 (b), a film forming unit 76 extends downward and a film forming squeegee 77 (squeegee member) having a lower end portion disposed with a coating film forming gap g2 between the transfer surface 72a. The film forming squeegee 77 is coupled to a base 78 fixed to the bracket 79. Accordingly, when the transfer stage 71 is horizontally rotated by the drive motor 75, the film forming squeegee 77 moves relative to the transfer stage 71 along the side wall 73 and the rotation shaft 74. Then, the film forming squeegee 77 and the transfer stage 71 are relatively moved while the paste P is supplied onto the transfer stage 71, whereby the paste P is extended on the transfer surface 72a. As a result, a paste coating film having a thickness corresponding to the coating film forming gap g2 is formed on the transfer surface 72a.

成膜スキージ７７の両端部７７ａにおいて、側壁７３及び回転軸７４と対向する所定の範囲には切り欠き部８０が設けられている。この切り欠き部８０によって成形される成膜スキージ７７の具体的な形状は、本実施の形態における成膜スキージ３７と同様である。すなわち、成膜スキージ７７の長手方向における両端部７７ａは、側壁７３において成膜スキージ７７と対向する側の面である第１の面７３ａ、回転軸７４の外周面７４ａと上下方向においてそれぞれ一致しており、成膜スキージ７７の一方の端部７７ａ（７７ａ１）には、側壁７３の第１の面７３ａと摺接する摺接面７７ｂと、摺接面７７ｂの上方側のエッジＥ７から側壁７３と離れる方向に上り勾配で傾斜した第１の傾斜面７７ｃと、第１の傾斜面７７ｃの上方側のエッジＥ８から側壁７３に接近する方向に延びた延出部７７ｄと、延出部７７ｄの側壁７３に接近する側のエッジＥ９から上方へ垂直に伸びた側面７７ｅが形成されている。 At both end portions 77 a of the film forming squeegee 77, cutout portions 80 are provided in a predetermined range facing the side wall 73 and the rotating shaft 74. The specific shape of the film forming squeegee 77 formed by the notch 80 is the same as the film forming squeegee 37 in the present embodiment. That is, both end portions 77a in the longitudinal direction of the film-forming squeegee 77 coincide with each other in the vertical direction with the first surface 73a that is the surface of the side wall 73 facing the film-forming squeegee 77 and the outer peripheral surface 74a of the rotating shaft 74. One end portion 77a (77a1) of the film-forming squeegee 77 has a sliding contact surface 77b slidably in contact with the first surface 73a of the sidewall 73, and an edge E7 on the upper side of the sliding contact surface 77b and the sidewall 73. A first inclined surface 77c that is inclined upward in the direction away from it, an extending portion 77d extending in a direction approaching the side wall 73 from an upper edge E8 of the first inclined surface 77c, and a side wall of the extending portion 77d A side surface 77e extending vertically upward from the edge E9 on the side approaching 73 is formed.

同様に、成膜スキージ７７の他方の端部７７ａ（７７ａ２）には、回転軸７４の外周面７４ａと摺接する摺接面７７ｆと、摺接面７７ｆの上方側のエッジＥ１０から回転軸７４と離れる方向に上り勾配で傾斜した第１の傾斜面７７ｇと、第１の傾斜面７７ｇの上方側のエッジＥ１１から回転軸７４に接近する方向に延びた延出部７７ｈと、延出部７７ｈの回転軸７４に接近する側のエッジＥ１２から上方へ垂直に伸びた側面７７ｉが形成されている。 Similarly, on the other end 77a (77a2) of the film forming squeegee 77, a sliding contact surface 77f that is in sliding contact with the outer peripheral surface 74a of the rotating shaft 74, and the rotating shaft 74 from the upper edge E10 of the sliding contact surface 77f. A first inclined surface 77g inclined in an upward direction in the direction of separation, an extending portion 77h extending in a direction approaching the rotation shaft 74 from an upper edge E11 of the first inclined surface 77g, and an extending portion 77h A side surface 77i extending vertically upward from the edge E12 on the side approaching the rotation shaft 74 is formed.

図１０（ｃ）に示すように、成膜スキージ７７の摺接面７７ｂ，７７ｆの上方側（第１の傾斜面７７ｃ，７７ｇの下方側）のエッジＥ７，Ｅ１０は、側壁７３の上端部７３ｂ、回転軸７４の上端部７４ｂよりも下方に位置している。このような構造の成膜スキージ７７を用いることにより、本実施の形態で説明したペースト転写装置７と同様の効果を得ることができる。なお、側壁７３及び回転軸７４にベース部７２の上面である転写面７２ａに向けて下り勾配で傾斜した傾斜面を形成してもよい。 As shown in FIG. 10C, the edges E7 and E10 above the sliding contact surfaces 77b and 77f of the film formation squeegee 77 (below the first inclined surfaces 77c and 77g) are the upper ends 73b of the side walls 73. The rotary shaft 74 is positioned below the upper end 74b. By using the film forming squeegee 77 having such a structure, it is possible to obtain the same effect as the paste transfer device 7 described in the present embodiment. Note that an inclined surface that is inclined downwardly toward the transfer surface 72 a that is the upper surface of the base portion 72 may be formed on the side wall 73 and the rotation shaft 74.

このようにペースト転写装置７０は、ベース部７２及びベース部７２から立ち上がる側壁７３を有し、電子部品５に転写するためのペーストＰが供給される転写ステージ７１と、転写ステージ７１と相対的に側壁７３に沿って水平移動させることにより、ペーストＰを延展させて転写ステージ７１にペースト塗膜を形成するペースト塗膜形成部（成形スキージ７７）とを備え、ペースト塗膜形成部は、側壁７３と対向する位置に切り欠き部８０を有する。 As described above, the paste transfer device 70 has the base portion 72 and the side wall 73 rising from the base portion 72, and the transfer stage 71 to which the paste P for transferring to the electronic component 5 is supplied, and the transfer stage 71 relatively A paste coating film forming section (forming squeegee 77) that forms a paste coating film on the transfer stage 71 by spreading the paste P by horizontally moving along the side wall 73 is provided. A notch 80 is provided at a position opposite to.

本発明はこれまで説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で設計変更することができる。例えば、切り欠き部は成膜スキージ又はスクレーパの一端部にのみ配設しても構わない。 The present invention is not limited to the embodiments described so far, and design changes can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, the notch may be provided only at one end of the film forming squeegee or scraper.

本発明によれば、ペースト塗膜形成部とペースト掻き寄せ部とのうち少なくとも一方は、側壁と対向する位置に切り欠き部を有するので、ペーストが転写ステージ外に溢れ出る事態を抑制することができ、電子部品実装分野において特に有用である。 According to the present invention, since at least one of the paste coating film forming portion and the paste scraping portion has a cutout portion at a position facing the side wall, the situation where the paste overflows outside the transfer stage can be suppressed. And is particularly useful in the field of electronic component mounting.

１電子部品実装機
３基板
４Ａ電子部品供給部
５電子部品
７，７０ペースト転写装置
１１Ａ搭載ヘッド
２４，６０，７１転写ステージ
３０，６１，７２ベース部
３１Ａ，６２，７３側壁
３１Ａｂ，７３ｂ上端部
３７，７７成膜スキージ
３７ｃ，４７Ａｃ，７７ｃ，７７ｇ第１の傾斜面
４０，４９，８０切り欠き部
４７Ａスクレーパ
Ｐ，Ｐｂペースト
Ｐａペースト塗膜 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting machine 3 Board | substrate 4A Electronic component supply part 5 Electronic component 7,70 Paste transfer apparatus 11A Mounting head 24,60,71 Transfer stage 30,61,72 Base part 31A, 62,73 Side wall 31Ab, 73b Upper end part 37 , 77 Deposition squeegee 37c, 47Ac, 77c, 77g First inclined surface 40, 49, 80 Notch 47A Scraper P, Pb Paste Pa Paste coating film

Claims

A transfer stage having a base part and a side wall rising from a side of the base part, and supplied with a paste for transferring to an electronic component;
A paste coating film forming section for extending the paste and forming a paste coating film on the transfer stage by horizontally moving along a first direction parallel to the longitudinal direction of the side wall relative to the transfer stage; ,
A paste scraping portion that scrapes the paste on the base portion by moving horizontally along the first direction relative to the transfer stage;
At least one of the paste coating film forming part and the paste scraping part has a notch part on a side surface facing the side wall above the lower end part .

The paste transfer device according to claim 1, wherein at least a part of the notch is positioned below the upper end of the side wall.

The paste according to claim 1, wherein at least one of the paste coating film forming portion and the paste scraping portion has a surface inclined downward toward the side wall by forming the notch portion. Transfer device.

A transfer stage having a base part and a side wall rising from the base part, to which a paste for transferring to an electronic component is supplied;
A paste coating film forming section for extending the paste to form a paste coating film on the transfer stage by horizontally moving along the side wall relative to the transfer stage;
The paste coating film forming unit is a paste transfer device having a notch on a side surface facing the side wall above the lower end .

The paste transfer device according to claim 4, wherein at least a part of the notch is positioned below an upper end of the side wall.

The paste transfer apparatus according to claim 4 or 5, wherein the paste coating film forming unit has a surface inclined downward toward the side wall by forming the notch.

An electronic component supply unit for supplying electronic components;
A mounting head for taking out the electronic component from the electronic component supply unit and mounting it on the substrate;
The electronic component mounting machine provided with the paste transcription | transfer apparatus in any one of the Claims 1 thru | or 6 which transcribe | transfer a paste to the electronic component taken out by the said mounting head.