JP6319035B2 - Chip-type electronic component storage mount and chip-type electronic component storage tape - Google Patents
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Description
本発明は、帯電防止性を有するチップ型電子部品収納台紙及びチップ型電子部品収納テープに関する。 The present invention relates to a chip-type electronic component storage board having antistatic properties and a chip-type electronic component storage tape.
チップ型電子部品収納テープは、チップ型電子部品のキャリアとして使用されるものであって、通常、チップ型電子部品収納台紙を次のように加工処理して製造され、使用されるものである。
（１）チップ型電子部品収納台紙をテープ状に所定の幅にスリットする。
（２）得られたテープに所定大きさのキャビティと送り孔を形成してチップ型電子部品収納テープを得る。キャビティはチップ型電子部品収納のために用いられる空間であり、送り孔は電子部品充填機及び電子部品実装機において、チップ型電子部品収納テープを移動させる際に用いられる孔である。
（３）前記チップ型電子部品収納テープのキャビティ中にチップ型電子部品を充填する。
（４）チップ型電子部品収納テープの表面（トップ側）にヒートシール法によってトップカバーテープを接着してキャビティを塞ぐ。
（５）トップカバーテープを接着したチップ型電子部品収納テープをカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
（６）最終ユーザーにおいてトップカバーテープをチップ型電子部品収納テープ表面から剥がし、キャビティ内に収納されているチップ型電子部品を取り出す。
The chip-type electronic component storage tape is used as a carrier for the chip-type electronic component, and is usually manufactured and used by processing the chip-type electronic component storage mount as follows.
(1) The chip-type electronic component storage board is slit to a predetermined width in a tape shape.
(2) A chip-type electronic component storage tape is obtained by forming cavities and feed holes of a predetermined size on the obtained tape. The cavity is a space used for storing the chip-type electronic component, and the feed hole is a hole used when moving the chip-type electronic component storage tape in the electronic component filling machine and the electronic component mounting machine.
(3) The chip-type electronic component is filled into the cavity of the chip-type electronic component storage tape.
(4) A top cover tape is adhered to the surface (top side) of the chip-type electronic component storage tape by a heat seal method to close the cavity.
(5) The chip-type electronic component storage tape to which the top cover tape is bonded is wound around the cassette reel and shipped together with the chip-type electronic component.
(6) The top cover tape is peeled off from the chip-type electronic component storage tape surface by the end user, and the chip-type electronic component stored in the cavity is taken out.
チップ型電子部品収納テープはトップカバーテープを剥がしたときに剥離帯電が生じることがあった。また、チップ型電子部品を収納したチップ型電子部品収納テープを走行させた際には、チップ型電子部品収納テープの裏面に接触する部材との摩擦により摩擦帯電が生じることがあった。これら剥離帯電あるいは摩擦帯電がチップ型電子部品収納テープに生じると、電子部品が帯電してトラブルを招くことがあった。
そこで、通常、チップ型電子部品収納テープとしては、帯電防止性を有するものが使用されている。
帯電防止性を有するチップ型電子部品収納テープとしては、例えば、チップ型電子部品収納テープを構成する紙基材の裏面に導電層が設けられたものが知られている（特許文献１）。
The chip-type electronic component storage tape may be peeled off when the top cover tape is peeled off. Further, when the chip-type electronic component storage tape that stores the chip-type electronic component is run, frictional charging may occur due to friction with a member that contacts the back surface of the chip-type electronic component storage tape. When such peeling electrification or friction electrification occurs in the chip-type electronic component storage tape, the electronic component may be charged to cause trouble.
Therefore, as the chip-type electronic component storage tape, one having antistatic properties is usually used.
As a chip-type electronic component storage tape having antistatic properties, for example, a tape in which a conductive layer is provided on the back surface of a paper substrate constituting the chip-type electronic component storage tape is known (Patent Document 1).
チップ型電子部品を充填する前のチップ型電子部品収納テープにおいては、チップ型電子部品の充填工程の際、チップ型電子部品収納テープのロール交換の頻度を減らすために、巻き角を変化させながらチップ型電子部品収納テープを螺旋状に巻き取る、所謂トラバース巻きができることも重要である。トラバース巻きにすると、ロール１個におけるチップ型電子部品収納テープの全長を長くできるため、ロール交換の頻度を減らすことができる。
しかし、紙基材の裏面に導電層を設けた特許文献１に記載のチップ型電子部品収納テープでは、トラバース巻きすると、横滑りして巻き崩れが起こることがあった。特に、エンボス加工によって凹状のキャビティをチップ型電子部品収納テープに形成した場合には、巻き崩れがより起こりやすかった。
In the chip-type electronic component storage tape before filling the chip-type electronic component, in the filling process of the chip-type electronic component, while changing the winding angle in order to reduce the frequency of roll replacement of the chip-type electronic component storage tape It is also important that so-called traverse winding can be performed by winding the chip-type electronic component storage tape in a spiral shape. When traverse winding is used, the total length of the chip-type electronic component storage tape in one roll can be increased, so that the frequency of roll replacement can be reduced.
However, in the chip-type electronic component storage tape described in Patent Document 1 in which a conductive layer is provided on the back surface of the paper base material, when traverse winding is performed, skidding may occur due to skidding. In particular, when a concave cavity was formed on the chip-type electronic component storage tape by embossing, the roll collapse was more likely to occur.
本発明は、帯電防止性を有しながら、テープ状にしたものをトラバース巻きした際の巻き崩れを防止できるチップ型電子部品収納台紙を提供することを目的とする。また、本発明は、帯電防止性を有しながら、トラバース巻きした際の巻き崩れを防止できるチップ型電子部品収納テープを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a chip-type electronic component storage board that has antistatic properties and can prevent collapse when a tape-shaped product is traverse-wound. It is another object of the present invention to provide a chip-type electronic component storage tape that has antistatic properties and can prevent collapse during traverse winding.
本発明は、以下の態様を有する。
［１］紙基材と、該紙基材の一方の面に設けられた導電層とを備えるチップ型電子部品収納台紙であって、前記導電層は、ガラス転移温度が３０℃以下の低ガラス転移温度樹脂と導電性物質とを含有し、前記導電層における前記低ガラス転移温度樹脂の含有割合が４０〜９５質量％である、チップ型電子部品収納台紙。
［２］前記低ガラス転移温度樹脂が、スチレン−ブタジエン共重合体、及び、アクリル酸アルキルエステル共重合体の少なくとも一方である、［１］に記載のチップ型電子部品収納台紙。
［３］前記導電性物質は、カーボンブラック粒子、及び、酸化チタン粒子の表面にアンチモンドープ酸化錫が覆われた複合粒子の少なくとも一方である、［１］又は［２］に記載のチップ型電子部品収納台紙。
［４］導電性物質がカーボンブラック粒子である場合、導電層における導電性物質の含有割合が１〜２０質量％である、［３］に記載のチップ型電子部品収納台紙。
［５］ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠し、温度２３℃且つ相対湿度５０％の環境下にて測定した、導電層の露出面の表面電気抵抗値が１．０×１０７Ω／□以下であり、且つ、ＪＩＳ Ｌ １０９４の半減期測定法に記載された半減期測定装置を用いて、紙基材の露出面にて測定した初期帯電圧が１０ｍＶ以下である、［１］〜［４］のいずれか一項に記載のチップ型電子部品収納台紙。
［６］［１］〜［５］のいずれか一項に記載のチップ型電子部品収納台紙がテープ体とされ、前記導電層が形成されていない側の面にエンボス加工が施されて、チップ型電子部品を個別に収納するための凹状のキャビティが該テープ体の長手方向に沿って複数形成され、且つ、前記キャビティが形成されていない部分に送り孔が該テープ体の長手方向に沿って複数形成された、チップ型電子部品収納テープ。
The present invention has the following aspects.
[1] A chip-type electronic component storage board comprising a paper substrate and a conductive layer provided on one surface of the paper substrate, the conductive layer having a low glass transition temperature of 30 ° C. or lower A chip-type electronic component storage board containing a transition temperature resin and a conductive substance, wherein the content ratio of the low glass transition temperature resin in the conductive layer is 40 to 95% by mass.
[2] The chip-type electronic component storage board according to [1], wherein the low glass transition temperature resin is at least one of a styrene-butadiene copolymer and an alkyl acrylate copolymer.
[3] The chip-type electron according to [1] or [2], wherein the conductive substance is at least one of carbon black particles and composite particles in which the surface of titanium oxide particles is covered with antimony-doped tin oxide. Parts storage mount.
[4] The chip-type electronic component storage board according to [3], wherein when the conductive material is carbon black particles, the conductive material content in the conductive layer is 1 to 20% by mass.
[5] The surface electrical resistance value of the exposed surface of the conductive layer measured in an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% in accordance with JIS K 6911 is 1.0 × 10 7 Ω / □ or less, In addition, any one of [1] to [4], wherein the initial charged voltage measured on the exposed surface of the paper base material is 10 mV or less using the half-life measuring device described in the half-life measuring method of JIS L 1094 The chip-type electronic component storage board according to claim 1.
[6] The chip-type electronic component storage board according to any one of [1] to [5] is used as a tape body, and the surface on which the conductive layer is not formed is embossed to form a chip. A plurality of concave cavities for individually storing mold-type electronic components are formed along the longitudinal direction of the tape body, and a feed hole is formed along the longitudinal direction of the tape body in a portion where the cavity is not formed. A plurality of chip-type electronic component storage tapes formed.
本発明のチップ型電子部品収納台紙は、帯電防止性を有しながら、テープ状にしたものをトラバース巻きした際の巻き崩れを防止できる。
本発明のチップ型電子部品収納テープは、帯電防止性を有しながら、トラバース巻きした際の巻き崩れを防止できる。
The chip-type electronic component storage board of the present invention has an antistatic property, and can prevent the tape-like collapse when traversing the tape.
The chip-type electronic component storage tape of the present invention can prevent collapse when traverse winding is performed while having antistatic properties.
＜チップ型電子部品収納台紙＞
本発明のチップ型電子部品収納台紙（以下、「収納台紙」と略す。）の一実施形態について説明する。
本実施形態の収納台紙は、紙基材と、該紙基材の一方の面（裏面）に設けられた導電層とを備える。
<Chip type electronic component storage mount>
An embodiment of a chip-type electronic component storage board (hereinafter abbreviated as “storage board”) of the present invention will be described.
The storage board of this embodiment includes a paper base material and a conductive layer provided on one side (back side) of the paper base material.
（紙基材）
紙基材は、パルプが抄紙されたものであり、単層抄きのものでもよいし、多層抄きのものでもよい。
紙基材の坪量は、収納台紙として要求される物性を得やすいことから、１００〜１５００ｇ／ｍ２であることが好ましい。このような坪量範囲にするためには、地合いが取り易いため、多層抄きのものが好ましい。
(Paper substrate)
The paper base is a paper made of pulp, and may be a single-layer paper or a multilayer paper.
The basis weight of the paper substrate is preferably 100 to 1500 g / m 2 because it is easy to obtain the physical properties required as a storage board. In order to make such a basis weight range, since it is easy to take a texture, a multi-layered one is preferable.
紙基材を構成するパルプとしては、例えば、化学パルプ、機械パルプ、古紙パルプ、非木材繊維パルプ等が挙げられる。これらパルプは１種を単独で使用してもよいし、複数組み合わせて使用してもよい。どのパルプを使用しても、繊維形態はできるだけ均一であることが好ましい。
パルプは叩解されたものでもよいし、叩解されていないものでもよい。
叩解されたパルプにおいては、カナダ・スタンダード・フリーネス（ＣＦＳ）で２５０〜５６０ｍｌであることが好ましい。パルプのＣＦＳが、前記下限値以上であれば、充分な歩留りを確保でき、高密度化による量目損を防ぐことができ、前記上限値以下であれば、強度、特に層間強度が高くなる。
パルプ叩解の際に使用される叩解機としては特に限定されず、ビーター、ジョルダン、デラックス・ファイナー（ＤＦ）、ダブル・ディスク・レファイナー（ＤＤＲ）等が挙げられる。
Examples of the pulp constituting the paper base include chemical pulp, mechanical pulp, waste paper pulp, and non-wood fiber pulp. These pulps may be used alone or in combination. Whichever pulp is used, the fiber form is preferably as uniform as possible.
The pulp may be beaten or unpulled.
The beaten pulp preferably has a Canadian Standard Freeness (CFS) of 250 to 560 ml. If the CFS of the pulp is equal to or higher than the lower limit value, a sufficient yield can be secured, and a quantity loss due to high density can be prevented. If the pulp CFS is equal to or lower than the upper limit value, strength, particularly interlayer strength, is increased.
The beating machine used for pulp beating is not particularly limited, and examples include a beater, Jordan, a deluxe refiner (DF), and a double disc refiner (DDR).
紙基材が多層抄きの場合には、表層が、パルプフレッシュパルプの抄紙により形成され、表層以外の層が、古紙パルプを含む原料の抄紙により形成されたものでもよい。 When the paper base material is multilayer papermaking, the surface layer may be formed by papermaking of pulp fresh pulp, and the layers other than the surface layer may be formed by papermaking of raw materials including waste paper pulp.
紙基材には、抄紙の際に使用する内添薬品が含まれてもよい。
内添薬品としては、例えば、内添サイズ剤、各種紙力増強剤、濾水歩留り向上剤、耐水化剤、消泡剤、タルク等の填料、染料等が挙げられる。
The paper base material may contain an internal additive used for papermaking.
Examples of the internally added chemical include an internally added sizing agent, various paper strength enhancers, drainage retention improvers, water resistance agents, antifoaming agents, fillers such as talc, and dyes.
また、紙基材の表面には、トップカバーテープ剥離時のケバの発生防止のために、水溶性高分子を含む表面処理剤が塗布されてもよい。
水溶性高分子としては、例えば、ポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミド、アクリル樹脂、スチレン−ブタジエン共重合樹脂、スチレン−イソプレン共重合樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。
In addition, a surface treatment agent containing a water-soluble polymer may be applied to the surface of the paper base material in order to prevent the occurrence of scratches when the top cover tape is peeled off.
Examples of the water-soluble polymer include polyvinyl alcohol, starch, polyacrylamide, acrylic resin, styrene-butadiene copolymer resin, styrene-isoprene copolymer resin, polyester resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, vinyl acetate-vinyl. Examples include alcohol copolymer resins and urethane resins.
また、表面処理剤は、トップカバーテープとの接着性を向上させ、さらに紙基材の強度を高めるために、スチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂の少なくとも一方を含んでもよい。親水基（カルボキシ基）を有するスチレン−マレイン酸共重合樹脂又はオレフィン−マレイン酸共重合樹脂を含む表面処理剤が紙基材に塗布されると、それら樹脂によって紙基材の表面が被覆される。しかも、カルボキシ基がパルプのセルロース繊維と水素結合を形成するため、繊維間を架橋でき、セルロース繊維間結合力をより向上させることができる。セルロース繊維間の結合力が向上すると、トップカバーテープを剥離する際の抵抗力が高くなり、剥離強度を強くでき、また、ケバの発生をより防止できる。
表面処理剤に含まれるスチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂は、ガラス転移温度が１０〜５０℃であることが好ましい。スチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂のガラス転移温度が１０℃以上であれば、カバーテープを貼り付ける際の貼り付け温度で、充分に繊維間を架橋できる。一方、スチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂のガラス転移温度が５０℃以下であれば、過剰な架橋を抑制でき、カバーテープを剥離した際の紙基材の破損を防ぎ、破損部でのケバの発生を抑制できる。
Further, the surface treatment agent may contain at least one of a styrene-maleic acid copolymer resin and an olefin-maleic acid copolymer resin in order to improve adhesion with the top cover tape and further increase the strength of the paper base material. Good. When a surface treatment agent containing a styrene-maleic acid copolymer resin or an olefin-maleic acid copolymer resin having a hydrophilic group (carboxy group) is applied to a paper substrate, the surface of the paper substrate is coated with the resin. . And since a carboxy group forms a hydrogen bond with the cellulose fiber of a pulp, it can bridge | crosslink between fibers and can improve the bond strength between cellulose fibers more. When the bonding strength between the cellulose fibers is improved, the resistance when peeling the top cover tape is increased, the peel strength can be increased, and the occurrence of cracks can be further prevented.
The styrene-maleic acid copolymer resin and olefin-maleic acid copolymer resin contained in the surface treatment agent preferably have a glass transition temperature of 10 to 50 ° C. If the glass transition temperature of the styrene-maleic acid copolymer resin and the olefin-maleic acid copolymer resin is 10 ° C. or higher, the fibers can be sufficiently crosslinked at the application temperature when the cover tape is applied. On the other hand, if the glass transition temperature of the styrene-maleic acid copolymer resin and the olefin-maleic acid copolymer resin is 50 ° C. or less, excessive crosslinking can be suppressed, and damage to the paper substrate when the cover tape is peeled off is prevented. , It is possible to suppress the occurrence of scratches at the damaged part.
表面処理剤の塗布量は、乾燥塗布量で０．１〜１．１ｇ／ｍ２であることが好ましく、０．６〜１．１ｇ／ｍ２であることがより好ましい。表面処理剤の乾燥塗布量が０．１ｇ／ｍ２以上になるように表面処理剤を塗布すれば、ケバや紙粉の発生を充分に抑制でき、乾燥塗布量が１．１ｇ／ｍ２以下になるように塗布すれば、トップカバーテープとの接着力を充分に確保できる。
表面処理剤にスチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂の少なくとも一方が含まれる場合、その塗布量を調整することによってケバ発生の抑制とカバーテープの接着強度を調整できる。スチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂の乾燥塗布量は、０．０１〜０．１０ｇ／ｍ２の範囲が好ましい。スチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂の塗布量が０．０１ｇ／ｍ２以上であれば、スチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂の少なくとも一方を塗布する効果を充分に発現できる。一方、スチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂の塗布量が０．１０ｇ／ｍ２を超えると、スチレン−マレイン酸共重合樹脂及びオレフィン−マレイン酸共重合樹脂の少なくとも一方を塗布する効果が頭打ちとなる。
The coating amount of the surface treatment agent is preferably 0.1 to 1.1 g / m 2 in terms of dry coating amount, and more preferably 0.6 to 1.1 g / m 2 . If the surface treatment agent is applied so that the dry coating amount of the surface treatment agent is 0.1 g / m 2 or more, generation of blemishes and paper dust can be sufficiently suppressed, and the dry coating amount is 1.1 g / m 2 or less. If it is applied in such a manner, the adhesive force with the top cover tape can be sufficiently secured.
When the surface treatment agent contains at least one of a styrene-maleic acid copolymer resin and an olefin-maleic acid copolymer resin, it is possible to adjust the coating amount to suppress the generation of blemishes and to adjust the adhesive strength of the cover tape. The dry coating amount of the styrene-maleic acid copolymer resin and the olefin-maleic acid copolymer resin is preferably in the range of 0.01 to 0.10 g / m 2 . If the coating amount of styrene-maleic acid copolymer resin and olefin-maleic acid copolymer resin is 0.01 g / m 2 or more, apply at least one of styrene-maleic acid copolymer resin and olefin-maleic acid copolymer resin. The effect to do can be fully expressed. On the other hand, when the coating amount of the styrene-maleic acid copolymer resin and the olefin-maleic acid copolymer resin exceeds 0.10 g / m 2 , at least one of the styrene-maleic acid copolymer resin and the olefin-maleic acid copolymer resin is changed. The effect of application reaches a peak.
紙基材の表面に表面処理剤を塗布する塗布装置としては、例えば、バーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロッドコーター、ロールコーター（例えば、ゲートロールコーター、サイズプレス、キャレンダーコーター等）、ビルブレードコーター等が使用される。これらのなかでも、ニップ圧によって表面処理剤を紙基材の内部に深く浸透させやすいため、サイズプレスやキャレンダーコーターが好ましい。 Examples of the coating apparatus for applying the surface treatment agent to the surface of the paper substrate include a bar coater, a blade coater, an air knife coater, a rod coater, and a roll coater (for example, a gate roll coater, a size press, a calendar coater, etc.) A bill blade coater or the like is used. Among these, a size press or a calendar coater is preferable because the surface treatment agent is easily penetrated deeply into the paper substrate by the nip pressure.
（導電層）
導電層は、導電性を発現させるための導電性物質と、該導電性物質のバインダとなる低ガラス転移温度樹脂とを含有するものである。
(Conductive layer)
The conductive layer contains a conductive material for developing conductivity and a low glass transition temperature resin that serves as a binder for the conductive material.
［導電性物質］
導電性物質としては、カーボン粒子（例えば、カーボンブラック粒子等）、金属粒子（例えば、銀粒子、金粒子等）、導電性金属酸化物粒子（例えば、酸化チタン粒子の表面にアンチモンドープ酸化錫が覆われた複合粒子、アンチモンドープ酸化錫粒子、インジウムドープ酸化錫粒子等）、導電性高分子（例えば、ポリチオフェン等）等が挙げられる。ここで、粒子とは、球状粒子だけでなく、針状粒子も含む。
前記導電性物質のなかでも、収納台紙の帯電防止性をより高くできることから、カーボンブラック粒子、及び、酸化チタン粒子の表面にアンチモンドープ酸化錫が覆われた複合粒子の少なくとも一方が好ましい。
導電層における導電性物質の塗工量は特に制限されないが、０．１〜２．０ｇ／ｍ２が好ましい。導電性物質の塗工量が前記下限値以上であれば、容易に表面電気抵抗値を１．０×１０７Ω以下にでき、前記上限値以下であれば、テープ状にしたものをトラバース巻きした際の巻き崩れを充分に防止できる。
[Conductive substance]
Examples of the conductive substance include carbon particles (for example, carbon black particles), metal particles (for example, silver particles, gold particles), and conductive metal oxide particles (for example, antimony-doped tin oxide on the surface of titanium oxide particles). Covered composite particles, antimony-doped tin oxide particles, indium-doped tin oxide particles, etc.), conductive polymers (for example, polythiophene, etc.) and the like. Here, the particles include not only spherical particles but also acicular particles.
Among the conductive materials, at least one of carbon black particles and composite particles in which the surface of titanium oxide particles is covered with antimony-doped tin oxide is preferable because the antistatic property of the storage board can be further increased.
The coating amount of the conductive material in the conductive layer is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 2.0 g / m 2 . If the coating amount of the conductive material is not less than the lower limit value, the surface electrical resistance value can be easily reduced to 1.0 × 10 7 Ω or less. It is possible to sufficiently prevent the collapse of the roll.
導電性物質がカーボンブラック粒子である場合には、導電層における導電性物質の含有割合は１〜２０質量％であることが好ましく、２〜１５質量％であることがより好ましい。
導電性物質が、酸化チタン粒子の表面にアンチモンドープ酸化錫が覆われた複合粒子である場合には、導電層における導電性物質の含有割合は１０〜６０質量％であることが好ましく、２０〜５０質量％であることがより好ましい。
導電層における導電性物質の含有割合が前記下限値以上であれば、充分に高い帯電防止性が得られ、前記上限値以下であれば、テープ状にしたものをトラバース巻きした際の巻き崩れを充分に防止できる。
When the conductive material is carbon black particles, the content of the conductive material in the conductive layer is preferably 1 to 20% by mass, and more preferably 2 to 15% by mass.
When the conductive substance is a composite particle in which the surface of titanium oxide particles is covered with antimony-doped tin oxide, the content of the conductive substance in the conductive layer is preferably 10 to 60% by mass. More preferably, it is 50 mass%.
If the content of the conductive material in the conductive layer is equal to or higher than the lower limit, sufficiently high antistatic properties can be obtained, and if it is equal to or lower than the upper limit, the tape-like material may be unwound when traversed. It can be sufficiently prevented.
［低ガラス転移温度樹脂］
低ガラス転移温度樹脂は、ガラス転移温度が３０℃以下の樹脂である。ここで、ガラス転移温度は、示差熱分析（ＤＳＣ）によって測定した値である。ガラス転移温度が３０℃以下の樹脂は粘着性を有するため、該樹脂を含む導電層は滑りにくいものとなる。低ガラス転移温度樹脂のガラス転移温度は、導電層をより滑りにくくする点では、０℃以下であることが好ましい。
[Low glass transition temperature resin]
The low glass transition temperature resin is a resin having a glass transition temperature of 30 ° C. or lower. Here, the glass transition temperature is a value measured by differential thermal analysis (DSC). Since a resin having a glass transition temperature of 30 ° C. or lower has adhesiveness, a conductive layer containing the resin is difficult to slip. The glass transition temperature of the low glass transition temperature resin is preferably 0 ° C. or less from the viewpoint of making the conductive layer more difficult to slip.
低ガラス転移温度樹脂としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリル酸アルキルエステル共重合体、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体等が挙げられる。低ガラス転移温度樹脂は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記低ガラス転移温度樹脂のなかでも、テープ状にしたものをトラバース巻きした際の巻き崩れをより防止できることから、スチレン−ブタジエン共重合体及びアクリル酸アルキルエステル共重合体の少なくとも一方が好ましい。アクリル酸アルキルエステル共重合体は、アクリル酸ｎ−ブチル単位及びアクリル酸２−エチルヘキシル単位の少なくとも一方を有することが好ましい。
Examples of the low glass transition temperature resin include a styrene-butadiene copolymer, an alkyl acrylate copolymer, polyethylene, and an ethylene-propylene copolymer. Low glass transition temperature resin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
Among the low glass transition temperature resins, at least one of a styrene-butadiene copolymer and an acrylic acid alkyl ester copolymer is preferable because it can prevent further collapse when the tape-shaped resin is traverse-wound. The alkyl acrylate copolymer preferably has at least one of n-butyl acrylate units and 2-ethylhexyl acrylate units.
導電層における低ガラス転移温度樹脂の含有割合は４０〜９５質量％であり、５０〜８５質量％であることが好ましく、５５〜７５質量％であることがより好ましい。導電層における低ガラス転移温度樹脂の含有割合が前記下限値未満であると、テープ状にしたものをトラバース巻きした際の巻き崩れを防止できないことがあり、前記上限値を超えると、導電性物質の含有量が相対的に少なくなるため、帯電防止性が低くなる。 The content ratio of the low glass transition temperature resin in the conductive layer is 40 to 95% by mass, preferably 50 to 85% by mass, and more preferably 55 to 75% by mass. When the content ratio of the low glass transition temperature resin in the conductive layer is less than the lower limit value, it may not be possible to prevent collapse when traversing the tape-like material. Since the content of is relatively reduced, the antistatic property is lowered.
［他の成分］
導電層には、低ガラス転移温度樹脂及び導電性物質以外の他の成分が含まれてもよい。
他の成分としては、ガラス転移温度が３０℃を超える高ガラス転移温度樹脂が挙げられる。高ガラス転移温度樹脂としては、ポリメタクリル酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体、ポリスチレン、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体等が挙げられる。
また、他の成分として、酸化防止剤、熱安定剤等の各種添加剤が含まれてもよい。
[Other ingredients]
The conductive layer may contain components other than the low glass transition temperature resin and the conductive material.
Examples of other components include high glass transition temperature resins having a glass transition temperature exceeding 30 ° C. Examples of the high glass transition temperature resin include polymethyl methacrylate, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, vinyl chloride-vinyl acetate-vinyl alcohol copolymer, polystyrene, styrene-methacryl Examples include acid methyl copolymers.
Moreover, various additives, such as antioxidant and a heat stabilizer, may be contained as other components.
（表面電気抵抗値、初期帯電圧）
本実施形態の収納台紙は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠し、温度２３℃且つ相対湿度５０％の環境下にて、裏面（導電層の露出面）で測定した表面電気抵抗値が１．０×１０７Ω／□以下であることが好ましく、１．０×１０６Ω／□以下であることがより好ましい。表面電気抵抗値が前記上限値以下であれば、充分に高い帯電防止性を有する収納台紙となる。
また、本実施形態の収納台紙は、ＪＩＳ Ｌ １０９４の「半減期測定法」に記載された半減期測定装置を収納台紙表面にて用いて測定した、初期帯電圧が１０ｍＶ以下であることが好ましく、５ｍＶ以下であることがより好ましい。
初期帯電圧は、半減期測定装置（スタチックオネストメーター）を用いて１０ｋＶの電圧を一定時間印加した直後の電圧である。初期帯電圧の値が小さい程、印加中にも電気を継続して逃がすことができることを意味する。
収納台紙の初期帯電圧が１０ｍＶ以下であれば、収納台紙に、電気を通しにくい物質が含まれている場合でも、速やかに放電できるものとなっている。そのため、収納台紙から得たチップ型電子部品収納テープにおいては、トップカバーテープを剥離した際に剥離帯電が起きにくく、例えば、チップ型電子部品がキャビティから飛び出すトラブルを防止できる。
(Surface electrical resistance, initial voltage)
The storage board of this embodiment has a surface electrical resistance value of 1.0 × 10 10 measured on the back surface (exposed surface of the conductive layer) in an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50% in accordance with JIS K 6911. It is preferably 7 Ω / □ or less, and more preferably 1.0 × 10 6 Ω / □ or less. If the surface electrical resistance value is less than or equal to the above upper limit value, the storage board has a sufficiently high antistatic property.
In addition, the storage board of the present embodiment preferably has an initial charged voltage of 10 mV or less measured using the half-life measuring device described in “Half-life measurement method” of JIS L 1094 on the surface of the storage board. More preferably, it is 5 mV or less.
The initial charging voltage is a voltage immediately after applying a voltage of 10 kV for a certain period of time using a half-life measuring device (Static Honest Meter). The smaller the value of the initial charging voltage means that electricity can be continuously released even during application.
If the initial charging voltage of the storage board is 10 mV or less, even if the storage board contains a substance that is difficult to conduct electricity, it can be discharged quickly. For this reason, in the chip-type electronic component storage tape obtained from the storage board, peeling electrification hardly occurs when the top cover tape is peeled off, and for example, trouble that the chip-type electronic component jumps out of the cavity can be prevented.
（収納台紙の製造方法）
収納台紙は、紙基材の一方の面に導電層を設けることにより得られる。
導電層を設ける方法としては、紙基材の一方の面に、低ガラス転移温度樹脂と導電性物質と分散媒とを含む塗料を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。あるいは、導電層を設ける方法としては、紙基材の一方の面に、低ガラス転移温度樹脂と導電性物質と分散媒とを含むインクを印刷し、乾燥させる方法が挙げられる。
塗料又はインクに含まれる分散媒としては、水、各種有機溶剤（炭化水素系溶媒、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒等）、それらの混合溶媒を使用できる。低ガラス転移温度樹脂としてエマルション状のものを用いる場合には、分散媒は水が好ましい。
塗料を塗布する際の塗布装置としては、紙基材に表面処理剤を塗布する際に使用する塗布装置と同様のものを特に制限なく使用できる。
インクを印刷する際の印刷機としては、特に限定するものではなく、例えばグラビア印刷機、オフセット印刷機、スクリーン印刷機、フレキソ印刷機等を使用できる。
乾燥する際の乾燥機としては、熱風乾燥機、赤外線乾燥機、真空乾燥機等を特に制限なく使用できる。
(Manufacturing method of storage mount)
The storage board is obtained by providing a conductive layer on one surface of the paper substrate.
Examples of the method for providing the conductive layer include a method in which a coating material containing a low glass transition temperature resin, a conductive material, and a dispersion medium is applied to one side of a paper substrate and dried. Alternatively, as a method of providing a conductive layer, a method of printing an ink containing a low glass transition temperature resin, a conductive substance, and a dispersion medium on one surface of a paper base material and drying it can be mentioned.
As the dispersion medium contained in the paint or ink, water, various organic solvents (hydrocarbon solvents, alcohol solvents, ketone solvents, ether solvents, etc.), and mixed solvents thereof can be used. When an emulsion-like resin is used as the low glass transition temperature resin, the dispersion medium is preferably water.
As the coating device for applying the coating material, the same coating device as that used when applying the surface treatment agent to the paper substrate can be used without particular limitation.
The printing machine for printing ink is not particularly limited, and for example, a gravure printing machine, an offset printing machine, a screen printing machine, a flexographic printing machine, or the like can be used.
As a dryer for drying, a hot air dryer, an infrared dryer, a vacuum dryer, or the like can be used without particular limitation.
（作用効果）
本実施形態の収納台紙は、導電層におけるバインダとして低ガラス転移温度樹脂が含まれている。低ガラス転移温度樹脂は粘着性を有するため、導電層は滑りにくいものとなる。そのため、本実施形態の収納台紙をテープ状にしたものをトラバース巻きした際、収納台紙の表面と裏面との横滑りを防止でき、巻き崩れを防ぐことができる。
また、本実施形態の収納台紙は、紙基材の裏面に導電層が設けられているため、帯電防止性を有している。
(Function and effect)
The storage board of the present embodiment includes a low glass transition temperature resin as a binder in the conductive layer. Since the low glass transition temperature resin has adhesiveness, the conductive layer is difficult to slip. Therefore, when the tape of the storage board of the present embodiment is traverse-wrapped, it is possible to prevent a side slip between the front and back surfaces of the storage board and prevent collapse.
In addition, the storage board of the present embodiment has antistatic properties because the conductive layer is provided on the back surface of the paper substrate.
＜チップ型電子部品収納テープ＞
次に、チップ型電子部品収納テープ（以下、「収納テープ」と略す。）について説明する。
図１，２に、本実施形態の収納テープを示す。本実施形態の収納テープ１０は、上記収納台紙がスリット加工にされてテープ状にされたものであり、収納台紙と同様に、紙基材１１と、紙基材１１の裏面１１ａに形成された導電層１２とを備える。
また、本実施形態の収納テープ１０は、導電層１２が形成されていない側の面（表面１０ａ）にエンボス加工が施されて、チップ型電子部品を個別に収納するための凹状のキャビティ１３が収納テープ１０の長手方向に沿って一定間隔で複数形成されている。通常、キャビティ１３の開口部は図示例のように矩形状であるが、その他の形状であっても構わない。
また、本実施形態の収納テープ１０は、丸孔の送り孔１４が収納テープ１０の長手方向に沿って一定間隔で複数形成されている。送り孔１４は、キャビティ１３が形成された部分が重ならないように、収納テープ１０の幅方向の一方の端部近傍に形成されている。
<Chip type electronic component storage tape>
Next, a chip-type electronic component storage tape (hereinafter abbreviated as “storage tape”) will be described.
1 and 2 show the storage tape of the present embodiment. The
In addition, the
Further, the
上記収納テープ１０を製造する方法としては、収納台紙をスリット加工してテープ状とし、次いで、そのテープ状の収納台紙をプレス加工して凹状のキャビティ１３を形成し、打ち抜き加工して送り孔１４を形成する方法が挙げられる。
プレス加工では、キャビティ形成用の押し型を紙基材１１の表面に押し当てて、キャビティ１３を形成する。打ち抜き加工では、送り孔形成用の抜き刃によって収納台紙を打ち抜いて送り孔１４を形成する。
プレス加工及び打ち抜き加工の際に、凹状のキャビティ１３と送り孔１４を同時に形成可能な押し型及び抜き刃を備える加工機を用いてもよい。
As a method for manufacturing the
In the press working, a
A processing machine including a pressing die and a punching blade capable of forming the
（作用効果）
本実施形態の収納テープ１０は、導電層１２に特定量の低ガラス転移温度樹脂が含まれているため、プレス加工による導電層の圧縮処理後も滑りにくくなっている。例えば、ＪＩＳ Ｐ ８１４７に準拠して測定した、収納テープ１０の表面１０ａと裏面１０ｂとにおける静摩擦係数を０．３５以上にすることができる。したがって、本実施形態の収納テープ１０は、トラバース巻きした際、その表面１０ａと裏面１０ｂとが横滑りしにくく、巻き崩れが起きにくい。
凹状のキャビティ１３をプレス加工によって形成する際には、押し型が押圧されて収納テープ１０の裏面１０ｂが僅かに突出し、凸部１５が形成されることがある。裏面１０ｂに形成された凸部１５の表面は、プレス加工後導電層が圧縮され滑りやすくなっている上に、収納テープ１０を巻いたときに、収納テープ１０の表面１０ａとの接触面積を小さくし、滑りやすくする。しかし、本実施形態の収納テープ１０では、導電層１２が滑りにくくされているので、凹状のキャビティ１３が形成されているにもかかわらず、トラバース巻きした際の巻き崩れを防止できる。
(Function and effect)
The
When the
また、本実施形態の収納テープ１０は、紙基材１１の裏面１１ａに導電層１２が設けられているため、以下のように帯電防止性に優れる。
収納テープ１０が電子部品実装機の金属製フィーダー上に走行する際に、収納テープ１０と金属製フィーダーとが摩擦するため、摩擦帯電が起きやすい状況にある。しかし、本実施形態の収納テープ１０において、金属製フィーダーに接するのは導電層１２であるから、帯電しても速やかに放電することができる。
また、収納テープ１０に貼り付けたトップカバーテープを剥離した際に剥離帯電が生じた場合でも、発生した電荷は収納テープ１０の厚み方向を移動して導電層１２に達し、導電層１２に達した電荷が金属製フィーダー及びを介して放電される。
このような帯電防止性に優れた収納テープ１０を用いることにより、キャビティ１３からのチップ型電子部品の飛び出し、チップ型電子部品の故障等を防ぐことができる。
Moreover, since the
When the
Further, even when peeling charge occurs when the top cover tape attached to the
By using the
以下、実施例及び比較例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited to the following Example.
＜製造例１＞
下記方法により、表層と中層と裏層からなる多層の紙基材を製造した。
針葉樹クラフトパルプ３０質量％、広葉樹晒クラフトパルプ７０質量％の混合パルプをダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解してＣＳＦ（カナダ・スタンダード・フリーネス）４５０ｍｌに調整した表層形成用パルプを得た。該表層形成用パルプに硫酸バンドを添加してｐＨ６．０に調整し、内添紙力剤としてポリアクリルアミド系紙力剤（荒川化学工業社製ポリストロン１２５０）を１．０質量％添加して、表層形成用パルプスラリーを得た。
針葉樹クラフトパルプ１０質量％、広葉樹晒クラフトパルプ９０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解してＣＳＦ（カナダ・スタンダード・フリーネス）４１０ｍｌに調整した中層形成用パルプを得た。該中層形成用パルプにロジン系サイズ剤（サイズパインＮ−１１１：荒川化学工業製）をパルプ質量に対して０．７質量％添加し、硫酸バンドを添加してｐＨ６．０に調整し、内添紙力剤としてポリアクリルアミド系紙力剤（荒川化学工業社製ポリストロン１２５０）を１．０質量％添加して、中層形成用パルプスラリーを得た。
広葉樹晒クラフトパルプを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダ・スタンダード・フリーネス）４７０ｍｌまで叩解して裏層形成用パルプを得た。該裏層形成用パルプに硫酸バンドを添加してｐＨ６．０に調整し、内添紙力剤としてポリアクリルアミド系紙力剤（荒川化学工業社製ポリストロン１２５０）を１．０質量％添加して、裏層形成用パルプスラリーを得た。
前記３種のパルプスラリーを、３層抄き合わせ抄紙機を用い、表層：中層：裏層＝１：１．５：１の質量割合でウェットシートを形成し、抄紙機に設置されたカレンダーで平滑化処理して紙基材を得た。その後、紙基材の表面（表層の露出面）に、ポリアクリルアミド（荒川化学製ポリマセット−５１２、質量平均分子量２０万）を０．９ｇ／ｍ２塗工し、乾燥させて、坪量３７０ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの表面処理済みの紙基材ａを製造した。
<Production Example 1>
A multilayer paper substrate comprising a surface layer, a middle layer and a back layer was produced by the following method.
A mixed pulp of 30% by weight of softwood kraft pulp and 70% by weight of hardwood bleached kraft pulp was mixed and beaten with a double disc refiner to obtain a pulp for surface layer formation adjusted to 450 ml of CSF (Canadian Standard Freeness). A sulfuric acid band was added to the surface layer forming pulp to adjust to pH 6.0, and 1.0% by mass of polyacrylamide type paper strength agent (Polystron 1250 manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) was added as an internal paper strength agent. A surface layer forming pulp slurry was obtained.
Mixing and beating of 10% by weight of softwood kraft pulp and 90% by weight of hardwood bleached kraft pulp with a double disc refiner, a CSF (Canadian Standard Freeness) adjusted to 410 ml was obtained. A rosin sizing agent (size pine N-111: manufactured by Arakawa Chemical Industries) is added to the pulp for forming the middle layer in an amount of 0.7% by mass with respect to the pulp mass, and a sulfuric acid band is added to adjust the pH to 6.0. 1.0 mass% of polyacrylamide type paper strength agent (Polystron 1250 manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) was added as a paper strength agent to obtain a middle layer forming pulp slurry.
Hardwood bleached kraft pulp was beaten alone to 470 ml of CSF (Canadian Standard Freeness) with a double disc refiner to obtain a pulp for forming the back layer. A sulfuric acid band was added to the backing layer forming pulp to adjust the pH to 6.0, and 1.0% by mass of polyacrylamide type paper strength agent (Polystron 1250 manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) was added as an internal strength paper strength agent. Thus, a back layer forming pulp slurry was obtained.
The above three kinds of pulp slurries are formed using a three-layer paper machine, a wet sheet is formed at a mass ratio of surface layer: middle layer: back layer = 1: 1.5: 1, and a calendar installed in the paper machine. A paper substrate was obtained by smoothing treatment. Thereafter, 0.9 g / m 2 of polyacrylamide (Arakawa Chemicals Polymer Set-512, mass average molecular weight 200,000) was applied to the surface of the paper substrate (exposed surface of the surface layer) and dried to a basis weight of 370 g. A surface-treated paper substrate a having a thickness of / m 2 and a thickness of 0.42 mm was produced.
＜実施例１＞
紙基材ａの巻き取り物を用意し、その巻き取り物から繰り出した紙基材ａの裏面に、下記組成の墨インキを、固形分の付着量が３．８ｇ／ｍ２となるようにグラビア印刷して、紙基材ａの裏面に導電層が設けられた収納台紙を得た。なお、紙基材ａの裏面とは、裏層の露出面のことである。
得られた収納台紙を、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で８ｍｍ幅にスリットしてテープ状にした。
次いで、得られたテープを、プレス加工機（型式ＡＣＰ５０５Ｓ、日本オートマチックマシン社製）を用いてプレス加工及び穿孔して、送り孔と電子部品収納用の凹状のキャビティを同時に形成した。その際、ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３に準拠し、送り孔は、４ｍｍ間隔で直径１．５４ｍｍの丸孔とした。また、キャビティは、２ｍｍ間隔で、収納台紙の表面（導電層が設けられていない側の面）に形成された凹部とした。その凹部は、テープの幅方向と同方向の長さを０．６６ｍｍ、テープの長手方向と同方向の長さを０．３６ｍｍ、テープの厚さ方向と同方向の長さを０．３５ｍｍとした。
これにより、送り孔及びキャビティが形成された収納テープを得た。
<Example 1>
Prepare a roll of paper base material a, and apply black ink of the following composition to the back surface of the paper base a fed from the roll so that the solid content is 3.8 g / m 2. Gravure printing was performed to obtain a storage board provided with a conductive layer on the back surface of the paper substrate a. In addition, the back surface of the paper base material a is an exposed surface of the back layer.
The obtained storage board was slit into a tape shape with a width of 8 mm under an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%.
Next, the obtained tape was pressed and punched using a press machine (model ACP505S, manufactured by Nippon Automatic Machine Co., Ltd.) to simultaneously form a feed hole and a concave cavity for storing electronic components. At that time, in accordance with JIS C 0806-3, the feed holes were round holes having a diameter of 1.54 mm at intervals of 4 mm. The cavities were recesses formed on the surface of the storage board (surface on which the conductive layer is not provided) at intervals of 2 mm. The concave portion has a length in the same direction as the width direction of the tape of 0.66 mm, a length in the same direction as the longitudinal direction of the tape is 0.36 mm, and a length in the same direction as the thickness direction of the tape is 0.35 mm. did.
Thereby, the storage tape in which the feed hole and the cavity were formed was obtained.
（墨インキ組成（固形分））
・カーボンブラック ５．２質量部
・ポリメチルメタクリレート（ガラス転移温度：１００℃） １８．９質量部
・塩化ビニル／酢酸ビニル／ビニルアルコール（質量組成比９３／２／５）共重合体（ガラス転移温度：７６℃） １８．９質量部
・ポリアクリル酸アルキルエステル（商品名：ポリゾールＡＭ２９１、昭和電工社製、ガラス転移温度：−１６℃） ５７質量部
(Black ink composition (solid content))
Carbon black 5.2 parts by weight Polymethylmethacrylate (glass transition temperature: 100 ° C.) 18.9 parts by weight Vinyl chloride / vinyl acetate / vinyl alcohol (mass composition ratio 93/2/5) copolymer (glass transition (Temperature: 76 ° C.) 18.9 parts by mass / polyacrylic acid alkyl ester (trade name: Polysol AM291, manufactured by Showa Denko KK, glass transition temperature: −16 ° C.) 57 parts by mass
＜実施例２＞
（導電性塗料１の調製）
カーボンブラックの９．５質量％水分散液（商品名：ＯＫＨＡ−０２、テルナイト社製）２７．６質量部、固形分濃度４６質量％のスチレン−ブタジエン共重合体ラテックス（ＬＸ４０７Ｓ１２、日本ゼオン社製、ガラス転移温度：１７℃）３３．１質量部、固形分濃度８質量％のエチレン変性ポリビニルアルコール（商品名：エクセバールＨＲ３０１０、クラレ社製、ガラス転移温度：８５℃以上）の水溶液３９．３質量部、水１６．６質量部を混合撹拌して、固形分濃度１８質量％の導電性塗料１を得た。
（導電層の形成）
紙基材ａの巻き取り物を用意し、その巻き取り物から繰り出した紙基材ａの裏面に、上記導電性塗料１を、乾燥後の塗工量が２．２ｇ／ｍ２となるようにバーコーターで塗工して、紙基材ａの裏面に導電層が設けられた収納台紙を得た。
得られた収納台紙を、実施例１と同様にスリットし、プレス加工及び穿孔して、送り孔及びキャビティが形成された収納テープを得た。
<Example 2>
(Preparation of conductive paint 1)
Styrene-butadiene copolymer latex (LX407S12, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) with 27.6 parts by mass of a 9.5% by mass aqueous dispersion of carbon black (trade name: OKHA-02, manufactured by Ternite) and a solid content concentration of 46% by mass. 33.1 parts by mass of an aqueous solution of 33.1 parts by mass of an ethylene-modified polyvinyl alcohol (trade name: EXEVAL HR3010, manufactured by Kuraray Co., Ltd., glass transition temperature: 85 ° C. or higher) having a solid content concentration of 8% by mass. Part and 16.6 parts by mass of water were mixed and stirred to obtain a conductive paint 1 having a solid concentration of 18% by mass.
(Formation of conductive layer)
Prepare a wound material of paper base material a, and apply the conductive paint 1 on the back surface of the paper base material a drawn from the wound material so that the coating amount after drying is 2.2 g / m 2. The paper was coated with a bar coater to obtain a storage board provided with a conductive layer on the back surface of the paper substrate a.
The obtained storage board was slit in the same manner as in Example 1, pressed and punched to obtain a storage tape in which feed holes and cavities were formed.
＜実施例３＞
（導電性塗料２の調製）
アンチモンドープ酸化錫で表面が覆われた針状酸化チタン（商品名：ＦＴ−１０００、石原産業社製）１０質量部、４６質量％スチレン−ブタジエン共重合体ラテックス（ＬＸ４０７Ｓ１２、日本ゼオン社製、ガラス転移温度：１７℃）３０質量部、固形分濃度８質量％のエチレン変性ポリビニルアルコール（商品名：エクセバールＨＲ３０１０、クラレ社製、ガラス転移温度：８５℃以上）の水溶液３１．２質量部、水２８．８質量部を混合撹拌して、固形分濃度２６．３質量％の導電性塗料２を得た。
（導電層の形成）
紙基材ａの巻き取り物を用意し、その巻き取り物から繰り出した紙基材ａの裏面に、上記導電性塗料２を、乾燥後の塗工量が３．７ｇ／ｍ２となるようにバーコーターで塗工して、紙基材ａの裏面に導電層が設けられた収納台紙を得た。
得られた収納台紙を、実施例１と同様にスリットし、プレス加工及び穿孔して、送り孔及びキャビティが形成された収納テープを得た。
<Example 3>
(Preparation of conductive paint 2)
10 parts by mass of acicular titanium oxide (trade name: FT-1000, manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.) whose surface is covered with antimony-doped tin oxide, 46% by mass styrene-butadiene copolymer latex (LX407S12, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd., glass) (Transition temperature: 17 ° C.) 30 parts by mass, solid content concentration 8% by mass of ethylene-modified polyvinyl alcohol (trade name: EXEVAL HR3010, manufactured by Kuraray Co., Ltd., glass transition temperature: 85 ° C. or higher) 31.2 parts by mass of water, water 28 .8 parts by mass was mixed and stirred to obtain a conductive coating material 2 having a solid content concentration of 26.3% by mass.
(Formation of conductive layer)
A roll of paper base material a is prepared, and the conductive paint 2 is applied to the back surface of the paper base material a drawn from the roll so that the coating amount after drying is 3.7 g / m 2. The paper was coated with a bar coater to obtain a storage board provided with a conductive layer on the back surface of the paper substrate a.
The obtained storage board was slit in the same manner as in Example 1, pressed and punched to obtain a storage tape in which feed holes and cavities were formed.
＜実施例４＞
紙基材ａの巻き取り物を用意し、その巻き取り物から繰り出した紙基材ａの裏面に、下記組成の墨インキを、固形分付着量が３．８ｇ／ｍ２となるようにグラビア印刷して、紙基材ａの裏面に導電層が設けられた収納台紙を得た。
得られた収納台紙を、実施例１と同様にスリットし、プレス加工及び穿孔して、送り孔及びキャビティが形成された収納テープを得た。
<Example 4>
A roll of paper base material a is prepared, and black ink having the following composition is applied to the back surface of the paper base material a drawn out from the roll so that the solid content is 3.8 g / m 2. Printing was performed to obtain a storage board having a conductive layer provided on the back surface of the paper substrate a.
The obtained storage board was slit in the same manner as in Example 1, pressed and punched to obtain a storage tape in which feed holes and cavities were formed.
（墨インキ組成（固形分））
・カーボンブラック ５．２質量部
・ポリメチルメタクリレート（ガラス転移温度：１００℃） ２４．９質量部
・塩化ビニル／酢酸ビニル／ビニルアルコール（質量組成比９３／２／５）共重合体（ガラス転移温度：７６℃） ２４．９質量部
・ポリアクリル酸アルキルエステル（商品名：ポリゾールＡＭ２９１、昭和電工社製、ガラス転移温度：−１６℃） ４５．０質量部
(Black ink composition (solid content))
Carbon black 5.2 parts by mass Polymethyl methacrylate (glass transition temperature: 100 ° C.) 24.9 parts by mass Vinyl chloride / vinyl acetate / vinyl alcohol (mass composition ratio 93/2/5) copolymer (glass transition Temperature: 76 ° C.) 24.9 parts by mass / polyacrylic acid alkyl ester (trade name: Polysol AM291, Showa Denko KK, glass transition temperature: −16 ° C.) 45.0 parts by mass
＜実施例５＞
（導電性塗料３の調製）
カーボンブラックの９．５質量％水分散液（商品名：ＯＫＨＡ−０２、テルナイト社製）１６．６質量部、固形分濃度４６質量％のスチレン−ブタジエン共重合体ラテックス（ＬＸ４０７Ｓ１２、日本ゼオン社製、ガラス転移温度：１７℃）４１．１質量部、固形分濃度８質量％のエチレン変性ポリビニルアルコール（商品名：エクセバールＨＲ３０１０、クラレ社製、ガラス転移温度：８５℃以上）の水溶液６．６質量部、水５２．３質量部を混合撹拌して、固形分濃度１８質量％の導電性塗料３を得た。
（導電層の形成）
紙基材ａの巻き取り物を用意し、その巻き取り物から繰り出した紙基材ａの裏面に、上記導電性塗料３を、乾燥後の塗工量が４．０ｇ／ｍ２となるようにバーコーターで塗工して、紙基材ａの裏面に導電層が設けられた収納台紙を得た。
得られた収納台紙を、実施例１と同様にスリットし、プレス加工及び穿孔して、送り孔及びキャビティが形成された収納テープを得た。
<Example 5>
(Preparation of conductive paint 3)
Styrene-butadiene copolymer latex (LX407S12, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) having 16.6 parts by mass of a carbon black 9.5% by mass aqueous dispersion (trade name: OKHA-02, manufactured by Ternite) and a solid concentration of 46% by mass. , Glass transition temperature: 17 ° C.) 41.1 parts by mass, solid content concentration 8% by mass of ethylene-modified polyvinyl alcohol (trade name: EXEVAL HR3010, manufactured by Kuraray Co., Ltd., glass transition temperature: 85 ° C. or more) 6.6% by mass Part and 52.3 parts by mass of water were mixed and stirred to obtain a conductive paint 3 having a solid concentration of 18% by mass.
(Formation of conductive layer)
Prepare a wound material of the paper base material a, and apply the conductive paint 3 on the back surface of the paper base material a drawn from the wound material so that the coating amount after drying becomes 4.0 g / m 2. The paper was coated with a bar coater to obtain a storage board provided with a conductive layer on the back surface of the paper substrate a.
The obtained storage board was slit in the same manner as in Example 1, pressed and punched to obtain a storage tape in which feed holes and cavities were formed.
＜比較例１＞
紙基材ａをそのまま収納台紙として使用した。その収納台紙を、実施例１と同様にスリットし、プレス加工及び穿孔して、送り孔及びキャビティが形成された収納テープを得た。
<Comparative Example 1>
The paper base material a was used as it was as a storage board. The storage board was slit in the same manner as in Example 1, pressed and punched to obtain a storage tape in which feed holes and cavities were formed.
＜比較例２＞
紙基材ａの巻き取り物を用意し、その巻き取り物から繰り出した紙基材ａの裏面に、下記組成の墨インキを、固形分付着量が１．６ｇ／ｍ２となるようにグラビア印刷して、紙基材ａの裏面に導電層が設けられた収納台紙を得た。
得られた収納台紙を、実施例１と同様にスリットし、プレス加工及び穿孔して、送り孔及びキャビティが形成された収納テープを得た。
<Comparative example 2>
A roll of paper substrate a is prepared, and black ink having the following composition is applied to the back surface of the paper substrate a fed out of the roll so that the solid content adheres to 1.6 g / m 2. Printing was performed to obtain a storage board having a conductive layer provided on the back surface of the paper substrate a.
The obtained storage board was slit in the same manner as in Example 1, pressed and punched to obtain a storage tape in which feed holes and cavities were formed.
（墨インキ組成（固形分））
・カーボンブラック １２質量部
・ポリメチルメタクリレート（ガラス転移温度：１００℃） ４４質量部
・塩化ビニル／酢酸ビニル／ビニルアルコール（質量組成比９３／２／５）共重合体（ガラス転移温度：７６℃） ４４質量部
(Black ink composition (solid content))
Carbon black 12 parts by mass Polymethylmethacrylate (glass transition temperature: 100 ° C) 44 parts by mass Vinyl chloride / vinyl acetate / vinyl alcohol (mass composition ratio 93/2/5) copolymer (glass transition temperature: 76 ° C) 44 parts by mass
＜比較例３＞
紙基材ａの巻き取り物を用意し、その巻き取り物から繰り出した紙基材ａの裏面に、下記組成の墨インキを、固形分付着量が３．８ｇ／ｍ２となるようにグラビア印刷して、紙基材ａの裏面に導電層が設けられた収納台紙を得た。
得られた収納台紙を、実施例１と同様にスリットし、プレス加工及び穿孔して、送り孔及びキャビティが形成された収納テープを得た。
<Comparative Example 3>
A roll of paper base material a is prepared, and black ink having the following composition is applied to the back surface of the paper base material a drawn out from the roll so that the solid content is 3.8 g / m 2. Printing was performed to obtain a storage board having a conductive layer provided on the back surface of the paper substrate a.
The obtained storage board was slit in the same manner as in Example 1, pressed and punched to obtain a storage tape in which feed holes and cavities were formed.
（墨インキ組成（固形分））
・カーボンブラック ５．２質量部
・ポリメチルメタクリレート（ガラス転移温度：１００℃） ４７．４質量部
・塩化ビニル／酢酸ビニル／ビニルアルコール（質量組成比９３／２／５）共重合体（ガラス転移温度：７６℃） ４７．４質量部
(Black ink composition (solid content))
Carbon black 5.2 parts by mass Polymethyl methacrylate (glass transition temperature: 100 ° C.) 47.4 parts by mass Vinyl chloride / vinyl acetate / vinyl alcohol (mass composition ratio 93/2/5) copolymer (glass transition (Temperature: 76 ° C.) 47.4 parts by mass
（評価）
収納テープ裏面の表面電気抵抗、収納テープ表面の初期帯電圧、収納台紙及び収納テープの表面と裏面における静摩擦係数を下記のように測定した。結果を表１に示す。なお、収納台紙及び収納テープはＪＩＳ Ｐ ８１１１に準じて前処理を行った後、測定に供した。
また、トラバース巻き加工適性を下記のように評価した。評価結果を表１に示す。
なお、表１における「低ガラス転移温度樹脂含有割合」は、導電層を構成する低ガラス転移温度樹脂と高ガラス転移温度樹脂と導電性物質の固形分の合計質量を１００質量％とした際の、低ガラス転移温度樹脂の質量割合である。「導電性物質含有割合」は、導電層を構成する低ガラス転移温度樹脂と高ガラス転移温度樹脂と導電性物質の固形分の合計質量を１００質量％とした際の、導電性物質の質量割合である。
(Evaluation)
The surface electrical resistance on the back surface of the storage tape, the initial voltage on the surface of the storage tape, the static friction coefficient on the front and back surfaces of the storage base and storage tape were measured as follows. The results are shown in Table 1. The storage board and the storage tape were pretreated according to JIS P8111 and then subjected to measurement.
Moreover, traverse winding processability was evaluated as follows. The evaluation results are shown in Table 1.
In addition, the “low glass transition temperature resin content ratio” in Table 1 is the value when the total mass of the low glass transition temperature resin, the high glass transition temperature resin and the conductive substance constituting the conductive layer is 100% by mass. The mass ratio of the low glass transition temperature resin. “Conducting substance content ratio” means the mass ratio of the conductive substance when the total mass of the solid content of the low glass transition temperature resin, the high glass transition temperature resin and the conductive substance constituting the conductive layer is 100% by mass. It is.
［収納テープ裏面の表面電気抵抗の測定方法］
送り孔及びキャビティを形成した幅８ｍｍの収納テープから、長さ４５ｍｍのテープ片を３本採取した。これら３本のテープ片を、水平な上面を有する台上に、裏面を上にした状態で重なりが無いよう且つ隙間が生じないように並べて、幅２４ｍｍ×長さ４５ｍｍの長方形の試験体を得た。そして、その試験体について、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠し、表面電気抵抗計（三菱化学アナリテック（株）製、型式：Ｈｉｒｅｓｔａ ＩＰ ＭＣＰ−ＨＴ２６０、またはＬｏｒｅｓｔａ ＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０）を使用して表面電気抵抗を測定した。
[Measurement method of surface electrical resistance on back of storage tape]
Three pieces of tape having a length of 45 mm were collected from a storage tape having a width of 8 mm in which a feed hole and a cavity were formed. These three pieces of tape are arranged on a table having a horizontal upper surface so that there is no overlap with no back surface and no gap is produced, thereby obtaining a rectangular test specimen having a width of 24 mm and a length of 45 mm. It was. And about the test body, according to JISK6911, surface electric resistance meter (Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd. make, model: Hiresta IP MCP-HT260, or Loresta GP MCP-T610) is used. Was measured.
［収納テープ表面の初期帯電圧の測定方法］
送り孔とキャビティを形成した幅８ｍｍの収納テープから、長さ４５ｍｍのテープ片を５本採取した。これら５本のテープ片を、スタチックオネストメーター（シシド静電気（株）製、型式：Ｓ−５１０９）のサンプル窓に、表面を上にした状態で重なりが無いよう且つ隙間が生じないように並べつつ挟み込んだ。そして、ＪＩＳ Ｌ １０９４における半減期測定法に準じて、印加電圧（＋）１０ｋＶ、印加時間３０秒で印加した直後の帯電圧（初期帯電圧）を測定した。
[Measurement method of initial voltage on the surface of the storage tape]
Five pieces of tape having a length of 45 mm were collected from a storage tape having a width of 8 mm in which a feed hole and a cavity were formed. These five pieces of tape are arranged in a sample window of a Static Honest Meter (Model: S-5109, manufactured by Sisid Electrostatic Co., Ltd.) so that there is no overlap and no gap is produced with the surface facing up. While sandwiched. Then, in accordance with the half-life measurement method in JIS L 1094, the charged voltage (initial charged voltage) immediately after application with an applied voltage (+) of 10 kV and an applied time of 30 seconds was measured.
［収納台紙及び収納テープの表面と裏面における静摩擦係数の測定方法］
送り孔とキャビティを形成していない幅８ｍｍのテープ状の収納台紙から、長さ３００ｍｍのテープ片を１０本採取した。これら１０本の収納台紙のテープ片を、水平な上面を有する台１３０上に、収納台紙１１１の裏面１１１ａを上にした状態で重なりが無いよう且つ隙間が生じないように並べて、幅８０ｍｍ×長さ３００ｍｍの長方形の被摺動試験体１１０を形成させた（図３参照）。
次に、送り孔及びキャビティを形成していない幅８ｍｍのテープ状の収納台紙から、長さ１００ｍｍのテープ片を７本と幅４ｍｍのテープ状の収納台紙１本を採取した。これら８本のテープ片を、重さ約１ｋｇの直方体の金属ブロックの一面（短辺の長さが６０ｍｍで長辺の長さが１００ｍｍの面）に、その面の長辺と平行に、重なりが無いよう且つ隙間が生じないように並べ、接着剤により接着させた。これにより、金属ブロック１２２の一面に収納台紙１２１が接着された摺動試験体１２０を得た。その際、収納台紙１２１の裏面１２１ａが金属ブロック１２２に接するようにした（図３参照）。
図３に示すように、台１３０上の被摺動試験体１１０に摺動試験体１２０を、収納台紙１１１，１２１同士が重なるように載せた。このとき、被摺動試験体１１０の収納台紙１１１の裏面１１１ａ（導電層が設けられた面）と摺動試験体１２０の収納台紙１２１の表面１２１ｂ（導電層が設けられていない面）とが接触するようにした。また、被摺動試験体１１０のテープ片と摺動試験体１２０のテープ片が互いに平行になるように、被摺動試験体１１０及び摺動試験体１２０を配置した。
そして、ＪＩＳ Ｐ ８１４７に準拠し、摺動試験体１２０を被摺動試験体１１０上で一方向に引張ることにより摺動させて、送り孔及びキャビティを形成していないプレス加工前の収納台紙同士の静摩擦係数を測定した。
また、送り孔とキャビティを形成していない幅８ｍｍのテープ状の収納台紙の代わりに、送り孔とキャビティを形成した幅８ｍｍの収納テープを用いた以外は上記と同様にして、プレス加工後の静摩擦係数を測定した。
測定された静摩擦係数は、収納テープを巻いた状態での表面と裏面との滑りにくさの指標となる。具体的には、静摩擦係数が大きい程、収納テープを巻いた状態で表面と裏面とが滑りにくいことを意味する。
[Measuring method of static friction coefficient on front and back of storage mount and storage tape]
Ten pieces of tape having a length of 300 mm were sampled from a tape-shaped storage board having a width of 8 mm in which no feed holes and cavities were formed. These 10 pieces of storage mount tape pieces are arranged on a
Next, seven tape pieces of 100 mm in length and one tape-like storage board having a width of 4 mm were collected from a tape-like storage board having a width of 8 mm in which no feed holes and cavities were formed. These eight pieces of tape are overlapped on one side of a rectangular parallelepiped metal block weighing about 1 kg (a side with a short side length of 60 mm and a long side length of 100 mm) in parallel with the long side of the surface. They were arranged so that there was no gap and no gap was formed, and they were bonded with an adhesive. As a result, a sliding
As shown in FIG. 3, the sliding
Then, in accordance with JIS P 8147, the sliding
Further, instead of the 8 mm wide tape-shaped storage board in which the feed holes and the cavities are not formed, an 8 mm wide storage tape in which the feed holes and the cavities are formed is used in the same manner as described above, after the press working. The static friction coefficient was measured.
The measured coefficient of static friction serves as an index of the difficulty of slipping between the front surface and the back surface when the storage tape is wound. Specifically, it means that the larger the static friction coefficient, the harder the front and back surfaces slip when the storage tape is wound.
＜トラバース巻き加工適性の評価方法＞
得られた収納テープをトラバース巻き加工した際の巻き加工適性を下記の基準で評価した。
○：トラバース巻き加工の際に横滑りが起こらず、トラバース巻き加工適性に優れていた。
△：トラバース巻き加工の際に横滑りは起こらないが、やや柔巻きとなりトラバース巻き加工適性がやや低かった。
×：トラバース巻き加工の際に横滑りが起こり、トラバース巻き加工適性が低かった。
<Method for evaluating traverse winding processability>
Winding suitability when traversing the obtained storage tape was evaluated according to the following criteria.
○: No side slip occurred during traverse winding, and the traverse winding process was excellent.
Δ: Side slip did not occur during traverse winding, but it was slightly soft, and the traverse winding suitability was slightly low.
X: Side slip occurred during traverse winding, and the traverse winding processability was low.
ガラス転移温度が３０℃以下の低ガラス転移温度樹脂を含む導電層を備えた実施例１〜５の収納台紙は、プレス加工後の表面と裏面との静摩擦係数が大きかった。このような収納台紙を加工して得た実施例１〜５の収納テープも、プレス加工後の表面と裏面との静摩擦係数が大きく、トラバース巻き加工適性が高かった。また、実施例１〜５の収納テープは、裏面の表面電気抵抗が小さく、表面の初期帯電圧が０〜２．０ｍＶであり、充分な帯電防止性能を有していた。
導電層を備えていない比較例１の収納テープは、裏面の表面電気抵抗が大きく、表面の初期帯電圧も大きく、帯電防止性能を有していなかった。
導電層に含まれる全ての樹脂のガラス転移温度が３０℃を超えていた比較例２，３の収納テープは、プレス加工後の表面と裏面との静摩擦係数が小さく、トラバース巻き加工適性が低かった。
The storage boards of Examples 1 to 5 provided with a conductive layer containing a low glass transition temperature resin having a glass transition temperature of 30 ° C. or less had a large coefficient of static friction between the front surface and the back surface after press working. The storage tapes of Examples 1 to 5 obtained by processing such a storage board also had a large coefficient of static friction between the front surface and the back surface after press processing, and had high traverse winding processability. In addition, the storage tapes of Examples 1 to 5 had a low surface electrical resistance on the back surface, an initial surface voltage of 0 to 2.0 mV, and had sufficient antistatic performance.
The storage tape of Comparative Example 1 that did not include a conductive layer had a large surface electrical resistance on the back surface, a large initial voltage on the surface, and no antistatic performance.
The storage tapes of Comparative Examples 2 and 3 in which the glass transition temperature of all the resins contained in the conductive layer exceeded 30 ° C. had a low coefficient of static friction between the front surface and the back surface after press processing, and had low traverse winding processability. .
導電性物質の含有割合が同等の、実施例１，４と比較例３、実施例２と比較例２とを対比すると、低ガラス転移温度樹脂の含有割合が多い程、プレス加工後の静摩擦係数が大きくなる傾向にあった。 Comparing Examples 1 and 4 with Comparative Example 3 and Example 2 with Comparative Example 2 in which the content of the conductive material is equivalent, the higher the content of the low glass transition temperature resin, the greater the static friction coefficient after press working Tended to increase.
１０ 収納テープ
１０ａ 表面
１０ｂ 裏面
１１ 紙基材
１２ 導電層
１３ キャビティ
１４ 送り孔
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記導電層は、ガラス転移温度が３０℃以下の低ガラス転移温度樹脂と導電性物質とを含有し、前記導電層における前記低ガラス転移温度樹脂の含有割合が４０〜９５質量％であり、前記導電性物質がカーボン粒子、金属粒子、及び、導電性金属酸化物粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種である、チップ型電子部品収納台紙。 A chip-type electronic component storage board comprising a paper substrate and a conductive layer provided on one surface of the paper substrate,
The conductive layer has a glass transition temperature of contained and 30 ° C. or lower glass transition temperature resin and a conductive material, the content of the low glass transition temperature resin in the conductive layer is Ri 40-95% by mass, the conductive material is carbon particles, metal particles, and, Ru least one der selected from the group consisting of a conductive metal oxide particles, the chip-type electronic component housing mount.
前記導電層が形成されていない側の面にエンボス加工が施されて、チップ型電子部品を個別に収納するための凹状のキャビティが該テープ体の長手方向に沿って複数形成され、且つ、前記キャビティが形成されていない部分に送り孔が該テープ体の長手方向に沿って複数形成された、チップ型電子部品収納テープ。 The chip-type electronic component storage board according to any one of claims 1 to 5 is a tape body,
Embossing is performed on the surface on which the conductive layer is not formed, and a plurality of concave cavities for individually accommodating chip-type electronic components are formed along the longitudinal direction of the tape body, and A chip-type electronic component housing tape, wherein a plurality of feed holes are formed along a longitudinal direction of the tape body in a portion where no cavity is formed.
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