JP5146249B2 - Chip-type electronic component storage mount - Google Patents
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Description
本発明はチップ型電子部品収納台紙に関するものであり、さらに詳しく述べるならば、本発明は、トップテープ及びボトムテープの少なくとも一方に対して優れた接着性を有し、トップテープの剥離による毛羽立ちのない表面を有する、チップ型電子部品収納台紙に関するものである。 The present invention relates to a chip-type electronic component storage board. More specifically, the present invention has excellent adhesion to at least one of a top tape and a bottom tape, and fuzz due to peeling of the top tape. The present invention relates to a chip-type electronic component storage board having a non-surface.
チップ型電子部品を収納した台紙は、チップ型電子部品の担持材料（キャリア）として使用されるものであって、一般に下記の加工処理により製造され出荷され使用されるものである。 The mount containing the chip-type electronic component is used as a support material (carrier) for the chip-type electronic component, and is generally manufactured, shipped and used by the following processing.
（１）紙基材を所定の幅にスリットする。
（２）所定デザインに従って、角穴と丸穴を形成して台紙を形成する。角穴はチップ型電子部品収納用スペースであり、丸穴は、チップ充填機内において、台紙を搬送するために用いられる。角穴及び丸穴はパンチング法又はエンボス法により形成される。パンチング法により紙基材の表裏面を貫通する透孔が形成され、エンボス法により紙基材の表面側に開口するくぼみ（凹部）が形成される。
（３）上記台紙の裏面（ボトム側）にボトムテープを接着する。なお、台紙にボトムテープを接着する方法としては、一般に台紙上にボトムテープを重ね、ボトムテープにその上から熱と圧力を加えて熱圧着する所謂ヒートシール法が用いられる。
（４）前記台紙の角穴中にチップ型電子部品を充填する。
（５）台紙の表面（トップ側）にトップテープを接着する。
（６）得られたチップ型電子部品を収納した台紙を、カセットリールに巻き付け、巻き上げロールの形状で出荷され目的地に搬送される。
（７）最終ユーザーでチップ型電子部品を収納したロール状台紙を巻き戻し、そのトップテープを剥がし、台紙の角穴に収納されていたチップ型電子部品を取り出して使用する。
(1) The paper substrate is slit to a predetermined width.
(2) According to a predetermined design, square holes and round holes are formed to form a mount. The square hole is a space for storing chip-type electronic components, and the round hole is used for conveying the mount in the chip filling machine. Square holes and round holes are formed by a punching method or an embossing method. Through holes penetrating the front and back surfaces of the paper substrate are formed by the punching method, and recesses (recesses) are formed on the surface side of the paper substrate by the embossing method.
(3) A bottom tape is bonded to the back surface (bottom side) of the mount. As a method for adhering the bottom tape to the mount, a so-called heat sealing method is generally used in which a bottom tape is stacked on the mount and heat and pressure are applied to the bottom tape by applying heat and pressure from above.
(4) A chip-type electronic component is filled in the square hole of the mount.
(5) Adhere the top tape to the surface (top side) of the mount.
(6) A mount containing the obtained chip-type electronic component is wound around a cassette reel, shipped in the form of a winding roll, and conveyed to a destination.
(7) The roll-type mount containing the chip-type electronic component is rewound by the end user, the top tape is peeled off, and the chip-type electronic component stored in the square hole of the mount is taken out and used.
上記の製造、搬送、使用方法に鑑み、台紙の重要品質項目として、紙基材表面と、トップテープとの接着性が良好なことが必要であり、この接着が不十分であると、トップテープが剥れ、角穴内に収納されているチップ型電子部品が脱落する危険性があり、収納台紙の目的機能であるチップ型電子部品の保護が達成できなくなってしまう。また角穴が紙基材の表裏面を貫通する透孔である場合、紙基材とボトムテープとの接着強度が不十分であると、トップテープの場合と同様に、チップ型電子部品の保護を達成ができないことがある。 In view of the above manufacturing, transport, and usage methods, as an important quality item of the mount, it is necessary that the adhesiveness between the surface of the paper substrate and the top tape is good, and if this adhesion is insufficient, the top tape There is a risk that the chip-type electronic component housed in the square hole will fall off and the chip-type electronic component, which is the target function of the storage board, will not be protected. In addition, when the square hole is a through-hole penetrating the front and back surfaces of the paper base, if the adhesive strength between the paper base and the bottom tape is insufficient, the chip-type electronic components are protected as in the case of the top tape. May not be achieved.
ボトムテープは、台紙の裏面の全面上に貼着され、それが剥離されることはない。しかし、トップテープは、チップ型電子部品を取り出すために、台紙表面から剥離されるので、台紙の表面の全面に貼着されることはなく、チップ型電子部品を収納している角穴の列上のみを被覆するように貼着される。従って、トップテープの貼着面積は、ボトムテープの貼着面積よりも小さい。このため、トップテープと台紙表面との間の、単位面積当りの接着強さは、ボトムテープと台紙裏面との間の単位面積当りの接着強さよりも高いことが好ましい。 The bottom tape is stuck on the entire back surface of the mount, and it is not peeled off. However, since the top tape is peeled off from the mount surface in order to take out the chip-type electronic components, the top tape is not attached to the entire surface of the mount, and is a row of square holes that store the chip-type electronic components. Affixed to cover only the top. Therefore, the sticking area of the top tape is smaller than the sticking area of the bottom tape. For this reason, the adhesive strength per unit area between the top tape and the mount surface is preferably higher than the adhesive strength per unit area between the bottom tape and the back surface of the mount.
また、近年電子製品のコストダウンを図るため、収納台紙に対するチップ型電子部品の充填封止速度の向上が求められてきている。しかし、トップシート又はボトムテープの貼着工程における加熱温度及び圧力値は、従来とほゞ同等であることも求められている。従って、テープ貼着（封止）工程において、加熱温度及び加圧圧力を変更せずにその時間だけを短縮しなければならないという、接着に関しては、きわめて厳しいヒートシール条件が求められているのである。 In recent years, in order to reduce the cost of electronic products, it has been required to improve the filling and sealing speed of chip-type electronic components with respect to the storage board. However, it is also required that the heating temperature and pressure value in the step of attaching the top sheet or the bottom tape are substantially the same as those in the past. Therefore, in the tape adhering (sealing) process, it is necessary to shorten only the time without changing the heating temperature and the pressurizing pressure, and for the bonding, extremely strict heat sealing conditions are required. .
従来、収納台紙用紙基材表裏面の、トップテープ及びボトムテープに対する接着性を向上させるために、紙基材表裏面の平滑性を向上させるという手段が行われてきた。この従来手段は、紙基材の表裏面とトップテープ及びボトムテープとの実効接触面積を増大させることにより、両者の接着強さを向上させようとするものである。しかしながら、チップ型電子部品の充填速度の著るしい増大のため、平滑度向上のみでは、所望の接着強さの向上を達成することは困難である。このため、所望の接着強さの向上を達成させるための新規手段の開発が強く求められている。 Conventionally, means for improving the smoothness of the front and back surfaces of the paper base material has been performed in order to improve the adhesion of the front and back surfaces of the storage base paper base material to the top tape and the bottom tape. This conventional means is intended to improve the adhesive strength between the two by increasing the effective contact area between the front and back surfaces of the paper base and the top tape and the bottom tape. However, due to a significant increase in the filling speed of the chip-type electronic component, it is difficult to achieve an improvement in desired adhesive strength only by improving the smoothness. For this reason, there is a strong demand for the development of new means for achieving the desired increase in bond strength.
また、電子部品を収納してカセットリールに巻き付けられた収納台紙は、電子部品の使用の際に、チップマウンタにセットされ、台紙からトップテープが剥がされ、チップマウンタのヘッドが台紙に収納されている電子部品を取り出し、これを所望電子部材、例えばプリント基板に装填する。この工程において、トップテープを台紙から剥がす際、台紙の、トップテープに接合しているパルプ繊維が、トップテープに引っ張られるため毛羽立ちを生じ、脱落して収納台紙の角穴上を覆うことがある。この場合、チップマウンタのヘッドが、台紙より電子部品を取り出すことが不可能になる。この場合には、電子部品の、所望電子部材、例えばプリント基板上への装着成績、すなわち実装率が低下する。 In addition, the storage board that stores the electronic components and is wound around the cassette reel is set on the chip mounter when the electronic components are used, the top tape is peeled off from the mount, and the head of the chip mounter is stored on the mount. The electronic component is taken out and loaded into a desired electronic member, for example, a printed circuit board. In this process, when the top tape is peeled off from the mount, the pulp fiber bonded to the top tape is pulled by the top tape, and thus fluffing may occur and fall off and cover the square holes of the storage mount. . In this case, it becomes impossible for the head of the chip mounter to take out the electronic component from the mount. In this case, the mounting result of the electronic component on a desired electronic member, for example, a printed board, that is, the mounting rate is lowered.
台紙表面におけるパルプ繊維の毛羽立ち及び脱落を防止するための従来の手段としては、（１）紙基材に高強度パルプを配合する方法。（２）紙基材用パルプの叩解度を高くし、フリーネスを下げ、パルプの絡み合いを増進する方法。（３）紙基材のトップテープを貼着する表面側層に、紙力向上剤を内添する方法。（４）紙基材のトップテープを貼着する表面に表面強度向上剤を塗工する方法などが知られている。 As conventional means for preventing fluffing and falling off of pulp fibers on the surface of the mount, (1) a method of blending high-strength pulp into a paper substrate. (2) A method of increasing the beating degree of pulp for paper base, lowering the freeness, and increasing the entanglement of the pulp. (3) A method of internally adding a paper strength improver to the surface side layer to which the top tape of the paper base material is adhered. (4) A method of applying a surface strength improver to the surface of the paper substrate on which the top tape is attached is known.
しかし、近年台紙用紙基材表面の接着性の要求レベルが著しく高くなったため前記方法（１）及び（２）はこの要求に十分応ずることができないものであり、方法（１）と（２）とを併用しても、前記要求に十分応ずることができない。前記方法（３）については、紙力向上剤の主成分が水溶性高分子材料であり、この水溶性高分子材料のＳＰ値が高く、一般的には１５以上であり、２０以上のものが多い。そのためカバーテープのＳＰ値と、台紙用紙基材表面のＳＰ値との差が大きくなるため、両者の親和性が低下して接着性が悪くなるという欠点がある。更に方法（４）についても、同様の理由で、毛羽立ち及び毛羽の脱落を抑制することができても、トップテープと、台紙用紙基材表面との接着性が悪化し、このため実用に供し得ない。 However, since the required level of adhesiveness on the surface of the backing paper substrate has been remarkably increased in recent years, the methods (1) and (2) cannot sufficiently meet this requirement. The methods (1) and (2) Even if it is used in combination, it is not possible to sufficiently meet the above requirements. In the method (3), the main component of the paper strength improver is a water-soluble polymer material, and the SP value of the water-soluble polymer material is high, generally 15 or more, and 20 or more. Many. For this reason, the difference between the SP value of the cover tape and the SP value of the surface of the backing paper substrate becomes large, so that there is a disadvantage that the affinity between the two is reduced and the adhesiveness is deteriorated. Further, in the case of the method (4), even though fuzzing and fluffing can be suppressed for the same reason, the adhesiveness between the top tape and the surface of the base paper substrate is deteriorated, so that it can be put to practical use. Absent.
本発明は、チップ型電子部品収納台紙であって、紙基材に、トップテープ及びボトムテープの少なくとも一方が加熱加圧下に接着されたとき、高い剥離強さ（接着強さ）を示す、チップ型電子部品収納台紙を提供しようとするものである。 The present invention is a chip-type electronic component storage mount, a chip that exhibits a high peel strength (adhesive strength) when at least one of a top tape and a bottom tape is bonded to a paper substrate under heat and pressure. Type electronic component storage mount.
本発明のチップ型電子部品収納台紙は、チップ型電子部品を収納する台紙であって、紙基材とカバーテープを含み、
前記紙基材には、その表面側に開口している複数個の凹部、又は前記紙基材を貫通し、その表裏両面側において開口している複数個の透孔が形成されており、
前記凹部が開口している紙基材の表面、又は前記透孔が開口している紙基材の表裏両面上に、６．５〜１４．０の溶解パラメーター（Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ ｐａｒａｍｅｔｅｒ、以下ＳＰ値と記す）を有する接着性調節剤を含む塗工層が形成されており、かつ前記塗工層の面積１ｍ2当りの、前記接着性調節剤の含有量が０．００５〜２．０ｇであり、 前記カバーテープが、９０〜１３０℃の融点を有するポリオレフィン樹脂からなる接着層を有し、
前記凹部を有する紙基材の表面側の、又は前記透孔を有する紙基材の表裏両面側の塗工層上に、前記カバーテープが、ヒートシール法により、前記接着層を介して接着され、前記開口部が、前記カバーテープにより閉塞されており、前記塗工層中に、前記接着性調節剤とともに、水溶性高分子バインダーがさらに含まれており、かつ前記水溶性バインダー及び前記接着性調節剤を含有する塗工層の塗工量が０．０５〜５．０ｇ／ｍ 2 であることを特徴とするものである。
本発明のチップ型電子部品収納台紙において、前記接着性調節剤と、前記水溶性高分子バインダーとの含有質量比が、１：９９〜８０：２０であることが好ましい。
本発明のチップ型電子部品収納台紙において、前記塗工層と、前記紙基材面との間に、水溶性高分子バインダーを含む下塗り層がさらに形成されていてもよい。
本発明のチップ型電子部品収納台紙において、前記紙基材が、水溶性高分子バインダーを含有していてもよい。
本発明のチップ型電子部品収納台紙において、前記接着性調節剤が、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリルエステル系樹脂、ロジン系化合物、スチレン−アクリル系共重合体、ワックス系化合物、スチレン−ブタジエン共重合体及びポリエチレンイミン系化合物から選ばれた少なくとも１種を含むことが好ましい。
本発明のチップ型電子部品収納台紙において、前記水溶性高分子バインダーが、澱粉、変性澱粉、カゼイン、大豆蛋白、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、アルギン酸ソーダ、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、変性水溶性ポリビニルアルコール系樹脂及びポリビニルピロリドン系樹脂から選ばれた少なくとも１種からなることが好ましい。
本発明のチップ型電子部品収納台紙において、前記紙基材の前記凹部又は透孔の開口部を有する面上に、幅８mmのホットメルト性カバーテープを、その両縁端から０．５mm内側の、幅０．４mmの２縞状部分において、温度１５５℃、圧力１９６kPa（２．０kgf／cm2）及び接着速度３．０ｍ／分からなるＡ条件並びに温度１５５℃、圧力１９６kPa及び接着速度５．０ｍ／分からなるＢ条件の各条件下において加熱加圧接着したとき、前記紙基材面と、前記カバーテープとの間の、ＪＩＳ Ｃ０８０６に準拠して測定された剥離強さが、前記Ａ条件の場合においては、１００mN以上であり、かつ、前記Ｂ条件の場合においては、７０mN以上であることが好ましい。
The chip-type electronic component storage mount of the present invention is a mount for storing the chip-type electronic component, and includes a paper substrate and a cover tape,
The paper base is formed with a plurality of recesses that are open on the surface side, or a plurality of through holes that are open on the front and back sides of the paper base,
A solubility parameter of 6.5 to 14.0 (hereinafter referred to as SP value) is written on the surface of the paper substrate where the recesses are opened, or on both the front and back surfaces of the paper substrate where the through holes are opened. A coating layer containing an adhesion control agent is formed, and the content of the adhesion control agent per 1 m 2 area of the coating layer is 0.005 to 2.0 g, The cover tape has an adhesive layer made of a polyolefin resin having a melting point of 90 to 130 ° C.,
The cover tape is adhered via the adhesive layer by a heat seal method on the coating layer on the front surface side of the paper base material having the recesses or on both front and back surfaces of the paper base material having the through holes. The opening is closed by the cover tape, and the coating layer further includes a water-soluble polymer binder together with the adhesion modifier, and the water-soluble binder and the adhesive property the coating amount of the coating layer containing the modifier is characterized in that a 0.05 to 5.0 g / m 2.
In the chip-type electronic component storage board of the present invention, it is preferable that the content ratio by mass of the adhesion regulator and the water-soluble polymer binder is 1:99 to 80:20.
In the chip-type electronic component storage board of the present invention, an undercoat layer containing a water-soluble polymer binder may be further formed between the coating layer and the paper substrate surface.
In the chip-type electronic component storage board of the present invention, the paper base material may contain a water-soluble polymer binder.
In the chip-type electronic component storage board of the present invention, the adhesion regulator is a polyethylene resin, a polypropylene resin, a polyvinyl chloride resin, a polycarbonate resin, a polyester resin, a polyvinyl acetate resin, or a polyacrylic ester resin. It is preferable to include at least one selected from a resin, a rosin compound, a styrene-acrylic copolymer, a wax compound, a styrene-butadiene copolymer, and a polyethyleneimine compound.
In the chip-type electronic component storage board of the present invention, the water-soluble polymer binder is starch, modified starch, casein, soy protein, carboxymethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, sodium alginate, polyacrylamide resin, polyvinyl alcohol resin, modified water-soluble It is preferably made of at least one selected from polyvinyl alcohol resins and polyvinyl pyrrolidone resins.
In the chip-type electronic component storage board of the present invention, a hot-melt cover tape having a width of 8 mm is placed on the surface of the paper base having the recess or the opening of the through hole, 0.5 mm inside from both edges. In a striped portion having a width of 0.4 mm, the A condition consisting of a temperature of 155 ° C., a pressure of 196 kPa (2.0 kgf / cm 2 ) and an adhesion rate of 3.0 m / min, and a temperature of 155 ° C., a pressure of 196 kPa and an adhesion rate of 5.0 m The peel strength measured according to JIS C0806 between the paper base material surface and the cover tape when bonded under heat and pressure under each condition of B condition consisting of / min. In some cases, it is preferably 100 mN or more, and in the case of the B condition, it is preferably 70 mN or more.
本発明において、溶解パラメータ（Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ ｐａｒａｍｅｔｅｒ）（ＳＰ値）とは、２成分系正則溶液（Ｒｅｇｕｌａｒ ｓｏｌｕｔｉｏｎ）の凝集エネルギー密度の平方根（単位(Cal：cm-3）1/2)を云う。
溶解パラメータ（ＳＰ値）は、「最新 紙加工便覧」（昭和６３年８月２０日、テックタイムス発行）の第５２３〜５２４行に記載の方法等により算出することができる。
In the present invention, the solubility parameter (SP value) refers to the square root (unit (Cal: cm −3 ) 1/2 ) of the cohesive energy density of the binary solution.
The dissolution parameter (SP value) can be calculated by the method described in lines 523 to 524 of “Latest Paper Processing Handbook” (August 20, 1988, issued by Tech Times).
本発明のチップ型電子部品収納台紙は、そのトップテープ又はボトムテープを紙基材に貼った際に、優れた接着性を有しており、かつ、トップテープを紙基材から剥離するとき、毛羽立ちを発生することがないという特長を有している。 The chip-type electronic component storage board of the present invention has excellent adhesiveness when the top tape or bottom tape is attached to a paper substrate, and when the top tape is peeled from the paper substrate, It has the feature of not generating fuzz.
本発明のチップ型電子部品収納台紙の紙基材（以下紙基材と記す）には、その表裏両面の少なくとも１面上に、溶解パラメータ（ＳＰ値）が６．５〜１４．０の接着性調節剤が分布しているものである。
本発明のチップ型電子部材収納台紙（以下台紙と記す）においてその紙基材の表面に貼着されるトップテープ及び台紙裏面に貼着されるボトムテープは、一般にポリエチレンを主成分として含むホットメルト性ポリオレフィン樹脂から形成され、その融点は９０〜１３０℃の範囲内にあり、１０５〜１１５℃の範囲内にあることが好ましい。このようなホットメルトテープに対する紙基材の接着性を向上させるために、その少なくとも片方の接合面にコロナ放電処理又は薬品処理（例えばアクリル酸エステル、又は四級アンモニウム塩による処理）が施されている。一般に、台紙用ホットメルトテープのＳＰ値は、一般に８〜１２程度である。また、２種の物質の接着性はそれぞれのＳＰ値が近似している程高くなる。紙基材のテープ接着面に６．５〜１４．０の範囲内のＳＰ値を有する物質が接着性調節剤として分布していることが好ましく、そのＳＰ値は８〜１２程度であることがより好ましい。
本発明に用いられる接着性調節剤のＳＰ値が、６．５未満、又は１４．０をこえると、トップテープ又はボトムテープに対する加熱加圧下の接着性が不十分になる。
An adhesive having a solubility parameter (SP value) of 6.5 to 14.0 on at least one of the front and back surfaces of the paper base (hereinafter referred to as a paper base) of the chip-type electronic component storage board of the present invention. Sex regulators are distributed.
In the chip-type electronic member storage board (hereinafter referred to as “mounting board”) of the present invention, the top tape attached to the surface of the paper substrate and the bottom tape attached to the back surface of the board are generally hot melts mainly containing polyethylene. The melting point is in the range of 90 to 130 ° C, and preferably in the range of 105 to 115 ° C. In order to improve the adhesion of the paper substrate to such a hot melt tape, corona discharge treatment or chemical treatment (for example, treatment with an acrylate ester or a quaternary ammonium salt) is applied to at least one of the joint surfaces. Yes. Generally, the SP value of the hot melt tape for mount is generally about 8-12. Also, the adhesion between the two types of substances increases as the respective SP values are approximated. It is preferable that a substance having an SP value in the range of 6.5 to 14.0 is distributed as an adhesion control agent on the tape adhesive surface of the paper substrate, and the SP value is about 8 to 12. More preferred.
When the SP value of the adhesiveness adjusting agent used in the present invention is less than 6.5 or exceeds 14.0, the adhesiveness under heat and pressure with respect to the top tape or the bottom tape becomes insufficient.
本発明において、その紙基材に用いられる接着性調節剤は、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリアクリルエステル系樹脂、ロジン系化合物、スチレン−アクリル系共重合体、ポリエチレンイミン系化合物、及びワックス系化合物から選ぶことができ、これらの中でもロジン系化合物、スチレン−アクリル系共重合物、ワックス系化合物、スチレン−ブタジエン共重合体及びポリエチレンイミン系化合物を用いることが好ましい。なお、これらの物質は単独で使用してもよく、或はその２種以上を混合して使用してもよい。
前記接着性調節剤の紙基材表面又は裏面における分布量が、０．００５〜２．０ｇ／ｍ2 であることが好ましく、０．０１〜１．０ｇ／ｍ2 であることが好ましい。接着性調節剤の分布量が０．００５ｇ／ｍ2 未満であると、得られる接着面における接着強さが不十分になることがあり、また、それが２ｇ／ｍ2 を越えると、接着強さが飽和し、経済的に不利になることがある。紙基材の表面（トップテープが貼着される面）における接着性調節剤の分布量は０．００５〜２．０ｇ／ｍ2 であることが好ましい。
In the present invention, the adhesion regulator used for the paper substrate is, for example, a polyethylene resin, a polypropylene resin, a polyvinyl chloride resin, a polycarbonate resin, a polyester resin, a polyvinyl acetate resin, or a polyacrylic ester. Resin, rosin compound, styrene-acrylic copolymer, polyethyleneimine compound, and wax compound, among these, rosin compound, styrene-acrylic copolymer, wax compound, styrene -It is preferable to use a butadiene copolymer and a polyethyleneimine compound. These substances may be used alone or in combination of two or more thereof.
Volume of distribution in the paper substrate surface or back surface of the adhesive modifier is preferably 0.005~2.0g / m 2, is preferably 0.01 to 1.0 g / m 2. When the distribution amount of the adhesion control agent is less than 0.005 g / m 2 , the adhesion strength on the obtained adhesion surface may be insufficient, and when it exceeds 2 g / m 2 , May become economically disadvantageous. It is preferable that the distribution amount of the adhesion modifier on the surface of the paper substrate (the surface on which the top tape is attached) is 0.005 to 2.0 g / m 2 .
本発明の一態様において、接着性調節剤が、紙基材中に分布されていて、その一部分が紙基材の表面又は裏面に露出している。このような態様の紙基体は、その製紙工程において、パルプスラリー中に接着性調節剤を分散させて（内添法）もよく、又は外添法により所望面部に含浸させてもよい。或は、紙基材を、少なくとも２層の紙層を積層させて製造し、その表面紙層又は裏面紙層の製紙工程において、そのパルプスラリー中に接着性調節剤を分散させて（内添法）もよく、又は、外添法により所望面部に含浸させてもよい。 In one aspect of the present invention, the adhesion control agent is distributed in the paper substrate, and a part thereof is exposed on the front or back surface of the paper substrate. In the paper substrate of such an embodiment, in the paper making process, an adhesion regulator may be dispersed in the pulp slurry (internal addition method), or the desired surface portion may be impregnated by the external addition method. Alternatively, a paper base material is produced by laminating at least two paper layers, and in the papermaking process of the front paper layer or the back paper layer, an adhesion modifier is dispersed in the pulp slurry (internal addition). Or a desired surface portion may be impregnated by an external addition method.
本発明の他の態様において、紙基材は、紙基体と、その表裏面の少なくとも１面上に形成された塗工層とを含み、前記塗工層中に、前記接着性調節剤が含まれている。この態様においては、紙基体の所望面上に、接着性調節剤液が塗布（ロールコーティング法、スプレー法、ブラッシュコーティング法など）され乾燥される。 In another aspect of the present invention, the paper base includes a paper base and a coating layer formed on at least one of the front and back surfaces, and the adhesion regulator is included in the coating layer. It is. In this embodiment, the adhesion control agent liquid is applied (roll coating method, spray method, brush coating method, etc.) on the desired surface of the paper substrate and dried.
上記塗工層に水溶性高分子バインダーが含まれている。特に、紙基体の表面（トップテープ貼着面）に形成される塗工層に水溶性高分子バインダーが含まれていると、トップテープの剥離の際に、この剥離面において、パルプ繊維の毛羽立ち及び離脱を防止することができる。その理由は下記のように推測される。
水溶性高分子バインダーは水に溶解することから理解されるように、極性が高い物質であって、その分子構造中に多数の水素結合を形成する官能基（例えば、水酸基、カルボキシル基、アミド基、アミノ基、スルホン酸基など）を含んでいる。そのため、水溶性高分子バインダーを使用すると前記官能基が、紙基材中のセルロース分子の水酸基と水素結合を形成し、パルプ繊維間の結合点が増加し、それにより繊維間の結合力が増大する。さらに、水溶性高分子バインダーの分子相互間においても水素結合を形成し、フィルム形成能力を発揮する。このため、水溶性高分子バインダーを紙基材表面に塗工すると、紙基材自体の表面強度が強化され、その結果パルプ繊維の毛羽立ち及び離脱が抑制される。
To the coating layer that contains a water-soluble polymer binder. In particular, when a water-soluble polymer binder is included in the coating layer formed on the surface of the paper substrate (top tape attachment surface), fluffing of pulp fibers occurs on the release surface when the top tape is peeled off. In addition, it is possible to prevent separation. The reason is estimated as follows.
As understood from the fact that water-soluble polymer binder is dissolved in water, it is a highly polar substance and has a functional group (for example, hydroxyl group, carboxyl group, amide group) that forms a large number of hydrogen bonds in its molecular structure. , Amino groups, sulfonic acid groups and the like. Therefore, when a water-soluble polymer binder is used, the functional group forms a hydrogen bond with the hydroxyl group of the cellulose molecule in the paper substrate, increasing the bonding points between the pulp fibers, thereby increasing the bonding force between the fibers. To do. Furthermore, hydrogen bonds are formed between molecules of the water-soluble polymer binder, and the film forming ability is exhibited. For this reason, when the water-soluble polymer binder is applied to the surface of the paper base material, the surface strength of the paper base material itself is enhanced, and as a result, fluffing and detachment of the pulp fibers are suppressed.
本発明の上記態様において、前記紙基体と前記塗工層との間に、水溶性高分子バインダーを含む下塗り層がさらに形成されていてもよく、或は、前記紙基体が、水溶性高分子バインダーを含んでいてもよい。
紙基体中に水溶性高分子バインダーを含有させるには、パルプスラリー中に、水溶性高分子スラリーを添加混合する内添法を用いてもよく、或はコーター等により塗工する外添法を用いてもよい。一般に、塗工による外添法のほうが、添加量をコントロールし易いため有利である。外添法を用いる場合、シングル塗工、ダブル塗工、及び３段以上の多段塗工のいずれでもよい。更に、内添法と塗工法を併用してもよい。
In the above aspect of the present invention, an undercoat layer containing a water-soluble polymer binder may be further formed between the paper substrate and the coating layer, or the paper substrate may be a water-soluble polymer. A binder may be included.
In order to contain the water-soluble polymer binder in the paper substrate, an internal addition method in which the water-soluble polymer slurry is added and mixed in the pulp slurry may be used, or an external addition method in which coating is performed with a coater or the like. It may be used. In general, the external addition method by coating is more advantageous because the amount added can be easily controlled. When the external addition method is used, any of single coating, double coating, and multi-stage coating of three or more stages may be used. Furthermore, an internal addition method and a coating method may be used in combination.
本発明の紙基材に用いられる水溶性高分子バインダーは、例えば、澱粉、カチオン化澱粉、リン酸エステル化澱粉、酸化澱粉、酵素変性澱粉、酢酸エステル澱粉、ヒドロキシエチルエーテル化澱粉などの変性澱粉類、カゼイン、大豆蛋白、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、アルギン酸ソーダ、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂及びシリル変性ポリビニルアルコール樹脂、カルボキシ変性ポリビニルアルコール樹脂などの変性ポリビニルアルコール樹脂及びポリピロリドン系樹脂を用いることができる。これらの中でも澱粉、ポリビニルアルコール系樹脂、及びポリアクリルアミド系樹脂を用いることが好ましい。これらは単独で用いてもよく、或はそれらの２種以上を混合して用いてもよい。 Examples of the water-soluble polymer binder used in the paper base of the present invention include modified starch such as starch, cationized starch, phosphate esterified starch, oxidized starch, enzyme-modified starch, acetate starch, and hydroxyethyl etherified starch. , Casein, soy protein, carboxymethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, sodium alginate, polyacrylamide resin, polyvinyl alcohol resin, silyl modified polyvinyl alcohol resin, modified polyvinyl alcohol resin such as carboxy modified polyvinyl alcohol resin and polypyrrolidone resin Can do. Among these, it is preferable to use starch, polyvinyl alcohol resin, and polyacrylamide resin. These may be used alone or in combination of two or more thereof.
本発明用紙基材において、紙基体上に接着性調節剤又は水溶性高分子バインダー液を塗工するには、バーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロッドコーター、ゲートロールコーターやサイズプレス用のロールコーター、ビルブレードコーター、ベルバパコーターなどを用いることができる。 In the paper base material of the present invention, in order to apply the adhesion control agent or the water-soluble polymer binder liquid on the paper base, a bar coater, a blade coater, an air knife coater, a rod coater, a gate roll coater or a size press coater is used. A roll coater, a bill blade coater, a bellbapa coater or the like can be used.
また、本発明の紙基材中に含まれる接着性調節剤と、水溶性高分子バインダーとの質量比は、１：９９〜８０：２０であることが好ましく、１：２０〜５０：５０であることがより好ましい。上記質量比が、１／９９未満であると、トップテープ及びボトムテープに対する接着性向上効果が不十分になることがあり、８０／２０をこえると、カバーテープの剥離面におけるパルプ繊維の毛羽立ち及び離脱量が増大することがある。
さらに、紙基体上に塗工された水溶性高分子バインダーと接着性調節剤との合計量は０．０５〜５．０ｇ／ｍ2 の範囲内にあり、好ましくは、１．０〜２．５ｇ／ｍ2 である。前記合計量が０．０５ｇ／ｍ2 未満では接着性調節効果及び毛羽防止効果の少なくとも一方が不十分になり、それが５．０ｇ／ｍ2 をこえると、効果が飽和し、経済的に不利になる。
Moreover, it is preferable that mass ratio of the adhesive control agent contained in the paper base material of this invention and a water-soluble polymer binder is 1: 99-80: 20, and is 1: 20-50: 50. More preferably. When the mass ratio is less than 1/99, the effect of improving the adhesion to the top tape and the bottom tape may be insufficient. When the mass ratio exceeds 80/20, fluffing of pulp fibers on the peeling surface of the cover tape and The amount of withdrawal may increase.
Further, the total content of the coated water-soluble polymeric binder on a paper substrate and the adhesive modifiers Ri near the range of 0.05 to 5.0 g / m 2, preferably 1.0 to 2 0.5 g / m 2 . The total weight of at least one adhesion-regulating effect and fluff preventing effect is insufficient at less than 0.05 g / m 2, when it exceeds 5.0 g / m 2, the effect is saturated and an economical disadvantage Become.
本発明用紙基材又は紙基体を構成するパルプには、格別の制限はなく、例えば、化学パルプ、機械パルプ、古紙パルプ、非木材繊維パルプ、合成パルプ等を使用することができる。これらのパルプは単独で使用されてもよく、或はその二種以上を混合して使用してもよい。
また、上記パルプには、必要に応じて各種添加剤、例えば、ロジン、スチレン・マレイン酸、アルケニル無水コハク酸、アルキルケテンダイマー等のサイズ剤、ポリアクリルアミド系、酸化澱粉、カチオン化澱粉、尿素リン酸エステル化澱粉等の澱粉類、ポリビニルアルコール、グアーガム等の紙力増強剤、ポリアマイド等の濾水歩留り向上剤、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン等の耐水化剤、消泡剤、タルク等の填料、及び染料等の１種以上が添加されていてもよい。
上記添加剤の中でも、紙力増強剤は紙基材表裏面の毛羽立ちを抑制するのに効果があり、特にカバーテープ（トップテープ又はボトムテープ）が接着される紙層に０．５〜１０kg／パルプトンの添加量に添加されることにより、得られる紙基材の表面強度が向上し、毛羽立ちが抑えられる。その添加量が０．５kg／パルプトン未満では、十分な効果が得られないことがあり、またそれが１０kg／パルプトンを超えて添加しても効果が飽和し抄紙系を汚すなどの問題を生ずることがある。
The pulp constituting the paper substrate or paper substrate of the present invention is not particularly limited, and for example, chemical pulp, mechanical pulp, waste paper pulp, non-wood fiber pulp, synthetic pulp and the like can be used. These pulps may be used alone or in combination of two or more.
In addition, various additives such as rosin, styrene / maleic acid, alkenyl succinic anhydride, alkyl ketene dimer, polyacrylamide, oxidized starch, cationized starch, urea phosphorus are added to the above pulp as necessary. Starch such as acid esterified starch, paper strength enhancer such as polyvinyl alcohol and guar gum, drainage retention improver such as polyamide, waterproofing agent such as polyamide polyamine epichlorohydrin, antifoaming agent, filler such as talc, and dye, etc. One or more of these may be added.
Among the above-mentioned additives, the paper strength enhancer is effective in suppressing fuzz on the front and back surfaces of the paper substrate, and is particularly 0.5 to 10 kg / in the paper layer to which the cover tape (top tape or bottom tape) is bonded. By adding to the added amount of pulp ton, the surface strength of the obtained paper base material is improved, and fuzzing is suppressed. If the amount added is less than 0.5 kg / pulp ton, sufficient effects may not be obtained, and even if it exceeds 10 kg / pulp ton, the effect will be saturated and the papermaking system will be soiled. There is.
本発明用紙基材の坪量は、一般に２００〜１０００ｇ／ｍ2 程度であることが好ましい。このような坪量範囲の紙基材（又は紙基体）を製造するには、抄造方法として、２層以上の多層抄きを用いることが一般的であるが、勿論単層抄きであってもよい。
抄紙後、プレス、ドライヤー処理をして乾燥するが、ドライヤー処理後、カレンダー処理を併用すると、紙基材又は紙基体の表面の平滑度が高くなるので、前述した理由により、接着強さを強くするのに効果的である。
In general, the basis weight of the paper base of the present invention is preferably about 200 to 1000 g / m 2 . In order to produce a paper base (or paper base) having such a basis weight range, it is common to use a multilayer paper making of two or more layers as a paper making method. Also good.
After paper making, press and drier treatment to dry, but after drier treatment, combined with calendar treatment, the smoothness of the surface of the paper substrate or paper substrate will increase, so for the reasons mentioned above, the bond strength is increased It is effective to do.
本発明用紙基材は、その表面又は裏面（カバーテープ（トップテープ又はボトムテープ）の貼着面）に、幅８mmのホットメルト性カバーテープ（トップテープ又はボトムテープ）を、前記紙基材の両縁端から０．５mm内側の幅０．４mmの２縞状部分に、温度１５５℃、圧力１９６kPa(２．０kgf ／cm2)及び接着速度３．０ｍ／分からなるＡ条件並びに温度１５５℃、圧力１９６kPa及び接着速度５．０ｍ／分からなるＢ条件の各条件下において加熱加圧接着したとき、前記紙基材表面と、カバーテープ（トップテープ又はボトムテープ）との間の、ＪＩＳ Ｃ ０８０６に準拠して測定された剥離強さが、前記Ａ条件の場合１００mN以上であり、かつ、前記Ｂ条件の場合７０mN以上であることが好ましい。
上記剥離強さは測定値の最大値と最小値の平均値である。この平均数値を下回ると、最小値の部分でカバーテープ（トップテープ又はボトムテープ）の接合に不十分な個所が出てくる。また、加熱加圧接着速度に応じて、最低限必要な剥離強さが異なっている理由は、下記のように考えられる。即ち、接着速度が下がると、カバーテープ（トップテープ又はボトムテープ）と紙基材間の加圧時間が長くなるため、これらの間の接触点の数は増加し、そのため同一剥離強さにおいて比較すると、接着速度の低い方が、接触点１個当りのカバーテープ（トップテープ又はボトムテープ）と収納台紙間の接着強さは低くなる。従って、同一剥離強さでは、接着速度の遅い方が、微視的に見ると接着強さの弱い部分が発生し易くなる。このため、十分な接着強さを確保するには、平均の剥離強さの平均値を高くしておく必要があると考えられる。上記理由により、紙基材から製造された収納台紙が安全にチップ型部品を収納保護し、担持するためには、Ａ条件の場合には、剥離強さを１００mN以上であり、Ｂ条件の場合には、７０mN以上であることが必要であると考えられる。またＡ条件の場合の剥離強さが１５００mNをこえるとき、及びＢ条件の場合の剥離強さが１０５０mNをこえるときは、紙基材の接着面部分が、その下の部分から層間剥離を生ずることがある。
The paper base material of the present invention has a hot-melt cover tape (top tape or bottom tape) having a width of 8 mm on the front or back surface (the adhesive surface of the cover tape (top tape or bottom tape)) of the paper base material. Two stripes with a width of 0.4 mm inside 0.5 mm from both edges, a temperature of 155 ° C., a pressure of 196 kPa (2.0 kgf / cm 2 ) and an adhesion speed of 3.0 m / min, A condition and a temperature of 155 ° C. According to JIS C 0806 between the surface of the paper base material and the cover tape (top tape or bottom tape) when bonded under heat and pressure under each condition of B condition consisting of a pressure of 196 kPa and an adhesion speed of 5.0 m / min. The peel strength measured in conformity with the condition A is preferably 100 mN or more, and with the condition B, it is preferably 70 mN or more.
The peel strength is an average value of the maximum value and the minimum value of the measured values. Below this average value, there will be insufficient portions for joining the cover tape (top tape or bottom tape) at the minimum value. Further, the reason why the minimum required peel strength differs according to the heating and pressure bonding speed is considered as follows. That is, when the bonding speed decreases, the pressing time between the cover tape (top tape or bottom tape) and the paper substrate becomes longer, so the number of contact points between them increases, and therefore the comparison is made at the same peel strength. Then, the lower the bonding speed, the lower the bonding strength between the cover tape (top tape or bottom tape) and the storage board per contact point. Therefore, at the same peel strength, a portion with a low adhesion rate is likely to generate a portion having a low adhesion strength when viewed microscopically. For this reason, in order to ensure sufficient adhesive strength, it is considered necessary to increase the average value of the average peel strength. For the above reasons, in order to safely store and support the chip-type component, the storage board manufactured from the paper base material has a peel strength of 100 mN or more in the case of the A condition, and in the case of the B condition. Is considered to be 70 mN or more. Also, when the peel strength under condition A exceeds 1500 mN, and when the peel strength under condition B exceeds 1050 mN, the adhesive surface portion of the paper substrate causes delamination from the lower portion. There is.
前記紙基材から、本発明のチップ型電子部品収納台紙が製造される。収納台紙を製造するには、紙基材に、その長手方向に沿ってチップ型電子部品を収納するための、表面（トップテープ貼着面）に開口している所望寸法の多数のくぼみ（角穴、凹部）又は、表裏面に貫通する所望寸法の多数の貫通孔を、所定間隔をあけて形成し、台紙を搬送するための所望寸法の多数の丸穴を所望間隔をあけて、形成する。 The chip-type electronic component storage board of the present invention is manufactured from the paper base material. In order to manufacture the storage board, a large number of indentations (corners) of desired dimensions opened on the surface (top tape attaching surface) for storing chip-type electronic components along the longitudinal direction of the paper base material. Holes, recesses) or a plurality of through holes of desired dimensions penetrating the front and back surfaces are formed at predetermined intervals, and a plurality of round holes of desired dimensions for conveying the mount are formed at desired intervals. .
本発明の収納台紙に貼着されるトップテープ及びボトムテープなどのカバーテープは、一般に、ポリエチレン樹脂などの、融点９０〜１３０℃の、好ましくは１０５〜１１５℃のポリオレフィン樹脂から形成され、ヒートシール法により、紙基材に接着することができる。紙基材の表面側に貼着されるカバーテープ（トップテープ）の基材は、ポリエステルテープ（厚さ２０〜３０μｍ）が一般に用いられ、またボトムテープの基材としては、薄葉紙（米坪量：約１５ｇ／ｍ2 ）が用いられる。ボトムテープの基材として薄葉紙を用いると、収納台紙から、比較的大きなチップ型電子部品をバキュームを用いて取り出すとき、ボトムテープを介して、電子部品を下から針で突き上げることにより、電子部品を浮かせて、バキューム吸出しを容易にすることができる。
トップテープ及びボトムテープの少なくとも一方のヒートシールにはヒートシール機が用いられる。
Cover tapes such as a top tape and a bottom tape attached to the storage board of the present invention are generally formed from a polyolefin resin having a melting point of 90 to 130 ° C., preferably 105 to 115 ° C., such as polyethylene resin, and heat sealing. It can be adhered to a paper substrate by the method. As the base material of the cover tape (top tape) adhered to the surface side of the paper base material, a polyester tape (thickness 20 to 30 μm) is generally used, and as the base material of the bottom tape, thin paper (rice basis weight) : About 15 g / m 2 ) is used. When thin paper is used as the base material for the bottom tape, when taking out a relatively large chip-type electronic component from the storage board using a vacuum, the electronic component is pushed up from below with a needle through the bottom tape. It can be floated to facilitate vacuum suction.
A heat sealing machine is used for heat sealing at least one of the top tape and the bottom tape.
本発明を下記紙基材製造例及び実施例などにより詳細に説明する。但し、本発明はこれにより限定されるものではない。配合比及び濃度等を示す数値は、乾燥固形分または有効成分の質量による。 The present invention will be described in detail by the following paper substrate production examples and examples. However, the present invention is not limited thereby. Numerical values indicating the blending ratio and concentration are based on the dry solid content or the mass of the active ingredient.
紙基材製造参考例１
トップテープが貼着される表側紙層用パルプとしてＮＢＫＰ／ＬＢＫＰ＝６０／４０の配合率のものを用い、その坪量を１６０ｇ／ｍ2 に調整し、中間紙層用パルプとしてＮＢＫＰ／ＬＢＫＰ／脱墨新聞古紙＝４０／４０／２０の配合率のものを用い、その坪量を３１０ｇ／ｍ2 に調整し、裏側紙層用パルプとしてＮＢＫＰ／ＬＢＫＰ／ＢＣＴＭＰ＝４０／４０／２０の配合率のものを用い、坪量を８０ｇ／ｍ2 に調整して、それぞれの紙層を抄紙し、積層し、プレスし、ドライヤーで脱水乾燥処理して、表／中間／裏３紙層構造を有する紙基体を作製した。この紙基体の表側紙層上に、バーコーターを用いて、ＳＰ値が１０．５のポリスチレン−アクリル共重合物（商標；ポリマロン１３０８Ｓ、荒川化学工業社製）を０．２ｇ／ｍ2 の塗工量で、塗工し、これにドライヤー乾燥とカレンダー処理とを施し、坪量約５５０ｇ／ｍ2 のチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。
Paper base production reference example 1
The pulp for the front side paper layer to which the top tape is attached is one having a blending ratio of NBKP / LBKP = 60/40, the basis weight is adjusted to 160 g / m 2 , and the intermediate paper layer pulp is NBKP / LBKP / Deinked newspaper waste paper = 40/40/20 blending ratio, basis weight adjusted to 310 g / m 2 , NBKP / LBKP / BCTMP = 40/40/20 blending ratio as backside paper layer pulp The basis weight is adjusted to 80 g / m 2 , each paper layer is made, laminated, pressed, dehydrated and dried with a dryer, and has a front / intermediate / back three paper layer structure. A paper substrate was prepared. Using a bar coater, a polystyrene-acrylic copolymer having a SP value of 10.5 (trademark; Polymaron 1308S, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) was applied to the front paper layer of the paper substrate at a rate of 0.2 g / m 2 . The coating was carried out at the work amount, and this was subjected to dryer drying and calendering to produce a chip-type electronic component storage board base material having a basis weight of about 550 g / m 2 .
紙基材製造参考例２
紙基材製造参考例１と同様にしてチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、ＳＰ値が１０．５のポリスチレン−アクリル共重合物（商標；ポリマロン１３０８Ｓ、荒川化学工業社製）の塗工量を０．０１ｇ／ｍ2 に変更した。
Paper base material production reference example 2
A chip-type electronic component storage board substrate was produced in the same manner as in Reference Example 1 for producing a paper substrate. However, the coating amount of a polystyrene-acrylic copolymer having a SP value of 10.5 (trademark; Polymaron 1308S, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) was changed to 0.01 g / m 2 .
紙基材製造参考例３
紙基材製造参考例１と同様にしてチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、ＳＰ値が１０．５のポリスチレン−アクリル共重合物（商標；ポリマロン１３０８Ｓ、荒川化学工業社製）の塗工量を０．８ｇ／ｍ2 に変更した。
Paper substrate production reference example 3
A chip-type electronic component storage board substrate was produced in the same manner as in Reference Example 1 for producing a paper substrate. However, the coating amount of a polystyrene-acrylic copolymer (trademark; Polymaron 1308S, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) having an SP value of 10.5 was changed to 0.8 g / m 2 .
紙基材製造参考例４
紙基材製造参考例１と同様にしてチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、ＳＰ値が１０．５のポリスチレン−アクリル共重合物（商標；ポリマロン１３０８Ｓ、荒川化学工業社製）を、ＳＰ値が７．５のワックス系化合物（商標；サイズパインＷ−１１６Ｈ、荒川化学工業社製）に変更し、かつ、その塗工量を０．２ｇ／ｍ2 にした。
Paper base production reference example 4
A chip-type electronic component storage board substrate was produced in the same manner as in Reference Example 1 for producing a paper substrate. However, a polystyrene-acrylic copolymer having a SP value of 10.5 (trademark; Polymaron 1308S, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) and a wax-based compound having a SP value of 7.5 (trademark; Size Pine W-116H, Arakawa Chemical) And the coating amount was 0.2 g / m 2 .
紙基材製造参考例５
紙基材製造参考例１と同様にしてチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、ＳＰ値が１０．５のポリスチレン−アクリル共重合物（商標；ポリマロン１３０８Ｓ、荒川化学工業社製）を、ＳＰ値が８．５のロジン系化合物（商標；ＲＦサイズ８８０Ｌ−５０、ミサワセラミック社製）に変更し、かつその塗工量を０．２ｇ／ｍ2 にした。
Paper base material production reference example 5
A chip-type electronic component storage board substrate was produced in the same manner as in Reference Example 1 for producing a paper substrate. However, a polystyrene-acrylic copolymer having a SP value of 10.5 (trademark; Polymaron 1308S, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) and a rosin compound having a SP value of 8.5 (trademark; RF size 880L-50, Misawa Ceramics) The coating amount was 0.2 g / m 2 .
紙基材製造参考例６
紙基材製造参考例１と同様にしてチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、表紙層用パルプに、ＳＰ値が９．３のロジン系化合物（商標；サイズパインＥ−５０、荒川化学工業社製）５kg／パルプトン、及び硫酸アルミニウム３kg／パルプトンを添加した。
Paper base material production reference example 6
A chip-type electronic component storage board substrate was produced in the same manner as in Reference Example 1 for producing a paper substrate. However, a rosin compound having a SP value of 9.3 (trademark: Size Pine E-50, manufactured by Arakawa Chemical Industries) 5 kg / pulpton and aluminum sulfate 3 kg / pulpton were added to the cover layer pulp.
紙基材製造例７
紙基材製造参考例６と同様にしてチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、ポリスチレン−アクリル系共重合物（商標；ポリマロン１３０８Ｓ、荒川化学工業社製）を塗工しなかった。
Paper base material production example 7
A chip-type electronic component storage board paper base was prepared in the same manner as in Reference Example 6 for paper base production. However, a polystyrene-acrylic copolymer (trademark: Polymeron 1308S, manufactured by Arakawa Chemical Industries) was not applied.
比較紙基材製造例１
紙基材製造参考例１の紙基体（塗工前のもの）と同一の紙基体をチップ型電子部品収納台紙用紙基材とした。
Comparative paper base material production example 1
The same paper substrate as that of Reference Example 1 for paper substrate production (before coating) was used as a chip-type electronic component storage board substrate.
比較紙基材製造例２
紙基材製造参考例１と同様にしてチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、ＳＰ値が１０．５のポリスチレン−アクリル共重合物（商標；ポリマロン１３０８Ｓ、荒川化学工業社製）の代りに、ＳＰ値が６．２のフッ素化合物（商標；アサヒガードＡＧ−５５０、明成化学工業社製）を用い、その塗工量を０．２ｇ／ｍ2 とした。
Comparative paper base material production example 2
A chip-type electronic component storage board substrate was produced in the same manner as in Reference Example 1 for producing a paper substrate. However, instead of a polystyrene-acrylic copolymer having a SP value of 10.5 (trademark; Polymaron 1308S, manufactured by Arakawa Chemical Industries), a fluorine compound having a SP value of 6.2 (trademark; Asahi Guard AG-550, Meisei) The amount of coating was 0.2 g / m 2 .
比較紙基材製造例３
紙基材製造参考例１と同様にしてチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、ＳＰ値が１０．５のポリスチレン−アクリル共重合物（商標；ポリマロン１３０８Ｓ、荒川化学工業社製）の代りに、ＳＰ値が２３．４のポリビニルアルコール系樹脂（商標；クラレポバールＰＶＡ−１１７、クラレ社製）を用い、その塗工量を０．２ｇ／ｍ2 とした。
Comparative paper base material production example 3
A chip-type electronic component storage board substrate was produced in the same manner as in Reference Example 1 for producing a paper substrate. However, instead of a polystyrene-acrylic copolymer having a SP value of 10.5 (trademark; Polymaron 1308S, manufactured by Arakawa Chemical Industries), a polyvinyl alcohol resin having a SP value of 23.4 (trademark; Kuraray Poval PVA-117) , Manufactured by Kuraray Co., Ltd.), and the coating amount was 0.2 g / m 2 .
比較紙基材製造例４
紙基材製造参考例１と同様にしてチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、ＳＰ値が１０．５のポリスチレン−アクリル共重合物（商標；ポリマロン１３０８Ｓ、荒川化学工業社製）の代りに、ＳＰ値が１５．４のポリアクリロニトリル重合物（アクリロニトリル１００部、蒸留水１８０部、及び石鹸フレーク４．５部を重合容器に仕込み混合し、これに過酸化水素０．３５部、第一硫酸鉄０．０２部、ステアリン酸０．６部、ピロリン酸ナトリウム０．１部、及び塩化カリウム０．３部をさらに加え、この混合液を３０℃に加温し、攪拌しながら２４時間重合して得られたポリアクリロニトリル水分散重合物。）を０．２ｇ／ｍ2 の塗工量で塗工した。
Comparative paper base material production example 4
A chip-type electronic component storage board substrate was produced in the same manner as in Reference Example 1 for producing a paper substrate. However, instead of a polystyrene-acrylic copolymer having a SP value of 10.5 (trademark; Polymaron 1308S, manufactured by Arakawa Chemical Industries), a polyacrylonitrile polymer having an SP value of 15.4 (100 parts of acrylonitrile, 180 distilled water). And 4.5 parts of soap flakes were charged into a polymerization vessel and mixed with 0.35 parts of hydrogen peroxide, 0.02 parts of ferrous sulfate, 0.6 parts of stearic acid, and 0.1 parts of sodium pyrophosphate. And 0.3 part of potassium chloride are further added, and the mixture is heated to 30 ° C. and polymerized for 24 hours with stirring. A polyacrylonitrile aqueous dispersion polymer obtained by polymerization for 24 hours) is 0.2 g / m 2 . Coating was carried out with a coating amount.
参考例１〜７及び比較例１〜４
紙基材製造参考例１〜７及び比較紙基材製造例１〜４で得られたチップ型電子部品収納台紙用紙基体から下記のようにして台紙を作製し、その剥離強さを下記測定方法により測定した。測定結果を表１に示す。
前記紙基材を、その長手方向に、幅８mmのテープ状にカットした。
この紙基体テープ上に、トップテープ（商標；３１８Ｈ−１４Ａ、日東電工社製）を、その両縁端から０．５mm内側の、幅０．４mmの２縞状部分をヒートシール機（モデル：ＴＳＴ−１２００、日東電工社製）を用いてヒートシールした。ヒートシール条件は、ヒートシール温度：１５５℃で、ヒートシール速度：３．０ｍ／分（Ａ条件）、及びヒートシール速度：５．０ｍ／分（Ｂ条件）であった。このヒートシールされた台紙からトップカバーテープを、ピール強度測定機（モデル：ＮＰＴ−１００、日本ガーター社製）を用いて剥がし、剥離強さを測定した。測定値の最大値と最小値の平均値をもってヒートシール強さ＝（剥離強さ）とした。テスト結果を表１に記す。なお、剥離強さの測定は、ＪＩＳ Ｃ ０８０６に準拠して行った。
Reference Examples 1-7 and Comparative Examples 1-4
A mount is prepared as follows from the chip-type electronic component storage mount paper substrate obtained in Reference Examples 1 to 7 and Comparative Paper Base Production Examples 1 to 4, and the peel strength is measured by the following measurement method. It was measured by. The measurement results are shown in Table 1.
The paper substrate was cut into a tape shape having a width of 8 mm in the longitudinal direction.
On this paper base tape, a top tape (trademark: 318H-14A, manufactured by Nitto Denko Corporation) is applied to a heat seal machine (model: TST-1200, manufactured by Nitto Denko Corporation) was used for heat sealing. The heat sealing conditions were a heat sealing temperature: 155 ° C., a heat sealing speed: 3.0 m / min (A condition), and a heat sealing speed: 5.0 m / min (B condition). The top cover tape was peeled off from the heat-sealed mount using a peel strength measuring device (model: NPT-100, manufactured by Nippon Garter), and the peel strength was measured. The average value of the maximum value and the minimum value of the measured values was defined as heat seal strength = (peel strength). The test results are shown in Table 1. The peel strength was measured according to JIS C 0806.
紙基材製造例８
トップテープが貼着される表側紙層用パルプとして、ＮＢＫＰ／ＬＢＫＰ＝６０／４０の配合率のものを用い、これに水溶性高分子紙力剤ポリアクリルアミド系樹脂（商標；ポリストロン１２３３、荒川化学工業社製）５kg／パルプトンと、硫酸バンド２kg／パルプトンとを添加し、表側紙層の坪量を１６０ｇ／ｍ2 に調整し、中間紙層用パルプとしてＮＢＫＰ／ＬＢＫＰ／脱墨新聞古紙＝４０／４０／２０の配合率のものを用い、これを水溶性高分子紙力剤ポリアクリルアミド系樹脂（商標；ポリストロン１２３３、荒川化学工業社製）２kg／パルプトンと、硫酸バンド２kg／パルプトンとを添加し、中間紙層の坪量を３１０ｇ／ｍ2 に調整し、裏側紙層用パルプとしてＮＢＫＰ／ＬＢＫＰ／ＢＣＴＭＰ＝４０／４０／２０の配合率のものを用い、これに水溶性高分子紙力剤ポリアクリルアミド系樹脂（商標；ポリストロン１２３３、荒川化学工業社製）２kg／パルプトンと、硫酸バンド２kg／パルプトンとを添加し、裏側紙層の坪量を８０ｇ／ｍ2 に調整して、それぞれを抄紙し、積層し、プレスし、ドライヤーで脱水乾燥処理して、表／中間／裏層からなる紙基体を作製した。
Paper base production example 8
As the front side paper layer pulp to which the top tape is attached, a pulp having a blending ratio of NBKP / LBKP = 60/40 is used, and a water-soluble polymer paper strength agent polyacrylamide resin (trademark; Polystron 1233, Arakawa) Chemical Industry Co., Ltd.) 5 kg / pulpton and sulfuric acid band 2 kg / pulpton are added, the basis weight of the front paper layer is adjusted to 160 g / m 2, and NBKP / LBKP / deinked newspaper waste paper = A 40/40/20 blending ratio was used, and this was used as a water-soluble polymer paper strength agent polyacrylamide resin (trademark; Polystron 1233, manufactured by Arakawa Chemical Industries) 2 kg / pulpton, sulfate band 2 kg / pulpton It was added to adjust the basis weight of the intermediate sheet layer to 310 g / m 2, use those blending ratio of NBKP / LBKP / BCTMP = 40/ 40/20 as pulp for the back sheet layer To this, 2 kg / pulpton of water-soluble polymer paper strength agent polyacrylamide resin (trademark; Polystron 1233, manufactured by Arakawa Chemical Industries) and 2 kg of pulp band / pulpton are added, and the basis weight of the back side paper layer is 80 g. / M 2 , paper was made, laminated, pressed, and dehydrated and dried with a drier to prepare a paper base composed of front / intermediate / back layers.
その紙基体に、バーコーターを用いて、水溶性高分子ポリアクリルアミド系樹脂（商標；Ｘコート１３０、星光化学工業社製）を１．５ｇ／ｍ2 塗工量で下塗り塗工し、さらにその上にバーコータを用いて、ポリアクリルアミド系樹脂（商標；Ｘコート１３０、星光化学工業社製）と、ＳＰ値が１０．５のポリスチレン−アクリル共重合物（商標；ポリマロン１３０８Ｓ、荒川化学工業社製）とを９５／５の配合比で含む塗料を、０．５ｇ／ｍ2 塗工量で塗工し、ドライヤー乾燥し、カレンダー処理を施して、坪量約５５０ｇ／ｍ2 のチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。 Using a bar coater, the paper base was coated with a water-soluble polymer polyacrylamide resin (trademark; X Coat 130, manufactured by Hoshi Kogaku Kogyo Co., Ltd.) at a coating amount of 1.5 g / m 2. Using a bar coater on top, polyacrylamide resin (trademark; X Coat 130, manufactured by Hoshiko Chemical Co., Ltd.) and polystyrene-acrylic copolymer having a SP value of 10.5 (trademark; Polymalon 1308S, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) ) At a blending ratio of 95/5, applied at 0.5 g / m 2 , applied to a dryer and calendered to provide a chip-type electronic component having a basis weight of about 550 g / m 2 A storage base paper substrate was prepared.
紙基材製造例９
紙基材製造例８と同様にして、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、下塗り塗工における水溶性高分子ポリアクリルアミド系樹脂（商標；Ｘコート１３０、星光化学工業社製）の代りに、酵素変性澱粉（商標；ソルダインＣＳ−５０、大和化学工業社製）０．３ｇ／ｍ2 を用い、これをバーコータで下塗り塗工し、その上にバーコータを用いて、酸化澱粉（商標；エースＡ、王子コンスターチ社製）及びＳＰ値が１０．５のポリスチレン−アクリル系共重合物（商標；ポリマロン１３０８Ｓ、荒川化学工業社製）を、１５／８５の配合比で含む塗料を、１．５ｇ／ｍ2 の塗工量で塗工した。
Paper base production example 9
A chip-type electronic component storage board paper base was produced in the same manner as in Paper Base Production Example 8. However, enzyme-modified starch (trademark: Soldine CS-50, manufactured by Daiwa Chemical Industry Co., Ltd.) in place of the water-soluble polymer polyacrylamide resin (trademark; X coat 130, manufactured by Seiko Chemical Industry Co., Ltd.) in the primer coating. Using 3 g / m 2 , this was primed with a bar coater, on which a starch coat (trade name; Ace A, manufactured by Oji Constarch) and a polystyrene-acrylic copolymer having an SP value of 10.5 were coated. A coating material containing a polymer (trademark: Polymaron 1308S, manufactured by Arakawa Chemical Industries Co., Ltd.) at a blending ratio of 15/85 was applied at a coating amount of 1.5 g / m 2 .
紙基材製造例１０
紙基材製造例８と同様にして、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、表側紙層に内添する水溶性高分子紙力剤ポリアクリルアミド系樹脂（商標；ポリストロン１２３３、荒川化学工業社製）５kg／パルプトンの代りに、カチオン化澱粉（商標；マーメイドＣ−５０、敷島スターチ製）８kg／パルプトンを使用し、かつ塗工層形成に用いられた、ポリアクリルアミド系樹脂（商標；Ｘコート１３０、星光化学工業社製）と、ＳＰ値が１０．５のポリスチレン−アクリル共重合物（商標；ポリマロン１３０８Ｓ、荒川化学工業社製）との配合比を９／１に変更し、その塗工量を１．２ｇ／ｍ2 に変更して紙基体の裏側紙層上に塗工した。
Paper base material production example 10
A chip-type electronic component storage board paper base was produced in the same manner as in Paper Base Production Example 8. However, water-soluble polymer paper strength agent polyacrylamide resin (trademark; Polystron 1233, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) 5 kg / pulp ton added internally to the front side paper layer, cationized starch (trademark; Mermaid C-50) Polyacrylamide resin (trademark; X Coat 130, manufactured by Hoshiko Chemical Co., Ltd.) and polystyrene having an SP value of 10.5 On the back side paper layer of the paper substrate by changing the blending ratio with acrylic copolymer (trademark: Polymaron 1308S, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) to 9/1 and changing the coating amount to 1.2 g / m 2 Coated.
紙基材製造例１１
紙基材製造例８と同様にしてチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、下塗り塗工用の水溶性高分子ポリアクリルアミド系樹脂（商標；Ｘコート１３０、星光化学工業社製）からなる塗料の代りに、水溶性高分子ポリアクリルアミド系樹脂（商標；Ｘコート１３０、星光化学工業社製）と、ポリスチレン−アクリル共重合物（商標；ポリマロン１３０８Ｓ、荒川化学工業社製）との配合比７５／２５の配合塗料を、１．５ｇ／ｍ2 の塗工量で塗工し、その上にポリアクリルアミド系樹脂（商標；ポリストロン１２３３、荒川化学工業社製）と、ＳＰ値が７．５のワックス系化合物（商標；サイズパインＷ−１１６Ｈ、荒川化学工業社製）との配合比２／８の配合塗液を、０．５ｇ／ｍ2 の塗工量で塗工した。
Paper base material production example 11
A chip-type electronic component storage board substrate was prepared in the same manner as in the paper substrate production example 8. However, instead of a paint comprising a water-soluble polymer polyacrylamide resin (trademark; X coat 130, manufactured by Hoshiko Chemical Co., Ltd.) for undercoating, a water-soluble polymer polyacrylamide resin (trademark; X coat 130, Hoshiko Chemical Co., Ltd.) and polystyrene-acrylic copolymer (trademark; Polymaron 1308S, Arakawa Chemical Industries Co., Ltd.) with a blending ratio of 75/25 was applied at a coating amount of 1.5 g / m 2. And a polyacrylamide resin (trademark; Polystron 1233, manufactured by Arakawa Chemical Industries) and a wax compound having a SP value of 7.5 (trademark; size pine W-116H, manufactured by Arakawa Chemical Industries) The blended coating liquid having a blending ratio of 2/8 was applied at a coating amount of 0.5 g / m 2 .
紙基材製造例１２
トップテープが貼着される表側紙層用パルプとしてＮＢＫＰ／ＬＢＫＰ＝６０／４０の配合率のものを用い、これに硫酸バンド２kg／パルプトンを添加し、坪量を１６０ｇ／ｍ2 に調整し、中間紙層用パルプとしてＮＢＫＰ／ＬＢＫＰ／脱墨新聞古紙＝４０／４０／２０の配合率のものを用い、これに水溶性高分子紙力剤ポリアクリルアミド系樹脂（商標；ポリストロン３８８、荒川化学工業社製）２kg／パルプトン、及び硫酸バンド２kg／パルプトンとを添加し、坪量を３１０ｇ／ｍ2 に調整し、裏側紙層用パルプとしてＮＢＫＰ／ＬＢＫＰ／ＢＣＴＭＰ＝４０／４０／２０の配合率のものを用い、これに水溶性高分子紙力剤ポリアクリルアミド系樹脂（商標；ポリストロン３８８、荒川化学工業社製）２kg／パルプトン、及び硫酸バンド２kg／パルプトンを添加し、その坪量を８０ｇ／ｍ2 に調整して、それぞれを抄紙し、積層し、プレスし、ドライヤーで脱水乾燥処理して、表／中間／裏３層積層紙基体を作製した。
Paper base material production example 12
Using pulp with NBKP / LBKP = 60/40 as the front side paper layer pulp to which the top tape is attached, add 2 kg / pulp of sulfuric acid band to this, adjust the basis weight to 160 g / m 2 , The pulp for the intermediate paper layer is NBKP / LBKP / Deinked newspaper waste paper = 40/40/20. The water-soluble polymer paper strength agent polyacrylamide resin (trademark; Polystron 388, Arakawa Chemical) 2 kg / pulp ton and 2 kg / pulp of sulfuric acid band are added, the basis weight is adjusted to 310 g / m 2, and the blending ratio of NBKP / LBKP / BCTMP = 40/40/20 as pulp for the back side paper layer Water-soluble polymer paper strength agent polyacrylamide resin (trademark; Polystron 388, manufactured by Arakawa Chemical Industries) 2 kg / pulpton, and sulfuric acid band 2 kg Was added Paruputon, by adjusting the basis weight to 80 g / m 2, paper making, respectively, are laminated, pressed, dehydrated drying with a dryer to prepare a table / intermediate / back 3-layer laminated paper substrate .
この紙基体の表側紙層上に、水溶性高分子ポリビニルアルコール系樹脂（商標；デンカポバールＫ−１７Ｃ、電気化学工業社製）を、バーコーターを用いて３．５ｇ／ｍ2 の塗工量で下塗り塗工し、その上にバーコータを用いて水溶性高分子ポリビニルアルコール系樹脂（商標；デンカポバールＫ−１７Ｃ、電気化学工業社製）と、ＳＰ値が８．５のロジン系化合物（商標；ＲＦサイズ８８０Ｌ−５０、ミサワセラミックス社製）との配合比：３／７の塗料を、１．０ｇ／ｍ2 の塗工量で塗工して塗工層を形成し、ドライヤー乾燥し、カレンダー処理を施し、坪量約５５０ｇ／ｍ2 のチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。 On the front side paper layer of this paper substrate, a water-soluble high molecular weight polyvinyl alcohol resin (trademark; Denkapoval K-17C, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) was applied at a coating amount of 3.5 g / m 2 using a bar coater. With a bar coater, a water-soluble high molecular weight polyvinyl alcohol resin (trademark; Denkapoval K-17C, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) and a rosin compound having a SP value of 8.5 (trademark) ; RF size 880L-50, manufactured by Misawa Ceramics Co., Ltd.): 3/7 coating material was applied at a coating amount of 1.0 g / m 2 to form a coating layer, and dried with a dryer. A calendar process was performed to prepare a chip-type electronic component storage board base material having a basis weight of about 550 g / m 2 .
紙基材製造例１３
紙基材製造例１２と同様にして、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造した。但し、下塗り用水溶性高分子ポリビニルアルコール系樹脂（商標；デンカポバールＫ−１７Ｃ、電気化学工業社製）の代りに、酵素変性澱粉（商標；ソルダインＣＳ−５０、大和化学工業社製）と、ＳＰ値が１０．５のポリスチレン−アクリル共重合物（商標；ポリマロン１３０８Ｓ、荒川化学工業社製）との配合比６／４の配合塗料を２．５ｇ／ｍ2 の塗工量でバーコータで塗工し、その上に更にポリアクリルアミド系樹脂（商標；Ｘコート１３０、星光化学工業社製）を、バーコータで、０．５ｇ／ｍ2 の塗工量で塗工した。
Paper base material production example 13
A chip-type electronic component storage board paper base was manufactured in the same manner as in Paper Base Production Example 12. However, instead of water-soluble polymer polyvinyl alcohol resin for undercoating (trademark: Denkapoval K-17C, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.), enzyme-modified starch (trademark: Soldine CS-50, manufactured by Daiwa Chemical Industry Co., Ltd.), SP Coating with a bar coater at a coating amount of 2.5 g / m 2 with a blending ratio of 6/4 with a polystyrene-acrylic copolymer having a value of 10.5 (trademark; Polymeron 1308S, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) Further, a polyacrylamide resin (trademark; X coat 130, manufactured by Seiko Chemical Industry Co., Ltd.) was further coated thereon with a bar coater at a coating amount of 0.5 g / m 2 .
紙基材製造例１４
紙基材製造例１２と同様に、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造した。但し、紙基体の裏側紙層上に水溶性高分子ポリビニルアルコール系樹脂（商標；デンカポバールＫ−１７Ｃ、電気化学工業社製）と、ＳＰ値が７．５のワックス系化合物（商標；サイズパインＷ−１１６Ｈ、荒川化学工業社製）との配合比７／３の配合塗液を０．５ｇ／ｍ2 の塗工量で塗工した。
Paper base material production example 14
A chip-type electronic component storage board paper base was manufactured in the same manner as in Paper Base Production Example 12. However, a water-soluble high molecular weight polyvinyl alcohol resin (trademark: Denkapoval K-17C, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) and a wax compound (trademark; size pine) having an SP value of 7.5 on the back paper layer of the paper substrate. W-116H, manufactured by Arakawa Chemical Industries Co., Ltd.) was applied at a coating amount of 0.5 g / m 2 .
比較紙基材製造例５
紙基材製造例８の紙基体をそのまゝ台紙用紙基材として用いた。
Comparative paper base material production example 5
The paper base of the paper base production example 8 was used as it was as the base paper base.
比較紙基材製造例６
紙基材製造例１２の紙基体の表側紙層上に、酸化澱粉（商標；エースＡ、王子コンスターチ社製）をバーコータを用いて塗工量２．０ｇ／ｍ2 で塗工してチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。
Comparative paper base material production example 6
On the front side paper layer of the paper substrate of Paper Base Production Example 12, oxidized starch (Trademark; Ace A, manufactured by Oji Constarch) was applied at a coating amount of 2.0 g / m 2 using a bar coater, and chip type An electronic component storage paper base was prepared.
比較紙基材製造例７
紙基材製造例９と同様にして、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、下塗り塗工用酵素変性澱粉（商標；ソルダインＣＳ−５０、大和化学工業社製）の塗工量を２．０ｇ／ｍ2 に増加変更し、上塗り塗工用酸化澱粉（商標；エースＡ、王子コーンスターチ社製）とポリスチレン−アクリル系共重合物（商標；ポリマロン１３０８Ｓ、荒川化学工業社製）との混合塗液の代りに、ポリビニルアルコール系樹脂（商標；デンカポバールＫ−１７Ｃ、電気化学工業社製）塗液を、０．５ｇ／ｍ2 の塗工量で塗工した。
Comparative paper base material production example 7
A chip-type electronic component storage board paper base was produced in the same manner as in the paper base production example 9. However, the coating amount of enzyme-modified starch for undercoat coating (trademark; Soldine CS-50, manufactured by Daiwa Chemical Industry Co., Ltd.) was increased to 2.0 g / m 2 , and oxidized starch for topcoat coating (trademark; Ace A) , Oji Cornstarch Co., Ltd.) and polystyrene-acrylic copolymer (trademark: Polymaron 1308S, Arakawa Chemical Industries, Ltd.), instead of a mixed coating solution, a polyvinyl alcohol resin (trademark; Denkapoval K-17C, electrochemistry) Kogyo Co., Ltd. coating solution was applied at a coating amount of 0.5 g / m 2 .
比較紙基材製造例８
紙基材製造例１２と同様にしてチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、下塗り塗工層及び上塗り塗工層を塗工しなかった。
Comparative paper base material production example 8
A chip-type electronic component storage board substrate was prepared in the same manner as in Paper substrate production example 12. However, the undercoat coating layer and the topcoat coating layer were not applied.
実施例８〜１４及び比較例５〜８
紙基材製造例８〜１４及び比較紙基材製造例５〜８の各々で得られたチップ型電子部品収納台紙用紙基材を用いて参考例１と同様にして製造された台紙の剥離強さと毛羽立ち防止性について評価した結果を表２に示す。テスト方法を下記に示す。
（毛羽立ち防止性）
剥離強さ測定Ａ条件下及びＢ条件下で測定されたチップ型電子部品収納台紙の剥離面の毛羽立ちを目視で評価した。
○：まったく毛羽立ちがない。
△：部分的に毛羽立ちがある。
×：全面に毛羽立ちがある。
Examples 8-14 and Comparative Examples 5-8
Peeling strength of a board manufactured in the same manner as in Reference Example 1 using the chip-type electronic component storage board paper base material obtained in each of Paper Base Production Examples 8-14 and Comparative Paper Base Production Examples 5-8 Table 2 shows the results of the evaluation of scab and fuzz prevention properties. The test method is shown below.
(Fuzz prevention)
Peel strength measurement The fluff of the peel surface of the chip-type electronic component storage board measured under conditions A and B was visually evaluated.
○: No fuzz at all.
Δ: Partially fuzzy.
X: There is fuzz on the entire surface.
紙基材製造参考例１５
表側紙層用パルプとしてＮＢＫＰ／ＬＢＫＰ＝６０／４０の配合率のものを用い、その坪量を１６０ｇ／ｍ2 に調整し、中間紙層用パルプとしてＮＢＫＰ／ＬＢＫＰ／脱墨新聞古紙＝４０／４０／２０の配合率のものを用い、その坪量を３１０ｇ／ｍ2 に調整し、裏側紙層用パルプとしてＮＢＫＰ／ＬＢＫＰ／ＢＣＴＭＰ＝４０／４０／２０の配合率のものを用い、その坪量を８０ｇ／ｍ2 に調整し、それぞれを抄紙し、積層し、プレスし、ドライヤーにより脱水乾燥処理して、表／中間／裏３層紙基体を作製した。この紙基体の裏側紙層上に、バーコーターを用いて、ＳＰ値が１０．０のスチレン−アクリル系共重合物（商標；ポリマロン１３０１Ｓ、荒川化学工業社製）を、０．１ｇ／ｍ2 の塗工量で塗工し、ドライヤー乾燥し、カレンダー処理を施して、坪量約５５０ｇ／ｍ2 のチップ型電子部品収納台紙用紙参考基材を作製した。
Paper base production reference example 15
The front side paper layer pulp is NBKP / LBKP = 60/40, the basis weight is adjusted to 160 g / m 2 , and the intermediate paper layer pulp is NBKP / LBKP / deinked newspaper waste paper = 40 / Using a 40/20 blending ratio, adjusting the basis weight to 310 g / m 2, and using a backside paper layer pulp with a blending ratio of NBKP / LBKP / BCTMP = 40/40/20, The amount was adjusted to 80 g / m 2 , each paper was made, laminated, pressed, and dehydrated and dried with a dryer to prepare a front / intermediate / back three-layer paper substrate. A styrene-acrylic copolymer having a SP value of 10.0 (trademark; Polymeralon 1301S, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.) was applied to the back paper layer of the paper substrate using a bar coater at 0.1 g / m 2. In this way, a chip-type electronic component storage board reference base material having a basis weight of about 550 g / m 2 was prepared.
紙基材製造参考例１６，１７，１８，１９及び２０並びに実施例２１
紙基材製造参考例１６〜２０並びに実施例２１の各々において、参考例１５と同様にして、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、内添薬品の種類、そのＳＰ値、塗工層用成分化合物、そのＳＰ値、及び塗工量を表３に示すように変更した。
Paper Base Production Reference Examples 16, 17, 18, 19, and 20 and Example 21
In each of the paper substrate production reference examples 16 to 20 and example 21, a chip-type electronic component storage board paper substrate was prepared in the same manner as in reference example 15. However, the types of internally added chemicals, their SP values, component compounds for coating layers, their SP values, and coating amounts were changed as shown in Table 3.
紙基材製造参考例２２
紙基材製造参考例１５と同様にしてチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、内添薬品として、裏側紙層用パルプに、ＳＰ値が９．３のロジン系化合物（商標；サイズパインＥ−５０、荒川化学工業社製）５kg／パルプトン、及び硫酸アルミニウム３kg／パルプトンを添加し、また塗工層用ポリマロン１３０１Ｓ（商標）の塗工量を０．０５ｇ／ｍ2 に変更した。
Paper base material production reference example 22
A chip-type electronic component storage board paper base was produced in the same manner as in Paper Base Production Reference Example 15. However, as internal chemicals, rosin compounds having a SP value of 9.3 (Trademark; Size Pine E-50, manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.) 5 kg / pulpton and aluminum sulfate 3 kg / pulpton are used as the backside paper layer pulp. In addition, the coating amount of Polymeron 1301S (trademark) for coating layer was changed to 0.05 g / m 2 .
紙基材製造参考例２３
紙基材製造参考例１５と同様にしてチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、内添薬品として、裏側紙層用パルプに、ＳＰ値が９．７のポリエチレンイミン系樹脂（商標；ポリミンＳＮ、ビーエーエスエフジャパン製）１０kg／パルプトンを添加し、またスチレン−アクリル系共重合物による塗工層を塗工しなかった。
Paper base material production reference example 23
A chip-type electronic component storage board paper base was produced in the same manner as in Paper Base Production Reference Example 15. However, as an internal additive, 10 kg / pulpton of polyethyleneimine resin (trademark; Polymin SN, manufactured by BSF Japan) with an SP value of 9.7 is added to the pulp for the back side paper layer, and styrene-acrylic copolymer. The coating layer by the object was not applied.
比較紙基材製造例９
紙基材製造参考例１５と同様にしてチップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、スチレン−アクリル系共重合物の塗工層を塗工しなかった。
Comparative paper base material production example 9
A chip-type electronic component storage board paper base was produced in the same manner as in Paper Base Production Reference Example 15. However, the coating layer of the styrene-acrylic copolymer was not applied.
比較紙基材製造例１０，１１及び１２
比較紙基材製造例１０〜１２の各々において、紙基材製造参考例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を作製した。但し、塗工層を、表３に示す組成に変更した。
Comparative paper substrate production examples 10, 11 and 12
In each of Comparative Paper Base Production Examples 10 to 12, a chip-type electronic component storage board paper base was produced in the same manner as in Paper Base Production Reference Example 1. However, the coating layer was changed to the composition shown in Table 3.
参考例１５〜２０、実施例２１、参考例２２，２３及び比較例９〜１２
紙基材製造参考例１５〜２０、紙基材製造例２１、紙基材製造参考例２２，２３及び比較紙基材製造例９〜１２の各々で得られたチップ型電子部品収納台紙用紙基材から、下記のようにして台紙を作製し、その裏面の剥離強さを下記の方法で測定した。結果を表３に示す。
供試紙基材を、その長手方向に、幅８mmのテープ状にカットした。この供試テープの裏面に、ボトムテープ（商標；ＣＰ６−１８０００、日本マタイ社製）の両縁端から０．５mm内側の、幅０．４mmの２縞状部分を、ヒートシール機（モデル：ＴＳＴ−１２００、日東化学社製）を用いて貼着し、ヒートシールを行った。その時のヒートシール条件は、加熱温度が１５５℃で、かつ接着速度が３．０ｍ／分であるＡ条件と、接着速度が５．０ｍ／分のＢ条件の２条件で行った。得られたボトムテープ貼着テープから、ボトムテープを剥離強さ測定機（モデル：ＮＰＴ−１００、日本ガーター社製）で剥がし、剥離強さを測定した。その測定値の最大値と最小値の平均値をもってヒートシール強さ（剥離強さ）とした。結果を表１に示す。なお、剥離強さの測定条件は、ＪＩＳ Ｃ ０８０６に準拠した。
Reference Examples 15 to 20, Example 21, Reference Examples 22 and 23, and Comparative Examples 9 to 12
Chip-type electronic component storage mount paper base obtained in each of Paper Base Manufacture Reference Examples 15-20, Paper Base Manufacture Example 21, Paper Base Manufacture Reference Examples 22, 23 and Comparative Paper Base Manufacture Examples 9-12 A mount was prepared from the material as described below, and the peel strength on the back surface was measured by the following method. The results are shown in Table 3.
The sample paper base was cut into a tape shape having a width of 8 mm in the longitudinal direction. On the back surface of this test tape, a double-striped portion having a width of 0.4 mm, 0.5 mm inside from both edges of a bottom tape (trademark: CP6-18000, manufactured by Nippon Matai Co., Ltd.), was heat sealed (model: TST-1200, manufactured by Nitto Chemical Co., Ltd.) was used for heat sealing. The heat sealing conditions at that time were performed under two conditions: A condition where the heating temperature was 155 ° C. and the bonding speed was 3.0 m / min, and B condition where the bonding speed was 5.0 m / min. From the obtained bottom tape sticking tape, the bottom tape was peeled off with a peel strength measuring device (model: NPT-100, manufactured by Nippon Garter), and the peel strength was measured. The average value of the maximum value and the minimum value of the measured values was used as the heat seal strength (peel strength). The results are shown in Table 1. In addition, the measurement conditions of peel strength were based on JIS C 0806.
実施例と比較例との対比から明らかなように、本発明の要件を満たす台紙は、トップテープ及びボトムテープに対する剥離強さが高く、ヒートシール（接着）速度が高くなってもトップテープ又はボトムテープとの接着強さに優れ、さらに毛羽立ちがないことを示している。 As is clear from the comparison between the examples and the comparative examples, the mount that satisfies the requirements of the present invention has a high peel strength with respect to the top tape and the bottom tape, and the top tape or the bottom even when the heat sealing (adhesion) speed is increased. It shows excellent adhesive strength with tape and no fuzz.
Claims (7)
前記紙基材には、その表面側に開口している複数個の凹部、又は前記紙基材を貫通し、その表裏両面側において開口している複数個の透孔が形成されており、
前記凹部が開口している紙基材の表面、又は前記透孔が開口している紙基材の表裏両面上に、６．５〜１４．０の溶解パラメーター（Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ ｐａｒａｍｅｔｅｒ、以下ＳＰ値と記す）を有する接着性調節剤を含む塗工層が形成されており、かつ前記塗工層の面積１ｍ2当りの、前記接着性調節剤の含有量が０．００５〜２．０ｇであり、 前記カバーテープが、９０〜１３０℃の融点を有するポリオレフィン樹脂からなる接着層を有し、
前記凹部を有する紙基材の表面側の、又は前記透孔を有する紙基材の表裏両面側の塗工層上に、前記カバーテープが、ヒートシール法により、前記接着層を介して接着され、前記開口部が、前記カバーテープにより閉塞されており、
前記塗工層中に、前記接着性調節剤とともに、水溶性高分子バインダーがさらに含まれており、かつ、
前記水溶性高分子バインダー及び前記接着性調節剤を含有する塗工層の塗工量が０．０５〜５．０ｇ／ｍ 2 である
ことを特徴とするチップ型電子部品収納台紙。 A mount for storing chip-type electronic components, including a paper substrate and a cover tape,
The paper base is formed with a plurality of recesses that are open on the surface side, or a plurality of through holes that are open on the front and back sides of the paper base,
A solubility parameter of 6.5 to 14.0 (hereinafter referred to as SP value) is written on the surface of the paper substrate where the recesses are opened, or on both the front and back surfaces of the paper substrate where the through holes are opened. A coating layer containing an adhesion control agent is formed, and the content of the adhesion control agent per 1 m 2 area of the coating layer is 0.005 to 2.0 g, The cover tape has an adhesive layer made of a polyolefin resin having a melting point of 90 to 130 ° C.,
The cover tape is adhered via the adhesive layer by a heat seal method on the coating layer on the front surface side of the paper base material having the recesses or on both front and back surfaces of the paper base material having the through holes. The opening is closed by the cover tape ;
The coating layer further includes a water-soluble polymer binder together with the adhesion modifier, and
Chip-type electronic component housing mount, wherein the coating amount of the coating layer containing the water-soluble polymer binder and the adhesion modifier is a 0.05 to 5.0 g / m 2.
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