JP3808852B2 - Carrier tape mount base material - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品を装填する際に用いるキャリアテープ台紙基材に関し、更に詳細には、カバーテープのヒートシール接着性が高く、しかも剥離時にキャリアテープ台紙基材の表面が破壊されることがないキャリアテープ台紙基材に関する。 The present invention relates to a carrier tape mount base material used when loading electronic components, and more specifically, the heat seal adhesiveness of the cover tape is high, and the surface of the carrier tape mount base material may be destroyed during peeling. Not related to carrier tape mount substrate.
近年、各種電子機器の製造において、回路基板に対して各種電子部品を自動装着する技術が種々採用されている。中でも、回路基板の表面に対して各種表面実装部品を直接実装する技術、いわゆる表面実装技術は、著しい発達を見せている。
この表面実装には、一般に、キャリアテープ台紙基材で形成されたキャリアテープが使用される。キャリアテープ台紙基材は、例えば、表面実装部品収納用のキャビティ部が形成されるなどの加工が施され、キャリアテープ台紙となされる。
そして、キャビティ部に表面実装部品が収納された後、キャリアテープ台紙基材の表面にカバーテープがヒートシール接着されて使用に供される。
In recent years, various techniques for automatically mounting various electronic components on circuit boards have been employed in the manufacture of various electronic devices. Among them, a technique for directly mounting various surface mount components on the surface of a circuit board, so-called surface mount technique, has been remarkably developed.
For this surface mounting, a carrier tape formed of a carrier tape mount base material is generally used. The carrier tape mount base material is processed into a carrier tape mount, for example, by processing such as forming a cavity portion for housing surface-mounted components.
Then, after the surface-mounted component is accommodated in the cavity portion, the cover tape is heat-sealed to the surface of the carrier tape mount base material and used for use.
かかるキャリアテープ台紙基材としては、２つの種類に大別される。一つは、プラスチック原料を主成分としてなるものであり、もう一つは、紙などのパルプ繊維を主成分としてなるものである。
このうち、パルプ繊維を主成分としてなるものは、そのままの状態では表面から発生するパルプ繊維の粉塵（紙粉）により実用に供することができないため、キャリアテープ台紙基材の表面にポリビニルアルコール（以下、「ＰＶＡ」という）、澱粉などの水溶性高分子を塗工し、表面強度を向上させることが提案されている。
Such carrier tape mount base materials are roughly classified into two types. One is composed mainly of plastic raw materials, and the other is composed mainly of pulp fibers such as paper.
Of these, pulp fiber as the main component cannot be put to practical use due to pulp fiber dust (paper powder) generated from the surface as it is, so polyvinyl alcohol (hereinafter referred to as the surface of the carrier tape mount base material) It is proposed to improve the surface strength by applying a water-soluble polymer such as starch.
しかし、この提案では、電子部品を装填するためにヒートシール方式で貼合するカバーテープとの接着性が低下し、電子部品を取り出す工程で予期しない剥離トラブルが発生する。
また、水溶性高分子を塗工しない場合には、カバーテープとの接着性は良好なものの、表面強度が低く、カバーテープを剥離する際に紙剥けなどの紙層破壊が発生しやすいという問題がある。
However, in this proposal, adhesiveness with a cover tape that is bonded by a heat seal method for loading electronic components is lowered, and an unexpected peeling trouble occurs in the process of taking out the electronic components.
In addition, when water-soluble polymer is not applied, the adhesion to the cover tape is good, but the surface strength is low, and the paper layer breakage such as paper peeling tends to occur when the cover tape is peeled off. There is.
従って、本発明の目的は、カバーテープに対する接着性が十分にあり、使用時に予期せぬ剥離トラブルが生じるおそれがなく、また、カバーテープを剥離させる際に紙剥け等の紙層破壊が発生しないキャリアテープ台紙基材を提供することにある。 Therefore, the object of the present invention is sufficient adhesion to the cover tape, there is no risk of unexpected peeling trouble during use, and paper layer destruction such as paper peeling does not occur when the cover tape is peeled off. It is to provide a carrier tape mount substrate.
本発明者らは、上記の課題を解消すべく鋭意検討した結果、カバーテープとのピール強度を特定の範囲内とし、更に紙粉発生量を特定の範囲内としたキャリアテープ台紙基材が上記目的を達成しうることを知見し本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have determined that the carrier tape mount base material has the peel strength with the cover tape within a specific range, and further the amount of paper dust generated within the specific range. The inventors have found that the object can be achieved and have completed the present invention.
すなわち、請求項１記載の発明は、少なくとも表面層、裏面層及び両層間に位置する中間層の３層以上の層を具備する多層抄き合わせ構造を有し、前記各層はそれぞれ木材パルプを主原料とし、表面にカバーテープがヒートシール接着されるキャリアテープ台紙基材であって、
前記カバーテープとのピール強度が７００ｍＮ以上１２００ｍＮ未満であり、
少なくとも前記キャリアテープ台紙基材の表面には、ケン化度９７％以上のポリビニルアルコールとスチレンアクリル樹脂とが５０：５０〜９０：１０の割合で配合された塗工液が、０．３から１．５ｇ／ｍ2塗布され、
少なくとも前記キャリアテープ台紙基材の表面のテーパ摩耗試験法（ＪＩＳ Ｌ１０９６ ８．１７．３準拠）による紙粉発生量が１２０ｍｇ未満である、
ことを特徴とするキャリアテープ台紙基材である。
ここにピール強度とは、キャリアテープ台紙基材及びキャリアテープ用カバーテープ（日本マタイ（株）製、商品名「ＮＣテープ」）をそれぞれ幅８ｍｍ、長さ３００ｍｍに切り出して作製したサンプルについて、幅方向で端から１ｍｍ、６ｍｍの位置にそれぞれ１ｍｍ幅で２カ所、１６０℃で１秒間ヒートシールし、２３℃、湿度５０％環境下にて１５分間放置した後、万能引張試験機を使用して５００ｍｍ／分の速度で１８０度剥離させた場合における、剥離した際の加重をいう。
また、請求項２記載の発明は、少なくとも前記表面層に含有されるスチレンアクリル樹脂は、平均分子量が１５００〜１５０００である、請求項１記載のキャリアテープ台紙基材である。
That is, the first aspect of the present invention, at least the surface layer has a multi-layer paper making combined structure comprising three or more layers of intermediate layer positioned on the back layer and both layers, each said layers of wood pulp mainly It is a carrier tape mount base material on which the cover tape is heat-sealed and bonded to the surface ,
Peel strength between the cover tape is less than or 700mN 1200mN,
On the surface of at least said carrier tape mount substrate, a saponification degree of 97% or more of polyvinyl alcohol and styrene-acrylic resin is 50: 50 to 90: coating liquid formulated at a ratio of 10, 1 and 0.3 0.5 g / m 2 applied,
The amount of paper dust generated by a taper abrasion test method (based on JIS L1096 8.17.3) at least on the surface of the carrier tape mount base material is less than 120 mg .
This is a carrier tape mount base material.
Here, the peel strength refers to the width of a sample prepared by cutting a carrier tape mount base material and a cover tape for carrier tape (made by Nippon Matai Co., Ltd., trade name “NC tape”) into a width of 8 mm and a length of 300 mm, respectively. 1mm from the end in the direction, 2mm each at 1mm width, heat sealed at 160 ° C for 1 second, and left at 23 ° C and 50% humidity for 15 minutes, then using a universal tensile tester The weight at the time of peeling in the case of peeling 180 degrees at a speed of 500 mm / min.
The invention according to claim 2 is the carrier tape mount substrate according to claim 1, wherein the styrene acrylic resin contained in at least the surface layer has an average molecular weight of 1500 to 15000 .
本発明のキャリアテープ台紙基材は、カバーテープに対する接着性が十分にあり、使用時に予期せぬ剥離トラブルが生じるおそれがなく、また、カバーテープを剥離させる際に紙剥け等の紙層破壊が発生しない。 The carrier tape mount base material of the present invention has sufficient adhesiveness to the cover tape, there is no risk of unexpected peeling troubles during use, and when the cover tape is peeled off, the paper layer such as paper peeling is destroyed. Does not occur.
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本形態のキャリアテープ台紙基材は、少なくとも表面層、裏面層及び両層間に位置する中間層の３層以上の層を具備する多層抄き合わせ構造を有し、各層はそれぞれ木材パルプを主原料とし、カバーテープとのピール強度が特定の範囲内であり、テーパ摩耗試験法（ＪＩＳ Ｌ１０９６ ８．１７．３準拠）による紙粉発生量が特定範囲内であることを特徴とする。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
The carrier tape mount base material of this embodiment has a multi-layered laminated structure comprising at least three layers of a surface layer, a back surface layer, and an intermediate layer located between both layers, and each layer is mainly made of wood pulp. The peel strength with the cover tape is within a specific range, and the amount of paper dust generated by the taper abrasion test method (according to JIS L1096 8.17.3) is within the specific range.
以下、更に詳細に説明する。
本発明において、表面層、裏面層及び両層間に位置する中間層の各層の主原料である木材パルプとしては、特に制限されないが、例えば、ダグラスファー、ラジアータパイン、杉、松などの針葉樹；ユーカリ、オークなどの広葉樹を主原料としたクラフトパルプ（ＫＰ）、セミケミカルパルプ（ＳＣＰ）、砕木パルプ（ＧＰ）、ケミグランドパルプ（ＣＧＰ）、リファイナーグランドパルプ（ＲＧＰ）、ディインキングパルプ（ＤＩＰ）、ウエストパルプ（ＷＰ）などが挙げられ、使用に際しては単独もしくは２種以上混合して用いることができる。ただし、表面実装部品への影響という観点から填料が少ない方がよい場合は、ＤＩＰやＷＰ等の古紙パルプよりもバージンパルプを用いる方が好ましい。なお、本発明の効果を阻害しない範囲で、ケナフ、バガス等の非木材パルプを混合することもできる。
This will be described in more detail below.
In the present invention, the wood pulp which is the main raw material for each of the surface layer, the back surface layer, and the intermediate layer located between the two layers is not particularly limited. For example, conifers such as Douglas fir, radiata pine, cedar and pine; Kraft pulp (KP), Semi-chemical pulp (SCP), Crushed wood pulp (GP), Chemi-ground pulp (CGP), Refiner ground pulp (RGP), Diinking pulp (DIP) , Waist pulp (WP) and the like, and can be used alone or in combination of two or more. However, when it is better to use less filler from the viewpoint of influence on the surface-mounted component, it is preferable to use virgin pulp rather than waste paper pulp such as DIP and WP. In addition, non-wood pulps such as kenaf and bagasse can also be mixed within a range that does not impair the effects of the present invention.
表面層、裏面層及び中間層は、それぞれ同じ木材パルプを用いて形成しても良く、また異なる木材パルプを用いて形成しても良い。具体的には、表面層及び裏面層は、針葉樹晒クラフトパルプ（NBKP）５０重量％、広葉樹晒クラフトパルプ（LBKP）５０重量％とするのが、本発明の所望の効果を発揮させつつ、他のキャリアテープ台紙基材に求められる諸性能を低下させない点で好ましい。中間層は、針葉樹、広葉樹を原料としたクラフトパルプ（ＫＰ）若しくはディインキングパルプ(DIP)を用いるのが、本発明の所望の効果を得るために好ましい。 The surface layer, the back layer and the intermediate layer may be formed using the same wood pulp, or may be formed using different wood pulps. Specifically, the surface layer and the back layer are 50% by weight of softwood bleached kraft pulp (NBKP) and 50% by weight of hardwood bleached kraft pulp (LBKP), while exhibiting the desired effect of the present invention. It is preferable in that it does not deteriorate various performances required for the carrier tape mount base material. For the intermediate layer, it is preferable to use kraft pulp (KP) or diinking pulp (DIP) made of softwood or hardwood as a raw material in order to obtain the desired effect of the present invention.
また、各層には、本発明の所望の効果を損なわない範囲で種々の他の成分を添加することができる。具体的には、表面層及び裏面層には後述する塗工液を塗工して該塗工液に含まれる種々成分を含ませることができる他、表面層、裏面層、中間層いずれの層にも、紙力剤、歩留り向上剤、着色剤、消泡剤、増粘剤を用いることができる。このように他の成分を用いる場合には、前記木材パルプの使用量は、各層の全体量中９０重量部以上とするのが、本発明の所望の効果を得るために好ましく、９３〜９７重量部とするのが更に好ましい。 Moreover, various other components can be added to each layer as long as the desired effects of the present invention are not impaired. Specifically, the surface layer and the back layer can be coated with a coating solution described later to contain various components contained in the coating solution, and any of the surface layer, the back layer, and the intermediate layer In addition, paper strength agents, yield improvers, colorants, antifoaming agents, and thickeners can be used. Thus, when using another component, it is preferable that the usage-amount of the said wood pulp shall be 90 weight part or more in the whole quantity of each layer, in order to acquire the desired effect of this invention, and 93-97 weight More preferably, it is part.
そして、本発明のキャリアテープ台紙基材は、カバーテープとのピール強度が７００ｍＮ以上１２００ｍＮ未満であり、８５０ｍＮ以上１１００mN未満であるのがさらに好ましい。
前記ピール強度が７００ｍＮ未満であると、カバーテープとキャリアテープ台紙基材との接着性が不十分で、電子部品取り出し工程において予期しない剥離トラブルが生じる場合があり、１２００ｍＮ以上の場合には、カバーテープとキャリアテープ台紙基材との接着性が過剰となり電子部品取り出し工程において表面の毛羽立ちや紙層破壊が生じる。
ここで、前記ピール強度は、以下の試験方法に準じて測定されるものである。
And as for the carrier tape mount base material of this invention, the peel strength with a cover tape is 700 mN or more and less than 1200 mN, and it is still more preferable that it is 850 mN or more and less than 1100 mN.
When the peel strength is less than 700 mN, the adhesiveness between the cover tape and the carrier tape backing substrate is insufficient, and an unexpected peeling trouble may occur in the electronic component take-out process. Adhesiveness between the tape and the carrier tape backing substrate becomes excessive, and surface fuzz and paper layer breakage occur in the electronic component removal process.
Here, the peel strength is measured according to the following test method.
＜試験方法＞
キャリアテープ台紙基材及びキャリアテープ用カバーテープ（日本マタイ（株）製、商品名「ＮＣテープ」）をそれぞれ幅８ｍｍ、長さ３００ｍｍに切り出してサンプルを作製する。得られたサンプルについて、幅方向で端から１ｍｍ、６ｍｍの位置にそれぞれ１ｍｍ幅で２カ所、１６０℃で１秒間ヒートシールし、２３℃、湿度５０％環境下にて１５分間放置する。次に万能引張試験機を使用し、５００ｍｍ／分の速度で１８０度剥離させ、剥離した際の加重をもってピール強度とする。
また、テーパ摩耗試験法（ＪＩＳ Ｌ１０９６ ８．１７．３ 荷重５００ｇｆ、１０００回擦り）による紙粉発生量が１２０ｍｇ未満であり、好ましくは１００ｍｇ未満である。
紙粉発生量が１２０ｍｇ以上となると、表面の紙剥けが生じる。
そして、上述のピール強度及び紙粉発生量を上述の範囲内とするためには、キャリアテープ台紙基材の表面、すなわち、前記表面層及び／又は前記裏面層の表面に水溶性高分子とスチレンアクリル樹脂とを含む塗工液を塗工するのが好ましい。
<Test method>
A carrier tape mount base material and a carrier tape cover tape (manufactured by Nippon Matai Co., Ltd., trade name “NC tape”) are each cut into a width of 8 mm and a length of 300 mm to prepare a sample. About the obtained sample, it heat-seals for 1 second at 160 degreeC at 1 place and the location of 1 mm width at the position of 1 mm and 6 mm from the edge in the width direction for 1 second, and is left to stand for 15 minutes in 23 degreeC and a humidity 50% environment. Next, using a universal tensile tester, the peel strength is peeled 180 degrees at a speed of 500 mm / min, and the peel strength is defined as the load when peeled.
Further, the amount of paper dust generated by the taper abrasion test method (JIS L1096 8.17.3 load 500 gf, 1000 times rubbing) is less than 120 mg, preferably less than 100 mg.
When the amount of paper dust generated is 120 mg or more, the paper is peeled off from the surface.
And in order to make the above-mentioned peel strength and the amount of paper dust generated within the above-mentioned range, a water-soluble polymer and styrene are formed on the surface of the carrier tape base material, that is, the surface layer and / or the surface of the back layer. It is preferable to apply a coating solution containing an acrylic resin.
水溶性高分子としては、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、澱粉、ヒドロキシエチルセルロース（ＨＥＣ）、ポリアクリルアミド（ＰＡＭ）等が挙げられる。
また、水溶性高分子の平均分子量は、用いる水溶性高分子の種類によって差があるが、５万以上とするのが好ましく、また、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を用いる場合、その重合度は、１０００〜２０００とし、ケン化度は好ましくは９７％以上、より好ましくは９８％以上の完全ケン化タイプとする。ケン化度が高いＰＶＡは、冷水では膨潤するのみでほとんど溶解せず、高温水に溶解するため、塗工液の調整が煩雑だが、誘電率が絶縁体なみであり、電子部品の静電気対策に効果があり、皮膜強度が高く、吸湿性も低いためカバーテープとのヒートシール接着性に優れ、紙粉発生の抑制に効果を発現する。
Examples of the water-soluble polymer include polyvinyl alcohol (PVA), starch, hydroxyethyl cellulose (HEC), polyacrylamide (PAM) and the like.
The average molecular weight of the water-soluble polymer varies depending on the type of water-soluble polymer used, but is preferably 50,000 or more. When polyvinyl alcohol (PVA) is used, the polymerization degree is 1000. The saponification degree is preferably 97% or more, more preferably 98% or more. PVA, which has a high saponification degree, swells only in cold water, hardly dissolves, but dissolves in high-temperature water. Therefore, the adjustment of the coating solution is complicated, but the dielectric constant is the same as that of an insulator, and it can be used as an antistatic measure for electronic components. It is effective, has high film strength, and low hygroscopicity, so it is excellent in heat seal adhesion to the cover tape, and is effective in suppressing the generation of paper dust.
スチレンアクリル樹脂は、スチレンとアクリル酸やメタクリル酸との共重合体であるが、本発明においては、ランダム共重合体、ブロック共重合体を用いるのが好ましい。
本発明において特に好ましく用いることができるスチレンアクリル樹脂は、ピール強度の発現効果が高いので、スチレンメタクリル酸共重合体である。
スチレンアクリル樹脂の共重合割合は、スチレン１００重量部に対して、アクリル酸１０〜８０重量部とするのが好ましい。
また、スチレンアクリル樹脂の平均分子量は、１５００〜１５０００とするのが、カバーテープとキャリアテープ台紙基材とのピール強度と塗工操業性のバランスの点で好ましい。
また、スチレンアクリル樹脂の融点は、８０〜１２０℃とするのが好ましく、８５〜１１０℃とするのが更に好ましい。
融点を１２０℃以下とすることにより、ヒートシール時の熱エネルギーによる熱融着が十分となり、十分なヒートシール接着性能向上効果を得ることができ、８０℃以上とすることにより、過剰に熱融着し、カバーテープ剥離時にキャリアテープ台紙基材の表面が毛羽立ち、または紙層破壊が生じるおそれがなくなる、ので上述の範囲内とするのが好ましい。
The styrene acrylic resin is a copolymer of styrene and acrylic acid or methacrylic acid. In the present invention, it is preferable to use a random copolymer or a block copolymer.
The styrene acrylic resin that can be particularly preferably used in the present invention is a styrene methacrylic acid copolymer because it has a high peel strength effect.
The copolymerization ratio of the styrene acrylic resin is preferably 10 to 80 parts by weight with respect to 100 parts by weight of styrene.
Moreover, it is preferable that the average molecular weight of a styrene acrylic resin shall be 1500-15000 from the point of the balance of the peel strength of a cover tape and a carrier tape mount base material, and coating operativity.
The melting point of the styrene acrylic resin is preferably 80 to 120 ° C, and more preferably 85 to 110 ° C.
By setting the melting point to 120 ° C. or lower, heat fusion by heat energy at the time of heat sealing becomes sufficient, and a sufficient effect of improving heat seal adhesion performance can be obtained. When the cover tape is peeled off, there is no possibility that the surface of the carrier tape mounting base material becomes fuzzy or the paper layer is broken.
水溶性高分子とスチレンアクリル樹脂との配合割合は、重量比で、５０：５０〜９０：１０とするのが好ましく、６０：４０〜８０：２０とするのが更に好ましい。
スチレンアクリル樹脂の配合割合を１０以上とすることにより、十分なヒートシール接着性能向上効果を得ることができ、５０以下とすることにより、キャリアテープ台紙基材の表面強度が向上し、塗工設備への汚れ付着がなく製造時の操作性が向上する、ので上述の範囲内とするのが好ましい。
The blending ratio of the water-soluble polymer and the styrene acrylic resin is preferably 50:50 to 90:10, and more preferably 60:40 to 80:20, by weight.
By setting the blending ratio of styrene acrylic resin to 10 or more, it is possible to obtain a sufficient effect of improving the heat seal adhesion performance, and by setting it to 50 or less, the surface strength of the carrier tape mount base material is improved, and the coating equipment Therefore, it is preferable to be within the above-mentioned range.
前記塗工液における水溶性高分子及びスチレンアクリル樹脂の濃度は、両者の有効成分合計量で、２〜１０重量％とするのが、カバーテープとのピール強度及び表面の毛羽立ち防止効果のバランスの点で好ましく、４〜７重量％とするのが更に好ましい。
前記塗工液の塗工量は、有効成分合計量でキャリアテープ台紙基材表面上に０．３〜１．５ｇ／ｍ2とするのが好ましい。
塗工量を０．３ｇ／ｍ2以上とすることにより、キャリアテープ台紙基材表面からの毛羽立ち発生がより抑制され、１．５ｇ／ｍ2以下とすることにより、水溶性高分子とスチレンアクリル樹脂の濃度を高くする必要がなく、塗工設備への塗工液の固化した粕が付着することがなくなり、その結果キャリアテープ台紙基材表面に粕による欠陥が発生することがなくなる、ので上述の範囲内とするのが好ましい。
The concentration of the water-soluble polymer and the styrene acrylic resin in the coating liquid is 2 to 10% by weight in terms of the total amount of both active ingredients, which balances the peel strength with the cover tape and the anti-fuzzing effect on the surface. It is preferable at a point, and it is still more preferable to set it as 4 to 7 weight%.
The coating amount of the coating liquid is preferably 0.3 to 1.5 g / m 2 on the surface of the carrier tape backing substrate as the total amount of active ingredients.
By setting the coating amount to 0.3 g / m 2 or more, the occurrence of fuzz from the surface of the carrier tape backing substrate is further suppressed. By setting the coating amount to 1.5 g / m 2 or less, the water-soluble polymer and styrene acrylic are used. Since there is no need to increase the concentration of the resin, solidified wrinkles of the coating liquid on the coating equipment will not adhere, and as a result, defects due to wrinkles will not occur on the surface of the carrier tape backing substrate. It is preferable to be within the range.
次に、本発明のキャリアテープ台紙基材について図面を参照して更に詳細に説明する。
図１は、本発明のキャリアテープ台紙基材の好ましい１実施形態を示す側面図であり、図２は、本発明のキャリアテープ台紙基材を用いて形成されてなるキャリアテープの好ましい１実施形態を示す平面図であり、図３は、図２のII−II断面図である。
図１に示す本実施形態のキャリアテープ台紙基材１０は、表面層１１、中間層１２及び裏面層１３からなる。そして、表面層１１及び裏面層１３の表面には、後述するカバーテープ２０をヒートシールする際に好適なピール強度が得られ、また、カバーテープ２０を剥がして表面実装部品を取り出す際、紙剥け等による紙層破壊が発生しないように、水溶性高分子とスチレンアクリル樹脂を混合した液１６が塗工されている。
カバーテープ２０は、ポリエステルフィルムあるいはポリエチレンフィルムを基材とし、キャリアテープ表面と接触する面に水溶性感熱接着剤が塗布されている。この水溶性感熱接着剤の例としては、ポリビニルアルコール系接着剤では、日本合成化学工業株式会社製、商品名「エコマティＨＭ」；ポリエステル系接着剤では日本合成化学工業株式会社製、商品名「ポリエスターＷＲ」、東洋インキ製造株式会社製、商品名「ヒートマジックDW」等が挙げられる。
Next, the carrier tape mount substrate of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a side view showing a preferred embodiment of a carrier tape mount substrate of the present invention, and FIG. 2 is a preferred embodiment of a carrier tape formed using the carrier tape mount substrate of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.
A carrier tape
The
キャリアテープ台紙基材１０全体の厚さは、装填される電子部品の大きさによって異なるが、３００〜１２００μｍとするのが好ましく、４００〜１０００μｍとするのがさらに好ましい。また、坪量は２５０〜９００ｇ／ｍ2とするのが好ましく、３５０〜８００ｇ／ｍ2とするのがさらに好ましい。
このうち、表面層１１、裏面層１３の厚さは、各々５０〜２５０μｍとするのが好ましく、１００〜２００μｍとするのがさらに好ましい。また、坪量は４０〜２００ｇ／ｍ2とするのが好ましく、８０〜１６０ｇ／ｍ2とするのがさらに好ましい。
The thickness of the entire carrier
Among these, the thickness of the
そして、本実施形態のキャリアテープ台紙基材１０は、図２及び３に示すようにしてキャリアテープ１として使用される。
すなわち、図２に示すように、キャリアテープ台紙基材１０には、１側縁側に円形の開口部を所定間隔を開けて設けることにより複数のマージナル部１４が形成され、他側縁側に長方形状の開口部を所定間隔を開けて設けることにより複数のキャビティ部１５が形成されている。
カバーテープ２０は、図２及び３に示すように、キャリアテープ台紙基材１０のキャビティ部１５を覆うようにキャリアテープ台紙基材１０に貼り合わされている。
また、キャビティ部１５内には、それぞれ表面実装部品３０が収納されている。従って、キャビティ部１５の大きさは、表面実装部品３０が収納されるのに必要且つ十分なサイズとするのが好ましい。
そして、使用時には、図３に示すように、カバーテープ２０を剥がして、表面実装部品３０を露出させた後、特に図示しないが、所望の製品の所定位置に表面実装部品を装填する等して使用する。
And the carrier tape
That is, as shown in FIG. 2, a plurality of
2 and 3, the
Further, the
In use, as shown in FIG. 3, after the
なお、本発明のキャリアテープ台紙基材は、上述の実施形態に何ら制限されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。◇
例えば、キャビティ部１５をエンボス加工により凹状に形成したキャリアテープとしても良い。
In addition, the carrier tape mount base material of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes can be made without departing from the spirit of the present invention. ◇
For example, it is good also as a carrier tape which formed the
次に、実施例及び比較例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は、これらに制限されるものではない。
なお、以下の例において、特に説明しない限り、「部」及び「％」とあるときは、それぞれ「重量部」及び「重量％」を示す。
EXAMPLES Next, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not restrict | limited to these.
In the following examples, “parts” and “%” indicate “parts by weight” and “% by weight”, respectively, unless otherwise specified.
［実施例１］
以下の形成材料からなる３層抄き合わせ紙によりキャリアテープ台紙基材を作製した。製造は、これらの形成材料に硫酸バンドを添加してｐＨを５．０に調整した後、円網多層抄紙機にて３層構造で抄き合わせることにより行った。
そして、得られたキャリアテープ台紙基材にＰＶＡ（商品名「ゴーセノールＮ３００」、日本合成化学（株）製）８５部、スチレンアクリル樹脂（平均分子量９０００、融点１００℃タイプ）１５部の混合液を、カレンダー設備を使用して、１．０ｇ／ｍ2塗工してキャリアテープ台紙基材を得た。
[Example 1]
A carrier tape mount base material was prepared from a three-layer laminated paper made of the following forming materials. Manufacture was performed by adding a sulfuric acid band to these forming materials to adjust the pH to 5.0, and then making them into a three-layer structure using a circular multi-layer paper machine.
Then, a mixed liquid of 85 parts of PVA (trade name “GOHSENOL N300”, manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.) and 15 parts of styrene acrylic resin (average molecular weight 9000, melting point 100 ° C. type) is added to the obtained carrier tape mount base material. Using a calendar facility, 1.0 g / m 2 was applied to obtain a carrier tape backing substrate.
＜形成材料＞
表面層及び裏面層；針葉樹晒クラフトパルプ（ＮＢＫＰ）５０％、広葉樹晒クラフトパルプ（ＬＢＫＰ）５０％、からなるスラリーをカナディアンスタンダードフリーネス（ＣＳＦ）４５０ｃｃに調整したもの
中間層；ＮＢＫＰ ２５％、ＬＢＫＰ ２５％、上白古紙パルプ５０％からなるパルプスラリーをＣＳＦ３５０ｃｃに調整したもの
得られたキャリアテープ台紙基材について、カバーテープとのピール強度、及びテーパ摩耗試験法による紙粉発生量を上述の試験法により測定した。その結果を表１に示す。
なお、カバーテープとしては、以下に示すものを用いた。
商品名「ＮＣテープ」（日本マタイ株式会社製），ポリエチレンフィルム基材に東洋インキ製造株式会社製 水溶性感熱接着剤、商品名「ヒートマジックＤＷ」を塗布したもの。
また、得られたキャリアテープ台紙基材について、下記のようにして部品取り出し試験及び操業性試験を行った。その結果を表１に示す。
<Formation material>
Surface layer and back surface layer: a slurry comprising 50% softwood bleached kraft pulp (NBKP) and 50% hardwood bleached kraft pulp (LBKP), adjusted to 450 cc Canadian standard freeness (CSF) Intermediate layer; NBKP 25%, LBKP 25 %, And pulp slurry consisting of 50% of Kojikaku old paper pulp adjusted to CSF 350cc For the obtained carrier tape mount base material, the peel strength with the cover tape and the amount of paper dust generated by the taper abrasion test method are as described above. It was measured by. The results are shown in Table 1.
In addition, what was shown below was used as a cover tape.
Product name "NC tape" (manufactured by Nihon Matai Co., Ltd.), water-soluble heat-sensitive adhesive manufactured by Toyo Ink Mfg. Co., Ltd., and product name "Heat Magic DW" applied to a polyethylene film substrate.
The obtained carrier tape mount base material was subjected to a component removal test and an operability test as follows. The results are shown in Table 1.
＜部品取り出し試験＞
得られたキャリアテープ台紙基材をボトムカバー紙と共にチップ型電子部品装填装置に掛け、電子部品装填用キャビティ形成、ボトムカバー紙貼合、電子部品装填、トップカバーテープ貼合を行い、表面実装品としての電子部品が収容されてなるキャリアテープを得た。
次に、電子部品取り出し装置にてカバーテープの剥離及び電子部品の取り出し試験を行い、以下の点に着目して評価した。
毛羽立ち・・・カバーテープ剥離後のキャリアテープ台紙基材表面を観察し、ヒートシールされていた箇所の毛羽立ち量を確認した。毛羽立ちが全くないものを◎、わずかに毛羽立ちがあるものの、電子部品取り出しに影響がなかったものを○、毛羽立ちにより、電子部品取り出し作業に重大なトラブルが発生したものを×とした。
剥離トラブル・・・カバーテープの剥離過程に至るまでは十分な剥離強度を有していたものを○、剥離強度が弱く自然剥離等で電子部品脱落トラブルが発生したものを×とした。
<Part removal test>
The obtained carrier tape mount base material is placed on a chip-type electronic component loading device together with the bottom cover paper, and the electronic component loading cavity is formed, bottom cover paper bonding, electronic component loading, and top cover tape bonding are performed. As a result, a carrier tape in which the electronic component was housed was obtained.
Next, the cover tape was peeled off and the electronic component removal test was performed using an electronic component removal apparatus, and the following points were evaluated and evaluated.
Fluffing ... The surface of the carrier tape base material after peeling the cover tape was observed to confirm the amount of fluffing at the heat-sealed portion. The case where there was no fluffing was marked with ◎, the case where there was slight fluffing, which did not affect the removal of electronic parts, ○, and the case where serious troubles occurred in the removal of electronic parts due to fluffing were marked with ×.
Peeling trouble: The case where the cover tape had a sufficient peel strength until the peeling process was evaluated as “◯”, and the case where the peel strength was weak and an electronic component dropout trouble occurred due to natural peeling, etc. was marked as “X”.
＜操業性試験＞
キャリアテープ台紙基材の製造に際して、操業トラブルが発生するか否かを調べた。操業トラブルが発生しなかった場合を○、何らかの操業トラブルが発生した場合を×とした。
<Operability test>
It was investigated whether or not operational troubles occurred during the production of the carrier tape backing substrate. The case where no operation trouble occurred was marked as ◯, and the case where some operation trouble occurred was marked as x.
〔実施例２〕
ＰＶＡとスチレンアクリル樹脂の比率を６０：４０（重量比）とした以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープ台紙基材を製造し、更に実施例１と同様に電子部品を収納しカバーテープを貼り合わせてキャリアテープを製造した。
得られたキャリアテープ台紙基材及びキャリアテープについて実施例１と同様に試験した。その結果を表１に示す。
[Example 2]
A carrier tape backing substrate was produced in the same manner as in Example 1 except that the ratio of PVA and styrene acrylic resin was changed to 60:40 (weight ratio). Were bonded together to produce a carrier tape.
The obtained carrier tape mount base material and carrier tape were tested in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
〔実施例３〕
ＰＶＡとスチレンアクリル樹脂の比率を８５：１５（重量比）とし、混合液の塗工量を０．６ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープ台紙基材を製造し、更に実施例１と同様に電子部品を収納しカバーテープを貼り合わせてキャリアテープを製造した。
得られたキャリアテープ台紙基材及びキャリアテープについて実施例１と同様に試験した。その結果を表１に示す。
Example 3
A carrier tape mount substrate was produced in the same manner as in Example 1 except that the ratio of PVA to styrene acrylic resin was 85:15 (weight ratio) and the coating amount of the mixed solution was 0.6 g / m 2. Further, in the same manner as in Example 1, an electronic component was housed and a cover tape was bonded to manufacture a carrier tape.
The obtained carrier tape mount base material and carrier tape were tested in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
〔実施例４〕
PVＡとスチレンアクリル樹脂の比率を６０：４０（重量比）とし、混合液の塗工量を０．６ｇ／ｍ２とした以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープ台紙基材を製造し、更に実施例１と同様に電子部品を収納しカバーテープを貼り合わせてキャリアテープを製造した。
得られたキャリアテープ台紙基材及びキャリアテープについて実施例１と同様に試験した。その結果を表１に示す。
Example 4
A carrier tape mount base material was produced in the same manner as in Example 1 except that the ratio of PVA and styrene acrylic resin was 60:40 (weight ratio), and the coating amount of the mixed liquid was 0.6 g / m 2. Further, in the same manner as in Example 1, an electronic component was accommodated and a cover tape was bonded to manufacture a carrier tape.
The obtained carrier tape mount base material and carrier tape were tested in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
〔実施例５〕
ＰＶＡとスチレンアクリル樹脂の比率を９０：１０（重量比）とし、混合液の塗工量を１．５ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープ台紙基材を製造し、更に実施例１と同様に電子部品を収納しカバーテープを貼り合わせてキャリアテープを製造した。
得られたキャリアテープ台紙基材及びキャリアテープについて実施例１と同様に試験した。その結果を表１に示す。
Example 5
A carrier tape backing substrate was produced in the same manner as in Example 1 except that the ratio of PVA to styrene acrylic resin was 90:10 (weight ratio) and the coating amount of the mixed solution was 1.5 g / m 2. Further, in the same manner as in Example 1, an electronic component was housed and a cover tape was bonded to manufacture a carrier tape.
The obtained carrier tape mount base material and carrier tape were tested in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
〔実施例６〕
ＰＶＡとスチレンアクリル樹脂の比率を５０：５０（重量比）とし、混合液の塗工量を０．３ｇ／ｍ2とした以外は、実施例１と同様にしてキャリアテープ台紙基材を製造し、更に実施例１と同様に電子部品を収納しカバーテープを貼り合わせてキャリアテープを製造した。
得られたキャリアテープ台紙基材及びキャリアテープについて実施例１と同様に試験した。その結果を表１に示す。
Example 6
A carrier tape backing substrate was produced in the same manner as in Example 1 except that the ratio of PVA and styrene acrylic resin was 50:50 (weight ratio) and the coating amount of the mixed solution was 0.3 g / m 2. Further, in the same manner as in Example 1, an electronic component was housed and a cover tape was bonded to manufacture a carrier tape.
The obtained carrier tape mount base material and carrier tape were tested in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
〔比較例１〜比較例８〕
表1に示す処方に従ってキャリアテープ台紙基材を製造し、更に実施例１と同様に電子部品を収納しカバーテープを貼り合わせてキャリアテープを製造した。
得られたキャリアテープ台紙基材及びキャリアテープについて実施例１と同様に試験した。その結果を表１に示す。
[Comparative Examples 1 to 8]
A carrier tape backing substrate was produced according to the formulation shown in Table 1, and further, electronic components were housed and cover tapes were bonded together in the same manner as in Example 1 to produce a carrier tape.
The obtained carrier tape mount base material and carrier tape were tested in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.
比較例のキャリアテープは、電子部品取り出し時にカバーテープが自然剥離し、装填していた電子部品が脱落するトラブルが発生したり、カバーテープ剥離後のキャリアテープ台紙基材表面に毛羽立ちが多く、電子部品取り出し作業に支障をきたしたり、塗工設備に多量のかすが付着し、連続操業が困難であった等の不都合があった。 The carrier tape of the comparative example has a problem that the cover tape peels off spontaneously when the electronic component is taken out, and the loaded electronic component falls off, or the carrier tape mount substrate surface after peeling the cover tape has a lot of fuzz. There were inconveniences such as hindering parts removal work, and a lot of debris adhering to the coating equipment, making continuous operation difficult.
本発明の本発明のキャリアテープ台紙基材を用いれば、電子部品の自動装着作業を効率良く行うことができる。 If the carrier tape mount base material of the present invention is used, the automatic mounting operation of electronic components can be performed efficiently.
１０…キャリアテープ台紙基材
１４…マージナル部
１５…キャビティ部
２０…カバーテープ
３０…表面実装部品
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記カバーテープとのピール強度が７００ｍＮ以上１２００ｍＮ未満であり、
少なくとも前記キャリアテープ台紙基材の表面には、ケン化度９７％以上のポリビニルアルコールとスチレンアクリル樹脂とが５０：５０〜９０：１０の割合で配合された塗工液が、０．３から１．５ｇ／ｍ2塗布され、
少なくとも前記キャリアテープ台紙基材の表面のテーパ摩耗試験法（ＪＩＳ Ｌ１０９６ ８．１７．３準拠）による紙粉発生量が１２０ｍｇ未満である、
ことを特徴とするキャリアテープ台紙基材。
ここにピール強度とは、キャリアテープ台紙基材及びキャリアテープ用カバーテープ（日本マタイ（株）製、商品名「ＮＣテープ」）をそれぞれ幅８ｍｍ、長さ３００ｍｍに切り出して作製したサンプルについて、幅方向で端から１ｍｍ、６ｍｍの位置にそれぞれ１ｍｍ幅で２カ所、１６０℃で１秒間ヒートシールし、２３℃、湿度５０％環境下にて１５分間放置した後、万能引張試験機を使用して５００ｍｍ／分の速度で１８０度剥離させた場合における、剥離した際の加重をいう。 At least the surface layer has a multi-layer paper making combined structure comprising three or more layers of intermediate layer positioned on the back layer and both layers, said layers respectively wood pulp as the main raw material, cover tape surface heat A carrier tape mount base material to be sealed ,
Peel strength between the cover tape is less than or 700mN 1200mN,
On the surface of at least said carrier tape mount substrate, a saponification degree of 97% or more of polyvinyl alcohol and styrene-acrylic resin is 50: 50 to 90: coating liquid formulated at a ratio of 10, 1 and 0.3 0.5 g / m 2 applied,
The amount of paper dust generated by a taper abrasion test method (based on JIS L1096 8.17.3) at least on the surface of the carrier tape mount base material is less than 120 mg .
Carrier tape mount base material characterized by the above.
Here, the peel strength refers to the width of a sample prepared by cutting a carrier tape mount base material and a cover tape for carrier tape (made by Nippon Matai Co., Ltd., trade name “NC tape”) into a width of 8 mm and a length of 300 mm, respectively. 1mm from the end in the direction, 2mm each at 1mm width, heat sealed at 160 ° C for 1 second, and left at 23 ° C and 50% humidity for 15 minutes, then using a universal tensile tester The weight at the time of peeling in the case of peeling 180 degrees at a speed of 500 mm / min.
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