以下、添付図面を参照して、実施形態に係る電子機器及び電子機器の製造方法を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
Hereinafter, an electronic device and a method for manufacturing the electronic device according to the embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, this invention is not limited by embodiment shown below.
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る電子機器の前面側を示す斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る電子機器の背面側を示す斜視図である。図３は、第１の実施形態に係る電子機器を図１のＡ方向から示す側面透視図である。図４は、第１の実施形態に係る電子機器の内部に第１の回路基板及び第２の回路基板が取り付けられた状態を示す斜視図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view illustrating the front side of the electronic apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view illustrating the back side of the electronic apparatus according to the first embodiment. FIG. 3 is a side perspective view showing the electronic apparatus according to the first embodiment from the direction A in FIG. 1. FIG. 4 is a perspective view illustrating a state in which the first circuit board and the second circuit board are attached to the inside of the electronic apparatus according to the first embodiment.
本実施形態の電子機器１は、例えば、複数のサーボモータを制御するためのモータ制御装置として構成されている。図１、図２及び図３に示すように、第１の実施形態の電子機器１は、箱状の筐体３を有する。筐体３の内部には、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２を有する基板支持構造体１０が収容されている。基板支持構造体１０は、図３及び図４に示すように、筐体３の内部の支持壁６に取り付けられている。支持壁６は、筐体３の内部に、前面３ａと平行に設けられている。また、筐体３の内部には、図４に示すように、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２と接続される各種のアンプ９が、基板支持構造体１０の周囲に取り付けられている。
The electronic device 1 according to the present embodiment is configured as a motor control device for controlling a plurality of servo motors, for example. As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the electronic device 1 according to the first embodiment includes a box-shaped housing 3. A substrate support structure 10 having a first circuit board 11 and a second circuit board 12 is accommodated in the housing 3. The substrate support structure 10 is attached to a support wall 6 inside the housing 3 as shown in FIGS. 3 and 4. The support wall 6 is provided inside the housing 3 in parallel with the front surface 3a. In addition, as shown in FIG. 4, various amplifiers 9 connected to the first circuit board 11 and the second circuit board 12 are attached around the board support structure 10 inside the housing 3. ing.
筐体３の前面３ａには、図４に示すように、開口部４が設けられている。開口部４には、図示しないヒンジ部を介して蓋体５が開閉可能に設けられている。蓋体５は、図１に示すように、窓部５ａを有する。窓部５ａには、透光性を有するパネル５ｂが取り付けられている。
As shown in FIG. 4, an opening 4 is provided on the front surface 3 a of the housing 3. The opening 4 is provided with a lid 5 that can be opened and closed via a hinge (not shown). The lid 5 has a window portion 5a as shown in FIG. A panel 5b having translucency is attached to the window 5a.
筐体３の背面３ｂの上方には、図２及び図３に示すように、複数の排気ファン７が設けられている。排気ファン７は、後述するヒートシンク１６の放熱フィン１６ｂの延在方向における一端側に対向して配置されている。排気ファン７は、筐体３に設けられた排気口８ａに取り付けられている。また、複数の排気ファン７は、放熱フィン１６ｂの配列方向において間隔をあけて配置されている。筐体３の背面３ｂの下方には、複数の吸気口８ｂが、ヒートシンク１６の放熱フィン１６ｂの延在方向における他端側に対向して配列されている。
A plurality of exhaust fans 7 are provided above the back surface 3b of the housing 3 as shown in FIGS. The exhaust fan 7 is disposed to face one end side in the extending direction of the radiation fins 16b of the heat sink 16 described later. The exhaust fan 7 is attached to an exhaust port 8 a provided in the housing 3. Moreover, the several exhaust fan 7 is arrange | positioned at intervals in the sequence direction of the radiation fin 16b. Below the back surface 3 b of the housing 3, a plurality of air inlets 8 b are arranged to face the other end side in the extending direction of the heat dissipating fins 16 b of the heat sink 16.
電子機器１では、図３に示すように、排気ファン７が筐体３内の空気を排出することで、筐体３の外部の空気が吸気口８ｂから取り込まれる。吸気口８ｂから取り込まれた空気は、複数の放熱フィン１６ｂの間に沿って流れ、排気ファン７によって排気口８ａから筐体３の外部へ排出される。
In the electronic device 1, as shown in FIG. 3, the exhaust fan 7 exhausts the air in the housing 3, so that the air outside the housing 3 is taken in from the air inlet 8 b. The air taken in from the intake port 8 b flows along the plurality of heat radiation fins 16 b and is discharged from the exhaust port 8 a to the outside of the housing 3 by the exhaust fan 7.
図５は、第１の実施形態に係る電子機器１が有する基板支持構造体１０を示す斜視図である。図６は、第１の実施形態に係る電子機器１が有する基板支持構造体１０を示す分解斜視図である。図７は、第１の実施形態に係る電子機器１が有する基板支持構造体１０を図５のＢ−Ｂ線に沿って切断して示す断面斜視図である。
FIG. 5 is a perspective view showing the substrate support structure 10 included in the electronic apparatus 1 according to the first embodiment. FIG. 6 is an exploded perspective view showing the substrate support structure 10 included in the electronic apparatus 1 according to the first embodiment. FIG. 7 is a cross-sectional perspective view showing the substrate support structure 10 included in the electronic apparatus 1 according to the first embodiment, cut along line BB in FIG. 5.
図５、図６及び図７に示すように、基板支持構造体１０は、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２と、第１の回路基板１１の上に所定の間隔をあけて第２の回路基板１２を支持する支持部材としての複数の支持ステー１５と、を有する。また、基板支持構造体１０は、第１の回路基板１１を支持する基台としてのヒートシンク１６と、支持ステー１５による第１の回路基板１１の支持状態を補強する補強部材１７と、を有する。
As shown in FIGS. 5, 6, and 7, the substrate support structure 10 is spaced apart from the first circuit board 11 and the second circuit board 12 by a predetermined distance. And a plurality of support stays 15 as support members for supporting the second circuit board 12. The board support structure 10 includes a heat sink 16 as a base for supporting the first circuit board 11 and a reinforcing member 17 that reinforces the support state of the first circuit board 11 by the support stay 15.
本実施形態では、図５以降に示す基板支持構造体１０において、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２の面内方向をＸ方向及びＹ方向とし、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２の厚み方向をＺ方向とする。Ｚ方向は、言い換えると、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２との積層方向に対応する。
In the present embodiment, in the substrate support structure 10 shown in FIG. 5 and subsequent figures, the in-plane directions of the first circuit board 11 and the second circuit board 12 are the X direction and the Y direction, respectively. The thickness direction of the second circuit board 12 is defined as the Z direction. In other words, the Z direction corresponds to the stacking direction of the first circuit board 11 and the second circuit board 12.
図５及び図６に示すように、第１の回路基板１１には、ヒートシンク１６側の面に、発熱素子１８が実装されている。本実施形態では、発熱素子１８として、例えば、パワー半導体素子を有するが、発熱素子１８をパワー半導体素子に限定するものではない。発熱素子１８としては、例えば、発光素子等を有する光源を有してもよい。第１の回路基板１１上の発熱素子１８は、ヒートシンク１６に塗布された図示しない熱伝導性グリースをヒートシンク１６との間に挟んだ状態で、ヒートシンク１６上に固定される。また、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２上には、各種の電子部品群１９がそれぞれ実装されている。電子部品群１９によって、サーボモータを制御する制御部が構成されている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the heat generating element 18 is mounted on the surface of the first circuit board 11 on the heat sink 16 side. In the present embodiment, the heating element 18 includes, for example, a power semiconductor element, but the heating element 18 is not limited to the power semiconductor element. As the heating element 18, for example, a light source having a light emitting element or the like may be included. The heating element 18 on the first circuit board 11 is fixed on the heat sink 16 with a heat conductive grease (not shown) applied to the heat sink 16 sandwiched between the heat sink 16 and the heat sink 16. Various electronic component groups 19 are mounted on the first circuit board 11 and the second circuit board 12, respectively. The electronic component group 19 constitutes a control unit that controls the servo motor.
図８は、第１の実施形態における基板支持構造体１０が有する第１の回路基板１１の外形形状を示す平面図である。図９は、第１の実施形態における基板支持構造体１０が有する第２の回路基板１２の外形形状を示す平面図である。
FIG. 8 is a plan view showing the outer shape of the first circuit board 11 included in the board support structure 10 according to the first embodiment. FIG. 9 is a plan view showing an outer shape of the second circuit board 12 included in the board support structure 10 according to the first embodiment.
図６及び図８に示すように、第１の回路基板１１の外周部の互いに平行な一組の長辺１１ａには、第１の回路基板１１が支持ステー１５に取り付けられる際に支持ステー１５の脚部３２を進入させる矩形状の切り欠き部２１が設けられている。切り欠き部２１は、第１の回路基板１１の厚み方向に貫通して形成されている。この切り欠き部２１における、第１の回路基板１１の一組の長辺１１ａ（Ｙ方向）に平行な内面には、第１の回路基板１１の厚み方向に貫通する円弧状の凹部２２が設けられている。第１の回路基板１１は、支持ステー１５に対して取り付けられる際に、支持ステー１５の第１の突起３３に凹部２２内が接触しながらヒートシンク１６側へ移動することで、Ｘ−Ｙ平面に平行な面内方向における所定の位置へ導かれる。
As shown in FIGS. 6 and 8, a pair of long sides 11 a parallel to each other on the outer peripheral portion of the first circuit board 11 is supported by the support stay 15 when the first circuit board 11 is attached to the support stay 15. A rectangular cutout portion 21 is provided to allow the leg portion 32 to enter. The notch 21 is formed so as to penetrate in the thickness direction of the first circuit board 11. An arc-shaped recess 22 penetrating in the thickness direction of the first circuit board 11 is provided on the inner surface of the notch 21 parallel to the pair of long sides 11a (Y direction) of the first circuit board 11. It has been. When the first circuit board 11 is attached to the support stay 15, the first circuit board 11 moves to the heat sink 16 side while contacting the first protrusion 33 of the support stay 15 while the inside of the recess 22 is in contact with the first stay 33. It is guided to a predetermined position in the parallel in-plane direction.
また、第１の回路基板１１の外周部の互いに平行な一組の辺１２ａには、搬送機構のロボットハンド２５（図１８Ｃ参照）が第１の回路基板１１を保持するための矩形状の複数の切り欠き部２３が形成されている。ロボットハンド２５は、第１の回路基板１１の両側に跨って、第１の回路基板１１全体を挟み込むように各切り欠き部２３を保持する。
A plurality of rectangular sides for holding the first circuit board 11 by the robot hand 25 (see FIG. 18C) of the transport mechanism are provided on a pair of parallel sides 12 a of the outer peripheral portion of the first circuit board 11. A notch 23 is formed. The robot hand 25 holds the notches 23 across both sides of the first circuit board 11 so as to sandwich the entire first circuit board 11.
第２の回路基板１２の外周部には、図６及び図９に示すように、第２の回路基板１２の厚み方向に貫通する円弧状の凹部２６が設けられている。第２の回路基板１２は、支持ステー１５に対して取り付けられる際に、支持ステー１５の後述する第２の突起３４に凹部２６内が接触しながら第１の回路基板１１側へ移動することで、Ｘ−Ｙ平面に平行な面内方向における所定の位置へ導かれる。
As shown in FIGS. 6 and 9, an arcuate recess 26 that penetrates in the thickness direction of the second circuit board 12 is provided on the outer periphery of the second circuit board 12. When the second circuit board 12 is attached to the support stay 15, the second circuit board 12 moves toward the first circuit board 11 while the inside of the recess 26 is in contact with a later-described second protrusion 34 of the support stay 15. , Are guided to a predetermined position in the in-plane direction parallel to the XY plane.
第１の回路基板１１と同様に、第２の回路基板１２の外周部の互いに平行な一組の辺１２ａには、搬送機構のロボットハンド２５（図１８Ｃ参照）が第２の回路基板１２を保持するための矩形状の複数の切り欠き部２３が形成されている。ロボットハンド２５は、第２の回路基板１２を挟み込んだ状態で第２の回路基板１２の一組の辺１２ａに跨って各切り欠き部２３を保持する。また、第２の回路基板１２は、固定ネジ３０が通される複数の固定穴１２ｂが貫通して設けられている。第２の回路基板２１は、固定穴１２ｂに通された固定ネジ３０によって支持ステー１５に固定される。
Similar to the first circuit board 11, the robot hand 25 (see FIG. 18C) of the transport mechanism holds the second circuit board 12 on a pair of sides 12 a parallel to each other on the outer periphery of the second circuit board 12. A plurality of rectangular cutouts 23 for holding are formed. The robot hand 25 holds each notch 23 across a set of sides 12a of the second circuit board 12 with the second circuit board 12 sandwiched therebetween. The second circuit board 12 is provided with a plurality of fixing holes 12b through which the fixing screws 30 are passed. The second circuit board 21 is fixed to the support stay 15 by a fixing screw 30 passed through the fixing hole 12b.
また、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２は、図５及び図６に示すように、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２とが対向する面に、コネクタ２８がそれぞれ配置されている。支持ステー１５を用いてヒートシンク１６に取り付けられた第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２は、コネクタ２８を介して電気的に接続されている。また、図５及び図６に示すように、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２には、電子部品と接続ケーブルを介して接続されるコネクタ２９が設けられている。
Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the first circuit board 11 and the second circuit board 12 have a connector 28 on the surface where the first circuit board 11 and the second circuit board 12 face each other. Each is arranged. The first circuit board 11 and the second circuit board 12 attached to the heat sink 16 using the support stay 15 are electrically connected via a connector 28. As shown in FIGS. 5 and 6, the first circuit board 11 and the second circuit board 12 are provided with a connector 29 that is connected to an electronic component via a connection cable.
発熱素子１８は、第１の回路基板１１上に設けられる構成に限定されるものではなく、第２の回路基板１２上に設けられてもよい。第２の回路基板１２上に発熱素子１８が設けられる場合には、発熱素子１８が図示しない熱伝導部材を介して、ヒートシンク１６の支持部１６ａ等と連結されてもよい。
The heating element 18 is not limited to the configuration provided on the first circuit board 11, and may be provided on the second circuit board 12. When the heat generating element 18 is provided on the second circuit board 12, the heat generating element 18 may be connected to the support portion 16a of the heat sink 16 or the like via a heat conduction member (not shown).
図１０は、第１の実施形態における基板支持構造体１０が有する支持ステー１５を示す斜視図である。図１１は、第１の実施形態における基板支持構造体１０が有する支持ステー１５を示す平面図である。図１２は、第１の実施形態における基板支持構造体１０が有する支持ステー１５を示す正面図である。
FIG. 10 is a perspective view showing a support stay 15 included in the substrate support structure 10 according to the first embodiment. FIG. 11 is a plan view showing a support stay 15 included in the substrate support structure 10 according to the first embodiment. FIG. 12 is a front view showing the support stay 15 included in the substrate support structure 10 according to the first embodiment.
支持ステー１５は、例えば、成形材料として樹脂材料を用いて成形されている。支持ステー１５の材料は樹脂材料に限定されるものではなく、支持ステー１５が金属材料等の他の材料によって形成されてもよい。図５及び図６に示すように、支持ステー１５は、ブリッジ状に形成されており、第１の回路基板１１の外周部の両側に跨って配置される。複数の支持ステー１５は、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２の外周部に沿って所定の間隔をあけて配置される。
The support stay 15 is molded using, for example, a resin material as a molding material. The material of the support stay 15 is not limited to a resin material, and the support stay 15 may be formed of other materials such as a metal material. As shown in FIGS. 5 and 6, the support stay 15 is formed in a bridge shape and is disposed across both sides of the outer peripheral portion of the first circuit board 11. The plurality of support stays 15 are arranged at predetermined intervals along the outer peripheral portions of the first circuit board 11 and the second circuit board 12.
図１０、図１１及び図１２に示すように、支持ステー１５は、梁部３１と、梁部３１の両端を支持する一組の脚部３２と、を有する。梁部３１は、第２の回路基板１２の両端部に掛け渡される。また、支持ステー１５は、第１の回路基板１１の凹部２２内に接触する第１の突起３３と、第２の回路基板１２の凹部２６内に接触する第２の突起３４と、第２の回路基板１２の第１の回路基板１１側の面を支持する複数の支持部３５と、を有する。
As shown in FIGS. 10, 11, and 12, the support stay 15 includes a beam portion 31 and a set of leg portions 32 that support both ends of the beam portion 31. The beam portion 31 is stretched over both end portions of the second circuit board 12. The support stay 15 includes a first protrusion 33 that contacts the recess 22 of the first circuit board 11, a second protrusion 34 that contacts the recess 26 of the second circuit board 12, and a second And a plurality of support portions 35 that support the surface of the circuit board 12 on the first circuit board 11 side.
梁部３１には、複数の支持部３５が設けられている。図１０及び図１２に示すように、脚部３２は、梁部３１の両端に設けられている。脚部３２は、ヒートシンク１６の支持部１６ａの取付け穴２０ａに嵌め込まれる取付けピン３２ａと、ヒートシンク１６の支持部１６ａに脚部３２を固定するための固定穴３２ｂと、を有する。図１０及び図１１に示すように、脚部３２の固定穴３２ｂの周囲には、図示しないねじ止め用の工具を進入させるための凹部３２ｃが形成されている。
The beam portion 31 is provided with a plurality of support portions 35. As shown in FIGS. 10 and 12, the leg portions 32 are provided at both ends of the beam portion 31. The leg portion 32 has an attachment pin 32 a that is fitted into the attachment hole 20 a of the support portion 16 a of the heat sink 16, and a fixing hole 32 b that fixes the leg portion 32 to the support portion 16 a of the heat sink 16. As shown in FIGS. 10 and 11, a recess 32 c for allowing a screwing tool (not shown) to enter is formed around the fixing hole 32 b of the leg portion 32.
図１０及び図１２に示すように、第１の突起３３は、一組の脚部３２における互いに対向する側面３２ｄにそれぞれ設けられている。第１の突起３３は、図１２に示すように、脚部３２の側面３２ｄからＸ方向へ突出する突出量が、梁部３１の上端側から下端側に向かって徐々に大きくなる四角錐台状に形成されている。
As shown in FIGS. 10 and 12, the first protrusions 33 are provided on the side surfaces 32 d of the pair of leg portions 32 that face each other. As shown in FIG. 12, the first protrusion 33 has a quadrangular frustum shape in which the protrusion amount protruding in the X direction from the side surface 32 d of the leg portion 32 gradually increases from the upper end side to the lower end side of the beam portion 31. Is formed.
言い換えると、第１の突起３３は、Ｚ方向に直交する断面積が、Ｚ方向における上端側から下端側に向かって次第に大きくなるテーパ状に形成されている。これにより、第１の突起３３は、Ｙ方向から見たときにＺ方向に対して傾斜する傾斜面３３ａを有する。また、脚部３２の側面３２ｄの一対の第１の突起３３、３３における各傾斜面３３ａは、Ｚ方向において梁部３１側へ近づくに従って、各傾斜面３３ａの対向する間隔が徐々に大きくなる傾きを有する。
In other words, the first protrusion 33 is formed in a tapered shape in which a cross-sectional area perpendicular to the Z direction gradually increases from the upper end side to the lower end side in the Z direction. Thereby, the 1st protrusion 33 has the inclined surface 33a which inclines with respect to a Z direction when it sees from a Y direction. In addition, the inclined surfaces 33a of the pair of first protrusions 33 and 33 on the side surface 32d of the leg portion 32 are inclined such that the interval between the inclined surfaces 33a gradually increases as approaching the beam portion 31 side in the Z direction. Have
第１の突起３３の形状は、四角錐台状に限定されるものでない。ここでは、第１の突起３３において、梁部３１側を上端とし、梁部３１とは反対側を下端とする。第１の突起３３は、例えば、図１２に示すＺ方向における下端側が上端側よりも梁部３１の中央側に位置する傾斜面３３ａを有していればよく、半円錐台状等の他の形状でもよい。半円錐台とは、円錐台をその高さ方向に平行な平面で２分割した半分の形状を指す。
The shape of the first protrusion 33 is not limited to a quadrangular frustum shape. Here, in the first protrusion 33, the beam portion 31 side is the upper end, and the opposite side of the beam portion 31 is the lower end. The first protrusion 33 may have, for example, an inclined surface 33a that is located on the center side of the beam portion 31 with respect to the lower end side in the Z direction shown in FIG. Shape may be sufficient. The half truncated cone refers to a half shape obtained by dividing the truncated cone by a plane parallel to the height direction thereof.
第２の突起３４は、梁部３１の両端部の上面３１ａにそれぞれ設けられている。第２の突起３４は、梁部３１の上面３１ａからＺ方向に突出する円錐台状に形成されている。したがって、第２の突起３４は、第１の突起３３と同様に、積層方向であるＺ方向に直交する断面積が、積層方向における上端側から下端側に向かって次第に大きくなるテーパ状に形成されている。これにより、第２の突起３４は、Ｙ方向から見たときにＺ方向に対して傾斜する傾斜面３４ａを有する。また、梁部３１上の一対の第２の突起３４、３４における各傾斜面３４ａは、Ｚ方向において梁部３１の上面３１ａから離れるに従って、各傾斜面３４ａの対向する間隔が徐々に大きくなる傾きを有する。
The second protrusions 34 are respectively provided on the upper surfaces 31 a of both ends of the beam portion 31. The second protrusion 34 is formed in a truncated cone shape that protrudes from the upper surface 31 a of the beam portion 31 in the Z direction. Therefore, similarly to the first protrusion 33, the second protrusion 34 is formed in a tapered shape in which the cross-sectional area perpendicular to the Z direction, which is the stacking direction, gradually increases from the upper end side to the lower end side in the stacking direction. ing. Thus, the second protrusion 34 has an inclined surface 34a that is inclined with respect to the Z direction when viewed from the Y direction. Further, the inclined surfaces 34a of the pair of second protrusions 34, 34 on the beam portion 31 are inclined such that the interval between the inclined surfaces 34a gradually increases as the distance from the upper surface 31a of the beam portion 31 increases in the Z direction. Have
また、第１の突起３３及び第２の突起３４の各外形寸法は、第１の回路基板１１の凹部２２内及び第２の回路基板１２の凹部２６内の各寸法よりもやや小さく形成されている。支持ステー１５は、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２を位置決めした状態で、第１の突起３３及び第２の突起３４の各下端側と各凹部２２、２６内との間に所定のクリアランスが確保されている。
The external dimensions of the first protrusion 33 and the second protrusion 34 are slightly smaller than the dimensions in the recess 22 of the first circuit board 11 and in the recess 26 of the second circuit board 12. Yes. The support stay 15 is positioned between the lower ends of the first protrusion 33 and the second protrusion 34 and the recesses 22 and 26 in a state where the first circuit board 11 and the second circuit board 12 are positioned. A predetermined clearance is secured.
本実施形態では、例えば、搬送機構のロボットハンド２５の、基準位置に対する搬送精度が±０．５ｍｍ以内である場合、第１の突起３３及び第２の突起３４の上端と下端の寸法差が０．５ｍｍ程度に設定される。この場合、各第１の突起３３及び第２の突起３４は、Ｙ方向における片側の上端と下端とで、寸法差が０．２５ｍｍ程度に設定される。
In the present embodiment, for example, when the conveyance accuracy with respect to the reference position of the robot hand 25 of the conveyance mechanism is within ± 0.5 mm, the dimensional difference between the upper and lower ends of the first protrusion 33 and the second protrusion 34 is zero. It is set to about 5 mm. In this case, each first protrusion 33 and second protrusion 34 has a dimensional difference of about 0.25 mm between the upper end and the lower end on one side in the Y direction.
支持ステー１５の支持部３５は、図１０、図１１及び図１２に示すように、梁部３１の上面３１ａの両端部及び中央部にそれぞれ設けられている。梁部３１の両端部の各支持部３５は、第２の突起３４に隣接している。支持部３５の形状は、円柱状であり、第２の回路基板１２を支持する支持面３５ａを有する。各支持部３５の支持面３５ａは、Ｚ方向における高さが、第２の突起３４の傾斜面３４ａの下端と等しくされている。支持面３５ａの中央には、第２の回路基板１２を固定するための固定穴３５ｂが設けられている。第２の回路基板１２は、各支持部３５の支持面３５ａに支持された状態で、第２の回路基板１２の固定穴１２ｂに通された固定ネジ３０が、固定穴３５ｂに固定される。
As shown in FIGS. 10, 11, and 12, the support portions 35 of the support stay 15 are provided at both ends and the center of the upper surface 31 a of the beam portion 31. Each support portion 35 at both ends of the beam portion 31 is adjacent to the second protrusion 34. The shape of the support portion 35 is a columnar shape and has a support surface 35 a that supports the second circuit board 12. The support surface 35 a of each support portion 35 has a height in the Z direction that is equal to the lower end of the inclined surface 34 a of the second protrusion 34. A fixing hole 35b for fixing the second circuit board 12 is provided in the center of the support surface 35a. In the state where the second circuit board 12 is supported by the support surface 35a of each support part 35, the fixing screw 30 passed through the fixing hole 12b of the second circuit board 12 is fixed to the fixing hole 35b.
梁部３１の上面３１ａには、支持部３５と同様に第２の回路基板１２を支持する複数の支持片３７が設けられている。支持片３７は、上面３１ａにおける各支持部３５の間に、支持部３５に対して所定の間隔をあけて配置されている。支持片３７は、第２の回路基板１２を支持する支持面３７ａを有する。支持片３７の支持面３７ａと、支持部３５の支持面３５ａとは、Ｘ−Ｙ平面に平行な同一面上に位置する。
Similar to the support portion 35, a plurality of support pieces 37 that support the second circuit board 12 are provided on the upper surface 31 a of the beam portion 31. The support pieces 37 are arranged between the support portions 35 on the upper surface 31a with a predetermined distance from the support portion 35. The support piece 37 has a support surface 37 a that supports the second circuit board 12. The support surface 37a of the support piece 37 and the support surface 35a of the support portion 35 are located on the same plane parallel to the XY plane.
なお、第１の実施形態における支持ステー１５は、第２の回路基板１２を支持する支持面３５ａのみを有する構成に限定されるものではない。例えば、支持ステー１５の脚部３２は、必要に応じて、第１の回路基板１１をＺ方向における所定の位置に支持する支持面が第１の突起３３に隣接して設けられてもよい。
Note that the support stay 15 in the first embodiment is not limited to the configuration having only the support surface 35 a that supports the second circuit board 12. For example, the leg portion 32 of the support stay 15 may be provided with a support surface adjacent to the first protrusion 33 for supporting the first circuit board 11 at a predetermined position in the Z direction, if necessary.
ヒートシンク１６は、図３に示すように、第１の回路基板１１上に実装された発熱素子１８から伝わる熱を筐体３の外部へ放出する放熱部材である。ヒートシンク１６は、図５、図６及び図７に示すように、支持ステー１５によって支持された第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２を支持する支持部１６ａと、一方向に所定の間隔をあけて配列された複数の放熱フィン１６ｂと、を有する。
As shown in FIG. 3, the heat sink 16 is a heat radiating member that releases heat transmitted from the heat generating element 18 mounted on the first circuit board 11 to the outside of the housing 3. As shown in FIGS. 5, 6, and 7, the heat sink 16 includes a support portion 16 a that supports the first circuit board 11 and the second circuit board 12 supported by the support stay 15, and a predetermined direction in one direction. A plurality of heat dissipating fins 16b arranged at intervals.
ヒートシンク１６は、図３に示すように、支持壁６に取り付けられており、複数の放熱フィン１６ｂが、筐体３内の支持壁６と筐体３の背面３ｂとの間に位置している。ヒートシンク１６は、複数の放熱フィン１６ｂが、電子機器１の筐体３における排気口８ａと吸気口８ｂとの間に沿った姿勢で支持壁６に取り付けられている。実施形態の電子機器１が有する基台としては、ヒートシンク１６に限定されるものではない。基台としては、例えば、筐体３内の支持壁６、またはヒートシンク１６に固定された他の構成部材が用いられてもよい。
As shown in FIG. 3, the heat sink 16 is attached to the support wall 6, and the plurality of heat radiation fins 16 b are located between the support wall 6 in the housing 3 and the back surface 3 b of the housing 3. . In the heat sink 16, a plurality of heat radiation fins 16 b are attached to the support wall 6 in a posture along the space between the exhaust port 8 a and the intake port 8 b in the housing 3 of the electronic device 1. The base included in the electronic apparatus 1 according to the embodiment is not limited to the heat sink 16. As the base, for example, a support wall 6 in the housing 3 or another component member fixed to the heat sink 16 may be used.
また、ヒートシンク１６の支持部１６ａは、図６に示すように、支持ステー１５の脚部３２を固定するための取付け穴２０ａ及びネジ穴２０ｂと、補強部材１７を固定するための取付け穴２０ｃ及びネジ穴２０ｄと、を有する（図１８Ａ参照）。
As shown in FIG. 6, the support portion 16 a of the heat sink 16 includes an attachment hole 20 a and a screw hole 20 b for fixing the leg portion 32 of the support stay 15, and an attachment hole 20 c for fixing the reinforcing member 17. And a screw hole 20d (see FIG. 18A).
図１３は、第１の実施形態における基板支持構造体１０が有する補強部材１７を示す斜視図である。図１４は、第１の実施形態における基板支持構造体１０が有する補強部材１７を示す正面図である。図１５は、第１の実施形態における基板支持構造体１０が有する補強部材１７を示す側面図である。図１６は、第１の実施形態における基板支持構造体１０が有する補強部材１７を説明するための模式図である。
FIG. 13 is a perspective view showing the reinforcing member 17 included in the substrate support structure 10 according to the first embodiment. FIG. 14 is a front view showing the reinforcing member 17 included in the substrate support structure 10 according to the first embodiment. FIG. 15 is a side view showing the reinforcing member 17 included in the substrate support structure 10 according to the first embodiment. FIG. 16 is a schematic diagram for explaining the reinforcing member 17 included in the substrate support structure 10 according to the first embodiment.
補強部材１７は、例えば、成形材料として樹脂材料を用いて成形されている。補強部材１７を形成する材料を限定するものではなく、例えば、金属材料等の他の材料によって補強部材１７が形成されてもよい。図５、図６及び図７に示すように、補強部材１７は、基台としてのヒートシンク１６の支持部１６ａ上に固定される。以下、補強部材１７について、図６に示すように、ヒートシンク１６の支持部１６ａのＹ方向に平行な辺に沿って配置される補強部材１７を基準として説明する。
For example, the reinforcing member 17 is molded using a resin material as a molding material. The material for forming the reinforcing member 17 is not limited, and the reinforcing member 17 may be formed of another material such as a metal material, for example. As shown in FIGS. 5, 6, and 7, the reinforcing member 17 is fixed on a support portion 16 a of a heat sink 16 as a base. Hereinafter, the reinforcing member 17 will be described with reference to the reinforcing member 17 arranged along the side parallel to the Y direction of the support portion 16a of the heat sink 16, as shown in FIG.
図１３、図１４及び図１５に示すように、補強部材１７は、ヒートシンク１６の支持部１６ａ上に固定される固定部４１と、第１の回路基板１１におけるヒートシンク１６側の面を支持する一組の支持部４２と、第１の回路基板１１の積層方向に対する移動を規制する規制部４３と、を有する。
As shown in FIGS. 13, 14, and 15, the reinforcing member 17 supports the fixing portion 41 fixed on the supporting portion 16 a of the heat sink 16 and the surface of the first circuit board 11 on the heat sink 16 side. A pair of support portions 42 and a restriction portion 43 that restricts movement of the first circuit board 11 in the stacking direction are provided.
補強部材１７の固定部４１は、板状に形成されており、各支持部４２の裏側に、ヒートシンク１６の支持部１６ａの取付け穴２０ｃに嵌め込まれる取付けピン４１ａが設けられている。また、固定部４１は、固定ネジ３０が通される固定穴４１ｂが設けられている。固定部４１は、ヒートシンク１６の支持部１６ａのネジ穴２０ｄに固定される固定ネジ３０によってヒートシンク１６に固定される。
The fixing portion 41 of the reinforcing member 17 is formed in a plate shape, and an attachment pin 41 a that is fitted into the attachment hole 20 c of the support portion 16 a of the heat sink 16 is provided on the back side of each support portion 42. The fixing portion 41 is provided with a fixing hole 41b through which the fixing screw 30 is passed. The fixing portion 41 is fixed to the heat sink 16 by a fixing screw 30 that is fixed to the screw hole 20 d of the support portion 16 a of the heat sink 16.
補強部材１７の一組の支持部４２は、第１の回路基板１１を支持する支持面４２ａを有する。一組の支持部４２の各支持面４２ａは、Ｘ−Ｙ平面に平行な同一面上に位置する。補強部材１７は、一組の支持部４２の両方が第１の回路基板１１を支持する構成に限定されるものではない。補強部材１７の取付け位置に応じて、補強部材１７は、一組の支持部４２のうちの一方の支持部４２のみが第１の回路基板１１を支持してもよい。
The set of support portions 42 of the reinforcing member 17 has a support surface 42 a that supports the first circuit board 11. Each support surface 42a of the set of support portions 42 is located on the same plane parallel to the XY plane. The reinforcing member 17 is not limited to a configuration in which both of the pair of support portions 42 support the first circuit board 11. Depending on the mounting position of the reinforcing member 17, the reinforcing member 17 may support the first circuit board 11 only by one of the support portions 42 of the set of support portions 42.
補強部材１７の規制部４３は、一組の支持部４２の間に位置する。規制部４３は、固定部４１から支持部４２の支持面４２ａ側へ延びる支持片４３ａと、支持片４３ａの先端に設けられた規制爪４３ｂと、を有する。支持片４３ａを弾性変形させることで、規制爪４３ｂは第１の回路基板１１の外周部に容易に引っ掛けられる。
The restricting portion 43 of the reinforcing member 17 is located between the pair of support portions 42. The restricting portion 43 includes a support piece 43a extending from the fixed portion 41 to the support surface 42a side of the support portion 42, and a restricting claw 43b provided at the tip of the support piece 43a. The restricting claw 43b is easily hooked on the outer periphery of the first circuit board 11 by elastically deforming the support piece 43a.
規制爪４３ｂは、Ｙ方向から見たときにＺ方向に対して傾斜するとともに、補強部材１７に第１の回路基板１１を取り付ける際に第１の回路基板１１の外周部が接触する傾斜面４３ｃを有する。傾斜面４３ｃは、積層方向における支持部４２の支持面４２ａの上方に位置しており、規制爪４３ｂに連続して形成されている。傾斜面４３ｃは、第１の突起３３の傾斜面３３ａ及び第２の突起３４の傾斜面３４ａと同様に、Ｙ方向から見たときにＺ方向に対して傾斜している。図６に示すＸ方向に対向して配置された一対の補強部材１７の各傾斜面４３ｃに基づいて説明すれば、Ｚ方向において支持部４２側から離れるに従って、各傾斜面４３ｃの対向する間隔が徐々に大きくなる傾きを傾斜面４３ｃが有する。
The restriction claw 43b is inclined with respect to the Z direction when viewed from the Y direction, and the inclined surface 43c with which the outer peripheral portion of the first circuit board 11 comes into contact when the first circuit board 11 is attached to the reinforcing member 17. Have The inclined surface 43c is positioned above the support surface 42a of the support portion 42 in the stacking direction, and is formed continuously with the restricting claw 43b. Like the inclined surface 33a of the first protrusion 33 and the inclined surface 34a of the second protrusion 34, the inclined surface 43c is inclined with respect to the Z direction when viewed from the Y direction. If it demonstrates based on each inclined surface 43c of a pair of reinforcement member 17 arrange | positioned facing the X direction shown in FIG. 6, the space | interval which each inclined surface 43c opposes will leave | separate from the support part 42 side in a Z direction. The inclined surface 43c has a gradually increasing inclination.
第１の回路基板１１の外周部に取り付けられた複数の補強部材１７には、図６に示すように、Ｘ方向において第１の回路基板１１の外周部に対向して配置された一組の補強部材１７が含まれる。この一組の補強部材１７の各傾斜面４３ｃは、図１６に示すように、第１の回路基板１１を所定の位置へ導くための呼び込み範囲Ｒを構成しており、第１の回路基板１１を予備的に位置決めする機能を有する。
As shown in FIG. 6, the plurality of reinforcing members 17 attached to the outer peripheral portion of the first circuit board 11 are a set of members arranged to face the outer peripheral portion of the first circuit board 11 in the X direction. A reinforcing member 17 is included. As shown in FIG. 16, each inclined surface 43 c of this set of reinforcing members 17 constitutes a calling range R for guiding the first circuit board 11 to a predetermined position, and the first circuit board 11. Has a function of preliminarily positioning the.
図１６に示すように、一組の補強部材１７の各傾斜面４３ｃの間の呼び込み範囲Ｒ内において、第１の回路基板１１の外周部が各傾斜面４３ｃに沿って下がることで、第１の回路基板１１が呼び込み範囲Ｒの中心側へ予備的に位置決めされる。このように第１の回路基板１１が予備的に位置決めされることで、第１の回路基板１１を、支持ステー１５の第１の突起３３の傾斜面３３ａが位置決め可能な範囲内へ、各傾斜面４３ｃによって円滑に導くことが可能になる。
As shown in FIG. 16, the first peripheral portion of the first circuit board 11 falls along the inclined surfaces 43 c within the calling range R between the inclined surfaces 43 c of the pair of reinforcing members 17, thereby The circuit board 11 is preliminarily positioned toward the center of the calling range R. As the first circuit board 11 is preliminarily positioned in this manner, the first circuit board 11 is inclined to the range in which the inclined surface 33a of the first protrusion 33 of the support stay 15 can be positioned. It becomes possible to guide smoothly by the surface 43c.
図１６において、規制爪４３ｂによって規制された第１の回路基板１１、つまり支持部４２の支持面４２ａ上に支持された第１の回路基板１１を点線で示す。規制部４３は、第１の回路基板１１が規制爪４３ｂによって規制された状態で、図１６に示すように、第１の回路基板１１の面内方向において、第１の回路基板１１の外周部と支持片４３ａとの間に、所定のクリアランスＣ１が確保されている。また、規制部４３は、第１の回路基板１１が支持部４２に支持された状態で、第１の回路基板１１の厚み方向において、規制爪４３ｂと第１の回路基板１１との間に所定のクリアランスＣ２が確保されている。
In FIG. 16, the first circuit board 11 regulated by the regulation claw 43b, that is, the first circuit board 11 supported on the support surface 42a of the support part 42 is indicated by a dotted line. As shown in FIG. 16, the restricting portion 43 is an outer peripheral portion of the first circuit board 11 in the in-plane direction of the first circuit board 11 in a state where the first circuit board 11 is restricted by the restricting claw 43 b. A predetermined clearance C1 is secured between the support piece 43a and the support piece 43a. The restricting portion 43 is a predetermined portion between the restricting claw 43 b and the first circuit substrate 11 in the thickness direction of the first circuit substrate 11 in a state where the first circuit substrate 11 is supported by the support portion 42. The clearance C2 is secured.
クリアランスＣ１、Ｃ２は、例えば、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ程度に設定される。したがって、第１の回路基板１１は、支持面４２ａ上に支持された状態でクリアランスＣ１を有することで、面内方向における例えばＸ方向に対して±０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ程度の範囲内で位置を微調整可能である。さらに、第１の回路基板１１は、支持面４２ａ上に支持された状態でクリアランスＣ２を有することで、面内方向に移動可能なので、面内方向における例えばＹ方向に対して位置を調整可能である。
The clearances C1 and C2 are set to, for example, about 0.2 mm to 0.5 mm. Therefore, the first circuit board 11 has the clearance C1 while being supported on the support surface 42a, so that the first circuit board 11 is within a range of about ± 0.2 mm to 0.5 mm with respect to the X direction in the in-plane direction. The position can be finely adjusted. Furthermore, since the first circuit board 11 has the clearance C2 while being supported on the support surface 42a, the first circuit board 11 can move in the in-plane direction, so that the position of the first circuit board 11 can be adjusted with respect to the Y direction in the in-plane direction. is there.
支持部４２の支持面４２ａに支持された第１の回路基板１１は、規制部４３の規制爪４３ｂによってＺ方向に対する移動が規制される。しかし、第１の回路基板１１は、クリアランスＣ１、Ｃ２によって面内方向における例えばＹ方向に対する位置を調整可能な状態で支持部４２に支持されている。
The movement of the first circuit board 11 supported by the support surface 42 a of the support part 42 in the Z direction is restricted by the restriction claw 43 b of the restriction part 43. However, the first circuit board 11 is supported by the support portion 42 in a state in which the position in the in-plane direction, for example, the Y direction can be adjusted by the clearances C1 and C2.
規制部４３は、図１６に示すように、傾斜面４３ｃがＸ−Ｙ平面に対してなす傾斜角θ、及びＺ方向に対する傾斜面４３ｃの寸法等を適宜調整することで、第１の回路基板１１を所定の位置に導くことが可能な呼び込み範囲Ｒを調整することができる。このため、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２を搬送する搬送機構の搬送精度が低い場合であっても、呼び込み範囲Ｒを調整することで、一組の補強部材１７の傾斜面４３ｃによって、第１の回路基板１１をＸ方向における所定の位置へ導くことが可能になる。
As shown in FIG. 16, the restricting portion 43 appropriately adjusts the inclination angle θ that the inclined surface 43 c forms with respect to the XY plane, the dimension of the inclined surface 43 c with respect to the Z direction, and the like, thereby appropriately adjusting the first circuit board. The calling range R that can guide 11 to a predetermined position can be adjusted. For this reason, even if it is a case where the conveyance precision of the conveyance mechanism which conveys the 1st circuit board 11 and the 2nd circuit board 12 is low, by adjusting the calling range R, the inclined surface of a set of reinforcement members 17 43c makes it possible to guide the first circuit board 11 to a predetermined position in the X direction.
図１６に示すように、第１の回路基板１１を一組の補強部材１７に取り付けるとき、第１の回路基板１１は、外周部におけるヒートシンク１６側の角部１１ｂが、傾斜面４３ｃに接触しながら、支持部４２の支持面４２ａ側へ押し込まれる。第１の回路基板１１は、支持部４２の支持面４２ａ側へ押し込まれるときに、外周部の角部１１ｂが一組の補強部材１７の各傾斜面４３ｃに沿って、傾斜面４３ｃの上端側から下端側へ移動する。これにより、第１の回路基板１１は、Ｘ方向において対向する一組の補強部材１７の各傾斜面４３ｃの間の所定の位置へ導かれる。
As shown in FIG. 16, when the first circuit board 11 is attached to a set of reinforcing members 17, the corner 11b on the heat sink 16 side of the outer periphery of the first circuit board 11 is in contact with the inclined surface 43c. However, it is pushed into the support surface 42 a side of the support portion 42. When the first circuit board 11 is pushed into the support surface 42 a side of the support portion 42, the corner portion 11 b of the outer peripheral portion extends along the respective inclined surfaces 43 c of the pair of reinforcing members 17, and the upper end side of the inclined surface 43 c. Move from the bottom to the bottom. Thereby, the first circuit board 11 is guided to a predetermined position between the inclined surfaces 43c of the pair of reinforcing members 17 opposed in the X direction.
本実施形態における補強部材１７は、第１の回路基板１１のみの位置を規制するが、この構成に限定されるものではない。例えば、補強部材１７は、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２の積層方向に対する位置をそれぞれ規制する第１の規制部及び第２の規制部を有してもよい。この構成の場合、例えば、第１の規制部と第２の規制部は、階段状に位置をずらして形成される。また、例えば、第２の規制部は、第１の規制部によって規制される第１の回路基板１１の外周よりも外側に形成される。
The reinforcing member 17 in the present embodiment restricts the position of only the first circuit board 11, but is not limited to this configuration. For example, the reinforcing member 17 may have a first restricting portion and a second restricting portion that restrict the positions of the first circuit board 11 and the second circuit board 12 in the stacking direction, respectively. In the case of this configuration, for example, the first restricting portion and the second restricting portion are formed by shifting the positions in a stepped manner. Further, for example, the second restricting portion is formed outside the outer periphery of the first circuit board 11 that is restricted by the first restricting portion.
（第１の実施形態の電子機器の製造方法）
図１７は、第１の実施形態に係る電子機器１の製造方法を説明するためのフローチャートである。電子機器１の製造方法では、図１７に示すように、搬送機構のロボットハンド２５（図１８Ｃ参照）によって第１の回路基板１１を支持ステー１５へ搬送し、第１の回路基板１１の厚み方向に貫通する凹部２２内を、ヒートシンク１６上に設けられた支持ステー１５の第１の突起３３の傾斜面３３ａに接触させながら第１の回路基板１１をヒートシンク１６の上に載置する（ステップＳ１）。続いて、搬送機構のロボットハンド２５（図１８Ｅ参照）によって第２の回路基板１２を支持ステー１５へ搬送し、第２の回路基板１２の厚み方向に貫通する凹部２６内を、支持ステー１５の第２の突起３４の傾斜面３４ａに接触させながら第２の回路基板１２を支持ステー１５の支持部３５上に載置する（ステップＳ２）。
(Method for Manufacturing Electronic Device of First Embodiment)
FIG. 17 is a flowchart for explaining a method for manufacturing the electronic apparatus 1 according to the first embodiment. In the manufacturing method of the electronic device 1, as shown in FIG. 17, the first circuit board 11 is transported to the support stay 15 by the robot hand 25 (see FIG. 18C) of the transport mechanism, and the thickness direction of the first circuit board 11 is The first circuit board 11 is placed on the heat sink 16 while contacting the inside of the concave portion 22 penetrating into the inclined surface 33a of the first protrusion 33 of the support stay 15 provided on the heat sink 16 (step S1). ). Subsequently, the second circuit board 12 is transported to the support stay 15 by the robot hand 25 (see FIG. 18E) of the transport mechanism, and the inside of the recess 26 penetrating in the thickness direction of the second circuit board 12 is The second circuit board 12 is placed on the support portion 35 of the support stay 15 while contacting the inclined surface 34a of the second protrusion 34 (step S2).
ステップＳ１では、複数のロボットハンド２５を用いて、ロボットハンド２５によって第１の回路基板１１をヒートシンク１６の支持部１６ａへ搬送すると同時に、ロボットハンド２５によって支持ステー１５をヒートシンク１６の支持部１６ａへ搬送してもよい。補強部材１７を用いる場合には、例えば、ステップＳ１において、ヒートシンク１６の支持部１６ａへ補強部材１７を取り付けた後に、第１の回路基板１１が補強部材１７へ搬送される。この場合、補強部材１７に第１の回路基板１１が支持された状態で、支持ステー１５がヒートシンク１６の支持部１６ａへ搬送される。以下、補強部材１７を用いる場合において、支持ステー１５を介して第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２をヒートシンク１６に取り付ける工程を詳しく説明する。
In step S <b> 1, the first circuit board 11 is transported to the support portion 16 a of the heat sink 16 by the robot hand 25 using the plurality of robot hands 25, and at the same time, the support stay 15 is transferred to the support portion 16 a of the heat sink 16 by the robot hand 25. It may be conveyed. In the case where the reinforcing member 17 is used, for example, after the reinforcing member 17 is attached to the support portion 16a of the heat sink 16 in step S1, the first circuit board 11 is conveyed to the reinforcing member 17. In this case, the support stay 15 is conveyed to the support portion 16 a of the heat sink 16 with the first circuit board 11 supported by the reinforcing member 17. Hereinafter, in the case where the reinforcing member 17 is used, a process of attaching the first circuit board 11 and the second circuit board 12 to the heat sink 16 via the support stay 15 will be described in detail.
図１８Ａは、第１の実施形態に係る電子機器１の製造方法において、ヒートシンク１６を配置した状態を示す斜視図である。図１８Ｂは、第１の実施形態に係る電子機器１の製造方法において、ヒートシンク１６に補強部材１７が取り付けられた状態を示す斜視図である。図１８Ｃは、第１の実施形態に係る電子機器１の製造方法において、第１の回路基板１１が補強部材１７に支持された状態を示す斜視図である。
FIG. 18A is a perspective view illustrating a state in which the heat sink 16 is arranged in the method for manufacturing the electronic apparatus 1 according to the first embodiment. FIG. 18B is a perspective view illustrating a state in which the reinforcing member 17 is attached to the heat sink 16 in the method for manufacturing the electronic device 1 according to the first embodiment. FIG. 18C is a perspective view illustrating a state in which the first circuit board 11 is supported by the reinforcing member 17 in the method for manufacturing the electronic device 1 according to the first embodiment.
図１８Ｄは、第１の実施形態に係る電子機器１の製造方法において、支持ステー１５がヒートシンク１６に取り付けられた状態を示す斜視図である。図１８Ｅは、第１の実施形態に係る電子機器１の製造方法において、第２の回路基板１２が支持ステー１５上に取り付けられた状態を示す斜視図である。
FIG. 18D is a perspective view illustrating a state in which the support stay 15 is attached to the heat sink 16 in the method for manufacturing the electronic device 1 according to the first embodiment. FIG. 18E is a perspective view showing a state in which the second circuit board 12 is mounted on the support stay 15 in the method for manufacturing the electronic apparatus 1 according to the first embodiment.
まず、図１８Ａに示すように、ヒートシンク１６が支持部１６ａを上方に向けて所定の位置に配置される。続いて、図１８Ｂに示すように、ヒートシンク１６の支持部１６ａ上に、補強部材１７が取り付けられる。補強部材１７は、取付けピン４１ａが支持部１６ａの取付け穴２０ｃに嵌め込まれるとともに、固定穴４１ｂに通された固定ネジ３０によって固定部４１がヒートシンク１６の支持部１６ａ上に固定される。
First, as shown in FIG. 18A, the heat sink 16 is disposed at a predetermined position with the support portion 16a facing upward. Subsequently, as shown in FIG. 18B, the reinforcing member 17 is attached on the support portion 16 a of the heat sink 16. In the reinforcing member 17, the mounting pin 41 a is fitted into the mounting hole 20 c of the support portion 16 a, and the fixing portion 41 is fixed on the support portion 16 a of the heat sink 16 by the fixing screw 30 passed through the fixing hole 41 b.
つぎに、図１８Ｃに示すように、ロボットハンド２５によって保持された第１の回路基板１１は、ヒートシンク１６の支持部１６ａへ搬送される。支持部１６ａへ搬送された第１の回路基板１１は、各補強部材１７の傾斜面４３ｃ上に載せられる。続いて、第１の回路基板１１は、例えば作業者によって補強部材１７の傾斜面４３ｃに沿って支持部４２側へ押し込まれる。
Next, as shown in FIG. 18C, the first circuit board 11 held by the robot hand 25 is transported to the support portion 16 a of the heat sink 16. The first circuit board 11 transported to the support portion 16 a is placed on the inclined surface 43 c of each reinforcing member 17. Subsequently, the first circuit board 11 is pushed toward the support portion 42 along the inclined surface 43c of the reinforcing member 17 by an operator, for example.
このとき、第１の回路基板１１は、図１６に示すように、外周縁が補強部材１７の傾斜面４３ｃに沿って支持部４２側へ下降することで、面内方向におけるＸ方向に対して所定の位置に導かれる。これにより、第１の回路基板１１は、補強部材１７の傾斜面４３ｃによって、面内方向における所定の位置に予備的に位置決めされる。第１の回路基板１１は、支持部４２側へ更に押し込まれることで、規制爪４３ｂを弾性変位させながら傾斜面４３ｃを超えて、支持部４２の支持面４２ａ上に載置される。第１の回路基板１１は、補強部材１７の支持面４２ａ上に支持されることで、Ｚ方向に対して位置決めされるとともに、規制爪４３ｂによってＺ方向に対する位置が規制される。
At this time, as shown in FIG. 16, the first circuit board 11 has its outer peripheral edge lowered toward the support portion 42 along the inclined surface 43 c of the reinforcing member 17, so that the first circuit board 11 is in the in-plane direction with respect to the X direction. Guided to a predetermined position. Thereby, the first circuit board 11 is preliminarily positioned at a predetermined position in the in-plane direction by the inclined surface 43 c of the reinforcing member 17. The first circuit board 11 is placed on the support surface 42a of the support portion 42 beyond the inclined surface 43c while elastically displacing the restricting claw 43b by being further pushed into the support portion 42 side. The first circuit board 11 is supported on the support surface 42a of the reinforcing member 17, so that the first circuit board 11 is positioned with respect to the Z direction, and the position of the first circuit board 11 with respect to the Z direction is regulated by the regulating claw 43b.
実施形態は、Ｘ方向において対向して配置された一組の補強部材１７の各傾斜面４３ｃによって第１の回路基板１１をＸ方向に対して予備的に位置決めする構成に限定されるものではない。一組の補強部材１７は、Ｙ方向において対向して配置されてもよい。一組の補強部材１７がＹ方向において対向して配置された場合には、第１の回路基板１１をＹ方向に対して予備的に位置決めすることができる。また、第１の回路基板１１の外周部のＸ方向及びＹ方向において対向する各一組の補強部材１７を配置することで、第１の回路基板１１をＸ方向及びＹ方向に対してそれぞれ予備的に位置決めすることができる。
The embodiment is not limited to the configuration in which the first circuit board 11 is preliminarily positioned with respect to the X direction by the inclined surfaces 43c of the pair of reinforcing members 17 arranged to face each other in the X direction. . The set of reinforcing members 17 may be arranged to face each other in the Y direction. When the pair of reinforcing members 17 are arranged to face each other in the Y direction, the first circuit board 11 can be preliminarily positioned with respect to the Y direction. Further, by arranging a pair of reinforcing members 17 facing each other in the X direction and the Y direction on the outer peripheral portion of the first circuit board 11, the first circuit board 11 is spared in the X direction and the Y direction, respectively. Positioning can be performed.
つぎに、図１８Ｄに示すように、複数の支持ステー１５がヒートシンク１６の支持部１６ａに取り付けられる。支持ステー１５は、取付けピン３２ａがヒートシンク１６の支持部１６ａの取付け穴２０ａに嵌め込まれるとともに、支持ステー１５の脚部３２の固定穴３２ｂに通した固定ネジ３０が、ヒートシンク１６の支持部１６ａのネジ穴２０ｄに固定される。
Next, as shown in FIG. 18D, the plurality of support stays 15 are attached to the support portion 16 a of the heat sink 16. In the support stay 15, the attachment pin 32 a is fitted into the attachment hole 20 a of the support portion 16 a of the heat sink 16, and the fixing screw 30 passed through the fixing hole 32 b of the leg portion 32 of the support stay 15 is attached to the support portion 16 a of the heat sink 16. It is fixed to the screw hole 20d.
このとき、支持ステー１５の第１の突起３３は、補強部材１７の支持部４２に支持された第１の回路基板１１の凹部２２内に進入する。続いて、第１の回路基板１１の凹部２２内に第１の突起３３が接触すると、第１の回路基板１１の凹部２２が第１の突起３３の傾斜面３３ａに沿って移動する。このように第１の突起３３に対して凹部２２が移動しながら、第１の回路基板１１は、再度、支持部４２の支持面４２ａ上に載置される。これにより、第１の回路基板１１は、ヒートシンク１６の支持部１６ａに対して面内方向における所定の位置に位置決めされる。
At this time, the first protrusion 33 of the support stay 15 enters the recess 22 of the first circuit board 11 supported by the support portion 42 of the reinforcing member 17. Subsequently, when the first protrusion 33 comes into contact with the recess 22 of the first circuit board 11, the recess 22 of the first circuit board 11 moves along the inclined surface 33 a of the first protrusion 33. As described above, the first circuit board 11 is again placed on the support surface 42 a of the support portion 42 while the recess 22 moves relative to the first protrusion 33. Thus, the first circuit board 11 is positioned at a predetermined position in the in-plane direction with respect to the support portion 16a of the heat sink 16.
つぎに、図１８Ｅに示すように、搬送機構のロボットハンド２５によって第２の回路基板１２は、支持ステー１５の梁部３１へ搬送される。各支持ステー１５の梁部３１に搬送された第２の回路基板１２は、各梁部３１上に載置される。このとき、支持ステー１５の第２の突起３４は、第２の回路基板１２の凹部２６内へ進入する。
Next, as shown in FIG. 18E, the second circuit board 12 is transported to the beam portion 31 of the support stay 15 by the robot hand 25 of the transport mechanism. The second circuit board 12 conveyed to the beam portion 31 of each support stay 15 is placed on each beam portion 31. At this time, the second protrusion 34 of the support stay 15 enters the recess 26 of the second circuit board 12.
このように第２の回路基板１２が梁部３１に載置される際に、第２の回路基板１２の凹部２６内に第２の突起３４が接触すると、第２の回路基板１２の凹部２６が第２の突起３４の傾斜面３４ａに沿って支持部３５側へ下がる。凹部２６が第２の突起３４の傾斜面３４ａのＺ方向における下端まで下がったときに、第２の回路基板１２は、支持部３５の支持面３５ａ上に載置される。このように第２の回路基板１２は、第２の突起３４の傾斜面３４ａのＺ方向における上端側から下端側へ凹部２６が移動することで、第１の回路基板１１に対して面内方向における所定の位置へ位置決めされる。加えて、第２の回路基板１２は、支持部３５の支持面３５ａ上に支持されることで、第１の回路基板１１に対してＺ方向における所定の位置へ位置決めされる。
When the second projection 34 comes into contact with the recess 26 of the second circuit board 12 when the second circuit board 12 is placed on the beam portion 31 as described above, the recess 26 of the second circuit board 12 is contacted. Falls to the support portion 35 side along the inclined surface 34a of the second protrusion 34. When the recess 26 is lowered to the lower end in the Z direction of the inclined surface 34 a of the second protrusion 34, the second circuit board 12 is placed on the support surface 35 a of the support portion 35. In this way, the second circuit board 12 moves in the in-plane direction with respect to the first circuit board 11 by moving the recess 26 from the upper end side to the lower end side in the Z direction of the inclined surface 34a of the second protrusion 34. Is positioned at a predetermined position. In addition, the second circuit board 12 is positioned on a predetermined position in the Z direction with respect to the first circuit board 11 by being supported on the support surface 35 a of the support portion 35.
支持ステー１５の支持部３５に支持された第２の回路基板１２は、固定穴１２ｂに通された固定ネジ３０が支持部３５の固定穴３５ｂに固定されることで、各支持ステー１５の梁部３１に取り付けられる。
The second circuit board 12 supported by the support part 35 of the support stay 15 is fixed to the fixing hole 35b of the support part 35 by fixing the fixing screw 30 passed through the fixing hole 12b. It is attached to the part 31.
本実施形態の基板支持構造体１０の製造工程は、搬送機構のロボットハンド２５によって、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２の各切り欠き部２３が保持されたが、ロボットハンド２５を用いた自動組み立て工程に限定されるものではない。基板支持構造体１０は、支持ステー１５を用いて第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２が手動で組み立てられてもよい。
In the manufacturing process of the substrate support structure 10 of the present embodiment, the notches 23 of the first circuit board 11 and the second circuit board 12 are held by the robot hand 25 of the transport mechanism. It is not limited to the automatic assembly process using In the board support structure 10, the first circuit board 11 and the second circuit board 12 may be manually assembled using the support stay 15.
第１の実施形態に係る電子機器１は、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２の積層方向に対して傾斜する傾斜面３３ａ、３４ａが設けられて第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２の各凹部２２、２６内にそれぞれ接触する第１の突起３３及び第２の突起３４と、第２の回路基板１２を支持する支持部３５と、を有する支持ステー１５を備える。これによって、第１の突起３３によって第１の回路基板１１を面内方向に対して容易に位置決めするとともに、第２の突起３４及び支持部３５によって第２の回路基板１２を面内方向及び積層方向に対して容易に位置決めすることができる。
In the electronic apparatus 1 according to the first embodiment, inclined surfaces 33a and 34a that are inclined with respect to the stacking direction of the first circuit board 11 and the second circuit board 12 are provided, and the first circuit board 11 and the first circuit board 11 are provided. A support stay 15 having a first protrusion 33 and a second protrusion 34 that are in contact with each of the recesses 22 and 26 of the second circuit board 12, and a support portion 35 that supports the second circuit board 12. . Accordingly, the first circuit board 11 can be easily positioned with respect to the in-plane direction by the first protrusion 33, and the second circuit board 12 can be positioned in the in-plane direction and stacked by the second protrusion 34 and the support portion 35. It can be easily positioned with respect to the direction.
例えば、第１の回路基板１１に対して第２の回路基板１２が適正な位置に置かれない場合でも、第２の回路基板１２の凹部２６内が第２の突起３４の傾斜面３４ａに接することで第２の回路基板１２が所定の位置へ導かれて支持部３５上に載せられる。これにより、第２の回路基板１２は、第１の回路基板１１に対して面内方向と積層方向とに容易に位置決めされる。電子機器１によれば、支持ステー１５によって第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２が所定の位置に精度良く位置決めされて支持されるので、電子機器１の生産性を高め、製造コストを抑えることができる。
For example, even when the second circuit board 12 is not placed at an appropriate position with respect to the first circuit board 11, the inside of the recess 26 of the second circuit board 12 is in contact with the inclined surface 34 a of the second protrusion 34. As a result, the second circuit board 12 is guided to a predetermined position and placed on the support portion 35. Accordingly, the second circuit board 12 is easily positioned in the in-plane direction and the stacking direction with respect to the first circuit board 11. According to the electronic device 1, since the first circuit board 11 and the second circuit board 12 are accurately positioned and supported by the support stay 15 at predetermined positions, the productivity of the electronic device 1 is improved and the manufacturing cost is increased. Can be suppressed.
また、第１の実施形態は、第１の突起３３及び第２の突起３４の寸法及び各傾斜面３３ａ、３４ａの角度と、凹部２２、２６内の寸法とを適宜調整することで、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２を所定の基準位置へ導くための呼び込み量を容易に調整することが可能になる。その結果、第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２、支持ステー１５は、搬送機構の搬送精度に応じて、上述の呼び込み量を調整した各突起３３、３４や凹部２２、２６が形成されることで、各第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２の組み付け位置の位置決め精度を容易に高めることができる。
In the first embodiment, the dimensions of the first protrusion 33 and the second protrusion 34, the angles of the inclined surfaces 33a and 34a, and the dimensions in the recesses 22 and 26 are adjusted as appropriate. It is possible to easily adjust the amount of calling for guiding the circuit board 11 and the second circuit board 12 to a predetermined reference position. As a result, the first circuit board 11, the second circuit board 12, and the support stay 15 are formed with the protrusions 33 and 34 and the recesses 22 and 26 in which the above-described calling amount is adjusted according to the conveyance accuracy of the conveyance mechanism. By doing so, the positioning accuracy of the assembly position of each first circuit board 11 and second circuit board 12 can be easily increased.
加えて、電子機器１の基板支持構造体１０を、搬送機構のロボットハンド２５を用いた自動組み立て工程で製造する場合、支持ステー１５によって第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２が所定の位置へ導かれて支持されるので、搬送機構に要求される回路基板の搬送位置の精度を緩めることが可能になる。その結果、電子機器１の生産性を更に高め、製造コストを抑えることができる。
In addition, when the board support structure 10 of the electronic device 1 is manufactured by an automatic assembly process using the robot hand 25 of the transport mechanism, the first circuit board 11 and the second circuit board 12 are predetermined by the support stay 15. Therefore, the accuracy of the circuit board transport position required for the transport mechanism can be relaxed. As a result, the productivity of the electronic device 1 can be further increased and the manufacturing cost can be suppressed.
また、第１の実施形態の電子機器１は、第１の回路基板１１を支持する支持部４２と、第１の回路基板１１の積層方向に対する移動を規制する規制部４３と、を有する補強部材１７を備える。ヒートシンク１６に固定された補強部材１７によって第１の回路基板１１の位置が規制されることで、支持ステー１５に加わる衝撃及び振動等の外力に対する第１の回路基板１１の支持状態の機械的強度を高めることができる。特に、モータ制御装置では、ヒートシンク１６上に配置される第１の回路基板１１にパワー半導体素子が配置されることで、第１の回路基板１１全体の重量が大きくなる傾向にある。このような構成において、補強部材１７を用いることで、第１の回路基板１１の支持状態の安定性を高めることができる。
In addition, the electronic device 1 according to the first embodiment includes a support member 42 that supports the first circuit board 11 and a reinforcing member that includes a restriction part 43 that restricts movement of the first circuit board 11 in the stacking direction. 17. By restricting the position of the first circuit board 11 by the reinforcing member 17 fixed to the heat sink 16, the mechanical strength of the support state of the first circuit board 11 against external forces such as impact and vibration applied to the support stay 15. Can be increased. In particular, in the motor control device, the power semiconductor element is arranged on the first circuit board 11 arranged on the heat sink 16, so that the weight of the entire first circuit board 11 tends to increase. In such a configuration, the stability of the support state of the first circuit board 11 can be enhanced by using the reinforcing member 17.
また、第１の実施形態の電子機器１における補強部材１７は、積層方向における補強部材１７の支持部４２の上方で積層方向に対して傾斜するとともに第１の回路基板１１の外周部が接触する傾斜面４３ｃを有する。これにより、第１の回路基板１１は、支持ステー１５の第１の突起３３によって面内方向における所定の位置に位置決めされる前に、例えばＸ方向に対して予備的に位置決めすることが可能になる。
Further, the reinforcing member 17 in the electronic device 1 of the first embodiment is inclined with respect to the stacking direction above the support portion 42 of the reinforcing member 17 in the stacking direction, and the outer peripheral portion of the first circuit board 11 is in contact with the reinforcing member 17. It has an inclined surface 43c. Accordingly, the first circuit board 11 can be preliminarily positioned in the X direction, for example, before being positioned at a predetermined position in the in-plane direction by the first protrusion 33 of the support stay 15. Become.
その結果、例えば、搬送機構の搬送精度が±０．５ｍｍを超える精度で第１の回路基板１１を搬送する場合であっても、補強部材１７の傾斜面４３ｃによって、第１の突起３３が第１の回路基板１１を位置決め可能な範囲内へ第１の回路基板１１を予備的に導くことができる。したがって、電子機器１によれば、搬送機構の搬送精度の不足を補うことが可能になるので、搬送機構の搬送精度が不十分な場合であっても、第１の突起３３によって第１の回路基板１１の位置決め精度を適正に確保することができる。
As a result, for example, even when the first circuit board 11 is transported with an accuracy exceeding ± 0.5 mm by the transport mechanism, the first protrusion 33 is formed by the inclined surface 43 c of the reinforcing member 17. The first circuit board 11 can be preliminarily guided into a range in which one circuit board 11 can be positioned. Therefore, according to the electronic device 1, since it is possible to compensate for the lack of transport accuracy of the transport mechanism, even if the transport accuracy of the transport mechanism is insufficient, the first protrusion 33 causes the first circuit. The positioning accuracy of the substrate 11 can be ensured appropriately.
また、第１の実施形態の電子機器１における第１の回路基板１１と第２の回路基板１２は、支持ステー１５によって位置決めされて支持されることで、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２とが対向する面にそれぞれ配置された各コネクタ２８を介して精度良く接続することができる。
In addition, the first circuit board 11 and the second circuit board 12 in the electronic apparatus 1 of the first embodiment are positioned and supported by the support stay 15, so that the first circuit board 11 and the second circuit board 12 are positioned. It is possible to connect with high accuracy via each connector 28 disposed on the surface facing the circuit board 12.
また、第１の実施形態における第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２の外周部には、回路基板を搬送する搬送機構が回路基板を保持するための切り欠き部２３が設けられている。これにより、搬送機構のロボットハンド２５によって第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２を適正に保持して搬送することが可能になる。
Further, in the outer peripheral portions of the first circuit board 11 and the second circuit board 12 in the first embodiment, a notch portion 23 is provided for a transport mechanism for transporting the circuit board to hold the circuit board. Yes. Accordingly, the first circuit board 11 and the second circuit board 12 can be appropriately held and transported by the robot hand 25 of the transport mechanism.
（第２の実施形態）
以下、第２の実施形態について図面を参照して説明する。第２の実施形態において、第１の実施形態と同一の構成部材には、第１の実施形態と同一の符号を付けて説明を省略する。第２の実施形態における第２の回路基板は、構成の一部が、第１の実施形態における第２の回路基板１２と異なるが、便宜上、第２の回路基板１２と同一符号を付けて説明する。第２の実施形態は、支持ステーによって３つの回路基板が支持される点が、第１の実施形態と異なる。第２の実施形態において、各図中のＸ、Ｙ、Ｚ方向は、第１の実施形態におけるＸ、Ｙ、Ｚ方向と同一である。
(Second Embodiment)
Hereinafter, a second embodiment will be described with reference to the drawings. In the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and the description thereof is omitted. The second circuit board in the second embodiment is partly different from the second circuit board 12 in the first embodiment, but for convenience, the same reference numerals as those of the second circuit board 12 are used for explanation. To do. The second embodiment is different from the first embodiment in that three circuit boards are supported by a support stay. In the second embodiment, the X, Y, and Z directions in each drawing are the same as the X, Y, and Z directions in the first embodiment.
図１９は、第２の実施形態に係る電子機器が有する基板支持構造体を示す斜視図である。図２０は、第２の実施形態に係る電子機器が有する基板支持構造体を示す分解斜視図である。図１９及び図２０に示すように、第２の実施形態の電子機器が有する基板支持構造体５０は、第１の回路基板１１の上に所定の間隔をあけて第２の回路基板１２及び第３の回路基板１３を支持する支持ステー５１を有する。
FIG. 19 is a perspective view illustrating a substrate support structure included in the electronic device according to the second embodiment. FIG. 20 is an exploded perspective view showing a substrate support structure included in the electronic apparatus according to the second embodiment. As shown in FIGS. 19 and 20, the substrate support structure 50 included in the electronic device of the second embodiment has the second circuit board 12 and the second circuit board 12 on the first circuit board 11 with a predetermined interval. And a support stay 51 for supporting the three circuit boards 13.
図２１は、第２の実施形態における基板支持構造体５０が有する第２の回路基板１２の外形形状を示す平面図である。図２２は、第２の実施形態における基板支持構造体５０が有する第３の回路基板１３の外形形状を示す平面図である。
FIG. 21 is a plan view showing the outer shape of the second circuit board 12 included in the board support structure 50 according to the second embodiment. FIG. 22 is a plan view showing the outer shape of the third circuit board 13 included in the board support structure 50 according to the second embodiment.
図２０及び図２１に示すように、第２の回路基板１２の外周部には、第２の回路基板１２が支持ステー５１に支持されたときに支持ステー５１の後述する柱部５５を進入させる切り欠き部３８が形成されている。
As shown in FIGS. 20 and 21, a later-described column portion 55 of the support stay 51 is inserted into the outer peripheral portion of the second circuit substrate 12 when the second circuit substrate 12 is supported by the support stay 51. A notch 38 is formed.
第３の回路基板１３の外周部には、図２０及び図２２に示すように、第３の回路基板１３の厚み方向に貫通する円弧状の凹部３９が設けられている。第３の回路基板１３は、凹部３９内に支持ステー５１の後述する第３の突起５８が接触することで、Ｘ−Ｙ平面に平行な面内方向における所定の位置へ導かれる。また、第３の回路基板１３は、固定ネジ３０が通される複数の固定穴１３ｂが貫通して設けられており、固定穴１３ｂに通された固定ネジ３０によって支持ステー５１に固定される。
As shown in FIGS. 20 and 22, an arcuate recess 39 that penetrates in the thickness direction of the third circuit board 13 is provided on the outer periphery of the third circuit board 13. The third circuit board 13 is guided to a predetermined position in the in-plane direction parallel to the XY plane when a later-described third projection 58 of the support stay 51 comes into contact with the recess 39. The third circuit board 13 is provided with a plurality of fixing holes 13b through which the fixing screws 30 are passed, and is fixed to the support stay 51 by the fixing screws 30 passed through the fixing holes 13b.
第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２と同様に、第３の回路基板１３の外周部の両側には、搬送機構のロボットハンド２５が第３の回路基板１３を保持するための矩形状の複数の切り欠き部２３が形成されている。また、第３の回路基板１３上には、図１９及び図２０に示すように、各種の電子部品群１９がそれぞれ実装されるとともに、電子部品と接続ケーブルを介して接続されるコネクタ２９が設けられている。
Like the first circuit board 11 and the second circuit board 12, a rectangular shape for holding the third circuit board 13 by the robot hand 25 of the transport mechanism is provided on both sides of the outer peripheral portion of the third circuit board 13. A plurality of cutout portions 23 having a shape are formed. Further, as shown in FIGS. 19 and 20, various electronic component groups 19 are mounted on the third circuit board 13, and a connector 29 connected to the electronic components via a connection cable is provided. It has been.
図２３は、第２の実施形態における基板支持構造体５０が有する支持ステー５１を示す斜視図である。図２４は、第２の実施形態における基板支持構造体５０が有する支持ステー５１を示す平面図である。図２５は、第２の実施形態における基板支持構造体５０が有する支持ステー５１を示す正面図である。図２６は、第２の実施形態における基板支持構造体５０が有する支持ステー５１を示す側面図である。
FIG. 23 is a perspective view showing a support stay 51 included in the substrate support structure 50 according to the second embodiment. FIG. 24 is a plan view showing a support stay 51 included in the substrate support structure 50 according to the second embodiment. FIG. 25 is a front view showing a support stay 51 included in the substrate support structure 50 according to the second embodiment. FIG. 26 is a side view showing a support stay 51 included in the substrate support structure 50 according to the second embodiment.
図２３、図２４及び図２５に示すように、第２の実施形態における支持ステー５１は、梁部５３と、梁部５３の両端を支持する一組の脚部５４と、を有する。梁部５３は、第２の回路基板１２の両端部に掛け渡される。また、支持ステー５１は、第１の回路基板１１の凹部２２内に接触する第１の突起５６と、第２の回路基板１２の凹部２６内に接触する第２の突起５７と、第３の回路基板１３の凹部３９内に接触する第３の突起５８と、を有する。
As shown in FIGS. 23, 24, and 25, the support stay 51 in the second embodiment includes a beam portion 53 and a pair of leg portions 54 that support both ends of the beam portion 53. The beam portion 53 is spanned between both end portions of the second circuit board 12. The support stay 51 includes a first protrusion 56 that contacts the recess 22 of the first circuit board 11, a second protrusion 57 that contacts the recess 26 of the second circuit board 12, and a third And a third protrusion 58 that contacts the recess 39 of the circuit board 13.
また、支持ステー５１は、第２の回路基板１２の第１の回路基板１１側の面、及び第３の回路基板１３の第２の回路基板１２側の面をそれぞれ支持する複数の支持部６１を有する。支持部６１は、第２の回路基板１２を支持する第１の支持面６１ａと、第３の回路基板１３を支持する第２の支持面６１ｂと、を有する。
The support stay 51 also includes a plurality of support portions 61 that support the surface of the second circuit board 12 on the first circuit board 11 side and the surface of the third circuit board 13 on the second circuit board 12 side. Have The support portion 61 includes a first support surface 61 a that supports the second circuit board 12, and a second support surface 61 b that supports the third circuit board 13.
梁部５３には、複数の支持部６１が設けられている。図２３及び図２４に示すように、脚部５４は、梁部５３の両端に設けられている。脚部５４は、ヒートシンク１６の支持部１６ａの取付け穴２０ａに嵌め込まれる複数の取付けピン５４ａと、ヒートシンク１６の支持部１６ａに脚部５４を固定するための固定穴５４ｂと、を有する。図２３及び図２６に示すように、脚部５４の固定穴５４ｂの周囲には、図示しないねじ止め用の工具を進入させるための凹部５４ｃが形成されている。また、第２の実施形態におけるヒートシンク１６の支持部１６ａには、図２０に示すように、脚部５４の複数の取付けピン５４ａがそれぞれ嵌め込まれる複数の取付け穴２０ａが設けられている。
The beam portion 53 is provided with a plurality of support portions 61. As shown in FIGS. 23 and 24, the leg portions 54 are provided at both ends of the beam portion 53. The leg portion 54 has a plurality of attachment pins 54 a that are fitted into the attachment holes 20 a of the support portion 16 a of the heat sink 16, and a fixing hole 54 b for fixing the leg portion 54 to the support portion 16 a of the heat sink 16. As shown in FIGS. 23 and 26, a recess 54 c for allowing a screwing tool (not shown) to enter is formed around the fixing hole 54 b of the leg portion 54. Moreover, as shown in FIG. 20, the support part 16a of the heat sink 16 in 2nd Embodiment is provided with the some attachment hole 20a in which the some attachment pin 54a of the leg part 54 is each fitted.
図２３及び図２５に示すように、第１の突起５６は、一組の脚部５４における互いに対向する側面５４ｄにそれぞれ設けられている。第１の突起５６は、図２５に示すように、脚部５４の側面５４ｄからＸ方向へ突出する突出量が、図２５の紙面の上端側から下端側に向かって徐々に大きくなる四角錐台状に形成されている。
As shown in FIGS. 23 and 25, the first protrusions 56 are respectively provided on the side surfaces 54d of the pair of leg portions 54 facing each other. As shown in FIG. 25, the first protrusion 56 has a quadrangular frustum in which the protrusion amount protruding in the X direction from the side surface 54d of the leg portion 54 gradually increases from the upper end side to the lower end side of the paper surface of FIG. It is formed in a shape.
したがって、第１の突起５６は、Ｚ方向に直交する断面積が、Ｚ方向における上端側から下端側に向かって次第に大きくなるテーパ状に形成されている。これにより、第１の突起５６は、Ｙ方向から見たときにＺ方向に対して傾斜する傾斜面５６ａを有する。また、脚部５４の側面５４ｄの一対の第１の突起５６、５６における各傾斜面５６ａは、Ｚ方向において梁部５３側へ近づくに従って、各傾斜面５６ａの対向する間隔が徐々に大きくなる傾きを有する。
Therefore, the first protrusion 56 is formed in a tapered shape in which a cross-sectional area perpendicular to the Z direction gradually increases from the upper end side to the lower end side in the Z direction. Thereby, the 1st protrusion 56 has the inclined surface 56a which inclines with respect to a Z direction when it sees from a Y direction. In addition, the inclined surfaces 56a of the pair of first protrusions 56, 56 on the side surface 54d of the leg portion 54 are inclined such that the interval between the inclined surfaces 56a gradually increases as approaching the beam portion 53 side in the Z direction. Have
第２の突起５７は、図２３、図２５及び図２６に示すように、梁部５３の両端部の上面５３ａにそれぞれ設けられている。第２の突起５７は、梁部５３の上面５３ａからＺ方向に突出する円錐台状に形成されている。したがって、第２の突起５７は、第１の突起５６と同様に、積層方向であるＺ方向に直交する断面積が、積層方向における上端側から下端側に向かって次第に大きくなるテーパ状に形成されている。これにより、第２の突起５７は、Ｙ方向から見たときにＺ方向に対して傾斜する傾斜面５７ａを有する。また、梁部５３上の一対の第２の突起５７、５７における各傾斜面５７ａは、Ｚ方向において梁部５３の上面５３ａから離れるに従って、各傾斜面５７ａの対向する間隔が徐々に大きくなる傾きを有する。
As shown in FIGS. 23, 25, and 26, the second protrusions 57 are respectively provided on the upper surfaces 53 a of both ends of the beam portion 53. The second protrusion 57 is formed in a truncated cone shape that protrudes from the upper surface 53 a of the beam portion 53 in the Z direction. Therefore, like the first protrusion 56, the second protrusion 57 is formed in a tapered shape in which the cross-sectional area perpendicular to the Z direction, which is the stacking direction, gradually increases from the upper end side to the lower end side in the stacking direction. ing. Thereby, the 2nd protrusion 57 has the inclined surface 57a which inclines with respect to a Z direction when it sees from a Y direction. Further, the inclined surfaces 57a of the pair of second protrusions 57, 57 on the beam portion 53 are inclined such that the interval between the inclined surfaces 57a gradually increases as the distance from the upper surface 53a of the beam portion 53 increases in the Z direction. Have
梁部５３の上面５３ａには、脚部５４に連続して柱部５５が設けられている。第３の突起５８は、柱部５５の上面５５ａに設けられている。第３の突起５８は、柱部５５の上面５５ａからＺ方向に突出する円錐台状に形成されている。したがって、第３の突起５８は、第２の突起５７と同様に、積層方向であるＺ方向に直交する断面積が、積層方向における上端側から下端側に向かって次第に大きくなるテーパ状に形成されている。これにより、第３の突起５８は、Ｙ方向から見たときにＺ方向に対して傾斜する傾斜面５８ａを有する。また、柱部５５上の一対の第３の突起５８、５８における各傾斜面５８ａは、Ｚ方向において柱部５５の上面５５ａから離れるに従って、各傾斜面５８ａの対向する間隔が徐々に大きくなる傾きを有する。
A column portion 55 is provided on the upper surface 53 a of the beam portion 53 so as to be continuous with the leg portion 54. The third protrusion 58 is provided on the upper surface 55 a of the column portion 55. The third protrusion 58 is formed in a truncated cone shape that protrudes in the Z direction from the upper surface 55 a of the column portion 55. Therefore, like the second protrusion 57, the third protrusion 58 is formed in a tapered shape in which the cross-sectional area perpendicular to the Z direction, which is the stacking direction, gradually increases from the upper end side to the lower end side in the stacking direction. ing. Thus, the third protrusion 58 has an inclined surface 58a that is inclined with respect to the Z direction when viewed from the Y direction. In addition, the inclined surfaces 58a of the pair of third protrusions 58 and 58 on the column portion 55 are inclined such that the interval between the inclined surfaces 58a gradually increases as the distance from the upper surface 55a of the column portion 55 increases in the Z direction. Have
また、第１の突起５６、第２の突起５７及び第３の突起５８の各外形寸法は、第１の回路基板１１の凹部２２内、第２の回路基板１２の凹部２６内及び第３の回路基板１３の凹部３９内の各寸法よりもやや小さく形成されている。支持ステー５１は、第１、第２及び第３の回路基板１１、１２、１３を位置決めした状態で、第１、第２及び第３の突起５６、５７、５８の各下端側と各凹部２２、２６、３９内との間に所定のクリアランスが確保されている。
The external dimensions of the first protrusion 56, the second protrusion 57, and the third protrusion 58 are set in the recess 22 of the first circuit board 11, the recess 26 of the second circuit board 12, and the third protrusion. It is formed slightly smaller than each dimension in the recess 39 of the circuit board 13. The support stay 51 is positioned with the first, second, and third circuit boards 11, 12, and 13 positioned, and the lower ends of the first, second, and third protrusions 56, 57, and 58 and the recesses 22. , 26 and 39, a predetermined clearance is secured.
支持部６１は、梁部５３の上面５３ａに設けられた円柱状の凸部６２を有する。第１の支持面６１ａは、凸部６２の端面に設けられている。第１の支持面６１ａの中央には、第２の回路基板１２を固定するための固定穴６１ｃが設けられている。第２の回路基板１２は、各支持部６１の第１の支持面６１ａに支持された状態で、第２の回路基板１２の固定穴１２ｂに通された固定ネジ３０が、固定穴６１ｃに固定される。第２の支持面６１ｂは、柱部５５の上面５５ａに設けられている。第２の支持面６１ｂの中央には、図２３及び図２４に示すように、第３の回路基板１３を固定するための固定穴６１ｄが設けられている。第３の回路基板１３は、各支持部６１の第２の支持面６１ｂに支持された状態で、第３の回路基板１３の固定穴１３ｂに通された固定ネジ３０が、固定穴６１ｄに固定される。
The support portion 61 has a columnar convex portion 62 provided on the upper surface 53 a of the beam portion 53. The first support surface 61 a is provided on the end surface of the convex portion 62. A fixing hole 61c for fixing the second circuit board 12 is provided in the center of the first support surface 61a. With the second circuit board 12 supported by the first support surface 61a of each support portion 61, the fixing screw 30 passed through the fixing hole 12b of the second circuit board 12 is fixed to the fixing hole 61c. Is done. The second support surface 61 b is provided on the upper surface 55 a of the column portion 55. As shown in FIGS. 23 and 24, a fixing hole 61d for fixing the third circuit board 13 is provided at the center of the second support surface 61b. With the third circuit board 13 supported by the second support surface 61b of each support portion 61, the fixing screw 30 passed through the fixing hole 13b of the third circuit board 13 is fixed to the fixing hole 61d. Is done.
第１の支持面６１ａ及び第２の支持面６１ｂは、図２５及び図２６に示すように、積層方向であるＺ方向において階段状に形成されている。第１の支持面６１ａは、第２の突起５７に隣接して設けられている。第２の支持面６１ｂは、第３の突起５８に隣接して設けられている。
As shown in FIGS. 25 and 26, the first support surface 61a and the second support surface 61b are formed stepwise in the Z direction, which is the stacking direction. The first support surface 61 a is provided adjacent to the second protrusion 57. The second support surface 61 b is provided adjacent to the third protrusion 58.
（第２の実施形態の電子機器の製造方法）
図２７は、第２の実施形態に係る電子機器の製造方法において、第２の回路基板１２が取り付けられた支持ステー５１に第３の回路基板１３を取り付ける状態を示す斜視図である。
(Method for Manufacturing Electronic Device of Second Embodiment)
FIG. 27 is a perspective view illustrating a state in which the third circuit board 13 is attached to the support stay 51 to which the second circuit board 12 is attached in the method for manufacturing an electronic device according to the second embodiment.
第２の実施形態においても、第１の回路基板１１の凹部２２内に第１の突起５６が接触することで第１の回路基板１１が位置決めされるとともに、第２の回路基板１２の凹部２６内に第２の突起５７が接触することで第２の回路基板１２が位置決めされる。第１の回路基板１１及び第２の回路基板１２を支持ステー５１に取り付ける工程は、第１の実施形態における各工程と同様であるので説明を省略する。
Also in the second embodiment, the first projection 56 contacts the recess 22 of the first circuit board 11 to position the first circuit board 11 and the recess 26 of the second circuit board 12. The second circuit board 12 is positioned by the second protrusion 57 coming into contact therewith. Since the process of attaching the first circuit board 11 and the second circuit board 12 to the support stay 51 is the same as each process in the first embodiment, the description thereof is omitted.
支持ステー５１に第２の回路基板１２を取り付けた後、図２７に示すように、搬送機構のロボットハンド２５によって第３の回路基板１３は、支持ステー５１の柱部５５へ搬送される。各支持ステー５１の梁部５３に搬送された第３の回路基板１３は、各柱部５５の第２の支持面６１ｂ上に載置される。このとき、支持ステー５１の第３の突起５８は、第３の回路基板１３の凹部３９内へ進入する。
After the second circuit board 12 is attached to the support stay 51, the third circuit board 13 is transported to the column portion 55 of the support stay 51 by the robot hand 25 of the transport mechanism, as shown in FIG. The third circuit board 13 conveyed to the beam portion 53 of each support stay 51 is placed on the second support surface 61 b of each column portion 55. At this time, the third protrusion 58 of the support stay 51 enters the recess 39 of the third circuit board 13.
このように第３の回路基板１３が柱部５５に載置される際に、第３の回路基板１３の凹部３９内に第３の突起５８が接触すると、第３の回路基板１３の凹部３９が第３の突起５８の傾斜面５８ａに沿って第２の支持面６１ｂ側へ下がり、第３の回路基板１３は、支持部６１の第２の支持面６１ｂ上に載置される。第３の回路基板１３は、第３の突起５８の傾斜面５８ａのＺ方向における上端側から下端側へ凹部３９が移動することで、第１の回路基板１１に対して面内方向における所定の位置へ位置決めされる。また、第３の回路基板１３は、支持部６１の第２の支持面６１ｂ上に支持されることで、第１の回路基板１１に対してＺ方向における所定の位置へ位置決めされる。
When the third protrusion 58 comes into contact with the recess 39 of the third circuit board 13 when the third circuit board 13 is placed on the pillar 55 in this way, the recess 39 of the third circuit board 13 is contacted. Falls along the inclined surface 58 a of the third protrusion 58 toward the second support surface 61 b, and the third circuit board 13 is placed on the second support surface 61 b of the support portion 61. The third circuit board 13 moves in the in-plane direction with respect to the first circuit board 11 by moving the recess 39 from the upper end side to the lower end side in the Z direction of the inclined surface 58a of the third protrusion 58. Positioned to position. Further, the third circuit board 13 is supported on the second support surface 61 b of the support portion 61, thereby being positioned at a predetermined position in the Z direction with respect to the first circuit board 11.
上述した第２の実施形態は、第１、第２及び第３の回路基板１１、１２、１３を位置決めする第１、第２及び第３の突起５６、５７、５８と、第２及び第３の回路基板１２、１３を支持する第１及び第２の支持面６１ａ、６１ｂと、を有する支持ステー５１を備える。これにより、第１の回路基板１１に対して、第２の回路基板１２及び第３の回路基板１３を面内方向及び積層方向に対して容易に位置決めすることができる。
In the second embodiment described above, the first, second, and third protrusions 56, 57, 58 for positioning the first, second, and third circuit boards 11, 12, 13, and the second and third A support stay 51 having first and second support surfaces 61a and 61b for supporting the circuit boards 12 and 13 is provided. Accordingly, the second circuit board 12 and the third circuit board 13 can be easily positioned with respect to the first circuit board 11 in the in-plane direction and the stacking direction.
また、第２の実施形態における第１の回路基板１１と第２の回路基板１２は、支持ステー５１によって位置決めされて支持されることで、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２とが対向する面にそれぞれ配置された各コネクタ２８を介して精度良く接続することができる。
In addition, the first circuit board 11 and the second circuit board 12 in the second embodiment are positioned and supported by the support stay 51, so that the first circuit board 11, the second circuit board 12, Can be accurately connected through the connectors 28 arranged on the opposing surfaces.
第２の実施形態では、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２とがコネクタ２８を介して接続されたが、第１の回路基板１１と第３の回路基板１３とがコネクタ２８を介して接続されてもよい。この場合、第１の回路基板１１のコネクタ２８は、支持ステー５１に支持された第２の回路基板１２を間に挟んで、第３の回路基板１３のコネクタ２８と接続される。支持ステー５１によって第１の回路基板１１と第３の回路基板１３との相対位置が高精度に位置決めされているので、積層方向に離れて配置された第１の回路基板１１と第３の回路基板１３とを各コネクタ２８を介して高精度に接続することが可能になる。
In the second embodiment, the first circuit board 11 and the second circuit board 12 are connected via the connector 28, but the first circuit board 11 and the third circuit board 13 connect the connector 28. It may be connected via. In this case, the connector 28 of the first circuit board 11 is connected to the connector 28 of the third circuit board 13 with the second circuit board 12 supported by the support stay 51 interposed therebetween. Since the relative positions of the first circuit board 11 and the third circuit board 13 are positioned with high accuracy by the support stay 51, the first circuit board 11 and the third circuit which are arranged apart from each other in the stacking direction. It is possible to connect the substrate 13 with high accuracy via each connector 28.
なお、第２の実施形態は、３つの第１、第２及び第３の回路基板１１、１２、１３が支持ステー５１に支持されたが、支持ステー５１が支持する回路基板の個数を限定するものではない。積層する回路基板の個数に応じて、支持ステーは、複数の突起と、複数の支持面と、を有してよい。特に、電子機器の基板支持構造体は、複数のサーボモータにそれぞれ対応する個数の回路基板を有する。第２の実施形態は、サーボモータの個数の増加に伴って多数の回路基板を有するモータ制御装置に適用されて好ましい。実施形態によれば、多数の回路基板の相対位置を容易に位置決めできるので、特に、ロボットハンドを用いた自動組み立て工程に適用された場合に、作業者の位置決め作業を減らし、回路基板の搬送精度を緩めることが可能になる。
In the second embodiment, the three first, second, and third circuit boards 11, 12, and 13 are supported by the support stay 51, but the number of circuit boards that the support stay 51 supports is limited. It is not a thing. Depending on the number of circuit boards to be stacked, the support stay may have a plurality of protrusions and a plurality of support surfaces. In particular, the board support structure of the electronic apparatus has a number of circuit boards corresponding to the plurality of servo motors. The second embodiment is preferably applied to a motor control device having a large number of circuit boards as the number of servo motors increases. According to the embodiment, since the relative positions of a large number of circuit boards can be easily positioned, especially when applied to an automatic assembly process using a robot hand, the operator's positioning work is reduced, and the circuit board transport accuracy is reduced. Can be loosened.
（変形例）
第２の実施形態では、第１の回路基板１１が補強部材１７の支持部４２に支持されたが、第１の回路基板１１が支持ステーに支持されてもよい。変形例の基板支持構造体において、第２の実施形態と同一部材には、第２の実施形態と同一の符号を付けて説明を省略する。図２８は、第２の実施形態における支持ステーの変形例を示す模式図である。
(Modification)
In the second embodiment, the first circuit board 11 is supported by the support portion 42 of the reinforcing member 17, but the first circuit board 11 may be supported by a support stay. In the modified substrate support structure, the same members as those of the second embodiment are denoted by the same reference numerals as those of the second embodiment, and description thereof is omitted. FIG. 28 is a schematic diagram showing a modification of the support stay in the second embodiment.
図２８に示すように、変形例の基板支持構造体６４は、第１、第２及び第３の回路基板１１、１２、１３を互いに間隔をあけてそれぞれ支持する支持ステー６５を有する。支持ステー６５は、第１の回路基板１１の凹部２２内に接触する第１の突起６６と、第２の回路基板１２の凹部２６内に接触する第２の突起６７と、第３の回路基板１３の凹部３９内に接触する第３の突起６８と、を有する。第１、第２及び第３の突起６６、６７、６８は、Ｙ方向から見たときにＺ方向に対して傾斜する傾斜面６６ａ、６７ａ、６８ａを有する。
As shown in FIG. 28, the board support structure 64 according to the modified example includes support stays 65 that support the first, second, and third circuit boards 11, 12, and 13 at intervals from each other. The support stay 65 includes a first protrusion 66 that contacts the recess 22 of the first circuit board 11, a second protrusion 67 that contacts the recess 26 of the second circuit board 12, and a third circuit board. And a third protrusion 68 in contact with the 13 recesses 39. The first, second, and third protrusions 66, 67, and 68 have inclined surfaces 66a, 67a, and 68a that are inclined with respect to the Z direction when viewed from the Y direction.
また、支持ステー６５は、第１、第２及び第３の回路基板１１、１２、１３をそれぞれ支持する支持部７０を有する。支持部７０は、第１の回路基板１１を支持する第１の支持面７１と、第２の回路基板１２を支持する第２の支持面７２と、第３の回路基板１３を支持する第３の支持面７３と、を有する。第１の支持面７１、第２の支持面７２、及び第３の支持面７３は、積層方向であるＺ方向において階段状に形成されている。
In addition, the support stay 65 includes a support portion 70 that supports the first, second, and third circuit boards 11, 12, and 13. The support unit 70 includes a first support surface 71 that supports the first circuit board 11, a second support surface 72 that supports the second circuit board 12, and a third circuit that supports the third circuit board 13. Support surface 73. The first support surface 71, the second support surface 72, and the third support surface 73 are formed stepwise in the Z direction, which is the stacking direction.
第１、第２及び第３の突起６６、６７、６８は、第１、第２及び第３の支持面７１、７２、７３にそれぞれ隣接して設けられている。第２の支持面７２は、Ｚ方向において第１の突起６６と第２の突起６７との間に設けられている。第３の支持面７３は、Ｚ方向において第２の突起６７と第３の突起６８との間に設けられている。
The first, second, and third protrusions 66, 67, and 68 are provided adjacent to the first, second, and third support surfaces 71, 72, and 73, respectively. The second support surface 72 is provided between the first protrusion 66 and the second protrusion 67 in the Z direction. The third support surface 73 is provided between the second protrusion 67 and the third protrusion 68 in the Z direction.
変形例では、第１の回路基板１１、第２の回路基板１２、第３の回路基板１３の順に外形寸法が大きくなっている。あるいは、第１、第２及び第３の回路基板１１、１２、１３は、支持ステー６５に支持される外周部の一部における面内方向に対する寸法が、第１の回路基板１１、第２の回路基板１２、第３の回路基板１３の順に大きくなっている。これにより、第１、第２及び第３の回路基板１１、１２、１３は、階段状に配置された第１、第２及び第３の支持面７１、７２、７３にそれぞれ支持される。変形例の支持ステー６５を用いる構成においても、必要に応じて、補強部材１７が用いられてもよい。
In the modification, the outer dimensions are increased in the order of the first circuit board 11, the second circuit board 12, and the third circuit board 13. Alternatively, the first, second, and third circuit boards 11, 12, and 13 have dimensions in the in-plane direction at a part of the outer periphery supported by the support stay 65 so that the first circuit board 11, the second circuit board 11, The circuit board 12 and the third circuit board 13 increase in this order. Thereby, the 1st, 2nd, and 3rd circuit boards 11, 12, and 13 are supported by the 1st, 2nd, and 3rd support surfaces 71, 72, and 73 arranged in a step shape, respectively. In the configuration using the support stay 65 of the modification, the reinforcing member 17 may be used as necessary.
変形例においても、第２の実施形態と同様に、支持ステー６５に対して、第１の回路基板１１から第３の回路基板１３まで順にそれぞれ取り付けられる。変形例では、例えば、第１の回路基板１１のコネクタ２８と、第３の回路基板１３のコネクタ２８とが接続されている。第２の回路基板１２は、第１及び第３の回路基板１１、１３の各コネクタ２８に対応する位置に切り欠き部７５が形成されており、各コネクタ２８が第２の回路基板１２を貫通して配置されている。
Also in the modified example, the first circuit board 11 to the third circuit board 13 are sequentially attached to the support stay 65 in the same manner as in the second embodiment. In the modification, for example, the connector 28 of the first circuit board 11 and the connector 28 of the third circuit board 13 are connected. The second circuit board 12 has a notch 75 formed at a position corresponding to each connector 28 of the first and third circuit boards 11, 13, and each connector 28 penetrates the second circuit board 12. Are arranged.
変形例は、第１、第２及び第３の回路基板１１、１２、１３を位置決めする第１、第２及び第３の突起６６、６７、６８と、第１、第２及び第３の回路基板１１、１２、１３を支持する第１、第２及び第３の支持面７１、７２、７３と、を有する支持ステー６５を備える。これにより、第２の実施形態と同様に、第１、第２及び第３の回路基板１１、１２、１３の相対位置をそれぞれ容易に位置決めすることができる。
The modification includes first, second, and third protrusions 66, 67, and 68 for positioning the first, second, and third circuit boards 11, 12, and 13, and the first, second, and third circuits. A support stay 65 having first, second, and third support surfaces 71, 72, and 73 that support the substrates 11, 12, and 13 is provided. Thereby, similarly to the second embodiment, the relative positions of the first, second, and third circuit boards 11, 12, and 13 can be easily positioned.
また、変形例によれば、支持ステー６５に支持された第２の回路基板１２を挟んで離間する第１の回路基板１１と第３の回路基板１３とが、支持ステー６５によって位置決めされて支持される。これにより、第１の回路基板１１と第３の回路基板１３とをコネクタ２８を介して精度良く接続することができる。
In addition, according to the modification, the first circuit board 11 and the third circuit board 13 that are separated by sandwiching the second circuit board 12 supported by the support stay 65 are positioned and supported by the support stay 65. Is done. Thereby, the first circuit board 11 and the third circuit board 13 can be accurately connected via the connector 28.
なお、上述した第１及び第２の実施形態、変形例では、回路基板に凹部が設けられるとともに、支持ステーに突起が設けられたが、この構成に限定されるものではない。回路基板に突起が設けられるとともに、支持ステーに凹部が設けられてもよい。この構成を第１の実施形態に適用した場合、例えば、第１の回路基板１１に第１の突起が設けられ、第２の回路基板１２に第２の突起が設けられる。また、支持ステー１５には、第１の突起が接触する第１の凹部と、第２の突起が接触する第２の凹部が設けられる。このように電子機器における回路基板と支持ステーとの間で、突起と凹部が逆に配置される構成においても、本実施形態と同様の効果を奏することができる。
In the first and second embodiments and the modifications described above, the circuit board is provided with the recess and the support stay is provided with the protrusion. However, the present invention is not limited to this configuration. A protrusion may be provided on the circuit board, and a recess may be provided on the support stay. When this configuration is applied to the first embodiment, for example, the first protrusion is provided on the first circuit board 11 and the second protrusion is provided on the second circuit board 12. In addition, the support stay 15 is provided with a first concave portion in contact with the first protrusion and a second concave portion in contact with the second protrusion. As described above, even in the configuration in which the protrusions and the recesses are reversely arranged between the circuit board and the support stay in the electronic apparatus, the same effects as those of the present embodiment can be obtained.
さらなる効果及び変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細及び代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲及びその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
Further effects and modifications can be easily derived by those skilled in the art. Thus, the broader aspects of the present invention are not limited to the specific details and representative embodiments shown and described above. Accordingly, various modifications can be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents.
