JP6313480B2 - イヤホンにおける圧力均等化 - Google Patents
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Description
202 伸長部
204 タブ
206 隙間
210 ワイヤー出口
212 ハウジング
214 前部空洞部
216 後部空洞部
218 駆動器
220 ノズル
222 リアクタンスポート
224 レジスタンスポート
226 リアクタンスポート
228 イヤーチップ
230 封止鍔部
232 保持部材
302 ピーク
304 曲線
306 曲線
308 曲線
310 底値
312 底値
402 曲線
404 曲線
406 底値
408 曲線
502 曲線
504 底値
506 曲線
508 曲線
602 変換器ダイヤフラム
604 平面
606 入口
608 入口
610 線
612 線
614 線
700 イヤホン
702 ポート
Claims (27)
- ヘッドホンであって、
包囲区域を画定するハウジングと、
前記包囲区域を前部区域および後部区域へと分割する電気音響変換器と、
前記ヘッドホンが装着されたときに使用者の外耳道に対して前記前部区域を結合するように構成された前記ハウジングの第1のポートと、
前記ヘッドホンが装着されたときに前記使用者の耳の外側の空間に対して前記前部区域を結合するように構成された前記ハウジングの第2のポートと、
前記ヘッドホンが装着されたときに前記使用者の前記耳の外側の空間に対して前記後部区域を結合するように構成された前記ハウジングの第3のポートと、
前記ヘッドホンが装着されたときに前記第1のポートを包囲するように構成されたイヤーチップであって前記耳の外側の空間から前記外耳道を封止するためのフラップを含むイヤーチップと、を備え、
前記第2のポートが高リアクタンス性の成分および低抵抗性の成分を備えた音響インピーダンスを音響質量に提供する径および長さを有した、ヘッドホン。 - 前記第2のポートが、低周波数における低い音響インピーダンスと高周波数における高い音響インピーダンスとを前記第2のポートに提供する径および長さを有する、請求項1に記載のヘッドホン。
- 前記ハウジングが、前記イヤーチップを保持するための延長タブを備え、
前記第2のポートが、前記延長タブに隣接して配置された前記ハウジングからの出口を含み、前記延長タブは前記第1のポートと前記第2のポートの出口との間に位置している、請求項1に記載のヘッドホン。 - 前記イヤーチップが、前記第2のポートの出口を包囲するように配置された空洞を含み、前記イヤーチップは、前記第2のポートの出口が遮断されるのを防ぐ、請求項3に記載のヘッドホン。
- 前記空洞が前記第2のポートに対して付加的な音響インピーダンスを提供しない、請求項4に記載のヘッドホン。
- 前記イヤーチップが少なくとも2つの異なる硬度を有する材料から形成され、前記空洞を画定する前記イヤーチップの部分の硬度が、前記封止を形成する前記イヤーチップの部分の硬度より大きい、請求項4に記載のヘッドホン。
- 前記電気音響変換器はダイヤフラムを含み、前記ダイヤフラムは、第1の平面によって概して特徴付けられ、前記第1の平面に対して垂直な第1の軸線に沿って径方向に対称であり、かつ外側縁部によって境界画成され、
前記第1のポートが入口から前記電気音響変換器の前記外側縁部近傍の前記前部区域へと延在し、
前記第2のポートが入口から前記前部区域へと延在し、前記第2のポートの入口が前記第1の軸線を前記第1のポートの入口に対して接続する線に沿って配置されている、
請求項1に記載のヘッドホン。 - 前記第2のポートの入口が前記第1のポートと前記第1の軸線との間で前記ダイヤフラムに面して配置された、請求項7に記載のヘッドホン。
- 前記第1のポートが前記第2のポートより低い固有音響インピーダンスを有する、請求項1に記載のヘッドホン。
- 前記第2のポートが20Hzにおいて少なくとも6.8×106、かつ、3kHzにおいて少なくとも3.1×107の固有音響インピーダンスを有する、請求項9に記載のヘッドホン。
- 前記第3のポートが20Hzにおいて少なくとも8.0×106、かつ、3kHzにおいて少なくとも3.1×108の固有音響インピーダンスを有する、請求項10に記載のヘッドホン。
- 前記第2のポートが20Hzにおいて少なくとも6.8×106、かつ、3kHzにおいて少なくとも3.1×107の固有音響インピーダンスを有する、請求項1に記載のヘッドホン。
- 前記ヘッドホンが装着されたときに使用者の前記耳の外側の空間に対して前記前部区域を結合するように構成された前記ハウジングの第4のポートをさらに備え、前記第4のポートが、前記第4のポートに高抵抗性の成分と低リアクタンス性の成分とを備えた高い音響インピーダンスを提供する径および長さを有する、請求項1に記載のヘッドホン。
- 前記第4のポートが、3kHzにおいて少なくとも2.0×107kg/m4の固有音響インピーダンスを有する、請求項13に記載のヘッドホン。
- ヘッドホンであって、
包囲区域を画定するハウジングと、
前記包囲区域を前部区域および後部区域へと分割する電気音響変換器と、
前記ヘッドホンが装着されたときに使用者の外耳道に対して前記前部区域を結合するように構成された前記ハウジングの第1のポートと、
前記ヘッドホンが装着されたときに、前記使用者の耳の外側の空間に対して前記前部区域を結合するように構成され、20Hzにおいて少なくとも6.8×106、かつ3kHzにおいて少なくとも3.1×107の固有音響インピーダンスを備えた前記ハウジングの第2のポートと、
前記ヘッドホンが装着されたときに、前記使用者の前記耳の外側の空間に対して前記後部区域を結合するように構成され、20Hzにおいて少なくとも8.0×106、かつ、3kHzにおいて少なくとも3.1×108の固有音響インピーダンスを備えた前記ハウジングの第3のポートと、
前記ヘッドホンが装着されたときに前記第1のポートを包囲するように構成されたイヤーチップであって前記ハウジングと前記外耳道との間で封止を形成するイヤーチップと、を備える、ヘッドホン。 - 前記ハウジングが前記イヤーチップを保持するための延長タブを備え、
前記第2のポートが前記延長タブに隣接して配置された前記ハウジングからの出口を含み、前記延長タブは前記第1のポートと前記第2のポートの出口との間に位置している、請求項15に記載のヘッドホン。 - 前記イヤーチップが、前記第2のポートの出口を包囲するように配置された空洞を含み、前記イヤーチップは、前記第2のポートの出口が遮断されるのを防ぐ、請求項16に記載のヘッドホン。
- 前記空洞が前記第2のポートに対して付加的な音響インピーダンスを提供しない、請求項17に記載のヘッドホン。
- 前記イヤーチップが少なくとも2つの異なる硬度を有する材料から形成され、前記空洞を画定する前記イヤーチップの部分の硬度が、前記封止を形成する前記イヤーチップの部分の硬度より大きい、請求項17に記載のヘッドホン。
- 前記電気音響変換器はダイヤフラムを含み、前記ダイヤフラムは、第1の平面によって概して特徴付けられ、前記第1の平面に対して垂直な第1の軸線に沿って径方向に対称であり、かつ外側縁部によって境界画成され、
前記第1のポートが入口から前記電気音響変換器の前記外側縁部近傍の前記前部区域へと延在し、
前記第2のポートが入口から前記前部区域へと延在し、前記第2のポートの入口が前記第1の軸線を前記第1のポートの入口に対して接続する線に沿って配置されている、
請求項15に記載のヘッドホン。 - 前記第2のポートの入口が前記第1のポートと前記第1の軸線との間で前記ダイヤフラムに面して配置された、請求項20に記載のヘッドホン。
- ヘッドホンであって、
外耳道および前記ヘッドホンの前部空洞部を含む包囲区域を形成するように前記外耳道に対して前記ヘッドホンを封着するように構成されたイヤーチップと、
可聴スペクトラムに亘る一定の応答を提供するように、前記ヘッドホンの外側の空間に対してそれ以外の点では封止状態の前記前部空洞部を結合する前部リアクタンスポートと、
封止と組み合わされることで所定の入力信号レベルに対して高レベルの出力を提供するように、前記ヘッドホンの外側の空間に対して後部空洞部を並列に結合する後部リアクタンスポートおよび後部レジスタンスポートと、を備えた、ヘッドホン。 - 前記ヘッドホンが20Hzにおいて6.8×106よりも低く、かつ3kHzにおいて3.1×107よりも低い固有音響インピーダンスを通して前記外耳道に対して結合されている、請求項22に記載のヘッドホン。
- 前記前部リアクタンスポートが、20Hzにおいて少なくとも6.8×106、かつ、3kHzにおいて少なくとも3.1×107の固有音響インピーダンスを有する、請求項22に記載のヘッドホン。
- 前記後部リアクタンスポートが、20Hzにおいて少なくとも8.0×106、かつ、3kHzにおいて少なくとも3.1×108の固有音響インピーダンスを有する、請求項22に記載のヘッドホン。
- 前記前部リアクタンスポートに対して並列に、前記ヘッドホンの外側の空間に対して前記前部空洞部を並列に結合する前部レジスタンスポートをさらに備え、前記前部レジスタンスポートが、3kHzにおいて少なくとも2.0×107kg/m4の固有音響インピーダンスを有する、請求項22に記載のヘッドホン。
- ヘッドホンであって、外耳道および前記ヘッドホンの前部空洞部を含む包囲区域を形成するように前記外耳道に対して前記ヘッドホンを封着するように構成されたイヤーチップと、
可聴スペクトラムに亘る一定の応答を提供するように前記ヘッドホンの外側の空間に対してそれ以外の点では封止状態の前記前部空洞部を並列に結合する前部リアクタンスポートおよび前部レジスタンスポートと、を備える、ヘッドホン。
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US9400390B2 (en) | 2014-01-24 | 2016-07-26 | Osterhout Group, Inc. | Peripheral lighting for head worn computing |
US9762990B2 (en) * | 2013-03-26 | 2017-09-12 | Bose Corporation | Headset porting |
US9651784B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-05-16 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
US11487110B2 (en) | 2014-01-21 | 2022-11-01 | Mentor Acquisition One, Llc | Eye imaging in head worn computing |
US9753288B2 (en) | 2014-01-21 | 2017-09-05 | Osterhout Group, Inc. | See-through computer display systems |
USD786834S1 (en) * | 2014-01-31 | 2017-05-16 | Gn Netcom A/S | Earphone |
US10034112B2 (en) * | 2014-07-25 | 2018-07-24 | Skullcandy, Inc. | Mass port plug for customizing headphone drivers, and related methods |
US9794677B2 (en) * | 2016-01-12 | 2017-10-17 | Bose Corporation | Headphone |
US10051357B2 (en) * | 2016-01-28 | 2018-08-14 | Bose Corporation | Pressure equalization in earphones |
US9880441B1 (en) | 2016-09-08 | 2018-01-30 | Osterhout Group, Inc. | Electrochromic systems for head-worn computer systems |
US9826299B1 (en) * | 2016-08-22 | 2017-11-21 | Osterhout Group, Inc. | Speaker systems for head-worn computer systems |
WO2017185048A1 (en) | 2016-04-21 | 2017-10-26 | Human, Incorporated | Attachment apparatus for coupling to an ear |
US10595111B2 (en) * | 2017-03-20 | 2020-03-17 | Bose Corporation | Earbud frame for acoustic driver and complimentary ear tip |
USD828826S1 (en) * | 2017-05-09 | 2018-09-18 | Bose Corporation | Earbud |
US10142720B1 (en) | 2017-05-17 | 2018-11-27 | Bose Corporation | Headphones with external pressure equalization path |
US10986432B2 (en) * | 2017-06-30 | 2021-04-20 | Bose Corporation | Customized ear tips |
US10462558B2 (en) * | 2017-07-12 | 2019-10-29 | Bose Corporation | Audio device |
CN107484100B (zh) * | 2017-08-28 | 2023-11-28 | 歌尔股份有限公司 | 半入耳式耳塞、耳机及其制造方法 |
TWI697238B (zh) * | 2017-08-30 | 2020-06-21 | 美律實業股份有限公司 | 耳機 |
USD839243S1 (en) * | 2017-09-22 | 2019-01-29 | Surefire, Llc | Earpiece |
US11115752B2 (en) * | 2017-10-11 | 2021-09-07 | Institut Für Rundfunktechnik | Sound transducer |
US10390143B1 (en) * | 2018-02-15 | 2019-08-20 | Bose Corporation | Electro-acoustic transducer for open audio device |
KR102406572B1 (ko) * | 2018-07-17 | 2022-06-08 | 삼성전자주식회사 | 오디오 신호를 처리하는 오디오 장치 및 오디오 신호 처리 방법 |
EP3847827A1 (en) | 2019-02-15 | 2021-07-14 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Method and apparatus for processing an audio signal based on equalization filter |
US10827248B2 (en) * | 2019-02-25 | 2020-11-03 | Bose Corporation | Earphone |
CN113366565B (zh) | 2019-03-01 | 2024-06-11 | 华为技术有限公司 | 用于评估电子设备的声学特性的系统和方法 |
DK3967055T3 (da) * | 2019-05-09 | 2024-07-08 | Invisio As | Headset og/eller hørebeskyttelsesindretning omfattende en vandtæt højtaleranordning med dekompression |
KR102097472B1 (ko) * | 2019-07-18 | 2020-04-06 | 주식회사 비에스이 | 압력평형 구조를 가진 커널형 이어폰 |
US11234085B2 (en) * | 2019-11-21 | 2022-01-25 | Bose Corporation | Earpieces and related articles and devices |
US10869120B1 (en) * | 2020-01-08 | 2020-12-15 | Facebook Technologies, Llc | Headset dipole audio assembly |
EP4088485A1 (en) * | 2020-01-10 | 2022-11-16 | WÖLFL, Genaro | Transducer arrangements for head- and earphones |
JP7479043B2 (ja) | 2020-05-14 | 2024-05-08 | 株式会社オーディオテクニカ | ヘッドホン |
CN112449269B (zh) * | 2020-10-13 | 2023-03-24 | 安克创新科技股份有限公司 | 耳机及其音质的优化方法 |
US11711646B2 (en) * | 2020-11-18 | 2023-07-25 | Meta Platforms Technologies, Llc | Audio assembly with long lever dipoles |
CN112565964B (zh) * | 2020-11-30 | 2022-11-15 | 歌尔科技有限公司 | 智能耳机及其控制系统、控制方法 |
US11523230B2 (en) | 2020-12-14 | 2022-12-06 | Bose Corporation | Earpiece with moving coil transducer and acoustic back volume |
USD954028S1 (en) * | 2021-04-26 | 2022-06-07 | Shaozheng Gao | Earphone cover |
Family Cites Families (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1893474A (en) | 1931-05-27 | 1933-01-03 | Sonotone Corp | Earpiece for ear phones |
US2538419A (en) | 1946-03-16 | 1951-01-16 | Electro Mechanical Res Inc | Waterproof headset |
US4058688A (en) * | 1975-05-27 | 1977-11-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Headphone |
US4677679A (en) | 1984-07-05 | 1987-06-30 | Killion Mead C | Insert earphones for audiometry |
JPH0450718Y2 (ja) * | 1986-02-28 | 1992-11-30 | ||
US4870688A (en) | 1986-05-27 | 1989-09-26 | Barry Voroba | Mass production auditory canal hearing aid |
US4880076A (en) | 1986-12-05 | 1989-11-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Hearing aid ear piece having disposable compressible polymeric foam sleeve |
DE8713369U1 (de) * | 1987-10-05 | 1989-02-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum Verschließen von Öffnungen an Hörgeräten oder Ohrpaßstücken für Hörgeräte |
US4878560A (en) | 1989-03-16 | 1989-11-07 | Scott Robert T | Earmold |
US4917504A (en) | 1989-05-05 | 1990-04-17 | Plantronics, Inc. | Communications headset |
JPH03130700U (ja) * | 1990-04-10 | 1991-12-27 | ||
JPH0457991U (ja) * | 1990-09-21 | 1992-05-19 | ||
US5887070A (en) * | 1992-05-08 | 1999-03-23 | Etymotic Research, Inc. | High fidelity insert earphones and methods of making same |
JP3154214B2 (ja) * | 1992-09-25 | 2001-04-09 | ソニー株式会社 | ヘッドホン |
JPH07115695A (ja) | 1993-10-15 | 1995-05-02 | Sony Corp | イヤホン装置 |
US5712453A (en) | 1994-04-28 | 1998-01-27 | Plantronics, Inc. | Concha headset stabilizer |
JP2867899B2 (ja) | 1994-10-20 | 1999-03-10 | ソニー株式会社 | インナーイヤー型ヘッドホン |
JPH08172691A (ja) | 1994-12-16 | 1996-07-02 | Aiwa Co Ltd | インナーイヤー型ヘッドホン |
JP3834846B2 (ja) * | 1995-08-23 | 2006-10-18 | ソニー株式会社 | 電気音響変換器 |
US5761298A (en) | 1996-05-31 | 1998-06-02 | Plantronics, Inc. | Communications headset with universally adaptable receiver and voice transmitter |
JP3815513B2 (ja) | 1996-08-19 | 2006-08-30 | ソニー株式会社 | イヤホン |
FR2755813B1 (fr) * | 1996-11-14 | 1998-12-11 | Alsthom Cge Alcatel | Combine telephonique |
CN1190993C (zh) * | 1997-04-17 | 2005-02-23 | 伯斯有限公司 | 降低有源噪声的头戴送受话器及其中使用的模块 |
US6021195A (en) | 1997-12-11 | 2000-02-01 | Sony Corporation Of Japan | Telephone with configurable ear piece |
EP1060639B1 (en) | 1997-12-18 | 2006-03-08 | Softear Technologies, L.L.C. | Compliant hearing aid and method of manufacture |
GB9805619D0 (en) * | 1998-03-18 | 1998-05-13 | Noise Cancellation Tech | Cushioned earphones |
JP4294754B2 (ja) | 1998-04-21 | 2009-07-15 | ボーズ・コーポレーション | 能動型ノイズ低減ヘッドセット |
US6134336A (en) | 1998-05-14 | 2000-10-17 | Motorola, Inc. | Integrated speaker assembly of a portable electronic device |
WO2000019685A1 (en) | 1998-09-25 | 2000-04-06 | Hello Direct, Inc. | Headset with adjustable earpiece |
JP4151157B2 (ja) | 1999-05-31 | 2008-09-17 | ソニー株式会社 | イヤホン |
US6993144B1 (en) | 1999-09-30 | 2006-01-31 | Etymotic Research, Inc. | Insert earphone assembly for audiometric testing and method for making same |
AU2001245678A1 (en) | 2000-03-13 | 2001-09-24 | Sarnoff Corporation | Hearing aid with a flexible shell |
US6735316B1 (en) * | 2000-07-25 | 2004-05-11 | Michael Jon Wurtz | Cup-in-a-cup structure and assembly method for active-noise-reduction headsets |
DE10140663C1 (de) * | 2001-08-24 | 2003-01-09 | Sennheiser Electronic | Geschlossener Kopfhörer mit Wandlersystem |
US20030152244A1 (en) | 2002-01-07 | 2003-08-14 | Dobras David Q. | High comfort sound delivery system |
US7123737B2 (en) | 2002-02-13 | 2006-10-17 | Plantronics, Inc. | Ear clasp headset |
USD478991S1 (en) | 2002-04-15 | 2003-08-26 | Jabra Corporation | Locking ear gel |
US6688421B2 (en) | 2002-04-18 | 2004-02-10 | Jabra Corporation | Earmold for improved retention of coupled device |
US20040042625A1 (en) | 2002-08-28 | 2004-03-04 | Brown C. Phillip | Equalization and load correction system and method for audio system |
US6922476B2 (en) | 2002-09-30 | 2005-07-26 | Shary Nassimi | Adjustable ear canal retention transceiver/receiver |
US7088838B2 (en) | 2003-04-11 | 2006-08-08 | Motorola, Inc. | Speakerphone accessory assembly |
GB2408405A (en) | 2003-11-18 | 2005-05-25 | Sonaptic Ltd | Sonic emitter |
US7349550B2 (en) | 2004-01-07 | 2008-03-25 | Hearing Components, Inc. | Earbud adapter |
DE102005044495B4 (de) | 2005-09-16 | 2008-04-03 | Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg | In-Ear-Headset und In-Ear-Hörer |
JP4709017B2 (ja) * | 2006-01-12 | 2011-06-22 | ソニー株式会社 | イヤホン装置 |
WO2007089845A2 (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Etymotic Research, Inc. | Insert earphone using a moving coil driver |
US8249287B2 (en) * | 2010-08-16 | 2012-08-21 | Bose Corporation | Earpiece positioning and retaining |
US7916888B2 (en) * | 2006-06-30 | 2011-03-29 | Bose Corporation | In-ear headphones |
US8594351B2 (en) * | 2006-06-30 | 2013-11-26 | Bose Corporation | Equalized earphones |
US8774435B2 (en) * | 2008-07-23 | 2014-07-08 | Asius Technologies, Llc | Audio device, system and method |
WO2011015236A1 (en) | 2009-08-04 | 2011-02-10 | Nokia Corporation | An apparatus |
DE102009038372A1 (de) | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg | Hörer |
JP5666797B2 (ja) * | 2009-10-05 | 2015-02-12 | フォスター電機株式会社 | イヤホン |
US8526651B2 (en) * | 2010-01-25 | 2013-09-03 | Sonion Nederland Bv | Receiver module for inflating a membrane in an ear device |
US8311253B2 (en) * | 2010-08-16 | 2012-11-13 | Bose Corporation | Earpiece positioning and retaining |
JP2012134400A (ja) | 2010-12-23 | 2012-07-12 | Denso Corp | 回路基板 |
US8737669B2 (en) | 2011-07-28 | 2014-05-27 | Bose Corporation | Earpiece passive noise attenuating |
US9002023B2 (en) * | 2012-04-17 | 2015-04-07 | Bose Corporation | In-ear audio device customization |
US9269342B2 (en) * | 2012-05-25 | 2016-02-23 | Bose Corporation | In-ear active noise reduction earphone |
US9082388B2 (en) * | 2012-05-25 | 2015-07-14 | Bose Corporation | In-ear active noise reduction earphone |
US8670586B1 (en) * | 2012-09-07 | 2014-03-11 | Bose Corporation | Combining and waterproofing headphone port exits |
US10034086B2 (en) * | 2013-03-26 | 2018-07-24 | Bose Corporation | Headset porting |
US8989427B2 (en) * | 2013-06-06 | 2015-03-24 | Bose Corporation | Earphones |
-
2014
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