JP6304555B2 - Electronic equipment - Google Patents
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Description
本発明は、接続部の間に熱伝導パターンが設けられている配線基板を備えた電子装置に関する。 The present invention relates to an electronic device including a wiring board provided with a heat conduction pattern between connecting portions.
従来、接続部の間に熱伝導パターンが設けられている配線基板を備えた電子装置として、例えば以下に示す特許文献1に開示されている電子装置がある。 Conventionally, as an electronic device provided with a wiring board in which a heat conduction pattern is provided between connecting portions, for example, there is an electronic device disclosed in Patent Document 1 shown below.
この電子装置は、部品と、フレキシブル基板とを備えている。部品は、本体部の左右側面から突出する複数の端子部を備えている。フレキシブル基板は、部品の端子部が電気的に接続される第1ランドと、端子部が電気的に接続されない第2ランドとを備えている。第1ランドは、端子部に応じた所定の間隔をあけて設けられている。一方、第2ランドは、第1ランドの間に設けられている。部品の端子部が半田を介して第1ランドに電気的に接続されると、第2ランドが部品の本体部の下側に配置される。そのため、本体部で発生した熱を、第2ランドを介して外部に放熱することができる。ここで、フレキシブル基板が配線基板に、第1ランドが接続部に、第2ランドが熱伝導パターンに相当する。 This electronic device includes a component and a flexible substrate. The component includes a plurality of terminal portions protruding from the left and right side surfaces of the main body portion. The flexible substrate includes a first land to which the terminal portion of the component is electrically connected and a second land to which the terminal portion is not electrically connected. The first lands are provided at a predetermined interval according to the terminal portion. On the other hand, the second land is provided between the first lands. When the terminal portion of the component is electrically connected to the first land via the solder, the second land is disposed below the main body portion of the component. Therefore, the heat generated in the main body can be radiated to the outside through the second land. Here, the flexible substrate corresponds to the wiring substrate, the first land corresponds to the connection portion, and the second land corresponds to the heat conduction pattern.
ところで、前述した電子装置において、第2ランドをグランドに接地すると、フレキシブル基板におけるグランドパターンの面積を広げることができる。その結果、グランドインピーダンスを低く保つことができ、ノイズを低減することができる。しかし、それだけでは、ノイズを充分に低減することは困難である。 By the way, in the electronic device described above, when the second land is grounded to the ground, the area of the ground pattern on the flexible substrate can be increased. As a result, the ground impedance can be kept low, and noise can be reduced. However, it is difficult to sufficiently reduce noise by itself.
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、接続部の間に熱伝導パターンが設けられた配線基板を備えた電子装置において、放熱性能を確保するとともに、ノイズ除去性能をより向上させることができる電子装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and in an electronic device including a wiring board in which a heat conduction pattern is provided between connection portions, while ensuring heat dissipation performance, further improving noise removal performance. An object of the present invention is to provide an electronic device that can be made to operate.
上記課題を解決するためになされた本発明は、本体部と、本体部に設けられる複数の端子部とを有するコイルと、端子部がそれぞれ電気的に接続される複数の接続部と、接続部の間に設けられ、グランドに電気的に接続される熱伝導パターンとを有する配線基板と、を備えた電子装置において、接続部及び熱伝導パターンは、対向する辺が互いに一直線である場合に比べ、対向する辺の長さが長くなるように形状が設定されていることを特徴とする。 The present invention made to solve the above problems includes a main body, a coil having a plurality of terminal portions provided on the main body, a plurality of connection portions to which the terminal portions are electrically connected, and a connection portion. And a wiring board having a heat conduction pattern electrically connected to the ground, the connection portion and the heat conduction pattern are compared with a case where the opposing sides are in a straight line with each other. The shape is set so that the lengths of the opposing sides become longer.
この構成によれば、従来と同様に、コイルで発生した熱を、熱伝導パターンを介して放熱することできる。また、この構成によれば、接続部と熱伝導パターンによってコンデンサが形成される。熱伝導パターンがグランドに電気的に接続されているため、接続部に電気的に接続されたコイルと、接続部と熱伝導パターンによって形成されるコンデンサとでπ型フィルタ回路が構成される。接続部及び熱伝導パターンは、対向する辺が互いに一直線である場合に比べ、対向する辺の長さが長くなるように形状が設定されている。そのため、対向する辺が互いに一直線になるように設けられる一般的な場合に比べ、接続部と熱伝導パターンによって形成されるコンデンサの容量を大きくすることができる。従って、π型フィルタ回路を確実に機能させることができる。これにより、放熱性能を確保するとともに、ノイズ除去性能をより向上させることができる。 According to this configuration, the heat generated in the coil can be dissipated through the heat conduction pattern as in the conventional case. Further, according to this configuration, the capacitor is formed by the connection portion and the heat conduction pattern. Since the heat conduction pattern is electrically connected to the ground, a π-type filter circuit is configured by the coil electrically connected to the connection portion and the capacitor formed by the connection portion and the heat conduction pattern. The shape of the connecting portion and the heat conduction pattern is set so that the length of the opposing sides is longer than when the opposing sides are in a straight line. Therefore, the capacitance of the capacitor formed by the connection portion and the heat conduction pattern can be increased as compared with the general case where the opposing sides are provided so as to be in a straight line. Therefore, the π-type filter circuit can function reliably. Thereby, while ensuring heat dissipation performance, noise removal performance can be improved more.
次に、実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。本実施形態では、車両に搭載され、モータを駆動するモータ駆動装置に適用した例を示す。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to embodiments. In the present embodiment, an example applied to a motor drive device mounted on a vehicle and driving a motor is shown.
(第1実施形態)
まず、図1〜図11を参照して第1実施形態のモータ駆動装置の構成について説明する。
(First embodiment)
First, the configuration of the motor drive device of the first embodiment will be described with reference to FIGS.
図1に示すモータ駆動装置1(電子装置)は、車両に搭載され、ステアリングホイールの操舵を補助するためのモータMを駆動する装置である。モータ駆動装置1は、インバータ回路10と、フィルタ回路11とを備えている。
A motor driving device 1 (electronic device) shown in FIG. 1 is a device that is mounted on a vehicle and drives a motor M for assisting steering of a steering wheel. The motor drive device 1 includes an
インバータ回路10は、スイッチング素子を有し、スイッチング素子をスイッチングさせることで、バッテリBから供給される直流を交流に変換してモータMに供給し、モータMを駆動する回路である。インバータ回路10の正極入力端及び負極入力端は、フィルタ回路11を介してバッテリBの正極端及び負極端にそれぞれ電気的に接続されている。
また、出力端はモータMに電気的に接続されている。
The
The output end is electrically connected to the motor M.
フィルタ回路11は、バッテリBに電気的に接続された他の装置(図略)からインバータ回路10に伝わるノイズを抑えるとともに、インバータ回路10からバッテリBに電気的に接続された他の装置に伝わるノイズを抑える回路である。フィルタ回路11は、コンデンサ110と、チョークコイル111(コイル)とを備えている。
The
コンデンサ110及びチョークコイル111は、フィルタ回路11を構成するための素子である。コンデンサ110の一端はバッテリBの正極端に、他端はバッテリBの負極端及びインバータ回路10の負極入力端にそれぞれ電気的に接続されている。バッテリBの負極端はグランドGNDに接地されている。具体的には、基準電位点である車体に電気的に接続されている。チョークコイル111の一端はコンデンサ110の一端に、他端はインバータ回路10の正極入力端にそれぞれ電気的に接続されている。
The
図2〜図6に示すように、チョークコイル111は、表面実装タイプの素子であり、本体部111aと、端子部111b、111cとを備えている。
As shown in FIGS. 2 to 6, the
本体部111aは、チョークコイル素子111dが埋設された樹脂からなる直方体状の部位である。端子部111b、111cは、チョークコイル素子111dの端子を形成する部位である。端子部111b、111cは、金属からなる屈曲成形された矩形板状の部材によって構成されている。端子部111bは、チョークコイル素子111dの一端に電気的に接続され、本体部111aの左下の角部に、側面及び下面を露出した状態で設けられている。端子部111cは、チョークコイル素子111dの他端に電気的に接続され、本体部111aの右下の角部に側面及び下面を露出した状態で設けられている。
The
チョークコイル111は、配線基板12に実装され、コンデンサ110及びインバータ回路10に電気的に接続されている。
The
図7及び図8に示す配線基板12は、チョークコイル111を配線するための部材である。配線基板12は、基板120と、ランド121、122(接続部)と、配線パターン123、124と、熱伝導パターン125とを備えている。
The
基板120は、絶縁性を有する樹脂からなる板状の部材である。
The
ランド121、122は、チョークコイル111の端子部111b、111cが電気的に接続される金属からなる薄い板状の部材である。ランド121、122は、基板120の表面に、端子部111b、111cに応じた所定の間隔をあけて設けられている。
The
配線パターン123、124は、ランド121、122を介して端子部111b、111cを配線するための金属からなる薄い板状の部材である。また、本体部111aで発生した熱を伝導して外部に放熱する部材でもある。配線パターン123、124は、基板120の表面に、それぞれランド121、122と一体的に設けられている。
The
熱伝導パターン125は、本体部111aで発生した熱を伝導して外部に放熱するための金属からなる薄い板状の部材である。熱伝導パターン125は、基板120の表面のランド121、122の間に、ランド121、122と一定の間隔をあけて設けられている。
The
図7に示すように、ランド121、122及び熱伝導パターン125は、対向する辺が互いに一直線である場合に比べ、対向する辺の長さが長くなるように、形状が設定されている。具体的には、一定の間隔をあけて、対向する辺が互いに鋸歯状に屈曲した状態で対向するように設定されている。そのため、ランド121と熱伝導パターン125、及び、ランド122と熱伝導パターン125によって、対向する辺が互いに一直線である場合に比べ容量の大きなコンデンサ126、127が形成されることになる。
As illustrated in FIG. 7, the
図9に示すように、チョークコイル111は、本体部111aの下面に露出した端子部111bがランド121に、端子部111cがランド122にそれぞれ対向した状態で配線基板12の中央部に配置されている。そして、図10に示すように、端子部111bがランド121に、端子部111cがランド122にそれぞれ半田13を介して電気的に接続されている。
As shown in FIG. 9, the
熱伝導パターン125は、図1示すグランドGNDに接地されている。そのため、図11に示すように、チョークコイル111及びコンデンサ126、127からなるπ型フィルタ回路14が構成されることになる。つまり、図1に示すフィルタ回路11に加え、図11に示すπ型フィルタ回路14が構成されることになる。
The
次に、図1、図2、図9〜図11を参照して第1実施形態のモータ駆動装置の動作について説明する。 Next, the operation of the motor drive apparatus according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 9 to 11.
図1に示すインバータ回路10は、スイッチング素子をスイッチングさせることで、バッテリBから供給される直流を交流に変換してモータMに供給し、モータMを駆動する。その結果、モータMがトルクを発生し、ステアリングホイールの操舵を補助する。その際、フィルタ回路11は、バッテリBに電気的に接続された他の装置からインバータ回路10に伝わるノイズを抑えるとともに、インバータ回路10からバッテリBに電気的に接続された他の装置に伝わるノイズを抑える。図11に示すπ型フィルタ回路14も、同様に、バッテリBに電気的に接続された他の装置からインバータ回路10に伝わるノイズを抑えるとともに、インバータ回路10からバッテリBに電気的に接続された他の装置に伝わるノイズを抑える。
The
図1において、バッテリBからインバータ回路10に直流が供給されると、チョークコイル111に電流が流れる。補助トルクが大きい場合、より大きな電流が流れる。チョークコイル111に大きな電流が流れると、図2に示すチョークコイル素子111dが発熱する。チョークコイル素子111dで発生した熱は、図9及び図10に示す端子部111b、半田13ランド121及び配線パターン123を介して外部に放熱される。また、端子部111c、半田13、ランド122及び配線パターン124を介して外部に放熱される。さらに、本体部111aから熱伝導パターン125を介して外部に放熱される。その結果、チョークコイル111の温度上昇が抑えられる。
In FIG. 1, when a direct current is supplied from the battery B to the
次に、第1実施形態のモータ駆動装置の効果について説明する。 Next, the effect of the motor drive device of the first embodiment will be described.
第1実施形態によれば、モータ駆動装置1は、チョークコイル111と、配線基板12とを備えている。チョークコイル111は、本体部111aと、本体部111aに設けられる端子部111b、111cとを備えている。配線基板12は、端子部111b、111cがそれぞれ電気的に接続されるランド121、122と、ランド121、122の間に設けられ、グランドGNDに接地される熱伝導パターン125とを備えている。そのため、ランド121、122と熱伝導パターン125によってコンデンサ126、127が形成される。熱伝導パターン125がグランドGNDに接地されているため、チョークコイル111とコンデンサ126、127によってπ型フィルタ回路14が構成される。ランド121、122及び熱伝導パターン125は、対向する辺が互いに一直線である場合に比べ、対向する辺の長さが長くなるように形状が設定されている。そのため、対向する辺が互いに一直線になるように設けられる一般的な場合に比べ、コンデンサ126、127の容量を大きくすることができる。従って、π型フィルタ回路14を確実に機能させることができる。これにより、放熱性能を確保するとともに、ノイズ除去性能をより向上させることができる。
According to the first embodiment, the motor driving device 1 includes the
第1実施形態によれば、ランド121、122及び熱伝導パターン125は、対向する辺が互いに屈曲した状態で対向するように形状が設定されている。具体的には、対向する辺が互いに鋸歯状に屈曲した状態で対向するように形状が設定されている。そのため、対向する辺が互いに一直線である場合に比べ、対向する辺の長さを確実に長くすることができる。従って、コンデンサ126、127の容量を確実に大きくすることができる。
According to the first embodiment, the
なお、第1実施形態では、チョークコイル111が、1つのチョークコイル素子111dと、2つの端子部111b、111cを備えている例を挙げているが、これに限られるものではない。チョークコイル111は、2つ以上のチョークコイル素子を備えていてもよい。また、3つ以上の端子部を備えていてもよい。
In the first embodiment, the
第1実施形態では、ランド121、122及び熱伝導パターン125が、対向する辺が互いに鋸歯状に屈曲した状態で対向するように設定されている例を挙げているが、これに限られるものではない。図12に示すように、対向する辺が互いに波形状に屈曲した状態で対向するように設定されていてもよい。また、対向する辺が互いに正弦波状に屈曲した状態で対向するように設定されていてもよい。さらに、対向する辺が互いに櫛歯状に屈曲した状態で対向するように設定されていてもよい。対向する辺が互いに一直線である場合に比べ、対向する辺の長さが長くなるように形状が設定されていれば、どのような形状であってもよい。
In the first embodiment, the
第1実施形態では、チョークコイル111が、表面実装タイプの素子である例を挙げているが、これに限られるものではない。挿入実装タイプの素子であってもよい。
In the first embodiment, the
(第2実施形態)
次に、第2実施形態のモータ駆動装置について説明する。第2実施形態のモータ駆動装置は、第1実施形態のモータ駆動装置に対してチョークコイルに熱伝導部を設け、チョークコイルから配線基板の熱伝導パターンに熱伝導しやすくしたものである。熱伝導部以外の構成、及び、放熱以外の動作は第1実施形態と同一であるため、必要がある場合を除いて説明を省略する。まず、図13〜図17を参照して第2実施形態のモータ駆動装置におけるチョークコイルの構成及び配線基板との接続関係について説明する。
(Second Embodiment)
Next, the motor drive device of 2nd Embodiment is demonstrated. The motor drive device according to the second embodiment is a device in which a heat conduction portion is provided in the choke coil with respect to the motor drive device according to the first embodiment so that heat conduction from the choke coil to the heat conduction pattern of the wiring board is facilitated. Since the configuration other than the heat conduction unit and the operation other than the heat radiation are the same as those in the first embodiment, the description is omitted except when necessary. First, the configuration of the choke coil and the connection relationship with the wiring board in the motor drive device of the second embodiment will be described with reference to FIGS.
図13〜図15に示すように、チョークコイル211は、表面実装タイプの素子であり、本体部211aと、端子部211b、211cと、熱伝導部211eとを備えている。本体部211a及び端子部211b、211cは、第1実施形態の本体部111a及び端子部111b、111cと同一構成である。
As shown in FIGS. 13 to 15, the
熱伝導部211eは、チョークコイル素子211dで発生した熱を伝導するための部位である。熱伝導部211eは、金属からなる矩形板状の部材によって構成されている。熱伝導部211eは、チョークコイル素子211dとは電気的に接続されておらず、本体部211aの下面であって、端子部211b、211cの間に、下面を露出した状態で設けられている。
The
図16及び図17に示すように、配線基板22は、基板220と、ランド221、222(接続部)と、配線パターン223、224と、熱伝導パターン225とを備えている。基板220、ランド221、222、配線パターン223、224及び熱伝導パターン225は、第1実施形態の基板120、ランド121、122、配線パターン123、124及び熱伝導パターン125と同一構成である。
As shown in FIGS. 16 and 17, the
図16に示すように、チョークコイル211は、本体部211aの下面に露出した端子部211bがランド221に、端子部211cがランド222に、熱伝導部211eが熱伝導パターン225にそれぞれ対向した状態で配線基板22の中央部に配置されている。そして、図17に示すように、端子部211bがランド221に、端子部211cがランド222にそれぞれ半田23を介して電気的に接続されている。また、熱伝導部211eが熱伝導パターン225に半田23を介して熱的に接続されている。
As shown in FIG. 16, in the
次に、図13、図16及び図17を参照して第2実施形態のモータ駆動装置におけるチョークコイルの放熱について説明する。 Next, heat dissipation of the choke coil in the motor drive device of the second embodiment will be described with reference to FIGS. 13, 16 and 17.
図13に示すチョークコイル素子211dで発生した熱は、図16及び図17に示す端子部211b、半田23、ランド221及び配線パターン223を介して外部に放熱される。また、端子部211c、半田23、ランド222及び配線パターン224を介して外部に放熱される。さらに、本体部211aから熱伝導部211e、半田23及び熱伝導パターン125を介して外部に放熱される。
The heat generated in the
次に、第2実施形態のモータ駆動装置の効果について説明する。 Next, the effect of the motor drive device of 2nd Embodiment is demonstrated.
第2実施形態によれば、第1実施形態と同一構成を有することにより、その同一構成に対応した第1実施形態と同様の効果を得ることができる。 According to the second embodiment, by having the same configuration as that of the first embodiment, the same effect as that of the first embodiment corresponding to the same configuration can be obtained.
第2実施形態によれば、チョークコイル211は、本体部211aであって端子部211b、211cの間に熱伝導部211eを備えている。そのため、チョークコイル素子211dで発生した熱を、熱伝導部211eを介して熱伝導パターン225に伝導することができる。従って、第1実施形態に比べ放熱性能を向上させることができる。
According to the second embodiment, the
第2実施形態によれば、熱伝導部211eは、半田23を介して熱伝導パターン225に熱的に接続されている。そのため、チョークコイル素子211dで発生した熱を、半田23を介して熱伝導パターン225に確実に伝導することができる。従って、第1実施形態に比べ放熱性能を確実に向上させることができる。
According to the second embodiment, the
なお、第2実施形態では、チョークコイル211が、1つのチョークコイル素子211dと、2つの端子部211b、211cを備えている例を挙げているが、これに限られるものではない。チョークコイル211は、2つ以上のチョークコイル素子を備えていてもよい。また、3つ以上の端子部を備えていてもよい。
In the second embodiment, the
また、第2実施形態では、熱伝導部211eが熱伝導パターン225に半田23を介して熱的に接続されている例を挙げているが、これに限られるものではない。ゲル状の熱伝導部材を介して熱的に接続されていてもよい。
In the second embodiment, the heat
1・・・モータ駆動装置(スイッチ装置)、111・・・チョークコイル(コイル)、111a・・・本体部、111b、111c・・・端子部、111d・・・チョークコイル素子、12・・・配線基板、120・・・基板、121、122・・・ランド(接続部)、123、124・・・配線パターン、125・・・熱伝導パターン、126、127・・・コンデンサ、13・・・半田、14・・・π型フィルタ回路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Motor drive device (switch apparatus), 111 ... Choke coil (coil), 111a ... Main-body part, 111b, 111c ... Terminal part, 111d ... Choke coil element, 12 ... Wiring board, 120... Board, 121, 122... Land (connection part), 123, 124... Wiring pattern, 125... Heat conduction pattern, 126, 127. Solder, 14 ... π-type filter circuit
Claims (5)
前記端子部がそれぞれ電気的に接続される複数の接続部(121、122、221、222)と、前記接続部の間に設けられ、グランドに電気的に接続される熱伝導パターン(125、225)とを有する配線基板(12、22)と、
を備えた電子装置において、
前記接続部及び前記熱伝導パターンは、対向する辺が互いに一直線である場合に比べ、対向する辺の長さが長くなるように形状が設定されていることを特徴とする電子装置。 A coil (111, 211) having a main body portion (111a, 211a) and a plurality of terminal portions (111b, 111c, 211b, 211c) provided on the main body portion;
A plurality of connection portions (121, 122, 221, 222) to which the terminal portions are electrically connected, and a heat conduction pattern (125, 225) provided between the connection portions and electrically connected to the ground. And a wiring board (12, 22) having
In an electronic device comprising:
The electronic device is characterized in that the connecting portion and the heat conduction pattern are shaped so that the length of the opposing sides is longer than that in the case where the opposing sides are straight.
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