JP6303766B2

JP6303766B2 - Electronics

Info

Publication number: JP6303766B2
Application number: JP2014090225A
Authority: JP
Inventors: 武則桑田; 加藤　充; 充加藤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2014-04-24
Filing date: 2014-04-24
Publication date: 2018-04-04
Anticipated expiration: 2034-04-24
Also published as: JP2015211069A

Description

本願の開示する技術は、電子機器に関する。 The technology disclosed in the present application relates to an electronic apparatus.

筐体を形成する一方のケース及び他方のケースと、この一方のケースと他方のケースとの間に収容された基板とを備えた電子機器がある。また、この種の電子機器には、他方のケース及び基板に形成された貫通穴にネジが挿通されると共に、このネジが一方のケースのネジ穴に螺入されることで、一方のケース、基板、及び、他方のケースが締結されたものがある（例えば、特許文献１，２参照）。 There is an electronic device that includes one case and the other case forming a housing, and a substrate accommodated between the one case and the other case. Further, in this type of electronic device, a screw is inserted into a through hole formed in the other case and the substrate, and this screw is screwed into a screw hole of one case, so that one case, There is one in which the substrate and the other case are fastened (for example, see Patent Documents 1 and 2).

特開２０１２−２０９３０８号公報JP 2012-209308 A 特開２０１３−６２５０９号公報JP2013-62509A 特開２００１−１４４４６０号公報JP 2001-144460 A 特開平１１−６８３３４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-68334

このような電子機器では、一方のケースと他方のケースとの組付強度を確保できることが望ましい。 In such an electronic device, it is desirable that the assembling strength between one case and the other case can be ensured.

本願の開示する技術は、一つの側面として、一方のケースと他方のケースとの組付強度を確保できる電子機器を提供することを目的とする。 An object of the technology disclosed by the present application is, as one aspect, to provide an electronic device capable of ensuring the assembly strength between one case and the other case.

上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、筐体を形成する一方のケース及び他方のケースと、一方のケースと他方のケースとの間に収容された基板と、第一ネジ及び第二ネジとを備える電子機器が提供される。第一ネジは、他方のケースを除く一方のケースと基板とを締結し、第二ネジは、第一ネジによる締結部の近傍にて、一方のケースを除く他方のケースと基板とを締結する。一方のケースは、基板と対向する一方の対向壁部と、一方の対向壁部から基板側に突出して基板に当接すると共に、第一ネジの軸部が他方のケース側から挿入された固定穴が形成された一方の固定部と、を有する。他方のケースは、基板と対向する他方の対向壁部と、他方の対向壁部から基板側に突出して基板に当接すると共に、第一ネジの頭部を収容する収容穴と、収容穴の近傍に位置し第二ネジの軸部が一方のケース側から螺入されたネジ穴とが形成された他方の固定部と、を有する。 In order to achieve the above object, according to the technology disclosed in the present application, one case and the other case forming a casing, a substrate accommodated between the one case and the other case, and a first case An electronic device comprising a screw and a second screw is provided. The first screw fastens one case excluding the other case and the board, and the second screw fastens the other case excluding one case and the board in the vicinity of the fastening portion by the first screw. . One case has one opposing wall that faces the substrate, a fixed hole in which the shaft of the first screw is inserted from the other case side while projecting from the one opposing wall to the substrate and coming into contact with the substrate. And one fixing portion formed. The other case has the other facing wall portion facing the substrate, the housing wall projecting from the other facing wall portion toward the substrate side and contacting the substrate, and housing the head of the first screw, and the vicinity of the housing hole And the other fixing portion formed with a screw hole into which the shaft portion of the second screw is screwed from one case side.

本願の開示する技術によれば、一方のケースと他方のケースとの組付強度を確保できる。 According to the technology disclosed in the present application, it is possible to secure the assembly strength between one case and the other case.

本実施形態に係る電子機器の斜視図である。It is a perspective view of the electronic device which concerns on this embodiment. 本体装置における断面を含む要部拡大斜視図である。It is a principal part expansion perspective view containing the cross section in a main body apparatus. 本体装置の要部拡大縦断面図である。It is a principal part expansion longitudinal cross-sectional view of a main body apparatus. キーボードユニットの種類の変更に伴い上側固定部が左側に寄って形成された上ケースを備えた本体装置の要部拡大縦断面図である。It is a principal part expansion longitudinal cross-sectional view of the main body apparatus provided with the upper case in which the upper side fixed part was formed near the left side with the change of the kind of keyboard unit. キーボードユニットの種類の変更に伴い上側固定部が右側に寄って形成された上ケースを備えた本体装置の要部拡大縦断面図である。It is a principal part expanded vertical sectional view of the main body apparatus provided with the upper case in which the upper side fixing | fixed part was formed in the right side with the change of the kind of keyboard unit. 下ケースの要部拡大斜視図である。It is a principal part expansion perspective view of a lower case. 基板の斜視図である。It is a perspective view of a board | substrate. 基板の要部拡大斜視図である。It is a principal part expansion perspective view of a board | substrate. 変形例に係る上ケースを備えた本体装置の要部拡大縦断面図である。It is a principal part expansion longitudinal cross-sectional view of the main body apparatus provided with the upper case which concerns on a modification. 変形例に係る上ケースの要部拡大斜視図である。It is a principal part expansion perspective view of the upper case which concerns on a modification.

以下、本願の開示する技術の一実施形態を説明する。 Hereinafter, an embodiment of the technology disclosed in the present application will be described.

図１に示される本実施形態に係る電子機器１０は、一例として、ノート型パーソナルコンピュータとされている。この電子機器１０は、表示装置１２と本体装置１４とを備える。表示装置１２は、例えば液晶表示器等の表示器１６を有しており、本体装置１４に対して開閉可能に取り付けられている。図１では、本体装置１４に対して表示装置１２が開かれた状態で示されている。各図に示される矢印Ｗ、矢印Ｌ、矢印Ｔは、本体装置１４の横幅方向、奥行方向、厚み方向（高さ方向）をそれぞれ示す。 An electronic apparatus 10 according to this embodiment shown in FIG. 1 is a notebook personal computer as an example. The electronic device 10 includes a display device 12 and a main device 14. The display device 12 includes a display 16 such as a liquid crystal display, for example, and is attached to the main body device 14 so as to be opened and closed. In FIG. 1, the display device 12 is shown open with respect to the main body device 14. An arrow W, an arrow L, and an arrow T shown in each figure indicate a lateral width direction, a depth direction, and a thickness direction (height direction) of the main body device 14, respectively.

本体装置１４は、図３（図２も適宜参照）に示されるように、キーボードユニット１８と、上ケース２０と、下ケース２２と、基板２４とを有する。キーボードユニット１８は、電子機器１０における「コンポーネント」の一例であり、後述する上ケース２０に対する基板２４と反対側から上ケース２０に組み付けられている。このキーボードユニット１８は、平板状のユニット本体２６と、このユニット本体２６上に配列された複数のキートップ２８とを有する。 As shown in FIG. 3 (see also FIG. 2 as appropriate), the main body device 14 includes a keyboard unit 18, an upper case 20, a lower case 22, and a substrate 24. The keyboard unit 18 is an example of a “component” in the electronic device 10, and is assembled to the upper case 20 from the side opposite to the substrate 24 with respect to the upper case 20 described later. The keyboard unit 18 includes a flat unit main body 26 and a plurality of key tops 28 arranged on the unit main body 26.

ユニット本体２６における適宜箇所には、ユニット本体２６から後述する基板２４側に突出するスタッド３０が設けられている。このスタッド３０には、基板２４側に開口しキーボードユニット１８の厚み方向を軸方向とするネジ穴３２が形成されている。 Studs 30 that protrude from the unit main body 26 toward the substrate 24 described later are provided at appropriate locations in the unit main body 26. The stud 30 is formed with a screw hole 32 that opens toward the substrate 24 and has the thickness direction of the keyboard unit 18 as an axial direction.

上ケース２０及び下ケース２２は、偏平直方体状の筐体３４を形成する。上ケース２０は、「一方のケース」の一例であり、下ケース２２は、「他方のケース」の一例である。この上ケース２０及び下ケース２２は、筐体３４の厚み方向に分割されており、この上ケース２０と下ケース２２と間には、電子部品等を含む制御回路が形成された基板２４が収容されている。基板２４は、筐体３４の厚み方向（上ケース２０及び下ケース２２の分割方向）を板厚方向として配置されている。 The upper case 20 and the lower case 22 form a flat rectangular parallelepiped casing 34. The upper case 20 is an example of “one case”, and the lower case 22 is an example of “the other case”. The upper case 20 and the lower case 22 are divided in the thickness direction of the housing 34, and a substrate 24 on which a control circuit including electronic components is formed is accommodated between the upper case 20 and the lower case 22. Has been. The substrate 24 is arranged with the thickness direction of the housing 34 (the dividing direction of the upper case 20 and the lower case 22) as the plate thickness direction.

上ケース２０は、平板状の上壁部３６と、円筒ボス状の上側固定部３８とを有する。上壁部３６には、上述のキーボードユニット１８のユニット本体２６が本体装置１４の表側から重ね合わされている。この上壁部３６は、「一方の対向壁部」の一例であり、基板２４と隙間を有して対向する。 The upper case 20 includes a flat plate-like upper wall portion 36 and a cylindrical boss-shaped upper fixing portion 38. On the upper wall portion 36, the unit main body 26 of the keyboard unit 18 is overlaid from the front side of the main body device 14. The upper wall portion 36 is an example of “one opposing wall portion” and faces the substrate 24 with a gap.

上側固定部３８は、上述のスタッド３０と整合する位置に設けられており、上壁部３６から基板２４側に突出する。この上側固定部３８には、キーボードユニット１８側からスタッド３０の先端面が当接する。また、上側固定部３８における基板２４側の端部３８Ａは、基板２４の上面２４Ａに当接する。この基板２４の上面２４Ａは、基板２４における「一方の面」の一例である。 The upper fixing portion 38 is provided at a position aligned with the above-described stud 30 and protrudes from the upper wall portion 36 toward the substrate 24 side. The front end surface of the stud 30 comes into contact with the upper fixing portion 38 from the keyboard unit 18 side. Further, the end portion 38 A on the substrate 24 side of the upper fixing portion 38 is in contact with the upper surface 24 A of the substrate 24. The upper surface 24 A of the substrate 24 is an example of “one surface” of the substrate 24.

上側固定部３８には、筐体３４の厚み方向を軸方向とする固定穴４０が形成されている。この固定穴４０は、スタッド３０に形成されたネジ穴３２と連通する。この固定穴４０を有する上側固定部３８は、「一方の固定部」の一例である。 The upper fixing portion 38 is formed with a fixing hole 40 whose axial direction is the thickness direction of the housing 34. The fixing hole 40 communicates with a screw hole 32 formed in the stud 30. The upper fixing portion 38 having the fixing hole 40 is an example of “one fixing portion”.

下ケース２２は、平板状の下壁部４２と、この下壁部４２から突出する下側固定部４４とを有する。下壁部４２は、「他方の対向壁部」の一例であり、本体装置１４の底壁を形成している。この下壁部４２は、基板２４に対する上壁部３６と反対側に配置されており、基板２４と隙間を有して対向する。 The lower case 22 includes a flat plate-like lower wall portion 42 and a lower fixing portion 44 protruding from the lower wall portion 42. The lower wall portion 42 is an example of the “other opposing wall portion” and forms the bottom wall of the main body device 14. The lower wall portion 42 is disposed on the opposite side to the upper wall portion 36 with respect to the substrate 24 and faces the substrate 24 with a gap.

下側固定部４４は、「他方の固定部」の一例であり、図６に示されるように、第一ボス部４６と、第二ボス部４８と、連結部５０とを有する。第一ボス部４６及び第二ボス部４８は、下壁部４２の延在方向（この場合、一例として、下ケース２２の横幅方向である矢印Ｗ方向）に並んでいる。 The lower fixing portion 44 is an example of “the other fixing portion”, and includes a first boss portion 46, a second boss portion 48, and a connecting portion 50, as shown in FIG. 6. The first boss portion 46 and the second boss portion 48 are arranged in the extending direction of the lower wall portion 42 (in this case, as an example, the arrow W direction which is the lateral width direction of the lower case 22).

連結部５０は、第一ボス部４６と第二ボス部４８との間に形成されており、第一ボス部４６と第二ボス部４８とを連結する。この第一ボス部４６、第二ボス部４８、及び、連結部５０は、図３に示されるように、下壁部４２から基板２４側に突出する。この第一ボス部４６、第二ボス部４８、及び、連結部５０における基板２４側の端部４６Ａ，４８Ａ，５０Ａは、基板２４の下面２４Ｂに当接する。この基板２４の下面２４Ｂは、基板２４における「他方の面」の一例である。 The connecting part 50 is formed between the first boss part 46 and the second boss part 48, and connects the first boss part 46 and the second boss part 48. As shown in FIG. 3, the first boss portion 46, the second boss portion 48, and the connecting portion 50 protrude from the lower wall portion 42 to the substrate 24 side. The first boss portion 46, the second boss portion 48, and the end portions 46 A, 48 A, 50 A of the connecting portion 50 on the side of the substrate 24 are in contact with the lower surface 24 B of the substrate 24. The lower surface 24 B of the substrate 24 is an example of “the other surface” of the substrate 24.

また、第一ボス部４６には、基板２４と下ケース２２との組付方向（この場合、筐体３４の厚み方向である矢印Ｔ方向）に貫通する収容穴５２が形成されている。この収容穴５２は、軸方向の全長に亘って平滑な（段差を有さない）平滑穴である。この収容穴５２は、後述する第一ネジ６４の頭部６４Ａよりも大径であり、基板２４に形成された後述の第一挿通穴６０を通じて固定穴４０と連通する。 In addition, the first boss portion 46 is formed with an accommodation hole 52 that penetrates in the assembly direction of the substrate 24 and the lower case 22 (in this case, the arrow T direction that is the thickness direction of the housing 34). The accommodation hole 52 is a smooth hole that is smooth (no step) over the entire length in the axial direction. The accommodation hole 52 has a diameter larger than a head 64 A of a first screw 64 described later, and communicates with the fixing hole 40 through a first insertion hole 60 described later formed in the substrate 24.

第二ボス部４８には、基板２４側に開口すると共に筐体３４の厚み方向を軸方向とするネジ穴５４が形成されている。このネジ穴５４を有する第二ボス部４８は、収容穴５２を有する第一ボス部４６の近傍に位置する。第二ボス部４８の外周面には、図６に示されるように、複数の補強部５６が形成されている。この複数の補強部５６は、第二ボス部４８の高さ方向の全長に亘って延びるリブ状に形成されている。この複数の補強部５６と上述の連結部５０とは、第二ボス部４８の周囲に放射状に配列されている。 The second boss portion 48 is formed with a screw hole 54 that opens to the substrate 24 side and has the thickness direction of the housing 34 as an axial direction. The second boss portion 48 having the screw hole 54 is positioned in the vicinity of the first boss portion 46 having the accommodation hole 52. As shown in FIG. 6, a plurality of reinforcing portions 56 are formed on the outer peripheral surface of the second boss portion 48. The plurality of reinforcing portions 56 are formed in a rib shape extending over the entire length of the second boss portion 48 in the height direction. The plurality of reinforcing portions 56 and the connecting portion 50 described above are arranged radially around the second boss portion 48.

図３に示されるように、基板２４には、この基板２４の板厚方向に貫通する第一挿通穴６０及び第二挿通穴６２が形成されている。第一挿通穴６０は、上述の固定穴４０及び収容穴５２と整合する位置に形成されており、固定穴４０及び収容穴５２と連通する。この第一挿通穴６０には、第一ネジ６４の軸部６４Ｂが下ケース２２側から挿通される。 As shown in FIG. 3, the substrate 24 is formed with a first insertion hole 60 and a second insertion hole 62 that penetrate in the thickness direction of the substrate 24. The first insertion hole 60 is formed at a position aligned with the fixing hole 40 and the receiving hole 52 described above, and communicates with the fixing hole 40 and the receiving hole 52. The shaft portion 64B of the first screw 64 is inserted into the first insertion hole 60 from the lower case 22 side.

この第一挿通穴６０は、第一ネジ６４の軸方向と直交する方向（この場合、一例として、筐体３４の横幅方向である矢印Ｗ方向）に延びる長穴である（図７，図８も参照）。この「長穴」の一例である第一挿通穴６０の長径（長手方向の長さ）は、上述の第一ネジ６４の軸部６４Ｂにおける外径よりも大きく、且つ、この第一ネジ６４の頭部６４Ａにおける外径よりも小さい。 The first insertion hole 60 is a long hole that extends in a direction orthogonal to the axial direction of the first screw 64 (in this case, for example, the arrow W direction that is the lateral width direction of the housing 34) (FIGS. 7 and 8). See also). The long diameter (length in the longitudinal direction) of the first insertion hole 60 which is an example of the “long hole” is larger than the outer diameter of the shaft portion 64B of the first screw 64 described above, and the first screw 64 has It is smaller than the outer diameter of the head 64A.

第一ネジ６４は、収容穴５２における基板２４と反対側の開口から収容穴５２に挿入される。また、この第一ネジ６４の軸部６４Ｂは、下ケース２２側から第一挿通穴６０及び固定穴４０に挿通され、さらに、この第一ネジ６４の軸部６４Ｂの先端部は、スタッド３０に形成されたネジ穴３２に螺入される。第一ネジ６４の軸部６４Ｂの先端部がネジ穴３２に螺入された状態において、第一ネジ６４の頭部６４Ａは、基板２４に対する下ケース２２側に配置されると共に、基板２４の下面２４Ｂにおける第一挿通穴６０の周囲部に当接する。 The first screw 64 is inserted into the accommodation hole 52 from the opening of the accommodation hole 52 on the side opposite to the substrate 24. Further, the shaft portion 64B of the first screw 64 is inserted into the first insertion hole 60 and the fixing hole 40 from the lower case 22 side, and the tip portion of the shaft portion 64B of the first screw 64 is connected to the stud 30. It is screwed into the formed screw hole 32. In a state where the tip end portion of the shaft portion 64B of the first screw 64 is screwed into the screw hole 32, the head portion 64A of the first screw 64 is disposed on the lower case 22 side with respect to the substrate 24 and the lower surface of the substrate 24. It abuts on the periphery of the first insertion hole 60 at 24B.

また、第一ネジ６４の頭部６４Ａが基板２４の下面２４Ｂにおける第一挿通穴６０の周囲部に当接した状態において、第一ネジ６４の頭部６４Ａは、収容穴５２における基板２４側の開口の内側に収容される。この第一ネジ６４は、下ケース２２を締結対象から除いており、上ケース２０、下ケース２２、基板２４、及び、キーボードユニット１８のうち下ケース２２を除くキーボードユニット１８と上ケース２０と基板２４とは、第一ネジ６４により締結される。 Further, in a state where the head portion 64 A of the first screw 64 is in contact with the peripheral portion of the first insertion hole 60 in the lower surface 24 B of the substrate 24, the head portion 64 A of the first screw 64 is on the substrate 24 side in the accommodation hole 52. Housed inside the opening. The first screw 64 excludes the lower case 22 from the fastening target, and the keyboard unit 18, the upper case 20, and the substrate excluding the lower case 22 among the upper case 20, the lower case 22, the substrate 24, and the keyboard unit 18. 24 is fastened by a first screw 64.

第二挿通穴６２は、第二ボス部４８に形成されたネジ穴５４と整合する位置に形成されており、このネジ穴５４と連通する。第二挿通穴６２には、上ケース２０側から第二ネジ６６の軸部６６Ｂが挿通される。この第二挿通穴６２は、第二ネジ６６の頭部６６Ａの外径よりも小径の丸穴である。 The second insertion hole 62 is formed at a position aligned with the screw hole 54 formed in the second boss portion 48, and communicates with the screw hole 54. The shaft portion 66B of the second screw 66 is inserted into the second insertion hole 62 from the upper case 20 side. The second insertion hole 62 is a round hole having a smaller diameter than the outer diameter of the head 66 A of the second screw 66.

第二ネジ６６の軸部６６Ｂの先端部は、第二ボス部４８に形成されたネジ穴５４に上ケース２０側から螺入される。第二ネジ６６の軸部６６Ｂの先端部がネジ穴５４に螺入された状態において、第二ネジ６６の頭部６６Ａは、基板２４に対する上ケース２０側に配置されると共に、基板２４の上面２４Ａにおける第二挿通穴６２の周囲部に当接する。 The distal end portion of the shaft portion 66B of the second screw 66 is screwed into the screw hole 54 formed in the second boss portion 48 from the upper case 20 side. In a state in which the tip end portion of the shaft portion 66B of the second screw 66 is screwed into the screw hole 54, the head portion 66A of the second screw 66 is disposed on the upper case 20 side with respect to the substrate 24, and the upper surface of the substrate 24. It contacts the peripheral part of the second insertion hole 62 at 24A.

この第二ネジ６６は、上ケース２０を締結対象から除いており、上ケース２０、下ケース２２、及び、基板２４のうち上ケース２０を除く基板２４と下ケース２２とは、第二ネジ６６により締結される。また、上述のように、第二ボス部４８は、第一ボス部４６の近傍に形成されており、第二ネジ６６は、第一ネジ６４による締結部６８の近傍にて基板２４と下ケース２２とを締結する。第一ネジ６４による締結部６８は、上述の上側固定部３８、第一ボス部４６、及び、第一ネジ６４を含む。 The second screw 66 excludes the upper case 20 from the fastening target. Of the upper case 20, the lower case 22, and the substrate 24, the substrate 24 excluding the upper case 20 and the lower case 22 are connected to the second screw 66. It is concluded by. Further, as described above, the second boss portion 48 is formed in the vicinity of the first boss portion 46, and the second screw 66 is located near the substrate 24 and the lower case in the vicinity of the fastening portion 68 formed by the first screw 64. 22 is concluded. The fastening portion 68 by the first screw 64 includes the upper fixing portion 38, the first boss portion 46, and the first screw 64 described above.

図７，図８に示されるように、基板２４には、導通性を有する材料で形成された導通パターン７０（グランドパターン）が形成されている。図８に示されるように、この導通パターン７０は、より具体的には、基板２４の上面２４Ａに形成された上側導通部７２と、基板２４の下面２４Ａに形成された下側導通部７４とを含む。上側導通部７２は、「一方の導通部」の一例であり、下側導通部７４は、「他方の導通部」の一例である。 As shown in FIGS. 7 and 8, a conductive pattern 70 (ground pattern) made of a conductive material is formed on the substrate 24. As shown in FIG. 8, more specifically, the conductive pattern 70 includes an upper conductive portion 72 formed on the upper surface 24A of the substrate 24 and a lower conductive portion 74 formed on the lower surface 24A of the substrate 24. including. The upper conductive portion 72 is an example of “one conductive portion”, and the lower conductive portion 74 is an example of “the other conductive portion”.

図８に示されるように、上側導通部７２は、基板２４の上面２４Ａにおける第一挿通穴６０の周囲部から第二挿通穴６２の周囲部に亘って形成されている。同様に、下側導通部７４は、基板２４の下面２４Ｂにおける第一挿通穴６０の周囲部から第二挿通穴６２の周囲部に亘って形成されている。 As shown in FIG. 8, the upper conductive portion 72 is formed from the peripheral portion of the first insertion hole 60 to the peripheral portion of the second insertion hole 62 on the upper surface 24 A of the substrate 24. Similarly, the lower conductive portion 74 is formed from the periphery of the first insertion hole 60 to the periphery of the second insertion hole 62 on the lower surface 24 B of the substrate 24.

図３に示されるように、上側導通部７２には、上側固定部３８における基板２４側の端部３８Ａと、第二ネジ６６の頭部６６Ａとが接触する。一方、下側導通部７４には、第一ボス部４６、第二ボス部４８、及び、連結部５０における基板２４側の端部４６Ａ，４８Ａ，５０Ａが接触する。この上側導通部７２と下側導通部７４とは、基板２４に形成された例えば貫通ビア等の導通部やその他の導通部を通じて導通される。 As shown in FIG. 3, the upper conductive portion 72 is in contact with the end portion 38 A on the substrate 24 side of the upper fixing portion 38 and the head portion 66 A of the second screw 66. On the other hand, the lower conductive portion 74 is in contact with the first boss portion 46, the second boss portion 48, and the end portions 46 A, 48 A, 50 A of the connecting portion 50 on the substrate 24 side. The upper conductive portion 72 and the lower conductive portion 74 are conducted through a conductive portion such as a through via formed in the substrate 24 and other conductive portions.

また、上側固定部３８における基板２４側の端部３８Ａを含む上ケース２０の内側面には、例えば蒸着等により導通部７６が形成されている。同様に、第一ボス部４６、第二ボス部４８、及び、連結部５０における基板２４側の端部４６Ａ，４８Ａ，５０Ａと、第二ボス部４８に形成されたネジ穴５４の内周面とを含む下ケース２２の内側面には、例えば蒸着等により導通部７８が形成されている。 In addition, a conduction portion 76 is formed on the inner surface of the upper case 20 including the end portion 38A on the substrate 24 side in the upper fixing portion 38 by, for example, vapor deposition. Similarly, the first boss portion 46, the second boss portion 48, the end portions 46 A, 48 A, 50 A on the substrate 24 side in the connecting portion 50, and the inner peripheral surface of the screw hole 54 formed in the second boss portion 48. A conductive portion 78 is formed on the inner surface of the lower case 22 including, for example, by vapor deposition.

上述のように上側導通部７２に上側固定部３８及び第二ネジ６６の頭部６６Ａが接触すると共に、下側導通部７４に第一ボス部４６、第二ボス部４８、及び、連結部５０が接触することにより、導通部７６，７８は、導通パターン７０と導通されている。そして、導通部７６，７８が導通パターン７０と導通されることにより、この導通部７６，７８が形成された上ケース２０及び下ケース２２は、基板２４の導通パターン７０（グランドパターン）に接地されている。 As described above, the upper fixing portion 38 and the head portion 66A of the second screw 66 are in contact with the upper conductive portion 72, and the first boss portion 46, the second boss portion 48, and the connecting portion 50 are in contact with the lower conductive portion 74. Is in contact with the conductive pattern 70. Then, when the conductive portions 76 and 78 are connected to the conductive pattern 70, the upper case 20 and the lower case 22 in which the conductive portions 76 and 78 are formed are grounded to the conductive pattern 70 (ground pattern) of the substrate 24. ing.

なお、上述のキーボードユニット１８、上ケース２０、下ケース２２、及び、基板２４は、以下の順序で組み立てられる。つまり、先ず、下ケース２２に形成された下側固定部４４に基板２４が当接される。続いて、第二ネジ６６の軸部６６Ｂが上ケース２０側から第二挿通穴６２に挿通され、さらに、この第二ネジ６６の軸部６６Ｂの先端部が第二ボス部４８に形成されたネジ穴５４に螺入される。この第二ネジ６６の頭部６６Ａは、上ケース２０側から基板２４に当接する。そして、この第二ネジ６６により、基板２４及び下ケース２２が締結される。 The keyboard unit 18, the upper case 20, the lower case 22, and the substrate 24 are assembled in the following order. That is, first, the substrate 24 is brought into contact with the lower fixing portion 44 formed in the lower case 22. Subsequently, the shaft portion 66B of the second screw 66 was inserted into the second insertion hole 62 from the upper case 20 side, and the tip portion of the shaft portion 66B of the second screw 66 was formed in the second boss portion 48. Screwed into the screw hole 54. The head 66A of the second screw 66 contacts the substrate 24 from the upper case 20 side. Then, the substrate 24 and the lower case 22 are fastened by the second screw 66.

続いて、上ケース２０に形成された上側固定部３８に、下ケース２２と締結された基板２４が当接される。そして、収容穴５２における基板２４と反対側の開口から第一ネジ６４が収容穴５２に挿入される。また、この第一ネジ６４の軸部６４Ｂが下ケース２２側から第一挿通穴６０及び固定穴４０に挿通され、さらに、この第一ネジ６４の軸部６４Ｂの先端部がスタッド３０に形成されたネジ穴３２に螺入される。この第一ネジ６４の頭部６４Ａは、下ケース２２側から基板２４に当接する。そして、この第一ネジ６４により、キーボードユニット１８、上ケース２０、及び、基板２４が締結される。 Subsequently, the substrate 24 fastened to the lower case 22 is brought into contact with the upper fixing portion 38 formed in the upper case 20. Then, the first screw 64 is inserted into the accommodation hole 52 from the opening opposite to the substrate 24 in the accommodation hole 52. Further, the shaft portion 64B of the first screw 64 is inserted into the first insertion hole 60 and the fixing hole 40 from the lower case 22 side, and the tip portion of the shaft portion 64B of the first screw 64 is formed in the stud 30. The screw hole 32 is screwed. The head 64 A of the first screw 64 contacts the substrate 24 from the lower case 22 side. The keyboard unit 18, the upper case 20, and the substrate 24 are fastened by the first screw 64.

次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。 Next, the operation and effect of this embodiment will be described.

以上詳述したように、本実施形態に係る電子機器１０では、本体装置１４の筐体３４が、上ケース２０及び下ケース２２に分割されており、この上ケース２０と下ケース２２との間には、基板２４が収容されている。そして、この上ケース２０、下ケース２２、及び、基板２４のうち下ケース２２を除く上ケース２０と基板２４とは、第一ネジ６４によって締結されている。また、上ケース２０、下ケース２２、及び、基板２４のうち上ケース２０を除く基板２４と下ケース２２とは、第二ネジ６６によって締結されている。この第二ネジ６６は、第一ネジ６４による締結部６８の近傍にて基板２４と下ケース２２とを締結する。 As described above in detail, in the electronic device 10 according to the present embodiment, the housing 34 of the main body device 14 is divided into the upper case 20 and the lower case 22, and the space between the upper case 20 and the lower case 22 is divided. Contains a substrate 24. Of the upper case 20, the lower case 22, and the substrate 24, the upper case 20 excluding the lower case 22 and the substrate 24 are fastened by a first screw 64. Of the upper case 20, the lower case 22, and the substrate 24, the substrate 24 and the lower case 22 excluding the upper case 20 are fastened by a second screw 66. The second screw 66 fastens the substrate 24 and the lower case 22 in the vicinity of the fastening portion 68 by the first screw 64.

このように、本実施形態に係る電子機器１０によれば、基板２４と下ケース２２とを締結する第二ネジ６６が、上ケース２０と基板２４とを締結する第一ネジ６４の近傍に設けられる。従って、上ケース２０と下ケース２２とが第一ネジ６４により締結されなくても、上ケース２０と下ケース２２との組付強度を確保できる。つまり、第二ネジ６６が第一ネジ６４の近傍に設けられることにより、例えば上ケース２０と下ケース２２とが第一ネジ６４により締結された場合と同等の組付強度を確保できる。 As described above, according to the electronic apparatus 10 according to the present embodiment, the second screw 66 for fastening the substrate 24 and the lower case 22 is provided in the vicinity of the first screw 64 for fastening the upper case 20 and the substrate 24. It is done. Therefore, even if the upper case 20 and the lower case 22 are not fastened by the first screw 64, the assembly strength between the upper case 20 and the lower case 22 can be ensured. That is, by providing the second screw 66 in the vicinity of the first screw 64, it is possible to ensure the same assembly strength as when the upper case 20 and the lower case 22 are fastened by the first screw 64, for example.

しかも、第一ネジ６４は、下ケース２２を締結対象としておらず、この下ケース２２を除く上ケース２０と基板２４とが第一ネジ６４により締結される。従って、電子機器１０の仕様に応じて下ケース２２の板厚が変わる場合や、下ケース２２の位置に応じて下ケース２２の板厚が変わる場合でも、下ケース２２の板厚の影響を排除して第一ネジ６４の種類（長さ）を共通化できる。これにより、第一ネジ６４の締結に使用する工具も共通化できるので、工具の交換を不要にでき、ひいては、第一ネジ６４の締結作業時における組立工数を削減できる。また、第一ネジ６４として使用するネジの種類の増加も抑制できる。この結果、電子機器１０をコストダウンすることができる。 Moreover, the first screw 64 does not target the lower case 22, and the upper case 20 excluding the lower case 22 and the substrate 24 are fastened by the first screw 64. Accordingly, even when the thickness of the lower case 22 changes according to the specifications of the electronic device 10 or when the thickness of the lower case 22 changes according to the position of the lower case 22, the influence of the thickness of the lower case 22 is eliminated. Thus, the type (length) of the first screw 64 can be shared. Thereby, since the tool used for fastening of the first screw 64 can also be made common, it is not necessary to replace the tool, and as a result, the number of assembly steps during the fastening operation of the first screw 64 can be reduced. Moreover, the increase in the kind of screw used as the 1st screw 64 can also be suppressed. As a result, the cost of the electronic device 10 can be reduced.

特に、本実施形態に係る電子機器１０と、この電子機器１０とは仕様が異なる他の電子機器との間で共通のキーボードユニット１８が使用される場合においても、本実施形態に係る電子機器１０と他の電子機器との間で共通の第一ネジ６４を使用できる。これにより、キーボードユニット１８の共通化によるメリット（コストダウン）を最大限に活かすことができる。 In particular, even when the common keyboard unit 18 is used between the electronic device 10 according to the present embodiment and another electronic device having a different specification from the electronic device 10, the electronic device 10 according to the present embodiment. A common first screw 64 can be used between the electronic device and other electronic devices. Thereby, the merit (cost reduction) by sharing the keyboard unit 18 can be utilized to the maximum extent.

また、上ケース２０は、上壁部３６から基板２４側に突出する上側固定部３８を有しており、この上側固定部３８における基板２４側の端部３８Ａは、基板２４の上面２４Ａに当接する。一方、下ケース２２は、下壁部４２から基板２４側に突出する第一ボス部４６及び第二ボス部４８を有しており、この第一ボス部４６及び第二ボス部４８における基板２４側の端部は、基板２４の下面２４Ｂに当接する。従って、上ケース２０に形成された上側固定部３８と、下ケース２２に形成された第一ボス部４６及び第二ボス部４８とによって基板２４が挟持されるので、上ケース２０と下ケース２２との組付強度を向上させることができる。 The upper case 20 has an upper fixing portion 38 that protrudes from the upper wall portion 36 toward the substrate 24, and an end portion 38 A on the substrate 24 side of the upper fixing portion 38 contacts the upper surface 24 A of the substrate 24. Touch. On the other hand, the lower case 22 has a first boss portion 46 and a second boss portion 48 that protrude from the lower wall portion 42 toward the substrate 24, and the substrate 24 in the first boss portion 46 and the second boss portion 48. The side end abuts on the lower surface 24 B of the substrate 24. Therefore, since the substrate 24 is sandwiched between the upper fixing portion 38 formed on the upper case 20 and the first boss portion 46 and the second boss portion 48 formed on the lower case 22, the upper case 20 and the lower case 22. Assembling strength can be improved.

また、第一ボス部４６と第二ボス部４８とは、連結部５０によって連結されている。従って、この連結部５０によって第一ボス部４６及び第二ボス部４８の剛性を向上させることができるので、このことによっても、上ケース２０と下ケース２２との組付強度を向上させることができる。 Further, the first boss portion 46 and the second boss portion 48 are connected by a connecting portion 50. Therefore, since the rigidity of the first boss portion 46 and the second boss portion 48 can be improved by the connecting portion 50, the assembly strength between the upper case 20 and the lower case 22 can be improved also by this. it can.

また、第一ボス部４６と第二ボス部４８における基板２４側の端部４６Ａ，４８Ａに加え、連結部５０における基板２４側の端部５０Ａも、基板２４の下面２４Ｂに当接する。従って、この連結部５０における基板２４側の端部５０Ａが基板２４の下面２４Ｂに当接する分、基板２４に対する下側固定部４４の支持面積を増加させることができる。これにより、上ケース２０と下ケース２２との組付強度をより向上させることができる。 In addition to the end portions 46 A and 48 A on the substrate 24 side of the first boss portion 46 and the second boss portion 48, the end portion 50 A on the substrate 24 side of the connecting portion 50 also contacts the lower surface 24 B of the substrate 24. Therefore, the support area of the lower fixing portion 44 with respect to the substrate 24 can be increased by the amount that the end portion 50A on the substrate 24 side of the connecting portion 50 contacts the lower surface 24B of the substrate 24. Thereby, the assembly | attachment intensity | strength of the upper case 20 and the lower case 22 can be improved more.

また、基板２４には、基板２４の板厚方向に貫通し第一ネジ６４の軸部６４Ｂが挿通された第一挿通穴６０が形成されている。この第一挿通穴６０は、第一ネジ６４の軸方向と直交する方向に延びる長穴とされている。従って、この長穴である第一挿通穴６０に対して第一ネジ６４の軸部６４Ｂが相対移動できる範囲で上側固定部３８の位置を変更することができる。 Further, the substrate 24 is formed with a first insertion hole 60 that penetrates in the thickness direction of the substrate 24 and through which the shaft portion 64B of the first screw 64 is inserted. The first insertion hole 60 is a long hole extending in a direction orthogonal to the axial direction of the first screw 64. Accordingly, the position of the upper fixing portion 38 can be changed within a range in which the shaft portion 64B of the first screw 64 can move relative to the first insertion hole 60 which is a long hole.

つまり、図４に示される例では、キーボードユニット１８の種類の変更に伴い上側固定部３８が左側に寄って形成されており、図５に示される例では、キーボードユニット１８の種類の変更に伴い上側固定部３８が右側に寄って形成されている。このように、上側固定部３８の位置を変更することができるので、キーボードユニット１８の種類の変更に伴って上側固定部３８の位置が変更される場合でも、基板２４の変更を回避できる。これにより、種類に応じてキーボードユニット１８の大きさ又は形状が異なる場合でも、基板２４及び第一ネジ６４を共通化できる。 That is, in the example shown in FIG. 4, the upper fixing portion 38 is formed closer to the left side as the type of the keyboard unit 18 is changed. In the example shown in FIG. 5, the type of the keyboard unit 18 is changed. An upper fixing portion 38 is formed on the right side. As described above, since the position of the upper fixing portion 38 can be changed, even when the position of the upper fixing portion 38 is changed in accordance with the change of the type of the keyboard unit 18, the change of the substrate 24 can be avoided. Thereby, even when the size or shape of the keyboard unit 18 differs depending on the type, the substrate 24 and the first screw 64 can be shared.

また、基板２４には、導通性を有する材料で形成された導通パターン７０（グランドパターン）が形成されている（図７，図８も参照）。導通パターン７０は、基板２４の上面２４Ａに形成された上側導通部７２と、基板２４の下面２４Ｂに形成された下側導通部７４とを含む。上側導通部７２には、上側固定部３８における基板２４側の端部３８Ａが接触し、下側導通部７４には、第一ボス部４６、第二ボス部４８、及び、連結部５０における基板２４側の端部４６Ａ，４８Ａ，５０Ａが接触する。 Further, a conductive pattern 70 (ground pattern) made of a conductive material is formed on the substrate 24 (see also FIGS. 7 and 8). The conductive pattern 70 includes an upper conductive portion 72 formed on the upper surface 24A of the substrate 24 and a lower conductive portion 74 formed on the lower surface 24B of the substrate 24. The upper conductive portion 72 is in contact with the end portion 38A on the substrate 24 side of the upper fixed portion 38, and the lower conductive portion 74 is connected to the first boss portion 46, the second boss portion 48, and the substrate in the connecting portion 50. The end portions 46A, 48A, and 50A on the 24th side are in contact with each other.

ここで、下ケース２２及び基板２４を締結する第二ネジ６６が設けられた第二ボス部４８は、上ケース２０及び基板２４を締結する第一ネジ６４部が設けられた第一ボス部４６の近傍に位置する。 Here, the second boss portion 48 provided with the second screw 66 for fastening the lower case 22 and the substrate 24 is the first boss portion 46 provided with the first screw 64 portion for fastening the upper case 20 and the substrate 24. Located in the vicinity of

従って、第一ネジ６４部によって下ケース２２が上ケース２０及び基板２４と締結されていなくても、上側固定部３８における基板２４側の端部３８Ａと上側導通部７２との接触圧を確保できる。同様に、第一ボス部４６、第二ボス部４８、及び、連結部５０における基板２４側の端部４６Ａ，４８Ａ，５０Ａと下側導通部７４との接触圧も確保できる。これにより、上ケース２０及び下ケース２２を、基板２４の導通パターン７０（グランドパターン）に効果的に接地することができる。 Therefore, even if the lower case 22 is not fastened to the upper case 20 and the substrate 24 by the first screw 64 portion, the contact pressure between the end portion 38A on the substrate 24 side and the upper conductive portion 72 in the upper fixing portion 38 can be secured. . Similarly, the contact pressure between the first boss portion 46, the second boss portion 48, and the end portions 46 A, 48 A, 50 A on the substrate 24 side of the connecting portion 50 and the lower conductive portion 74 can be secured. Thereby, the upper case 20 and the lower case 22 can be effectively grounded to the conductive pattern 70 (ground pattern) of the substrate 24.

また、上側導通部７２には、第二ネジ６６の頭部６６Ａが接触しており、この第二ネジ６６の軸部６６Ｂは、第二ボス部４８のネジ穴５４の内周面を含む下ケース２２の導通部７８と導通されている。従って、上側導通部７２に第二ネジ６６の頭部６６Ａが接触する分、導通パターン７０と下ケース２２の導通部７８との接続抵抗を低くすることができる。これにより、下ケース２２を、基板２４の導通パターン７０により一層効果的に接地することができる。 The upper conductive portion 72 is in contact with the head portion 66A of the second screw 66, and the shaft portion 66B of the second screw 66 includes a lower portion including the inner peripheral surface of the screw hole 54 of the second boss portion 48. It is electrically connected to the conductive portion 78 of the case 22. Accordingly, the connection resistance between the conductive pattern 70 and the conductive portion 78 of the lower case 22 can be reduced by the amount of contact of the head portion 66A of the second screw 66 with the upper conductive portion 72. Thereby, the lower case 22 can be more effectively grounded by the conductive pattern 70 of the substrate 24.

なお、本実施形態では、上ケース２０と下ケース２２とを組み付けるために、第一ネジ６４に加えて、第二ネジ６６が使用される。ところが、この第二ネジ６６は、仮に上ケース２０と下ケース２２と基板２４とが第一ネジ６４により締結される場合においても、基板２４と下ケース２２とを締結するために使用される。従って、本実施形態によれば、上ケース２０と下ケース２２と基板２４とが第一ネジ６４により締結される場合と同等のネジの本数で、上ケース２０と下ケース２２との組付強度を確保できる。 In the present embodiment, the second screw 66 is used in addition to the first screw 64 in order to assemble the upper case 20 and the lower case 22. However, the second screw 66 is used to fasten the substrate 24 and the lower case 22 even when the upper case 20, the lower case 22, and the substrate 24 are fastened by the first screw 64. Therefore, according to this embodiment, the assembly strength of the upper case 20 and the lower case 22 is the same as the number of screws when the upper case 20, the lower case 22, and the substrate 24 are fastened by the first screw 64. Can be secured.

次に、本実施形態の変形例について説明する。 Next, a modification of this embodiment will be described.

本実施形態では、図９に示されるように、上ケース２０にリブ８２が形成されても良い。このリブ８２は、上壁部３６から基板２４側に突出し、第二ネジ６６の頭部６６Ａと対向する。このリブ８２は、第二ネジ６６の頭部６６Ａと隙間を有して対向しても良いし、第二ネジ６６の頭部６６Ａと接触状態で対向しても良い。 In the present embodiment, a rib 82 may be formed on the upper case 20 as shown in FIG. The rib 82 protrudes from the upper wall portion 36 toward the substrate 24 and faces the head portion 66A of the second screw 66. The rib 82 may face the head 66A of the second screw 66 with a gap, or may face the head 66A of the second screw 66 in a contact state.

このように、上ケース２０に第二ネジ６６の頭部６６Ａと対向するリブ８２が形成されていると、上ケース２０に対して下ケース２２側に圧力が作用した場合でも、リブ８２が第二ネジ６６の頭部６６Ａに当接することにより、上ケース２０の変形を抑制できる。 As described above, when the upper case 20 is formed with the rib 82 that faces the head portion 66A of the second screw 66, even if pressure is applied to the upper case 20 toward the lower case 22, By contacting the head 66A of the double screw 66, the deformation of the upper case 20 can be suppressed.

また、図９に示されるように、リブ８２には、第二ネジ６６の頭部６６Ａの側方に位置すると共に、基板２４側に突出し、基板２４と対向する突出部８４が形成されていても良い。この突出部８４は、基板２４の上面２４Ａと隙間を有して対向しても良いし、基板２４の上面２４Ａと接触状態で対向しても良い。 Further, as shown in FIG. 9, the rib 82 is formed with a protruding portion 84 that is located on the side of the head 66 A of the second screw 66 and that protrudes toward the substrate 24 and faces the substrate 24. Also good. The protruding portion 84 may face the upper surface 24A of the substrate 24 with a gap, or may face the upper surface 24A of the substrate 24 in a contact state.

このように、リブ８２に基板２４と対向する突出部８４が形成されていると、上ケース２０に対して下ケース２２側に圧力が作用した場合には、上述のリブ８２が第二ネジ６６の頭部６６Ａに当接することに加え、突出部８４が基板２４の上面２４Ａに当接する。これにより、上ケース２０の変形をより一層効果的に抑制できる。 As described above, when the rib 84 is formed with the protruding portion 84 facing the substrate 24, when the pressure is applied to the upper case 20 toward the lower case 22, the above-described rib 82 is connected to the second screw 66. In addition to contacting the head portion 66 A, the protruding portion 84 contacts the upper surface 24 A of the substrate 24. Thereby, a deformation | transformation of the upper case 20 can be suppressed much more effectively.

また、本実施形態では、上ケース２０が「一方のケース」の一例とされ、下ケース２２が「他方のケース」の一例とされるが、上ケース２０が「他方のケース」の一例とされ、下ケース２２が「一方のケース」の一例とされても良い。つまり、筐体３４は、上ケース２０及び下ケース２２が上記実施形態の構成に対して上下逆とされても良い。 In the present embodiment, the upper case 20 is an example of “one case” and the lower case 22 is an example of “the other case”, but the upper case 20 is an example of the “other case”. The lower case 22 may be an example of “one case”. That is, the housing 34 may be configured such that the upper case 20 and the lower case 22 are upside down with respect to the configuration of the above embodiment.

また、本実施形態において、電子機器１０は、一例として、ノート型パーソナルコンピュータとされているが、ノート型パーソナルコンピュータ以外でも良い。 In the present embodiment, the electronic device 10 is a notebook personal computer as an example, but may be other than a notebook personal computer.

また、本実施形態において、電子機器１０は、「コンポーネント」の一例として、キーボードユニット１８を備えるが、「コンポーネント」の一例として、キーボードユニット１８以外の構成要素を備えても良い。 In the present embodiment, the electronic device 10 includes the keyboard unit 18 as an example of “component”, but may include components other than the keyboard unit 18 as an example of “component”.

また、本実施形態において、第一ネジ６４の軸部６４Ｂは、上側固定部３８に形成された固定穴４０に挿通される。しかしながら、上側固定部３８には、ネジ穴が形成され、第一ネジ６４の軸部６４Ｂの先端部は、上側固定部３８に形成された「固定穴」の一例であるネジ穴に螺入されても良い。また、この場合に、キーボードユニット１８等のコンポーネントは、第一ネジ６４以外の固定構造部等により上ケース２０に固定されても良い。 In the present embodiment, the shaft portion 64 B of the first screw 64 is inserted through the fixing hole 40 formed in the upper fixing portion 38. However, a screw hole is formed in the upper fixing portion 38, and the tip portion of the shaft portion 64 B of the first screw 64 is screwed into a screw hole that is an example of a “fixing hole” formed in the upper fixing portion 38. May be. In this case, components such as the keyboard unit 18 may be fixed to the upper case 20 by a fixing structure other than the first screw 64.

また、上述のように上側固定部３８に「固定穴」の一例であるネジ穴が形成され、第一ネジ６４の軸部６４Ｂの先端部が上側固定部３８のネジ穴に螺入される場合、第一ネジ６４の頭部６４Ａは、下側導通部７４と接触しても良い。また、この場合に、上側固定部３８に形成されたネジ穴の内周面には、例えば蒸着等により導通部７６の一部が形成されても良い。そして、導通パターン７０が第一ネジ６４がを通じて導通部７６と導通されても良い。 Further, as described above, a screw hole which is an example of a “fixing hole” is formed in the upper fixing portion 38, and the tip end portion of the shaft portion 64 B of the first screw 64 is screwed into the screw hole of the upper fixing portion 38. The head 64 A of the first screw 64 may contact the lower conductive portion 74. In this case, a part of the conductive portion 76 may be formed on the inner peripheral surface of the screw hole formed in the upper fixing portion 38 by, for example, vapor deposition. The conductive pattern 70 may be electrically connected to the conductive portion 76 through the first screw 64.

また、本実施形態において、第一ボス部４６と第二ボス部４８とは、連結部５０によって連結されるが、この連結部５０は省かれも良い。 Moreover, in this embodiment, although the 1st boss | hub part 46 and the 2nd boss | hub part 48 are connected by the connection part 50, this connection part 50 may be omitted.

また、本実施形態において、導通パターン７０の下側導通部７４には、第一ボス部４６、第二ボス部４８、及び、連結部５０における基板２４側の端部４６Ａ，４８Ａ，５０Ａが接触する。しかしながら、第一ボス部４６及び第二ボス部４８における基板２４側の端部が下側導通部７４に接触し、連結部５０における基板２４側の端部５０Ａは、下側導通部７４に接触しなくても良い。 In the present embodiment, the lower conductive portion 74 of the conductive pattern 70 is in contact with the first boss portion 46, the second boss portion 48, and the end portions 46 A, 48 A, 50 A of the connecting portion 50 on the substrate 24 side. To do. However, the substrate 24 side ends of the first boss portion 46 and the second boss portion 48 are in contact with the lower conducting portion 74, and the substrate 24 side end portion 50 A of the connecting portion 50 is in contact with the lower conducting portion 74. You don't have to.

また、本実施形態において、基板２４に形成された第一挿通穴６０は、一例として、筐体３４の横幅方向である矢印Ｗ方向に延びる。しかしながら、第一挿通穴６０は、第一ネジ６４の軸方向と直交する方向であれば、どの方向に延びても良い。 Moreover, in this embodiment, the 1st penetration hole 60 formed in the board | substrate 24 is extended in the arrow W direction which is the horizontal width direction of the housing | casing 34 as an example. However, the first insertion hole 60 may extend in any direction as long as it is a direction orthogonal to the axial direction of the first screw 64.

また、本実施形態において、筐体３４は、この筐体３４の厚み方向に分割された上ケース２０及び下ケース２２を有するが、筐体３４を形成する一方のケース及び他方のケースは、筐体３４のどの方向に分割されても良い。また、基板２４は、この筐体３４の分割方向を板厚方向として配置されても良い。 Further, in the present embodiment, the housing 34 includes the upper case 20 and the lower case 22 that are divided in the thickness direction of the housing 34, but one case and the other case forming the housing 34 are the housings. It may be divided in any direction of the body 34. Further, the substrate 24 may be arranged with the dividing direction of the casing 34 as the plate thickness direction.

また、本実施形態において、下側固定部４４は、第一ボス部４６及び第二ボス部４８を有するが、下側固定部４４は、収容穴５２及びネジ穴５４を有する一つのボス部で形成されても良い。 In the present embodiment, the lower fixing portion 44 has a first boss portion 46 and a second boss portion 48, but the lower fixing portion 44 is a single boss portion having an accommodation hole 52 and a screw hole 54. It may be formed.

なお、上記複数の変形例のうち組み合わせ可能な変形例は、適宜、組み合わされても良い。 It should be noted that the combinations that can be combined among the plurality of modifications may be combined as appropriate.

以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。 As mentioned above, although one embodiment of the technique disclosed in the present application has been described, the technique disclosed in the present application is not limited to the above, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. Of course, it is possible.

なお、上述の本願の開示する技術の一実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。 In addition, the following additional remark is disclosed regarding one Embodiment of the technique which the above-mentioned this application discloses.

（付記１）
筐体を形成する一方のケース及び他方のケースと、
前記一方のケースと前記他方のケースとの間に収容された基板と、
前記他方のケースを除く前記一方のケースと前記基板とを締結する第一ネジと、
前記第一ネジによる締結部の近傍にて、前記一方のケースを除く前記他方のケースと前記基板とを締結する第二ネジと、
を備える電子機器。
（付記２）
前記他方のケースには、前記他方のケースと前記基板との組付方向に貫通する収容穴が形成され、
前記第一ネジの頭部は、前記基板に対する前記他方のケース側に配置されると共に、前記収容穴における前記基板側の開口の内側に収容されている、
付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記収容穴は、軸方向の全長に亘って平滑な穴である、
付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記収容穴は、前記第一ネジの頭部よりも大径である、
付記２又は付記３に記載の電子機器。
（付記５）
前記第一ネジの頭部は、前記他方のケース側から前記基板に当接し、
前記第二ネジの頭部は、前記一方のケース側から前記基板に当接する、
付記１〜付記３のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記６）
前記一方のケースは、
前記基板と対向する一方の対向壁部と、
前記一方の対向壁部から前記基板側に突出して前記基板に当接すると共に、前記第一ネジの軸部が前記他方のケース側から挿入された固定穴が形成された一方の固定部と、
を有し、
前記他方のケースは、
前記基板と対向する他方の対向壁部と、
前記他方の対向壁部から前記基板側に突出して前記基板に当接すると共に、前記第一ネジの頭部を収容する収容穴と、前記収容穴の近傍に位置し前記第二ネジの軸部が前記一方のケース側から螺入されたネジ穴とが形成された他方の固定部と、
を有する、
付記１〜付記５のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記７）
前記他方の固定部は、
前記他方の対向壁部から前記基板側に突出して前記基板に当接すると共に、前記収容穴が形成された第一ボス部と、
前記第一ボス部の近傍に位置し、前記他方の対向壁部から前記基板側に突出して前記基板に当接すると共に、前記ネジ穴が形成された第二ボス部と、
を有する、
付記６に記載の電子機器。
（付記８）
前記他方の固定部は、前記第一ボス部と前記第二ボス部とを連結する連結部を有する、
付記７に記載の電子機器。
（付記９）
前記連結部における前記基板側の端部は、前記基板における他方の面に当接する、
付記８に記載の電子機器。
（付記１０）
前記基板には、前記一方の固定部における前記基板側の端部と接触する一方の導通部と、前記一方の導通部と導通し、前記第一ボス部及び前記第二ボス部における前記基板側の端部と接触する他方の導通部とを含む導通パターンが形成されている、
付記７〜付記９のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１１）
前記基板は、
前記基板の板厚方向に貫通し前記第一ネジの軸部が前記他方のケース側から挿通された第一挿通穴と、
前記基板の板厚方向に貫通し前記第二ネジの軸部が前記一方のケース側から挿通された第二挿通穴と、
を有し、
前記一方の導通部は、前記基板の一方の面における前記第一挿通穴の周囲部から前記第二挿通穴の周囲部に亘って形成され、
前記他方の導通部は、前記基板の他方の面における前記第一挿通穴の周囲部から前記第二挿通穴の周囲部に亘って形成されている、
付記１０に記載の電子機器。
（付記１２）
前記第一ネジの頭部は、前記他方の導通部と接触する、
付記１１に記載の電子機器。
（付記１３）
前記第二ネジの頭部は、前記一方の導通部と接触する、
付記１１又は付記１２に記載の電子機器。
（付記１４）
前記基板には、前記基板の板厚方向に貫通し前記第一ネジの軸部が挿通されると共に、前記第一ネジの軸方向と直交する方向に延びる長穴が形成されている、
付記１〜付記１３のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１５）
前記一方のケース及び前記他方のケースは、前記筐体の厚み方向に分割され、
前記基板は、前記筐体の厚み方向を板厚方向として前記一方のケースと前記他方のケースとの間に収容されている、
付記１〜付記１４のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１６）
前記第二ネジの頭部は、前記基板に対する前記一方のケース側に配置され、
前記一方のケースは、
前記基板と対向する対向壁部と、
前記対向壁部から前記基板側に突出し、前記第二ネジの頭部と対向するリブと、
を有する、
付記１〜付記１５のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１７）
前記リブには、前記基板側に突出し、前記基板と対向する突出部が形成されている、
付記１６に記載の電子機器。
（付記１８）
前記一方のケースに対する前記基板と反対側から前記一方のケースに組み付けられると共に、前記第一ネジによって前記一方のケース及び前記基板と締結されたコンポーネントをさらに備える、
付記１〜付記１７のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記１９）
前記コンポーネントは、キーボードユニットである、
付記１〜付記１８のいずれか一項に記載の電子機器。
（付記２０）
前記電子機器は、ノート型パーソナルコンピュータである、
付記１〜付記１９のいずれか一項に記載の電子機器。 (Appendix 1)
One case forming the casing and the other case;
A substrate housed between the one case and the other case;
A first screw for fastening the one case and the substrate excluding the other case;
In the vicinity of the fastening portion by the first screw, a second screw for fastening the other case and the substrate except the one case,
Electronic equipment comprising.
(Appendix 2)
The other case is formed with an accommodation hole penetrating in the assembly direction of the other case and the substrate,
The head of the first screw is disposed on the other case side with respect to the substrate and is accommodated inside the opening on the substrate side in the accommodation hole.
The electronic device according to attachment 1.
(Appendix 3)
The accommodation hole is a smooth hole over the entire length in the axial direction.
The electronic device according to attachment 2.
(Appendix 4)
The accommodation hole has a larger diameter than the head of the first screw.
The electronic device according to Supplementary Note 2 or Supplementary Note 3.
(Appendix 5)
The head of the first screw contacts the substrate from the other case side,
The head of the second screw contacts the substrate from the one case side;
The electronic device according to any one of appendix 1 to appendix 3.
(Appendix 6)
The one case is
One opposing wall facing the substrate;
One fixing portion formed with a fixing hole in which the shaft portion of the first screw is inserted from the other case side while projecting from the one opposing wall portion to the substrate side and contacting the substrate.
Have
The other case is
The other opposing wall facing the substrate;
A housing hole that protrudes from the other opposing wall portion toward the substrate and abuts against the substrate, houses a head of the first screw, and a shaft portion of the second screw that is located near the housing hole. The other fixing portion formed with a screw hole screwed from the one case side;
Having
The electronic device according to any one of appendix 1 to appendix 5.
(Appendix 7)
The other fixing part is
A first boss portion that protrudes from the other opposing wall portion toward the substrate side and abuts against the substrate, and in which the accommodation hole is formed;
A second boss part, which is located in the vicinity of the first boss part, protrudes from the other opposing wall part toward the substrate side and abuts on the substrate, and in which the screw hole is formed;
Having
The electronic device according to attachment 6.
(Appendix 8)
The other fixing part has a connecting part that connects the first boss part and the second boss part,
The electronic device according to appendix 7.
(Appendix 9)
An end of the connecting portion on the substrate side contacts the other surface of the substrate;
The electronic device according to appendix 8.
(Appendix 10)
The substrate has one conductive portion that contacts the end portion on the substrate side in the one fixed portion, and is electrically connected to the one conductive portion, and the first boss portion and the second boss portion on the substrate side A conductive pattern including the other conductive portion in contact with the end of is formed,
The electronic device according to any one of appendix 7 to appendix 9.
(Appendix 11)
The substrate is
A first insertion hole that penetrates in the plate thickness direction of the substrate and the shaft portion of the first screw is inserted from the other case side;
A second insertion hole penetrating in the thickness direction of the substrate and the shaft portion of the second screw being inserted from the one case side;
Have
The one conduction part is formed from a peripheral part of the first insertion hole to a peripheral part of the second insertion hole on one surface of the substrate,
The other conductive portion is formed from the peripheral portion of the first insertion hole to the peripheral portion of the second insertion hole on the other surface of the substrate.
The electronic device according to attachment 10.
(Appendix 12)
The head of the first screw is in contact with the other conducting portion;
The electronic device according to attachment 11.
(Appendix 13)
The head of the second screw contacts the one conducting portion;
The electronic device according to appendix 11 or appendix 12.
(Appendix 14)
The board is formed with an elongated hole that extends in a direction perpendicular to the axial direction of the first screw while penetrating in the plate thickness direction of the board and through which the shaft portion of the first screw is inserted.
The electronic device according to any one of appendices 1 to 13.
(Appendix 15)
The one case and the other case are divided in the thickness direction of the housing,
The substrate is accommodated between the one case and the other case with the thickness direction of the housing as the plate thickness direction.
The electronic device according to any one of Supplementary Note 1 to Supplementary Note 14.
(Appendix 16)
The head of the second screw is disposed on the one case side with respect to the substrate,
The one case is
An opposing wall facing the substrate;
A rib protruding from the opposing wall to the substrate side and facing the head of the second screw;
Having
The electronic device according to any one of supplementary notes 1 to 15.
(Appendix 17)
The rib is formed with a protruding portion that protrudes toward the substrate and faces the substrate.
The electronic device according to appendix 16.
(Appendix 18)
A component that is assembled to the one case from the opposite side to the one case with respect to the one case, and further fastened to the one case and the substrate by the first screw,
The electronic device according to any one of appendix 1 to appendix 17.
(Appendix 19)
The component is a keyboard unit;
The electronic device according to any one of appendix 1 to appendix 18.
(Appendix 20)
The electronic device is a notebook personal computer.
The electronic device according to any one of appendix 1 to appendix 19.

１０電子機器
１４本体装置
１８キーボードユニット（コンポーネントの一例）
２０上ケース（一方のケースの一例）
２２下ケース（他方のケースの一例）
２４基板
２４Ａ上面（一方の面の一例）
２４Ｂ下面（他方の面の一例）
３４筐体
３６上壁部（一方の対向壁部の一例）
３８上側固定部（一方の固定部の一例）
３８Ａ基板側の端部
４０固定穴
４２下壁部（他方の対向壁部の一例）
４４下側固定部（他方の固定部の一例）
４６第一ボス部
４６Ａ基板側の端部
４８第二ボス部
４８Ａ基板側の端部
５０連結部
５０Ａ基板側の端部
５２収容穴
５４ネジ穴
５６補強部
６０第一挿通穴（長穴の一例）
６２第二挿通穴
６４第一ネジ
６４Ａ頭部
６４Ｂ軸部
６６第二ネジ
６６Ａ頭部
６６Ｂ軸部
６８締結部
７０導通パターン
７２上側導通部（一方の導通部の一例）
７４下側導通部（他方の導通部の一例）
７６，７８導通部
８２リブ
８４突出部 10 Electronic Device 14 Main Device 18 Keyboard Unit (Example of Component)
20 Upper case (example of one case)
22 Lower case (an example of the other case)
24 substrate 24A upper surface (an example of one surface)
24B bottom surface (an example of the other surface)
34 Housing 36 Upper wall part (an example of one opposing wall part)
38 Upper fixed part (an example of one fixed part)
38A Substrate side end 40 Fixing hole 42 Lower wall (an example of the other opposing wall)
44 Lower fixing part (an example of the other fixing part)
46 1st boss | hub part 46A Board | substrate side edge part 48 2nd boss | hub part 48A Board | substrate side edge part 50 Connection part 50A Board | substrate side edge part 52 Accommodating hole 54 Screw hole 56 Reinforcement part 60 1st insertion hole (an example of a long hole) )
62 Second insertion hole 64 First screw 64A Head portion 64B Shaft portion 66 Second screw 66A Head portion 66B Shaft portion 68 Fastening portion 70 Conductive pattern 72 Upper conductive portion (an example of one conductive portion)
74 Lower conductive part (an example of the other conductive part)
76, 78 conducting portion 82 rib 84 protruding portion

Claims

One case forming the casing and the other case;
A substrate housed between the one case and the other case;
A first screw for fastening the one case and the substrate excluding the other case;
In the vicinity of the fastening portion by the first screw, a second screw for fastening the other case and the substrate except the one case,
Equipped with a,
The one case is
One opposing wall facing the substrate;
One fixing portion formed with a fixing hole in which the shaft portion of the first screw is inserted from the other case side while projecting from the one opposing wall portion to the substrate side and contacting the substrate.
Have
The other case is
The other opposing wall facing the substrate;
A housing hole that protrudes from the other opposing wall portion toward the substrate and abuts against the substrate, houses a head of the first screw, and a shaft portion of the second screw that is located near the housing hole. The other fixing portion formed with a screw hole screwed from the one case side;
Having
Electronics.

The other fixing part is
A first boss portion that protrudes from the other opposing wall portion toward the substrate side and abuts against the substrate, and in which the accommodation hole is formed;
A second boss part, which is located in the vicinity of the first boss part, protrudes from the other opposing wall part toward the substrate side and abuts on the substrate, and in which the screw hole is formed;
A connecting portion connecting the first boss portion and the second boss portion;
Having
The electronic device according to claim 1.

The other fixing part is
A first boss portion that protrudes from the other opposing wall portion toward the substrate side and abuts against the substrate, and in which the accommodation hole is formed;
A second boss part, which is located in the vicinity of the first boss part, protrudes from the other opposing wall part toward the substrate side and abuts on the substrate, and in which the screw hole is formed;
Have
The substrate has one conductive portion that contacts the end portion on the substrate side in the one fixed portion, and is electrically connected to the one conductive portion, and the first boss portion and the second boss portion on the substrate side A conductive pattern including the other conductive portion in contact with the end of is formed,
The electronic device according to claim 1 or 2.

The board is formed with an elongated hole that extends in a direction perpendicular to the axial direction of the first screw while penetrating in the plate thickness direction of the board and through which the shaft portion of the first screw is inserted.
The electronic device as described in any one of Claims 1-3 .