JP2006338970A - Connector device, circuit board, and electronic equipment - Google Patents

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真弓 石田
Tokihiko Mori
時彦 森
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector device in which electric connection failure of a reed part and second connection mating parts can be evaded. <P>SOLUTION: The connector device 70 is provided with a housing 71 and a contact 90. The contact 90 is housed in the housing 71, and has a contact point part 95 electrically connected to the contact 53 of the hard disk side connector device 51, the reed part 94 electrically connected to the contact point part 42 while pressed to the contact point part 42 of the substrate main body 41, and a supported part 93a supported by the housing 71. The supported part 93a is pressed by the housing 71 by the pressing force when the contact point part 90 is pressed in the direction from the contact point part 42 toward the reed part 94. A bending part 103 which is bent by the pressing force when the contact 90 is pressed in the direction from the contact point part 42 toward the reed part 94 is installed at the contact 90. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば基板に表面実装されるコネクタ装置、および上記コネクタ装置を備える回路基板に関する。さらに、本発明は、上記コネクタ装置を備える電子機器に関する。   The present invention relates to, for example, a connector device that is surface-mounted on a substrate, and a circuit board including the connector device. Furthermore, this invention relates to an electronic device provided with the said connector apparatus.

コネクタ装置では、接点部と相手側コネクタ装置との電気的接続を良好にするために、コンタクトにU字状部を設ける構造が提案されている。   In the connector device, a structure in which a U-shaped portion is provided in the contact has been proposed in order to improve electrical connection between the contact portion and the mating connector device.

例えば、ハウジング内に相手側コネクタ装置の一部が挿入される構造を有するコネクタ装置では、コンタクトには、互いに逆向きの第1および第2のU字状部が設けられている。第1および第2のU字状部は、相手側コネクタ装置の一部が差し込まれる方向に対して直交する方向にたわむように設けられる。   For example, in a connector device having a structure in which a part of the mating connector device is inserted into the housing, the contact is provided with first and second U-shaped portions that are opposite to each other. The first and second U-shaped portions are provided to bend in a direction orthogonal to a direction in which a part of the mating connector device is inserted.

ハウジング内に相手側コネクタ装置の一部が差し込まれることによってコンタクトが相手側コネクタ装置に押圧されると、第1,2のU字状部は、圧縮されてたわむ。第1,2のU字状部の弾性を利用することによって、相手側コネクタ装置とコンタクトの接点部との電気的接続は、良好になる(例えば、特許文献1参照。)。   When the contact is pressed against the mating connector device by inserting a part of the mating connector device into the housing, the first and second U-shaped portions are compressed and bent. By utilizing the elasticity of the first and second U-shaped portions, the electrical connection between the mating connector device and the contact portion of the contact becomes good (see, for example, Patent Document 1).

特許文献1に開示されているコネクタ装置は、基板の表面に実装されている。そして、相手側コネクタ装置は、基板に向かう方向にコネクタ装置に差し込まれる。それゆえ、第1,2のU字状部は、相手側コネクタ装置が差し込まれると、基板の表面に沿う方向にたわむ。
特開平6−111873号公報
The connector device disclosed in Patent Document 1 is mounted on the surface of a substrate. And the other party connector apparatus is inserted in a connector apparatus in the direction which goes to a board | substrate. Therefore, the first and second U-shaped portions bend in the direction along the surface of the substrate when the mating connector device is inserted.
Japanese Patent Laid-Open No. 6-111873

コンタクトにおいて基板と電気的に接触するリード部の一部は、基板との電気的接続をより良好にするために、例えばハウジングから出ている。リード部の一部がハウジングから出ていると、ハウジングが基板上に設置された際に、リード部の一部は、ハウジングに阻害されることなく基板と接触することになる。それゆえ、リード部と基板との電気的接続は、良好になる。   A part of the lead portion that is in electrical contact with the substrate at the contact comes out of the housing, for example, in order to improve the electrical connection with the substrate. If a part of the lead portion is out of the housing, when the housing is installed on the substrate, a part of the lead portion comes into contact with the substrate without being obstructed by the housing. Therefore, the electrical connection between the lead portion and the substrate is improved.

しかし、リード部の一部がハウジングから出ていると、ハウジングが基板上に設置された際に、コンタクトにたわみが生じることが考えられる。この点について、具体的に説明する。例えば、コネクタ装置のハウジングを基板上にねじ止めする場合などでは、ハウジングの底面と回路基板の表面との間には、互いを密着させる方向に力が作用する。この力は、ハウジングから出ているリード部の一部を、ハウジング内に押し込むようにコンタクトに作用する。   However, if a part of the lead portion protrudes from the housing, it is conceivable that the contact is deflected when the housing is installed on the substrate. This point will be specifically described. For example, when the housing of the connector device is screwed onto the board, a force acts between the bottom surface of the housing and the surface of the circuit board in a direction in which they are in close contact with each other. This force acts on the contact so as to push a part of the lead portion coming out of the housing into the housing.

この結果、コンタクトがたわむことが考えられる。コンタクトがたわむと、コンタクトの姿勢の変化に伴って、接点部の位置が変化することが考えられる。   As a result, the contact may be bent. When the contact bends, it is conceivable that the position of the contact portion changes as the contact posture changes.

特許文献1に開示されているコネクタ装置の第1,2のU字状部は、リード部がハウジング内に押し込まれる方向にたわむようには形成されていない。   The first and second U-shaped portions of the connector device disclosed in Patent Document 1 are not formed so as to bend in the direction in which the lead portion is pushed into the housing.

それゆえ、特許文献1に開示されているコネクタ装置であっても、基板の表面に実装されたときにコンタクトにたわみが生じて、接点部の位置が変化することが考えられる。   Therefore, even in the connector device disclosed in Patent Document 1, it is considered that the contact is deflected when mounted on the surface of the substrate, and the position of the contact portion changes.

一方、例えば、コネクタ装置が基板上に実装される方向と、相手側コネクタ装置の一部がハウジング内に差し込まれる方向とが互いに交差する構造の場合では、コンタクトの接点部側とリード部側とでは、それぞれが延びる方向は、互いに異なることが多い。   On the other hand, for example, in the case of a structure in which the direction in which the connector device is mounted on the board and the direction in which a part of the mating connector device is inserted into the housing intersect each other, the contact portion side and the lead portion side of the contact Then, the direction in which each extends is often different from each other.

この種のコネクタ装置では、コンタクトは、接点部側とリード部側との交差部の近傍が被支持部となってこの被支持部がハウジングの支持部に支持されることが多い。上記のようにコンタクトが押圧されると、接点部の位置は、支持部を支点にして大きく変化することが考えられる。   In this type of connector device, the contact is often supported in the vicinity of the intersection between the contact portion side and the lead portion side, and this supported portion is supported by the support portion of the housing. When the contact is pressed as described above, the position of the contact portion may change greatly with the support portion as a fulcrum.

上記のように、いずれの場合であっても、接点部の位置が変化すると、接点部と相手側コネクタ装置のコンタクトとの電気的接続は、不良になることが考えられる。接点部と相手側コネクタ装置のコンタクトとの電気的接続が不良になることは、好ましくない。   As described above, in any case, when the position of the contact portion changes, the electrical connection between the contact portion and the contact of the mating connector device may be defective. It is not preferable that the electrical connection between the contact portion and the contact of the mating connector device is poor.

したがって、本発明は、このような事情に基づいてなされたもので、リード部と第2の接続相手部品との電気的接続不良を回避できるコネクタ装置を得ることにある。   Therefore, the present invention has been made based on such circumstances, and it is an object of the present invention to obtain a connector device that can avoid poor electrical connection between the lead portion and the second connection counterpart component.

上記目的を達成するため、本発明の1つの形態に係るコネクタ装置は、ハウジングと、コンタクトと、を備える。前記コンタクトは、第1の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第2の接続相手部品に押圧されるとともに前記第2の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記ハウジングに支持される被支持部と、を有して前記ハウジングに収容される。前記被支持部は、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記ハウジングに押圧される。前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部を前記コンタクトに設ける。   In order to achieve the above object, a connector device according to one aspect of the present invention includes a housing and a contact. The contact is a contact portion that is electrically connected to the first connection counterpart component, a lead portion that is pressed by the second connection counterpart component and is electrically connected to the second connection counterpart component, And a supported portion supported by the housing. The supported portion is pressed against the housing by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion. When the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion, a bent portion is provided in the contact by the pressing force.

上記目的を達成するために、本発明の1つの形態に係る回路基板は、コネクタ装置と、前記コネクタ装置が搭載される基板本体と、を備える。前記コネクタ装置は、ハウジングと、第1の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第2の接続相手部品に押圧されるとともに前記第2の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記ハウジングに支持される被支持部と、を有して前記ハウジングに収容されるコンタクトと、を備える。前記被支持部は、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記ハウジングに押圧される。前記コンタクトに、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部を設ける。   In order to achieve the above object, a circuit board according to one embodiment of the present invention includes a connector device and a substrate body on which the connector device is mounted. The connector device is pressed by a housing, a contact portion electrically connected to the first connection counterpart component, and a second connection counterpart component, and is electrically connected to the second connection counterpart component. And a contact having a lead portion and a supported portion supported by the housing and accommodated in the housing. The supported portion is pressed against the housing by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion. When the contact is pressed in the direction from the second connection counterpart component toward the lead portion, the contact is provided with a bent portion that is bent by the pressing force.

上記目的を達成するために、本発明の1つの形態に係る電気機器は、第1の筐体と、前記第1の筐体に収容されるコネクタ装置と、を備える。前記コネクタ装置は、第2の筐体と、コンタクト、を備える。コンタクトは、第1の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第2の接続相手部品に押圧されるとともに前記第2の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記第2の筐体に支持される被支持部と、を有して前記第2の筐体に収容される。前記被支持部は、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記第2の筐体に押圧される。前記コンタクトに、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部を設ける。   In order to achieve the above object, an electrical apparatus according to an aspect of the present invention includes a first housing and a connector device accommodated in the first housing. The connector device includes a second housing and a contact. The contact includes a contact portion that is electrically connected to the first connection counterpart component, a lead portion that is pressed by the second connection counterpart component and that is electrically connected to the second connection counterpart component, and And a supported portion supported by the second casing, and is accommodated in the second casing. The supported portion is pressed against the second casing by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion. When the contact is pressed in the direction from the second connection counterpart component toward the lead portion, the contact is provided with a bent portion that is bent by the pressing force.

本発明によれば、リード部と第2の接続相手部品との電気的接続不良を回避できる。   According to the present invention, it is possible to avoid an electrical connection failure between the lead portion and the second connection counterpart component.

本発明の第1の実施形態に係る電子機器について、ポータブルコンピュータ10を一例に、図1から図6を参照して説明する。   An electronic apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6 by taking a portable computer 10 as an example.

図1は、ポータブルコンピュータ10を示している。図1に示すように、ポータブルコンピュータ10は、コンピュータ本体20と、表示ユニット30と、を備えている。   FIG. 1 shows a portable computer 10. As shown in FIG. 1, the portable computer 10 includes a computer main body 20 and a display unit 30.

コンピュータ本体20は、第1の筐体21を備えている。第1の筐体21は、扁平な箱状である。第1の筐体21の内部には、後述される回路基板40やハードディスク50などの部品が収容されている。第1の筐体21の上壁部21aの上面には、キーボード22が設置されている。   The computer main body 20 includes a first housing 21. The first housing 21 has a flat box shape. Components such as a circuit board 40 and a hard disk 50 described later are accommodated in the first housing 21. A keyboard 22 is installed on the upper surface of the upper wall portion 21 a of the first housing 21.

表示ユニット30は、表示ユニットハウジング31と、液晶表示パネル32と、を備えている。液晶表示パネル32は、表示ユニットハウジング31に収容されている。液晶表示パネル32は、画像を表示するスクリーン32aを有している。スクリーン32aは、表示ユニットハウジング31の前面に形成された開口部31aを通じて表示ユニットハウジング31の外方に露出している。   The display unit 30 includes a display unit housing 31 and a liquid crystal display panel 32. The liquid crystal display panel 32 is accommodated in the display unit housing 31. The liquid crystal display panel 32 has a screen 32a for displaying an image. The screen 32 a is exposed to the outside of the display unit housing 31 through an opening 31 a formed on the front surface of the display unit housing 31.

表示ユニットハウジング31は、第1の筐体21の後端部に、図示しないヒンジを介して支持されている。表示ユニット30は、閉じ状態と、開き状態との間で回動自由である。閉じ状態は、表示ユニット30がキーボード22を上方から覆うようにコンピュータ本体20の上に横たわる状態である。開き状態は、表示ユニット30がキーボード22やスクリーン32aを露出させるようにコンピュータ本体20に対して起立する状態である。   The display unit housing 31 is supported on the rear end portion of the first housing 21 via a hinge (not shown). The display unit 30 is freely rotatable between a closed state and an open state. The closed state is a state in which the display unit 30 lies on the computer main body 20 so as to cover the keyboard 22 from above. The open state is a state in which the display unit 30 stands with respect to the computer main body 20 so as to expose the keyboard 22 and the screen 32a.

図2は、表示ユニット30がコンピュータ本体20と略平行になるまで開いた状態において、第1の筐体21の一部を切り欠かいた状態を上方から見た平面図である。   FIG. 2 is a plan view of a state in which a part of the first housing 21 is cut away from above when the display unit 30 is opened until it is substantially parallel to the computer main body 20.

図2に示すように、第1の筐体21の内部には、回路基板40とハードディスク50とバッテリ60などが収容されている。なお、上記した回路基板40とハードディスク50とバッテリ60とは、第1の筐体21内に収容される部品の例である。ハードディスク50は、回路基板40に電気的に接続されている。   As shown in FIG. 2, a circuit board 40, a hard disk 50, a battery 60, and the like are accommodated in the first housing 21. The circuit board 40, the hard disk 50, and the battery 60 described above are examples of components housed in the first housing 21. The hard disk 50 is electrically connected to the circuit board 40.

図3は、ハードディスク50と回路基板40とが分解された状態を示す斜視図である。図3に示すように、ハードディスク50には、ハードディスク側コネクタ装置51が設けられている。ハードディスク50とハードディスク側コネクタ装置51とは、互いに電気的に接続されている。   FIG. 3 is a perspective view showing a state where the hard disk 50 and the circuit board 40 are disassembled. As shown in FIG. 3, the hard disk 50 is provided with a hard disk side connector device 51. The hard disk 50 and the hard disk side connector device 51 are electrically connected to each other.

ハードディスク側コネクタ装置51は、後述するコネクタ装置70のハウジング71内に挿入される挿入部52を備えている。挿入部52の下部には、コンタクト53(図6に一部示される)が設けられている。挿入部52のコンタクト53は、本発明で言う、第1の接続相手部品の一例である。   The hard disk side connector device 51 includes an insertion portion 52 that is inserted into a housing 71 of a connector device 70 described later. A contact 53 (partially shown in FIG. 6) is provided below the insertion portion 52. The contact 53 of the insertion portion 52 is an example of a first connection counterpart component referred to in the present invention.

回路基板40は、基板本体41と、コネクタ装置70とを備えている。コネクタ装置70は、基板本体41に電気的に接続される。本実施形態のコネクタ装置70は、基板本体41の表面に実装される、表面実装式である。   The circuit board 40 includes a board body 41 and a connector device 70. The connector device 70 is electrically connected to the board body 41. The connector device 70 of the present embodiment is a surface mount type that is mounted on the surface of the substrate body 41.

基板本体41には、後述する各コンタクト90と電気的に接続する接点部42が設けられている。基板本体41は、本発明で言う、第2の接続相手部品の一例である。   The substrate body 41 is provided with contact portions 42 that are electrically connected to contacts 90 described later. The board body 41 is an example of a second connection counterpart component referred to in the present invention.

図4は、コネクタ装置70と基板本体41とが分解された状態の断面図である。図3と図4とに示すように、コネクタ装置70は、ハウジング71と、ハウジング71に収容される複数のコンタクト90と、を備えている。図3に示すように、各コンタクト90は、1方向に沿って並んでいる。ハウジング71は、本発明で言う第2の筐体である。   FIG. 4 is a cross-sectional view of the connector device 70 and the board body 41 in an exploded state. As shown in FIGS. 3 and 4, the connector device 70 includes a housing 71 and a plurality of contacts 90 accommodated in the housing 71. As shown in FIG. 3, the contacts 90 are arranged along one direction. The housing 71 is a second casing referred to in the present invention.

図3と図4とに示すように、ハウジング71は、例えば、第1の部材73と、第2の部材74と、を備えている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the housing 71 includes, for example, a first member 73 and a second member 74.

第1の部材73は、基板本体41側に位置している。第1の部材73の下部には、基板本体41に対してコネクタ装置70を位置決めするボス部75が設けられている。ボス部75は、基板本体41に向かって突出している。基板本体41には、ボス部75が嵌合する嵌合孔43が形成されている。   The first member 73 is located on the substrate body 41 side. A boss portion 75 for positioning the connector device 70 with respect to the board body 41 is provided below the first member 73. The boss portion 75 protrudes toward the substrate body 41. The board body 41 is formed with a fitting hole 43 into which the boss 75 is fitted.

第2の部材74は、第1の部材73において基板本体41に対して反対側の面に固定されている。   The second member 74 is fixed to the surface of the first member 73 opposite to the substrate body 41.

第2の部材74は、第1の凸部76を有している。第1の凸部76は、基板本体41と略平行な1方向に、第1の部材73よりも突出している。第1の部材73は、第2の凸部77を有している。第2の凸部77は、第1の凸部76が突出する方向とは反対方向に、第2の部材74よりも突出している。それゆえ、ハウジング71の断面形状は、L字状となっている。   The second member 74 has a first convex portion 76. The first protrusion 76 protrudes from the first member 73 in one direction substantially parallel to the substrate body 41. The first member 73 has a second convex portion 77. The second protrusion 77 protrudes from the second member 74 in the direction opposite to the direction in which the first protrusion 76 protrudes. Therefore, the cross-sectional shape of the housing 71 is L-shaped.

図3に示すように、第2の部材74と第1の部材73とは、各コンタクト90が並ぶ方向に、延びている。なお、図3中では、コネクタ装置70は、一部切りかかれて示されているが、ハウジング71の形状は、各コンタクト90が並ぶ方向に略対称な形状であってよい。   As shown in FIG. 3, the second member 74 and the first member 73 extend in the direction in which the contacts 90 are arranged. In FIG. 3, the connector device 70 is shown with a part cut away, but the shape of the housing 71 may be substantially symmetrical in the direction in which the contacts 90 are arranged.

第2の部材74の第1の凸部76には、ハードディスク側コネクタ装置51の挿入部52を、例えば基板本体41と略平行に収容する第1の収容部78が設けられている。第1の収容部78は、基板本体41が広がる方向と略平行な一方向に開口している。   The first convex portion 76 of the second member 74 is provided with a first accommodating portion 78 that accommodates the insertion portion 52 of the hard disk side connector device 51, for example, substantially parallel to the substrate body 41. The first accommodating portion 78 opens in one direction substantially parallel to the direction in which the substrate body 41 spreads.

また、ハウジング71において、各コンタクト90が並ぶ方向両端部には、側壁部79が設けられている。なお、図3中には、ハウジング71の一端部に設けられた側壁部79が示されているが、反対端部にも、同様の側壁部79が設けられている。   In the housing 71, side walls 79 are provided at both ends in the direction in which the contacts 90 are arranged. In FIG. 3, a side wall 79 provided at one end of the housing 71 is shown, but a similar side wall 79 is provided at the opposite end.

図4に示すように、各側壁部79は、第1の部材73の基板本体41の表面41aと向かい合う面よりも、基板本体41側に延びている。また、側壁部79は、例えば、側方から見た形状がコンタクト90より大きくなるように設定されている。   As shown in FIG. 4, each side wall 79 extends toward the substrate body 41 from the surface of the first member 73 that faces the surface 41 a of the substrate body 41. Further, the side wall 79 is set so that, for example, the shape seen from the side is larger than the contact 90.

図2と図3とに示すように、ハウジング71において各側壁部79の外側には、ハウジング71を回路基板40に固定する構造として、ナット80が設けられている。ナット80は、ハウジング71に固定されている。図3に示すように、基板本体41には、各ナット80に対応して、ねじ81が通る貫通孔82が形成されている。各ねじ81は、基板本体41の下面から各貫通孔82を通って、対応するナット80に締結される。このことによって、ハウジング71は、ねじ81によって、基板本体41に固定される。   As shown in FIGS. 2 and 3, nuts 80 are provided outside the respective side wall portions 79 in the housing 71 as a structure for fixing the housing 71 to the circuit board 40. The nut 80 is fixed to the housing 71. As shown in FIG. 3, a through hole 82 through which a screw 81 passes is formed in the substrate body 41 corresponding to each nut 80. Each screw 81 is fastened to the corresponding nut 80 from the lower surface of the substrate body 41 through each through hole 82. As a result, the housing 71 is fixed to the substrate body 41 by the screws 81.

各コンタクト90は、互いに同じ形状であってよいので、1つのコンタクト90を代表して説明する。   Since each contact 90 may have the same shape, one contact 90 will be described as a representative.

図3と図4とに示すように、コンタクト90は、例えば金属の棒部材から形成されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the contact 90 is formed of, for example, a metal rod member.

コンタクト90は、ハウジング71の断面形状に対応して、屈曲部91で折れ曲がる略L字状に形成されている。コンタクト90のうち、屈曲部91を挟んで一方側は、第1の部分92となっている。コンタクト90のうち、屈曲部91を挟んで他方側は、第2の部分93となっている。   The contact 90 is formed in a substantially L shape that bends at a bent portion 91 corresponding to the cross-sectional shape of the housing 71. One side of the contact 90 across the bent portion 91 is a first portion 92. The other side of the contact 90 across the bent portion 91 is a second portion 93.

第1の部分92の先端部には、基板本体41に設けられる接点部42と電気的に接続されるリード部94が設けられている。リード部94には、例えば、錫メッキが施されている。   A lead portion 94 that is electrically connected to the contact portion 42 provided on the substrate body 41 is provided at the distal end portion of the first portion 92. The lead part 94 is tin-plated, for example.

第2の部分93の先端側には、ハードディスク側コネクタ装置51と電気的に接続される接点部95が設けられている。接点部95には、例えば金メッキが施されている。   A contact portion 95 that is electrically connected to the hard disk side connector device 51 is provided on the distal end side of the second portion 93. The contact portion 95 is plated with gold, for example.

コンタクト90のハウジング71への組み付け構造を説明する。   A structure for assembling the contact 90 to the housing 71 will be described.

第1の部材73の第2の凸部77には、コンタクト90の第1の部分92が通る貫通孔96が形成されている。貫通孔96は、基板本体41に対して略垂直に延びており、第2の凸部77を貫通している。貫通孔96の大きさは、例えば第1の部分92が略嵌合する大きさである。それゆえ、第1の部分92は、中間部分が貫通孔96に収容されることによって、基板本体41に対して略垂直な姿勢で、第1の部材73に支持される。   A through hole 96 through which the first portion 92 of the contact 90 passes is formed in the second convex portion 77 of the first member 73. The through hole 96 extends substantially perpendicular to the substrate body 41 and penetrates the second convex portion 77. The size of the through hole 96 is, for example, a size in which the first portion 92 is substantially fitted. Therefore, the first portion 92 is supported by the first member 73 in a substantially vertical posture with respect to the substrate body 41 by accommodating the intermediate portion in the through hole 96.

なお、屈曲部91は、ハウジング71の外に出ている。   Note that the bent portion 91 protrudes outside the housing 71.

第2の部材74内には、第2の部分93の略全体を収容する第2の収容部100が形成されている。第2の収容部100は、第1の凸部76内では、第1の収容部78を避けた位置に形成されている。第2の収容部100は、例えば第1の収容部78の基板本体41側、つまり図中下側を通っている。第2の収容部100は、第1の収容部78に連通している。   In the second member 74, a second accommodating portion 100 that accommodates substantially the entire second portion 93 is formed. The second accommodating portion 100 is formed in a position avoiding the first accommodating portion 78 in the first convex portion 76. The second housing part 100 passes, for example, the substrate body 41 side of the first housing part 78, that is, the lower side in the figure. The second housing part 100 communicates with the first housing part 78.

また、第2の部材74において、第2の凸部77側の壁部74aには、第2の部分93が通る貫通孔74bが形成されている。貫通孔74bは、第2の収容部100に連通している。   In the second member 74, a through hole 74b through which the second portion 93 passes is formed in the wall 74a on the second convex portion 77 side. The through hole 74 b communicates with the second housing part 100.

第2の部分93は、貫通孔74bと第2の収容部100とを通って、第1の凸部76の先端まで延びている。   The second portion 93 extends to the tip of the first convex portion 76 through the through hole 74 b and the second accommodating portion 100.

第1の収容部78の開口78aの下縁部には、第2の部分93の先端を収容する収容孔101が形成されている。第2の部分93の先端部は、収容孔101内に収容されている。収容孔101は、基板本体41に向かう方向に、第2の部分93の先端部が移動可能な大きさを有している。   A housing hole 101 for housing the tip of the second portion 93 is formed at the lower edge of the opening 78 a of the first housing portion 78. The distal end portion of the second portion 93 is accommodated in the accommodation hole 101. The accommodation hole 101 has such a size that the tip of the second portion 93 can move in the direction toward the substrate body 41.

第2の部材74において貫通孔74bの周囲には、第2の部分93を支持する支持構造が設けられている。支持構造は、貫通孔74bの下縁部74cと、貫通孔74bの上縁部74dと、で構成されている。   In the second member 74, a support structure for supporting the second portion 93 is provided around the through hole 74b. The support structure includes a lower edge portion 74c of the through hole 74b and an upper edge portion 74d of the through hole 74b.

上縁部74dは、下縁部74cよりも第2の部材74内に入り込んだ位置に設けられている。つまり、上縁部74dと下縁部74cとは、互いに向い合っていない。上縁部74dは、基板本体41と略平行に、第2の部材74内に向かって所定距離延びている。第2の部分93は、上縁部74dと下縁部74cとによって、挟み込まれて支持されている。   The upper edge portion 74d is provided at a position that enters the second member 74 more than the lower edge portion 74c. That is, the upper edge portion 74d and the lower edge portion 74c do not face each other. The upper edge portion 74d extends a predetermined distance toward the inside of the second member 74 substantially parallel to the substrate body 41. The second portion 93 is sandwiched and supported by the upper edge portion 74d and the lower edge portion 74c.

第2の部分93において、下縁部74cと上縁部74dとによって支持される範囲は、被支持部93aとなっている。被支持部93aは、例えば基板本体41と略平行に延びている。   In the second portion 93, a range supported by the lower edge portion 74c and the upper edge portion 74d is a supported portion 93a. The supported portion 93a extends substantially parallel to the substrate body 41, for example.

第2の部分93において被支持部93aよりも先の部分は、ハードディスク側コネクタ装置51の挿入部52に設けられるコンタクト53との電気的接続を良好にするために、第1の収容部78内に挿入部52が挿入された際にたわむように、たわみ構造が施されている。   In the second portion 93, the portion ahead of the supported portion 93 a is provided in the first accommodating portion 78 in order to improve electrical connection with the contact 53 provided in the insertion portion 52 of the hard disk side connector device 51. A bending structure is applied so that the insertion portion 52 is bent when the insertion portion 52 is inserted.

具体的には、第2の部分93において被支持部93aよりも先の部分は、一旦、下斜め前方に折れ曲がって所定距離延びた後、上斜め前方に向かって折れ曲がって所定距離延びている。第2の部分93が上記のように折れ曲がることによって、第2の部分93は、基板本体41に略垂直な方向に、弾性を有するようになる。それゆえ、収容孔101に収容される第2の部分93の先端部は、収容孔101の上面に付勢されている。   Specifically, the portion of the second portion 93 that is ahead of the supported portion 93a is once bent downward and obliquely forward and extended a predetermined distance, and then bent forward and obliquely forward and extended a predetermined distance. When the second portion 93 is bent as described above, the second portion 93 has elasticity in a direction substantially perpendicular to the substrate body 41. Therefore, the tip of the second portion 93 accommodated in the accommodation hole 101 is urged toward the upper surface of the accommodation hole 101.

なお、接点部95は、第1の収容部78内に向かって突出するように、略U字状に湾曲している。接点部95の一部は、第1の収容部78内に出ている。   The contact portion 95 is curved in a substantially U shape so as to protrude into the first housing portion 78. A part of the contact portion 95 is in the first accommodating portion 78.

上記のたわみ構造によって、第2の部分93は、貫通孔74bの下縁部74cを支点にして、下方に向かってたわむことができるようになる。   With the above-described bending structure, the second portion 93 can be bent downward with the lower edge portion 74c of the through hole 74b as a fulcrum.

リード部94と基板本体41に設けられる接点部42との電気的接続を良好にするために、リード部94の一部は、例えばハウジング71の基板本体41側の端面79aよりも基板本体41側に出ている。このようにすることによって、リード部94は、ハウジング71に阻害されることなく、基板本体41の接点部42に接触する。   In order to improve the electrical connection between the lead portion 94 and the contact portion 42 provided on the substrate body 41, a part of the lead portion 94 is, for example, closer to the substrate body 41 than the end surface 79a of the housing 71 on the substrate body 41 side. Out. By doing so, the lead portion 94 comes into contact with the contact portion 42 of the substrate body 41 without being obstructed by the housing 71.

また、コネクタ装置70には、コネクタ装置70を基板本体41に固定した際に生じるコンタクト90のたわみを吸収するたわみ吸収構造が、設けられている。   Further, the connector device 70 is provided with a deflection absorbing structure that absorbs the deflection of the contact 90 that occurs when the connector device 70 is fixed to the board body 41.

たわみ吸収構造として、屈曲部91には、たわみ部103が形成されている。それゆえ、たわみ部103は、被支持部93aと隣接している。たわみ部103は、第2の凸部77の上方に位置している。   As the flexure absorbing structure, a flexure portion 103 is formed in the bent portion 91. Therefore, the flexible portion 103 is adjacent to the supported portion 93a. The flexible portion 103 is located above the second convex portion 77.

たわみ部103は、第1の部分92が湾曲することによって形成されている。たわみ部103は、第2の部分93側に向かって開口する略U字状に湾曲している。たわみ部103の上辺部103aは、基板本体41と略平行に延びており、第2の部分93の被支持部93aに直線状に連続している。つまり、本実施形態では、たわみ部103は、屈曲部
91としても機能する。
The flexible portion 103 is formed by the first portion 92 being curved. The flexible portion 103 is curved in a substantially U shape that opens toward the second portion 93 side. The upper side portion 103 a of the flexible portion 103 extends substantially parallel to the substrate body 41, and continues linearly to the supported portion 93 a of the second portion 93. That is, in the present embodiment, the flexible portion 103 also functions as the bent portion 91.

また、たわみ吸収構造として、第1の部分92において第2の凸部77に支持される部分より基板本体41側は、リード部94が基板本体41に略平行になるように、第1の凸部76とは反対側に向かって、2回屈曲された形状に形成されている。   Further, as the deflection absorbing structure, the first protrusion 92 has a first protrusion 92 on the side closer to the substrate body 41 than the portion supported by the second protrusion 77 so that the lead portion 94 is substantially parallel to the substrate body 41. It is formed in a shape bent twice toward the side opposite to the portion 76.

また、たわみ吸収構造として、第1の部材73の第2の凸部77に形成される貫通孔96の上部には、上方に向かって次第に拡径するテーパ部96aが形成されている。テーパ部96aの内面と第1の部分92との間には、隙間が規定されている。それゆえ、この隙間が第1の部分92のたわみ代となる。   In addition, as a deflection absorbing structure, a tapered portion 96a that gradually increases in diameter toward the upper side is formed on the upper portion of the through hole 96 formed in the second convex portion 77 of the first member 73. A gap is defined between the inner surface of the tapered portion 96 a and the first portion 92. Therefore, this gap becomes a deflection allowance of the first portion 92.

つぎに、コネクタ装置70の動作を説明する。まず、コネクタ装置70の基板本体41への組み付け作業の一例を説明する。   Next, the operation of the connector device 70 will be described. First, an example of the assembly work of the connector device 70 to the board body 41 will be described.

まず、図4に示すように、第1の部材73に設けられるボス部75と、基板本体41に形成される嵌合孔43との位置を合わせる。   First, as shown in FIG. 4, the positions of the boss portions 75 provided in the first member 73 and the fitting holes 43 formed in the substrate body 41 are aligned.

ついで、ボス部75が嵌合孔43に嵌合するように、コネクタ装置70を基板本体41の表面41aに設置する。   Next, the connector device 70 is installed on the surface 41 a of the board body 41 so that the boss 75 is fitted in the fitting hole 43.

ついで、図3に示すように、ねじ81によって、ハウジング71を基板本体41に固定する。図5は、コネクタ装置70が基板本体41に固定された状態の断面図である。図5に示すように、ねじ81は、リード部94が基板本体41の接点部42と接触することによって、コンタクト90が上方に押圧されるまで、締め付けられる。例えば、側壁部79の端面79aが基板本体41の表面41aに接触するまで、ねじ81は、締められる。   Next, as shown in FIG. 3, the housing 71 is fixed to the substrate body 41 with screws 81. FIG. 5 is a cross-sectional view of the connector device 70 fixed to the board body 41. As shown in FIG. 5, the screw 81 is tightened until the contact 90 is pressed upward by the contact of the lead portion 94 with the contact portion 42 of the substrate body 41. For example, the screw 81 is tightened until the end surface 79 a of the side wall portion 79 contacts the surface 41 a of the substrate body 41.

このようにすることによって、リード部94と基板本体41の接点部42とは、互いに良好に接触する。コネクタ装置70が基板本体41に固定されると、リード部94と基板本体41の接点部42とは、はんだ付けされる。これにより、コネクタ装置70は、基板本体41に電気的に接続された状態で、基板本体41に固定される。   By doing so, the lead portion 94 and the contact portion 42 of the substrate body 41 are in good contact with each other. When the connector device 70 is fixed to the board body 41, the lead part 94 and the contact part 42 of the board body 41 are soldered. Thereby, the connector device 70 is fixed to the board body 41 in a state where it is electrically connected to the board body 41.

リード部94が押圧されることによって、第1の部分92は、図中Aで示される基板本体41の接点部42からリード部94に向かう方向、つまり図中上方向に押し上げられる。   When the lead portion 94 is pressed, the first portion 92 is pushed up in the direction from the contact portion 42 of the substrate body 41 indicated by A in the drawing toward the lead portion 94, that is, in the upward direction in the drawing.

それゆえ、被支持部93aは、上縁部74dに押し付けられる。したがって、コンタクト90に作用する押圧力は、リード部94から被支持部93aまでの範囲に作用する。つまり、押圧力は、第1の部分92に作用する。この結果、第1の部分92は、図に示すように、たわむ。なお、図中2点鎖線は、たわむ前の第1の部分92を示している。   Therefore, the supported portion 93a is pressed against the upper edge portion 74d. Therefore, the pressing force acting on the contact 90 acts on the range from the lead portion 94 to the supported portion 93a. That is, the pressing force acts on the first portion 92. As a result, the first portion 92 bends as shown in the figure. In the figure, a two-dot chain line indicates the first portion 92 before being bent.

図に示すように、たわみ部103は、押圧力が作用する方向Aにたわむ。また、第1の部分92においてテーパ部96aに収容される範囲は、たわみ代の範囲内でたわむ。また、リード部94近傍も押圧力が作用する方向Aにたわむ。   As shown in the figure, the bending portion 103 bends in the direction A in which the pressing force acts. Moreover, the range accommodated in the taper part 96a in the 1st part 92 bends within the range of a bending allowance. Further, the vicinity of the lead portion 94 also bends in the direction A in which the pressing force acts.

コンタクト90に作用する押圧力は、主に、たわみ部103で吸収される。それゆえ、第2の部分93の姿勢は、該押圧力によって変化することが抑制される。つまり、図に示すように、ハウジング71内での接点部95の位置P1は、コネクタ装置70が基板本体41に固定される前と後で変化しない。   The pressing force acting on the contact 90 is mainly absorbed by the flexible portion 103. Therefore, the posture of the second portion 93 is suppressed from changing due to the pressing force. That is, as shown in the figure, the position P1 of the contact point 95 in the housing 71 does not change before and after the connector device 70 is fixed to the board body 41.

図6は、第1の収容部78内に、ハードディスク側コネクタ装置51の挿入部52が挿入された状態の断面図である。図6に示すように、第2の部分93は、第1の収容部78内に挿入部52が挿入されると、接点部95が挿入部52に設けられたコンタクト53と接触することによって、下方に押圧される。それゆえ、第2の部分93は、下方にたわむ。   FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which the insertion portion 52 of the hard disk side connector device 51 is inserted into the first housing portion 78. As shown in FIG. 6, when the insertion portion 52 is inserted into the first accommodating portion 78, the second portion 93 is brought into contact with the contact 53 provided in the insertion portion 52, so that Pressed downward. Therefore, the second portion 93 bends downward.

基板本体41に略垂直な方向に生じる第2の部分93の弾性力は、接点部95と挿入部52のコンタクト53との間に、互いを密着させるように作用する。したがって、接点部95と挿入部52に設けられたコンタクト53とは、良好に接触する。   The elastic force of the second portion 93 generated in a direction substantially perpendicular to the substrate body 41 acts so as to bring the contact portion 95 and the contact 53 of the insertion portion 52 into close contact with each other. Therefore, the contact part 95 and the contact 53 provided in the insertion part 52 are in good contact.

このように構成されるポータブルコンピュータ10では、コネクタ装置70が基板本体41に固定された際に、たわみ部103がたわむことによって、ハウジング71に対する接点部95の位置P1の変化が抑制される。   In the portable computer 10 configured as described above, when the connector device 70 is fixed to the board body 41, the bending portion 103 is bent, so that the change in the position P1 of the contact portion 95 with respect to the housing 71 is suppressed.

それゆえ、リード部94と基板本体41の接点部42との電気的接続を良好に維持しつつ、接点部95の位置P1の変化が抑制される。したがって、接点部95の位置P1が例えば、基板本体41側に変化することによって、ハードディスク側コネクタ装置51のコンタクト53と接点部95の電気的接続が不良になったりすることがない。それゆえ、ハードディスク側コネクタ装置51のコンタクト53と接点部95との電気的接続は、良好な状態が維持される。   Therefore, a change in the position P1 of the contact portion 95 is suppressed while maintaining good electrical connection between the lead portion 94 and the contact portion 42 of the substrate body 41. Therefore, the electrical connection between the contact 53 of the hard disk side connector device 51 and the contact portion 95 does not become defective, for example, when the position P1 of the contact portion 95 changes to the board body 41 side. Therefore, the electrical connection between the contact 53 and the contact portion 95 of the hard disk side connector device 51 is maintained in a good state.

また、被支持部93aは、接点部95とリード部94との間に形成されており、かつたわみ部103は、リード部94と被支持部93aとの間に形成されている。   The supported portion 93a is formed between the contact portion 95 and the lead portion 94, and the flexible portion 103 is formed between the lead portion 94 and the supported portion 93a.

この構造によって、基板本体41の接点部42からリード部94に向かって作用する押圧力が被支持部93aを上縁部74dに押し付けるように作用することによって、該押圧力は、主に第1の部分92に作用するようになる。   With this structure, the pressing force acting from the contact portion 42 of the substrate body 41 toward the lead portion 94 acts so as to press the supported portion 93a against the upper edge portion 74d. The portion 92 is acted on.

それゆえ、該押圧力が第2の部分93に作用しにくくなるので、該押圧力による接点部95への影響は、抑制される。   Therefore, since the pressing force is less likely to act on the second portion 93, the influence on the contact portion 95 due to the pressing force is suppressed.

また、たわみ部103は、例えば略U字状であって、一方向に開口する形状である。それゆえ、たわみ部103は、たわみやすい。したがって、コンタクト90に作用する押圧力は、たわみ部103によって、効果的に吸収される。この結果、接点部95の位置P1の位置変化は、抑制される。   Moreover, the bending part 103 is a substantially U shape, for example, Comprising: It is the shape opened in one direction. Therefore, the bending portion 103 is easily bent. Therefore, the pressing force acting on the contact 90 is effectively absorbed by the flexible portion 103. As a result, the position change of the position P1 of the contact part 95 is suppressed.

また、たわみ部103の開口103bは、第2の部分93に向かう方向Bに開口している。方向Bは、基板本体41に略平行である。それゆえ、開口103bが開口する方向と、コンタクト90に作用する押圧力の作用する方向Aとは、略90°交差している。   In addition, the opening 103 b of the flexible portion 103 is open in the direction B toward the second portion 93. The direction B is substantially parallel to the substrate body 41. Therefore, the direction in which the opening 103b opens and the direction A in which the pressing force acting on the contact 90 acts intersect each other by approximately 90 °.

このように、開口103bが開口する方向とコンタクト90に作用する押圧力の方向Aとが交差していると、たわみ部103はたわみやすくなる。それゆえ、たわみ部103は、効果的にたわむ。   Thus, when the direction in which the opening 103 b opens and the direction A of the pressing force acting on the contact 90 intersect, the bending portion 103 is easily bent. Therefore, the bending portion 103 bends effectively.

さらに、開口103bが開口する方向とコンタクト90に作用する押圧力の方向Aが略90°交差することによって、たわみ部103は、効果的にたわむ。   Further, when the direction in which the opening 103b opens and the direction A of the pressing force acting on the contact 90 intersect each other by approximately 90 °, the bending portion 103 is effectively bent.

また、たわみ部103が被支持部93aと隣接することによって、コンタクト90に作用する押圧力は、たわみ部103だけでなく、リード部94からたわみ部103までの範囲でも吸収されることになる。具体的に説明すると、押圧力によって、リード部94の周辺や、テーパ部96a内に収容される範囲がたわむ。   Further, since the bending portion 103 is adjacent to the supported portion 93 a, the pressing force acting on the contact 90 is absorbed not only in the bending portion 103 but also in the range from the lead portion 94 to the bending portion 103. If it demonstrates concretely, the range accommodated in the circumference | surroundings of the lead part 94 and the taper part 96a will bend according to pressing force.

つぎに、本発明の第2の実施形態に係るポータブルコンピュータ10について、図7を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。   Next, a portable computer 10 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the structure which has a function similar to 1st Embodiment attaches | subjects the same code | symbol, and abbreviate | omits description.

本実施形態では、たわみ部103が、第1の実施形態と異なる。それ以外の構成は、第1の実施形態と同様であってよい。   In the present embodiment, the flexure 103 is different from the first embodiment. Other configurations may be the same as those in the first embodiment.

この点について、具体的に説明する。図7は、本実施形態のコネクタ装置70の断面図である。本実施形態のたわみ部103の開口103bは、押圧力が作用する方向Aに対して反対方向Cに開口している。   This point will be specifically described. FIG. 7 is a cross-sectional view of the connector device 70 of the present embodiment. The opening 103b of the flexible portion 103 of the present embodiment opens in a direction C opposite to the direction A in which the pressing force acts.

本実施形態であっても、たわみ部103は、たわむことによって、押圧力を吸収する。それゆえ、ハウジング71に対する接点部95の位置P1の変化は、抑制される。   Even in the present embodiment, the bending portion 103 absorbs the pressing force by bending. Therefore, the change in the position P1 of the contact portion 95 with respect to the housing 71 is suppressed.

つぎに、本発明の第3の実施形態に係るポータブルコンピュータ10を、図8を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。   Next, a portable computer 10 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the structure which has a function similar to 1st Embodiment attaches | subjects the same code | symbol, and abbreviate | omits description.

本実施形態では、たわみ部103が、第1の実施形態と異なる。この点について、具体的に説明する。図8は、本実施形態のコネクタ装置70の断面図である。図8に示すように、本実施形態のたわみ部103のリード部94側の端部103cは、押圧力が作用する方向Aに突出するように、湾曲している。   In the present embodiment, the flexure 103 is different from the first embodiment. This point will be specifically described. FIG. 8 is a cross-sectional view of the connector device 70 of the present embodiment. As shown in FIG. 8, the end portion 103c on the lead portion 94 side of the flexible portion 103 of the present embodiment is curved so as to protrude in the direction A in which the pressing force acts.

本実施形態であっても、第1の実施形態と同様な効果を得ることができる。   Even in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

つぎに、本発明の第4の実施形態に係るポータブルコンピュータ10を、図9を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。   Next, a portable computer 10 according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the structure which has a function similar to 1st Embodiment attaches | subjects the same code | symbol, and abbreviate | omits description.

本実施形態では、たわみ部103の位置が、第1の実施形態と異なる。この点について具体的に説明する。   In the present embodiment, the position of the bending portion 103 is different from that of the first embodiment. This point will be specifically described.

図9は、本実施形態のコネクタ装置70の断面図である。図9に示すように、本実施形態のたわみ部103は、被支持部93aと隣接する位置に形成されていない。たわみ部103は、屈曲部91から離れており、リード部94の近傍に形成されている。   FIG. 9 is a cross-sectional view of the connector device 70 of the present embodiment. As shown in FIG. 9, the bending part 103 of this embodiment is not formed in the position adjacent to the supported part 93a. The flexible portion 103 is away from the bent portion 91 and is formed in the vicinity of the lead portion 94.

本実施形態であっても、たわみ部103は、たわむことによって、押圧力を吸収する。それゆえ、ハウジング71に対する接点部95の位置P1の変化は、抑制される。   Even in the present embodiment, the bending portion 103 absorbs the pressing force by bending. Therefore, the change in the position P1 of the contact portion 95 with respect to the housing 71 is suppressed.

つぎに、本発明の第5の実施形態に係るポータブルコンピュータ10を、図10を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。   Next, a portable computer 10 according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the structure which has a function similar to 1st Embodiment attaches | subjects the same code | symbol, and abbreviate | omits description.

本実施形態は、たわみ部103の形状が、第1の実施形態と異なる。この点について、具体的に説明する。   In the present embodiment, the shape of the flexure 103 is different from that of the first embodiment. This point will be specifically described.

図10は、本実施形態のコネクタ装置70の断面図である。図10に示すように、本実施形態のたわみ部103は、第1の湾曲部200と、第2の湾曲部201と、第3の湾曲部202と、を有している。   FIG. 10 is a cross-sectional view of the connector device 70 of the present embodiment. As shown in FIG. 10, the flexible portion 103 of the present embodiment includes a first bending portion 200, a second bending portion 201, and a third bending portion 202.

第1の湾曲部200は、リード部94側に位置している。第1の湾曲部200は、例えば方向Bに開口する開口200aを有する略U字状である。第3の湾曲部202は、被支持部93aに隣接している。第3の湾曲部202は、第1の湾曲部200と略同じ形状である。第3の湾曲部202は、開口202aを有している。第2の湾曲部201は、第1の湾曲部200と第3の湾曲部202との間に位置しており、第1,2の湾曲部200,202に隣接している。第2の湾曲部201は、方向Bに対して逆方向である方向Dに開口する開口201aを有する略U字状である。   The first bending portion 200 is located on the lead portion 94 side. The first bending portion 200 has, for example, a substantially U shape having an opening 200a that opens in the direction B. The third bending portion 202 is adjacent to the supported portion 93a. The third bending portion 202 has substantially the same shape as the first bending portion 200. The third bending portion 202 has an opening 202a. The second bending portion 201 is positioned between the first bending portion 200 and the third bending portion 202 and is adjacent to the first and second bending portions 200 and 202. The second bending portion 201 is substantially U-shaped having an opening 201 a that opens in a direction D that is opposite to the direction B.

本実施形態では、第3のたわみ部202は、屈曲部91としても機能する。   In the present embodiment, the third flexible portion 202 also functions as the bent portion 91.

本実施形態であっても、たわみ部103は、たわむことによって、押圧力を吸収する。さらに、たわみ部103が第1,2,3の湾曲部200,201,202を有することによって、押圧力は、効果的に吸収される。がそれゆえ、ハウジング71に対する接点部95の位置P1の変化は、抑制される。   Even in the present embodiment, the bending portion 103 absorbs the pressing force by bending. Furthermore, since the bending part 103 has the 1st, 2nd, 3rd bending parts 200, 201, 202, the pressing force is effectively absorbed. Therefore, the change in the position P1 of the contact portion 95 with respect to the housing 71 is suppressed.

なお、本実施形態では、たわみ部103aは、3つの湾曲部を有している。しかし、湾曲部の数は、3つに限定されない。例えば、湾曲部は、3つや4つ形成されてもよい。   In the present embodiment, the flexible portion 103a has three curved portions. However, the number of curved portions is not limited to three. For example, three or four curved portions may be formed.

第2の実施形態では、たわみ部103は、被支持部93aと隣接しているが、これに限定されない。第2の実施形態のたわみ部103は、第4の実施形態に示されたように、被支持部93aと隣接していなくてもよい。   In the second embodiment, the flexible portion 103 is adjacent to the supported portion 93a, but is not limited to this. As shown in the fourth embodiment, the flexible portion 103 of the second embodiment may not be adjacent to the supported portion 93a.

第1から第5の実施形態では、リード部94の一部がハウジング71よりも出ていたが、これに限定されない。例えば、リード部94の一部がハウジング71から出るのではなく、基板本体41の接点部42の一部が、ハウジング71内に入るように突出してもよい。   In the first to fifth embodiments, a part of the lead portion 94 protrudes from the housing 71, but the present invention is not limited to this. For example, a part of the lead part 94 may protrude from the housing 71, and a part of the contact part 42 of the substrate body 41 may protrude into the housing 71.

接点部42の形状が上記のように突出することによって、ハウジング71が基板本体41に固定されると、リード部94は、接点部42によって押圧される。それゆえ、リード部94と接点部42との電気的接続は、良好になる。   When the housing 71 is fixed to the substrate body 41 by projecting the shape of the contact portion 42 as described above, the lead portion 94 is pressed by the contact portion 42. Therefore, the electrical connection between the lead portion 94 and the contact portion 42 is improved.

本発明の第1の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。1 is a perspective view of a portable computer according to a first embodiment of the present invention. 図1に示された第1の筐体の一部が切欠かれた状態を上方から見た平面図。The top view which looked at the state where a part of 1st housing | casing shown by FIG. 1 was notched from upper direction. 図2に示された基板本体とコネクタ装置とハードディスクとを分解して示す斜視図。FIG. 3 is an exploded perspective view showing a substrate main body, a connector device, and a hard disk shown in FIG. 2. 図3に示されたコネクタ装置の断面図。Sectional drawing of the connector apparatus shown by FIG. 図3に示されたコネクタ装置が基板本体に固定された状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state by which the connector apparatus shown by FIG. 3 was fixed to the board | substrate body. 基板本体に固定されたコネクタ装置とハードディスク側のコネクタ装置とが連結された状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state with which the connector apparatus fixed to the board | substrate body and the connector apparatus by the side of a hard disk were connected. 本発明の第2の実施形態に係るコネクタ装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the connector apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態に係るコネクタ装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the connector apparatus which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施形態に係るコネクタ装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the connector apparatus which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5の実施形態に係るコネクタ装置を示す断面図。Sectional drawing which shows the connector apparatus which concerns on the 5th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10…ポータブルコンピュータ、21…第1の筐体、40…回路基板、41…基板本体(第2の接続相手部品)、53…コンタクト(第1の接続相手部品)、70…コネクタ装置、71…ハウジング、90…コンタクト、93a…被支持部、94…リード部、95…接点部、103…たわみ部、103c…端部(リード部側端部)、200…第1の湾曲部(湾曲部)、201…第2の湾曲部(湾曲部)、202…第3の湾曲部(湾曲部)、A…押圧力が作用する方向、B…方向(交差する方向)、C…押圧力が作用する方向に対して反対方向。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Portable computer, 21 ... 1st housing | casing, 40 ... Circuit board, 41 ... Board | substrate main body (2nd connection partner component), 53 ... Contact (1st connection partner component), 70 ... Connector apparatus, 71 ... Housing, 90 ... Contact, 93a ... Supported part, 94 ... Lead part, 95 ... Contact part, 103 ... Flexible part, 103c ... End part (lead part side end part), 200 ... First curved part (curved part) , 201... Second bending portion (curving portion), 202... Third bending portion (curving portion), A... Direction in which pressing force acts, B .. direction (crossing direction), C. Opposite direction.

Claims (11)

ハウジングと、
第1の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第2の接続相手部品に押圧されるとともに前記第2の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記ハウジングに支持される被支持部と、を有して前記ハウジングに収容されるコンタクトと、
を具備し、
前記被支持部は、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記ハウジングに押圧されるコネクタ装置であって、
前記コンタクトには、該コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部が設けられることを特徴とするコネクタ装置。
A housing;
A contact portion electrically connected to the first connection counterpart component, a lead portion pressed by the second connection counterpart component and electrically connected to the second connection counterpart component, and supported by the housing A supported portion, and a contact accommodated in the housing,
Comprising
The supported portion is a connector device that is pressed against the housing by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion,
The connector device is characterized in that the contact is provided with a bent portion which is bent by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion.
前記被支持部は、前記接点部と前記リード部との間に位置し、
前記たわみ部は、前記被支持部と前記リード部との間に設けられることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ装置。
The supported portion is located between the contact portion and the lead portion,
The connector device according to claim 1, wherein the flexible portion is provided between the supported portion and the lead portion.
前記たわみ部は、一方向に開口する湾曲状であることを特徴とする請求項2に記載のコネクタ装置。   The connector device according to claim 2, wherein the flexible portion has a curved shape that opens in one direction. 前記たわみ部は、前記押圧力が作用する方向と交差する方向に開口することを特徴とする請求項3に記載のコネクタ装置。   The connector device according to claim 3, wherein the flexible portion opens in a direction that intersects a direction in which the pressing force acts. 前記たわみ部の前記リード部側端部は、前記押圧力が作用する方向に突出することを特徴とする請求項4に記載のコネクタ装置。   The connector device according to claim 4, wherein an end portion of the flexible portion on the lead portion side protrudes in a direction in which the pressing force acts. 前記たわみ部は、前記押圧力が作用する方向に対して反対方向に開口することを特徴とする請求項3に記載のコネクタ装置。   The connector device according to claim 3, wherein the flexible portion opens in a direction opposite to a direction in which the pressing force acts. 前記たわみ部は、前記被支持部と隣接していることを特徴とする請求項2に記載のコネクタ装置。   The connector device according to claim 2, wherein the flexible portion is adjacent to the supported portion. 前記たわみ部は、前記被支持部から離れた位置に設けられることを特徴とする請求項2に記載のコネクタ装置。   The connector device according to claim 2, wherein the flexible portion is provided at a position away from the supported portion. 前記たわみ部は、1方向に開口する湾曲部を複数有することを特徴とする請求項2に記載のコネクタ装置。   The connector device according to claim 2, wherein the flexible portion includes a plurality of curved portions that open in one direction. コネクタ装置と、
前記コネクタ装置が搭載される基板本体と、
を具備し、
前記コネクタ装置は、
ハウジングと、
第1の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第2の接続相手部品に押圧されるとともに前記第2の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記ハウジングに支持される被支持部と、を有して前記ハウジングに収容されるコンタクトと、
を具備し、
前記被支持部は、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記ハウジングに押圧される回路基板であって、
前記コンタクトには、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部が設けられることを特徴とする回路基板。
A connector device;
A board body on which the connector device is mounted;
Comprising
The connector device includes:
A housing;
A contact portion electrically connected to the first connection counterpart component, a lead portion pressed by the second connection counterpart component and electrically connected to the second connection counterpart component, and supported by the housing A supported portion, and a contact accommodated in the housing,
Comprising
The supported portion is a circuit board that is pressed against the housing by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion,
The circuit board according to claim 1, wherein the contact is provided with a bent portion that is bent by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection partner component toward the lead portion.
第1の筐体と、
前記第1の筐体に収容されるコネクタ装置と、
を具備し、
前記コネクタ装置は、
第2の筐体と、
第1の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第2の接続相手部品に押圧されるとともに前記第2の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記第2の筐体に支持される被支持部と、を有して前記第2の筐体に収容されるコンタクトと、
を具備し、
前記被支持部は、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記第2の筐体に押圧される電子機器であって、
前記コンタクトには、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部が設けられることを特徴とする電子機器。
A first housing;
A connector device housed in the first housing;
Comprising
The connector device includes:
A second housing;
A contact portion electrically connected to the first connection counterpart component, a lead portion pressed by the second connection counterpart component and electrically connected to the second connection counterpart component, and the second A supported portion supported by the housing, and a contact accommodated in the second housing;
Comprising
The supported portion is an electronic device that is pressed against the second casing by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion,
The electronic device according to claim 1, wherein the contact is provided with a bent portion that is bent by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion.
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