JP2006338970A - Connector device, circuit board, and electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば基板に表面実装されるコネクタ装置、および上記コネクタ装置を備える回路基板に関する。さらに、本発明は、上記コネクタ装置を備える電子機器に関する。 The present invention relates to, for example, a connector device that is surface-mounted on a substrate, and a circuit board including the connector device. Furthermore, this invention relates to an electronic device provided with the said connector apparatus.
コネクタ装置では、接点部と相手側コネクタ装置との電気的接続を良好にするために、コンタクトにU字状部を設ける構造が提案されている。 In the connector device, a structure in which a U-shaped portion is provided in the contact has been proposed in order to improve electrical connection between the contact portion and the mating connector device.
例えば、ハウジング内に相手側コネクタ装置の一部が挿入される構造を有するコネクタ装置では、コンタクトには、互いに逆向きの第1および第2のU字状部が設けられている。第1および第2のU字状部は、相手側コネクタ装置の一部が差し込まれる方向に対して直交する方向にたわむように設けられる。 For example, in a connector device having a structure in which a part of the mating connector device is inserted into the housing, the contact is provided with first and second U-shaped portions that are opposite to each other. The first and second U-shaped portions are provided to bend in a direction orthogonal to a direction in which a part of the mating connector device is inserted.
ハウジング内に相手側コネクタ装置の一部が差し込まれることによってコンタクトが相手側コネクタ装置に押圧されると、第1,2のU字状部は、圧縮されてたわむ。第1,2のU字状部の弾性を利用することによって、相手側コネクタ装置とコンタクトの接点部との電気的接続は、良好になる(例えば、特許文献1参照。)。 When the contact is pressed against the mating connector device by inserting a part of the mating connector device into the housing, the first and second U-shaped portions are compressed and bent. By utilizing the elasticity of the first and second U-shaped portions, the electrical connection between the mating connector device and the contact portion of the contact becomes good (see, for example, Patent Document 1).
特許文献1に開示されているコネクタ装置は、基板の表面に実装されている。そして、相手側コネクタ装置は、基板に向かう方向にコネクタ装置に差し込まれる。それゆえ、第1,2のU字状部は、相手側コネクタ装置が差し込まれると、基板の表面に沿う方向にたわむ。
コンタクトにおいて基板と電気的に接触するリード部の一部は、基板との電気的接続をより良好にするために、例えばハウジングから出ている。リード部の一部がハウジングから出ていると、ハウジングが基板上に設置された際に、リード部の一部は、ハウジングに阻害されることなく基板と接触することになる。それゆえ、リード部と基板との電気的接続は、良好になる。 A part of the lead portion that is in electrical contact with the substrate at the contact comes out of the housing, for example, in order to improve the electrical connection with the substrate. If a part of the lead portion is out of the housing, when the housing is installed on the substrate, a part of the lead portion comes into contact with the substrate without being obstructed by the housing. Therefore, the electrical connection between the lead portion and the substrate is improved.
しかし、リード部の一部がハウジングから出ていると、ハウジングが基板上に設置された際に、コンタクトにたわみが生じることが考えられる。この点について、具体的に説明する。例えば、コネクタ装置のハウジングを基板上にねじ止めする場合などでは、ハウジングの底面と回路基板の表面との間には、互いを密着させる方向に力が作用する。この力は、ハウジングから出ているリード部の一部を、ハウジング内に押し込むようにコンタクトに作用する。 However, if a part of the lead portion protrudes from the housing, it is conceivable that the contact is deflected when the housing is installed on the substrate. This point will be specifically described. For example, when the housing of the connector device is screwed onto the board, a force acts between the bottom surface of the housing and the surface of the circuit board in a direction in which they are in close contact with each other. This force acts on the contact so as to push a part of the lead portion coming out of the housing into the housing.
この結果、コンタクトがたわむことが考えられる。コンタクトがたわむと、コンタクトの姿勢の変化に伴って、接点部の位置が変化することが考えられる。 As a result, the contact may be bent. When the contact bends, it is conceivable that the position of the contact portion changes as the contact posture changes.
特許文献1に開示されているコネクタ装置の第1,2のU字状部は、リード部がハウジング内に押し込まれる方向にたわむようには形成されていない。
The first and second U-shaped portions of the connector device disclosed in
それゆえ、特許文献1に開示されているコネクタ装置であっても、基板の表面に実装されたときにコンタクトにたわみが生じて、接点部の位置が変化することが考えられる。
Therefore, even in the connector device disclosed in
一方、例えば、コネクタ装置が基板上に実装される方向と、相手側コネクタ装置の一部がハウジング内に差し込まれる方向とが互いに交差する構造の場合では、コンタクトの接点部側とリード部側とでは、それぞれが延びる方向は、互いに異なることが多い。 On the other hand, for example, in the case of a structure in which the direction in which the connector device is mounted on the board and the direction in which a part of the mating connector device is inserted into the housing intersect each other, the contact portion side and the lead portion side of the contact Then, the direction in which each extends is often different from each other.
この種のコネクタ装置では、コンタクトは、接点部側とリード部側との交差部の近傍が被支持部となってこの被支持部がハウジングの支持部に支持されることが多い。上記のようにコンタクトが押圧されると、接点部の位置は、支持部を支点にして大きく変化することが考えられる。 In this type of connector device, the contact is often supported in the vicinity of the intersection between the contact portion side and the lead portion side, and this supported portion is supported by the support portion of the housing. When the contact is pressed as described above, the position of the contact portion may change greatly with the support portion as a fulcrum.
上記のように、いずれの場合であっても、接点部の位置が変化すると、接点部と相手側コネクタ装置のコンタクトとの電気的接続は、不良になることが考えられる。接点部と相手側コネクタ装置のコンタクトとの電気的接続が不良になることは、好ましくない。 As described above, in any case, when the position of the contact portion changes, the electrical connection between the contact portion and the contact of the mating connector device may be defective. It is not preferable that the electrical connection between the contact portion and the contact of the mating connector device is poor.
したがって、本発明は、このような事情に基づいてなされたもので、リード部と第2の接続相手部品との電気的接続不良を回避できるコネクタ装置を得ることにある。 Therefore, the present invention has been made based on such circumstances, and it is an object of the present invention to obtain a connector device that can avoid poor electrical connection between the lead portion and the second connection counterpart component.
上記目的を達成するため、本発明の1つの形態に係るコネクタ装置は、ハウジングと、コンタクトと、を備える。前記コンタクトは、第1の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第2の接続相手部品に押圧されるとともに前記第2の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記ハウジングに支持される被支持部と、を有して前記ハウジングに収容される。前記被支持部は、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記ハウジングに押圧される。前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部を前記コンタクトに設ける。 In order to achieve the above object, a connector device according to one aspect of the present invention includes a housing and a contact. The contact is a contact portion that is electrically connected to the first connection counterpart component, a lead portion that is pressed by the second connection counterpart component and is electrically connected to the second connection counterpart component, And a supported portion supported by the housing. The supported portion is pressed against the housing by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion. When the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion, a bent portion is provided in the contact by the pressing force.
上記目的を達成するために、本発明の1つの形態に係る回路基板は、コネクタ装置と、前記コネクタ装置が搭載される基板本体と、を備える。前記コネクタ装置は、ハウジングと、第1の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第2の接続相手部品に押圧されるとともに前記第2の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記ハウジングに支持される被支持部と、を有して前記ハウジングに収容されるコンタクトと、を備える。前記被支持部は、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記ハウジングに押圧される。前記コンタクトに、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部を設ける。 In order to achieve the above object, a circuit board according to one embodiment of the present invention includes a connector device and a substrate body on which the connector device is mounted. The connector device is pressed by a housing, a contact portion electrically connected to the first connection counterpart component, and a second connection counterpart component, and is electrically connected to the second connection counterpart component. And a contact having a lead portion and a supported portion supported by the housing and accommodated in the housing. The supported portion is pressed against the housing by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion. When the contact is pressed in the direction from the second connection counterpart component toward the lead portion, the contact is provided with a bent portion that is bent by the pressing force.
上記目的を達成するために、本発明の1つの形態に係る電気機器は、第1の筐体と、前記第1の筐体に収容されるコネクタ装置と、を備える。前記コネクタ装置は、第2の筐体と、コンタクト、を備える。コンタクトは、第1の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第2の接続相手部品に押圧されるとともに前記第2の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記第2の筐体に支持される被支持部と、を有して前記第2の筐体に収容される。前記被支持部は、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記第2の筐体に押圧される。前記コンタクトに、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部を設ける。 In order to achieve the above object, an electrical apparatus according to an aspect of the present invention includes a first housing and a connector device accommodated in the first housing. The connector device includes a second housing and a contact. The contact includes a contact portion that is electrically connected to the first connection counterpart component, a lead portion that is pressed by the second connection counterpart component and that is electrically connected to the second connection counterpart component, and And a supported portion supported by the second casing, and is accommodated in the second casing. The supported portion is pressed against the second casing by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion. When the contact is pressed in the direction from the second connection counterpart component toward the lead portion, the contact is provided with a bent portion that is bent by the pressing force.
本発明によれば、リード部と第2の接続相手部品との電気的接続不良を回避できる。 According to the present invention, it is possible to avoid an electrical connection failure between the lead portion and the second connection counterpart component.
本発明の第1の実施形態に係る電子機器について、ポータブルコンピュータ10を一例に、図1から図6を参照して説明する。
An electronic apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6 by taking a
図1は、ポータブルコンピュータ10を示している。図1に示すように、ポータブルコンピュータ10は、コンピュータ本体20と、表示ユニット30と、を備えている。
FIG. 1 shows a
コンピュータ本体20は、第1の筐体21を備えている。第1の筐体21は、扁平な箱状である。第1の筐体21の内部には、後述される回路基板40やハードディスク50などの部品が収容されている。第1の筐体21の上壁部21aの上面には、キーボード22が設置されている。
The computer
表示ユニット30は、表示ユニットハウジング31と、液晶表示パネル32と、を備えている。液晶表示パネル32は、表示ユニットハウジング31に収容されている。液晶表示パネル32は、画像を表示するスクリーン32aを有している。スクリーン32aは、表示ユニットハウジング31の前面に形成された開口部31aを通じて表示ユニットハウジング31の外方に露出している。
The
表示ユニットハウジング31は、第1の筐体21の後端部に、図示しないヒンジを介して支持されている。表示ユニット30は、閉じ状態と、開き状態との間で回動自由である。閉じ状態は、表示ユニット30がキーボード22を上方から覆うようにコンピュータ本体20の上に横たわる状態である。開き状態は、表示ユニット30がキーボード22やスクリーン32aを露出させるようにコンピュータ本体20に対して起立する状態である。
The
図2は、表示ユニット30がコンピュータ本体20と略平行になるまで開いた状態において、第1の筐体21の一部を切り欠かいた状態を上方から見た平面図である。
FIG. 2 is a plan view of a state in which a part of the
図2に示すように、第1の筐体21の内部には、回路基板40とハードディスク50とバッテリ60などが収容されている。なお、上記した回路基板40とハードディスク50とバッテリ60とは、第1の筐体21内に収容される部品の例である。ハードディスク50は、回路基板40に電気的に接続されている。
As shown in FIG. 2, a
図3は、ハードディスク50と回路基板40とが分解された状態を示す斜視図である。図3に示すように、ハードディスク50には、ハードディスク側コネクタ装置51が設けられている。ハードディスク50とハードディスク側コネクタ装置51とは、互いに電気的に接続されている。
FIG. 3 is a perspective view showing a state where the
ハードディスク側コネクタ装置51は、後述するコネクタ装置70のハウジング71内に挿入される挿入部52を備えている。挿入部52の下部には、コンタクト53(図6に一部示される)が設けられている。挿入部52のコンタクト53は、本発明で言う、第1の接続相手部品の一例である。
The hard disk
回路基板40は、基板本体41と、コネクタ装置70とを備えている。コネクタ装置70は、基板本体41に電気的に接続される。本実施形態のコネクタ装置70は、基板本体41の表面に実装される、表面実装式である。
The
基板本体41には、後述する各コンタクト90と電気的に接続する接点部42が設けられている。基板本体41は、本発明で言う、第2の接続相手部品の一例である。
The
図4は、コネクタ装置70と基板本体41とが分解された状態の断面図である。図3と図4とに示すように、コネクタ装置70は、ハウジング71と、ハウジング71に収容される複数のコンタクト90と、を備えている。図3に示すように、各コンタクト90は、1方向に沿って並んでいる。ハウジング71は、本発明で言う第2の筐体である。
FIG. 4 is a cross-sectional view of the
図3と図4とに示すように、ハウジング71は、例えば、第1の部材73と、第2の部材74と、を備えている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
第1の部材73は、基板本体41側に位置している。第1の部材73の下部には、基板本体41に対してコネクタ装置70を位置決めするボス部75が設けられている。ボス部75は、基板本体41に向かって突出している。基板本体41には、ボス部75が嵌合する嵌合孔43が形成されている。
The
第2の部材74は、第1の部材73において基板本体41に対して反対側の面に固定されている。
The
第2の部材74は、第1の凸部76を有している。第1の凸部76は、基板本体41と略平行な1方向に、第1の部材73よりも突出している。第1の部材73は、第2の凸部77を有している。第2の凸部77は、第1の凸部76が突出する方向とは反対方向に、第2の部材74よりも突出している。それゆえ、ハウジング71の断面形状は、L字状となっている。
The
図3に示すように、第2の部材74と第1の部材73とは、各コンタクト90が並ぶ方向に、延びている。なお、図3中では、コネクタ装置70は、一部切りかかれて示されているが、ハウジング71の形状は、各コンタクト90が並ぶ方向に略対称な形状であってよい。
As shown in FIG. 3, the
第2の部材74の第1の凸部76には、ハードディスク側コネクタ装置51の挿入部52を、例えば基板本体41と略平行に収容する第1の収容部78が設けられている。第1の収容部78は、基板本体41が広がる方向と略平行な一方向に開口している。
The first
また、ハウジング71において、各コンタクト90が並ぶ方向両端部には、側壁部79が設けられている。なお、図3中には、ハウジング71の一端部に設けられた側壁部79が示されているが、反対端部にも、同様の側壁部79が設けられている。
In the
図4に示すように、各側壁部79は、第1の部材73の基板本体41の表面41aと向かい合う面よりも、基板本体41側に延びている。また、側壁部79は、例えば、側方から見た形状がコンタクト90より大きくなるように設定されている。
As shown in FIG. 4, each
図2と図3とに示すように、ハウジング71において各側壁部79の外側には、ハウジング71を回路基板40に固定する構造として、ナット80が設けられている。ナット80は、ハウジング71に固定されている。図3に示すように、基板本体41には、各ナット80に対応して、ねじ81が通る貫通孔82が形成されている。各ねじ81は、基板本体41の下面から各貫通孔82を通って、対応するナット80に締結される。このことによって、ハウジング71は、ねじ81によって、基板本体41に固定される。
As shown in FIGS. 2 and 3,
各コンタクト90は、互いに同じ形状であってよいので、1つのコンタクト90を代表して説明する。
Since each
図3と図4とに示すように、コンタクト90は、例えば金属の棒部材から形成されている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
コンタクト90は、ハウジング71の断面形状に対応して、屈曲部91で折れ曲がる略L字状に形成されている。コンタクト90のうち、屈曲部91を挟んで一方側は、第1の部分92となっている。コンタクト90のうち、屈曲部91を挟んで他方側は、第2の部分93となっている。
The
第1の部分92の先端部には、基板本体41に設けられる接点部42と電気的に接続されるリード部94が設けられている。リード部94には、例えば、錫メッキが施されている。
A
第2の部分93の先端側には、ハードディスク側コネクタ装置51と電気的に接続される接点部95が設けられている。接点部95には、例えば金メッキが施されている。
A
コンタクト90のハウジング71への組み付け構造を説明する。
A structure for assembling the
第1の部材73の第2の凸部77には、コンタクト90の第1の部分92が通る貫通孔96が形成されている。貫通孔96は、基板本体41に対して略垂直に延びており、第2の凸部77を貫通している。貫通孔96の大きさは、例えば第1の部分92が略嵌合する大きさである。それゆえ、第1の部分92は、中間部分が貫通孔96に収容されることによって、基板本体41に対して略垂直な姿勢で、第1の部材73に支持される。
A through
なお、屈曲部91は、ハウジング71の外に出ている。
Note that the
第2の部材74内には、第2の部分93の略全体を収容する第2の収容部100が形成されている。第2の収容部100は、第1の凸部76内では、第1の収容部78を避けた位置に形成されている。第2の収容部100は、例えば第1の収容部78の基板本体41側、つまり図中下側を通っている。第2の収容部100は、第1の収容部78に連通している。
In the
また、第2の部材74において、第2の凸部77側の壁部74aには、第2の部分93が通る貫通孔74bが形成されている。貫通孔74bは、第2の収容部100に連通している。
In the
第2の部分93は、貫通孔74bと第2の収容部100とを通って、第1の凸部76の先端まで延びている。
The
第1の収容部78の開口78aの下縁部には、第2の部分93の先端を収容する収容孔101が形成されている。第2の部分93の先端部は、収容孔101内に収容されている。収容孔101は、基板本体41に向かう方向に、第2の部分93の先端部が移動可能な大きさを有している。
A
第2の部材74において貫通孔74bの周囲には、第2の部分93を支持する支持構造が設けられている。支持構造は、貫通孔74bの下縁部74cと、貫通孔74bの上縁部74dと、で構成されている。
In the
上縁部74dは、下縁部74cよりも第2の部材74内に入り込んだ位置に設けられている。つまり、上縁部74dと下縁部74cとは、互いに向い合っていない。上縁部74dは、基板本体41と略平行に、第2の部材74内に向かって所定距離延びている。第2の部分93は、上縁部74dと下縁部74cとによって、挟み込まれて支持されている。
The
第2の部分93において、下縁部74cと上縁部74dとによって支持される範囲は、被支持部93aとなっている。被支持部93aは、例えば基板本体41と略平行に延びている。
In the
第2の部分93において被支持部93aよりも先の部分は、ハードディスク側コネクタ装置51の挿入部52に設けられるコンタクト53との電気的接続を良好にするために、第1の収容部78内に挿入部52が挿入された際にたわむように、たわみ構造が施されている。
In the
具体的には、第2の部分93において被支持部93aよりも先の部分は、一旦、下斜め前方に折れ曲がって所定距離延びた後、上斜め前方に向かって折れ曲がって所定距離延びている。第2の部分93が上記のように折れ曲がることによって、第2の部分93は、基板本体41に略垂直な方向に、弾性を有するようになる。それゆえ、収容孔101に収容される第2の部分93の先端部は、収容孔101の上面に付勢されている。
Specifically, the portion of the
なお、接点部95は、第1の収容部78内に向かって突出するように、略U字状に湾曲している。接点部95の一部は、第1の収容部78内に出ている。
The
上記のたわみ構造によって、第2の部分93は、貫通孔74bの下縁部74cを支点にして、下方に向かってたわむことができるようになる。
With the above-described bending structure, the
リード部94と基板本体41に設けられる接点部42との電気的接続を良好にするために、リード部94の一部は、例えばハウジング71の基板本体41側の端面79aよりも基板本体41側に出ている。このようにすることによって、リード部94は、ハウジング71に阻害されることなく、基板本体41の接点部42に接触する。
In order to improve the electrical connection between the
また、コネクタ装置70には、コネクタ装置70を基板本体41に固定した際に生じるコンタクト90のたわみを吸収するたわみ吸収構造が、設けられている。
Further, the
たわみ吸収構造として、屈曲部91には、たわみ部103が形成されている。それゆえ、たわみ部103は、被支持部93aと隣接している。たわみ部103は、第2の凸部77の上方に位置している。
As the flexure absorbing structure, a
たわみ部103は、第1の部分92が湾曲することによって形成されている。たわみ部103は、第2の部分93側に向かって開口する略U字状に湾曲している。たわみ部103の上辺部103aは、基板本体41と略平行に延びており、第2の部分93の被支持部93aに直線状に連続している。つまり、本実施形態では、たわみ部103は、屈曲部
91としても機能する。
The
また、たわみ吸収構造として、第1の部分92において第2の凸部77に支持される部分より基板本体41側は、リード部94が基板本体41に略平行になるように、第1の凸部76とは反対側に向かって、2回屈曲された形状に形成されている。
Further, as the deflection absorbing structure, the
また、たわみ吸収構造として、第1の部材73の第2の凸部77に形成される貫通孔96の上部には、上方に向かって次第に拡径するテーパ部96aが形成されている。テーパ部96aの内面と第1の部分92との間には、隙間が規定されている。それゆえ、この隙間が第1の部分92のたわみ代となる。
In addition, as a deflection absorbing structure, a tapered
つぎに、コネクタ装置70の動作を説明する。まず、コネクタ装置70の基板本体41への組み付け作業の一例を説明する。
Next, the operation of the
まず、図4に示すように、第1の部材73に設けられるボス部75と、基板本体41に形成される嵌合孔43との位置を合わせる。
First, as shown in FIG. 4, the positions of the
ついで、ボス部75が嵌合孔43に嵌合するように、コネクタ装置70を基板本体41の表面41aに設置する。
Next, the
ついで、図3に示すように、ねじ81によって、ハウジング71を基板本体41に固定する。図5は、コネクタ装置70が基板本体41に固定された状態の断面図である。図5に示すように、ねじ81は、リード部94が基板本体41の接点部42と接触することによって、コンタクト90が上方に押圧されるまで、締め付けられる。例えば、側壁部79の端面79aが基板本体41の表面41aに接触するまで、ねじ81は、締められる。
Next, as shown in FIG. 3, the
このようにすることによって、リード部94と基板本体41の接点部42とは、互いに良好に接触する。コネクタ装置70が基板本体41に固定されると、リード部94と基板本体41の接点部42とは、はんだ付けされる。これにより、コネクタ装置70は、基板本体41に電気的に接続された状態で、基板本体41に固定される。
By doing so, the
リード部94が押圧されることによって、第1の部分92は、図中Aで示される基板本体41の接点部42からリード部94に向かう方向、つまり図中上方向に押し上げられる。
When the
それゆえ、被支持部93aは、上縁部74dに押し付けられる。したがって、コンタクト90に作用する押圧力は、リード部94から被支持部93aまでの範囲に作用する。つまり、押圧力は、第1の部分92に作用する。この結果、第1の部分92は、図に示すように、たわむ。なお、図中2点鎖線は、たわむ前の第1の部分92を示している。
Therefore, the supported
図に示すように、たわみ部103は、押圧力が作用する方向Aにたわむ。また、第1の部分92においてテーパ部96aに収容される範囲は、たわみ代の範囲内でたわむ。また、リード部94近傍も押圧力が作用する方向Aにたわむ。
As shown in the figure, the bending
コンタクト90に作用する押圧力は、主に、たわみ部103で吸収される。それゆえ、第2の部分93の姿勢は、該押圧力によって変化することが抑制される。つまり、図に示すように、ハウジング71内での接点部95の位置P1は、コネクタ装置70が基板本体41に固定される前と後で変化しない。
The pressing force acting on the
図6は、第1の収容部78内に、ハードディスク側コネクタ装置51の挿入部52が挿入された状態の断面図である。図6に示すように、第2の部分93は、第1の収容部78内に挿入部52が挿入されると、接点部95が挿入部52に設けられたコンタクト53と接触することによって、下方に押圧される。それゆえ、第2の部分93は、下方にたわむ。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which the
基板本体41に略垂直な方向に生じる第2の部分93の弾性力は、接点部95と挿入部52のコンタクト53との間に、互いを密着させるように作用する。したがって、接点部95と挿入部52に設けられたコンタクト53とは、良好に接触する。
The elastic force of the
このように構成されるポータブルコンピュータ10では、コネクタ装置70が基板本体41に固定された際に、たわみ部103がたわむことによって、ハウジング71に対する接点部95の位置P1の変化が抑制される。
In the
それゆえ、リード部94と基板本体41の接点部42との電気的接続を良好に維持しつつ、接点部95の位置P1の変化が抑制される。したがって、接点部95の位置P1が例えば、基板本体41側に変化することによって、ハードディスク側コネクタ装置51のコンタクト53と接点部95の電気的接続が不良になったりすることがない。それゆえ、ハードディスク側コネクタ装置51のコンタクト53と接点部95との電気的接続は、良好な状態が維持される。
Therefore, a change in the position P1 of the
また、被支持部93aは、接点部95とリード部94との間に形成されており、かつたわみ部103は、リード部94と被支持部93aとの間に形成されている。
The supported
この構造によって、基板本体41の接点部42からリード部94に向かって作用する押圧力が被支持部93aを上縁部74dに押し付けるように作用することによって、該押圧力は、主に第1の部分92に作用するようになる。
With this structure, the pressing force acting from the
それゆえ、該押圧力が第2の部分93に作用しにくくなるので、該押圧力による接点部95への影響は、抑制される。
Therefore, since the pressing force is less likely to act on the
また、たわみ部103は、例えば略U字状であって、一方向に開口する形状である。それゆえ、たわみ部103は、たわみやすい。したがって、コンタクト90に作用する押圧力は、たわみ部103によって、効果的に吸収される。この結果、接点部95の位置P1の位置変化は、抑制される。
Moreover, the bending
また、たわみ部103の開口103bは、第2の部分93に向かう方向Bに開口している。方向Bは、基板本体41に略平行である。それゆえ、開口103bが開口する方向と、コンタクト90に作用する押圧力の作用する方向Aとは、略90°交差している。
In addition, the
このように、開口103bが開口する方向とコンタクト90に作用する押圧力の方向Aとが交差していると、たわみ部103はたわみやすくなる。それゆえ、たわみ部103は、効果的にたわむ。
Thus, when the direction in which the
さらに、開口103bが開口する方向とコンタクト90に作用する押圧力の方向Aが略90°交差することによって、たわみ部103は、効果的にたわむ。
Further, when the direction in which the
また、たわみ部103が被支持部93aと隣接することによって、コンタクト90に作用する押圧力は、たわみ部103だけでなく、リード部94からたわみ部103までの範囲でも吸収されることになる。具体的に説明すると、押圧力によって、リード部94の周辺や、テーパ部96a内に収容される範囲がたわむ。
Further, since the bending
つぎに、本発明の第2の実施形態に係るポータブルコンピュータ10について、図7を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
Next, a
本実施形態では、たわみ部103が、第1の実施形態と異なる。それ以外の構成は、第1の実施形態と同様であってよい。
In the present embodiment, the
この点について、具体的に説明する。図7は、本実施形態のコネクタ装置70の断面図である。本実施形態のたわみ部103の開口103bは、押圧力が作用する方向Aに対して反対方向Cに開口している。
This point will be specifically described. FIG. 7 is a cross-sectional view of the
本実施形態であっても、たわみ部103は、たわむことによって、押圧力を吸収する。それゆえ、ハウジング71に対する接点部95の位置P1の変化は、抑制される。
Even in the present embodiment, the bending
つぎに、本発明の第3の実施形態に係るポータブルコンピュータ10を、図8を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
Next, a
本実施形態では、たわみ部103が、第1の実施形態と異なる。この点について、具体的に説明する。図8は、本実施形態のコネクタ装置70の断面図である。図8に示すように、本実施形態のたわみ部103のリード部94側の端部103cは、押圧力が作用する方向Aに突出するように、湾曲している。
In the present embodiment, the
本実施形態であっても、第1の実施形態と同様な効果を得ることができる。 Even in this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
つぎに、本発明の第4の実施形態に係るポータブルコンピュータ10を、図9を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
Next, a
本実施形態では、たわみ部103の位置が、第1の実施形態と異なる。この点について具体的に説明する。
In the present embodiment, the position of the bending
図9は、本実施形態のコネクタ装置70の断面図である。図9に示すように、本実施形態のたわみ部103は、被支持部93aと隣接する位置に形成されていない。たわみ部103は、屈曲部91から離れており、リード部94の近傍に形成されている。
FIG. 9 is a cross-sectional view of the
本実施形態であっても、たわみ部103は、たわむことによって、押圧力を吸収する。それゆえ、ハウジング71に対する接点部95の位置P1の変化は、抑制される。
Even in the present embodiment, the bending
つぎに、本発明の第5の実施形態に係るポータブルコンピュータ10を、図10を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同様な機能を有する構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
Next, a
本実施形態は、たわみ部103の形状が、第1の実施形態と異なる。この点について、具体的に説明する。
In the present embodiment, the shape of the
図10は、本実施形態のコネクタ装置70の断面図である。図10に示すように、本実施形態のたわみ部103は、第1の湾曲部200と、第2の湾曲部201と、第3の湾曲部202と、を有している。
FIG. 10 is a cross-sectional view of the
第1の湾曲部200は、リード部94側に位置している。第1の湾曲部200は、例えば方向Bに開口する開口200aを有する略U字状である。第3の湾曲部202は、被支持部93aに隣接している。第3の湾曲部202は、第1の湾曲部200と略同じ形状である。第3の湾曲部202は、開口202aを有している。第2の湾曲部201は、第1の湾曲部200と第3の湾曲部202との間に位置しており、第1,2の湾曲部200,202に隣接している。第2の湾曲部201は、方向Bに対して逆方向である方向Dに開口する開口201aを有する略U字状である。
The
本実施形態では、第3のたわみ部202は、屈曲部91としても機能する。
In the present embodiment, the third flexible portion 202 also functions as the
本実施形態であっても、たわみ部103は、たわむことによって、押圧力を吸収する。さらに、たわみ部103が第1,2,3の湾曲部200,201,202を有することによって、押圧力は、効果的に吸収される。がそれゆえ、ハウジング71に対する接点部95の位置P1の変化は、抑制される。
Even in the present embodiment, the bending
なお、本実施形態では、たわみ部103aは、3つの湾曲部を有している。しかし、湾曲部の数は、3つに限定されない。例えば、湾曲部は、3つや4つ形成されてもよい。
In the present embodiment, the
第2の実施形態では、たわみ部103は、被支持部93aと隣接しているが、これに限定されない。第2の実施形態のたわみ部103は、第4の実施形態に示されたように、被支持部93aと隣接していなくてもよい。
In the second embodiment, the
第1から第5の実施形態では、リード部94の一部がハウジング71よりも出ていたが、これに限定されない。例えば、リード部94の一部がハウジング71から出るのではなく、基板本体41の接点部42の一部が、ハウジング71内に入るように突出してもよい。
In the first to fifth embodiments, a part of the
接点部42の形状が上記のように突出することによって、ハウジング71が基板本体41に固定されると、リード部94は、接点部42によって押圧される。それゆえ、リード部94と接点部42との電気的接続は、良好になる。
When the
10…ポータブルコンピュータ、21…第1の筐体、40…回路基板、41…基板本体(第2の接続相手部品)、53…コンタクト(第1の接続相手部品)、70…コネクタ装置、71…ハウジング、90…コンタクト、93a…被支持部、94…リード部、95…接点部、103…たわみ部、103c…端部(リード部側端部)、200…第1の湾曲部(湾曲部)、201…第2の湾曲部(湾曲部)、202…第3の湾曲部(湾曲部)、A…押圧力が作用する方向、B…方向(交差する方向)、C…押圧力が作用する方向に対して反対方向。
DESCRIPTION OF
Claims (11)
第1の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第2の接続相手部品に押圧されるとともに前記第2の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記ハウジングに支持される被支持部と、を有して前記ハウジングに収容されるコンタクトと、
を具備し、
前記被支持部は、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記ハウジングに押圧されるコネクタ装置であって、
前記コンタクトには、該コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部が設けられることを特徴とするコネクタ装置。 A housing;
A contact portion electrically connected to the first connection counterpart component, a lead portion pressed by the second connection counterpart component and electrically connected to the second connection counterpart component, and supported by the housing A supported portion, and a contact accommodated in the housing,
Comprising
The supported portion is a connector device that is pressed against the housing by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion,
The connector device is characterized in that the contact is provided with a bent portion which is bent by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion.
前記たわみ部は、前記被支持部と前記リード部との間に設けられることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ装置。 The supported portion is located between the contact portion and the lead portion,
The connector device according to claim 1, wherein the flexible portion is provided between the supported portion and the lead portion.
前記コネクタ装置が搭載される基板本体と、
を具備し、
前記コネクタ装置は、
ハウジングと、
第1の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第2の接続相手部品に押圧されるとともに前記第2の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記ハウジングに支持される被支持部と、を有して前記ハウジングに収容されるコンタクトと、
を具備し、
前記被支持部は、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記ハウジングに押圧される回路基板であって、
前記コンタクトには、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部が設けられることを特徴とする回路基板。 A connector device;
A board body on which the connector device is mounted;
Comprising
The connector device includes:
A housing;
A contact portion electrically connected to the first connection counterpart component, a lead portion pressed by the second connection counterpart component and electrically connected to the second connection counterpart component, and supported by the housing A supported portion, and a contact accommodated in the housing,
Comprising
The supported portion is a circuit board that is pressed against the housing by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion,
The circuit board according to claim 1, wherein the contact is provided with a bent portion that is bent by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection partner component toward the lead portion.
前記第1の筐体に収容されるコネクタ装置と、
を具備し、
前記コネクタ装置は、
第2の筐体と、
第1の接続相手部品に電気的に接続される接点部と、第2の接続相手部品に押圧されるとともに前記第2の接続相手部品に電気的に接続されるリード部と、前記第2の筐体に支持される被支持部と、を有して前記第2の筐体に収容されるコンタクトと、
を具備し、
前記被支持部は、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧された時に、該押圧力によって前記第2の筐体に押圧される電子機器であって、
前記コンタクトには、前記コンタクトが前記第2の接続相手部品から前記リード部に向かう方向に押圧されると、該押圧力によってたわむたわみ部が設けられることを特徴とする電子機器。 A first housing;
A connector device housed in the first housing;
Comprising
The connector device includes:
A second housing;
A contact portion electrically connected to the first connection counterpart component, a lead portion pressed by the second connection counterpart component and electrically connected to the second connection counterpart component, and the second A supported portion supported by the housing, and a contact accommodated in the second housing;
Comprising
The supported portion is an electronic device that is pressed against the second casing by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion,
The electronic device according to claim 1, wherein the contact is provided with a bent portion that is bent by the pressing force when the contact is pressed in a direction from the second connection counterpart component toward the lead portion.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005160675A JP2006338970A (en) | 2005-05-31 | 2005-05-31 | Connector device, circuit board, and electronic equipment |
CNB2006100747937A CN100539316C (en) | 2005-05-31 | 2006-04-14 | Electrical connector, circuit board and electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005160675A JP2006338970A (en) | 2005-05-31 | 2005-05-31 | Connector device, circuit board, and electronic equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006338970A true JP2006338970A (en) | 2006-12-14 |
Family
ID=37484410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005160675A Pending JP2006338970A (en) | 2005-05-31 | 2005-05-31 | Connector device, circuit board, and electronic equipment |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006338970A (en) |
CN (1) | CN100539316C (en) |
Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
WO2010001450A1 (en) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | 富士通株式会社 | Connector, substrate comprising the same, and electronic device |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102905466A (en) * | 2011-07-27 | 2013-01-30 | 台达电子工业股份有限公司 | Element with pins and fixed to circuit board |
JP6921705B2 (en) * | 2017-10-13 | 2021-08-18 | 株式会社東芝 | Electronics |
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-
2005
- 2005-05-31 JP JP2005160675A patent/JP2006338970A/en active Pending
-
2006
- 2006-04-14 CN CNB2006100747937A patent/CN100539316C/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN100539316C (en) | 2009-09-09 |
CN1874072A (en) | 2006-12-06 |
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|
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|
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