JP4659625B2 - Electronics - Google Patents
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Description
本発明は、通信用コネクタなどの電子部品の周辺に、EMI(電磁波障害)対策のために配置される金属板を備えた電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic apparatus provided with a metal plate arranged for the countermeasure against EMI (electromagnetic wave interference) around an electronic component such as a communication connector.
電子写真複写機などの画像形成装置に搭載される電子機器は、金属製の筐体を備えていて、その内部にはシステム基板が収容されている。システム基板は、LAN、イネーブラ、USBなどの通信用コネクタを始めとする、種々の電子部品が実装されている。 An electronic device mounted on an image forming apparatus such as an electrophotographic copying machine includes a metal casing, and a system board is accommodated therein. Various electronic components such as a communication connector such as a LAN, an enabler, and a USB are mounted on the system board.
ところで、電子機器では、EMI対策として、通信用コネクタなどの電子部品の周辺に金属板が配設される。この金属板は、筐体にねじ留めされていて、ノイズの漏出を防止する。しかしながら、システム基板からのノイズは、実際に製品が完成しないと、正確に推定することができない。従って、電子機器の設計段階では、金属板の配置や形状を決定することが困難である。そこで、現在では、製品が完成したのちに、漏出するノイズがEMI基準を満足するように、金属板の配置や形状が決定されている。 By the way, in an electronic device, as an EMI countermeasure, a metal plate is disposed around an electronic component such as a communication connector. This metal plate is screwed to the housing to prevent noise leakage. However, noise from the system board cannot be accurately estimated unless the product is actually completed. Therefore, it is difficult to determine the arrangement and shape of the metal plate at the design stage of the electronic device. Therefore, at present, after the product is completed, the arrangement and shape of the metal plate are determined so that the leaked noise satisfies the EMI standard.
近年、EMI対策として、コネクタの周囲にコネクタフレームが配置されたEMI対策装置が開示された(例えば、特許文献1を参照。)。前述のEMI対策装置において、コネクタフレームは、板ばねと接地用金物を通じてシャーシや筐体にねじ留めされている。
ところで、金属板の配置や形状は、前述のように、製品が完成したのちに決定される。そのため、金属板の形状によっては、筐体に対して2箇所以上でねじ留めされることもある。こうなると、金属板の位置決め作業・固定作業が困難となり、結果として、電子機器の組立効率が低下することも考えられる。しかも、従来のEMI装置のように、コネクタフレーム、板バネ、接地用金物が別体であれば、組立効率はさらに低下する。 By the way, the arrangement and shape of the metal plate are determined after the product is completed as described above. Therefore, depending on the shape of the metal plate, the metal plate may be screwed at two or more locations. If it becomes like this, the positioning operation | work and fixing operation | work of a metal plate will become difficult, and it may also consider that the assembly efficiency of an electronic device falls as a result. Moreover, if the connector frame, the leaf spring, and the grounding hardware are separate bodies as in the conventional EMI apparatus, the assembly efficiency is further reduced.
本発明は、新たな部材を追加することなく、導通部材を簡単に取り付けることができる電子機器を提供する。 The present invention provides an electronic device in which a conducting member can be easily attached without adding a new member.
前記課題を解決して、目的を達成するために、本発明における電子機器は、次のように構成されている。 In order to solve the above problems and achieve the object, an electronic apparatus according to the present invention is configured as follows.
(1)別部材が固定される電子機器において、金属筐体と、前記金属筐体に収容され、金属部分を備える電子部品と、前記金属筐体に連結され、前記別部材がねじ留めされる第1の取り付け板金と、前記金属筐体に連結され、前記電子部品の側方に配置されるとともに、前記別部材がねじ留めされる第2の取り付け板金と、前記第1の取り付け板金に支持される第1の部分と、前記電子部品と前記第2の取り付け板金との間に配置され、前記第2の取り付け板金に対応する位置に孔部を備える第2の部分とを有する接地用金属板部と、前記接地用金属板部に連結され、前記電子部品の金属部分に接触するとともに、前記接地用金属板部を付勢して前記第2の取り付け板金に接触させる金属ばね部と、前記第2の取り付け板金に形成され、前記孔部に突入して前記接地用金属板部の第2の部分を位置決めする突出部とを具備している。 (1) In an electronic device to which another member is fixed, a metal housing, an electronic component that is housed in the metal housing and includes a metal portion, and is connected to the metal housing, and the separate member is screwed. A first attachment sheet metal, a second attachment sheet metal connected to the metal casing and disposed on the side of the electronic component and screwed to the other member, and supported by the first attachment sheet metal A grounding metal having a first portion that is formed and a second portion that is disposed between the electronic component and the second mounting sheet metal and has a hole at a position corresponding to the second mounting sheet metal A metal spring portion connected to the grounding metal plate portion, contacting a metal portion of the electronic component, and urging the grounding metal plate portion to contact the second mounting sheet metal; Formed on the second mounting sheet metal, It is provided with a protrusion for positioning the second portion of the ground plate portion projects into the part.
(2)(1)に記載された電子機器において、前記突出部は、前記第2の取り付け板金に前記別部材をねじ留めするために形成されたバーリング部である。 (2) In the electronic device described in (1), the protruding portion is a burring portion formed to screw the separate member onto the second mounting sheet metal.
(3)(1)に記載された電子機器において、前記第1の取り付け板金に形成され、前記接地用金属板部の第1の部分を位置決めする係合部をさらに具備している。 (3) In the electronic device described in (1), the electronic device further includes an engaging portion that is formed on the first attachment metal plate and positions the first portion of the metal plate for grounding.
(4)(3)に記載された電子機器において、前記係合部は、前記別部材を位置決めするために形成された突起部である。 (4) In the electronic device described in (3), the engagement portion is a protrusion formed to position the separate member.
(5)(1)に記載された電子機器において、前記接地用金属板部の第1の部分は、前記別部材と前記第1の取り付け板金とに挟持される。 (5) In the electronic device described in (1), the first portion of the grounding metal plate is sandwiched between the separate member and the first mounting sheet metal.
(6)(1)に記載された電子機器において、前記接地用金属板部と前記金属ばね部は、一体部品である。 (6) In the electronic device described in (1), the grounding metal plate portion and the metal spring portion are integral parts.
(7)(1)に記載された電子機器において、前記電子部品は、通信用のコネクタである。 (7) In the electronic device described in (1), the electronic component is a connector for communication.
本発明によれば、電子機器の組立作業にあたり、導通部材の位置決めが簡単化する。しかも、新たに部材を追加する必要がない。 According to the present invention, the positioning of the conductive member is simplified in the assembly work of the electronic device. In addition, it is not necessary to add a new member.
以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態について説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は本発明の一実施形態におけるハードディスクドライブHが搭載された電子機器1の斜視図、図2は同実施形態におけるハードディスクドライブHが取り付けられたブラケットBの斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of an
図1と図2に示すように、本実施形態における電子機器1は、電子写真複写機に搭載されるものであって、その金属筐体10にはハードディスクドライブHがブラケット(別部材)Bによって固定される。ブラケットBは、複数の鋼材bからなる骨組み構造をしていて、それぞれの鋼材bが電子機器1にねじNで固定されている。なお、本実施形態では、ブラケットBにハードディスクドライブHが搭載されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
As shown in FIGS. 1 and 2, an
図3は同実施形態における電子機器1の斜視図である。図3に示すように、電子機器1は、金属筐体10と、システム基板20と、3つの通信用コネクタ(電子部品)30と、導通部材40とを具備している。通信用コネクタ30としては、例えばLANコネクタ、イネーブラコネクタ、USBコネクタなどが想定される。しかしながら、本発明における電子部品は、通信用コネクタ30に限定されるものではなく、帯電が問題となるような金属部分なども含んでいる。
FIG. 3 is a perspective view of the
金属筐体10は、矩形型の底壁11と、底壁11の各縁に連結される第1〜第4の側壁12〜15とで構成されている。金属筐体10の素材としては、導電性を有する鋼材などが使用される。第1〜第4の側壁12〜15は、底壁11に対してほとんど直角に配置されていて、底壁11の反対にある端部には、蓋材(図示しない)などを固定するための蓋板金16が形成されている。
The
第1の側壁12と第2の側壁13は、前述の蓋板金16とは別に、それぞれ第1のハードディスク板金(第1の取り付け板金)17と第2のハードディスク板金(第2の取り付け板金)18とを備えている。第1のハードディスク板金17と第2のハードディスク板金18は、ブラケットBの鋼材bがねじ留めされる部分であって、その間隔は隣接する鋼材bの間隔に対応している。
The
図4は同実施形態における導通部材40が取り付けられていない第1の側壁12の周辺の斜視図であって、図3における囲い部Aを拡大して示している。図4に示すように、第1のハードディスク板金17は、金属筐体10の内側に向かって、底壁11とほとんど平行に延びていて、その中心位置にはバーリング部171が形成されている。このバーリング部171は、第1のハードディスク板金17から底壁11に向かって突出していて、その内面にはねじNが螺入する雌ねじ部(図示しない)が形成されている。
FIG. 4 is a perspective view of the periphery of the
第1のハードディスク板金17は、バーリング部171の近傍に、フック部(突起部)172を備えている。なお、フック部172は、第1の側壁12に形成された第1のハードディスク板金17だけが備えていて、第2の側壁13に形成された第1のハードディスク板金17は備えていてない。
The first hard
フック部172は、第1のハードディスク板金17から金属筐体10の外側に向かって突出していて、その先端には係合突起173が形成されている。係合突起173は、第4の壁部15に向かって突出していて、第1のハードディスク板金17と係合突起173との間には、導通部材40の主板41の厚さよりも大きい凹部174が形成されている。
The
第2のハードディスク板金18は、金属筐体10の内側に向かって、底壁11とほとんど平行に延びていて、その中心位置にはバーリング部181が形成されている。このバーリング部181は、第2のハードディスク板金18から底壁11に向かって突出していて、その内面にはねじNが螺入する雌ねじ部(図示しない)が形成されている。
The second hard
第1の側壁12は、第2のハードディスク板金18の近傍に、3つのコネクタ開口121を備えている。これらのコネクタ開口121は、システム基板20を基準として底壁11の反対側に形成されていて、システム基板20の板面に沿ってほとんど一列に並んでいる。
The
システム基板20は、金属筐体10の内部に、底壁11とほとんど平行に配置されている。通信用コネクタ30は、システム基板20の板面における、第2のハードディスク板金18の近傍に実装されていて、それぞれ第1の側壁12に形成された3つのコネクタ開口121から金属筐体10の外部に露出している。なお、本実施形態では、3つの通信用コネクタ30が存在しているが、少なくとも1つの通信用コネクタ30があればよい。
The
通信用コネクタ30は、グランド接続用の金属ケース(金属部分)31を備えている。金属ケース31は、コネクタ開口21の縁部に複数箇所で点接触していて、金属筐体10を通じて電子写真複写機に搭載されたグランド部材(図示しない)と導通している。金属ケース31の素材としては、導電性を有する鋼材などが使用される。
The
金属ケース31のサイズは、その種類によって違いがあるものの、いずれもシステム基板20と第2のハードディスク板金18との距離よりも小さい。これにより、第2のハードディスク板金18と通信用コネクタ30との間には隙間Sが形成されている。
Although the size of the
図5は同実施形態における導通部材40の斜視図である。図5に示すように、導通部材40は、主板41と3つのばね板42とで構成される。主板(接地用金属板部)41とばね板(金属ばね部)42は、その連結部分で折り返されていて、側面から見てほとんどV字型をしている。導通部材40の素材としては、導電性を有するステンレス材などが使用される。
FIG. 5 is a perspective view of the conducting
主板41は、帯状に形成されていて、長手方向の両側部位に、それぞれ第1の部分411と第2の部分412とを備えている。第1の部分411は、第1のハードディスク板金17と係合する部分であって、バーリング部171に対応する位置に丸孔411aを備え、フック部172に対応する位置に長孔411bを備えている。第2の部分412は、第2のハードディスク板金18と係合する部分であって、バーリング部181と対応する位置に丸孔(孔部)412aを備えている。ばね板42は、システム基板20に実装される3つの通信用コネクタ30と同じ間隔で形成されていて、その先端に主板41とほとんど平行に延びる接触部421を備えている。
The
図6は同実施形態における導通部材40が取り付けられた第1の側壁12の周辺の斜視図であって、図3における囲い部Aを拡大して示している。図6に示すように、主板41は、第1のハードディスク板金17から第2のハードディスク板金18にかけて配置される。
FIG. 6 is a perspective view of the periphery of the
第1の部分411は、第1のハードディスク板金17の外面に重合され、第1のハードディスク板金17と後に固定されるブラケットBの鋼材bとによって挟持される。このとき、第1のハードディスク板金17に形成されたフック部172は、第1の部分411に形成された長孔411bを通ってブラケットBの鋼材bと係合する。そして同時に、主板41の第1の部分411に形成された丸孔411aは、第1のハードディスク板金17に形成された雌ねじ部(図示しない)の位置と一致する。
The
第2の部分412は、第2のハードディスク板金18の内面に重合される。このとき、第2のハードディスク板金18に形成されたバーリング部181は、図7に示すように、主板41の第2の部分412に形成された丸孔412aに突入する。
The
ばね板42は、第2のハードディスク板金18と通信用コネクタ30との隙間Sに収容され、通信用コネクタ30の金属ケース31に密着するとともに、主板41を付勢して第2のハードディスク板金18の内面に押圧する。
The
(導通部材40の取り付け)
通信用コネクタ30などの電子部品が実装されたシステム基板20が金属筐体10に搭載されたら、ノイズ試験が実施される。ノイズ試験において、ノイズがEMI基準を超えていたら、ノイズを低減させるべき部位に導通部材40が取り付けられる。導通部材40の形状、サイズ、位置は、ノイズ試験の結果に基づいて適正に決められる。
(Attaching the conductive member 40)
When the
導通部材40の取り付けでは、先ず、第1のハードディスク板金17の外面に、主板41の第1の部分411が重合される。これにより、主板41の第1の部分411に形成された長孔411bに第1のハードディスク板金17に形成されたフック部172が挿入され、フック部172と長孔411bとの係合によって、主板41の第1の部分411が位置決めされる。
In attaching the
次に、ばね板42が圧縮された状態で、主板41の第2の部分412が、ばね板42と共に第2のハードディスク板金18と通信用コネクタ30との隙間Sに挿入される。すると、ばね板42からの付勢によって、第2のハードディスク板金18の内面に主板41の第2の部分412が重合される。これにより、第2のハードディスク板金18に形成されたバーリング部181が主板41に形成された丸孔412aに挿入され、バーリング部181と丸孔412aとの係合によって、主板41の第2の部分412が位置決めされる。
Next, in a state where the
図7は同実施形態における要部構成を図6に示すF−F面で切断した断面図である。図7に示すように、主板41の第2の部分412は、ばね板42からの付勢によって第2のハードディスク板金18の内面に押圧されている。そのため、一旦バーリング部181が丸孔412aに突入すると、これらの係合状態が解除されることはない。
FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the FF plane shown in FIG. As shown in FIG. 7, the
主板41の第1の部分411と第2の部分412が位置決めされたら、金属筐体10のブラケットBが搭載され、第1の側壁12と第2の側壁13にブラケットBの鋼材bがねじNによって固定される。これにより、第1のハードディスク板金17の外面に重合されている主板41の第1の部分411は、ブラケットBの鋼材bと第1のハードディスク板金17とに挟持され、金属筐体10にしっかりと固定される。このとき、導通部材40は、第2のハードディスク板金18に形成されたバーリング部181と主板41の第2の部分412に形成された丸孔412aとの係合によって、いわゆる回り止めされているから、金属筐体10とブラケットBとの固定作業にあたり、導通部材40の位置ずれが生じることがない。
When the
なお、主板41の第2の部分412は、第2のハードディスク板金18の内面に重合されるだけであって、ブラケットBと第2のハードディスク板金18とに挟持されることはないが、主板41第1の部分411が金属筐体10にしっかりと固定されているため、導通部材40の脱落などの問題は生じない。
The
(本実施形態による作用)
本実施形態における電子機器1において、第2のハードディスク板金18に形成されたバーリング部181は、主板41の第2の部分412に形成された丸孔412aに突入している。しかも、主板41の第2の部分412は、ばね板42からの付勢によって、第2のハードディスク板金18の内面に押圧されていて、バーリング部181が丸孔412aから脱出しにくくなっている。そのため、主板41の第2の部分412は、バーリング部181と丸孔412aとの係合によって、不本意に移動することがなくなるから、金属筐体10とブラケットBとの固定に際する導通部材40の位置決めが非常に簡単になる。
(Operation by this embodiment)
In the
しかも、バーリング部181は、金属筐体10とブラケットBとをねじ留めするために形成された既存の部分である。そのため、主板41の第1の部分411の位置決めのために、金属筐体10に対して新たな部分を追加する必要がない。
Moreover, the burring
本実施形態における導通部材40において、主板41の第1の部分411は、第1のハードディスク板金17とブラケットBとに挟持される。そのため、導通部材40の脱落の心配がない。しかも、主板41と第1のハードディスク板金17とがしっかりと密着するから、通信用コネクタ30と金属筐体10との十分な導通が得られる。
In the
本実施形態における導通部材40において、主板41の第1の部分411は、第1のハードディスク板金17に形成されたフック部172によって位置決めされる。そのため、導通部材40の取り付けが簡単になる。
In the
しかも、フック部172は、金属筐体10に対してブラケットBを位置決めするために形成された既存の部分である。そのため、主板41の第1の部分411の位置決めのために、金属筐体10に対して新たな部分を追加する必要がない。
In addition, the
さらに、フック部172は、係合突起173を備えている。そのため、一旦長孔411bにフック部172が挿入されると、係合突起173の存在によって、導通部材40の脱落が抑制される。
Further, the
本実施形態の導通部材40において、主板41とばね板42は、1枚の板材から形成された一体部品である。そのため、導通部材40の製作が簡単である。
In the conducting
なお、本実施形態では、主板41の第1の部分411が金属筐体10とブラケットBとに挟持されているが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、主板41の第1の部分411は、第1のハードディスク板金17の内面に重合されても良い。この場合、第1のハードディスク板金17に形成されるバーリング部171が主板41の第1の部分411に形成される丸孔411aに突入して、主板41の第1の部分411を位置決めすることになる。もし、ばね板42からの付勢が主板41の第2の部分412に及んでいなければ、新たにばね板を追加しても良い。
In the present embodiment, the
また、本実施形態では、画像形成装置に搭載される電子機器1について説明しているが、本発明は、これに限定されるものではなく、EMI対策が必要なものであれば、どのような電子機器であっても良い。さらに、本実施形態では、主板41とばね板42が一体部品であるが、別体部品であっても良い。
In the present embodiment, the
本発明は、前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiments as they are, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. Moreover, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, you may combine suitably the component covering different embodiment.
1…電子機器、10…金属筐体、17…第1のハードディスク板金(第1の取り付け板金)、18…第2のハードディスク板金(第2の取り付け板金)、31…金属ケース(金属部分)、30…通信用コネクタ(電子部品)、41…主板(接地用金属板部)、42…ばね板(金属ばね部)、411…第1の部分、412…第2の部分、412a…丸孔(孔部)、172…フック部(突起部)、181…バーリング部(突出部)。B…ブラケット(別部材)。
DESCRIPTION OF
Claims (7)
金属筐体と、
前記金属筐体に収容され、金属部分を備える電子部品と、
前記金属筐体に連結され、前記別部材がねじ留めされる第1の取り付け板金と、
前記金属筐体に連結され、前記電子部品の側方に配置されるとともに、前記別部材がねじ留めされる第2の取り付け板金と、
前記第1の取り付け板金に支持される第1の部分と、前記電子部品と前記第2の取り付け板金との間に配置され、前記第2の取り付け板金に対応する位置に孔部を備える第2の部分とを有する接地用金属板部と、
前記接地用金属板部に連結され、前記電子部品の金属部分に接触するとともに、前記接地用金属板部を付勢して前記第2の取り付け板金に接触させる金属ばね部と、
前記第2の取り付け板金に形成され、前記孔部に突入して前記接地用金属板部の第2の部分を位置決めする突出部とを具備していることを特徴とする電子機器。 In an electronic device to which another member is fixed,
A metal housing;
An electronic component housed in the metal housing and provided with a metal portion;
A first mounting sheet metal connected to the metal housing and screwed to the other member;
A second attachment metal plate connected to the metal housing and disposed on the side of the electronic component, and the separate member is screwed;
A second portion provided between the first portion supported by the first mounting sheet metal, the electronic component and the second mounting sheet metal, and having a hole at a position corresponding to the second mounting sheet metal. A metal plate portion for grounding having a portion of
A metal spring portion coupled to the ground metal plate portion and contacting a metal portion of the electronic component, and urging the ground metal plate portion to contact the second mounting sheet metal;
An electronic apparatus comprising: a protrusion formed on the second mounting sheet metal and protruding into the hole to position the second portion of the ground metal plate.
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104904330A (en) * | 2013-01-10 | 2015-09-09 | 三菱电机株式会社 | Electronic device |
JP6583162B2 (en) * | 2016-06-24 | 2019-10-02 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | Ground plate mounting structure, ground plate, and image forming apparatus |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0278297A (en) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Hitachi Ltd | Electronic device |
JPH02100398A (en) * | 1988-10-07 | 1990-04-12 | Pfu Ltd | Sealed frame of electronic device |
JPH07212074A (en) * | 1994-01-26 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Connector shielding part contact structure |
JP2000340305A (en) * | 1999-05-25 | 2000-12-08 | Seiko Epson Corp | Grounding structure of external interface connector |
-
2006
- 2006-01-16 JP JP2006007847A patent/JP4659625B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0278297A (en) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Hitachi Ltd | Electronic device |
JPH02100398A (en) * | 1988-10-07 | 1990-04-12 | Pfu Ltd | Sealed frame of electronic device |
JPH07212074A (en) * | 1994-01-26 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Connector shielding part contact structure |
JP2000340305A (en) * | 1999-05-25 | 2000-12-08 | Seiko Epson Corp | Grounding structure of external interface connector |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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