JP6288880B2 - Release film for antistatic surface protection film - Google Patents
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Description
本発明は、偏光板、位相差板、ディスプレイ用のレンズフィルムなどの光学部品（以下、光学用フィルムと称する場合もある。）の表面に貼合される、表面保護フィルムに関する。さらに詳細には、被着体に対する汚染が少ない表面保護フィルム、さらには、経時劣化しないで優れた剥離帯電防止性能を有する表面保護フィルム、及びそれを用いた光学部品を提供するものである。 The present invention relates to a surface protective film that is bonded to the surface of an optical component (hereinafter also referred to as an optical film) such as a polarizing plate, a retardation plate, and a lens film for display. More specifically, the present invention provides a surface protective film with little contamination to an adherend, a surface protective film having excellent peeling antistatic performance without deterioration over time, and an optical component using the same.
偏光板、位相差板、ディスプレイ用のレンズフィルム、反射防止フィルム、ハードコートフィルム、タッチパネル用透明導電性フィルム、等の光学用フィルム、及びそれを用いたディスプレイなどの光学製品を、製造、搬送する際には、該光学用フィルムの表面に表面保護フィルムを貼合して、後工程における表面の汚れや傷付きを防止することがなされている。製品である光学用フィルムの外観検査は、表面保護フィルムを剥がして、再び、貼合する手間を省いて作業効率を高めるため、表面保護フィルムを光学用フィルムに貼合したまま行うこともある。 Manufacture and transport optical films such as polarizing plates, retardation plates, lens films for displays, antireflection films, hard coat films, transparent conductive films for touch panels, and optical products such as displays using the same. In some cases, a surface protective film is bonded to the surface of the optical film to prevent the surface from being soiled or scratched in the subsequent step. The appearance inspection of the optical film, which is a product, may be performed while the surface protective film is bonded to the optical film in order to remove the trouble of bonding the surface protective film and increase the work efficiency again.
従来から、基材フィルムの片面に、粘着剤層を設けた表面保護フィルムが、光学製品の製造工程において、傷や汚れの付着を防止するために、一般的に使用されている。表面保護フィルムは、微粘着力の粘着剤層を介して光学用フィルムに貼合される。粘着剤層を微粘着力とするのは、使用済みの表面保護フィルムを光学用フィルムの表面から剥離して取り除くときに、容易に剥離でき、且つ、粘着剤が、被着体である製品の光学用フィルムに付着して残留しないようにする（いわゆる、糊残りの発生を防ぐ）ためである。 Conventionally, a surface protective film provided with a pressure-sensitive adhesive layer on one surface of a base film is generally used in order to prevent adhesion of scratches and dirt in the manufacturing process of optical products. The surface protective film is bonded to the optical film via a pressure-sensitive adhesive layer. The adhesive layer has a slight adhesive force because it can be easily removed when the used surface protection film is removed from the surface of the optical film and the adhesive is an adherend. This is to prevent the adhesive film from adhering and remaining on the optical film (preventing the occurrence of so-called adhesive residue).
近年、液晶ディスプレイパネルの生産工程において、光学用フィルムの上に貼合された表面保護フィルムを、剥離して取り除くときに発生する剥離帯電圧により、液晶ディスプレイパネルの表示画面を制御するための、ドライバーＩＣ等の回路部品が破壊される現象や、液晶分子の配向が損傷する現象が、発生件数は少ないながらも起きている。
また、液晶ディスプレイパネルの消費電力を低減させるため、液晶材料の駆動電圧が低くなってきており、これに伴って、ドライバーＩＣの破壊電圧も低くなっている。最近では、剥離帯電圧を＋０．７ｋＶ〜−０．７ｋＶの範囲内にすることが求められてきている。
In recent years, in the production process of a liquid crystal display panel, for controlling the display screen of the liquid crystal display panel by the peeling voltage generated when the surface protective film bonded on the optical film is peeled off and removed, A phenomenon in which circuit components such as driver ICs are destroyed and a phenomenon in which the orientation of liquid crystal molecules is damaged occur although the number of occurrences is small.
In addition, in order to reduce the power consumption of the liquid crystal display panel, the driving voltage of the liquid crystal material has been lowered, and along with this, the breakdown voltage of the driver IC has also been lowered. Recently, it has been required to set the peeling band voltage within the range of +0.7 kV to -0.7 kV.
また、近年、３Ｄディスプレイ（立体視ディスプレイ）の普及に伴い、偏光板等の光学用フィルムの表面に、ＦＰＲ（Ｆｉｌｍ Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ Ｒｅｔａｒｄｅｒ）フィルムを貼合したものがある。偏光板等の光学用フィルムの表面に貼合されていた表面保護フィルムを剥がした後に、ＦＰＲフィルムが貼合される。しかし、偏光板等の光学用フィルムの表面が、表面保護フィルムに使用している粘着剤や帯電防止剤で汚染されていると、ＦＰＲフィルムが接着し難いという問題がある。このため、当該用途に用いる表面保護フィルムには、被着体に対する汚染の少ないものが求められている。 In recent years, with the widespread use of 3D displays (stereoscopic displays), there are films in which an FPR (Film Patterned Retarder) film is bonded to the surface of an optical film such as a polarizing plate. After peeling off the surface protective film bonded to the surface of the optical film such as a polarizing plate, the FPR film is bonded. However, if the surface of an optical film such as a polarizing plate is contaminated with the pressure-sensitive adhesive or antistatic agent used in the surface protective film, there is a problem that the FPR film is difficult to adhere. For this reason, the surface protection film used for the said use is a thing with little contamination with respect to a to-be-adhered body.
また、いくつかの液晶パネルメーカーにおいては、表面保護フィルムの被着体に対する汚染性の評価方法として、偏光板等の光学用フィルムに貼合されている表面保護フィルムを一度剥がし、気泡を混入させた状態で再貼合したものを所定条件で加熱処理し、その後、表面保護フィルムを剥がして被着体の表面を観察する方法が採用されている。このような評価方法では、被着体の表面汚染が微量であっても、気泡を混入させた部分と、表面保護フィルムの粘着剤が接していた部分とで、被着体の表面汚染の差があると、気泡の跡（気泡ジミと言うこともある）として残る。そのため、被着体の表面に対する汚染性の評価方法としては、非常に厳しい評価方法となる。近年、こうした厳しい評価方法による判定の結果でも、被着体の表面に対する汚染性に問題がない表面保護フィルムが求められている。 Also, in some liquid crystal panel manufacturers, as a method for evaluating the contamination of the adherend of the surface protective film, the surface protective film bonded to the optical film such as a polarizing plate is peeled off once and air bubbles are mixed in. In this state, a method is employed in which the re-bonded material is heat-treated under predetermined conditions, and then the surface protective film is peeled off to observe the surface of the adherend. In such an evaluation method, even if the surface contamination of the adherend is very small, the difference in surface contamination of the adherend between the portion where the bubbles are mixed and the portion where the adhesive of the surface protection film is in contact If there is, it remains as a trace of bubbles (sometimes called bubble bubbles). Therefore, it is a very strict evaluation method as a method for evaluating the contamination on the surface of the adherend. In recent years, there has been a demand for a surface protective film that does not have a problem of contamination on the surface of an adherend even as a result of such a strict evaluation method.
表面保護フィルムを、被着体である光学用フィルムから剥離する時に、剥離帯電圧が高いことによる不具合を防止するため、剥離帯電圧を低く抑えるための、帯電防止剤を含む粘着剤層を用いた表面保護フィルムが、提案されている。 When peeling the surface protection film from the optical film that is the adherend, use an adhesive layer containing an antistatic agent to keep the stripping voltage low to prevent problems due to high stripping voltage. Surface protection films that have been proposed have been proposed.
例えば、特許文献１には、アルキルトリメチルアンモニウム塩、水酸基含有アクリル系ポリマー、ポリイソシアネートからなる粘着剤を用いた、表面保護フィルムが開示されている。
また、特許文献２には、イオン性液体と酸価が１．０以下のアクリルポリマーからなる粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着シート類が開示されている。
また、特許文献３には、アクリルポリマー、ポリエーテルポリオール化合物、アニオン吸着性化合物により処理したアルカリ金属塩からなる粘着組成物、及びそれを用いた表面保護フィルムが開示されている。
また、特許文献４には、イオン性液体、アルカリ金属塩、ガラス転移温度０℃以下のポリマーからなる粘着剤組成物、及びそれを用いた表面保護フィルムが開示されている。
For example,
Patent Document 3 discloses an adhesive composition composed of an alkali metal salt treated with an acrylic polymer, a polyether polyol compound, an anion adsorbing compound, and a surface protective film using the same.
Patent Document 4 discloses an adhesive composition comprising an ionic liquid, an alkali metal salt, a polymer having a glass transition temperature of 0 ° C. or less, and a surface protective film using the same.
上記の特許文献１〜４では、粘着剤層の内部に帯電防止剤が添加されている。しかし、粘着剤層の厚みが厚くなる程、また、被着体に貼り合せた後の経過時間が経つにつれて、表面保護フィルムの貼合された被着体に対して、粘着剤層から被着体へ移行する帯電防止剤の量が多くなる。被着体へ移行する帯電防止剤の量が多くなると、被着体である光学用フィルムの外観品位が低下したり、ＦＰＲフィルムを貼合する時に、ＦＰＲフィルムの接着性が低下する可能性がある。 In said patent documents 1-4, the antistatic agent is added inside the adhesive layer. However, as the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer increases, and as the elapsed time after bonding to the adherend passes, the adherend to which the surface protective film is bonded is attached from the pressure-sensitive adhesive layer. The amount of antistatic agent that migrates to the body increases. If the amount of the antistatic agent transferred to the adherend increases, the appearance quality of the optical film as the adherend may decrease, or the adhesiveness of the FPR film may decrease when the FPR film is bonded. is there.
こうした、粘着剤層から被着体へ移行する帯電防止剤の経時変化を少なくするために、粘着剤の厚さを薄くすると、別の問題が生じる。例えば、ギラツキ防止のためアンチグレア処理した偏光板など、表面に凹凸のある光学用フィルムに使用した場合に、光学用フィルム表面の凹凸に粘着剤が追従できずに気泡が混入したり、光学用フィルムと粘着剤の接着面積が減ることにより粘着力が低下し、使用中に表面保護フィルムが浮いたり剥がれたりする問題がある。 If the thickness of the pressure-sensitive adhesive is reduced in order to reduce the change with time of the antistatic agent transferred from the pressure-sensitive adhesive layer to the adherend, another problem arises. For example, when used for optical films with irregularities on the surface, such as anti-glare polarizing plates to prevent glare, the adhesive may not follow the irregularities on the surface of the optical film, and bubbles may enter, or the optical film The adhesive area is reduced by reducing the adhesive area of the adhesive, and there is a problem that the surface protective film floats or peels off during use.
このため、光学用フィルムに使用する表面保護フィルムであって、表面に凹凸がある光学用フィルムに対しても使用でき、被着体に対する汚染が非常に少なく、かつ、経時でも被着体に対する汚染性が変化しない表面保護フィルムで、かつ、表面保護フィルムを被着体から剥離する時の、剥離帯電圧を低く抑えた表面保護フィルムが求められている。 For this reason, it is a surface protective film used for an optical film, and can be used for an optical film having irregularities on the surface, and there is very little contamination to the adherend, and contamination to the adherend over time. There is a need for a surface protective film that does not change its property and that suppresses the peeling voltage when the surface protective film is peeled off from an adherend.
本発明者らは、この課題について鋭意検討を行なった。
被着体に対する汚染が少なく、かつ汚染性の経時変化も少なくするためには、被着体を汚染していると推測される帯電防止剤の成分を減量する必要がある。しかし、帯電防止剤の成分を減量した場合には、表面保護フィルムを被着体から剥離する時の、剥離帯電圧が高くなってしまう。そこで、帯電防止剤の成分の絶対量を増加しないで、表面保護フィルムを被着体から剥離する時の、剥離帯電圧を低く抑える方法について検討した。
その結果、粘着剤組成物の中に、帯電防止剤を添加し混ぜて粘着剤層を形成するのではなく、粘着剤組成物を塗工・乾燥して粘着剤層を積層した後に、粘着剤層の表面に、適量の帯電防止成分を付与することにより、表面保護フィルムを、被着体である光学用フィルムから剥離する時の、剥離帯電圧を低く抑えられることを見出し、本発明を完成した。
The present inventors have intensively studied this problem.
In order to reduce the contamination of the adherend and the change in contamination with time, it is necessary to reduce the amount of the antistatic agent presumed to contaminate the adherend. However, when the component of the antistatic agent is reduced, the peeling voltage when the surface protective film is peeled from the adherend becomes high. Therefore, a method for suppressing the peeling voltage when peeling the surface protective film from the adherend without increasing the absolute amount of the antistatic agent component was studied.
As a result, instead of adding an antistatic agent to the pressure-sensitive adhesive composition and mixing it to form a pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive composition was applied and dried to laminate the pressure-sensitive adhesive layer, The present inventors have found that by applying an appropriate amount of an antistatic component to the surface of the layer, the stripping voltage can be kept low when the surface protective film is peeled off from the optical film as the adherend, and the present invention is completed. did.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、表面に凹凸がある光学用フィルムに対しても使用でき、被着体に対する汚染が少なく、経時しても被着体に対する低汚染性が変わらない表面保護フィルムであって、且つ、経時劣化しないで優れた剥離帯電防止性能を有する表面保護フィルム、及びそれを用いた光学部品を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and can be used for an optical film having irregularities on the surface, has little contamination to the adherend, and has low contamination to the adherend even with time. It is an object of the present invention to provide a surface protective film that does not change and that has excellent anti-peeling performance without deterioration over time, and an optical component using the same.
上記の課題を解決するため、本発明の表面保護フィルムは、粘着剤組成物を塗工・乾燥して粘着剤層を積層した後に、粘着剤層の表面に適量の帯電防止剤を付与することにより、被着体に対する汚染性を低く抑えた上、被着体である光学用フィルムから剥離する時の、剥離帯電圧を低く抑えることを技術思想としている。 In order to solve the above problems, the surface protective film of the present invention is to apply an appropriate amount of an antistatic agent to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer after the pressure-sensitive adhesive composition is applied and dried to laminate the pressure-sensitive adhesive layer. Thus, the technical idea is to keep the contamination voltage for the adherend to a low level and to keep the stripping voltage at the time of peeling from the optical film as the adherend low.
上記の課題を解決するため、本発明は、樹脂フィルムの片面に、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、融点が３０〜８０℃であるイオン性化合物とを含む混合物により剥離剤層が形成されてなる、帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムであり、前記帯電防止表面保護フィルムが、基材フィルムの片面に粘着剤層が形成された帯電防止表面保護フィルムであって、前記粘着剤層の内部には融点が３０〜８０℃であるイオン性化合物を含有しておらず、前記粘着剤層の表面に、前記帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムを、前記剥離剤層を介して貼り合せることにより、前記剥離剤層の融点が３０〜８０℃であるイオン性化合物を、前記粘着剤層の表面のみに付与することができることを特徴とする帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムを提供する。 In order to solve the above problems, the present invention provides a release agent layer comprising a mixture of a release agent mainly composed of dimethylpolysiloxane and an ionic compound having a melting point of 30 to 80 ° C. on one surface of a resin film. A release film for an antistatic surface protective film, wherein the antistatic surface protective film is an antistatic surface protective film in which an adhesive layer is formed on one side of a substrate film, the adhesive layer Does not contain an ionic compound having a melting point of 30 to 80 ° C., and the release film for an antistatic surface protective film is bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer via the release agent layer. it makes antistatic surface protecting fill, characterized in that the melting point of the release agent layer can be an ionic compound is 30 to 80 ° C., imparts only on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer To provide a use peeling film.
また、本発明は、上記の帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムが貼り合わされ、前記剥離剤層の融点が３０〜８０℃であるイオン性化合物が、前記粘着剤層の表面のみに付与されてなる光学用フィルム用の帯電防止表面保護フィルムを提供する。 In the present invention, the release film for an antistatic surface protective film is bonded , and the ionic compound having a melting point of 30 to 80 ° C. is applied only to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. An antistatic surface protective film for an optical film is provided .
また、前記粘着剤層が、（メタ）アクリレート共重合体を架橋させてなることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said adhesive layer crosslinks a (meth) acrylate copolymer.
また、前記剥離フィルムの、前記粘着剤層からの剥離力が、０．２Ｎ／５０ｍｍ以下であることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the peeling force from the said adhesive layer of the said peeling film is 0.2 N / 50mm or less.
また、本発明は、上記の帯電防止表面保護フィルムから、帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムを剥がした状態の帯電防止表面保護フィルムが、貼合されてなる光学部品を提供する。 Further, the present invention is the antistatic surface protecting film of the antistatic surface protecting film in a state in which the release film was peeled antistatic surface protecting film provides an optical component comprising stuck.
本発明の表面保護フィルムは、被着体に対する汚染が少なく、経時しても被着体に対する低汚染性が経時変化しない。また、本発明の表面保護フィルムは、被着体が、ＡＧ偏光板などの表面に凹凸がある光学用フィルムであっても、使用できる。また、本発明によれば、被着体である光学用フィルムから剥離する時に発生する剥離帯電圧を低く抑えることができ、経時劣化しないで優れた剥離帯電防止性能を有する表面保護フィルム、及びそれを用いた光学部品を提供できる。
本発明の表面保護フィルムによれば、光学用フィルムの表面を確実に保護することができるから、生産性の向上と歩留まりの向上を図ることができる。
The surface protective film of the present invention has little contamination to the adherend, and the low contamination property to the adherend does not change with time even with time. Further, the surface protective film of the present invention can be used even if the adherend is an optical film having an uneven surface such as an AG polarizing plate. Further, according to the present invention, it is possible to suppress a peeling voltage generated when peeling from an optical film as an adherend, and to provide a surface protection film having excellent peeling antistatic performance without deterioration over time, and An optical component using can be provided.
According to the surface protective film of the present invention, the surface of the optical film can be reliably protected, so that productivity and yield can be improved.
以下、実施の形態に基づいて、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明の表面保護フィルムの、概念を示した断面図である。この表面保護フィルム１０は、透明な基材フィルム１の片面の表面に、粘着剤層２が形成されている。この粘着剤層２の表面には、樹脂フィルム３の表面に剥離剤層４が形成された剥離フィルム５が、貼合されている。
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the concept of the surface protective film of the present invention. The surface
本発明に係わる表面保護フィルム１０に使用される基材フィルム１としては、透明性及び可撓性を有する樹脂からなる基材フィルムが用いられる。これにより、表面保護フィルムを、被着体である光学部品に貼合した状態で、光学部品の外観検査を行うことができる。基材フィルム１として用いる透明性を有する樹脂からなるフィルムは、好適には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルムが用いられる。ポリエステルフィルムのほか、必要な強度を有し、かつ光学適性を有するものであれば、他の樹脂からなるフィルムも使用可能である。基材フィルム１は、無延伸フィルムであっても、一軸または二軸延伸されたフィルムであってもよい。また、延伸フィルムの延伸倍率や、延伸フィルムの結晶化に伴い形成される軸方法の配向角度を、特定の値に制御してもよい。
本発明に係わる表面保護フィルム１０に使用される基材フィルム１の厚みは、特に限定はないが、例えば、１２〜１００μｍ程度の厚みが好ましく、２０〜５０μｍ程度の厚みであれば取り扱い易く、より好ましい。
また、必要に応じて、基材フィルム１の粘着剤層２が形成された面の反対側の面に、表面の汚れを防止する防汚層、帯電防止層、傷つき防止のハードコート層などを設けることができる。また、基材フィルム１の表面に、コロナ放電による表面改質、アンカーコート剤の塗付などの易接着処理を施してもよい。
As the
Although the thickness of the
Further, if necessary, an antifouling layer for preventing surface contamination, an antistatic layer, a hard coat layer for preventing scratches, etc. on the surface opposite to the surface on which the
また、本発明に係わる表面保護フィルム１０に使用される粘着剤層２は、被着体の表面に接着し、用済み後に簡単に剥がせ、かつ、被着体を汚染しにくい粘着剤であれば特に限定されるものではないが、光学用フィルムに貼合後の耐久性などを考慮すると、（メタ）アクリレート共重合体を架橋させてなる粘着剤を用いるのが一般的である。
The pressure-
（メタ）アクリレート共重合体としては、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、イソノニルアクリレートなどの主モノマーと、アクリロニトリル、酢酸ビニル、メチルメタクリレート、エチルアクリレートなどのコモノマー、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、グリシジルメタクリレート、Ｎ−メチロールメタクリルアミドなどの官能性モノマー、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート等のポリオキシアルキレン基を含有するモノマーを共重合した共重合体を挙げることができる。（メタ）アクリレート共重合体は、主モノマー及び他のモノマーがすべて（メタ）アクリレートであってもよく、主モノマー以外の他のモノマーとして、（メタ）アクリレート以外のモノマーを１種又は２種以上含んでもよい。主モノマー以外の他のモノマーは、上記のコモノマー、官能性モノマー、ポリオキシアルキレン基を含有するモノマーなどから特に限定することなく選択できる。 As the (meth) acrylate copolymer, main monomers such as n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, isooctyl acrylate and isononyl acrylate, comonomers such as acrylonitrile, vinyl acetate, methyl methacrylate and ethyl acrylate, acrylic acid, Mention may be made of copolymers obtained by copolymerizing functional monomers such as methacrylic acid, hydroxyethyl acrylate, hydroxybutyl acrylate, glycidyl methacrylate, N-methylol methacrylamide, and monomers containing polyoxyalkylene groups such as methoxypolyethylene glycol methacrylate. it can. In the (meth) acrylate copolymer, the main monomer and other monomers may all be (meth) acrylate, and as a monomer other than the main monomer, one or more monomers other than (meth) acrylate are used. May be included. Monomers other than the main monomer can be selected without particular limitation from the above-mentioned comonomers, functional monomers, monomers containing polyoxyalkylene groups, and the like.
粘着剤層２に添加する硬化剤としては、（メタ）アクリレート共重合体を架橋させる架橋剤として、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン化合物、金属キレート化合物などが挙げられる。また、粘着付与剤としては、ロジン系、クマロンインデン系、テルペン系、石油系、フェノール系などが挙げられる。
Examples of the curing agent added to the pressure-
本発明に係わる表面保護フィルム１０に使用される粘着剤層２の厚みは、特に限定はないものの、例えば、５〜４０μｍ程度の厚みが好ましく、１０〜３０μｍ程度の厚みがより好ましい。また、表面保護フィルムの、被着体の表面に対する剥離強度（粘着力）が、０．０３〜０．３Ｎ／２５ｍｍ程度の、微粘着力を有する粘着剤層２であることが、被着体から表面保護フィルムを剥がす時の操作性に優れることから好ましい。また、表面保護フィルム１０から剥離フィルム５を剥がす時の操作性に優れることから、剥離フィルム５の粘着剤層２からの剥離力が、０．２Ｎ／５０ｍｍ以下であることが好ましい。
Although the thickness of the
また、本発明に係わる表面保護フィルム１０に使用される剥離フィルム５は、樹脂フィルム３の片面に、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、該剥離剤と反応しない帯電防止剤とを含有する剥離剤層４が積層されている。
The
樹脂フィルム３としては、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられるが、透明性に優れていることや価格が比較的に安価であることから、ポリエステルフィルムが特に好ましい。樹脂フィルムは、無延伸フィルムであっても、一軸または二軸延伸されたフィルムであってもよい。また、延伸フィルムの延伸倍率や、延伸フィルムの結晶化に伴い形成される軸方法の配向角度を、特定の値に制御してもよい。
樹脂フィルム３の厚みは、特に限定はないが、例えば、１２〜１００μｍ程度の厚みが好ましく、２０〜５０μｍ程度の厚みであれば取り扱い易く、より好ましい。
また、必要に応じて、樹脂フィルム３の表面に、コロナ放電による表面改質、アンカーコート剤の塗付などの易接着処理を施してもよい。
Examples of the resin film 3 include a polyester film, a polyamide film, a polyethylene film, a polypropylene film, and a polyimide film, and a polyester film is particularly preferable because of its excellent transparency and a relatively low price. . The resin film may be an unstretched film or a uniaxially or biaxially stretched film. Moreover, you may control the draw ratio of a stretched film, and the orientation angle of the axial method formed with crystallization of a stretched film to a specific value.
Although the thickness of the resin film 3 is not particularly limited, for example, a thickness of about 12 to 100 μm is preferable, and a thickness of about 20 to 50 μm is more preferable because it is easy to handle.
Further, if necessary, the surface of the resin film 3 may be subjected to easy adhesion treatment such as surface modification by corona discharge or application of an anchor coating agent.
剥離剤層４を構成するジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤には、付加反応型、縮合反応型、カチオン重合型、ラジカル重合型などの、公知のシリコーン系剥離剤が挙げられる。付加反応型シリコーン系剥離剤として市販されている製品には、例えば、ＫＳ−７７６Ａ、ＫＳ−８４７Ｔ、ＫＳ−７７９Ｈ、ＫＳ−８３７、ＫＳ−７７８、ＫＳ−８３０（信越化学工業(株)製）、ＳＲＸ−２１１、ＳＲＸ−３４５、ＳＲＸ−３５７、ＳＤ７３３３、ＳＤ７２２０、ＳＤ７２２３、ＬＴＣ−３００Ｂ、ＬＴＣ−３５０Ｇ、ＬＴＣ−３１０（東レダウコーニング(株)製）などが挙げられる。縮合反応型として市販されている製品には、例えば、ＳＲＸ−２９０、ＳＹＬＯＦＦ−２３（東レダウコーニング(株)製）などが挙げられる。カチオン重合型として市販されている製品には、例えば、ＴＰＲ−６５０１、ＴＰＲ−６５００、ＵＶ９３００、ＶＵ９３１５、ＵＶ９４３０（モメンティブ・パーフォーマンス・マテリアルズ社製）、Ｘ６２−７６２２（信越化学工業(株)製）などが挙げられる。ラジカル重合型として市販されている製品には、例えば、Ｘ６２−７２０５（信越化学工業(株)製）などが挙げられる。 Examples of the release agent mainly composed of dimethylpolysiloxane constituting the release agent layer 4 include known silicone release agents such as an addition reaction type, a condensation reaction type, a cationic polymerization type, and a radical polymerization type. Examples of products that are commercially available as addition reaction type silicone release agents include KS-776A, KS-847T, KS-779H, KS-837, KS-778, and KS-830 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). SRX-211, SRX-345, SRX-357, SD7333, SD7220, SD7223, LTC-300B, LTC-350G, LTC-310 (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) and the like. Examples of products marketed as a condensation reaction type include SRX-290, SYLOFF-23 (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.), and the like. Examples of products marketed as a cationic polymerization type include TPR-6501, TPR-6500, UV9300, VU9315, UV9430 (manufactured by Momentive Performance Materials), X62-7622 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). ) And the like. Examples of the product marketed as a radical polymerization type include X62-7205 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
剥離剤層４を構成する帯電防止剤としては、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤溶液に対して分散性の良いもので、かつ、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤の硬化を阻害しないものが好ましい。また、剥離剤層４から粘着剤層２の表面に転写して、粘着剤層に帯電防止の機能を付与するため、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と反応しない帯電防止剤が良い。こうした帯電防止剤としては、融点が３０〜８０℃であるイオン性化合物が好適である。
The antistatic agent constituting the release agent layer 4 has good dispersibility in a release agent solution mainly composed of dimethylpolysiloxane and inhibits curing of the release agent mainly composed of dimethylpolysiloxane. Those that do not are preferred. Further, an antistatic agent that does not react with a release agent mainly composed of dimethylpolysiloxane is preferable because it is transferred from the release agent layer 4 to the surface of the
融点が３０〜８０℃であるイオン性化合物としては、カチオンとアニオンを有するイオン性化合物であって、カチオンが、ピリジニウムカチオン、イミダゾリウムカチオン、ピリミジニウムカチオン、ピラゾリウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、アンモニウムカチオン等の含窒素オニウムカチオンや、ホスホニウムカチオン、スルホニウムカチオン等であり、アニオンが、六フッ化リン酸塩（ＰＦ６ −）、チオシアン酸塩（ＳＣＮ−）、アルキルベンゼンスルホン酸塩（ＲＣ６Ｈ４ＳＯ３ −）、過塩素酸塩（ＣｌＯ４ −）、四フッ化ホウ酸塩（ＢＦ４ −）等の無機もしくは有機アニオンである化合物が挙げられる。アルキル基の鎖長や置換基の位置、個数等の選択により、融点が３０〜８０℃のものを得ることができる。カチオンは、好ましくは４級含窒素オニウムカチオンであり、１−アルキルピリジニウム（２〜６位の炭素原子は置換基を有しても無置換でもよい。）等の４級ピリジニウムカチオン、や１，３−ジアルキルイミダゾリウム（２，４，５位の炭素原子は置換基を有しても無置換でもよい。）等の４級イミダゾリウムカチオン、テトラアルキルアンモニウム等の４級アンモニウムカチオン等が挙げられる。
ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤に対する帯電防止剤の添加量は、帯電防止剤の種類や剥離剤との親和性の度合いにより異なる。帯電防止剤の添加量は、表面保護フィルムを被着体から剥離する時の、望まれる剥離帯電圧、被着体に対する汚染性、粘着特性などを考慮して設定すればよい。
The ionic compound having a melting point of 30 to 80 ° C. is an ionic compound having a cation and an anion, and the cation is pyridinium cation, imidazolium cation, pyrimidinium cation, pyrazolium cation, pyrrolidinium cation A nitrogen-containing onium cation such as an ammonium cation, a phosphonium cation, a sulfonium cation, etc., and the anion is hexafluorophosphate (PF 6 − ), thiocyanate (SCN − ), alkylbenzene sulfonate (RC 6). Examples thereof include compounds that are inorganic or organic anions such as H 4 SO 3 − ), perchlorate (ClO 4 − ), and tetrafluoroborate (BF 4 − ). By selecting the chain length of the alkyl group, the position and number of substituents, etc., those having a melting point of 30-80 ° C. can be obtained. The cation is preferably a quaternary nitrogen-containing onium cation, and a quaternary pyridinium cation such as 1-alkylpyridinium (the carbon atom at the 2-6 position may be substituted or unsubstituted), or 1, Quaternary imidazolium cations such as 3-dialkylimidazolium (the carbon atoms at 2, 4, and 5 positions may be substituted or unsubstituted), quaternary ammonium cations such as tetraalkylammonium, and the like. .
The amount of the antistatic agent added to the release agent containing dimethylpolysiloxane as a main component varies depending on the type of antistatic agent and the degree of affinity with the release agent. The addition amount of the antistatic agent may be set in consideration of a desired stripping voltage, a contamination property to the adherend, an adhesive property, and the like when the surface protective film is peeled from the adherend.
剥離剤層４は、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、該剥離剤と反応しない帯電防止剤との混合物からなる剥離剤層４であってもよい。ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、帯電防止剤との混合方法には、特に限定はない。ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤に、帯電防止剤を添加して、混合した後に剥離剤硬化用の触媒を添加・混合する方法、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤を、あらかじめ有機溶剤で希釈したのちに帯電防止剤と剥離剤硬化用の触媒を添加、混合する方法、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤をあらかじめ有機溶剤に希釈後、触媒を添加・混合し、その後帯電防止剤を添加、混合する方法など、いずれの方法でも良い。また、必要に応じて、シランカップリング剤などの密着向上剤や、ポリオキシアルキレン基を含有する化合物などの帯電防止効果を補助する材料、を添加しても良い。 The release agent layer 4 may be a release agent layer 4 made of a mixture of a release agent containing dimethylpolysiloxane as a main component and an antistatic agent that does not react with the release agent. There is no particular limitation on the method of mixing the release agent mainly composed of dimethylpolysiloxane and the antistatic agent. A method of adding an antistatic agent to a release agent based on dimethylpolysiloxane and mixing and then adding and mixing a catalyst for curing the release agent. Method of adding and mixing antistatic agent and release agent curing catalyst after diluting with solvent, diluting release agent based on dimethylpolysiloxane in organic solvent in advance, adding and mixing catalyst, then charging Any method such as a method of adding and mixing an inhibitor may be used. Further, if necessary, an adhesion improving agent such as a silane coupling agent or a material for assisting in an antistatic effect such as a compound containing a polyoxyalkylene group may be added.
ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤と、帯電防止剤との混合比率は、特に限定はないが、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤の固形分１００に対して、帯電防止剤を固形分として５〜１００程度の割合が好ましい。帯電防止剤の固形分換算の添加量が、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤の固形分１００に対して５の割合より少ないと、粘着剤層の表面への帯電防止剤の転写量も少なくなり、粘着剤に帯電防止の機能が発揮され難くなる。また、帯電防止剤の固形分換算の添加量が、ジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤の固形分１００に対して１００の割合を越えると、帯電防止剤とともにジメチルポリシロキサンを主成分とする剥離剤も、粘着剤層の表面に転写されてしまうため、粘着剤の粘着特性を低下させる可能性がある。 The mixing ratio of the release agent mainly comprising dimethylpolysiloxane and the antistatic agent is not particularly limited, but the antistatic agent is solid relative to the solid content 100 of the release agent mainly containing dimethylpolysiloxane. A ratio of about 5 to 100 is preferable as a minute. When the addition amount of the antistatic agent in terms of solid content is less than 5 to the solid content 100 of the release agent mainly composed of dimethylpolysiloxane, the transfer amount of the antistatic agent to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer is also reduced. As a result, the antistatic function is hardly exhibited in the adhesive. Further, when the addition amount of the antistatic agent in terms of solid content exceeds 100 with respect to the solid content 100 of the release agent containing dimethylpolysiloxane as a main component, dimethylpolysiloxane is used as the main component together with the antistatic agent. Since the release agent is also transferred to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive properties of the pressure-sensitive adhesive may be reduced.
本発明に係わる表面保護フィルム１０の基材フィルム１に、粘着剤層２を形成する方法、及び剥離フィルム５を貼合する方法は、公知の方法で行えばよく、特に限定されない。具体的には、（１）基材フィルム１の片面に、粘着剤層２を形成するための樹脂組成物を塗布、乾燥し粘着剤層を形成した後に、剥離フィルム５を貼合する方法、（２）剥離フィルム５の表面に、粘着剤層２を形成するための樹脂組成物を塗布・乾燥し粘着剤層を形成した後に、基材フィルム１を貼合する方法などが挙げられるが、いずれの方法を用いても良い。
The method for forming the pressure-
また、基材フィルム１の表面に、粘着剤層２を形成するのは、公知の方法で行えばよい。具体的には、リバースコーティング、コンマコーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング、メイヤーバーコーティング、エアーナイフコーティングなどの、公知の塗工方法を使用することができる。
Moreover, what is necessary is just to perform the
また、同様に、樹脂フィルム３に、剥離剤層４を形成するのは、公知の方法で行えばよい。具体的には、グラビアコーティング、メイヤーバーコーティング、エアーナイフコーティングなどの、公知の塗工方法を使用することができる。 Similarly, the release agent layer 4 may be formed on the resin film 3 by a known method. Specifically, known coating methods such as gravure coating, Mayer bar coating, and air knife coating can be used.
上記の構成を有する、本発明に係わる表面保護フィルム１０は、被着体である光学用フィルムから剥離する際の表面電位が、＋０．７ｋＶ〜−０．７ｋＶであることが好ましい。さらに、表面電位が、＋０．５ｋＶ〜−０．５ｋＶであることがより好ましく、表面電位が、＋０．１ｋＶ〜−０．１ｋＶであることが特に好ましい。この表面電位は、剥離剤層に含有される帯電防止剤の種類、添加量等を加減することによって調整できる。
The surface
図２は、本発明の表面保護フィルムから、剥離フィルムを剥がした状態を示す断面図である。
図１に示した表面保護フィルム１０から、剥離フィルム５を剥がすことにより、剥離フィルム５の剥離剤層４に含まれる帯電防止剤（符号７）の一部が、表面保護フィルム１０の粘着剤層２の表面に、転写される（付着する）。そのため、図２においては、表面保護フィルムの粘着剤層２の表面に転写された帯電防止剤を、符号７の斑点で模式的に示している。帯電防止剤７の成分が、剥離フィルム５から粘着剤層２の表面に転写されることにより、粘着剤層２を被着体から剥離するときの剥離帯電圧が低減される。なお、粘着剤層を被着体から剥離する際の剥離帯電圧は、公知の方法で測定可能である。例えば、表面保護フィルムを偏光板などの被着体に貼り合せた後、高速剥離試験機（テスター産業製）を用いて毎分４０ｍの剥離速度で表面保護フィルムを剥離しながら、被着体表面の表面電位を、表面電位計（キーエンス(株)製）を用いて１０ｍｓ毎に測定したときの、表面電位の絶対値の最大値を、剥離帯電圧（ｋＶ）として測定する。
本発明に係わる表面保護フィルムでは、図２に示した剥離フィルムを剥がした状態の表面保護フィルム１１を、被着体に貼合するに当たり、この粘着剤層２の表面に転写された、帯電防止剤が、被着体の表面に接触する。そのことにより、再度、被着体から表面保護フィルムを剥がす時の、剥離帯電圧を低く抑えることができる。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state where the release film is peeled off from the surface protective film of the present invention.
A part of the antistatic agent (symbol 7) contained in the release agent layer 4 of the
In the surface protective film according to the present invention, the antistatic material transferred to the surface of the pressure-
図３は、本発明の光学部品の実施例を示した断面図である。
本発明の表面保護フィルム１０から、剥離フィルム５が剥がされて、粘着剤層２が表出した状態で、その粘着剤層２を介して被着体である光学部品８に貼合される。
すなわち、図３には、本発明の表面保護フィルム１０が貼合された光学部品２０を示している。光学部品としては、偏光板、位相差板、レンズフィルム、位相差板兼用の偏光板、レンズフィルム兼用の偏光板などの光学用フィルムが挙げられる。このような光学部品は、液晶表示パネルなどの液晶表示装置、各種計器類の、光学系装置等の構成部材として使用される。また、光学部品としては、反射防止フィルム、ハードコートフィルム、タッチパネル用透明導電性フィルムなどの、光学用フィルムも挙げられる。
本発明の光学部品によれば、表面保護フィルム１０を、被着体である光学部品（光学用フィルム）から剥離除去するとき、剥離帯電圧を充分に低く抑制することができるので、ドライバーＩＣ、ＴＦＴ素子、ゲート線駆動回路などの回路部品を破壊する恐れがなく、液晶表示パネル等を製造する工程での生産効率を高め、生産工程の信頼性を保つことができる。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an embodiment of the optical component of the present invention.
The
That is, FIG. 3 shows the
According to the optical component of the present invention, when the surface
次に、実施例により、本発明をさらに説明する。
（実施例１）
（表面保護フィルムの作製）
付加反応型のシリコーン（東レダウコーニング(株)製、品名：ＳＲＸ−３４５）５重量部、Ｎ−ブチル−４−メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート ０．７５重量部、トルエンと酢酸エチルの１：１の混合溶媒９５重量部、白金触媒（東レダウコーニング(株)製、品名：ＳＲＸ−２１２）０．０５重量部を混ぜ合わせて撹拌・混合して、実施例１の剥離剤層を形成する塗料を調整した。厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、実施例１の剥離剤層を形成する塗料を、乾燥後の厚さが０．２μｍになるようにメイヤバーにて塗布し、１２０℃の熱風循環式オーブンにて１分間乾燥し、実施例１の剥離フィルムを得た。一方、２−エチルヘキシルアクリレートと、２−ヒドロキシエチルアクリレートとを、１００：４の重量比で共重合した、重量平均分子量４７万のアクリレート共重合体３０重量部を、酢酸エチル７０重量部に溶解した粘着剤（固形分３０％の酢酸エチル溶液）１００重量部に対して、ＨＤＩ系硬化剤（日本ポリウレタン工業(株)製。品名：コロネートＨＸ）１．２重量部を添加、混合した塗付液を、厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、乾燥後の厚さが２０μｍとなるように、塗布した後、１００℃の熱風循環式オーブンにて２分間乾燥させて粘着剤層を形成した。その後、この粘着剤層の表面に、上記にて作製した、実施例１の剥離フィルムの剥離剤層（シリコーン処理面）を貼合した。得られた粘着フィルムを、４０℃の環境下で５日間保温し、粘着剤を硬化させて、実施例１の表面保護フィルムを得た。
Next, the present invention will be further described with reference to examples.
Example 1
(Production of surface protective film)
5 parts by weight of addition reaction type silicone (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd., product name: SRX-345), 0.75 parts by weight of N-butyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate, 1: 1 of toluene and ethyl acetate A paint for forming the release agent layer of Example 1 is prepared by mixing 95 parts by weight of a mixed solvent and 0.05 parts by weight of a platinum catalyst (product name: SRX-212, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.). It was adjusted. The paint for forming the release agent layer of Example 1 was applied to the surface of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm with a Mayer bar so that the thickness after drying was 0.2 μm, and a 120 ° C. hot-air circulating oven And dried for 1 minute to obtain a release film of Example 1. On the other hand, 30 parts by weight of an acrylate copolymer having a weight average molecular weight of 470,000 obtained by copolymerizing 2-ethylhexyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate at a weight ratio of 100: 4 was dissolved in 70 parts by weight of ethyl acetate. Coating solution in which 1.2 parts by weight of an HDI curing agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., product name: Coronate HX) is added to and mixed with 100 parts by weight of an adhesive (ethyl acetate solution having a solid content of 30%). Was applied to the surface of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm so that the thickness after drying was 20 μm, and then dried in a hot air circulation oven at 100 ° C. for 2 minutes to form an adhesive layer. Then, the release agent layer (silicone treatment surface) of the release film of Example 1 produced above was bonded to the surface of this adhesive layer. The obtained pressure-sensitive adhesive film was kept warm at 40 ° C. for 5 days to cure the pressure-sensitive adhesive, and the surface protective film of Example 1 was obtained.
（実施例２）
実施例１の剥離剤層を形成する塗料の、乾燥後の厚さを０．１μｍにした以外は、実施例１と同様にして、実施例２の表面保護フィルムを得た。
(Example 2)
A surface protective film of Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the coating material forming the release agent layer of Example 1 was 0.1 μm after drying.
（実施例３）
実施例１の付加反応型のシリコーンを、東レダウコーニング(株)製、品名：ＳＲＸ−２１１にした以外は、実施例１と同様にして、実施例３の表面保護フィルムを得た。
(Example 3)
A surface protective film of Example 3 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the addition reaction type silicone of Example 1 was changed to Toray Dow Corning Co., Ltd. and product name: SRX-211.
（比較例１）
付加反応型のシリコーン（東レダウコーニング(株)製、品名：ＳＲＸ−３４５）５重量部、トルエンと酢酸エチルの１：１の混合溶媒９５重量部、白金触媒（東レダウコーニング(株)製、品名：ＳＲＸ−２１２）０．０５重量部を混ぜ合わせて撹拌・混合して、比較例１の剥離剤層を形成する塗料を調整した。厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、比較例１の剥離剤層を形成する塗料を、乾燥後の厚さが０．２μｍになるようにメイヤバーにて塗布し、１２０℃の熱風循環式オーブンにて１分間乾燥し、比較例１の剥離フィルムを得た。一方、実施例１の粘着剤（固形分３０％の酢酸エチル溶液）１００重量部に対して、Ｎ−ブチル−４−メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート３重量部、ＨＤＩ系硬化剤（日本ポリウレタン工業(株)製。品名：コロネートＨＸ）１．２重量部を添加、混合した塗付液を、厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、乾燥後の厚さが２０μｍとなるように、塗布した後、１００℃の熱風循環式オーブンにて２分間乾燥させて粘着剤層を形成した。その後、この粘着剤層の表面に、上記にて作製した、比較例１の剥離フィルムの剥離剤層（シリコーン処理面）を貼合した。得られた粘着フィルムを、４０℃の環境下で５日間保温し、粘着剤を硬化させて、比較例１の表面保護フィルムを得た。
(Comparative Example 1)
Addition reaction type silicone (Toray Dow Corning Co., Ltd., product name: SRX-345) 5 parts by weight, toluene and ethyl acetate 1: 1 mixed solvent 95 parts by weight, platinum catalyst (Toray Dow Corning Co., Ltd., Product name: SRX-212) 0.05 parts by weight were mixed and stirred and mixed to prepare a coating material for forming the release agent layer of Comparative Example 1. A paint for forming the release agent layer of Comparative Example 1 was applied to the surface of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm with a Mayer bar so that the thickness after drying was 0.2 μm, and a 120 ° C. hot air circulation oven And dried for 1 minute to obtain a release film of Comparative Example 1. On the other hand, 3 parts by weight of N-butyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate, 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive of Example 1 (ethyl acetate solution having a solid content of 30%), an HDI curing agent (Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. Product name: Coronate HX) After adding 1.2 parts by weight of the mixed coating solution and applying it to the surface of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm so that the thickness after drying is 20 μm, The pressure-sensitive adhesive layer was formed by drying in a hot air circulation oven at 100 ° C. for 2 minutes. Thereafter, the release agent layer (silicone-treated surface) of the release film of Comparative Example 1 prepared above was bonded to the surface of this pressure-sensitive adhesive layer. The obtained pressure-sensitive adhesive film was kept warm at 40 ° C. for 5 days to cure the pressure-sensitive adhesive, and the surface protective film of Comparative Example 1 was obtained.
（比較例２）
Ｎ−ブチル−４−メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェートを０．１重量部にした以外は、比較例１と同様にして、比較例２の表面保護フィルムを得た。
(Comparative Example 2)
A surface protective film of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that 0.1 part by weight of N-butyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate was used.
（実施例４）
実施例１の塗付液の代わりに、２−エチルヘキシルアクリレートと、ブチルアクリレートと、２−ヒドロキシエチルアクリレートとを、６０：４０：４の重量比で共重合した、重量平均分子量４８万のアクリレート共重合体３０重量部を、酢酸エチル７０重量部に溶解した粘着剤（固形分３０％の酢酸エチル溶液）１００重量部に対して、ＨＤＩ系硬化剤（日本ポリウレタン工業(株)製。品名：コロネートＨＸ）１．２重量部を添加、混合した塗付液を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例４の表面保護フィルムを得た。
Example 4
Instead of the coating solution of Example 1, 2-ethylhexyl acrylate, butyl acrylate, and 2-hydroxyethyl acrylate were copolymerized at a weight ratio of 60: 40: 4, and the acrylate copolymer having a weight average molecular weight of 480,000 was used. 30 parts by weight of the polymer is dissolved in 70 parts by weight of ethyl acetate, and 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive (ethyl acetate solution having a solid content of 30%). An HDI curing agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. Product name: Coronate (HX) A surface protective film of Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1.2 parts by weight of the added and mixed coating liquid was used.
（実施例５）
実施例１の塗付液の代わりに、２−エチルヘキシルアクリレートと、メトキシポリエチレングリコール（４００）メタクリレートと、２−ヒドロキシエチルアクリレートとを、９０：１０：４の重量比で共重合した、重量平均分子量３８万の（メタ）アクリレート共重合体３０重量部を、酢酸エチル７０重量部に溶解した粘着剤（固形分３０％の酢酸エチル溶液）１００重量部に対して、ＨＤＩ系硬化剤（日本ポリウレタン工業(株)製。品名：コロネートＨＸ）１．２重量部を添加、混合した塗付液を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例５の表面保護フィルムを得た。
(Example 5)
Instead of the coating liquid of Example 1, 2-ethylhexyl acrylate, methoxypolyethylene glycol (400) methacrylate, and 2-hydroxyethyl acrylate were copolymerized at a weight ratio of 90: 10: 4. 100 parts by weight of an adhesive (ethyl acetate solution having a solid content of 30%) in which 30 parts by weight of 380,000 (meth) acrylate copolymer is dissolved in 70 parts by weight of ethyl acetate is used as an HDI curing agent (Nippon Polyurethane Industry). Product name: Coronate HX) A surface protective film of Example 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1.2 parts by weight of the coating solution was added and mixed.
（実施例６）
実施例１の塗付液の代わりに、２−エチルヘキシルアクリレートと、アクリル酸とを、１００：４の重量比で共重合した、重量平均分子量５２万のアクリレート共重合体３０重量部を、酢酸エチル７０重量部に溶解した粘着剤（固形分３０％の酢酸エチル溶液）１００重量部に対して、エポキシ系硬化剤（三菱瓦斯化学(株)製。品名：ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ）１．０重量部を添加、混合した塗付液を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例６の表面保護フィルムを得た。
(Example 6)
Instead of the coating liquid of Example 1, 2-ethylhexyl acrylate and acrylic acid were copolymerized at a weight ratio of 100: 4, and 30 parts by weight of an acrylate copolymer having a weight average molecular weight of 520,000 was mixed with ethyl acetate. To 100 parts by weight of an adhesive (ethyl acetate solution having a solid content of 30%) dissolved in 70 parts by weight, 1.0 part by weight of an epoxy curing agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., product name: TETRAD-C) A surface protective film of Example 6 was obtained in the same manner as Example 1 except that the added and mixed coating solution was used.
以下、評価試験の方法および結果について示す。
〈剥離フィルムの剥離力の測定方法〉
表面保護フィルムのサンプルを、幅５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍに裁断する。２３℃×５０％ＲＨの試験環境下、引張試験機を用いて３００ｍｍ／分の剥離速度で１８０°の方向に、剥離フィルムを剥離したときの強度を測定し、これを剥離フィルムの剥離力（Ｎ／５０ｍｍ）とした。
The evaluation test methods and results are shown below.
<Measurement method of peel strength of release film>
A sample of the surface protective film is cut into a width of 50 mm and a length of 150 mm. In a test environment of 23 ° C. × 50% RH, the strength when the release film was peeled in the direction of 180 ° at a peel rate of 300 mm / min was measured using a tensile tester, and this was measured as the peel strength ( N / 50 mm).
〈表面保護フィルムの粘着力の測定方法〉
ガラス板の表面に、アンチグレア低反射処理偏光板（ＡＧ−ＬＲ偏光板）を、貼合機を用いて貼合した。その後、偏光板の表面に、幅２５ｍｍに裁断した表面保護フィルムを貼合した後、２３℃×５０％ＲＨの試験環境下に１日間保管した。その後、引張試験機を用いて３００ｍｍ／分の剥離速度で１８０°の方向に、表面保護フィルムを剥離したときの強度を測定し、これを粘着力（Ｎ／２５ｍｍ）とした。
<Measurement method of adhesive strength of surface protective film>
An anti-glare low reflection treatment polarizing plate (AG-LR polarizing plate) was bonded to the surface of the glass plate using a bonding machine. Thereafter, a surface protective film cut to a width of 25 mm was bonded to the surface of the polarizing plate, and then stored for 1 day in a test environment of 23 ° C. × 50% RH. Then, the strength when the surface protective film was peeled in the direction of 180 ° at a peeling speed of 300 mm / min was measured using a tensile tester, and this was defined as adhesive strength (N / 25 mm).
〈表面保護フィルムの剥離帯電圧の測定方法〉
ガラス板の表面に、アンチグレア低反射処理偏光板（ＡＧ−ＬＲ偏光板）を、貼合機を用いて貼合した。その後、偏光板の表面に、幅２５ｍｍに裁断した表面保護フィルムを貼合した後、２３℃×５０％ＲＨの試験環境下に１日間保管した。その後、高速剥離試験機（テスター産業製）を用いて毎分４０ｍの剥離速度で表面保護フィルムを剥離しながら、前記偏光板表面の表面電位を、表面電位計（キーエンス(株)製）を用いて１０ｍｓ毎に測定したときの、表面電位の絶対値の最大値を、剥離帯電圧（ｋＶ）とした。
<Measuring method of peeling voltage of surface protective film>
An anti-glare low reflection treatment polarizing plate (AG-LR polarizing plate) was bonded to the surface of the glass plate using a bonding machine. Thereafter, a surface protective film cut to a width of 25 mm was bonded to the surface of the polarizing plate, and then stored for 1 day in a test environment of 23 ° C. × 50% RH. Then, using a surface potentiometer (manufactured by Keyence Corporation), the surface potential of the polarizing plate surface was peeled off while peeling the surface protective film at a peeling speed of 40 m / min using a high speed peel tester (manufactured by Tester Sangyo) The maximum value of the absolute value of the surface potential when measured every 10 ms was defined as the stripping voltage (kV).
〈表面保護フィルムの表面汚染性の確認方法〉
ガラス板の表面に、アンチグレア低反射処理偏光板（ＡＧ−ＬＲ偏光板）を、貼合機を用いて貼合した。その後、偏光板の表面に、幅２５ｍｍに裁断した表面保護フィルムを貼合した後、２３℃×５０％ＲＨの試験環境下に３日および３０日保管した。その後、表面保護フィルムを剥がし、偏光板の表面の汚染性を目視にて観察した。表面汚染性の判定基準として、偏光板に汚染移行が無かった場合を（○）とし、偏光板に汚染移行が確認された場合を（×）とした。
<Method for confirming surface contamination of surface protective film>
An anti-glare low reflection treatment polarizing plate (AG-LR polarizing plate) was bonded to the surface of the glass plate using a bonding machine. Thereafter, a surface protective film cut to a width of 25 mm was bonded to the surface of the polarizing plate, and then stored for 3 days and 30 days in a test environment of 23 ° C. × 50% RH. Thereafter, the surface protective film was peeled off, and the contamination of the surface of the polarizing plate was visually observed. As a criterion for determining the surface contamination, the case where there was no contamination transfer on the polarizing plate was indicated by (◯), and the case where contamination transfer was confirmed on the polarizing plate was indicated by (×).
得られた実施例１〜６及び比較例１〜２の表面保護フィルムについて、測定した測定結果を表１〜２に示した。「２ＥＨＡ」は、２−エチルヘキシルアクリレートを、「ＨＥＡ」は、２−ヒドロキシエチルアクリレートを、「ＢＡ」はブチルアクリレートを、「＃４００Ｇ」はメトキシポリエチレングリコール（４００）メタクリレートを、「ＡＡ」はアクリル酸を、「ＡＳ剤」は、Ｎ−ブチル−４−メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェートを、それぞれ意味する。粘着剤層及び剥離剤層の組成は、粘着剤の全量、又は剥離剤層を形成する塗料の全量が、それぞれ約１００重量部となるように、重量部で表している。 About the obtained surface protective films of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2, measured measurement results are shown in Tables 1 and 2. “2EHA” is 2-ethylhexyl acrylate, “HEA” is 2-hydroxyethyl acrylate, “BA” is butyl acrylate, “# 400G” is methoxypolyethylene glycol (400) methacrylate, and “AA” is acrylic. The acid and “AS agent” mean N-butyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate, respectively. The composition of the pressure-sensitive adhesive layer and the release agent layer is expressed in parts by weight so that the total amount of the pressure-sensitive adhesive or the total amount of coating material forming the release agent layer is about 100 parts by weight, respectively.
表１および表２に示した測定結果から、以下のことが分かる。
本発明に係わる実施例１〜６の表面保護フィルムは、適度な粘着力があり、被着体の表面を汚染することがなく、かつ、表面保護フィルムを被着体から剥離した時の剥離帯電圧が低い。
一方、帯電防止剤を粘着剤層に添加した比較例１の表面保護フィルムは、表面保護フィルムを被着体から剥離した時の剥離帯電圧が低く良好であるが、剥離した後の、被着体に対する汚染が多くなった。また、帯電防止剤を減量した比較例２では、被着体に対する汚染性は改善したが、表面保護フィルムを被着体から剥離した時の剥離帯電圧が高くなった。
すなわち、粘着剤に帯電防止剤を混合させた比較例１、２では、剥離帯電圧の低減と被着体に対する汚染性を両立することが難しい。他方、剥離剤層に帯電防止剤を添加した後、粘着剤層の表面に帯電防止剤を転写させた実施例１〜６では、少量の添加量で剥離帯電圧の低減効果があるため、被着体に対する汚染もなく、剥離帯電防止性能も良好な表面保護フィルムが得られた。
From the measurement results shown in Table 1 and Table 2, the following can be understood.
The surface protective films of Examples 1 to 6 according to the present invention have moderate adhesive strength, do not contaminate the surface of the adherend, and are peeled off when the surface protective film is peeled off from the adherend. The voltage is low.
On the other hand, the surface protective film of Comparative Example 1 in which an antistatic agent was added to the pressure-sensitive adhesive layer has a low and low peel voltage when the surface protective film is peeled off from the adherend. Increased body contamination. Further, in Comparative Example 2 in which the amount of the antistatic agent was reduced, the contamination property to the adherend was improved, but the peeling voltage when the surface protective film was peeled from the adherend was increased.
That is, in Comparative Examples 1 and 2 in which an antistatic agent is mixed with an adhesive, it is difficult to achieve both reduction of the peeling voltage and contamination to the adherend. On the other hand, in Examples 1 to 6, in which the antistatic agent was transferred to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer after the antistatic agent was added to the release agent layer, the effect of reducing the stripping voltage was obtained with a small addition amount. There was obtained a surface protective film having no contamination on the adherend and good antistatic properties against peeling.
本発明の表面保護フィルムは、例えば、偏光板、位相差板、レンズフィルム、などの光学用フィルム、その他、各種の光学部品等の生産工程などにおいて、該光学部品等に貼合して表面を保護するために用いることができる。また、本発明の表面保護フィルムは、被着体から剥離する時に発生する静電気の量を低くでき、かつ、剥離帯電防止性能の経時変化および被着体に対する汚染が少なく、生産工程の歩留まりを向上させることができ、産業上の利用価値が大である。 The surface protective film of the present invention is, for example, an optical film such as a polarizing plate, a retardation plate, a lens film, and the like, and in other production processes such as various optical components. Can be used to protect. In addition, the surface protective film of the present invention can reduce the amount of static electricity generated when peeling from the adherend, and the change in antistatic performance against peeling and the contamination of the adherend are small, improving the yield of the production process. The industrial utility value is great.
１…基材フィルム、２…粘着剤層、３…樹脂フィルム、４…剥離剤層、５…剥離フィルム、７…帯電防止剤、８…被着体（光学部品）、１０…表面保護フィルム、１１…剥離フィルムを剥がした表面保護フィルム、２０…表面保護フィルムを貼合した光学部品。
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記帯電防止表面保護フィルムが、基材フィルムの片面に粘着剤層が形成された帯電防止表面保護フィルムであって、前記粘着剤層の内部には融点が３０〜８０℃であるイオン性化合物を含有しておらず、
前記粘着剤層の表面に、前記帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルムを、前記剥離剤層を介して貼り合せることにより、前記剥離剤層の融点が３０〜８０℃であるイオン性化合物を、前記粘着剤層の表面のみに付与することができることを特徴とする帯電防止表面保護フィルム用剥離フィルム。 Release for an antistatic surface protective film in which a release agent layer is formed on one side of a resin film with a mixture containing a release agent mainly composed of dimethylpolysiloxane and an ionic compound having a melting point of 30 to 80 ° C. A film,
The antistatic surface protective film is an antistatic surface protective film having an adhesive layer formed on one side of a base film, and an ionic compound having a melting point of 30 to 80 ° C. is formed inside the adhesive layer. Does not contain,
By attaching the release film for an antistatic surface protective film to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer via the release agent layer, the ionic compound having a melting point of 30 to 80 ° C. is obtained. A release film for an antistatic surface protective film, which can be applied only to the surface of an adhesive layer.
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