JP6275272B2 - 車両用のセンサユニット - Google Patents

Description

本発明は、独立請求項１の上位概念に記載の車両用のセンサユニットに関する。

今日の回転数センサの組み立ては、ベースとされるＡＳＩＣパッケージのリードフレームを二芯接続ケーブルに電気的に接続することによって行われる。車両への顧客固有の適用及び電気コンポーネントの絶縁は、通常、熱可塑性又は熱硬化性の射出成形によって、簡単な形式又はモジュール形式で実現される。車両に適用するためのコンポーネントとプラグとを含む接続ケーブルの製造は、別個のラインで行われる。従って、一般的にはこのような製造ゆえに、これら両方の製造ラインの間において、案内ラインと煩雑なセンサラインと搬送コンセプトとが必要とされる。

射出成形プロセスにおいて、ＡＳＩＣパッケージ又はセンサ回路は通常、ホルダユニットによって固定される。ホルダユニットと射出成形部材との間の封止は、小さいリブ状部材によって行われ、それらは充填プロセスの際に温度によって溶融し、従って、形状及び材料による結合が保証される。接続ケーブルと射出成形部材との間の封止は、表面粘着（僅かな溶融）の活性化と、冷却プロセスにおける射出成形部材の収縮とを混合させて行われる。ＡＳＩＣパッケージのリードフレームと接続ケーブルとの間の電気的な接続は、一般的には、レーザはんだ付け、接続端子又は圧着接続部材を用いた圧着、接続ケーブルの個々の導体とリードフレームとのダイレクト溶接によって行われる。現在行われている組み立ての基本的な欠点は、大きいプラスチック射出重量に起因してサイクル時間（冷却時間）が長いこと、並びに、様々な車両用途ゆえに多くの種類のホルダ工具及び射出成形工具が必要とされることである。

独国特許出願公開第１０２００５０１２７０９号明細書（DE102005012709A1）には、一例として磁界センサが開示されており、特に車両の車輪又はドライブトレインのための回転数センサ及び／又は回転方向センサが開示されている。この磁界センサは、センサ素子及び場合によっては他のセンサ部品のための保持部材を備えている。この保持部材は、プラススチック射出成形部材として構成されており、読み取り側の端壁領域にポケット状切り欠きを備えている。センサ素子はポケット状切欠き内において、最終的にプラスチックにより射出成形する際に、少なくとも射出圧力方向で支えられ、従って、機械的損傷から保護される。上述の磁界センサのための接続構成として接続部材が設けられており、この接続部材は、第１の接触領域において二つの接続区間を有しており、これらの接続区間はそれぞれ圧着接続を介して、絶縁材の剥離された接続ケーブル終端と電気的かつ機械的に接続されている。これらの接続区間は第２の接触領域において、センサ素子の接続線路と電気的かつ機械的に接続可能である。接続部材は、少なくとも部分的にプラスチック射出成形部材によって覆われており、この射出成形部材は、第１の接触領域と第２の接触領域との移行領域に窓状開口部を備えており、この窓状開口部は、プラスチック射出成形の射出プロセス中、射出成形工具内で封止されている。上述の接続区間は最初、接続部材の位置決めを容易にするため、射出成形プロセス前は一体的に形成されており、次いで接続部分を分離することによって、互いに電気的に絶縁される。

独国特許出願公開第１０２００６０２９９８０号明細書（DE102006029980A1）には、一例としてセンサ装置が開示されており、特に車両の車輪又はドライブトレインのための回転数及び／又は回転方向を検出するためのセンサ装置が開示されている。このセンサ装置は、ホルダと、このホルダに配置された少なくとも一つのセンサ素子とを備えており、センサ素子は少なくとも一つの接続部を備え、その際、この接続部は少なくとも一つの接続点において、相応の接続手段を介して、接続ケーブルの少なくとも一つの導体と電気的に接触接続されている。絶縁材の剥離された接続ケーブル終端を、例えばそれぞれ圧着接続によって、接続手段と電気的に接続することができる。接続ケーブルの少なくとも一つの導体の終端は、接続手段と共に少なくとも部分的にホルダ内に埋め込まれており、これによってプリフォームが形成され、この場合、少なくとも一つの接続点には、センサ素子との接続のために切り欠きが形成されている。センサ素子を接触接続した後、ホルダをセンサ素子と共に、プラスチック被覆部によって射出成形することができる。

発明の概要
これに対し、独立請求項１の特徴を備えた本発明に係る車両用のセンサユニットにより得られる利点とは、最終的に顧客が適用するまで、接続ケーブルの接続をセンサ回路の電気的な接触接続から分離させることのできる新たなプロセスチェーンを実現可能なことである。これによって、有利には熱可塑性射出成形プロセスである基本的なプラスチック射出成形プロセスを、専ら導体側又は導体ラインに対して行うことができ、用途又は顧客の適用形態の種類に左右されることなく、標準的なインタフェースとして用いることができる。接続ケーブルと、有利にはＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路 Application-Specific Integrated Circuit）として実装されるセンサ回路との間の電気的な接続が、個数と複雑さの点で著しく低減された製造ラインにおいて、一つの機械的な接合プロセス及び／又は接触接続プロセスを介して行われる。車両への接続が必要とされるアプリケーションユニットの顧客固有の取り付けは、可変の接続コンセプトによって行われ、それによってセンサユニットがさらにモジュール化可能となる。組み込みにおけるセンサユニットの重要な特徴は、螺合面の後方でケーブルが引き出されていることである。螺合面に対する配向がばらばらであること、及び、取付ラグに対し相対的にケーブルを引き出して案内可能な角度がそれぞれ異なることは、製造の観点及び工具の複雑さの点から、製造の標準化にあたり大きな障害を成すものである。

本発明の実施形態によれば、有利にはプラスチック射出重量の減少により、射出成形プロセスのために僅かなサイクル時間を実現することができ、さらにセンサ側での自動化を高めることができる。しかも高度な標準化を達成することができ、それによってホルダ部材のための工具の個数を低減することができる。さらにライン製造において、接触接続ユニットと接続するために、プラスチック被覆部を備えた接続ケーブル外装に、ケーブルモジュールを導入することができる。これによって、接続ケーブル及びコンタクトユニットの射出成形及び密閉にあたり、常に同じ条件が得られるようになる。しかも、幾何学的形状の要求及び／又は付加的な要求例えば密閉機能又は固定機能といった顧客固有の適用形態の相違を、内部のコンポーネントには何ら影響を及ぼさない組み立て可能又は射出成形可能な取付モジュールにより、ライン製造において簡単に実現することができる。さらに、センサ回路とセンサハウジングとを含むプリアセンブル型のセンサモジュールの製造中に、種々のＡＳＩＣパッケージ例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）等を実現することができる。接触接続モジュールにおいて標準化されたケーブルの接触接続を行うことにより、顧客固有又は車両固有のバリエーションを、ライン製造に移して行うことができ、このようなライン製造によって、センサユニットの簡単な組み立て及び最終仕上げを、簡単なケーブル処理によって実現することができる。

本発明の実施形態によれば車両用のセンサユニットが提供され、このセンサユニットにはセンサ回路が設けられており、このセンサ回路は、少なくとも二つのセンサコンタクトを含むセンサ接触接続手段と、少なくとも二つのケーブルコンタクトを含むケーブル接触接続手段とを介して、接続ケーブルと電気的に接続されている。本発明によれば、ケーブル接触接続手段とセンサ接触接続手段との間に、同軸接触接続手段が配置されており、この同軸接触接続手段は、ケーブル側には、少なくとも二つのコンタクトを備えた第１の内部接点を含み、センサ側には、少なくとも二つの対向コンタクトを備えた第２の内部接点を含んでいる。

このことによって本発明に係るセンサユニットの実施形態によれば、有利には回転角度に左右されないセンサ回路の接触接続、即ち、３６０°全体にわたってフレキシブルなセンサ回路の接触接続が実現されるようになり、これによってケーブルモジュールの高度な標準化において、車両内の組み込みスペース又は顧客固有の適用形態に適合させる際の高度なフレキシビリティが実現される。

従属請求項に記載された構成及び発展形態によって、独立請求項１に記載された車両用センサユニットの有利な改善が実現される。

特に有利には、ケーブル接触接続手段と、同軸接触接続手段の第１の内部接点とは、一つの共通の第１のコンタクト支持体のそれぞれ異なる終端部に形成されており、これらによって基体及び接続ケーブルと共に、ケーブルモジュールを構成することができる。ケーブルモジュールによって接続ケーブルを、例えば第１の内部接点に対して軸線方向に又は所定の角度で案内することができる。

本発明に係るセンサユニットの有利な実施形態によれば、センサ接触接続手段と、同軸接触接続手段の第２の内部接点とを、一つの共通の第２のコンタクト支持体のそれぞれ異なる終端部に形成することができ、これらによって基体と共に、接触接続手段を形成することができる。

本発明に係るセンサユニットの別の有利な実施形態によれば、ケーブルモジュールの基体及び／又は接触接続モジュールの基体を、プラスチック射出成形部材として構成することができ、このプラスチック射出成形部材は、個々のコンタクト支持体を少なくとも部分的に包囲する。このようにすれば、ケーブルモジュールを有利には別個の製造ラインで製造することができ、個々の製造プロセスを互いに別々に最適化することができる。

本発明に係るセンサユニットのさらに別の有利な実施形態によれば、コンタクト支持体を、予め設定された分離個所を備えた打ち抜き屈曲部材として構成することができ、それらの分離個所によって、共通のコンタクト支持体を個々の電流経路に分けることができる。この種の打ち抜き屈曲部材を有利には大量の個数、低コストで製造することができる。

本発明に係るセンサユニットの別の有利な実施形態によれば、同軸接触接続手段を例えば、個々のコンタクトと対応する対向コンタクトとの間において、ばね弾性接続部材及び／又は差し込み接続部材として構成することができる。

本発明に係るセンサユニットのさらに別の有利な実施形態によれば、第１のコンタクトと、対応する第１の対向コンタクトとから成る、同軸接触接続手段の第１のコンタクトペアを、中央接触接続部として構成することができ、第２のコンタクトと、対応する第２の対向コンタクトとから成る、第２のコンタクトペアを、同軸接触接続手段の外側接触接続部として構成することができる。この場合、同軸接触接続手段における中央接触接続部の第１のコンタクトを例えば、コンタクト面として、又は、収容開口部を備えたコンタクト面として、又は、コンタクトピンとして、構成することができる。また、同軸接触接続手段における外側接触接続部の第２のコンタクトを例えば、コンタクトピンとして、又は、コンタクトクランプとして、又は、コンタクトリング面として、構成することができる。同軸接触接続手段における中央接触接続部の第１の対向コンタクトを例えば、ばねコンタクトとして、又は、コンタクトピンとして、構成することができる。また、同軸接触接続手段における外側接触接続部の第２の対向コンタクトを例えば、ばねコンタクトとして、又は、コンタクトピンとして、又は、コンタクトクランプとして、構成することができる。一つの実現可能な実施形態によれば、第１の同軸接触接続手段の外側接触接続部が、コンタクトリングを含むようにすることができ、このコンタクトリングにより、コンタクトピンとして構成された第２のコンタクトを、コンタクトばねとして構成された第２の対向コンタクトと、電気的に接続することができる。別の選択肢として、第２の同軸接触接続手段の外側接触接続部が、導電性のスリーブを含むようにすることができ、このスリーブにより、コンタクトクランプとして構成された第２のコンタクトを、コンタクトクランプとして構成された第２の対向コンタクトと、電気的に接続することができる。第３の同軸接触接続手段は、コンタクトディスクを含むことができ、このコンタクトディスクは、複数のコンタクト開口部を備えた導電性の外側リングと、一つのコンタクト開口部を備えた導電性の内側リングとを有することができる。この場合、コンタクトピンとして構成された第１のコンタクトを、内側リングと電気的に接続することができ、コンタクトピンとして構成された第１の対向コンタクトを、コンタクト開口部を介して、内側リングと電気的に接続することができる。さらにこの場合、コンタクトピンとして構成された第２のコンタクトを、外側リングと電気的に接続することができ、コンタクトピンとして構成された第２の対向コンタクトを、複数のコンタクト開口部のうち一つのコンタクト開口部を介して、外側リングと電気的に接続することができる。

本発明に係るセンサユニットのさらに別の有利な実施形態によれば、接続ケーブルと少なくとも一つのケーブルコンタクトとの電気的なケーブル接触接続手段を、機械的な接続部材として構成することができ、有利には圧着接続部材及び／又は圧接接続部材として構成することができる。

本発明に係るセンサユニットのさらに別の有利な実施形態によれば、取付モジュールの基体を、プラスチック射出成形部材として形成することができ、このプラスチック射出成形部材によって同軸接触接続手段が包囲される。取付モジュールは例えば、基体に一体成形された取付ラグを有することができ、この取付ラグは取付アイレットを備えている。センサユニットを取り付けることによって、ケーブルモジュールと接触接続モジュールを取付モジュール内に押圧嵌合して、液密に結合することができる。

本発明に係るセンサユニットの別の有利な実施形態によれば、センサ回路をキャップ内に配置することができ、このキャップと共にセンサ回路はセンサモジュールを成すことができる。キャップ内に配置されるセンサ回路又はＡＳＩＣのパッケージを例えば、新しい形式であるＬＧＡ（Liquid Grid Array）及び／又はＢＧＡ（Ball Grid Array）及び／又はＱＦＮ／ＭＬＰ（Micro Leadframe Package）として実装してもよいし、又は、慣用のリードフレームをベースとした集積回路（ＩＣ）として実装してもよい。センサモジュールを、接触接続モジュール上に押圧嵌合することができ、それによってセンサ回路は、センサ接触接続手段を介して電気的に接触接続される。センサ回路又はＡＳＩＣをもはや射出成形する必要がないことから、より大きなプロセスウィンドウを実現できる。有利には、ケーブルモジュール、及び／又は、接触接続モジュール、及び／又は、取付モジュール、及び／又は、センサモジュールは、互いに別々に製造可能なプリアセンブルコンポーネントとして構成されている。

図面には本発明の実施例が示されており、以下、それらの実施例について詳細に説明する。図中、同様の機能又は類似の機能を実施するコンポーネント又は部材には、同様の参照符号が付されている。

本発明に係るセンサユニットの第１の実施例を略示した斜視断面図。 本発明に係るセンサユニットの第２の実施例を略示した断面図。 図１又は図２に示した本発明に係るセンサユニットのための、センサモジュールの第１の実施例を略示した斜視図。 図１又は図２に示した本発明に係るセンサユニットのための、接触接続モジュールの第１の実施例を略示した斜視図。 図４に示した接触接続モジュールのためのコンタクト支持体の第１の実施例を略示した斜視図。 図４に示した接触接続モジュールを上から見た平面図。 図１又は図２に示した本発明に係るセンサユニットのための、取付モジュールの第１の実施例を略示した斜視図。 図１又は図２に示した本発明に係るセンサユニットのための、ケーブルモジュールの第１の実施例を略示した斜視図。 図１に示した本発明に係るセンサユニットのための、図８に示したケーブルモジュールの第１の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 図１に示した本発明に係るセンサユニットのための、図８に示したケーブルモジュールの第１の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 図１に示した本発明に係るセンサユニットのための、図８に示したケーブルモジュールの第１の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 図１に示した本発明に係るセンサユニットのための、図８に示したケーブルモジュールの第１の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 本発明に係るセンサユニットの第３の実施例を略示した透視図。 図１３に示した本発明に係るセンサユニットを取付モジュールなしで略示した透視図。 図１３に示した本発明に係るセンサユニットのための、接触接続モジュールの第２の実施例と、センサモジュールの第２の実施例とを製造する際に生じる中間製品を示す図。 図１３に示した本発明に係るセンサユニットのための、接触接続モジュールの第２の実施例と、センサモジュールの第２の実施例とを製造する際に生じる中間製品を示す図。 図１３に示した本発明に係るセンサユニットのための、接触接続モジュールの第２の実施例と、センサモジュールの第２の実施例とを製造する際に生じる中間製品を示す図。 図１３に示した本発明に係るセンサユニットのための、ケーブルモジュールの第３の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 図１３に示した本発明に係るセンサユニットのための、ケーブルモジュールの第３の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 図１３に示した本発明に係るセンサユニットのための、ケーブルモジュールの第３の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 図１３に示した本発明に係るセンサユニットのための、ケーブルモジュールの第３の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 図１３に示した本発明に係るセンサユニットのための、ケーブルモジュールの第３の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 本発明に係るセンサユニットの第４の実施例を略示した斜視（透視）図。 図２３に示した本発明に係るセンサユニットを略示した斜視断面図。 図２３及び図２４に示した本発明に係るセンサユニットのための、接触接続モジュールの第３の実施例と、ケーブルモジュールの第４の実施例とを略示した斜視図。 図２３及び図２４に示した本発明に係るセンサユニットのための、接触接続モジュールの第３の実施例と、センサモジュールの第３の実施例とを製造する際に生じる中間製品を示す図。 図２３及び図２４に示した本発明に係るセンサユニットのための、接触接続モジュールの第３の実施例と、センサモジュールの第３の実施例とを製造する際に生じる中間製品を示す図。 図２３及び図２４に示した本発明に係るセンサユニットのための、接触接続モジュールの第３の実施例と、センサモジュールの第３の実施例とを製造する際に生じる中間製品を示す図。 図２３及び図２４に示した本発明に係るセンサユニットのための、ケーブルモジュールの第４の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 図２３及び図２４に示した本発明に係るセンサユニットのための、ケーブルモジュールの第４の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 図２３及び図２４に示した本発明に係るセンサユニットのための、ケーブルモジュールの第４の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 図２３及び図２４に示した本発明に係るセンサユニットのための、ケーブルモジュールの第４の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 本発明に係るセンサユニットのための、ケーブルモジュールの第５の実施例を略示した斜視図。 本発明に係るセンサユニットのための、図３３に示したケーブルモジュールの第５の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 本発明に係るセンサユニットのための、図３３に示したケーブルモジュールの第５の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 本発明に係るセンサユニットのための、図３３に示したケーブルモジュールの第５の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 本発明に係るセンサユニットのための、図３３に示したケーブルモジュールの第５の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 本発明に係るセンサユニットのための、図３３に示したケーブルモジュールの第５の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。 本発明に係るセンサユニットのための、図３３に示したケーブルモジュールの第５の実施例を製造する際に生じる中間製品を示す図。

図１乃至図３９に示されているように、本発明に係る車両用センサユニット１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄの図示の実施例は、それぞれ一つのセンサ回路２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃを有しており、このセンサ回路は、少なくとも二つのセンサコンタクト３８．１Ａ，３８．１Ｂ，３８．１Ｃ，３８．２Ａ，３８．２Ｂ，３８．２Ｃを含むセンサ接触接続手段３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃと、少なくとも二つのケーブルコンタクト１８．１Ａ，１８．１Ｂ，１８．１Ｃ，１８．１Ｄ，１８．２Ａ，１８．２Ｂ，１８．２Ｃ，１８．２Ｄを含むケーブル接触接続手段１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃを介して、接続ケーブル３と電気的に接続されている。本発明によれば、ケーブル接触接続手段１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃと、センサ接触接続手段３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃとの間に、同軸接触接続手段１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃが配置されており、この同軸接触接続手段１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃは、ケーブル側では、少なくとも二つのコンタクト１６．１Ａ，１６．１Ｂ，１６．１Ｃ，１６．１Ｄ，１６．２Ａ，１６．２Ｂ，１６．２Ｃ，１６．２Ｄを備えた第１の内部接点１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄを含み、センサ側では、少なくとも二つの対向コンタクト３６．１Ａ，３６．１Ｂ，３６．１Ｃ，３６．２Ａ，３６．２Ｂ，３６．２Ｃを備えた第２の内部接点３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃを含んでいる。

ケーブル接触接続手段１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃと、同軸接触接続手段１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃの第１の内部接点１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄは、一つの共通の第１のコンタクト支持体１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄのそれぞれ異なる終端部に形成されており、基体１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ及び接続ケーブル３と共に、ケーブルモジュール１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅを形成している。

図１に示されているように、本発明に係るセンサユニット１Ａの第１の実施例によれば、接続ケーブル３が第１のケーブルモジュール１０Ａよって、第１の内部接点１６Ａに対して軸線方向に案内される。さらに図２に示されているように、本発明に係るセンサユニット１Ｂの第２の実施例によれば、接続ケーブル３が第２のケーブルモジュール１０Ｂによって、第１の内部接点１６Ａに対し所定の角度で案内され、ここでは９０°で案内される。

図１乃至図１２にさらに示されているように、本発明に係るセンサユニット１Ａ，１Ｂの最初の二つの実施例によれば、センサ回路２２Ａは、キャップ２４Ａ内に配置されており、このキャップ２４Ａと共に、プリアセンブルセンサモジュール２０Ａを成している。本発明に係るセンサユニット１Ａ，１Ｂの最初の二つの実施例によれば、センサ接触接続手段３８Ａ及び同軸接触接続手段１５Ａの第２の内部接点３６Ａは、一つの共通の第２のコンタクト支持体３４Ａのそれぞれ異なる終端部に形成されており、基体３２Ａと共に接触接続モジュール３０Ａを形成している。センサモジュール２０Ａは、接触接続モジュール３０Ａ上に押圧嵌合されて、接触接続モジュール３０Ａと液密に結合され、それによってセンサ回路２２Ａは、センサ接触接続手段３８Ａを介して電気的に接触接続された状態となる。

図１乃至図１２にさらに示されているように、ケーブルモジュール１０Ａ，１０Ｂの基体１２Ａ，１２Ｂ、及び／又は、接触接続モジュール３０Ａの基体３２Ａは、本発明に係るセンサユニット１Ａ，１Ｂの第１及び第２の実施例によれば、それぞれプラスチック射出成形部材として構成されており、このプラスチック射出成形部材は、打ち抜き屈曲部材として構成された個々のコンタクト支持体１４Ａ，３４Ａを、少なくとも部分的に包囲している。特に図５及び図６に示されているように、第２のコンタクト支持体３４Ａは、少なくとも一つの予め設定された分離個所３５Ａと共に構成されており、この分離個所によって、共通のコンタクト支持体３４Ａを個々の電流経路に分離することができる。接触接続モジュール３０Ａの基体３２Ａを形成するための射出成形プロセスが行われた後、各電流経路の間の少なくとも一つの分離個所３５Ａが分離される。

図１乃至図１２にさらに示されているように、同軸接触接続手段１５Ａは、第１のコンタクト支持体１４Ａの第１の終端部に配置された第１の内部接点１６Ａの個々のコンタクト１６．１Ａ，１６．２Ａと、第２のコンタクト支持体３４Ａの終端部に配置された第２の内部接点３６Ａの対応する対向コンタクト３６．１Ａ，３６．２Ａとの間において、ばね弾性接続部材として構成されている。同軸接触接続手段１５Ａの中央接触接続部は、第１のコンタクトペアを有しており、この第１のコンタクトペアは、第１の内部接点１６Ａの第１のコンタクト１６．１Ａと、第２の内部接点３６Ａの対応する第１の対向コンタクト３６．１Ａとから成る。同軸接触接続手段１５Ａの外側接触接続部は、第２のコンタクトペアを有しており、この第２のコンタクトペアは、第１の内部接点１６Ａの第２のコンタクト１６．２Ａと、第２の内部接点３６Ａの対応する第２の対向コンタクト３６．２Ａとから成る。特に図９及び図１０に示されているように、本発明に係るセンサユニット１Ａ，１Ｂの最初の二つの実施例によれば、同軸接触接続手段１５Ａにおける中央接触接続部の第１のコンタクトは、コンタクト面１６．１Ａとして構成されており、このコンタクト面１６．１Ａは、第１のコンタクト支持体１４Ａを介して、ケーブル接触接続手段１８Ａの第１のケーブルコンタクト１８．１Ａと電気的に接続されている。同軸接触接続手段１５Ａにおける外側接触接続部の第２のコンタクトは、コンタクトピン１６．２Ａとして構成されており、このコンタクトピン１６．２Ａは、第１のコンタクト支持体１４Ａを介して、ケーブル接触接続手段１８Ａの第２のケーブルコンタクト１８．２Ａと電気的に接続されている。センサユニット１Ａ，１Ｂの第１及び第２の実施例によれば、外側接触接続部はコンタクトリング１６．３Ａを有しており、このコンタクトリング１６．３Ａは環状のコンタクト面を成しており、コンタクトウェブ１６．４Ａを介して、コンタクトピン１６．２Ａと電気的に接続されている。例えばケーブルモジュール１０Ａ，１０Ｂの基体１２Ａの射出成形プロセス後、コンタクトピン１６．２Ａとして構成された第２のコンタクトに、コンタクトリング１６．３Ａを差し込むことができる。例えば基体１２Ａの環状突出部の部位において、コンタクトリング１６．３Ａが軸線方向に支持されるようにすることができる。第２の内部接点３６Ａの両方の対向コンタクト３６．１Ａ，３６．２Ａは、それぞればねコンタクト（例えばＳ字型ばね、Ｃ字型ばね、又は板ばねコンタクト）として構成されている。この場合、第１の対向コンタクト３６．１Ａは、中央ばねコンタクトとして構成されており、このばねは取り付けられた状態で、コンタクト面１６．１Ａとして構成された第１のコンタクトに当接し、電気的な接続を形成する。第２の対向コンタクト３６．２Ａは、偏心ばねコンタクトとして構成されており、このばねは取り付けられた状態において、コンタクトリング１６．３Ａとして構成された第２のコンタクトに当接し、電気的な接続を形成する。このようにして、コンタクトピン１６．２Ａとして構成された第２のコンタクトは、コンタクトリング１６．３Ａを介して、コンタクトばね３６．２Ａとして構成された第２の対向コンタクトと電気的に接続される。このような構成によって、角度ポジションに左右されずに接触接続を実現することができる。第２の内部接点３６Ａの第１の対向コンタクト３６．１Ａは、第２のコンタクト支持体３４Ａの第１の電流経路を介して、センサ接触接続手段３８Ａの第１のセンサコンタクト３８．１Ａと導電接続されている。第２の内部接点３６Ａの第２の対向コンタクト３６．２Ａは、第２のコンタクト支持体３４Ａの第２の電流経路を介して、センサ接触接続手段３８Ａの第２のセンサコンタクト３８．２Ａと導電接続されている。このため、コンタクトピン１６．２Ａとして構成された第２のコンタクトは、コンタクトリング１６．３Ａを介して、コンタクトばね３６．２Ａとして構成された第２の対向コンタクトと電気的に接続される。これらと同様に、センサ接触接続手段３８Ａの両方のセンタコンタクト３８．１Ａ，３８．２Ａは、それぞればねコンタクト（例えばＳ字型ばね、Ｃ字型ばね、又は板ばねコンタクト）として構成されており、これらのばねは、センサ回路２２Ａの詳細には示されていない対応する接点と、電気的に接触接続可能である。この場合、第１のセンサコンタクト３８．１Ａは、偏心ばねコンタクトとして構成されており、このコンタクトは取り付けられた状態において、センサ回路２２Ａの第１の接点に当接し、電気的な接続を形成する。第２のセンサコンタクト３８．２Ａも、やはり偏心ばねコンタクトとして構成されており、このコンタクトは取り付けられた状態において、センサ回路２２Ａの第２の接点に当接し、電気的な接続を形成する。

特に図９及び図１０に示されているように、接続ケーブル３と少なくとも一つのケーブルコンタクト１８．１Ａ，１８．２Ａとの間の電気的なケーブル接触接続手段１８Ａは、圧着接続部材の形態の機械的な接続部材として構成されている。別の選択肢として、機械的な接続部材を圧接接続部材として実現してもよい。このような機械的な接続部材によって、第１の個別導体３．１が第１のケーブルコンタクト１８．１Ａと電気的に接触接続され、第２の個別導体３．２が第２のケーブルコンタクト１８．２Ａと電気的に接触接続される。

さらに図１、図２及び図７に示されているように、取付モジュール４０Ａの基体４２Ａはプラスチック射出成形部材として構成されており、この部材は同軸接触接続手段１５Ａの領域を包囲している。取付モジュール４０Ａは、図示の実施例によれば、基体４２Ａに一体成形された取付ラグ４４Ａを有しており、この取付ラグ４４Ａは取付アイレット４６Ａを備えている。取付アイレット４６Ａを、インサート部品として例えば射出成形具に装填してもよいし、又は射出成形プロセス後、取付ラグ４４Ａに相応の開口部を圧入により形成してもよい。

センサユニット１Ａ，１Ｂを取り付けるために、センサモジュール２０Ａはそのキャップ２４Ａと共に、接触接続モジュール３０Ａ上に押圧嵌合されて液密に固定され、それによってセンサ回路２２Ａは、センサ接触接続手段３８Ａを介して電気的に接触接続された状態になる。さらにケーブルモジュール１０Ａと接触接続モジュール３０Ａとが、取付モジュール４０Ａ内へ押圧嵌合されて液密に固定され、それによって第１の内部接点１６Ａの個々のコンタクト１６．１Ａ，１６．２Ａと、第２の内部接点３６Ａの対応する対向コンタクト３６．１Ａ，３６．２Ａとが、互いに電気的に接触接続された状態になる。各モジュール１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａの間の接続個所は、機械的な予備固定とレーザを用いた最終的な結合とによって実現できるように構成されている。ケーブルモジュール１０Ａ，１０Ｂと取付モジュール４０Ａとの接続は、例えば単純な継ぎ合わせによって行われる。力の作用による接続及び／又は形状を利用した接続によって、ケーブルモジュール１０Ａ，１０Ｂが、搬送を可能にするポジションに保持される。ケーブルモジュール１０Ａ，１０Ｂ又は接触接続モジュール３０Ａは、溶接（例えばレーザ、レーザ照射等）又は機械的な接続によって、取付モジュール４０Ａ内で耐用期間全体にわたり、最終的に固定及び密閉される。これらに加え、各モジュール１０Ａ，１０Ｂ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａ間の接続の実施を、オプションとして用いられる封止部（例えばＯリング）を介して封止を行えるように設計してもよい。従って、例えば、センサモジュール２０Ａのキャップ２４Ａと接触接続モジュール３０Ａの基体３２Ａとの間、及び／又は、取付モジュール４０Ａの基体４２Ａと接触接続モジュール３０Ａの基体３２Ａとの間、及び／又は、ケーブルモジュール１０Ａの基体１２Ａと取付モジュール４０Ａの基体４２Ａとの間に、オプションとして封止部を配置することができる。センサユニット１Ａ，１Ｂの長さの多様性を、接続インタフェースを用いずに、即ちセンサ接触接続手段３８Ａ及び／又は同軸接触接続１５Ａ及び／又はケーブル接触接続手段１８Ａに影響が及ぼされることなく、様々な長さの接触接続モジュール３０Ａによって達成することができる。

図１３にさらに示されているように、本発明に係るセンサユニット１Ｃの第３の実施例によれば、接続ケーブル３が第３のケーブルモジュール１０Ｃによって、第１の内部接点１６Ｂに対して軸線方向に案内される。

図１３乃至図２２にさらに示されているように、本発明に係るセンサユニット１Ｃの第３の実施例によれば、第１及び第２の実施例と同様に、センサ回路２２Ｂがキャップ２４Ｂ内に配置されており、このキャップ２４Ｂと共に、センサモジュール２０Ｂを成している。本発明に係るセンサユニット１Ｃの第３の実施例によれば、センサ接触接続手段３８Ｂ及び同軸接触接続手段１５Ｂの第２の内部接点３６Ｂは、一つの共通の第２のコンタクト支持体３４Ｂのそれぞれ異なる終端部に形成されており、基体３２Ｂと共に接触接続モジュール３０Ｂを形成している。センサモジュール２０Ｂは、接触接続モジュール３０Ｂ上に押圧嵌合されて、このモジュール３０Ｂと液密に結合され、それによってセンサ回路２２Ｂは、センサ接触接続手段３８Ｂを介して電気的に接触接続された状態になる。第１及び第２の実施例と同様、ケーブルモジュール１０Ｃの基体１２Ｃ、及び／又は、接触接続モジュール３０Ｂの基体３２Ｂは、本発明に係るセンサユニット１Ｃの第３の実施例によれば、それぞれプラスチック射出成形部材として構成されており、このプラスチック射出成形部材は、打ち抜き屈曲部材として構成された個々のコンタクト支持体１４Ｂ，３４Ｂを、少なくとも部分的に包囲している。特に図１５及び図１６に示されているように、第２のコンタクト支持体３４Ｂは、少なくとも一つの予め設定された分離個所３５Ｂと共に構成されており、この分離個所によって、共通のコンタクト支持体３４Ｂを個々の電流経路に分けることができる。接触接続モジュール３０Ｂの基体３２Ｂを形成するための射出成形プロセスが行われた後、各電流経路の間の少なくとも一つの分離個所３５Ｂが分離される。

図１３乃至図２２にさらに示されているように、同軸接触接続手段１５Ｂは、第１のコンタクト支持体１４Ｂの第１の終端部に配置された第１の内部接点１６Ｂの個々のコンタクト１６．１Ｂ，１６．２Ｂと、第２のコンタクト支持体３４Ｂの終端部に配置された第２の内部接点３６Ｂの対応する対向コンタクト３６．１Ｂ，３６．２Ｂとの間において、差し込み接続部材として構成されている。同軸接触接続手段１５Ｂの中央接触接続部は、第１のコンタクトペアを有しており、この第１のコンタクトペアは、第１の内部接点１６Ｂの第１のコンタクト１６．１Ｂと、第２の内部接点３６Ｂの対応する第１の対向コンタクト３６．１Ｂとから成る。同軸接触接続手段１５Ｂの外側接触接続部は、第２のコンタクトペアを有しており、この第２のコンタクトペアは、第１の内部接点１６Ｂの第２のコンタクト１６．２Ｂと、第２の内部接点３６Ｂの対応する第２の対向コンタクト３６．２Ｂとから成る。特に図１９及び図２０に示されているように、本発明に係るセンサユニット１Ｃの第３の実施例によれば、同軸接触接続手段１５Ｂにおける中央接触接続部の第１のコンタクトは、収容開口部を備えたコンタクト面１６．１Ｂとして構成されており、このコンタクト面１６．１Ｂは、第１のコンタクト支持体１４Ｂを介して、ケーブル接触接続手段１８Ｂの第１のケーブルコンタクト１８．１Ｂと電気的に接続されている。同軸接触接続手段１５Ｂの外側接触接続部の第２のコンタクトは、コンタクトクランプ１６．２Ｂとして構成されており、このコンタクトクランプ１６．２Ｂは、第１のコンタクト支持体１４Ｂを介して、ケーブル接触接続手段１８Ｂの第２のケーブルコンタクト１８．２Ｂと電気的に接続されている。センサユニット１Ｃの第３の実施例によれば、外側接触接続部はコンタクトスリーブ１６．３Ｂを有しており、このコンタクトスリーブ１６．３Ｂは、環状のコンタクトボディを成しており、コンタクトクランプ１６．２Ｂに差し込むことによって、それと電気的に接続された状態となる。例えばケーブルモジュール１０Ｃの基体１２Ｃの射出成形プロセス後、コンタクトクランプ１６．２Ｂとして構成された第２のコンタクトに、コンタクトスリーブ１６．３Ｂを差し込むことができる。第２の内部接点３６Ｂの第１の対向コンタクト３６．１Ｂは、中央コンタクトピン３６．１Ｂとして構成されており、これは取り付けられた状態において、コンタクト面１６．１Ｂとして構成された第１のコンタクトの収容開口部に差し込まれた状態となり、電気的な接続を形成する。第２の対向コンタクト３６．２は、偏心コンタクトクランプ３６．２Ｂとして構成されており、これは取り付けられた状態で、コンタクトスリーブ１６．３Ｂに差し込まれた状態となり、コンタクトスリーブ１６．３Ｂを介して、第２のコンタクト１６．２Ｂと電気的に接続された状態となる。このようにして、コンタクトクランプ１６．２Ｂとして構成された第２のコンタクトは、コンタクトスリーブ１６．３Ｂを介して、コンタクトクランプ３６．２Ｂとして構成された第２の対向コンタクトと電気的に接続される。このような構成によっても、角度ポジションに左右されずに接触接続を実現することができる。第２の内部接点３６Ｂの第１の対向コンタクト３６．１Ｂは、第２のコンタクト支持体３４Ｂの第１の電流経路を介して、センサ接触接続手段３８Ｂの第１のセンサコンタクト３８．１Ｂと導電接続されている。第２の内部接点３６Ｂの第２の対向コンタクト３６．２Ｂは、第２のコンタクト支持体３４Ｂの第２の電流経路を介して、センサ接触接続手段３８Ｂの第２のセンサコンタクト３８．２Ｂと導電接続されている。本発明に係るセンサユニット１Ｃの第３の実施例によれば、センサ接触接続手段３８Ｂの両方のセンサコンタクト３８．１Ｂ，３８．２Ｂは、それぞれ偏心コンタクトストラップとして構成されており、これらのストラップを、センサ回路２２Ｂの詳しくは示されていない対応する接点と、例えばはんだ付け、リベット止め、及び／又は、溶接によって、電気的に接触接続することができる。

最初の二つの実施例と同様、本発明に係るセンサユニット１Ｃの第３の実施例によれば、接続ケーブル３と少なくとも一つのケーブルコンタクト１８．１Ｂ，１８．２Ｂとの間の電気的なケーブル接触接続手段１８Ｂは、圧着接続部材の形態の機械的な接続部材として構成されている。別の選択肢として、機械的な接続部材を圧接接続部材として実現してもよい。このような機械的な接続部材によって、第１の個別導体３．１が第１のケーブルコンタクト１８．１Ｂと電気的に接触接続され、第２の個別導体３．２が第２のケーブルコンタクト１８．２Ｂと電気的に接触接続される。

図１３にさらに示されているように、取付モジュール４０Ｂの基体４２Ｂは、射出成形部材として構成されており、この部材は同軸接触接続手段１５Ｂの領域を包囲し、ケーブルモジュール１０Ｃのセンサ側終端部と、接触接続手段３０Ｂのケーブル側終端部とに、射出成形されている。最初の二つの実施例と同様、本発明に係るセンサユニット１Ｃの図示されている第３の実施例によれば、取付モジュール４０Ｂは、基体４２Ｂに一体成形された取付ラグ４４Ｂを有しており、この取付ラグ４４Ｂは取付アイレット４６Ｂを備えている。取付アイレット４６Ｂを、インサート部品として例えば射出成形具に装填してもよいし、又は、射出成形プロセス後、取付ラグ４４Ｂに相応の開口部を圧入により形成してもよい。

センサユニット１Ｃを取り付けるために、センサモジュール２０Ｂのセンサ回路２２Ｂは、対応する接点を介して、接触接続モジュールにおけるセンサ接触接続モジュール３８Ｂのセンサコンタクト３８．１Ｂ，３８．２Ｂと、電気的に接触接続される。次いでセンサモジュール２０Ｂのキャップ２４Ｂが、接触接続モジュール３０Ｂ上に押圧嵌合されて液密に固定される。さらにケーブルモジュール１０Ｃと接触接続モジュール３０Ｂとが、同軸接触接続手段１５Ｂを介して差し込み接続されて結合され、その後、取付モジュール４０Ｂが射出成形される。別の選択肢として、取付モジュール４０Ｂの基体４２Ｂが、ケーブルモジュール１０Ｃの基体１２Ｃ又は接触接続モジュールの基体３２Ｂ上に、押圧嵌合されて液密に固定され、その後、ケーブルモジュール１０Ｃと接触接続モジュール３０Ｂとが、同軸接触接続手段１５Ｂを介して互いに差し込み接続されて結合される。センサユニット１Ｃの取り付け後、第１の内部接点１６Ｂの個々のコンタクト１６．１Ｂ，１６．２Ｂと、第２の内部接点３６Ｂの対応する対向コンタクト３６．１Ｂ，３６．２Ｂが、電気的に互いに接触接続された状態になる。各モジュール１０Ｃ，２０Ｂ，３０Ｂ，４０Ｂの間の接続個所は、機械的な予備固定とレーザを用いた最終的な結合とによって実現できるように構成されている。これらに加え、各モジュール１０Ｃ，２０Ｂ，３０Ｂ，４０Ｂ間の接続の実施を、オプションとして用いられる封止部（例えばＯリング）を介して封止を行えるように設計してもよい。従って、例えば、センサモジュール２０Ｂのキャップ２４Ｂと接触接続モジュール３０Ｂの基体３２Ｂとの間、及び／又は、取付モジュール４０Ｂの基体４２Ｂと接触接続モジュール３０Ｂの基体３２Ｂとの間、及び／又は、ケーブルモジュール１０Ｃの基体１２Ｃと取付モジュール４０Ｂの基体４２Ｂとの間に、オプションとして封止部を配置することができる。センサユニット１Ｃの長さの多様性を、接続インタフェースを用いずに、即ち、センサ接触接続手段３８Ｂ及び／又は同軸接触接続１５Ｂ及び／又はケーブル接触接続手段１８Ｂに影響を及ぼすことなく、様々な長さの接触接続モジュール３０Ｂによって達成することができる。

図２３にさらに示されているように、本発明に係るセンサユニット１Ｄの第４の実施例によれば、接続ケーブル３が第４のケーブルモジュール１０Ｄよって、第１の内部接点１６Ｃに対して軸線方向に案内される。

図２３乃至図３２にさらに示されているように、本発明に係るセンサユニット１Ｄの第４の実施例によれば、第３の実施例と同様に、センサ回路２２Ｃがキャップ２４Ｃ内に配置されており、このキャップ２４Ｃと共に、センサモジュール２０Ｃを成している。本発明に係るセンサユニット１Ｄの第４の実施例によれば、センサ接触接続手段３８Ｃ及び同軸接触接続手段１５Ｃの第２の内部接点３６Ｃは、一つの共通の第２のコンタクト支持体３４Ｃのそれぞれ異なる終端部に形成されており、基体３２Ｃと共に接触接続モジュール３０Ｃを形成している。センサモジュール２０Ｃは、接触接続モジュール３０Ｃに押圧嵌合されて、このモジュール３０Ｃと液密に結合され、それによってセンサ回路２２Ｃは、センサ接触接続手段３８Ｃを介して電気的に接触接続された状態になる。第３の実施例と同様、ケーブルモジュール１０Ｄの基体１２Ｄ、及び／又は、接触接続モジュール３０Ｄの基体３２Ｄは、本発明に係るセンサユニット１Ｄの第４の実施例によれば、それぞれプラスチック射出成形部材として構成されており、このプラスチック射出成形部材は、打ち抜き屈曲部材として構成された個々のコンタクト支持体１４Ｃ，３４Ｃを、少なくとも部分的に包囲している。特に図２６及び図２７に示されているように、第２のコンタクト支持体３４Ｃは、少なくとも一つの予め設定された分離個所３５Ｃと共に構成されており、この分離個所によって、共通のコンタクト支持体３４Ｃを個々の電流経路に分離することができる。接触接続モジュール３０Ｃの基体３２Ｃを形成するための射出成形プロセスが行われた後、各電流経路の間の少なくとも一つの分離個所３５Ｃが分離される。

図２３乃至図３２にさらに示されているように、同軸接触接続手段１５Ｃは、第１のコンタクト支持体１４Ｃの第１の終端部に配置された第１の内部接点１６Ｃの個々のコンタクト１６．１Ｃ，１６．２Ｃと、第２のコンタクト支持体３４Ｃの終端部に配置された第２の内部接点３６Ｃの対応する対向コンタクト３６．１Ｃ，３６．２Ｃとの間において、差し込み接続部材として構成されている。同軸接触接続手段１５Ｃの中央接触接続部は、第１のコンタクトペアを有しており、この第１のコンタクトペアは、第１の内部接点１６Ｃの第１のコンタクト１６．１Ｃと、第２の内部接点３６Ｃの対応する第１の対向コンタクト３６．１Ｃとから成る。同軸接触接続手段１５Ｃの外側接触接続部は、第２のコンタクトペアを有しており、この第２のコンタクトペアは、第１の内部接点１６Ｃの第２のコンタクト１６．２Ｃと、第２の内部接点３６Ｃの対応する第２の対向コンタクト３６．２Ｃとから成る。特に図２９及び図３０に示されているように、本発明に係るセンサユニット１Ｄの第４の実施例によれば、同軸接触接続手段１５Ｃにおける中央接触接続部の第１のコンタクトは、コンタクトピン１６．１Ｃとして構成されており、このコンタクトピン１６．１Ｃは、第１のコンタクト支持体１４Ｃを介して、ケーブル接触接続手段１８Ｃの第１のケーブルコンタクト１８．１Ｃと電気的に接続されている。同軸接触接続手段１５Ｃにおける外側接触接続部の第２のコンタクトも、同様にコンタクトピン１６．２Ｃとして構成されており、このコンタクトピン１６．２Ｃは、第１のコンタクト支持体１４Ｃを介して、ケーブル接触接続手段１８Ｃの第２のケーブルコンタクト１８．２Ｃと電気的に接続されている。センサユニット１Ｄの第４の実施例によれば、同軸接触接続手段１５Ｃはコンタクトディスク１６．５Ｃを含み、このコンタクトディスク１６．５Ｃは、複数のコンタクト開口部を備えた導電性の外側リング１６．３Ｃと、一つのコンタクト開口部を備えた導電性の内側リング１６．４Ｃとを備えている。コンタクトピン１６．１Ｃとして構成された第１のコンタクトは、コンタクトディスク１６．５Ｃの内側リング１６．４Ｃと電気的に接続されている。コンタクトピン３６．１Ｃとして構成された第１の対向コンタクトは、内側リング１６．４Ｃのコンタクト開口部を介して、内側リング１６．４Ｃと電気的に接続されている。コンタクトピン１６．２Ｃとして構成された第２のコンタクトは、外側リング１６．３Ｃと電気的に接続されており、コンタクトピン３６．２Ｃとして構成された第２の対向コンタクトは、複数のコンタクト開口部のうち一つのコンタクト開口部を介して、外側リング１６．３Ｃと電気的に接続されている。コンタクトディスク１６．５Ｃを、例えばケーブルモジュール１０Ｄの基体１２Ｄを射出成形した後、コンタクトピン１６．１Ｃ，１６．２Ｃとして構成されたコンタクトに差し込むことができ、それらのコンタクトピンは対応するコンタクト開口部によって受け入れられる。第２の内部接点３６Ｃの第１の対向コンタクト３６．１Ｃは、中央コンタクトピン３６．１Ｃとして構成されており、これは取り付けられた状態において、内側リング１６．４Ｃのコンタクト開口部に差し込まれており、内側リング１６．４Ｃを介して第１のコンタクト１６．１Ｃとの電気的な接続を形成する。第２の対向コンタクト３６．２Ｃは偏心コンタクトピン３６．２Ｃとして構成されており、これは取り付けられた状態において、外側リング１６．３Ｃの複数のコンタクト開口部のうちの一つに差し込まれており、外側リング１６．３を介して第２のコンタクト１６．２Ｃと電気的に接続されている。このような構成によっても、角度ポジションに左右されずに接触接続を実現することができる。第２の内部接点３６Ｃの第１の対向コンタクト３６．１Ｃは、第２のコンタクト支持体３４Ｃの第１の電流経路を介して、センサ接触接続手段３８Ｃの第１のセンサコンタクト３８．１Ｃと導電接続されている。第２の内部接点３６Ｃの第２の対向コンタクト３６．２Ｃは、第２のコンタクト支持体３４Ｃの第２の電流経路を介して、センサ接触接続手段３８Ｃの第２のセンサコンタクト３８．２Ｃと導電接続されている。本発明に係るセンサユニット１Ｄの第４の実施例によれば、センサ接触接続手段３８Ｃの両方のセンサコンタクト３８．１Ｃ，３８．２Ｃは、第３の実施例と同様に偏心コンタクトストラップとして構成されており、これらのストラップを、センサ回路２２Ｃの詳しくは示されていない対応する接点と、例えばはんだ付け、リベット止め、及び／又は、溶接によって、電気的に接触接続することができる。

他の実施例と同様、本発明に係るセンサユニット１Ｄの第４の実施例によれば、接続ケーブル３と少なくとも一つのケーブルコンタクト１８．１Ｃ，１８．２Ｃとの間の電気的なケーブル接触接続手段１８Ｃは、圧着接続部材の形態の機械的な接続部材として構成されている。別の選択肢として、機械的な接続部材を圧接接続部材として実現してもよい。このような機械的な接続部材によって、第１の個別導体３．１が第１のケーブルコンタクト１８．１Ｃと電気的に接触接続され、第２の個別導体３．２が第２のケーブルコンタクト１８．２Ｃと電気的に接触接続される。

図２３及び図２４にさらに示されているように、取付モジュール４０Ｃの基体４２Ｃは、射出成形部材として構成されており、この部材は同軸接触接続手段１５Ｃの領域を包囲し、ケーブルモジュール１０Ｃのセンサ側終端部と、接触接続手段３０Ｃのケーブル側終端部とに、射出成形されているか又は押圧嵌合されている。他の実施例と同様、本発明に係るセンサユニット１Ｄの図示されている第４の実施例によれば、取付モジュール４０Ｃは、基体４２Ｃに一体成形された取付ラグ４４Ｃを有しており、この取付ラグ４４Ｃは取付アイレット４６Ｃを備えている。取付アイレット４６Ｃを、例えば挿入部品として射出成形具に装填してもよいし、又は、射出成形プロセス後、取付ラグ４４Ｃに相応の開口部を圧入により形成してもよい。

センサユニット１Ｄを取り付けるために、センサモジュール２０Ｃのセンサ回路２２Ｃは、対応する接点を介して、接触接続モジュールにおけるセンサ接触接続モジュール３８Ｃのセンサコンタクト３８．１Ｃ，３８．２Ｃと、電気的に接触接続される。次いでセンサモジュール２０Ｃのキャップ２４Ｃが、接触接続モジュール３０Ｃに押圧嵌合されて液密に固定される。さらにケーブルモジュール１０Ｄと接触接続モジュール３０Ｃとが、同軸接触接続手段１５Ｃを介して差し込み接続されて結合され、その後、取付モジュール４０Ｃが射出成形される。別の選択肢として、取付モジュール４０Ｃの基体４２Ｃが、ケーブルモジュール１０Ｄの基体１２Ｄ又は接触接続モジュール３０Ｃの基体３２Ｃに、押圧嵌合されて液密に固定され、その後、ケーブルモジュール１０Ｄと接触接続モジュール３０Ｃとが、同軸接触接続手段１５Ｃを介して互いに差し込み接続されて結合される。センサユニット１Ｄの取り付け後、第１の内部接点１６Ｃの個々のコンタクト１６．１Ｃ，１６．２Ｃと、第２の内部接点３６Ｃの対応する対向コンタクト３６．１Ｃ，３６．２Ｃが、電気的に互いに接触接続された状態になる。各モジュール１０Ｄ，２０Ｃ，３０Ｃ，４０Ｃの間の接続個所は、機械的な予備固定とレーザを用いた最終的な結合とによって実現できるように構成されている。これらに加え、各モジュール１０Ｄ，２０Ｃ，３０Ｃ，４０Ｃ間の接続の実施を、任意選択的な封止部（例えばＯリング）を介して封止を行えるように設計してもよい。従って、例えば、センサモジュール２０Ｃのキャップ２４Ｃと接触接続モジュール３０Ｃの基体３２Ｃとの間、及び／又は、取付モジュール４０Ｃの基体４２Ｃと接触接続モジュール３０Ｃの基体３２Ｃとの間、及び／又は、ケーブルモジュール１０Ｄの基体１２Ｄと取付モジュール４０Ｃの基体４２Ｃとの間に、任意選択的な封止部を配置することができる。センサユニット１Ｄの長さの多様性を、接続インタフェースを用いずに、即ち、センサ接触接続手段３８Ｃ及び／又は同軸接触接続１５Ｃ及び／又はケーブル接触接続手段１８Ｃに影響を及ぼすことなく、様々な長さの接触接続モジュール３０Ｃによって達成することができる。

図３３乃至図３９にさらに示されているように、本発明に係るセンサユニット１Ａの第１の実施例と同様、接続ケーブル３が第５のケーブルモジュール１０Ｅよって、第１の内部接点１６Ｄに対して軸線方向に案内される。図示されている第５のケーブルモジュールを例えば、本発明に係るセンサユニット１Ａの第１の実施例における第１の接触接続ユニット３０Ａと接触接続させることができる。

図３３乃至３９にさらに示されているように、ケーブルモジュール１０Ｅの基体１２Ｅは、他の実施例と同様、プラスチック射出成形部材として構成されており、このプラスチック射出成形部材は、打ち抜き屈曲部材として構成されたコンタクト支持体１４Ｄを、少なくとも部分的に包囲している。図３４に示されているように、複数のコンタクト支持体１４Ｄが、詳細には示されていない相応のウェブを介して互いに接続されており、それらのウェブは射出成形前に互いに分離される。

図３３乃至図３９にさらに示されているように、同軸接触接続手段５Ａのための第１の内部接点１６Ｄの個々のコンタクト１６．１Ｄ，１６．２Ｄが、第１のコンタクト支持体１４Ｄの第１の終端部に配置されている。この場合、同軸接触接続手段における中央接触接続部の第１のコンタクトは、コンタクト面１６．１Ｄとして構成されており、このコンタクト面１６．１Ｄは、第１のコンタクト支持体１４Ｄを介して、ケーブル接触接続手段１８Ｄの第１のケーブルコンタクト１８．１Ｄと電気的に接続されている。同軸接触接続手段の外側接触接続部の第２のコンタクトは、コンタクトリング面１６．２Ｄとして構成されており、このコンタクトリング面１６．２Ｄは、第１のコンタクト支持体１４Ｄを介して、ケーブル接触接続手段１８Ｄの第２のケーブルコンタクト１８．２Ｄと電気的に接続されている。第５のケーブルモジュール１０Ｅを製造するために、射出成形具壁９により第１のコンタクト１６．１Ｄと第２のコンタクト１６．２Ｄが、製造すべきケーブルモジュールの基体１２Ｅから隔てられるように、コンタクト支持体１４Ｄが射出成形具に装填される。射出成形具に装填される前に、接続ケーブル３と少なくとも一つのケーブルコンタクト１８．１Ｄ，１８．２Ｄとの間の電気的なケーブル接触接続手段１８Ｄが、圧着接続部材の形態の機械的な接続部材として製造される。別の選択肢として、機械的な接続部材を圧接接続部材として実現してもよい。このような機械的な接続部材によって、第１の個別導体３．１が第１のケーブルコンタクト１８．１Ｄと電気的に接触接続され、第２の個別導体３．２が第２のケーブルコンタクト１８．２Ｄと電気的に接触接続される。射出成形プロセス後、コンタクト支持体１４Ｄが第２のコンタクト１６．２Ｄと共に、屈曲工具７によって屈曲させられて、コンタクトリング面１６．２Ｄが複数の一体成形された脚部を介して、ケーブルモジュールの基体１２Ｅの端面に支持されるようになる。コンタクト面１６．１Ｄとして構成された第１のコンタクトと、コンタクトリング面１６．２Ｄとして構成された第２のコンタクトとは、例えば、それぞればねコンタクト（例えばＳ字型ばね、Ｃ字型ばね、又は板ばねコンタクト）として構成された、対応する第２の内部接点の対向コンタクトにより、接触接続可能である。このような構成によっても、角度ポジションに左右されずに接触接続を実現することができる。

Claims (20)

1. センサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）を有する、車両用のセンサユニットであって、
   前記センサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）は、少なくとも二つのセンサコンタクト（３８．１Ａ，３８．１Ｂ，３８．１Ｃ，３８．２Ａ，３８．２Ｂ，３８．２Ｃ）を含むセンサ接触接続手段（３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ）と、少なくとも二つのケーブルコンタクト（１８．１Ａ，１８．１Ｂ，１８．１Ｃ，１８．１Ｄ，１８．２Ａ，１８．２Ｂ，１８．２Ｃ，１８．２Ｄ）を含むケーブル接触接続手段（１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ）とを介して、接続ケーブル（３）と電気的に接続されている、
   車両用のセンサユニットにおいて、
   前記ケーブル接触接続手段（１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ）と前記センサ接触接続手段（３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ）との間に、同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）が配置されており、
   当該同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）は、ケーブル側には、少なくとも二つのコンタクト（１６．１Ａ，１６．１Ｂ，１６．１Ｃ，１６．１Ｄ，１６．２Ａ，１６．２Ｂ，１６．２Ｃ，１６．２Ｄ）を備えた第１の内部接点（１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ）を含み、センサ側には、少なくとも二つの対向コンタクト（３６．１Ａ，３６．１Ｂ，３６．１Ｃ，３６．２Ａ，３６．２Ｂ，３６．２Ｃ）を備えた第２の内部接点（３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃ）を含み、
   前記ケーブル接触接続手段（１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ）と、前記同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）の前記第１の内部接点（１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ）とは、一つの共通の第１のコンタクト支持体（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ）のそれぞれ異なる終端部に形成されており、ケーブルモジュール基体（１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ）及び前記接続ケーブル（３）と共に、ケーブルモジュール（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ）を構成しており、
   前記第１のコンタクト支持体（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ）は、予め設定された分離個所（３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ）を備えた打ち抜き屈曲部材として構成されており、前記分離個所（３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ）によって、前記共通の第１のコンタクト支持体（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ）を、個々の電流経路に分離可能である、
   ことを特徴とする、車両用のセンサユニット。
2. 前記ケーブルモジュール（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ）によって前記接続ケーブル（３）は、前記第１の内部接点（１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ）に対して軸線方向に又は所定の角度で案内されている、
   請求項１に記載のセンサユニット。
3. 前記センサ接触接続手段（３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ）と、前記同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）の前記第２の内部接点（３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃ）とは、一つの共通の第２のコンタクト支持体（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）のそれぞれ異なる終端部に形成されており、接触接続モジュール基体（３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ）と共に、接触接続モジュール（３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ）を構成している、
   請求項１又は２に記載のセンサユニット。
4. 前記ケーブルモジュール（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ）の前記ケーブルモジュール基体（１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ）、及び／又は、前記接触接続モジュール（３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ）の前記接触接続モジュール基体（３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ）は、それぞれプラスチック射出成形部材として構成されており、当該ケーブルモジュール基体（１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ）及び／又は当該接触接続モジュール基体（３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ）は、個々の前記コンタクト支持体（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）を、少なくとも部分的に包囲している、
   請求項３に記載のセンサユニット。
5. 前記第２のコンタクト支持体（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）は、予め設定された分離個所（３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ）を備えた打ち抜き屈曲部材として構成されており、前記分離個所（３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ）によって、前記共通の第２のコンタクト支持体（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）を、個々の電流経路に分離可能である、
   請求項３又は４に記載のセンサユニット。
6. 前記同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）は、個々の前記コンタクト（１６．１Ａ，１６．１Ｂ，１６．１Ｃ，１６．１Ｄ，１６．２Ａ，１６．２Ｂ，１６．２Ｃ，１６．２Ｄ）と、対応する前記対向コンタクト（３６．１Ａ，３６．１Ｂ，３６．１Ｃ，３６．２Ａ，３６．２Ｂ，２６．２Ｃ）との間において、ばね弾性接続部材及び／又は差し込み接続部材として構成されている、
   請求項１乃至５のいずれか一項に記載のセンサユニット。
7. 第１のコンタクト（１６．１Ａ，１６．１Ｂ，１６．１Ｃ，１６．１Ｄ）と、対応する第１の対向コンタクト（３６．１Ａ，３６．１Ｂ，３６．１Ｃ）とから成る、前記同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）の第１のコンタクトペアは、中央接触接続部として構成されており、
   第２のコンタクト（１６．２Ａ，１６．２Ｂ，１６．２Ｃ，１６．２Ｄ）と、対応する第２の対向コンタクト（３６．２Ａ，３６．２Ｂ，３６．２Ｃ）とから成る、第２のコンタクトペアは、前記同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）の外側接触接続部として構成されている、
   請求項１乃至６のいずれか一項に記載のセンサユニット。
8. 前記同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）における前記中央接触接続部の前記第１のコンタクトは、コンタクト面（１６．１Ａ，１６．１Ｄ）として、又は、収容開口部を備えたコンタクト面（１６．１Ｂ）として、又は、第１のコンタクトピン（１６．１Ｃ）として、構成されており、
   前記同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）における前記外側接触接続部の第２のコンタクトは、第２のコンタクトピン（１６．２Ａ，１６．２Ｃ）として、又は、コンタクトクランプ（１６．２Ｂ）として、又は、コンタクトリング面（１６．２Ｄ）として、構成されている、
   請求項７に記載のセンサユニット。
9. 前記同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）における前記中央接触接続部の前記第１の対向コンタクトは、第１の対向ばねコンタクト（３６．１Ａ）として、又は、第１の対向コンタクトピン（３６．１Ｂ，３６．１Ｃ）として、構成されており、
   前記同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）における前記外側接触接続部の第２の対向コンタクトは、第２の対向ばねコンタクト（３６．２Ａ）として、又は、第２の対向コンタクトピン（３６．２Ｃ）として、又は、対向コンタクトクランプ（３６．２Ｂ）として、構成されている、
   請求項８に記載のセンサユニット。
10. 前記同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）のうちの第１の同軸接触接続手段（１５Ａ）の外側接触接続部は、コンタクトリング（１６．３Ａ）を含み、当該コンタクトリング（１６．３Ａ）によって、前記第２のコンタクトピン（１６．２Ａ）として構成された前記第２のコンタクトが、前記第２の対向ばねコンタクト（３６．２Ａ）として構成された前記第２の対向コンタクトと、電気的に接続される、
    請求項９に記載のセンサユニット。
11. 前記同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）のうちの第２の同軸接触接続手段（１５Ｂ）の外側接触接続部は、導電性のスリーブ（１６．３Ｂ）を含み、当該スリーブ（１６．３Ｂ）によって、前記コンタクトクランプ（１６．２Ｂ）として構成された前記第２のコンタクトが、前記対向コンタクトクランプ（３６．２Ｂ）として構成された前記第２の対向コンタクトと、電気的に接続される、
    請求項９に記載のセンサユニット。
12. 前記同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）のうちの第３の同軸接触接続手段（１５Ｃ）は、コンタクトディスク（１６．５Ｃ）を含み、当該コンタクトディスク（１６．５Ｃ）は、複数のコンタクト開口部を備えた導電性の外側リング（１６．３Ｃ）と、一つのコンタクト開口部を備えた導電性の内側リング（１６．４Ｃ）とを備えており、
    前記第１のコンタクトピン（１６．１Ｃ）として構成された前記第１のコンタクトは、前記内側リング（１６．４Ｃ）と電気的に接続されており、前記第１の対向コンタクトピン（３６．１Ｃ）として構成された前記第１の対向コンタクトは、前記一つのコンタクト開口部を介して、前記内側リング（１６．４Ｃ）と電気的に接続されており、
    前記第２のコンタクトピン（１６．２Ｃ）として構成された前記第２の対向コンタクトは、前記外側リング（１６．３Ｃ）と電気的に接続されており、前記第２の対向コンタクトピン（３６．２Ｃ）として構成された前記第２の対向コンタクトは、前記複数のコンタクト開口部のうち一つのコンタクト開口部を介して、前記外側リング（１６．３Ｃ）と電気的に接続されている、
    請求項９に記載のセンサユニット。
13. 前記接続ケーブル（３）と、少なくとも一つの前記ケーブルコンタクト（１８．１Ａ，１８．１Ｂ，１８．１Ｃ，１８．１Ｄ，１８．２Ａ，１８．２Ｂ，１８．２Ｃ，１８．２Ｄ）との間の電気的な前記ケーブル接触接続手段（１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ）は、機械的な接続部材として構成されている、
    請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のセンサユニット。
14. 前記接続ケーブル（３）と、少なくとも一つの前記ケーブルコンタクト（１８．１Ａ，１８．１Ｂ，１８．１Ｃ，１８．１Ｄ，１８．２Ａ，１８．２Ｂ，１８．２Ｃ，１８．２Ｄ）との間の電気的な前記ケーブル接触接続手段（１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ）は、圧着接続部材及び／又は圧接接続部材として構成されている、
    請求項１３に記載のセンサユニット。
15. 取付モジュール（４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ）の取付モジュール基体（４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ）は、プラスチック射出成形部材として形成されており、当該取付モジュール基体（４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ）は、前記同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）を包囲している、
    請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のセンサユニット。
16. 前記取付モジュール（４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ）は、前記取付モジュール基体（４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ）に一体成形された取付ラグ（４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ）を含み、当該取付ラグ（４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ）は、取付アイレット（４６Ａ，４６Ｂ、４６Ｃ）を備えている、
    請求項１５に記載のセンサユニット。
17. 取付モジュール（４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ）の取付モジュール基体（４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ）は、プラスチック射出成形部材として形成されており、当該取付モジュール基体（４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ）は、前記同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）を包囲しており、
    前記ケーブルモジュール（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ）及び前記接触接続モジュール（３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ）は、前記取付モジュール（４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ）内に液密に押圧嵌合されている、
    請求項３又は４に記載のセンサユニット。
18. 前記センサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）は、キャップ（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ）内に配置されており、当該キャップ（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ）と共に、センサモジュール（２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ）を形成している、
    請求項１乃至１７のいずれか一項に記載のセンサユニット。
19. 前記センサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）は、キャップ（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ）内に配置されており、当該キャップ（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ）と共に、センサモジュール（２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ）を形成しており、
    前記センサモジュール（２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ）は、前記接触接続モジュール（３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ）上に液密に押圧嵌合されており、
    前記センサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）は、前記センサ接触接続手段（３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ）を介して、電気的に接触接続されている、
    請求項３又は４に記載のセンサユニット。
20. 取付モジュール（４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ）の取付モジュール基体（４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ）は、プラスチック射出成形部材として形成されており、当該取付モジュール基体（４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ）は、前記同軸接触接続手段（１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ）を包囲しており、
    前記ケーブルモジュール（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ）、及び／又は、前記接触接続モジュール（３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ）、及び／又は、前記取付モジュール（４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ）、及び／又は、前記センサモジュール（２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ）は、プリアセンブルコンポーネントとして構成されている、
    請求項３又は４に記載のセンサユニット。

Images