JP6269110B2

JP6269110B2 - Filter and manufacturing method thereof

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Publication number: JP6269110B2
Application number: JP2014015084A
Authority: JP
Inventors: 永田　昌博; 昌博永田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2014-01-30
Filing date: 2014-01-30
Publication date: 2018-01-31
Anticipated expiration: 2034-01-30
Also published as: JP2015139757A

Description

本発明は、フィルターに係り、特に流体中に含まれる異物の除去、あるいは、流体中に含まれる生成物の回収等に使用するフィルターとその製造方法に関する。 The present invention relates to a filter, and more particularly to a filter used for removing foreign substances contained in a fluid or recovering a product contained in a fluid, and a method for producing the same.

従来より、微細な貫通孔が形成された精密スクリーンや、セラミックによる多孔構造体、あるいは、金属粉体、金属繊維の焼結体が、各種プラントへフィルターとして適用されてきた。例えば、飲料から所定の大きさの粒子を除去する場合、あるいは、細菌類、赤血球、白血球、血小板などを捕獲する場合、上記のような立体構造が形成されたフィルター、あるいは、厚み方向において入り組んだ構造を有するフィルターが使用されてきた。
しかし、このような入り組んだ立体構造フィルターは、数ミクロン〜数十ミクロン程度の粒子を選択的に通過する能力、および、除去や捕獲が可能な粒子の大きさを事前に実機に装着して把握する必要があった。また、ろ過を実施するために要する圧力には、フィルターの開口表面積の他に、３次元的に入り組んだ構造の中を流体が通ることにより生じる圧力損失も考慮する必要があり、事前に実機への負荷影響がないかを試行して確かめる必要があった。さらに、使用後の洗浄での粒子残渣のおそれがあり、繰り返し使用が難しいという問題があった。 Conventionally, precision screens with fine through-holes, porous structures made of ceramic, or sintered metal powders and metal fibers have been applied as filters to various plants. For example, when removing particles of a predetermined size from a beverage, or when capturing bacteria, red blood cells, white blood cells, platelets, etc., a filter with the above three-dimensional structure formed or complicated in the thickness direction Filters having a structure have been used.
However, such an intricate three-dimensional structure filter can grasp the ability to selectively pass particles of several microns to several tens of microns and the size of particles that can be removed and captured by attaching them to the actual machine in advance. There was a need to do. In addition to the opening surface area of the filter, it is necessary to consider the pressure loss caused by the fluid passing through the three-dimensionally complicated structure in addition to the opening surface area of the filter. It was necessary to test whether there was any impact on the load. Furthermore, there is a possibility that particle residue may be generated after washing, and there is a problem that repeated use is difficult.

上記のような問題を解消するために、孔部を形成した金属薄板からなるフィルターが提案されている。例えば、微細なレジストパターンを形成した金属基板上に電着により金属層を形成し、その後、金属基板から金属層を剥離することにより、上記のレジストパターンに対応する位置に貫通孔を有する金属薄板を作製し、次いで、金属薄板の表面にめっきにより金属被膜を形成することにより、貫通孔を所望の開口寸法としたフィルターが提案されている（特許文献１）。 In order to solve the above problems, a filter made of a thin metal plate in which holes are formed has been proposed. For example, a metal thin plate having a through hole at a position corresponding to the resist pattern by forming a metal layer by electrodeposition on a metal substrate on which a fine resist pattern is formed, and then peeling the metal layer from the metal substrate. And then forming a metal film on the surface of the thin metal plate by plating, thereby providing a filter having a through hole as a desired opening size (Patent Document 1).

特開平７−５１５２１号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-51521

上記のような金属薄板からなるフィルターは、従来の立体構造が形成されたフィルターにおける問題点を解消するものである。しかし、金属薄板や金属被膜の材質が、例えば、ニッケルであると、長時間使用における耐食性が不十分であり、安定したフィルター機能が得られない場合があった。さらに、金属基板上への電着による金属層の形成、および、めっきによる金属被膜の形成では、所望の厚みの金属層、金属被膜を形成するまでに要する時間が長く、製造コストの増大を来すという問題があった。
本発明は、上述のような実情に鑑みてなされたものであり、耐食性が良好であり、優れたフィルター機能を安定して発現するフィルターと、このようなフィルターを簡便に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。 The filter made of a thin metal plate as described above solves the problems in the conventional filter in which a three-dimensional structure is formed. However, if the material of the metal thin plate or metal coating is, for example, nickel, the corrosion resistance after long-term use is insufficient, and a stable filter function may not be obtained. Further, in the formation of a metal layer by electrodeposition on a metal substrate and the formation of a metal film by plating, it takes a long time to form a metal layer and a metal film having a desired thickness, resulting in an increase in manufacturing cost. There was a problem.
The present invention has been made in view of the above circumstances, has a good corrosion resistance, and a filter that stably expresses an excellent filter function, and a production that can easily produce such a filter. It aims to provide a method.

このような課題を解決するために、本発明のフィルターは、複数の貫通孔を有する金属基材と、前記貫通孔の内壁面を含む前記金属基材の表面に位置する金属被覆層と、を備え、前記金属被覆層は、金およびパラジウムの少なくとも一方を含有し、前記金属基材上に位置する電気めっき層および前記電気めっき層上に位置する無電解めっき層の少なくとも２層の積層構造を有するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記電気めっき層は、下地金属層であり、前記無電解めっき層は、前記パラジウムを含有するような構成とした。 In order to solve such problems, the filter of the present invention comprises a metal substrate having a plurality of through holes, and a metal coating layer located on the surface of the metal substrate including the inner wall surface of the through hole, the wherein the metal coating layer contains at least one of gold and palladium, a laminated structure of at least two layers of the electroless plating layer located in the electroplating layer and the electroplating layer located on the metal substrate It was set as the structure which has .
As another aspect of the present invention, the electroplating layer is a base metal layer, and the electroless plating layer is configured to contain palladium.

本発明の他の態様として、前記金属基材の厚み方向の略中央部において、前記貫通孔の内壁面には、前記貫通孔内に突出する突出部が形成されているような構成とした。
本発明の他の態様として、前記金属基材の厚みは２０〜８０μｍの範囲であり、前記貫通孔の内壁面に位置する前記金属被覆層で画定される開口寸法の最小値は、前記金属基材の厚みよりも小さいような構成とした。
本発明の他の態様として、開口率が５〜５０％の範囲であるような構成とした。 As another aspect of the present invention, a configuration in which a protruding portion that protrudes into the through hole is formed on the inner wall surface of the through hole at a substantially central portion in the thickness direction of the metal substrate.
As another aspect of the present invention, the thickness of the metal substrate is in the range of 20 to 80 μm, and the minimum value of the opening dimension defined by the metal coating layer located on the inner wall surface of the through hole is the metal substrate. It was set as the structure smaller than the thickness of material.
As another aspect of the present invention, the aperture ratio is in the range of 5 to 50%.

本発明のフィルターの製造方法は、金属基材をエッチングして複数の貫通孔を形成するエッチング工程と、前記貫通孔の内壁面を含む前記金属基材の表面に、金およびパラジウムの少なくとも一方を含有する金属被覆層をめっきにより形成するめっき工程と、を有し、前記めっき工程は、前記金属基材の表面に電気めっきにより金属被膜を形成した後、無電解めっきにより金属被膜を重ねて形成する工程であるような構成とした。 The method of filter manufacture invention, an etching step of forming a plurality of through holes by etching the metal substrate, the surface of the metal substrate including the inner wall surface of the through hole, gold and palladium at least one It possesses a plating step of forming by plating a metal coating layer containing the said plating process, after forming a metal film by electroplating on the surface of the metal substrate, overlapping the metal film by electroless plating It was the process der so that configuration for.

本発明の他の態様として、前記めっき工程において、前記金属基材の表面に電気めっきにより下地金属層としての金属被膜を形成した後、無電解めっきにより前記パラジウムを含有する金属被膜を重ねて形成するような構成とした。 Another aspect of the present invention, in the plating step, overlapping the after forming a metal film as an underlying metal layer by electroplating on the surface of the metal substrate, a metal film containing the palladium by electroless plating It was set as such.

本発明の他の態様として、前記エッチング工程では、前記金属基材の両面に所望の開口部を有するレジスト層を形成し、一方の面に前記レジスト層を覆うようにエッチングバリア層を設けて、他方の面から前記レジスト層を介して前記金属基材を所望の深さまでエッチングした後、前記一方の面の前記エッチングバリア層を除去するとともに、前記他方の面に前記レジスト層を覆うようにエッチングバリア層を設けて、前記一方の面から前記レジスト層を介して前記金属基材をエッチングして前記エッチングバリア層を所望の範囲で露出させることにより前記貫通孔を形成するような構成とした。 Another aspect of the present invention, in the etching step, the both surfaces of the metal substrate to form a resist layer having a desired opening, is provided an etching barrier layer to cover the resist layer on one surface, After etching the metal substrate from the other surface through the resist layer to a desired depth, the etching barrier layer on the one surface is removed and etching is performed so as to cover the resist layer on the other surface. providing a barrier layer, and configured so as to form the through hole by the etching barrier layer by etching the metal substrate from said one surface through the resist layer to expose a desired range.

本発明のフィルターは、耐食性が良好であり、高精度の微小開口寸法を有し、優れたフィルター機能を安定して発現することができる。また、本発明のフィルターの製造方法は、このように優れたフィルター機能を発現するフィルターを簡便に製造することが可能である。 The filter of the present invention has good corrosion resistance, has a highly accurate minute opening size, and can stably exhibit an excellent filter function. Moreover, the filter manufacturing method of the present invention can easily manufacture a filter that exhibits such an excellent filter function.

図１は、本発明のフィルターの一実施形態を説明するための部分断面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view for explaining an embodiment of the filter of the present invention. 図２は、本発明のフィルターの他の実施形態を説明するための部分断面図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view for explaining another embodiment of the filter of the present invention. 図３は、本発明のフィルターの使用例を示す部分断面図である。FIG. 3 is a partial sectional view showing an example of use of the filter of the present invention. 図４は、本発明のフィルターの製造方法の一実施形態を説明する工程図である。FIG. 4 is a process diagram illustrating one embodiment of the filter manufacturing method of the present invention. 図５は、本発明のフィルターの製造方法の他の実施形態を説明する工程図である。FIG. 5 is a process diagram for explaining another embodiment of the method for producing a filter of the present invention.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
尚、図面は模式的または概念的なものであり、各部材の寸法、部材間の大きさの比等は、必ずしも現実のものと同一とは限らず、また、同じ部材等を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比が異なって表される場合もある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
Note that the drawings are schematic or conceptual, and the dimensions of each member, the ratio of sizes between the members, etc. are not necessarily the same as the actual ones, and represent the same members. However, in some cases, the dimensions and ratios may be different depending on the drawing.

［フィルター］
図１は、本発明のフィルターの一実施形態を説明するための部分断面図である。図１において、フィルター１は、複数の貫通孔３を有する金属基材２と、この金属基材２の一方の面２ａ、他方の面２ｂ、および、貫通孔３の内壁面４に位置する金属被覆層５と、を備えている。
金属基材２の材質は、例えば、オーステナイト系、フェライト系、マルテンサイト系のステンレス鋼、チタン、チタン合金、ニッケル、ニッケル合金、インバー材、ニオブ、タンタル、ジルコニウム、コバルト合金、クロム合金、モリブデン合金、タングステン合金等であってよく、厚みは２０〜８０μｍ、好ましくは２５〜５０μｍの範囲である。金属基材２の厚みが２０μｍ未満であると、フィルター１の強度が不十分であり、ろ過を実施する際の圧力で変形、破損を生じ、また、取扱性に劣り好ましくない。一方、金属基材２の厚みが８０μｍを超えると、貫通孔３の開口寸法の微細化に限界があり、内壁面４に位置する金属被覆層５で画定される開口寸法の調整に支障を来し好ましくない。 [filter]
FIG. 1 is a partial cross-sectional view for explaining an embodiment of the filter of the present invention. In FIG. 1, a filter 1 includes a metal substrate 2 having a plurality of through holes 3, a metal 2 located on one surface 2 a, the other surface 2 b of the metal substrate 2, and an inner wall surface 4 of the through holes 3. And a coating layer 5.
The material of the metal substrate 2 is, for example, austenitic, ferritic, martensitic stainless steel, titanium, titanium alloy, nickel, nickel alloy, invar material, niobium, tantalum, zirconium, cobalt alloy, chromium alloy, molybdenum alloy. , Tungsten alloy, etc., and the thickness is in the range of 20-80 μm, preferably 25-50 μm. If the thickness of the metal substrate 2 is less than 20 μm, the strength of the filter 1 is insufficient, deformation or breakage occurs due to the pressure during filtration, and the handling property is inferior. On the other hand, if the thickness of the metal substrate 2 exceeds 80 μm, there is a limit to the miniaturization of the opening size of the through hole 3, which hinders the adjustment of the opening size defined by the metal coating layer 5 located on the inner wall surface 4. It is not preferable.

金属基材２が有する貫通孔３は、金属基材２の面２ａ側の開口３ａが、金属基材２の面２ｂ側の開口３ｂよりも大きいものであり、貫通孔３の内壁面４はテーパー形状となっている。貫通孔３の開口形状は、円形が好適であるが、楕円形、あるいは、正方形、正六角形、正八角形等の多角形、これらの多角形の角部に丸味を有する形状等であってもよい。貫通孔３の開口寸法は、開口形状が円形である場合には、その直径であり、開口形状が楕円形、多角形等のように開口寸法が一定ではない場合には、開口形状における最小の開口寸法である。このような貫通孔３の開口３ｂの開口寸法Ｗ１は、後述する金属被膜層５で画定される開口寸法の最小値Ｗ１′と、金属基材２の厚みＴを考慮して適宜設定することができる。
また、金属基材２が有する貫通孔３間の距離は、後述する開口率の範囲を考慮して設定することができ、例えば、１５〜６０μｍの範囲で隣接する貫通孔との距離を設定することができる。 The through hole 3 of the metal substrate 2 has an opening 3a on the surface 2a side of the metal substrate 2 larger than the opening 3b on the surface 2b side of the metal substrate 2, and the inner wall surface 4 of the through hole 3 is Tapered shape. The opening shape of the through hole 3 is preferably circular, but may be an ellipse, a polygon such as a square, a regular hexagon, or a regular octagon, or a shape having roundness at the corners of these polygons. . The opening size of the through-hole 3 is the diameter when the opening shape is circular. When the opening shape is not constant, such as an ellipse or a polygon, the minimum size in the opening shape is used. It is an opening dimension. The opening dimension W1 of the opening 3b of the through hole 3 can be appropriately set in consideration of the minimum value W1 ′ of the opening dimension defined by the metal coating layer 5 described later and the thickness T of the metal base 2. it can.
Moreover, the distance between the through-holes 3 which the metal base material 2 has can be set in consideration of the range of the aperture ratio which will be described later. For example, the distance between adjacent through-holes in the range of 15 to 60 μm is set. be able to.

本発明のフィルター１を構成する金属被覆層５は、フィルター１に耐食性を付与すると共に、貫通孔３の内壁面４に位置することにより、フィルター１のろ過対象物の大きさを設定するものである。この金属被覆層５は、金およびパラジウムの少なくとも一方を含有するものである。具体的には、金単独、あるいは、コバルトと金との合金、ニッケルを下地金属層としたパラジウム、あるいは、ニッケルとパラジウムとの合金、コバルトとパラジウムとの合金である。尚、金属被覆層５は、電気めっきにより形成した金属被膜（以下、電気めっき層とも記す）と、無電解めっきにより形成した金属被膜（以下、無電解めっき層とも記す）とが、この順で金属基材２に積層された少なくとも２層を有するものとしてもよい。例えば、金電気めっき層と金無電解めっき層からなる２層構造、ニッケル電気めっき層とパラジウム無電解めっき層からなる２層構造等とすることができる。このような２層構成の金属被覆層５は、金属基材２への密着性が良好であり、また、金属被覆層５の膜厚の制御も容易である。
また、金属基材２の貫通孔３の内壁面４に位置する金属被膜層５で画定される開口寸法の最小値Ｗ１′は、フィルター１のろ過対象物の大きさを決定するものである。そして、本発明では、金属被覆層５で画定される開口寸法の最小値Ｗ１′は、金属基材２の厚みＴよりも小さいものとすることができる。 The metal coating layer 5 constituting the filter 1 of the present invention sets the size of the filtration target object of the filter 1 by providing the filter 1 with corrosion resistance and being positioned on the inner wall surface 4 of the through hole 3. is there. This metal coating layer 5 contains at least one of gold and palladium. Specifically, gold alone, an alloy of cobalt and gold, palladium having nickel as a base metal layer, an alloy of nickel and palladium, or an alloy of cobalt and palladium. The metal coating layer 5 includes a metal film formed by electroplating (hereinafter also referred to as an electroplating layer) and a metal film formed by electroless plating (hereinafter also referred to as an electroless plating layer) in this order. It is good also as what has at least 2 layer laminated | stacked on the metal base material 2. FIG. For example, a two-layer structure composed of a gold electroplating layer and a gold electroless plating layer, a two-layer structure composed of a nickel electroplating layer and a palladium electroless plating layer, or the like can be used. The metal coating layer 5 having such a two-layer structure has good adhesion to the metal substrate 2 and the thickness of the metal coating layer 5 can be easily controlled.
Further, the minimum value W1 ′ of the opening dimension defined by the metal coating layer 5 located on the inner wall surface 4 of the through hole 3 of the metal base 2 determines the size of the filtration object of the filter 1. In the present invention, the minimum value W1 ′ of the opening dimension defined by the metal coating layer 5 can be smaller than the thickness T of the metal substrate 2.

金属被覆層５の厚みは、開口寸法の最小値Ｗ１′が所望の値となるように適宜設定することができ、例えば、貫通孔３の内壁面４に位置する金属被覆層５の厚みを０．５〜５μｍ程度の範囲で設定することができる。金属被覆層５の厚みが０．５μｍ未満であると、金属被覆層５がフィルター１に付与する耐食性が不十分となる。一方、金属被覆層５の厚みが５μｍを超えると、製造コストが増大し、また、金属基材２と金属被覆層５との熱収縮率等の特性の違いによる応力の作用が大きくなり、フィルター１の反り、変形、クラック等の発生のおそれがあり好ましくない。
このようなフィルター１における開口寸法の最小値Ｗ１′は、ろ過対象である流体から除去する異物の大きさ等を考慮して設定するこができ、また、開口率［（各貫通孔３の開口寸法Ｗ１′の部位における合計面積／貫通孔３が形成されている領域の面積）×１００］が、５〜５０％、好ましくは５〜４０％の範囲となるよう設定することができる。 The thickness of the metal coating layer 5 can be appropriately set so that the minimum value W1 ′ of the opening dimension becomes a desired value. For example, the thickness of the metal coating layer 5 positioned on the inner wall surface 4 of the through hole 3 is set to 0. It can be set in the range of about 5 to 5 μm. When the thickness of the metal coating layer 5 is less than 0.5 μm, the corrosion resistance imparted to the filter 1 by the metal coating layer 5 becomes insufficient. On the other hand, if the thickness of the metal coating layer 5 exceeds 5 μm, the manufacturing cost increases, and the effect of stress due to the difference in characteristics such as the thermal shrinkage rate between the metal substrate 2 and the metal coating layer 5 increases. 1 may cause warpage, deformation, cracking, etc., which is not preferable.
The minimum value W1 ′ of the opening dimension in the filter 1 can be set in consideration of the size of foreign matter to be removed from the fluid to be filtered, and the opening ratio [(opening of each through hole 3 The total area at the site of the dimension W1 ′ / the area of the region where the through holes 3 are formed) × 100] can be set to be in the range of 5 to 50%, preferably 5 to 40%.

図２は、本発明のフィルターの他の実施形態を説明するための部分断面図である。図２において、フィルター１１は、複数の貫通孔１３を有する金属基材１２と、この金属基材１２の一方の面１２ａ、他方の面１２ｂ、および、貫通孔１３の内壁面１４に位置する金属被覆層１５と、を備えている。
フィルター１１を構成する金属基材１２の材質、厚みは、上述の金属基材２と同様とすることができる。
金属基材１２が有する貫通孔１３は、その内壁面１４が貫通孔１３内に突出する突出部１４ａを有している。したがって、金属基材１２の面１２ａ側の開口１３ａにおける開口寸法、および、金属基材１２の面１２ｂ側の開口１３ｂにおける開口寸法に比べて、上記の突出部１４ａにおける開口寸法Ｗ２は小さいものである。貫通孔１３の開口形状は、円形が好適であるが、楕円形、あるいは、正方形、正六角形、正八角形等の多角形、これらの多角形の角部に丸味を有する形状等であってもよい。貫通孔１３の開口寸法は、開口形状が円形である場合には、その直径であり、開口形状が楕円形、多角形等のように開口寸法が一定ではない場合には、開口形状における最小の開口寸法である。このような貫通孔１３の突出部１４ａにおける開口寸法Ｗ２は、後述する金属被膜層１５で画定される開口寸法の最小値Ｗ２′と、金属基材１２の厚みＴを考慮して適宜設定することができる。
また、金属基材１２が有する貫通孔１３間の距離は、後述する開口率の範囲を考慮して設定することができ、例えば、１５〜６０μｍの範囲で隣接する貫通孔との距離を設定することができる。 FIG. 2 is a partial cross-sectional view for explaining another embodiment of the filter of the present invention. In FIG. 2, the filter 11 includes a metal substrate 12 having a plurality of through holes 13, a metal located on one surface 12 a of the metal substrate 12, the other surface 12 b, and an inner wall surface 14 of the through hole 13. And a coating layer 15.
The material and thickness of the metal substrate 12 constituting the filter 11 can be the same as those of the metal substrate 2 described above.
The through hole 13 included in the metal base 12 has a protruding portion 14 a with an inner wall surface 14 protruding into the through hole 13. Therefore, the opening dimension W2 in the protrusion 14a is smaller than the opening dimension in the opening 13a on the surface 12a side of the metal substrate 12 and the opening dimension in the opening 13b on the surface 12b side of the metal substrate 12. is there. The opening shape of the through-hole 13 is preferably a circle, but may be an ellipse, a polygon such as a square, a regular hexagon, or a regular octagon, or a shape having roundness at the corners of these polygons. . The opening size of the through hole 13 is the diameter when the opening shape is circular. When the opening shape is not constant, such as an ellipse or a polygon, the minimum size in the opening shape is used. It is an opening dimension. The opening dimension W2 in the protruding portion 14a of the through hole 13 is set as appropriate in consideration of the minimum value W2 ′ of the opening dimension defined by the metal coating layer 15 described later and the thickness T of the metal base 12. Can do.
Moreover, the distance between the through-holes 13 which the metal base material 12 has can be set in consideration of the range of the aperture ratio which will be described later. be able to.

本発明のフィルター１１を構成する金属被覆層１５は、フィルター１１に耐食性を付与すると共に、フィルター１１のろ過対象物の大きさを設定するものである。この金属被覆層１５は、上述の金属被覆層５と同様に、金およびパラジウムの少なくとも一方を含有するものである。また、貫通孔１３の内壁面１４に位置する金属被膜層１５で画定される開口寸法の最小値Ｗ２′は、フィルター１１のろ過対象物の大きさを決定するものである。そして、本発明では、金属被覆層１５で画定される開口寸法の最小値Ｗ２′は、金属基材１２の厚みＴよりも小さいものとすることができる。
金属被覆層１５の厚みは、開口寸法の最小値Ｗ２′が所望の値となるように適宜設定することができ、例えば、貫通孔１３の内壁面１４に位置する金属被覆層１５の厚みを０．５〜５μｍ程度の範囲で設定することができる。金属被覆層１５の厚みが０．５μｍ未満であると、金属被覆層１５がフィルター１１に付与する耐食性が不十分となる。一方、金属被覆層１５の厚みが５μｍを超えると、製造コストが増大し、また、金属被覆層１５との熱収縮率等の特性の違いによる応力の作用が大きくなり、フィルター１１の反り、変形、クラック等の発生のおそれがあり好ましくない。 The metal coating layer 15 constituting the filter 11 of the present invention provides the filter 11 with corrosion resistance and sets the size of the filtration object of the filter 11. This metal coating layer 15 contains at least one of gold and palladium, similarly to the metal coating layer 5 described above. The minimum value W2 ′ of the opening dimension defined by the metal coating layer 15 located on the inner wall surface 14 of the through hole 13 determines the size of the filtration object of the filter 11. In the present invention, the minimum value W2 ′ of the opening dimension defined by the metal coating layer 15 can be smaller than the thickness T of the metal base 12.
The thickness of the metal coating layer 15 can be appropriately set so that the minimum value W2 ′ of the opening dimension becomes a desired value. For example, the thickness of the metal coating layer 15 positioned on the inner wall surface 14 of the through hole 13 is set to 0. It can be set in the range of about 5 to 5 μm. When the thickness of the metal coating layer 15 is less than 0.5 μm, the corrosion resistance imparted to the filter 11 by the metal coating layer 15 becomes insufficient. On the other hand, when the thickness of the metal coating layer 15 exceeds 5 μm, the manufacturing cost increases, and the action of stress due to the difference in characteristics such as the heat shrinkage rate with the metal coating layer 15 increases, and the filter 11 warps and deforms. , Cracks and the like may occur, which is not preferable.

このようなフィルター１１における開口寸法の最小値Ｗ２′は、ろ過対象である流体から除去する異物の大きさ等を考慮して設定するこができ、また、開口率［（各貫通孔１３の開口寸法Ｗ２′の部位における合計面積／貫通孔１３が形成されている領域の面積）×１００］が、５〜５０％、好ましくは５〜４０％の範囲となるよう設定することができる。
このような本発明のフィルター１，１１は、金およびパラジウムの少なくとも一方を含有する金属被覆層５，１５を備えているので耐食性が良好であり、また、貫通孔３，１３の内壁面４，１４に位置する金属被膜層５，１５の厚みにより、ろ過対象物の大きさが高い精度で設定されるので、優れたフィルター機能を安定して発現することができる。さらに、仮に、金属被覆層５，１５の微細片がフィルター１，１１から離脱し流体に混入した場合であっても、イオン化傾向の観点から、金属溶出を可能なかぎり抑制することができる。 The minimum value W2 ′ of the opening dimension in the filter 11 can be set in consideration of the size of foreign matter to be removed from the fluid to be filtered, and the opening ratio [(opening of each through-hole 13). The total area at the site of the dimension W2 ′ / the area of the region where the through holes 13 are formed) × 100] can be set to be in the range of 5 to 50%, preferably 5 to 40%.
Such filters 1 and 11 of the present invention are provided with the metal coating layers 5 and 15 containing at least one of gold and palladium, so that the corrosion resistance is good, and the inner wall surfaces 4 and 4 of the through holes 3 and 13 are also provided. The size of the filtration object is set with high accuracy by the thickness of the metal coating layers 5 and 15 located at 14, so that an excellent filter function can be stably expressed. Furthermore, even if the fine pieces of the metal coating layers 5 and 15 are detached from the filters 1 and 11 and mixed into the fluid, metal elution can be suppressed as much as possible from the viewpoint of ionization tendency.

図３は、本発明のフィルターの使用例を示す部分断面図である。図３に示される例では、上述のフィルター１の金属基材２の面２ｂ側を支持体１０で支持し、矢印ａ方向からろ過対象の流体をフィルター１に供給して使用する。尚、図３では、フィルター１の金属基材２、貫通孔３、金属被覆層５を省略している。また、フィルター１の金属基材２の面２ａ側を支持体１０で支持して使用してもよい。
支持体１０は、複数の開口部１０ａを備えている。この開口部１０ａの形状、寸法は、フィルター１のフィルター機能に悪影響を与えず、かつ、ろ過対象の流体から受ける圧力によりフィルター１が変形、破損してフィルター機能が損なわれるのを防止することができるように、適宜設定することができる。支持体１０の材質は、耐食性、強度等を考慮して適宜選択することができ、例えば、オーステナイト系、フェライト系、マルテンサイト系のステンレス鋼、チタン、チタン合金、ニッケル、ニッケル合金、インバー材等を挙げることができる。また、図示例では、支持体１０の形状は、複数の開口部１０ａを備えた平板形状であるが、これに限定されるものではなく、所望形状の筐体等、適宜設定することができる。
本発明のフィルター１１についても、上記のような支持体１０により支持された状態で使用することができる。
上述のフィルターの実施形態は例示であり、本発明のフィルターはこれらの実施形態に限定されるものではない。 FIG. 3 is a partial sectional view showing an example of use of the filter of the present invention. In the example shown in FIG. 3, the surface 2b side of the metal base 2 of the filter 1 described above is supported by the support 10, and the fluid to be filtered is supplied to the filter 1 from the direction of arrow a and used. In FIG. 3, the metal base 2, the through hole 3, and the metal coating layer 5 of the filter 1 are omitted. Further, the surface 2a side of the metal base 2 of the filter 1 may be supported by the support 10 and used.
The support 10 includes a plurality of openings 10a. The shape and size of the opening 10a do not adversely affect the filter function of the filter 1 and prevent the filter function from being damaged due to deformation or breakage of the filter 1 due to the pressure received from the fluid to be filtered. As appropriate, it can be set appropriately. The material of the support 10 can be appropriately selected in consideration of corrosion resistance, strength, etc. For example, austenitic, ferritic, martensitic stainless steel, titanium, titanium alloy, nickel, nickel alloy, invar material, etc. Can be mentioned. Moreover, in the example of illustration, although the shape of the support body 10 is a flat plate shape provided with the several opening part 10a, it is not limited to this, A desired-shaped housing | casing etc. can be set suitably.
The filter 11 of the present invention can also be used in a state supported by the support 10 as described above.
The filter embodiments described above are exemplary, and the filter of the present invention is not limited to these embodiments.

［フィルターの製造方法］
本発明のフィルターの製造方法の一実施形態を、上述の本発明のフィルター１を例として図４を参照しながら説明する。
本発明では、金属基材２の一方の面２ａに所望の開口部２１ａを有するレジスト層２１を形成し、他の面２ｂはエッチングバリア層２２で被覆する（図４（Ａ））。レジスト層２１は、例えば、金属基材２に感光性レジストを塗布した後、所望のマスクを介して露光、現像することにより形成することができる。また、感光性ドライフィルムを金属基材２にラミネートした後、所望のマスクを介して露光、現像することにより形成してもよい。エッチングバリア層２２は、後工程における金属基材２のエッチング処理に対するバリア性を有し、レジスト層２１と共に除去可能な材料により形成することができ、例えば、感光性ドライフィルムレジスト（旭化成（株）製サンフォートＡＱシリーズ等）等を用いて形成することができる。 [Filter manufacturing method]
One embodiment of the method for producing a filter of the present invention will be described with reference to FIG. 4 taking the above-described filter 1 of the present invention as an example.
In the present invention, a resist layer 21 having a desired opening 21a is formed on one surface 2a of the metal substrate 2, and the other surface 2b is covered with an etching barrier layer 22 (FIG. 4A). The resist layer 21 can be formed, for example, by applying a photosensitive resist to the metal substrate 2 and then exposing and developing through a desired mask. Moreover, after laminating the photosensitive dry film on the metal substrate 2, it may be formed by exposing and developing through a desired mask. The etching barrier layer 22 has a barrier property against the etching process of the metal substrate 2 in a later step and can be formed of a material that can be removed together with the resist layer 21. For example, a photosensitive dry film resist (Asahi Kasei Corporation) Manufactured by Sanfort AQ series, etc.).

次に、レジスト層２１を介して金属基材２を一方の面２ａからエッチングして複数の貫通孔３を形成し、その後、レジスト層２１、エッチングバリア層２２を除去する（図４（Ｂ））。この金属基材２のエッチングは、浸漬方式、スプレー方式等のウエットエッチングとする。このように金属基材２をエッチングして形成された貫通孔３は、金属基材２の面２ａ側の開口３ａが、金属基材２の面２ｂ側の開口３ｂよりも大きいものであり、貫通孔３の内壁面４はテーパー形状となっている。金属基材２に形成する貫通孔３間の距離は、後工程において金属被覆層５を形成したときの開口率の範囲を考慮して設定することができ、例えば、１５〜６０μｍの範囲で隣接する貫通孔との距離を設定することができる。 Next, the metal substrate 2 is etched from one surface 2a through the resist layer 21 to form a plurality of through holes 3, and then the resist layer 21 and the etching barrier layer 22 are removed (FIG. 4B). ). Etching of the metal substrate 2 is wet etching such as dipping or spraying. Thus, the through-hole 3 formed by etching the metal substrate 2 is such that the opening 3a on the surface 2a side of the metal substrate 2 is larger than the opening 3b on the surface 2b side of the metal substrate 2, The inner wall surface 4 of the through hole 3 has a tapered shape. The distance between the through holes 3 formed in the metal substrate 2 can be set in consideration of the range of the aperture ratio when the metal coating layer 5 is formed in the subsequent process, and is adjacent in the range of 15 to 60 μm, for example. It is possible to set the distance from the through-hole.

次に、貫通孔３の内壁面４を含む金属基材２の表面にめっきにより金属被覆層５を形成することにより、フィルター１が得られる（図４（Ｃ））。金属被覆層５は、金およびパラジウムの少なくとも一方を含有するものであり、例えば、金単独、あるいは、コバルトと金との合金、ニッケルを下地金属層としたパラジウム、あるいは、ニッケルとパラジウムとの合金、コバルトとパラジウムとの合金として形成することができる。金属被覆層５の形成は、電気めっき、無電解めっきにより形成することができる。また、電気めっきで金属被膜（電気めっき層）を形成した後に無電解めっきにより金属被膜（無電解めっき層）を重ねて形成することにより金属被覆層５を形成してもよい。例えば、金電気めっき層と金無電解めっき層からなる２層構造、ニッケル電気めっき層とパラジウム無電解めっき層からなる２層構造等とすることができる。このように金属基材２の貫通孔３の内壁面４に金属被覆層５を形成することにより、貫通孔３内に位置する金属被膜層５で画定される開口寸法Ｗ１′を設定することができ、フィルター１のろ過対象物の大きさを高い精度で決定することができる。
ここで、無電解めっきは金属基材の表面に均一な厚さの金属被膜を形成でき、金属被覆層を形成するめっき方法として好適であるが、金属基材の表面に酸化膜があると密着性に劣る欠点がある。 Next, the filter 1 is obtained by forming the metal coating layer 5 on the surface of the metal substrate 2 including the inner wall surface 4 of the through hole 3 by plating (FIG. 4C). The metal coating layer 5 contains at least one of gold and palladium. For example, gold alone, an alloy of cobalt and gold, palladium having nickel as a base metal layer, or an alloy of nickel and palladium. It can be formed as an alloy of cobalt and palladium. The metal coating layer 5 can be formed by electroplating or electroless plating. Alternatively, the metal coating layer 5 may be formed by forming a metal coating (electroplating layer) by electroplating and then forming a metal coating (electroless plating layer) by electroless plating. For example, a two-layer structure composed of a gold electroplating layer and a gold electroless plating layer, a two-layer structure composed of a nickel electroplating layer and a palladium electroless plating layer, or the like can be used. Thus, by forming the metal coating layer 5 on the inner wall surface 4 of the through hole 3 of the metal base 2, the opening dimension W 1 ′ defined by the metal coating layer 5 located in the through hole 3 can be set. And the size of the filtration object of the filter 1 can be determined with high accuracy.
Here, electroless plating can form a metal film with a uniform thickness on the surface of a metal substrate, and is suitable as a plating method for forming a metal coating layer. There is a disadvantage inferior

一方、電気めっきは、ストライク浴を用いることで金属基材の表面の酸化皮膜を還元して除去しながらめっきするため、金属基材の表面に密着性の高い金属被膜を形成できる。しかし、電気めっきは、めっき対象物の凸部や鋭い角部などの電流密度が高くなる部分では、平坦な面と比較してめっきが厚くなる性質があり、形成する金属被膜の厚さを均一に制御することが困難となる場合がある。例えば、金属基材２は貫通孔３が形成されており、この貫通孔３の開口３ｂの縁部は鋭い角部となっており、電気めっきによる金属被膜の形成速度が速いものとなる。したがって、他の平坦な部分に所定の厚さの金属被膜を形成すると、開口３ｂの縁部での金属被膜の厚さが過大なものとなる。
このような２つ問題を解決するため、金属被覆層５を、金属基材２の表面に電気めっきにより金属被膜（電気めっき層）を形成した後、無電解めっきにより金属被膜（無電解めっき層）を重ねて形成し、少なくとも２層の構成とすることが好ましい。ここで、電気めっきにより形成する電気めっき層の厚さを、無電解めっきにより形成する無電解めっき層の厚さより薄く、かつ、金属基材２との密着性を確保できる最小限の厚さ、例えば、金属基材の平坦な面に形成される電気めっき層の厚さで０．１μｍを確保できる程度とする。このように電気めっき層を形成することにより、開口３ｂの縁部での金属被膜の厚さが過大なものとなることが抑制される。そして、金属被覆層５を所定の厚さとするために必要な残りの金属被膜を無電解めっきで形成することで、開口３ｂの縁部での金属被膜の厚さが過大となるのを防ぎ、金属被覆層５の厚さの均一性を向上させることができる。 On the other hand, since electroplating is performed while reducing and removing the oxide film on the surface of the metal substrate by using a strike bath, a metal film with high adhesion can be formed on the surface of the metal substrate. However, electroplating has the property that the plating becomes thicker in areas where the current density is higher, such as the convex parts and sharp corners of the object to be plated, compared to a flat surface, and the thickness of the metal film to be formed is uniform. In some cases, it may be difficult to control. For example, the metal substrate 2 has through-holes 3 formed therein, and the edges of the openings 3b of the through-holes 3 are sharp corners, and the formation rate of the metal film by electroplating is high. Therefore, when a metal film having a predetermined thickness is formed on another flat portion, the thickness of the metal film at the edge of the opening 3b becomes excessive.
In order to solve these two problems, after forming a metal coating (electroplating layer) on the surface of the metal substrate 2 by electroplating, the metal coating (electroless plating layer) is formed by electroless plating. ) Are preferably overlapped to form at least two layers. Here, the thickness of the electroplating layer formed by electroplating is smaller than the thickness of the electroless plating layer formed by electroless plating, and the minimum thickness that can ensure adhesion with the metal substrate 2; For example, the thickness of the electroplating layer formed on the flat surface of the metal substrate can be secured to 0.1 μm. By forming the electroplating layer in this way, it is possible to prevent the metal film from being excessively thick at the edge of the opening 3b. And, by forming the remaining metal film necessary for making the metal coating layer 5 a predetermined thickness by electroless plating, it is possible to prevent the thickness of the metal film at the edge of the opening 3b from being excessively large, The uniformity of the thickness of the metal coating layer 5 can be improved.

金属被覆層５の厚みは、開口寸法の最小値Ｗ１′が所望の値となるように適宜設定することができ、例えば、貫通孔３の内壁面４に位置する金属被覆層５の厚みを０．５〜５μｍ程度の範囲で設定することができる。金属被覆層５の厚みが０．５μｍ未満であると、金属被覆層５がフィルター１に付与する耐食性が不十分となり、また、開口寸法の最小値Ｗ１′を所望の値とするためのめっき制御の精度が低下することがある。一方、金属被覆層５の厚みが５μｍを超えると、フィルター製造のコストが増大し、また、めっきによる金属被覆層５の形成に要する時間が長くなり、さらに、形成した金属被覆層５と金属基材２との熱収縮率等の特性の違いによる応力の作用が大きくなり、フィルター１の反り、変形、クラック等の発生のおそれがあり好ましくない。
このような本発明では、金属被覆層５で画定される開口寸法の最小値Ｗ１′を、金属基材２の厚みＴよりも小さいものとすることができ、微小な開口寸法を有するフィルターを高精度で製造することができる。 The thickness of the metal coating layer 5 can be appropriately set so that the minimum value W1 ′ of the opening dimension becomes a desired value. For example, the thickness of the metal coating layer 5 positioned on the inner wall surface 4 of the through hole 3 is set to 0. It can be set in the range of about 5 to 5 μm. When the thickness of the metal coating layer 5 is less than 0.5 μm, the corrosion resistance imparted to the filter 1 by the metal coating layer 5 becomes insufficient, and the plating control for setting the minimum value W1 ′ of the opening dimension to a desired value. Accuracy may be reduced. On the other hand, if the thickness of the metal coating layer 5 exceeds 5 μm, the cost for manufacturing the filter increases, and the time required for forming the metal coating layer 5 by plating becomes longer. Further, the formed metal coating layer 5 and the metal substrate The action of stress due to the difference in characteristics such as the thermal shrinkage rate with the material 2 is increased, and there is a risk of warping, deformation, cracking, etc. of the filter 1, which is not preferable.
In the present invention as described above, the minimum value W1 ′ of the opening dimension defined by the metal coating layer 5 can be made smaller than the thickness T of the metal substrate 2, and a filter having a minute opening dimension can be made high. It can be manufactured with accuracy.

本発明のフィルターの製造方法の他の実施形態を、上述の本発明のフィルター１１を例として図５を参照しながら説明する。
本発明では、金属基材１２の両面１２ａ，１２ｂに所望の開口部３１ａ，３２ａを有するレジスト層３１，３２を形成し、その後、レジスト層３２を被覆するように基材１２の面１２ｂにエッチングバリア層３３を形成する（図５（Ａ））。レジスト層３１，３２は、例えば、金属基材１２に感光性レジストを塗布した後、所望のマスクを介して露光、現像することにより形成することができる。また、感光性ドライフィルムを金属基材１２にラミネートした後、所望のマスクを介して露光、現像することにより形成することもできる。このレジスト層３１，３２は、金属基材１２を介して対向する開口部３１ａ，３２ａが一致するように形成することが好ましい。エッチングバリア層３３は、後工程における金属基材１２のエッチング処理に対するバリア性を有するとともに、レジスト層３２を残存させたままで除去可能な材料により形成することができ、例えば、（株）スミロン製金属建材保護フィルムＥＣシリーズ等を用いて形成することができる。
次に、一方のレジスト層３１を介して金属基材１２の面１２ａ側から所望の深さまでエッチングして孔部１３ａを形成する（図５（Ｂ））。この基材１２のエッチングは、浸漬方式、スプレー方式等のウエットエッチングとする。 Another embodiment of the filter manufacturing method of the present invention will be described with reference to FIG. 5 taking the above-described filter 11 of the present invention as an example.
In the present invention, resist layers 31 and 32 having desired openings 31 a and 32 a are formed on both surfaces 12 a and 12 b of the metal substrate 12, and then etched on the surface 12 b of the substrate 12 so as to cover the resist layer 32. A barrier layer 33 is formed (FIG. 5A). The resist layers 31 and 32 can be formed, for example, by applying a photosensitive resist to the metal substrate 12 and then exposing and developing through a desired mask. Alternatively, it can be formed by laminating a photosensitive dry film on the metal substrate 12 and then exposing and developing through a desired mask. The resist layers 31 and 32 are preferably formed so that the openings 31a and 32a facing each other with the metal substrate 12 in between are aligned. The etching barrier layer 33 has a barrier property against the etching process of the metal substrate 12 in a subsequent process, and can be formed of a material that can be removed while the resist layer 32 remains, for example, a metal made by Sumilon Co., Ltd. It can be formed using a building material protective film EC series or the like.
Next, the hole 13a is formed by etching from the surface 12a side of the metal substrate 12 to a desired depth through one resist layer 31 (FIG. 5B). The substrate 12 is etched by wet etching such as a dipping method or a spray method.

次に、孔部１３ａが形成された金属基材１２の面１２ａにレジスト層３１を被覆するようにエッチングバリア層３４を形成するとともに、金属基材１２の面１２ｂに形成したエッチングバリア層３３を除去してレジスト層３２を露出させる。このエッチングバリア層３４は、上述のエッチングバリア層３３と同様とすることができ、また、金属基材１２のエッチング処理に対するバリア性を有し、レジスト層３１，３２と共に除去可能な材料により形成することもでき、この場合、上述のエッチングバリア層２２と同様とすることができる。
次に、レジスト層３２を介して金属基材１２の面１２ｂ側からエッチングを行い、エッチングバリア層３４が所望の範囲で露出するまでエッチングして孔部１３ｂを形成する（図５（Ｃ））。この金属基材１２のエッチングも、浸漬方式、スプレー方式等のウエットエッチングとする。このエッチングでは、前工程で形成した孔部１３ａ内にエッチングバリア層３４が存在するので、エッチング液が孔部１３ａ内に侵入することが防止される。 Next, the etching barrier layer 34 is formed so as to cover the resist layer 31 on the surface 12a of the metal substrate 12 in which the hole 13a is formed, and the etching barrier layer 33 formed on the surface 12b of the metal substrate 12 is formed. The resist layer 32 is exposed by removing. The etching barrier layer 34 can be the same as the etching barrier layer 33 described above, and has a barrier property against the etching process of the metal substrate 12 and is formed of a material that can be removed together with the resist layers 31 and 32. In this case, it can be the same as the etching barrier layer 22 described above.
Next, etching is performed from the surface 12b side of the metal substrate 12 through the resist layer 32, and etching is performed until the etching barrier layer 34 is exposed in a desired range to form the hole 13b (FIG. 5C). . Etching of the metal substrate 12 is also wet etching such as an immersion method or a spray method. In this etching, since the etching barrier layer 34 exists in the hole 13a formed in the previous step, the etching solution is prevented from entering the hole 13a.

次いで、レジスト層３１，３２、エッチングバリア層３４を除去することにより、上記の孔部１３ａと孔部１３ｂが連通してなる貫通孔１３が得られ、このようにエッチングされた金属基材１２の貫通孔の内壁面１４には、貫通孔１３へ突出する突出部１４ａが形成されている（図５（Ｄ））。上記のように、孔部１３ｂの形成において、エッチング液が孔部１３ａ内に侵入することが防止されているので、突出部１４ａを丸めるようなエッチングが抑制され、これにより、突出部１４ａを高い精度で形成することができる。また、上記の孔部１３ａの形成深さを調整することにより、貫通孔１３の深さ方向における突出部１４ａの位置を制御することができる。
その後、上述の金属被覆層５の形成と同様にして、金属被覆層１５を形成して、フィルター１１が得られる（図示せず）。 Next, by removing the resist layers 31 and 32 and the etching barrier layer 34, the through hole 13 formed by communicating the hole 13a and the hole 13b is obtained. On the inner wall surface 14 of the through hole, a protruding portion 14a that protrudes into the through hole 13 is formed (FIG. 5D). As described above, in the formation of the hole 13b, the etching liquid is prevented from entering the hole 13a, so that etching that rounds the protrusion 14a is suppressed, and thus the protrusion 14a is raised. It can be formed with accuracy. Moreover, the position of the protrusion 14a in the depth direction of the through hole 13 can be controlled by adjusting the formation depth of the hole 13a.
Thereafter, in the same manner as the formation of the metal coating layer 5 described above, the metal coating layer 15 is formed, and the filter 11 is obtained (not shown).

このような本発明では、金属被覆層１５で画定される開口寸法の最小値Ｗ２′（図２参照）は、金属基材１２の厚みＴよりも小さいものとすることができ、微小な開口寸法を有するフィルターを高精度で製造することができる。 In the present invention as described above, the minimum value W2 ′ (see FIG. 2) of the opening dimension defined by the metal coating layer 15 can be smaller than the thickness T of the metal substrate 12, and the minute opening dimension can be obtained. Can be manufactured with high accuracy.

また、本発明では、上記のように、内壁面４がテーパー形状である貫通孔３、あるいは、突出部１４ａを内壁面１４に有している貫通孔１３を形成している。したがって、図４（Ｂ）に示される例では、金属基材２の面２ｂ側の開口３ｂにおいて、金属基材２の面２ｂと貫通孔３の内壁面４とがなす角部は丸みをもたない鋭い角部となっている。また、図５（Ｄ）に示されるように、突出部１４ａは丸みをもたない鋭い角部となっている。このような丸みをもたない鋭い角部では、電気めっきによる金属被覆層５，１５形成において他の部位よりも電流密度が高くなり、金属被覆層５，１５の形成速度が速いものとなる。したがって、金属基材２，１２の平坦な面で金属被覆層５，１５が所望の膜厚になる前に、丸みをもたない鋭い角部における金属被覆層５，１５の膜厚が、所望の開口寸法Ｗ１′，Ｗ２′を達成する膜厚となることがあり、この場合、電気めっきのみでは金属被覆層全体を所望の膜厚に制御するのは困難である。このような場合、金属基材表面に電気めっきにより金属被膜（電気めっき層）を形成した後、無電解めっきにより金属被膜（無電解めっき層）を重ねて形成して、少なくとも２層を有する構成の金属被覆層５，１５を形成することが好ましい。最初に形成する電気めっき層の厚さは、無電解めっき層の厚さより薄く、かつ、金属基材との密着性を確保できる最小限程度の厚さとし、金属被覆層５，１５を所望の厚さとするために必要な残りの厚さの金属被膜を無電解めっきで形成することで、金属被覆層５，１５の膜厚を均一に制御することが容易となる。
上述のフィルターの製造方法の実施形態は例示であり、本発明のフィルター製造方法はこれらの実施形態に限定されるものではない。 Further, in the present invention, as described above, the through-hole 3 having the tapered inner wall surface 4 or the through-hole 13 having the protruding portion 14a on the inner wall surface 14 is formed. Therefore, in the example shown in FIG. 4B, the corner formed by the surface 2b of the metal substrate 2 and the inner wall surface 4 of the through hole 3 is rounded in the opening 3b on the surface 2b side of the metal substrate 2. Has sharp edges. Further, as shown in FIG. 5D, the projecting portion 14a is a sharp corner having no roundness. In such sharp corners having no roundness, the current density is higher than that in other portions in forming the metal coating layers 5 and 15 by electroplating, and the formation rate of the metal coating layers 5 and 15 is high. Therefore, before the metal coating layers 5 and 15 have the desired film thickness on the flat surfaces of the metal bases 2 and 12, the film thickness of the metal coating layers 5 and 15 at the sharp corners having no roundness is desired. In this case, it is difficult to control the entire metal coating layer to a desired thickness only by electroplating. In such a case, a metal coating (electroplating layer) is formed on the surface of the metal substrate by electroplating, and then a metal coating (electroless plating layer) is overlaid by electroless plating to have at least two layers. The metal coating layers 5 and 15 are preferably formed. The thickness of the electroplating layer to be formed first is smaller than the thickness of the electroless plating layer, and is a minimum thickness that can ensure adhesion to the metal substrate, so that the metal coating layers 5 and 15 have a desired thickness. By forming a metal film having the remaining thickness necessary for the thickness by electroless plating, it becomes easy to uniformly control the film thickness of the metal coating layers 5 and 15.
The embodiments of the filter manufacturing method described above are examples, and the filter manufacturing method of the present invention is not limited to these embodiments.

次に、具体的な実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
［実施例１］
金属基材としてステンレス鋼（ＳＵＳ３０４、１５０ｍｍ×１５０ｍｍ、厚み２５μｍ）を準備し、金属基材の中央の５０ｍｍ×５０ｍｍを貫通孔形成領域として画定した。
この金属基材の一方の面に感光性ドライフィルム（旭化成（株）製）サンフォートＡＱ−２５５８）をラミネートした後、所望のマスクを介して露光し、現像することによりレジスト層を形成した。このように形成したレジスト層は、直径３５μｍの円形の開口部を９０μｍピッチで６０°千鳥格子形状に１４４００個配置したものであった。また、金属基材の他方の面にも感光性ドライフィルム（旭化成（株）製）サンフォートＡＱ−２５５８）をラミネートし、厚み２５μｍのエッチングバリア層を全面に形成した（図４（Ａ）参照）。 Next, the present invention will be described in more detail by showing specific examples.
[Example 1]
Stainless steel (SUS304, 150 mm × 150 mm, thickness 25 μm) was prepared as a metal substrate, and the center 50 mm × 50 mm of the metal substrate was defined as a through hole forming region.
After laminating a photosensitive dry film (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., Sunfort AQ-2558) on one surface of the metal base material, a resist layer was formed by exposing through a desired mask and developing. The resist layer thus formed had 14400 circular openings with a diameter of 35 μm arranged at a pitch of 90 μm in a 60 ° staggered pattern. Also, a photosensitive dry film (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., Sunfort AQ-2558) was laminated on the other surface of the metal substrate, and an etching barrier layer having a thickness of 25 μm was formed on the entire surface (see FIG. 4A). ).

次に、レジスト層を介して金属基材を下記のエッチング条件のスプレーエッチングによりエッチングして貫通孔を形成し、その後、レジスト層およびエッチングバリア層を除去し、洗浄した（図４（Ｂ）参照）。
（エッチング条件）
・エッチング液：塩化第二鉄溶液
・比重：４９ボーメ（Ｂｅ）
・温度：７０℃ Next, the metal substrate is etched through the resist layer by spray etching under the following etching conditions to form through holes, and then the resist layer and the etching barrier layer are removed and washed (see FIG. 4B). ).
(Etching conditions)
・ Etching solution: Ferric chloride solution ・ Specific gravity: 49 Baume (Be)
・ Temperature: 70 ℃

このようなスプレーエッチングにより、金属基材の貫通孔形成領域には、９０μｍピッチで６０°千鳥格子形状に１４４００個の貫通孔が形成された。また、形成された貫通孔を両面顕微鏡を用いて観察、測定した結果、金属基材の一方の面における円形開口の直径が５０μｍ、他方の面における円形開口の直径が３５μｍであるテーパー形状をなすものであった。 By such spray etching, 14400 through-holes were formed in a 60 ° staggered pattern at a pitch of 90 μm in the through-hole forming region of the metal substrate. In addition, as a result of observing and measuring the formed through-hole using a double-sided microscope, the metal substrate has a tapered shape in which the diameter of the circular opening on one surface is 50 μm and the diameter of the circular opening on the other surface is 35 μm. It was a thing.

次いで、上記のように貫通孔を形成した金属基材に対し、金めっき浴として公知の塩酸系めっき液を用いて電気めっきにより金被覆層（貫通孔の内壁面での厚み２μｍ）を形成した（図４（Ｃ）参照）。この金被覆層を形成した後の貫通孔を両面顕微鏡を用いて観察、測定した結果、金属基材の一方の面における円形開口の直径が４０μｍ、他方の面における円形開口の直径が２５μｍであるテーパー形状であり、開口寸法の最小値が２５μｍ（開口率７．０％）であることが確認された。
上記のように貫通孔を有し金被覆層で被覆された金属基材の貫通孔形成領域（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中央を、直径１０ｍｍの寸法で円形に裁断してフィルターを作製した。 Next, a gold coating layer (thickness 2 μm on the inner wall surface of the through hole) was formed by electroplating using a known hydrochloric acid-based plating solution as a gold plating bath on the metal substrate on which the through hole was formed as described above. (See FIG. 4C). As a result of observing and measuring the through-hole after forming this gold coating layer using a double-sided microscope, the diameter of the circular opening on one surface of the metal substrate is 40 μm, and the diameter of the circular opening on the other surface is 25 μm. It was a taper shape, and it was confirmed that the minimum value of the opening dimension was 25 μm (opening ratio 7.0%).
The center of the through-hole formation region (50 mm × 50 mm) of the metal base material having the through-hole and coated with the gold coating layer as described above was cut into a circle having a diameter of 10 mm to produce a filter.

このようなフィルターをろ過装置に装着し、薄力粉（粒径分布幅は５〜１００μｍ）を純水に１０ｇ／Ｌ含有させた流体を用い、０．０３ＭＰａの圧力損失で０．１時間のろ過操作と洗浄を３回繰り返した。その後、フィルターの状態を両面顕微鏡を用いて観察した結果、フィルターの腐食、損傷は見られなかった。 Such a filter is attached to a filtration device, and a filtration operation is performed for 0.1 hour with a pressure loss of 0.03 MPa using a fluid containing 10 g / L of weak flour (particle size distribution width: 5 to 100 μm) in pure water. And washing was repeated three times. Then, as a result of observing the state of the filter using a double-sided microscope, the filter was not corroded or damaged.

［実施例２］
実施例１と同様に、厚さ２５μｍのステンレス製金属基材を準備し、貫通孔形成領域を画定した。
この金属基材の両面に感光性ドライフィルム（旭化成（株）製）サンフォートＡＱ−２５５８）をラミネートし、所望のマスクを介して露光し、現像することにより、金属基材の両面にレジスト層を形成した。このように形成したレジスト層は、直径３５μｍの円形の開口部を９０μｍピッチで６０°千鳥格子形状に１４４００個配置したものであり、各面のレジスト層の各開口部の中心は、金属基材を介して一致するものであった。次に、一方の面のレジスト層を覆うように、（株）スミロン製金属建材保護フィルムＥＣシリーズを用いて、厚み１００μｍのエッチングバリア層を形成した（図５（Ａ）参照）。 [Example 2]
Similarly to Example 1, a stainless steel metal substrate having a thickness of 25 μm was prepared, and a through hole forming region was defined.
Photosensitive dry film (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd., Sunfort AQ-2558) is laminated on both surfaces of this metal base material, exposed through a desired mask, and developed, whereby a resist layer is formed on both surfaces of the metal base material. Formed. The resist layer thus formed has 14400 circular openings with a diameter of 35 μm arranged at a pitch of 90 μm in a 60 ° staggered pattern, and the center of each opening of the resist layer on each side is a metal substrate. It was consistent through the material. Next, an etching barrier layer having a thickness of 100 μm was formed using a metal building material protective film EC series manufactured by Sumilon Co., Ltd. so as to cover the resist layer on one surface (see FIG. 5A).

次に、エッチングバリア層で被覆されていないレジスト層を介して、実施例１と同じ条件で、スプレーエッチングにより、金属基材を一方の面からエッチングして深さ１６μｍの孔部を形成した（図５（Ｂ）参照）。その後、エッチングバリア層を除去し、上記のエッチングにより孔部が形成された面を覆うように、実施例１と同様にして、厚み１００μｍのエッチングバリア層を形成した。次いで、エッチングバリア層が除去され露出されたレジスト層を介して、上記の孔部の形成と同じ条件で、スプレーエッチングにより、金属基材をエッチングして孔部を形成した（図５（Ｃ）参照）。これにより、貫通孔を形成し、その後、レジスト層およびエッチングバリア層を除去し、洗浄した（図５（Ｄ）参照）。 Next, through the resist layer not covered with the etching barrier layer, the metal substrate was etched from one surface by spray etching under the same conditions as in Example 1 to form a hole having a depth of 16 μm ( (See FIG. 5B). Thereafter, the etching barrier layer was removed, and an etching barrier layer having a thickness of 100 μm was formed in the same manner as in Example 1 so as to cover the surface in which the hole was formed by the above etching. Next, through the resist layer from which the etching barrier layer was removed and exposed, the metal substrate was etched by spray etching under the same conditions as in the formation of the hole, thereby forming the hole (FIG. 5C). reference). Thus, a through hole was formed, and then the resist layer and the etching barrier layer were removed and washed (see FIG. 5D).

このようなスプレーエッチングにより、金属基材の貫通孔形成領域には、９０μｍピッチで６０°千鳥格子形状に１４４００個の貫通孔が形成された。また、形成された貫通孔を両面顕微鏡を用いて観察、測定した結果、金属基材の表面における開口部の形状は、金属基材の両面において共に直径５０μｍの円形であった。また、金属基材の厚み方向の略中央において、貫通孔の内壁面に突出部が形成されており、この突出部における貫通孔の開口寸法は２８μｍであり、開口寸法の最小となる部位であることが確認された。
次いで、上記のように貫通孔を形成した金属基材に対し、実施例１と同様にして金被覆層（貫通孔の内壁面での厚み２μｍ）を形成した。この金被覆層を形成した後の貫通孔を両面顕微鏡を用いて観察、測定した結果、金属基材の両面においる円形開口の直径が４５μｍ、貫通孔内部の突出部における円形開口の直径が２２μｍであり、開口寸法の最小値が２２μｍ（開口率５．４％）であることが確認された。 By such spray etching, 14400 through-holes were formed in a 60 ° staggered pattern at a pitch of 90 μm in the through-hole forming region of the metal substrate. Moreover, as a result of observing and measuring the formed through-holes using a double-sided microscope, the shape of the opening on the surface of the metal substrate was a circle with a diameter of 50 μm on both surfaces of the metal substrate. In addition, a protrusion is formed on the inner wall surface of the through hole at approximately the center in the thickness direction of the metal substrate, and the opening size of the through hole in this protrusion is 28 μm, which is the minimum opening size. It was confirmed.
Next, a gold coating layer (thickness 2 μm on the inner wall surface of the through hole) was formed in the same manner as in Example 1 on the metal base material on which the through hole was formed as described above. As a result of observing and measuring the through-hole after forming this gold coating layer using a double-sided microscope, the diameter of the circular opening on both sides of the metal substrate was 45 μm, and the diameter of the circular opening in the protrusion inside the through-hole was It was confirmed that the minimum value of the opening size was 22 μm (opening ratio: 5.4%).

上記のように貫通孔を有し金被覆層で被覆された金属基材の貫通孔形成領域（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中央を、直径１０ｍｍの寸法で円形に裁断してフィルターを作製した。
このようなフィルターを用いて実施例１と同様にろ過を行った結果、フィルターの腐食、損傷は見られなかった。 The center of the through-hole formation region (50 mm × 50 mm) of the metal base material having the through-hole and coated with the gold coating layer as described above was cut into a circle having a diameter of 10 mm to produce a filter.
As a result of filtration using such a filter in the same manner as in Example 1, no corrosion or damage of the filter was observed.

［実施例３］
実施例１と同様に、金属基材に対して貫通孔を形成する工程までを行った。
次に、貫通孔を形成した金属基材に対し、金ストライクめっき浴として公知の塩酸系めっき液（小島化学薬品（株）製Ｋ−７７０ゴールドストライク）を用いて電気めっきにより金電気めっき層（貫通孔の内壁面での厚み０．１μｍ）を形成し、その後、自己触媒型（還元型ともいう）の無電解めっき液（小島化学薬品（株）製オーレット）により金無電解めっき層（貫通孔の内壁面での厚み１．９μｍ）を形成した。これにより、金電気めっき層と金無電解めっき層からなる２層構成の金被覆層（貫通孔の内壁面での厚み２μｍ）を形成した。このような金被覆層を形成した後の貫通孔を両面顕微鏡を用いて観察、測定した結果、金属基材の一方の面における円形開口の直径が４４μｍ、他方の面における円形開口の直径が２９μｍであるテーパー形状であり、開口寸法の最小値が２９μｍ（開口率９．４％）であることが確認された。 [Example 3]
Similar to Example 1, the process up to the formation of the through holes in the metal substrate was performed.
Next, a gold electroplating layer (by electroplating using a known hydrochloric acid plating solution (K-770 Gold Strike, manufactured by Kojima Chemical Co., Ltd.) as a gold strike plating bath is applied to the metal base material in which the through holes are formed ( After that, a gold electroless plating layer (penetration) is formed by an autocatalytic type (also referred to as reduction type) electroless plating solution (Orlet manufactured by Kojima Chemical Co., Ltd.). The thickness of the inner wall surface of the hole was 1.9 μm). As a result, a two-layer gold coating layer (thickness 2 μm on the inner wall surface of the through hole) composed of a gold electroplating layer and a gold electroless plating layer was formed. As a result of observing and measuring the through-hole after forming such a gold coating layer using a double-sided microscope, the diameter of the circular opening on one surface of the metal substrate was 44 μm, and the diameter of the circular opening on the other surface was 29 μm. It was confirmed that the minimum aperture size was 29 μm (aperture ratio 9.4%).

［実施例４］
金被覆層に代えてパラジウム被覆層を形成した他は、実施例１と同様にしてフィルターを作製した。尚、パラジウム被覆層の形成は、まず、公知のニッケルストライクめっき浴（ウッド浴）を用いて電気めっきによりニッケルからなる下地金属層（貫通孔の内壁面での厚み０．５μｍ）を形成した後、自己触媒型のパラジウム無電解めっき浴（奥野製薬（株）製パラトップ）を用いて無電解めっきによりパラジウム無電解めっき層（貫通孔の内壁面での厚み１．５μｍ）を形成した。これにより、ニッケル電気めっき層とパラジウム無電解めっき層からなる２層構成のニッケル・パラジウム被覆層（貫通孔の内壁面での厚み２μｍ）を形成した。また、ニッケル・パラジウム被覆層を形成した後の貫通孔を両面顕微鏡を用いて観察、測定した結果、金属基材の一方の面における円形開口の直径が４４μｍ、他方の面における円形開口の直径が２９μｍであるテーパー形状であり、開口寸法の最小値が２９μｍ（開口率９．４％）であることが確認された。 [Example 4]
A filter was produced in the same manner as in Example 1 except that a palladium coating layer was formed instead of the gold coating layer. The palladium coating layer is formed by first forming a base metal layer (thickness 0.5 μm on the inner wall surface of the through hole) made of nickel by electroplating using a known nickel strike plating bath (wood bath). Then, a palladium electroless plating layer (thickness 1.5 μm on the inner wall surface of the through hole) was formed by electroless plating using an autocatalytic palladium electroless plating bath (Paratop manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd.). Thereby, a nickel / palladium coating layer (thickness 2 μm on the inner wall surface of the through hole) having a two-layer structure composed of a nickel electroplating layer and a palladium electroless plating layer was formed. Moreover, as a result of observing and measuring the through-hole after forming the nickel / palladium coating layer using a double-sided microscope, the diameter of the circular opening on one surface of the metal substrate was 44 μm, and the diameter of the circular opening on the other surface was The taper shape was 29 μm, and it was confirmed that the minimum value of the opening dimension was 29 μm (aperture ratio 9.4%).

上記のように貫通孔を有しニッケル・パラジウム被覆層で被覆された金属基材の貫通孔形成領域（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中央を、直径１０ｍｍの寸法で円形に裁断してフィルターを作製した。
このようなフィルターを用いて実施例１と同様にろ過を行った結果、フィルターの腐食、損傷は見られなかった。 As described above, the center of the through hole forming region (50 mm × 50 mm) of the metal substrate having the through hole and covered with the nickel / palladium coating layer was cut into a circle having a diameter of 10 mm to produce a filter.
As a result of filtration using such a filter in the same manner as in Example 1, no corrosion or damage of the filter was observed.

上記の実施例４は、パラジウム無電解めっきを用いることで、ニッケル・パラジウム被覆層の膜厚を均一に制御することが容易となる効果がある。一方、電気めっきを用いてパラジウムめっき層を形成した場合、めっき対象物の凸部や鋭い角部などの電流密度が高くなる部分では、平坦な面と比較してめっきが厚くなる性質がある。例えば、図４（Ｂ）に示した貫通孔３の開口３ｂの縁部は鋭い角部となっており、他の平坦な部分に所定の厚さの金属被膜を形成すると、開口３ｂの縁部での金属被膜の厚さが過大なものとなる。ここで、開口３ｂの縁部での金属被膜の厚さが過大となることも含めてフィルターの開口３ｂの寸法を設計すれば、実施例４においてパラジウム無電解めっきに代えてパラジウム電気めっきを用いることができる。パラジウム電気めっきのめっき浴としては、例えば、小島化学薬品（株）製Ｋ−ピュアパラジウムを使用することができる。 In Example 4 described above, by using palladium electroless plating, it is easy to uniformly control the thickness of the nickel / palladium coating layer. On the other hand, when a palladium plating layer is formed using electroplating, there is a property that plating is thicker in a portion where the current density is high, such as a convex portion or a sharp corner portion of a plating object, as compared with a flat surface. For example, the edge of the opening 3b of the through-hole 3 shown in FIG. 4B has a sharp corner, and when a metal film having a predetermined thickness is formed on another flat portion, the edge of the opening 3b In this case, the thickness of the metal coating becomes excessive. Here, if the dimension of the opening 3b of the filter is designed including that the thickness of the metal film at the edge of the opening 3b is excessive, palladium electroplating is used instead of palladium electroless plating in Example 4. be able to. As a plating bath for palladium electroplating, for example, K-pure palladium manufactured by Kojima Chemical Co., Ltd. can be used.

さらに、パラジウム電気めっきに代えてパラジウム・コバルト合金の電気めっきを使用すれば、硬度が高く耐摩耗性に優れたパラジウム・コバルト合金被覆層を形成することができる。パラジウム・コバルト合金被覆層は真空中で３００℃に加熱することで６５０〜７００ＨＶの硬度とすることができる。パラジウム・コバルト合金めっき浴としては、例えば、日本エレクトロプレーティング・エンジニヤース（株）製ＰＡＬＬＡＤＥＸＰＣ２００を使用することができる。 Furthermore, if palladium / cobalt alloy electroplating is used instead of palladium electroplating, a palladium / cobalt alloy coating layer having high hardness and excellent wear resistance can be formed. The palladium-cobalt alloy coating layer can be made to have a hardness of 650 to 700 HV by heating to 300 ° C. in a vacuum. As the palladium / cobalt alloy plating bath, for example, PALLADEX PC200 manufactured by Nippon Electroplating Engineers Co., Ltd. can be used.

［比較例１］
実施例１と同様に、金属基材に対して貫通孔を形成する工程までを行った。
次に、貫通孔を形成した金属基材に対し、公知のニッケルストライクめっき浴（ウッド浴）を用いて電気めっきにより下地金属層（貫通孔の内壁面での厚み０．１μｍ）を形成し、その後、ワット浴で電気めっきによりニッケル被覆層（貫通孔の内壁面での下地金属層を含んだ厚みが２μｍ）を形成した。このニッケル被覆層を形成した後の貫通孔を両面顕微鏡を用いて観察、測定した結果、金属基材の一方の面における円形開口の直径が４０μｍ、他方の面における円形開口の直径が２５μｍであるテーパー形状であり、開口寸法の最小値が２５μｍ（開口率７．０％）であることが確認された。 [Comparative Example 1]
Similar to Example 1, the process up to the formation of the through holes in the metal substrate was performed.
Next, a base metal layer (thickness 0.1 μm on the inner wall surface of the through hole) is formed by electroplating using a known nickel strike plating bath (wood bath) on the metal base material in which the through hole is formed, Thereafter, a nickel coating layer (thickness including the base metal layer on the inner wall surface of the through hole was 2 μm) was formed by electroplating in a Watt bath. As a result of observing and measuring the through-hole after forming this nickel coating layer using a double-sided microscope, the diameter of the circular opening on one side of the metal substrate is 40 μm, and the diameter of the circular opening on the other side is 25 μm. It was a taper shape, and it was confirmed that the minimum value of the opening dimension was 25 μm (opening ratio 7.0%).

上記のように貫通孔を有しニッケル被覆層で被覆された金属基材の貫通孔形成領域（５０ｍｍ×５０ｍｍ）の中央を、直径１０ｍｍの寸法で円形に裁断してフィルターを作製した。
このようなフィルターを用いて実施例１と同様にろ過を行った結果、フィルターに鉄を主成分とする変色（水分による酸化）のような腐食が見られた。 The center of the through hole forming region (50 mm × 50 mm) of the metal base material having the through hole and coated with the nickel coating layer as described above was cut into a circle having a diameter of 10 mm to produce a filter.
As a result of filtration using such a filter in the same manner as in Example 1, corrosion such as discoloration (oxidation due to moisture) containing iron as a main component was observed.

［比較例２］
実施例２と同様に、金属基材に対して貫通孔を形成する工程までを行った。
次に、貫通孔を形成した金属基材に対し、公知のニッケルストライクめっき浴（ウッド浴）を用いて電気めっきにより下地金属層（貫通孔の内壁面での厚み０．１μｍ）を形成し、その後、ワット浴で電気めっきによりニッケル被覆層（貫通孔の内壁面での下地金属層を含んだ厚みが１μｍ）を形成した。このニッケル被覆層を形成した後の貫通孔を両面顕微鏡を用いて観察、測定した結果、金属基材の両面においる円形開口の直径が４５μｍ、貫通孔内部の突出部における円形開口の直径が２２μｍであり、開口寸法の最小値が２２μｍ（開口率５．４％）であることが確認された。 [Comparative Example 2]
Similar to Example 2, the process up to forming the through hole in the metal substrate was performed.
Next, a base metal layer (thickness 0.1 μm on the inner wall surface of the through hole) is formed by electroplating using a known nickel strike plating bath (wood bath) on the metal base material in which the through hole is formed, Thereafter, a nickel coating layer (thickness including the base metal layer on the inner wall surface of the through hole was 1 μm) was formed by electroplating in a Watt bath. As a result of observing and measuring the through-hole after forming this nickel coating layer using a double-sided microscope, the diameter of the circular opening on both sides of the metal substrate was 45 μm, and the diameter of the circular opening in the protrusion inside the through-hole was It was confirmed that the minimum value of the opening size was 22 μm (opening ratio: 5.4%).

種々の流体のろ過に利用可能であり、また、流体のろ過工程を必要とする種々の検査、製品の製造に利用することができる。 It can be used for filtration of various fluids, and can be used for various inspections and production of products that require a fluid filtration process.

１，１１…フィルター
２，１２…金属基材
３，１３…貫通孔
４，１４…内壁面
５，１５…金属被覆層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,11 ... Filter 2,12 ... Metal base material 3,13 ... Through-hole 4,14 ... Inner wall surface 5,15 ... Metal coating layer

Claims

A metal substrate having a plurality of through holes;
A metal coating layer located on the surface of the metal substrate including the inner wall surface of the through hole;
With
The metal coating layer contains at least one of gold and palladium, and has a laminated structure of at least two layers of an electroplating layer located on the metal substrate and an electroless plating layer located on the electroplating layer. Filter characterized by.

The electroplating layer is a base metal layer,
The filter according to claim 1, wherein the electroless plating layer contains the palladium.

In a substantially central portion in the thickness direction before Symbol metal substrate, the inner wall surface of the through hole to claim 1 or claim 2, characterized in that projection projecting into the through-hole is formed The filter described .

The thickness of the metal substrate is in the range of 20 to 80 μm, and the minimum value of the opening dimension defined by the metal coating layer located on the inner wall surface of the through hole is smaller than the thickness of the metal substrate. The filter according to any one of claims 1 to 3 , wherein the filter is characterized.

The filter according to any one of claims 1 to 4, wherein an aperture ratio is in a range of 5 to 50%.

An etching step of etching the metal substrate to form a plurality of through holes;
A plating step of forming a metal coating layer containing at least one of gold and palladium on the surface of the metal base material including the inner wall surface of the through hole by plating;
Have
The method for producing a filter, wherein the plating step is a step of forming a metal film on the surface of the metal substrate by electroplating and then forming the metal film by electroless plating.

In the plating step, a metal film as a base metal layer is formed on the surface of the metal substrate by electroplating, and then the metal film containing palladium is formed by electroless plating. 6. A method for producing the filter according to 6 .

In the etching step, a resist layer having a desired opening is formed on both surfaces of the metal substrate, an etching barrier layer is provided on one surface so as to cover the resist layer, and the resist layer is formed from the other surface. The metal substrate is etched to a desired depth, the etching barrier layer on the one surface is removed, and an etching barrier layer is provided on the other surface so as to cover the resist layer. The through-hole is formed by etching the metal substrate from the surface of the metal substrate through the resist layer to expose the etching barrier layer in a desired range. Filter manufacturing method.