JP6263445B2 - 研磨装置および研磨方法 - Google Patents
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Description
好ましい態様は、前記パッド摩耗決定部は、摩耗していない前記研磨パッドの表面高さと、摩耗した前記研磨パッドの表面高さとの差から前記研磨パッドの厚さの変化量を決定することを特徴とする。
好ましい態様は、前記パッド摩耗決定部は、摩耗していない前記研磨パッドを用いて第1の基板を研磨したときに取得された前記渦電流式膜厚センサの出力値と、摩耗した前記研磨パッドを用いて第2の基板を研磨したときに取得された前記渦電流式膜厚センサの出力値との偏差から前記研磨パッドの厚さの変化量を決定することを特徴とする。
好ましい態様は、前記位置調整装置は、前記センサコイルを移動させる移動装置と、前記研磨パッドの厚さの変化量に基づいて前記移動装置を操作する操作制御部とを有することを特徴とする。
好ましい態様は、前記移動装置は、前記センサコイルに連結されたボールねじ機構と、該ボールねじ機構を駆動するサーボモータとを有することを特徴とする。
好ましい態様は、前記研磨パッドの厚さの変化量を決定する工程をさらに含むことを特徴とする。
好ましい態様は、前記研磨パッドの厚さの変化量を決定する工程は、前記研磨パッドの表面高さを測定し、前記表面高さの測定値を前記研磨パッドの初期表面高さから減算することにより前記研磨パッドの厚さの変化量を決定する工程であることを特徴とする。
好ましい態様は、前記研磨パッドの厚さの変化量を決定する工程は、摩耗していない前記研磨パッドを用いて第1の基板を研磨し、前記第1の基板を研磨しているときの前記渦電流式膜厚センサの出力値を基準出力値として取得し、摩耗した前記研磨パッドを用いて第2の基板を研磨し、前記第2の基板を研磨しているときの前記渦電流式膜厚センサの出力値を調整出力値として取得し、前記基準出力値からの前記調整出力値の偏差を算出し、前記偏差を前記研磨パッドの厚さの変化量に変換する工程であることを特徴とする。
図1は、本発明の一実施形態に係る研磨装置を示す模式図である。図1に示すように、研磨装置は、研磨テーブル12と、支軸14の上端に連結された研磨ヘッド揺動アーム16と、研磨ヘッド揺動アーム16の自由端に取り付けられた研磨ヘッドシャフト18と、研磨ヘッドシャフト18の下端に連結された研磨ヘッド20と、を備えている。図1においては図示しないが、研磨ヘッドシャフト18は、タイミングベルト等の連結手段を介して研磨ヘッド回転モータに連結されて回転駆動されるようになっている。この研磨ヘッドシャフト18の回転により、研磨ヘッド20が矢印で示す方向に研磨ヘッドシャフト18周りに回転するようになっている。
12a テーブル軸
13 窪み
14,58 支軸
16 研磨ヘッド揺動アーム
18 研磨ヘッドシャフト
20 研磨ヘッド
22 研磨パッド
22a 研磨面
24 昇降機構
25 ロータリージョイント
28 ブリッジ
29,57 支持台
30,56 支柱
32 ボールねじ
32a ねじ軸
32b ナット
38 ACサーボモータ
40 ドレッシングユニット
47 パッド摩耗算出器
50 ドレッサ
50a ドレッシング面
51 ドレッサシャフト
52 ドレッサ回転モータ
53 エアシリンダ
55 揺動アーム
60 パッド高さ測定器(パッド高さセンサ)
61 プレート
65 パッド摩耗決定部
70 テーブル回転モータ
74 渦電流式膜厚センサ
75 センサコイル
76 電流信号処理部
77 位置調整装置
78 移動装置
79 操作制御部
80 ねじ軸
81 ナット
83 ボールねじ機構
85 ロッド
86 サーボモータ
87 直動ガイド
89 蓋体
90 パッド摩耗決定部
103 交流電源
105 同期検波部
111 ボビン
112 励磁コイル
113 検出コイル
114 バランスコイル
120 バンドパスフィルタ
121 ブリッジ回路
123 高周波アンプ
124 位相シフト回路
125 cos同期検波回路
126 sin同期検波回路
127,128 ローパスフィルタ
130 ベクトル演算回路
131 θ処理回路
Claims (6)
- 研磨パッドを支持する研磨テーブルと、
基板を前記研磨パッドに押し付けて、前記基板を研磨する研磨ヘッドと、
前記研磨テーブルに設けられた窪み内に配置されたセンサコイルを有する渦電流式膜厚センサと、
前記窪みの上部を閉じ、前記センサコイルを覆う蓋体と、
前記研磨パッドの厚さの変化量に基づいて前記センサコイルを前記研磨パッドから離間する方向に移動させる位置調整装置とを備え、前記位置調整装置は前記窪み内に配置されていることを特徴とする研磨装置。 - 前記研磨パッドの厚さの変化量を決定するパッド摩耗決定部をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記パッド摩耗決定部は、摩耗していない前記研磨パッドの表面高さと、摩耗した前記研磨パッドの表面高さとの差から前記研磨パッドの厚さの変化量を決定することを特徴とする請求項2に記載の研磨装置。
- 前記パッド摩耗決定部は、摩耗していない前記研磨パッドを用いて第1の基板を研磨したときに取得された前記渦電流式膜厚センサの出力値と、摩耗した前記研磨パッドを用いて第2の基板を研磨したときに取得された前記渦電流式膜厚センサの出力値との偏差から前記研磨パッドの厚さの変化量を決定することを特徴とする請求項2に記載の研磨装置。
- 前記位置調整装置は、前記センサコイルを移動させる移動装置と、前記研磨パッドの厚さの変化量に基づいて前記移動装置を操作する操作制御部とを有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 前記移動装置は、前記センサコイルに連結されたボールねじ機構と、該ボールねじ機構を駆動するサーボモータとを有することを特徴とする請求項5に記載の研磨装置。
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