JP6262036B2

JP6262036B2 - Light emitting device

Info

Publication number: JP6262036B2
Application number: JP2014052298A
Authority: JP
Inventors: 孝治松本
Original assignee: Stanley Electric Co Ltd
Current assignee: Stanley Electric Co Ltd
Priority date: 2014-03-14
Filing date: 2014-03-14
Publication date: 2018-01-17
Anticipated expiration: 2034-03-14
Also published as: JP2015177023A

Description

本発明は、発光装置に関し、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）等の発光素子を搭載した発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device, and relates to a light emitting device equipped with a light emitting element such as a light emitting diode (LED).

近年、ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置が、一般照明、液晶ディスプレイ用のバックライト、または車両機器用灯具等に用いられている。このような発光装置において、高い光出力が要求される場合等に、発光素子を列をなして配しかつ電気的に直列接続（以下、単に直列接続ともいう）することがある。 In recent years, light emitting devices using light emitting elements such as LEDs have been used for general lighting, backlights for liquid crystal displays, or lamps for vehicle equipment. In such a light-emitting device, when high light output is required, the light-emitting elements may be arranged in rows and electrically connected in series (hereinafter also simply referred to as series connection).

特開２０１２−９４８４２JP 2012-94842 A

上記したような発光装置では、発光素子の内部抵抗及び当該発光素子間の配線抵抗に起因するジュール損失等により、直列接続において発光装置の各々の発光素子の光出射面内において発光素子のｎ電極に近い領域よりもｐ電極に近い領域のほうが暗くなってしまい、発光分布が不均一になっていた。 In the light emitting device as described above, the n electrode of the light emitting element in the light emitting surface of each light emitting element in series connection due to Joule loss or the like due to the internal resistance of the light emitting element and the wiring resistance between the light emitting elements. The region near the p-electrode was darker than the region close to, and the light emission distribution was non-uniform.

本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであり、発光装置内の発光素子の各々内の輝度分布を均一にすることにより、発光分布が均一な高性能な発光装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and provides a high-performance light-emitting device having a uniform light-emission distribution by making the luminance distribution in each light-emitting element in the light-emitting device uniform. Objective.

本発明の発光装置は、基板と、当該基板の表面に形成された第１の配線電極と、当該第１の配線電極と電気的に絶縁された第２の配線電極と、第１の半導体層、活性層及び当該第１の半導体層とは反対導電型の第２の半導体層が順次積層され、当該第１の半導体層の表面を光取り出し面とする半導体構造層を有し、当該第１の配線電極と当該第２の配線電極とに電気的に接続され当該基板の当該表面上に配置された発光素子と、を有し、当該発光素子は、当該第２の半導体層側から当該第２の半導体層及び当該活性層を貫通し、当該第１の半導体層内に達する複数の孔部と、当該第２の半導体層及び当該活性層と絶縁され、当該複数の孔部の底部から露出している当該第１の半導体層に接して形成された第１の電極と、当該第２の半導体層の表面に形成されている第２の電極と、を有し、当該第１の電極は当該第１の配線電極に接続されており、当該第２の電極が当該第２の配線電極に接続されており、当該複数の孔部の深さは、当該第２の配線電極に近い孔部の方が浅いことを特徴とする。 The light emitting device of the present invention includes a substrate, a first wiring electrode formed on the surface of the substrate, a second wiring electrode electrically insulated from the first wiring electrode, and a first semiconductor layer. And an active layer and a second semiconductor layer having a conductivity type opposite to that of the first semiconductor layer are sequentially stacked, and includes a semiconductor structure layer having a surface of the first semiconductor layer as a light extraction surface. A light emitting element electrically connected to the second wiring electrode and disposed on the surface of the substrate, the light emitting element from the second semiconductor layer side. A plurality of holes penetrating through the semiconductor layer and the active layer and reaching the first semiconductor layer, and insulated from the second semiconductor layer and the active layer and exposed from the bottoms of the plurality of holes. A first electrode formed in contact with the first semiconductor layer, and a second semiconductor layer A second electrode formed on the surface, the first electrode is connected to the first wiring electrode, and the second electrode is connected to the second wiring electrode. The depths of the plurality of holes are shallower in the holes close to the second wiring electrode.

本発明の実施例１である発光装置の上面図である。It is a top view of the light-emitting device which is Example 1 of this invention. 図１の２−２線に沿った断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 in FIG. 図１の３−３線に沿った断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 in FIG. 1. 比較例１の発光装置の断面図である。6 is a cross-sectional view of a light emitting device of Comparative Example 1. FIG. 図１に示す発光素子の製造工程のうちの一工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1 process among the manufacturing processes of the light emitting element shown in FIG. 図１に示す発光素子の製造工程のうちの一工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1 process among the manufacturing processes of the light emitting element shown in FIG. 図１に示す発光素子の製造工程のうちの一工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1 process among the manufacturing processes of the light emitting element shown in FIG. 図１に示す発光素子の製造工程のうちの一工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1 process among the manufacturing processes of the light emitting element shown in FIG. 本発明の実施例２である発光装置の上面図である。It is a top view of the light-emitting device which is Example 2 of this invention. 図９の１０−１０線に沿った断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line 10-10 in FIG. 9. 比較例２の発光装置の断面図である。6 is a cross-sectional view of a light emitting device of Comparative Example 2. FIG. 図１２（ａ）−（ｄ）は、実施例２の発光装置の製造工程の各々を示す断面図である。12A to 12D are cross-sectional views showing the manufacturing steps of the light-emitting device of Example 2. FIG. 変形例の発光装置の上面図である。It is a top view of the light-emitting device of a modification.

以下に説明する実施例においては、説明及び理解の容易さのため、半導体構造層が第１の半導体層、発光層及び第２の半導体層からなる場合について説明するが、第１の半導体層及び／又は第２の半導体層、並びに発光層はそれぞれ複数の層から構成されていてもよい。例えば、当該半導体層には、キャリア注入層、キャリアオーバーフロー防止のための障壁層、電流拡散層、オーミック接触性向上のためのコンタクト層、バッファ層などが含まれていてもよい。また、第１の半導体層及び第２の半導体層の導電型はそれぞれ下記実施例とは反対の導電型であってもよい。 In the examples described below, the case where the semiconductor structure layer is composed of a first semiconductor layer, a light emitting layer, and a second semiconductor layer will be described for ease of explanation and understanding. Each of the second semiconductor layer and the light emitting layer may be composed of a plurality of layers. For example, the semiconductor layer may include a carrier injection layer, a barrier layer for preventing carrier overflow, a current diffusion layer, a contact layer for improving ohmic contact, a buffer layer, and the like. Further, the conductivity types of the first semiconductor layer and the second semiconductor layer may be opposite to those of the following embodiments.

以下においては、本発明の好適な実施例について説明するが、これらを適宜改変し、組合せてもよい。また、以下の説明及び添付図面において、実質的に同一又は等価な部分には同一の参照符を付して説明する。 In the following, preferred embodiments of the present invention will be described, but these may be appropriately modified and combined. In the following description and the accompanying drawings, substantially the same or equivalent parts will be described with the same reference numerals.

図１は、本発明の実施例１である発光装置１０の上面図である。図２は、図１の２−２線に沿った断面図であり、１の発光素子の断面を示している。図３は、図１の３−３線に沿った断面図である。図３においては、発光素子の電極間に流れる電流を一点鎖線矢印で示している。 FIG. 1 is a top view of a light-emitting device 10 that is Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line 2-2 in FIG. 1 and shows a cross section of one light emitting element. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 in FIG. In FIG. 3, the current flowing between the electrodes of the light emitting element is indicated by a one-dot chain line arrow.

図１に示すように、発光装置１０は、支持体２０と、支持体２０上に発光素子３０Ａ、発光素子３０Ｂ、発光素子３０Ｃ、発光素子３０Ｄの順に直線上に一列に配され、互いに電気的に直列に接続された４つの発光素子からなっている。 As shown in FIG. 1, the light-emitting device 10 is arranged in a line on a straight line in the order of a support 20 and a light-emitting element 30A, a light-emitting element 30B, a light-emitting element 30C, and a light-emitting element 30D on the support 20, and 4 light emitting elements connected in series.

図１及び図２に示すように、支持体２０は、支持基板２１、絶縁層２３、配線電極２５及び接続電極２７を含んでいる。支持基板２１は、Ｓｉ等の放熱性の良好な基板からなり、矩形状の上面形状を有している。絶縁層２３は、発光素子３０Ａ−３０Ｄと対向する表面上に形成されたＳｉＯ₂からなる層である。 As shown in FIGS. 1 and 2, the support 20 includes a support substrate 21, an insulating layer 23, a wiring electrode 25, and a connection electrode 27. The support substrate 21 is made of a substrate with good heat dissipation, such as Si, and has a rectangular upper surface shape. The insulating layer 23 is a layer made of SiO ₂ formed on the surface facing the light emitting elements 30A-30D.

配線電極２５Ａ及び２５Ｂは、絶縁層２３上に形成され、支持体２０の長辺方向における両端部に配されているＡｕからなる金属電極である。配線電極２５は、支持体２０の一方の端部に配されているｐ配線電極２５Ａ及び他方の端部に配されているｎ配線電極２５Ｂからなっている。 The wiring electrodes 25 A and 25 B are metal electrodes made of Au that are formed on the insulating layer 23 and are arranged at both ends in the long side direction of the support 20. The wiring electrode 25 is composed of a p wiring electrode 25A disposed at one end of the support 20 and an n wiring electrode 25B disposed at the other end.

ｐ配線電極２５Ａとｎ配線電極２５Ｂとの間の絶縁層２３上には、ｐ配線電極２５Ａ及びｎ配線電極と離間して３つの接続電極２７が並んで配されている。接続電極２７は、互いに離間して配されており、隣り合う発光素子３０Ａ−３０Ｄを電気的に直列に接続している。 On the insulating layer 23 between the p wiring electrode 25A and the n wiring electrode 25B, three connection electrodes 27 are arranged side by side so as to be separated from the p wiring electrode 25A and the n wiring electrode. The connection electrodes 27 are spaced apart from each other and electrically connect adjacent light emitting elements 30A-30D in series.

発光素子３０Ａ−３０Ｄは、支持体２０上にｎ配線電極２５Ｂから側から順に発光素子３０Ａ、発光素子３０Ｂ、発光素子３０Ｃ、発光素子３０Ｄの順に直線上に一列に配されており、ｐ配線電極２５Ａとｎ配線電極２５Ｂとの間で電気的に直列に接続されている。 The light emitting elements 30A to 30D are arranged in a line on the support 20 in order of the light emitting element 30A, the light emitting element 30B, the light emitting element 30C, and the light emitting element 30D in this order from the n wiring electrode 25B side. 25A and n wiring electrode 25B are electrically connected in series.

以下に、発光素子３０Ａ−３０Ｄの詳細構造について図３を用いて発光素子３０Ａを例に説明する。なお、発光素子３０Ａ乃至３０Ｄはいずれも同様な構成を有している。 Hereinafter, the detailed structure of the light emitting elements 30A to 30D will be described using the light emitting element 30A as an example with reference to FIG. Note that the light emitting elements 30A to 30D all have the same configuration.

発光素子３０Ａは、ＧａＮ系（Ａｌ_xＩｎ_yＧａ_1-x-yＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１））の発光ダイオード（ＬＥＤ）である。 The light emitting element 30A is a GaN-based (Al _x In _y Ga _1-xy N (0 ≦ x ≦ 1, 0 ≦ y ≦ 1)) light emitting diode (LED).

より詳細には、発光素子３０Ａは、第１の導電型の第１の半導体層３１と、活性層３３と、第１の導電型とは反対導電型の第２の導電型の第２の半導体層３５とが積層されてなる発光機能層である半導体構造層３７を有する。本実施例においては、第１の半導体層３１がｎ型半導体層であり、第２の半導体層３５がｐ型半導体層である場合を例に説明する。 More specifically, the light emitting element 30A includes a first semiconductor layer 31 of a first conductivity type, an active layer 33, and a second semiconductor of a second conductivity type opposite to the first conductivity type. The semiconductor structure layer 37 is a light emitting functional layer formed by laminating the layer 35. In the present embodiment, the case where the first semiconductor layer 31 is an n-type semiconductor layer and the second semiconductor layer 35 is a p-type semiconductor layer will be described as an example.

第１の半導体層３１は、Ｓｉのようなｎ型ドーパントが添加されたｎ型半導体層を含む層である。活性層３３は、ＧａＮの層とＩｎ_xＧａ_1-xＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１）の層が繰り返し積層されることで構成された多重量子井戸構造を有する。第２の半導体層３５は、Ｍｇのようなｐ型ドーパントが添加されたｐ型半導体層である。第１の半導体層３１の表面３１Ｓ（すなわち、半導体構造層３７の上面）が光出射面として機能する。 The first semiconductor layer 31 is a layer including an n-type semiconductor layer to which an n-type dopant such as Si is added. The active layer 33 has a multiple quantum well structure configured by repeatedly laminating a GaN layer and an In _x Ga _1-x N (0 ≦ x ≦ 1, 0 ≦ y ≦ 1) layer. The second semiconductor layer 35 is a p-type semiconductor layer to which a p-type dopant such as Mg is added. The surface 31S of the first semiconductor layer 31 (that is, the upper surface of the semiconductor structure layer 37) functions as a light emitting surface.

半導体構造層３７の下面には、第２の半導体層３５から活性層３３を貫通して第１の半導体層３１内に至る孔部３７Ｈが５つ形成されている。孔部３７Ｈは、４つの孔部が正方形に配され、１つの孔部がその正方形の中央に位置するよう配されている。なお、孔部３７Ｈの各々の第２の半導体層３５の下面からの深さＤは各発光素子３０Ａ−３０Ｄの各々内において同一である。 On the lower surface of the semiconductor structure layer 37, five holes 37 H extending from the second semiconductor layer 35 through the active layer 33 into the first semiconductor layer 31 are formed. The hole 37H is arranged such that four holes are arranged in a square and one hole is located at the center of the square. In addition, the depth D from the lower surface of each second semiconductor layer 35 of each hole 37H is the same in each of the light emitting elements 30A to 30D.

第２の半導体層３５の下面には、第２の半導体層３５の上に、例えばＴｉ／ＡｇまたはＩＴＯ／Ａｇがこの順に積層されたｐ電極３９が形成されている。キャップ層４１は、第２の半導体層３５の下面にｐ電極３９を埋設するように形成されており、例えばＴｉＷからなっている。 On the lower surface of the second semiconductor layer 35, a p-electrode 39 in which, for example, Ti / Ag or ITO / Ag is laminated in this order is formed on the second semiconductor layer 35. The cap layer 41 is formed so as to bury the p-electrode 39 on the lower surface of the second semiconductor layer 35, and is made of, for example, TiW.

絶縁層４３は、半導体構造層３７が露出する表面及びキャップ層４１を覆うように形成されている絶縁性を有する層であり、例えばＳｉＯ₂またはＳｉＮ等からなっている。絶縁層４３は孔部３７Ｈの底面を露出する開口部４３Ａを有し、かつ発光素子３０Ａの端部領域にあるキャップ層４１を露出する開口部４３Ｂを有している。 The insulating layer 43 is an insulating layer formed so as to cover the surface where the semiconductor structure layer 37 is exposed and the cap layer 41, and is made of, for example, SiO ₂ or SiN. The insulating layer 43 has an opening 43A that exposes the bottom surface of the hole 37H, and an opening 43B that exposes the cap layer 41 in the end region of the light emitting element 30A.

ｎ電極４５は、孔部３７Ｈの底面において開口部４３Ａから露出した第１の半導体層３１の表面を覆い、かつ孔部３７Ｈの側面上に形成された絶縁層４３の表面を覆うように形成されている。ｎ電極４５は、第１の半導体層３１及び絶縁層４３の表面からＴｉ／ＡｌまたはＴｉ／Ａｇ等をこれらの順に成膜した層である。すなわち、ｎ電極４５は開口部４３Ａにおいて第１の半導体層３１と電気的に接続されている。 The n-electrode 45 is formed so as to cover the surface of the first semiconductor layer 31 exposed from the opening 43A at the bottom surface of the hole 37H and cover the surface of the insulating layer 43 formed on the side surface of the hole 37H. ing. The n-electrode 45 is a layer in which Ti / Al, Ti / Ag, or the like is formed in this order from the surfaces of the first semiconductor layer 31 and the insulating layer 43. That is, the n-electrode 45 is electrically connected to the first semiconductor layer 31 in the opening 43A.

ｐ給電電極４７は、開口部４３Ｂから露出するキャップ層４１層を覆うように形成されている。ｎ給電電極４９は、ｐ給電電極４７が形成されている端部領域以外の領域において絶縁層４３及びｎ電極４５を覆うように形成されている。ｎ給電電極４９はｐ給電電極４７と離間して形成されており、ｐ給電電極４７とは電気的に絶縁されている。 The p power supply electrode 47 is formed so as to cover the cap layer 41 layer exposed from the opening 43B. The n feeding electrode 49 is formed so as to cover the insulating layer 43 and the n electrode 45 in a region other than the end region where the p feeding electrode 47 is formed. The n power supply electrode 49 is formed away from the p power supply electrode 47 and is electrically insulated from the p power supply electrode 47.

発光素子３０Ａのｐ給電電極４７は支持体２０の接続電極２７と、ｎ給電電極４９はｎ配線電極２５Ｂと接合されている。すなわち、発光素子３０Ａにおいて、半導体構造層３７への電流の供給は、ｐ給電電極４７及びｎ給電電極４９からそれぞれｐ電極３９及びｎ電極４５を介して行われる。なお、図２に示すように発光素子３０Ｂ及び３０Ｃのｐ給電電極４７及びｎ給電電極４９は、ともに接続電極２７に接合されている。また、発光素子３０Ｄにおいては、ｎ給電電極４９は接続電極２７に、ｐ給電電極４７はｐ配線電極２５Ａにそれぞれ接合されている。 The p-feed electrode 47 of the light emitting element 30A is joined to the connection electrode 27 of the support 20, and the n-feed electrode 49 is joined to the n-wiring electrode 25B. That is, in the light emitting element 30A, the current is supplied to the semiconductor structure layer 37 from the p power supply electrode 47 and the n power supply electrode 49 through the p electrode 39 and the n electrode 45, respectively. As shown in FIG. 2, the p power supply electrode 47 and the n power supply electrode 49 of the light emitting elements 30 B and 30 C are both joined to the connection electrode 27. In the light emitting element 30D, the n feeding electrode 49 is joined to the connection electrode 27, and the p feeding electrode 47 is joined to the p wiring electrode 25A.

図２に示すように、発光装置１０において、発光素子３０Ａ−３０Ｄの各々の孔部３７Ｈの深さＤ_A−Ｄ_Dは、発光装置１０内の直列接続においてｐ配線電極２５Ａに近い発光素子ほど浅くなっている（Ｄ_A＞Ｄ_B＞Ｄ_C＞Ｄ_D）。 As shown in FIG. 2, in the light emitting device 10, the depth D _A -DD of each hole 37 H of the light emitting elements 30 A to 30 _D is such that the light emitting element closer to the p wiring electrode 25 _A in series connection in the light emitting device 10. Shallow (D _A > D _B > D _C > D _D ).

従って、発光素子３０Ａ−Ｄにおいては、発光装置１０内の直列接続において、ｎ配線電極に最も近い、すなわちｐ配線電極２５Ａから最も遠い発光素子３０Ａ内のｐ電極３９とｎ電極４５との間の距離（電流経路）が最も長くなっている。その一方、ｐ配線電極２５Ａから最も近い発光素子３０Ｄ内のｐ電極３９とｎ電極４５との間の距離（電流経路）は最も短くなっている。 Therefore, in the light emitting elements 30A-D, in the series connection in the light emitting device 10, between the p electrode 39 and the n electrode 45 in the light emitting element 30A closest to the n wiring electrode, that is, farthest from the p wiring electrode 25A. The distance (current path) is the longest. On the other hand, the distance (current path) between the p electrode 39 and the n electrode 45 in the light emitting element 30D closest to the p wiring electrode 25A is the shortest.

発光素子においては、ｐ電極３９とｎ電極４５との間の距離（電流経路）が長ければ長いほど、電流は発光素子内で広く拡散する。従って、図３の一点鎖線で示すように発光素子３０Ｄよりも発光素子３０Ｃ、発光素子３０Ｃよりも発光素子３０Ｂ、発光素子３０Ｂよりも発光素子３０Ａ内で電流は発光素子内に広く拡散する。 In the light emitting element, the longer the distance (current path) between the p electrode 39 and the n electrode 45, the wider the current diffuses in the light emitting element. Therefore, as shown by a one-dot chain line in FIG. 3, current diffuses widely in the light emitting element 30C than the light emitting element 30D, light emitting element 30B than the light emitting element 30C, and light emitting element 30A than the light emitting element 30B.

図４に比較例１の発光装置５０の断面図を示す。比較例１の発光素子５０は、発光素子の６０Ａ−６０Ｄの各々の孔部３７Ｈの深さＤが、全ての発光素子で同一である以外は実施例１の発光装置１０と同一の構成を有している。この比較例１の発光装置５０を用いて、実施例１の発光装置１０の効果を示す。 FIG. 4 shows a cross-sectional view of the light emitting device 50 of Comparative Example 1. The light emitting element 50 of Comparative Example 1 has the same configuration as the light emitting device 10 of Example 1 except that the depth D of each hole 37H of the light emitting elements 60A-60D is the same for all the light emitting elements. doing. The effect of the light emitting device 10 of Example 1 will be described using the light emitting device 50 of Comparative Example 1.

実施例１の発光装置１０においては、発光素子３０Ａから発光素子３０Ｄが全体として均一な輝度分布を有している。 In the light emitting device 10 of Example 1, the light emitting elements 30A to 30D have a uniform luminance distribution as a whole.

実施例１の発光装置１０では、孔部３７Ｈの深さＤが最も深い発光素子３０Ａ（深さＤ_A）内で最も電流が広く拡散し、発光素子３０Ｂ（深さＤ_B）、発光素子３０Ｃ（深さ（Ｄ_C））、発光素子３０Ｄ（深さＤ_D）の順に電流の拡散度が低下していく。すなわち、発光素子３０Ｄから発光素子３０Ｃ、発光素子３０Ｂ、発光素子３０Ａの順に電流拡散状態が良好になっていく。 In the light emitting device 10 of Example 1, the current is diffused most widely in the light emitting element 30A (depth D _A ) where the depth D of the hole 37H is the deepest, and the light emitting element 30B (depth D _B ) and the light emitting element 30C. The current diffusivity decreases in the order of (depth (D _C )) and light emitting element 30D (depth D _D ). That is, the current diffusion state becomes better in the order of the light emitting element 30D, the light emitting element 30C, the light emitting element 30B, and the light emitting element 30A.

ＬＥＤ等の発光素子においては、素子内部の電流の拡散状態が良好、すなわち電流拡散度が大きいほど発光素子の全体の輝度は向上する。従って、この電流拡散状態の差がジュール損による発光輝度の低下を打ち消すため、発光装置１０では、発光素子３０Ａ−３０Ｄまでが均一の輝度で発光する。 In a light-emitting element such as an LED, the overall luminance of the light-emitting element improves as the current diffusion state inside the element is better, that is, the current diffusion degree is larger. Therefore, since the difference in the current diffusion state cancels the decrease in light emission luminance due to Joule loss, the light emitting device 10 emits light with uniform luminance up to the light emitting elements 30A-30D.

比較例１の発光装置５０の輝度分布においては、ｐ配線電極２５Ａ近傍の発光素子６０Ｄからｎ配線電極２５Ｂ近傍の発光素子６０Ａにかけてだんだん輝度が低下している。 In the luminance distribution of the light emitting device 50 of Comparative Example 1, the luminance gradually decreases from the light emitting element 60D near the p wiring electrode 25A to the light emitting element 60A near the n wiring electrode 25B.

比較例１の発光装置５０においては、発光素子６０Ａ−６０Ｄの孔部３７Ｈの深さＤがすべて同一であるため、どの発光素子においても同程度の電流拡散状態となっている。比較例１の発光装置５０では、配線電極２５Ａ及び２５Ｂ、接続電極２７並びに発光素子の内部抵抗によるジュール損の発生により、電流経路においてｐ配線電極２５Ａから最も近い発光素子６０Ｄが最も明るく、発光素子６０Ｃ、発光素子６０Ｂ、発光素子６０Ａの順に暗くなっていく輝度分布となっている。 In the light emitting device 50 of Comparative Example 1, since the depths D of the hole portions 37H of the light emitting elements 60A-60D are all the same, all the light emitting elements are in the same current diffusion state. In the light emitting device 50 of Comparative Example 1, the light emitting element 60D closest to the p wiring electrode 25A in the current path is brightest due to generation of Joule loss due to the wiring electrodes 25A and 25B, the connection electrode 27, and the internal resistance of the light emitting element. The luminance distribution becomes darker in the order of 60C, light emitting element 60B, and light emitting element 60A.

上述のように、本実施例の発光装置１０によれば、ｐ配線電極２５Ａからｎ配線電極２５Ｂの間の直列接続内の発光素子を均一の輝度で発光させることができ、発光分布が均一な発光装置をもたらすことが可能である。 As described above, according to the light emitting device 10 of the present embodiment, the light emitting elements in the series connection between the p wiring electrode 25A and the n wiring electrode 25B can emit light with uniform luminance, and the light emission distribution is uniform. It is possible to provide a light emitting device.

［発光装置１０の製造方法］
実施例１である発光装置１０の製造方法について、以下に詳細に説明する。図５−図８は、実施例１の発光装置１０の各製造工程を示す断面図である。 [Method for Manufacturing Light-Emitting Device 10]
A method for manufacturing the light emitting device 10 according to the first embodiment will be described in detail below. 5-8 is sectional drawing which shows each manufacturing process of the light-emitting device 10 of Example 1. FIG.

［発光素子の形成］
まず、ＭＯＣＶＤ（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition）法を用いて結晶成長を行い、半導体構造層３７を形成する。具体的には、サファイア基板等の成長基板６１をＭＯＣＶＤ装置に投入し、サーマルクリーニング後、第１の半導体層３１、活性層３３、及び第２の半導体層３５を順に成膜する。なお、以下、第１の半導体層３１がｎ型半導体層、第２の半導体層３５が第１の半導体層と反対導電型のｐ型半導体層である場合について説明する。 [Formation of light emitting element]
First, crystal growth is performed using a MOCVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) method to form a semiconductor structure layer 37. Specifically, the growth substrate 61 such as a sapphire substrate is put into an MOCVD apparatus, and after the thermal cleaning, the first semiconductor layer 31, the active layer 33, and the second semiconductor layer 35 are sequentially formed. Hereinafter, the case where the first semiconductor layer 31 is an n-type semiconductor layer and the second semiconductor layer 35 is a p-type semiconductor layer having a conductivity type opposite to that of the first semiconductor layer will be described.

次に、図５に示すように、ｐ電極３９及びキャップ層４１を形成する。ｐ電極３９は、第２の半導体層３５の上に順にＴｉ／ＡｇまたはＩＴＯ／Ａｇ等を、例えばスパッタ法または電子ビーム（ＥＢ）蒸着法で１００−３００ｎｍ程度の厚さで成膜し、孔部３７Ｈを形成する部分において第２の半導体層３５が露出するように所定の形状にパターニングすることで形成する。 Next, as shown in FIG. 5, a p-electrode 39 and a cap layer 41 are formed. For the p-electrode 39, Ti / Ag, ITO / Ag, or the like is sequentially formed on the second semiconductor layer 35 to a thickness of about 100 to 300 nm by, for example, sputtering or electron beam (EB) evaporation. It is formed by patterning into a predetermined shape so that the second semiconductor layer 35 is exposed in the portion where the portion 37H is formed.

キャップ層４１は、ｐ電極３９を埋設するようにＴｉＷを、例えばスパッタ法または電子ビーム（ＥＢ）蒸着法で成膜し、ｐ電極と同様の所定の形状にパターニングすることで形成する。すなわち、キャップ層４１を形成した後に、第２の半導体層が露出する開口部４１Ａが形成される。なお、ｐ電極３９の配線抵抗を良好にするために、ｐ電極３９上にＴｉＷ／Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｔｉをこの順に８００ｎｍ程度の厚さで成膜してキャップ層４１を形成してもよい。 The cap layer 41 is formed by forming a TiW film so as to embed the p-electrode 39 by, for example, a sputtering method or an electron beam (EB) vapor deposition method, and patterning it into a predetermined shape similar to the p-electrode. That is, after the cap layer 41 is formed, the opening 41A from which the second semiconductor layer is exposed is formed. In order to improve the wiring resistance of the p electrode 39, even if the cap layer 41 is formed by depositing TiW / Ti / Pt / Au / Ti in this order with a thickness of about 800 nm on the p electrode 39. Good.

次に、図６に示すように、第１の半導体層３１に孔部３７Ｈを形成する。具体的には、ｐ電極３９及びキャップ層４１から開口部４１Ａを介して露出している第２の半導体層３５及び活性層３３を貫通して第１の半導体層３１を露出するように孔部３７Ｈを形成する。孔部３７Ｈは、例えば第２の半導体層３５及び活性層３３を反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）等でドライエッチングすることで形成する。 Next, as shown in FIG. 6, a hole 37 H is formed in the first semiconductor layer 31. Specifically, the hole is formed so as to expose the first semiconductor layer 31 through the second semiconductor layer 35 and the active layer 33 exposed from the p-electrode 39 and the cap layer 41 through the opening 41A. 37H is formed. The hole 37H is formed, for example, by dry etching the second semiconductor layer 35 and the active layer 33 by reactive ion etching (RIE) or the like.

孔部３７Ｈは、発光素子３０Ａ、発光素子３０Ｂ、発光素子３０Ｃ、発光素子３０Ｄの順にその深さが浅くなるように（深さＤ_A＞Ｄ_B＞Ｄ_C＞Ｄ_D）形成する。孔部３７Ｈの形成においては、例えばマスクを交換して複数回エッチングする多段エッチング等をすることによって孔部３７Ｈの深さＤ_A＞Ｄ_B＞Ｄ_C＞Ｄ_Dの差を出すこととしてもよい。 The hole portion 37H is formed so that the depth thereof decreases in order of the light emitting element 30A, the light emitting element 30B, the light emitting element 30C, and the light emitting element 30D (depth D _A > D _B > D _C > D _D ). In the formation of the hole 37H, for example, the difference of the depth D _A > D _B > D _C > D _D of the hole 37H may be obtained by performing multistage etching or the like in which the mask is replaced and etched a plurality of times. .

次に図７に示すように、絶縁層４３及びｎ電極４５を形成する。具体的には、まず、第２の半導体層３５の表面及びキャップ層４１を覆うようにＳｉＯ₂またはＳｉＮ等の絶縁性材料を、例えばスパッタ法またはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等で成膜することで第１の半導体層３１を露出する開口部４３Ａを有する絶縁層４３を形成する。 Next, as shown in FIG. 7, an insulating layer 43 and an n-electrode 45 are formed. Specifically, first, an insulating material such as SiO ₂ or SiN is formed by, for example, a sputtering method or a CVD (Chemical Vapor Deposition) method so as to cover the surface of the second semiconductor layer 35 and the cap layer 41. Thus, the insulating layer 43 having the opening 43A that exposes the first semiconductor layer 31 is formed.

その後、孔部３７Ｈの底部にある開口部４３Ａから露出している第１の半導体層３１の表面を覆い、絶縁層４３の孔部３７Ｈの側面に上に形成された部分を覆うようにｎ電極４５を形成する。ｎ電極４５は、第１の半導体層３１の表面からＴｉ／ＡｌまたはＴｉ／Ａｇの順に、例えば５００ｎｍ以上の厚さに成膜した後にパターニングすることで形成する。 Thereafter, the n-electrode is formed so as to cover the surface of the first semiconductor layer 31 exposed from the opening 43A at the bottom of the hole 37H and to cover the portion formed on the side surface of the hole 37H of the insulating layer 43. 45 is formed. The n-electrode 45 is formed by patterning after forming a film having a thickness of, for example, 500 nm or more in the order of Ti / Al or Ti / Ag from the surface of the first semiconductor layer 31.

次に、図８に示すように、ｐ給電電極４７及びｎ給電電極４９を形成し、発光素子３０Ａ−３０Ｄを個片化する。具体的には、まず、ｐ給電電極４７を形成する領域のキャップ層４１の一部を露出させる開口部４３Ｂを形成する。開口部４３Ｂは、絶縁層４３をウェットエッチングまたはドライエッチングで一部除去することで形成する。次に、絶縁層４３及びｎ電極４５並びに開口部４３Ｂから露出したキャップ層４１を覆うように、例えばＴｉ／Ｐｔ／Ａｕをこの順にＥＢ蒸着法等で成膜した後に所定形状にパターニングすることでｐ給電電極４７及びｎ給電電極４９を形成する。この際、ｐ給電電極４７とｎ給電電極４９が互いに離間して電気的に絶縁されるようにパターニングする。その後、例えばドライエッチングをして発光素子３０Ａ−３０Ｄを個片化する。以上の工程で発光素子３０Ａ−３０Ｄが完成する。 Next, as shown in FIG. 8, a p-feed electrode 47 and an n-feed electrode 49 are formed, and the light emitting elements 30A-30D are separated into pieces. Specifically, first, an opening 43B that exposes a part of the cap layer 41 in a region where the p power supply electrode 47 is to be formed is formed. The opening 43B is formed by partially removing the insulating layer 43 by wet etching or dry etching. Next, for example, Ti / Pt / Au is deposited in this order by EB vapor deposition or the like so as to cover the insulating layer 43, the n-electrode 45, and the cap layer 41 exposed from the opening 43B. A p-feed electrode 47 and an n-feed electrode 49 are formed. At this time, the p-feed electrode 47 and the n-feed electrode 49 are patterned so as to be separated from each other and electrically insulated. Thereafter, for example, dry etching is performed to separate the light emitting elements 30A to 30D. The light emitting elements 30A to 30D are completed through the above steps.

［支持体の形成及び支持体との接着］
まず、Ｓｉ等の支持基板２１の一方の面に例えばＳｉＯ₂またはＳｉＮからなる絶縁層２３を形成する。その後、絶縁層２３上に発光素子３０との接合層としても機能するＡｕからなるｐ配線電極２５Ａ、ｎ配線電極２５Ｂ及び接続電極２７を形成して、支持体２０を完成する。ｐ配線電極２５Ａ、ｎ配線電極２５Ｂ及び接続電極２７の形成には、例えば、抵抗加熱及びＥＢ蒸着法、スパッタ法などから適当な手法を用いることが出来る。 [Formation of support and adhesion to support]
First, an insulating layer 23 made of, for example, SiO ₂ or SiN is formed on one surface of a support substrate 21 made of Si or the like. Thereafter, the p wiring electrode 25A, the n wiring electrode 25B, and the connection electrode 27 made of Au that also function as a bonding layer with the light emitting element 30 are formed on the insulating layer 23, and the support body 20 is completed. For the formation of the p wiring electrode 25A, the n wiring electrode 25B, and the connection electrode 27, for example, an appropriate method can be used from resistance heating, EB vapor deposition, sputtering, or the like.

次に、支持体２０と発光素子３０を、たとえば熱圧着により接合させる。より詳細には、発光素子３０のｐ給電電極４７及びｎ給電電極４９の最表層にあるＡｕとｐ配線電極２５Ａ、ｎ配線電極２５Ｂ及び接続電極２７を形成するＡｕとを熱圧着して、いわゆるＡｕ／Ａｕ接合を行った。なお、接合方法及び材料は上記の方法及び材料に限定されるものではなく、例えばＡｕＳｎ等を用いた共晶接合を用いた接合を行ってもよい。 Next, the support 20 and the light emitting element 30 are joined by, for example, thermocompression bonding. More specifically, the outermost layer of the p-feed electrode 47 and the n-feed electrode 49 of the light-emitting element 30 is thermocompression-bonded with Au forming the p-wiring electrode 25A, the n-wiring electrode 25B, and the connection electrode 27, so-called. Au / Au bonding was performed. Note that the bonding method and materials are not limited to the above-described methods and materials, and for example, bonding using eutectic bonding using AuSn or the like may be performed.

［成長基板の除去］
支持体２０と発光素子３０とを接合した後、成長基板６１を除去する。成長基板６１の除去により第１の半導体層３１の表面３１Ｓが露出し、光出射面となる。成長基板６１の除去は、レーザリフトオフ法を用いて行った。なお、成長基板６１の除去は、レーザリフトオフに限らず、ウエットエッチングドライエッチング、機械研磨法、化学機械研磨（CMP）もしくはそれらのうち少なくとも１つの方法を含む組合せにより行ってもよい。 [Removal of growth substrate]
After bonding the support 20 and the light emitting element 30, the growth substrate 61 is removed. By removing the growth substrate 61, the surface 31S of the first semiconductor layer 31 is exposed and becomes a light emission surface. The growth substrate 61 was removed using a laser lift-off method. The removal of the growth substrate 61 is not limited to laser lift-off, but may be performed by wet etching / dry etching, mechanical polishing, chemical mechanical polishing (CMP), or a combination including at least one of them.

上記説明においては、発光素子３０Ａ−３０Ｄの各々において、孔部３７Ｈの深さが同一である場合を例として説明したが、この構成に限定されるわけではない。すなわち、発光素子３０Ａ−３０Ｄの各々において、孔部３７Ｈの各々の深さは互いに異なっていてもよい。この場合、発光素子３０Ａ−３０Ｄの各々における孔部３７Ｈの深さの平均値が、発光素子３０Ａ、発光素子３０Ｂ、発光素子３０Ｃ、発光素子３０Ｄの順に小さくなっていることとしてもよい。 In the above description, the case where the depth of the hole 37H is the same in each of the light emitting elements 30A to 30D has been described as an example, but is not limited to this configuration. That is, in each of the light emitting elements 30A to 30D, the depths of the hole portions 37H may be different from each other. In this case, the average value of the depth of the hole 37H in each of the light emitting elements 30A to 30D may be smaller in the order of the light emitting element 30A, the light emitting element 30B, the light emitting element 30C, and the light emitting element 30D.

また、上記説明においては、ｎ電極４５は、絶縁層４３によって活性層３３及び第２の半導体層３５から絶縁されているように説明及び図示したが、ｎ電極４５が活性層３３及び第２の半導体層３５から絶縁されている他の構成を取ることも可能である。例えば、絶縁層４３を孔部３７Ｈ内に形成せず、単にｎ電極４５と活性層３３及び第２の半導体層３５とが離間するように形成してもよい。 In the above description, the n electrode 45 is described and illustrated as being insulated from the active layer 33 and the second semiconductor layer 35 by the insulating layer 43. However, the n electrode 45 is not separated from the active layer 33 and the second semiconductor layer 35. Other configurations that are insulated from the semiconductor layer 35 are also possible. For example, the insulating layer 43 may not be formed in the hole portion 37H, but may be formed so that the n electrode 45, the active layer 33, and the second semiconductor layer 35 are separated from each other.

以下に、本発明の実施例２である発光装置７０について図９及び図１０を参照して説明する。図１０は、図９の１０−１０線に沿った断面図である。発光装置７０の発光素子３０は、発光素子内の孔部の各々の深さが異なる以外は、実施例１である発光装置１０の発光素子３０Ａ乃至３０Ｄと同様の構成を有している。 Hereinafter, a light-emitting device 70 that is Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10. 10 is a cross-sectional view taken along line 10-10 of FIG. The light emitting element 30 of the light emitting device 70 has the same configuration as the light emitting elements 30A to 30D of the light emitting device 10 according to the first embodiment, except that the depth of each hole in the light emitting element is different.

図９及び図１０に示すように、支持体２０は、支持基板２１、絶縁層２３、配線電極２５を含んでいる。支持基板２１は、Ｓｉ等の放熱性の良好な基板からなり、矩形状の上面形状を有している。絶縁層２３は、発光素子３０と対向する表面上に形成されたＳｉＯ₂からなる層である。配線電極２５Ａ及び２５Ｂは、絶縁層２３上に形成され、支持体２０の長辺方向における両端部に配されているＡｕからなる金属電極である。配線電極２５は、支持体２０の一方の端部に配されているｐ配線電極２５Ａ及び他方の端部に配されているｎ配線電極２５Ｂからなっている。 As shown in FIGS. 9 and 10, the support 20 includes a support substrate 21, an insulating layer 23, and a wiring electrode 25. The support substrate 21 is made of a substrate with good heat dissipation, such as Si, and has a rectangular upper surface shape. The insulating layer 23 is a layer made of SiO ₂ formed on the surface facing the light emitting element 30. The wiring electrodes 25 A and 25 B are metal electrodes made of Au that are formed on the insulating layer 23 and are arranged at both ends in the long side direction of the support 20. The wiring electrode 25 is composed of a p wiring electrode 25A disposed at one end of the support 20 and an n wiring electrode 25B disposed at the other end.

発光素子３０は、ＧａＮ系（Ａｌ_xＩｎ_yＧａ_1-x-yＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１））の発光ダイオード（ＬＥＤ）である。 The light emitting element 30 is a GaN-based (Al _x In _y Ga _1-xy N (0 ≦ x ≦ 1, 0 ≦ y ≦ 1)) light emitting diode (LED).

より詳細には、発光素子３０は、第１の導電型の第１の半導体層３１と、活性層３３と、第１の導電型とは反対導電型の第２の導電型の第２の半導体層３５とが積層されてなる発光機能層である半導体構造層３７を有する。本実施例においては、第１の半導体層３１がｎ型半導体層であり、第２の半導体層３５がｐ型半導体層である場合を例に説明する。 More specifically, the light-emitting element 30 includes a first semiconductor layer 31 of a first conductivity type, an active layer 33, and a second semiconductor of a second conductivity type opposite to the first conductivity type. The semiconductor structure layer 37 is a light emitting functional layer formed by laminating the layer 35. In the present embodiment, the case where the first semiconductor layer 31 is an n-type semiconductor layer and the second semiconductor layer 35 is a p-type semiconductor layer will be described as an example.

半導体構造層３７の下面には、第２の半導体層３５から活性層３３を貫通して第１の半導体層３１内に至る孔部３７Ｈが５つ形成されている。孔部３７Ｈは、４つの孔部が正方形に配され、１つの孔部がその正方形の中央に位置するよう配されている。孔部３７Ｈは、ｐ配線電極２５Ａに最も近い２つの孔部３７ＨＡ、次に近い１つの孔部３７ＨＢ、最も遠い２つの孔部３７ＨＣからなっている。２つの孔部３７ＨＡは同一の深さＤ_HAであり、１つの孔部３７ＨＢは深さＤ_HBであり、２つの孔部３７ＨＣは深さＤ_HCである。これらの孔部３７は、孔部３７ＨＡが最も浅く、孔部３７ＨＣが最も深くなるように形成されている。すなわち、Ｄ_HA＜Ｄ_HB＜Ｄ_HCとなっている。 On the lower surface of the semiconductor structure layer 37, five holes 37 H extending from the second semiconductor layer 35 through the active layer 33 into the first semiconductor layer 31 are formed. The hole 37H is arranged such that four holes are arranged in a square and one hole is located at the center of the square. The hole 37H includes two holes 37HA closest to the p wiring electrode 25A, one hole 37HB closest to the next, and two holes 37HC farthest from each other. The two holes 37HA the same depth D _HA, 1 single hole 37HB is the depth D _HB, two holes 37HC is the depth D _HC. These holes 37 are formed such that the hole 37HA is the shallowest and the hole 37HC is the deepest. That is, D _HA <D _HB <D _HC .

換言すれば、孔部３７Ｈは、ｐ配線電極２５Ａから離間すればするほどその深さが深くる構成となっている。 In other words, the depth of the hole 37H increases as the distance from the p wiring electrode 25A increases.

絶縁層４３は、半導体構造層３７が露出する表面及びキャップ層４１を覆うように形成されている絶縁性を有する層であり、例えばＳｉＯ₂またはＳｉＮ等からなっている。絶縁層４３は孔部３７Ｈの底面を露出する開口部４３Ａを有し、かつ発光素子３０の端部領域にあるキャップ層４１を露出する開口部４３Ｂを有している。 The insulating layer 43 is an insulating layer formed so as to cover the surface where the semiconductor structure layer 37 is exposed and the cap layer 41, and is made of, for example, SiO ₂ or SiN. The insulating layer 43 has an opening 43 A that exposes the bottom surface of the hole 37 H, and an opening 43 B that exposes the cap layer 41 in the end region of the light emitting element 30.

ｎ電極４５Ａ、４５Ｂ及び４５Ｃは、それぞれ孔部３７ＨＡ、３７ＨＢ、３７ＨＣの底面において開口部４３Ａから露出した第１の半導体層３１の表面を覆い、かつ孔部３７ＨＡ、３７ＨＢ、３７ＨＣの各々の側面上に形成された絶縁層４３の表面を覆うように形成されている。ｎ電極４５Ａ、４５Ｂ、４５Ｃは、第１の半導体層３１及び絶縁層４３の表面からＴｉ／ＡｌまたはＴｉ／Ａｇ等をこれらの順に成膜した層である。すなわち、ｎ電極４５Ａ、４５Ｂ、４５Ｃは開口部４３Ａにおいて第１の半導体層３１と電気的に接続されている。 The n electrodes 45A, 45B, and 45C cover the surface of the first semiconductor layer 31 exposed from the opening 43A at the bottom surfaces of the holes 37HA, 37HB, and 37HC, respectively, and on the side surfaces of the holes 37HA, 37HB, and 37HC, respectively. It is formed so as to cover the surface of the insulating layer 43 formed in the above. The n electrodes 45A, 45B, and 45C are layers in which Ti / Al, Ti / Ag, or the like is formed in this order from the surfaces of the first semiconductor layer 31 and the insulating layer 43. That is, the n electrodes 45A, 45B, and 45C are electrically connected to the first semiconductor layer 31 in the opening 43A.

ｐ給電電極４７は、開口部４３Ｂから露出するキャップ層４１を覆うように形成されている。ｎ給電電極４９は、ｐ給電電極４７が形成されている端部領域以外の領域において絶縁層４３及びｎ電極４５Ａ、４５Ｂ、４５Ｃを覆うように形成されている。ｎ給電電極４９はｐ給電電極４７と離間して形成されており、ｐ給電電極４７とは電気的に絶縁されている。 The p power supply electrode 47 is formed so as to cover the cap layer 41 exposed from the opening 43B. The n power supply electrode 49 is formed so as to cover the insulating layer 43 and the n electrodes 45A, 45B, and 45C in a region other than the end region where the p power supply electrode 47 is formed. The n power supply electrode 49 is formed away from the p power supply electrode 47 and is electrically insulated from the p power supply electrode 47.

発光素子３０のｐ給電電極４７は支持体２０のｐ配線電極２５Ａと、ｎ給電電極４９はｎ配線電極２５Ｂと接合されている。すなわち、発光素子３０において、半導体構造層３７への電流の供給は、ｐ給電電極４７及びｎ給電電極４９からそれぞれｐ電極３９及びｎ電極４５Ａ、４５Ｂ、４５Ｃを介して行われる。 The p-feed electrode 47 of the light emitting element 30 is joined to the p-wiring electrode 25A of the support 20 and the n-feed electrode 49 is joined to the n-wiring electrode 25B. That is, in the light emitting element 30, the current is supplied to the semiconductor structure layer 37 from the p power supply electrode 47 and the n power supply electrode 49 through the p electrode 39 and the n electrodes 45A, 45B, and 45C, respectively.

図１０に示すように、発光装置７０において、孔部３７ＨＡ、３７ＨＢ、３７ＨＣの深さＤ_HA−Ｄ_HCは、発光素子３０内でｐ給電電極４７に近くなるほど浅くなっている（Ｄ_HA＞Ｄ_HB＞Ｄ_HC）。 As shown in FIG. 10, in the light emitting device 70, the depths D _HA -D _HC of the holes 37HA, 37HB, and 37HC become shallower as they approach the p power supply electrode 47 in the light emitting element 30 (D _HA > D _HB > _DHC ).

従って、発光装置７０においては、ｐ給電電極４７から最も離れているｎ電極４５Ｃとその周囲のｐ電極３９との間の距離（電流経路）が最も長くなっている。その一方、ｐ給電電極４７から最も近いｎ電極４５Ａとその周辺のｐ電極３９との間の距離（電流経路）は最も短くなっている。 Therefore, in the light emitting device 70, the distance (current path) between the n electrode 45C farthest from the p power supply electrode 47 and the surrounding p electrode 39 is the longest. On the other hand, the distance (current path) between the n-electrode 45A closest to the p-feed electrode 47 and the surrounding p-electrode 39 is the shortest.

発光素子においては、ｎ電極とその周囲のｐ電極との間の距離（電流経路）が長ければ長いほど、電流はそのｎ電極とｐ電極との間で広く拡散する。従って、ｎ電極４５Ａとその周囲のｐ電極３９との間よりもｎ電極４５Ｂとのその周囲のｐ電極３９との間、ｎ電極４５Ｂとその周囲のｐ電極との間よりもｎ電極４５Ｃとその周囲のｐ電極３９との間で電流は広く拡散する。 In the light emitting element, the longer the distance (current path) between the n electrode and the surrounding p electrode, the wider the current diffuses between the n electrode and the p electrode. Accordingly, between the n electrode 45A and the surrounding p electrode 39 rather than between the n electrode 45B and the surrounding p electrode 39, and between the n electrode 45B and the surrounding p electrode 39 Current diffuses widely between the surrounding p-electrodes 39.

図１１に比較例２の発光装置８０の断面図を示す。比較例２の発光装置８０は、孔部３７Ｈの深さＤが全て同一である以外は、実施例２の発光装置７０と同一の構成を有している。 FIG. 11 is a cross-sectional view of the light emitting device 80 of Comparative Example 2. The light emitting device 80 of Comparative Example 2 has the same configuration as the light emitting device 70 of Example 2 except that the depth D of the hole 37H is the same.

実施例２の発光装置７０の輝度分布においては、ｐ配線電２５Ａからｎ配線電極２５Ｂにかけて発光素子３０が全体として均一な輝度分布を有している。 In the luminance distribution of the light emitting device 70 of Example 2, the light emitting element 30 as a whole has a uniform luminance distribution from the p wiring electricity 25A to the n wiring electrode 25B.

上述したように、実施例２の発光装置７０では、発光素子３０において、最も深い孔部３７ＨＣ（深さＤ_HC）に形成されているｎ電極４５Ｃとその周囲のｐ電極３９との間で最も電流が広く拡散し、孔部３７ＨＢ（深さＤ_HB）に形成されているｎ電極４５Ｂとその周囲のｐ電極３９との間、孔部３７ＨＡ（深さＤ_HA）に形成されているｎ電極４５Ａとその周囲のｐ電極３９との間の順に電流の拡散度が低下していく。すなわち、ｎ電極４５Ａの周囲、ｎ電極４５Ｂの周囲、ｎ電極４５Ｃの周囲の順に電流拡散状態が良好になっていく。 As described above, in the light emitting device 70 according to the second embodiment, in the light emitting element 30, the n-electrode 45C formed in the deepest hole 37HC (depth D _HC ) and the p-electrode 39 around the n-electrode 45C are the most. An n-electrode formed in the hole 37HA (depth D _HA ) between the n-electrode 45B formed in the hole 37HB (depth D _HB ) and the p-electrode 39 around the current diffuses widely. The current diffusivity decreases in the order between 45A and the surrounding p-electrode 39. That is, the current diffusion state becomes better in the order of the periphery of the n electrode 45A, the periphery of the n electrode 45B, and the periphery of the n electrode 45C.

ＬＥＤ等の発光素子においては、素子内部の電流の拡散度が大きい領域ほど輝度は向上する。従って、この電流拡散状態の差がジュール損による発光輝度の低下を打ち消すため、発光装置７０では、ｐ配線電極２５Ａ近傍からｎ配線電極２５Ｂの近傍にかけて全体として均一の輝度で発光する。 In a light emitting element such as an LED, the luminance is improved in a region where the current diffusivity in the element is large. Therefore, since the difference in the current diffusion state cancels the decrease in light emission luminance due to Joule loss, the light emitting device 70 emits light with uniform luminance as a whole from the vicinity of the p wiring electrode 25A to the vicinity of the n wiring electrode 25B.

比較例２の発光装置８０の輝度分布においては、ｐ配線電極２５Ａからｎ配線電極２５Ｂにかけてだんだん輝度が低下している。 In the luminance distribution of the light emitting device 80 of Comparative Example 2, the luminance gradually decreases from the p wiring electrode 25A to the n wiring electrode 25B.

比較例２の発光装置８０においては、発光素子３０の孔部３７Ｈの深さＤがすべて同一であるため、発光素子どの部分においても同程度の電流拡散状態となっている。よって、比較例２の発光装置８０では、配線電極２５Ａ及び２５Ｂ、並びに発光素子３０の内部抵抗によるジュール損の発生により、ｐ配線電極２５Ａ近傍が最も明るく、ｎ配線電極２５Ｂ近傍に向けてだんだん暗くなっていく輝度分布となっている。 In the light emitting device 80 of Comparative Example 2, since the depth D of the hole 37H of the light emitting element 30 is the same, the current diffusion state is almost the same in any part of the light emitting element. Therefore, in the light emitting device 80 of Comparative Example 2, due to the generation of Joule loss due to the internal resistance of the wiring electrodes 25A and 25B and the light emitting element 30, the vicinity of the p wiring electrode 25A is brightest and gradually becomes darker toward the vicinity of the n wiring electrode 25B. The luminance distribution is becoming.

上述のように、本実施例の発光装置７０によれば、ｐ配線電極２５Ａからｎ配線電極２５Ｂの間の領域全体での発光素子を均一の輝度で発光させることができ、発光分布が均一な発光装置をもたらすことが可能である。 As described above, according to the light emitting device 70 of this embodiment, the light emitting elements in the entire region between the p wiring electrode 25A and the n wiring electrode 25B can emit light with uniform luminance, and the light emission distribution is uniform. It is possible to provide a light emitting device.

［発光装置７０の製造方法］
実施例２である発光装置７０の製造方法について、以下に詳細に説明する。図１２（ａ）−（ｄ）は、実施例２の発光装置７０の各製造工程を示す断面図である。 [Method for Manufacturing Light-Emitting Device 70]
A method for manufacturing the light emitting device 70 according to the second embodiment will be described in detail below. 12A to 12D are cross-sectional views illustrating each manufacturing process of the light emitting device 70 according to the second embodiment.

［発光素子構造体の形成］
まず、ＭＯＣＶＤ（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition）法を用いて結晶成長を行い、半導体構造層３７を形成する。具体的には、サファイア基板等の成長基板６１をＭＯＣＶＤ装置に投入し、サーマルクリーニング後、第１の半導体層３１、活性層３３、及び第２の半導体層３５を順に成膜する。なお、以下、第１の半導体層３１がｎ型半導体層、第２の半導体層３５が第１の半導体層と反対導電型のｐ型半導体層である場合について説明する。 [Formation of light emitting element structure]
First, crystal growth is performed using a MOCVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) method to form a semiconductor structure layer 37. Specifically, the growth substrate 61 such as a sapphire substrate is put into an MOCVD apparatus, and after the thermal cleaning, the first semiconductor layer 31, the active layer 33, and the second semiconductor layer 35 are sequentially formed. Hereinafter, the case where the first semiconductor layer 31 is an n-type semiconductor layer and the second semiconductor layer 35 is a p-type semiconductor layer having a conductivity type opposite to that of the first semiconductor layer will be described.

次に、図１２（ａ）に示すように、ｐ電極３９及びキャップ層４１を形成する。ｐ電極３９は、第２の半導体層３５の上に順にＴｉ／ＡｇまたはＩＴＯ／Ａｇ等を、例えばスパッタ法または電子ビーム（ＥＢ）蒸着法で１００−３００ｎｍ程度の厚さで成膜し、孔部３７Ｈを形成する部分において第２の半導体層３５が露出するように、所定の形状にパターニングすることで形成する。 Next, as shown in FIG. 12A, a p-electrode 39 and a cap layer 41 are formed. For the p-electrode 39, Ti / Ag, ITO / Ag, or the like is sequentially formed on the second semiconductor layer 35 to a thickness of about 100 to 300 nm by, for example, sputtering or electron beam (EB) evaporation. It is formed by patterning in a predetermined shape so that the second semiconductor layer 35 is exposed in the portion where the portion 37H is formed.

キャップ層４１は、ｐ電極３９を埋設するようにＴｉＷを、例えばスパッタ法または電子ビーム（ＥＢ）蒸着法で成膜し、ｐ電極３９と同様の所定の形状にパターニングすることで形成する。すなわち、キャップ層４１を形成した後に、第２の半導体層が露出する開口部４１Ａが形成される。なお、ｐ電極３９の配線抵抗を良好にするために、ｐ電極３９上にＴｉＷ／Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕ／Ｔｉをこの順に８００ｎｍ程度の厚さで成膜してキャップ層４１を形成してもよい。 The cap layer 41 is formed by forming a TiW film so as to embed the p-electrode 39 by, for example, a sputtering method or an electron beam (EB) vapor deposition method and patterning the TiW into a predetermined shape similar to the p-electrode 39. That is, after the cap layer 41 is formed, the opening 41A from which the second semiconductor layer is exposed is formed. In order to improve the wiring resistance of the p electrode 39, even if the cap layer 41 is formed by depositing TiW / Ti / Pt / Au / Ti in this order with a thickness of about 800 nm on the p electrode 39. Good.

次に、図１２（ｂ）に示すように、第１の半導体層３１に孔部３７ＨＡ、３７ＨＢ、３７ＨＣを形成する。具体的には、開口部４１Ａから露出している第２の半導体層３５及び活性層３３を貫通して第１の半導体層３１を露出するように孔部３７ＨＡ、３７ＨＢ、３７ＨＣを形成する。孔部３７Ｈは、例えば第２の半導体層３５及び活性層３３を反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）等でドライエッチングすることで形成する。 Next, as shown in FIG. 12B, holes 37 HA, 37 HB, and 37 HC are formed in the first semiconductor layer 31. Specifically, the holes 37HA, 37HB, and 37HC are formed so as to penetrate the second semiconductor layer 35 and the active layer 33 exposed from the opening 41A and expose the first semiconductor layer 31. The hole 37H is formed, for example, by dry etching the second semiconductor layer 35 and the active layer 33 by reactive ion etching (RIE) or the like.

孔部３７Ｈは、ｐ配線電極２５Ａに近い方から孔部３７ＨＡ、孔部３７ＨＢ、孔部３７ＨＣの順に深さがだんだん深くなるように（Ｄ_HA＜Ｄ_HB＜Ｄ_HC）形成する。例えば、マスクを交換して複数回エッチングする多段エッチング等をすることによって孔部３７ＨＡ、孔部３７ＨＢ、孔部３７ＨＣの深さの差を出すこととしてもよい。 The hole part 37H is formed so that the depth gradually increases in the order of the hole part 37HA, the hole part 37HB, and the hole part 37HC from the side closer to the p wiring electrode 25A (D _HA <D _HB <D _HC ). For example, the depth difference of the hole 37HA, the hole 37HB, and the hole 37HC may be obtained by performing multi-stage etching or the like in which the mask is replaced and etched a plurality of times.

次に図１２（ｃ）に示すように、絶縁層４３及びｎ電極４５Ａ、４５Ｂ、４５Ｃを形成する。具体的には、まず、第２の半導体層３５の表面、キャップ層４１及び孔部３７ＨＡ、３７ＨＢ、３７ＨＣの各々の側面を覆うようにＳｉＯ₂またはＳｉＮ等の絶縁性材料を、例えばスパッタ法またはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等で成膜することで絶縁層４３を形成する。 Next, as shown in FIG. 12C, an insulating layer 43 and n-electrodes 45A, 45B, and 45C are formed. Specifically, first, an insulating material such as SiO ₂ or SiN is used to cover the surface of the second semiconductor layer 35, the cap layer 41, and the side surfaces of the holes 37HA, 37HB, and 37HC, for example, by sputtering or The insulating layer 43 is formed by forming a film by a CVD (Chemical Vapor Deposition) method or the like.

その後、孔部３７ＨＡ、３７ＨＢ、３７ＨＣの各々の底部にある開口部４３Ａから露出している第１の半導体層３１の表面を覆い、絶縁層４３の孔部３７ＨＡ、３７ＨＢ、及び３７ＨＣの各々の側面に形成された部分を覆うようにｎ電極４５を形成する。ｎ電極４５は、第１の半導体層３１の表面からＴｉ／ＡｌまたはＴｉ／Ａｇの順に、例えば５００ｎｍ以上の厚さに成膜した後にパターニングすることで形成する。 Thereafter, the surface of the first semiconductor layer 31 exposed from the opening 43A at the bottom of each of the holes 37HA, 37HB, and 37HC is covered, and the respective side surfaces of the holes 37HA, 37HB, and 37HC of the insulating layer 43 are covered. An n-electrode 45 is formed so as to cover the portion formed in (1). The n-electrode 45 is formed by patterning after forming a film having a thickness of, for example, 500 nm or more in the order of Ti / Al or Ti / Ag from the surface of the first semiconductor layer 31.

次に、図１２（ｄ）に示すように、ｐ給電電極４７及びｎ給電電極４９を形成する。具体的には、まず、ｐ給電電極４７を形成する領域のキャップ層４１の一部を露出させる開口部４３Ｂを形成する。開口部４３Ｂは、絶縁層４３をウェットエッチングまたはドライエッチングで一部除去することで形成する。次に、絶縁層４３及びｎ電極４５並びに開口部４３Ｂから露出したキャップ層４１を覆うように、例えばＴｉ／Ｐｔ／Ａｕをこの順にＥＢ蒸着法等で成膜した後に所定形状にパターニングすることでｐ給電電極４７及びｎ給電電極４９を形成する。この際、ｐ給電電極４７とｎ給電電極４９が互いに離間して電気的に絶縁されるようにパターニングする。以上の工程で発光素子３０が完成する。なお、複数の発光素子３０を１枚の成長基板上に複数形成している場合には、発光素子３０を、例えばドライエッチングで個片化する。 Next, as shown in FIG. 12D, a p-feed electrode 47 and an n-feed electrode 49 are formed. Specifically, first, an opening 43B that exposes a part of the cap layer 41 in a region where the p power supply electrode 47 is to be formed is formed. The opening 43B is formed by partially removing the insulating layer 43 by wet etching or dry etching. Next, for example, Ti / Pt / Au is deposited in this order by EB vapor deposition or the like so as to cover the insulating layer 43, the n-electrode 45, and the cap layer 41 exposed from the opening 43B. A p-feed electrode 47 and an n-feed electrode 49 are formed. At this time, the p-feed electrode 47 and the n-feed electrode 49 are patterned so as to be separated from each other and electrically insulated. The light emitting element 30 is completed through the above steps. When a plurality of light emitting elements 30 are formed on a single growth substrate, the light emitting elements 30 are separated into pieces by, for example, dry etching.

［支持体の形成及び支持体との接着］
まず、Ｓｉ等の支持基板２１の一方の面に例えばＳｉＯ₂またはＳｉＮからなる絶縁層２３を形成する。その後、絶縁層３３上に発光素子３０との接合層としても機能するＡｕからなるｐ配線電極２５Ａ、ｎ配線電極２５Ｂ（図示せず）及び接続電極２７を形成して、支持体２０を完成する。ｐ配線電極２５Ａ、ｎ配線電極２５Ｂ及び接続電極２７の形成には、例えば、抵抗加熱及びＥＢ蒸着法、スパッタ法などから適当な手法を用いることが出来る。 [Formation of support and adhesion to support]
First, an insulating layer 23 made of, for example, SiO ₂ or SiN is formed on one surface of a support substrate 21 made of Si or the like. Thereafter, the p wiring electrode 25A, the n wiring electrode 25B (not shown), and the connection electrode 27 made of Au that also function as a bonding layer with the light emitting element 30 are formed on the insulating layer 33, and the support body 20 is completed. . For the formation of the p wiring electrode 25A, the n wiring electrode 25B, and the connection electrode 27, for example, an appropriate method can be used from resistance heating, EB vapor deposition, sputtering, or the like.

［成長基板の除去］
支持体２０と発光素子３０とを接合した後、成長基板６１を除去して、図１０示した断面を有する発光装置７０が完成する。成長基板６１の除去により第１の半導体層３１の表面３１Ｓが露出し、光出射面となる。成長基板６１の除去は、レーザリフトオフ法を用いて行った。なお、成長基板６１の除去は、レーザリフトオフに限らず、ウエットエッチングドライエッチング、機械研磨法、化学機械研磨（CMP）もしくはそれらのうち少なくとも１つの方法を含む組合せにより行ってもよい。 [Removal of growth substrate]
After the support 20 and the light emitting element 30 are joined, the growth substrate 61 is removed to complete the light emitting device 70 having the cross section shown in FIG. By removing the growth substrate 61, the surface 31S of the first semiconductor layer 31 is exposed and becomes a light emission surface. The growth substrate 61 was removed using a laser lift-off method. The removal of the growth substrate 61 is not limited to laser lift-off, but may be performed by wet etching / dry etching, mechanical polishing, chemical mechanical polishing (CMP), or a combination including at least one of them.

また、上記説明においては、ｎ電極４５Ａ−４５Ｃは、絶縁層４３によって活性層３３及び第２の半導体層３５から絶縁されているように説明及び図示したが、ｎ電極４５Ａ−４５Ｃが活性層３３及び第２の半導体層３５から絶縁されている他の構成を取ることも可能である。例えば、絶縁層４３を孔部３７Ｈ内に形成せず、単にｎ電極４５Ａ−４５Ｃと活性層３３及び第２の半導体層３５とが離間するように形成してもよい。 In the above description, the n electrodes 45A to 45C are described and illustrated as being insulated from the active layer 33 and the second semiconductor layer 35 by the insulating layer 43. However, the n electrodes 45A to 45C are the active layer 33. It is also possible to take other configurations insulated from the second semiconductor layer 35. For example, the insulating layer 43 may not be formed in the hole portion 37H, but simply formed so that the n-electrodes 45A-45C, the active layer 33, and the second semiconductor layer 35 are separated from each other.

[変形例等]
実施例１の上記説明においては、発光素子３０Ａ−３０Ｄの４つの発光素子を直線上に一列に配列する場合を例として説明したが、この構成に限定されるものではない。例えば、発光素子の配列個数は２以上であればよく、配列も任意であり、例えば千鳥状に配列してもよく、また曲線上、円周上、多角形の辺上に配列する等してもよい。 [Variations]
In the above description of the first embodiment, the case where the four light emitting elements 30A to 30D are arranged in a line on a straight line has been described as an example. However, the present invention is not limited to this configuration. For example, the number of light emitting elements may be two or more, and the arrangement may be arbitrary. For example, the light emitting elements may be arranged in a zigzag pattern, or may be arranged on a curved line, a circumference, or a polygon side. Also good.

なお、発光素子の配列態様及び配列個数の変更に応じて、支持体２０の配線電極の配置、並びに接続電極の個数及び配置も適宜変更可能である。 In addition, according to the change of the arrangement | sequence aspect and arrangement number of a light emitting element, arrangement | positioning of the wiring electrode of the support body 20, and the number and arrangement | positioning of a connection electrode can also be changed suitably.

実施例１の上記説明においては、発光素子３０Ａ−３０Ｄの各々において、孔部３７Ｈの深さが同一である場合を例として説明したが、この構成に限定されるわけではない。すなわち、発光素子３０Ａ−３０Ｄの各々において、孔部３７Ｈの各々の深さは互いに異なっていてもよい。この場合、発光素子３０Ａ−３０Ｄの各々における孔部３７Ｈの深さの平均値が、発光素子３０Ａ、発光素子３０Ｂ、発光素子３０Ｃ、発光素子３０Ｄの順に小さくなっていることとしてもよい。 In the above description of the first embodiment, the case where the depth of the hole 37H is the same in each of the light emitting elements 30A to 30D has been described as an example, but the present invention is not limited to this configuration. That is, in each of the light emitting elements 30A to 30D, the depths of the hole portions 37H may be different from each other. In this case, the average value of the depth of the hole 37H in each of the light emitting elements 30A to 30D may be smaller in the order of the light emitting element 30A, the light emitting element 30B, the light emitting element 30C, and the light emitting element 30D.

実施例２の上記説明においては、発光素子３０に５つの孔部３７Ｈを形成するように説明及び図示したが、孔部３７Ｈの個数及び配置位置は任意であり上記構成に限定されるものではない。例えば、図１３に示すように、孔部３７Ｈを発光素子３０の面内において例えば３×３のマトリクス状に配することとしてもよい。その場合、第１の配線電極２５Ａから第２の配線電極２５Ｂの方向を行とし、これに垂直な方向を列とするマトリクス状に孔部３７Ｈを設けることとしてもよい。 In the above description of the second embodiment, the light emitting element 30 is described and illustrated as having five holes 37H. However, the number and arrangement position of the holes 37H are arbitrary and are not limited to the above configuration. . For example, as shown in FIG. 13, the holes 37 H may be arranged in a 3 × 3 matrix in the plane of the light emitting element 30. In that case, the holes 37 H may be provided in a matrix in which the direction from the first wiring electrode 25 A to the second wiring electrode 25 B is a row and the direction perpendicular to the row is a column.

なお、実施例１における発光素子３０Ａ−３０Ｄの孔部３７Ｈの個数及び配置位置も同様に任意である。従って、発光素子３０Ａ−３０Ｄの孔部３７Ｈを、図１３に示す発光素子３０と同様に発光素子３０Ａ−３０Ｄの面内において例えば３×３のマトリクス状に配することとしてもよい。その場合、第１の配線電極２５Ａから第２の配線電極２５Ｂの方向を行とし、これに垂直な方向を列とするマトリクス状に孔部３７Ｈを設けることとしてもよい。 In addition, the number and arrangement positions of the hole portions 37H of the light emitting elements 30A to 30D in Example 1 are also arbitrary. Accordingly, the holes 37H of the light emitting elements 30A-30D may be arranged in a 3 × 3 matrix, for example, in the plane of the light emitting elements 30A-30D as in the light emitting element 30 shown in FIG. In that case, the holes 37 H may be provided in a matrix in which the direction from the first wiring electrode 25 A to the second wiring electrode 25 B is a row and the direction perpendicular to the row is a column.

実施例２の上記説明においては、２つの孔部３７ＨＡの深さが同一でかつ２つの孔部３７ＨＣの深さが同一である場合を例として説明したが、この構成に限定されるわけではない。すなわち、孔部３７ＨＡの各々、および孔部３７ＨＢの深さの各々は互いに異なっていてもよい。この場合、孔部３７ＨＡの深さの平均値、孔部３７ＨＢの深さ、孔部３７ＨＣの深さの平均値がこの順に大きくなっていることとしてもよい。 In the above description of the second embodiment, the case where the depths of the two hole portions 37HA are the same and the depths of the two hole portions 37HC are the same has been described as an example. However, the present invention is not limited to this configuration. . That is, each of the hole 37HA and the depth of the hole 37HB may be different from each other. In this case, the average value of the depth of the hole 37HA, the depth of the hole 37HB, and the average value of the depth of the hole 37HC may be increased in this order.

また、実施例２において用いた発光素子３０の構成を実施例１の発光素子３０Ａ−３０Ｄに用いてもよい。すなわち、実施例１において、発光素子３０Ａ−３０Ｄの各々に形成された孔部３７Ｈの深さをｐ給電電極２５Ａから離れれば離れるほど深くすることとしてもよい。このようにすることで、発光素子間の発光輝度の均一化に加え発光素子内の発光輝度の均一化ももたらすことが可能である。 The configuration of the light emitting element 30 used in Example 2 may be used for the light emitting elements 30A to 30D of Example 1. That is, in Example 1, the depth of the hole 37H formed in each of the light emitting elements 30A to 30D may be made deeper as the distance from the p power supply electrode 25A increases. By doing so, it is possible to make the light emission luminance in the light emitting elements uniform in addition to making the light emission luminance uniform between the light emitting elements.

上記実施例において、第１の半導体層３１の表面３１Ｓ（光出射面）に光り取り出し効率向上のための凹凸構造を形成してもよい。このような凹凸構造は、成長基板６１の除去後に、第１の半導体層１１の光取り出し面をＴＭＡＨなどを用いた異方性ウェットエッチングによって形成する。なお、フォトリソグラフィ、ＥＢリソグラフィ、ＥＢ描画、ナノインプリント、レーザ露光などの方法及びリフトオフ法により、人工的周期構造のマスクパターンを形成後にドライエッチングして形成して凹凸構造を形成してもよい。 In the above embodiment, a concavo-convex structure for improving the light extraction efficiency may be formed on the surface 31S (light emitting surface) of the first semiconductor layer 31. Such an uneven structure is formed by anisotropic wet etching using TMAH or the like on the light extraction surface of the first semiconductor layer 11 after the growth substrate 61 is removed. Note that the concavo-convex structure may be formed by dry etching after forming a mask pattern of an artificial periodic structure by a method such as photolithography, EB lithography, EB drawing, nanoimprinting, laser exposure, and the lift-off method.

なお、上記した実施例は適宜組み合わせ、又は改変して適用することができる。また、上記した材料、数値等は例示に過ぎない。 The above-described embodiments can be applied by appropriately combining or modifying them. Moreover, the above-described materials, numerical values, and the like are merely examples.

１０、７０発光装置
２０支持体
２１支持基板
２３絶縁層
２５Ａｐ配線電極
２５Ｂｎ配線電極
２７接続電極
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ発光素子
３１第１の半導体層
３１Ｓ表面
３３活性層
３５第２の半導体層
３７半導体構造層
３７Ｈ孔部
３９ｐ電極
４１キャップ層
４１Ａ開口部
４３絶縁層
４３Ａ、４３Ｂ開口部
４５ｎ電極
４７ｐ給電電極
４９ｎ給電電極
６１成長基板 10, 70 Light emitting device 20 Support body 21 Support substrate 23 Insulating layer 25A p wiring electrode 25B n wiring electrode 27 connection electrode 30, 30A, 30B, 30C, 30D light emitting element 31 first semiconductor layer 31S surface 33 active layer 35 second Semiconductor layer 37 Semiconductor structure layer 37H Hole 39 p electrode 41 Cap layer 41A Opening 43 Insulating layer 43A, 43B Opening 45 n electrode 47 p feeding electrode 49 n feeding electrode 61 Growth substrate

Claims

A substrate,
A first wiring electrode formed on the surface of the substrate;
A second wiring electrode electrically insulated from the first wiring electrode;
A first semiconductor layer, an active layer, and a second semiconductor layer having a conductivity type opposite to that of the first semiconductor layer are sequentially stacked, and a semiconductor structure layer having a light extraction surface as a surface of the first semiconductor layer is provided. And a light emitting element electrically connected to the first wiring electrode and the second wiring electrode and disposed on the surface of the substrate,
The light-emitting element includes a plurality of holes that penetrate the second semiconductor layer and the active layer from the second semiconductor layer side and reach the first semiconductor layer;
A first electrode formed in contact with the first semiconductor layer that is insulated from the second semiconductor layer and the active layer and exposed from the bottom of the plurality of holes;
A second electrode formed on the surface of the second semiconductor layer,
The first electrode is connected to the first wiring electrode; the second electrode is connected to the second wiring electrode;
The depth of the plurality of holes is shallower in the hole close to the second wiring electrode.

2. The light emitting device according to claim 1, wherein the plurality of holes are provided in a matrix in a plane of the light emitting element.

3. The plurality of holes are provided in a matrix form in which a direction from the first wiring electrode to the second wiring electrode is a row and a direction perpendicular to the row is a column. The light emitting device according to 1.