JP6258599B2 - 応力隔離mems構造および製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (13)
- ダイアフラムバッキング部分および台座部分を含むバッキング基板と、
前記台座部分および前記バッキング基板の前記ダイアフラムバッキング部分に載置されてMEMSダイを形成するダイアフラムを含む、ダイアフラム基板であって、前記バッキング基板および前記ダイアフラム基板の前記台座部分が、前記台座部分の全体にわたって前記ダイアフラムに向かい合う前記MEMSダイの載置ベースに付与されるパッケージング応力から前記ダイアフラムを隔離するように構成される、前記MEMSダイの前記台座を形成し、前記ダイアフラムが、前記ダイアフラムの少なくとも一部を取り囲んでいるダイアフラム縁よりも薄く、また、前記ダイアフラム縁が、前記バッキング基板の前記ダイアフラムバッキング部分に接着されて、前記ダイアフラムと前記バッキング基板の前記ダイアフラムバッキング部分との間に空隙が画定される、ダイアフラム基板と、
前記ダイアフラム基板及び前記バッキング基板それぞれの外側端に載置されるパッケージであって、前記ダイアフラム基板の外側端と前記バッキング基板の外側端の間で、前記パッケージ内に第1の外方向圧力ポートが画定され、前記第1の外方向圧力ポートと前記空隙の間には、外方向に延在する経路が画定されて流体連通しており、前記パッケージが、前記MEMSダイの周りにエンクロージャを形成するため、前記MEMSダイを囲繞する外側キャップを含み、前記空隙と向かい合う前記ダイアフラムの側面で、前記エンクロージャと流体連通するために、前記パッケージ内に第2の外側方向圧力ポートが画定される、パッケージと、を備える、MEMS圧力センサ。 - 前記MEMSダイの前記載置ベースが、パッケージング応力を緩和するために前記パッケージから前記ダイアフラムを隔離するように、前記パッケージに載置される、請求項1に記載のMEMS圧力センサ。
- 前記バッキング基板の前記台座部分が、前記ダイアフラムバッキング部分の面内にあり、かつ、それよりも細く、前記ダイアフラム基板の前記台座部分が、前記ダイアフラムの面内にあり、かつ、それよりも細い、請求項1に記載のMEMS圧力センサ。
- ダイアフラム縁に囲繞されるダイアフラムを含む、ダイアフラム基板と、
前記ダイアフラムとバッキング部分との間に画定されるダイアフラム空隙を伴うMEMSダイを形成するように、前記ダイアフラム縁に載置されるダイアフラムバッキング部分を有する、バッキング基板であって、前記ダイアフラム基板および前記バッキング基板を通してチャネルが画定され、前記チャネルの一部分が前記ダイアフラム縁を囲繞し、前記チャネルの2つの端部が、前記ダイアフラムの面内にある前記ダイアフラム基板および前記バッキング基板の中で該端部の間に台座を画定し、よって、前記台座全体にわたって前記ダイアフラムに向かい合う前記MEMSダイの載置ベースに与えられる前記ダイアフラム上のパッケージング応力を緩和するために、前記台座から前記ダイアフラムおよびダイアフラムバッギング部分が吊設される、バッキング基板と、
前記ダイアフラム基板及び前記バッキング基板それぞれの外側端に載置されるパッケージであって、前記ダイアフラム基板の外側端と前記バッキング基板の外側端の間で、前記パッケージ内で第1の外側方向圧力ポートが画定され、前記第1の外側方向圧力ポートと前記空隙の間には、相互の流体連通のために外側方向に延在する経路が画定され、前記パッケージが、前記MEMSダイの周りにエンクロージャを形成するため、前記MEMSダイを囲繞する外側キャップを含み、前記空隙と向かい合う前記ダイアフラムの側面で、前記エンクロージャと流体連通するために、前記パッケージ内に第2の外側方向圧力ポートが画定される、パッケージと、を備える、MEMS圧力センサ。 - 前記ダイアフラム基板および前記バッキング基板が、前記ダイアフラム縁を囲繞する前記チャネルの前記一部分の外側に外縁を含み、前記外縁が、前記チャネル全体にわたって前記ダイアフラムおよび前記ダイアフラムバッキング部分から離間される、請求項4に記載のMEMS圧力センサ。
- トッピングウエハと前記ダイアフラムとの間に画定されるトッピング空隙を伴って、前記外縁および前記載置ベース上で前記ダイアフラム基板に載置される、トッピングウエハと、
前記バッキング基板の前記ダイアフラムバッキング部分との間に画定されるベース空隙を伴って、前記パッケージに載置される外側端部、ベースウエハであって、前記トッピングウエハ、前記ベースウエハ、前記外縁、および前記載置ベースが、ダイアフラムエンクロージャからの前記ダイアフラムに対するパッケージング応力を緩和するために、前記ダイアフラムおよび前記ダイアフラムバッキング部分の周囲に前記ダイアフラムエンクロージャを形成する、ベースウエハと、をさらに備える、請求項5に記載のMEMS圧力センサ。 - 前記トッピングウエハおよび前記ベースウエハのうちの1つに載置される、一体化電子構成要素をさらに備える、請求項6に記載のMEMS圧力センサ。
- 前記ダイアフラム空隙が、圧力下で前記ダイアフラムを第1の方向に撓ませるように構成される、第1の圧力空間を形成し、前記トッピング空隙および前記ベース空隙が、前記ダイアフラム基板および前記バッキング基板の中の前記チャネルを通して流体連通して、圧力下で前記ダイアフラムを前記第1の方向と反対の第2の方向に撓ませるように構成される、第2の圧力空間を形成する、請求項6に記載のMEMS圧力センサ。
- 前記第2の圧力空間が、前記第1の圧力空間と流体連通している外部圧力源の絶対圧力を感知するために密閉される、請求項8に記載のMEMS圧力センサ。
- 第1の外側方向圧力ポートおよび第2の外側方向圧力ポートが、前記第1および前記第2の圧力空間とそれぞれ流体連通し、前記第1および前記第2の圧力空間が、前記ダイアフラム全体にわたって第1および第2の外部圧力源それぞれの間の差圧を感知するために、前記ダイアフラムエンクロージャ内で互いに密閉される、請求項8に記載のMEMS圧力センサ。
- 環境条件から前記ダイアフラムエンクロージャを保護するために、前記パッケージと前記ダイアフラムエンクロージャとの間に密閉空間が画定される、請求項10に記載のMEMS圧力センサ。
- トッピングウエハと前記ダイアフラムの間にトッピング空隙を画定する前記ダイアフラム基板の載置ベース部分の上面に載置されるトッピングウエハをさらに含む、請求項11に記載のMEMS圧力センサ。
- 前記ベースウエハと前記バッキング基板の前記ダイアフラムバッキング部分との間に画定されるベース空隙を備える前記パッケージに、外側端部が載置されるベースウエハをさらに含み、前記トッピングウエハ、前記ベースウエハ、前記載置ベースが前記エンクロージャから前記ダイアフラムにかかるパッケージング応力を緩和するために、前記ダイアフラムと前記ダイアフラムバッキング部分の周囲にダイアフラムエンクロージャを形成し、前記ダイアフラムエンクロージャと流体連通するために、前記第2の外側方向圧力ポートが、前記ベースウエハの外側端部と前記バッキング基板の外側端部との間に画定される、
請求項12に記載のMEMS圧力センサ。
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